特開 2023-92464 微孔霧化アセンブリ及び超音波霧化装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023092464

(43)【公開日】2023-07-03

(54)【発明の名称】微孔霧化アセンブリ及び超音波霧化装置

(51)【国際特許分類】

   B05B 17/06 20060101AFI20230626BHJP

【ＦＩ】

B05B17/06

【審査請求】有

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022177997

(22)【出願日】2022-11-07

(31)【優先権主張番号】202111571341.0

(32)【優先日】2021-12-21

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】522331161

【氏名又は名称】深▲せん▼摩尓霧化健康医療科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｓｈｅｎｚｈｅｎ Ｍｏｏｒｅ Ｖａｐｏｒｉｚａｔｉｏｎ Ｈｅａｌｔｈ ＆ Ｍｅｄｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

(74)【代理人】

【識別番号】110002262

【氏名又は名称】ＴＲＹ国際弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】劉 常青

【テーマコード（参考）】

4D074

【Ｆターム（参考）】

4D074AA10

4D074BB02

4D074DD04

4D074DD08

4D074DD12

4D074DD22

4D074DD35

4D074DD37

4D074DD43

4D074DD51

(57)【要約】

【課題】霧化シートの性能パラメータが減衰し、製品の一貫性が悪いという従来技術の問題を解決する微孔霧化アセンブリ及び超音波霧化装置を提供する。
【解決手段】一実施形態による微孔霧化アセンブリは、微孔霧化シートと回路基板を含む。微孔霧化シートは、エアロゾル生成基質を霧化してエアロゾルを生成するために使用される。回路基板は、前記微孔霧化シートにフレキシブルに電気的に接続されて、前記回路基板の電気信号を前記微孔霧化シートに伝達するために使用される。電気はんだごてでの加熱による微孔霧化シート上への溶接ではなく、フレキシブル材料によって回路基板と前記微孔霧化シートを接続する。また、フレキシブル接続方式の採用により、微孔霧化シートの振動霧化によって発生する力を大幅に緩衝し、微孔霧化シートに作用する力を無視でき、微孔霧化シートが減衰することなく、周方向及び径方向の固有周波数の振動を維持し、霧化効果がよい。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

エアロゾル生成基質を霧化してエアロゾルを生成するための微孔霧化シートと、
前記微孔霧化シートにフレキシブルに電気的に接続されて、電気信号を前記微孔霧化シートに伝達するための回路基板と、を含む微孔霧化アセンブリ。

【請求項2】

前記回路基板と前記微孔霧化シートとの間にフレキシブル導電体があり、前記フレキシブル導電体は、前記回路基板及び前記微孔霧化シートとそれぞれ接触して、前記回路基板と前記微孔霧化シートのフレキシブルな電気的接続を実現する、ことを特徴とする請求項１に記載の微孔霧化アセンブリ。

【請求項3】

前記回路基板と前記微孔霧化シートは、前記フレキシブル導電体の粘性、又は前記フレキシブル導電体の表面の粘性層を介して固定接続される、ことを特徴とする請求項２に記載の微孔霧化アセンブリ。

【請求項4】

前記微孔霧化アセンブリは、クランプアセンブリをさらに含み、
前記回路基板と前記微孔霧化シートは、クランプアセンブリを介して固定接続される、ことを特徴とする請求項２に記載の微孔霧化アセンブリ。

【請求項5】

前記クランプアセンブリは
前記微孔霧化シートの一側に配置された第１剛性固定部品と、
前記微孔霧化シートの他側に配置され、前記第１剛性固定部品とマッチングして前記回路基板及び前記微孔霧化シートをクランプする第２剛性固定部品と、を含む、
ことを特徴とする請求項４に記載の微孔霧化アセンブリ。

【請求項6】

前記回路基板は、前記微孔霧化シートと前記第１剛性固定部品との間に配置され、前記第２剛性固定部品は、第１貫通孔を有し、
前記微孔霧化アセンブリは、導電部品をさらに含み、
前記導電部品は、前記第１貫通孔内に配置され、前記導電部品の一端は、前記回路基板に電気的に接続され、他端は、外部導線に接続するために使用される、ことを特徴とする請求項５に記載の微孔霧化アセンブリ。

【請求項7】

前記第２剛性固定部品の前記第１剛性固定部品から離れた表面は、第１凹溝を有し、前記第１貫通孔は、前記第１凹溝の底壁に配置され、前記導電部品は、接続部と延在部を含み、前記接続部の直径は、前記延在部の直径よりも大きく、前記接続部は、前記第１凹溝内に接続され、前記延在部は、前記第１貫通孔内に係止される、ことを特徴とする請求項６に記載の微孔霧化アセンブリ。

【請求項8】

前記クランプアセンブリは、
前記第１剛性固定部品と前記微孔霧化シートとの間に配置された第１フレキシブル固定部品と、
前記第２剛性固定部品と前記微孔霧化シートとの間に配置された第２フレキシブル固定部品と、をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の微孔霧化アセンブリ。

【請求項9】

前記微孔霧化シートは、金属ベースシートを含み、
前記金属ベースシートには、幾つかの霧化孔が設けられ、前記第１剛性固定部品、前記第２剛性固定部品、前記第１フレキシブル固定部品、及び前記第２フレキシブル固定部品はいずれも環状体であり、前記幾つかの霧化孔は、前記環状体の貫通孔を通して露出する、ことを特徴とする請求項８に記載の微孔霧化アセンブリ。

【請求項10】

前記フレキシブル導電体は、導電性ゴム又は導電性フォームである、ことを特徴とする請求項２に記載の微孔霧化アセンブリ。

【請求項11】

超音波霧化装置であって、
請求項１～１０のいずれか一項に記載の微孔霧化アセンブリである微孔霧化アセンブリと、
前記微孔霧化アセンブリに接続され、前記微孔霧化アセンブリに電力を供給するための電源アセンブリと、
ケーシングと、を含み、
前記微孔霧化アセンブリは、前記ケーシングに配置され、前記ケーシングと前記微孔霧化アセンブリはマッチングして貯液室を形成し、前記貯液室は、エアロゾル生成基質を貯蔵するために使用される、ことを特徴とする超音波霧化装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、霧化技術の分野に関し、具体的には、微孔霧化アセンブリ及び超音波霧化装置に関する。

【背景技術】

【0002】

関連技術では、超音波霧化装置は、電源アセンブリ及び微孔霧化アセンブリを含む。微孔霧化アセンブリの霧化シートの電気信号導線は、電気はんだごてで加熱されて、霧化セラミックシート上に溶接され、その結果、霧化シートの性能パラメータが減衰し、製品の一貫性が悪い。

【発明の概要】

【0003】

これに鑑みて、本出願は、電気はんだごてでの加熱による霧化セラミックシート上への溶接によって、霧化シートの性能パラメータが減衰し、製品の一貫性が悪いという従来技術における問題を解決するために、微孔霧化アセンブリ及び超音波霧化装置を提供する。

【0004】

上記の技術的問題を解決するために、本出願によって提供される１つ目の技術的解決策は、微孔霧化シートと回路基板を含む微孔霧化アセンブリを提供することである。微孔霧化シートは、エアロゾル生成基質を霧化してエアロゾルを生成するために使用される。回路基板は、前記微孔霧化シートにフレキシブルに電気的に接続されて、当該回路基板の電気信号を前記微孔霧化シートに伝達するために使用される。

【0005】

前記回路基板と前記微孔霧化シートとの間にフレキシブル導電体がある。前記フレキシブル導電体は、前記回路基板及び前記微孔霧化シートとそれぞれ接触して、前記回路基板と前記微孔霧化シートとのフレキシブルな電気的接続を実現する。

【0006】

前記回路基板と前記微孔霧化シートは、前記フレキシブル導電体の粘性、又は前記フレキシブル導電体の表面の粘性層を介して固定接続される。

【0007】

前記微孔霧化アセンブリは、クランプアセンブリをさらに含む。前記回路基板と前記微孔霧化シートはクランプアセンブリを介して固定接続される。前記クランプアセンブリは、前記微孔霧化シートの一側に配置された第１剛性固定部品と、前記微孔霧化シートの他側に配置され、前記第１剛性固定部品とマッチングして前記回路基板及び前記微孔霧化シートをクランプする第２剛性固定部品と、を含む。

【0008】

前記回路基板は、前記微孔霧化シートと前記第１剛性固定部品との間に配置される。前記第２剛性固定部品は、第１貫通孔を有する。前記微孔霧化アセンブリは導電部品をさらに含む。前記導電部品は、前記第１貫通孔内に配置され、前記導電部品の一端は、前記回路基板に電気的に接続され、他端は、外部導線に接続するために使用される。

【0009】

前記第２剛性固定部品の前記第１剛性固定部品から離れた表面は、第１凹溝を有する。前記第１貫通孔は、前記第１凹溝の底壁に配置される。前記導電部品は、接続部と延在部を含み、前記接続部の直径は、前記延在部の直径よりも大きい。前記接続部は、前記第１凹溝内に接続され、前記延在部は、前記第１貫通孔内に係止される。

【0010】

前記クランプアセンブリは、前記第１剛性固定部品と前記微孔霧化シートとの間に配置された第１フレキシブル固定部品と、前記第２剛性固定部品と前記微孔霧化シートとの間に配置された第２フレキシブル固定部品と、をさらに含む。

【0011】

前記微孔霧化シートは、金属ベースシートを含む。前記金属ベースシートには、幾つかの霧化孔が設けられる。前記第１剛性固定部品、前記第２剛性固定部品、前記第１フレキシブル固定部品、及び前記第２フレキシブル固定部品はいずれも環状体であり、前記幾つかの霧化孔は、前記環状体の貫通孔を介して露出する。

【0012】

前記フレキシブル導電体は、導電性ゴム又は導電性フォームである。

【0013】

上記の技術的問題を解決するために、本出願によって提供される２つ目の技術的解決策は、微孔霧化アセンブリ、電源アセンブリ及びケーシングを含む超音波霧化装置を提供することである。微孔霧化アセンブリは、上記のいずれか一項に記載の微孔霧化アセンブリである。前記電源アセンブリは、前記微孔霧化アセンブリに接続され、前記微孔霧化アセンブリに電力を供給するために使用される。前記微孔霧化アセンブリは、前記ケーシングに配置される。前記ケーシングと前記微孔霧化アセンブリはマッチングして貯液室を形成する。前記貯液室は、エアロゾル生成基質を貯蔵するために使用される。

【0014】

本出願の有益な効果は次のとおりである。従来技術とは異なり、本出願の微孔霧化アセンブリは、微孔霧化シートと回路基板を含む。微孔霧化シートは、エアロゾル生成基質を霧化してエアロゾルを生成するために使用される。回路基板は、前記微孔霧化シートにフレキシブルに電気的に接続されて、前記回路基板の電気信号を前記微孔霧化シートに伝達するために使用される。フレキシブル材料によって回路基板と前記微孔霧化シートを接続することで、電気はんだごてでの加熱による微孔霧化シート上への溶接によって、霧化シートの性能パラメータが減衰し、製品の一貫性が悪いという従来技術における問題を解決する。同時に、フレキシブル接続方式を採用して、微孔霧化シートの振動霧化によって発生する力を大幅に緩衝できるため、微孔霧化シートに作用する力を無視でき、微孔霧化シートが減衰することなく、周方向及び径方向の固有周波数の振動を維持するようにして、霧化効果がよい。

【図面の簡単な説明】

【0015】

以下、本願の実施例の技術的解決策を更に詳細に説明するために、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明する。当然のことながら、下記の説明における図面は本願の幾つかの実施例に過ぎず、当業者であれば、創造的労働をしない前提で、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。

【図1】本出願によって提供される超音波霧化装置の一実施形態の構造模式図の一例である。

【図2】本出願によって提供される一実施例の微孔霧化アセンブリの分解構造模式図の一例である。

【図3】本出願によって提供される一実施例の微孔霧化アセンブリの正面断面図の一例である。

【図4】図２で提供される微孔霧化アセンブリの具体的な構造模式図の一例である。

【図5】図２で提供される第１剛性固定部品の第１視角の構造模式図の一例である。

【図6】図２で提供される第１剛性固定部品の第２視角の構造模式図の一例である。

【図7】図２で提供される第２剛性固定部品の第１視角の構造模式図の一例である。

【図8】図２で提供される第２剛性固定部品の第２視角の構造模式図の一例である。

【図9】図２で提供される第２フレキシブル固定部品の第１視角の構造模式図の一例である。

【図10】図２で提供される第２フレキシブル固定部品の第２視角の構造模式図の一例である。

【図11】本出願によって提供される一実施例の回路基板の構造模式図の一例である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下では、本願の実施例の添付図面を参照しながら、本願の実施例の技術的解決手段を明確かつ完全に説明する。当然のことながら、ここで説明する実施例は本願の実施例の全てではなく一部にすぎない。当業者が創造的な作業なしに本願の実施例に基づいて得られる全ての他の実施例は、本願の保護範囲に含まれるべきである。

【0017】

本願における「第１」、「第２」という用語は、説明の目的でのみ使用され、相対的な重要性を示すもしくは暗示する、又は示される技術的特徴の数を暗示的に示すと解釈されるべきではない。それにより、「第１」及び「第２」により限定される特徴は、明示的に又は暗黙的に、少なくとも１つの特徴を含むことができる。本出願の実施例におけるすべての方向指示（上、下、左、右、前、後……など）は、ある特定の姿勢（図に示す）での各部材間の相対的な位置関係、運動状況などを説明するためにのみ使用される。前記特定の姿勢が変化する場合、前記方向指示もそれに応じて変化する。また、「含む」や「有する」という用語及びそれらの任意の変形は、非排他的な包含をカバーすることを意図する。例えば、一連のステップ又はユニットを含むプロセス、方法、システム、製品又は機器は、挙げられたステップ又はユニットに限定されず、任意選択で、挙げられていないステップ又はユニットをさらに含み、又はこれらのプロセス、方法、製品又は機器に固有の他のステップ又はユニットをさらに含む。

【0018】

本明細書における「実施例」への言及は、実施例に関して説明される特定の特徴、構造又は特性が、本願の少なくとも１つの実施例に含まれ得ることを意味する。明細書の様々なところで出現する該用語は、必ずしも同じ実施例を指すわけではなく、他の実施例と相互に排他的な独立した又は代替の実施例でもない。当業者は、本明細書に記載の実施例が他の実施例と組み合わせることができることを明確かつ暗黙的に理解している。

【0019】

図１を参照されたい。図１は、本出願によって提供される超音波霧化装置の一実施形態の構造模式図の一例である。

【0020】

超音波霧化装置は液体基質の霧化に使用され得、微孔霧化アセンブリ１、電源アセンブリ２及びケーシング３を含む。電源アセンブリ２は、微孔霧化アセンブリ１に電気的に接続され、微孔霧化アセンブリ１に電力を供給するために使用される。微孔霧化アセンブリ１はケーシング３に配置される。ケーシング３と微孔霧化アセンブリ１がマッチングして形成する閉じた領域は貯液室５である。貯液室５は、エアロゾル生成基質を貯蔵するために使用される。貯液室５の形状及びサイズは限られず、必要に応じて設計することができる。電源アセンブリ２はケーシング３に固定接続される。電源アセンブリ２の駆動下で、微孔霧化アセンブリ１は振動して貯液室５内の液体エアロゾル生成基質を霧化して、ユーザが吸入できるエアロゾルを生成する。液体エアロゾル生成基質は、薬液や植物草葉類エアロゾル生成基質などの液体基質であり得る。微孔霧化アセンブリ１は、具体的には、医療、美容、カジュアルの吸入などの様々な分野に使用することができる。電源アセンブリ２は、電池（図示せず）、気流センサ（図示せず）及びコントローラ（図示せず）などを含む。電池は、微孔霧化アセンブリ１がエアロゾル生成基質を霧化してエアロゾルを形成できるように、微孔霧化アセンブリ１に電力を供給するために使用される。気流センサは、超音波霧化装置内の気流変化を検出するために使用される。コントローラは、気流センサによって検出された気流変化に基づいて、超音波霧化装置を起動する。ケーシング３と電源アセンブリ２は一体的に配置されてもよく、取り外し可能に接続されてもよく、具体的な必要に応じて設計され得る。本実施例では、ケーシング３と電源アセンブリ２は取り外し可能に接続される。微孔霧化アセンブリ１と電源アセンブリ２も取り外し可能に接続することができる。例えば、ケーシング３と電源アセンブリ２は、スナップによって接続されてもよく、またそれぞれケーシング３と電源アセンブリ２に配置された磁気接続部品によって磁気吸着で接続されてもよい。微孔霧化アセンブリ１と電源アセンブリ２は、電極ピンによって接続される。

【0021】

ケーシング３の形状と材料は限られず、エアロゾル生成基質と反応して劣化しない限り、アルミニウムやステンレス鋼などの金属で作ることができる。１つの実施例では、ケーシング３の内側壁には環状溝４が設けられ、微孔霧化アセンブリ１の縁部は、環状溝４内に嵌設され、粘着剤によって環状溝４に固定される。

【0022】

図２～図３を参照されたい。図２は、本出願によって提供される一実施例の微孔霧化アセンブリの分解構造模式図の一例であり、図３は、本出願によって提供される一実施例の微孔霧化アセンブリの正面断面図の一例である。

【0023】

微孔霧化アセンブリ１は、微孔霧化シート１０、回路基板２０、フレキシブル導電体３０、クランプアセンブリ４０及び導電部品５０を含む。微孔霧化シート１０は、エアロゾル生成基質を霧化するために使用される。回路基板２０は、微孔霧化シート１０にフレキシブルに電気的に接続されて、回路基板２０の電気信号を微孔霧化シート１０に伝達するために使用される。フレキシブル導電体３０は、回路基板２０と微孔霧化シート１０との間に配置される。フレキシブル導電体３０は、回路基板２０及び微孔霧化シート１０とそれぞれ接触して、回路基板２０と微孔霧化シート１０とのフレキシブルな電気的接続を実現する。回路基板２０と微孔霧化シート１０は、クランプアセンブリ４０によって固定接続されてもよく、又は他の方式で固定接続されてもよい。導電部品５０は、回路基板２０に電気的に接続され、電源アセンブリ２に接続するために使用される。

【0024】

図４を参照されたい。図４は、図２で提供される微孔霧化アセンブリの具体的な構造模式図の一例である。

【0025】

一実施例では、微孔霧化シート１０は、セラミック霧化シートである。微孔霧化シート１０は、積層配置された圧電セラミックシート１１と金属ベースシート１２を含む。圧電セラミックシート１１の金属ベースシート１２から離れた側の表面に第１電極層が設けられる。通常、電極層には、銀、銅などを含む金属材料など、導電性能の高い材料が使用される。圧電セラミックシート１１の金属ベースシート１２に近い側の表面に第２電極層が設けられてもよい。且つ第２電極層は、第１電極層の位置する平面に延在する。この方式の利点は、２つのフレキシブル導電体３０を同じ側に配置すれば、正負極の電気的接続を実現できることである。別の幾つかの実施形態では、金属ベースシート１２は、別の電極として第１電極層とマッチングチングして使用することができる。回路基板２０とフレキシブル導電体３０は、圧電セラミックシート１１の金属ベースシート１２から離れた表面に配置される。

【0026】

具体的には、図３と図４に示すように、圧電セラミックシート１１は環状、例えば円環状である。金属ベースシート１２は、環状圧電セラミックシート１１の貫通孔を覆う。金属ベースシート１２の中心に突起部１２２があり、この突起部１２２は、圧電セラミックシート１１に向かって突出し、且つ圧電セラミックシート１１の貫通孔を通して露出する。この突起部１２２は幾つかの微孔を有し、該幾つかの微孔は、微孔霧化シート１０の霧化孔１２１として機能する。微孔霧化シート１０は、エアロゾル生成基質を霧化孔１２１から振動し霧化してエアロゾルを形成する。エアロゾルは、ユーザが吸入するために霧化孔１２１を通過する。さらに、金属ベースシート１２の突起部１２２から離れた表面には、金属ベースシート１２と圧電セラミックシート１１の正確な位置決めを保証するための位置決め部１２３が設けられる。圧電セラミックシート１１と金属ベースシート１２の形状、大きさ、寸法、及び数は、必要に応じて設定され得る。霧化孔１２１の形状は、錐形、矩形、円形のうちの１つ又は任意の組み合わせであり得、エアロゾル生成基質の霧化と導出の要件を満たすことができる限り、本出願はこれを制限しない。

【0027】

図２と図１１に示すように、図１１は本出願によって提供される一実施例の回路基板の構造模式図の一例である。

【0028】

回路基板２０は、ＰＣＢ又はＦＰＣであってもよい。本実施例では、回路基板２０はＰＣＢである。ＰＣＢは、微孔霧化シート１０とのフレキシブルな電気接続を実現するために、フレキシブル導電体３０によって微孔霧化シート１０に接続される。本実施例では、回路基板２０は、円弧状のＰＣＢであり、全体的に圧電セラミックシート１１の表面に配置される。回路基板２０は正極接点と負極接点を有する。正極接点と圧電セラミックシート１１との間に１つのフレキシブル導電体３０が設けられ、負極接点と圧電セラミックシート１１との間にもう１つのフレキシブル導電体３０が設けられ、２つのフレキシブル導電体３０の材料、形状及び体積は完全に同じである。回路基板２０の外径は、微孔霧化シート１０の外径と実質的に同一平面である。即ち、ＰＣＢの外径は、クランプアセンブリ４０の外側壁を超えない限り、微孔霧化シート１０の外径とちょうど同一平面であってもよいし、ある程度微孔霧化シート１０の外径を超えるか又はそれより短くてもよい。他の実施例では、回路基板２０は、微孔霧化シート１０の側面に折り曲げられたフレキシブル回路基板であってもよい。同時に、ＰＣＢは、微孔霧化シート１０との整合接続が実現され得る限り、他の形状であってもよく、本出願はこれを制限しない。

【0029】

回路基板２０は、微孔霧化シート１０にフレキシブルに電気的に接続される。このフレキシブルな電気的接続は、剛性接続及び溶接などの接続方式とは異なり、回路基板２０と微孔霧化シート１０を溶接せずにフレキシブル材料によって接続する接続方式を指す。それによって、回路基板２０と微孔霧化シート１０の接続箇所は一定の範囲内で弾性変形することができる。別の従来技術では、微孔霧化シート１０の電気信号は、弾性接触のために金属弾性ピンを介して微孔霧化シート１０に伝達される。微孔霧化シート１０に対する作用力が大きいので、微孔霧化シート１０の電気的パラメータが理論値から逸脱し、例えば、インピーダンスが大きくなり、波形が乱れ、抵抗値が高くなる。また、微孔霧化シート１０が作動しているときに、金属弾性ピンは静止状態にあり、微孔霧化シート１０は高周波振動状態にあり、金属弾性ピンの頂部の保護層は、摩耗と酸化が起こりやすく、機器全体の使用寿命が大きく短縮する。本出願は、フレキシブルな電気的接続の方式を採用することで、微孔霧化シート１０の振動霧化によって発生する力を大幅に緩衝できるため、微孔霧化シートに作用する力を無視でき、上記の技術的問題をうまく解決する。同時に、電気はんだごてで線を溶接するプロセスが省略されているため、組み立てが簡単で、コストが低くなる。従来技術では、微孔霧化シート１０の電気信号は、溶接導線を介してセラミックシートに伝達される。導線を溶接するとき、電気はんだごての温度の高さと加熱時間の長さ、パッドの直径の大きさと高さは、微孔霧化シート１０の電気性能パラメータに直接関係する。例えば、インピーダンス値が大きくなり、波形が乱れ、抵抗値が高くなる。これらの電気性能パラメータは、製品の霧化量の多さ、霧化粒子の大きさに直接関係する。同時に、電気はんだごての温度の高さ、溶接時間の長さ、及びパッドの大きさと高さなどの要素は、手動操作では制御できず、操作者の経験に対する要求が非常に高く、大量生産時の一貫性を保証することが難しい。本出願の技術的解決策は、微孔霧化シート１０の溶接線を必要とせず、従来技術の問題を解決する。

【0030】

一実施例では、図２に示すように、フレキシブル導電体３０は、フレキシブル導電材料を採用した導電シートである。フレキシブル導電材料は、フレキシブル導電性ゴム又は導電性フォームなどであってもよく、他のフレキシブル接着剤であってもよい。フレキシブル導電体３０は、それ自体の粘性により回路基板２０及び微孔霧化シート１０に固定接続することができ、また、粘性層を設置することで回路基板２０及び微孔霧化シート１０に固定接続することもできる。回路基板２０と微孔霧化シート１０は、フレキシブル導電体３０の粘性、又はフレキシブル導電体３０の表面の粘性層によって固定接続される。フレキシブル導電体３０自体はフレキシブル材料で作られるため、回路基板２０と微孔霧化シート１０とをより強固に接続し、且つ微孔霧化シート１０、回路基板２０及びフレキシブル導電体３０の間に、ある程度の弾性変形を発生させることができる。粘性層は、導電接着剤であってもよい。他の幾つかの実施形態では、回路基板２０又はクランプアセンブリ４０に位置制限溝又は位置制限リブを設けてフレキシブル導電体３０を固定することもできる。フレキシブル導電体３０は、自体の弾性変形によって生成する摩擦力で、回路基板２０と微孔霧化シート１０との間に固定することもできる。

【0031】

一実施例では、図２と図３に示すように、クランプアセンブリ４０は、回路基板２０と微孔霧化シート１０をクランプして、回路基板２０と微孔霧化シート１０の固定接続を実現するために使用される。クランプアセンブリ４０は、第１剛性固定部品４１、第２剛性固定部品４２、第１フレキシブル固定部品４３及び第２フレキシブル固定部品４４を含む。第１剛性固定部品４１、第２剛性固定部品４２、第１フレキシブル固定部品４３及び第２フレキシブル固定部品４４はいずれも環状体である。幾つかの霧化孔１２１は、エアロゾルが環状体の貫通孔を通過できるように、環状体の貫通孔を通して露出する。第１剛性固定部品４１は、微孔霧化シート１０の一側に配置され、第２剛性固定部品４２は、微孔霧化シート１０の他側に配置され、第２剛性固定部品４２と第１剛性固定部品４１はマッチングして、回路基板２０と微孔霧化シート１０をクランプする。第１フレキシブル固定部品４３は、第１剛性固定部品４１と微孔霧化シート１０との間に配置され、第２フレキシブル固定部品４４は、第２剛性固定部品４２と微孔霧化シート１０との間に配置される。第１フレキシブル固定部品４３及び第２フレキシブル固定部品４４はいずれも、第１剛性固定部品４１又は第２剛性固定部品４２と回路基板２０及び微孔霧化シート１０との間の振動による力を緩衝するために使用される。微孔霧化シート１０の表面と側面はすべて第１フレキシブル固定部品４３及び第２フレキシブル固定部品４４内に固定され、減衰することなく固有周波数で周方向及び径方向の振動を維持し、微孔霧化シート１０の霧化効果に影響を与えない。

【0032】

具体的には、回路基板２０は、微孔霧化シート１０と第１剛性固定部品４１との間に配置され、第１剛性固定部品４１によって回路基板２０の一側と微孔霧化シート１０が固定される。第１剛性固定部品４１及び第２剛性固定部品４２はいずれも環状体であり、且ついずれもセラミック、鋼、鉄などの剛性固定材料で作られる。第１剛性固定部品４１と第２剛性固定部品４２は、スナップフィット、係合又はねじなどの取り外し可能な方式で固定される。それにより、取り外しが便利である一方で、回路基板２０と微孔霧化シート１０の位置は、第１剛性固定部品４１と第２剛性固定部品４２が接続された後に形成された範囲内に相対的に固定して保持されて、回路基板２０と微孔霧化シート１０との間に比較的大きい変位の発生が回避される。

【0033】

図３、図５及び図６を参照されたい。図５は、図２で提供される第１剛性固定部品の第１視角の構造模式図の一例である。図６は、図２で提供される第１剛性固定部品の第２視角の構造模式図の一例である。

【0034】

第１剛性固定部品４１は、同軸に配置された第１環状本体４１０、第１凸環４１１１及び第２凸環４１２１を含む。第１環状本体４１０は、互いに反対側に配置された第１表面４１１及び第２表面４１２を有する。第１表面４１１は、微孔霧化シート１０から離れた表面であり、第２表面４１２は、微孔霧化シート１０に近い表面である。第１凸環４１１１は、第１表面４１１から離れる方向へ突出し、第２凸環４１２１は、第２表面４１２から離れる方向へ突出し、第１凸環４１１１と第２凸環４１２１は、反対方向へ突出し、かついずれも環状である。第１凸環４１１１の内径と第１環状本体４１０の内径は同じ、微孔霧化シート１０から発生したエアロゾル基質の流出を容易にする。第２凸環４１２１の外径と第１環状本体４１０の外径は同じである。本実施例では、好ましくは、第２凸環４１２１は、第１環状本体４１０の外径に沿って、第２表面４１２から離れる方向へ第２剛性固定部品４２と接する位置まで延在することができる。このように、第１剛性固定部品４１と第２剛性固定部品４２はより緊密に接続され、本出願の微孔霧化アセンブリ１の安定性が向上する。他の実施例では、第２凸環４１２１は、第１環状本体４１０の外径に沿って、第２表面４１２から離れる方向へ延在してもよいし、第１環状本体４１０の外径で終わるように延在してもよい。第２凸環４１２１の延在位置と延在方向も必要に応じて設定することができ、本出願はこれを制限しない。

【0035】

オプションで、第１環状本体４１０の第２表面４１２は、第１フレキシブル固定部品４３を収容するための第２凹溝４１２２を有し、その結果、微孔霧化シート１０がエアロゾル生成基質を霧化する際に発生する振動は、第１フレキシブル固定部品４３を介して第１剛性固定部品４１に伝達されるときに大幅に低減される。同時に、第１フレキシブル固定部品４３によって振動を緩衝することによって、微孔霧化シート１０によって発生する振動は、第１剛性固定部品４１に遭遇したときにすぐには低減されず、第１フレキシブル固定部品４３によって徐々に低減される。このようにして、微孔霧化シート１０によって発生する振動力は第１剛性固定部品４１に直接且つ頻繁に衝突して、微孔霧化シート１０の摩耗と酸化を引き起こし、微孔霧化シート１０の寿命に影響を与えることを回避できるだけでなく、同時に、微孔霧化シート１０の霧化効果に影響を与えない。

【0036】

図２、図３、図７及び図８を参照されたい。図７は、図２で提供される第２剛性固定部品の第１視角の構造模式図の一例である。図８は、図２で提供される第２剛性固定部品の第２視角の構造模式図の一例である。

【0037】

具体的には、第２剛性固定部品４２は、同軸に配置された第２環状本体４２０、第３凸環４２３を含む。第２環状本体４２０は、互いに反対側に配置された第３表面４２１及び第４表面４２２を有する。第３表面４２１は、第１剛性固定部品４１に近い表面であり、第４表面４２２は、第１剛性固定部品４１から離れた表面である。第２環状本体４２０の外径に近い第３表面４２１の一側は、第１剛性固定部品４１の第２凸環４１２１と接触し、それに接続される。第３表面４２１は第３凸環４２３を有する。第３凸環４２３は、第１剛性固定部品４１に近い方向へ突出する。第２剛性固定部品４２は第１貫通孔４２３１を有する。第１貫通孔４２３１は、第２環状本体４２０と第３凸環４２３を通過する。好ましくは、第３表面４２１は、第２フレキシブル固定部品４４を接続するための第３凹溝４２１１をさらに有する。同時に、第２フレキシブル固定部品４４は、対応して第４凸環４４４が設けられる。第４凸環４４４は第３凹溝４２１１とマッチングして接続されて、第２フレキシブル固定部品４４と第２剛性固定部品４２の接続の安定性を強化する第２フレキシブル固定部品４４と第２剛性固定部品４２のマッチング接続を実現できる限り、第３凹溝４２１１は第２フレキシブル固定部品４４に設けられてもよく、第４凸環４４４は第３表面４２１に設けられてもよい。他の実施例では、本出願中の第３凹溝４２１１と第４凸環４４４を設けなくてもよく、本出願はこれを制限しない。

【0038】

具体的には、第２フレキシブル固定部品４４に近い第１剛性固定部品４１の第２凸環４１２１の一側に、微孔霧化シート１０及び温度センサ（図示せず）などの部品を接続するための複数のスナップ４２４がある。スナップ４２４の具体的な大きさは、微孔霧化シート１０や温度センサなどの部品とのマッチング接続を実現できる限り、必要に応じて設定することができ、本出願はこれを制限しない。

【0039】

オプションで、第１剛性固定部品４１と第２剛性固定部品４２の接続箇所に環状封止部品４５が設けられる。この封止部品４５は、第１剛性固定部品４１と第２剛性固定部品４２の接続箇所に密着して配置されて、接続箇所の隙間を封止する。その結果、第１剛性固定部品４１と第２剛性固定部品４２がより緊密に接続され、本出願の微孔霧化アセンブリ１の安定性が向上する。本実施例では、封止部品４５は、フォーム、ゴムなどのフレキシブル材料で作ることができる。このように、第１剛性固定部品４１と第２剛性固定部品４２との間の接続の密封性を向上させることができるとともに、第１剛性固定部品４１と第２剛性固定部品４２の構造が圧迫されず、クランプアセンブリ４０の全体的な位置が移動することが防止される。

【0040】

オプションで、第２剛性固定部品４２の第４表面４２２は、第１凹溝４２２１及び環状の凹み４２２２を有する。第１凹溝４２２１は、第４表面４２２から第３表面４２１の方向へ延在し、第１凹溝４２２１の底壁は第１貫通孔４２３１と連通する。第１凹溝４２２１の直径は、第１貫通孔４２３１の直径よりも大きい。第１凹溝４２２１及び第１貫通孔４２３１は、導電部品５０を取り付けるために使用される。環状の凹み４２２２は、第２フレキシブル固定部品４４を接続するために使用される。

【0041】

上記のように、第１フレキシブル固定部品４３は、微孔霧化シート１０と第１剛性固定部品４１との間に配置され、第１剛性固定部品４１の第２凹溝４１２２によって、微孔霧化シート１０と第１剛性固定部品４１との間に係合される。第１フレキシブル固定部品４３は、滑らかな表面を有する環状体であってもよいし、表面に幾つかの凸点又は凸状ブロックを有する粗い環状体であってもよい。第１フレキシブル固定部品４３の表面が滑らかな状態にあるとき、第１剛性固定部品４１との接続及び取り付けが便利である。第１フレキシブル固定部品４３の表面が粗い状態にあるとき、その表面と微孔霧化シート１０及び第１剛性固定部品４１との間の摩擦力を増大させ、接続安定性を向上させることができる。具体的には、必要に応じて選択することができ、本出願はこれを制限しない。

【0042】

図２、図３、図９及び図１０を参照されたい。図９は、図２で提供される第２フレキシブル固定部品の第１視角の構造模式図の一例である。図１０は、図２で提供される第２フレキシブル固定部品の第２視角の構造模式図の一例である。

【0043】

本実施例では、第２フレキシブル固定部品４４は、同軸に配置された第３環状本体４４０、第５凸環４４３及び第６凸環４４５を含む。第３環状本体４４０は、互いに反対側に配置された第５表面４４１及び第６表面４４２を有する。第５表面４４１は、微孔霧化シート１０と接触し、且つ微孔霧化シート１０は少なくとも部分的に第５表面４４１をカバーするか、又は微孔霧化シート１０は全体的に第５表面４４１をカバーしてもよい。第３環状本体４４０の外径は、第１剛性固定部品４１に向く第５凸環４４３に接続される。第５凸環４４３は、回路基板２０に近い位置まで延在し、第２剛性固定部品４２の第３凸環４２３と微孔霧化シート１０との間に位置する。第３環状本体４４０の内径は、第２剛性固定部品４２に向く第４表面４２２の第６凸環４４５に接続される。第５凸環４４３と第３環状本体４４０の外径は同じであり、第６凸環４４５と第３環状本体４４０の内径は同じである。さらに、第６凸環４４５はまた、第４表面４２２の方向に向かって横方向に延び、第４表面４２２上の環状凹み４２２２と係合することもできる。即ち、第６凸環４４５は、第４表面４２２に向かって延在する曲がり角を形成し、第２フレキシブル固定部品４４の環状体の内側壁及び第４表面４２２の両方を包み、それにより、第２剛性固定部品４２に対する最大限の保護作用を実現し、霧化液が第２剛性固定部品４２に漏れるのを防止する。他の実施例では、第５凸環４４３と第６凸環４４５の延在方向と延在位置は必要に応じて設定することができ、本出願はこれを制限しない。

【0044】

オプションで、第２フレキシブル固定部品４４の環状体の内側壁には、幾つかの環状凸型体４４６が設けられてもよい。幾つかの環状凸型体４４６は、エアロゾル生成基質を微孔霧化シート１０に導入するプロセス中に液体の漏れを回避するために、微孔霧化アセンブリ１と貯液室５を密封的に接続するために使用され得る。

【0045】

図３に示すように、一実施例では、導電部品５０の材料は金属であり、例えば銅又は鉄である。導電部品５０の一端は、第１貫通孔４２３１を通過して回路基板２０に電気的に接続され、他端は、外部導線に接続するために使用される。

【0046】

具体的には、導電部品５０は接続部５１及び延在部５２を含む。接続部５１の直径は、延在部５２の直径よりも大きい。接続部５１は、第１凹溝４２２１内に接続され、延在部５２は、第１貫通孔４２３１内に係止される。一実施例では、外部導線との接続を実現できる限り、接続部５１は、第２剛性固定部品４２の第４表面４２２と実質的に面一の状態にあり得るか、第４表面４２２を明らかに超える状態にあり得る。本出願はこれを制限しない。同様に、延在部５２は、回路基板２０とちょうど接続するように延在して回路基板２０との接続を実現することができ、回路基板２０を通過して回路基板２０に接続するように延在することもでき、具体的には、必要に応じて設定することができる。延在部５２が回路基板２０を通過して延在する場合、回路基板２０は、それに対応して、回路基板２０と延在部５２のマッチング接続を実現するために、延在部５２の大きさ及び数とマッチングする第２貫通孔２０１を有する。

【0047】

本実施例では、図２に示すように、４つの導電部品５０が設けられ、そのうちの２つは、外部導線と接続するために使用され、他の２つは、温度センサ（図示せず）と接続するために使用される。温度センサは、微孔霧化シート１０に近い回路基板２０の一端に配置され、回路基板２０を介して微孔霧化シート１０上に配置される。例えば、温度センサは、回路基板２０上に溶接により配置することができる。温度センサは、回路基板２０を介して超音波霧化装置のコントローラ（図示せず）に電気的に接続される。温度センサは、微孔霧化シート１０を測温することができる。コントローラは、温度センサによってフィードバックされた測温結果に基づいて、微孔霧化シート１０の動作を制御することができる。温度センサは、正温度係数（ＰＴＣ、Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスタ、負温度係数（ＮＴＣ、Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスタ、及び熱電対のうちの１つ又は複数であってもよいし、その他の温度センシング素子であってもよい。温度センサは、制御回路に接続されてＡＤＣ変換処理を行い、微孔霧化シート１０の温度を得ることができる。コントローラは、微孔霧化シート１０の温度に基づいて、制御信号を出力して霧化駆動昇圧回路の電圧を変化させて、霧化電力の自動調整を実現することができる。

【0048】

他の実施例では、導電部品５０の数及び位置は、必要に応じて設定することができる。例えば、導電部品５０は、第１剛性固定部品４１の第１表面４１１に配置され、回路基板２０まで延在し、回路基板２０に接続されてもよいし、第１剛性固定部品４１の外側壁に配置され、第１剛性固定部品４１と回路基板２０などを接続してもよい。本出願は、これを制限しない。

【0049】

本出願で開示される微孔霧化アセンブリは、微孔霧化シートと回路基板を含む。微孔霧化シートは、エアロゾル生成基質を霧化してエアロゾルを生成するために使用される。回路基板は、微孔霧化シートにフレキシブルに電気的に接続されて、回路基板の電気信号を微孔霧化シートに伝達するために使用される。フレキシブル材料によって回路基板と微孔霧化シートを接続することで、電気はんだごてでの加熱による微孔霧化シート上への溶接によって、霧化シートの性能パラメータが減衰し、製品の一貫性が悪く、不良品率が高いという従来技術における問題を解決する。同時に、フレキシブル接続方式を採用して、微孔霧化シートの振動霧化によって発生する力を大幅に緩衝できるため、微孔霧化シートに作用する力を無視でき、微孔霧化シートが減衰することなく、固有周波数で周方向及び径方向の振動を維持するようにして、霧化効果がよい。

【0050】

以上の説明は本願に係る実施形態に過ぎず、本願の保護範囲を制限するものではない。本願の明細書及び添付図面によって作成したすべての同等構造又は同等フローの変更を、直接又は間接的に他の関連する技術分野に実施することは、いずれも同じ理由により本願の保護範囲内に含まれるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】