特開 2023-84008 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023084008

(43)【公開日】2023-06-16

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20230609BHJP

   H05K 5/03 20060101ALI20230609BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312L

H05K5/03 C

G06F1/16 312E

【審査請求】有

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021198064

(22)【出願日】2021-12-06

(71)【出願人】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中垣 佳士

(72)【発明者】

【氏名】秋山 紗良

【テーマコード（参考）】

4E360

【Ｆターム（参考）】

4E360AB04

4E360AB05

4E360AB08

4E360AB17

4E360AB18

4E360AB42

4E360AC01

4E360AC21

4E360BA01

4E360BA03

4E360BA04

4E360BA11

4E360BB02

4E360BB14

4E360BB27

4E360BC05

4E360BC06

4E360BD03

4E360BD06

4E360CA02

4E360EA18

4E360EA24

4E360EC04

4E360EC14

4E360ED02

4E360ED07

4E360ED13

4E360ED23

4E360EE03

4E360FA02

4E360FA12

4E360FA13

4E360FA20

4E360GA11

4E360GA12

4E360GA51

4E360GA52

4E360GB46

4E360GC02

4E360GC06

4E360GC08

4E360GC14

(57)【要約】

【課題】第１筐体から第２筐体に亘るフレキシブル基板を保護するとともに、外観品質を向上させる。
【解決手段】電子機器１０は、載置面に載置する脚部を下面に有する第１筐体１２と、第１筐体１２に対してヒンジ１６によって回動可能に連結された第２筐体１４と、第１筐体１２における第２筐体１４に対する連結側側面１２ｃａの電線挿通孔４２を通って、第１筐体１２と第２筐体１４とを電気的に接続するフレキシブル基板３８と、連結側側面１２ｃａにおける第１筐体１２における電線挿通孔４２よりも下方で、少なくともフレキシブル基板３８が設けられている幅Ｗ１の範囲にわたって、電線挿通孔４２の開口よりも突出しているヒレ部材５８とを有する。ヒレ部材５８は脚部３０の一部である。ヒレ部材５８の先端部は、樹脂弾性体によって形成されており第２筐体１４を第１筐体１２に対して最大角度になるまで開いたときに外側カバー４８に当接する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
載置面に載置する脚部を下面に有する第１筐体と、
前記第１筐体に対してヒンジによって回動可能に連結された第２筐体と、
前記第１筐体における前記第２筐体に対する連結側側面の電線挿通孔を通って、前記第１筐体と前記第２筐体とを電気的に接続するフレキシブル基板と、
前記連結側側面における前記電線挿通孔よりも上方および下方の少なくとも一方で、少なくとも前記フレキシブル基板が設けられている範囲にわたって、前記電線挿通孔の開口よりも突出しているヒレ部材と、
を有することを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器において、
前記ヒレ部材は、前記脚部の一部であって前記電線挿通孔の下方に設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項２に記載の電子機器において、
前記ヒレ部材の先端部は、樹脂弾性体によって形成されており前記第２筐体を前記第１筐体に対して最大角度になるまで開いたときに前記第２筐体の一部に当接する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項３に記載の電子機器において、
前記ヒレ部材は、先端に向かって薄くなり、かつ上面が下方に傾斜している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項２～４のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記第１筐体の前記下面は、少なくとも前記脚部に対する固定箇所が樹脂材であり、
前記脚部は、前記ヒレ部材の一部である芯材が前記固定箇所に対して熱溶着されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項6】

請求項２～５のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記脚部は、前記第１筐体における前記連結側側面の下部縁に沿った長尺形状である
ことを特徴とする電子機器。

【請求項7】

請求項１～６のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記第１筐体は上面にキーボードを有し、
前記ヒレ部材は前記キーボードの回りを囲う上カバー材の一部が突出したものである
ことを特徴とする電子機器。

【請求項8】

請求項７に記載の電子機器において、
前記ヒンジは左右に一対設けられており、
前記上カバー材は、
前記ヒンジにおける前記第１筐体側の固定部を覆うように突出している一対の第１ヒンジカバーと、
一対の前記第１ヒンジカバーの間で、該第１ヒンジカバーより相対的に窪んでいるヒンジ間凹部と、
を有し、
前記ヒレ部材は前記ヒンジ間凹部の範囲内に設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項9】

請求項８に記載の電子機器において、
前記第２筐体は、
前記ヒンジ間凹部に配置されて前記ヒンジにおける前記第２筐体側の固定部を覆う第２ヒンジカバーと、
前記第２筐体を前記第１筐体に対して重なるように閉じたときに、前記ヒレ部材と対向する箇所に、側面視で前記第２ヒンジカバーよりも窪んだ逃げ部と、
を有することを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、載置面に載置される第１筐体、および該第１筐体に対してヒンジによって回動可能に連結された第２筐体を備える電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣのような電子機器は、特許文献１で示されるように、載置面に載置される第１筐体と、ディスプレイを備えていて第１筐体に対してヒンジによって回動可能に連結された第２筐体とを有している。特許文献１に記載の電子機器では、第１筐体と第２筐体とを接続する配線部材が細いワイヤ状であって、ヒンジの回転軸に沿って配策されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第６６９８１４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

第１筐体と第２筐体との間の信号線の数が多く、または信号の種類により並列的な伝送が好ましい場合にはフレキシブル基板を用いて接続することが考えられる。ところが、フレキシブル基板はある程度の幅があり特許文献１のようにヒンジの回転軸に沿って配策することは難しいため、第１筐体と第２筐体との間を横断するように配置されることになるが、この横断部が外部に対して露呈されるため損傷する懸念があるとともにユーザから視認されて外観品質上で好ましくない。

【0005】

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、第１筐体から第２筐体に亘るフレキシブル基板を保護するとともに、外観品質を向上させることのできる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の実施態様に係る電子機器は、電子機器であって、載置面に載置する脚部を下面に有する第１筐体と、前記第１筐体に対してヒンジによって回動可能に連結された第２筐体と、前記第１筐体における前記第２筐体に対する連結側側面の電線挿通孔を通って、前記第１筐体と前記第２筐体とを電気的に接続するフレキシブル基板と、前記連結側側面における前記電線挿通孔よりも上方および下方の少なくとも一方で、少なくとも前記フレキシブル基板が設けられている範囲にわたって、前記電線挿通孔の開口よりも突出しているヒレ部材と、を有する。これにより、第１筐体から第２筐体に亘るフレキシブル基板を保護するとともに、外観品質を向上させることができる。

【0007】

前記ヒレ部材は、前記脚部の一部であって前記電線挿通孔の下方に設けられていてもよい。これにより、ヒレ部材を脚部の一部とすることにより部品点数を抑制することができる。ヒレ部材を電線挿通孔の下方に設けると、第１筐体と第２筐体とが０度姿勢のときにフレキシブル基板を覆いやすくなる。

【0008】

前記ヒレ部材の先端部は、樹脂弾性体によって形成されており前記第２筐体を前記第１筐体に対して最大角度になるまで開いたときに前記第２筐体の一部に当接してもよい。このようにして、ヒレ部材によって第２筐体を支持することができるとともに、第２筐体を傷つけることがない。

【0009】

前記ヒレ部材は、先端に向かって薄くなり、かつ上面が下方に傾斜していてもよい。これにより、第２筐体を一層適切に支持することができる。

【0010】

前記第１筐体の前記下面は、少なくとも前記脚部に対する固定箇所が樹脂材であり、前記脚部は、前記ヒレ部材の一部である芯材が前記固定箇所に対して熱溶着されていてもよい。これにより、ヒレ部材は脚部を介して第１筐体に確実に固定される。

【0011】

前記脚部は、前記第１筐体における前記連結側側面の下部縁に沿った長尺形状であってもよい。これにより、ヒレ部材も長尺形状にすることができ、フレキシブル基板を一層覆うとともに、第２筐体を支持しやすくなる。

【0012】

前記第１筐体は上面にキーボードを有し、前記ヒレ部材は前記キーボードの回りを囲う上カバー材の一部が突出したものであってもよい。ヒレ部材を電線挿通孔の上方に設けると、第１筐体と第２筐体とが最大角度姿勢のときにフレキシブル基板を覆いやすくなる。ヒレ部材を上カバー材の一部とすることにより、部品点数を抑制することができる。

【0013】

前記ヒンジは左右に一対設けられており、前記上カバー材は、前記ヒンジにおける前記第１筐体側の固定部を覆うように突出している一対の第１ヒンジカバーと、一対の前記第１ヒンジカバーの間で、該第１ヒンジカバーより相対的に窪んでいるヒンジ間凹部と、を有し、前記ヒレ部材は前記ヒンジ間凹部の範囲内に設けられていてもよい。

【0014】

前記第２筐体は、前記ヒンジ間凹部に配置されて前記ヒンジにおける前記第２筐体側の固定部を覆う第２ヒンジカバーと、前記第２筐体を前記第１筐体に対して重なるように閉じたときに、前記ヒレ部材と対向する箇所に、側面視で前記第２ヒンジカバーよりも窪んだ逃げ部と、を有してもよい。これにより、第１筐体と第２筐体とが０度姿勢のときにヒレ部材と第２筐体との干渉を防止できる。

【発明の効果】

【0015】

本発明の上記態様によれば、連結側側面における電線挿通孔よりも上方および下方の少なくとも一方で、電線挿通孔の開口よりも突出しているヒレ部材を設けているため、第１筐体から第２筐体に亘るフレキシブル基板を保護するとともに、外観品質を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、本実施形態に係る電子機器を上から見下ろした平面図である。

【図2】図２は、電子機器を下から見上げた底面図である。

【図3】図３は、電子機器の側面図である。

【図4】図４は、下カバー材を取り外した状態での電子機器の底面図である。

【図5】図５は、図１におけるＶ～Ｖ線視による断面側面図である。

【図6A】図６Ａは、０度姿勢の場合における図５と同じ箇所の断面側面図である。

【図6B】図６Ｂは、０度姿勢の場合における図１のＶＩＢ～ＶＩＢ線視に相当する箇所の断面側面図である。

【図7】図７は、図１におけるＶＩＩ～ＶＩＩ線視による断面側面図である。

【図8】図８は、溶着部およびその近傍の拡大断面側面図である。

【図9】図９は、溶着部およびその近傍の製造前段階の状態を示す図である。

【図10】図１０は、０度姿勢における電子機器の後端下面部の一部拡大斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下に、本発明にかかる電子機器の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

【0018】

図１は、本実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした平面図である。図２は、本実施形態に係る電子機器１０を下から見上げた底面図である。図３は、本実施形態に係る電子機器１０の側面図である。

【0019】

図１、図２、図３に示すように、電子機器１０は、第１筐体１２と第２筐体１４とを一対のヒンジ１６で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣである。電子機器１０は、筐体１２，１４間が０度姿勢（図６Ａ参照）と１３５度姿勢との間で回動可能である。つまり、第２筐体１４を第１筐体１２に対して重なるように閉じたときに０度姿勢となり、最大角度まで開いたときに１３５度姿勢となる。図１～図３は１３５度姿勢の状態を示している。筐体１２，１４間の回動範囲は１３５度に限らない。

【0020】

以下、電子機器１０の第１筐体１２について、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右と呼ぶ。また、後述する脚部２８，３０によって第１筐体１２が載置面に載置されている状態を基準として、載置面側を下、その反対側を上とする。ただし、これらは説明の便宜上のものであり電子機器１０の使用はこの向きに限られない。第２筐体１４については、ディスプレイ１８の表示面側を正面、ディスプレイ１８の裏側を背面と呼ぶ。

【0021】

先ず、電子機器１０の全体構成を説明する。

【0022】

第１筐体１２は、扁平な箱体である。第１筐体１２は、上面１２ａを形成する上カバー材２０と、下面１２ｂを形成する下カバー材２２と、を有する。第１筐体１２の前後左右の側面１２ｃは、上カバー材２０または下カバー材２２の四周縁部から起立した壁部によって形成されている。上面１２ａには、キーボード２４及びタッチパッド２５が設けられている。キーボード２４の中央には、傾動方向にカーソルを移動させることのできるポインティングスティック２４ａが設けられている。上カバー材２０はキーボード２４及びタッチパッド２５の回りを囲っている。第１筐体１２の内部には、マザーボード２６やバッテリ装置２７（図４参照）の他、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）、メモリ、アンテナ装置等の各種電子部品が収容されている。

【0023】

第１筐体１２は、左右両端部でヒンジ１６における第１筐体１２との固定部を覆うように突出している一対の第１ヒンジカバー１２ｄと、一対の第１ヒンジカバー１２ｄの間で該第１ヒンジカバー１２ｄより相対的に窪んでいるヒンジ間凹部１２ｅとを有する。第２筐体１４は、ヒンジ間凹部１２ｅに配置されてヒンジ１６における第２筐体１４との固定部を覆う一対の第２ヒンジカバー１４ｄを有する。第２ヒンジカバー１４ｄは、第１ヒンジカバー１２ｄに対して隣接して設けられている。

【0024】

下カバー材２２には、前方の左右に脚部２８が設けられ、後方には左右方向に沿って長尺な脚部３０が設けられている。脚部２８，３０は図示しない載置面に載置されて第１筐体１２を支持する。脚部３０についてはさらに後述する。

【0025】

第２筐体１４は、第１筐体１２よりも薄い扁平な箱体である。ディスプレイ１８は、第２筐体１４の正面１４ａに設けられている。第２筐体１４は、背面１４ｂを形成する背面カバー材３２を有する。第２筐体１４では、例えばガラスとタッチフィルムが一体となったものを用い、ベゼルに相当する部分を省略してもよい。第２筐体１４の前後左右の側面１４ｃは、背面カバー材３２の四周縁部から起立した壁部によって形成されている。側面１４ｃは、背面カバー材３２とは独立した部材で構成してもよい。

【0026】

ディスプレイ１８は、正面１４ａに臨んで映像を表示するディスプレイ部１８ａと、タッチ操作のためのタッチパネル部１８ｂと、を有する。ディスプレイ部１８ａは、例えば有機ＥＬ（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）や液晶で構成される。タッチパネル部１８ｂは、省略されてもよい。第２筐体１４の正面上部には複数の電気デバイス３１が設けられている。電気デバイス３１は、例えばカメラ、マイク、赤外線ポートなどである。

【0027】

一対のヒンジ１６は左右両端に分かれて配置されており、第１筐体１２の連結側側面１２ｃａと第２筐体１４の連結用突出部４６（図５参照）との間を連結している。連結用突出部４６については後述する。

【0028】

次に、筐体１２，１４間の電気的な接続構造について説明する。図４は、下カバー材２２を取り外した状態での電子機器１０の底面図である。

【0029】

図４に示すように、電子機器１０は、ディスプレイ１８の制御用のプリント基板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）として、ディスプレイ基板３４及びタッチパネル基板３６を第１筐体１２内に収容している。ディスプレイ基板３４及びタッチパネル基板３６を第２筐体１４ではなく第１筐体１２内に収容することにより、第２筐体１４にスペース的な余裕ができてディスプレイベゼルを細くすることができる。

【0030】

ディスプレイ基板３４は、ディスプレイ部１８ａでの映像表示を制御するためのサブボードである。ディスプレイ基板３４及びタッチパネル基板３６はマザーボード２６と接続されている。ディスプレイ基板３４は、筐体１２，１４間に亘るフレキシブル基板３８を介してディスプレイ部１８ａと電気的に接続されている。基板３４とフレキシブル基板３８とは、カメラ類（ＲＧＢカメラ，ＩＲカメラ、ＩＲセンサー）、マイク、各種センサー類などのために用いるものであってもよい。

【0031】

タッチパネル基板３６は、タッチパネル部１８ｂの制御用のサブボードである。タッチパネル基板３６は、タッチパネル部１８ｂで検出されたタッチ操作に基づくアナログ信号を所定のデジタル信号に変換してマザーボード２６に送信する。タッチパネル基板３６は、筐体１２，１４間に亘るフレキシブル基板４０を介してタッチパネル部１８ｂと電気的に接続されている。フレキシブル基板３８，４０は電気デバイス３１と接続されていてもよい。第１筐体１２と第２筐体１４との電気的な接続はフレキシブル基板３８，４０だけに限らず、ヒンジ１６内を通るケーブルなどを併用してもよい。

【0032】

基板３４，３６は、第１筐体１２の後部で上カバー材２０の内面に対して所定のブラケット等を介して固定され、下カバー材２２の内面に近い位置で水平に設置されている（図５参照）。フレキシブル基板３８，４０は、例えば可撓性を持った絶縁性フィルムを用い、薄く且つ柔軟に形成したフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）である。フレキシブル基板３８の幅Ｗ１およびフレキシブル基板４０の幅Ｗ２（いずれも図１、図２参照）は、例えば数センチメートル程度である。

【0033】

図５は、図１におけるＶ～Ｖ線視による断面側面図である。図６Ａは、筐体１２，１４間が０度姿勢の場合における図５と同じ箇所の断面側面図である。図６Ｂは、筐体１２，１４間が０度姿勢の場合における図１のＶＩＢ～ＶＩＢ線視に相当する箇所の断面側面図である。図７は、図１におけるＶＩＩ～ＶＩＩ線視による断面側面図である。図５、図７では筐体１２，１４間が１３５度姿勢となっている。なお、図５、図６Ａはフレキシブル基板３８およびその周辺部を示しているが、フレキシブル基板４０およびその周辺部については同様の構成となっているため図示および説明を省略する。

【0034】

図５、図６Ａに示すように、フレキシブル基板３８は端部の接続部３８ａを介して基板３４の下面に設けられた被接続部３４ａに接続されている。接続部３８ａは支持板およびコネクタ端子からなる。フレキシブル基板３８は、接続部３８ａからやや後方に延出した後、前方に戻るように折り返す屈曲部３８ｂと、さらに後方に折り返す屈曲部３８ｃとを経てＳ字形状を描きながら上方へと延在している。

【0035】

第１筐体１２における第２筐体１４に対する連結側側面１２ｃａには電線挿通孔４２が形成されている。電線挿通孔４２は、連結側側面１２ｃａの下部縁１２ｃｂから下カバー材２２の一部が起立した壁部と上カバー材２０の下面との間に形成されている。なお、連結側側面１２ｃａは、場所によっては上カバー材２０の一部の壁２０ｂ（図７参照）によって形成されている。

【0036】

フレキシブル基板３８は屈曲部３８ｃを経て後方へ延在し、下面を案内金具４４によって支持されて上方寄りに維持されながら電線挿通孔４２を通って第１筐体１２の外に出る。

【0037】

第２筐体１４の正面１４ａにおける第１筐体１２との連結側縁（図６Ａの左縁）からは０度姿勢（図６Ａ参照）を基準として下方に向けて連結用突出部４６が突出している。連結用突出部４６は位置により構成がやや異なっている。

【0038】

連結用突出部４６は、フレキシブル基板３８が通る位置（図５、図６Ａに示す位置）において、背面カバー材３２の端面から垂直に突出する外側カバー４８と、やや内側（ディスプレイ１８に近い側）で外側カバー４８と対向するように突出する内側カバー５０とを有している。外側カバー４８は先端４８ａが内側カバー５０に近づくように円弧状となっている。内側カバー５０は先端５０ａが外側カバーに４８に近づくようにわずかに屈曲している。外側カバー４８と内側カバー５０との間には通路５２が確保されている。通路５２は先端４８ａと先端５０ａとの間で開口５２ａを形成している。開口５２ａは、０度姿勢のとき（図６Ａ参照）下向きとなり、１３５度姿勢のとき（図５参照）斜め前方を指向する。

【0039】

外側カバー４８は背面カバー材３２の端部に設けられたフック３２ａおよび複数のねじ５１（図６Ｂ参照）によって固定されている。ねじ５１は、図６Ｂに示す箇所以外にも左右方向に沿って複数設けられている。内側カバー５０はフック５０ｂにより所定の係合部に固定されている。内側カバー５０は、ディスプレイ１８の表示面にほぼ沿った短い第１部分５０ｃと、該第１部分５０ｃから９０度に屈曲しているやや長い第２部分５０ｄとを有しており、断面が略Ｌ字形状となっている。ディスプレイ１８を臨む側から見て第１部分５０ｃと第２部分５０ｄとは凹状に窪んだ逃げ部５０ｅを形成している。

【0040】

連結用突出部４６は、フレキシブル基板３８が通る箇所以外（図７参照）では、外側カバー４８と内側カバー５０との間を埋める中実材５３が設けられている。連結用突出部４６は、第２筐体１４における左右両端近傍ではヒンジ１６を覆う第２ヒンジカバー１４ｄを形成している（図１参照）。側面視（図５、図６Ａ参照）で、外側カバー４８は第２ヒンジカバー１４ｄの外面に沿った形状となっており、内側カバー５０の逃げ部５０ｅは第２ヒンジカバー１４ｄの外面よりも窪んでいる。

【0041】

フレキシブル基板３８は、電線挿通孔４２を出て開口５２ａから第２筐体１４の内部に入っており、さらに通路５２を通ってディスプレイ１８に電気的に接続されている。開口５２ａの位置は、第２筐体１４が第１筐体１２に対して回動することにともなって変化するが、電線挿通孔４２に対して比較的近い位置に維持され、フレキシブル基板３８が大きく変位することはない。また筐体１２，１４同士の回動にともない、フレキシブル基板３８は経路長が多少変化するが、上記の屈曲部３８ｂ，３８ｃで形成されるＳ字形状部分が余長部となっているため長さ変化を吸収することがきる。外側カバー４８および内側カバー５０の先端４８ａ，５０ａはフレキシブル基板３８を適切に案内し、該フレキシブル基板３８を過度に屈曲させることがない。

【0042】

ところで、電線挿通孔４２と連結用突出部４６における開口５２ａとの間は適度に狭く設定されているが、構造上、隙間５４が形成されることになる。フレキシブル基板３８はこの隙間５４の間では第１筐体１２および第２筐体１４のいずれにも覆われていない。そのため、本実施の形態にかかる電子機器１０では、隙間５４におけるフレキシブル基板３８を覆うように第１筐体１２における電線挿通孔４２よりも下方部にヒレ部材５８を設けるとともに、電線挿通孔４２よりも上方部にヒレ部材６０を設けている。

【0043】

ヒレ部材５８，６０は電線挿通孔４２の開口よりも後方に突出している。ヒレ部材５８およびヒレ部材６０は、フレキシブル基板３８の上下を覆うことになって好適であるが、設計条件によってはいずれか一方だけでも相応の効果がある。以下、ヒレ部材５８およびヒレ部材６０についてさらに詳細に説明する。

【0044】

まず、ヒレ部材５８について説明する。
ヒレ部材５８は脚部３０の一部となっている。これにより、部品点数を抑制することができるとともに、後述するようにヒレ部材５８は脚部３０によって第１筐体１２と強固に固定される。脚部３０は樹脂の芯材６２と、該芯材６２の下面および側面を覆うように一体成型されている樹脂弾性体６４とによって構成されている。樹脂弾性体６４は例えばゴムであり適度な柔軟性を有している。芯材６２は樹脂材であるが比較的硬質であり、少なくとも樹脂弾性体６４より硬い。脚部３０は、第１筐体１２における連結側側面１２ｃａの下部縁１２ｃｂに沿った長尺形状であり、一対の第１ヒンジカバー１２ｄ（図２参照）の間に形成されたヒンジ間凹部１２ｅの全長に亘って設けられている。

【0045】

ヒレ部材５８は、脚部３０の全長に亘って設けられている。ヒレ部材５８は、少なくともフレキシブル基板３８，４０の幅Ｗ１，Ｗ２の範囲に亘って設けられていればフレキシブル基板３８，４０を保護することができるが、ヒンジ間凹部１２ｅの全長に亘って設けられていると一層確実に保護することができるとともに、好適な外観が得られる。脚部３０は、複数の溶着部６６（図２参照）で下カバー材２２に固定されている。溶着部６６は脚部３０の左右両端近傍を含み、複数が適度な間隔で設けられている。

【0046】

図８は、溶着部６６およびその近傍の拡大断面側面図である。図９は、溶着部６６およびその近傍の製造前段階の状態を示す図である。図８に示すように、溶着部６６は、下カバー材２２の孔２２ａに芯材６２の一部である突起６２ａが挿入されて溶着されることにより下カバー材２２と脚部３０とを固定している。具体的には図９に示すように、突起６２ａを孔２２ａに通しておいた状態で熱溶着を行う。そして図８に示すように、突起６２ａの頂部は熱によって変形し円板６２ｂとなる。円板６２ｂは孔２２ａの周囲に形成されたザグリ部２２ｂに広がり脚部３０の抜け止めとなる。下カバー材２２は樹脂材であって熱によって溶ける。これにより、突起６２ａと孔２２ａとが溶着され、さらに円板６２ｂとザグリ部２２ｂとが溶着し、下カバー材２２と脚部３０とが確実に固定される。

【0047】

下カバー材２２は少なくとも溶着部６６の周囲が樹脂材であれば熱溶着が可能である。下カバー材２２が金属材である場合には、該下カバー材２２と脚部３０とをねじ止めなどで固定してもよい。下カバー材２２が樹脂材と金属材とによって構成されている場合には、熱溶着とねじ止めとを併用してもよい。ただし、ねじ止めの場合には下カバー材２２にある程度大きい締結座構造が必要になるとともに、コスト上昇や組み立て効率の低下が懸念されるため、熱溶着による固定が望ましい。

【0048】

なお、条件によっては芯材６２と下カバー材２２とを一体的に構成することも可能である。しかしながら、一体的構成では芯材６２に相当する部分が他の部分と比較して厚肉の偏肉構成となり、成型時にヒケ等が発生して下カバー材２２が部分的に不均一になる懸念がある。また、電子機器１０では下カバー材２２を上カバー材２０に対してフック２２ｃ（図７参照）で係合させて固定している。そのため型抜きの都合上で下カバー材２２の後端部に芯材６２に相当する形状部を設けることは困難である。芯材６２を下カバー材２２と別成型とし、電子機器１０の組み立て段階で熱溶着することによりこれらの不都合が解消される。

【0049】

図５、図６Ａに戻り、ヒレ部材５８は脚部３０の上部が後方に突出して設けられている。ヒレ部材５８のうち、上方で前方寄りの範囲が芯材６２で形成されており適度な強度がある。ヒレ部材５８における後方部分は樹脂弾性体６４で形成されており適度な柔軟性がある。ヒレ部材５８は、後方の樹脂弾性体６４で形成されている部分が先端に向かって薄くなり、かつ上面５８ａが先端に向かって下方に傾斜している。

【0050】

図１０は、０度姿勢における電子機器１０の後端下面部の一部拡大斜視図である。図６Ａ、図１０に示すように、筐体１２，１４が０度姿勢であるときに、ヒレ部材５８は隙間５４の下部開口をほとんど塞いでおり、この時点で下方に寄っているフレキシブル基板３８はほとんど視認されない。このように、ヒレ部材５８はフレキシブル基板３８の下方を覆って保護するとともに、ユーザから視認されないようにして外観品質を向上させることができる。

【0051】

図５に示すように、第２筐体１４を第１筐体１２に対して１３５度姿勢になるまで開いたときに、ヒレ部材５８の先端は第２筐体１４の一部である外側カバー４８の側面に当接して支持する。ヒレ部材５８の上面５８ａの傾斜角度はこの時点の外側カバー４８の傾斜角度よりも浅く、樹脂弾性体６４で形成されているヒレ部材５８の先端部が外側カバー４８に対してわずかに弾性変改しながら適度な圧力で当接し、第２筐体１４を支持することができる。

【0052】

樹脂弾性体６４は柔軟性を有しており、外側カバー４８を傷つけまたは塗装を剥離させることがない。ヒレ部材５８の根元側部分は先端に比べて厚くしかも芯材６２があってやや硬質であるが、外側カバー４８との間には適度な隙間が確保されており、該外側カバー４８に無理な力をかけることがない。ヒレ部材５８には外側カバー４８が当接することによりある程度の力が加わるが、脚部３０は複数の溶着部６６によって下カバー材２２に対して強固に固定されていることから、ヒレ部材５８および脚部３０が脱落などの損傷がない。なお、上記のヒンジ１６内には角度制限用のストッパが設けられており、第１筐体１２と第２筐体１４とは該ストッパによって最大角度が制限されるが、ヒレ部材５８とにより協働的に角度制限がなされ、ヒンジ１６内の機構の負荷低減、破損防止を図ることができる。

【0053】

なお、ヒレ部材５８は、先端に柔軟性があることから筐体１２，１４間の角度が最大になるよりもやや先行的に（例えば、１３４度程度で）外側カバー４８に接触させるようにしてもよい。これによりヒレ部材５８は弾性的に第２筐体１４を支持することができるとおもに、寸法誤差によって接触しなくなるということが防止できる。

【0054】

次に、ヒレ部材６０について説明する。
図５、図６Ａに示すように、ヒレ部材６０は上カバー材２０の一部が後方に突出したものである。したがって、ヒレ部材６０は上カバー材２０と同じ材質（例えば、樹脂材や金属材）となっている。ヒレ部材６０は、先端に向かって薄くなり、かつ上面６０ａが先端に向かって下方に傾斜している。傾斜した上面６０ａにより好適で簡潔な印象の外観が得られる。

【0055】

ヒレ部材６０は、上記のヒンジ間凹部１２ｅ（図１参照）の範囲内で、フレキシブル基板３８，４０の幅Ｗ１，Ｗ２の範囲を含み、図１に示す幅Ｗの範囲に亘って設けられている。この幅Ｗの範囲は、ヒンジ間凹部１２ｅにおける第２ヒンジカバー１４ｄを除いたほぼ全幅に亘っている。ヒレ部材６０は、少なくともフレキシブル基板３８，４０の幅Ｗ１，Ｗ２の範囲に亘って設けられていればフレキシブル基板３８，４０を保護することができるが、可及的に広い幅に亘って設けることにより一層確実に保護することができるとともに、好適な外観が得られる。

【0056】

上カバー材２０における後方端部が樹脂材と金属材とによって構成されている場合には、フレキシブル基板３８，４０の幅Ｗ１，Ｗ２の範囲を含むことを条件とし、樹脂材または金属材の一方だけを後方に突出させてヒレ部材６０としてもよい。これによりヒレ部材６０には樹脂材と金属材との境界が存在しなくなり構成が簡便化される。また、当然ながらヒレ部材６０については材質間境界を目立たなくさせる処理が不要になる。

【0057】

図５に示すように、筐体１２，１４が１３５度姿勢であるときに、ヒレ部材６０は隙間５４の上部開口をほとんど塞いでおり、フレキシブル基板３８を保護する。筐体１２，１４が１３５度姿勢であるとき電子機器１０はユーザによって使用されていることが多い。このとき、フレキシブル基板３８は上方に寄っているが、斜め上方からのユーザ視点からはほとんど視認されることがない。このように、ヒレ部材６０はフレキシブル基板３８の上方を覆って保護するとともに、ユーザから視認されないようにして外観品質を向上させることができる。

【0058】

図６Ａに示すように、筐体１２，１４が０度姿勢であるときヒレ部材６０の先端は、連結用突出部４６における第２ヒンジカバー１４ｄと側面視で重なる位置にある。しかし、ヒレ部材６０は内側カバー５０と対向しており、その先端は内側カバー５０の逃げ部５０ｅによる窪み形状内にあって干渉することがない。つまり、逃げ部５０ｅが形成されていることから、ヒレ部材６０は適度に長く突出させることができ、フレキシブル基板３８の保護効果が高い。

【0059】

電子機器１０ではヒレ部材５８，６０によってフレキシブル基板３８，４０が保護されており、該フレキシブル基板３８，４０に対して高強度の保護層を設けなくてもよい。これにより、フレキシブル基板３８，４０の柔軟性が確保され、第１筐体１２と第２筐体１４との相対的な回動にともなって適正に屈曲および経路追従がなされる。

【0060】

本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0061】

１０ 電子機器
１２ 第１筐体
１２ｃａ 連結側側面
１２ｃｂ 下部縁
１２ｄ 第１ヒンジカバー
１２ｅ ヒンジ間凹部
１４ 第２筐体
１４ｄ 第２ヒンジカバー
１６ ヒンジ
１８ ディスプレイ
２０ 上カバー材
２２ 下カバー材
３０ 脚部
３２ 背面カバー材
３８，４０ フレキシブル基板
４２ 電線挿通孔
４６ 連結用突出部
４８ 外側カバー
５０ 内側カバー
５０ｅ 逃げ部
５２ 通路
５８，６０ ヒレ部材
６２ 芯材
６４ 樹脂弾性体
６６ 溶着部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【手続補正書】

【提出日】2023-03-15

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
載置面に載置する脚部を下面に有する第１筐体と、
前記第１筐体に対してヒンジによって回動可能に連結された第２筐体と、
前記第１筐体における前記第２筐体に対する連結側側面の電線挿通孔を通って、前記第１筐体と前記第２筐体とを電気的に接続するフレキシブル基板と、
前記連結側側面における前記電線挿通孔よりも上方および下方の少なくとも一方で、少なくとも前記フレキシブル基板が設けられている範囲にわたって、前記電線挿通孔の開口よりも突出しているヒレ部材と、
を有し、
前記ヒレ部材は、前記脚部の一部であって前記電線挿通孔の下方に設けられており、
前記第１筐体の前記下面は、少なくとも前記脚部に対する固定箇所が樹脂材であり、
前記脚部は、前記ヒレ部材の一部である芯材が前記固定箇所に対して熱溶着されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器において、
前記ヒレ部材の先端部は、樹脂弾性体によって形成されており前記第２筐体を前記第１筐体に対して最大角度になるまで開いたときに前記第２筐体の一部に当接する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項２に記載の電子機器において、
前記ヒレ部材は、先端に向かって薄くなり、かつ上面が下方に傾斜している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記脚部は、前記第１筐体における前記連結側側面の下部縁に沿った長尺形状である
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記第１筐体は上面にキーボードを有し、
前記ヒレ部材は前記キーボードの回りを囲う上カバー材の一部が突出したものである
ことを特徴とする電子機器。

【請求項6】

電子機器であって、
載置面に載置する脚部を下面に有する第１筐体と、
前記第１筐体に対してヒンジによって回動可能に連結された第２筐体と、
前記第１筐体における前記第２筐体に対する連結側側面の電線挿通孔を通って、前記第１筐体と前記第２筐体とを電気的に接続するフレキシブル基板と、
前記連結側側面における前記電線挿通孔よりも上方および下方の少なくとも一方で、少なくとも前記フレキシブル基板が設けられている範囲にわたって、前記電線挿通孔の開口よりも突出しているヒレ部材と、
を有し、
前記第１筐体は上面にキーボードを有し、
前記ヒレ部材は前記キーボードの回りを囲う上カバー材の一部が突出したものであり、
前記ヒンジは左右に一対設けられており、
前記上カバー材は、
前記ヒンジにおける前記第１筐体側の固定部を覆うように突出している一対の第１ヒンジカバーと、
一対の前記第１ヒンジカバーの間で、該第１ヒンジカバーより相対的に窪んでいるヒンジ間凹部と、
を有し、
前記ヒレ部材は前記ヒンジ間凹部の範囲内に設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項7】

請求項６に記載の電子機器において、
前記第２筐体は、
前記ヒンジ間凹部に配置されて前記ヒンジにおける前記第２筐体側の固定部を覆う第２ヒンジカバーと、
前記第２筐体を前記第１筐体に対して重なるように閉じたときに、前記ヒレ部材と対向する箇所に、側面視で前記第２ヒンジカバーよりも窪んだ逃げ部と、
を有することを特徴とする電子機器。