特開 2023-84853 気密パッケージ、電子装置及び気密パッケージ用の蓋材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023084853

(43)【公開日】2023-06-20

(54)【発明の名称】気密パッケージ、電子装置及び気密パッケージ用の蓋材

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/02 20060101AFI20230613BHJP

   C03C 3/32 20060101ALI20230613BHJP

   C03C 4/10 20060101ALI20230613BHJP

   G02B 5/22 20060101ALI20230613BHJP

   H01S 5/02257 20210101ALI20230613BHJP

   H01S 5/0222 20210101ALI20230613BHJP

【ＦＩ】

H01L23/02 F

H01L23/02 J

C03C3/32

C03C4/10

G02B5/22

H01S5/02257

H01S5/0222

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021199210

(22)【出願日】2021-12-08

(71)【出願人】

【識別番号】000232243

【氏名又は名称】日本電気硝子株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107423

【弁理士】

【氏名又は名称】城村 邦彦

(74)【代理人】

【識別番号】100120949

【弁理士】

【氏名又は名称】熊野 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100168550

【弁理士】

【氏名又は名称】友廣 真一

(72)【発明者】

【氏名】富田 充

(72)【発明者】

【氏名】藤田 浩輝

【テーマコード（参考）】

2H148

4G062

5F173

【Ｆターム（参考）】

2H148CA01

2H148CA05

2H148CA12

2H148CA18

2H148CA22

2H148CA23

2H148CA25

4G062AA01

4G062BB18

4G062CC10

4G062DA01

4G062DA10

4G062DB01

4G062DC01

4G062DD01

4G062DE01

4G062DF01

4G062EA01

4G062EA10

4G062EB01

4G062EC01

4G062ED01

4G062EE01

4G062EF01

4G062EG01

4G062FA01

4G062FB01

4G062FC01

4G062FD02

4G062FD03

4G062FD04

4G062FD05

4G062FE01

4G062FE02

4G062FE03

4G062FE04

4G062FF01

4G062FG01

4G062FH01

4G062FJ01

4G062FK01

4G062FL01

4G062GA01

4G062GA02

4G062GA03

4G062GA04

4G062GB01

4G062GB06

4G062GB07

4G062GC01

4G062GD01

4G062GD03

4G062GD04

4G062GD05

4G062GD06

4G062GE01

4G062HH01

4G062HH03

4G062HH06

4G062HH07

4G062HH09

4G062HH11

4G062HH13

4G062HH15

4G062HH17

4G062JJ01

4G062JJ04

4G062JJ05

4G062JJ07

4G062KK01

4G062KK03

4G062KK05

4G062KK07

4G062KK10

4G062MM21

4G062MM23

4G062NN15

5F173MA08

5F173MB02

5F173MC21

5F173MD01

5F173ME11

5F173ME22

5F173ME33

5F173ME63

5F173MF03

5F173MF22

(57)【要約】

【課題】ガラス製の赤外光透過部を有する蓋材を通じた外観検査によって、気密パッケージの気密性を阻害する欠陥の有無を簡単に確認できる構成を提供する。
【解決手段】基材４と、基材４の主面４ａ上に設けられた枠体５と、枠体５上に設けられた蓋材６と備える気密パッケージ３であって、蓋材６は、ガラス製の赤外光透過部７と、赤外光透過部７の外周面７ｃを保持する保持部８ｃを有するガラス製の可視光透過部８とを備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

主面を有する基材と、前記基材の前記主面上に設けられた枠体と、前記枠体上に設けられた蓋材と備える気密パッケージであって、
前記蓋材は、ガラス製の赤外光透過部と、前記赤外光透過部の外周を保持する保持部を有するガラス製の可視光透過部とを備えることを特徴とする気密パッケージ。

【請求項2】

前記赤外光透過部は、厚みが２ｍｍの場合に、３～１４μｍの波長域での内部透過率が７０～９９％であり、かつ、０．４～０．８μｍの波長域での内部透過率が２％以下であり、
前記可視光透過部は、厚みが２ｍｍの場合に、０．４～０．８μｍの波長域での内部透過率が５０％以上である請求項１に記載の気密パッケージ。

【請求項3】

前記赤外光透過部は、カルコゲナイドガラスから構成される請求項１又は２に記載の気密パッケージ。

【請求項4】

前記カルコゲナイドガラスは、モル百分率で、Ｓ ５０～８０％、Ｓｂ ０～４０％（ただし０％を含まない）、Ｇｅ ０～１８％（ただし０％を含まない）、Ｓｎ ０～２０％、Ｂｉ ０～２０％を含有する請求項３に記載の気密パッケージ。

【請求項5】

前記カルコゲナイドガラスは、モル百分率で、Ｔｅ ４～８０％、Ｇｅ ０～５０％（ただし０％を含まない）、Ｇａ ０～２０％を含有する請求項３に記載の気密パッケージ。

【請求項6】

前記保持部において、前記赤外光透過部と前記可視光透過部とは、互いに接合された接合部を有し、
前記赤外光透過部と前記可視光透過部との前記接合部は、シリコン層を有する請求項１～５のいずれか１項に記載の気密パッケージ。

【請求項7】

前記赤外光透過部と前記枠体とは、互いに接合された接合部を有し、
前記赤外光透過部と前記枠体との前記接合部は、前記赤外光透過部側から順に、シリコン層と、はんだ層とを有する請求項１～６のいずれか１項に記載の気密パッケージ。

【請求項8】

前記可視光透過部と前記枠体とは、互いに接合された接合部を有し、
前記可視光透過部と前記枠体との前記接合部は、はんだ層を有する請求項１～７のいずれか１項に記載の気密パッケージ。

【請求項9】

前記赤外光透過部は、前記保持部において、前記可視光透過部と厚み方向で係合する抜け止め部を有する請求項１～８のいずれか１項に記載の気密パッケージ。

【請求項10】

前記抜け止め部は、前記赤外光透過部の前記枠体側の端部に設けられており、
前記抜け止め部の少なくとも一部が、前記枠体と重なっている請求項９に記載の気密パッケージ。

【請求項11】

請求項１～１０のいずれか１項に記載の気密パッケージと、前記気密パッケージの内部空間に収容され、前記赤外光透過部を介して赤外光を外部に照射する電子部品とを備えることを特徴とする電子装置。

【請求項12】

気密パッケージ用の蓋材であって、
ガラス製の赤外光透過部と、前記赤外光透過部の外周を保持する保持部を有するガラス製の可視光透過部とを備え、
前記赤外光透過部は、厚みが２ｍｍの場合に、３～１４μｍの波長域での内部透過率が７０～９９％であり、かつ、０．４～０．８μｍの波長域での内部透過率が２％以下であり、
前記可視光透過部は、厚みが２ｍｍの場合に、０．４～０．８μｍの波長域での内部透過率が５０％以上であることを特徴とする気密パッケージ用の蓋材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、気密パッケージ、電子装置及び気密パッケージ用の蓋材に関する。

【背景技術】

【0002】

レーザ素子などの電子部品を備えた電子装置では、電子部品が気密パッケージ内に収容されるのが通例である。

【0003】

例えば特許文献１に開示されているように、気密パッケージは、主面を有する基材（同文献では第１の部材）と、基材の主面上に設けられた枠体（同文献では第２の部材）と、枠体上に設けられた蓋材（同文献ではカバー部材）とを備える。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０１５／１９０２４２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

この種の電子装置には、電子部品として赤外光を出射するレーザ素子を備えたものもあり、ガス分析や精密加工などの分野に利用される。このように電子装置において赤外光を利用する場合、蓋材は、赤外光を透過する赤外光透過部を備えている必要がある。また、蓋材は、長期間に亘る気密性を確保するために、ガスバリア性の高いガラス製であることが好ましい。

【0006】

しかしながら、赤外光透過ガラスは、可視光の透過率が低いのが一般的である。そのため、蓋材を赤外光透過ガラスで構成した場合、枠体と蓋材との界面の接合状態などを、蓋材を通じた目視等の外観検査によって確認することが難しい。したがって、枠体と蓋材との界面等における欠陥が見逃されるおそれがあった。そして、このような欠陥が見逃されると、欠陥に起因して気密パッケージ内の気密性が確保できず、気密パッケージ内の電子部品の信頼性を損なうおそれがあった。

【0007】

本発明は、ガラス製の赤外光透過部を有する蓋材を通じた外観検査によって、気密パッケージの気密性を阻害する欠陥の有無を簡単に確認できる構成を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

（１） 上記の課題を解決するために創案された本発明は、主面を有する基材と、基材の主面上に設けられた枠体と、枠体上に設けられた蓋材と備える気密パッケージであって、蓋材は、ガラス製の赤外光透過部と、赤外光透過部の外周を保持する保持部を有するガラス製の可視光透過部とを備えることを特徴とする。

【0009】

このようにすれば、可視光透過部を通じた目視等の外観検査によって、枠体と蓋材との界面の状態や赤外光透過部と可視光透過部との界面の状態等を観察できる。そのため、気密パッケージの気密性を阻害する欠陥の有無を外観検査よって簡単に確認できる。

【0010】

（２） 上記の（１）の構成において、赤外光透過部は、厚みが２ｍｍの場合に、３～１４μｍの波長域での内部透過率が７０～９９％であり、かつ、０．４～０．８μｍの波長域での内部透過率が２％以下であり、可視光透過部は、厚みが２ｍｍの場合に、０．４～０．８μｍの波長域での内部透過率が５０％以上であることが好ましい。

【0011】

このようにすれば、赤外光透過部において赤外光が十分に透過しつつ、可視光透過部において可視光が十分に透過する。したがって、可視光透過部を通じて枠体と蓋材との界面等における欠陥を、目視等による外観検査で発見し易くなる。

【0012】

（３） 上記の（１）又は（２）の構成において、赤外光透過部は、カルコゲナイドガラスから構成されることが好ましい。

【0013】

このようにすれば、赤外光透過部において、良好な赤外光透過性を実現できる。

【0014】

（４） 上記の（３）の構成において、カルコゲナイドガラスは、モル百分率で、Ｓ ５０～８０％、Ｓｂ ０～４０％（ただし０％を含まない）、Ｇｅ ０～１８％（ただし０％を含まない）、Ｓｎ ０～２０％、Ｂｉ ０～２０％を含有していてもよい。

【0015】

（５） 上記（３）の構成において、カルコゲナイドガラスは、モル百分率で、Ｔｅ ４～８０％、Ｇｅ ０～５０％（ただし０％を含まない）、Ｇａ ０～２０％を含有していてもよい。

【0016】

（６） 上記の（１）～（５）のいずれか１つの構成において、保持部において、赤外光透過部と可視光透過部とは、互いに接合された接合部を有し、赤外光透過部と可視光透過部との接合部は、シリコン層を有することが好ましい。

【0017】

赤外光透過ガラスは、他部材との密着性や接合性が悪い場合が多いが、シリコン層との密着性や接合性は良好である。したがって、シリコン層を介在させることで、赤外光透過部と可視光透過部との接合強度（気密性）を上げることができる。

【0018】

（７） 上記の（１）～（６）のいずれか１つの構成において、赤外光透過部と枠体とは、互いに接合された接合部を有し、赤外光透過部と枠体との接合部は、赤外光透過部側から順に、シリコン層と、はんだ層とを有することが好ましい。

【0019】

赤外光透過ガラスは、他部材との密着性や接合性が悪い場合が多いが、シリコン層との密着性や接合性は良好である。一方、はんだ層は、接合部の気密性を確保し易いという利点がある。したがって、シリコン層とはんだ層とを介在させることで、赤外光透過部と枠体との接合強度（気密性）を上げることができる。

【0020】

（８） 上記の（１）～（７）のいずれか１つの構成において、可視光透過部と枠体とは、互いに接合された接合部を有し、可視光透過部と枠体との接合部は、はんだ層を有することが好ましい。

【0021】

可視光透過ガラスは赤外光透過ガラスに比べて、他部材との密着性や接合性が良好な場合が多い。したがって、可視光透過部と枠体とは、はんだ層を介して接合すれば、可視光透過部と枠体との接合強度（気密性）を上げることができる。

【0022】

（９） 上記の（１）～（８）のいずれか１つの構成において、赤外光透過部は、保持部において、可視光透過部と厚み方向で係合する抜け止め部を有することが好ましい。

【0023】

このようにすれば、可視光透過部に対して赤外光透過部を確実に保持できる。

【0024】

（１０） 上記の（９）の構成において、抜け止め部は、赤外光透過部の枠体側の端部に設けられており、抜け止め部の少なくとも一部が、枠体と重なっていることが好ましい。

【0025】

このようにすれば、抜け止め部が枠体側の端部に設けられているため、抜け止め部を形成するための加工が容易である。また、抜け止め部の少なくとも一部が、枠体によって押えられるため、可視光透過部に対して赤外光透過部をより確実に保持できる。

【0026】

（１１） 上記の課題を解決するために創案された本発明は、電子装置であって、上記の（１）～（１０）のいずれか１つの構成を有する気密パッケージと、気密パッケージの内部空間に収容され、赤外光透過部を介して赤外光を外部に照射する電子部品とを備えることを特徴とする。

【0027】

このようにすれば、既に述べた対応する構成と同様の効果を享受できる。

【0028】

（１２） 上記の課題を解決するために創案された本発明は、気密パッケージ用の蓋材であって、ガラス製の赤外光透過部と、赤外光透過部の外周を保持する保持部を有するガラス製の可視光透過部とを備え、赤外光透過部は、厚みが２ｍｍの場合に、３～１４μｍの波長域での内部透過率が７０～９９％であり、かつ、０．４～０．８μｍの波長域での内部透過率が２％以下であり、可視光透過部は、厚みが２ｍｍの場合に、０．４～０．８μｍの波長域での内部透過率が５０％以上であることを特徴とする。

【0029】

このような蓋材であれば、気密パッケージに用いることで、既に述べた対応する構成と同様の効果を享受できる。

【発明の効果】

【0030】

本発明によれば、ガラス製の赤外光透過部を有する蓋材であっても、蓋材のガラス製の可視光透過部を通じた外観検査によって、気密パッケージの気密性を阻害する欠陥の有無を簡単に確認できる。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1】第一実施形態に係る電子装置を示す断面図である。

【図2】図１のＸ領域を拡大して示す断面図である。

【図3】第一実施形態に係る蓋材の製造方法（蓋材準備工程）を示す断面図である。

【図4】第一実施形態に係る蓋材の製造方法（蓋材準備工程）を示す断面図である。

【図5】第二実施形態に係る蓋材を示す断面図である。

【図6】第三実施形態に係る蓋材を示す断面図である。

【図7】第四実施形態に係る蓋材を示す断面図である。

【図8】第五実施形態に係る蓋材を示す断面図である。

【図9】第六実施形態に係る蓋材を示す断面図である。

【図10】第七実施形態に係る蓋材を示す断面図である。

【図11】第八実施形態に係る蓋材を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0032】

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合わせることができる。

【0033】

図１は、本発明の第一実施形態に係る電子装置１を例示している。なお、以下の実施形態では、蓋材６側を「上」、基材４側を「下」として説明するが、上下方向はこれに限定されない。

【0034】

本実施形態に係る電子装置１は、電子部品２と、電子部品２を内部に収容する気密パッケージ３とを備える。

【0035】

電子部品２は、本実施形態では、赤外光Ｌを出射するレーザ素子（光源）である。レーザ素子としては、例えば量子カスケードレーザ素子が挙げられる。電子部品２が量子カスケードレーザ素子である場合、電子装置１は、例えば、ガス分析装置やレーザ加工装置として利用される。

【0036】

気密パッケージ３は、電子部品２が搭載される上面（主面）４ａを有する基材４と、基材４の上面４ａに電子部品２を包囲するように設けられた枠体５と、枠体５上に設けられた蓋材６とを備える。

【0037】

基材４は、上面４ａ及び下面４ｂがともに平面から構成される板状体である。なお、基材４の上面４ａは、電子部品２が搭載される部分に凹部が設けられていてもよい。

【0038】

枠体５は、中心に上下方向（厚み方向）に延びる貫通部（例えば、平面視で円形又は矩形をなす貫通孔）５ｃを有する筒状体である。枠体５は、貫通部５ｃに対応する空間に配置された電子部品２を包囲する。本実施形態では、枠体５は、四角筒で構成されているが、円筒などの他の筒状形状であってもよい。

【0039】

基材４及び枠体５は、例えば、窒化アルミニウムや酸化アルミニウムなどのセラミックス、ガラス、ガラスセラミックス、シリコンなどのケイ素化合物、或いはこれらとＡｇ、Ｃｕなどの金属との複合材などで構成される。本実施形態では、基材４及び枠体５は、金属から構成されている。なお、基材４及び枠体５を同素材から構成する場合、基材４及び枠体５を一体品から構成してもよいし、基材４及び枠体５をそれぞれ別体品から構成して互いに接合してもよい。基材４の上面４ａと枠体５の下面５ｂとを接合する場合、その接合方法としては、レーザ接合、はんだ接合、ガラスフリット接合などの任意の方法が利用できる。

【0040】

蓋材６は、上面６ａ及び下面６ｂがともに平面から構成される板状体であり、枠体５の貫通部５ｃを閉塞するように枠体５の上面５ａに接合されている。なお、蓋材６は、上面６ａ及び下面６ｂの少なくとも一部が、レンズ機能を有するように、凸曲面又は凹曲面から構成されていてもよい。

【0041】

蓋材６は、ガラス製の赤外光透過部７と、赤外光透過部７の外周面７ｃを包囲するように、赤外光透過部７の外側に配置されたガラス製の可視光透過部８とを備える。

【0042】

蓋材６を板状体とする場合、赤外光透過部７の上面７ａと可視光透過部８の上面８ａとは面一であることが好ましく、赤外光透過部７の下面７ｂと可視光透過部８の下面８ｂとは面一であることが好ましい。

【0043】

赤外光透過部７は、例えば、厚みが２ｍｍの場合に、３～１４μｍの波長域での内部透過率が７０～９９％であり、かつ、０．４～０．８μｍの波長域での内部透過率が２％以下である。内部透過率は、例えば、日立ハイテクサイエンス製ＵＨ－４１５０を用いて測定できる。

【0044】

赤外光透過部７は、本実施形態では、カルコゲナイドガラスから構成される。なお、赤外光透過部７は、上記の内部透過率を有するガラスであれば、カルコゲナイドガラスに限定されない。

【0045】

カルコゲナイドガラスは、モル百分率で、Ｓ ５０～８０％、Ｓｂ ０～４０％（ただし０％を含まない）、Ｇｅ ０～１８％（ただし０％を含まない）、Ｓｎ ０～２０％、Ｂｉ ０～２０％を含有していてもよい。

【0046】

カルコゲナイドガラスにおいて、Ｓの含有量は、モル百分率で、より好ましくは５５％以上、更に好ましくは６０％以上、より好ましくは７５％以下、更に好ましくは７０％以下である。ガラス中のＳの含有量が５０％未満になると、ガラス化し難くなる。一方、ガラス中のＳの含有量が８０％を超えると、ガラスの耐候性が低下することにより、電子装置１の使用環境が制限されることになる。

【0047】

カルコゲナイドガラスにおいて、Ｓｂの含有量は、モル百分率で、より好ましくは５％以上、更に好ましくは１０％以上、より好ましくは３５％以下、更に好ましくは３３％以下である。ガラス中にＳｂを含有しない場合、または、その含有量が４０％を超えると、ガラス化し難くなる。

【0048】

カルコゲナイドガラスにおいて、Ｇｅの含有量は、モル百分率で、より好ましくは２％以上、更に好ましくは４％以上、より好ましくは２０％以下、更に好ましくは１５％以下である。ガラス中にＧｅを含有しない場合、ガラス化し難くなる。一方、ガラス中のＧｅの含有量が１８％を超えると、ガラス中からＧｅ系の結晶が析出することにより、赤外光透過部７の特性を満たす内部透過率を得難くなる。

【0049】

カルコゲナイドガラスにおいて、Ｓｎの含有量は、モル百分率で、より好ましくは１％以上、更に好ましくは５％以上、より好ましくは１５％以下、更に好ましくは１０％以下である。ガラス中のＳｎは、ガラス化を促進する成分である。しかし、ガラス中のＳｎの含有量が２０％を超えると、ガラス化し難くなる。

【0050】

カルコゲナイドガラスにおいて、Ｂｉの含有量は、モル百分率で、より好ましくは０．５％以上、更に好ましくは２％以上、より好ましくは１０％以下、更に好ましくは８％以下である。ガラス中のＢｉは、ガラスの溶融時に、原料がガラス化するのに必要なエネルギーを抑える成分である。一方、ガラス中のＢｉの含有量が２０％を超えると、ガラス中からＢｉ系の結晶が析出することにより、赤外光透過部７の特性を満たす内部透過率を得難くなる。

【0051】

上記の組成に限らず、カルコゲナイドガラスは、モル百分率で、Ｔｅ ４～８０％、Ｇｅ ０～５０％（ただし０％を含まない）、Ｇａ ０～２０％を含有するものでもよい。

【0052】

カルコゲナイドガラスにおいて、Ｔｅの含有量は、モル百分率で、より好ましくは１０％以上、更に好ましくは２０％以上、より好ましくは７５％以下、更に好ましくは７０％以下である。ガラス中のＴｅの含有量が４％未満になると、ガラス化し難くなる。一方、ガラス中のＴｅの含有量が８０％を超えると、ガラスからＴｅ系の結晶が析出することにより、赤外光透過部７の特性を満たす内部透過率を得難くなる。

【0053】

カルコゲナイドガラスにおいて、Ｇｅの含有量は、モル百分率で、より好ましくは１％以上、更に好ましくは５％以上、より好ましくは４０％以下、更に好ましくは３０％以下である。ガラス中にＧｅを含有しない場合、ガラス化し難くなる。一方、ガラス中のＧｅの含有量が５０％を超えると、ガラスからＧｅ系の結晶が析出することにより、赤外光透過部７の特性を満たす内部透過率を得難くなる。

【0054】

カルコゲナイドガラスにおいて、Ｇａの含有量は、モル百分率で、より好ましくは０．１％以上、更に好ましくは１％以上、より好ましくは１５％以下、更に好ましくは１０％以下である。ガラス中にＧａを含有することにより、ガラス化範囲を広げ、ガラスの熱的安定性（ガラス化の安定性）を高めることができる。

【0055】

可視光透過部８は、例えば、厚みが２ｍｍの場合に、０．４～０．８μｍの波長域での内部透過率が５０％以上である。内部透過率は、例えば、日立ハイテクサイエンス製ＵＨ－４１５０を用いて測定できる。

【0056】

可視光透過部８は、特に限定されるものではないが、例えば、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウ珪酸ガラス、ソーダガラス、ソーダライムガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、無アルカリガラスなどから構成される。

【0057】

カルコゲナイドガラスの熱膨張係数は、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウ珪酸ガラス、ソーダガラス、ソーダライムガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、無アルカリガラスの熱膨張係数よりも顕著に大きい。したがって、赤外光透過部７にカルコゲナイドガラスを用い、可視光透過部８に上記に列挙したガラスを用いる場合、両者の熱膨張係数の不整合により、赤外光透過部と可視光透過部との接合部であるシリコン層が破損して、蓋材の機械的強度が低下するおそれがある。これを解決すべく、赤外光透過部に適用するカルコゲナイドガラスの熱膨張係数と、可視光透過部に適用する上記ガラスの熱膨張係数の差は、好ましくは１５０×１０^－７／℃以下、より好ましくは１３０×１０^－７／℃以下、更に好ましくは１１０×１０^－７／℃以下、特に好ましくは９０×１０^－７／℃以下に規定する。

【0058】

可視光透過部８は、枠体５の貫通部５ｃに対応する位置に、赤外光透過部７を保持するための保持部８ｃを有する。本実施形態では、保持部８ｃは、貫通部（例えば、平面視で円形又は矩形をなす貫通孔）から構成されており、その内周面で赤外光透過部７の外周面７ｃが保持されている。

【0059】

赤外光透過部７の外周面７ｃは、抜け止め部９を有する。

【0060】

抜け止め部９は、赤外光透過部７の外周面７ｃの下端部（枠体５側の端部）にのみ設けられている。抜け止め部９は、枠体５側に移行するに連れて、外径側に漸次拡径するテーパ部から構成されている。可視光透過部８は、保持部８ｃにおいて、抜け止め部９に倣った形状（テーパ部）をなし、抜け止め部９と上下方向で係合する係合部１０を備える。赤外光透過部７の抜け止め部９と、可視光透過部８の係合部１０とを係合させることにより、赤外光透過部７の上方側への移動が規制される。

【0061】

抜け止め部９の少なくとも一部（赤外光透過部７の下面７ｂの一部）は、枠体５の上面５ａと重なっている。これにより、抜け止め部９の少なくとも一部が、枠体５によって押えられるため、赤外光透過部７の下方側への移動が規制される。その結果、赤外光透過部７の上下方向の両側への移動が規制されるため、赤外光透過部７が、可視光透過部８の保持部８ｃから脱落することなく、確実に保持された状態を維持する。

【0062】

図２に示すように、赤外光透過部７の外周面７ｃと可視光透過部８の保持部８ｃとは、互いに接合された第一接合部１１を有する。第一接合部１１はシリコン層１２を含む。赤外光透過部７を構成する赤外光透過ガラス（例えば、カルコゲナイドガラス）は、他部材との密着性や接合性が非常に悪い場合が多いが、シリコン層との密着性や接合性は良好である。したがって、シリコン層１２を介在させることで、赤外光透過部７と可視光透過部８との接合強度（気密性）を上げることができる。また、シリコン層は緩衝機能を有する。このため、第一接合部１１にシリコン層１２を形成すると、赤外光透過部７にカルコゲナイドガラスを適用し、可視光透過部８にケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウ珪酸ガラス、ソーダガラス、ソーダライムガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、無アルカリガラスなどを適用した場合、両者の熱膨張係数の不整合により相互に発生する残留応力を緩和することができ、蓋材が破損する危険性を低減する効果ができる。本実施形態では、シリコン層１２は、抜け止め部９及び係合部１０に対応する位置に設けられている。つまり、抜け止め部９及び係合部１０は、シリコン層１２を介して接触しており、抜け止め部９を除外した位置では、赤外光透過部７及び可視光透過部８は直接接触している。

【0063】

シリコン層１２は、蒸着やスパッタなどにより、赤外光透過部７及び可視光透過部８のいずれか一方のガラス面に形成された膜であり、赤外光透過部７と他部材との密着性を向上させる役割を有する。

【0064】

シリコン層１２の厚みは、例えば、０．０１～０．５０μｍ、０．０２～０．３０μｍ、特に０．０３～０．１０μｍであることが好ましい。

【0065】

赤外光透過部７の下面７ｂ（抜け止め部９の下面）と枠体５の上面５ａとは、互いに接合された第二接合部１３を有する。第二接合部１３は、枠体５の貫通部５ｃを包囲するように、枠体５の上面５ａに環状に形成される。第二接合部１３は、赤外光透過部７側から順に、シリコン層１４と、メタライズ層１５と、はんだ層１６とを含む。赤外光透過部７を構成する赤外光透過ガラスは、上述の通り、他部材との密着性や接合性が非常に悪い場合が多いが、シリコン層１４との密着性や接合性は良好である。シリコン層１４は、メタライズ層１５との密着性や接合性が良好である。はんだ層１６は、メタライズ層１５との密着性や接合性が良好であると共に、第二接合部１３の気密性を確保し易いという利点がある。したがって、シリコン層１４、メタライズ層１５及びはんだ層１６を介在させることで、赤外光透過部７と枠体５との接合強度（気密性）を上げることができる。

【0066】

シリコン層１４は、蒸着やスパッタなどにより、赤外光透過部７のガラス面に形成された膜であり、赤外光透過部７と他部材との密着性を向上させる役割を有する。メタライズ層１５は、蒸着やスパッタなどにより、シリコン層１４に形成された金属膜であり、はんだ層１６との密着性を向上させる役割を有する。なお、枠体５とはんだ層１６との密着性が悪い場合には、枠体５とはんだ層１６の間にも、メタライズ層を形成することが好ましい。

【0067】

メタライズ層１５の材質としては、例えばＣｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｗ、Ｐｄおよびこれらを含む合金層、或いはこれら金属、合金の多層膜などが利用できる。はんだ層１６の材質としては、例えばＡｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｂｉ、およびこれら金属を含む合金、すなわち、Ａｕ－Ｓｎ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ系はんだ、Ｓｎ－Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ、Ｐｂ系はんだなどが利用できる。

【0068】

シリコン層１４の厚みは、例えば、０．０１～０．５０μｍ、０．０２～０．３０μｍ、特に０．０３～０．１０μｍであることが好ましい。メタライズ層１５の厚みは、例えば、０．１０～１０．０μｍ、０．５０～５．００μｍ、特に１．００～３．００μｍであることが好ましい。はんだ層１６の厚みは、例えば、１～３００μｍ、５～１００μｍ、特に１５～５０μｍであることが好ましい。

【0069】

可視光透過部８の下面８ｂと枠体５の上面５ａとは、互いに接合された第三接合部１７を有する。第三接合部１７は、枠体５の貫通部５ｃ及び第二接合部１３を包囲するように、枠体５の上面５ａに環状に形成される。第三接合部１７は、可視光透過部８側から順に、メタライズ層１８と、はんだ層１９とを含む。可視光透過部８を構成する可視光透過ガラスは赤外光透過ガラスに比べて、他部材との密着性や接合性が良好な場合が多い。したがって、可視光透過部８と枠体５とは、メタライズ層１８及びはんだ層１９を介して接合すれば、可視光透過部８と枠体５との接合強度（気密性）を上げることができる。

【0070】

メタライズ層１８は、蒸着やスパッタなどにより、可視光透過部８のガラス面に形成された金属膜であり、はんだ層１９との密着性を向上させる役割を有する。なお、枠体５とはんだ層１９との密着性が悪い場合には、枠体５とはんだ層１９の間にも、メタライズ層を形成することが好ましい。

【0071】

メタライズ層１８の厚みは、例えば、０．０１～０．５０μｍ、０．０２～０．３０μｍ、特に０．０３～０．１０μｍであることが好ましい。はんだ層１９の厚みは、例えば、１～３００μｍ、５～１００μｍ、特に１５～５０μｍであることが好ましい。なお、図２では、便宜上、第三接合部１７のメタライズ層１８の厚みを、第二接合部１３のメタライズ層１５の厚みよりも大きく図示しているが、実際には、第二接合部１３のシリコン層１４の厚みは非常に小さく、メタライズ層１８及びメタライズ層１５の厚み差は無視できる程度である。

【0072】

第二接合部１３のシリコン層１４は、第三接合部１７内に食み出していてもよい。つまり、シリコン層１４の形成領域の一部が、可視光透過部８の下面８ｂの範囲内に位置していてもよい。

【0073】

第二接合部１３は、第三接合部１７と接触した状態で連続しており、第一接合部１１は、第二接合部１３及び第三接合部１７の少なくとも一方と接触した状態で連続している。なお、第一接合部１１、第二接合部１３及び第三接合部１７の少なくとも一つが、他の接合部と連続していなくてもよい。

【0074】

以上のように構成された電子装置１によれば、可視光透過部８を通じた目視等の外観検査によって、枠体５と蓋材６との接合部の状態や赤外光透過部７と可視光透過部８との接合部の状態等を観察できる。そのため、電子装置１の気密パッケージ３の気密性を阻害する欠陥の有無を外観検査よって簡単に確認できる。

【0075】

次に、以上のように構成された電子装置１の製造方法の一例を説明する。

【0076】

本製造方法は、電子部品２が実装された基材４を準備する基材準備工程と、枠体５を準備する枠体準備工程と、蓋材６を準備する蓋材準備工程と、基材４、枠体５及び蓋材６を接合する組立工程とを含む（図１を参照）。

【0077】

基材準備工程では、基材４の上面４ａに電子部品２を実装する。

【0078】

枠体準備工程では、枠体５の母材に貫通部５ｃを形成する。貫通部５ｃの形成方法としては、例えば、プレス加工、切削加工、エッチング加工、レーザ加工、サンドブラスト加工などが挙げられる。本実施形態では、プレス加工が利用される。

【0079】

蓋材準備工程では、可視光透過部８の母材ガラスに保持部８ｃを形成する可視光透過部形成工程と、赤外光透過部７の母材ガラスを加熱変形させて、可視光透過部８の保持部８ｃに外周面７ｃが保持された赤外光透過部７を形成する赤外光透過部形成工程とを含む。

【0080】

可視光透過部形成工程では、可視光透過部８と同一のガラス組成を有する板状の母材ガラスに係合部１０を有する保持部８ｃを形成する。保持部８ｃの形成方法としては、例えば、プレス加工、切削加工、エッチング加工、レーザ加工、サンドブラスト加工などが挙げられる。本実施形態では、エッチング加工が利用される。

【0081】

図３及び図４に示すように、赤外光透過部形成工程では、赤外光透過部７と同一のガラス組成を有する柱状（例えば円柱状）の母材ガラス２０を可視光透過部８の保持部８ｃ内に挿通した状態で、母材ガラス２０を加熱しながら成形型２１によって押圧する。

【0082】

成形型２１は、赤外光透過部７の上面７ａを成形する成形面２２ａを有する第一成形型２２と、第一成形型２２の下方に配置され、赤外光透過部７の下面７ｂを成形する成形面２３ａを有する第二成形型２３とを備える。第一成形型２２及び第二成形型２３は、例えば超硬合金やＳＵＳ等の鋼材により構成される。

【0083】

母材ガラス２０が加熱環境下において酸素にさらされる場合、母材ガラス２０表層が酸化され易くなる。したがって、成形型２１と母材ガラス２０は、減圧環境下、又は、不活性ガス（例えば窒素ガス）が充填されたチャンバ内に配置されていることが好ましい。これにより、母材ガラス２０の光学特性が劣化する可能性や、母材ガラス２０と保持部８ｃ界面における気密密着性が低下する可能性を回避できる。なお、チャンバの外側には、成形型２１及び母材ガラス２０を加熱するための図示しないヒータが設けられている。

【0084】

赤外光透過部形成工程では、可視光透過部８の保持部８ｃに母材ガラス２０を挿通する（図３を参照）。この状態で、母材ガラス２０の上面２０ａ及び下面２０ｂのいずれか一方の面は可視光透過部８の外側に食み出し、母材ガラス２０の他方の面は可視光透過部８と面一とされている（図３では下面２０ｂが食み出した状態を例示）。第一成形型２２の成形面２２ａと第二成形型２３の成形面２３ａとにより、保持部８ｃに挿通された母材ガラス２０の上面２０ａ及び下面２０ｂを上下両側から挟持する。その後、ヒータによって成形型２１及び母材ガラス２０を加熱した状態で、第一成形型２２の成形面２２ａ及び第二成形型２３の成形面２３ａを互いに接近させて母材ガラス２０を押圧する（図４を参照）。

【0085】

赤外光透過部形成工程において、母材ガラス２０は、例えば１６０～２６０℃に加熱される。加熱された母材ガラス２０は軟化し、第一成形型２２の成形面２２ａ及び第二成形型２３の成形面２３ａによって加えられる圧力によって変形する。これにより、母材ガラス２０は、上下方向に縮小しながら幅方向に拡大し、保持部８ｃに密着する。そのため、母材ガラス２０の外周面２０ｃは、保持部８ｃに倣った形状となる。この母材ガラス２０を徐冷することにより、抜け止め部９を有する可視光透過部８が、保持部８ｃに保持された状態で成形される。

【0086】

赤外光透過部形成工程では、母材ガラス２０を成形型２１によって押圧する前に、可視光透過部８の保持部８ｃの少なくとも一部には、蒸着やスパッタなどによりシリコン層１２が予め形成される。本実施形態では、係合部１０のガラス面にシリコン層１２が形成される。そのため、上述のように、母材ガラス２０を保持部８ｃに接触するように変形させると、可視光透過部８と母材ガラス２０とが、シリコン層１２を介して密着する。これにより、可視光透過部８と赤外光透過部７とを接合する第一接合部１１が形成され、気密性が確保される。

【0087】

組立工程では、基材４と枠体５とを接合する第一接合工程と、枠体５と蓋材６とを接合する第二接合工程とを含む。

【0088】

第一接合工程では、基材４の上面４ａと枠体５の下面５ｂとを、レーザ接合、はんだ接合、ガラスフリット接合などの任意の方法により接合する。基材４と枠体５とを一体品で構成する場合、第一接合工程は省略される。

【0089】

第二接合工程では、枠体５の上面５ａと蓋材６の下面６ｂとを接合する。詳細には、枠体５の上面５ａと蓋材６の赤外光透過部７の下面７ｂとは、赤外光透過部７側から順に、シリコン層１４と、メタライズ層１５と、はんだ層１６とを含む第二接合部１３を形成することにより接合する（図２を参照）。枠体５の上面５ａと蓋材６の可視光透過部８の下面８ｂとは、可視光透過部８側から順に、メタライズ層１８と、はんだ層１９とを含む第三接合部１７を形成することにより接合する（図２を参照）。シリコン層１４及びメタライズ層１５，１８は、蒸着やスパッタなどにより形成される。はんだ層１６，１９は、はんだ材料を溶融させ、その後固化することにより形成される。

【0090】

図５～図１１は、本発明の他の実施形態に係る蓋材６をそれぞれ示す。蓋材６の赤外光透過部７は、蓋材６のみの状態（枠体５と接合する前の状態）で、（１）可視光透過部８の保持部８ｃに対する赤外光透過部７の厚み方向の一方側への移動を規制する抜け止め部を有するもの（第一～三実施形態）、（２）可視光透過部８の保持部８ｃに対する赤外光透過部７の厚み方向の両側への移動を規制する抜け止め部を有するもの（第四～七実施形態）、（３）抜け止め部を有さないもの（第八実施形態）に大別される。

【0091】

図５に示すように、第二実施形態に係る蓋材６では、抜け止め部３１が、赤外光透過部７の外周面７ｃの上下方向（厚み方向）の全域に設けられている。抜け止め部３１は、枠体５側に移行するに連れて、外径側に漸次拡径するテーパ部から構成されている。可視光透過部８は、保持部８ｃにおいて、抜け止め部３１と上下方向で係合する係合部３２を備える。赤外光透過部７の抜け止め部３１と、可視光透過部８の係合部３２とを係合させることにより、赤外光透過部７の上方側（枠体５と反対側）への移動が規制される。抜け止め部３１の少なくとも一部を枠体５の上面５ａと重なるようにすれば、赤外光透過部７の下方側（枠体５側）への移動も規制される。

【0092】

図６に示すように、第三実施形態に係る蓋材６では、抜け止め部４１が、赤外光透過部７の外周面７ｃの下端部にのみ設けられている。抜け止め部９は、赤外光透過部７の外周面７ｃのうち抜け止め部４１が形成されていない部分（小径部）の径よりも大きい一定径をなす大径部で構成されている。可視光透過部８は、保持部８ｃにおいて、抜け止め部４１と上下方向で係合する係合部４２を備える。赤外光透過部７の抜け止め部４１と、可視光透過部８の係合部４２とを係合させることにより、赤外光透過部７の上方側への移動が規制される。抜け止め部４１の少なくとも一部を枠体５の上面５ａと重なるようにすれば、赤外光透過部７の下方側への移動も規制される。

【0093】

図７に示すように、第四実施形態に係る蓋材６では、抜け止め部５１，５２が、赤外光透過部７の外周面７ｃの下端部及び上端部に設けられている。赤外光透過部７の外周面７ｃの下端部に設けられた第一抜け止め部５１は、下方側に移行するに連れて、外径側に漸次拡径するテーパ部から構成されている。赤外光透過部７の外周面７ｃの上端部に設けられた第二抜け止め部５２は、上方側に移行するに連れて、外径側に漸次拡径するテーパ部から構成されている。可視光透過部８は、保持部８ｃにおいて、第一抜け止め部５１と上下方向で係合する第一係合部５３と、第二抜け止め部５２と上下方向で係合する第二係合部５４とを備える。赤外光透過部７の抜け止め部５１，５２と、可視光透過部８の係合部５３，５４とを係合させることにより、赤外光透過部７の上下方向の両側への移動が規制される。したがって、赤外光透過部７の下面７ｂが、枠体５の上面５ａと重なっていなくても、赤外光透過部７の移動が確実に規制される。

【0094】

図８に示すように、第五実施形態に係る蓋材６では、抜け止め部６１，６２が、赤外光透過部７の外周面７ｃの下端部及び上端部に設けられている。赤外光透過部７の外周面７ｃの下端部に設けられた第一抜け止め部６１は、赤外光透過部７の外周面７ｃのうち抜け止め部６１，６２が形成されていない部分（小径部）の径よりも大きい一定径をなす大径部で構成されている。同様に、赤外光透過部７の外周面７ｃの上端部に設けられた第二抜け止め部６２は、赤外光透過部７の外周面７ｃのうち抜け止め部６１，６２が形成されていない部分（小径部）の径よりも大きい一定径をなす大径部で構成されている。可視光透過部８は、保持部８ｃにおいて、第一抜け止め部６１と上下方向で係合する第一係合部６３と、第二抜け止め部６２と上下方向で係合する第二係合部６４とを備える。赤外光透過部７の抜け止め部６１，６２と、可視光透過部８の係合部６３，６４とを係合させることにより、赤外光透過部７の上下方向の両側への移動が規制される。したがって、赤外光透過部７の下面７ｂが、枠体５の上面５ａと重なっていなくても、赤外光透過部７の移動が確実に規制される。

【0095】

図９に示すように、第六実施形態に係る蓋材６では、抜け止め部７１，７２が、赤外光透過部７の外周面７ｃの下端部及び上端部に設けられている。赤外光透過部７の外周面７ｃの下端部に設けられた第一抜け止め部７１は、枠体５側に移行するに連れて、内径側に漸次縮径するテーパ部から構成されている。赤外光透過部７の外周面７ｃの上端部に設けられた第二抜け止め部７２は、枠体５と反対側に移行するに連れて、内径側に漸次縮径するテーパ部から構成されている。可視光透過部８は、保持部８ｃにおいて、第一抜け止め部７１と上下方向で係合する第一係合部７３と、第二抜け止め部７２と上下方向で係合する第二係合部７４とを備える。赤外光透過部７の抜け止め部７１，７２と、可視光透過部８の係合部７３，７４とを係合させることにより、赤外光透過部７の上下方向の両側への移動が規制される。したがって、赤外光透過部７の下面７ｂが、枠体５の上面５ａと重なっていなくても、赤外光透過部７の移動が確実に規制される。

【0096】

図１０に示すように、第七実施形態に係る蓋材６では、抜け止め部８１が、赤外光透過部７の外周面７ｃの上下方向の中間部に設けられている。抜け止め部８１は、赤外光透過部７の外周面７ｃのうち抜け止め部８１が形成されていない部分（小径部）の径よりも大きい一定径をなす大径部で構成されている。可視光透過部８は、保持部８ｃにおいて、抜け止め部８１と上下方向で係合する係合部８２を備える。赤外光透過部７の抜け止め部８１と、可視光透過部８の係合部８２とを係合させることにより、赤外光透過部７の上下方向の両側への移動が規制される。したがって、赤外光透過部７の下面７ｂが、枠体５の上面５ａと重なっていなくても、赤外光透過部７の移動が確実に規制される。

【0097】

図１１に示すように、第八実施形態に係る蓋材６では、赤外光透過部７の外周面７ｃは、上下方向の全域で一定径をなす。つまり、赤外光透過部７は、抜け止め部を有していない。この場合でも、赤外光透過部７の下面７ｂの一部を、枠体５の上面５ａと重なるようにすれば、赤外光透過部７の下方側への移動は規制される。

【0098】

なお、本発明は、上記の実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

【0099】

上記の実施形態において、可視光透過部８の保持部８ｃは、非貫通部で構成されていてもよい。つまり、可視光透過部８の保持部８ｃは、底付きの凹部であってもよい。このようにすれば、赤外光透過部７が保持部８ｃから脱落し難くなる。ただし、赤外光Ｌの透過率を上げる観点からは、可視光透過部８の保持部８ｃを貫通部から構成し、赤外光Ｌの透過領域に可視光透過部８を位置させないことが好ましい。

【0100】

上記の実施形態において、赤外光透過部７の下面７ｂの一部が、枠体５の上面５ａと重なっていなくてもよい。ただし、高い気密性を確保する観点からは、第二接合部１３を形成するために、赤外光透過部７の下面７ｂの一部が、枠体５の上面５ａと重なっていることが好ましい。

【0101】

上記の実施形態において、第二接合部１３及び第三接合部１７の気密性が高ければ、第一接合部１１の気密性が低くても、気密パッケージ３内の気密性は確保できる。したがって、抜け止め部９等の構成により、赤外光透過部７を可視光透過部８の保持部８ｃに確実に保持できる構成であれば、第一接合部１１のシリコン層１２は省略してもよい。ただし、気密パッケージ３の気密性を高める観点や、良好な組立性を維持する観点からは、第一接合部１１にはシリコン層１２を設けることが好ましい。

【0102】

また、本発明は、下記の（１）～（７）の発明も含む。

【0103】

（１） 赤外光透過ガラスと、他部材とをシリコン層を介して接合したことを特徴とする接合構造。
（２） 上記の（１）の構成において、前記赤外光透過ガラスが、カルコゲナイドガラスである接合構造。
（３） 上記の（２）の構成において、前記カルコゲナイドガラスは、モル百分率で、Ｓ ５０～８０％、Ｓｂ ０～４０％（ただし０％を含まない）、Ｇｅ ０～１８％（ただし０％を含まない）、Ｓｎ ０～２０％、Ｂｉ ０～２０％を含有する接合構造。
（４） 上記の（２）の構成において、前記カルコゲナイドガラスは、モル百分率で、Ｔｅ ４～８０％、Ｇｅ ０～５０％（ただし０％を含まない）、Ｇａ ０～２０％を含有する接合構造。
（５） 上記の（１）～（４）のいずれか１つの構成において、前記他部材が、ガラスを含む接合構造。
（６） 上記の（１）～（５）のいずれか１つの構成において、前記他部材が、メタライズ層を含む接合構造。
（７） 上記の（６）の構成において、前記他部材は、前記メタライズ層に形成されたはんだ層をさらに含む接合構造。

【0104】

赤外光透過ガラスは、他部材との密着性や接合性が悪い場合が多いが、上記（１）～（７）のようにシリコン層を介在させることで、赤外光透過ガラスと他部材とを強固に接合できる。

【符号の説明】

【0105】

１ 電子装置
２ 電子部品
３ 気密パッケージ
４ 基材
４ａ 上面（主面）
４ｂ 下面
５ 枠体
５ａ 上面
５ｂ 下面
５ｃ 貫通部
６ 蓋材
６ａ 上面
６ｂ 下面
７ 赤外光透過部
７ａ 上面
７ｂ 下面
７ｃ 外周面
８ 可視光透過部
８ａ 上面
８ｂ 下面
８ｃ 保持部
９ 抜け止め部
１０ 係合部
１１ 第一接合部
１２ シリコン層
１３ 第二接合部
１４ シリコン層
１５ メタライズ層
１６ はんだ層
１７ 第三接合部
１８ メタライズ層
１９ はんだ層
２０ 母材ガラス
２０ａ 上面
２０ｂ 下面
２０ｃ 外周面
２１ 成形型
２２ 第一成形型
２２ａ 成形面
２３ 第二成形型
２３ａ 成形面
３１ 抜け止め部
３２ 係合部
４１ 抜け止め部
４２ 係合部
５１ 第一抜け止め部
５２ 第二抜け止め部
５３ 第一係合部
５４ 第二係合部
６１ 第一抜け止め部
６２ 第二抜け止め部
６３ 第一係合部
６４ 第二係合部
７１ 第一抜け止め部
７２ 第二抜け止め部
７３ 第一係合部
７４ 第二係合部
８１ 抜け止め部
８２ 係合部
Ｌ 赤外光

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】