特開 2023-86651 積層セラミックキャパシタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023086651

(43)【公開日】2023-06-22

(54)【発明の名称】積層セラミックキャパシタ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20230615BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022091457

(22)【出願日】2022-06-06

(31)【優先権主張番号】10-2021-0176657

(32)【優先日】2021-12-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キョン、サン

(72)【発明者】

【氏名】イ、ヨン スー

(72)【発明者】

【氏名】コー、クン ホ

(72)【発明者】

【氏名】キム、ソン ジン

(72)【発明者】

【氏名】リー、ホ イェオル

(72)【発明者】

【氏名】リー、キュン リュル

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、チャン ハク

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC10

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AH01

5E001AH05

5E001AH06

5E001AH07

5E001AH09

5E001AJ01

5E001AJ03

5E082AB03

5E082BC19

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE26

5E082EE35

5E082FG04

5E082FG46

5E082FG54

5E082GG10

5E082GG26

5E082GG28

5E082LL02

5E082MM24

5E082PP09

(57)【要約】      （修正有）

【課題】本体の外郭に形成された外部電極が薄く形成することでコーナーカバレッジ性能が低下することを防止する積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタ１００は、誘電体層及び１１１誘電体層を間に挟んで第１、内部電極１２１、１２２が第１方向に積層されるように配置され、第１方向に対向する第１、第２面、第２方向に対向する第３、第４面、第３方向に対向する第５、第６面を含む本体１１０と、本体の第３、第４面にそれぞれ配置され、第１、第２内部電極とそれぞれ接続される第１、外部電極とを含む。第１、第２外部電極は、本体の第３、第４面の中央に配置された中央部１３１ａ、１３２ａ及び中央部の外郭に配置された外郭部１３１ｂ、１３２ｂを含み、中央部厚さの最大値をＴ１、外郭部厚さの最大値をＴ２、中央部厚さの最小値をＴ３としたとき、Ｔ１＞Ｔ２＞Ｔ３を満たす。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで第１内部電極及び第２内部電極が第１方向に積層されるように配置され、第１方向に対向する第１面及び第２面、第２方向に対向する第３面及び第４面、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体の第３面及び第４面にそれぞれ配置され、前記第１内部電極及び前記第２内部電極とそれぞれ接続される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記本体の第３面及び第４面の中央に配置された中央部及び前記中央部の外郭に配置された外郭部を含み、
前記中央部の厚さの最大値をＴ１、前記外郭部の厚さの最大値をＴ２、前記中央部の厚さの最小値をＴ３としたとき、Ｔ１＞Ｔ２＞Ｔ３を満たす積層セラミックキャパシタ。

【請求項2】

前記中央部の厚さが最小となる領域は、前記中央部及び外郭部の境界である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項3】

前記外郭部の厚さは、前記中央部及び外郭部の境界から前記外郭部の厚さが最大となる領域に向かって増加し、前記外郭部の厚さが最大となる領域から外側に向かって再び減少する、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項4】

第１方向断面及び第２方向断面、及び第２方向断面及び第３方向断面の少なくとも一方において、Ｔ１＞Ｔ２＞Ｔ３を満たす、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項5】

前記Ｔ１に対する前記Ｔ２の割合（Ｔ２／Ｔ１）は、０．６５～０．９である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項6】

前記外郭部は、前記本体の最外郭に配置された第１内部電極及び第２内部電極をカバーする、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項7】

前記中央部の第１方向への長さは、前記第１外部電極及び前記第２外部電極の第１方向への長さの１／４以上１／２以下である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項8】

前記中央部の第３方向への長さは、前記第１外部電極及び前記第２外部電極の第３方向への長さの１／４以上１／２以下である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項9】

前記外郭部は、前記本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部まで延長される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項10】

前記第１外部電極及び前記第２外部電極上に形成されためっき層をさらに含む、請求項１から９の何れか１つに記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項11】

誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで第１内部電極及び第２内部電極が第１方向に積層されるように配置され、第１方向に対向する第１面及び第２面、第２方向に対向する第３面及び第４面、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体の第３面及び第４面にそれぞれ配置され、前記第１内部電極及び前記第２内部電極とそれぞれ接続される第１外部電極及び第２外部電極と、を含み、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記本体の第３面及び第４面の中央に配置された中央部及び前記中央部の外郭に配置された外郭部を含み、
前記中央部及び外郭部は、第２方向に凸状を有し、前記中央部と前記外郭部との境界領域は、第２方向に凹状を有する積層セラミックキャパシタ。

【請求項12】

第１方向断面及び第２方向断面、及び第２方向断面及び第３方向断面の少なくとも一方において、前記中央部の厚さの最大値をＴ１、前記外郭部の厚さの最大値をＴ２としたとき、前記Ｔ１に対する前記Ｔ２の割合（Ｔ２／Ｔ１）は、０．６５～０．９である、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項13】

前記外郭部は、前記本体の最外郭に配置された第１内部電極及び第２内部電極をカバーする、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項14】

前記中央部の第１方向への長さは、前記第１外部電極及び前記第２外部電極の第１方向への長さの１／４以上１／２以下である、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項15】

前記中央部の第３方向への長さは、前記第１外部電極及び前記第２外部電極の第１方向への長さの１／４以上１／２以下である、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項16】

前記外郭部は、前記本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部まで延長される、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項17】

前記第１外部電極及び前記第２外部電極上に形成されためっき層をさらに含む、請求項１１から１６の何れか１つに記載の積層セラミックキャパシタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、通信、コンピュータ、家電、自動車などの産業に用いられる重要なチップ部品であり、特に、携帯電話、コンピュータ、デジタルＴＶなどの各種電気、電子、情報通信機器に用いられる核心受動素子でもある。

【0003】

積層セラミックキャパシタの小型化及び大容量化の要求に応えて、積層セラミックキャパシタの外部電極もまた薄層化が進んでいる。

【0004】

従来は、導電性金属にガラス、分散剤、及び有機溶剤などを混合して外部電極用ペーストを製造し、セラミック本体の両端面を上記外部電極用ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後、これらを焼成する方式で上記外部電極を形成していた。

【0005】

但し、ディッピング方式によって外部電極を形成する場合、外部電極ペーストの粘度及び表面エネルギーなどが原因で均一な厚さの外部電極が形成されにくくなり、外部電極の中央部に比べて上記本体の外郭に形成された外部電極が薄く形成されることでコーナーカバレッジ（ｃｏｒｎｅｒ ｃｏｖｅｒａｇｅ）性能が劣るという問題点があった。

【0006】

また、上記本体の外郭に形成された外部電極が薄く形成されることで、水分などの外部物質の浸透が容易になり、これは、耐湿信頼性の低下による製品品質の低下につながる主な要因となる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明の様々な目的の一つは、積層セラミックキャパシタの本体の外郭に形成された外部電極が薄く形成されることでコーナーカバレッジ（ｃｏｒｎｅｒ ｃｏｖｅｒａｇｅ）性能が低下することを防止するためである。

【0008】

本発明の様々な目的の一つは、水分などの外部物質の浸透によって積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性が低下することを防止するためである。

【0009】

但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで第１内部電極及び第２内部電極が第１方向に積層されるように配置され、第１方向に対向する第１面及び第２面、第２方向に対向する第３面及び第４面、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記本体の第３面及び第４面にそれぞれ配置され、上記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１外部電極及び第２外部電極とを含み、上記第１及び第２外部電極は、上記本体の第３面及び第４面の中央に配置された中央部及び上記中央部の外郭に配置された外郭部を含み、上記中央部厚さの最大値をＴ１、上記外郭部厚さの最大値をＴ２、上記中央部厚さの最小値をＴ３としたとき、Ｔ１＞Ｔ２＞Ｔ３を満たす積層セラミックキャパシタを提供する。

【0011】

本発明の他の実施形態は、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで第１内部電極及び第２内部電極が第１方向に積層されるように配置され、第１方向に対向する第１面及び第２面、第２方向に対向する第３面及び第４面、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記本体の第３面及び第４面にそれぞれ配置され、上記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１外部電極及び第２外部電極とを含み、上記第１及び第２外部電極は、上記本体の第３面及び第４面の中央に配置された中央部及び上記中央部の外郭に配置された外郭部を含み、上記中央部及び外郭部は、第２方向に凸状を有し、上記中央部と上記外郭部との境界領域は、第２方向に凹状を有する積層セラミックキャパシタを提供する。

【発明の効果】

【0012】

本発明の様々な効果の一つとして、積層セラミックキャパシタ本体の外郭に形成された外部電極の厚さを一定水準以上に形成することで、コーナーカバレッジ（ｃｏｒｎｅｒ ｃｏｖｅｒａｇｅ）性能を向上させることができる。

【0013】

本発明の様々な効果の一つとして、水分などの外部物質の浸透を抑制できる外部電極を形成することで、積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図3】図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図4】図２のＢ領域を拡大して示した拡大図である。

【図5】本発明の一実施形態を示す図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図を概略的に示したものである。

【図6】本発明の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタの外部電極を光学顕微鏡（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて撮影したイメージである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかしながら、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

【0016】

そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というとき、これは特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0017】

図面において、第１方向は積層方向又は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。

【0018】

以下、図１～図４を参照して、本発明の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタについて詳細に説明する。

【0019】

本発明の一実施形態は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１を間に挟んで第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２が第１方向に積層されるように配置され、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記本体の第３面３及び第４面４にそれぞれ配置され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ接続される第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と、を含み、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、上記本体の第３面３及び第４面４の中央に配置された中央部１３１ａ、１３２ａ及び中央部１３１ａ、１３２ａの外郭に配置された外郭部１３１ｂ、１３２ｂを含み、中央部１３１ａ、１３２ａ厚さの最大値をＴ１、外郭部１３１ｂ、１３２ｂ厚さの最大値をＴ２、中央部１３１ａ、１３２ａ厚さの最小値をＴ３としたとき、Ｔ１＞Ｔ２＞Ｔ３を満たす積層セラミックキャパシタ１００を提供する。

【0020】

本体１１０の具体的な形状に特に限定はないが、図示されたように、本体１１０は六面体形状やこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮や角部の研磨により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0021】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化していることができる。

【0022】

誘電体層１１１を形成する材料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができるが、上記セラミック粉末の例示としては、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３、又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などが挙げられる。

【0023】

このとき、誘電体層１１１の平均厚さは、積層セラミックキャパシタ１００の容量設計に合わせて任意に変更することができる。本体１１０の大きさと容量を考慮して１層の厚さは、焼成後に０．１μｍ～１０μｍとなるように構成することができ、積層セラミックキャパシタ１００の小型化及び高容量化のために、０．４μｍ以下であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0024】

本体１１０は、複数の第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２が積層された容量形成部Ａと、上記容量形成部の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３とを含むことができる。上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａの上下面にそれぞれ第１方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極を含まないことを除いては、容量形成部Ａの誘電体層１１１と同じ材質及び構成を有することができる。

【0025】

また、上記容量形成部Ａの側面には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第３方向両側面である第５面５及び第６面６に配置されることができる。マージン部１１４、１１５は、図３に図示されたように、本体１１０を第１及び第３方向に切断した断面において内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０との境界面の間の領域を意味することができる。マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0026】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される個所を除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成してなるものであることができる。また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極１２１、１２２が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａの両側面に第３方向に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。

【0027】

第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、互いに異なる極性を有する一対の電極であり、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、誘電体層１１１を間に挟んで誘電体層１１１の積層方向に沿って本体１１０の第３面３及び第４面４に交互に露出することができ、中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に絶縁されることができる。

【0028】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１種以上であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0029】

第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、本体１１０の互いに対向する第３面３及び第４面４にそれぞれ配置され、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、第３面３及び第４面４において第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ接続されることができる。

【0030】

このとき、外部電極１３１、１３２は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であることができる。上記導電性金属は、例えば、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、及び銅（Ｃｕ）のうち１種、又は、これらの合金などからなるものを使用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0031】

上記ガラスは、外部電極１３１、１３２を形成する外部電極用ペーストに含まれた金属成分が焼成過程で収縮されるとき、ボイド空間を充填するとともに、外部電極１３１、１３２と本体１１０との間の結合力を与える役割を果たすことができる。

【0032】

また、上記ガラスが外部電極１３１、１３２の緻密度を上げることで、めっき液及び／または外部からの水分浸透を効果的に抑えることができ、積層セラミックキャパシタ１００の耐湿信頼性を向上させることができる。

【0033】

上記ガラスは、酸化物が混合された組成であってもよく、特に制限されるものではないが、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、転移金属酸化物、アルカリ金属酸化物、及びアルカリ土金属酸化物からなる群より選択された１種以上であることができる。

【0034】

第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４の中央に配置された中央部１３１ａ、１３２ａ及び中央部１３１ａ、１３２ａの外郭に配置された外郭部１３１ｂ、１３２ｂを含み、中央部１３１ａ、１３２ａ厚さの最大値をＴ１、外郭部１３１ｂ、１３２ｂ厚さの最大値をＴ２、中央部１３１ａ、１３２ａ厚さの最小値をＴ３としたとき、Ｔ１＞Ｔ２＞Ｔ３を満たすことができる。ここで、厚さは、内部電極１２１、１２２が露出する本体１１０の第３面３及び第４面４から外部電極１３１、１３２の外表面までの第２方向の長さを意味する。また、中央部１３１ａ、１３２ａ厚さが最小となる領域は、中央部１３１ａ、１３２ａと外郭部１３１ｂ、１３２ｂとの境界であることができる。

【0035】

上記Ｔ１～Ｔ３は、積層セラミックキャパシタ１００の第１方向断面及び第２方向断面、及び第２方向断面及び第３方向断面のうち少なくとも一方において測定されることができ、第１方向断面及び第２方向断面、及び第２方向断面及び第３方向断面を光学顕微鏡（ＯＭ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）又は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて撮影したイメージを分析することで測定されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0036】

このとき、本発明の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタ１００は、上記第１方向断面及び第２方向断面、及び第２方向断面及び第３方向断面の少なくとも一方において、Ｔ１＞Ｔ２＞Ｔ３を満たすことができる。

【0037】

従来の場合、外部電極用ペーストを本体１１０の外部に塗布した後、焼成して形成することで、外部電極１３１、１３２の形態は液滴のような形状を有するようになる。これにより、外部電極１３１、１３２の中央部１３１ａ、１３２ａの厚さが最も厚く、外郭部１３１ｂ、１３２ｂに行くほど厚さが減少する形状を有するようになる。

【0038】

よって、外部電極１３１、１３２のコーナーカバレッジ（ｃｏｒｎｅｒ ｃｏｖｅｒａｇｅ）性能が低下し、厚さが薄い外郭部１３１ｂ、１３２ｂへ水分などの外部物質が浸透することで積層セラミックキャパシタ１００の耐湿信頼性が低下するという問題があった。

【0039】

これに対し、本発明の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタ１００は、Ｔ１＞Ｔ２＞Ｔ３を満たすことで、外部電極１３１、１３２のコーナーカバレッジ（ｃｏｒｎｅｒ ｃｏｖｅｒａｇｅ）性能が向上し、外郭部１３１ｂ、１３２ｂへ水分などの外部物質が浸透することで積層セラミックキャパシタ１００の耐湿信頼性が低下することを防止することができる。

【0040】

このとき、中央部１３１ａ、１３２ａの第１方向への長さは、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２の第１方向への長さの１／４以上１／２以下であってもよく、中央部１３１ａ、１３２ａの第３方向への長さは、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２の第３方向への長さの１／４以上１／２以下であってもよい。

【0041】

また、外郭部１３１ｂ、１３２ｂの厚さは、中央部１３１ａ、１３２ａと外郭部１３１ｂ、１３２ｂとの境界から外郭部１３１ｂ、１３２ｂの厚さが最大となる領域に向かって増加し、外郭部１３１ｂ、１３２ｂの厚さが最大となる領域から外側に向かって再び減少することができる。

【0042】

本発明の一実施形態において、上記Ｔ１に対する上記Ｔ２の割合（Ｔ２／Ｔ１）は、０．６５～０．９であることができる。すなわち、中央部１３１ａ、１３２ａに対する外郭部１３１ｂ、１３２ｂの厚さが一定水準以上に形成されることで、コーナーカバレッジ（ｃｏｒｎｅｒ ｃｏｖｅｒａｇｅ）が向上し、水分などの外部物質の浸透を防止するなど、耐湿信頼性をさらに向上させることができる。

【0043】

上記Ｔ２／Ｔ１が０．６５未満であると、コーナーカバレッジ（ｃｏｒｎｅｒ ｃｏｖｅｒａｇｅ）及び耐湿信頼性が低下することがあり、別途の工程なしに実際の製品で上記Ｔ２／Ｔ１が０．９を超えるように実現するには困難が伴うことがある。

【0044】

上記Ｔ２は、Ｔ１に比べて一定水準以上に形成されてコーナーカバレッジ（ｃｏｒｎｅｒ ｃｏｖｅｒａｇｅ）及び耐湿信頼性を確保できればよいが、例えば、５μｍ～３０μｍであることができる。

【0045】

本発明の一実施形態において、外郭部１３１ｂ、１３２ｂは、本体１１０の最外郭に配置された第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２をカバーすることができる。最外郭に配置された第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とは、内部電極１２１、１２２のうち上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３に最も近い内部電極１２１、１２２を意味する。

【0046】

水分やめっき液などの外部物資は、特に最外郭に配置された内部電極１２１、１２２によって浸透することができる。従来には、最外郭に配置された内部電極１２１、１２２をカバーする外部電極１３１、１３２の厚さが薄いことから、水分などの外部物質が容易に浸透し、積層セラミックキャパシタ１００の耐湿信頼性の低下を招いていた。

【0047】

これに対し、本発明の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタ１００は、最外郭に配置された内部電極１２１、１２２をカバーする外郭部１３１ｂ、１３２ｂの厚さが厚いことから、水分などの外部物質の浸透を効果的に防止し、これにより、積層セラミックキャパシタ１００の耐湿信頼性をさらに向上させることができる。

【0048】

本発明の一実施形態によると、外郭部１３１ｂ、１３２ｂは、本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５、及び第６面６の一部まで延長されて配置されることができる。これにより、外部電極１３１、１３２の端部と本体１１０との間の界面で浮きが発生することを抑制することができ、積層セラミックキャパシタ１００の耐湿信頼性を向上させることができる。

【0049】

図５を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタ１００は、外部電極１３１、１３２上に形成されためっき層１４１、１４２をさらに含むことができる。具体的には、第１外部電極１３１上に配置された第１めっき層１４１と、第２外部電極１３２上に配置された第２めっき層１４２とを含むことができる。めっき層１４１、１４２は、積層セラミックキャパシタ１００の実装特性を向上させる役割を果たすことができる。

【0050】

上記めっき層１４１、１４２は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１種以上を含むことができ、複数の層からなってもよい。特に、めっき層１４１、１４２は、外部電極１３１、１３２上に順に積層して形成されるニッケル（Ｎｉ）めっき層及びスズ（Ｓｎ）めっき層を含むことができる。上記ニッケルめっき層は、積層セラミックキャパシタ１００を実装するとき、はんだ（ｓｏｌｄｅｒ）の溶解を防止する役割を果たすことができる。上記ニッケルめっき層上に形成されたスズめっき層は、積層セラミックキャパシタ１００を実装するとき、はんだの濡れ性を良好にする役割を果たすことができる。

【0051】

以下では、本発明の他の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタについて具体的に説明する。

【0052】

本発明の他の実施形態は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１を間に挟んで第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２が第１方向に積層されるように配置され、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記本体の第３面３及び第４面４にそれぞれ配置され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ接続される第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２とを含み、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、上記本体の第３面３及び第４面４の中央に配置された中央部１３１ａ、１３２ａ及び中央部１３１ａ、１３２ａの外郭に配置された外郭部１３１ｂ、１３２ｂを含み、中央部１３１ａ、１３２ａ及び外郭部１３１ｂ、１３２ｂは、第２方向に凸状を有し、上記中央部１３１ａ、１３２ａと上記外郭部１３１ｂ、１３２ｂとの境界領域は、第２方向に凹状を有する積層セラミックキャパシタ１００を提供する。

【0053】

本発明の他の実施形態に係る積層セラミックキャパシタ１００は、中央部１３１ａ、１３２ａ及び外郭部１３１ｂ、１３２ｂが第２方向に凸状を有することができ、中央部１３１ａ、１３２ａと外郭部１３１ｂ、１３２ｂとの境界領域は、第２方向に凹状を有することができる。すなわち、積層セラミックキャパシタ１００は、本体１１０の第３面及び第４面３、４に３つ以上の凸状を有する外部電極１３１、１３２を含むことができる。

【0054】

これにより、外郭部１３１ｂ、１３２ｂの厚さが従来の外部電極１３１、１３２に比べて厚くコーナーカバレッジ（ｃｏｒｎｅｒ ｃｏｖｅｒａｇｅ）性能が向上し、水分などの外部物質の浸透を防止することで積層セラミックキャパシタ１００の耐湿信頼性をさらに向上させることができる。

【0055】

このとき、上記中央部１３１ａ、１３２ａ厚さの最大値をＴ１、上記外郭部１３１ｂ、１３２ｂ厚さの最大値をＴ２としたとき、上記Ｔ１に対する上記Ｔ２の割合（Ｔ２／Ｔ１）は、０．６５～０．９であることができる。

【0056】

上記Ｔ１に対する上記Ｔ２の割合（Ｔ２／Ｔ１）が０．６５～０．９を満たす場合、中央部１３１ａ、１３２ａに対する外郭部１３１ｂ、１３２ｂの厚さが一定水準以上に形成されることで、コーナーカバレッジ（ｃｏｒｎｅｒ ｃｏｖｅｒａｇｅ）が向上し、水分などの外部物質の浸透を防止するなど、耐湿信頼性をさらに向上させることができる。

【0057】

上記Ｔ２／Ｔ１が０．６５未満であると、コーナーカバレッジ（ｃｏｒｎｅｒ ｃｏｖｅｒａｇｅ）及び耐湿信頼性が低下することがあり、別途の工程なしに上記Ｔ２／Ｔ１が０．９を超えるように実現するには困難が伴うことがある。

【0058】

上記本発明の他の実施形態に係る積層セラミックキャパシタ１００は、上述した本発明の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタ１００の一実施形態と同様の構成を有することができる。したがって、上述した本発明の一実施形態と重複する説明は省略する。

【0059】

以下では、本発明の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタの製造方法について具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではなく、本実施形態の積層セラミックキャパシタの製造方法に関する説明において、上述した積層セラミックキャパシタと重複する説明は省略する。

【0060】

本発明の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタを製造する方法は、先ず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーを含んで形成されたスラリーをキャリヤーフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥することで複数のセラミックグリーンシートを設け、これにより、誘電体層１１１及びカバー部１１２、１１３を形成することができる。

【0061】

上記セラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダー、及び溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法などで数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に作製したものである。

【0062】

次に、上記セラミックグリーンシート上にニッケル（Ｎｉ）などの導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷法又はグラビア印刷法などで塗布して内部電極１２１、１２２を形成する。

【0063】

その後、内部電極１２１、１２２が印刷された複数のセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成し、上記セラミック積層体の上下面に内部電極が印刷されていない複数のセラミックグリーンシートを積層した後、焼成することで本体１１０を設けることができる。このとき、内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する第１及び第２内部電極からなることができる。

【0064】

これにより、本体１１０は、誘電体層１１１、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２、及びカバー部１１２、１１３を含むようになる。誘電体層１１１は、内部電極１２１、１２２が印刷されたグリーンシートを焼成して形成されるものであり、上記カバー部１１２、１１３は、内部電極１２１、１２２が印刷されていないグリーンシートを焼成して形成されるものである。

【0065】

次に、本体１１０の第３面３に第１外部電極１３１を形成し、第４面４に第２外部電極１３２を形成する。外部電極１３１、１３２は、本体１１０を銅（Ｃｕ）などの導電性金属、ガラス、分散剤、及び有機溶剤を含む外部電極用ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して本体１１０の第３面３及び第４面４に塗布及び乾燥した後、焼成することで形成することができる。

【0066】

上記分散剤としては、例えば、非イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、陰イオン界面活性剤などが使用されることができ、これらを単独で或いは２種以上混合して使用することができる。このとき、分散特性が相対的に小さい外部電極用ペーストを塗布する場合、上記外部電極用ペーストの内部溶剤の拡散性が低くなることがある。これにより、上記外部電極用ペーストを乾燥するとき、上記外部電極用ペーストの外表面溶剤の揮発速度に比べて上記外部電極用ペーストの内部溶剤の拡散速度が遅くなることがある。よって、本体１１０の第３面３及び第４面４の全体において一つの凸状を有する第１及び第２外部電極１３１、１３２が形成されず、本体１１０の第３面３及び第４面４の中央に形成され、凸状を有する中央部１３１ａ、１３２ａ及び中央部１３１ａ、１３２ａの外郭に凸状を有する外郭部１３１ｂ、１３２ｂが形成されることができる。また、中央部１３１ａ、１３２ａと外郭部１３１ｂ、１３２ｂとの境界領域が凹状を有する外部電極１３１、１３２を形成することができる。このとき、中央部１３１ａ、１３２ａに対する外郭部１３１ｂ、１３２ｂの厚さが一定水準以上に形成されることで、積層セラミックキャパシタ１００の耐湿信頼性を向上させることができる。

【0067】

分散特性が相対的に小さい外部電極用ペーストは、分散能力が相対的に小さい分散剤を添加することで形成されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0068】

また、外部電極１３１、１３２上にめっき層１４１、１４２を形成する段階をさらに含むことができ、例えば、外部電極上にニッケル（Ｎｉ）めっき層を形成し、ニッケルめっき層上にスズ（Ｓｎ）めっき層を形成することができる。

【0069】

図６は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックキャパシタの外部電極を光学顕微鏡（ＯＭ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて撮影したイメージである。特に、積層セラミックキャパシタの第１方向の長さが半分となる地点での第２方向及び第３方向断面を撮影したイメージである。

【0070】

図６に示されたように、本発明の一実施形態に係る外部電極１３１、１３２は、中央部１３１ａ、１３２ａ及び外郭部１３１ｂ、１３２ｂを含み、外郭部１３１ｂ、１３２ｂ厚さの最大値は、中央部１３１ａ、１３２ａ厚さの最小値よりも大きくなることができる。また、中央部１３１ａ、１３２ａ及び外郭部１３１ｂ、１３２ｂは、第２方向に凸状を有し、中央部１３１ａ、１３２ａと外郭部１３１ｂ、１３２ｂとの境界領域は、第２方向に凹状を有することができる。

【0071】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野における通常の知識を有する者には明らかである。

【符号の説明】

【0072】

１００ 積層セラミックキャパシタ
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２ 上部カバー部
１１３ 下部カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１ 第１内部電極
１２２ 第２内部電極
１３１ 第１外部電極
１３２ 第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ 中央部
１３１ｂ、１３２ｂ 外郭部
１４１ 第１めっき層
１４２ 第２めっき層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】