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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023008819
(43)【公開日】2023-01-19
(54)【発明の名称】循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板及びその作製方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/36 20060101AFI20230112BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20230112BHJP
H01L 23/473 20060101ALI20230112BHJP
【ＦＩ】
H01L23/36 C
H01L23/12 J
H01L23/46 Z
【審査請求】有
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022081713
(22)【出願日】2022-05-18
(31)【優先権主張番号】202110763517.6
(32)【優先日】2021-07-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】520350546
【氏名又は名称】珠海越亜半導体股▲分▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＺＨＵＨＡＩ ＡＣＣＥＳＳ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＣＯ．， ＬＴＤ
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】陳 先 明
(72)【発明者】
【氏名】洪 業 傑
(72)【発明者】
【氏名】黄 本 霞
(72)【発明者】
【氏名】馮 磊
【テーマコード（参考）】
5F136
【Ｆターム（参考）】
5F136BA02
5F136BB01
5F136CB07
5F136CB08
(57)【要約】 （修正有）
【課題】循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板は、誘電材料体０１０と、チップ１２０と、第１金属面３１０と、第２金属面３２０と、第１配線２１０とを含む。誘電材料体にはパッケージキャビティが設けられる。チップは、パッケージキャビティ内にパッケージされる。第１金属面は、誘電材料体内に埋め込まれ、チップの放熱面１２１に被覆して接続される。第２金属面は、誘電材料体内に埋め込まれ、第１金属面上に接続され、冷却チャネル３２２を形成するための第１冷却チャネルパターン３２１を有する。第１配線は、誘電材料体の表面に設けられるか又は誘電材料体内に埋め込まれ、第１導電性構造１３２を介してチップの活性面１２２における対応する端子に接続される。
【選択図】図１
【解決手段】循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板は、誘電材料体０１０と、チップ１２０と、第１金属面３１０と、第２金属面３２０と、第１配線２１０とを含む。誘電材料体にはパッケージキャビティが設けられる。チップは、パッケージキャビティ内にパッケージされる。第１金属面は、誘電材料体内に埋め込まれ、チップの放熱面１２１に被覆して接続される。第２金属面は、誘電材料体内に埋め込まれ、第１金属面上に接続され、冷却チャネル３２２を形成するための第１冷却チャネルパターン３２１を有する。第１配線は、誘電材料体の表面に設けられるか又は誘電材料体内に埋め込まれ、第１導電性構造１３２を介してチップの活性面１２２における対応する端子に接続される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
パッケージキャビティが設けられた誘電材料体と、
放熱面と活性面を有し、前記パッケージキャビティ内にパッケージされるチップと、
前記誘電材料体に設けられ、前記チップの放熱面に被覆して接続された第１金属面と、
前記第１金属面上に設けられ、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面と、
前記誘電材料体の表面又は前記誘電材料体内に設けられ、第１導電性構造を介して前記チップの活性面における対応する端子に接続された第１配線とを含む、ことを特徴とする循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板。
放熱面と活性面を有し、前記パッケージキャビティ内にパッケージされるチップと、
前記誘電材料体に設けられ、前記チップの放熱面に被覆して接続された第１金属面と、
前記第１金属面上に設けられ、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面と、
前記誘電材料体の表面又は前記誘電材料体内に設けられ、第１導電性構造を介して前記チップの活性面における対応する端子に接続された第１配線とを含む、ことを特徴とする循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板。
【請求項2】
前記誘電材料体内に層間導電性構造が設けられ、前記第１配線は前記層間導電性構造を介して隣り合う層の間の第２配線に接続されている、ことを特徴とする請求項１に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板。
【請求項3】
前記第２金属面に接続され、かつ前記第１冷却チャネルパターンに覆われ、前記冷却チャネルに連通している第１開口部及び第２開口部が設けられた第３金属面をさらに含む、ことを特徴とする請求項１に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板。
【請求項4】
前記第３金属面に、前記第１冷却チャネルパターンに適合する前記第２冷却チャネルパターンが設けられる、ことを特徴とする請求項３に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板。
【請求項5】
前記第２金属面上には、第１金属表面処理層が設けられている、ことを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板。
【請求項6】
前記第３金属面上には、第２金属表面処理層が設けられている、ことを特徴とする請求項３又は４に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板。
【請求項7】
パッケージキャビティに設けられた誘電材料体と、
放熱面と活性面を有し、前記パッケージキャビティ内にパッケージされるチップと、
前記誘電材料体に設けられ、前記チップの放熱面に覆われた第１金属面と、
前記第１金属面と前記チップの放熱面との間に接続され、面積が前記第１金属面の面積以下である熱伝導性金属表面と、
前記第１金属面上に設けられ、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面と、
前記誘電材料体の表面又は前記誘電材料体内に設けられ、前記チップの活性面における対応する端子に接続された第１配線とを含む、ことを特徴とする循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板。
放熱面と活性面を有し、前記パッケージキャビティ内にパッケージされるチップと、
前記誘電材料体に設けられ、前記チップの放熱面に覆われた第１金属面と、
前記第１金属面と前記チップの放熱面との間に接続され、面積が前記第１金属面の面積以下である熱伝導性金属表面と、
前記第１金属面上に設けられ、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面と、
前記誘電材料体の表面又は前記誘電材料体内に設けられ、前記チップの活性面における対応する端子に接続された第１配線とを含む、ことを特徴とする循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板。
【請求項8】
前記誘電材料体内に層間導電性構造が設けられ、前記第１配線は前記層間導電性構造を介して隣り合う層の間の第２配線に接続されている、ことを特徴とする請求項７に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板。
【請求項9】
前記第２金属面に接続され、かつ前記第１冷却チャネルパターンに覆われ、前記冷却チャネルに連通している第１開口部及び第２開口部が設けられた第３金属面をさらに含む、ことを特徴とする請求項７に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板。
【請求項10】
前記第３金属面に、前記第１冷却チャネルパターンに適合する前記第２冷却チャネルパターンが設けられる、ことを特徴とする請求項９に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板。
【請求項11】
第１誘電体層としての支持枠を提供するステップであって、前記支持枠にはパッケージキャビティが設けられるとともに、対向する第１面及び第２面を有するステップと、
前記パッケージキャビティの底部で仮担持面を提供し、前記チップの放熱面が前記仮担持面に接触して接続されるようにパッケージ対象のチップを前記パッケージキャビティ内に実装するステップと、
パッケージ材料を用いて前記チップをパッケージした後、前記パッケージ材料に、前記チップの活性面における対応する端子に連通している第１ビアを加工するステップと、
前記仮担持面を除去するステップと、
前記第１ビア内に第１導電性構造を加工するとともに、前記支持枠の第１面及び第２面のそれぞれに、前記第１導電性構造に接続された第１配線が設けられた第１ライン層、及び前記チップの放熱面に被覆して接続された第１金属面が設けられた第２ライン層を加工するステップと、
前記第１金属面上に、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面を加工するステップと、を含む、ことを特徴とする作製方法。
前記パッケージキャビティの底部で仮担持面を提供し、前記チップの放熱面が前記仮担持面に接触して接続されるようにパッケージ対象のチップを前記パッケージキャビティ内に実装するステップと、
パッケージ材料を用いて前記チップをパッケージした後、前記パッケージ材料に、前記チップの活性面における対応する端子に連通している第１ビアを加工するステップと、
前記仮担持面を除去するステップと、
前記第１ビア内に第１導電性構造を加工するとともに、前記支持枠の第１面及び第２面のそれぞれに、前記第１導電性構造に接続された第１配線が設けられた第１ライン層、及び前記チップの放熱面に被覆して接続された第１金属面が設けられた第２ライン層を加工するステップと、
前記第１金属面上に、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面を加工するステップと、を含む、ことを特徴とする作製方法。
【請求項12】
前記支持枠には、層間導電性構造としての第１ビアポストが設けられ、前記第２ライン層には、第１機能ラインがさらに設けられ、前記第１ビアポストの第１端は前記第１配線に接続され、前記第１ビアポストの第２端は前記第１機能ラインに接続されている、ことを特徴とする請求項１１に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
【請求項13】
前記支持枠の第２面に第２誘電体層を作製し、前記第２誘電体層のうち前記第１冷却チャネルパターンに対応する第１領域、及び前記第１ビアポスト又は前記第１機能ラインのうちの少なくとも１つに対応する第２領域に対して窓開け処理を行うステップと、
前記第２領域内に、層間導電性構造としての第１導通孔を加工するステップと、
前記第２誘電体層の表面に、前記第１導通孔に接続された第２機能ラインを加工するステップとをさらに含む、ことを特徴とする請求項１２に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
前記第２領域内に、層間導電性構造としての第１導通孔を加工するステップと、
前記第２誘電体層の表面に、前記第１導通孔に接続された第２機能ラインを加工するステップとをさらに含む、ことを特徴とする請求項１２に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
【請求項14】
前記支持枠の第１面に第３誘電体層を作製するステップと、
前記第３誘電体層に、前記第１配線に接続された層間導電性構造としての第２導通孔を加工するステップと、
前記第３誘電体層の表面に、前記第２導通孔に接続された第３機能ラインを加工するステップとをさらに含む、ことを特徴とする請求項１１に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
前記第３誘電体層に、前記第１配線に接続された層間導電性構造としての第２導通孔を加工するステップと、
前記第３誘電体層の表面に、前記第２導通孔に接続された第３機能ラインを加工するステップとをさらに含む、ことを特徴とする請求項１１に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
【請求項15】
前記第１冷却チャネルパターン上に第１金属表面処理層を加工するステップをさらに含む、ことを特徴とする請求項１１に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
【請求項16】
金属基材を提供するステップと、
前記金属基材に、前記第１冷却チャネルパターンに適合する第２冷却チャネルパターンを加工するステップと、
前記金属基材に、前記冷却チャネルの入口としての第１開口部及び前記冷却チャネルの出口としての第２開口部を加工するステップと、
前記第２冷却チャネルパターンが加工された前記金属基材を前記第１冷却チャネルパターンに被覆して接続するステップと、をさらに含む、ことを特徴とする請求項１１～１５のいずれか１項に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
前記金属基材に、前記第１冷却チャネルパターンに適合する第２冷却チャネルパターンを加工するステップと、
前記金属基材に、前記冷却チャネルの入口としての第１開口部及び前記冷却チャネルの出口としての第２開口部を加工するステップと、
前記第２冷却チャネルパターンが加工された前記金属基材を前記第１冷却チャネルパターンに被覆して接続するステップと、をさらに含む、ことを特徴とする請求項１１～１５のいずれか１項に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
【請求項17】
前記第２冷却チャネルパターンが加工された前記金属基材を前記第１冷却チャネルパターンに被覆して接続する前記ステップの前、
前記金属基材及び前記第２冷却チャネルパターンに第２金属表面処理層を加工するステップをさらに含む、ことを特徴とする請求項１６に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
前記金属基材及び前記第２冷却チャネルパターンに第２金属表面処理層を加工するステップをさらに含む、ことを特徴とする請求項１６に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
【請求項18】
第１誘電体層としての支持枠を提供するステップであって、前記支持枠にはパッケージキャビティが設けられるとともに、対向する第１面及び第２面を有するステップと、
前記パッケージキャビティの底部で仮担持面を提供し、前記チップの活性面が前記仮担持面に接触して接続されるようにパッケージ対象のチップを前記パッケージキャビティ内に実装するステップと、
パッケージ材料を用いて前記チップをパッケージした後、前記パッケージ材料に、前記チップの放熱面に対応する第１窓開け部を加工するテップと、
前記第１窓開け部内に熱伝導性金属表面を加工するステップと、
前記仮担持面を除去するステップと、
前記支持枠の第１面には、前記熱伝導性金属表面に被覆して接続された第１金属面が設けられた第１ライン層を加工するとともに、前記支持枠の第２面には、前記チップの活性面における対応する端子に接続された第１配線が設けられた第２ライン層を加工するステップと、
前記第１金属面上に、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面を加工するステップと、を含む、ことを特徴とする循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
前記パッケージキャビティの底部で仮担持面を提供し、前記チップの活性面が前記仮担持面に接触して接続されるようにパッケージ対象のチップを前記パッケージキャビティ内に実装するステップと、
パッケージ材料を用いて前記チップをパッケージした後、前記パッケージ材料に、前記チップの放熱面に対応する第１窓開け部を加工するテップと、
前記第１窓開け部内に熱伝導性金属表面を加工するステップと、
前記仮担持面を除去するステップと、
前記支持枠の第１面には、前記熱伝導性金属表面に被覆して接続された第１金属面が設けられた第１ライン層を加工するとともに、前記支持枠の第２面には、前記チップの活性面における対応する端子に接続された第１配線が設けられた第２ライン層を加工するステップと、
前記第１金属面上に、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面を加工するステップと、を含む、ことを特徴とする循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
【請求項19】
金属基材を提供するステップと、
前記金属基材に、前記第１冷却チャネルパターンに適合する第２冷却チャネルパターンを加工するステップと、
前記金属基材に、前記冷却チャネルの入口としての第１開口部及び前記冷却チャネルの出口としての第２開口部を加工するステップと、
前記第２冷却チャネルパターンが加工された前記金属基材を前記第１冷却チャネルパターンに被覆して接続するステップと、をさらに含む、ことを特徴とする請求項１８に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
前記金属基材に、前記第１冷却チャネルパターンに適合する第２冷却チャネルパターンを加工するステップと、
前記金属基材に、前記冷却チャネルの入口としての第１開口部及び前記冷却チャネルの出口としての第２開口部を加工するステップと、
前記第２冷却チャネルパターンが加工された前記金属基材を前記第１冷却チャネルパターンに被覆して接続するステップと、をさらに含む、ことを特徴とする請求項１８に記載の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体パッケージの技術分野に関し、特に循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板及びその作製方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子技術の発展及び進歩に伴い、電子製品は、小型化、薄型化、軽量化している一方、電子製品の機能への要求はますます高くなり、これにより、電子製品のパッケージ構造の高度集積化、小型化が促進され、チップなどのデバイスの埋め込みパッケージが登場し、また、電子素子の応用も高周波化、高速化、高出力化しており、単位面積あたりの熱流束密度が急速に増加することを招いた。
【0003】
動作環境温度の上昇に伴い、電子素子の動作速度が低下し、損失が上昇するとともに、高温環境下で長時間動作することにより、電子製品の信頼性が低下することが知られている。そのため、高周波・高速・高出力電子素子から発生した熱を適時に放散できなければ、電子製品の性能や信頼性はある程度の影響を受けることになる。そのため、高周波化、高速化、高出力化の傾向では、どのように合理的に埋め込み型パッケージ基板、パッケージ体の設計を最適化し、埋め込み型パッケージ構造の放熱性能を高めるかは、現在の重要な課題となっている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明は、従来技術に存在する技術的課題の１つを少なくとも解決することを目的とする。このため、本発明は、埋め込み型パッケージ基板の放熱性能を高めることができる循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板及びその作製方法を提案している。
【0005】
第１態様では、本発明の実施例に係る循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板は、
パッケージキャビティが設けられた誘電材料体と、
放熱面と活性面を有し、前記パッケージキャビティ内にパッケージされるチップと、
前記誘電材料体に設けられ、前記チップの放熱面に被覆して接続された第１金属面と、
前記第１金属面上に設けられ、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面と、
前記誘電材料体の表面又は前記誘電材料体内に設けられ、第１導電性構造を介して前記チップの活性面における対応する端子に接続された第１配線とを含む。
パッケージキャビティが設けられた誘電材料体と、
放熱面と活性面を有し、前記パッケージキャビティ内にパッケージされるチップと、
前記誘電材料体に設けられ、前記チップの放熱面に被覆して接続された第１金属面と、
前記第１金属面上に設けられ、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面と、
前記誘電材料体の表面又は前記誘電材料体内に設けられ、第１導電性構造を介して前記チップの活性面における対応する端子に接続された第１配線とを含む。
【0006】
本発明の実施例に係る循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板は、少なくとも下記の有益な効果を有する。
【0007】
本発明の実施例では、チップの放熱面に第１金属面及び第２金属面が設けられることにより、冷却チャネルが形成され、放熱性能を高めるのに有利であり、しかも、冷却チャネルはパッケージ基板の加工中に形成可能であるので、加工のステップが簡素化し、生産コストが低下する。
【0008】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記誘電材料体内に層間導電性構造が設けられ、前記第１配線は前記層間導電性構造を介して隣り合う層の間の第２配線に接続されている。
【0009】
本発明のいくつかの実施例によれば、循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板は、前記第２金属面に接続され、かつ前記第１冷却チャネルパターンに覆われ、前記冷却チャネルに連通している第１開口部及び第２開口部が設けられた第３金属面をさらに含む。
【0010】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記第３金属面に、前記第１冷却チャネルパターンに適合する前記第２冷却チャネルパターンが設けられる。
【0011】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記第２金属面上には、第１金属表面処理層が設けられている。
【0012】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記第３金属面上には、第２金属表面処理層が設けられている。
【0013】
第２態様では、本発明の実施例に係る循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板は、
パッケージキャビティに設けられた誘電材料体と、
放熱面と活性面を有し、前記パッケージキャビティ内にパッケージされるチップと、
前記誘電材料体に設けられ、前記チップの放熱面に覆われた第１金属面と、
前記第１金属面と前記チップの放熱面との間に接続され、面積が前記第１金属面の面積以下である熱伝導性金属表面と、
前記第１金属面上に設けられ、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面と、
前記誘電材料体の表面又は前記誘電材料体内に設けられ、前記チップの活性面における対応する端子に接続された第１配線とを含む。
パッケージキャビティに設けられた誘電材料体と、
放熱面と活性面を有し、前記パッケージキャビティ内にパッケージされるチップと、
前記誘電材料体に設けられ、前記チップの放熱面に覆われた第１金属面と、
前記第１金属面と前記チップの放熱面との間に接続され、面積が前記第１金属面の面積以下である熱伝導性金属表面と、
前記第１金属面上に設けられ、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面と、
前記誘電材料体の表面又は前記誘電材料体内に設けられ、前記チップの活性面における対応する端子に接続された第１配線とを含む。
【0014】
本発明の実施例に係る循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板は、少なくとも下記の有益な効果を有する。
【0015】
本発明の実施例では、チップの放熱面に第１金属面及び第２金属面が設けられることにより、冷却チャネルが形成され、放熱性能を高めるのに有利であり、しかも、冷却チャネルはパッケージ基板の加工中に形成可能であるので、加工のステップが簡素化し、生産コストが低下する。
【0016】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記誘電材料体内に層間導電性構造が設けられ、前記第１配線は前記層間導電性構造を介して隣り合う層の間の第２配線に接続されている。
【0017】
本発明のいくつかの実施例によれば、循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板は、前記第２金属面に接続され、かつ前記第１冷却チャネルパターンに覆われ、前記冷却チャネルに連通している第１開口部及び第２開口部が設けられた第３金属面をさらに含む。
【0018】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記第３金属面に、前記第１冷却チャネルパターンに適合する前記第２冷却チャネルパターンが設けられる。
【0019】
第３態様では、本発明の実施例に係る循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、
第１誘電体層としての支持枠を提供するステップであって、前記支持枠にはパッケージキャビティが設けられるとともに、対向する第１面及び第２面を有するステップと、
前記パッケージキャビティの底部で仮担持面を提供し、前記チップの放熱面が前記仮担持面に接触して接続されるようにパッケージ対象のチップを前記パッケージキャビティ内に実装するステップと、
パッケージ材料を用いて前記チップをパッケージした後、前記パッケージ材料に、前記チップの活性面における対応する端子に連通している第１ビアを加工するステップと、
前記仮担持面を除去するステップと、
前記第１ビア内に第１導電性構造を加工するとともに、前記支持枠の第１面及び第２面のそれぞれに、前記第１導電性構造に接続された第１配線が設けられた第１ライン層、及び前記チップの放熱面に被覆して接続された第１金属面が設けられた第２ライン層を加工するステップと、
前記第１金属面上に、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面を加工するステップと、を含む。
第１誘電体層としての支持枠を提供するステップであって、前記支持枠にはパッケージキャビティが設けられるとともに、対向する第１面及び第２面を有するステップと、
前記パッケージキャビティの底部で仮担持面を提供し、前記チップの放熱面が前記仮担持面に接触して接続されるようにパッケージ対象のチップを前記パッケージキャビティ内に実装するステップと、
パッケージ材料を用いて前記チップをパッケージした後、前記パッケージ材料に、前記チップの活性面における対応する端子に連通している第１ビアを加工するステップと、
前記仮担持面を除去するステップと、
前記第１ビア内に第１導電性構造を加工するとともに、前記支持枠の第１面及び第２面のそれぞれに、前記第１導電性構造に接続された第１配線が設けられた第１ライン層、及び前記チップの放熱面に被覆して接続された第１金属面が設けられた第２ライン層を加工するステップと、
前記第１金属面上に、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面を加工するステップと、を含む。
【0020】
本発明の実施例に係る循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、少なくとも下記の有益な効果を有する。
【0021】
本発明の実施例では、チップの放熱面に第１金属面及び第２金属面が加工されることにより、冷却チャネルが形成され、放熱性能を高めるのに有利であり、しかも、冷却チャネルはパッケージ基板の加工中に形成可能であるので、加工のステップが簡素化し、生産コストが低下する。
【0022】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記支持枠には、層間導電性構造としての第１ビアポストが設けられ、前記第２ライン層には、第１機能ラインがさらに設けられ、前記第１ビアポストの第１端は前記第１配線に接続され、前記第１ビアポストの第２端は前記第１機能ラインに接続されている。
【0023】
本発明のいくつかの実施例によれば、循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、
前記支持枠の第２面に第２誘電体層を作製し、前記第２誘電体層のうち前記第１冷却チャネルパターンに対応する第１領域、及び前記第１ビアポスト又は前記第１機能ラインのうちの少なくとも１つに対応する第２領域に対して窓開け処理を行うステップと、
前記第２領域内に、層間導電性構造としての第１導通孔を加工するステップと、
前記第２誘電体層の表面に、前記第１導通孔に接続された第２機能ラインを加工するステップとをさらに含む。
前記支持枠の第２面に第２誘電体層を作製し、前記第２誘電体層のうち前記第１冷却チャネルパターンに対応する第１領域、及び前記第１ビアポスト又は前記第１機能ラインのうちの少なくとも１つに対応する第２領域に対して窓開け処理を行うステップと、
前記第２領域内に、層間導電性構造としての第１導通孔を加工するステップと、
前記第２誘電体層の表面に、前記第１導通孔に接続された第２機能ラインを加工するステップとをさらに含む。
【0024】
本発明のいくつかの実施例によれば、循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、
前記支持枠の第１面に第３誘電体層を作製するステップと、
前記第３誘電体層に、前記第１配線に接続された層間導電性構造としての第２導通孔を加工するステップと、
前記第３誘電体層の表面に、前記第２導通孔に接続された第３機能ラインを加工するステップとをさらに含む。
前記支持枠の第１面に第３誘電体層を作製するステップと、
前記第３誘電体層に、前記第１配線に接続された層間導電性構造としての第２導通孔を加工するステップと、
前記第３誘電体層の表面に、前記第２導通孔に接続された第３機能ラインを加工するステップとをさらに含む。
【0025】
本発明のいくつかの実施例によれば、循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、前記第１冷却チャネルパターン上に第１金属表面処理層を加工するステップをさらに含む。
【0026】
本発明のいくつかの実施例によれば、循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、
金属基材を提供するステップと、
前記金属基材に、前記第１冷却チャネルパターンに適合する第２冷却チャネルパターンを加工するステップと、
前記金属基材に、前記冷却チャネルの入口としての第１開口部及び前記冷却チャネルの出口としての第２開口部を加工するステップと、
前記第２冷却チャネルパターンが加工された前記金属基材を前記第１冷却チャネルパターンに被覆して接続するステップと、をさらに含む。
金属基材を提供するステップと、
前記金属基材に、前記第１冷却チャネルパターンに適合する第２冷却チャネルパターンを加工するステップと、
前記金属基材に、前記冷却チャネルの入口としての第１開口部及び前記冷却チャネルの出口としての第２開口部を加工するステップと、
前記第２冷却チャネルパターンが加工された前記金属基材を前記第１冷却チャネルパターンに被覆して接続するステップと、をさらに含む。
【0027】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記第２冷却チャネルパターンが加工された前記金属基材を前記第１冷却チャネルパターンに被覆して接続する前記ステップの前、
前記金属基材及び前記第２冷却チャネルパターンに第２金属表面処理層を加工するステップをさらに含む。
前記金属基材及び前記第２冷却チャネルパターンに第２金属表面処理層を加工するステップをさらに含む。
【0028】
第４態様では、本発明の実施例に係る循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、
第１誘電体層としての支持枠を提供するステップであって、前記支持枠にはパッケージキャビティが設けられるとともに、対向する第１面及び第２面を有するステップと、
前記パッケージキャビティの底部で仮担持面を提供し、前記チップの活性面が前記仮担持面に接触して接続されるようにパッケージ対象のチップを前記パッケージキャビティ内に実装するステップと、
パッケージ材料を用いて前記チップをパッケージした後、前記パッケージ材料に、前記チップの放熱面に対応する第１窓開け部を加工するテップと、
前記第１窓開け部内に熱伝導性金属表面を加工するステップと、
前記仮担持面を除去するステップと、
前記支持枠の第１面には、前記熱伝導性金属表面に被覆して接続された第１金属面が設けられた第１ライン層を加工するとともに、前記支持枠の第２面には、前記チップの活性面における対応する端子に接続された第１配線が設けられた第２ライン層を加工するステップと、
前記第１金属面上に、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面を加工するステップと、を含む。
第１誘電体層としての支持枠を提供するステップであって、前記支持枠にはパッケージキャビティが設けられるとともに、対向する第１面及び第２面を有するステップと、
前記パッケージキャビティの底部で仮担持面を提供し、前記チップの活性面が前記仮担持面に接触して接続されるようにパッケージ対象のチップを前記パッケージキャビティ内に実装するステップと、
パッケージ材料を用いて前記チップをパッケージした後、前記パッケージ材料に、前記チップの放熱面に対応する第１窓開け部を加工するテップと、
前記第１窓開け部内に熱伝導性金属表面を加工するステップと、
前記仮担持面を除去するステップと、
前記支持枠の第１面には、前記熱伝導性金属表面に被覆して接続された第１金属面が設けられた第１ライン層を加工するとともに、前記支持枠の第２面には、前記チップの活性面における対応する端子に接続された第１配線が設けられた第２ライン層を加工するステップと、
前記第１金属面上に、冷却チャネルを形成するための第１冷却チャネルパターンが設けられた第２金属面を加工するステップと、を含む。
【0029】
本発明の実施例に係る循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板は、少なくとも下記の有益な効果を有する。
【0030】
本発明の実施例では、チップの放熱面に第１金属面及び第２金属面が加工されることにより、冷却チャネルが形成され、放熱性能を高めるのに有利であり、しかも、冷却チャネルはパッケージ基板の加工中に形成可能であるので、加工のステップが簡素化し、生産コストが低下する。
【0031】
本発明のいくつかの実施例によれば、循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、
金属基材を提供するステップと、
前記金属基材に、前記第１冷却チャネルパターンに適合する第２冷却チャネルパターンを加工するステップと、
前記金属基材に、前記冷却チャネルの入口としての第１開口部及び前記冷却チャネルの出口としての第２開口部を加工するステップと、
前記第２冷却チャネルパターンが加工された前記金属基材を前記第１冷却チャネルパターンに被覆して接続するステップと、をさらに含む。
金属基材を提供するステップと、
前記金属基材に、前記第１冷却チャネルパターンに適合する第２冷却チャネルパターンを加工するステップと、
前記金属基材に、前記冷却チャネルの入口としての第１開口部及び前記冷却チャネルの出口としての第２開口部を加工するステップと、
前記第２冷却チャネルパターンが加工された前記金属基材を前記第１冷却チャネルパターンに被覆して接続するステップと、をさらに含む。
【0032】
第５態様では、本発明の実施例に係る循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板は、上記の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法によって製造される。
【0033】
本発明の付加の態様及び利点は以下の説明において一部記載され、一部は以下の説明から明らかになるか、又は本発明を実施することにより把握できる。
【0034】
本発明の上記及び／又は付加の態様及び利点は、以下の図面を参照しながら実施例を説明することにより、明らかになりかつ理解しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【0035】
【図1】本発明の実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の一例の模式図である。
【図3】本発明の実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の別の模式図である。
【図5】本発明の実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板のまた別の模式図である。
【図6】本発明の実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板のさらに別の模式図である。
【図7】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図8】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図9】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図10】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図11】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図12】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図13】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図14】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図15】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図16】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図17】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図18】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図19】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図20】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図21】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図22】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図23】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図24】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図25】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図26】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図27】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図28】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図29】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図30】本発明の実施例３の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図31】本発明の実施例４の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図32】本発明の実施例４の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【図33】本発明の実施例４の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の中間工程の構成模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0036】
以下、本発明の実施例について詳細に説明し、前記実施例は図面に例示的に示され、図面を通じて、同一又は類似の構成要素、又は同一又は類似の機能を有する構成要素は同一又は類似の符号を付して図示する。以下、図面を参照して説明する実施例は、例示的なものであり、本発明を解釈するためにのみ使用され、本発明を限定するものとして理解すべきではない。
【0037】
なお、本発明の説明においては、方位の説明に関連して、例えば、上方、下方などにより示される方位又は位置関係は、図面に示された方位又は位置関係に基づくものであり、単に発明の説明を容易にし、説明を簡略化するためのものであり、指示された装置又は構成要素が特定の方位を有したり、特定の方位で構成、動作したりしなければならないことを指示又は示唆するものではなく、従って、本発明を限定するものとして理解すべきではない。
【0038】
本発明の説明において、「いくつか」とは、１つ又は複数の意味であり、「複数」とは、２つ以上の意味であり、「よりも大きい」、「よりも小さい」、「超える」などは、これらの前に記載の数を含まないものとし、「以上」、「以下」、「以内」などは、これらの前に記載の数を含むものとして理解される。「第１」、「第２」などは単に技術的特徴を区別することを目的として記載されており、相対的重要性を指示又は示唆するか、指示された技術的特徴の数を示唆するか、又は指示された技術的特徴の優先関係を示唆するかのいずれかであると理解すべきではない。
【0039】
本発明の説明において、特に明確な限定がない限り、「設けられる」、「接続」などの用語は広義に理解されるべきであり、当業者は技術的解決手段の具体的な内容に合わせて本発明における上記の用語の具体的な意味を合理的に確定することができる。
【0040】
本発明の実施例の説明において、方法のステップの連続した符号は、審査や理解を容易にするためのものであり、本発明の技術的解決手段全体及びステップ同士の論理的な関係を参照してステップ間の実施順序を調整することは、本発明の技術的解決手段によって達成される技術的効果に影響を与えるものではない。本実施例に係るいくつかの作製ステップ、例えば、シード層の加工、パターン転写やパターンメッキなどのステップは、これらのステップにおける材料及びプロセスの手順が当分野の公知技術であるので、ここでは詳細に説明されていない。具体的には、ある特定の製品のための、対応するステップを設計する際には、当業者は、例えば、生産ロット、基板の複雑さやデバイスの解像度などのパラメータに対する明確な認識に基づいて、様々な代替可能な材料や作製の手順の中から適切なものを選択することができる。
【0041】
実施例１
図１を参照して、本実施例は、誘電材料体０１０と、チップ１２０と、第１金属面３１０と、第２金属面３２０と、第１配線２１０とを含む循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板を開示する。誘電材料体０１０には、パッケージキャビティ１０１（図７又は図８参照）が設けられ、チップ１２０はパッケージキャビティ１０１内にパッケージされ、チップ１２０は放熱面１２１と活性面１２２を有し、チップ１２０の活性面１２２には、外部と信号を交換するいくつかの端子が設けられ、第１金属面３１０は誘電材料体０１０に設けられ、チップ１２０の放熱面１２１に被覆して接続され、第２金属面３２０は第１金属面３１０上に設けられ、冷却チャネル３２２を形成するための第１冷却チャネルパターン３２１が設けられる。第１冷却チャネルパターン３２１は、実際の生産の資料に従って、対応する形状、例えば、櫛状パターンや図２に示す蛇行状パターンとしてもよい。誘電材料体０１０の層数によって、第１配線２１０は誘電材料体０１０の表面又は誘電材料体０１０内に設けられる。例えば、図１に示すように、第１配線２１０を外層ラインとする場合、第１配線２１０は誘電材料体０１０の表面に設けられ、また例えば、図３に示すように、第１配線２１０を内層ラインとする場合、第１配線２１０は誘電材料体０１０内に設けられる。第１配線２１０は第１導電性構造１３２を介してチップ１２０の活性面１２２における対応する端子に接続され、これにより、チップ１２０の信号が第１配線２１０を介して伝送され、ここで、第１導電性構造１３２はビアポスト、導通孔、レーザによるブラインドビアや埋め込みビアとしてもよい。なお、加工層数及び使用される材料によって、誘電材料体０１０の組成が異なり、例えば、図１に示す誘電材料体０１０は、第１誘電体層１１０に位置する重合体材料と、チップ１２０をパッケージするためのパッケージ材料１３０とを含み、パッケージ材料１３０として感光性材料が使用されてもよい。また例えば、図３に示す誘電材料体０１０は、第１誘電体層１１０に位置する重合体材料と、第２誘電体層４１０に位置する第１感光性絶縁材料と、第３誘電体層５１０に位置する第２感光性絶縁材料と、チップ１２０をパッケージするためのパッケージ材料１３０とを含み、パッケージ材料１３０としては、感光性材料が使用されてもよい。
図１を参照して、本実施例は、誘電材料体０１０と、チップ１２０と、第１金属面３１０と、第２金属面３２０と、第１配線２１０とを含む循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板を開示する。誘電材料体０１０には、パッケージキャビティ１０１（図７又は図８参照）が設けられ、チップ１２０はパッケージキャビティ１０１内にパッケージされ、チップ１２０は放熱面１２１と活性面１２２を有し、チップ１２０の活性面１２２には、外部と信号を交換するいくつかの端子が設けられ、第１金属面３１０は誘電材料体０１０に設けられ、チップ１２０の放熱面１２１に被覆して接続され、第２金属面３２０は第１金属面３１０上に設けられ、冷却チャネル３２２を形成するための第１冷却チャネルパターン３２１が設けられる。第１冷却チャネルパターン３２１は、実際の生産の資料に従って、対応する形状、例えば、櫛状パターンや図２に示す蛇行状パターンとしてもよい。誘電材料体０１０の層数によって、第１配線２１０は誘電材料体０１０の表面又は誘電材料体０１０内に設けられる。例えば、図１に示すように、第１配線２１０を外層ラインとする場合、第１配線２１０は誘電材料体０１０の表面に設けられ、また例えば、図３に示すように、第１配線２１０を内層ラインとする場合、第１配線２１０は誘電材料体０１０内に設けられる。第１配線２１０は第１導電性構造１３２を介してチップ１２０の活性面１２２における対応する端子に接続され、これにより、チップ１２０の信号が第１配線２１０を介して伝送され、ここで、第１導電性構造１３２はビアポスト、導通孔、レーザによるブラインドビアや埋め込みビアとしてもよい。なお、加工層数及び使用される材料によって、誘電材料体０１０の組成が異なり、例えば、図１に示す誘電材料体０１０は、第１誘電体層１１０に位置する重合体材料と、チップ１２０をパッケージするためのパッケージ材料１３０とを含み、パッケージ材料１３０として感光性材料が使用されてもよい。また例えば、図３に示す誘電材料体０１０は、第１誘電体層１１０に位置する重合体材料と、第２誘電体層４１０に位置する第１感光性絶縁材料と、第３誘電体層５１０に位置する第２感光性絶縁材料と、チップ１２０をパッケージするためのパッケージ材料１３０とを含み、パッケージ材料１３０としては、感光性材料が使用されてもよい。
【0042】
本発明の実施例では、チップ１２０の放熱面１２１に第１金属面３１０及び第２金属面３２０が設けられることにより、冷却チャネル３２２が形成され、放熱性能を高めるのに有利であり、しかも、冷却チャネル３２２はパッケージ基板の加工中に形成可能であるので、加工のステップが簡素化し、生産コストが低下する。
【0043】
各層の間での信号伝送を可能とするために、誘電材料体０１０内に層間導電性構造が設けられ、第１配線２１０は層間導電性構造を介して隣り合う層の間の第２配線に接続される。例えば、図３を参照して、第１配線２１０は第１誘電体層１１０の第１面に設けられ、第１誘電体層１１０内に層間導電性構造としての第１ビアポスト１５０が設けられ、第１誘電体層１１０の第２面に第２配線としての第１機能ライン３３０が設けられ、第１ビアポスト１５０の両端はそれぞれ第１配線２１０及び第１機能ライン３３０に接続され、これにより、第１配線２１０は層間導電性構造を介して隣り合う層の間の第２配線に接続される。また例えば、第１配線２１０は第１誘電体層１１０の第１面に設けられ、第１誘電体層１１０の第１面上には第３誘電体層５１０がさらに設けられ、第３誘電体層５１０には、層間導電性構造としての第２導通孔５２０及び第２配線としての第３機能ライン５３０が設けられ、第２導通孔５２０の両端はそれぞれ第１配線２１０及び第３機能ライン５３０に接続され、これにより、第１配線２１０は層間導電性構造を介して隣り合う層の間の第２配線に接続される。
【0044】
図４を参照して、本発明の実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板は、第２金属面３２０に接続され、かつ第１冷却チャネルパターン３２１に覆われ、冷却チャネル３２２に連通している第１開口部７２０及び第２開口部７３０が設けられた第３金属面７００をさらに含む。第３金属面７００が第２金属面３２０に覆われると、比較的密閉させた冷却チャネル３２２が形成され、使用に際して、冷却液が外部の油圧ポンプによって冷却チャネル３２２内に圧送され、チップ１２０の作動により生じた熱が放散され、放熱性能が大幅に向上する。ここで、第１開口部７２０は冷却チャネル３２２の入口として機能し、第２開口部７３０は冷却チャネル３２２の出口として機能し、第１開口部７２０及び第２開口部７３０は、いずれもビアや切り欠き溝としてもよい。
【0045】
なお、第３金属面７００は表面が平坦な金属板としてもよい。これに加えて、冷却チャネル３２２の内部空間を増大するために、第３金属面７００には、第２冷却チャネルパターン７０２がさらに設けられてもよく、第２冷却チャネルパターン７０２は第１冷却チャネルパターン３２１に適合する。例えば、図３を参照して、第１冷却チャネルパターン３２１及び第２チャネルパターンは全て同一サイズの蛇行状パターンであり、第１冷却チャネルパターン３２１及び第２冷却チャネルパターン７０２のパターン厚さをｈとすれば、両者は組み合わせられて冷却チャネル３２２を形成し、この冷却チャネル３２２の高さは２＊ｈとなり、冷却チャネル３２２の内部空間の増大に有利でありながら、第１冷却チャネルパターン３２１の厚さを小さくし、生産や加工の過程におけるパターンのメッキに有利である。
【0046】
さらに図３を参照して、いくつかの例では、第３金属面７００の縁部に逃し凹部７４０がさらに設けられてもよい。逃し凹部７４０は、第３金属面７００と第２金属面３２０が密着するように、第３金属面７００の縁部の外側にある誘電材料体０１０を避けるものである。
【0047】
本発明の実施例では、冷却チャネル３２２は、回路基板の加工プロセスにより製造されてもよい（具体的には、下記実施例３の作製方法を参照）。この特性に基づいて、生産において、第２金属面３２０上に、例えば、抗酸化層、ニッケル・パラジウム・ゴールド化学的堆積層、錫メッキ層や銀化学的堆積層など、第１金属表面処理層６２０が加工されてもよい。即ち、第２金属面３２０上に第１金属表面処理層６２０が設けられることにより、第２金属面３２０を保護する役割が果たされ、製品の信頼性向上に有利である。
【0048】
同様に、第３金属面７００上に、例えば、抗酸化層、ニッケル・パラジウム・ゴールド化学的堆積層、錫メッキ層や銀化学的堆積層など、第２金属表面処理層７５０が加工されてもよく、これにより、第３金属面７００を保護する役割が果たされ、製品の信頼性向上に有利である。
【0049】
実施例２
図５を参照して、本発明の実施例は、誘電材料体０１０と、チップ１２０と、第１金属面３１０と、熱伝導性金属表面１６０と、第２金属面３２０と、第１配線２１０とを含む循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板を開示する。誘電材料体０１０には、パッケージキャビティ１０１が設けられ、チップ１２０は放熱面１２１と活性面１２２を有し、チップ１２０の活性面１２２には、外部と信号を交換するいくつかの端子が設けられ、チップ１２０はパッケージキャビティ１０１内にパッケージされ、第１金属面３１０は誘電材料体０１０内に埋め込まれ、かつチップ１２０の放熱面１２１に覆われ、熱伝導性金属表面１６０は第１金属面３１０とチップ１２０の放熱面１２１との間に接続され、熱伝導性金属表面１６０の面積が第１金属面３１０の面積以下である。第２金属面３２０は誘電材料体０１０内に埋め込まれ、かつ第１金属面３１０上に接続され、冷却チャネル３２２を形成するための第１冷却チャネルパターン３２１が設けられる。第１冷却チャネルパターン３２１は、実際の生産の資料に応じて、対応する形状、例えば、櫛状パターンや図２に示す蛇行状パターンとしてもよい。誘電材料体０１０の層数によって、第１配線２１０は誘電材料体０１０の表面（図５参照）又は誘電材料体０１０内（図６参照）に設けられ、第１配線２１０はチップ１２０的活性面１２２における対応する端子に接続され、重複な説明をしないように、具体的には、実施例１を参照すればよい。実施例１に比べて、本実施例では、チップ１２０の向きが異なる。図５又は図６を参照して、チップ１２０の活性面１２２は図示した下方に、チップ１２０の放熱面１２１は図示した上方に面しており、チップ１２０の活性面１２２における端子は対応する第１配線２１０に直接接続され、これにより、実施例１における第１導電性構造１３２が省略されてもよい。
図５を参照して、本発明の実施例は、誘電材料体０１０と、チップ１２０と、第１金属面３１０と、熱伝導性金属表面１６０と、第２金属面３２０と、第１配線２１０とを含む循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板を開示する。誘電材料体０１０には、パッケージキャビティ１０１が設けられ、チップ１２０は放熱面１２１と活性面１２２を有し、チップ１２０の活性面１２２には、外部と信号を交換するいくつかの端子が設けられ、チップ１２０はパッケージキャビティ１０１内にパッケージされ、第１金属面３１０は誘電材料体０１０内に埋め込まれ、かつチップ１２０の放熱面１２１に覆われ、熱伝導性金属表面１６０は第１金属面３１０とチップ１２０の放熱面１２１との間に接続され、熱伝導性金属表面１６０の面積が第１金属面３１０の面積以下である。第２金属面３２０は誘電材料体０１０内に埋め込まれ、かつ第１金属面３１０上に接続され、冷却チャネル３２２を形成するための第１冷却チャネルパターン３２１が設けられる。第１冷却チャネルパターン３２１は、実際の生産の資料に応じて、対応する形状、例えば、櫛状パターンや図２に示す蛇行状パターンとしてもよい。誘電材料体０１０の層数によって、第１配線２１０は誘電材料体０１０の表面（図５参照）又は誘電材料体０１０内（図６参照）に設けられ、第１配線２１０はチップ１２０的活性面１２２における対応する端子に接続され、重複な説明をしないように、具体的には、実施例１を参照すればよい。実施例１に比べて、本実施例では、チップ１２０の向きが異なる。図５又は図６を参照して、チップ１２０の活性面１２２は図示した下方に、チップ１２０の放熱面１２１は図示した上方に面しており、チップ１２０の活性面１２２における端子は対応する第１配線２１０に直接接続され、これにより、実施例１における第１導電性構造１３２が省略されてもよい。
【0050】
本発明の実施例では、チップ１２０の放熱面１２１に第１金属面３１０及び第２金属面３２０が設けられることにより、冷却チャネル３２２が形成され、放熱性能を高めるのに有利であり、しかも、冷却チャネル３２２はパッケージ基板の加工中に形成可能であるので、加工のステップが簡素化し、生産コストが低下する。
【0051】
実施例１と同様に、各層の間の信号伝送を可能とするために、誘電材料体０１０内に層間導電性構造が設けられ、第１配線２１０は層間導電性構造を介して隣り合う層の間の第２配線に接続される。重複な説明をしないように、層間導電性構造の例及び技術的な効果に関して、実施例１を参照すればよい。
【0052】
また、実施例１と同様に、循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板は、第２金属面３２０に接続され、第１冷却チャネルパターン３２１に覆われ、冷却チャネル３２２に連通している第１開口部７２０及び第２開口部７３０が設けられた第３金属面７００をさらに含む。第３金属面７００には、第２冷却チャネルパターン７０２が設けられ、第２冷却チャネルパターン７０２は第１冷却チャネルパターン３２１に適合する。第２金属面３２０上には第１金属表面処理層６２０が設けられ、第３金属面７００上には第２金属表面処理層７５０が設けられている。重複な説明をしないように、本実施例で記載されていない内容に関しては、実施例１を参照すればよい。
【0053】
実施例３
本発明の実施例は、ステップＳ３１０～Ｓ３６０を含む循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法を開示する。以下、本実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の各ステップを詳細に説明する。
本発明の実施例は、ステップＳ３１０～Ｓ３６０を含む循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法を開示する。以下、本実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法の各ステップを詳細に説明する。
【0054】
Ｓ３１０：図７を参照して、第１誘電体層１１０としての支持枠１００を提供し、支持枠１００にはパッケージキャビティ１０１が設けられるとともに、対向する第１面及び第２面を有する。ここで、支持枠１００には重合体材料が使用され、重合体材料は、ＦＲ４、味の素社製のビルドアップ材料、ポリイミド、ガラス布を含有するプリプレグ半硬化シートやこれらの組み合わせであってもよい。なお、パッケージキャビティ１０１の数は１つ又は複数としてもよく、説明の便宜上、本実施例では、１つのパッケージキャビティ１０１を例として説明する。
【0055】
Ｓ３２０：図８を参照して、パッケージキャビティ１０１の底部で担持面１０２を提供し、チップ１２０の放熱面１２１が仮担持面１０２に接触して接続されるようにパッケージ対象のチップ１２０をパッケージキャビティ１０１内に実装する。
【0056】
具体的には、パッケージキャビティ１０１は支持枠１００の第１面及び第２面を貫通する空洞であり、このため、チップ１２０を実装するに先立って支持枠１００の第２面に粘着テープ、ガム引き紙やガムテープなどを貼り付ける必要があり、これにより、パッケージキャビティ１０１の底部で仮担持面１０２を提供するような目的が達成され、チップ１２０はパッケージキャビティ１０１内に実装され、チップ１２０の放熱面１２１が仮担持面１０２に接触して接続されることにより、チップ１２０の放熱面１２１と支持枠１００の第２面とが面一になり、後続の第１金属面３１０の加工が容易になる。
【0057】
Ｓ３３０：図９を参照して、パッケージ材料１３０を用いてチップ１２０をパッケージした後、パッケージ材料１３０に、チップ１２０の活性面１２２における対応する端子に連通している第１ビア１３１を加工する。ここで、パッケージ材料１３０は加工方式によって異なる材料としてもよく、例えば、本実施例では、パッケージ材料１３０として感光性材料が使用され、チップ１２０をパッケージした後、露光、現像などにより第１ビア１３１は加工され、また例えば、パッケージ材料１３０として誘電体材料（例えば、半硬化シート）が使用される場合、レーザ穴あけにより第１ビア１３１は加工されてもよい。
【0058】
Ｓ３４０：仮担持面１０２を除去し、チップ１２０の放熱面１２１を支持枠１００の第２面から露出させ、後続の加工を容易にする。
【0059】
Ｓ３５０：図１０を参照して、第１ビア１３１内に第１導電性構造１３２を加工するとともに、支持枠１００の第１面及び第２面のそれぞれに、第１導電性構造１３２に接続された第１配線２１０が設けられた第１ライン層２００、及びチップ１２０の放熱面１２１に被覆して接続された第１金属面３１０が設けられた第２ライン層３００を加工する。
【0060】
本実施例では、第１導電性構造１３２、第１ライン層２００及び第２ライン層３００は全て、パターン転写やパターンメッキによって加工されてもよい。例えば、第１ライン層２００上に第１フォトレジスト材料２０１を付与し、第２ライン層３００上に第２フォトレジスト材料３０１を付与し、第１フォトレジスト材料２０１及び第２フォトレジスト材料３０１を露光、現像して、対応するラインパターンを得る。実際の生産プロセスのパラメータに応じて、パターンメッキは１回のメッキ又は複数回のメッキにより行われる。なお、メッキ金属と支持枠１００との結合力を向上させるために、支持枠１００の第１面及び第２面に第１金属シード層１４１を予めメッキしておき、加工完了後、第１金属シード層１４１を除去してもよい。
【0061】
Ｓ３６０：図１１及び図１２を参照して、第１金属面３１０上に、冷却チャネル３２２を形成するための第１冷却チャネルパターン３２１が設けられた第２金属面３２０を加工する。同様に、第２金属面３２０は、パターン転写やパターンメッキによって加工されてもよく、例えば、第１ライン層２００上に第３フォトレジスト材料２０２を付与し、第２ライン層３００上に第４フォトレジスト材料３０２を付与し、第４フォトレジスト材料３０２を露光、現像して、対応するラインパターンを得る。ここで、生産の資料に従って、第１冷却チャネルパターン３２１はさまざまな構造のパターン、例えば、櫛状パターンや蛇行状パターンなどとしてもよい。
【0062】
本発明の実施例では、チップ１２０の放熱面１２１に第１金属面３１０及び第２金属面３２０が加工されることにより、冷却チャネル３２２が形成され、放熱性能を高めるのに有利であり、しかも、冷却チャネル３２２はパッケージ基板の加工中に形成可能であるので、加工のステップが簡素化し、生産コストが低下する。
【0063】
実際の適用では、第１ライン層２００及び第２ライン層３００内に、対応する機能ラインがさらにそれぞれ設けられてもよく、機能ラインは信号伝送用のものである。第１ライン層２００と第２ライン層３００の機能ラインの間の信号伝送を可能とするために、作製の際には、層間導電性構造を有する支持枠１００を使用してもよい。例えば、図１３～１８に示す支持枠１００には、層間導電性構造としての第１ビアポスト１５０が設けられており、ステップＳ３１０～Ｓ３６０により加工されることで、循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板が得られる。ここで、図１８を参照して、第２ライン層３００には第１機能ライン３３０がさらに設けられ、第１ビアポスト１５０の第１端は第１配線２１０に接続され、第１ビアポスト１５０の第２端は第１機能ライン３３０に接続され、このようにして、チップ１２０の信号は第１配線２１０、第１ビアポスト１５０及び第１機能ライン３３０の順で伝送される。
【0064】
上記の作製方法では、２層基板の加工例が示されており、適用では、循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板としては、２層板を基として層をさらに追加することにより、多層板が得られてもよい。このため、本実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、ステップＳ３７１～Ｓ３７３をさらに含む。
【0065】
Ｓ３７１：図１９を参照して、支持枠１００の第２面に第２誘電体層４１０を作製し、第２誘電体層４１０のうち第１冷却チャネルパターン３２１に対応する第１領域、及び第１ビアポスト１５０又は第１機能ライン３３０のうちの少なくとも１つに対応する第２領域に対して窓開け処理を行う。
【0066】
具体的には、本実施例の第２誘電体層４１０は、材料として感光性絶縁材料を使用し、貼着、被覆や印刷などにより支持枠１００の第２面に作製され、露光、現像により第１領域及び第２領域に対して窓開け処理は行われる。ここで、第１領域に対する窓開け処理は第１冷却チャネルパターン３２１を露出させるためであり、第２領域に対する窓開け処理は第２ビア４２１を形成するためである。これに加えて、第２誘電体層４１０の材料は、誘電体材料、例えば、半硬化シートとしてもよく、この場合、窓開け処理の方式としては、保護用粘着テープの貼着、ラミネート、アンカバーリング（Ｕｎｃｏｖｅｒｉｎｇ）、穴あけなどの工程により窓開け処理が行われ得る。
【0067】
【0068】
具体的には、ステップＳ３７１において窓開け処理により第２ビア４２１が形成され、金属メッキにより第２ビア４２１は第１導通孔４２０として加工されてもよい。なお、金属と第２誘電体層４１０との間の結合力を向上させるために、金属をメッキするに先立って第２誘電体層４１０上に第２金属シード層４２２を予め加工しておき、メッキ完了後、第２金属シード層４２２を除去してもよい。
【0069】
【0070】
具体的には、第２機能ライン４３０の加工方式は第１機能ライン３３０の加工方式と同様であり、即ち、第２誘電体層４１０上に第５フォトレジスト材料４３１を付与し、パターン転写やパターンメッキによって第２機能ライン４３０を加工したものであり、ただし、生産の資料に従って、第２機能ライン４３０及び第１機能ライン３３０のラインパターンが異なる。
【0071】
生産において、支持枠１００の第２面に層を付加するに加えて、支持枠１００の第１面に層を付加してもよい。このため、循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、ステップＳ３８１～Ｓ３８３をさらに含む。
【0072】
Ｓ３８１：図１８及び図１９を参照して、支持枠１００の第１面に第３誘電体層５１０を作製する。第２誘電体層４１０と同様に、第３誘電体層５１０の材料も感光性絶縁材料又は誘電体材料を採用してもよい。第２誘電体層４１０及び第３誘電体層５１０は同一工程において同期して加工してもよいので、工程や材料を節約するのに有利である。
【0073】
【0074】
例えば、第３誘電体層５１０の材料として感光性絶縁材料が使用される場合、露光、現像により第３ビア５２１が加工され、金属をメッキすることにより第３ビア５２１は第２導通孔５２０として加工される。また例えば、第３誘電体層５１０の材料として誘電体材料が使用される場合、レーザ穴あけにより第３ビア５２１が加工され、金属をメッキすることにより第３ビア５２１は第２導通孔５２０として加工される。なお、金属と第３誘電体層５１０との間の結合力を向上するために、金属をメッキするに先立って第３誘電体層５１０上に第３金属シード層５２２を予め加工しておき、メッキ完了後、第３金属シード層５２２を除去してもよい。
【0075】
Ｓ３８３：図２１及び図２２を参照して、第３誘電体層５１０の表面に、第２導通孔５２０に接続された第３機能ライン５３０を加工する。第３誘電体層５１０上に第６フォトレジスト材料５３１を付与し、パターン転写やパターンメッキによって第３機能ライン５３０を加工し、第３機能ライン５３０及び第２機能ライン４３０は、同一工程においてパターンメッキを行われてもよく、これにより、工程や材料を節約するのに有利である。
【0076】
図２３を参照して、多層板構成では、外層ラインの加工が完了した後、外層ライン上にソルダーマスク６１０や金属表面処理を施してもよい。例えば、第２機能ライン４３０が外層ラインであるとすれば、第２機能ライン４３０上に第１ソルダーマスク層を作製する。第１ソルダーマスク層の作製が完了した後、本実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、ステップＳ３８４をさらに含む。
【0077】
Ｓ３８４：第１冷却チャネルパターン３２１に第１金属表面処理層６２０を加工し、第１金属表面処理層６２０は、抗酸化層、ニッケル・パラジウム・ゴールド化学的堆積層、錫メッキ層や銀化学的堆積層などであってもよく、第１金属表面処理層６２０は第１金属面３１０及び第２金属面３２０の抗酸化能力を向上させることができる。
【0078】
第２機能ライン４３０又は第３機能ライン５３０のうちの少なくとも１つが加工された場合、第１金属表面処理層６２０は、加工中、第２機能ライン４３０又は第３機能ライン５３０を覆うことができる。
【0079】
上記例示的な作製方法では、第１金属面３１０及び第２金属面３２０を介して、チップ１２０の放熱面１２１に冷却チャネル３２２を加工してもよい。所望のデザインによって、冷却チャネル３２２上にリアカバーを施すことで、比較的密閉させた冷却チャネル３２２としてもよい。このようにして、冷却液が外部の油圧ポンプによって冷却チャネル３２２に圧送され、チップ１２０の作動により生じた熱が放散され、放熱性能が大幅に向上する。
【0080】
従って、本実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、ステップＳ３９１～Ｓ３９４をさらに含む。
【0081】
Ｓ３９１：図２４を参照して、金属基材７０１を提供し、金属基材７０１は銅板であってもよい。
【0082】
Ｓ３９２：図２５を参照して、金属基材７０１に、第１冷却チャネルパターン３２１に適合する第２冷却チャネルパターン７０２を加工する。
【0083】
具体的には、第２冷却チャネルパターン７０２は、金属基材７０１上に第７フォトレジスト材料７１１を付与し、パターン転写やパターンメッキによって加工され、第２冷却チャネルパターン７０２の加工が完了した後、第７フォトレジスト材料７１１は除去される。図２６及び図２７に示すように、第２冷却チャネルパターン７０２の形状は第１冷却チャネルパターン３２１の形状と同じであり、第２冷却チャネルパターン７０２の厚さは、第１冷却チャネルパターン３２１の厚さと同等にするか、又は必要に応じて増減し、これにより、冷却チャネル３２２の内部空間を増大し、かつ第１冷却チャネルパターン３２１の厚さをある程度減少させ、パターンのメッキを容易なものとする。
【0084】
Ｓ３９３：図２９を参照して、金属基材７０１に、冷却チャネル３２２の入口としての第１開口部７２０及び冷却チャネル３２２の出口としての第２開口部７３０を加工する。第１開口部７２０及び第２開口部７３０はビアや切り欠き溝としてもよい。第１開口部７２０及び第２開口部７３０は、機械的穴あけやレーザー穴あけによって加工されてもよい。
【0085】
生産の資料に従って、第１開口部７２０及び第２開口部７３０を加工する前に、図２８及び図２９を参照して、金属基材７０１の縁部に、逃し凹部７４０を加工するステップをさらに含んでもよい。逃し凹部７４０は、金属基材７０１と第２金属面３２０を接続したときに第３誘電体層５１０の材料を避けるものである。具体的には、逃し凹部７４０は、金属基材７０１上に第８フォトレジスト材料７１２を付与し、パターンをエッチングすることによって得られる。
【0086】
Ｓ３９４：第２冷却チャネルパターン７０２が加工された金属基材７０１を第２金属面３２０に被覆して接続し、第３金属面７００を形成し、接続後の構成については図３及び図４を参照すればよい。ここで、金属基材７０１は粘着材料で第１冷却チャネルパターン３２１に接続されてもよく、粘着材料は熱伝導性接着剤や銀ペーストなどとしてもよい。
【0087】
金属基材７０１及び第２冷却チャネルパターン７０２の抗酸化性能を向上させるために、第２冷却チャネルパターン７０２が加工された金属基材７０１を第１冷却チャネルパターン３２１に被覆して接続するステップＳ３９４の前に、ステップＳ３９５をさらに含んでもよい。
【0088】
Ｓ３９５：図３０を参照して、金属基材７０１及び第２冷却チャネルパターン７０２に第２金属表面処理層７５０を加工し、第２金属表面処理層７５０は、抗酸化層、ニッケル・パラジウム・ゴールド化学的堆積層、錫メッキ層や銀化学的堆積層などとしてもよい。
【0089】
本発明の実施例はまた、上記の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法によって製造された循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板を提供する。
【0090】
実施例４
本発明の実施例は、ステップＳ４１０～Ｓ４７０を含む循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法を開示する。
本発明の実施例は、ステップＳ４１０～Ｓ４７０を含む循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法を開示する。
【0091】
Ｓ４１０：図１３を参照して、第１誘電体層１１０としての支持枠１００を提供し、支持枠１００にはパッケージキャビティ１０１が設けられるとともに、対応する第１面及び第２面を有する。ここで、支持枠１００には重合体材料が使用され、重合体材料は、ＦＲ４、味の素社製のビルドアップ材料、ポリイミド、ガラス布を含有するプリプレグ半硬化シートやこれらの組み合わせであってもよい。なお、パッケージキャビティ１０１の数は１つ又は複数としてもよく、説明の便宜上、本実施例では、１つのパッケージキャビティ１０１を例として説明する。
【0092】
Ｓ４２０：図３１を参照して、パッケージキャビティ１０１の底部で仮担持面１０２を提供し、チップ１２０の活性面１２２が仮担持面１０２に接触して接続されるようにパッケージ対象のチップ１２０をパッケージキャビティ１０１内に実装する。
【0093】
具体的には、パッケージキャビティ１０１は支持枠１００の第１面及び第２面を貫通する空洞であり、このため、チップ１２０を実装するに先立って支持枠１００の第２面に粘着テープ、ガム引き紙やガムテープなどを貼り付ける必要があり、これにより、パッケージキャビティ１０１の底部で仮担持面１０２を提供するような目的が達成され、チップ１２０はパッケージキャビティ１０１内に実装され、チップ１２０の活性面１２２が仮担持面１０２に接触して接続されることにより、チップ１２０の活性面１２２におけるピンと支持枠１００の第２面とが面一になり、後続の第１配線２１０の加工が容易になる。
【0094】
Ｓ４３０：さらに図３１を参照して、パッケージ材料１３０を用いてチップ１２０をパッケージした後、パッケージ材料１３０に、チップ１２０の放熱面１２１に対応する第１窓開け部１３３を加工する。チップ１２０のパッケージが完了した後、チップ１２０の放熱面１２１はパッケージ材料１３０に埋め込まれ、このため、第１窓開け部１３３を介してチップ１２０の放熱面１２１を露出させる必要がある。本実施例では、パッケージ材料１３０として感光性材料が使用され、露光、現像によりパッケージ材料１３０に第１窓開け部１３３が加工される。パッケージ材料１３０として誘電体材料（例えば、半硬化シート）が使用されてもよく、この場合、レーザ切断により第１窓開け部１３３が得られる。
【0095】
Ｓ４４０：図３２を参照して、第１窓開け部１３３内に熱伝導性金属表面１６０を加工する。
【0096】
具体的には、熱伝導性金属表面１６０はパターン転写やパターンメッキによって加工されてもよいが、熱伝導性金属表面１６０とパッケージ材料１３０の表面とが面一になるように、熱伝導性金属表面１６０の表面に平坦化処理がさらに施される。
【0097】
Ｓ４５０：仮担持面１０２を除去し、チップ１２０の活性面１２２における端子を露出させ、後続の第１配線２１０の接続を容易にする。
【0098】
Ｓ４６０：図３３を参照して、支持枠１００の第１面には、熱伝導性金属表面１６０に被覆して接続された第１金属面３１０が設けられた第１ライン層２００を加工するとともに、支持枠１００の第２面には、チップ１２０の活性面１２２における対応する端子に接続された第１配線２１０が設けられた第２ライン層３００を加工する。
【0099】
具体的には、第１ライン層２００及び第２ライン層３００は全てパターン転写やパターンメッキによって加工されてもよい。チップ１２０の活性面１２２における端子が支持枠１００の第２面に露出しているので、支持枠１００に第２ライン層３００が加工されると、第２ライン層３００の第１配線２１０はチップ１２０の活性面１２２における対応する端子に接続され、実施例３に比べて、第１導電性構造１３２が省略される。
【0100】
Ｓ４７０：さらに図３３を参照して、第１金属面３１０に、冷却チャネル３２２を形成するための第１冷却チャネルパターン３２１が設けられた第２金属面３２０を加工する。
【0101】
本発明の実施例では、チップ１２０の放熱面１２１に第１金属面３１０及び第２金属面３２０が加工されることにより、冷却チャネル３２２が形成され、放熱性能を高めるのに有利であり、しかも、冷却チャネル３２２はパッケージ基板の加工中に形成可能であるので、加工のステップが簡素化し、生産コストが低下する。
【0102】
実施例３と同様に、本実施例では、２層板を基として層を付加して、多層板としてもよい。このため、図１９～図２３を参照して、本実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、ステップＳ４８１～Ｓ４８３をさらに含む。
【0103】
Ｓ４８１：支持枠１００の第１面に第２誘電体層４１０を作製し、第２誘電体層４１０のうち第１冷却チャネルパターン３２１に対応する第１領域、及び第１ビアポスト１５０又は第１機能ライン３３０のうちの少なくとも１つに対応する第２領域に対して窓開け処理を行う。
【0104】
Ｓ４８２：第２領域内に、層間導電性構造としての第１導通孔４２０を加工する。
Ｓ４８３：第２誘電体層４１０の表面に、第１導通孔４２０に接続された第２機能ライン４３０を加工する。
Ｓ４８３：第２誘電体層４１０の表面に、第１導通孔４２０に接続された第２機能ライン４３０を加工する。
【0105】
生産において、支持枠１００の第２面に層を付加することに加えて、支持枠１００の第２面に層を付加してもよい。このため、循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、ステップＳ４９１～Ｓ４９３をさらに含む。
【0106】
Ｓ４９１：支持枠１００の第２面に第３誘電体層５１０を作製する。第２誘電体層４１０と同様に、第３誘電体層５１０の材料も感光性材料又は誘電体材料を採用してもよい。第２誘電体層４１０及び第３誘電体層５１０は同一工程において同期して加工してもよいので、工程や材料を節約するのに有利である。
【0107】
Ｓ４９２：第３誘電体層５１０に、第１配線２１０に接続された層間導電性構造としての第２導通孔５２０を加工する。
【0108】
Ｓ４９３：第３誘電体層５１０の表面に、第２導通孔５２０に接続された第３機能ライン５３０を加工する。第３機能ライン５３０及び第２機能ライン４３０は、同一工程においてパターンメッキを行われてもよいので、工程や材料を節約するのに有利である。
【0109】
多層板の構成では、外層ラインの加工が完了した後、外層ライン上にソルダーマスクや金属表面処理を施してもよい。例えば、第２機能ライン４３０が外層ラインであるとすれば、第２機能ライン４３０上に第１ソルダーマスク層を作製する。第１ソルダーマスク層の作製が完了した後、本実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、ステップＳ４９４をさらに含む。
【0110】
Ｓ４９４、第１冷却チャネルパターン３２１に第１金属表面処理層６２０を加工し、第１金属表面処理層６２０は、抗酸化層、ニッケル・パラジウム・ゴールド化学的堆積層、錫メッキ層や銀化学的堆積層などであってもよく、第１金属表面処理層６２０は第１金属面３１０及び第２金属面３２０の抗酸化能力を向上させることができる。
【0111】
本実施例の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法は、ステップＳ５０１～Ｓ５０４をさらに含む。
【0112】
【0113】
Ｓ５０３：図２９を参照して、金属基材７０１に、冷却チャネル３２２の入口としての第１開口部７２０及び冷却チャネル３２２の出口としての第２開口部７３０を加工する。
【0114】
Ｓ５０４：第２冷却チャネルパターン７０２が加工された金属基材７０１を、第１冷却チャネルパターン３２１に被覆して接続し、加工後の構成に関しては図６を参照すればよい。
【0115】
なお、重複な説明をしないように、本実施例で記載されていない技術的効果については、実施例３を参照すればよい。
【0116】
本発明の実施例はまた、上記の循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板の作製方法によって製造された循環冷却可能な埋め込み型パッケージ基板を開示する。
【0117】
以上、図面を参照しながら本発明の実施例を詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、当業者が有する知識に基づいて、本発明の主旨を逸脱することなくさまざまな変化を加えることができる。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
