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特開2023-85583集積回路の電源供給用の電気回路、コンデンサ及び集積回路付電気回路
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023085583
(43)【公開日】2023-06-21
(54)【発明の名称】集積回路の電源供給用の電気回路、コンデンサ及び集積回路付電気回路
(51)【国際特許分類】
H01L 25/00 20060101AFI20230614BHJP
H01G 9/15 20060101ALI20230614BHJP
H01G 4/40 20060101ALI20230614BHJP
H01G 4/30 20060101ALI20230614BHJP
H01G 4/35 20060101ALI20230614BHJP
H03H 7/01 20060101ALI20230614BHJP
H01L 21/822 20060101ALI20230614BHJP
【ＦＩ】
H01L25/00 B
H01G9/15
H01G4/40 A
H01G4/30 201A
H01G4/30 550
H01G4/35
H03H7/01 A
H01L27/04 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2020084089
(22)【出願日】2020-05-12
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】青山 一明
(72)【発明者】
【氏名】吉田 昭二
(72)【発明者】
【氏名】倉貫 健司
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 慎也
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
5F038
5J024
【Ｆターム（参考）】
5E001AB02
5E082AB03
5E082AB06
5E082AB09
5F038AC02
5F038AC04
5F038AC07
5F038AC15
5F038AC16
5F038CD02
5F038CD14
5F038DF01
5F038DF04
5F038EZ16
5J024AA01
5J024BA11
5J024CA02
5J024DA03
5J024DA25
5J024EA05
5J024EA08
5J024KA02
(57)【要約】
【課題】コンデンサの員数を削減する。
【解決手段】集積回路４１の電源供給用の電気回路１０１は、電路３０と、少なくとも１つの所定のコンデンサ１１と、を備える。電路３０は、電源ＰＳ１から集積回路４１に直流電力を供給する。所定のコンデンサ１１は、所定の特性を有する。所定のコンデンサ１１は、電路３０とグランドとに電気的に接続されている。所定の特性は、少なくとも周波数が５［ＭＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である。
【選択図】図１
【解決手段】集積回路４１の電源供給用の電気回路１０１は、電路３０と、少なくとも１つの所定のコンデンサ１１と、を備える。電路３０は、電源ＰＳ１から集積回路４１に直流電力を供給する。所定のコンデンサ１１は、所定の特性を有する。所定のコンデンサ１１は、電路３０とグランドとに電気的に接続されている。所定の特性は、少なくとも周波数が５［ＭＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
集積回路の電源供給用の電気回路であって、
電源から前記集積回路に直流電力を供給する電路と、
所定の特性を有し、前記電路とグランドとに電気的に接続された少なくとも１つの所定のコンデンサと、を備え、
前記所定の特性は、少なくとも周波数が５［ＭＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である、
集積回路の電源供給用の電気回路。
電源から前記集積回路に直流電力を供給する電路と、
所定の特性を有し、前記電路とグランドとに電気的に接続された少なくとも１つの所定のコンデンサと、を備え、
前記所定の特性は、少なくとも周波数が５［ＭＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である、
集積回路の電源供給用の電気回路。
【請求項2】
前記所定の特性は、周波数が１００［ｋＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である、
請求項１に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
請求項１に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
【請求項3】
前記電源と前記所定のコンデンサとの間に電気的に接続されたＤＣ／ＤＣコンバータを更に備える、
請求項１又は２に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
請求項１又は２に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
【請求項4】
前記ＤＣ／ＤＣコンバータのスイッチング周波数は、２００［ｋＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下である、
請求項３に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
請求項３に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
【請求項5】
前記所定のコンデンサと前記集積回路との間の配線インピーダンスは、前記ＤＣ／ＤＣコンバータと前記集積回路との間の配線インピーダンスよりも小さい、
請求項３又は４に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
請求項３又は４に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
【請求項6】
前記所定のコンデンサの自己共振周波数は、３００［ｋＨｚ］以上１［ＧＨｚ］以下である、
請求項１～５のいずれか一項に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
請求項１～５のいずれか一項に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
【請求項7】
前記所定のコンデンサの駆動電圧は３．３［Ｖ］以下である、
請求項１～６のいずれか一項に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
請求項１～６のいずれか一項に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
【請求項8】
前記所定のコンデンサは、電解コンデンサであって、
前記所定のコンデンサは、
複数のコンデンサ素子が積層された素子積層体と、
前記素子積層体を封止する外装体と、
第１の外部電極と、
第２の外部電極と、
第３の外部電極と、を備え、
前記複数のコンデンサ素子のそれぞれは、
表面に多孔質部を有する陽極体と、
前記多孔質部の少なくとも一部の表面に形成された誘電体層と、
前記誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、
前記陽極体が露出する第１端部と、
前記陽極体が前記陰極部で覆われた第２端部と、を有し、
少なくとも前記第１端部の端面は、前記外装体から露出しており、
前記複数のコンデンサ素子は、前記第１端部が前記外装体の第１の面を向いた第１のコンデンサ素子と、前記第１端部が前記外装体の前記第１の面と異なる第２の面を向いた第２のコンデンサ素子と、を有し、
前記素子積層体において、前記第１のコンデンサ素子と前記第２のコンデンサ素子とが交互に積層され、
前記第１のコンデンサ素子の前記第１端部は、前記第１の外部電極と電気的に接続しており、
前記第２のコンデンサ素子の前記第１端部は、前記第２の外部電極と電気的に接続しており、
前記第３の外部電極は、前記コンデンサ素子の前記陰極部と電気的に接続している、
請求項１～７のいずれか一項に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
前記所定のコンデンサは、
複数のコンデンサ素子が積層された素子積層体と、
前記素子積層体を封止する外装体と、
第１の外部電極と、
第２の外部電極と、
第３の外部電極と、を備え、
前記複数のコンデンサ素子のそれぞれは、
表面に多孔質部を有する陽極体と、
前記多孔質部の少なくとも一部の表面に形成された誘電体層と、
前記誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部と、
前記陽極体が露出する第１端部と、
前記陽極体が前記陰極部で覆われた第２端部と、を有し、
少なくとも前記第１端部の端面は、前記外装体から露出しており、
前記複数のコンデンサ素子は、前記第１端部が前記外装体の第１の面を向いた第１のコンデンサ素子と、前記第１端部が前記外装体の前記第１の面と異なる第２の面を向いた第２のコンデンサ素子と、を有し、
前記素子積層体において、前記第１のコンデンサ素子と前記第２のコンデンサ素子とが交互に積層され、
前記第１のコンデンサ素子の前記第１端部は、前記第１の外部電極と電気的に接続しており、
前記第２のコンデンサ素子の前記第１端部は、前記第２の外部電極と電気的に接続しており、
前記第３の外部電極は、前記コンデンサ素子の前記陰極部と電気的に接続している、
請求項１～７のいずれか一項に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
【請求項9】
前記所定のコンデンサは、貫通コンデンサであって、
前記所定のコンデンサは、
筐体と、
前記筐体の外部に露出し前記電路に電気的に接続された２つの陽極端子と、
前記筐体の内部に配置され前記２つの陽極端子を電気的に接続している貫通部と、
前記筐体の外部に露出し前記グランドに電気的に接続された陰極端子と、を備える、
請求項１～７のいずれか一項に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
前記所定のコンデンサは、
筐体と、
前記筐体の外部に露出し前記電路に電気的に接続された２つの陽極端子と、
前記筐体の内部に配置され前記２つの陽極端子を電気的に接続している貫通部と、
前記筐体の外部に露出し前記グランドに電気的に接続された陰極端子と、を備える、
請求項１～７のいずれか一項に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
【請求項10】
前記電路に電気的に接続された前記所定のコンデンサの個数は１つである、
請求項１～９のいずれか一項に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
請求項１～９のいずれか一項に記載の集積回路の電源供給用の電気回路。
【請求項11】
請求項１～１０のいずれか一項に記載の集積回路の電源供給用の電気回路に前記所定のコンデンサとして用いられる、
コンデンサ。
コンデンサ。
【請求項12】
請求項１～１０のいずれか一項に記載の集積回路の電源供給用の電気回路と、前記集積回路と、を備える、
集積回路付電気回路。
集積回路付電気回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は一般に集積回路の電源供給用の電気回路、コンデンサ及び集積回路付電気回路に関し、より詳細には、コンデンサを備える集積回路の電源供給用の電気回路、この電気回路に用いられるコンデンサ、及び、この電気回路を備える集積回路付電気回路に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１に記載のデジタル信号処理基板は、クロック動作用の素子が接続されたＬＳＩと、このＬＳＩに電力を供給する電源入力ラインと、この電源入力ラインとアース間に接続されたデカップリングコンデンサとを有する。デカップリングコンデンサとして、ＥＳＲが２５ｍΩ（１００ｋＨｚ）以下、ＥＳＬが８００ｐＨ（５００ＭＨｚ）以下の面実装型の固体電解コンデンサを用いる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００６－３５２０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、近年、ＬＳＩ等の集積回路に要求される仕様は更に高度化している。例えば、より広い周波数帯において、集積回路から見た電源供給ラインのインピーダンスを抑えることが要求されている。そのため、より多くのコンデンサが必要となるという課題があった。
【0005】
本開示は、コンデンサの員数を削減することができる集積回路の電源供給用の電気回路、コンデンサ及び集積回路付電気回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係る集積回路の電源供給用の電気回路は、電路と、少なくとも１つの所定のコンデンサと、を備える。前記電路は、電源から前記集積回路に直流電力を供給する。前記所定のコンデンサは、所定の特性を有する。前記所定のコンデンサは、前記電路とグランドとに電気的に接続されている。前記所定の特性は、少なくとも周波数が５［ＭＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である。
【0007】
本開示の一態様に係るコンデンサは、前記集積回路の電源供給用の電気回路に、前記所定のコンデンサとして用いられる。
【0008】
本開示の一態様に係る集積回路付電気回路は、前記集積回路の電源供給用の電気回路と、前記集積回路と、を備える。
【発明の効果】
【0009】
本開示は、コンデンサの員数を削減することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
（実施形態）
以下、実施形態に係る集積回路の電源供給用の電気回路、コンデンサ及び集積回路付電気回路について、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
以下、実施形態に係る集積回路の電源供給用の電気回路、コンデンサ及び集積回路付電気回路について、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【0012】
（１）概要
図１に示すように、本実施形態の集積回路４１の電源供給用の電気回路１０１は、電路３０と、少なくとも１つの所定のコンデンサ１１と、を備える。電路３０は、電源ＰＳ１から集積回路４１に直流電力を供給する。所定のコンデンサ１１は、所定の特性を有する。所定のコンデンサ１１は、電路３０とグランドとに電気的に接続されている。所定の特性は、少なくとも周波数が５［ＭＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である。
図１に示すように、本実施形態の集積回路４１の電源供給用の電気回路１０１は、電路３０と、少なくとも１つの所定のコンデンサ１１と、を備える。電路３０は、電源ＰＳ１から集積回路４１に直流電力を供給する。所定のコンデンサ１１は、所定の特性を有する。所定のコンデンサ１１は、電路３０とグランドとに電気的に接続されている。所定の特性は、少なくとも周波数が５［ＭＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である。
【0013】
本実施形態によれば、電気回路１０１に用いるコンデンサの員数を削減することができる。つまり、集積回路４１への電源供給ラインである電路３０の電圧変動を抑制するために要するコンデンサの員数を削減できる。
【0014】
所定のコンデンサ１１が有する所定の特性は、より好ましくは、周波数が１００［ｋＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である。
【0015】
所定のコンデンサ１１の自己共振周波数は、３００［ｋＨｚ］以上１［ＧＨｚ］以下であることが好ましい。また、所定のコンデンサ１１の駆動電圧は３．３［Ｖ］以下であることが好ましい。
【0016】
コンデンサ１１は、集積回路４１の電源供給用の電気回路１０１に上記所定のコンデンサ１１として用いられる。コンデンサ１１は、電気回路１０１のうちコンデンサ１１以外の構成とは独立して提供されてもよい。
【0017】
また、集積回路付電気回路１００は、集積回路４１の電源供給用の電気回路１０１と、集積回路４１と、を備える。
【0018】
（２）詳細
集積回路４１は、例えば、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）である。集積回路４１は、例えば、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、又は、マイクロコントローラに備えられる。
集積回路４１は、例えば、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）である。集積回路４１は、例えば、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、又は、マイクロコントローラに備えられる。
【0019】
電気回路１０１は、例えば、プリント配線板の回路である。図１に示すように、集積回路４１の電源供給用の電気回路１０１（以下、単に「電気回路１０１」と称す）は、電路３０として、第１電路３１及び第２電路３２を備える。また、電気回路１０１は、コンデンサ１１に加えて、コンデンサ４２、４５を備える。各コンデンサ１１、４２、４５は、電解コンデンサである。また、電気回路１０１は、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３と、インダクタ４４と、を備える。
【0020】
電気回路１０１は、電源ＰＳ１に電気的に接続される。第１電路３１の第１端は、電源ＰＳ１に電気的に接続される。第１電路３１の第２端は、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３に電気的に接続される。電源ＰＳ１は、直流電源である。電源ＰＳ１は、例えば、バッテリである。電源ＰＳ１は、直流電力をＤＣ／ＤＣコンバータ４３に供給する。
【0021】
電気回路１０１は、集積回路４１に電気的に接続される。第２電路３２の第１端は、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３に電気的に接続される。第２電路３２の第２端は、集積回路４１に電気的に接続される。コンデンサ１１は、第２電路３２とグランドとの間に電気的に接続されている。より詳細には、コンデンサ１１の第１端は第２電路３２に電気的に接続されており、第２端はグランドに電気的に接続されている。
【0022】
つまり、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３は、電源ＰＳ１とコンデンサ１１（所定のコンデンサ）との間に電気的に接続される。ＤＣ／ＤＣコンバータ４３は、電源ＰＳ１から入力された直流電力を所定の電圧の直流電力に変換して、第２電路３２へ出力する。集積回路４１（の電源ピン）には、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３から出力された直流電力が、第２電路３２を介して入力される。
【0023】
ＤＣ／ＤＣコンバータ４３のスイッチング周波数は、２００［ｋＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下である。
【0024】
第１電路３１とグランドとの間には、コンデンサ４２が電気的に接続されている。第２電路３２とグランドとの間には、コンデンサ４５が電気的に接続されている。すなわち、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３の入力段にコンデンサ４２が設けられ、出力段にコンデンサ４５が設けられている。コンデンサ４２は、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３の入力電圧を平滑化する。コンデンサ４５は、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３の出力電圧を平滑化する。
【0025】
第２電路３２には、インダクタ４４が電気的に接続されている。より詳細には、インダクタ４４は、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３とコンデンサ４５との間に電気的に接続されている。インダクタ４４は、コンデンサ４５と共にローパスフィルタを構成する。
【0026】
第２電路３２とグランドとの間には、コンデンサ１１が電気的に接続されている。コンデンサ１１と第２電路３２との接続点は、コンデンサ４５と集積回路４１との間に位置する。
【0027】
また、図１では、第２電路３２の寄生抵抗４６及び寄生インダクタンス４７を図示している。第２電路３２の配線インピーダンスは、寄生抵抗４６及び寄生インダクタンス４７により決まる。ここで、コンデンサ１１と集積回路４１との間の電路長は、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３と集積回路４１との間の電路長よりも短い。コンデンサ１１（所定のコンデンサ）と集積回路４１との間の配線インピーダンスは、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３と集積回路４１との間の配線インピーダンスよりも小さい。
【0028】
図２は、集積回路付電気回路１００の一部の構成の空間配置の一例を示す模式図である。図２では、第２電路３２の一部として、導体パターン３２１、３２２が設けられている。導体パターン３２１は、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３（図１参照）及びインダクタ４４の第１端に電気的に接続されている。導体パターン３２２は、インダクタ４４の第２端及び集積回路４１に電気的に接続されている。
【0029】
また、導体パターン３２２は、第１パターンＮ１と、第２パターンＮ２と、第３パターンＰ１と、を有している。第１パターンＮ１及び第２パターンＮ２の電位は、グランド電位である。第３パターンＰ１の電位は、グランド電位と異なる。インダクタ４４の第２端は、第３パターンＰ１に電気的に接続されている。
【0030】
コンデンサ１１は、４つの外部電極を備えている。より詳細には、コンデンサ１１は、第１の外部電極２１と、第２の外部電極２２と、２つの第３の外部電極２３と、を備えている。第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、陽極端子である。第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、第３パターンＰ１に電気的に接続されている。２つの第３の外部電極２３は、陰極端子である。２つの第３の外部電極２３のうち一方は、第１パターンＮ１に電気的に接続されており、他方は、第２パターンＮ２に電気的に接続されている。集積回路４１は、第３パターンＰ１に電気的に接続されている。また、集積回路４１は、グランドパターン（第１パターンＮ１又は第２パターンＮ２）に電気的に接続されている。
【0031】
図１、図２では、コンデンサ１１の個数は１個である。このように、電路３０に電気的に接続されたコンデンサ１１（所定のコンデンサ）の個数は１つであってもよい。あるいは、電路３０に電気的に接続されたコンデンサ１１（所定のコンデンサ）の個数は複数個であってもよい。集積回路４１のロードラインインピーダンスが、集積回路４１に要求される所望の値以下となる範囲で、コンデンサ１１の個数を可能な限り少なくすることで、コスト及び実装面積等を削減することが好ましい。ここで、集積回路４１のロードラインインピーダンスとは、集積回路４１から見た電源供給ライン全体の総インピーダンスである。すなわち、集積回路４１のロードラインインピーダンスは、ＤＣ/ＤＣコンバータ４３のインピーダンス、電路３０の配線インピーダンス、及び、電路３０に電気的に接続されたコンデンサ１１等の各素子のインピーダンスから計算される。
【0032】
集積回路４１のロードラインインピーダンスは、例えば、１０［ＭＨｚ］以下の周波数において１０［ｍΩ］以下である。
【0033】
また、一例として、集積回路４１の使用される周波数帯において、集積回路４１の消費電流が２００［Ａ］の場合のロードラインインピーダンスは、１．０［ｍΩ］以下である。
【0034】
別の一例として、集積回路４１の使用される周波数帯において、集積回路４１の消費電流が２２６［Ａ］の場合のロードラインインピーダンスは、０．９［ｍΩ］以下である。
【0035】
別の一例として、集積回路４１の使用される周波数帯において、集積回路４１の消費電流が１１７［Ａ］の場合のロードラインインピーダンスは、０．８５［ｍΩ］以下である。
【0036】
別の一例として、集積回路４１の使用される周波数帯において、集積回路４１の消費電流が３９２［Ａ］の場合のロードラインインピーダンスは、０．６［ｍΩ］以下である。
【0037】
別の一例として、集積回路４１の使用される周波数帯において、集積回路４１の消費電流が４９０［Ａ］以上５２０［Ａ］以下の場合のロードラインインピーダンスは、０．５［ｍΩ］以下である。
【0038】
コンデンサ１１は、一方向を向いた第１のコンデンサ素子１０ａ（図７参照）と、これと反対方向を向いた第２のコンデンサ素子１０ｂ（図７参照）と、を交互に積層した交互積層構造を有している。交互積層構造を有することによって、コンデンサ１１は、上述の所定の特性を有している。このようなコンデンサを、交互積層コンデンサと称す。所定の特性は、少なくとも周波数が５［ＭＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である。
【0039】
また、コンデンサ１１の自己共振周波数におけるコンデンサ１１のＥＳＲ（等価直列抵抗）は、２［ｍΩ］以下である。５００［ＭＨｚ］におけるコンデンサ１１のＥＳＬ（等価直列インダクタンス）は、１００［ｐＨ］以下である。
【0040】
電路３０の電圧は、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３のスイッチング動作及び集積回路４１における負荷電流の変動等に起因して変動する。コンデンサ１１を設けることで、電圧変動の範囲を、集積回路４１に要求される範囲内に収めることができる。また、コンデンサ１１が上述の所定の特性を有しているため、必要なコンデンサの員数を削減できる。すなわち、コンデンサ１１が比較的広い周波数帯において低インピーダンスであるため、コンデンサ１１の員数を削減できる。また、コンデンサ１１（第１のコンデンサ）と並列に、所定の特性を有しない第２のコンデンサを電路３０に電気的に接続してもよいが、この場合も、コンデンサ１１の員数及び第２のコンデンサの員数を削減できる。また、コンデンサ１１及び第２のコンデンサの実装面積を低減できる場合がある。
【0041】
図３は、比較例に係る集積回路付電気回路１００Ｐの一部の構成の空間配置の一例を示す模式図である。図３に示すように、コンデンサ１１に代えて、コンデンサ１１と比較してインピーダンスが大きいコンデンサ１１Ｐを用いる場合は、このようなコンデンサ１１Ｐを複数個（図３Ｐでは６つ）並列に接続した並列回路によって、単一のコンデンサ１１に相当する特性を得ることができるが、より多くの個数のコンデンサ１１Ｐが必要となる。なお、ここでは一例として、コンデンサ１１Ｐは、セラミックコンデンサであるとする。
【0042】
図４に、本実施形態のコンデンサ１１（交互積層コンデンサ）の特性を示す。図５に、比較例のコンデンサ１１Ｐの特性を示す。コンデンサ１１Ｐの静電容量は、１００［μＦ］である。図６に、比較例のコンデンサ１１Ｐを６個並列に接続した並列回路の特性を示す。図４～図６の横軸は周波数（単位は、［ＭＨｚ］）を表し、縦軸はインピーダンス（単位は、［Ω］）を表す。コンデンサ１１、１１Ｐのインピーダンスは、自己共振周波数ｆ０より低い周波数帯では容量成分が支配的であるため、周波数が大きいほどインピーダンスが小さい。自己共振周波数ｆ０では、ＥＳＲ（等価直列抵抗）に相当するインピーダンスのみが現れる。自己共振周波数ｆ０より高い周波数帯では、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が支配的であるため、周波数が大きいほどインピーダンスが大きい。
【0043】
図４より、コンデンサ１１は、上述の所定の特性を有している。所定の特性は、少なくとも周波数が５［ＭＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である。ここでは、より広い周波数帯におけるインピーダンスに着目して、次の特性を所定の特性とする。所定の特性は、周波数が１００［ｋＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である。図５より、コンデンサ１１Ｐは所定の特性を有さず、図６より、６つのコンデンサ１１Ｐの並列回路は所定の特性を有する。つまり、本実施形態では、比較例の６つのコンデンサ１１Ｐの並列回路を、１つのコンデンサ１１に置き換えられるので、コンデンサの員数を削減できる。コンデンサ１１を用いることで、員数を削減しつつ、集積回路４１のロードラインインピーダンスを低減することができる。
【0044】
また、図４より、コンデンサ１１の自己共振周波数ｆ０は、３００［ｋＨｚ］以上１［ＧＨｚ］以下である。
【0045】
コンデンサ１１として交互積層コンデンサを採用することで、セラミックコンデンサを採用する場合と比較して、温度及び印加電圧等による特性変化を低減できる。また、コンデンサ１１としてセラミックコンデンサを採用する場合と比較して、コンデンサ１１に供給される直流に重畳する交流成分によるコンデンサ１１の静電容量の変化(ＡＣバイアス特性)が非常に小さい。
【0046】
【0047】
［電解コンデンサ］
本開示の一実施形態に係る電解コンデンサ１１は、複数のコンデンサ素子１０が積層された素子積層体と、素子積層体を封止する外装体１４と、第１の外部電極２１と、第２の外部電極２２と、第３の外部電極２３と、を備える。
本開示の一実施形態に係る電解コンデンサ１１は、複数のコンデンサ素子１０が積層された素子積層体と、素子積層体を封止する外装体１４と、第１の外部電極２１と、第２の外部電極２２と、第３の外部電極２３と、を備える。
【0048】
複数のコンデンサ素子１０は、それぞれ、表面に多孔質部５を有する陽極体３と、多孔質部５の少なくとも一部の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う陰極部６と、を有する。複数のコンデンサ素子１０は、陽極体３が露出する第１端部１ａと、陽極体３が陰極部６で覆われた第２端部２ａを有し、少なくとも第１端部１ａの端面は外装体１４から露出している。
【0049】
複数のコンデンサ素子１０は、第１端部１ａが外装体１４の第１の面１４ａを向くものと、第１端部１ａが外装体１４の第１の面１４ａと異なる第２の面１４ｂを向くものがある。このうち、第１端部１ａが外装体１４の第１の面１４ａを向くものを第１のコンデンサ素子１０ａと、第１端部１ａが外装体１４の第１の面１４ａと異なる第２の面１４ｂを向くものを第２のコンデンサ素子１０ｂと称する。第１のコンデンサ素子１０ａの第１端部１ａは第１の外部電極２１と電気的に接続している。第２のコンデンサ素子１０ｂの第１端部１ａは第２の外部電極２２と電気的に接続している。
【0050】
この構成によれば、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとで、素子内を電流が流れる向きが異なる。このため、電流により生じる磁界の向きが異なるため、素子積層体内に生じる磁束は減少する。よって、ＥＳＬが低減される。好ましくは、第１の面１４ａと第２の面１４ｂとは、外装体１４の互いに対向する面であってもよい。さらに、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとが交互に積層されている場合、素子積層体内に生じる磁束が効果的に減少し得る。よって、ＥＳＬが効果的に低減され得る。
【0051】
第１のコンデンサ素子１０ａの数と第２のコンデンサ素子１０ｂの数は同数であってもよい。第１のコンデンサ素子１０ａの数と第２のコンデンサ素子１０ｂの数が同数であると、第１のコンデンサ素子１０ａ内を流れる電流により生じる磁界と第２のコンデンサ素子１０ｂ内を流れる電流により生じる磁界とが過不足なく打ち消し合い、素子積層体内に生じる磁束が減少する。よって、ＥＳＬを低減させやすい。
【0052】
さらに、素子積層体と外部電極との電気的接続は、それぞれのコンデンサ素子１０の外装体１４から露出した第１端部１ａの端面を、外部電極（第１の外部電極２１または第２の外部電極２２）と電気的に接続することで行われ得る。第１端部１ａの端面と外部電極との電気的接続は、例えば、第１の面１４ａまたは第２の面１４ｂに沿うように形成した外部電極を用いて、あるいは、第１の面１４ａまたは第２の面１４ｂに沿うように形成した中間電極（後述する陽極電極層１６に相当）を外部電極と電気的に接続させることで、行うことができる。この場合、外装体１４内に、第１端部１ａと外部電極（第１の外部電極２１または第２の外部電極２２）とを接続するための他の部材を介在させる必要がないことから、電解コンデンサ１１の容量を高めることが容易である。また、陰極部６が形成されない陽極体３の部分（陽極引出部）から第１の外部電極２１または第２の外部電極２２に至る電流経路において、素子積層体の積層面に平行に流れる電流経路は、陽極引出部の長さに略等しく、短くすることが容易である。よって、上記の素子積層体の積層面に平行に流れる電流経路により生じるＥＳＬをさらに低減できる。
【0053】
第３の外部電極２３は、コンデンサ素子１０の陰極部６と電気的に接続する。第３の外部電極２３は、例えば、素子積層体の最も外側の層（すなわち、最下層または最上層）において陰極部６と電気的に接続している。これにより、陰極端子が電解コンデンサ１１の底面に設けられ得る。一方、第１の外部電極２１または第２の外部電極２２を電解コンデンサ１１の底面に延在させることで、陽極端子が電解コンデンサ１１の底面に設けられ得る。この場合、第１の外部電極２１または第２の外部電極２２の延在部分に流れる電流は、陽極引出部に流れる電流とは逆方向に流れる。よって、陽極引出部に流れる電流より生じる磁界は、第１の外部電極２１または第２の外部電極２２の延在部分に流れる電流により生じる磁界により打ち消され、電解コンデンサ１１のＥＳＬが一層低減される。結果として、延在部分により、陰極端子と第１および／または第２外部電極との離間距離を短くできるため、ＥＳＬが改善される。これらの相乗効果により、ＥＳＬは顕著に低減される。
【0054】
第１端部１ａは、コンタクト層１５を介して、第１の外部電極２１または第２の外部電極２２と電気的に接続されてもよい。コンタクト層１５は、例えば、複数のコンデンサ素子１０の第１端部１ａの端面に選択的に形成され得る。コンタクト層１５は、複数のコンデンサ素子１０の第１端部１ａのそれぞれと、第１の面１４ａまたは第２の面１４ｂを覆うように形成された中間電極（陽極電極層１６）または外部電極との間を接続し得る。コンタクト層１５を介することにより、第１端部１ａと外部電極との電気的接続を確実にすることができる。よって、電解コンデンサ１１の信頼性を高めることができる。
【0055】
第１の外部電極２１と第２の外部電極２２とは、陽極体３の長手方向において互いに対向していてもよく、短手方向において互いに対向していてもよい。例えば、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２は、それぞれ、外装体１４の一表面（例えば、底面）の短手方向に沿う端部に配置されていてもよく、長手方向に沿う端部に配置されていてもよい。ＥＳＬを低減させる点で、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２とを、陽極体３の短手方向において互いに対向させてもよい。一方、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２とを、陽極体３の長手方向において互いに対向させる場合、第１の外部電極２１または第２の外部電極２２の電解コンデンサ１１の底面における延在距離を長くすることが容易であり、陰極端子と陽極端子との離間距離を制御し易く、ＥＳＬを所望の値に制御し易い。
【0056】
図７は、本開示の一実施形態に係る電解コンデンサ１１の構造を模式的に示す断面図である。図８は、図７の電解コンデンサ１１を構成するコンデンサ素子１０の構造を示す断面図である。しかしながら、本開示に係る電解コンデンサ１１は、これらに限定されるものではない。
【0057】
図７および図８に示すように、電解コンデンサ１１は、複数のコンデンサ素子１０（１０ａ、１０ｂ）を備える。コンデンサ素子１０は、陽極体３と、陰極部６とを備える。陽極体３は、例えば箔（陽極箔）である。陽極体３は、表面に多孔質部５を有し、多孔質部５の少なくとも一部の表面に誘電体層（図示しない）が形成されている。陰極部６は、誘電体層の少なくとも一部を覆っている。
【0058】
コンデンサ素子１０は、一方の端部（第１端部）１ａにおいて陰極部６で覆われることなく、陽極体３が露出している一方で、他方の端部（第２端部）２ａの陽極体３は陰極部６で覆われている。以下において、陽極体３の陰極部６で覆われていない部分を第１部分１と称し、陽極体３の陰極部６で覆われた部分を第２部分２と称する。第１部分１の端部が第１端部１ａであり、第２部分２の端部が第２端部２ａである。誘電体層は、少なくとも第２部分２に形成された多孔質部５の表面に形成される。なお、陽極体３の第１部分１は、陽極引出部とも呼ばれる。陽極体３の第２部分２は、陰極形成部とも呼ばれる。
【0059】
より具体的には、第２部分２は、芯部４と、粗面化（エッチングなど）などにより芯部４の表面に形成された多孔質部（多孔体）５とを有する。一方、第１部分１では、表面に多孔質部５を有していてもよく、有していなくてもよい。誘電体層は、多孔質部５の表面に沿って形成されている。誘電体層の少なくとも一部は、多孔質部５の孔の内壁面を覆い、その内壁面に沿って形成されている。
【0060】
陰極部６は、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層７と、固体電解質層７の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを備える。誘電体層の表面は、陽極体３の表面の形状に応じた凹凸形状が形成されている。固体電解質層７は、このような誘電体層の凹凸を埋めるように形成され得る。陰極引出層は、例えば、固体電解質層７の少なくとも一部を覆うカーボン層８と、カーボン層８を覆う銀ペースト層９とを備える。
【0061】
なお、陽極体３上に誘電体層（多孔質部５）を介して固体電解質層７が形成されている陽極体３の部分が第２部分２であり、陽極体３上に誘電体層（多孔質部５）を介して固体電解質層７が形成されていない陽極体３の部分が第１部分１である。
【0062】
陽極体３の陰極部６と対向しない領域のうち、少なくとも陰極部６に隣接する部分には、陽極体３の表面を覆うように絶縁性の分離層（または絶縁部材）１２が形成され得る。これにより、陰極部６と陽極体３の露出部分（第１部分１）との接触が規制されている。分離層１２は、例えば、絶縁性の樹脂層である。
【0063】
図７の例では、４つのコンデンサ素子１０（１０ａ、１０ｂ）が、陰極部６（第２部分２）同士を重ねるようにして積層されている。しかしながら、陽極体３における第１部分１の向きが異なる２種類のコンデンサ素子１０が存在する。図７において、第１のコンデンサ素子１０ａは、陽極体３の第１部分１が第２部分２に対して一方向（図の右方向）を向いている。これに対し、第２のコンデンサ素子１０ｂは、陽極体３の第１部分１が、第２部分２に対して、第１のコンデンサ素子１０ａの第１部分１が向く方向と反対方向（図の左方向）を向いている。第１のコンデンサ素子１０ａと、第２のコンデンサ素子１０ｂとが交互に積層され、素子積層体が構成されている。複数のコンデンサ素子１０（１０ａ、１０ｂ）において、積層方向で互いに隣り合う陰極部６は、導電性を有する接着層１３を介して電気的に接続されている。接着層１３の形成には、例えば、導電性接着剤が用いられる。接着層１３は、例えば、銀を含む。
【0064】
電解コンデンサ１１は、複数のコンデンサ素子１０（１０ａ、１０ｂ）が積層された上述の素子積層体と、素子積層体を封止する外装体１４と、第１の外部電極２１と、第２の外部電極２２と、第３の外部電極２３と、を備える。素子積層体において、第１端部１ａの端面は、外装体１４から露出している。
【0065】
外装体１４は、ほぼ直方体の外形を有し、電解コンデンサ１１もほぼ直方体の外形を有する。外装体１４は、第１の面１４ａおよび第１の面１４ａとは反対側の第２の面１４ｂを有する。素子積層体において、第１のコンデンサ素子１０ａの第１端部１ａが第１の面１４ａを向いており（すなわち、第１端部１ａが第２端部２ａよりも第１の面１４ａ側にある）、第２のコンデンサ素子１０ｂの第１端部１ａが第２の面１４ｂを向いている（すなわち、第１端部１ａが第２端部２ａよりも第２の面１４ｂ側にある）。
【0066】
電解コンデンサ１１において、外装体１４から露出する複数の第１端部１ａ（第１部分１）のそれぞれは、第１の面１４ａに沿って延在する第１の外部電極２１または第２の面１４ｂに沿って延在する第２の外部電極２２と電気的に接続される。この場合、電解コンデンサ１１の陽極を形成するために、複数の第１部分１を束ねる必要がなく、複数の第１部分１を束ねるための長さを確保する必要がない。よって、複数の第１部分１を束ねる場合と比べて、陽極体３に占める第１部分１の割合を小さくして高容量化することができる。また、第１部分１によるＥＳＬの寄与が低減される。また、第３の外部電極２３と第１の外部電極２１および／または第２の外部電極２２との離間距離を短くできるため、ＥＳＬが改善する。
【0067】
電解コンデンサ１１において、外装体１４から露出する複数の第１端部１ａの端面のそれぞれは、コンタクト層１５で覆われている。陽極電極層１６が、コンタクト層１５および外装体１４の第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂを覆っている。第１の外部電極２１および第２の外部電極２２が、陽極電極層１６を覆っており、これにより複数の第１端部１ａ（第１部分１）が第１の外部電極２１または第２の外部電極２２と電気的に接続される。具体的に、コンタクト層１５と第１の外部電極２１との間に、外装体１４の第１の面１４ａを覆う陽極電極層１６が介在し、コンタクト層１５と、第２の外部電極２２との間に、外装体１４の第２の面１４ｂを覆う陽極電極層１６が介在している。
【0068】
図７の例では、素子積層体は、基板１７に支持されている。基板１７は、例えば、その表面および裏面に導電性の配線パターンが形成された積層基板であり、表面の配線パターンと裏面の配線パターンとはスルーホールにより電気的に接続されている。表面の配線パターンは最下層に積層されたコンデンサ素子１０の陰極部６と電気的に接続し、裏面の配線パターンは第３の外部電極２３と電気的に接続される。よって、基板１７を介して、第３の外部電極２３と、素子積層体の各コンデンサ素子１０の陰極部６との電気的接続がされている。この場合、裏面の配線パターン次第で、第３の外部電極２３の個数、形状および配置を任意に設定することが可能である。第３の外部電極２３は、例えばめっき処理により基板１７上に形成され、第３の外部電極２３を形成した基板１７が一部材として取り扱われ得る。
【0069】
第３の外部電極２３の少なくとも一部は電解コンデンサ１１の底面において露出している。第３の外部電極２３の底面における露出部分は、電解コンデンサ１１の陰極端子を構成する。図７の例では、２つの第３の外部電極２３が、離間して設けられており、複数の領域において第３の外部電極２３が露出している。
【0070】
第１の外部電極２１の一部は、外装体１４の底面に沿って折り曲げられ、電解コンデンサ１１の底面において露出している。同様に、第２の外部電極２２の一部は、外装体１４の底面に沿って第１の外部電極２１の折り曲げ部分と対向するように折り曲げられ、電解コンデンサ１１の底面において露出している。第１の外部電極２１および第２の外部電極２２の底面における露出部分は、電解コンデンサ１１の陽極端子を構成する。すなわち、本実施形態では、電解コンデンサ１１は、離間した２つの陽極端子を有する。離間した２つの陽極端子の間に挟まれるように、陰極端子が存在し得る。
【0071】
電解コンデンサ１１のＥＳＬは、底面における第１の外部電極２１と第３の外部電極２３との離間距離Ｌ1、および、底面における第２の外部電極２２と第３の外部電極２３との離間距離Ｌ2に依存する。上記離間距離Ｌ1およびＬ2が短いほど、ＥＳＬが小さくなり易い。ＥＳＬを低減するため、底面において第３の外部電極２３を複数配置してもよい。この場合、複数の第３の外部電極２３の一つは第１の外部電極２１に近接して配置され、複数の第３の外部電極２３の他の一つは第２の外部電極２２に近接して配置され得る。これにより、ＥＳＬが効果的に低減され得る。離間距離Ｌ1およびＬ2は、例えば、０．４ｍｍ～１．１ｍｍであってもよい。なお、「第３の外部電極２３を複数有する」とは、複数の離間した領域において、第３の外部電極２３が露出していることを意味し、複数の第３の外部電極２３が離間している場合に限られない。複数の第３の外部電極２３の２つ以上が、外装体１４内で連続して形成され、電気的に接続されていてもよい。複数の第３の外部電極２３は、１つが上面に設けられ他の１つが底面に設けられるなど、外装体１４の異なる面に設けられていてもよい。
【0072】
電解コンデンサ１１において、第１のコンデンサ素子１０ａに流れる電流の向きは、第２のコンデンサ素子１０ｂに流れる電流の向きと逆となる。このため、第１のコンデンサ素子１０ａに流れる電流により生じる磁界と、第２のコンデンサ素子１０ｂに流れる電流により生じる磁界とが打ち消し合い、電解コンデンサ１１に生じる磁束が減少する。結果、ＥＳＬが低減する。
【0073】
一方で、第１部分１、および、第２部分２のうちコンデンサ素子１０同士が重ならない部分（図７において、陰極引出層で覆われていない部分）では、磁界の打ち消し効果は生じないが、本実施形態の電解コンデンサ１１では、第１部分１の長さを短くすることが容易である。よって、この部分により生じるＥＳＬの寄与は低減される。さらに、第１の外部電極２１および第２の外部電極２２が外装体１４の底面に沿って延在していることにより、この部分により生じるＥＳＬの寄与を一層低減できる。これらの効果により、電解コンデンサ１１のＥＳＬは、顕著に改善され得る。
【0074】
以下、上記実施形態に係る電解コンデンサ１１の構成要素について、より詳細に説明する。
【0075】
（陽極体３）
陽極体３は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む化合物（金属間化合物など）などを含むことができる。これらの材料は一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用できる。弁作用金属としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンなどを用いることができる。陽極体３は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、または弁作用金属を含む化合物の箔であってもよく、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、または弁作用金属を含む化合物の多孔質焼結体であってもよい。
陽極体３は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む化合物（金属間化合物など）などを含むことができる。これらの材料は一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用できる。弁作用金属としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンなどを用いることができる。陽極体３は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、または弁作用金属を含む化合物の箔であってもよく、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、または弁作用金属を含む化合物の多孔質焼結体であってもよい。
【0076】
陽極体３に金属箔を用いる場合、通常、表面積を増やすため、陽極箔の少なくとも第２部分２の表面には、多孔質部５が形成される。第２部分２は、芯部４と、芯部４の表面に形成された多孔質部５とを有する。多孔質部５は、陽極箔の少なくとも第２部分２の表面をエッチングなどにより粗面化することにより形成してもよい。第１部分１の表面に所定のマスキング部材を配置した後、エッチング処理などの粗面化処理を行うことも可能である。一方で、陽極箔の表面の全面をエッチング処理などにより粗面化処理することも可能である。前者の場合、第１部分１の表面には多孔質部５を有さず、第２部分２の表面に多孔質部５を有する陽極箔が得られる。後者の場合、第２部分２の表面に加え、第１部分１の表面にも多孔質部５が形成される。エッチング処理としては、公知の手法を用いればよく、例えば、電解エッチングが挙げられる。マスキング部材は、特に限定されないが、樹脂などの絶縁体が好ましい。マスキング部材は、固体電解質層７の形成前に取り除かれるが、導電性材料を含む導電体であってもよい。
【0077】
陽極箔の表面の全面を粗面化処理する場合、第１部分１の表面に多孔質部５を有する。このため、多孔質部５と外装体１４の密着性が十分でなく、多孔質部５と外装体１４との接触部分を通じて電解コンデンサ１１内部に空気（具体的には、酸素および水分）が侵入する場合がある。これを抑制するため、多孔質に形成された第１部分１を予め圧縮し、多孔質部５の孔をつぶしておいてもよい。これにより、外装体１４から露出する第１端部１ａより多孔質部５を介した電解コンデンサ１１内部への空気の侵入、および当該空気の侵入による電解コンデンサ１１の信頼性の低下を抑制できる。
【0078】
（誘電体層）
誘電体層は、例えば、陽極体３の少なくとも第２部分２の表面の弁作用金属を、化成処理などにより陽極酸化することで形成される。誘電体層は弁作用金属の酸化物を含む。例えば、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合の誘電体層は酸化アルミニウムを含む。誘電体層は、少なくとも多孔質部５が形成されている第２部分２の表面（多孔質部５の孔の内壁面を含む）に沿って形成される。なお、誘電体層の形成方法はこれに限定されず、第２部分２の表面に、誘電体として機能する絶縁性の層を形成できればよい。誘電体層は、第１部分１の表面（例えば、第１部分１の表面の多孔質部５上）にも形成されてもよい。
誘電体層は、例えば、陽極体３の少なくとも第２部分２の表面の弁作用金属を、化成処理などにより陽極酸化することで形成される。誘電体層は弁作用金属の酸化物を含む。例えば、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合の誘電体層は酸化アルミニウムを含む。誘電体層は、少なくとも多孔質部５が形成されている第２部分２の表面（多孔質部５の孔の内壁面を含む）に沿って形成される。なお、誘電体層の形成方法はこれに限定されず、第２部分２の表面に、誘電体として機能する絶縁性の層を形成できればよい。誘電体層は、第１部分１の表面（例えば、第１部分１の表面の多孔質部５上）にも形成されてもよい。
【0079】
（陰極部６）
陰極部６は、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層７と、固体電解質層７の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを備える。
陰極部６は、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層７と、固体電解質層７の少なくとも一部を覆う陰極引出層とを備える。
【0080】
（固体電解質層７）
固体電解質層７は、例えば、導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。固体電解質層７は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより、形成することができる。固体電解質層７は、マンガン化合物を含んでもよい。
固体電解質層７は、例えば、導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。固体電解質層７は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより、形成することができる。固体電解質層７は、マンガン化合物を含んでもよい。
【0081】
（陰極引出層）
陰極引出層は、例えば、カーボン層８および銀ペースト層９を備える。カーボン層８は、導電性を有していればよく、例えば、黒鉛などの導電性炭素材料を用いて構成することができる。カーボン層８は、例えば、カーボンペーストを固体電解質層７の表面の少なくとも一部に塗布して形成される。銀ペースト層９には、例えば、銀粉末とバインダ樹脂（エポキシ樹脂など）とを含む組成物を用いることができる。銀ペースト層９は、例えば、銀ペーストをカーボン層８の表面に塗布して形成される。なお、陰極引出層の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
陰極引出層は、例えば、カーボン層８および銀ペースト層９を備える。カーボン層８は、導電性を有していればよく、例えば、黒鉛などの導電性炭素材料を用いて構成することができる。カーボン層８は、例えば、カーボンペーストを固体電解質層７の表面の少なくとも一部に塗布して形成される。銀ペースト層９には、例えば、銀粉末とバインダ樹脂（エポキシ樹脂など）とを含む組成物を用いることができる。銀ペースト層９は、例えば、銀ペーストをカーボン層８の表面に塗布して形成される。なお、陰極引出層の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
【0082】
（分離層１２）
第１部分１と陰極部６を電気的に分離するため、絶縁性の分離層１２を設けてもよい。分離層１２は、第１部分１の表面の少なくとも一部を覆うように、陰極部６に近接して設けられ得る。分離層１２は、第１部分１および外装体１４と密着していることが好ましい。これにより、上記の電解コンデンサ１１内部への空気の侵入を抑制できる。分離層１２は、第１部分１の上に誘電体層を介して配置されてもよい。
第１部分１と陰極部６を電気的に分離するため、絶縁性の分離層１２を設けてもよい。分離層１２は、第１部分１の表面の少なくとも一部を覆うように、陰極部６に近接して設けられ得る。分離層１２は、第１部分１および外装体１４と密着していることが好ましい。これにより、上記の電解コンデンサ１１内部への空気の侵入を抑制できる。分離層１２は、第１部分１の上に誘電体層を介して配置されてもよい。
【0083】
分離層１２は、例えば、樹脂を含み、後述の外装体１４について例示するものを用いることができる。第１部分１の多孔質部５に形成した誘電体層を圧縮して緻密化することで、絶縁性を持たせてもよい。
【0084】
第１部分１と密着する分離層１２は、例えば、シート状の絶縁部材（樹脂テープなど）を、第１部分１に貼り付けることにより得られる。表面に多孔質部５を有する陽極箔を用いる場合では、第１部分１の多孔質部５を圧縮して平坦化してから、絶縁部材を第１部分１に密着させてもよい。シート状の絶縁部材は、第１部分１に貼り付ける側の表面に粘着層を有することが好ましい。
【0085】
また、液状樹脂を第１部分１に塗布または含浸させて、第１部分１と密着する絶縁部材を形成してもよい。液状樹脂を用いた方法では、絶縁部材は、第１部分１の多孔質部５の表面の凹凸を埋めるように形成される。多孔質部５の表面の凹部に液状樹脂が容易に入り込み、凹部内にも絶縁部材を容易に形成することができる。液状樹脂としては、後述の第４工程で例示する硬化性樹脂組成物などを用いることができる。
【0086】
（外装体１４）
外装体１４は、例えば、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましく、熱可塑性樹脂もしくはそれを含む組成物を含んでもよい。
外装体１４は、例えば、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましく、熱可塑性樹脂もしくはそれを含む組成物を含んでもよい。
【0087】
外装体１４は、例えば、射出成形などの成形技術を用いて形成することができる。外装体１４は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）を、コンデンサ素子１０を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。
【0088】
硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでもよい。硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂が例示される。硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
【0089】
硬化性樹脂組成物および熱可塑性樹脂（組成物）としては、後述の第３工程で例示するものを用いることができる。
【0090】
分離層１２と外装体１４との間の密着性の観点から、絶縁部材および外装体１４は、それぞれ樹脂を含むことが好ましい。外装体１４は、弁作用金属を含む第１部分１や弁作用金属の酸化物を含む誘電体層と比べて、樹脂を含む絶縁部材と密着し易い。
【0091】
分離層１２および外装体１４は、互いに同一の樹脂を含むことがより好ましい。この場合、分離層１２と外装体１４との間の密着性がさらに向上し、それにより電解コンデンサ１１内部への空気の侵入がさらに抑制される。分離層１２および外装体１４に含まれる互いに同一の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。
【0092】
外装体１４の強度などを高める観点から、外装体１４はフィラーを含むことが好ましい。一方、分離層１２は、外装体１４よりも粒径が小さいフィラーを含むことが好ましく、フィラーを含まないことがより好ましい。第１部分１に液状樹脂を含浸させて分離層１２を形成する場合、液状樹脂は、外装体１４よりも粒径が小さいフィラーを含むことが好ましく、フィラーを含まないことがより好ましい。この場合、第１部分１の多孔質部５の表面の凹部の深部にまで、液状樹脂を含浸させ易く、分離層１２を形成し易い。また、複数のコンデンサ素子１０を積層可能なように、厚みの小さい分離層１２を形成し易い。
【0093】
（コンタクト層１５）
コンタクト層１５は、陽極体３の第１端部１ａの端面を覆うように形成され得る。好ましくは、コンタクト層１５は、樹脂材料である外装体１４（および、分離層１２）の表面を極力覆わず、外装体１４から露出した第１端部１ａの表面のみを覆うように形成され得る。
コンタクト層１５は、陽極体３の第１端部１ａの端面を覆うように形成され得る。好ましくは、コンタクト層１５は、樹脂材料である外装体１４（および、分離層１２）の表面を極力覆わず、外装体１４から露出した第１端部１ａの表面のみを覆うように形成され得る。
【0094】
コンタクト層１５は、陽極体３を構成する金属よりもイオン化傾向の小さい金属を含んでいてもよい。例えば陽極体３がアルミニウム（Ａｌ）箔である場合、コンタクト層１５としては、例えば、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｇを含む材料を用いることができる。この場合、コンタクト層１５の表面において強固な酸化膜の形成が抑制されるため、第１端部１ａにおける陽極体３の露出部分を直接外部電極と接続する場合と比べて、電気的接続をより確実にすることができる。
【0095】
コンタクト層１５と陽極体３との界面に、合金層が形成されていてもよい。例えば陽極体３がアルミニウム（Ａｌ）箔である場合、Ｃｕ、Ｚｎ、またはＡｇは、原子間距離がＡｌと近いため、Ａｌとの金属間結合による合金層が界面に形成され得る。これにより、陽極体３との接合強度をより強固にすることができる。コンタクト層１５は、上記の元素の単元素金属で構成されてもよいし、青銅あるいは黄銅などの合金で構成されてもよいし、複数の異なる単元素の金属層が積層されたもの（例えば、Ｃｕ層とＡｇ層との積層構造）であってもよい。
【0096】
コンタクト層１５を形成する場合、外装体１４はフィラーを含まないか、あるいは、外装体１４がフィラーを含む場合、フィラーのヤング率がコンタクト層１５のヤング率よりも小さいことが好ましい。これにより、外装体１４の表面へのコンタクト層１５の形成が抑制され、第１端部１ａの端面にコンタクト層１５が選択的に形成され得る。
【0097】
コンタクト層１５は、例えば、コールドスプレー法、溶射、めっき、蒸着等により形成され得る。コールドスプレー法では、例えば、固体状態の金属粒子を、第１端部１ａの露出表面を含む外装体１４の表面（第１の面１４ａおよび／または第２の面１４ｂ）に衝突させることにより、金属粒子を塑性変形により表面に固着させて、第１端部１ａの端面に金属粒子を構成する金属を含むコンタクト層１５を形成する。この場合に、金属粒子のヤング率が外装体１４の構成部材（例えば、フィラー）のヤング率よりも大きい場合、外装体１４の表面に衝突した金属粒子は、外装体１４の表面で塑性変形することが抑制され、外装体１４の表面に固着することが抑制され得る。衝突によるエネルギーの少なくとも一部は、外装体１４の破壊に使用され、樹脂の一部が削り取られる。結果、陽極体３の第１端部１ａの端面に選択的にコンタクト層１５が形成されるとともに、外装体１４の表面（第１の面１４ａおよび／または第２の面１４ｂ）が粗面化され得る。
【0098】
（陽極電極層１６）
コンタクト層１５と外部電極（第１の外部電極２１または第２の外部電極２２）との間に、陽極電極層１６を介在させてもよい。陽極電極層１６は、外装体１４の第１の面１４ａまたは第２の面１４ｂを覆うとともに、必要に応じてコンタクト層１５を介して、（複数の）コンデンサ素子１０の第１端部１ａと電気的に接続し得る。
コンタクト層１５と外部電極（第１の外部電極２１または第２の外部電極２２）との間に、陽極電極層１６を介在させてもよい。陽極電極層１６は、外装体１４の第１の面１４ａまたは第２の面１４ｂを覆うとともに、必要に応じてコンタクト層１５を介して、（複数の）コンデンサ素子１０の第１端部１ａと電気的に接続し得る。
【0099】
陽極電極層１６は、導電性粒子が混入された導電性樹脂層を含んでいてもよい。導電性樹脂層は、導電性粒子および樹脂材料を含む導電性ペーストを外装体１４の第１の面１４ａまたは第２の面１４ｂに塗布乾燥により形成され得る。樹脂材料は、外装体１４および陽極体３（コンタクト層１５）を構成する材料との接着に適しており、化学結合（例えば、水素結合）により接合強度を高めることができる。導電性粒子としては、例えば、銀、銅などの金属粒子や、カーボンなどの導電性の無機材料の粒子を用いることができる。
【0100】
陽極電極層１６は、金属層であってもよい。その場合、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着（ＣＶＤ）法、コールドスプレー法、溶射法を用いて、陽極電極層１６を形成してもよい。
【0101】
陽極電極層１６は、外装体１４の第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂと直交する表面（例えば、上面または底面）の一部を被覆してもよい。
【0102】
陽極電極層１６により被覆される外装体１４の表面の粗さＲａは、５マイクロメートル以上であってもよい。この場合、陽極電極層１６と外装体１４との接触面積が増大し、アンカー効果により陽極電極層１６と外装体１４との密着性が向上し、信頼性をより高めることができる。
【0103】
（外部電極）
第１～第３の外部電極２１～２３は、金属層であることが好ましい。金属層は、例えば、めっき層である。金属層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、および金（Ａｕ）よりなる群から選択される少なくとも１種を含む。第１～第３電極層の形成には、例えば、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着（ＣＶＤ）法、コールドスプレー法、溶射法などの成膜技術を用いてもよい。
第１～第３の外部電極２１～２３は、金属層であることが好ましい。金属層は、例えば、めっき層である。金属層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、および金（Ａｕ）よりなる群から選択される少なくとも１種を含む。第１～第３電極層の形成には、例えば、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着（ＣＶＤ）法、コールドスプレー法、溶射法などの成膜技術を用いてもよい。
【0104】
第１～第３の外部電極２１～２３は、例えば、Ｎｉ層と錫層との積層構造であってもよい。第１～第３の外部電極２１～２３は、少なくともその外表面が、はんだとの濡れ性に優れた金属であればよい。このような金属として、たとえばＳｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ等が挙げられる。
【0105】
第１の外部電極２１および第２の外部電極２２については、予めＳｎ被膜を形成したＣｕ製のキャップを、陽極電極層１６に接着させることにより、外部電極を形成してもよい。
【0106】
第１の外部電極２１と第２の外部電極２２とは、ともに電解コンデンサ１１の陽極端子を構成する。電解コンデンサ１１を基板１７に搭載するに際して、第１の外部電極２１および第２の外部電極２２の両方を、基板１７上の電極と接続する必要がある。しかしながら、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２との間を、第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂ以外の外装体１４の表面を介して、電気的に接続してもよい。この場合、電解コンデンサ１１を基板１７に搭載するに際して、第１の外部電極２１と第２の外部電極２２のいずれか一方を、基板上の電極と接続すればよい。
【0107】
［電解コンデンサ１１の製造方法］
本開示の一実施形態に係る電解コンデンサ１１は、例えば、陽極体３を準備する第１工程と、複数のコンデンサ素子１０を得る第２工程と、複数のコンデンサ素子１０を積層した素子積層体を得る第３工程と、素子積層体を外装体１４で覆う第４工程と、第１部分１の端面を形成して外装体１４から露出させる第５工程と、第１部分１の端面を外部電極と電気的に接続させる第６工程と、を含む製造方法により製造され得る。製造方法は、さらに、陽極体３の一部に分離層１２（絶縁部材）を配置する工程（分離層配置工程）を含んでもよい。以下、電解コンデンサ１１の製造方法の各工程について説明する。
本開示の一実施形態に係る電解コンデンサ１１は、例えば、陽極体３を準備する第１工程と、複数のコンデンサ素子１０を得る第２工程と、複数のコンデンサ素子１０を積層した素子積層体を得る第３工程と、素子積層体を外装体１４で覆う第４工程と、第１部分１の端面を形成して外装体１４から露出させる第５工程と、第１部分１の端面を外部電極と電気的に接続させる第６工程と、を含む製造方法により製造され得る。製造方法は、さらに、陽極体３の一部に分離層１２（絶縁部材）を配置する工程（分離層配置工程）を含んでもよい。以下、電解コンデンサ１１の製造方法の各工程について説明する。
【0108】
（第１工程）
第１工程では、表面に誘電体層が形成された陽極体３を準備する。より具体的には、一方の端部を含む第１部分１と一方の端部とは反対側の他方の端部を含む第２部分２とを備え、少なくとも第２部分２の表面に誘電体層が形成された陽極体３が準備される。第１工程は、例えば、陽極体３の表面に多孔質部５を形成する工程と、多孔質部５の表面に誘電体層を形成する工程とを含む。より具体的には、第１工程で用いられる陽極体３は、除去予定端部（上記一方の端部）を含む第１部分１と、第２端部２ａ（上記他方の端部）を含む第２部分２とを有する。少なくとも第２部分２の表面には、多孔質部５を形成することが好ましい。
第１工程では、表面に誘電体層が形成された陽極体３を準備する。より具体的には、一方の端部を含む第１部分１と一方の端部とは反対側の他方の端部を含む第２部分２とを備え、少なくとも第２部分２の表面に誘電体層が形成された陽極体３が準備される。第１工程は、例えば、陽極体３の表面に多孔質部５を形成する工程と、多孔質部５の表面に誘電体層を形成する工程とを含む。より具体的には、第１工程で用いられる陽極体３は、除去予定端部（上記一方の端部）を含む第１部分１と、第２端部２ａ（上記他方の端部）を含む第２部分２とを有する。少なくとも第２部分２の表面には、多孔質部５を形成することが好ましい。
【0109】
陽極体３の表面の多孔質部５を形成する際には、陽極体３の表面に凹凸を形成できればよく、例えば、陽極箔の表面をエッチング（例えば、電解エッチング）などにより粗面化することにより行ってもよい。
【0110】
誘電体層は、陽極体３を化成処理することにより形成すればよい。化成処理は、例えば、陽極体３を化成液中に浸漬することにより、陽極体３の表面に化成液を含浸させ、陽極体３をアノードとして、化成液中に浸漬したカソードとの間に電圧を印加することにより行うことができる。陽極体３の表面に多孔質部５を有する場合、誘電体層は、多孔質部５の表面の凹凸形状に沿って形成される。
【0111】
（分離層配置工程）
分離層１２（絶縁部材）を備える電解コンデンサ１１を製造する場合、分離層１２（絶縁部材）を配置する工程を、第１工程の後、第２工程の前に行ってもよい。この工程では、陽極体３の一部に絶縁部材を配置する。より具体的には、この工程では、陽極体３の第１部分１の上に誘電体層を介して絶縁部材を配置する。絶縁部材は、絶縁部材は、第１部分１と後工程で形成される陰極部６とを隔離するように配置される。
分離層１２（絶縁部材）を備える電解コンデンサ１１を製造する場合、分離層１２（絶縁部材）を配置する工程を、第１工程の後、第２工程の前に行ってもよい。この工程では、陽極体３の一部に絶縁部材を配置する。より具体的には、この工程では、陽極体３の第１部分１の上に誘電体層を介して絶縁部材を配置する。絶縁部材は、絶縁部材は、第１部分１と後工程で形成される陰極部６とを隔離するように配置される。
【0112】
分離層配置工程では、シート状の絶縁部材（樹脂テープなど）を、陽極体３の一部（例えば、第１部分１）に貼り付けてもよい。表面に多孔質部５が形成された陽極体３を用いる場合でも、第１部分１の表面の凹凸を圧縮し平坦化することで、絶縁部材を第１部分１に強固に密着させることができる。シート状の絶縁部材は、第１部分１に貼り付ける側の表面に粘着層を有することが好ましい。
【0113】
上記以外に、分離層配置工程では、液状樹脂を陽極体３の一部（例えば、第１部分１）に塗布または含浸させて絶縁部材を形成してもよい。例えば、液状樹脂を塗布または含浸させた後、硬化させればよい。この場合、第１部分１に密着する絶縁部材を容易に形成することができる。液状樹脂としては、第４工程（外装体１４の形成）で例示する硬化性樹脂組成物、樹脂を溶媒に溶解させた樹脂溶液などを用いることができる。
【0114】
陽極体３の表面に多孔質部５が形成されている場合、陽極体３の多孔質部５の表面の一部（例えば、第１部分１の表面）に液状樹脂を塗布または含浸させることが好ましい。この場合、第１部分１の多孔質部５の表面の凹凸を埋めるように絶縁部材を容易に形成することができる。多孔質部５の表面の凹部に液状樹脂が容易に入り込み、凹部内にも絶縁部材を容易に形成することができる。これにより、陽極体３の表面の多孔質部５が絶縁部材で保護されるため、第４工程で陽極体３を外装体１４とともに部分的に除去する際に、陽極体３の多孔質部５の崩壊が抑制される。陽極体３の多孔質部５の表面と絶縁部材とが強固に密着しているため、第４工程で陽極体３を外装体１４とともに部分的に除去する際に、絶縁部材が陽極体３の多孔質部５の表面から剥離することが抑制される。
【0115】
（第２工程）
第２工程では、陽極体３上に陰極部６を形成してコンデンサ素子１０を得る。第６工程で絶縁部材を設ける場合には、第２工程で、陽極体３の絶縁部材が配置されていない部分に陰極部６を形成し、コンデンサ素子１０を得る。より具体的には、第２工程では、陽極体３の第２部分２の表面に形成された誘電体層の少なくとも一部を陰極部６で覆う。
第２工程では、陽極体３上に陰極部６を形成してコンデンサ素子１０を得る。第６工程で絶縁部材を設ける場合には、第２工程で、陽極体３の絶縁部材が配置されていない部分に陰極部６を形成し、コンデンサ素子１０を得る。より具体的には、第２工程では、陽極体３の第２部分２の表面に形成された誘電体層の少なくとも一部を陰極部６で覆う。
【0116】
陰極部６を形成する工程は、例えば、誘電体の少なくとも一部を覆う固体電解質を形成する工程と、固体電解質層７の少なくとも一部を覆う陰極引出層を形成する工程と、を含む。
【0117】
固体電解質層７は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。また、固体電解質層７は、導電性高分子を含む処理液を付着させた後、乾燥させて形成してもよい。処理液は、さらにドーパントなどの他の成分を含んでもよい。導電性高分子には、例えば、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が用いられる。ドーパントには、例えば、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）が用いられる。処理液は、導電性高分子の分散液または溶液である。分散媒（溶媒）としては、例えば、水、有機溶媒、またはこれらの混合物が挙げられる。
【0118】
陰極引出層は、例えば、固体電解質層上に、カーボン層８と銀ペースト層９とを順次積層することにより、形成することができる。
【0119】
（第３工程）
第３工程では、複数のコンデンサ素子１０を積層し、素子積層体を得る。この工程では、例えば、複数のコンデンサ素子１０を、隣接するコンデンサ素子１０間で第１部分１が反対側を向くように、交互に複数のコンデンサ素子１０の陰極部６同士を導電性接着材を介して重ね合わせ、素子積層体を得る。
第３工程では、複数のコンデンサ素子１０を積層し、素子積層体を得る。この工程では、例えば、複数のコンデンサ素子１０を、隣接するコンデンサ素子１０間で第１部分１が反対側を向くように、交互に複数のコンデンサ素子１０の陰極部６同士を導電性接着材を介して重ね合わせ、素子積層体を得る。
【0120】
その後、素子積層体を、導電性接着材を介して、表面および裏面に配線パターンが形成された積層基板（基板１７）の上に載置する。積層基板の素子積層体が載置される側と反対側には第３の外部電極２３が予め形成されている。載置により、第３の外部電極２３は、積層基板に形成された配線パターン、および、表面の配線パターンと裏面の配線パターン都を接続するスルーホールを介して、素子積層体を構成するコンデンサ素子１０の陰極部６と電気的に接続される。
【0121】
他に、例えば、所定の形状に加工した板状の第３の外部電極２３を導電性のペースト等を介して、素子積層体の最下層または最上層において露出する陰極部６の表面に貼り付けることにより、素子積層体と第３の外部電極２３との電気的接続を行ってもよい。
【0122】
電解めっき法、無電解めっき法、物理蒸着法、化学蒸着法、コールドスプレー法、および／または溶射法を用いて、第３の外部電極２３を形成してもよい。
【0123】
（第４工程）
第４工程では、素子積層体を外装体１４で覆う。このとき、第３の外部電極２３の全部が外装体１４で覆われず、第３の外部電極２３の少なくとも一部が露出するようにする。外装体１４は射出成形などを用いて形成することができる。外装体１４は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）を、素子積層体を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。
第４工程では、素子積層体を外装体１４で覆う。このとき、第３の外部電極２３の全部が外装体１４で覆われず、第３の外部電極２３の少なくとも一部が露出するようにする。外装体１４は射出成形などを用いて形成することができる。外装体１４は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）を、素子積層体を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。
【0124】
硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでもよい。硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などが挙げられる。熱可塑性樹脂およびフィラーを含む熱可塑性樹脂組成物を用いてもよい。
【0125】
フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子および／または繊維などが好ましい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物（酸化物など）、ガラス、鉱物材料（タルク、マイカ、クレーなど）などが挙げられる。外装体１４は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。
【0126】
（第５工程）
第５工程では、第４工程の後、第１部分１の端面を形成して、外装体１４から露出させる。より具体的には、素子積層体の両端部側において、少なくとも陽極体３を外装体１４とともに部分的に除去して、少なくとも陽極体３の第１端部１ａ（具体的には、第１端部１ａの端面）を、第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂの両面において外装体１４から露出させる。第１端部１ａを外装体１４から露出させる方法としては、例えば、コンデンサ素子１０を外装体１４で覆った後、外装体１４から第１端部１ａが露出するように、外装体１４の表面を研磨したり、外装体１４の一部を切り離したりする方法が挙げられる。また、第１部分１の一部を外装体１４の一部とともに切り離してもよい。この場合、多孔質部５を含まず、かつ、自然酸化皮膜が形成されていない表面を有する第１端部１ａを、外装体１４より容易に露出させることができ、第１部分１と外部電極との間において抵抗が小さく信頼性の高い接続状態が得られる。外装体１４の切断方法としては、ダイシングが好ましい。これにより、切断面には第１部分１の第１端部１ａの露出端面が現れる。なお、素子積層体において第１部分１の向きが異なる２種類のコンデンサ素子１０を有することから、第１部分１の一部を外装体１４の一部とともに切り離す場合、２箇所で切断する必要がある。２つの切断面の一方が第１の面１４ａとなり、他方が第２の面１４ｂとなる。
第５工程では、第４工程の後、第１部分１の端面を形成して、外装体１４から露出させる。より具体的には、素子積層体の両端部側において、少なくとも陽極体３を外装体１４とともに部分的に除去して、少なくとも陽極体３の第１端部１ａ（具体的には、第１端部１ａの端面）を、第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂの両面において外装体１４から露出させる。第１端部１ａを外装体１４から露出させる方法としては、例えば、コンデンサ素子１０を外装体１４で覆った後、外装体１４から第１端部１ａが露出するように、外装体１４の表面を研磨したり、外装体１４の一部を切り離したりする方法が挙げられる。また、第１部分１の一部を外装体１４の一部とともに切り離してもよい。この場合、多孔質部５を含まず、かつ、自然酸化皮膜が形成されていない表面を有する第１端部１ａを、外装体１４より容易に露出させることができ、第１部分１と外部電極との間において抵抗が小さく信頼性の高い接続状態が得られる。外装体１４の切断方法としては、ダイシングが好ましい。これにより、切断面には第１部分１の第１端部１ａの露出端面が現れる。なお、素子積層体において第１部分１の向きが異なる２種類のコンデンサ素子１０を有することから、第１部分１の一部を外装体１４の一部とともに切り離す場合、２箇所で切断する必要がある。２つの切断面の一方が第１の面１４ａとなり、他方が第２の面１４ｂとなる。
【0127】
第５工程では、素子積層体の両端部側において、陽極体３および絶縁部材を外装体１４とともに部分的に除去して、第１端部１ａの端面および絶縁部材の端面を外装体１４から露出させてもよい。この場合、陽極体３および絶縁部材にそれぞれ外装体１４から露出する面一の端面が形成される。これにより、外装体１４の表面と面一の陽極体３の端面および絶縁部材の端面を、それぞれ、外装体１４から容易に露出させることができる。
【0128】
第５工程により、自然酸化皮膜が形成されていない陽極体３（第１端部１ａ）の端面を、外装体１４から容易に露出させることができ、陽極体３（より具体的には、第１部分１）と外部電極との間において抵抗が小さく信頼性の高い接続状態が得られる。
【0129】
（第６工程）
第６工程では、外装体１４から露出する陽極体３（第１端部１ａ）の端面を、外部電極と電気的に接続させる。この工程では、例えば、第１の外部電極２１を、外装体１４の第１の面１４ａを覆うように形成し、第２の外部電極２２を第２の面１４ｂを覆うように形成して、それぞれの外部電極を第１端部１ａの端面と電気的に接続させる。第１端部１ａの端面と外部電極との電気的接続は、接合などにより行ってもよいし、電解めっき法、無電解めっき法、物理蒸着法、化学蒸着法、コールドスプレー法、および／または溶射法を用いてもよい。
第６工程では、外装体１４から露出する陽極体３（第１端部１ａ）の端面を、外部電極と電気的に接続させる。この工程では、例えば、第１の外部電極２１を、外装体１４の第１の面１４ａを覆うように形成し、第２の外部電極２２を第２の面１４ｂを覆うように形成して、それぞれの外部電極を第１端部１ａの端面と電気的に接続させる。第１端部１ａの端面と外部電極との電気的接続は、接合などにより行ってもよいし、電解めっき法、無電解めっき法、物理蒸着法、化学蒸着法、コールドスプレー法、および／または溶射法を用いてもよい。
【0130】
第１の外部電極２１および第２の外部電極２２を形成するに先立って、第１端部１ａの端面である表面にコンタクト層１５を形成する工程、および／または、外装体１４の第１の面１４ａまたは第２の面１４ｂを覆う陽極電極層１６を形成する工程を行ってもよい。陽極電極層１６を形成する場合、第１の外部電極２１および第２の外部電極２２は、陽極電極層１６を覆うように形成される。
【0131】
（コンタクト層１５を形成する工程）
コンタクト層１５の形成は、例えば、コールドスプレー法、溶射、めっき、蒸着等の方法により形成することができる。コンタクト層１５は、外装体１４の第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂを極力覆わず、第１端部１ａの端面を選択的に覆うように形成してもよい。
コンタクト層１５の形成は、例えば、コールドスプレー法、溶射、めっき、蒸着等の方法により形成することができる。コンタクト層１５は、外装体１４の第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂを極力覆わず、第１端部１ａの端面を選択的に覆うように形成してもよい。
【0132】
コールドスプレー法を用いる場合、コンタクト層１５は、金属粒子を高速で第１端部１ａの端面に衝突させることにより形成される。金属粒子は、陽極体３を構成する金属よりもイオン化傾向の小さい金属の粒子であってもよい。例えば陽極体３がＡｌ箔である場合、このような金属粒子としてＣｕ粒子が挙げられる。この場合、高速で第１端部１ａの端面に衝突したＣｕ粒子は、端面に形成された自然酸化膜（Ａｌ酸化膜）を突き破り、ＡｌとＣｕとの金属結合が形成され得る。結果、コンタクト層１５と第１端部１ａとの界面には、ＡｌとＣｕとの合金層が形成され得る。一方、コンタクト層１５の表面は、非弁作用金属であるＣｕ層で被覆されている。Ｃｕは、Ａｌよりもイオン化傾向が小さいため、コンタクト層１５の表面は酸化され難く、外部電極（または、陽極電極層１６）との電気的接続を確実に行うことができる。
【0133】
コールドスプレー法は、空気、窒素、ヘリウムなどの圧縮された気体により、数μｍ～数十μｍの大きさの金属粒子を亜音速から超音速にまで加速して、固相状態のまま基材に衝突させて金属被膜を形成する技術である。コールドスプレー法における金属粒子の付着メカニズムに関しては、解明されていない部分もあるが、一般的には、金属粒子の衝突エネルギーによって、金属粒子または金属基材が塑性変形し、金属表面に新生面が露出することによって、活性化するものと考えられている。
【0134】
上記コールドスプレー法において、金属粒子は、非金属材料で構成された外装体１４の第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂ、および、分離層１２（絶縁部材）の端面にも衝突し得る。金属粒子が衝突する基材が樹脂基材である場合、金属粒子と樹脂基材との結合は、主として、樹脂基材の表面の凹凸に塑性変形した金属粒子が嵌まり込むことによる、機械的な接合と考えられる。よって、樹脂基材の表面に金属を成膜するには、（ia）樹脂基材に十分な硬度を持たせて衝突のエネルギーを金属粒子の塑性変形に効率よく費やすこと、（iia）金属粒子の塑性変形が起こりやすい金属材料および加工条件を選定すること、および（iiia）衝突のエネルギーで樹脂基材が破壊されにくいこと、が条件となる。
【0135】
逆に、樹脂基材に金属粒子を固着させない場合には、（ib）樹脂基材に弾性を持たせて衝突エネルギーを塑性変形のエネルギーに変換させないこと、（iib）第１端部１ａの端面にコンタクト層１５を形成できる範囲内で、塑性変形の起こり難い金属材料および加工条件を選定すること、および（iiib）樹脂基材の強度を下げて、塑性変形が起こる衝撃以下で基材を破壊させること、が基本条件となる。
【0136】
一般に、金属粒子のヤング率が、樹脂基材を構成する部材（例えば、フィラー）のヤング率よりも小さい場合、金属粒子の衝突時の塑性変形が促される傾向にあり、大きい場合、金属粒子の衝突時の塑性変形が抑制される傾向にある。後者の場合、金属粒子の衝突エネルギーによって樹脂基材が脆性破壊し、樹脂基材の表面が削り取られる。
【0137】
よって、金属粒子（コンタクト層１５と言い換えてもよい）のヤング率を、樹脂基材に含まれるフィラーのヤング率より大きくすることで、金属粒子が樹脂基材に固着し難い状態を作ることができる。これにより、外装体１４の第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂ、および、分離層１２（絶縁部材）の端面にコンタクト層１５が形成されるのが抑制され、コンタクト層１５を第１端部１ａの端面に選択的に形成することが可能となる。また、外装体１４の第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂに金属粒子を衝突させることにより、第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂを粗面化する効果を得ることができる。
【0138】
例えば、外装体１４にヤング率が９４ＧＰａのシリカが充填されている場合、これより大きなヤング率を持ち、かつ、Ａｌとの接合が容易な金属粒子として、Ｃｕ粒子およびＮｉ粒子を用いることができる。ただし、金属粒子の形状、サイズ、温度、および、樹脂材料に充填するシリカのサイズ、充填率等によっても、固着状態は変化するので、これに限定されるわけではない。
【0139】
（陽極電極層１６を形成する工程）
陽極電極層１６は、第１端部１ａの端面またはコンタクト層１５を覆い、外装体１４の第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂ、および、分離層１２を設ける場合、分離層１２（絶縁部材）の端面を覆うように形成され得る。
陽極電極層１６は、第１端部１ａの端面またはコンタクト層１５を覆い、外装体１４の第１の面１４ａおよび第２の面１４ｂ、および、分離層１２を設ける場合、分離層１２（絶縁部材）の端面を覆うように形成され得る。
【0140】
陽極電極層１６は、導電性粒子および樹脂材料を含む導電性ペーストの塗布により形成してもよい。具体的には、導電性ペースト（例えば、銀ペースト）を、ディップ法、転写法、印刷法、ディスペンス法などで各端面に塗布し、その後、高温で硬化させることにより、陽極電極層１６を形成する。
【0141】
他に、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着（ＣＶＤ）法、コールドスプレー法、溶射法によって、金属層である陽極電極層１６を形成してもよい。
【0142】
（変形例１）
以下、実施形態の変形例１に係る集積回路付電気回路１００Ａ及び電気回路１０１Ａについて、図９を参照して説明する。実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
以下、実施形態の変形例１に係る集積回路付電気回路１００Ａ及び電気回路１０１Ａについて、図９を参照して説明する。実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0143】
本変形例１では、所定の特性を有する所定のコンデンサを実現するために、貫通コンデンサを採用する場合について説明する。すなわち、本変形例１のコンデンサ１１Ａ（所定のコンデンサ）は、貫通コンデンサである。
【0144】
コンデンサ１１Ａは、筐体２４と、２つの陽極端子２５、２６と、貫通部２７と、少なくとも１つ（図９では４つ）の陰極端子２８と、を備えている。２つの陽極端子２５、２６は、筐体２４の外部に露出している。２つの陽極端子２５、２６は、電路３０に電気的に接続されている。貫通部２７は、筐体２４の内部に配置されている。貫通部２７は、２つの陽極端子２５、２６を電気的に接続している。陰極端子２８は、筐体２４の外部に露出している。陰極端子２８は、グランド（すなわち、グランド電位の導体パターンＮ３）に電気的に接続されている。
【0145】
筐体２４の形状は、直方体状である。２つの陽極端子２５、２６は、筐体２４の互いに対向する２面に設けられている。複数の陰極端子２８の各々は、筐体２４のうち上記２面とは別の面（導体パターンＮ３との対向面）に設けられている。
【0146】
貫通部２７の形状は、例えば、シート状又はワイヤ状である。貫通部２７の第１端は、陽極端子２５に電気的に接続されている。貫通部２７の第２端は、陽極端子２６に電気的に接続されている。
【0147】
コンデンサ１１Ａは、少なくとも１つの内部接地電極を更に備えている。内部接地電極は、筐体２４の内部に配置されている。内部接地電極は、少なくとも１つの陰極端子２８に電気的に接続されている。内部接地電極は、貫通部２７との間に間隔をあけて貫通部２７に対向している。
【0148】
図９では、第２電路３２の一部として、導体パターン３２１と、導体パターンＰ２、Ｐ３と、が設けられている。導体パターン３２１は、ＤＣ／ＤＣコンバータ４３（図１参照）及びインダクタ４４の第１端に電気的に接続されている。導体パターンＰ２は、インダクタ４４の第２端及び陽極端子２５に電気的に接続されている。導体パターンＰ３は、陽極端子２６及び集積回路４１に電気的に接続されている。また、集積回路４１は、グランドパターン（導体パターンＮ３）に電気的に接続されている。
【0149】
貫通部２７は、導体パターンＰ２、Ｐ３間を電気的に接続している。つまり、貫通部２７は、電路３０（第２電路３２）の一部を兼ねている。集積回路付電気回路１００Ａは、このような構成を備えるが、集積回路付電気回路１００Ａの等価回路は、実施形態の集積回路付電気回路１００（図１参照）と同じである。
【0150】
（変形例２）
以下、実施形態の変形例２について説明する。
以下、実施形態の変形例２について説明する。
【0151】
所定の特性を有するコンデンサ１１を実現するために、コンデンサ１１は、以下に列挙する構成のうち少なくとも１つの構成を有していてもよい。
【0152】
コンデンサ１１は、ＬＷ反転タイプの構造であってもよい。ＬＷ反転タイプのコンデンサは、実装面と対向する方向から見て長方形状であり、長手方向に沿った２辺に外部電極（第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２）が設けられた構造を有する。
【0153】
また、コンデンサ１１は、ＬＷ反転タイプの構造であって、かつ、実施形態と同様に交互積層コンデンサであってもよい。
【0154】
また、コンデンサ１１は、３つ以上の外部電極を有する多端子コンデンサであってもよい。また、複数の多端子コンデンサを並列に接続する場合に、互いに隣り合う多端子コンデンサの極性が逆であるように接続してもよい。つまり、極性がある方向になるときの多端子コンデンサの方向を正方向として、正方向に向いた多端子コンデンサと、正方向とは反対方向に向いた多端子コンデンサとを交互に配置してもよい。これにより、多端子コンデンサで生じる磁束が効果的に減少し、ＥＳＬを効果的に低減され得る。
【0155】
実施形態の交互積層コンデンサにおいて、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとの組の個数は、２組に限定されず、１組又は３組以上であってもよい。また、第１のコンデンサ素子１０ａと第２のコンデンサ素子１０ｂとが交互に積層していることに限定されず、複数の第１のコンデンサ素子１０ａからなる第１積層構造と、複数の第２のコンデンサ素子１０ｂからなる第２積層構造とが、交互に積層していてもよい。
【0156】
（実施形態のその他の変形例）
以下、実施形態のその他の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。また、以下の変形例は、上述の変形例１又は２と適宜組み合わせて実現されてもよい。
以下、実施形態のその他の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。また、以下の変形例は、上述の変形例１又は２と適宜組み合わせて実現されてもよい。
【0157】
コンデンサ１１は、第１電路３１とグランドとに電気的に接続されてもよい。また、第１電路３１とグランドとの間に、複数のコンデンサ１１の並列回路が電気的に接続されてもよい。第２電路３２とグランドとの間に、複数のコンデンサ１１の並列回路が電気的に接続されてもよい。
【0158】
実施形態では、コンデンサ１１は、集積回路４１を収容するパッケージの外部に配置されているが、パッケージに内蔵されていてもよい。
【0159】
集積回路４１は、量子コンピュータに用いられてもよい。
【0160】
電源ＰＳ１として、交流電源と、交流電源から入力された交流電力を直流電力に変換して出力するＡＣ／ＤＣコンバータと、を用いてもよい。
【0161】
（まとめ）
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。
【0162】
第１の態様に係る集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１、１０１Ａ）は、電路（３０）と、少なくとも１つの所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）と、を備える。電路（３０）は、電源（ＰＳ１）から集積回路（４１）に直流電力を供給する。所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）は、所定の特性を有する。所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）は、電路（３０）とグランドとに電気的に接続されている。所定の特性は、少なくとも周波数が５［ＭＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である。
【0163】
上記の構成によれば、電気回路（１０１、１０１Ａ）に用いるコンデンサの員数を削減することができる。
【0164】
また、第２の態様に係る集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１、１０１Ａ）では、第１の態様において、所定の特性は、周波数が１００［ｋＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下におけるインピーダンスが１０［ｍΩ］以下という特性である。
【0165】
上記の構成によれば、電気回路（１０１、１０１Ａ）に用いるコンデンサの員数を削減することができる。
【0166】
また、第３の態様に係る集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１、１０１Ａ）は、第１又は２の態様において、ＤＣ／ＤＣコンバータ（４３）を更に備える。ＤＣ／ＤＣコンバータ（４３）は、電源（ＰＳ１）と所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）との間に電気的に接続されている。
【0167】
上記の構成によれば、集積回路（４１）に所望の電圧を供給できる。
【0168】
また、第４の態様に係る集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１、１０１Ａ）では、第３の態様において、ＤＣ／ＤＣコンバータ（４３）のスイッチング周波数は、２００［ｋＨｚ］以上１０［ＭＨｚ］以下である。
【0169】
上記の構成によれば、集積回路（４１）の入力電圧の交流成分を制限できる。
【0170】
また、第５の態様に係る集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１、１０１Ａ）では、第３又は４の態様において、所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）と集積回路（４１）との間の配線インピーダンスは、ＤＣ／ＤＣコンバータ（４３）と集積回路（４１）との間の配線インピーダンスよりも小さい。
【0171】
上記の構成によれば、ＤＣ／ＤＣコンバータ（４３）の出力電圧の高調波成分を、所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）により低減できる。
【0172】
また、第６の態様に係る集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１、１０１Ａ）では、第１～５の態様のいずれか１つにおいて、所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）の自己共振周波数（ｆ０）は、３００［ｋＨｚ］以上１０［ＧＨｚ］以下である。
【0173】
上記の構成によれば、自己共振周波数（ｆ０）の前後の周波数帯において、所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）のインピーダンスを抑えられる。
【0174】
また、第７の態様に係る集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１、１０１Ａ）では、第１～６の態様のいずれか１つにおいて、所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）の駆動電圧は３．３［Ｖ］以下である。
【0175】
上記の構成によれば、所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）は、集積回路（４１）に電気的に接続される電路（３０）での使用に適する。
【0176】
また、第８の態様に係る集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１）では、第１～７の態様のいずれか１つにおいて、所定のコンデンサ（１１）は、電解コンデンサである。所定のコンデンサ（１１）は、複数のコンデンサ素子（１０）が積層された素子積層体と、素子積層体を封止する外装体（１４）と、第１の外部電極（２１）と、第２の外部電極（２２）と、第３の外部電極（２３）と、を備える。複数のコンデンサ素子（１０）のそれぞれは、陽極体（３）と、誘電体層と、陰極部（６）と、第１端部（１ａ）と、第２端部（２ａ）と、を有する。陽極体（３）は、表面に多孔質部（５）を有する。誘電体層は、多孔質部（５）の少なくとも一部の表面に形成されている。陰極部（６）は、誘電体層の少なくとも一部を覆う。第１端部（１ａ）では、陽極体（３）が露出する。第２端部（２ａ）では、陽極体（３）が陰極部（６）で覆われている。少なくとも第１端部（１ａ）の端面は、外装体（１４）から露出している。複数のコンデンサ素子（１０）は、第１のコンデンサ素子（１０ａ）と、第２のコンデンサ素子（１０ｂ）と、を有する。第１のコンデンサ素子（１０ａ）では、第１端部（１ａ）が外装体（１４）の第１の面（１４ａ）を向いている。第２のコンデンサ素子（１０ｂ）では、第１端部（１ａ）が外装体（１４）の第１の面（１４ａ）と異なる第２の面（１４ｂ）を向いている。素子積層体において、第１のコンデンサ素子（１０ａ）と第２のコンデンサ素子（１０ｂ）とが交互に積層されている。第１のコンデンサ素子（１０ａ）の第１端部（１ａ）は、第１の外部電極（２１）と電気的に接続している。第２のコンデンサ素子（１０ｂ）の第１端部（１ａ）は、第２の外部電極（２２）と電気的に接続している。第３の外部電極（２３）は、コンデンサ素子（１０）の陰極部（６）と電気的に接続している。
【0177】
上記の構成によれば、低ＥＳＬかつ高容量の所定のコンデンサ（１１）を提供できる。
【0178】
また、第９の態様に係る集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１Ａ）では、第１～７の態様のいずれか１つにおいて、所定のコンデンサ（１１Ａ）は、貫通コンデンサである。所定のコンデンサ（１１Ａ）は、筐体（２４）と、２つの陽極端子（２５、２６）と、貫通部（２７）と、陰極端子（２８）と、を備えている。２つの陽極端子（２５、２６）は、筐体（２４）の外部に露出している。２つの陽極端子（２５、２６）は、電路（３０）に電気的に接続されている。貫通部（２７）は、筐体（２４）の内部に配置されている。貫通部（２７）は、２つの陽極端子（２５、２６）を電気的に接続している。陰極端子（２８）は、筐体（２４）の外部に露出している。陰極端子（２８）は、グランドに電気的に接続されている。
【0179】
上記の構成によれば、低ＥＳＬかつ高容量の所定のコンデンサ（１１Ａ）を提供できる。
【0180】
また、第１０の態様に係る集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１、１０１Ａ）では、第１～９の態様のいずれか１つにおいて、電路（３０）に電気的に接続された所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）の個数は１つである。
【0181】
上記の構成によれば、所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）の員数を少なくできる。
【0182】
第１の態様以外の構成については、集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１、１０１Ａ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
【0183】
また、第１１の態様に係るコンデンサ（１１、１１Ａ）は、第１～１０の態様のいずれか１つに係る集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１、１０１Ａ）に、所定のコンデンサ（１１、１１Ａ）として用いられる。
【0184】
上記の構成によれば、電気回路（１０１、１０１Ａ）に用いるコンデンサの員数を削減することができる。
【0185】
また、第１２の態様に係る集積回路付電気回路（１００、１００Ａ）は、第１～１０の態様のいずれか１つに係る集積回路（４１）の電源供給用の電気回路（１０１、１０１Ａ）と、集積回路（４１）と、を備える。
【0186】
上記の構成によれば、電気回路（１０１、１０１Ａ）に用いるコンデンサの員数を削減することができる。
【符号の説明】
【0187】
１ａ 第１端部
２ａ 第２端部
３ 陽極体
５ 多孔質部
６ 陰極部
１０ コンデンサ素子
１０ａ 第１のコンデンサ素子
１０ｂ 第２のコンデンサ素子
１１、１１Ａ コンデンサ
１４ 外装体
１４ａ 第１の面
１４ｂ 第２の面
２１ 第１の外部電極
２２ 第２の外部電極
２３ 第３の外部電極
２４ 筐体
２５、２６ 陽極端子
２７ 貫通部
２８ 陰極端子
３０ 電路
４１ 集積回路
４３ ＤＣ／ＤＣコンバータ
１００、１００Ａ 集積回路付電気回路
１０１、１０１Ａ 電気回路
ｆ０ 自己共振周波数
ＰＳ１ 電源
２ａ 第２端部
３ 陽極体
５ 多孔質部
６ 陰極部
１０ コンデンサ素子
１０ａ 第１のコンデンサ素子
１０ｂ 第２のコンデンサ素子
１１、１１Ａ コンデンサ
１４ 外装体
１４ａ 第１の面
１４ｂ 第２の面
２１ 第１の外部電極
２２ 第２の外部電極
２３ 第３の外部電極
２４ 筐体
２５、２６ 陽極端子
２７ 貫通部
２８ 陰極端子
３０ 電路
４１ 集積回路
４３ ＤＣ／ＤＣコンバータ
１００、１００Ａ 集積回路付電気回路
１０１、１０１Ａ 電気回路
ｆ０ 自己共振周波数
ＰＳ１ 電源
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】