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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023085868
(43)【公開日】2023-06-21
(54)【発明の名称】電子デバイス積層体、タイヤ及び電子デバイス取外し方法
(51)【国際特許分類】
B60C 19/00 20060101AFI20230614BHJP
【ＦＩ】
B60C19/00 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021200157
(22)【出願日】2021-12-09
(71)【出願人】
【識別番号】000005278
【氏名又は名称】株式会社ブリヂストン
(74)【代理人】
【識別番号】100147485
【弁理士】
【氏名又は名称】杉村 憲司
(74)【代理人】
【識別番号】230118913
【弁護士】
【氏名又は名称】杉村 光嗣
(74)【代理人】
【識別番号】100186015
【弁理士】
【氏名又は名称】小松 靖之
(74)【代理人】
【識別番号】100097238
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 治
(72)【発明者】
【氏名】助川 新
(72)【発明者】
【氏名】星野 裕紀
【テーマコード（参考）】
3D131
【Ｆターム（参考）】
3D131LA20
3D131LA21
(57)【要約】
【課題】過度な力を要さず容易に貼付対象から電子デバイスを除去することができる、電子デバイス積層体を、提供する。
【解決手段】本発明の電子デバイス積層体１０は、電子デバイス１１と、電子デバイス１１を貼付対象に貼付するための接着層１５と、を含む、電子デバイス積層体１０であって、電子デバイス１１と接着層１５との間に、所定温度以上の熱で溶融し剥離する、剥離層１４を、備えている。
【選択図】図３
【解決手段】本発明の電子デバイス積層体１０は、電子デバイス１１と、電子デバイス１１を貼付対象に貼付するための接着層１５と、を含む、電子デバイス積層体１０であって、電子デバイス１１と接着層１５との間に、所定温度以上の熱で溶融し剥離する、剥離層１４を、備えている。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子デバイスと、前記電子デバイスを貼付対象に貼付するための接着層と、を含む、電子デバイス積層体であって、
前記電子デバイスと前記接着層との間に、所定温度以上の熱で溶融する、剥離層を、備えていることを特徴とする、電子デバイス積層体。
前記電子デバイスと前記接着層との間に、所定温度以上の熱で溶融する、剥離層を、備えていることを特徴とする、電子デバイス積層体。
【請求項2】
前記電子デバイスは、ＩＣチップ及び前記ＩＣチップに接続されたアンテナを有する、ＲＦタグである、請求項１に記載の電子デバイス積層体。
【請求項3】
前記剥離層は、熱可塑性樹脂で構成されている、請求項１又は２に記載の電子デバイス積層体。
【請求項4】
前記電子デバイスの少なくとも外表面を覆う、保護層を、さらに備えている、請求項１～３のいずれか１項に記載の電子デバイス積層体。
【請求項5】
前記電子デバイスと前記剥離層との間に、クッション層を、さらに備えている、請求項１～４のいずれか１項に記載の電子デバイス積層体。
【請求項6】
請求項１～５のいずれか１項に記載の電子デバイス積層体が、タイヤ本体の内表面又は外表面に貼付されていることを特徴とする、タイヤ。
【請求項7】
請求項６に記載のタイヤから前記電子デバイスを取り外すための、電子デバイス取外し方法であって、
前記電子デバイス積層体における前記剥離層を、前記所定温度以上に加熱して溶融する、剥離層溶融工程を、含むことを特徴とする、電子デバイス取外し方法。
前記電子デバイス積層体における前記剥離層を、前記所定温度以上に加熱して溶融する、剥離層溶融工程を、含むことを特徴とする、電子デバイス取外し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子デバイス積層体、タイヤ及び電子デバイス取外し方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、ＲＦタグ等の電子デバイスを含む電子デバイス積層体の接着層を介して、当該電子デバイスをタイヤ等のゴム物品の表面に貼付した構成が、知られている。この構成により、例えば、ＲＦタグの記憶部から取得されるさまざまな情報を、当該タイヤ等のゴム物品の保守サービス等に活用したりすることができる。
例えば、特許文献１には、ＲＦＩＤタグが接着層を介してタイヤ内面に貼付されたタイヤが、開示されている。
例えば、特許文献１には、ＲＦＩＤタグが接着層を介してタイヤ内面に貼付されたタイヤが、開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－１３０３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ここで、タイヤ等のゴム物品のリサイクル時には、電子デバイスに含まれる可能性のある樹脂や異種金属の混入を防止して、リサイクルゴムの品質低下を招いたりスチールコード等のリサイクル時の邪魔にならないようにするために、ゴム物品に貼付されていた電子デバイスを取り外し除去することが好ましい。
一方、ゴム物品等に貼付されていた電子デバイスは、それ自体のリサイクルや当該電子デバイスに記録されていた情報等の利用のために、当該ゴム物品等のリサイクル時等に電子デバイスを除去し回収する際にも、引張りや曲げなどの過度な応力により故障や破損等せず容易に取り外し回収できることが要求される場合がある。
一方、ゴム物品等に貼付されていた電子デバイスは、それ自体のリサイクルや当該電子デバイスに記録されていた情報等の利用のために、当該ゴム物品等のリサイクル時等に電子デバイスを除去し回収する際にも、引張りや曲げなどの過度な応力により故障や破損等せず容易に取り外し回収できることが要求される場合がある。
【0005】
そこで、本発明は、過度な力を要さず容易に貼付対象から電子デバイスを取り外すことができる、電子デバイス積層体、過度な力を要さず容易に電子デバイスを取り外すことができる、タイヤ、及び、過度な力を要さず容易にタイヤから電子デバイスを取り外すことができる、電子デバイス取外し方法を、提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の電子デバイス積層体は、
電子デバイスと、前記電子デバイスを貼付対象に貼付するための接着層と、を含む、電子デバイス積層体であって、
前記電子デバイスと前記接着層との間に、所定温度以上の熱で溶融する、剥離層を、備えていることを特徴とする。
本発明の電子デバイス積層体によれば、過度な力を要さず容易に貼付対象から電子デバイスを取り外すことができる。
電子デバイスと、前記電子デバイスを貼付対象に貼付するための接着層と、を含む、電子デバイス積層体であって、
前記電子デバイスと前記接着層との間に、所定温度以上の熱で溶融する、剥離層を、備えていることを特徴とする。
本発明の電子デバイス積層体によれば、過度な力を要さず容易に貼付対象から電子デバイスを取り外すことができる。
【0007】
本発明の電子デバイス積層体において、
前記電子デバイスは、ＩＣチップ及び前記ＩＣチップに接続されたアンテナを有する、ＲＦタグとすることができる。
この場合、貼付対象に関する種々の情報を容易に取得することができる。
前記電子デバイスは、ＩＣチップ及び前記ＩＣチップに接続されたアンテナを有する、ＲＦタグとすることができる。
この場合、貼付対象に関する種々の情報を容易に取得することができる。
【0008】
本発明の電子デバイス積層体において、
前記剥離層は、熱可塑性樹脂で構成されていることが好ましい。
この場合、電子デバイス積層体が安価に調達でき、かつ、電子デバイス積層体の生産性が向上する。
前記剥離層は、熱可塑性樹脂で構成されていることが好ましい。
この場合、電子デバイス積層体が安価に調達でき、かつ、電子デバイス積層体の生産性が向上する。
【0009】
本発明の電子デバイス積層体において、
前記電子デバイスの少なくとも外表面を覆う、保護層を、さらに備えていることが好ましい。
この場合、電子デバイスの耐久性が向上する。
前記電子デバイスの少なくとも外表面を覆う、保護層を、さらに備えていることが好ましい。
この場合、電子デバイスの耐久性が向上する。
【0010】
本発明の電子デバイス積層体において、
前記電子デバイスと前記剥離層との間に、クッション層を、さらに備えていることが好ましい。
この場合、電子デバイスの耐久性が向上する。
前記電子デバイスと前記剥離層との間に、クッション層を、さらに備えていることが好ましい。
この場合、電子デバイスの耐久性が向上する。
【0011】
本発明のタイヤは、
上述のいずれかの電子デバイス積層体が、タイヤ本体の内表面又は外表面に貼付されていることを特徴とする。
本発明のタイヤによれば、過度な力を要さず容易にタイヤから電子デバイスを取り外すことができる。
上述のいずれかの電子デバイス積層体が、タイヤ本体の内表面又は外表面に貼付されていることを特徴とする。
本発明のタイヤによれば、過度な力を要さず容易にタイヤから電子デバイスを取り外すことができる。
【0012】
本発明の電子デバイス取外し方法は、
上述のタイヤから前記電子デバイスを取り外すための、電子デバイス取外し方法であって、
前記電子デバイス積層体における前記剥離層を、前記所定温度以上に加熱して溶融する、剥離層溶融工程を、含むことを特徴とする。
本発明の電子デバイス取外し方法によれば、過度な力を要さず容易にタイヤから電子デバイスを取り外すことができる。
上述のタイヤから前記電子デバイスを取り外すための、電子デバイス取外し方法であって、
前記電子デバイス積層体における前記剥離層を、前記所定温度以上に加熱して溶融する、剥離層溶融工程を、含むことを特徴とする。
本発明の電子デバイス取外し方法によれば、過度な力を要さず容易にタイヤから電子デバイスを取り外すことができる。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、過度な力を要さず容易に貼付対象から電子デバイスを取り外すことができる、電子デバイス積層体、過度な力を要さず容易に電子デバイスを取り外すことができる、タイヤ、及び、過度な力を要さず容易にタイヤから電子デバイスを取り外すことができる、電子デバイス取外し方法を、提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の一実施形態に係るタイヤを示す、タイヤ幅方向断面図である。
【図2】本発明の第１実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体を示す、平面図である。
【図6】本発明の一実施形態に係る電子デバイス取外し方法を説明するための、フローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0015】
本発明に係る電子デバイス積層体は、任意の貼付対象に貼付するために好適に利用することができ、例えば、タイヤやゴムクローラ等のゴム物品、特にタイヤに貼付するために好適に利用することができる。
本発明に係るタイヤは、任意の種類のタイヤとして好適に利用でき、例えば、乗用車用タイヤ、トラック・バス用空気入りタイヤ、建設・鉱山車両用タイヤ等として好適に利用できる。
本発明に係るタイヤは、任意の種類のタイヤとして好適に利用でき、例えば、乗用車用タイヤ、トラック・バス用空気入りタイヤ、建設・鉱山車両用タイヤ等として好適に利用できる。
【0016】
以下、本発明に係る電子デバイス積層体、本発明に係るタイヤ及び本発明に係る電子デバイス取外し方法、の実施形態について、図面を参照しつつ例示説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
なお、以下の説明において、各図に共通する部材・部位には同一の符号を付している。
なお、以下の説明において、各図に共通する部材・部位には同一の符号を付している。
【0017】
＜タイヤ＞
説明の便宜上、まず、本発明に係るタイヤの実施形態について、説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るタイヤを説明するための図面である。図１は、本発明の一実施形態に係るタイヤを示す、タイヤ幅方向断面図である。
なお、本発明の実施形態に係るタイヤは、任意の種類のタイヤとして構成されてよい。
説明の便宜上、まず、本発明に係るタイヤの実施形態について、説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るタイヤを説明するための図面である。図１は、本発明の一実施形態に係るタイヤを示す、タイヤ幅方向断面図である。
なお、本発明の実施形態に係るタイヤは、任意の種類のタイヤとして構成されてよい。
【0018】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係るタイヤ１は、トレッド部２と、このトレッド部２のタイヤ幅方向の両端部からタイヤ径方向内側に延びる１対のサイドウォール部３と、各サイドウォール部３のタイヤ径方向内側の端部に設けられた１対のビード部４と、を備えている。トレッド部２は、タイヤ１のうち、１対の接地端どうしの間のタイヤ幅方向部分である。ビード部４は、タイヤ１をリムに装着したときに、タイヤ径方向内側及びタイヤ幅方向外側においてリムに接するように構成される。
また、タイヤ１は、１対のビード部４間に延在している（より具体的に、１対のビード部４におけるビードコア間に跨って、１対のサイドウォール部３及びトレッド部２を通って、トロイダル状に延在している）カーカス５と、カーカス５のクラウン部に対してタイヤ径方向外側に配置されているベルト６と、を備えている。タイヤ１は、最内表面にインナーライナー（特に図示せず）を有していてもよい。
カーカス５は、少なくとも１枚（図１の例では、１枚）のカーカスプライから構成されている。各カーカスプライは、１本又は複数本のカーカスコードと、カーカスコードを被覆する被覆ゴムと、を含んでいる。カーカスコードは、例えば、モノフィラメント又は撚り線で形成することができる。カーカスコードは、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、アラミドなどからなる有機繊維から構成されてもよいし、金属（例えばスチール）から構成されてもよい。タイヤ１がトラック・バス用又は建設・鉱山車両用空気入りタイヤとして構成される場合、カーカスコードは、金属（例えばスチール）から構成されると好適である。タイヤ１が乗用車用空気入りタイヤとして構成される場合、カーカスコードは、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、アラミドなどからなる有機繊維から構成されると好適である。
ベルト６は、少なくとも１層（図１の例では、２層）のベルト層から構成されている。各ベルト層は、１本又は複数本のベルトコードと、ベルトコードを被覆する被覆ゴムと、を含んでいる。ベルトコードは、例えば、モノフィラメント又は撚り線で形成することができる。ベルトコードは、金属（例えばスチール）から構成されてもよいし、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、アラミドなどからなる有機繊維から構成されてもよい。
また、タイヤ１は、１対のビード部４間に延在している（より具体的に、１対のビード部４におけるビードコア間に跨って、１対のサイドウォール部３及びトレッド部２を通って、トロイダル状に延在している）カーカス５と、カーカス５のクラウン部に対してタイヤ径方向外側に配置されているベルト６と、を備えている。タイヤ１は、最内表面にインナーライナー（特に図示せず）を有していてもよい。
カーカス５は、少なくとも１枚（図１の例では、１枚）のカーカスプライから構成されている。各カーカスプライは、１本又は複数本のカーカスコードと、カーカスコードを被覆する被覆ゴムと、を含んでいる。カーカスコードは、例えば、モノフィラメント又は撚り線で形成することができる。カーカスコードは、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、アラミドなどからなる有機繊維から構成されてもよいし、金属（例えばスチール）から構成されてもよい。タイヤ１がトラック・バス用又は建設・鉱山車両用空気入りタイヤとして構成される場合、カーカスコードは、金属（例えばスチール）から構成されると好適である。タイヤ１が乗用車用空気入りタイヤとして構成される場合、カーカスコードは、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、アラミドなどからなる有機繊維から構成されると好適である。
ベルト６は、少なくとも１層（図１の例では、２層）のベルト層から構成されている。各ベルト層は、１本又は複数本のベルトコードと、ベルトコードを被覆する被覆ゴムと、を含んでいる。ベルトコードは、例えば、モノフィラメント又は撚り線で形成することができる。ベルトコードは、金属（例えばスチール）から構成されてもよいし、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、アラミドなどからなる有機繊維から構成されてもよい。
【0019】
図１に示すように、本実施形態のタイヤ１は、タイヤ本体１ａ（図３～図５参照）の内表面又は外表面（本実施形態では、内表面）に、後述する本発明の実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０が、貼付されている。より具体的に、タイヤ１は、加硫成形済みのタイヤ本体１ａに対して、その内表面（より具体的には、例えば、タイヤ本体１ａのインナーライナー（特に図示せず）のタイヤ内腔側）に貼付されたＲＦタグ積層体１０、ひいては、後述する当該ＲＦタグ積層体１０における接着層１５（図３～図５参照）を介して貼付されたＲＦタグ１１（図３～図５参照）を、さらに有している。換言すれば、本実施形態において、加硫成形済みのタイヤ本体１ａに対して、ＲＦタグ積層体１０が、接着層１５によりいわば後付けされている。
ここで、本明細書において、「タイヤ本体１ａ」とは、電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）を有するタイヤ１のうち、当該電子デバイス積層体を除いた部分をいう。換言すれば、タイヤ本体１ａとは、電子デバイスを貼付する前の、加硫成形済みのタイヤ１そのものを指す。但し、本明細書において、混乱の生じない限り、「タイヤ本体１ａの内表面」等を、単に「タイヤ１の内表面」等と記載する場合がある。
また、本明細書において、「タイヤ１（又は、タイヤ本体１ａ）の内表面」（以下、単に「タイヤ内表面」ともいう。）とは、タイヤ１をリム（図示せず）に組み付けた場合における、環状の内腔に面するタイヤ１（又は、タイヤ本体１ａ）の表面を指し、「タイヤ１（又は、タイヤ本体１ａ）の外表面」（以下、単に「タイヤ外表面」ともいう。）とは、タイヤ１をリム（図示せず）に組み付けた場合における、外部に面するタイヤ１（又は、タイヤ本体１ａ）の表面を指す。本明細書において、上記「タイヤ内表面」と「タイヤ外表面」とを総称して、単に「タイヤ表面」と記載する場合がある。
電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０については、追って詳述する。
ここで、本明細書において、「タイヤ本体１ａ」とは、電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）を有するタイヤ１のうち、当該電子デバイス積層体を除いた部分をいう。換言すれば、タイヤ本体１ａとは、電子デバイスを貼付する前の、加硫成形済みのタイヤ１そのものを指す。但し、本明細書において、混乱の生じない限り、「タイヤ本体１ａの内表面」等を、単に「タイヤ１の内表面」等と記載する場合がある。
また、本明細書において、「タイヤ１（又は、タイヤ本体１ａ）の内表面」（以下、単に「タイヤ内表面」ともいう。）とは、タイヤ１をリム（図示せず）に組み付けた場合における、環状の内腔に面するタイヤ１（又は、タイヤ本体１ａ）の表面を指し、「タイヤ１（又は、タイヤ本体１ａ）の外表面」（以下、単に「タイヤ外表面」ともいう。）とは、タイヤ１をリム（図示せず）に組み付けた場合における、外部に面するタイヤ１（又は、タイヤ本体１ａ）の表面を指す。本明細書において、上記「タイヤ内表面」と「タイヤ外表面」とを総称して、単に「タイヤ表面」と記載する場合がある。
電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０については、追って詳述する。
【0020】
本実施形態において、ＲＦタグ積層体１０は、後述するＲＦタグ１１の長手方向ＬＤ（図２～図５参照）がタイヤ周方向（図１の紙面表裏方向）に向くように、タイヤ本体１ａの内表面に貼付されている。但し、ＲＦタグ積層体１０の配置方向は、これに限定されない。ＲＦタグ積層体１０は、ＲＦタグ１１の長手方向ＬＤが、タイヤ周方向以外の任意の方向に向くように、タイヤ本体１ａの表面に貼付されていてもよい。
また、本実施形態において、図１に示すように、ＲＦタグ積層体１０は、タイヤ本体１ａの内表面に貼付されているが、タイヤ本体１ａの外表面に貼付されていてもよい。ＲＦタグ積層体１０のＲＦタグ１１内に蓄積された情報を外部から読み取りやすいという観点からは、ＲＦタグ積層体１０は、タイヤ本体１ａの外表面に貼付されていることが好ましい。但し、ＲＦタグ積層体１０ひいてはＲＦタグ１１が外傷を受ける危険性を減らす観点からは、ＲＦタグ積層体１０は、本実施形態のようにタイヤ本体１ａの内表面に貼付されていることが好ましい。
さらに、本実施形態において、図１に示すように、ＲＦタグ積層体１０は、タイヤ１（タイヤ本体１ａ）のサイドウォール部３とビード部４との境界付近のタイヤ内表面に貼付されているが、タイヤ１（タイヤ本体１ａ）の他の部位に貼付されていてもよい。ＲＦタグ積層体１０は、タイヤ１（タイヤ本体１ａ）のビード部４、サイドウォール部３及びトレッド部２のうちの、いずれの部位のタイヤ表面に貼付されていてもよい。例えば、ＲＦタグ積層体１０が貼付される部位の変形が起こりにくく、かつ、金属等の無線通信による情報伝達の妨げになりやすい部材が近傍にないようにする、という観点からは、ＲＦタグ積層体１０は、ビード部４であってビードコアからは若干離隔した位置のタイヤ表面に貼付されていることが好ましい。
また、本実施形態において、図１に示すように、ＲＦタグ積層体１０は、タイヤ本体１ａの内表面に貼付されているが、タイヤ本体１ａの外表面に貼付されていてもよい。ＲＦタグ積層体１０のＲＦタグ１１内に蓄積された情報を外部から読み取りやすいという観点からは、ＲＦタグ積層体１０は、タイヤ本体１ａの外表面に貼付されていることが好ましい。但し、ＲＦタグ積層体１０ひいてはＲＦタグ１１が外傷を受ける危険性を減らす観点からは、ＲＦタグ積層体１０は、本実施形態のようにタイヤ本体１ａの内表面に貼付されていることが好ましい。
さらに、本実施形態において、図１に示すように、ＲＦタグ積層体１０は、タイヤ１（タイヤ本体１ａ）のサイドウォール部３とビード部４との境界付近のタイヤ内表面に貼付されているが、タイヤ１（タイヤ本体１ａ）の他の部位に貼付されていてもよい。ＲＦタグ積層体１０は、タイヤ１（タイヤ本体１ａ）のビード部４、サイドウォール部３及びトレッド部２のうちの、いずれの部位のタイヤ表面に貼付されていてもよい。例えば、ＲＦタグ積層体１０が貼付される部位の変形が起こりにくく、かつ、金属等の無線通信による情報伝達の妨げになりやすい部材が近傍にないようにする、という観点からは、ＲＦタグ積層体１０は、ビード部４であってビードコアからは若干離隔した位置のタイヤ表面に貼付されていることが好ましい。
【0021】
本実施形態に係るタイヤ１によれば、電子デバイス（本実施形態では、ＲＦタグ１１）を含む電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）が、タイヤ本体１ａの内表面又は外表面に貼付されているので、電子デバイス積層体の貼付対象であるタイヤ本体１ａ（ひいては、タイヤ１）に関する種々の情報を取得しやすい。
また、本実施形態に係るタイヤ１によれば、タイヤ本体１ａの内表面又は外表面に貼付されている電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）が、後述する本発明の実施形態に係る電子デバイス積層体であるので、後述のとおり、過度な力を要さず容易にタイヤ１から電子デバイス（本実施形態では、ＲＦタグ１１）を取り外すことができる。
また、本実施形態に係るタイヤ１によれば、タイヤ本体１ａの内表面又は外表面に貼付されている電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）が、後述する本発明の実施形態に係る電子デバイス積層体であるので、後述のとおり、過度な力を要さず容易にタイヤ１から電子デバイス（本実施形態では、ＲＦタグ１１）を取り外すことができる。
【0022】
＜電子デバイス積層体＞
次に、本発明の実施形態に係る電子デバイス積層体について、説明する。
以下の説明では、電子デバイスの典型例としてのＲＦタグ１１を含む、電子デバイス積層体の典型例としてのＲＦタグ積層体１０を例として、主に説明するが、電子デバイスひいては電子デバイス積層体は、ＲＦタグ１１ひいてはＲＦタグ積層体１０以外であってもよい。
ここで、本明細書において、「電子デバイス」とは、ＲＦタグ、センサ等の電子部品を備える装置を指す。
次に、本発明の実施形態に係る電子デバイス積層体について、説明する。
以下の説明では、電子デバイスの典型例としてのＲＦタグ１１を含む、電子デバイス積層体の典型例としてのＲＦタグ積層体１０を例として、主に説明するが、電子デバイスひいては電子デバイス積層体は、ＲＦタグ１１ひいてはＲＦタグ積層体１０以外であってもよい。
ここで、本明細書において、「電子デバイス」とは、ＲＦタグ、センサ等の電子部品を備える装置を指す。
【0023】
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体（以下、単に「本発明の第１実施形態に係るＲＦタグ積層体」ともいう。）１０について、図２～図４を参照しつつ説明する。
図２～図４は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイス積層体を説明するための図面である。図２は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体を示す、平面図であり、図３は、図２のＲＦタグ積層体を、貼付対象としてのタイヤ本体に貼付した状態で、図２のＡ－Ａ線に沿う断面により示す、断面図であり、図４は、図３のＲＦタグ積層体における剥離層が溶融し剥離した状態を説明するための、図３と同様の断面図である。
図２～図３に示すように、本発明の第１実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０は、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１と、ＲＦタグ１１の少なくとも外表面を覆う保護層１２と、クッション層１３と、剥離層１４と、ＲＦタグ１１を貼付対象であるタイヤ本体１ａに貼付するための接着層１５と、を有している。本実施形態において、タイヤ本体１ａに直接接合される接着層１５と、剥離層１４と、クッション層１３と、保護層１２と、は、接着層１５側からこの順に積層され、各層間で接着、溶着又はその他の手段により固着されている。本実施形態において、ＲＦタグ１１は、保護層１２内に埋設されており、従って、ＲＦタグ１１の表面は、全体として保護層１２で覆われている。
まず、本発明の第１実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体（以下、単に「本発明の第１実施形態に係るＲＦタグ積層体」ともいう。）１０について、図２～図４を参照しつつ説明する。
図２～図４は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイス積層体を説明するための図面である。図２は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体を示す、平面図であり、図３は、図２のＲＦタグ積層体を、貼付対象としてのタイヤ本体に貼付した状態で、図２のＡ－Ａ線に沿う断面により示す、断面図であり、図４は、図３のＲＦタグ積層体における剥離層が溶融し剥離した状態を説明するための、図３と同様の断面図である。
図２～図３に示すように、本発明の第１実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０は、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１と、ＲＦタグ１１の少なくとも外表面を覆う保護層１２と、クッション層１３と、剥離層１４と、ＲＦタグ１１を貼付対象であるタイヤ本体１ａに貼付するための接着層１５と、を有している。本実施形態において、タイヤ本体１ａに直接接合される接着層１５と、剥離層１４と、クッション層１３と、保護層１２と、は、接着層１５側からこの順に積層され、各層間で接着、溶着又はその他の手段により固着されている。本実施形態において、ＲＦタグ１１は、保護層１２内に埋設されており、従って、ＲＦタグ１１の表面は、全体として保護層１２で覆われている。
【0024】
本実施形態において、電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０は、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１を有している。
本実施形態において、ＲＦタグ１１は、平面視矩形（図２参照）（本例では、狭義の長方形）を呈するＩＣチップ１１ａと、ＩＣチップ１１ａの厚さ方向下端面（底面）１１ａｂ（図３参照）に接続されたアンテナ１１ｂと、を有している。
「ＲＦタグ」は、一般に、「ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ」とも呼ばれるものである。ＲＦタグ１１は、例えば固有識別情報等を記憶可能な記憶部等を備え、ＲＦタグ積層体１０（ひいては、ＲＦタグ１１）の貼付対象（図示の例では、タイヤ本体１ａ）の外部にある所定外部装置（例えば、リーダ／ライタ）と無線通信を行うことができるように構成することができる。この構成により、例えば、ＲＦタグ１１の記憶部から取得されるさまざまな情報を、貼付対象である例えばタイヤ等のゴム物品の保守サービスに活用したりすることができる。ＲＦタグ１１は、パッシブ型に構成されると好適であるが、アクティブ型に構成されてもよい。
ここで、「矩形」とは、狭義の長方形（以下、単に「長方形」という。）及び正方形を指す。なお、矩形の頂点は、ＩＣチップ１１ａに隣接する他の部材の損傷を抑制する等の観点から、若干丸みを帯びていてもよい。
また、本明細書において、ＲＦタグ１１について、平面視におけるＩＣチップの前記矩形の長辺の延在方向と平行な方向を「長手方向ＬＤ」、平面視におけるＩＣチップの前記矩形の短辺の延在方向と平行な方向を「短手方向ＳＤ」、長手方向ＬＤ及び短手方向ＳＤに垂直な方向を「厚さ方向ＴＤ」という。「平面視」とは、ＲＦタグ１１を厚さ方向ＴＤから視た場合をいう。
さらに、本明細書において、ＲＦタグ積層体１０及びＲＦタグ積層体１０を構成する各部材について、「上」とは、ＲＦタグ積層体１０を貼付対象（本実施形態では、タイヤ本体１ａ）に貼付した場合に、貼付対象からより遠い（離れた）位置となる側を指し、「下」とは、ＲＦタグ積層体１０を貼付対象（本実施形態では、タイヤ本体１ａ）に貼付した場合に、貼付対象により近い位置となる側を指す。例えば、「ＩＣチップ１１ａの厚さ方向下端面（底面）１１ａｂ」とは、図３等に示すとおり、ＩＣチップ１１ａの厚さ方向ＴＤにおける両端面のうち、ＲＦタグ積層体１０を貼付対象としてのタイヤ本体１ａに貼付した状態で、タイヤ本体１ａに近い側となる端面を指す。
本実施形態において、ＲＦタグ１１は、平面視矩形（図２参照）（本例では、狭義の長方形）を呈するＩＣチップ１１ａと、ＩＣチップ１１ａの厚さ方向下端面（底面）１１ａｂ（図３参照）に接続されたアンテナ１１ｂと、を有している。
「ＲＦタグ」は、一般に、「ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ」とも呼ばれるものである。ＲＦタグ１１は、例えば固有識別情報等を記憶可能な記憶部等を備え、ＲＦタグ積層体１０（ひいては、ＲＦタグ１１）の貼付対象（図示の例では、タイヤ本体１ａ）の外部にある所定外部装置（例えば、リーダ／ライタ）と無線通信を行うことができるように構成することができる。この構成により、例えば、ＲＦタグ１１の記憶部から取得されるさまざまな情報を、貼付対象である例えばタイヤ等のゴム物品の保守サービスに活用したりすることができる。ＲＦタグ１１は、パッシブ型に構成されると好適であるが、アクティブ型に構成されてもよい。
ここで、「矩形」とは、狭義の長方形（以下、単に「長方形」という。）及び正方形を指す。なお、矩形の頂点は、ＩＣチップ１１ａに隣接する他の部材の損傷を抑制する等の観点から、若干丸みを帯びていてもよい。
また、本明細書において、ＲＦタグ１１について、平面視におけるＩＣチップの前記矩形の長辺の延在方向と平行な方向を「長手方向ＬＤ」、平面視におけるＩＣチップの前記矩形の短辺の延在方向と平行な方向を「短手方向ＳＤ」、長手方向ＬＤ及び短手方向ＳＤに垂直な方向を「厚さ方向ＴＤ」という。「平面視」とは、ＲＦタグ１１を厚さ方向ＴＤから視た場合をいう。
さらに、本明細書において、ＲＦタグ積層体１０及びＲＦタグ積層体１０を構成する各部材について、「上」とは、ＲＦタグ積層体１０を貼付対象（本実施形態では、タイヤ本体１ａ）に貼付した場合に、貼付対象からより遠い（離れた）位置となる側を指し、「下」とは、ＲＦタグ積層体１０を貼付対象（本実施形態では、タイヤ本体１ａ）に貼付した場合に、貼付対象により近い位置となる側を指す。例えば、「ＩＣチップ１１ａの厚さ方向下端面（底面）１１ａｂ」とは、図３等に示すとおり、ＩＣチップ１１ａの厚さ方向ＴＤにおける両端面のうち、ＲＦタグ積層体１０を貼付対象としてのタイヤ本体１ａに貼付した状態で、タイヤ本体１ａに近い側となる端面を指す。
【0025】
ＩＣチップ１１ａは、ＲＦタグ１１が外部と無線通信を行う際の、制御部及び／又は記憶部を構成するものとすることができる。ＩＣチップ１１ａは、１つ以上のアンテナで受信する電磁波により発生する誘導起電力により、動作する構成としてよい。
【0026】
アンテナ１１ｂは、ＲＦタグ１１が外部と無線通信を行う際の、通信機能を行うように構成することができる。
アンテナ１１ｂは、金属等の導電性材料から構成されるものとすることができる。
アンテナ１１ｂは、図２～図４においては模式的に描かれているが、その長手方向の全体が、螺旋、直線、波線（略２次元の波線）又はジグザグ状線（略２次元のジグザグ状線）を呈して延びていてよく、螺旋、直線、波線及びジグザグ状線のうちのいずれか２つ以上の形状を任意の順に呈して延びていてもよい。
また、図２～図３の例では、アンテナ１１ｂは、ＩＣチップ１１ａの厚さ方向ＴＤ下端面（底面）１１ａｂに接続されているが、アンテナ１１ｂは、例えば、ＩＣチップ１１ａにおける一方又は両方の長手方向ＬＤ端面１１ａｅに接続されていてもよい。
ＩＣチップ１１ａとアンテナ１１ｂとの接合形態は、特に制限されない。アンテナ１１ｂは、例えば、ハンダ等でＩＣチップ１１ａと接続されていてよい。
アンテナ１１ｂは、金属等の導電性材料から構成されるものとすることができる。
アンテナ１１ｂは、図２～図４においては模式的に描かれているが、その長手方向の全体が、螺旋、直線、波線（略２次元の波線）又はジグザグ状線（略２次元のジグザグ状線）を呈して延びていてよく、螺旋、直線、波線及びジグザグ状線のうちのいずれか２つ以上の形状を任意の順に呈して延びていてもよい。
また、図２～図３の例では、アンテナ１１ｂは、ＩＣチップ１１ａの厚さ方向ＴＤ下端面（底面）１１ａｂに接続されているが、アンテナ１１ｂは、例えば、ＩＣチップ１１ａにおける一方又は両方の長手方向ＬＤ端面１１ａｅに接続されていてもよい。
ＩＣチップ１１ａとアンテナ１１ｂとの接合形態は、特に制限されない。アンテナ１１ｂは、例えば、ハンダ等でＩＣチップ１１ａと接続されていてよい。
【0027】
上述のとおり、本実施形態において、電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）は、電子デバイス（本実施形態では、ＲＦタグ１１）を含んでいるので、電子デバイス積層体の貼付対象（例えば、本実施形態のタイヤ１（タイヤ本体１ａ））に関する種々の情報を取得しやすい。
また、本実施形態において、貼付対象に貼付するための電子デバイスが、ＩＣチップ１１ａ及びＩＣチップ１１ａに接続されたアンテナ１１ｂを有する、ＲＦタグ１１であるので、貼付対象（例えば、本実施形態のタイヤ１（タイヤ本体１ａ））に関する種々の情報を容易に取得することができる。
また、本実施形態において、貼付対象に貼付するための電子デバイスが、ＩＣチップ１１ａ及びＩＣチップ１１ａに接続されたアンテナ１１ｂを有する、ＲＦタグ１１であるので、貼付対象（例えば、本実施形態のタイヤ１（タイヤ本体１ａ））に関する種々の情報を容易に取得することができる。
【0028】
本実施形態において、ＲＦタグ積層体１０は、保護層１２を有している。
本実施形態において、保護層１２は、ＲＦタグ１１の少なくとも外表面を覆っている。
本実施形態において、図２～図４に示すように、保護層１２は、ＲＦタグ積層体１０のうち、最も上側（即ち、ＲＦタグ積層体１０を貼付対象であるタイヤ本体１ａに貼付した状態で、タイヤ本体１ａから最も遠い側）に積層されている。
ここで、ＲＦタグ１１の「外表面」とは、保護層１２が無い状態でのＲＦタグ１１の外部に露出する表面を指し、保護層１２が、ＲＦタグ１１の「少なくとも外表面を覆っている」とは、保護層１２が、ＲＦタグ１１が外部に露出する表面の全体を覆っている、換言すれば、保護層１２が、ＲＦタグ１１が外部に露出する部分が無いように、ＲＦタグ１１を覆っていることを指す。
本実施形態では、図２～図３に示すように、保護層１２は、アンテナ１１ｂの下端面（ひいては、ＲＦタグ１１の下端面）、ＩＣチップ１１ａの長手方向ＬＤ両端面１１ａｅ、ＩＣチップ１１ａの短手方向ＳＤ両端面１１ａｓ及びＩＣチップ１１ａの厚さ方向ＴＤ上端面（頂面）（ひいては、ＲＦタグ１１の上端面）１１ａｔ等を含む、ＲＦタグ１１の表面の全体を覆っている。換言すれば、ＲＦタグ１１は、保護層１２内に埋設されており、即ち、ＲＦタグ１１の表面は、全体として保護層１２で覆われている。
但し、例えば、アンテナ１１ｂの下端面（ひいては、ＲＦタグ１１の下端面）が、ＲＦタグ積層体１０を構成する他の部材（例えば、後述するクッション層１３）と直接接合している場合等においては、保護層１２は、外部に露出しないアンテナ１１ｂの下端面（ひいては、ＲＦタグ１１の下端面）を除く、ＲＦタグ１１の表面の全体を覆っていればよい。本明細書において、保護層１２が、ＲＦタグ１１の「少なくとも外表面を覆っている」とは、そのような構成も指すこととする。
本実施形態において、保護層１２は、ＲＦタグ１１の少なくとも外表面を覆っている。
本実施形態において、図２～図４に示すように、保護層１２は、ＲＦタグ積層体１０のうち、最も上側（即ち、ＲＦタグ積層体１０を貼付対象であるタイヤ本体１ａに貼付した状態で、タイヤ本体１ａから最も遠い側）に積層されている。
ここで、ＲＦタグ１１の「外表面」とは、保護層１２が無い状態でのＲＦタグ１１の外部に露出する表面を指し、保護層１２が、ＲＦタグ１１の「少なくとも外表面を覆っている」とは、保護層１２が、ＲＦタグ１１が外部に露出する表面の全体を覆っている、換言すれば、保護層１２が、ＲＦタグ１１が外部に露出する部分が無いように、ＲＦタグ１１を覆っていることを指す。
本実施形態では、図２～図３に示すように、保護層１２は、アンテナ１１ｂの下端面（ひいては、ＲＦタグ１１の下端面）、ＩＣチップ１１ａの長手方向ＬＤ両端面１１ａｅ、ＩＣチップ１１ａの短手方向ＳＤ両端面１１ａｓ及びＩＣチップ１１ａの厚さ方向ＴＤ上端面（頂面）（ひいては、ＲＦタグ１１の上端面）１１ａｔ等を含む、ＲＦタグ１１の表面の全体を覆っている。換言すれば、ＲＦタグ１１は、保護層１２内に埋設されており、即ち、ＲＦタグ１１の表面は、全体として保護層１２で覆われている。
但し、例えば、アンテナ１１ｂの下端面（ひいては、ＲＦタグ１１の下端面）が、ＲＦタグ積層体１０を構成する他の部材（例えば、後述するクッション層１３）と直接接合している場合等においては、保護層１２は、外部に露出しないアンテナ１１ｂの下端面（ひいては、ＲＦタグ１１の下端面）を除く、ＲＦタグ１１の表面の全体を覆っていればよい。本明細書において、保護層１２が、ＲＦタグ１１の「少なくとも外表面を覆っている」とは、そのような構成も指すこととする。
【0029】
保護層１２の材質は、特に制限されないが、ＲＦタグ１１を外傷等から保護するとともにＲＦタグ１１それ自体を傷つけないようにする観点から、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ナイロン、シリコーン等の樹脂であることが好ましい。また、保護層１２は、後述する剥離層１４を構成する材料の融点よりも高い融点を有する材料で構成されることが好ましい。
保護層１２は、例えば、ＲＦタグ１１を所定の射出成形型内に配置して所定の樹脂を射出する等の方法により、当該樹脂がＲＦタグ１１の少なくとも外表面を覆うように、形成することができる。
保護層１２は、例えば、ＲＦタグ１１を所定の射出成形型内に配置して所定の樹脂を射出する等の方法により、当該樹脂がＲＦタグ１１の少なくとも外表面を覆うように、形成することができる。
【0030】
上述のとおり、本実施形態において、電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）が、電子デバイス（本実施形態では、ＲＦタグ１１）の少なくとも外表面を覆う、保護層１２を備えているので、電子デバイス積層体が保護層１２を備えず電子デバイスの表面の少なくとも一部が外部に露出している場合に比べ、電子デバイスが外部の異物や電子デバイス積層体の貼付対象への取付け・取外し作業時の不手際等から傷等を受けることが抑制され、ひいては、電子デバイスの耐久性が向上する。
但し、後述する第２実施形態のように、電子デバイス積層体（例えば、ＲＦタグ積層体１０）は、保護層１２を備えていなくてもよい。また、電子デバイス積層体は、電子デバイス（例えば、ＲＦタグ１１）の表面の全体を覆う保護層１２ではなく、保護層１２と同様の上述の材質で、電子デバイスの表面の一部のみ（例えば、情報等の記憶部等を有し特に保護すべき要請の高い、ＩＣチップ１１ａの表面の全体のみ）を覆う層を有していてもよい。
但し、後述する第２実施形態のように、電子デバイス積層体（例えば、ＲＦタグ積層体１０）は、保護層１２を備えていなくてもよい。また、電子デバイス積層体は、電子デバイス（例えば、ＲＦタグ１１）の表面の全体を覆う保護層１２ではなく、保護層１２と同様の上述の材質で、電子デバイスの表面の一部のみ（例えば、情報等の記憶部等を有し特に保護すべき要請の高い、ＩＣチップ１１ａの表面の全体のみ）を覆う層を有していてもよい。
【0031】
本実施形態において、ＲＦタグ積層体１０は、接着層１５を有している。
本実施形態において、図２～図４に示すように、接着層１５は、ＲＦタグ積層体１０のうち、最も下側（即ち、ＲＦタグ積層体１０を貼付対象であるタイヤ本体１ａに貼付した状態で、タイヤ本体１ａに最も近い側）に配置されている。
接着層１５は、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１を貼付対象（本実施形態では、タイヤ本体１ａ）に貼付するための層である。より具体的に、図３に示すように、本実施形態において、ＲＦタグ１１は、接着層１５及びその他の部材（本実施形態では、保護層１２の一部、後述するクッション層１３及び後述する剥離層１４）を介して、接着層１５による接着により、貼付対象としての例えばタイヤ本体１ａに貼付され固着される。
本実施形態において、図２～図４に示すように、接着層１５は、ＲＦタグ積層体１０のうち、最も下側（即ち、ＲＦタグ積層体１０を貼付対象であるタイヤ本体１ａに貼付した状態で、タイヤ本体１ａに最も近い側）に配置されている。
接着層１５は、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１を貼付対象（本実施形態では、タイヤ本体１ａ）に貼付するための層である。より具体的に、図３に示すように、本実施形態において、ＲＦタグ１１は、接着層１５及びその他の部材（本実施形態では、保護層１２の一部、後述するクッション層１３及び後述する剥離層１４）を介して、接着層１５による接着により、貼付対象としての例えばタイヤ本体１ａに貼付され固着される。
【0032】
接着層１５の材質は、ＲＦタグ積層体１０の当該ＲＦタグ積層体１０の貼付対象（本実施形態では、タイヤ本体１ａ）に対する接着機能を有する限り、特に制限されないが、後述する剥離層１４を構成する材料の融点よりも高い融点を有する材料で構成されることが好ましい。
具体的に、接着層１５は、例えば、少なくとも後述する剥離層１４を構成する材料の融点よりも高い融点を有する、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂又は熱硬化性エラストマー（ゴム）等から構成することができる。ＲＦタグ積層体１０の貼付対象がタイヤやその他のゴム物品である場合、当該ゴム物品の弾力性や柔軟性を妨げない等の観点から、接着層１５の材質は、ゴムであることが好ましく、より具体的に、天然ゴム（ＮＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＤＭ）及びニトリルゴム（ＮＢＲ）からなる群の少なくとも一種であることが好ましい。接着層１５は、上記の各物質を主成分とし、これに各種の配合剤（例えば、含水二酸化ケイ素、含水ケイ酸アルミニウム等）を混合処理することにより接着機能を発現させた材料で構成されてよい。
具体的に、接着層１５は、例えば、少なくとも後述する剥離層１４を構成する材料の融点よりも高い融点を有する、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂又は熱硬化性エラストマー（ゴム）等から構成することができる。ＲＦタグ積層体１０の貼付対象がタイヤやその他のゴム物品である場合、当該ゴム物品の弾力性や柔軟性を妨げない等の観点から、接着層１５の材質は、ゴムであることが好ましく、より具体的に、天然ゴム（ＮＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＤＭ）及びニトリルゴム（ＮＢＲ）からなる群の少なくとも一種であることが好ましい。接着層１５は、上記の各物質を主成分とし、これに各種の配合剤（例えば、含水二酸化ケイ素、含水ケイ酸アルミニウム等）を混合処理することにより接着機能を発現させた材料で構成されてよい。
【0033】
上述のとおり、本実施形態において、電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）が、電子デバイス（本実施形態では、ＲＦタグ１１）を貼付対象（本実施形態では、タイヤ本体１ａ（タイヤ１））に貼付するための接着層１５を含んでいるので、電子デバイスを、貼付対象に容易に貼付し固着することができる。
【0034】
本実施形態において、ＲＦタグ積層体１０は、剥離層１４を有している。
本実施形態において、図２～図４に示すように、剥離層１４は、電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０の厚さ方向（ＲＦタグ１１の厚さ方向ＴＤと同じ。以下、同じ）において、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１と接着層１５との間に、配置されている。
剥離層１４は、所定温度以上の熱で溶融するように構成されている。図４は、当該所定温度以上の熱を加えた際に、剥離層１４が溶融し、剥離部ＰＥにおいて剥離層１４が分断され分断部分どうしが互いに、ひいては、ＲＦタグ積層体１０におけるＲＦタグ１１を含む一部がタイヤ本体１ａ側から、剥離した様子を示している。剥離層１４は、当該所定温度以上の熱を加えた際に、完全に液体状に溶融し剥離しなくとも、十分軟化して低粘性の半溶融状態となり容易に剥離できる状態となればよい。
ここで、上記「所定温度」とは、材料の融点に相当するものである。
上記所定温度は、ＲＦタグ積層体１０を構成する、剥離層１４以外の他の部材（本実施形態では、保護層１２、接着層１５及び後述するクッション層１３、さらには、ＲＦタグ１１）を構成する材料の融点よりも、低いことが好ましい。換言すれば、本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０を構成する、剥離層１４以外の、保護層１２、接着層１５及び後述するクッション層１３等を構成する材料の融点が、剥離層１４の融点よりも、高いことが好ましい。
より具体的に、上記所定温度は、電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０の貼付対象（本実施形態では、タイヤ１）の稼働中に想定される温度よりも低い温度で、剥離層１４が溶融しないようにする等の観点から、１５０°Ｃ以上であることが好ましく、同様の観点から、１６０°Ｃ以上とすることがより好ましい。換言すれば、剥離層１４を構成する材料の融点は、１５０°Ｃ以上であることが好ましく、１６０°Ｃ以上であることがより好ましい。
上記所定温度は、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１を剥離層１４の溶融により取り外す際に、ＲＦタグ１１への熱によるダメージを抑制する等の観点から、２００°Ｃ以下であることが好ましく、同様の観点から、１７０°Ｃ以下であることがより好ましい。
本実施形態において、図２～図４に示すように、剥離層１４は、電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０の厚さ方向（ＲＦタグ１１の厚さ方向ＴＤと同じ。以下、同じ）において、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１と接着層１５との間に、配置されている。
剥離層１４は、所定温度以上の熱で溶融するように構成されている。図４は、当該所定温度以上の熱を加えた際に、剥離層１４が溶融し、剥離部ＰＥにおいて剥離層１４が分断され分断部分どうしが互いに、ひいては、ＲＦタグ積層体１０におけるＲＦタグ１１を含む一部がタイヤ本体１ａ側から、剥離した様子を示している。剥離層１４は、当該所定温度以上の熱を加えた際に、完全に液体状に溶融し剥離しなくとも、十分軟化して低粘性の半溶融状態となり容易に剥離できる状態となればよい。
ここで、上記「所定温度」とは、材料の融点に相当するものである。
上記所定温度は、ＲＦタグ積層体１０を構成する、剥離層１４以外の他の部材（本実施形態では、保護層１２、接着層１５及び後述するクッション層１３、さらには、ＲＦタグ１１）を構成する材料の融点よりも、低いことが好ましい。換言すれば、本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０を構成する、剥離層１４以外の、保護層１２、接着層１５及び後述するクッション層１３等を構成する材料の融点が、剥離層１４の融点よりも、高いことが好ましい。
より具体的に、上記所定温度は、電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０の貼付対象（本実施形態では、タイヤ１）の稼働中に想定される温度よりも低い温度で、剥離層１４が溶融しないようにする等の観点から、１５０°Ｃ以上であることが好ましく、同様の観点から、１６０°Ｃ以上とすることがより好ましい。換言すれば、剥離層１４を構成する材料の融点は、１５０°Ｃ以上であることが好ましく、１６０°Ｃ以上であることがより好ましい。
上記所定温度は、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１を剥離層１４の溶融により取り外す際に、ＲＦタグ１１への熱によるダメージを抑制する等の観点から、２００°Ｃ以下であることが好ましく、同様の観点から、１７０°Ｃ以下であることがより好ましい。
【0035】
剥離層１４は、熱可塑性樹脂で構成されていることが好ましい。剥離層１４が入手し易い熱可塑性樹脂で構成されていることにより、電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）が安価に調達でき、かつ、電子デバイス積層体の生産性が向上する。
より具体的に、剥離層１４は、融点が１５０°Ｃ以上２００°Ｃ以下である、例えば、ポリウレタンやポリプロピレン等の熱可塑性樹脂から構成されていることが、好ましい。
但し、剥離層１４は、熱可塑性樹脂以外の材料で構成されていてもよい。例えば、剥離層１４は、融点が１５０°Ｃ以上２００°Ｃ以下である、ウレタンエラストマー等であってもよい。
より具体的に、剥離層１４は、融点が１５０°Ｃ以上２００°Ｃ以下である、例えば、ポリウレタンやポリプロピレン等の熱可塑性樹脂から構成されていることが、好ましい。
但し、剥離層１４は、熱可塑性樹脂以外の材料で構成されていてもよい。例えば、剥離層１４は、融点が１５０°Ｃ以上２００°Ｃ以下である、ウレタンエラストマー等であってもよい。
【0036】
上述のとおり、本実施形態において、電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）が、電子デバイス（本実施形態では、ＲＦタグ１１）と接着層１５との間に、所定温度以上の熱で溶融する、剥離層１４を、備えているので、電子デバイスの貼付対象（本実施形態では、タイヤ本体１ａ（タイヤ１））からの取外し時に、当該所定温度以上の熱を加えるだけで剥離層１４が溶融し、剥離層１４が容易に剥離し又は容易に剥離できる状態となるので、過度な力を要さず容易に電子デバイスの貼付対象から電子デバイスを取り外すことができる。
【0037】
本実施形態において、ＲＦタグ積層体１０は、クッション層１３を有している。
本実施形態において、図２～図４に示すように、クッション層１３は、電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０の厚さ方向において、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１と剥離層１４との間に、配置されている。
クッション層１３は、電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０の貼付対象（本実施形態では、タイヤ本体１ａ（タイヤ１））の稼働時の振動や衝撃を緩衝し、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１を保護するための層である。
クッション層１３の材質は、特に制限されないが、外部からの振動や衝撃を効果的に緩衝しＲＦタグ１１を十分保護する観点から、弾性を有する材料（エラストマー）であることが好ましく、例えば、天然ゴム（ＮＲ）やスチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）等の合成ゴムであることが好ましい。
また、クッション層１３を構成する材料のヤング率は、振動や衝撃からの十分な緩衝機能を発揮させる観点から、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、１ＭＰａ以上７ＭＰａ以下であることがより好ましい。
クッション層１３は、剥離層１４を構成する材料の融点よりも高い融点を有する材料で構成されることが好ましい。
本実施形態において、図２～図４に示すように、クッション層１３は、電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０の厚さ方向において、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１と剥離層１４との間に、配置されている。
クッション層１３は、電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０の貼付対象（本実施形態では、タイヤ本体１ａ（タイヤ１））の稼働時の振動や衝撃を緩衝し、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１を保護するための層である。
クッション層１３の材質は、特に制限されないが、外部からの振動や衝撃を効果的に緩衝しＲＦタグ１１を十分保護する観点から、弾性を有する材料（エラストマー）であることが好ましく、例えば、天然ゴム（ＮＲ）やスチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）等の合成ゴムであることが好ましい。
また、クッション層１３を構成する材料のヤング率は、振動や衝撃からの十分な緩衝機能を発揮させる観点から、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、１ＭＰａ以上７ＭＰａ以下であることがより好ましい。
クッション層１３は、剥離層１４を構成する材料の融点よりも高い融点を有する材料で構成されることが好ましい。
【0038】
上述のとおり、本実施形態において、電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）が、クッション層１３を備えているので、電子デバイス積層体の貼付対象（本実施形態では、タイヤ本体１ａ（タイヤ１））の稼働時の振動や衝撃がクッション層１３により緩衝されて、電子デバイス（本実施形態では、ＲＦタグ１１）への損傷等が抑制され、ひいては、電子デバイスの耐久性が向上する。
但し、電子デバイス積層体（例えば、ＲＦタグ積層体１０）は、クッション層１３を備えていなくてもよい。
但し、電子デバイス積層体（例えば、ＲＦタグ積層体１０）は、クッション層１３を備えていなくてもよい。
【0039】
本実施形態において、図２～図３に示すように、保護層１２、クッション層１３、剥離層１４及び接着層１５は、平面視（図２）において、この順で次層が前層の占有範囲を含むように、ひいては、平面視における次層の面積が前層の面積よりも大きくなるように（例えば、クッション層１３の面積が保護層１２の面積よりも大きくなるように）、構成されている。換言すれば、本実施形態において、上記の順で、次層のＲＦタグ１１の長手方向ＬＤの長さ及び短手方向ＳＤの長さが、前層のそれらの長さよりも大きくされている。この構成によれば、ＲＦタグ積層体１０は、貼付対象への接着側に向かうにつれて順次平面視の面積が大きくなるので、貼付対象により強固に貼付できるとともに剥がれにくくなる。
但し、ＲＦタグ積層体１０は、上記の構成でなくてもよい。即ち、ＲＦタグ積層体１０を構成する各層の、平面視の面積やＲＦタグ１１の長手方向ＬＤ及び／又は短手方向ＳＤの長さは、任意であってよい。
但し、ＲＦタグ積層体１０は、上記の構成でなくてもよい。即ち、ＲＦタグ積層体１０を構成する各層の、平面視の面積やＲＦタグ１１の長手方向ＬＤ及び／又は短手方向ＳＤの長さは、任意であってよい。
【0040】
また、本実施形態において、図２に示すように、平面視において、ＲＦタグ積層体１０を構成する各層（本実施形態では、保護層１２、クッション層１３、剥離層１４及び接着層１５）の、ＲＦタグ１１の長手方向ＬＤ及び短手方向ＳＤの端部は丸みを帯びているが、丸みを帯びていなくてもよい。
さらに、ＲＦタグ積層体１０を構成する上記各層それぞれの厚さ（ＲＦタグ１１の厚さ方向ＴＤにおける長さ）は、特に制限されず、実用上問題のない限り任意であってよい。
さらに、ＲＦタグ積層体１０を構成する上記各層それぞれの厚さ（ＲＦタグ１１の厚さ方向ＴＤにおける長さ）は、特に制限されず、実用上問題のない限り任意であってよい。
【0041】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０について、図５を参照しつつ説明する。
図５は、本発明の第２実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体を、貼付対象としてのタイヤに貼付した状態で、図２のＡ－Ａ線に沿う断面と同様の断面により示す、断面図である。
図５について、図２～図４と同様の部材については、図２～図４と同じ符号を付してその説明を省略する。
本発明の第２実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体（以下、単に「本発明の第２実施形態に係るＲＦタグ積層体」ともいう。）１０は、ＲＦタグ１１の少なくとも外表面を覆う保護層１２を備えていない点のみ、本発明の第１実施形態に係るＲＦタグ積層体１０と異なり、その他の点は、本発明の第１実施形態に係るＲＦタグ積層体１０と実質的に同じである。
次に、本発明の第２実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体１０について、図５を参照しつつ説明する。
図５は、本発明の第２実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体を、貼付対象としてのタイヤに貼付した状態で、図２のＡ－Ａ線に沿う断面と同様の断面により示す、断面図である。
図５について、図２～図４と同様の部材については、図２～図４と同じ符号を付してその説明を省略する。
本発明の第２実施形態に係る電子デバイス積層体としてのＲＦタグ積層体（以下、単に「本発明の第２実施形態に係るＲＦタグ積層体」ともいう。）１０は、ＲＦタグ１１の少なくとも外表面を覆う保護層１２を備えていない点のみ、本発明の第１実施形態に係るＲＦタグ積層体１０と異なり、その他の点は、本発明の第１実施形態に係るＲＦタグ積層体１０と実質的に同じである。
【0042】
本発明の第２実施形態に係るＲＦタグ積層体１０は、図５に示すように、電子デバイスとしてのＲＦタグ１１と、クッション層１３と、剥離層１４と、ＲＦタグ１１を貼付対象であるタイヤ本体１ａに貼付するための接着層１５と、を有しているが、本発明の第１実施形態に係るＲＦタグ積層体１０と異なり、ＲＦタグ１１の少なくとも外表面を覆う保護層１２を有していない。本実施形態において、タイヤ本体１ａに接合される接着層１５と、剥離層１４と、クッション層１３と、保護層１２と、は、接着層１５側からこの順に積層され、各層間で接着、溶着又はその他の手段により固着されている。本実施形態において、ＲＦタグ１１が保護層１２内に埋設されていないことに伴い、ＲＦタグ１１の下端面（より具体的に、ＲＦタグ１１のアンテナ１１ｂの下端面）は、クッション層１３の上端面に直接固着されている。
本発明の第２実施形態に係る電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）によれば、保護層１２を備えていないので、電子デバイス積層体の材料コスト及び製造コストを節約でき、例えば、電子デバイスを外部の異物から傷を受ける可能性の低いタイヤ内周面に貼付して用いる場合等に、特に有効に利用することができる。
本実施形態に係る電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）についての、その他の構成及び効果は、前述した、本発明の第１実施形態に係る電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）と同様である。
本発明の第２実施形態に係る電子デバイス積層体（本実施形態では、ＲＦタグ積層体１０）によれば、保護層１２を備えていないので、電子デバイス積層体の材料コスト及び製造コストを節約でき、例えば、電子デバイスを外部の異物から傷を受ける可能性の低いタイヤ内周面に貼付して用いる場合等に、特に有効に利用することができる。
本実施形態に係る電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）についての、その他の構成及び効果は、前述した、本発明の第１実施形態に係る電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）と同様である。
【0043】
＜電子デバイス取外し方法＞
次に、本発明の一実施形態に係る電子デバイス取外し方法について、図６を参照しつつ説明する。
図６は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス取外し方法を説明するための、フローチャートである。
本発明の一実施形態に係る電子デバイス取外し方法は、例えば前述した実施形態に係るタイヤ１から、電子デバイス（一例として、前述した各実施形態におけるＲＦタグ１１）を取外すための、電子デバイス取外し方法である。
以下では、タイヤ１から取り外す電子デバイスが、前述したいずれかの実施形態に係るＲＦタグ積層体１０におけるＲＦタグ１１である場合を例として説明するが、電子デバイス（ひいては、電子デバイス積層体）は、ＲＦタグ１１（ひいては、ＲＦタグ積層体１０）以外の、任意の電子デバイス（ひいては、電子デバイス積層体）であってもよい。
図６に示すように、本実施形態の電子デバイス取外し方法は、 タイヤ準備工程（ステップＳ１０１）と、剥離層溶融工程（ステップＳ１０２）と、電子デバイス取外し工程（ステップＳ１０３）と、をこの順に含んでいる。
次に、本発明の一実施形態に係る電子デバイス取外し方法について、図６を参照しつつ説明する。
図６は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス取外し方法を説明するための、フローチャートである。
本発明の一実施形態に係る電子デバイス取外し方法は、例えば前述した実施形態に係るタイヤ１から、電子デバイス（一例として、前述した各実施形態におけるＲＦタグ１１）を取外すための、電子デバイス取外し方法である。
以下では、タイヤ１から取り外す電子デバイスが、前述したいずれかの実施形態に係るＲＦタグ積層体１０におけるＲＦタグ１１である場合を例として説明するが、電子デバイス（ひいては、電子デバイス積層体）は、ＲＦタグ１１（ひいては、ＲＦタグ積層体１０）以外の、任意の電子デバイス（ひいては、電子デバイス積層体）であってもよい。
図６に示すように、本実施形態の電子デバイス取外し方法は、 タイヤ準備工程（ステップＳ１０１）と、剥離層溶融工程（ステップＳ１０２）と、電子デバイス取外し工程（ステップＳ１０３）と、をこの順に含んでいる。
【0044】
（タイヤ準備工程）
まず、タイヤ準備工程では、例えば前述のいずれかの実施形態に係る電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）、ひいては、例えば前述のいずれかの実施形態における電子デバイス（ＲＦタグ１１）がタイヤ本体１ａの内表面又は外表面に貼付された、タイヤ１（図１参照）を、準備する（ステップＳ１０１）。
当該タイヤ１は、使用済みタイヤであってもよいし、その他の理由で不要となったタイヤであってもよい。また、タイヤの種類は、特に制限されない。
なお、電子デバイス積層体（ひいては、電子デバイス）としてのＲＦタグ積層体１０（ひいては、ＲＦタグ１１）は、タイヤの加硫成形後に、前述の接着層１５によって、タイヤ本体１ａの内表面又は外表面に貼付されたものであること、換言すれば、タイヤ本体１ａの加硫成形後に接着層１５によっていわば後付けされたものであることが好ましい。
まず、タイヤ準備工程では、例えば前述のいずれかの実施形態に係る電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）、ひいては、例えば前述のいずれかの実施形態における電子デバイス（ＲＦタグ１１）がタイヤ本体１ａの内表面又は外表面に貼付された、タイヤ１（図１参照）を、準備する（ステップＳ１０１）。
当該タイヤ１は、使用済みタイヤであってもよいし、その他の理由で不要となったタイヤであってもよい。また、タイヤの種類は、特に制限されない。
なお、電子デバイス積層体（ひいては、電子デバイス）としてのＲＦタグ積層体１０（ひいては、ＲＦタグ１１）は、タイヤの加硫成形後に、前述の接着層１５によって、タイヤ本体１ａの内表面又は外表面に貼付されたものであること、換言すれば、タイヤ本体１ａの加硫成形後に接着層１５によっていわば後付けされたものであることが好ましい。
【0045】
（剥離層溶融工程）
次に、剥離層溶融工程では、電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）における剥離層１４を、前述の所定温度以上に加熱して溶融する（ステップＳ１０２）。
剥離層溶融工程では、剥離層１４を、電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）を構成する、剥離層１４以外の他の部材（例えば、前述の実施形態における、保護層１２、クッション層１３及び接着層１５、さらには、ＲＦタグ１１）を構成する材料の融点よりも、低い温度に加熱して溶融することが好ましい。
より具体的に、剥離層溶融工程では、剥離層１４を溶融するために、剥離層１４を、１５０°Ｃ以上、より好ましくは、１６０°Ｃ以上に加熱することが好ましい。さらに詳細に、剥離層溶融工程では、剥離層１４を溶融するために、剥離層１４を、上記温度以上であって、電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）を構成する、剥離層１４以外の他の部材を構成する材料の融点よりも、低い温度に加熱することが好ましい。
また、剥離層溶融工程では、電子デバイス（ＲＦタグ積層体１０）への熱によるダメージを抑制する等の観点から、剥離層１４を、２００°Ｃ以下、より好ましくは、１７０°Ｃ以下に加熱して溶融することが好ましい。
剥離層溶融工程では、剥離層１４を上記のとおりに加熱した結果、剥離層１４が、完全に液体状に溶融し剥離しなくとも、十分軟化して低粘性の半溶融状態となり容易に剥離できる状態となればよい。
剥離層溶融工程における上記加熱は、例えば、熱線糸のこ、バーナー等を用いて行うことができる。
次に、剥離層溶融工程では、電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）における剥離層１４を、前述の所定温度以上に加熱して溶融する（ステップＳ１０２）。
剥離層溶融工程では、剥離層１４を、電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）を構成する、剥離層１４以外の他の部材（例えば、前述の実施形態における、保護層１２、クッション層１３及び接着層１５、さらには、ＲＦタグ１１）を構成する材料の融点よりも、低い温度に加熱して溶融することが好ましい。
より具体的に、剥離層溶融工程では、剥離層１４を溶融するために、剥離層１４を、１５０°Ｃ以上、より好ましくは、１６０°Ｃ以上に加熱することが好ましい。さらに詳細に、剥離層溶融工程では、剥離層１４を溶融するために、剥離層１４を、上記温度以上であって、電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）を構成する、剥離層１４以外の他の部材を構成する材料の融点よりも、低い温度に加熱することが好ましい。
また、剥離層溶融工程では、電子デバイス（ＲＦタグ積層体１０）への熱によるダメージを抑制する等の観点から、剥離層１４を、２００°Ｃ以下、より好ましくは、１７０°Ｃ以下に加熱して溶融することが好ましい。
剥離層溶融工程では、剥離層１４を上記のとおりに加熱した結果、剥離層１４が、完全に液体状に溶融し剥離しなくとも、十分軟化して低粘性の半溶融状態となり容易に剥離できる状態となればよい。
剥離層溶融工程における上記加熱は、例えば、熱線糸のこ、バーナー等を用いて行うことができる。
【0046】
（電子デバイス取外し工程）
次に、電子デバイス取外し工程では、剥離層溶融工程で溶融された剥離層１４を剥離し、タイヤ１から電子デバイス（ＲＦタグ１１）を取り外す（ステップＳ１０３）。
より具体的に、電子デバイス取外し工程では、剥離層１４を剥離することによって、電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）における剥離層１４より上側の部分をタイヤ１から剥離することにより、電子デバイスが貼付されていたタイヤ１から電子デバイス（ＲＦタグ１１）を、例えば保護層１２やクッション層１３とともに、取り外す。
電子デバイス取外し工程では、剥離層溶融工程において剥離層１４が完全に液体状に溶融し剥離することにより、それと同時に特に外部から力が加えられずにタイヤ１から電子デバイスが取り外されてもよいし、剥離層溶融工程において剥離層１４が十分軟化して低粘性の半溶融状態となった状態で、例えば手作業等でわずかな力を加えてタイヤ１から電子デバイスを取り外してもよい。
なお、電子デバイス取外し工程において、タイヤ１から取り外され回収された電子デバイスは、例えば、必要に応じ電子デバイスに蓄積された情報を収集後、リサイクル（再生利用）又はリユース（再使用）されてよい。
次に、電子デバイス取外し工程では、剥離層溶融工程で溶融された剥離層１４を剥離し、タイヤ１から電子デバイス（ＲＦタグ１１）を取り外す（ステップＳ１０３）。
より具体的に、電子デバイス取外し工程では、剥離層１４を剥離することによって、電子デバイス積層体（ＲＦタグ積層体１０）における剥離層１４より上側の部分をタイヤ１から剥離することにより、電子デバイスが貼付されていたタイヤ１から電子デバイス（ＲＦタグ１１）を、例えば保護層１２やクッション層１３とともに、取り外す。
電子デバイス取外し工程では、剥離層溶融工程において剥離層１４が完全に液体状に溶融し剥離することにより、それと同時に特に外部から力が加えられずにタイヤ１から電子デバイスが取り外されてもよいし、剥離層溶融工程において剥離層１４が十分軟化して低粘性の半溶融状態となった状態で、例えば手作業等でわずかな力を加えてタイヤ１から電子デバイスを取り外してもよい。
なお、電子デバイス取外し工程において、タイヤ１から取り外され回収された電子デバイスは、例えば、必要に応じ電子デバイスに蓄積された情報を収集後、リサイクル（再生利用）又はリユース（再使用）されてよい。
【0047】
本実施形態に係る電子デバイス取外し方法によれば、電子デバイス積層体（例えば、ＲＦタグ積層体１０）における剥離層１４を、所定温度以上に加熱して溶融する、剥離層溶融工程を、含むので、当該加熱により剥離層１４が容易に剥離し又は容易に剥離できる状態となるため、過度な力を要さず容易に貼付対象であるタイヤ１から電子デバイス（例えば、ＲＦタグ１１）を取り外すことができる。
【0048】
上述したところは、本発明の例示的な実施形態を説明したものであり、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で様々な変更を行うことができる。
【0049】
例えば、上述した各実施形態では、電子デバイスとして、ＩＣチップ１１ａ及びＩＣチップ１１ａに接続されたアンテナ１１ｂを有するＲＦタグ１１を例示して説明したが、電子デバイス（ひいては、電子デバイス積層体）は、ＲＦタグ１１（ひいては、ＲＦタグ積層体１０）でなくてもよい。電子デバイスは、例えば、タイヤ１の内圧を検出する圧力センサ、タイヤ１の内部温度等を検出する温度センサ、タイヤ１の回転速度を検出する加速度センサ等であってもよい。それらの場合でも、ＲＦタグ１１固有の構成に基づく効果を除き、本明細書で説明した効果と同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【0050】
本発明に係る電子デバイス積層体は、任意の貼付対象に貼付するために好適に利用することができ、例えば、タイヤやゴムクローラ等のゴム物品、特にタイヤに貼付するために好適に利用することができる。
本発明に係るタイヤは、任意の種類のタイヤとして好適に利用でき、例えば、乗用車用タイヤ、トラック・バス用空気入りタイヤ、建設・鉱山車両用タイヤ等として好適に利用できる。
本発明に係るタイヤは、任意の種類のタイヤとして好適に利用でき、例えば、乗用車用タイヤ、トラック・バス用空気入りタイヤ、建設・鉱山車両用タイヤ等として好適に利用できる。
【符号の説明】
【0051】
１：タイヤ（ゴム物品）、 １ａ：タイヤ本体、
２：トレッド部、 ３：サイドウォール部、 ４：ビード部、 ５：カーカス、 ６：ベルト、
１０：ＲＦタグ積層体（電子デバイス積層体）、
１１：ＲＦタグ（電子デバイス）、 １１ａ：ＩＣチップ、 １１ａｂ：厚さ方向下端面（底面）、 １１ａｅ：長手方向端面、 １１ａｓ：短手方向端面、 １１ａｔ：厚さ方向上端面（頂面）、 １１ｂ：アンテナ、
１２：保護層、 １３：クッション層、 １４：剥離層、 １５：接着層、
ＬＤ：長手方向、 ＳＤ：短手方向、 ＴＤ：厚さ方向、 ＰＥ：剥離部
２：トレッド部、 ３：サイドウォール部、 ４：ビード部、 ５：カーカス、 ６：ベルト、
１０：ＲＦタグ積層体（電子デバイス積層体）、
１１：ＲＦタグ（電子デバイス）、 １１ａ：ＩＣチップ、 １１ａｂ：厚さ方向下端面（底面）、 １１ａｅ：長手方向端面、 １１ａｓ：短手方向端面、 １１ａｔ：厚さ方向上端面（頂面）、 １１ｂ：アンテナ、
１２：保護層、 １３：クッション層、 １４：剥離層、 １５：接着層、
ＬＤ：長手方向、 ＳＤ：短手方向、 ＴＤ：厚さ方向、 ＰＥ：剥離部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】