特開 2023-84838 チップ剥離装置およびチップ剥離方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023084838

(43)【公開日】2023-06-20

(54)【発明の名称】チップ剥離装置およびチップ剥離方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20230613BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20230613BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 E

H01L21/78 Y

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021199182

(22)【出願日】2021-12-08

(71)【出願人】

【識別番号】390019839

【氏名又は名称】三星電子株式会社

【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】１２９，Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ，Ｙｅｏｎｇｔｏｎｇ－ｇｕ，Ｓｕｗｏｎ－ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(72)【発明者】

【氏名】石本 達也

(72)【発明者】

【氏名】梶並 将人

(72)【発明者】

【氏名】高田 直幸

(72)【発明者】

【氏名】徳宮 孝弘

【テーマコード（参考）】

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F063AA05

5F063AA18

5F063DD87

5F131AA04

5F131BA53

5F131BA54

5F131CA09

5F131CA23

5F131CA37

5F131CA38

5F131DA33

5F131DA42

5F131DB22

5F131DB62

5F131EA07

5F131EB01

5F131EC33

5F131EC72

5F131EC74

(57)【要約】

【課題】割れや欠けを生じさせずにチップをテープから剥離させることを容易化するチップ剥離装置およびチップ剥離方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るチップ剥離装置１０００は、上面にチップ１０を貼り付けたテープ２０の下方に配置される剥離機構１００を備える。剥離機構１００の上面は、真空吸着孔１１０、および真空吸着孔１１０の周辺に配置されたエアブロー孔１２０を備える。剥離機構１００は、真空吸着孔１１０からの吸着、およびエアブロー孔１２０からの加圧により、チップ１０をテープ２０から剥離させる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上面にチップを貼り付けたテープの下方に配置される剥離機構を備え、
前記剥離機構の上面は、真空吸着孔、および前記真空吸着孔の周辺に配置されたエアブロー孔を備え、
前記剥離機構は、前記真空吸着孔からの吸着、および前記エアブロー孔からのエアブローにより、前記チップを前記テープから剥離させる、
チップ剥離装置。

【請求項2】

前記エアブロー孔の数は複数であり、
前記剥離機構は、複数のエアブロー孔と加圧源とをそれぞれ接続する複数の加圧バルブを備え、
各加圧バルブの開閉は、前記チップのサイズに応じて設定される、
請求項１に記載のチップ剥離装置。

【請求項3】

前記剥離機構は、
前記エアブロー孔と加圧源とを接続するサーボバルブを備え、
前記チップを前記テープから剥離させるとき、前記サーボバルブの開放と閉鎖を繰り返す、
請求項１または２のいずれかに記載のチップ剥離装置。

【請求項4】

前記サーボバルブの閉鎖期間は、前記サーボバルブの開放期間より長い
請求項３に記載のチップ剥離装置。

【請求項5】

前記チップ剥離装置は、前記チップの上面を吸着してピックアップするピックアップ機構を備え、
前記ピックアップ機構の下面は、前記チップの外周より外側に配置されたエアブロー孔を備え、
前記ピックアップ機構は、前記ピックアップ機構の下面に配置されたエアブロー孔からのエアブローにより、前記チップの剥離を促進する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のチップ剥離装置。

【請求項6】

前記チップ剥離装置は、
前記チップの上面を吸着してピックアップするピックアップ機構、および前記チップ越しに前記テープを撮像する赤外カメラを備え、
前記赤外カメラの撮像画像に基づいて、前記ピックアップ機構をピックアップ位置に移動させる、
請求項１から５のいずれか１項に記載のチップ剥離装置。

【請求項7】

上面にチップを貼り付けたテープの下方に配置された剥離機構を用いて、前記チップを前記テープから剥離させる剥離ステップを含み、
前記剥離機構の上面は、真空吸着孔、および前記真空吸着孔の周辺に配置されたエアブロー孔を備え、
前記剥離ステップは、前記真空吸着孔からの吸着、および前記エアブロー孔からのエアブローにより、前記チップを前記テープから剥離させる、
チップ剥離方法。

【請求項8】

前記エアブロー孔の数は複数であり、
前記剥離機構は、複数のエアブロー孔と加圧源とをそれぞれ接続する複数の加圧バルブを備え、
各加圧バルブの開閉は、前記チップのサイズに応じて設定される、
請求項７に記載のチップ剥離方法。

【請求項9】

前記剥離機構は、前記エアブロー孔と加圧源とを接続するサーボバルブを備え、
前記剥離ステップは、前記サーボバルブの開放と閉鎖を繰り返す、
請求項７または８のいずれかに記載のチップ剥離方法。

【請求項10】

前記サーボバルブの閉鎖期間は、前記サーボバルブの開放期間よりも長い、
請求項９に記載のチップ剥離方法。

【請求項11】

前記チップの上面を吸着してピックアップするピックアップ機構の下面は、前記チップの外周より外側に配置されたエアブロー孔を備え、
前記剥離ステップは、前記ピックアップ機構の下面に配置されたエアブロー孔からのエアブローにより、前記チップの剥離を促進させる、
請求項７から１０のいずれか１項に記載のチップ剥離方法。

【請求項12】

前記チップ剥離方法は、
赤外カメラを用いて前記チップ越しに前記テープを撮像し、前記赤外カメラの撮像画像に基づいて、前記チップの上面を吸着するピックアップ機構をピックアップ位置に移動させるステップ、
を含む請求項７から１１のいずれか１項に記載のチップ剥離方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、チップ剥離装置およびチップ剥離方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体実装工程には、ダイシングしたチップをチップ剥離装置で剥離させ、ピックアップして別のウェハへ搭載するダイボンディング工程が含まれる。従来のチップ剥離方法として、鋭利なピンでダイシングテープごとチップを突き上げる方式が知られている。しかし、薄いチップ（例えば、１０ｍｍ角で厚みが３０μｍ以下のチップ）を鋭利なピン等で突き上げた場合、ピンの先端が起点となり割れや欠けが発生するという問題がある。

【0003】

チップの割れや欠けを防止するため、特許文献１は、ダイシングテープを載置するステージに、固定ステージ、およびスライド可能な可動ステージを設ける技術を提案している。また、特許文献２は、ダイエジェクタに複数のプレートを設け、複数のプレートを用いてチップを剥離する技術を提案している。特許文献３は、エジェクタの上面に突状部を設け、剥離を容易化する技術を提案している。しかしながら、これらの方式によると機構や構造が複雑化し、装置が大型化してしまうという問題がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第５１８４３０３号公報

【特許文献2】特開２０１３－２１４７３９号公報

【特許文献3】特許第４８１６５９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記の通り、割れや欠けを生じさせずに薄いチップをテープから剥離させることは困難であるという問題があった。

【0006】

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、割れや欠けを生じさせずにチップをテープから剥離することを容易化するチップ剥離装置およびチップ剥離方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一実施形態のチップ剥離装置は、上面にチップを貼り付けたテープの下方に配置される剥離機構を備え、
前記剥離機構の上面は、真空吸着孔、および前記真空吸着孔の周辺に配置されたエアブロー孔を備え、
前記剥離機構は、前記真空吸着孔からの吸着、および前記エアブロー孔からのエアブローにより、前記チップを前記テープから剥離させる。

【0008】

一実施形態のチップ剥離方法は、上面にチップを貼り付けたテープの下方に配置された剥離機構を用いて、前記チップを前記テープから剥離させる剥離ステップを含み、
前記剥離機構の上面は、真空吸着孔、および前記真空吸着孔の周辺に配置されたエアブロー孔を備え、
前記剥離ステップは、前記真空吸着孔からの吸着、および前記エアブロー孔からのエアブローにより、前記チップを前記テープから剥離させる。

【発明の効果】

【0009】

本発明により、割れや欠けを生じさせずにチップをテープから剥離させることを容易化するチップ剥離装置およびチップ剥離方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施形態１に係るチップ剥離装置の模式側面図である。

【図2】実施形態１に係るチップ剥離装置の模式上面図である。

【図3】実施形態１に係るチップ剥離装置の上面を例示する模式図である。

【図4】実施形態１に係るチップ剥離装置において、チップサイズを例示する模式図である。

【図5】実施形態１に係るチップ剥離装置におけるバルブの配置を例示する模式図である。

【図6】実施形態２に係るチップ剥離装置の模式側面図である。

【図7】実施形態３に係るチップ剥離装置の模式側面図である。

【図8】実施形態４に係るチップ剥離装置の模式側面図である。

【図9】実施形態４に係るチップ剥離装置において、赤外カメラの撮像画像を例示する模式図である。

【図10】実施形態４に係るチップ剥離装置において、ピックアップ機構を移動させる方法を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。また、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。

【0012】

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係るチップ剥離装置１０００の構成を示す模式側面図である。チップ剥離装置１０００は、チップ１０をテープ２０から剥離させる装置である。チップ１０は、テープ２０の上面に貼り付けられている。

【0013】

テープ２０は、例えばダイシングテープである。このような場合、先行するダイシング工程において、テープ２０に固定されたウェハは、個々のチップ１０に分割される。テープ２０は、図示しないウェハリングと一体化している。なお、チップ剥離装置１０００は、ダイシングテープ以外のテープからチップを剥離するときに使用されてもよい。

【0014】

図１では、説明の明確化のため、ＸＹＺの３次元直交座標系を示している。尚、Ｚ方向が鉛直方向であり、チップ１０の厚さ方向と平行な方向である。したがって、Ｚ方向が高さ方向となる。Ｘ方向、およびＹ方向は、チップ１０の端辺と平行な方向となっている。

【0015】

チップ剥離装置１０００は、剥離機構１００およびピックアップ機構２００を備えている。剥離機構１００はテープ２０の下方に配置されており、ピックアップ機構２００はチップ１０の上方に配置されている。

【0016】

剥離機構１００は、エジェクタとも称される。剥離機構１００の上面は、真空吸着孔１１０、およびエアブロー孔１２０を有している。真空吸着孔１１０は、真空ポンプなどの真空吸着源（不図示）に接続されており、真空ポートとも称される。なお、Ｘ方向に隣り合う真空吸着孔１１０の間隔は、等間隔であってもよい。真空吸着孔１１０からの真空吸着の圧力は、例えば７０ｋＰａ～８３ｋＰａである。

【0017】

エアブロー孔１２０は、圧縮空気などのエアーを吹き出す加圧源（不図示）に接続されており、加圧ポートとも称される。エアブロー孔１２０からのエアブローの圧力は、例えば０．２ＭＰａ～０．６ＭＰａである。１組の矢印３１は、エアブロー孔１２０から噴出するエアーの流れを示している。

【0018】

剥離機構１００の上面は、テープ２０の下面に接触している。真空吸着孔１１０からは、矢印３２に示すようにＺ軸負方向、矢印３３に示すようにＸ軸負方向、または矢印３４に示すようにＸ軸正方向に真空引きが行われる。また、エアブロー孔１２０には、矢印３５に示すように、Ｚ軸正方向にエアーが供給される。

【0019】

図２は、剥離機構１００の模式上面図を示している。チップ１０の形状の一例が、実線で示されている。なお、後述するように、剥離機構１００は、様々なサイズのチップ１０の剥離に対応できる。剥離機構１００の上面は、複数の真空吸着孔１１０および複数のエアブロー孔１２０を備えている。複数の真空吸着孔１１０は、略正方格子状に配置されている。Ｘ方向またはＹ方向に隣り合う真空吸着孔１１０の間隔Ｌ１は、例えば、１ｍｍ程度であってもよい。

【0020】

エアブロー孔１２０は、真空吸着孔１１０の周辺に配置されている。図２では、各真空吸着孔１１０は、複数のエアブロー孔１２０に囲まれている。なお、複数の真空吸着孔１１０が各エアブロー孔１２０を囲むような場合も、実施形態１にかかるチップ剥離装置には含まれ得る。つまり、エアブロー孔１２０は、真空吸着孔１１０の外周に配置されていてもよく、複数の真空吸着孔１１０の内周に配置されていてもよい。

【0021】

図２では、Ｘ方向またはＹ方向に隣り合うエアブロー孔１２０の間隔Ｌ２は、間隔Ｌ１の約半分である。このような配置によると、エアブローを行ったとしても、テープ２０が真空吸着孔１１０から離れることはない。エアブロー孔１２０のサイズ（例えば、直径０．２ｍｍ以下）は、真空吸着孔１１０のサイズ（例えば、直径１ｍｍ）よりも小さくてもよい。これにより、エアブロー孔１２０から噴出されるエアーが、真空吸着孔１１０に流れ込むことを防止できる。エアブロー孔は極小径の孔であってよい。

【0022】

真空吸着孔１１０の形状は円形には限られない。図３は、剥離機構１００の上面を例示する模式図である。チップ１０の形状を例が、実線で示されている。図２と図３とを比較すると、チップ１０の外周上に配置された複数の真空吸着孔１１０と、溝状の真空吸着孔１１０ｘとが置き換わっている。なお、エアブロー孔１２０の形状も円形には限られず、溝状であってもよい。

【0023】

図１に戻り説明を続ける。ピックアップ機構２００の下面は、吸着溝２１０を有している。ピックアップ機構２００は、チップ１０の上面を吸着溝２１０により吸着してピックアップする。ピックアップ機構２００の下面は、チップ１０の上面に当てられている。ピックアップ機構２００の下面に形成された吸着溝２１０からは、矢印３６に示すようにＺ軸正方向に真空引きが行われる。

【0024】

次に、図１を参照して、実施形態１にかかるチップ剥離方法の一例を説明する。まず、ダイシングされたリング付きのウェハが、剥離機構１００の上方に配置される。次に、剥離機構１００と剥離させるチップ１０の位置合わせを行う。次に、剥離機構１００の真空吸着孔１１０を用いて、テープ２０を真空吸着する。次に、ピックアップ機構２００（ピックアップヘッドとも称される）をチップ１０の上方に配置した後、ピックアップ機構２００を下降させ、チップ１０に接近させる。ピックアップ機構２００がチップ１０を吸引可能な位置に到達すると、吸着溝２１０からの吸着によりチップ１０を吸着する。最後に、剥離機構１００のエアブロー孔１２０からのエアブローを開始してチップ１０の剥離を促すと同時に、ピックアップ機構２００を上昇させ、チップ１０を剥離する。

【0025】

剥離機構１００は、真空吸着孔１１０からの吸着、およびエアブロー孔１２０からのエアブローにより、チップ１０をテープ２０から剥離させる。つまり、エアブロー孔１２０からの加圧によりテープ２０を下から局所的に持ち上げつつ真空吸着を行うことで、真空吸着孔１１０の位置において、テープ２０が剥離する。これにより、チップ１０とテープ２０の粘着面積が減少し、ピックアップ機構２００は、チップ１０を容易にピックアップできる。

【0026】

チップ剥離装置１０００は、複数のサイズのチップ１０の剥離に対応できる。図４は、チップ剥離装置１０００が対応可能なチップ１０のサイズを例示する模式図である。図４に示す剥離機構１００は、チップ１０ｘ、チップ１０ｙ、およびチップ１０ｚの剥離に対応できる。

【0027】

図５は、図４に示す剥離機構１００の模式側面図を示している。幅ｌｘ、ｌｙ、およびｌｚは、それぞれチップ１０ｘ、１０ｙ、および１０ｚの幅を示している。剥離機構１００は、真空吸着源１３０、加圧源１４０、真空バルブ１５０、および加圧バルブ１６０を備えている。真空バルブ１５０は、真空吸着源１３０と真空吸着孔１１０を接続している。加圧バルブ１６０は、加圧源１４０とエアブロー孔１２０を接続している。真空バルブ１５０は各真空吸着孔１１０に対して用意されていてもよい。加圧バルブ１６０は各エアブロー孔１２０に対して用意されていてもよい。

【0028】

各加圧バルブ１６０の開閉は、チップ１０のサイズに応じて設定される。具体的には、剥離対象のチップ１０の外周よりも外側のエアブロー孔１２０に接続される加圧バルブ１６０は閉鎖され、それ以外の加圧バルブ１６０は開放される。これにより、剥離機構１００は、複数のサイズのチップ１０の剥離に対応できる。

【0029】

剥離機構１００は、真空吸着孔１１０でテープ２０を吸着しながら、エアブロー孔１２０からの加圧を行うことで、テープ２０を局所的に浮かせることができる。剥離機構１００は、加圧バルブ１６０を制御することにより、テープ２０を浮かせる領域を変化させ、チップ１０のエッジから中央に向かってチップ１０を剥離させてもよい。なお、剥離機構１００は、チップ１０の中央を起点として、チップ１０を剥離させてもよい。

【0030】

実施形態１にかかるチップ剥離装置は、真空吸着孔からの吸着およびエアブロー孔からのエアブローによりチップを剥離する。したがって、エアーの圧力制御のみでチップを剥離できるため、機構が簡素であり小型化が可能である。また、実施形態１にかかるチップ剥離装置はエアーを使用するため、剥離が連続的に進行する。さらに、実施形態１にかかるチップ剥離装置によると、ニードルなどをチップに機械的に接触させる必要がないため、チップの割れや欠けなどを低減できる。

【0031】

（実施形態２）
図６は、実施形態２にかかるチップ剥離装置１０００ａの構成を示す模式側面図である。図１と図６とを比較すると、剥離機構１００と剥離機構１００ａとが置き換わっている。剥離機構１００ａは、エアブロー孔１２０と加圧源（不図示）とを接続するサーボバルブ１７０を備えている。なお、上述した加圧バルブ１６０が、バルブの開閉を電気的に制御する機能を備えていてもよい。また、剥離機構１００ａは、実施形態１と同様に、真空吸着源１３０を備えている。

【0032】

剥離機構１００ａは、チップ１０をテープ２０から剥離させるとき、サーボバルブ１７０の開放と閉鎖を繰り返す。換言すると、剥離機構１００ａは、チップ１０をテープ２０から剥離させるとき、エアブロー孔１２０からのエアブローのオンオフを繰り返す。エアブローのオンオフは、例えば、数１０ｍｓ程度の時間で切り替えられてもよい。

【0033】

エアブローによってテープ２０を局所的に押し上げた後、エアブローを停止すると、テープ２０の剥離部分がＺ軸負方向に移動する。したがって、エアブローのオンオフを繰り返すと、テープ２０の剥離部分は上下動を繰り返す。これにより、チップ１０の剥離を促進できる。エアブローのオンオフを繰り返すとき、ピックアップ機構２００により、チップ１０およびテープ２０がＺ軸正方向に持ち上げられてもよい。

【0034】

サーボバルブ１７０の閉鎖期間（例えば、６０ｍｓ）は、サーボバルブ１７０の開放期間（例えば、３０ｍｓ）より長くてもよい。これにより、テープ２０の剥離部分が元の位置に戻るまでの時間を確保できるため、チップ１０の剥離をより促進できる。

【0035】

（実施形態３）
図７は、実施形態３にかかるチップ剥離装置１０００ｂの構成を示す模式側面図である。図１と図７とを比較すると、ピックアップ機構２００とピックアップ機構２００ｂとが置き換わっている。

【0036】

ピックアップ機構２００ｂの下面は、吸着溝２１０の他にエアブロー孔２２０を備えている。エアブロー孔２２０は、チップ１０の外周よりも外側に配置されている。エアブロー孔２２０は、吸着溝２１０の周辺に配置されている。エアブロー孔２２０には、矢印３７に示すように、Ｚ軸負方向にエアーが供給される。

【0037】

ピックアップ機構２００ｂは、例えば、チップ１０のエッジが剥離したタイミングで、エアブロー孔２２０からエアブローを行う。エアブロー孔２２０からのエアーの一部は、矢印３８に示すように、チップ１０とテープ２０の間に供給され、チップ１０の剥離を促進する。エアブロー孔からのエアーの一部は、矢印３９に示すように他のチップの周辺に流れてもよい。

【0038】

実施形態３にかかるチップ剥離装置１０００ｂは、ピックアップ機構からエアブローを行うことにより、チップの剥離をより容易化できる。

【0039】

（実施形態４）
図８は、実施形態４にかかるチップ剥離装置１０００ｃの構成を示す模式側面図である。図１と図８とを比較すると、ピックアップ機構２００とピックアップ機構２００ｃとが置き換わり、筐体３１０、照明３２０、鏡筒３３０、および赤外カメラ３４０が追加されている。

【0040】

ピックアップ機構２００ｃは、吸引部２１０ｃを備えている。吸引部２１０ｃは、図１の吸着溝２１０に対応している。ピックアップ機構２００ｃは、筐体３１０に収容されている。

【0041】

筐体３１０は、ピックアップ機構２００ｃ、照明３２０、鏡筒３３０、および、赤外カメラ３４０を収容する。ピックアップ機構２００ｃは、筐体３１０のＹ軸負方向側に収容されている。照明３２０、鏡筒３３０、および赤外カメラ３４０は、筐体３１０のＹ軸正方向側に収容されている。一点鎖線で示すように、照明３２０、鏡筒３３０、および赤外カメラ３４０は、チップ１０の真上に配置されている。

【0042】

照明３２０は、赤外光によりテープ２０を照明する照明光源であり、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）リング照明であってもよい。照明３２０は、赤外光を用いるため、チップ１０越しにテープ２０を照明できる。

【0043】

鏡筒３３０は、レンズ等を保持しており、テープ２０からの赤外光を赤外カメラ３４０に導く。テープ２０からの赤外光は、チップ１０を透過している。赤外カメラ３４０には、テープ２０からの赤外光が入射される。赤外カメラ３４０は、チップ１０越しにテープ２０を撮像する。

【0044】

図９は、赤外カメラ３４０の撮像画像を例示する概略図である。なお、図９には、チップ１０、真空吸着孔１１０、およびエアブロー孔１２０も図示されている。中央の未剥離領域Ａは、テープ２０がチップ１０から剥離していない領域を表している。未剥離領域Ａと剥離領域とでは輝度が異なっているため、赤外カメラ３４０の撮像画像において未剥離領域Ａを識別できる。したがって、未剥離領域Ａの大きさや、未剥離領域Ａと他の領域のコントラスト差に基づいて、テープ２０が十分に剥離されているかを確認できる。

【0045】

赤外カメラ３４０の撮像画像に基づき、剥離が十分に行われていると判断された場合、チップ剥離装置１０００ｃは、ピックアップ機構２００ｃをピックアップ位置に移動させる。ピックアップ位置とは、チップ１０をピックアップ可能な位置を意味している。図１０は、ピックアップ機構２００ｃを移動させる方法の概要を示す模式図である。

【0046】

剥離が十分に行われている場合、筐体３１０は、矢印４０で示すようにＸ軸正方向に移動する。このとき、一点鎖線で示すように、ピックアップ機構２００ｃはチップ１０の真上に配置されている。次に、筐体３１０は、矢印４１で示すように、Ｚ軸負方向に移動する。これにより、ピックアップ機構２００ｃは、チップ１０をピックアップ可能な位置に移動する。

【0047】

実施形態４にかかるチップ剥離装置は、チップ１０の剥離状態を確認して、チップ１０をピックアップする。したがって、実施形態４にかかるチップ剥離装置は、チップ１０の剥離不良を低減できる。

【0048】

本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、実施形態１～４の各構成は相互に組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0049】

１０００、１０００ａ、１０００ｂ、１０００ｃ チップ剥離装置
１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ 剥離機構
１１０、１１０ｘ 真空吸着孔
１２０ エアブロー孔
１３０ 真空吸着源
１４０ 加圧源
１５０ 真空バルブ
１６０ 加圧バルブ
１７０ サーボバルブ
２００、２００ａ、２００ｂ、２００ｃ ピックアップ機構
２１０ 吸着溝
３１０ 筐体
３２０ 照明
３３０ 鏡筒
３４０ 赤外カメラ
１０、１０ｘ、１０ｙ、１０ｚ チップ
２０ テープ
３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８、３９、４０、４１ 矢印

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】