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特開2023-84582サーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023084582
(43)【公開日】2023-06-19
(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ
(51)【国際特許分類】
B41J 2/335 20060101AFI20230612BHJP
【ＦＩ】
B41J2/335 101H
B41J2/335 101C
【審査請求】未請求
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021198854
(22)【出願日】2021-12-07
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(72)【発明者】
【氏名】仲谷 吾郎
【テーマコード（参考）】
2C065
【Ｆターム（参考）】
2C065GA01
2C065GB01
2C065JC11
2C065JC12
2C065JH05
2C065JH14
(57)【要約】
【課題】 印刷媒体とサーマルプリントヘッドとの接触圧力を高めることが可能なサーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびプリンタを提供する。
【解決手段】 本開示のサーマルプリントヘッドの製造方法は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く第１主面１１ａおよび第１裏面１１ｂを有する基材１１を用意する固定と、主第１主面１１ａに第１ガラスペースト１２１０を塗布する第１塗布工程と、第１ガラスペースト１２１０を乾燥する第１乾燥工程と、第１ガラスペースト１２１１に接し且つ第１ガラスペースト１２１０よりも厚さ方向ｚに突出する形状となるように第２ガラスペースト１２２０を塗布する第２塗布工程と、第１ガラスペースト１２１１および第２ガラスペースト１２２１を一括して焼成することによりグレーズ層１２を形成する焼成工程と、グレーズ層１２上に電極層３および抵抗体層４を形成する工程と、を備える。
【選択図】図５
【解決手段】 本開示のサーマルプリントヘッドの製造方法は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く第１主面１１ａおよび第１裏面１１ｂを有する基材１１を用意する固定と、主第１主面１１ａに第１ガラスペースト１２１０を塗布する第１塗布工程と、第１ガラスペースト１２１０を乾燥する第１乾燥工程と、第１ガラスペースト１２１１に接し且つ第１ガラスペースト１２１０よりも厚さ方向ｚに突出する形状となるように第２ガラスペースト１２２０を塗布する第２塗布工程と、第１ガラスペースト１２１１および第２ガラスペースト１２２１を一括して焼成することによりグレーズ層１２を形成する焼成工程と、グレーズ層１２上に電極層３および抵抗体層４を形成する工程と、を備える。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材を用意する固定と、
前記主面に第１ガラスペーストを塗布する第１塗布工程と、
前記第１ガラスペーストを乾燥する第１乾燥工程と、
前記第１ガラスペーストに接し且つ前記第１ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第２ガラスペーストを塗布する第２塗布工程と、
前記第１ガラスペーストおよび前記第２ガラスペーストを一括して焼成することによりグレーズ層を形成する焼成工程と、
前記グレーズ層上に電極層および抵抗体層を形成する工程と、を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
前記主面に第１ガラスペーストを塗布する第１塗布工程と、
前記第１ガラスペーストを乾燥する第１乾燥工程と、
前記第１ガラスペーストに接し且つ前記第１ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第２ガラスペーストを塗布する第２塗布工程と、
前記第１ガラスペーストおよび前記第２ガラスペーストを一括して焼成することによりグレーズ層を形成する焼成工程と、
前記グレーズ層上に電極層および抵抗体層を形成する工程と、を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項2】
前記第２塗布工程の後、前記焼成工程の前に、前記第２ガラスペーストを乾燥する第２乾燥工程をさらに備える、請求項１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項3】
前記第２塗布工程においては、前記第２ガラスペーストを主走査方向に延びる帯状に塗布する、請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項4】
前記第２ガラスペーストの塗布厚さは、前記第１ガラスペーストの塗布厚さよりも厚い、請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項5】
前記第２塗布工程においては、前記第２ガラスペーストの全体と前記主面との間に前記第１ガラスペーストが介在するように塗布する、請求項１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項6】
前記第１塗布工程においては、前記第１ガラスペーストに主走査方向に延びる溝を形成し、
前記第２塗布工程においては、前記溝を埋めるように前記第２ガラスペーストを塗布する、請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
前記第２塗布工程においては、前記溝を埋めるように前記第２ガラスペーストを塗布する、請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項7】
前記溝は、前記第１ガラスペーストを前記厚さ方向に貫通している、請求項６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項8】
前記溝は、前記第１ガラスペーストを前記厚さ方向に貫通していない、請求項６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項9】
前記第１ガラスペーストに含まれるガラスの軟化点と、前記第２ガラスペーストに含まれるガラスの軟化点は、互いに等しい、請求項１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項10】
前記第２塗布工程の後に、前記第２ガラスペーストに接し且つ前記第２ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第３ガラスペーストを塗布する第３塗布工程をさらに備え、
前記焼成工程では、前記第１ガラスペースト、前記第２ガラスペーストおよび前記第３ガラスペーストを一括して焼成する、請求項１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
前記焼成工程では、前記第１ガラスペースト、前記第２ガラスペーストおよび前記第３ガラスペーストを一括して焼成する、請求項１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項11】
前記第３塗布工程の後、前記焼成工程の前に、前記第３ガラスペーストを乾燥する第３乾燥工程をさらに備える、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項12】
前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、前記グレーズ層に支持された前記電極層を形成した後に、前記電極層の一部を覆うように前記抵抗体層を形成する、請求項１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項13】
前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、第２金属ペーストを塗布する処理と、前記第２金属ペーストを焼成することにより前記抵抗体層を形成する処理と、を含む、請求項１２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項14】
前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、第１金属ペーストを塗布する処理と、前記第１金属ペーストを焼成することにより前記電極層を形成する処理と、を含む、請求項１３に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項15】
前記電極層は、複数の帯状部を有する共通電極と、複数の個別電極とを含む、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項16】
前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とは、主走査方向において交互に配置されており、
前記抵抗体層は、主走査方向に延びており且つ前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とを跨いでいる、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
前記抵抗体層は、主走査方向に延びており且つ前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とを跨いでいる、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項17】
前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とは、副走査方向において間隔をおいて対向配置されており、
前記抵抗体層は、各々が前記帯状部と前記個別電極とに接する複数の発熱部を含む、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
前記抵抗体層は、各々が前記帯状部と前記個別電極とに接する複数の発熱部を含む、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項18】
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材と、
前記主面に形成されたグレーズ層と、
前記グレーズ層上に形成された電極層および抵抗体層を形成する工程、を備え、
前記グレーズ層は、主走査方向に延び且つ前記厚さ方向に膨出した形状であって前記抵抗体層を支持する膨出部を含み、
前記膨出部の前記厚さ方向の大きさは、前記膨出部の副走査方向の大きさの５％以上である、サーマルプリントヘッド。
前記主面に形成されたグレーズ層と、
前記グレーズ層上に形成された電極層および抵抗体層を形成する工程、を備え、
前記グレーズ層は、主走査方向に延び且つ前記厚さ方向に膨出した形状であって前記抵抗体層を支持する膨出部を含み、
前記膨出部の前記厚さ方向の大きさは、前記膨出部の副走査方向の大きさの５％以上である、サーマルプリントヘッド。
【請求項19】
請求項１８に記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、サーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、感熱紙や感熱インクリボンに対して熱を付与することにより印刷を行うサーマルプリントヘッドがある。たとえば、特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドが開示されている。特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドは、基材およびグレーズ層からなる基板、電極層、抵抗体層および保護層を備える。グレーズ層は、部分グレーズおよびガラス層を有する。部分グレーズは、基材の厚さ方向に膨出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００３－１５９８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
印刷の品位を高めるには、印刷媒体とサーマルプリントヘッドの接触圧力を高めることが好ましい。
【0005】
本開示は、上記事情に鑑みて考え出されたものであり、印刷媒体とサーマルプリントヘッドとの接触圧力を高めることが可能なサーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材を用意する固定と、前記主面に第１ガラスペーストを塗布する第１塗布工程と、前記第１ガラスペーストを乾燥する第１乾燥工程と、前記第１ガラスペーストに接し且つ前記第１ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第２ガラスペーストを塗布する第２塗布工程と、前記第１ガラスペーストおよび前記第２ガラスペーストを一括して焼成することによりグレーズ層を形成する焼成工程と、前記グレーズ層上に電極層および抵抗体層を形成する工程と、を備える。
【0007】
本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材と、前記主面に形成されたグレーズ層と、前記グレーズ層上に形成された電極層および抵抗体層を形成する工程、を備え、前記グレーズ層は、主走査方向に延び且つ前記厚さ方向に膨出した形状であって前記抵抗体層を支持する膨出部を含み、前記膨出部の前記厚さ方向の大きさは、前記膨出部の副走査方向の大きさの５％以上である。
【0008】
本開示の第３の側面によって提供されるサーマルプリンタは、本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドを備える。
【発明の効果】
【0009】
本開示のサーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタによれば、印刷媒体とサーマルプリントヘッドとの接触圧力を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
本開示のサーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタの好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。
【0012】
＜第１実施形態＞
図１～図４は、本開示の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリンタＰ１を示している。サーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、保護層２、電極層３、抵抗体層４、接続基板５、複数のワイヤ６１，６２、複数のドライバＩＣ７、保護樹脂７８および放熱部材８を備える。サーマルプリントヘッドＡ１は、印刷媒体Ｃ１（図２参照）に印字を施すサーマルプリンタＰ１に組み込まれるものである。
図１～図４は、本開示の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリンタＰ１を示している。サーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、保護層２、電極層３、抵抗体層４、接続基板５、複数のワイヤ６１，６２、複数のドライバＩＣ７、保護樹脂７８および放熱部材８を備える。サーマルプリントヘッドＡ１は、印刷媒体Ｃ１（図２参照）に印字を施すサーマルプリンタＰ１に組み込まれるものである。
【0013】
サーマルプリンタＰ１は、サーマルプリントヘッドＡ１およびプラテンローラＢ１を備える。プラテンローラＢ１は、サーマルプリントヘッドＡ１に正対する。印刷媒体Ｃ１は、サーマルプリントヘッドＡ１とプラテンローラＢ１との間に挟まれ、このプラテンローラＢ１によって、副走査方向ｙに搬送される。このような印刷媒体Ｃ１としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。プラテンローラＢ１に代えて、平坦なゴムからなるプラテンを使用してもよい。このプラテンは、大きな曲率半径を有する円柱状のゴムにおける、断面視して弓形状の一部分を含む。本開示において、「プラテン」という用語は、プラテンローラＢ１と平坦なプラテンとの双方を含む。
【0014】
図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う要部拡大断面図である。図１においては、保護層２および複数のワイヤ６１を省略しており、図３においては、保護層２を省略している。理解の便宜上、図１～図４において、基板１（後述の基材１１）の厚さ方向を厚さ方向ｚとしている。主走査方向ｘおよび副走査方向ｙは、いずれも厚さ方向ｚと直交する方向である。印刷時において、印刷媒体Ｃ１は、副走査方向ｙの図中矢印が指す方向に送られる。副走査方向ｙにおいて、図中矢印が指す方向を下流とし、その反対方向を上流とする。また、厚さ方向ｚにおいて、図中矢印が指す方向を上方とし、その反対方向を下方とする。
【0015】
基板１は、図１に示すように、主走査方向ｘに長く延びる板状である。基板１は、保護層２、電極層３、抵抗体層４、および、複数のドライバＩＣ７を支持する支持部材である。基板１は、基材１１およびグレーズ層１２を有する。
【0016】
基材１１は、たとえばＡｌＮ（窒化アルミニウム）Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）、ジルコニアなどのセラミックからなる。基材１１は、たとえばその厚さが０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。基材１１は、図１に示すように、平面視において、主走査方向ｘに長く延びる矩形状とされている。基材１１は、第１主面１１ａおよび第１裏面１１ｂを有する。第１主面１１ａと第１裏面１１ｂとは、厚さ方向ｚに離間する。第１主面１１ａは、基材１１の上面であり、厚さ方向ｚの上方を向く。第１裏面１１ｂは、基材１１の下面であり、厚さ方向ｚの下方を向く。第１主面１１ａは、本開示の主面であり、第１裏面１１ｂは、本開示の第１裏面１１ｂである。
【0017】
グレーズ層１２は、基材１１上に形成されている。グレーズ層１２は、第１主面１１ａを覆う。グレーズ層１２は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。グレーズ層１２は、膨出部１２２および平坦部１２１を含んでいる。
【0018】
膨出部１２２は、主走査方向ｘに長く延びている。膨出部１２２は、主走査方向ｘ視において、厚さ方向ｚに膨出している。膨出部１２２は、図４に示すように、主走査方向ｘに直交する平面による断面（ｙ－ｚ断面）が、円弧状である。膨出部１２２は、抵抗体層４のうち発熱する部分（後述の発熱部４１）を印刷媒体Ｃ１に押し当て易くするために、設けられる。また、膨出部１２２は、発熱部４１からの熱を蓄積する蓄熱層として、設けられている。膨出部１２２は、厚さ方向ｚの寸法（最大寸法）が、平坦部１２１よりも大きい。本実施形態においては、図４に示す膨出部１２２の厚さ方向ｚにおける大きさである高さＨは、膨出部１２２の副走査方向ｙの大きさである幅Ｗの５％以上であり、好ましくは、１０％以上である。
【0019】
平坦部１２１は、膨出部１２２に隣接して形成されており、上面が平坦な形状である。平坦部１２１の厚さは、たとえば２．０μｍ程度である。平坦部１２１は、相対的に粗面である基材１１の第１主面１１ａを覆うことにより、電極層３を形成するのに適した平滑面を構成するためのものである。
【0020】
グレーズ層１２の軟化点は何ら限定されない。平坦部１２１の軟化点と、膨出部１２２の軟化点とは、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。平坦部１２１および膨出部１２２の軟化点は、たとえば８００℃以上８５０℃以下であり、または、たとえば６８０℃程度である。
【0021】
電極層３は、抵抗体層４に通電するための導通経路を構成する。電極層３は、導電性材料によって形成されている。電極層３は、たとえばＡｕ(金)を含む金属である。電極層３は、基板１のグレーズ層１２上に形成されている。電極層３の厚さは、たとえば１μｍ以上７．５μｍ以下（好ましくは５．０μｍ程度）である。電極層３は、図３および図４に示すように、共通電極３１および複数の個別電極３４を有している。なお、電極層３の各部の形状および配置は、図３および図４に示す例に限定されず、様々な構成とすることができる。また、電極層３の各部の材料も限定されない。
【0022】
共通電極３１は、図３に示すように、複数の帯状部３２および連結部３３を有している。連結部３３は、基板１の副走査方向ｙ下流側の端縁寄りに配置されており、主走査方向ｘに延びる帯状である。複数の帯状部３２は、各々が連結部３３から副走査方向ｙに延びており、主走査方向ｘに等ピッチで配置されている。図３に示す例では、連結部３３の抵抗値を低減させるために、連結部３３上にＡｇ層３３１が積層されているが、Ａｇ層３３１が積層されていなくてもよい。Ａｇ層３３１は、たとえば有機Ａｇ（銀）化合物を含むペーストあるいはＡｇ（銀）粒子、ガラスフリット、Ｐｄ（パラジウム）および樹脂を含むペーストを印刷および焼成することによって形成される。
【0023】
複数の個別電極３４は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものである。各個別電極３４は、共通電極３１に対して逆極性となる。各個別電極３４は、抵抗体層４からドライバＩＣ７に向かって延びている。複数の個別電極３４は、主走査方向ｘに配列されている。複数の個別電極３４はそれぞれ、帯状部３５、連結部３６およびボンディング部３７を有している。
【0024】
帯状部３５は、図３に示すように、副走査方向ｙに延びており、厚さ方向ｚに見て、帯状である。各帯状部３５は、共通電極３１の隣り合う２つの帯状部３２の間に位置している。隣り合う個別電極３４の帯状部３５と共通電極３１の帯状部３２との間隔は、たとえば５０μｍ以下である。
【0025】
連結部３６は、帯状部３５からドライバＩＣ７に向かって延びる部位である。連結部３６は、平行部３６１および斜行部３６２を含む。平行部３６１は、一端がボンディング部３７に繋がり、かつ、副走査方向ｙに沿って延びている。斜行部３６２は、副走査方向ｙに対して傾斜している。斜行部３６２は、副走査方向ｙにおいて、平行部３６１と帯状部３５との間に挟まれている。また、複数の個別電極３４は、ドライバＩＣ７に集約される。
【0026】
複数のボンディング部３７は、図３に示すように、個別電極３４の副走査方向ｙ上流側の端部に形成されており、各々が各平行部３６１に繋がっている。各ボンディング部３７には、各ワイヤ６１がボンディングされている。これにより、各個別電極３４とドライバＩＣ７とが、各ワイヤ６１を介して、導通する。複数のボンディング部３７は、第１ボンディング部３７Ａと第２ボンディング部３７Ｂとを含む。隣り合う２つの第１ボンディング部３７Ａに挟まれた平行部３６１の幅（主走査方向ｘにおける長さ）は、たとえば１０μｍ以下である。また、第２ボンディング部３７Ｂは、副走査方向ｙにおいて第１ボンディング部３７Ａよりも抵抗体層４から遠ざかる側に位置する。第２ボンディング部３７Ｂは、隣り合う２つの第１ボンディング部３７Ａに挟まれた平行部３６１に繋がっている。このような構成により、複数のボンディング部３７は、連結部３６のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、互いに干渉することが回避されている。連結部３６のうち隣り合う第１ボンディング部３７Ａに挟まれた部位は、個別電極３４において最も幅が小さい。
【0027】
抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大である。抵抗体層４は、たとえば酸化ルテニウムなどからなる。抵抗体層４は、図３および図４に示すように、膨出部１２２上に形成されている。抵抗体層４は、図１および図３に示すように、厚さ方向ｚ視において、主走査方向ｘに延びる帯状である。抵抗体層４は、各帯状部３２（共通電極３１）と各帯状部３５（個別電極３４）とに交差している。抵抗体層４は、厚さ方向ｚにおいて、複数の帯状部３２と複数の帯状部３５に対して基板１とは反対側に積層されている。抵抗体層４のうち各帯状部３２と各帯状部３５とに挟まれた部位が、発熱部４１とされている。複数の発熱部４１は、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する。各発熱部４１の発熱によって印字ドットが形成される。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに配列されている。基板１の主走査方向ｘの単位長さ（たとえば１ｍｍ）において主走査方向ｘに配列される複数の発熱部４１の数が多いほど、サーマルプリントヘッドＡ１のドット密度が大きくなる。抵抗体層４の厚さは、たとえば３μｍ以上６μｍ以下である。抵抗体層４の材料および厚さは限定されない。図４に示す例では、抵抗体層４は、膨出部１２２の頂部上に形成されているが、膨出部１２２の頂部上に形成されている必要はなく、膨出部１２２上に形成されていればよい。
【0028】
保護層２は、電極層３および抵抗体層４などを保護するためのものである。ただし、保護層２は、複数の個別電極３４の複数のボンディング部３７を含む領域を露出させている。保護層２は、たとえば非晶質ガラスからなる。保護層２は、非晶質ガラスからなる第１層と、たとえば、ＳｉＡｌＯＮからなる第２層とが積層されていてもよい。ＳｉＡｌＯＮは、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）にアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）とシリカ（ＳｉＯ2）を合成した窒
化ケイ素系のエンジニアリングセラミックスである。第２層はたとえばスパッタリングで形成される。第２層は、ＳｉＡｌＯＮの代わりにＳｉＣ（炭化ケイ素）を採用してもよい。また、保護層２は、互いに異なる材質を含む複数層が積層された構成であってもよい。
化ケイ素系のエンジニアリングセラミックスである。第２層はたとえばスパッタリングで形成される。第２層は、ＳｉＡｌＯＮの代わりにＳｉＣ（炭化ケイ素）を採用してもよい。また、保護層２は、互いに異なる材質を含む複数層が積層された構成であってもよい。
【0029】
接続基板５は、図１および図２に示すように、基板１に対して副走査方向ｙ上流側に配置されている。接続基板５は、たとえばプリント基板であり、図示しない配線パターンが形成されている。接続基板５には、後述のコネクタ５９が搭載される。接続基板５の形状は特に限定されないが、本実施形態においては、主走査方向ｘを長手方向とする矩形状である。接続基板５は、第２主面５ａおよび第２裏面５ｂを有する。第２主面５ａは、基材１１の第１主面１１ａと同じ側を向く面であり、第２裏面５ｂは、基材１１の第１裏面１１ｂと同じ側を向く面である。
【0030】
複数のドライバＩＣ７はそれぞれ、たとえば基板１に搭載されており、複数の発熱部４１に個別に通電させるためのものである。各ドライバＩＣ７は、基板１と接続基板５とに跨って搭載されていてもよいし、接続基板５に搭載されていてもよい。複数のドライバＩＣ７は、複数のワイヤ６１によって複数の個別電極３４（複数のボンディング部３７）に接続されている。複数のドライバＩＣ７による複数の発熱部４１への通電制御は、接続基板５を介してサーマルプリントヘッドＡ１の外部から入力される指令信号に従う。複数のドライバＩＣ７は、複数のワイヤ６２によって接続基板５の配線パターン（図示略）に接続されている。複数のドライバＩＣ７は、複数の発熱部４１の個数に応じて、適宜設けられている。
【0031】
複数のドライバＩＣ７、複数のワイヤ６１および複数のワイヤ６２は、保護樹脂７８に覆われている。保護樹脂７８は、たとえば絶縁性樹脂からなりたとえば黒色である。保護樹脂７８は、基板１と接続基板５とに跨るように形成されている。
【0032】
コネクタ５９は、サーマルプリントヘッドＡ１をサーマルプリンタに接続するために用いられる。コネクタ５９は、接続基板５に取り付けられており、接続基板５の配線パターン（図示略）に接続されている。
【0033】
放熱部材８は、図２に示すように、基板１および接続基板５を支持している。放熱部材８は、複数の発熱部４１によって生じた熱の一部を、基板１を介して外部へと放熱するためのものである。放熱部材８は、たとえばＡｌ等の金属からなるブロック状の部材である。放熱部材８は、図２に示すように、支持面８１を有する。支持面８１は、各々が厚さ方向ｚ上側を向いている。支持面８１には、基材１１の第１裏面１１ｂおよび接続基板５の第２裏面５ｂが接合されている。
【0034】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図５～図２２を参照して、説明する。図５は、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例を示すフローチャートである。図６～図９、図１１～図１５、図１７、図１９、図２０および図２２はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一工程を示す断面図であって、図４に示す断面に対応する。図１０、図１６、図１８および図２１はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一工程を示す要部拡大平面図であって、図３に示す要部拡大図に対応する。
【0035】
まず、図６に示すように、基材１１を用意する。基材１１は、たとえばセラミックからなり、このセラミックの素材としては、たとえば、ＡｌＮ、Ａｌ2Ｏ3、ジルコニアなどのいずれかが採用される。基材１１は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く第１主面１１ａおよび第１裏面１１ｂを有している。一般的に、第１主面１１ａは、基材１１（セラミック）の素地による微細な凹凸（第１凹凸）が形成されており、粗面である。
【0036】
次に、第１塗布工程を行う。図７に示すように、第１塗布工程では、基材１１の第１主面１１ａに、第１ガラスペースト１２１０を塗布する。第１ガラスペースト１２１０は、グレーズ層１２の平坦部１２１と膨出部１２２の一部とを形成するための材料である。第１ガラスペースト１２１０の具体的構成は何ら限定されず、たとえばガラスフリットおよび溶剤等を含むガラスペーストである。第１ガラスペースト１２１０に含まれるガラスフリットの軟化点は何ら限定されず、たとえば８００℃以上８５０℃以下、あるいは６８０℃程度である。第１ガラスペースト１２１０の塗布厚さ（厚さ方向ｚの寸法）は何ら限定されず、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下である。第１ガラスペースト１２１０を塗布する手法は何ら限定されず、たとえば厚膜印刷によって塗布される。
【0037】
次に、第１乾燥工程を行う。図８に示すように、第１乾燥工程では、第１ガラスペースト１２１０に含まれる溶剤等を蒸発させる。第１乾燥工程は、自然乾燥によって行ってもよいし、たとえば乾燥炉を用いて行ってもよい。第１乾燥工程を経ることにより、第１ガラスペースト１２１０から溶剤等が蒸発し、図９に示す第１ガラスペースト１２１１となる。第１ガラスペースト１２１１は、第１ガラスペースト１２１０よりも溶剤等の含有率が低い。また、第１ガラスペースト１２１１は、第１ガラスペースト１２１０よりも硬く、形状を維持しやすいものとなっている。
【0038】
次に、第２塗布工程を行う。図１０および図１１に示すように、第２塗布工程では、第１ガラスペースト１２１１に接するように第２ガラスペースト１２２０を塗布する。また、第２塗布工程では、第２ガラスペースト１２２０が第１ガラスペースト１２１０よりも厚さ方向ｚに突出する形状となるように、第２ガラスペースト１２２０を塗布する。図示された例においては、第１ガラスペースト１２１１の図中上面に第２ガラスペースト１２２０が塗布されている。また、第２ガラスペースト１２２０は、主走査方向ｘに長く延びる帯状に塗布されている。第２ガラスペースト１２２０は、膨出部１２２を形成するための材料である。
【0039】
第２ガラスペースト１２２０の具体的構成は何ら限定されず、たとえばガラスフリットおよび溶剤等を含むガラスペーストである。第２ガラスペースト１２２０に含まれるガラスフリットの軟化点は何ら限定されず、たとえば８００℃以上８５０℃以下、あるいは６８０℃程度である。第２ガラスペースト１２２０に含まれるガラスフリットの軟化点は、第１ガラスペースト１２１０（第１ガラスペースト１２１１）に含まれるガラスフリットの軟化点と同じであってもよいし、異なっていてもよい。図示された例においては、第２ガラスペースト１２２０のガラスフリットの軟化点と第１ガラスペースト１２１０（第１ガラスペースト１２１１）のガラスフリットの軟化点とは、互いに同じである。第２ガラスペースト１２２０の塗布厚さ（厚さ方向ｚの寸法）は何ら限定されず、例えば５μｍ以上２００μｍ以下である。第２ガラスペースト１２２０を塗布する手法は何ら限定されず、たとえば厚膜印刷によって塗布される。第１ガラスペースト１２１１と接するように第２ガラスペースト１２２０を塗布すると、第１乾燥工程による乾燥を経た第１ガラスペースト１２１１は、第２ガラスペースト１２２０よりも溶剤等の含有率が低い。このため、第２ガラスペースト１２２０に含まれる溶剤等が、第１ガラスペースト１２１１に吸収される現象が生じる。
【0040】
次に、第２乾燥工程を行う。図１２に示すように、第２乾燥工程では、第２ガラスペースト１２２０に含まれる溶剤等を蒸発させる。第２乾燥工程は、自然乾燥によって行ってもよいし、たとえば乾燥炉を用いて行ってもよい。第２乾燥工程を経ることにより、第２ガラスペースト１２２０から溶剤等が蒸発する。また、第２乾燥工程においても、第２ガラスペースト１２２０に含まれる溶剤等が、第１ガラスペースト１２１１に吸収される。第２乾燥工程を経ることにより、第２ガラスペースト１２２０は、図１３に示す第２ガラスペースト１２２１となる。第２ガラスペースト１２２１は、第２ガラスペースト１２２０よりも溶剤等の含有率が低い。また、第２ガラスペースト１２２１は、第２ガラスペースト１２２０よりも硬く、形状を維持しやすいものとなっている。
【0041】
次に、焼成工程を行う。焼成工程では、第１ガラスペースト１２１１および第２ガラスペースト１２２１が設けられた基材１１を、焼成炉等の内部に載置し、焼成を行う。これにより、第１ガラスペースト１２１１および第２ガラスペースト１２２１が焼成され、図１４に示すグレーズ層１２が形成される。第１ガラスペースト１２１１のみが設けられた領域においては、平坦部１２１が形成される。第２ガラスペースト１２２１が設けられた領域においては、膨出部１２２が形成される。本実施形態においては、膨出部１２２の厚さ方向ｚにおける大きさである高さＨは、膨出部１２２の副走査方向ｙの大きさである幅Ｗの５％以上であり、好ましくは、１０％以上である。基材１１およびグレーズ層１２は、基板１を構成している。
【0042】
次いで、図１５～図１９に示すように、電極層３を形成する。電極層３を形成する工程（電極層形成工程）は、たとえば次に示す金属層の製造方法により行う。金属層の製造方法は、印刷工程、パターン形成工程および焼成工程を含む。
【0043】
印刷工程では、図１５および図１６に示すように、厚膜印刷によって基板１のグレーズ層１２上に金属ペースト材３０を転写する。本実施形態では、金属ペースト材３０として、たとえば、Ａｕペースト材を用いる。つまり、金属ペースト材３０は、金属成分としてＡｕ（金）を含む。当該金属成分は、Ａｕ（金）に限定されず、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）等であってもよい。
【0044】
パターン形成工程では、図１７および図１８に示すように、印刷工程にて印刷した金属ペースト材３０のパターニングを行う。このパターニングは、たとえば露光工程と現像工程とによって行う。図１７および図１８に示すように、パターニングされた金属ペースト材３０が形成される。パターニングされた金属ペースト材３０は、サーマルプリントヘッドＡ１の電極層３における共通電極３１（複数の帯状部３２および連結部３３）と複数の個別電極３４（帯状部３５、連結部３６およびボンディング部３７）とに対応する部分を含む。
【0045】
焼成工程では、パターン形成工程によってパターニングされた金属ペースト材３０を焼成する。これにより、金属ペースト材３０の金属成分であるＡｕ（金）を主成分とする電極層３が形成される。形成された電極層３は、共通電極３１および複数の個別電極３４を含んでいる。
【0046】
上記した電極層形成工程により、電極層３が基板１に形成される。なお、Ａｇ層３３１は、たとえば焼成工程後に、共通電極３１の連結部３３上に、Ａｇを含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより形成される。
【0047】
なお、電極層形成工程においては、印刷された金属ペースト材３０を対象とした焼成工程を行うことにより金属層を形成し、その後、パターン形成工程にて、フォトリソグラフィにより金属層のパターニングを行ってもよい。
【0048】
次いで、図２０および図２１に示すように、抵抗体層４を形成する。抵抗体層４を形成する工程（抵抗体層形成工程）では、たとえば、酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷する。抵抗体ペーストは、グレーズ層１２の膨出部１２２上において、主走査方向ｘに延びる帯状に厚膜印刷され、電極層３の各帯状部３２（共通電極３１）と各帯状部３５（各個別電極３４）とを交互に交差する。そして、厚膜印刷した抵抗体ペーストを焼成する。これにより、図２０および図２１に示す抵抗体層４が形成される。
【0049】
次いで、図２２に示すように、保護層２を形成する。保護層２を形成する工程（保護層形成工程）では、たとえば、外部に露出する基板１（グレーズ層１２）、電極層３（複数のボンディング部３７を除く）および抵抗体層４の上に、保護層２を構成するガラスペーストを厚膜印刷する。そして、厚膜印刷したガラスペーストを焼成する。これにより、図２２に示す保護層２が形成される。
【0050】
その後に、基板１および接続基板５の放熱部材８への取付け、ドライバＩＣ７の実装、複数のワイヤ６１および複数のワイヤ６２のボンディング、および、保護樹脂７８の形成などの工程を経ることにより、図１～図４に示すサーマルプリントヘッドＡ１が製造される。
【0051】
サーマルプリントヘッドＡ１の作用および効果は、次の通りである。
【0052】
サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法は、図５に示すように、第１塗布工程および第１乾燥工程と、第２塗布工程とを含む。図８に示す第１乾燥工程を経ることにより、図９に示す第１ガラスペースト１２１１は、溶媒等の含有率が低くなっている。図１０および図１１に示す第２塗布工程においては、第２ガラスペースト１２２０が第１ガラスペースト１２１１と接するように第２ガラスペースト１２２０を塗布する。また、第２ガラスペースト１２２０は、第１ガラスペースト１２１１よりも厚さ方向ｚに突出する形状に塗布される。第２ガラスペースト１２２０に含まれる溶媒等は、第１ガラスペースト１２１１に吸収される。このため、第２ガラスペースト１２２０の突出した形状を維持しやすい。そして、この後の焼成工程を経ることにより得られる基板１においては、グレーズ層１２の膨出部１２２の厚さ方向ｚの高さＨをより高く仕上げることが可能である。たとえば、本実施形態においては、膨出部１２２の厚さ方向ｚの高さＨは、副走査方向ｙの幅Ｗの５％以上とすることが可能であり、好ましくは、１０％以上とすることが可能である。したがって、図２に示す印刷媒体Ｃ１とサーマルプリントヘッドＡ１との接触圧力を高めることが可能であり、サーマルプリントヘッドＡ１の印刷の品位を高めることができる。同様に、サーマルプリンタＰ１の印刷の品位を高めることができる。
【0053】
本実施形態においては、第２塗布工程の後、焼成工程の前に第２乾燥工程を行う。これにより、図１３に示すように、焼成構成に先立って、第２ガラスペースト１２２０から溶媒等を十分に蒸発させた第２ガラスペースト１２２１を形成することが可能である。第２ガラスペースト１２２１は、第２ガラスペースト１２２０と比べて固く、厚さ方向ｚに突出した形状を維持しやすい。これにより、印刷媒体Ｃ１とサーマルプリントヘッドＡ１との接触圧力をより確実に高めることができる。
【0054】
第２ガラスペースト１２２０の塗布厚さは、第１ガラスペースト１２１０の塗布厚さよりも厚い。これにより、膨出部１２２を厚さ方向ｚにより膨出した形状に仕上げることができる。
【0055】
第２塗布工程で塗布された第２ガラスペースト１２２０と基材１１の第１主面１１ａとの間には、第１ガラスペースト１２１１が介在している。第１ガラスペースト１２１１は、第１乾燥工程を経ているため、溶媒等を吸収しやすい。したがって、第２ガラスペースト１２２０を、たとえば第１主面１１ａ上に塗布した場合と比較して。第２ガラスペースト１２２０の溶媒等をより確実に除去することができる。
【0056】
図２３～図３２は、本開示の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。また、上述の実施形態と、以降に述べる変形例および他の実施形態の各部の構成は、技術的な矛盾等が生じない限り、相互に自在に組み合わせることが可能である。
【0057】
＜第１実施形態 第１変形例＞
図２３および図２４は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第１変形例を示している。本変形例においては、図２３に示すように、第１塗布工程において、第１ガラスペースト１２１０に溝部１２１５を形成する。溝部１２１５は、溝部１２１５の厚さ方向ｚの上面から基材１１側に凹んだ部位であり、主走査方向ｘに長く延びている。図示された例においては、溝部１２１５は、第１ガラスペースト１２１０を厚さ方向ｚに貫通している。溝部１２１５からは、基材１１の第１主面１１ａが露出している。このような溝部１２１５は、たとえば第１ガラスペースト１２１０を厚膜印刷する際に主走査方向ｘに長く延びるマスクを用いることにより形成する。
図２３および図２４は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第１変形例を示している。本変形例においては、図２３に示すように、第１塗布工程において、第１ガラスペースト１２１０に溝部１２１５を形成する。溝部１２１５は、溝部１２１５の厚さ方向ｚの上面から基材１１側に凹んだ部位であり、主走査方向ｘに長く延びている。図示された例においては、溝部１２１５は、第１ガラスペースト１２１０を厚さ方向ｚに貫通している。溝部１２１５からは、基材１１の第１主面１１ａが露出している。このような溝部１２１５は、たとえば第１ガラスペースト１２１０を厚膜印刷する際に主走査方向ｘに長く延びるマスクを用いることにより形成する。
【0058】
図２４は、第１ガラスペースト１２１０を第１乾燥工程により第１ガラスペースト１２１１とした後に、第２塗布工程を行った状態を示している。第２塗布工程では、第２ガラスペースト１２２０が第１ガラスペースト１２１１に接するように塗布する。また、本変形例においては、溝部１２１５を第２ガラスペースト１２２０で埋めるように第２ガラスペースト１２２０を塗布する。第２ガラスペースト１２２０は、第１主面１１ａに接する。塗布された第２ガラスペースト１２２０は、第１ガラスペースト１２１１と接した部分において、溶剤等が第１ガラスペースト１２１１に吸収される。
【0059】
この後は、必要に応じて第２乾燥工程を行い、その後に焼成工程等の上述の工程を経ることにより、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。
【0060】
本変形例によっても、印刷媒体とサーマルプリントヘッドＡ１との接触圧力を高めることができる。また、第１ガラスペースト１２１１が溝部１２１５を有することにより、第２ガラスペースト１２２０を厚さ方向ｚにより突出した形状に塗布しやすいという利点がある。
【0061】
＜第１実施形態 第２変形例＞
図２５および図２６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第２変形例を示している。本変形例においては、図２５に示すように、第１塗布工程において、第１ガラスペースト１２１０に溝部１２１５を形成する。溝部１２１５は、溝部１２１５の厚さ方向ｚの上面から基材１１側に凹んだ部位であり、主走査方向ｘに長く延びている。図示された例においては、溝部１２１５は、第１ガラスペースト１２１０を厚さ方向ｚに貫通していない。このため、溝部１２１５において、基材１１の第１主面１１ａは、露出していない。すなわち、溝部１２１５は、第１ガラスペースト１２１０のうち厚さ方向ｚの厚さが部分的に小である部位である。
図２５および図２６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第２変形例を示している。本変形例においては、図２５に示すように、第１塗布工程において、第１ガラスペースト１２１０に溝部１２１５を形成する。溝部１２１５は、溝部１２１５の厚さ方向ｚの上面から基材１１側に凹んだ部位であり、主走査方向ｘに長く延びている。図示された例においては、溝部１２１５は、第１ガラスペースト１２１０を厚さ方向ｚに貫通していない。このため、溝部１２１５において、基材１１の第１主面１１ａは、露出していない。すなわち、溝部１２１５は、第１ガラスペースト１２１０のうち厚さ方向ｚの厚さが部分的に小である部位である。
【0062】
図２６は、第１ガラスペースト１２１０を第１乾燥工程により第１ガラスペースト１２１１とした後に、第２塗布工程を行った状態を示している。第２塗布工程では、第２ガラスペースト１２２０が第１ガラスペースト１２１１に接するように塗布する。また、本変形例においては、溝部１２１５を第２ガラスペースト１２２０で埋めるように第２ガラスペースト１２２０を塗布する。本変形例においては、第２ガラスペースト１２２０は、第１ガラスペースト１２１１のみと接し、第１主面１１ａとは接しない。塗布された第２ガラスペースト１２２０は、第１ガラスペースト１２１１と接した部分において、溶剤等が第１ガラスペースト１２１１に吸収される。
【0063】
この後は、必要に応じて第２乾燥工程を行い、その後に焼成工程等の上述の工程を経ることにより、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。
【0064】
本変形例によっても、印刷媒体とサーマルプリントヘッドＡ１との接触圧力を高めることができる。また、溝部１２１５が第１ガラスペースト１２１１を厚さ方向ｚに貫通していない構成であることにより、第２ガラスペースト１２２０を厚さ方向ｚにより突出した形状に塗布しつつ、第２ガラスペースト１２２０の溶媒等をより迅速に除去することができる。
【0065】
＜第１実施形態 第３変形例＞
図２７～図３０は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第３変形例を示している。本変形例においては、第２乾燥工程と焼成工程の間に、第３塗布工程および第３乾燥工程を行う。
図２７～図３０は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の第３変形例を示している。本変形例においては、第２乾燥工程と焼成工程の間に、第３塗布工程および第３乾燥工程を行う。
【0066】
図２８に示すように、第２乾燥工程によって第２ガラスペースト１２２１を形成した後に、第３塗布工程において第３ガラスペースト１２３０を塗布する。第３塗布工程においては、第３ガラスペースト１２３０が第２ガラスペースト１２２１に接するように第３ガラスペースト１２３０を塗布する。また、第３ガラスペースト１２３０が第２ガラスペースト１２２１よりも厚さ方向ｚに突出する形状となるように第３ガラスペースト１２３０を塗布する。図示された例においては、第３ガラスペースト１２３０は、第２ガラスペースト１２２１の図中上面に塗布されている。なお、第３ガラスペースト１２３０は、第１ガラスペースト１２１１に接していてもよい。塗布された第３ガラスペースト１２３０は、第２ガラスペースト１２２１と接した部分において、溶剤等が第２ガラスペースト１２２１に吸収される。
【0067】
次に、図２９に示すように、第３乾燥工程を行う。第３乾燥工程の内容は、たとえば上述の第１乾燥工程および第２乾燥工程と同様である。第３乾燥工程を経ることにより、第３ガラスペースト１２３０から溶剤等が蒸発する。また、第３乾燥工程においても、第３ガラスペースト１２３０に含まれる溶剤等が、第２ガラスペースト１２２１に吸収される。第３乾燥工程を経ることにより、第３ガラスペースト１２３０は、図３０に示す第３ガラスペースト１２３１となる。第３ガラスペースト１２３１は、第３ガラスペースト１２３０よりも溶剤等の含有率が低い。また、第３ガラスペースト１２３１は、第３ガラスペースト１２３０よりも硬く、形状を維持しやすいものとなっている。
【0068】
この後は、焼成工程等の上述の工程を経ることにより、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。
【0069】
本変形例によっても、印刷媒体とサーマルプリントヘッドＡ１との接触圧力を高めることができる。また、第２ガラスペースト１２２１よりも突出した形状の第３ガラスペースト１２３０を塗布することにより、膨出部１２２の高さＨをより高く仕上げることが可能である。また、本変形例から理解されるように、第１塗布工程、第２塗布工程の後に１つの塗布工程、または複数の塗布工程を行ってもよい。
【0070】
＜第２実施形態＞
図３１および図３２は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２を示している。サーマルプリントヘッドＡ２においては、共通電極３１、複数の個別電極３４および抵抗体層４の構成が、上述した実施形態と異なっている。
図３１および図３２は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２を示している。サーマルプリントヘッドＡ２においては、共通電極３１、複数の個別電極３４および抵抗体層４の構成が、上述した実施形態と異なっている。
【0071】
本実施形態においては、共通電極３１の複数の帯状部３２と複数の個別電極３４の帯状部３５とは、副走査方向ｙにおいて間隔をおいて対向配置されている。すなわち、ある帯状部３２とある帯状部３５とは、主走査方向ｘにおける位置が互いに等しい。帯状部３２と帯状部３５との間の間隔は、膨出部１２２上に位置している。
【0072】
抵抗体層４は、互いに離れて配置された複数の発熱部４１を含む。複数の発熱部４１は、各々が副走査方向ｙに延びた形状であり、主走査方向ｘに等間隔で配置されている。発熱部４１は、帯状部３２と帯状部３５とに接している。
【0073】
このような実施形態によっても、印刷媒体とサーマルプリントヘッドＡ２との接触圧力を高めることができる。また、本実施形態から理解されるように、本開示のサーマルプリントヘッドにおける電極層３、抵抗体層４等の構成は、何ら限定されない。
【0074】
本開示にかかるサーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびプリンタは、上記した実施形態に限定されるものではない。本開示のサーマルプリントヘッドの製造方法、サーマルプリントヘッドおよびプリンタの具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【0075】
〔付記１〕
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材を用意する固定と、
前記主面に第１ガラスペーストを塗布する第１塗布工程と、
前記第１ガラスペーストを乾燥する第１乾燥工程と、
前記第１ガラスペーストに接し且つ前記第１ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第２ガラスペーストを塗布する第２塗布工程と、
前記第１ガラスペーストおよび前記第２ガラスペーストを一括して焼成することによりグレーズ層を形成する焼成工程と、
前記グレーズ層上に電極層および抵抗体層を形成する工程と、を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記２〕
前記第２塗布工程の後、前記焼成工程の前に、前記第２ガラスペーストを乾燥する第２乾燥工程をさらに備える、付記１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記３〕
前記第２塗布工程においては、前記第２ガラスペーストを主走査方向に延びる帯状に塗布する、付記１または２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記４〕
前記第２ガラスペーストの塗布厚さは、前記第１ガラスペーストの塗布厚さよりも厚い、付記１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記５〕
前記第２塗布工程においては、前記第２ガラスペーストの全体と前記主面との間に前記第１ガラスペーストが介在するように塗布する、付記１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記６〕
前記第１塗布工程においては、前記第１ガラスペーストに主走査方向に延びる溝を形成し、
前記第２塗布工程においては、前記溝を埋めるように前記第２ガラスペーストを塗布する、付記１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記７〕
前記溝は、前記第１ガラスペーストを前記厚さ方向に貫通している、付記６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記８〕
前記溝は、前記第１ガラスペーストを前記厚さ方向に貫通していない、付記６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記９〕
前記第１ガラスペーストに含まれるガラスの軟化点と、前記第２ガラスペーストに含まれるガラスの軟化点は、互いに等しい、付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１０〕
前記第２塗布工程の後に、前記第２ガラスペーストに接し且つ前記第２ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第３ガラスペーストを塗布する第３塗布工程をさらに備え、
前記焼成工程では、前記第１ガラスペースト、前記第２ガラスペーストおよび前記第３ガラスペーストを一括して焼成する、付記１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１１〕
前記第３塗布工程の後、前記焼成工程の前に、前記第３ガラスペーストを乾燥する第３乾燥工程をさらに備える、付記１０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１２〕
前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、前記グレーズ層に支持された前記電極層を形成した後に、前記電極層の一部を覆うように前記抵抗体層を形成する、付記１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１３〕
前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、第２金属ペーストを塗布する処理と、前記第２金属ペーストを焼成することにより前記抵抗体層を形成する処理と、を含む、付記１２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１４〕
前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、第１金属ペーストを塗布する処理と、前記第１金属ペーストを焼成することにより前記電極層を形成する処理と、を含む、付記１３に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１５〕
前記電極層は、複数の帯状部を有する共通電極と、複数の個別電極とを含む、付記１４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１６〕
前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とは、主走査方向において交互に配置されており、
前記抵抗体層は、主走査方向に延びており且つ前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とを跨いでいる、付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１７〕
前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とは、副走査方向において間隔をおいて対向配置されており、
前記抵抗体層は、各々が前記帯状部と前記個別電極とに接する複数の発熱部を含む、付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１８〕
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材と、
前記主面に形成されたグレーズ層と、
前記グレーズ層上に形成された電極層および抵抗体層を形成する工程、を備え、
前記グレーズ層は、主走査方向に延び且つ前記厚さ方向に膨出した形状であって前記抵抗体層を支持する膨出部を含み、
前記膨出部の前記厚さ方向の大きさは、前記膨出部の副走査方向の大きさの５％以上である、サーマルプリントヘッド。
〔付記１９〕
付記１８に記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材を用意する固定と、
前記主面に第１ガラスペーストを塗布する第１塗布工程と、
前記第１ガラスペーストを乾燥する第１乾燥工程と、
前記第１ガラスペーストに接し且つ前記第１ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第２ガラスペーストを塗布する第２塗布工程と、
前記第１ガラスペーストおよび前記第２ガラスペーストを一括して焼成することによりグレーズ層を形成する焼成工程と、
前記グレーズ層上に電極層および抵抗体層を形成する工程と、を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記２〕
前記第２塗布工程の後、前記焼成工程の前に、前記第２ガラスペーストを乾燥する第２乾燥工程をさらに備える、付記１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記３〕
前記第２塗布工程においては、前記第２ガラスペーストを主走査方向に延びる帯状に塗布する、付記１または２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記４〕
前記第２ガラスペーストの塗布厚さは、前記第１ガラスペーストの塗布厚さよりも厚い、付記１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記５〕
前記第２塗布工程においては、前記第２ガラスペーストの全体と前記主面との間に前記第１ガラスペーストが介在するように塗布する、付記１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記６〕
前記第１塗布工程においては、前記第１ガラスペーストに主走査方向に延びる溝を形成し、
前記第２塗布工程においては、前記溝を埋めるように前記第２ガラスペーストを塗布する、付記１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記７〕
前記溝は、前記第１ガラスペーストを前記厚さ方向に貫通している、付記６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記８〕
前記溝は、前記第１ガラスペーストを前記厚さ方向に貫通していない、付記６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記９〕
前記第１ガラスペーストに含まれるガラスの軟化点と、前記第２ガラスペーストに含まれるガラスの軟化点は、互いに等しい、付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１０〕
前記第２塗布工程の後に、前記第２ガラスペーストに接し且つ前記第２ガラスペーストよりも前記厚さ方向に突出する形状となるように第３ガラスペーストを塗布する第３塗布工程をさらに備え、
前記焼成工程では、前記第１ガラスペースト、前記第２ガラスペーストおよび前記第３ガラスペーストを一括して焼成する、付記１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１１〕
前記第３塗布工程の後、前記焼成工程の前に、前記第３ガラスペーストを乾燥する第３乾燥工程をさらに備える、付記１０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１２〕
前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、前記グレーズ層に支持された前記電極層を形成した後に、前記電極層の一部を覆うように前記抵抗体層を形成する、付記１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１３〕
前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、第２金属ペーストを塗布する処理と、前記第２金属ペーストを焼成することにより前記抵抗体層を形成する処理と、を含む、付記１２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１４〕
前記電極層および前記抵抗体層を形成する工程においては、第１金属ペーストを塗布する処理と、前記第１金属ペーストを焼成することにより前記電極層を形成する処理と、を含む、付記１３に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１５〕
前記電極層は、複数の帯状部を有する共通電極と、複数の個別電極とを含む、付記１４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１６〕
前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とは、主走査方向において交互に配置されており、
前記抵抗体層は、主走査方向に延びており且つ前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とを跨いでいる、付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１７〕
前記共通電極の前記複数の帯状部と前記複数の個別電極とは、副走査方向において間隔をおいて対向配置されており、
前記抵抗体層は、各々が前記帯状部と前記個別電極とに接する複数の発熱部を含む、付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１８〕
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材と、
前記主面に形成されたグレーズ層と、
前記グレーズ層上に形成された電極層および抵抗体層を形成する工程、を備え、
前記グレーズ層は、主走査方向に延び且つ前記厚さ方向に膨出した形状であって前記抵抗体層を支持する膨出部を含み、
前記膨出部の前記厚さ方向の大きさは、前記膨出部の副走査方向の大きさの５％以上である、サーマルプリントヘッド。
〔付記１９〕
付記１８に記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
【符号の説明】
【0076】
Ａ１，Ａ２：サーマルプリントヘッド
Ｐ１ ：サーマルプリンタ
１ ：基板
２ ：保護層
３ ：電極層
４ ：抵抗体層
５ ：接続基板
５ａ ：第２主面
５ｂ ：第２裏面
７ ：ドライバＩＣ
８ ：放熱部材
１１ ：基材
１１ａ ：第１主面（主面）
１１ｂ ：第１裏面（裏面）
１２ ：グレーズ層
３０ ：金属ペースト材
３１ ：共通電極
３２ ：帯状部
３３ ：連結部
３４ ：個別電極
３５ ：帯状部
３６ ：連結部
３７ ：ボンディング部
３７Ａ ：第１ボンディング部
３７Ｂ ：第２ボンディング部
４１ ：発熱部
５９ ：コネクタ
６１，６２：ワイヤ
７８ ：保護樹脂
８１ ：支持面
１２１ ：平坦部
１２２ ：膨出部
３３１ ：Ａｇ層
３６１ ：平行部
３６２ ：斜行部
１２１０，１２１１：第１ガラスペースト
１２１５ ：溝部
１２２０，１２２１：第２ガラスペースト
１２３０，１２３１：第３ガラスペースト
Ｂ１ ：プラテンローラ
Ｃ１ ：印刷媒体
Ｈ ：高さ
ｘ ：主走査方向
ｙ ：副走査方向
ｚ ：厚さ方向
Ｐ１ ：サーマルプリンタ
１ ：基板
２ ：保護層
３ ：電極層
４ ：抵抗体層
５ ：接続基板
５ａ ：第２主面
５ｂ ：第２裏面
７ ：ドライバＩＣ
８ ：放熱部材
１１ ：基材
１１ａ ：第１主面（主面）
１１ｂ ：第１裏面（裏面）
１２ ：グレーズ層
３０ ：金属ペースト材
３１ ：共通電極
３２ ：帯状部
３３ ：連結部
３４ ：個別電極
３５ ：帯状部
３６ ：連結部
３７ ：ボンディング部
３７Ａ ：第１ボンディング部
３７Ｂ ：第２ボンディング部
４１ ：発熱部
５９ ：コネクタ
６１，６２：ワイヤ
７８ ：保護樹脂
８１ ：支持面
１２１ ：平坦部
１２２ ：膨出部
３３１ ：Ａｇ層
３６１ ：平行部
３６２ ：斜行部
１２１０，１２１１：第１ガラスペースト
１２１５ ：溝部
１２２０，１２２１：第２ガラスペースト
１２３０，１２３１：第３ガラスペースト
Ｂ１ ：プラテンローラ
Ｃ１ ：印刷媒体
Ｈ ：高さ
ｘ ：主走査方向
ｙ ：副走査方向
ｚ ：厚さ方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】