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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023085169
(43)【公開日】2023-06-20
(54)【発明の名称】積層型キャパシタ
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20230613BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 516
H01G4/30 513
H01G4/30 201G
H01G4/30 201F
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022071152
(22)【出願日】2022-04-22
(31)【優先権主張番号】10-2021-0174378
(32)【優先日】2021-12-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】イー、ヨン スー
(72)【発明者】
【氏名】クー、クン ホ
(72)【発明者】
【氏名】キョン、サン
(72)【発明者】
【氏名】リー、ハイ ジョーン
(72)【発明者】
【氏名】リー、キュン リュル
(72)【発明者】
【氏名】リー、ホ ヨル
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
5E082GG11
5E082GG12
(57)【要約】 （修正有）
【課題】外部電極の、信頼性、耐久性、積層安定性、等価直列抵抗値の減少性のうち少なくとも一部などの性能を効率的に向上させる積層型キャパシタを提供する。
【解決手段】積層型キャパシタは、少なくとも一つの第１内部電極１２１と少なくとも一つの第２内部電極と１２２が少なくとも一つの誘電体層１１１を間に挟んで第１方向に交互に積層された積層構造を含む本体１１０と、少なくとも一つの第１内部電極及び少なくとも一つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように互いに離隔して本体に配置された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含む。第１外部電極及び第２外部電極のそれぞれは、第１導電性材料及びガラス（ｇｌａｓｓ）を含む第１導電性層１３１ａ、１３２ａと、酸化物を含み、第１導電性層の外面上の少なくとも一部分に配置される酸化層１３１ｂａ、１３２ｂと、を含む。
【選択図】図３ｂ
【解決手段】積層型キャパシタは、少なくとも一つの第１内部電極１２１と少なくとも一つの第２内部電極と１２２が少なくとも一つの誘電体層１１１を間に挟んで第１方向に交互に積層された積層構造を含む本体１１０と、少なくとも一つの第１内部電極及び少なくとも一つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように互いに離隔して本体に配置された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含む。第１外部電極及び第２外部電極のそれぞれは、第１導電性材料及びガラス（ｇｌａｓｓ）を含む第１導電性層１３１ａ、１３２ａと、酸化物を含み、第１導電性層の外面上の少なくとも一部分に配置される酸化層１３１ｂａ、１３２ｂと、を含む。
【選択図】図３ｂ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも一つの第１内部電極と少なくとも一つの第２内部電極とが少なくとも一つの誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に積層された積層構造を含む本体と、
前記少なくとも一つの第１内部電極及び少なくとも一つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように互いに離隔して前記本体に配置された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、
第１導電性材料及びガラス（ｇｌａｓｓ）を含む第１導電性層と、
酸化物を含み、前記第１導電性層の外面上の少なくとも一部分に配置される酸化層と、を含む、積層型キャパシタ。
前記少なくとも一つの第１内部電極及び少なくとも一つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように互いに離隔して前記本体に配置された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、
第１導電性材料及びガラス（ｇｌａｓｓ）を含む第１導電性層と、
酸化物を含み、前記第１導電性層の外面上の少なくとも一部分に配置される酸化層と、を含む、積層型キャパシタ。
【請求項2】
前記ガラスは、Ｂａ系材料及びＺｎ系材料のうち少なくとも一つを含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項3】
前記酸化物は、前記第１導電性材料の酸化物を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項4】
前記第１導電性材料はＮｉを含む、請求項３に記載の積層型キャパシタ。
【請求項5】
前記酸化層は、
前記本体において、前記第１及び第２外部電極が互いに相対する方向の両面以外の面積の一部分上に配置され、
前記第１導電性層の外面において、前記第１及び第２外部電極が互いに相対する方向の面積の少なくとも一部分に配置されない、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
前記本体において、前記第１及び第２外部電極が互いに相対する方向の両面以外の面積の一部分上に配置され、
前記第１導電性層の外面において、前記第１及び第２外部電極が互いに相対する方向の面積の少なくとも一部分に配置されない、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項6】
前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、
少なくとも一部分が前記酸化層の外面上に配置された第２導電性層と、
少なくとも一部分が前記第２導電性層の外面上に配置されためっき層と、をさらに含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
少なくとも一部分が前記酸化層の外面上に配置された第２導電性層と、
少なくとも一部分が前記第２導電性層の外面上に配置されためっき層と、をさらに含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項7】
前記第１導電性層及び前記第２導電性層のそれぞれは焼成層である、請求項６に記載の積層型キャパシタ。
【請求項8】
前記第２導電性層の一部分は、前記第１導電性層の外面において前記酸化層が配置されていない面積上に配置され、
前記第２導電性層は、前記第１導電性材料の標準還元電位よりも高い標準還元電位を有する第２導電性材料を含む、請求項６に記載の積層型キャパシタ。
前記第２導電性層は、前記第１導電性材料の標準還元電位よりも高い標準還元電位を有する第２導電性材料を含む、請求項６に記載の積層型キャパシタ。
【請求項9】
前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、
前記第１導電性材料の標準還元電位よりも高い標準還元電位を有する第２導電性材料を含み、前記第１導電性層の外面上の少なくとも一部分に配置される第２導電性層をさらに含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
前記第１導電性材料の標準還元電位よりも高い標準還元電位を有する第２導電性材料を含み、前記第１導電性層の外面上の少なくとも一部分に配置される第２導電性層をさらに含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項10】
前記第２導電性層は、
前記第２導電性材料を含み、前記第１導電性層の内面において、前記少なくとも一つの第１内部電極又は前記少なくとも一つの第２内部電極に接する一部分の他面に接する連結導電性層と、
前記第２導電性材料を含み、前記連結導電性層の外面及び前記酸化層の外面上に配置されるカバー導電性層と、を含む、請求項９に記載の積層型キャパシタ。
前記第２導電性材料を含み、前記第１導電性層の内面において、前記少なくとも一つの第１内部電極又は前記少なくとも一つの第２内部電極に接する一部分の他面に接する連結導電性層と、
前記第２導電性材料を含み、前記連結導電性層の外面及び前記酸化層の外面上に配置されるカバー導電性層と、を含む、請求項９に記載の積層型キャパシタ。
【請求項11】
前記第２導電性層は、
前記第１導電性層の内面において、前記少なくとも一つの第１内部電極又は前記少なくとも一つの第２内部電極に接する一部分の他面に接する、請求項９に記載の積層型キャパシタ。
前記第１導電性層の内面において、前記少なくとも一つの第１内部電極又は前記少なくとも一つの第２内部電極に接する一部分の他面に接する、請求項９に記載の積層型キャパシタ。
【請求項12】
前記第２導電性材料はＣｕを含む、請求項９に記載の積層型キャパシタ。
【請求項13】
少なくとも一つの第１内部電極と少なくとも一つの第２内部電極とが少なくとも一つの誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に積層された積層構造を含む本体と、
前記少なくとも一つの第１内部電極及び少なくとも一つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように互いに離隔して前記本体に配置された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、
第１導電性材料を含む第１導電性層と、
前記第１導電性材料の標準還元電位よりも高い標準還元電位を有する第２導電性材料を含み、前記第１導電性層の外面の一部分に接する第２導電性層と、
前記第１導電性層の外面の他の一部分と前記第２導電性層との間に配置され、前記第１導電性材料の酸化物を含む酸化層と、を含む、積層型キャパシタ。
前記少なくとも一つの第１内部電極及び少なくとも一つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように互いに離隔して前記本体に配置された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、
第１導電性材料を含む第１導電性層と、
前記第１導電性材料の標準還元電位よりも高い標準還元電位を有する第２導電性材料を含み、前記第１導電性層の外面の一部分に接する第２導電性層と、
前記第１導電性層の外面の他の一部分と前記第２導電性層との間に配置され、前記第１導電性材料の酸化物を含む酸化層と、を含む、積層型キャパシタ。
【請求項14】
前記酸化層は、前記本体において、前記第１及び第２外部電極が互いに相対する方向の両面以外の面積の一部分上に配置された、請求項１３に記載の積層型キャパシタ。
【請求項15】
前記第２導電性層は、
前記第２導電性材料を含み、前記第１導電性層の内面において、前記少なくとも一つの第１内部電極又は前記少なくとも一つの第２内部電極に接する一部分の他面に接する連結導電性層と、
前記第２導電性材料を含み、前記連結導電性層の外面及び前記酸化層の外面上に配置されるカバー導電性層と、を含む、請求項１３に記載の積層型キャパシタ。
前記第２導電性材料を含み、前記第１導電性層の内面において、前記少なくとも一つの第１内部電極又は前記少なくとも一つの第２内部電極に接する一部分の他面に接する連結導電性層と、
前記第２導電性材料を含み、前記連結導電性層の外面及び前記酸化層の外面上に配置されるカバー導電性層と、を含む、請求項１３に記載の積層型キャパシタ。
【請求項16】
前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、
前記第２導電性層の外面上に配置されためっき層をさらに含み、
前記第１導電性層及び前記第２導電性層のそれぞれは焼成層である、請求項１３に記載の積層型キャパシタ。
前記第２導電性層の外面上に配置されためっき層をさらに含み、
前記第１導電性層及び前記第２導電性層のそれぞれは焼成層である、請求項１３に記載の積層型キャパシタ。
【請求項17】
前記第１導電性材料はＮｉを含み、
前記第２導電性材料はＣｕを含む、請求項１３に記載の積層型キャパシタ。
前記第２導電性材料はＣｕを含む、請求項１３に記載の積層型キャパシタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型キャパシタに関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型キャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、コンピュータ、ＰＤＡ、携帯電話などの電子機器の部品として広く使用されており、高信頼性、高強度特性を有し、電気機器（車両を含む）部品としても広く使用されている。
【0003】
積層型キャパシタは、外部に静電容量を提供するための外部電極を含むことができ、外部電極は基板や電子機器に安定的に実装又は内蔵されるための信頼性や、水分及び／又はめっき液が積層型キャパシタに浸透することを防止するための信頼性、外部衝撃及び温度変化によく耐えるための耐久性、外部電極の内部構造や外部構造に対する積層安定性、低い等価直列抵抗値（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）が要求されることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】日本登録特許公報特許第３３９１２８６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、外部電極の性能（例：信頼性、耐久性、積層安定性、等価直列抵抗値の減少性のうち少なくとも一部）を効率的に向上させることができる積層型キャパシタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一実施形態による積層型キャパシタは、少なくとも一つの第１内部電極と少なくとも一つの第２内部電極とが少なくとも一つの誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に積層された積層構造を含む本体と、上記少なくとも一つの第１内部電極及び少なくとも一つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように互いに離隔して上記本体に配置された第１及び第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極のそれぞれは、第１導電性材料及びガラス（ｇｌａｓｓ）を含む第１導電性層と、酸化物を含み、上記第１導電性層の外面上の少なくとも一部分に配置される酸化層と、を含むことができる。
【0007】
本発明の一実施形態による積層型キャパシタは、少なくとも一つの第１内部電極と少なくとも一つの第２内部電極とが少なくとも一つの誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に積層された積層構造を含む本体と、上記少なくとも一つの第１内部電極及び少なくとも一つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように互いに離隔して上記本体に配置された第１及び第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極のそれぞれは、第１導電性材料を含む第１導電性層と、上記第１導電性材料の標準還元電位よりも高い標準還元電位を有する第２導電性材料を含み、上記第１導電性層の外面の一部分に接する第２導電性層と、上記第１導電性層の外面の他の一部分と上記第２導電性層との間に配置され、上記第１導電性材料の酸化物を含む酸化層と、を含むことができる。
【発明の効果】
【0008】
本発明の一実施形態による積層型キャパシタは、外部電極の性能（例：信頼性、耐久性、積層安定性、等価直列抵抗値の減少性の少なくとも一部）を効率的に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の一実施形態による積層型キャパシタを示す斜視図である。
【図3b】本発明の一実施形態による積層型キャパシタの外部電極を示す断面図である。
【図4a】本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第１導電性層の形成を示す断面図である。
【図4b】本発明の一実施形態による積層型キャパシタのガラスを含む第１導電性層の外面をＸ方向の観点から示す写真である。
【図4c】本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第１ガラスを含む第１導電性層の外面をＸ方向の観点から拡大して示す写真である。
【図4d】本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第２ガラスを含む第１導電性層の外面をＸ方向の観点から拡大して示す写真である。
【図4e】本発明の一実施形態による積層型キャパシタのガラスを含まない第１導電性層の外面をＸ方向の観点から示す写真である。
【図4f】本発明の一実施形態による積層型キャパシタのガラスを含まない第１導電性層の外面をＸ方向の観点から拡大して示す写真である。
【図5a】本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第２導電性層の一部と酸化層の形成を示す断面図である。
【図5b】本発明の一実施形態による積層型キャパシタの酸化層にめっき液が浸積する前を示す断面写真である。
【図5c】本発明の一実施形態による積層型キャパシタの酸化層にめっき液が浸積した後を示す断面写真である。
【図6a】本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第２導電性層の連結導電性層とカバー導電性層とが統合した形態を示す断面図である。
【図6b】本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第２導電性層にめっき液が浸積する前を示す断面写真である。
【図6c】本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第２導電性層にめっき液が浸積した後を示す断面写真である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本発明の実施形態は、様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野において平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【0011】
そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というとき、これは特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0012】
本発明の実施形態を明確に説明するために六面体の方向を定義すると、図面上に表されるＸ、Ｙ及びＺはそれぞれ長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向は、誘電体層が積層される積層方向（又は第１方向）と同じ概念として使用されることができる。
【0013】
以下では、本発明の一実施形態による積層型キャパシタについて説明し、特に積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒ ｃｅｒａｍｉｃ ｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）として説明するが、これに限定されるものではない。
【0014】
図１は本発明の一実施形態による積層型キャパシタを示す斜視図であり、図２は図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図であり、図３ａは図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。図１は、本体１１０の内部を示すために約１／４の体積だけ切断された形態を示しているが、実際の積層型キャパシタ１００は約１／４の体積だけ切断されなくてもよく、中心からＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれを基準にしてほぼ対称的な形態であってもよい。
【0015】
【0016】
本体１１０は、少なくとも一つの第１内部電極１２１と少なくとも一つの第２内部電極１２２とが少なくとも一つの誘電体層１１１を間に挟んで第１方向（例：Ｚ方向）に交互に積層された積層構造を含むことができる。
【0017】
例えば、本体１１０は、積層構造の焼成によってセラミック本体で構成されることができる。ここで、本体１１０に配置された少なくとも一つの誘電体層１１１は焼結された状態であって、隣接する誘電体層の間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0018】
例えば、本体１１０は、長さ方向Ｘの両側面、幅方向Ｙの両側面及び厚さ方向Ｚの両側面を有する六面体で形成されることができ、上記六面体の角及び／又はコーナーは研磨されることにより丸い形態であることができる。ただし、本体１１０の形状、寸法及び誘電体層１１１の積層数が本実施形態に示されたものに限定されるものではない。
【0019】
少なくとも一つの誘電体層１１１は、その厚さを積層型キャパシタ１００の容量設計に合わせて任意に変更することができ、高誘電率を有するセラミック粉末、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系粉末を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。また、積層型キャパシタ１００の要求規格に応じて、セラミック粉末に各種のセラミック添加剤（例：ＭｇＯ、 Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｎＯ）、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。
【0020】
少なくとも一つの誘電体層１１１の形成に使用されるセラミック粉末の平均粒径は特に限定されず、積層型キャパシタ１００の要求規格（例：電子機器用キャパシタのように小型化及び／又は高容量が要求されるか、電気機器用キャパシタのように高い耐電圧特性及び／又は強い強度が要求される等）に応じて調節することができるが、例えば、４００ｎｍ以下に調節することができる。
【0021】
例えば、少なくとも一つの誘電体層１１１は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーを含んで形成されたスラリーをキャリアフィルム(ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥して複数個のセラミックシートを設けることによって形成されることができる。上記セラミックシートは、セラミック粉末、バインダー、溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法により数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に作製することによって形成されることができるが、これに限定されない。
【0022】
少なくとも一つの第１内部電極１２１及び少なくとも一つの第２内部電極１２２は、導電性金属を含む導電性ペーストを印刷して誘電体層の積層方向（例：Ｚ方向）に沿って本体１１０の長さ方向Ｘの一側面と他側面に交互に露出するように形成されることができ、中間に配置された誘電体層によって互いに電気的に絶縁されることができる。
【0023】
例えば、少なくとも一つの第１内部電極１２１及び少なくとも一つの第２内部電極１２２のそれぞれは、粒子の平均サイズが０．１～０．２μｍであり、４０～５０重量％の導電性金属粉末を含む内部電極用導電性ペーストにより形成されることができるが、これに限定されない。上記導電性ペーストは、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）又は白金（Ｐｔ）等の単独又はこれらの合金であってよいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0024】
例えば、上記セラミックシート上に上記内部電極用導電性ペーストを印刷工法などにより塗布して内部電極パターンを形成することができる。上記導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、及びインクジェット印刷法等を使用することができ、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、上記内部電極パターンが印刷されたセラミックシートを２００～３００層積層し、圧着、焼成することにより、本体１１０を作製することができる。
【0025】
積層型キャパシタ１００の静電容量は、少なくとも一つの第１内部電極１２１と少なくとも一つの第２内部電極１２２間の積層方向（例：Ｚ方向）の重なり面積に比例し、少なくとも一つの第１内部電極１２１及び少なくとも一つの第２内部電極１２２の総積層数に比例し、少なくとも一つの第１内部電極１２１と少なくとも一つの第２内部電極１２２間の間隔に反比例することができる。上記内部電極の間隔は、少なくとも一つの誘電体層１１１のそれぞれの厚さと実質的に同一であってよい。
【0026】
積層型キャパシタ１００は、少なくとも一つの第１内部電極１２１と少なくとも一つの第２内部電極１２２間の間隔が短いほど、厚さに対してより大きな静電容量を有することができる。これに対し、積層型キャパシタ１００の耐電圧は、上記内部電極の間隔が長いほど高くなることができる。したがって、上記内部電極の間隔は、積層型キャパシタ１００の要求規格（例：電子機器用キャパシタのように小型化及び／又は高容量が要求されるか、電気機器用キャパシタのように高い耐電圧特性及び／又は強い強度が要求される等）に応じて調節することができる。少なくとも一つの第１内部電極１２１及び少なくとも一つの第２内部電極１２２のそれぞれの厚さも、上記内部電極の間隔の影響を受けることができる。
【0027】
例えば、積層型キャパシタ１００は、高い耐電圧特性及び／又は強い強度が要求される場合に、少なくとも一つの第１内部電極１２１と少なくとも一つの第２内部電極１２２間の間隔がそれぞれの厚さの２倍を超えるように設計されることができる。例えば、積層型キャパシタ１００は、小型化及び／又は高容量が要求される場合に、少なくとも一つの第１内部電極１２１及び少なくとも一つの第２内部電極１２２のそれぞれの厚さが０．４μｍ以下であり、総積層数が４００層以上となるように設計されることができる。
【0028】
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、少なくとも一つの第１内部電極１２１及び少なくとも一つの第２内部電極１２２にそれぞれ連結されるように互いに離隔して本体１１０に配置されることができる。
【0029】
例えば、第１及び第２外部電極１３１、１３２のそれぞれは、金属成分が含まれたペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法、導電性ペーストを印刷する方法、シート（Ｓｈｅｅｔ）転写、パッド（Ｐａｄ）転写方法、スパッタめっき、又は電解めっきなどにより形成されることができる。例えば、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、上記ペーストが焼成されることで形成された焼成層と、上記焼成層の外面に形成されためっき層とを含むことができ、上記焼成層と上記めっき層との間に導電性樹脂層をさらに含むことができる。例えば、上記導電性樹脂層は、エポキシのような熱硬化性樹脂に導電性粒子が含有されることによって形成されることができる。上記金属成分は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）等の単独又はこれらの合金であってよいが、これらに限定されない。
【0030】
積層型キャパシタ１００は、外部基板（例：プリント回路基板）に実装又は内蔵されることができ、第１及び第２外部電極１３１、１３２を介して上記外部基板の配線、ランド、半田及びバンプのうち少なくとも一つに連結されることにより、上記外部基板に電気的に連結された回路（例：集積回路、プロセッサ）に電気的に連結されることができる。
【0031】
【0032】
上部及び下部カバー層１１２、１１３は、第１方向（例：Ｚ方向）にコア領域１１５を間に挟むように配置され、それぞれ少なくとも一つの誘電体層１１１のそれぞれよりも厚くてもよい。上部及び下部カバー層１１２、１１３は、外部環境要素（例：水分、めっき液、異物）がコア領域１１５に浸透することを防止することができ、本体１１０を外部衝撃から保護することができ、本体１１０の曲げ強度も向上させることができる。
【0033】
例えば、上部及び下部カバー層１１２、１１３は、少なくとも一つの誘電体層１１１と同じ材料又は他の材料（例：エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂）を含むことができる。
【0034】
容量領域１１６は、少なくとも一つの第１内部電極１２１と少なくとも一つの第２内部電極１２２との間を含むことができるため、積層型キャパシタ１００の静電容量を形成することができる。容量領域１１６は、少なくとも一つの第１内部電極１２１と少なくとも一つの第２内部電極１２２とが少なくとも一つの誘電体層１１１を間に挟んで第１方向（例：Ｚ方向）に交互に積層された積層構造を含むことができ、上記積層構造と同じサイズを有することができる。
【0035】
マージン領域１１４は、少なくとも一つの第１内部電極１２１及び少なくとも一つの第２内部電極１２２の境界線と本体１１０の表面との間を含むことができる。複数のマージン領域１１４は、第１方向（例：Ｚ方向）に垂直な第２方向（例：Ｙ方向）に容量領域１１６を間に挟むように配置されてもよい。例えば、複数のマージン領域１１４は、少なくとも一つの誘電体層１１１と類似の方式（積層方向が異なる）で形成されてもよい。
【0036】
複数のマージン領域１１４は、少なくとも一つの第１内部電極１２１と少なくとも一つの第２内部電極１２２が、本体１１０において第２方向（例：Ｙ方向）の表面に露出することを防止することができるため、外部環境要素（例：水分、めっき液、異物）が上記第２方向の表面を介して少なくとも一つの第１内部電極１２１及び少なくとも一つの第２内部電極１２２に浸透することを防止することができ、積層型キャパシタ１００の信頼性及び寿命を向上させることができる。また、少なくとも一つの第１内部電極１２１及び少なくとも一つの第２内部電極１２２は、複数のマージン領域１１４により第２方向に効率的に拡張して形成されることができるため、複数のマージン領域１１４は、少なくとも一つの第１内部電極１２１と少なくとも一つの第２内部電極１２２との重なり面積を広げて積層型キャパシタ１００の静電容量の向上にも寄与することができる。
【0037】
図３ｂは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタの外部電極を示す断面図であり、図４ａは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第１導電性層の形成を示す断面図であり、図５ａは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第２導電性層の一部と酸化層の形成を示す断面図であり、図６ａは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第２導電性層の連結導電性層とカバー導電性層とが統合した形態を示す断面図である。
【0038】
図３ｂ、図４ａ、図５ａ及び図６ａを参照すると、第１及び第２外部電極１３１、１３２のそれぞれは、第１導電性層１３１ａ、１３２ａ、酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａ、第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂ及びめっき層１３１ｄ、１３２ｄのうち少なくとも一部を含み、上記第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂは、連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃ及びカバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃのうち少なくとも一つを含むことができる。図３ｂは、第１導電性層１３１ａ、１３２ａ、酸化層１３１ｂａ、１３２ｂ、連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃ、カバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃ及びめっき層１３１ｄ、１３２ｄのそれぞれが互いに隣接層に接する構造を示しているが、これに限定されない。例えば、導電性樹脂層は、カバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃとめっき層１３１ｄ、１３２ｄとの間に追加されることができ、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂と導電性材料とが混合した構造を有することができる。
【0039】
第１導電性層１３１ａ、１３２ａは、少なくとも一つの第１内部電極１２１及び少なくとも一つの第２内部電極１２２に連結されるように本体１１０のＸ方向の両面に配置されることができる。
【0040】
例えば、第１導電性層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０の一部分が第１導電性材料（ｍｅｔａｌ）及び／又はガラスフリット（ｆｒｉｔ）が含まれたペーストにディッピングされるか、又は本体１１０の一部分に上記ペーストが印刷された状態で焼成されることによって形成されることができ、シート（Ｓｈｅｅｔ）転写、パッド（Ｐａｄ）転写方式により形成されることもできる。上記第１導電性材料（ｍｅｔａｌ）はニッケル（Ｎｉ）であってよいが、これに限定されない。例えば、上記第１導電性材料（ｍｅｔａｌ）は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）及び鉛（Ｐｂ）のうち少なくとも一つを含むことができ、本体１１０内の内部電極の金属材料に応じて異なることもできる。例えば、上記ペーストの平均粒度は３２０ｎｍであってよく、上記ペーストはバインダー（ｂｉｎｄｅｒ）及び分散剤をさらに追加することができるが、これに限定されない。
【0041】
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、高い密度を有する第１導電性層１３１ａ、１３２ａを用いて外部の異物（例：水分、めっき液、埃など）が本体１１０に浸透することを効率的に防止することができる。または、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの外面に配置される層を用いて外部の異物が本体１１０に浸透することを効率的に防止することができる。
【0042】
第１導電性層１３１ａ、１３２ａは、ガラス（ｇｌａｓｓ）を含むことにより、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの第１導電性材料（ｍｅｔａｌ）が十分に充填されていない空き空間の少なくとも一部にガラスが占める構造を有することができる。これにより、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの密度は高くなることができ、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの外部異物浸透防止性能は向上することができる。例えば、第１導電性層１３１ａ、１３２ａのガラス（ｇｌａｓｓ）の含量は、第１導電性材料（ｍｅｔａｌ）の含量に対して１５．５％であってもよいが、これに限定されない。
【0043】
通常、ガラス（ｇｌａｓｓ）は第１ガラス及び第２ガラスに分類することができる。第１ガラスは、Ｂａ系材料及び／又はＺｎ系材料を含むことができ、第２ガラスに比べて相対的に高い導電性材料（例：Ｎｉ、Ｃｕ）に対する濡れ（ｗｅｔｔｉｎｇ）特性を有することができるため、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの密度をより効率的に向上させることができる。第２ガラスはＳｉ系材料及びＬｉ系材料を含むことができ、めっき液に対して第１ガラスに比べて相対的に高い耐食性を有することができるため、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの密度がめっき液によって低下することを効率的に防止することができる。したがって、第１及び第２ガラスは互いに相反関係（ｔｒａｄｅ－ｏｆｆ）であることができる。
【0044】
酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａは酸化物を含み、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの外面上の少なくとも一部分に配置されることができる。これにより、第１導電性層１３１ａ、１３２ａに向かうめっき液は酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａと先に接することができ、酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａはめっき液が第１導電性層１３１ａ、１３２ａに浸透することを防止することができる。
【0045】
これにより、第１導電性層１３１ａ、１３２ａのガラスがめっき液による浸食を防止することができ、第１導電性層１３１ａ、１３２ａは導電性材料（例：Ｎｉ、Ｃｕ）に対する濡れ（ｗｅｔｔｉｎｇ）特性の高いガラスをより効率的に使用することができ、密度をより効率的に高めることができ、外部異物（例：水分、めっき液、埃など）が本体１１０に浸透することを効率的に防止することができる。
【0046】
ただし、第１導電性層１３１ａ、１３２ａが濡れ特性の高いガラスを含むことに限定されず、第１導電性層１３１ａ、１３２ａは設計に応じてガラスを含まなくてもよい。例えば、酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａは、めっき液だけでなく、外部異物が本体１１０に浸透することも防止することができるため、第１導電性層１３１ａ、１３２ａにおいて外部異物が本体１１０に比較的浸透しやすい部分の外面に配置されることにより、第１及び第２外部電極１３１、１３２の外部異物浸透防止性能を均一に確保することができる。例えば、酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａは、本体１１０において第１及び第２外部電極１３１、１３２が互いに相対する方向（例：Ｘ方向）の両面以外の面（例：Ｙ方向及び／又はＺ方向）の面積の一部分上に配置されることができ、外部異物が本体１１０に比較的浸透しやすい部分にさらに集中して外部異物の浸透を防止することができる。上記酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａが配置される面積のＸ方向の総長さは、本体１１０の長さの３０％であってよいが、これに限定されない。
【0047】
第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂは、連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃ及びカバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃを含むことができ、第１導電性層１３１ａ、１３２ａ及び／又は酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａの外面に配置されることができる。例えば、第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂは、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの形成方式と同じ形成方式（例：ディッピング後の焼成、印刷後の焼成、転写）で形成されることができる。
【0048】
第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂの連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃ及び／又はカバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃは、第１導電性材料（例：Ｎｉ）の標準還元電位よりも高い標準還元電位を有する第２導電性材料（例：Ｃｕ）を含むことができる。したがって、第１導電性材料（例：Ｎｉ）を含む第１導電性層１３１ａ、１３２ａは、相対的に還元雰囲気で焼成することができ、第２導電性材料（例：Ｃｕ）を含む連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃ及び／又はカバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃは、相対的に酸化雰囲気で焼成することができる。すなわち、第１導電性層１３１ａ、１３２ａと第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂのそれぞれは焼成層であってよいが、これに限定されない。連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃ及び／又はカバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃは、銅（Ｃｕ）のように高い伝導度を有する第２導電性材料を含むことにより、第１及び第２外部電極１３１、１３２の伝導性も確保することができる。
【0049】
まず、連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃの基礎であるペースト（Ｐａｓｔｅ）は、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの外面の一部分（例：本体１１０において内部電極が露出する面）にのみ配置されることができる。例えば、連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃは、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの内面において少なくとも一つの第１内部電極１２１又は少なくとも一つの第２内部電極１２２に接する一部分の他面（例：外面）に接することができる。例えば、上記ペースト（Ｐａｓｔｅ）は、３ｒｏｌｌ ｍｉｌｌｉｎｇ機を用いて本体１１０に配置されることができるが、これに限定されない。
【0050】
その後、ペースト（Ｐａｓｔｅ）は酸化雰囲気で焼成されることができ、連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃは形成されることができる。例えば、焼成温度は、摂氏６５０度以上であってもよく、摂氏６５０度以上９００度以下であってもよく、ペーストの粒度分布やガラスの種類に応じて異なり得る。このとき、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの外面のうち、連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃが配置されていない面積（例：本体１１０のＺ方向面及び／又はＹ方向面）の第１導電性材料（例：Ｎｉ）はＮｉＯ２に酸化（Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ）することができる。ＮｉＯ２は酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａを成すことができる。ＮｉＯ２は、第１導電性材料（ｍｅｔａｌ）の酸化物の一例であってよく、第１導電性材料（ｍｅｔａｌ）に応じて異なり得る。酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａは、本体１１０において第１及び第２外部電極１３１、１３２が互いに相対する方向（例：Ｘ方向）の両面以外の面積の一部分上に配置され、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの外面において第１及び第２外部電極１３１、１３２が互いに相対する方向（例：Ｘ方向）の面積の少なくとも一部分に配置されなくてもよいが、これに限定されない。
【0051】
その後、カバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃは、連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃの外面と酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａの外面に共に形成されることができる。カバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃは連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃの形成方式と同じ方式で形成されることができるため、カバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃと連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃは第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂと統合定義することもできる。第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂ内のカバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃと連結導電性層１３１ｂｃ、１３２ｂｃとの境界面の明確性は、設計や観点に応じて異なり得る。
【0052】
第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂは、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの外面の一部分にのみ接することができるが、これに限定されない。酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａは、第１導電性層１３１ａ、１３２ａの外面の他の一部分と第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂとの間に配置されることができる。第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂにおいて第１導電性層１３１ａ、１３２ａの外面に接する部分は、他の部分に比べて相対的に厚い可能性があるため、酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａがめっき液の浸透を防止することと同様に、第１導電性層１３１ａ、１３２ａに向かうめっき液の浸透を防止することができる。
【0053】
めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂの外面及び／又はカバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃの外面に形成することができる。めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、スパッタ又は電解めっき（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成することができるが、これに限定されない。例えば、めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、第１及び第２外部電極１３１、１３２がリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程及び半田（ｓｏｌｄｅｒ）を介して基板に電気的に連結され、固着されるときの効率性のためにリフロー工程の温度より低い溶融点を有する錫（Ｓｎ）を含有することができ、カバー導電性層１３１ｃ、１３２ｃに対する密着性を高めるためにニッケル（Ｎｉ）を含有することができるが、これに限定されない。例えば、めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、積層型キャパシタの用途（例：高電圧用）に応じて、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）のような代替材料を含有してもよく、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は鉛（Ｐｂ）などの単独で又はこれらの合金で実現されてもよい。設計に応じて、めっき層１３１ｄ、１３２ｄは、ニッケル（Ｎｉ）を含有する内部めっき層と錫（Ｓｎ）を含有する外部めっき層とを共に含む複数のめっき層がめっきされた構造を有することもできる。
【0054】
図４ｂは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタのガラスを含む第１導電性層の外面をＸ方向の観点から示す写真であり、図４ｃは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第１ガラスを含む第１導電性層の外面をＸ方向の観点から拡大して示す写真であり、図４ｄは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第２ガラスを含む第１導電性層の外面をＸ方向の観点から拡大して示す写真であり、図４ｅは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタのガラスを含まない第１導電性層の外面をＸ方向の観点から示す写真であり、図４ｆは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタのガラスを含まない第１導電性層の外面をＸ方向の観点から拡大して示す写真である。
【0055】
図４ｃを参照すると、第１導電性層は、Ｂａ系材料及びＺｎ系材料のうち少なくとも一つを含む第１ガラスを含むことができ、第１導電性材料（ｍｅｔａｌ）第１及びガラス（ｇｌａｓｓ）のそれぞれが第１導電性層の全体において比較的均一に分布する構造を有することができるため、密封（ｈｅｒｍｅｔｉｃ ｓｅａｌｉｎｇ）構造を有することができる。これは、第１ガラスが導電性材料（例：Ｎｉ、Ｃｕ）に対して比較的高い濡れ（ｗｅｔｔｉｎｇ）特性を有し得るからである。ここで、酸化層及び／又は比較的厚い第２導電性層は、第１導電性層の外面上においてめっき液の浸透を防止することができる。
【0056】
図４ｄを参照すると、第１導電性層は、Ｓｉ系材料及びＬｉ系材料のうち少なくとも一つを含む第２ガラスを含むことができ、めっき液に対する耐食性を確保することができる。ここで、酸化層及び／又は比較的厚い第２導電性層は、第１導電性層の外面上において外部異物が浸透することを防止することができる。
【0057】
図４ｅ及び図４ｆを参照すると、第１導電性層は第１導電性材料（ｍｅｔａｌ）を含み、ガラスを含まなくてもよいため、めっき液に対する耐食性を考慮せずに実現することができる。ここで、酸化層及び／又は比較的厚い第２導電性層は、第１導電性層の外面上において外部異物が浸透することを防止することができる。
【0058】
図５ｂは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタの酸化層にめっき液が浸積する前を示す断面写真であり、図５ｃは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタの酸化層にめっき液が浸積した後を示す断面写真であり、図６ｂは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第２導電性層にめっき液が浸積する前を示す断面写真であり、図６ｃは、本発明の一実施形態による積層型キャパシタの第２導電性層にめっき液が浸積した後を示す断面写真である。
【0059】
図５ｂ及び図６ｂを参照すると、酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａ及び／又は第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂはめっき液の浸食抵抗点（ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ－ｒｅｓｉｓｔｉｎｇ ｐｏｉｎｔｓ）を含むことができる。
【0060】
図５ｃ及び図６ｃを参照すると、酸化層１３１ｂａ、１３２ｂａ及び／又は第２導電性層１３１ｃｂ、１３２ｃｂは、Ｎｉめっき液が５５度の摂氏温度で１０分間浸積される環境において、めっき液の浸食抵抗点（ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ－ｒｅｓｉｓｔｉｎｇ ｐｏｉｎｔｓ）を介してＮｉめっき液が本体１１０又は第１導電性層に向かって浸透することを防止することができる。
【0061】
一方、図４ｂ～図４ｆ、図５ｂ、図５ｃ、図６ｂ及び図６ｃの写真は、マイクロメータ、ＴＥＭ（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ）、ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）、光学顕微鏡及びｓｕｒｆａｃｅ ｐｒｏｆｉｌｅｒのうち少なくとも一つを使用した分析に、積層型キャパシタの断面又は外形を適用することにより得ることができる。上記断面は、積層型キャパシタの中心を含むＸＹ断面又はＸＺ断面が露出するように、積層型キャパシタをＺ方向又はＹ方向に研磨又は切断することによって得られることができる。写真の各ピクセルの色及び／又は明度（Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ）の分類によって各層を識別することができ、各層における色及び／又は明度を特定の範囲内の値と比較することにより、各層の材料及び／又はめっき液の浸食有無を識別することができる。
【0062】
以上のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当該技術分野における通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【符号の説明】
【0063】
１００：積層型キャパシタ
１１０：本体（ｂｏｄｙ）
１１１：誘電体層
１１２：上部カバー層
１１３：下部カバー層
１１４：マージン領域
１１５：コア領域
１１６：容量領域
１２１：第１内部電極
１２２：第２内部電極
１３１：第１外部電極
１３２：第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ：第１導電性層
１３１ｂａ、１３２ｂａ：連結導電性層
１３１ｃ、１３２ｃ：カバー導電性層
１３１ｃｂ、１３２ｃｂ：第２導電性層
１３１ｄ、１３２ｄ：めっき層
１１０：本体（ｂｏｄｙ）
１１１：誘電体層
１１２：上部カバー層
１１３：下部カバー層
１１４：マージン領域
１１５：コア領域
１１６：容量領域
１２１：第１内部電極
１２２：第２内部電極
１３１：第１外部電極
１３２：第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ：第１導電性層
１３１ｂａ、１３２ｂａ：連結導電性層
１３１ｃ、１３２ｃ：カバー導電性層
１３１ｃｂ、１３２ｃｂ：第２導電性層
１３１ｄ、１３２ｄ：めっき層
【図1】
【図2】
【図3a】
【図3b】
【図4a】
【図4b】
【図4c】
【図4d】
【図4e】
【図4f】
【図5a】
【図5b】
【図5c】
【図6a】
【図6b】
【図6c】
