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特開2023-85723無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法及び無線通信モジュール
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023085723
(43)【公開日】2023-06-21
(54)【発明の名称】無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法及び無線通信モジュール
(51)【国際特許分類】
H01Q 13/08 20060101AFI20230614BHJP
H01P 11/00 20060101ALI20230614BHJP
【ＦＩ】
H01Q13/08
H01P11/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021199912
(22)【出願日】2021-12-09
(71)【出願人】
【識別番号】000194918
【氏名又は名称】ホシデン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104569
【弁理士】
【氏名又は名称】大西 正夫
(72)【発明者】
【氏名】初田 博樹
(72)【発明者】
【氏名】大江 康博
【テーマコード（参考）】
5J045
【Ｆターム（参考）】
5J045AA05
5J045DA08
5J045HA02
5J045MA07
5J045NA03
(57)【要約】
【目的】 本発明は使用時に無線通信モジュールの周囲にある誘電体及び／導体のアンテナに対する影響を考慮してアンテナ特性を向上させる。
【構成】 調整方法は、無線通信モジュールＭとその周囲の誘電体１０とを備えた構造体をモデル化したモデル情報を高周波シミュレータに生成させ、前記情報に基づき同シミュレータにアンテナ特性を示すシミュレーション情報を生成させ、前記情報と基準情報とが略一致しない場合、モジュールＭのアンテナ３００に対してＺ’方向側の第１基板１００の領域に切り欠きを形成し、切り欠きが形成されたモジュールＭとその周囲の誘電体１０とを備えた構造体をモデル化したモデル情報を同シミュレータに生成させ、前記情報に基づき同シミュレータにアンテナ特性を示すシミュレーション情報を生成させ、前記情報と基準情報とが略一致する場合、第２モデル情報を得る。
【選択図】 図４
【構成】 調整方法は、無線通信モジュールＭとその周囲の誘電体１０とを備えた構造体をモデル化したモデル情報を高周波シミュレータに生成させ、前記情報に基づき同シミュレータにアンテナ特性を示すシミュレーション情報を生成させ、前記情報と基準情報とが略一致しない場合、モジュールＭのアンテナ３００に対してＺ’方向側の第１基板１００の領域に切り欠きを形成し、切り欠きが形成されたモジュールＭとその周囲の誘電体１０とを備えた構造体をモデル化したモデル情報を同シミュレータに生成させ、前記情報に基づき同シミュレータにアンテナ特性を示すシミュレーション情報を生成させ、前記情報と基準情報とが略一致する場合、第２モデル情報を得る。
【選択図】 図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１基板と、前記第１基板上に実装されており且つ前記第１基板に対して前記第１基板の厚み方向の一方側に位置する第２基板と、前記第２基板に設けられたアンテナとを備えた無線通信モジュールと、その周囲に配置された誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した第１モデル情報を、高周波シミュレータに生成させ、
前記第１モデル情報に基づいて、前記高周波シミュレータに第１電磁界シミュレーションを実施させて前記無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第１シミュレーション情報を生成させ、
前記第１シミュレーション情報と予め用意されたアンテナ特性の基準情報とを比較し、前記第１シミュレーション情報と前記基準情報とが略一致するか否か又は前記第１シミュレーション情報が前記基準情報を基準とする所定範囲内に含まれるか否かについての第１判断を行い、
前記第１判断の結果、前記第１シミュレーション情報と前記基準情報とが略一致しないと判断した場合又は前記第１シミュレーション情報が前記基準情報を基準とする所定範囲内に含まれないと判断した場合に、前記アンテナに対して前記第１基板の前記厚み方向の他方側に位置する前記第１基板の領域のうちの一部分を切り欠いて切り欠きを形成し、
第２モデル情報を前記高周波シミュレータに生成させ、
前記第２モデル情報に基づいて、前記高周波シミュレータに第２電磁界シミュレーションを実施させて前記無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第２シミュレーション情報を生成させ、
前記第２シミュレーション情報と前記基準情報とを比較し、前記第２シミュレーション情報と前記基準情報とが略一致するか否か又は前記第２シミュレーション情報が前記基準情報を基準とする所定範囲内に含まれるか否かについての第２判断を行い、且つ
前記第２判断の結果、前記第２シミュレーション情報と前記基準情報とが略一致すると判断した場合又は前記第２シミュレーション情報が前記基準情報を基準とする所定範囲内に含まれると判断した場合に、前記第２モデル情報を得ることを備えおり、
前記第２モデル情報の生成は、一回目の第２モデル情報の生成を含み、前記一回目の第２モデル情報の生成は、前記第１基板の前記領域に前記切り欠きが形成された前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した第２モデル情報を前記高周波シミュレータに生成させることを含む無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第１モデル情報に基づいて、前記高周波シミュレータに第１電磁界シミュレーションを実施させて前記無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第１シミュレーション情報を生成させ、
前記第１シミュレーション情報と予め用意されたアンテナ特性の基準情報とを比較し、前記第１シミュレーション情報と前記基準情報とが略一致するか否か又は前記第１シミュレーション情報が前記基準情報を基準とする所定範囲内に含まれるか否かについての第１判断を行い、
前記第１判断の結果、前記第１シミュレーション情報と前記基準情報とが略一致しないと判断した場合又は前記第１シミュレーション情報が前記基準情報を基準とする所定範囲内に含まれないと判断した場合に、前記アンテナに対して前記第１基板の前記厚み方向の他方側に位置する前記第１基板の領域のうちの一部分を切り欠いて切り欠きを形成し、
第２モデル情報を前記高周波シミュレータに生成させ、
前記第２モデル情報に基づいて、前記高周波シミュレータに第２電磁界シミュレーションを実施させて前記無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第２シミュレーション情報を生成させ、
前記第２シミュレーション情報と前記基準情報とを比較し、前記第２シミュレーション情報と前記基準情報とが略一致するか否か又は前記第２シミュレーション情報が前記基準情報を基準とする所定範囲内に含まれるか否かについての第２判断を行い、且つ
前記第２判断の結果、前記第２シミュレーション情報と前記基準情報とが略一致すると判断した場合又は前記第２シミュレーション情報が前記基準情報を基準とする所定範囲内に含まれると判断した場合に、前記第２モデル情報を得ることを備えおり、
前記第２モデル情報の生成は、一回目の第２モデル情報の生成を含み、前記一回目の第２モデル情報の生成は、前記第１基板の前記領域に前記切り欠きが形成された前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した第２モデル情報を前記高周波シミュレータに生成させることを含む無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項2】
請求項１記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法において、
前記第２判断の結果、前記第２シミュレーション情報と前記基準情報とが略一致しないと判断した場合又は前記第２シミュレーション情報が前記基準情報を基準とする所定範囲内に含まれないと判断した場合に、前記切り欠きの寸法を拡大又は縮小して調整することを更に備えており、
前記第２判断の結果、前記第２シミュレーション情報と前記基準情報とが略一致すると判断するまで又は前記第２シミュレーション情報が前記基準情報を基準とする所定範囲内に含まれると判断するまで、前記切り欠きの寸法の調整、前記第２モデル情報の生成、前記第２電磁界シミュレーション及び前記第２判断をこの順で繰り返し実施するようになっており、
前記第２モデル情報の生成は、二回目以降の第２モデル情報の生成を含み、前記二回目以降の第２モデル情報の生成は、前記切り欠きの寸法が調整された前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した第２モデル情報を前記高周波シミュレータに生成させることを含む線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第２判断の結果、前記第２シミュレーション情報と前記基準情報とが略一致しないと判断した場合又は前記第２シミュレーション情報が前記基準情報を基準とする所定範囲内に含まれないと判断した場合に、前記切り欠きの寸法を拡大又は縮小して調整することを更に備えており、
前記第２判断の結果、前記第２シミュレーション情報と前記基準情報とが略一致すると判断するまで又は前記第２シミュレーション情報が前記基準情報を基準とする所定範囲内に含まれると判断するまで、前記切り欠きの寸法の調整、前記第２モデル情報の生成、前記第２電磁界シミュレーション及び前記第２判断をこの順で繰り返し実施するようになっており、
前記第２モデル情報の生成は、二回目以降の第２モデル情報の生成を含み、前記二回目以降の第２モデル情報の生成は、前記切り欠きの寸法が調整された前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した第２モデル情報を前記高周波シミュレータに生成させることを含む線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項3】
請求項１又は２記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法において、
前記第１モデル情報の生成の前に、第１基板と、前記第１基板上に実装された第２基板と、前記第２基板上に設けられたアンテナとを備えた無線通信モジュールをモデル化した第３モデル情報を、前記高周波シミュレータに生成させ、
前記第３モデル情報に基づいて、前記高周波シミュレータに第３電磁界シミュレーションを実施させて前記無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第３シミュレーション情報を生成させ、
前記第３シミュレーション情報に示される前記無線通信モジュールのアンテナ特性が、前記無線通信モジュールの前記アンテナに送信及び／又は受信させる無線信号の周波数帯域において最適化されているか否かについての第３判断を行い、
前記第３判断の結果、前記第３シミュレーション情報に示される前記無線通信モジュールのアンテナ特性が、前記無線信号の周波数帯域において最適化されていないと判断した場合に、前記アンテナのサイズを調整する第１調整を実施し、
前記アンテナのサイズが調整された前記無線通信モジュールをモデル化した第４モデル情報を前記高周波シミュレータに生成させ、
前記第４モデル情報に基づいて、前記高周波シミュレータに第４電磁界シミュレーションを実施させて前記無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第４シミュレーション情報を生成させ、且つ
前記第４シミュレーション情報に示される前記無線通信モジュールのアンテナ特性が、前記無線信号の周波数帯域において最適化されているか否かについての第４判断を行うことを更に備えており、
前記第４判断の結果、前記第４シミュレーション情報に示される前記無線通信モジュールのアンテナ特性が、前記無線信号の周波数帯域において最適化されていると判断した場合に、前記第１モデル情報の生成が実施されるようになっており、
前記第１モデル情報は、前記アンテナのサイズが調整された前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第１モデル情報の生成の前に、第１基板と、前記第１基板上に実装された第２基板と、前記第２基板上に設けられたアンテナとを備えた無線通信モジュールをモデル化した第３モデル情報を、前記高周波シミュレータに生成させ、
前記第３モデル情報に基づいて、前記高周波シミュレータに第３電磁界シミュレーションを実施させて前記無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第３シミュレーション情報を生成させ、
前記第３シミュレーション情報に示される前記無線通信モジュールのアンテナ特性が、前記無線通信モジュールの前記アンテナに送信及び／又は受信させる無線信号の周波数帯域において最適化されているか否かについての第３判断を行い、
前記第３判断の結果、前記第３シミュレーション情報に示される前記無線通信モジュールのアンテナ特性が、前記無線信号の周波数帯域において最適化されていないと判断した場合に、前記アンテナのサイズを調整する第１調整を実施し、
前記アンテナのサイズが調整された前記無線通信モジュールをモデル化した第４モデル情報を前記高周波シミュレータに生成させ、
前記第４モデル情報に基づいて、前記高周波シミュレータに第４電磁界シミュレーションを実施させて前記無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第４シミュレーション情報を生成させ、且つ
前記第４シミュレーション情報に示される前記無線通信モジュールのアンテナ特性が、前記無線信号の周波数帯域において最適化されているか否かについての第４判断を行うことを更に備えており、
前記第４判断の結果、前記第４シミュレーション情報に示される前記無線通信モジュールのアンテナ特性が、前記無線信号の周波数帯域において最適化されていると判断した場合に、前記第１モデル情報の生成が実施されるようになっており、
前記第１モデル情報は、前記アンテナのサイズが調整された前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項4】
請求項３記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法において、
前記第４判断の結果、前記第４シミュレーション情報に示される前記無線通信モジュールのアンテナ特性が、前記無線信号の周波数帯域において最適化されていないと判断した場合に、前記アンテナのサイズを更に調整する第２調整を実施することを更に備えており、
前記第４判断の結果、前記第４シミュレーション情報に示される前記無線通信モジュールのアンテナ特性が、前記無線信号の周波数帯域において最適化されたと判断するまで、前記第２調整、前記第４モデル情報の生成、前記第４電磁界シミュレーション及び前記第４判断をこの順で繰り返し実施するようになっており、
前記第１モデル情報は、前記第１調整及び前記第２調整によって前記アンテナのサイズが調整された前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第４判断の結果、前記第４シミュレーション情報に示される前記無線通信モジュールのアンテナ特性が、前記無線信号の周波数帯域において最適化されていないと判断した場合に、前記アンテナのサイズを更に調整する第２調整を実施することを更に備えており、
前記第４判断の結果、前記第４シミュレーション情報に示される前記無線通信モジュールのアンテナ特性が、前記無線信号の周波数帯域において最適化されたと判断するまで、前記第２調整、前記第４モデル情報の生成、前記第４電磁界シミュレーション及び前記第４判断をこの順で繰り返し実施するようになっており、
前記第１モデル情報は、前記第１調整及び前記第２調整によって前記アンテナのサイズが調整された前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項5】
請求項４記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法において、
前記第２調整の実施は、前記無線通信モジュールの前記第１調整によって調整された前記アンテナのサイズを更に調整する一回目の第２調整の実施を含む線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第２調整の実施は、前記無線通信モジュールの前記第１調整によって調整された前記アンテナのサイズを更に調整する一回目の第２調整の実施を含む線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項6】
請求項１記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法において、
前記第１モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に実装されており且つ前記アンテナに電気的に接続された回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第１モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に実装されており且つ前記アンテナに電気的に接続された回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項7】
請求項２記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法において、
前記第１モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に実装されており且つ前記アンテナに電気的に接続された回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報であり、
前記第２モデル情報は、前記回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第１モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に実装されており且つ前記アンテナに電気的に接続された回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報であり、
前記第２モデル情報は、前記回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項8】
請求項３記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法において、
前記第３モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に実装されており且つ前記アンテナに電気的に接続された回路部を更に備えた前記無線通信モジュールをモデル化した情報であり、
前記第１モデル情報は、前記回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報であり、
前記第２モデル情報は、前記回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第３モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に実装されており且つ前記アンテナに電気的に接続された回路部を更に備えた前記無線通信モジュールをモデル化した情報であり、
前記第１モデル情報は、前記回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報であり、
前記第２モデル情報は、前記回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項9】
請求項４又は５記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法において、
前記第３モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に実装されており且つ前記アンテナに電気的に接続された回路部を更に備えた前記無線通信モジュールをモデル化した情報であり、
前記第４モデル情報は、前記回路部を更に備えた前記無線通信モジュールをモデル化した情報であり、
前記第１モデル情報は、前記回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報であり、
前記第２モデル情報は、前記回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第３モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に実装されており且つ前記アンテナに電気的に接続された回路部を更に備えた前記無線通信モジュールをモデル化した情報であり、
前記第４モデル情報は、前記回路部を更に備えた前記無線通信モジュールをモデル化した情報であり、
前記第１モデル情報は、前記回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報であり、
前記第２モデル情報は、前記回路部を更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項10】
請求項１又は６記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法において、
前記第１モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に固定された導電性を有するシェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第１モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に固定された導電性を有するシェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項11】
請求項２又は７記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法において、
前記第１モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に固定された導電性を有するシェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報であり、
前記第２モデル情報は、前記シェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第１モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に固定された導電性を有するシェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報であり、
前記第２モデル情報は、前記シェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項12】
請求項３又は８記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法において、
前記第３モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に固定された導電性を有するシェルを更に備えた前記無線通信モジュールをモデル化した情報であり、
前記第１モデル情報は、前記シェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報であり、
前記第２モデル情報は、前記シェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第３モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に固定された導電性を有するシェルを更に備えた前記無線通信モジュールをモデル化した情報であり、
前記第１モデル情報は、前記シェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報であり、
前記第２モデル情報は、前記シェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項13】
請求項４、５又は９記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法において、
前記第３モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に固定された導電性を有するシェルを更に備えた前記無線通信モジュールをモデル化した情報であり、
前記第４モデル情報は、前記シェルを更に備えた前記無線通信モジュールをモデル化した情報であり、
前記第１モデル情報は、前記シェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報であり、
前記第２モデル情報は、前記シェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
前記第３モデル情報は、前記第１基板又は前記第２基板に固定された導電性を有するシェルを更に備えた前記無線通信モジュールをモデル化した情報であり、
前記第４モデル情報は、前記シェルを更に備えた前記無線通信モジュールをモデル化した情報であり、
前記第１モデル情報は、前記シェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報であり、
前記第２モデル情報は、前記シェルを更に備えた前記無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた前記構造体をモデル化した情報である無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法。
【請求項14】
第１基板と、
前記第１基板上に実装されており且つ前記第１基板に対して前記第１基板の厚み方向の一方側に位置する第２基板と、
前記第２基板に設けられたアンテナとを備えており、
前記第１基板は、前記アンテナに対して前記第１基板の前記厚み方向の他方側に位置する領域を有しており、前記領域には、請求項１～１３の何れかに記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法によって切り欠きが形成されている無線通信モジュール。
前記第１基板上に実装されており且つ前記第１基板に対して前記第１基板の厚み方向の一方側に位置する第２基板と、
前記第２基板に設けられたアンテナとを備えており、
前記第１基板は、前記アンテナに対して前記第１基板の前記厚み方向の他方側に位置する領域を有しており、前記領域には、請求項１～１３の何れかに記載の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法によって切り欠きが形成されている無線通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法及び無線通信モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
下記特許文献１には、無線通信モジュールが記載されている。このモジュールは、第１基板と、第２基板と、アンテナと、回路部とを備えている。第２基板は、第１基板上に実装されている。アンテナは、第２基板上に形成された導体である。回路部は、第２基板上に実装されており且つアンテナが送受信する高周波信号を処理する構成となっている。第１基板のアンテナの直下の領域には、第１基板を厚み方向に貫通する開口部が設けられている。この開口部が存在することにより、アンテナの直下に、第１基板に設けられる導体や誘電体が存在しないことになるので、アンテナが導体や誘電体から受ける電気的な影響が低減され、その結果として、アンテナ特性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１３－１４５９４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
モジュールが電子機器に搭載された状態で（使用状態で）、モジュールの周囲に配置される誘電体及び／導体が存在すると、誘電体及び／導体の影響により、ジュールのアンテナインピーダンスに不整合が生じ、アンテナ特性が劣化する。上記のとおり、特許文献１には、第１基板に設けられた誘電体及び／導体のアンテナに対する電気的な影響を除去するために、第１基板のアンテナの直下の領域に開口部が設けられた事項が開示されているに過ぎず、モジュールが電子機器に搭載された状態で（使用状態で）、モジュールの周囲に配置される誘電体及び／導体によるアンテナに対する影響については何ら考慮がなされていない。
【0005】
本発明は、使用時に、無線通信モジュールの周囲に配置される誘電体及び／導体のアンテナに対する影響を考慮してアンテナ特性を向上させる無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法及び無線通信モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様の無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法は、（１）第１基板と、第１基板上に実装されており且つ第１基板に対して第１基板の厚み方向の一方側に位置する第２基板と、第２基板に設けられたアンテナとを備えた無線通信モジュールと、その周囲に配置された誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した第１モデル情報を、高周波シミュレータに生成させ、（２）第１モデル情報に基づいて、高周波シミュレータに第１電磁界シミュレーションを実施させて無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第１シミュレーション情報を生成させ、（３）第１シミュレーション情報と予め用意されたアンテナ特性の基準情報とを比較し、第１シミュレーション情報と基準情報とが略一致するか否か又は第１シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれるか否かについての第１判断を行い、（４）第１判断の結果、第１シミュレーション情報と基準情報とが略一致しないと判断した場合又は第１シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれないと判断した場合に、アンテナに対して第１基板の厚み方向の他方側に位置する第１基板の領域のうちの一部分を切り欠いて切り欠きを形成し、（５）第２モデル情報を高周波シミュレータに生成させ、（６）第２モデル情報に基づいて、高周波シミュレータに第２電磁界シミュレーションを実施させて無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第２シミュレーション情報を生成させ、（７）第２シミュレーション情報と基準情報とを比較し、第２シミュレーション情報と基準情報とが略一致するか否か又は第２シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれるか否かについての第２判断を行い、且つ（８）第２判断の結果、第２シミュレーション情報と基準情報とが略一致すると判断した場合又は第２シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれると判断した場合に、第２モデル情報を得ることを備える。第２モデル情報の生成は、一回目の第２モデル情報の生成を含む。一回目の第２モデル情報の生成は、第１基板の領域に切り欠きが形成された無線通信モジュールと、その周囲に配置された誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した第２モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含む。
【0007】
このような態様の調整方法による場合、使用時に、無線通信モジュールの周囲に配置される誘電体及び／導体のアンテナに対する影響を考慮してアンテナ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。得られた第２モデル情報は、無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第２シミュレーション情報が基準情報と略一致する又は第２シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれるように、第１基板の領域に切り欠きが形成された無線通信モジュールと、その周囲に配置された誘電体及び／又は導体とを備える構造体をモデル化した情報である。このように第２モデル情報においては、無線通信モジュールの周囲に誘電体及び／又は導体が配置された状態で、第１基板の領域に切り欠きが形成されることによって、無線通信モジュールのアンテナ特性が基準情報に略一致又は所定範囲内に含まれるように補正されている。そのため、第２モデル情報にしたがって、第１基板の領域に切り欠きが形成された無線通信モジュールを製造することによって、無線通信モジュールが、使用時にその周囲に誘電体及び／導体が配置されたときに、当該誘電体及び／導体の影響によって無線通信モジュールのアンテナのアンテナインピーダンスに不整合が生じる可能性が低減される。よって、当該無線通信モジュールのアンテナ特性が向上する。
【0008】
調整方法は、第２判断の結果、（９）第２シミュレーション情報と基準情報とが略一致しないと判断した場合又は第２シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれないと判断した場合に、切り欠きの寸法を拡大又は縮小して調整することを更に備えていてもよい。第２判断の結果、第２シミュレーション情報と基準情報とが略一致すると判断するまで又は第２シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれると判断するまで、切り欠きの寸法の調整、第２モデル情報の生成、第２電磁界シミュレーション及び第２判断をこの順で繰り返し実施するようになっていてもよい。この場合、第２モデル情報の生成は、二回目以降の第２モデル情報の生成を含むことが可能である。二回目以降の第２モデル情報の生成は、切り欠きの寸法が調整された無線通信モジュールと、その周囲に配置された前記誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した第２モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含むことが可能である。
【0009】
第１モデル情報の生成は、高周波シミュレータ又はＣＡＤコンピュータによって作成された構造体のＣＡＤデータを含む構造体情報に基づいて当該構造体をモデル化した第１モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含むことが可能である。この構造体は、第１基板と、第１基板上に実装されており且つ第１基板に対して第１基板の厚み方向の一方側に位置する第２基板と、第２基板に設けられたアンテナとを備えた無線通信モジュールと、その周囲に配置された誘電体及び／又は導体とを備えた構成とすることが可能である。切り欠きの形成は、高周波シミュレータ又はＣＡＤコンピュータによって、構造体のＣＡＤデータを修正し、第１基板の領域に切り欠きを形成することを含むことが可能である。切り欠きの寸法の調整は、高周波シミュレータ又はＣＡＤコンピュータによって、第１基板の領域に切り欠きが形成された構造体のＣＡＤデータを修正し、第１基板の領域における切り欠きの寸法を拡大又は縮小して調整することを含む。一回目の第２モデル情報の生成は、第１基板の領域に切り欠きが形成された構造体のＣＡＤデータを含む構造体情報に基づいて当該構造体をモデル化した第２モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含むことが可能である。二回目以降の第２モデル情報の生成は、修正された構造体のＣＡＤデータを含む構造体情報に基づいて当該構造体をモデル化した第２モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含むことが可能である。
【0010】
上記した何れかの態様の調整方法は、（１０）第１モデル情報の生成の前に、第１基板と、第１基板上に実装された第２基板と、第２基板上に設けられたアンテナとを備えた無線通信モジュールをモデル化した第３モデル情報を、高周波シミュレータに生成させ、（１１）第３モデル情報に基づいて、高周波シミュレータに第３電磁界シミュレーションを実施させて無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第３シミュレーション情報を生成させ、（１２）第３シミュレーション情報に示される無線通信モジュールのアンテナ特性が、無線通信モジュールのアンテナに送信及び／又は受信させる無線信号の周波数帯域において最適化されているか否かについての第３判断を行い、（１３）第３判断の結果、第３シミュレーション情報に示される無線通信モジュールのアンテナ特性が、無線信号の周波数帯域において最適化されていないと判断した場合に、アンテナのサイズを調整する第１調整を実施し、（１４）アンテナのサイズが調整された無線通信モジュールをモデル化した第４モデル情報を高周波シミュレータに生成させ、（１５）第４モデル情報に基づいて、高周波シミュレータに第４電磁界シミュレーションを実施させて無線通信モジュールのアンテナ特性を示す第４シミュレーション情報を生成させ、且つ（１６）第４シミュレーション情報に示される無線通信モジュールのアンテナ特性が、無線信号の周波数帯域において最適化されているか否かについての第４判断を行うことを更に備えていてもよい。
【0011】
上記した何れかの態様の調整方法は、（１７）第４判断の結果、第４シミュレーション情報に示される無線通信モジュールのアンテナ特性が、無線信号の周波数帯域において最適化されていないと判断した場合に、アンテナのサイズを更に調整する第２調整を実施することを更に備えていてもよい。第４判断の結果、第４シミュレーション情報に示される無線通信モジュールのアンテナ特性が、無線信号の周波数帯域において最適化されたと判断するまで、第２調整、第４モデル情報の生成、第４電磁界シミュレーション及び第４判断をこの順で繰り返し実施するようになっていてもよい。この場合、第１モデル情報は、第１調整及び第２調整によってアンテナのサイズが調整された無線通信モジュールと、その周囲に配置された誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した情報とすることが可能である。
【0012】
第２調整の実施は、無線通信モジュールの第１調整によって調整されたアンテナのサイズを更に調整する一回目の第２調整の実施を含んでいてもよい。第２調整の実施は、無線通信モジュールの第１調整及び一回目の第２調整によって調整されたアンテナのサイズを更に調整する二回目の第２調整の実施を更に含んでいてもよい。第２調整の実施は、無線通信モジュールの第１調整及び複数回の第２調整によって調整されたアンテナのサイズを更に調整する三回目以降の第２調整の実施を更に含んでいてもよい。
【0013】
第３モデル情報の生成は、高周波シミュレータ又はＣＡＤコンピュータによって作成された無線通信モジュールのＣＡＤデータを含むモジュール情報に基づいて当該無線通信モジュールをモデル化した第３モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含むことが可能である。この無線通信モジュールは、第１基板と、第１基板上に実装された第２基板と、第２基板上に設けられたアンテナとを備えた構成とすることが可能である。アンテナのサイズの第１調整の実施は、高周波シミュレータ又はＣＡＤコンピュータによって、無線通信モジュールのＣＡＤデータを修正し、当該無線通信モジュールのアンテナのサイズを調整することを含むことが可能である。アンテナのサイズの第２調整の実施は、高周波シミュレータ又はＣＡＤコンピュータによって、無線通信モジュールのＣＡＤデータを修正し、当該無線通信モジュールのアンテナのサイズを更に調整することを含むことが可能である。第４モデル情報の生成は、一回目の第４モデル情報の生成を含むことが可能である。一回目の第４モデル情報の生成は、第１調整によりアンテナのサイズが調整された無線通信モジュールのＣＡＤデータを含むモジュール情報に基づいて当該無線通信モジュールをモデル化した第４モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含むことが可能である。第４モデル情報の生成は、二回目の第４モデル情報の生成を更に含むことが可能である。二回目の第４モデル情報の生成は、第１調整及び第２調整によりアンテナのサイズが調整された無線通信モジュールのＣＡＤデータを含むモジュール情報に基づいて当該無線通信モジュールをモデル化した第４モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含むことが可能である。
【0014】
上記した何れかの第４判断の結果、第４シミュレーション情報に示される無線通信モジュールのアンテナ特性が、無線信号の周波数帯域において最適化されていると判断した場合に、第１モデル情報の生成が実施されるようになっていてもよい。この場合、第１モデル情報は、アンテナのサイズが調整された無線通信モジュールと、その周囲に配置された誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した情報とすることが可能である。
【0015】
第１モデル情報は、第１基板又は第２基板に実装されており且つアンテナに電気的に接続された回路部を更に備えた無線通信モジュールと、その周囲に配置された誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した情報とすることが可能である。又は、第１モデル情報は、第１基板又は第２基板に固定された導電性を有するシェルを更に備えた無線通信モジュールと、その周囲に配置された誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した情報とすることが可能である。又は、
【0016】
第２モデル情報は、第１基板又は第２基板に実装されており且つ回路部を更に備えた無線通信モジュールと、その周囲に配置された誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した情報とすることが可能である。又は、第２モデル情報は、第１基板又は第２基板に固定された導電性を有するシェルを更に備えた上記無線通信モジュールと、その周囲に配置された誘電体及び／又は導体とを備えた構造体をモデル化した情報とすることが可能である。
【0017】
第３モデル情報は、第１基板又は第２基板に実装されており且つアンテナに電気的に接続された回路部を更に備えた無線通信モジュールをモデル化した情報とすることが可能である。又は、第３モデル情報は、第１基板又は第２基板に固定された導電性を有するシェルを更に備えた無線通信モジュールをモデル化した情報とすることが可能である。第３モデル情報は、上記した何れかの態様の無線通信モジュールのＣＡＤデータを含むことが可能である。
【0018】
第４モデル情報は、第１基板又は第２基板に実装されており且つアンテナに電気的に接続された回路部を更に備えた無線通信モジュールをモデル化した情報とすることが可能である。第４モデル情報は、第１基板又は第２基板に固定された導電性を有するシェルを更に備えた無線通信モジュールをモデル化した情報とすることが可能である。
【0019】
本発明の一態様の無線通信モジュールは、第１基板と、第１基板上に実装されており且つ第１基板に対して第１基板の厚み方向の一方側に位置する第２基板と、第２基板に設けられたアンテナとを備えた構成とすることが可能である。第１基板は、アンテナに対して第１基板の厚み方向の他方側に位置する領域を有しており、領域には、上記した何れかの調整方法によって切り欠きが形成されている。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1A】本発明の実施例１に係る無線通信モジュールの正面、平面及び右側面から表した斜視図である。
【図1B】前記無線通信モジュールの背面、底面及び左側面から表した斜視図である。
【図2A】前記無線通信モジュール及びこれを収容した筐体の正面、平面及び右側面から表した斜視図である。
【図2B】前記無線通信モジュール及び前記筐体の背面、底面及び左側面から表した斜視図である。
【図2C】前記無線通信モジュール及び前記筐体の正面図である。
【図4】前記無線通信モジュールのアンテナ特性の調整方法の工程を示すフローチャートである。
【図5A】前記無線通信モジュールの部分拡大図であって、前記無線通信モジュールの第１基板に切り欠きが設けられておらず且つ前記無線通信モジュールのアンテナのサイズが調整されていない状態を示す図である。
【図5B】前記無線通信モジュールの部分拡大図であって、前記無線通信モジュールの第１基板に切り欠きが設けられておらず且つ前記無線通信モジュールのアンテナのサイズが調整された状態を示す図である。
【図6A】前記無線通信モジュールの部分拡大図であって、前記無線通信モジュールのアンテナのサイズが調整されており且つ第１基板に切り欠きが形成された状態を示す図である。
【図6B】前記無線通信モジュールの部分拡大図であって、前記無線通信モジュールのアンテナのサイズが調整されており且つ前記切り欠きの寸法が拡大された状態を示す図である。
【図7A】前記無線通信モジュールのサイズを調整する前のアンテナ特性と、無線通信モジュールの最適化されたアンテナ特性とを示すグラフである。
【図7B】前記筐体に収容されており且つ切り欠きが形成されていない前記無線通信モジュールのアンテナ特性と、無線通信モジュールの最適化されたアンテナ特性（基準情報）とを示すグラフである。
【図7C】前記筐体に収容されており且つ切り欠きが形成された前記無線通信モジュールのアンテナ特性と、無線通信モジュールの最適化されたアンテナ特性（基準情報）とを示すグラフである。
【図7D】前記筐体に収容されており且つ前記切り欠きの寸法が拡大された前記無線通信モジュールのアンテナ特性と、無線通信モジュールの最適化されたアンテナ特性（基準情報）とを示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0021】
以下、本発明の実施例１及びその設計変形例を含む複数の実施例について説明する。なお、後述する実施例及び設計変更例の各構成要素は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能であることに留意されたい。また、後述する実施例の各態様及び設計変形例における各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能であることにも留意されたい。
【実施例0022】
以下、本発明の実施例１及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る無線通信モジュールＭ（以下、単にモジュールＭとも称する。）について、図１Ａ及び図１Ｂを参照しつつ説明する。図１Ａ及び図１Ｂには、実施例１のモジュールＭが示されている。図１Ａ及び図１Ｂには、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向及びＹ－Ｙ’方向が示されている。Ｚ－Ｚ’方向は、Ｚ方向とＺ’方向とを含む。Ｘ－Ｘ’方向は、Ｚ－Ｚ’方向に略直交しており且つＸ方向及びＸ’方向を含む。Ｙ－Ｙ’方向は、Ｚ－Ｚ’方向及びＸ－Ｘ’方向に略直交しており且つＹ方向及びＹ’方向を含む。
【0023】
モジュールＭは、第１基板１００を備えている。第１基板１００は、一又は複数の誘電体層を有している。複数の誘電体層はＺ－Ｚ’方向に積層されている。複数の誘電体層は、最もＺ方向側に位置する第１誘電体層と、最もＺ’方向側に位置する第２誘電体層とを含んでいる。複数の誘電体層は、第１誘電体層と第２誘電体層の間の少なくとも一つの第３誘電体層を更に含んでいてもよい。なお、Ｚ－Ｚ’方向は、第１基板１００の厚み方向に相当し、Ｚ方向が第１基板１００の厚み方向の一方、Ｚ’方向が第１基板１００の厚み方向の他方に相当する。
【0024】
第１基板１００は、第１面１０１と、第２面１０２とを有している。第１基板１００が一の誘電体層を有する場合、第１面１０１は、一の誘電体層のＺ方向側の外面であり、第２面１０２は、一の誘電体層のＺ’方向側の外面である。第１基板１００が複数の誘電体層を有する場合、第１基板１００は、複数の第３面を更に有している。この場合、第１面１０１は、第１誘電体層のＺ方向側の外面である。第２面１０２は、第２誘電体層のＺ’方向側の外面である。複数の第３面は、第１誘電体層のＺ’方向側の内層面、第２誘電体層のＺ方向側の内層面、少なくとも一つの第３誘電体層のＺ方向側の内層面及び少なくとも一つの第３誘電体層のＺ’方向側の内層面である。なお、第１基板１００の少なくとも一つの第３誘電体層は省略可能である。
【0025】
第１基板１００は、少なくとも一つの第１グランド導体１１０を更に有していてもよい。第１基板１００は、少なくとも一つの第１グランド導体１１０以外のその他の導体（例えば、バイアホール電極、導電ライン及び電極（バイアホール電極以外）等）を更に有していてもよい。
【0026】
第１基板１００が一の誘電体層を有し且つ少なくとも一つの第１グランド導体１１０が一つである場合、一の第１グランド導体１１０は、第１基板１００の第１面１０１及び第２面１０２の何れか一方の面上に設けられている。第１基板１００が複数の誘電体層を有し且つ少なくとも一つの第１グランド導体１１０が複数である場合、複数の第１グランド導体１１０は、第１基板１００の第１面１０１及び第２面１０２上に設けられている。
【0027】
第１基板１００が複数の誘電体層を有し且つ少なくとも一つの第１グランド導体１１０が一つである場合、一の第１グランド導体１１０は、第１面１０１、第２面１０２及び複数の第３面のうちの何れか一つの面上に設けられている。第１基板１００が複数の誘電体層を有し且つ少なくとも一つの第１グランド導体１１０が複数である場合、複数の第１グランド導体１１０は、第１面１０１、第２面１０２及び複数の第３面のうちの二つ以上の面上に設けられている。
【0028】
少なくとも一つの第１グランド導体１１０が複数である場合、複数の第１グランド導体１１０は、第１基板１００の図示しない一又は複数のバイアホール電極を介して互いに接続されている。
【0029】
モジュールＭは、第２基板２００を更に備えている。第２基板２００は、一又は複数の誘電体層を有している。第２基板２００の複数の誘電体層は、Ｚ－Ｚ’方向に積層されている。第２基板２００の複数の誘電体層は、最もＺ方向側に位置する第１誘電体層と、最もＺ’方向側に位置する第２誘電体層とを含んでいる。第２基板２００の複数の誘電体層は、第１誘電体層と第２誘電体層の間の少なくとも一つの第３誘電体層を更に含んでいてもよい。
【0030】
第２基板２００は、第１基板１００の第１面１０１上に実装されており且つ第２基板２００は、第１基板１００に対してＺ方向側に配置されている。第２基板２００のＺ方向から見た投影面積は第１基板１００のＺ方向から見た投影面積よりも小さくすることが可能である（図１Ａ及び図１Ｂ）が、第１基板１００のＺ方向から見た投影面積と同じ又は大きくすることが可能である。
【0031】
第２基板２００は、第１面２０１と、第２面２０２とを有している。第２基板２００が一の誘電体層を有する場合、第１面２０１は、第２基板２００の一の誘電体層のＺ方向側の外面であり、第２面２０２は、第２基板２００の一の誘電体層のＺ’方向側の外面である。第２基板２００が複数の誘電体層を有する場合、第２基板２００は、複数の第３面を更に有している。この場合、第１面２０１は、第２基板２００の第１誘電体層のＺ方向側の外面である。第２面２０２は、第２基板２００の第２誘電体層のＺ’方向側の外面である。複数の第３面は、第２基板２００の第１誘電体層のＺ’方向側の内層面、第２基板２００の第２誘電体層のＺ方向側の内層面、第２基板２００の少なくとも一つの第３誘電体層のＺ方向側の内層面及び第２基板２００の少なくとも一つの第３誘電体層のＺ’方向側の内層面である。なお、第２基板２００の少なくとも一つの第３誘電体層は省略可能である。
【0032】
第２基板２００は、少なくとも一つの第２グランド導体２１０を更に有していてもよい。第２基板２００は、少なくとも一つの第２グランド導体２１０以外のその他の導体（例えば、バイアホール電極、導電ライン及び電極（バイアホール電極以外）等）を更に有していてもよい。
【0033】
第２基板２００が一の誘電体層を有し且つ少なくとも一つの第２グランド導体２１０が一つである場合、一つの第２グランド導体２１０は、第２基板２００の第１面２０１及び第２面２０２の何れか一方の面上に設けられている。第２基板２００が一の誘電体層を有し且つ少なくとも一つの第２グランド導体２１０が複数である場合、複数の第２グランド導体２１０は、第２基板２００の第１面２０１及び第２面２０２の面上に設けられている。
【0034】
第２基板２００が複数の誘電体層を有し且つ少なくとも一つの第２グランド導体２１０が一つである場合、一の第２グランド導体２１０は、第２基板２００の第１面２０１、第２面２０２及び複数の第３面のうちの何れか一つの面上に設けられている。第２基板２００が複数の誘電体層を有し且つ少なくとも一つの第２グランド導体２１０が複数である場合、複数の第２グランド導体２１０は、第２基板２００の第１面２０１、第２面２０２及び複数の第３面のうちの二つ以上の面上に設けられている。
【0035】
少なくとも一つの第２グランド導体２１０が複数である場合、複数の第２グランド導体２１０は、第２基板２００の図示しない一又は複数のバイアホール電極を介して互いに接続されている。
【0036】
一又は複数の第１グランド導体１１０及び一又は複数の第２グランド導体２１０の双方が設けられている場合、一又は複数の第１グランド導体１１０と一又は複数の第２グランド導体２１０とは、第１基板１００の一又は複数のバイアホール電極と第２基板２００の一又は複数のバイアホール電極とを介して電気的に接続されている。
【0037】
モジュールＭは、アンテナ３００を更に備えている。アンテナ３００は、第２基板２００に設けられている。例えば、第２基板２００が一の誘電体層を有する場合、アンテナ３００は、第２基板２００の第１面２０１及び第２面２０２のうちの何れか一つ面上に形成された導体で構成されていてもよいし、第２基板２００の第１面２０１及び第２面２０２のうちの何れか一つ面上に設けられた金属板で構成されていてもよい。第２基板２００が複数の誘電体層を有する場合、アンテナ３００は、第２基板２００の第１面２０１、第２面２０２又は複数の第３面のうちの何れか一つの面上に形成された導体で構成されていてもよいし、第２基板２００の第１面２０１、第２面２０２又は複数の第３面のうちの何れか一つの面上に設けられた金属板で構成されていてもよい。
【0038】
上記導体は、（ａ）周知の印刷法やフォトリソグラフィーなどによって上記一つ面上に形成されていても良いし、（ｂ）スパッタ、無電解めっき又は蒸着により上記一つ面上に導体膜を形成した後、レーザー又は薬剤のエッチングにより、金属膜不必要な部分を除去して導体が形成されていても良いし、（ｃ）第２基板２００の上記一つ面を有する誘電体内に分散された金属錯体をレーザーによって活性化して上記一つ面上にめっき触媒を形成し、めっき触媒上に無電解めっきなどでめっき膜（導体）を形成しても良い。
【0039】
アンテナ３００及び第２グランド導体２１０の双方が、第２基板２００の第１面２０１及び第２面２０２のうちの何れか一つの同一面上、又は、第２基板２００の第１面２０１、第２面２０２及び複数の第３面のうちの何れか一つの同一面上に設けられていてもよい。この場合、当該一つ面は、アンテナ３００が設けられた第１領域と、第２グランド導体２１０が設けられた第２領域とを有している。第１領域が第２基板２００の当該一つの面のＹ方向、Ｙ’方向、Ｘ方向又はＸ’方向の端部に設けられており、第２領域が第２基板２００の第１面２０１の第１領域に対してＹ’方向側の部分、第２基板２００の第１面２０１の第１領域に対してＹ方向側の部分、第２基板２００の第１面２０１の第１領域に対してＸ’方向側の部分、第２基板２００の第１面２０１の第１領域に対してＸ方向側の部分に設けられていてもよい。或いは、第１領域が第２基板２００の当該一つの面の中央部に設けられており、第２領域が第２基板２００の当該一つの面の第１領域に対してＹ方向、Ｙ’方向、Ｘ方向又はＸ’方向側の部分に設けられていてもよい。
【0040】
又は、アンテナ３００及び第２グランド導体２１０は、第２基板２００の第１面２０１及び第２面２０２のうちの異なる面上、又は、第２基板２００の第１面２０１、第２面２０２及び複数の第３面のうちの異なる面上に設けられていてもよい（図示なし）。この場合、アンテナ３００は、第２基板２００の第１面２０１及び第２面２０２のうちの何れか一つの面、又は、又は、第２基板２００の第１面２０１、第２面２０２及び複数の第３面のうちの何れか一つの面の全領域又は一部の領域上に設けられている。
【0041】
アンテナ３００は、逆Ｆ型のアンテナ（図１Ａ参照）とすることが可能であるが、これに限定されるものではなく、例えば、逆Ｌ型のアンテナ、多角形若しくは円形のパッチアンテナ、又はループ状のアンテナ等とすることが可能である。
【0042】
アンテナ３００が逆Ｆ型のアンテナである場合、アンテナ３００は、第１導体部３１０と、第２導体部３２０と、第３導体部３３０とを有している。アンテナ３００及び第２グランド導体２１０の双方が第２基板２００の同一面上に設けられている場合、アンテナ３００の第２導体部３２０は、同一面上の第２グランド導体２１０に接続されている。換言すると、第２導体部３２０は、同一面上の第２グランド導体２１０から延びている。アンテナ３００及び第２グランド導体２１０が第２基板２００の異なる面上に設けられている場合、アンテナ３００の第２導体部３２０は、第２基板２００のバイアホール電極を介して異なる面上の第２グランド導体２１０に電気的に接続されている。第２基板２００の少なくとも一つの第２グランド導体２１０が設けられておらず且つ第１基板１００の少なくとも一つの第１グランド導体１１０が設けられている場合、アンテナ３００の第２導体部３２０は、第２基板２００のバイアホール電極、又は、第２基板２００のバイアホール電極及び第１基板１００のバイアホール電極を介して第１基板１００の少なくとも一つの第１グランド導体１１０に電気的に接続されている。
【0043】
アンテナ３００の第３導体部３３０は、第１導体部３１０及び第２導体部３２０に接続されている。第３導体部３３０は、本体部を有している。第３導体部３３０の本体部は、蛇行していてもよいが（図１Ａ参照）、直線状、円弧状又は渦巻き状に延びていてもよく、その形状は任意に設定できる。第３導体部３３０は、本体部から延びた延長部３３１を更に有していてもよいが、有していなくても構わない。
【0044】
第１基板１００は、アンテナ３００に対するＺ’方向側の領域（以下、カット領域とも称する。）を有している。このカット領域は、第２基板２００のアンテナ３００が設けられた部分によってＺ方向側から少なくとも部分的に覆われている。カット領域には、切り欠き１０３が設けられている。切り欠き１０３は、第１基板１００をＺ－Ｚ’方向に貫通した貫通孔であってもよいし、Ｚ方向に開口しており且つＺ’方向に底部を有する有底孔であってもよい。カット領域が第１基板１００のＹ方向、Ｙ’方向、Ｘ方向又はＸ’方向の端部に設けられている場合、切り欠き１０３は、Ｙ方向（図１Ａ）、Ｙ’方向、Ｘ方向又はＸ’方向にも開口していてもよいが、開口していなくても構わない。カット領域が第１基板１００の中央部に設けられている場合、切り欠き１０３は、前述の貫通孔又は有底孔であり、Ｚ－Ｚ’方向に直交する方向に開口していない構成とすることが可能である。切り欠き１０３は、カット領域の一部の領域に設けられていてもよい（図１Ａ及び図１Ｂ参照）し、カット領域の全領域に設けられていてもよい（図示なし）。
【0045】
なお、カット領域には、少なくとも一つの第１グランド導体１１０の一部が設けられていてもよい（図示なし）が、設けられていなくてもよい（図１Ａ及び図１Ｂ参照）。カット領域には、少なくとも一つの第１グランド導体１１０の一部が設けられている場合、切り欠き１０３が形成されることによって、少なくとも一つの第１グランド導体１１０の一部の全部又は一部が切り欠かれている。
【0046】
モジュールＭは、回路部４００を更に備えていてもよい。回路部４００は、第１基板１００又は第２基板２００上に実装されている。例えば、回路部４００は、第１基板１００の第１面１０１（図示なし）、第１基板１００の第２面１０２（図示なし）又は第２基板２００の第１面２０１（図１Ａ参照）上に実装されている。回路部４００が第１基板１００の第１面１０１又は第２面１０２上に実装されている場合、第１基板１００の第１面１０１又は第２面１０２における回路部４００が実装された領域（以下、第１実装領域とも称する。）には、少なくとも一つの第１グランド導体１１０が設けられていない。回路部４００が第２基板２００の第１面２０１上に実装されている場合、第２基板２００の第１面２０１における回路部４００が実装された領域（以下、第２実装領域とも称する。）には、少なくとも一つの第２グランド導体２１０が設けられていない。
【0047】
回路部４００は、ＩＣその他の論理回路であって、高周波の送信信号を生成し、アンテナ３００に所定の通信方式に従った無線信号として無線送信させる構成及び／又はアンテナ３００に受信された無線信号を復調等の処理をし、再現したデータを第１基板１００の導電ライン及び／又は第２基板２００の導電ラインを通じてモジュールＭ外に出力する構成を有している。アンテナ３００が逆Ｆアンテナである場合、回路部４００は、アンテナ３００の第１導体部３１０に接続されている。アンテナ３００が逆Ｌ型のアンテナ、パッチアンテナ又はループ状のアンテナである場合、回路部４００は、アンテナ３００に接続されている。なお、モジュールＭは、第１基板１００及び／又は第２基板２００上に実装された回路部４００以外のその他の回路を更に備えていてもよい。
【0048】
モジュールＭは、シェル５００を更に備えていてもよい。シェル５００は、金属等の導電性を有する素材で構成（図１Ａ参照）されていてもよいし、絶縁樹脂の内面又は外面に金属等の導体が蒸着された構成（図示なし）であってもよい。何れの構成であっても、シェル５００は、Ｚ’方向に開放された箱型のシェル本体を有している。シェル本体が、第１基板１００又は第２基板２００に固定されており且つ少なくとも回路部４００を覆っている。その他の回路が設けられている場合、シェル本体は、回路部４００だけでなくその他の回路も覆う構成とすることが可能である。少なくとも一つの第２グランド導体２１０が第２基板２００の第１面２０１上の第２グランド導体２１０を含む場合、シェル５００は、第１面２０１上の第２グランド導体２１０上に載置されており且つ半田や導電接着剤等で接続されている（図１Ａ参照）。少なくとも一つの第２グランド導体２１０が、第２基板２００の第１面２０１上の第２グランド導体２１０を含まず且つ第２基板２００の第２面２０２、又は、第２面２０２及び複数の第３面のうちの少なくとも一つの面上に設けられた第２グランド導体２１０を含む場合、シェル５００は、シェル本体からＺ’方向に延びる複数の脚部を有しており、複数の脚部が第２基板２００の複数のバイアホール電極に挿入され且つ半田や導電接着剤等で接続されていると共に、複数のバイアホール電極を介して第２面２０２又は前記少なくとも一つの面上の第２グランド導体２１０に接続されている（図示なし）。少なくとも一つの第２グランド導体２１０が設けられておらず且つ少なくとも一つの第１グランド導体１１０が設けられている場合、シェル５００は、シェル本体からＺ’方向に延びる複数の脚部を有しており、複数の脚部が第２基板２００の複数のバイアホール電極及び第１基板１００の複数のバイアホール電極に挿入され且つ半田や導電接着剤等で接続されていると共に、少なくとも一つの第１グランド導体１１０に接続されている（図示なし）。
【0049】
なお、回路部４００及びシェル５００は省略可能である。この場合、アンテナ３００は、モジュールＭが搭載される電子機器の回路部等に電気的に接続されているとよい。又は、回路部４００が設けられている一方、シェル５００が省略された構成とすることも可能である。その他の導体及び／又はその他の回路も省略可能である。
【0050】
以下、上記した何れかの構成を有するモジュールＭの使用時に、モジュールＭの周囲に配置される誘電体及び／又は導体について説明する。例えば、モジュールＭは、電子機器等の筐体１０の収容空間内に収容されて使用される（図２Ａ～図３Ｃ）。図２Ａ～図３Ｃでは、実施例１のモジュールＭが筐体１０の収容空間内に収容された状態が示されている。なお、図２Ａ及び図２Ｂには、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向及びＹ－Ｙ’方向が示されており、図２Ｃには、Ｚ－Ｚ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。
【0051】
筐体１０は、絶縁樹脂等の誘電体で構成されている。筐体１０は、Ｚ方向側の第１壁１１と、Ｚ’方向側の第２壁１２と、Ｘ’方向側の第３壁１３と、Ｘ方向側の第４壁１４と、Ｙ方向側の第５壁１５とを有している。第３壁１３は、第１壁１１のＸ’方向側の端部と第２壁１２のＸ’方向側の端部とを連結している。第４壁１４は、第１壁１１のＸ方向側の端部と第２壁１２のＸ方向側の端部とを連結している。第５壁１５は、第１壁１１のＹ方向側の端部と第２壁１２のＹ方向側の端部とを連結している。第１壁１１、第２壁１２、第３壁１３、第４壁１４及び第５壁１５が筐体１０の収容空間Ｓを区画している。収容空間ＳはＹ’方向側が開口されている。
【0052】
筐体１０には図示しない金属部品等の導体が取り付けられている及び／又は筐体１０の収容空間Ｓには金属部品等の導体が収容されていてもよい。この場合、モジュールＭが筐体１０内に収容された状態（使用時の状態）で、筐体１０及び金属部品等の導体がモジュールＭの周囲に位置する。金属部品等の導体は省略可能である。この場合、モジュールＭが筐体１０内に収容された状態（使用時の状態）で、筐体１０がモジュールＭの周囲に位置する。
【0053】
又は、モジュールＭは、金属筐体の収容空間に収容されて使用されるようになっていてもよい。金属筐体には図示しない金属部品等の導体が取り付けられている及び／又は金属筐体の収容空間には金属部品等の導体が収容されていてもよい。この場合、使用時に、モジュールＭの周囲に金属筐体である導体及び金属部品等の導体が位置する。金属部品等の導体は省略可能である。この場合、モジュールＭが金属筐体内に収容された状態（使用時の状態）で、金属筐体である導体がモジュールＭの周囲に位置する。
【0054】
以下、上記した何れかの構成を有するモジュールＭのアンテナ特性を調整する方法について、図４～図９Ｄを参照しつつ詳しく説明する。図４は、同方法の工程を示すフローチャートである。図５Ａは、モジュールＭのアンテナ３００のサイズを調整する前の状態を示す部分拡大図であり、図５Ｂは、モジュールＭのアンテナ３００のサイズを調整した後の状態を示す部分拡大図である。図６Ａは、モジュールＭの第１基板１００のカット領域に切り欠き１０３ａが形成された状態を示す部分拡大図であり、図６Ｂは、モジュールＭのアンテナ３００の第１基板１００のカット領域における切り欠き１０３の寸法を拡大させた状態を示す部分拡大図である。図７Ａは、前記フローチャートの第３電磁界シミュレーションの実施によって得られた第３シミュレーション情報と、第２基準情報とを示すグラフである。図７Ｂは、前記フローチャートの第４電磁界シミュレーションの実施によって得られた第４シミュレーション情報と、第２基準情報とを示すグラフである。図７Ｃは、前記フローチャートの第１電磁界シミュレーションの実施によって得られた第１シミュレーション情報と、基準情報とを示すグラフである。図７Ｄは、前記フローチャートの第２電磁界シミュレーションの実施によって得られた第２シミュレーション情報と、基準情報とを示すグラフである。図８Ａ及び図８Ｂは、図７Ａ～図７Ｄに示されるシミュレーション情報を得るための第１基板１００の構成を示す図である。図９Ａ～図９Ｄは、図７Ａ～図７Ｄに示されるシミュレーション情報を得るための第２基板２００の構成を示す図である。
【0055】
この方法においては、高周波シミュレータが使用される。高周波シミュレータは、例えば、ムラタソフトウェア株式会社製のプログラムであるＦｅｍｔｅｔ（登録商標）又はＡＮＳＹＳ，Ｉｎｃ製のプログラムであるＡｎｓｙｓ ＨＦＳＳ（「Ａｎｓｙｓ」は登録商標）がメモリに記録された（インストールされた）汎用コンピュータであって、当該コンピュータの制御部が前記プログラムを処理することによって、高周波シミュレータとしての機能を発揮するようになっている。高周波シミュレータは、ＣＡＤ（computer-aided design）データを作成可能な構成及び／又はＣＡＤデータ等が入力可能な構成を有している。また、この方法においては、ＣＡＤデータを作成可能なＣＡＤプログラムがメモリに記録された（インストールされた）汎用コンピュータ（以下、「ＣＡＤコンピュータ」と称する。）も使用される場合がある。ＣＡＤコンピュータは、当該コンピュータの制御部が前記ＣＡＤプログラムを処理することによって、ＣＡＤコンピュータとしての機能を発揮するようになっている。ＣＡＤコンピュータは、ＣＡＤデータ等が入出力可能な構成を有している。
【0056】
まず、使用者が、高周波シミュレータの入力部を通じて、アンテナ３００のサイズが調整されておらず（例えば、アンテナ３００の延長部３３１が設けられておらず）且つ第１基板１００に切り欠き１０３が形成されていない点（図５Ａ参照）を除き、上記した何れかの構成を有するモジュールＭに関する情報（以下、「第１モジュール情報」と称する。）を高周波シミュレータに入力し、高周波シミュレータのメモリに記録させる。そして、使用者は、第１モジュール情報に基づいて当該モジュールＭをモデル化した第３モデル情報を高周波シミュレータに生成させる（Ｓ１）。生成された第３モデル情報は、高周波シミュレータのメモリに記録される。第１モジュール情報は、アンテナ３００のサイズが調整されておらず（例えば、アンテナ３００の延長部３３１が設けられておらず）且つ第１基板１００に切り欠き１０３が形成されていない点（図５Ａ参照）を除き、上記した何れかの構成を有するモジュールＭのＣＡＤデータを含む。このＣＡＤデータは、第１基板１００の一の又は複数の誘電体層の外形寸法、第１基板１００の一又は複数の第１グランド導体１１０の外形寸法、第１基板１００のその他の導体（例えば、バイアホール電極、導電ライン及び電極（バイアホール電極以外）等）のそれぞれの外形寸法、第２基板２００の一の又は複数の誘電体層の外形寸法、第２基板２００の一又は複数の第２グランド導体２１０の外形寸法、第２基板２００のその他の導体（例えば、バイアホール電極、導電ライン及び電極（バイアホール電極以外）等）のそれぞれの外形寸法、アンテナ３００の外形寸法、回路部４００の外形寸法、第１基板１００及び／又は第２基板２００上のその他の回路の外形寸法、及び、シェル５００の外形寸法等に関する情報を含む。第１モジュール情報は、第１基板１００の一又は複数の誘電体層の誘電率、第１基板１００の一又は複数の第１グランド導体１１０の素材、第１基板１００のその他の導体のそれぞれの素材、第２基板２００の一又は複数の誘電体層の誘電率、第２基板２００の一又は複数の第２グランド導体２１０の素材、第２基板２００のその他の導体のそれぞれの素材、アンテナ３００の素材、回路部４００の素材、第１基板１００及び／又は第２基板２００上のその他の回路の素材、及び、シェル５００の素材等に関する情報を更に含む。なお、第１基板１００の一又は複数の第１グランド導体１１０、第１基板１００のその他の導体、第２基板２００の一又は複数の第２グランド導体２１０、第２基板２００のその他の導体、回路部４００、その他の回路、及び、シェル５００の少なくとも一つが省略される場合、第１モジュール情報から省略された構成要素に関する情報が除かれる。使用者は、高周波シミュレータを使用してモジュールＭのＣＡＤデータの作成等をすることによって、モジュールＭのＣＡＤデータを高周波シミュレータに入力してもよい。又は、使用者は、ＣＡＤコンピュータを使用して作成されたモジュールＭのＣＡＤデータをＣＡＤコンピュータの出力部を通して外部に出力し、高周波シミュレータの入力部を通じて高周波シミュレータに入力してもよい。入力されたモジュールＭのＣＡＤデータは、高周波シミュレータのメモリに記録される。
【0057】
Ｓ１の前後に、使用者は、高周波シミュレータを操作して第３モデル情報のアンテナ３００に送信及び／又は受信させる無線信号の周波数等の諸条件（設定情報）を高周波シミュレータに設定する。なお、以下、設定された無線信号の周波数からその周波数の後０．０８ＧＨｚの範囲を「無線信号の周波数帯域」と称するが、これは一例に過ぎず、無線信号の周波数帯域の幅は任意に設定できる。そして、高周波シミュレータに、第３モデル情報及び設定情報に基づいて電磁界シミュレーション（以下、「第３電磁界シミュレーション」と称する。）を実施させて、モジュールＭのアンテナ３００のアンテナ特性を示す第３シミュレーション情報を生成させる（Ｓ２）。例えば、高周波シミュレータは、無線信号の周波数に対するアンテナ３００の放射効率、インピーダンス、Ｓパラメータ及びトータル効率の少なくとも一つを示す第３シミュレーション情報を生成できる。図７Ａでは、第３シミュレーション情報は、横軸を無線信号の周波数、縦軸をアンテナ３００の放射効率としたグラフに破線で表されている。生成された第３シミュレーション情報は、高周波シミュレータのメモリに記録させてもよいし、高周波シミュレータの出力部を通じて外部に出力させてもよい。
【0058】
なお、図７Ａに示す第３シミュレーション情報は、高周波シミュレータとしてｅｍｔｅｔ（登録商標）がインストールされた汎用コンピュータを使用して、第１モジュール情報に基づいて生成された第３モデル情報に基づいて生成されている。
第１モジュール情報は、第１基板１００、第２基板２００、アンテナ３００及びシェル５００を有する図１Ａ及び１Ｂに示すモジュールＭ（但し、回路部４００は省略されている。）に関するＣＡＤデータを含み且つ下記情報を含む。
第１基板１００は、一の誘電体層を有する基板であって、第１基板１００に切り欠き１０３が形成されていない（図１Ａ～図１Ｂ及び図８Ａ～図８Ｂ参照）。第１基板１００の誘電体層のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）が、５５ｍｍ×５０ｍｍ×１．６ｍｍである。第１基板１００の誘電体層の誘電率は４．５である。第１基板１００の第１面１０１上には、図８Ａに示す第１グランド導体１１０が、第２面１０２上には、図８Ｂに示す別の第１グランド導体１１０が、それぞれ設けられている。この二つの第１グランド導体１１０のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）は、それぞれ、５０ｍｍ×４９ｍｍ×０．０１８ｍｍである。二つの第１グランド導体１１０の素材は銅箔である。二つの第１グランド導体１１０は、第１基板１００の複数のバイアホール電極によって互いに接続されている。図８Ａ及び図８Ｂにおいて、複数のバイアホール電極は、□のマークで表されている。
第２基板２００は、三層の誘電体層を有する基板であって、第２基板２００のＹ方向側の端が第１基板１００のＹ方向側の端に一致するように、第１基板１００上に実装されている。第２基板２００の三層の誘電体層のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）が、２０ｍｍ×１２．５ｍｍ×０．８ｍｍである。第２基板２００の三層の誘電体層の誘電率は４．４である。第２基板２００の三層の誘電体層のうちの最もＺ方向側に位置する第１誘電体層のＺ方向側の面（第１面２０１）上には、図９Ａに示すように、アンテナ３００と、第２グランド導体２１０とが設けられている。第２基板２００の三層の誘電体層のうちの最もＺ’方向側に位置する第２誘電体層のＺ’方向側の面（第２面２０２）上には、図９Ｄに示すように、別の第２グランド導体２１０が設けられている。第２基板２００の誘電体層のうちの第１誘電体層と第２誘電体層との間に位置する第３誘電体層のＺ方向側の面（第３面）上には、図９Ｂに示すように、別の第２グランド導体２１０が設けられており、第３誘電体層のＺ’方向側の面（第３面）上には、図９Ｃに示すように、別の第２グランド導体２１０が設けられている。この四つの第２グランド導体２１０のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）は、それぞれ、１５．０５ｍｍ×１１．５ｍｍ×０．０１８ｍｍである。四つの第２グランド導体２１０の素材は銅箔である。四つの第２グランド導体２１０は、第２基板２００の複数のバイアホール電極で互いに接続されている。図９Ａ～図９Ｄにおいて、複数のバイアホール電極は、□のマークで表されている。第２基板２００の複数のバイアホール電極のうち矢印で示すバイアホール電極は、第１基板１００の第１面１０１上の第１グランド導体１１０に接続されている。
アンテナ３００は、銅箔で構成された図８Ａに示す形状の逆Ｆ型のアンテナであって、延長部３３１が設けられていない。アンテナ３００の第１導体部３１０のＹ’方向側の端部に周波数が２．４ＧＨｚの無線信号が印加されるように設定されている。
シェル５００は、洋白で構成されており且つ第２基板２００の第１面２０１上の第２グランド導体２１０上に実装されており且つ接続されている。シェル５００のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）は、それぞれ、１４．４５ｍｍ×１０．６５ｍｍ×２．１ｍｍである。
第１モジュール情報は、第１基板１００、第２基板２００、アンテナ３００及びシェル５００を有する図１Ａ及び１Ｂに示すモジュールＭ（但し、回路部４００は省略されている。）に関するＣＡＤデータを含み且つ下記情報を含む。
第１基板１００は、一の誘電体層を有する基板であって、第１基板１００に切り欠き１０３が形成されていない（図１Ａ～図１Ｂ及び図８Ａ～図８Ｂ参照）。第１基板１００の誘電体層のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）が、５５ｍｍ×５０ｍｍ×１．６ｍｍである。第１基板１００の誘電体層の誘電率は４．５である。第１基板１００の第１面１０１上には、図８Ａに示す第１グランド導体１１０が、第２面１０２上には、図８Ｂに示す別の第１グランド導体１１０が、それぞれ設けられている。この二つの第１グランド導体１１０のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）は、それぞれ、５０ｍｍ×４９ｍｍ×０．０１８ｍｍである。二つの第１グランド導体１１０の素材は銅箔である。二つの第１グランド導体１１０は、第１基板１００の複数のバイアホール電極によって互いに接続されている。図８Ａ及び図８Ｂにおいて、複数のバイアホール電極は、□のマークで表されている。
第２基板２００は、三層の誘電体層を有する基板であって、第２基板２００のＹ方向側の端が第１基板１００のＹ方向側の端に一致するように、第１基板１００上に実装されている。第２基板２００の三層の誘電体層のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）が、２０ｍｍ×１２．５ｍｍ×０．８ｍｍである。第２基板２００の三層の誘電体層の誘電率は４．４である。第２基板２００の三層の誘電体層のうちの最もＺ方向側に位置する第１誘電体層のＺ方向側の面（第１面２０１）上には、図９Ａに示すように、アンテナ３００と、第２グランド導体２１０とが設けられている。第２基板２００の三層の誘電体層のうちの最もＺ’方向側に位置する第２誘電体層のＺ’方向側の面（第２面２０２）上には、図９Ｄに示すように、別の第２グランド導体２１０が設けられている。第２基板２００の誘電体層のうちの第１誘電体層と第２誘電体層との間に位置する第３誘電体層のＺ方向側の面（第３面）上には、図９Ｂに示すように、別の第２グランド導体２１０が設けられており、第３誘電体層のＺ’方向側の面（第３面）上には、図９Ｃに示すように、別の第２グランド導体２１０が設けられている。この四つの第２グランド導体２１０のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）は、それぞれ、１５．０５ｍｍ×１１．５ｍｍ×０．０１８ｍｍである。四つの第２グランド導体２１０の素材は銅箔である。四つの第２グランド導体２１０は、第２基板２００の複数のバイアホール電極で互いに接続されている。図９Ａ～図９Ｄにおいて、複数のバイアホール電極は、□のマークで表されている。第２基板２００の複数のバイアホール電極のうち矢印で示すバイアホール電極は、第１基板１００の第１面１０１上の第１グランド導体１１０に接続されている。
アンテナ３００は、銅箔で構成された図８Ａに示す形状の逆Ｆ型のアンテナであって、延長部３３１が設けられていない。アンテナ３００の第１導体部３１０のＹ’方向側の端部に周波数が２．４ＧＨｚの無線信号が印加されるように設定されている。
シェル５００は、洋白で構成されており且つ第２基板２００の第１面２０１上の第２グランド導体２１０上に実装されており且つ接続されている。シェル５００のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）は、それぞれ、１４．４５ｍｍ×１０．６５ｍｍ×２．１ｍｍである。
【0059】
Ｓ２の後に、使用者は、第３シミュレーション情報に示されるアンテナ特性が、モジュールＭのアンテナ３００に送信及び／又は受信させる無線信号の周波数帯域において最適化されているか否かについて判断する（Ｓ３）。以下、この判断を「第３判断」と称する。例えば、第３シミュレーション情報に示されるアンテナ３００の放射効率の最大時の周波数が、無線信号の周波数帯域の中央値に略一致しているか否かについて判断する。図７Ａでは、破線で示される第３シミュレーション情報のアンテナ３００の放射効率最大時の周波数が、破線で示す無線信号の２．４ＧＨｚ帯域（無線信号の２．４ＧＨｚから２．４８ＧＨｚの範囲）から外れている（右側に位置する）ことが看取される。
【0060】
第３判断の結果（Ｓ３）、第３シミュレーション情報に示されるアンテナ特性が、無線信号の周波数帯域において最適化されないと判断された場合、モジュールＭのアンテナ３００のサイズを調整する（Ｓ４）。以下、この調整を「第１調整」と称する。例えば、使用者が、高周波シミュレータを操作して高周波シミュレータのメモリに記録されたモジュールＭのＣＡＤデータを修正し、モジュールＭのアンテナ３００を長くしたり（図５Ｂ参照）短くしたりすることによって、アンテナ３００のサイズを調整する。修正したＣＡＤデータが高周波シミュレータのメモリに記録される。又は、使用者が、ＣＡＤコンピュータを操作してＣＡＤコンピュータのメモリに記録されたモジュールＭのＣＡＤデータを修正し、モジュールＭのアンテナ３００を長くしたり（図５Ｂ参照）短くしたりすることによって、アンテナ３００のサイズを調整する。使用者が、修正されたモジュールＭのＣＡＤデータをＣＡＤコンピュータの出力部を通じて外部に出力させ、高周波シミュレータの入力部を通じて入力し、高周波シミュレータのメモリに記録させる。
【0061】
使用者は、アンテナ３００のサイズが調整されたモジュールＭに関する情報（以下、「第２モジュール情報」と称する。）に基づいて当該モジュールＭをモデル化した第４モデル情報を高周波シミュレータに生成させる（Ｓ５）。第４モデル情報の生成は、Ｓ４直後に行われる一回目の第４モデル情報の生成を含む。一回目の第４モデル情報の生成は、第１調整によってアンテナ３００のサイズが調整されたモジュールＭの第２モジュール情報に基づいて当該モジュールＭをモデル化した第４モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含む。一回目の第４モデル情報の生成に使用される第２モジュール情報は、Ｓ４において、ＣＡＤデータが修正される（第１調整によってモジュールＭのアンテナ３００のサイズが調整される）ことによって生成されて高周波シミュレータのメモリに記録されており、且つ、ＣＡＤデータが修正されている点（第１調整によってモジュールＭのアンテナ３００のサイズが調整されている）以外、第１モジュール情報と同じ情報である。
【0062】
Ｓ５の前後に、使用者は、高周波シミュレータを操作して第４モデル情報のアンテナ３００に送信及び／又は受信させる無線信号の周波数等の諸条件（設定情報）を高周波シミュレータに設定する。そして、高周波シミュレータに、第４モデル情報及び設定情報に基づいて電磁界シミュレーション（以下、「第４電磁界シミュレーション」と称する。）を実施させて、モジュールＭのアンテナ３００のアンテナ特性を示す第４シミュレーション情報を生成させる（Ｓ６）。例えば、高周波シミュレータは、無線信号の周波数に対するアンテナ３００の放射効率、インピーダンス、Ｓパラメータ及びトータル効率の少なくとも一つを示す第４シミュレーション情報を生成できる。図７Ａでは、第４シミュレーション情報が、横軸を無線信号の周波数、縦軸をアンテナ３００の放射効率としたグラフに実線で表されている。生成された第４シミュレーション情報は、高周波シミュレータのメモリに記録させてもよいし、高周波シミュレータの出力部を通じて外部に出力させてもよい。
【0063】
Ｓ６の後に、使用者が、第４シミュレーション情報に示されるアンテナ特性が、モジュールＭのアンテナ３００に送信及び／又は受信させる無線信号の周波数帯域において最適化されているか否かについて判断する（Ｓ７）。以下、この判断を「第４判断」と称する。例えば、第４シミュレーション情報に示されるアンテナ３００の放射効率最大時の周波数が、無線信号の周波数帯域の中央値に略一致しているか否かについて判断する。
【0064】
第４判断の結果（Ｓ７）、第４シミュレーション情報に示されるアンテナ特性が、無線信号の周波数帯域において最適化されないと判断された場合、モジュールＭのアンテナ３００のサイズを更に調整する（Ｓ８）。以下、この調整を「第２調整」と称する。第２調整の実施は、一回目の第２調整の実施を含む。一回目の第２調整の実施は、第１調整によって調整されたモジュールＭのアンテナ３００のサイズを更に調整することを含む。例えば、使用者が、高周波シミュレータを操作して高周波シミュレータのメモリに記録されたＣＡＤデータを修正し、第１調整によって調整されたモジュールＭのアンテナ３００を長くしたり短くしたりすることによって、アンテナ３００のサイズを調整する。修正されたモジュールＭのＣＡＤデータが高周波シミュレータのメモリに記録される。又は、使用者が、ＣＡＤコンピュータを操作してＣＡＤコンピュータのメモリに記録されたモジュールＭのＣＡＤデータを修正し、第１調整によって調整されたモジュールＭのアンテナ３００を長くしたり短くしたりすることによって、アンテナ３００のサイズを調整する。使用者が、修正されたモジュールＭのＣＡＤデータをＣＡＤコンピュータから出力させ、高周波シミュレータの入力部を通じて入力し、高周波シミュレータのメモリに記録させる。
【0065】
第４判断の結果（Ｓ７）、第４シミュレーション情報に示されるアンテナ特性が、モジュールＭのアンテナ３００に送信及び／又は受信させる無線信号の周波数帯域において最適化されたと判断されるまで、第２調整（Ｓ８）、第４モデル情報の生成（Ｓ５）、第４電磁界シミュレーション（Ｓ６）及び第４判断（Ｓ７）をこの順で繰り返し実施する。このようにして第４シミュレーション情報に示されるアンテナ特性が、モジュールＭのアンテナ３００に送信及び／又は受信させる無線信号の周波数帯域において最適化される。図７Ａでは、実線で示される第４シミュレーション情報のアンテナ３００の放射効率最大時の周波数が、無線信号の周波数帯域（２．４ＧＨｚ帯域）の中央値（２．４５ＧＨｚ）に略一致しており、アンテナ３００の放射効率が最適化されていることが看取される。
【0066】
第２調整の実施は、二回目の第２調整の実施を更に含むことが可能である。第２調整の実施は、三回目以降の第２調整の実施を更に含むことが可能である。二回目の第２調整の実施は、第１調整及び一回目の第２調整によって調整されたモジュールＭのアンテナ３００のサイズを更に調整することを含む。例えば、使用者が、一回目の第２調整と同様に、高周波シミュレータ又はＣＡＤコンピュータを操作してモジュールＭのＣＡＤデータを修正して、アンテナ３００のサイズを更に調整する。三回目以降の第２調整の実施は、第１調整及び複数回の第２調整（一回目及び二回目の第２調整を含む。）によって調整されたモジュールＭのアンテナ３００のサイズを更に調整することを含む。例えば、使用者が、一回目の第２調整と同様に、高周波シミュレータ又はＣＡＤコンピュータを操作してモジュールＭのＣＡＤデータを修正して、アンテナ３００のサイズを更に調整する。なお、高周波シミュレータを使用して第２調整がなされた場合、修正されたモジュールＭのＣＡＤデータが高周波シミュレータのメモリに記録される。ＣＡＤコンピュータを使用して第２調整がなされた場合、使用者が、修正されたモジュールＭのＣＡＤデータをＣＡＤコンピュータから出力させ、高周波シミュレータの入力部を通じて入力し、高周波シミュレータのメモリに記録させる。
【0067】
第１調整、第１調整及び一回の第２調整、又は第１調整及び複数回の第２調整によって、調整後のアンテナ３００を調整前のアンテナ３００よりも長くする場合、アンテナ３００に延長部３３１が形成される（図５Ｂ参照）。一方、第１調整、第１調整及び一回の第２調整、又は第１調整及び複数回の第２調整によって、調整後のアンテナ３００を調整前のアンテナ３００よりも短くする場合には、アンテナ３００に延長部３３１が形成されない。
【0068】
第４モデル情報の生成は、二回目の第４モデル情報の生成を更に含むことが可能である。第４モデル情報の生成は、三回目以降の第４モデル情報の生成を更に含むことが可能である。二回目の第４モデル情報の生成は、第１調整及び一回目の第２調整によって調整されたアンテナ３００のサイズが調整された第２モジュール情報に基づいて当該モジュールＭをモデル化した第４モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含む。二回目の第４モデル情報の生成に使用される第２モジュール情報は、Ｓ８において、ＣＡＤデータが修正される（第１調整及び一回目の第２調整によってアンテナ３００のサイズが調整される）ことによって生成されて高周波シミュレータのメモリに記録されており、且つ、ＣＡＤデータが修正されている点（第１調整及び一回目の第２調整によってアンテナ３００のサイズが調整されている）以外、第１モジュール情報と同じ情報である。三回目以降の第４モデル情報の生成は、第１調整及び複数回の第２調整によって調整されたアンテナ３００のサイズが調整された第２モジュール情報に基づいて当該モジュールＭをモデル化した第４モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含む。三回目の第４モデル情報の生成に使用される第２モジュール情報は、Ｓ８において、ＣＡＤデータが修正される（第１調整及び複数回の第２調整によってアンテナ３００のサイズが調整される）ことによって生成されて高周波シミュレータのメモリに記録されており、且つ、ＣＡＤデータが修正されている点（第１調整及び複数回の第２調整によってアンテナ３００のサイズが調整されている）以外、第１モジュール情報と同じ情報である。
【0069】
第４判断の結果（Ｓ７）、第４シミュレーション情報に示されるアンテナ特性が、無線信号の周波数帯域において最適化されたと判断された場合（例えば、第４シミュレーション情報に示されるアンテナ３００の放射効率最大時の周波数が、無線信号の周波数帯域の中央値に略一致すると判断された場合（図７Ａ参照））、後述する第１～第４構造体の何れか一つの構造体に関する情報（以下、「第１構造体情報」と称する。）を高周波シミュレータに入力し、高周波シミュレータのメモリに記録させる。そして、第１構造体情報に基づいて当該一つの構造体をモデル化した第１モデル情報を高周波シミュレータに生成させる（Ｓ９）。例えば、使用者は、高周波シミュレータを操作して、アンテナ３００のサイズが上記した何れかのとおりに調整されており（最適化されており）且つ切り欠き１０３が設けられていない点を除き、上記した何れかの構成を有するモジュールＭのＣＡＤデータを修正して、当該モジュールＭが収容される筐体１０又は金属筐体と、筐体１０又は金属筐体に取り付け又は収容された金属部品とを追加して、又は、当該モジュールＭが収容される筐体１０又は金属筐体を追加して、第１～第４構造体の何れか一つの構造体のＣＡＤデータを作成する。作成された一つの構造体のＣＡＤデータは高周波シミュレータのメモリに記録される。そして、一つの構造体のＣＡＤデータを含む一つの構造体に関する第１構造体情報に基づいて当該一つの構造体をモデル化した第１モデル情報を高周波シミュレータに生成させる。又は、使用者が、ＣＡＤコンピュータを操作してアンテナ３００のサイズが上記した何れかのとおりに調整されており（最適化されており）且つ切り欠き１０３が設けられていない点を除き、上記した何れかの構成を有するモジュールＭのＣＡＤデータを修正して、モジュールＭが収容される筐体１０又は金属筐体と、筐体１０又は金属筐体に取り付け又は収容された金属部品とを追加して、又は、モジュールＭが収容される筐体１０又は金属筐体を追加して、第１～第４構造体の何れか一つの構造体のＣＡＤデータを作成させる。使用者が、作成された一つの構造体のＣＡＤデータをＣＡＤコンピュータの出力部を通じて外部に出力させ、高周波シミュレータの入力部を通じて入力し、高周波シミュレータのメモリに記録させる。そして、一つの構造体のＣＡＤデータを含む一つの構造体に関する第１構造体情報に基づいて当該一つの構造体をモデル化した第１モデル情報を高周波シミュレータに生成させる。
【0070】
第１構造体は、アンテナ３００のサイズが上記した何れかのとおりに調整されており（最適化されており）且つ切り欠き１０３が設けられていない点を除き、上記した何れかの構成を有するモジュールＭと、このモジュールＭが収容された筐体１０と、筐体１０に取り付け又は収容された金属部品とを備えている。第１構造体に関する第１構造体情報は、第１構造体のＣＡＤデータを含む。第１構造体のＣＡＤデータは、第１基板１００の一の又は複数の誘電体層の外形寸法、第１基板１００の一又は複数の第１グランド導体１１０の外形寸法、第１基板１００のその他の導体（例えば、バイアホール電極、導電ライン及び電極（バイアホール電極以外）等）のそれぞれの外形寸法、第２基板２００の一の又は複数の誘電体層の外形寸法、第２基板２００の一又は複数の第２グランド導体２１０の外形寸法、第２基板２００のその他の導体（例えば、バイアホール電極、導電ライン及び電極（バイアホール電極以外）等）のそれぞれの外形寸法、アンテナ３００の外形寸法、回路部４００の外形寸法、第１基板１００及び／又は第２基板２００上のその他の回路の外形寸法、シェル５００の外形寸法、筐体１０の外形寸法、筐体１０の収容空間Ｓの寸法、金属部品の外形寸法、モジュールＭと筐体１０との距離、及び、モジュールＭと金属部品との距離等に関する情報を含む。第１構造体に関する第１構造体情報は、第１基板１００の一又は複数の誘電体層の誘電率、第１基板１００の一又は複数の第１グランド導体１１０の素材、第１基板１００のその他の導体のそれぞれの素材、第２基板２００の一又は複数の誘電体層の誘電率、第２基板２００の一又は複数の第２グランド導体２１０の素材、第２基板２００のその他の導体のそれぞれの素材、アンテナ３００の素材、回路部４００の素材、第１基板１００及び／又は第２基板２００上のその他の回路の素材、シェル５００の素材、筐体１０の誘電率、及び、金属部品の素材等に関する情報を更に含む。
【0071】
第２構造体は、金属部品が除去されている以外、第１構造体と同じ構成である。したがって、第２構造体に関する第１構造体情報は、金属部品に関する情報が除去されている以外、第１構造体に関する第１構造体情報と同じである。
【0072】
第３構造体は、筐体１０に代えて、アンテナ３００のサイズが上記した何れかのとおりに調整されており（最適化されており）且つ切り欠き１０３が設けられていない点を除き、上記した何れかの構成を有するモジュールＭを収容する金属筐体を備えている以外、第１構造体と同じ構成である。第３構造体に関する第１構造体情報は、第３構造体のＣＡＤデータを含む。第３構造体のＣＡＤデータは、筐体１０の外形寸法、筐体１０の収容空間Ｓの寸法及びモジュールＭと筐体１０との距離に関する情報の代わりに、金属筐体の外形寸法、金属筐体の収容空間の寸法、モジュールＭと金属筐体との距離に関する情報が含まれている。第３構造体に関する第１構造体情報は、筐体１０の誘電率に関する情報の代わりに、金属筐体の素材に関する情報を更に含む。上記以外については、第３構造体に関する第１構造体情報は、第１構造体に関する第１構造体情報と同じ情報である。
【0073】
第４構造体は、金属部品が除去されている以外、第３構造体と同じ構成である。したがって、第４構造体に関する第１構造体情報は、金属部品に関する情報が除去されている以外、第３構造体に関する第４情報と同じである。
【0074】
なお、第１～第４構造体のモジュールＭにおいて、第１基板１００の一又は複数の第１グランド導体１１０、第１基板１００のその他の導体、第２基板２００の一又は複数の第２グランド導体２１０、第２基板２００のその他の導体、回路部４００、その他の回路、及び、シェル５００の少なくとも一つが省略される場合、上記した何れかの第１構造体情報から省略された構成要素に関する情報が除かれる。
【0075】
Ｓ９の前後に、使用者は、高周波シミュレータを操作して第１モデル情報のアンテナ３００に送信及び／又は受信させる無線信号の周波数等の諸条件（設定情報）を高周波シミュレータに設定する。そして、使用者は、高周波シミュレータに、第１モデル情報及び設定情報に基づいて電磁界シミュレーション（以下、「第１電磁界シミュレーション」と称する。）を実施させて、第１～第４構造体の何れか一つの構造体のアンテナ３００のアンテナ特性を示す第１シミュレーション情報を生成させる（Ｓ１０）。例えば、高周波シミュレータは、無線信号の周波数に対するアンテナ３００の放射効率、インピーダンス、Ｓパラメータ及びトータル効率の少なくとも一つを示す第１シミュレーション情報を生成できる。図７Ｂでは、第１シミュレーション情報が、横軸を無線信号の周波数、縦軸をアンテナ３００の放射効率としたグラフに破線で表されている。生成された第１シミュレーション情報は、高周波シミュレータのメモリに記録させてもよいし、高周波シミュレータの出力部を通じて外部に出力させてもよい。
【0076】
なお、図７Ｂに示す第１シミュレーション情報は、高周波シミュレータとしてｅｍｔｅｔ（登録商標）がインストールされた汎用コンピュータを使用して、第２構造体に関する第１構造体情報に基づいて第２構造体をモデル化した第１モデル情報に基づいて生成されている。
第１構造体情報は、図２Ａ～図３Ｃに示す第２構造体（但し、回路部４００は省略されている。）のＣＡＤデータを含み且つ下記情報を含む。
第１基板１００は、一の誘電体層を有する基板であって、第１基板１００に切り欠き１０３が形成されていない（図２Ａ～図３Ｃ及び図８Ａ～図８Ｂ参照）。第１基板１００の誘電体層のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）が、５５ｍｍ×５０ｍｍ×１．６ｍｍである。第１基板１００の誘電体層の誘電率は４．５である。第１基板１００の第１面１０１上には、図８Ａに示す第１グランド導体１１０が、第２面１０２上には、図８Ｂに示す別の第１グランド導体１１０が、それぞれ設けられている。この二つの第１グランド導体１１０のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）は、それぞれ、５０ｍｍ×４９ｍｍ×０．０１８ｍｍである。二つの第１グランド導体１１０の素材は銅箔である。二つの第１グランド導体１１０は、第１基板１００の複数のバイアホール電極によって互いに接続されている。図８Ａ及び図８Ｂにおいて、複数のバイアホール電極は、□のマークで表されている。
第２基板２００は、三層の誘電体層を有する基板であって、第２基板２００のＹ方向側の端が第１基板１００のＹ方向側の端に一致するように、第１基板１００上に実装されている。第２基板２００の三層の誘電体層のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）が、２０ｍｍ×１２．５ｍｍ×０．８ｍｍである。第２基板２００の三層の誘電体層の誘電率は４．４である。第２基板２００の三層の誘電体層のうちの最もＺ方向側に位置する第１誘電体層のＺ方向側の面（第１面２０１）上には、図９Ａに示すように、アンテナ３００と、第２グランド導体２１０とが設けられている。第２基板２００の三層の誘電体層のうちの最もＺ’方向側に位置する第２誘電体層のＺ’方向側の面（第２面２０２）上には、図９Ｄに示すように、別の第２グランド導体２１０が設けられている。第２基板２００の誘電体層のうちの第１誘電体層と第２誘電体層との間に位置する第３誘電体層のＺ方向側の面（第３面）上には、図９Ｂに示すように、別の第２グランド導体２１０が設けられており、第３誘電体層のＺ’方向側の面（第３面）上には、図９Ｃに示すように、別の第２グランド導体２１０が設けられている。この四つの第２グランド導体２１０のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）は、それぞれ、１５．０５ｍｍ×１１．５ｍｍ×０．０１８ｍｍである。四つの第２グランド導体２１０の素材は銅箔である。四つの第２グランド導体２１０は、第２基板２００の複数のバイアホール電極で互いに接続されている。図９Ａ～図９Ｄにおいて、複数のバイアホール電極は、□のマークで表されている。第２基板２００の複数のバイアホール電極のうち矢印で示すバイアホール電極は、第１基板１００の第１面１０１上の第１グランド導体１１０に接続されている。
アンテナ３００は、銅箔で構成された図８Ａに示す形状の逆Ｆ型のアンテナであって、延長部３３１が設けられていない。アンテナ３００の第１導体部３１０のＹ’方向側の端部に周波数２．４ＧＨｚの無線信号が印加されるように設定されている。
シェル５００は、洋白で構成されており且つ第２基板２００の第１面２０１上の第２グランド導体２１０上に実装されており且つ接続されている。シェル５００のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）は、それぞれ、１４．４５ｍｍ×１０．６５ｍｍ×２．１ｍｍである。
筐体１０は、ＡＢＳ樹脂で構成されている。筐体１０の誘電率は、３．１である。筐体１０のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）が、５７ｍｍ×５３ｍｍ×９．０５ｍｍである。筐体１０の収容空間ＳのＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）が、５５．５ｍｍ×５０ｍｍ×６．０５ｍｍである。筐体１０の第１壁１１から第１基板１００の第１面１０１までのＺ－Ｚ’方向の直線距離が、３．０５ｍｍであり、筐体１０の第２壁１２から第１基板１００の第２面１０２までのＺ－Ｚ’方向の直線距離が、０．５ｍｍであり、筐体１０の第３壁１３から第１基板１００のＸ’方向側の側面までのＸ－Ｘ’方向の直線距離が、０．５ｍｍであり、筐体１０の第４壁１４から第１基板１００のＸ方向側の側面までのＸ－Ｘ’方向の直線距離が、０．５ｍｍであり、筐体１０の第５壁１５から第１基板１００のＹ方向側の側面までのＹ－Ｙ’方向の直線距離が、０．５ｍｍである。
第１構造体情報は、図２Ａ～図３Ｃに示す第２構造体（但し、回路部４００は省略されている。）のＣＡＤデータを含み且つ下記情報を含む。
第１基板１００は、一の誘電体層を有する基板であって、第１基板１００に切り欠き１０３が形成されていない（図２Ａ～図３Ｃ及び図８Ａ～図８Ｂ参照）。第１基板１００の誘電体層のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）が、５５ｍｍ×５０ｍｍ×１．６ｍｍである。第１基板１００の誘電体層の誘電率は４．５である。第１基板１００の第１面１０１上には、図８Ａに示す第１グランド導体１１０が、第２面１０２上には、図８Ｂに示す別の第１グランド導体１１０が、それぞれ設けられている。この二つの第１グランド導体１１０のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）は、それぞれ、５０ｍｍ×４９ｍｍ×０．０１８ｍｍである。二つの第１グランド導体１１０の素材は銅箔である。二つの第１グランド導体１１０は、第１基板１００の複数のバイアホール電極によって互いに接続されている。図８Ａ及び図８Ｂにおいて、複数のバイアホール電極は、□のマークで表されている。
第２基板２００は、三層の誘電体層を有する基板であって、第２基板２００のＹ方向側の端が第１基板１００のＹ方向側の端に一致するように、第１基板１００上に実装されている。第２基板２００の三層の誘電体層のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）が、２０ｍｍ×１２．５ｍｍ×０．８ｍｍである。第２基板２００の三層の誘電体層の誘電率は４．４である。第２基板２００の三層の誘電体層のうちの最もＺ方向側に位置する第１誘電体層のＺ方向側の面（第１面２０１）上には、図９Ａに示すように、アンテナ３００と、第２グランド導体２１０とが設けられている。第２基板２００の三層の誘電体層のうちの最もＺ’方向側に位置する第２誘電体層のＺ’方向側の面（第２面２０２）上には、図９Ｄに示すように、別の第２グランド導体２１０が設けられている。第２基板２００の誘電体層のうちの第１誘電体層と第２誘電体層との間に位置する第３誘電体層のＺ方向側の面（第３面）上には、図９Ｂに示すように、別の第２グランド導体２１０が設けられており、第３誘電体層のＺ’方向側の面（第３面）上には、図９Ｃに示すように、別の第２グランド導体２１０が設けられている。この四つの第２グランド導体２１０のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）は、それぞれ、１５．０５ｍｍ×１１．５ｍｍ×０．０１８ｍｍである。四つの第２グランド導体２１０の素材は銅箔である。四つの第２グランド導体２１０は、第２基板２００の複数のバイアホール電極で互いに接続されている。図９Ａ～図９Ｄにおいて、複数のバイアホール電極は、□のマークで表されている。第２基板２００の複数のバイアホール電極のうち矢印で示すバイアホール電極は、第１基板１００の第１面１０１上の第１グランド導体１１０に接続されている。
アンテナ３００は、銅箔で構成された図８Ａに示す形状の逆Ｆ型のアンテナであって、延長部３３１が設けられていない。アンテナ３００の第１導体部３１０のＹ’方向側の端部に周波数２．４ＧＨｚの無線信号が印加されるように設定されている。
シェル５００は、洋白で構成されており且つ第２基板２００の第１面２０１上の第２グランド導体２１０上に実装されており且つ接続されている。シェル５００のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）は、それぞれ、１４．４５ｍｍ×１０．６５ｍｍ×２．１ｍｍである。
筐体１０は、ＡＢＳ樹脂で構成されている。筐体１０の誘電率は、３．１である。筐体１０のＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）が、５７ｍｍ×５３ｍｍ×９．０５ｍｍである。筐体１０の収容空間ＳのＹ－Ｙ’方向の寸法×Ｘ－Ｘ’方向の寸法×Ｚ－Ｚ’方向の寸法（外形寸法）が、５５．５ｍｍ×５０ｍｍ×６．０５ｍｍである。筐体１０の第１壁１１から第１基板１００の第１面１０１までのＺ－Ｚ’方向の直線距離が、３．０５ｍｍであり、筐体１０の第２壁１２から第１基板１００の第２面１０２までのＺ－Ｚ’方向の直線距離が、０．５ｍｍであり、筐体１０の第３壁１３から第１基板１００のＸ’方向側の側面までのＸ－Ｘ’方向の直線距離が、０．５ｍｍであり、筐体１０の第４壁１４から第１基板１００のＸ方向側の側面までのＸ－Ｘ’方向の直線距離が、０．５ｍｍであり、筐体１０の第５壁１５から第１基板１００のＹ方向側の側面までのＹ－Ｙ’方向の直線距離が、０．５ｍｍである。
【0077】
Ｓ１０の後に、使用者は、第１シミュレーション情報と、予め用意されたアンテナ特性に関する基準情報とを比較し、第１シミュレーション情報と基準情報とが略一致するか否か（例えば、第１シミュレーション情報における放射効率最大時の周波数と、基準情報における放射効率の最大時の周波数とが略一致するか、又は、設定された無線信号の周波数帯域において、第１シミュレーション情報の周波数に対する放射効率と、基準情報の周波数に対する放射効率とが略一致するか）又は第１シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれるか否か（例えば、第１シミュレーション情報の放射効率最大時の周波数が、基準情報の放射効率最大時の周波数を基準として前後０．０２ＧＨｚの範囲内に含まれるか否か）について判断する（Ｓ１１）。以下、この判断を「第１判断」と称する。例えば、高周波シミュレータに、横軸を無線信号の周波数、縦軸をアンテナ３００の放射効率としたグラフに、破線で示す第１シミュレーション情報と、実線で示す基準情報とを表示させて比較し、上記第１判断を実施してもよい（図７Ｂ参照）。基準情報は、無線信号の周波数に対するアンテナ３００の放射効率（例えば、Ｓ７において、第４シミュレーション情報と第２基準情報とが略一致すると判断された場合又は第４シミュレーション情報が第２基準情報を基準とする所定範囲内に含まれると判断された場合の第４シミュレーション情報）、インピーダンス、Ｓパラメータ及びトータル効率の少なくとも一つとすることができる。基準情報は、Ｓ１１の前に、高周波シミュレータのメモリに記録されていてもよい。
【0078】
第１判断の結果（Ｓ１１）、第１シミュレーション情報と基準情報とが略一致しないと判断された場合又は第１シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれないと判断された場合、第１基板１００のカット領域に切り欠き１０３ａを形成する（Ｓ１２）（図６Ａ参照）。例えば、使用者が、高周波シミュレータを操作して第１～第４構造体の何れか一つの構造体のＣＡＤデータを修正し、第１基板１００のカット領域のうちの一部分を切り欠いて切り欠き１０３ａを形成する。修正された一つの構造体のＣＡＤデータは、高周波シミュレータのメモリに記録される。又は、使用者が、ＣＡＤコンピュータを操作して第１～第４構造体の何れか一つの構造体のＣＡＤデータを修正し、第１基板１００のカット領域のうちの一部分を切り欠いて切り欠き１０３ａを形成する。使用者が、修正された一つの構造体のＣＡＤデータをＣＡＤコンピュータの出力部を通じて外部に出力させ、高周波シミュレータの入力部を通じて入力し、高周波シミュレータのメモリに記録させる。
【0079】
使用者は、Ｓ１２において、修正された一つの構造体のＣＡＤデータを含む一つの構造体に関する情報（以下、「第２構造体情報」と称する。）に基づいて当該一つの構造体をモデル化した第２モデル情報を高周波シミュレータに生成させる（Ｓ１３）。第２モデル情報の生成は、Ｓ１２直後に行われる一回目の第２モデル情報の生成を含む。一回目の第２モデル情報の生成は、第１基板１００のカット領域に切り欠き１０３ａが形成された第１～第４構造体の何れか一つの構造体に関する第２構造体情報に基づいて当該一つの構造体をモデル化した第２モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含む。一回目の第２モデル情報の生成に使用される第１、第２、第３、第４構造体に関する第２構造体情報は、Ｓ１２において、第１、第２、第３、第４構造体のＣＡＤデータが修正されている点（第１基板１００のカット領域に切り欠き１０３ａが形成されている）以外、第１、第２、第３、第４構造体に関する第１構造体情報と同じ情報である。
【0080】
Ｓ１３の前後に、使用者は、高周波シミュレータを操作して第２モデル情報のアンテナ３００に送信及び／又は受信させる無線信号の周波数等の諸条件（設定情報）を高周波シミュレータに設定する。そして、高周波シミュレータに、第２モデル情報及び設定情報に基づいて電磁界シミュレーション（以下、「第２電磁界シミュレーション」と称する。）を実施させて、第１～第４構造体の何れか一つの構造体のアンテナ３００のアンテナ特性を示す第２シミュレーション情報を生成させる（Ｓ１４）。例えば、高周波シミュレータは、無線信号の周波数に対するアンテナ３００の放射効率、インピーダンス、Ｓパラメータ及びトータル効率の少なくとも一つを示す第２シミュレーション情報を生成できる。図７Ｃでは、第２シミュレーション情報が、横軸を無線信号の周波数、縦軸をアンテナ３００の放射効率としたグラフに破線で表されている。生成された第２シミュレーション情報は、高周波シミュレータのメモリに記録させてもよいし、高周波シミュレータの出力部を通じて外部に出力させてもよい。
【0081】
使用者が、第２シミュレーション情報と基準情報とを比較し、第２シミュレーション情報と基準情報とが略一致するか否か（例えば、第１シミュレーション情報における放射効率最大時の周波数と、基準情報における放射効率の最大時の周波数とが略一致するか、又は、設定された無線信号の周波数帯域において、第１シミュレーション情報の周波数に対する放射効率と、基準情報の周波数に対する放射効率とが略一致するか）又は第２シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれるか否か（例えば、第１シミュレーション情報の放射効率最大時の周波数が、基準情報の放射効率最大時の周波数を基準として前後０．０２ＧＨｚの範囲内に含まれるか否か）について判断する（Ｓ１５）。以下、この判断を「第２判断」と称する。例えば、高周波シミュレータに、横軸を無線信号の周波数、縦軸をアンテナ３００の放射効率としたグラフに、破線で示す第２シミュレーション情報と、実線で示す基準情報とを表示させて比較し、上記第２判断を実施してもよい（図７Ｃ参照）。第２シミュレーション情報は、第１基板１００のカット領域に少なくとも切り欠き１０３ａが形成された第１～第４構造体の何れか一つの構造体をモデル化した第２モデル情報に基づいて生成されているので、第１シミュレーション情報よりも基準情報に近づく（図７Ｂ及び図７Ｃ参照）。
【0082】
第２判断の結果（Ｓ１５）、第２シミュレーション情報と基準情報とが略一致しないと判断された場合又は第２シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれないと判断された場合（図７Ｃ参照）、第１基板１００のカット領域における切り欠き１０３ａの寸法を拡大又は縮小して調整する（Ｓ１６）。例えば、使用者が、高周波シミュレータを操作して第１基板１００のカット領域に切り欠き１０３ａが形成された第１～第４構造体の何れか一つの構造体のＣＡＤデータを修正し、第１基板１００のカット領域における切り欠き１０３ａの寸法をＹ－Ｙ’方向、Ｘ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の少なくとも一つの方向において拡大又は縮小して調整する。修正された一つの構造体のＣＡＤデータは、高周波シミュレータのメモリに記録される。又は、使用者が、ＣＡＤコンピュータを操作して第１基板１００のカット領域に切り欠き１０３ａが形成された第１～第４構造体の何れか一つの構造体のＣＡＤデータを修正し、第１基板１００のカット領域における切り欠き１０３ａの寸法をＹ－Ｙ’方向、Ｘ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の少なくとも一つの方向において拡大又は縮小して調整する。使用者が、修正された一つの構造体のＣＡＤデータをＣＡＤコンピュータの出力部を通じて外部に出力させ、高周波シミュレータの入力部を通じて入力し、高周波シミュレータのメモリに記録させる。ただし、切り欠き１０３ａが第１基板１００をＺ－Ｚ’方向に貫通している場合、切り欠き１０３ａの寸法をＺ－Ｚ’方向に拡大することはできないことに留意されたい。
【0083】
第２判断の結果（Ｓ１５）、第２シミュレーション情報と基準情報とが略一致すると判断されるまで又は第２シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれると判断されるまで、切り欠き１０３ａの寸法の調整（Ｓ１６）、第２モデル情報の生成（Ｓ１３）、第２電磁界シミュレーション（Ｓ１４）及び第２判断（Ｓ１５）をこの順で繰り返し実施する。
【0084】
以上の通り、第１～第４構造体の何れか一つの構造体の第１基板１００のカット領域に、切り欠き１０３ａが形成、又は、切り欠き１０３ａの寸法が調整されることによって、第１～第４構造体の何れか一つの構造体の第１基板１００のカット領域に、切り欠き１０３が形成される。
【0085】
第２モデル情報の生成は、二回目以降の第２モデル情報の生成を更に含むことが可能である二回目以降の第２モデル情報の生成は、第１基板１００のカット領域の切り欠き１０３ａの寸法が拡大又は縮小されて調整された第１～第４構造体の何れか一つの構造体に関する第２構造体情報に基づいて当該一つの構造体をモデル化した第２モデル情報を高周波シミュレータに生成させることを含む。二回目以降の第２モデル情報の生成に使用される第１、第２、第３、第４構造体に関する第２構造体情報は、Ｓ１６において、ＣＡＤデータが修正されている点（第１基板１００のカット領域における切り欠き１０３ａの寸法が拡大又は縮小されている）以外、第１、第２、第３、第４構造体に関する第１構造体情報と同じ情報である。
【0086】
図７Ｃに示す第２シミュレーション情報は、高周波シミュレータとしてｅｍｔｅｔ（登録商標）がインストールされた汎用コンピュータを使用して、第２構造体に関する第２構造体情報に基づいて生成された第２モデル情報に基づいて生成されている。
この第２構造体情報は、第２構造体の第１基板１００に切り欠き１０３ａが形成されている点で相違する以外、図７Ｂに示す第１シミュレーション情報を生成するために使用した第１構造体情報と同じ情報である。この切り欠き１０３ａは第１基板１００のカット領域の一部分をＺ－Ｚ’方向に貫通しており且つＹ方向に開口している（図６Ａ参照）。切り欠き１０３ａのＸ－Ｘ’方向の寸法は、１３．５ｍｍであり、Ｙ－Ｙ’方向の寸法は、１．０ｍｍであり、Ｚ－Ｚ’方向の寸法は０．８ｍｍである。
この第２構造体情報は、第２構造体の第１基板１００に切り欠き１０３ａが形成されている点で相違する以外、図７Ｂに示す第１シミュレーション情報を生成するために使用した第１構造体情報と同じ情報である。この切り欠き１０３ａは第１基板１００のカット領域の一部分をＺ－Ｚ’方向に貫通しており且つＹ方向に開口している（図６Ａ参照）。切り欠き１０３ａのＸ－Ｘ’方向の寸法は、１３．５ｍｍであり、Ｙ－Ｙ’方向の寸法は、１．０ｍｍであり、Ｚ－Ｚ’方向の寸法は０．８ｍｍである。
【0087】
図７Ｄに示す第２シミュレーション情報は、高周波シミュレータとしてｅｍｔｅｔ（登録商標）がインストールされた汎用コンピュータを使用して、第２構造体に関する第２構造体情報に基づいて生成された第２モデル情報に基づいて生成されている。
この第２構造体情報は、第２構造体の第１基板１００における切り欠き１０３ａの寸法がＹ－Ｙ’方向において拡大されている点で相違する以外、図７Ｃに示す第２シミュレーション情報を生成するために使用した第２構造体情報と同じ情報である。この拡大された切り欠き１０３ａのＸ－Ｘ’方向の寸法は、１３．５ｍｍであり、Ｙ－Ｙ’方向の寸法は、２．０ｍｍであり、Ｚ－Ｚ’方向の寸法は０．８ｍｍである（図６Ｂ参照）。
この第２構造体情報は、第２構造体の第１基板１００における切り欠き１０３ａの寸法がＹ－Ｙ’方向において拡大されている点で相違する以外、図７Ｃに示す第２シミュレーション情報を生成するために使用した第２構造体情報と同じ情報である。この拡大された切り欠き１０３ａのＸ－Ｘ’方向の寸法は、１３．５ｍｍであり、Ｙ－Ｙ’方向の寸法は、２．０ｍｍであり、Ｚ－Ｚ’方向の寸法は０．８ｍｍである（図６Ｂ参照）。
【0088】
Ｓ１６を経ずに、第２判断の結果（Ｓ１５）、第２シミュレーション情報と基準情報とが略一致すると判断された場合（図７Ｄ参照）又は第２シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれると判断された場合、（１）アンテナ３００のアンテナ特性（例えば、放射効率等）が無線信号の周波数帯域で最適化されるように、切り欠き１０３ａが形成された第１～第４構造体の何れか一つの構造体をモデル化した第２モデル情報が得られる。一又は複数回のＳ１６を経て、第２判断の結果（Ｓ１５）、第２シミュレーション情報と基準情報とが略一致すると判断された場合（図７Ｄ参照）又は第２シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれると判断された場合、（２）アンテナ３００のアンテナ特性（例えば、放射効率等）が無線信号の周波数帯域で最適化されるように、切り欠き１０３ａの寸法が調整された第１～第４構造体の何れか一つの構造体をモデル化した第２モデル情報が得られる。
【0089】
なお、モジュールＭのアンテナ３００のアンテナ特性が最適化されたアンテナ３００のサイズが、予め判明している場合には、上記調整方法のＳ１～Ｓ８を省略することが可能である。第１基板１００のカット領域に切り欠き１０３ａが形成されるだけで、第２シミュレーション情報と基準情報とが略一致する場合又は第２シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれる場合、上記した何れかの態様の調整方法のＳ１６を省略することが可能である。
【0090】
以上のような調査方法による場合、使用時に、モジュールＭの周囲に配置される誘電体及び／導体のアンテナ３００に対する影響を考慮してアンテナ３００のアンテナ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。上記した調整方法では、上記（１）又は（２）の第２モデル情報が得られる。得られた第２モデル情報は、アンテナ３００アンテナ特性を示す第２シミュレーション情報が基準情報と略一致する又は第２シミュレーション情報が基準情報を基準とする所定範囲内に含まれるように、第１基板１００のカット領域に切り欠き１０３が形成されたモジュールＭと、その周囲に配置された誘電体及び／又は導体とを備える構造体をモデル化した情報である。このように第２モデル情報においては、モジュールＭの周囲に誘電体及び／又は導体が配置された状態で、第１基板１００のカット領域に切り欠き１０３が形成又は形成された切り欠き１０３ａの寸法が調整されることによって、モジュールＭのアンテナ特性が基準情報に略一致又は所定範囲内に含まれるように補正されている。そのため、第２モデル情報にしたがって、第１基板１００のカット領域に切り欠き１０３が形成されたモジュールＭを製造することによって、モジュールＭが、使用時にその周囲に誘電体及び／導体が配置されたときに、当該誘電体及び／導体の影響によってモジュールＭのアンテナ３００のアンテナインピーダンスに不整合が生じる可能性が低減される。よって、モジュールＭのアンテナ特性が向上する。
【0091】
また、第１基板１００のカット領域に切り欠き１０３が形成されることによって、モジュールＭが、使用時にその周囲に誘電体及び／導体が配置されたときに、アンテナ３００に対する影響が低減されるので、使用時にモジュールＭとその周囲に配置された誘電体及び／導体との距離を小さくし易くなる。しかも、モジュールＭの周囲に配置される誘電体及び／導体のアンテナ３００に対する影響に応じて、切り欠き１０３の寸法を事前に調整することができるので、モジュールＭを様々な誘電体及び／導体の周囲に配置し易くなる。換言すると、モジュールＭの汎用性が向上する。
【0092】
なお、上記したモジュールＭ、構造体及び調査方法は、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【0093】
上記した何れかの態様のアンテナは、第２基板の第２面上に設けられていてもよい。
【0094】
上記した何れかの態様の誘電体及び／又は導体は、使用時に上記した何れかの態様の無線通信モジュールの周囲に配置されるものであればよい。例えば、誘電体は、上記した何れかの態様の無線通信モジュールの周囲に配置される樹脂パーツ等とすることが可能である。導体は、上記した何れかの態様の無線通信モジュールの周囲に配置される金属フレーム等とすること可能である。
【0095】
上記した何れかの態様の回路部は、上記した何れかの態様のアンテナに電力を送電及び／又は受電させるための構成とすることが可能である。
【符号の説明】
【0096】
Ｍ：無線通信モジュール
１００：第１基板
１０１：第１面 １０２：第２面 １０３：切り欠き（１０３ａ：第１切り欠き １０３ｂ：第２切り欠き）
１１０：第１グランド導体
２００：第２基板
２０１：第１面 ２０２：第２面
２１０：第２グランド導体
３００：アンテナ
３１０：第１導体部 ３２０：第２導体部 ３３０：第３導体部 ３３１：延長部
４００：回路部
５００：シェル
１０：筐体
１１：第１壁 １２：第２壁 １３：第３壁 １４：第４壁 １５：第５壁 Ｓ：収容空間
１００：第１基板
１０１：第１面 １０２：第２面 １０３：切り欠き（１０３ａ：第１切り欠き １０３ｂ：第２切り欠き）
１１０：第１グランド導体
２００：第２基板
２０１：第１面 ２０２：第２面
２１０：第２グランド導体
３００：アンテナ
３１０：第１導体部 ３２０：第２導体部 ３３０：第３導体部 ３３１：延長部
４００：回路部
５００：シェル
１０：筐体
１１：第１壁 １２：第２壁 １３：第３壁 １４：第４壁 １５：第５壁 Ｓ：収容空間
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図9D】
