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特開2023-93291プリント回路基板

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023093291

(43)【公開日】2023-07-04

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

H05K 3/28 20060101AFI20230627BHJP

H01L 23/12 20060101ALI20230627BHJP

H01L 25/04 20230101ALI20230627BHJP

H05K 3/46 20060101ALI20230627BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

H01L23/12 N

H01L23/12 Z

H01L25/04 Z

H05K3/46 B

H05K3/46 L

H05K3/46 Q

【審査請求】未請求

【請求項の数】31

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022079848

(22)【出願日】2022-05-13

(31)【優先権主張番号】10-2021-0184734

(32)【優先日】2021-12-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソンエレクトロ－メカニックスカンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、サンフーン

(72)【発明者】

【氏名】コ、ヨンクク

(72)【発明者】

【氏名】キム、ギュムーク

(72)【発明者】

【氏名】キム、ヘスン

(72)【発明者】

【氏名】ホワン、チウォン

(72)【発明者】

【氏名】ホン、スクチャン

【テーマコード（参考）】

5E314

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E314AA27

5E314BB06

5E314BB15

5E314CC01

5E314EE01

5E314FF05

5E314FF17

5E314GG17

5E314GG21

5E314GG24

5E316AA02

5E316AA22

5E316AA43

5E316BB02

5E316BB03

5E316BB04

5E316BB13

5E316CC04

5E316CC08

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5E316CC33

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5E316CC37

5E316CC38

5E316CC39

5E316DD02

5E316DD23

5E316DD24

5E316EE02

5E316FF04

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG25

5E316GG28

5E316HH11

5E316HH26

5E316HH33

5E316JJ03

5E316JJ12

(57)【要約】

【課題】
本開示は、プリント回路基板、例えば、パッケージ構造のインターポーザ基板及び／またはパッケージ基板などに利用可能なプリント回路基板に関する。
【解決手段】
本開示は、絶縁部材と、上記絶縁部材上に配置される第１バンプと、上記絶縁部材上に上記第１バンプと隣接し、かつ離隔して配置される第２バンプと、上記第１バンプの少なくとも一部を覆う第１絶縁壁と、上記第２バンプの少なくとも一部を覆い、上記第１絶縁壁と隣接し、かつ離隔して配置される第２絶縁壁と、を含むプリント回路基板に関する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

キャビティを有する絶縁部材と、
前記絶縁部材上に配置される第１バンプと、
前記絶縁部材上に前記第１バンプと隣接し、かつ離隔して配置される第２バンプと、
前記第１バンプの少なくとも一部を覆う第１絶縁壁と、
前記第２バンプの少なくとも一部を覆い、前記第１絶縁壁と隣接し、かつ離隔して配置される第２絶縁壁と、を含み、
平面上において、前記絶縁部材の前記キャビティが存在する領域をセンター部とし、前記センター部を取り囲む領域をサイド部としたときに、前記第１及び第２バンプと前記第１及び第２絶縁壁は前記サイド部に配置される、プリント回路基板。

【請求項2】

前記サイド部は、前記絶縁部材の外側角から前記キャビティの壁面まで連続的に繋がった空間を有し、前記サイド部の連続的に繋がった空間は、前記第１及び第２絶縁壁の間の離隔した空間を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

１つの前記第１絶縁壁が１つの前記第１バンプのみを取り囲み、
１つの前記第２絶縁壁が１つの前記第２バンプのみを取り囲む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

平面上において、前記第１及び第２絶縁壁はそれぞれ実質的に円形のリング状を有する、請求項３に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

１つの前記第１絶縁壁が複数の前記第１バンプを取り囲み、
１つの前記第２絶縁壁が複数の前記第２バンプを取り囲む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

平面上において、前記第１及び第２絶縁壁はそれぞれ実質的に四角形のブロック状を有する、請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第１及び第２絶縁壁のそれぞれは、前記第１及び第２バンプのそれぞれの側面を取り囲み、前記第１及び第２バンプのそれぞれの前記側面に実質的に垂直な方向に連結される一面の少なくとも一部を覆う、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

断面上において、前記第１及び第２絶縁壁のそれぞれの一面は、前記第１及び第２バンプのそれぞれの一面に比べて、前記絶縁部材の一面からさらに離隔して配置される、請求項７に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記絶縁部材は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一面上に配置されるレジスト層と、前記第１絶縁層の他面上に配置される第２絶縁層と、を含み、
前記第１及び第２バンプと前記第１及び第２絶縁壁はそれぞれ前記レジスト層の一面上に配置され、
前記キャビティは前記レジスト層を貫通し、
前記キャビティは前記第１絶縁層の少なくとも一部をさらに貫通する、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記第１絶縁層の一面上に配置され、前記レジスト層により少なくとも一部が覆われる第１配線層と、
前記レジスト層を貫通し、前記第１バンプを前記第１配線層の一面と連結する第１バンプビアと、
前記レジスト層を貫通し、前記第２バンプを前記第１配線層の一面と連結する第２バンプビアと、をさらに含む、請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記第１絶縁層の他面上に配置され、前記第２絶縁層に埋め込まれて、一面が前記第２絶縁層の一面に露出する第２配線層と、
前記第１絶縁層を貫通し、前記第１及び第２配線層を連結する第１ビア層と、
前記第２絶縁層の他面上に配置される第３配線層と、
前記第２絶縁層を貫通し、前記第２及び第３配線層を連結する第２ビア層と、をさらに含む、請求項１０に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

前記第１絶縁層内には、一面が前記第１配線層の他面と接する導体パターン層が埋め込まれ、
前記第１ビア層は前記導体パターン層及び前記第２配線層を連結し、
断面上において、前記導体パターン層の他面は、前記キャビティの底面と実質的に同一レベルに位置する、請求項１１に記載のプリント回路基板。

【請求項13】

前記導体パターン層は、前記第１～第３配線層のそれぞれより厚さがさらに厚い、請求項１２に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

前記第１絶縁層内に埋め込まれ、一面が前記第１絶縁層の一面に露出する第１配線層と、
前記レジスト層を貫通し、前記第１バンプを前記第１配線層の一面と連結する第１バンプビアと、
前記レジスト層を貫通し、前記第２バンプを前記第１配線層の一面と連結する第２バンプビアと、をさらに含む、請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

断面上において、前記第１配線層の他面は、前記キャビティの底面と実質的に同一レベルに位置する、請求項１４に記載のプリント回路基板。

【請求項16】

【請求項17】

前記第１配線層は、前記第２及び第３配線層のそれぞれより厚さがさらに厚い、請求項１６に記載のプリント回路基板。

【請求項18】

複数の絶縁層、複数の配線層、及び複数のビア層を含み、前記絶縁部材上に前記絶縁部材から離隔して配置される配線基板と、
前記配線基板の前記絶縁部材と隣接した一側に実装される第１電子部品と、
前記第１バンプを前記複数の配線層と連結する第１接続導体と、
前記第２バンプを前記複数の配線層と連結する第２接続導体と、
前記絶縁部材と前記配線基板との間を充填し、前記第１電子部品と前記第１及び第２接続導体を埋め込むモールディング材と、をさらに含み、
前記第１電子部品の少なくとも一部は前記キャビティに配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項19】

前記配線基板の他側に配置され、前記複数の配線層と連結される複数の電気連結金属と、
前記配線基板の他側に実装される第２電子部品と、をさらに含む、請求項１８に記載のプリント回路基板。

【請求項20】

前記第１電子部品は半導体チップを含み、
前記第２電子部品は受動部品を含む、請求項１９に記載のプリント回路基板。

【請求項21】

複数の絶縁層、複数の配線層、複数のビア層、前記複数の絶縁層上に互いに離隔して配置されて前記複数の配線層とそれぞれ連結される第３及び第４バンプ、及び前記複数の絶縁層上に互いに離隔して配置されて前記第３及び第４バンプのそれぞれの少なくとも一部を覆う第３及び第４絶縁壁を含み、前記絶縁部材上に前記絶縁部材から離隔して配置される配線基板と、
前記配線基板の前記絶縁部材と隣接した一側に実装される電子部品と、
前記第１バンプを前記第３バンプと連結する第１接続導体と、
前記第２バンプを前記第４バンプと連結する第２接続導体と、
前記絶縁部材と前記配線基板との間を充填し、前記電子部品と前記第１及び第２接続導体を埋め込むモールディング材と、をさらに含み、
前記電子部品の少なくとも一部は前記キャビティに配置され、
前記第３及び第４絶縁壁の間の離隔した空間は、前記配線基板の前記電子部品が実装される領域まで延びる、請求項１から２０のいずれか一項に記載のプリント回路基板。

【請求項22】

前記第３及び第４絶縁壁の間の離隔した空間は、前記配線基板の外側の角までさらに延びる、請求項２１に記載のプリント回路基板。

【請求項23】

平面上において、前記配線基板の前記電子部品が実装される領域をセンター部とし、前記センター部を取り囲む領域をサイド部としたときに、
前記第３及び第４バンプと前記第３及び第４絶縁壁は前記サイド部に配置される、請求項２２に記載のプリント回路基板。

【請求項24】

１つの前記第１絶縁壁が１つの前記第１バンプのみを取り囲み、
１つの前記第２絶縁壁が複数の前記第２バンプを取り囲む、請求項１から２０のいずれか一項に記載のプリント回路基板。

【請求項25】

絶縁部材と、
前記絶縁部材上に互いに離隔して配置される複数のバンプと、
前記絶縁部材上に互いに離隔して配置される複数の絶縁壁と、を含み、
前記複数の絶縁壁のそれぞれは、前記複数のバンプのそれぞれを１つずつ取り囲む、プリント回路基板。

【請求項26】

平面上において、前記複数のバンプ及び前記複数の絶縁壁は、前記絶縁部材のセンター部を取り囲むサイド部に配置される、請求項２５に記載のプリント回路基板。

【請求項27】

前記絶縁部材のセンター部に実装される電子部品と、
複数の絶縁層、複数の配線層、及び複数のビア層を含み、キャビティを有し、前記絶縁部材上に前記絶縁部材から離隔して配置される配線基板と、
前記複数のバンプを前記複数の配線層と連結する複数の連結導体と、
前記絶縁部材と前記配線基板との間を充填し、前記電子部品と前記複数の連結導体を埋め込むモールディング材と、をさらに含み、
前記電子部品の少なくとも一部は前記キャビティに配置される、請求項２５または２６に記載のプリント回路基板。

【請求項28】

絶縁部材と、
前記絶縁部材上に互いに離隔して配置される複数のバンプと、
前記絶縁部材上に互いに離隔して配置される複数の絶縁壁と、を含み、
前記複数の絶縁壁のそれぞれは、前記複数のバンプのうち少なくとも２つを取り囲む、プリント回路基板。

【請求項29】

平面上において、前記複数のバンプ及び前記複数の絶縁壁は、前記絶縁部材のセンター部を取り囲むサイド部に配置される、請求項２８に記載のプリント回路基板。

【請求項30】

平面上において、前記複数の絶縁壁の間の離隔した空間はそれぞれ、前記絶縁部材の外側角から前記センター部に向かう方向へのトレンチ形態を有する、請求項２９に記載のプリント回路基板。

【請求項31】

前記絶縁部材のセンター部に実装される電子部品と、
複数の絶縁層、複数の配線層、及び複数のビア層を含み、キャビティを有し、前記絶縁部材上に前記絶縁部材から離隔して配置される配線基板と、
前記複数のバンプを前記複数の配線層と連結する複数の連結導体と、
前記絶縁部材と前記配線基板との間を充填し、前記電子部品と前記複数の連結導体を埋め込むモールディング材と、をさらに含み、
前記電子部品の少なくとも一部は前記キャビティに配置される、請求項２８から３０のいずれか一項に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プリント回路基板、例えば、パッケージ構造のインターポーザ基板及び／またはパッケージ基板などに利用可能なプリント回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

高性能モバイルアプリケーションプロセッサーパッケージは、パッケージ基板に半導体チップが実装され、そのパッケージ基板上に、インターポーザ基板が上下に付着した構造を有することができる。一方、パッケージ構造の薄型化の傾向に伴い、基板の厚さも持続的に薄型化している。これにより、インターポーザ基板は、基板の製造とパッケージ組み立て工程において、その取り扱いに関連するリスクが高い水準に達している。また、パッケージ基板とインターポーザ基板は半田ボールなどを用いて連結することができるが、半田ボールのピッチも持続的に微細化しているため、２つの基板間の距離が遠くなるほど、微細化が困難となっている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示の様々な目的の１つは、キャビティの深さを増加させることで、基板間の連結導体のピッチを減少させることができるプリント回路基板を提供することにある。

【0004】

本開示の様々な目的の他の１つは、実装される電子部品の厚さを増加させた場合にも、連結導体のピッチを維持することができるプリント回路基板を提供することにある。

【0005】

本開示の様々な目的のさらに他の１つは、キャビティの深さを増加させても、反りのリスクを低減することができるプリント回路基板を提供することにある。

【0006】

本開示の様々な目的のさらに他の１つは、基板の間にモールド材を注入する場合に、フロー特性を向上させることができるプリント回路基板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示により提案する様々な解決手段の１つは、基板の最上側または最下側のサイド領域に、複数のバンプ及びそれを覆う複数の絶縁壁を導入し、かつ複数の絶縁壁を互いに離隔して配置することである。

【0008】

例えば、一例によるプリント回路基板は、キャビティを有する絶縁部材と、上記絶縁部材上に配置される第１バンプと、上記絶縁部材上に上記第１バンプと隣接し、かつ離隔して配置される第２バンプと、上記第１バンプの少なくとも一部を覆う第１絶縁壁と、上記第２バンプの少なくとも一部を覆い、上記第１絶縁壁と隣接し、かつ離隔して配置される第２絶縁壁と、を含み、平面上において、上記絶縁部材の上記キャビティが存在する領域をセンター部とし、上記センター部を取り囲む領域をサイド部としたときに、上記第１及び第２バンプと上記第１及び第２絶縁壁は上記サイド部に配置されることができる。

【0009】

例えば、一例によるプリント回路基板は、絶縁部材と、上記絶縁部材上に互いに離隔して配置される複数のバンプと、上記絶縁部材上に互いに離隔して配置される複数の絶縁壁と、を含み、上記複数の絶縁壁のそれぞれは、上記複数のバンプのそれぞれを１つずつ取り囲むこともできる。

【0010】

例えば、一例によるプリント回路基板は、絶縁部材と、上記絶縁部材上に互いに離隔して配置される複数のバンプと、上記絶縁部材上に互いに離隔して配置される複数の絶縁壁と、を含み、上記複数の絶縁壁のそれぞれは、上記複数のバンプのうち少なくとも２つを取り囲むこともできる。

【発明の効果】

【0011】

本開示の様々な効果の一効果として、キャビティの深さを増加させることで、基板間の連結導体のピッチを減少させることができるプリント回路基板を提供することができる。

【0012】

本開示の様々な効果の他の効果として、実装される電子部品の厚さを増加させた場合にも、連結導体のピッチを維持することができるプリント回路基板を提供することができる。

【0013】

本開示の様々な効果のさらに他の効果として、キャビティの深さを増加させても、反りのリスクを低減することができるプリント回路基板を提供することができる。

【0014】

本開示の様々な効果のさらに他の効果として、基板の間にモールド材を注入する場合に、フロー特性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【図3】プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。

【図4】図３のプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

【図5】プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。

【図6】図５のプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

【図7】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【図8】図７のプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

【図9】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【図10】図９のプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

【図11】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【図12】図１１のプリント回路基板の概略的な底面視における平面図である。

【図13a】図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図13b】図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図13c】図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図13d】図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図13e】図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図13f】図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図13g】図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図13h】図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図13i】図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図14】図１１のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図15】図１１のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【図16】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【図17】図１６のプリント回路基板の概略的な底面視における平面図である。

【図18a】図１６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図18b】図１６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図18c】図１６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図18d】図１６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図18e】図１６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図18f】図１６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図18g】図１６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図18h】図１６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図18i】図１６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図19】図１６のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図20】図１６のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【図21】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【図22】図２１のプリント回路基板の概略的な底面視における平面図である。

【図23a】図２１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図23b】図２１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図23c】図２１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図23d】図２１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図23e】図２１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図23f】図２１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図23g】図２１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図23h】図２１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図23i】図２１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図24】図２１のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図25】図２１のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【図26】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【図27】図２６のプリント回路基板の概略的な底面視における平面図である。

【図28a】図２６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図28b】図２６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図28c】図２６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図28d】図２６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図28e】図２６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図28f】図２６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図28g】図２６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図28h】図２６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図28i】図２６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図29】図２６のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図30】図２６のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【図31】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【図32】図３１のプリント回路基板の概略的な底面視における平面図である。

【図33a】図３１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図33b】図３１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図33c】図３１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図33d】図３１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図33e】図３１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図33f】図３１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図33g】図３１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図33h】図３１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図34】図３１のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図35】図３１のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【図36】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【図37】図３６のプリント回路基板の概略的な底面視における平面図である。

【図38a】図３６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図38b】図３６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図38c】図３６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図38d】図３６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図38e】図３６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図38f】図３６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図38g】図３６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図38h】図３６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図39】図３６のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図40】図３６のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【図41】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【図42】図４１のプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

【図43a】図４１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図43b】図４１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図43c】図４１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図43d】図４１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図43e】図４１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図44】図４１のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図45】図４１のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【図46】プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【図47】図４６のプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

【図48a】図４６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図48b】図４６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図48c】図４６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図48d】図４６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図48e】図４６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【図49】図４６のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【図50】図４６のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、添付図面を参照して本開示について説明する。図面において要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張または縮小されることがある。

【0017】

［電子機器］
図１は電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【0018】

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／または電気的に連結されている。これらは、後述の他の電子部品とも結合されて多様な信号ライン１０９０を形成する。

【0019】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリー（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリー（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリー（登録商標）などのメモリーチップ；セントラルプロセッサー（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサー（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサー、暗号化プロセッサー、マイクロプロセッサー、マイクロコントローラーなどのアプリケーションプロセッサーチップ；アナログ－デジタルコンバーター、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の形態のチップ関連電子部品が含まれることができることはいうまでもない。また、これらのチップ関連部品１０２０が互いに組み合わされてもよいことはいうまでもない。チップ関連部品１０２０は、上述のチップや電子部品を含むパッケージ形態であってもよい。

【0020】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）（ＩＥＥＥ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（登録商標）（ＩＥＥＥ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇｔｅｒｍｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ（登録商標）、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びその後のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の多数の無線または有線標準やプロトコルのうち任意のものが含まれることができる。また、ネットワーク関連部品１０３０が、チップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされてもよいことはいうまでもない。

【0021】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクター、フェライトインダクター、パワーインダクター、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ－ＦｉｒｉｎｇＣｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルター、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－ＬａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃＣｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の多様な用途のために用いられるチップ部品形態の受動素子などが含まれることができる。また、その他の部品１０４０が、チップ関連部品１０２０及び／またはネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わされてもよいことはいうまでもない。

【0022】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／または電気的に連結されているか、又は連結されていない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品としては、例えば、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、電池１０８０などが挙げられる。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌｖｅｒｓａｔｉｌｅｄｉｓｋ）などであってもよい。これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて、様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれることができることはいうまでもない。

【0023】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅ）、携帯情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌｄｉｇｉｔａｌａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌｖｉｄｅｏｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌｓｔｉｌｌｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋｓｙｓｔｅｍ）、コンピューター（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔｗａｔｃｈ）、オートモチーブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことはいうまでもない。

【0024】

図２は電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【0025】

図面を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００であることができる。スマートフォン１１００の内部にはマザーボード１１１０が収容されており、かかるマザーボード１１１０には種々の部品１１２０が物理的及び／または電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／またはスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／または電気的に連結されているか、又は連結されていない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は上述のチップ関連部品であることができ、例えば、部品パッケージ１１２１であることができるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／または受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であることができる。または、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／または受動部品が埋め込まれたプリント回路基板の形態であってもよい。一方、電子機器は、必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述のように他の電子機器であってもよいことはいうまでもない。

【0026】

［プリント回路基板］
図３はプリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。

【0027】

図４は図３のプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

【0028】

図面を参照すると、一例によるプリント回路基板１００Ａは、キャビティＣを有する絶縁部材１１０と、絶縁部材１１０上に互いに離隔して配置される複数のバンプ１２０と、絶縁部材１１０上に互いに離隔して配置され、複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０と、を含む。このような一例によるプリント回路基板１００Ａは、キャビティを有するインターポーザ基板として利用されることができるが、これに限定されるものではない。

【0029】

一方、キャビティを有するインターポーザ基板は、電子部品が配置される部分にキャビティを形成することで、結果としてパッケージの全厚さを減少させることができ、したがって、基板の製造とパッケージ組み立て工程におけるマージンを拡大させることができる。また、半田ボールなどにより連結される部分は、下部のパッケージ基板との距離が短くなってボール間隔の微細化において有利であり、逆に基板間の距離を維持しながらも、電子部品の厚さを増加させることもできる。電子部品の厚さの拡大は、パッケージ組み立て工程における電子部品の取り扱いを容易にし、製品動作時における発熱の拡散にも効果的である。

【0030】

しかし、キャビティを有するインターポーザ基板は、厚さが薄くなる場合、キャビティの形状、上部及び下部レジスト層の面積差、基板の絶縁材の多様性などにより、製造過程で反りが発生するリスクが高い。かかる反りのリスクは、キャビティの深さが増加する場合に、さらに高くなる可能性がある。

【0031】

これに対し、一例によるプリント回路基板１００Ａは、絶縁部材１１０上に突出する複数のバンプ１２０を含むことで、反りのリスクを抑えるとともに、複数のバンプ１２０の高さ及び／または厚さの分だけ、キャビティＣの深さを実質的にさらに増加させることができる。また、この場合、パッケージ基板などの他の基板との間に配置される接続導体のピッチを減少させることができ、電子部品の厚さが増加する場合にもピッチを維持することができる。

【0032】

また、一例によるプリント回路基板１００Ａは、複数のバンプ１２０を複数の絶縁壁１３０が取り囲むことで、半田ボールなどの接続導体を容易に付着することができる。したがって、パッケージをより容易に組み立てることができる。例えば、複数の絶縁壁１３０のそれぞれは、複数のバンプ１２０のそれぞれの側面を取り囲み、複数のバンプ１２０のそれぞれの上面の少なくとも一部を覆うことができる。したがって、断面上において、複数の絶縁壁１３０のそれぞれの上面は、複数のバンプ１２０のそれぞれの上面に比べて、絶縁部材１１０の上面からさらに離隔して配置されることができる。例えば、ＳＭＤ（ＳｏｌｄｅｒＭａｓｋＤｅｆｉｎｅｄ）タイプなどで取り囲むことができる。

【0033】

また、一例によるプリント回路基板１００Ａは、平面上において、絶縁部材１１０のキャビティＣが存在する領域をセンター部Ｒ１とし、センター部Ｒ１を取り囲む領域をサイド部Ｒ２としたときに、複数のバンプ１２０及び複数の絶縁壁１３０がサイド部Ｒ２に配置されることができる。例えば、第１バンプ１２０ａ、第２バンプ１２０ｂ、第１絶縁壁１３０ａ、及び第２絶縁壁１３０ｂはサイド部Ｒ２に配置されることができる。したがって、パッケージ構造に適用された際に、基板と基板の連結のために容易に用いられることができる。

【0034】

また、一例によるプリント回路基板１００Ａは、複数の絶縁壁１３０が絶縁部材１１０上に互いに離隔して配置され、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間が、キャビティＣまで、好ましくは、絶縁部材１１０の外側の角までさらに延びることで、後でパッケージ構造に適用し、基板と基板の間にモールディング材が注入される場合に、キャビティＣの深さが増加してもフロー特性を向上させることができる。

【0035】

例えば、複数のバンプ１２０は、絶縁部材１１０上に隣接し、かつ離隔して配置される第１バンプ１２０ａ及び第２バンプ１２０ｂを含むことができ、複数の絶縁壁１３０は、絶縁部材１１０上に隣接し、かつ離隔して配置され、第１バンプ１２０ａ及び第２バンプ１２０ｂのそれぞれの少なくとも一部を覆う第１絶縁壁１３０ａ及び第２絶縁壁１３０ｂを含むことができ、この時、互いに隣接した第１絶縁壁１３０ａと第２絶縁壁１３０ｂとの間の離隔した空間Ｈは、キャビティＣ及び／または絶縁部材１１０の外側角までさらに延びることができる。

【0036】

例えば、サイド部Ｒ２は、絶縁部材１１０の外側角からキャビティＣの壁面まで、複数の絶縁壁１３０、例えば、第１及び第２絶縁壁１３０ａ、１３０ｂにより塞がっていない連続的に繋がった空間を有することができ、サイド部Ｒ２の連続的に繋がった空間は、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間、例えば、第１及び第２絶縁壁１３０ａ、１３０ｂの間の離隔した空間Ｈを含むことができる。

【0037】

また、一例によるプリント回路基板１００Ａは、複数の絶縁壁１３０のそれぞれが複数のバンプ１２０のそれぞれを１つずつ取り囲むことができる。例えば、１つの第１絶縁壁１３０ａが１つの第１バンプ１２０ａのみを取り囲み、１つの第２絶縁壁１３０ｂが１つの第２バンプ１２０ｂのみを取り囲むことができる。例えば、平面上において、第１絶縁壁１３０ａ及び第２絶縁壁１３０ｂはそれぞれ、実質的に円状を有することができる。より具体的には、実質的に円形のリング状であることができるが、これに限定されるものではない。この場合、局所的に、そして独立して複数の絶縁壁１３０をそれぞれ配置することができるため、後でモールディング材の流れ性が妨げられることを最小化することができる。

【0038】

以下では、図面を参照して、一例によるプリント回路基板１００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。

【0039】

絶縁部材１１０は絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはかかる樹脂とともに、無機フィラー、有機フィラー、及び／またはガラス繊維（ＧｌａｓｓＦｉｂｅｒ、ＧｌａｓｓＣｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒＧｌａｓｓＦａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。絶縁材料は、感光性材料及び／または非感光性材料であることができる。例えば、絶縁材料としては、ＳＲ（ＳｏｌｄｅｒＲｅｓｉｓｔ）、ＡＢＦ（ＡｊｉｎｏｍｏｔｏＢｕｉｌｄ－ｕｐＦｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＲＣＣ（ＲｅｓｉｎＣｏａｔｅｄＣｏｐｐｅｒ）などが用いられることができるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の高分子素材が用いられることができる。

【0040】

キャビティＣは、第１方向を基準として絶縁部材１１０の少なくとも一部を貫通することができる。キャビティＣは絶縁部材１１０のセンター部Ｒ１に形成されることができる。キャビティＣの深さは多様に調節されることができる。

【0041】

複数のバンプ１２０はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。複数のバンプ１２０はそれぞれ、設計デザインによって多様な機能を果たすことができる。例えば、グランドバンプ、パワーバンプ、信号バンプなどを含むことができる。ここで、信号バンプは、グランド、パワーなどを除いた各種信号、例えば、データ信号などの連結のためのバンプを含むことができる。第１方向を基準として、複数のバンプ１２０のそれぞれの厚さは１０μｍ以上であることができるが、これに限定されるものではない。複数のバンプ１２０の複数の絶縁壁１３０から露出する表面には、必要に応じて、ニッケル（Ｎｉ）層及び／または金（Ａｕ）層を含む表面処理層が形成されることができる。複数のバンプ１２０はそれぞれ無電解めっき層（化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0042】

複数の絶縁壁１３０はそれぞれ絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、感光性絶縁、例えば、感光性半田レジストを含むことができる。但し、材質が特にこれに限定されるものではなく、熱硬化性半田レジストなどのその他の高分子素材が用いられてもよい。複数の絶縁壁１３０は、同一の１つの層から形成されることができるため、互いに同一の絶縁材料を含むことができる。第１方向を基準として、複数の絶縁壁１３０のそれぞれは、複数のバンプ１２０のそれぞれより１０μｍ以上厚いことができるが、これに限定されるものではない。

【0043】

図５はプリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。

【0044】

図６は図５のプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

【0045】

図面を参照すると、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂは、絶縁部材１１０と、絶縁部材１１０上に互いに離隔して配置される複数のバンプ１２０と、絶縁部材１１０上に互いに離隔して配置され、複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０と、を含む。このような他の一例によるプリント回路基板１００Ｂは、電子部品が実装されるパッケージ基板として用いられることができるが、これに限定されるものではない。

【0046】

一方、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂは、絶縁部材１１０上に突出する複数のバンプ１２０を含むことで、反りのリスクを抑えることができる。また、この場合、インターポーザ基板などの他の基板との間に配置される接続導体のピッチを減少させることができ、電子部品の厚さが増加する場合にもピッチを維持することができる。

【0047】

また、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂは、平面上において、複数のバンプ１２０及び複数の絶縁壁１３０がサイド部Ｒ２に配置されることができる。例えば、第１バンプ１２０ａ、第２バンプ１２０ｂ、第１絶縁壁１３０ａ、及び第２絶縁壁１３０ｂはサイド部Ｒ２に配置されることができる。したがって、パッケージ構造に適用された際に、基板と基板の連結のために容易に用いられることができる。ここで、サイド部は、基板－オン－基板などの連結のための半田ボールジョイント（ＳｏｌｄｅｒＢａｌｌＪｏｉｎｔ）などの接続導体が配置される外側領域であることができる。ここで、内側と外側は平面上で判断することができる。

【0048】

また、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂは、複数の絶縁壁１３０が絶縁部材１１０上に互いに離隔して配置され、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間が、絶縁部材１１０のセンター部Ｒ１まで、好ましくは、絶縁部材１１０の外側の角までさらに延びることで、後でパッケージ構造に適用し、基板と基板の間にモールディング材が注入される場合に、フロー特性を向上させることができる。ここで、センター部Ｒ１は、電子部品、例えば、半導体チップなどが実装される内側領域であることができる。ここで、内側と外側は平面上で判断することができる。

【0049】

例えば、複数のバンプ１２０は、絶縁部材１１０上に隣接し、かつ離隔して配置される第１バンプ１２０ａ及び第２バンプ１２０ｂを含むことができ、複数の絶縁壁１３０は、絶縁部材１１０上に隣接し、かつ離隔して配置され、第１バンプ１２０ａ及び第２バンプ１２０ｂのそれぞれの少なくとも一部を覆う第１絶縁壁１３０ａ及び第２絶縁壁１３０ｂを含むことができ、この時、互いに隣接した第１絶縁壁１３０ａと第２絶縁壁１３０ｂとの間の離隔した空間Ｈは、絶縁部材１１０のセンター部Ｒ１及び／または外側角までさらに延びることができる。

【0050】

例えば、サイド部Ｒ２は、絶縁部材１１０の外側角からセンター部Ｒ１まで、複数の絶縁壁１３０、例えば、第１及び第２絶縁壁１３０ａ、１３０ｂにより塞がっていない連続的に繋がった空間を有することができ、サイド部Ｒ２の連続的に繋がった空間は、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間、例えば、第１及び第２絶縁壁１３０ａ、１３０ｂの間の離隔した空間Ｈを含むことができる。

【0051】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａで説明した内容は、矛盾しない限り、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0052】

図７はプリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【0053】

図８は図７のプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

【0054】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃは、キャビティＣを有する絶縁部材１１０と、絶縁部材１１０上に互いに離隔して配置される複数のバンプ１２０と、絶縁部材１１０上に互いに離隔して配置され、複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０と、を含む。さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃは、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができるが、これに限定されるものではない。

【0055】

一方、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃは、複数の絶縁壁１３０のそれぞれが、複数のバンプ１２０のうち少なくとも２つを取り囲むことができる。例えば、１つの第１絶縁壁１３０ａが複数の第１バンプ１２０ａを取り囲み、１つの第２絶縁壁１３０ｂが複数の第２バンプ１２０ｂを取り囲むことができる。例えば、平面上において、第１絶縁壁１３０ａ及び第２絶縁壁１３０ｂはそれぞれ実質的に四角状を有することができる。より具体的には、実質的に四角形のブロック状であることができるが、これに限定されるものではない。平面上において、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間ｈはそれぞれ、絶縁部材１１０の外側角からキャビティＣに向かう方向へのトレンチ形態を有することができる。サイド部Ｒ２は、絶縁部材１１０の外側角からキャビティＣの壁面まで、複数の絶縁壁１３０、例えば、第１及び第２絶縁壁１３０ａ、１３０ｂにより塞がっていない連続的に繋がった空間を有することができ、サイド部Ｒ２の連続的に繋がった空間は、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間、例えば、第１及び第２絶縁壁１３０ａ、１３０ｂの間の離隔した空間ｈを含むことができる。したがって、後でモールディング材の流れ性が妨げられることを最小化することができる。

【0056】

また、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃは、例えば、複数の絶縁壁１３０のそれぞれが、複数のバンプ１２０のうち少なくとも２つの側面を取り囲み、これらのそれぞれの上面の少なくとも一部を覆うことができる。したがって、断面上において、複数の絶縁壁１３０のそれぞれの上面は、複数のバンプ１２０のそれぞれの上面に比べて、絶縁部材１１０の上面からさらに離隔して配置されることができる。例えば、ＳＭＤタイプなどで取り囲むことができる。したがって、接続導体を容易に付着することができ、パッケージを容易に組み立てることができる。

【0057】

一方、必要に応じて、上述のプリント回路基板１００Ａにおける複数の絶縁壁１３０と複数のバンプ１２０の形態が、上述のプリント回路基板１００Ｃに混合適用されてもよい。例えば、１つの第１絶縁壁１３０ａは１つの第１バンプ１２０ａのみを取り囲み、１つの第２絶縁壁１３０ｂは複数の第２バンプ１２０ｂを取り囲むことができる。例えば、第１絶縁壁１３０ａは実質的に円形のリング状であり、第２絶縁壁１３０ｂは実質的に四角形のブロック状であることができる。その他の内容も矛盾しない限り、混合適用されることができる。

【0058】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂで説明した内容は、矛盾しない限り、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｃにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0059】

図９はプリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【0060】

図１０は図９のプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

【0061】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｄは、絶縁部材１１０と、絶縁部材１１０上に互いに離隔して配置される複数のバンプ１２０と、絶縁部材１１０上に互いに離隔して配置され、複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０と、を含む。さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｄは、電子部品が実装されるパッケージ基板として用いられることができるが、これに限定されるものではない。

【0062】

一方、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｄは、平面上において、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間ｈが、それぞれ絶縁部材１１０の外側角からセンター部Ｒ１に向かう方向へのトレンチ形態を有することができる。サイド部Ｒ２は、絶縁部材１１０の外側角からセンター部Ｒ１まで、複数の絶縁壁１３０、例えば、第１及び第２絶縁壁１３０ａ、１３０ｂにより塞がっていない連続的に繋がった空間を有することができ、サイド部Ｒ２の連続的に繋がった空間は、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間、例えば、第１及び第２絶縁壁１３０ａ、１３０ｂの間の離隔した空間ｈを含むことができる。したがって、後でモールディング材の流れ性が妨げられることを最小化することができる。

【0063】

一方、必要に応じて、上述のプリント回路基板１００Ｂにおける複数の絶縁壁１３０と複数のバンプ１２０の形態が、上述のプリント回路基板１００Ｄに混合適用されてもよい。例えば、１つの第１絶縁壁１３０ａは１つの第１バンプ１２０ａのみを取り囲み、１つの第２絶縁壁１３０ｂは複数の第２バンプ１２０ｂを取り囲むことができる。例えば、第１絶縁壁１３０ａは実質的に円形のリング状であり、第２絶縁壁１３０ｂは実質的に四角形のブロック状であることができる。その他の内容も矛盾しない限り、混合適用されることができる。

【0064】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃで説明した内容は、矛盾しない限り、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｄにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0065】

図１１はプリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【0066】

図１２は図１１のプリント回路基板の概略的な底面視における平面図である。

【0067】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅは、第１絶縁層１１１と、第１絶縁層１１１の下面上に配置される第１レジスト層１１３と、第１絶縁層１１１の上面上に配置される第２絶縁層１１２と、第２絶縁層１１２の上面上に配置される第２レジスト層１１４と、第１レジスト層１１３の下面上に配置される複数のバンプ１２０と、第１レジスト層１１３の下面上に配置され、複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０と、第１絶縁層１１１の下面上に配置され、第１レジスト層１１３により少なくとも一部が覆われる第１配線層１４１と、第１レジスト層１１３を貫通し、複数のバンプ１２０を第１配線層１４１と連結する複数のバンプビア１２５と、第１絶縁層１１１の上面上に配置され、第２絶縁層１１２に埋め込まれて、下面が第２絶縁層１１２の下面に露出する第２配線層１４２と、第１絶縁層１１１を貫通し、第１及び第２配線層１４１、１４２を連結する第１ビア層１６１と、第２絶縁層１１２の上面上に配置され、第２レジスト層１１４により少なくとも一部が覆われる第３配線層１４３と、第２絶縁層１１２を貫通し、第２及び第３配線層１４２、１４３を連結する第２ビア層１６２と、を含む。絶縁部材１１０は、第１及び第２絶縁層１１１、１１２と第１及び第２レジスト層１１３、１１４を含み、キャビティＣを有する。キャビティＣは、第１レジスト層１１３を貫通し、第１絶縁層１１１の少なくとも一部をさらに貫通する。さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅは、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができるが、これに限定されるものではない。

【0068】

一方、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅは、絶縁部材１１０上に突出する複数のバンプ１２０を含むことで、反りのリスクを抑えるとともに、複数のバンプ１２０の高さ及び／または厚さの分だけ、キャビティＣの深さを実質的にさらに増加させることができる。また、パッケージ基板などの他の基板との間に配置される接続導体のピッチを減少させることができ、電子部品の厚さが増加する場合にもピッチを維持することができる。

【0069】

また、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅは、複数のバンプ１２０を複数の絶縁壁１３０が取り囲むことで、半田ボールなどの接続導体を容易に付着することができる。したがって、パッケージをより容易に組み立てることができる。例えば、複数の絶縁壁１３０のそれぞれは、複数のバンプ１２０のそれぞれの側面を取り囲み、複数のバンプ１２０のそれぞれの下面の少なくとも一部を覆うことができる。したがって、断面上において、複数の絶縁壁１３０のそれぞれの下面は、複数のバンプ１２０のそれぞれの下面に比べて、絶縁部材１１０の下面からさらに離隔して配置されることができる。例えば、ＳＭＤタイプなどで取り囲むことができる。

【0070】

また、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅは、平面上において、絶縁部材１１０のキャビティＣが存在する領域をセンター部Ｒ１とし、センター部Ｒ１を取り囲む領域をサイド部Ｒ２としたときに、複数のバンプ１２０及び複数の絶縁壁１３０がサイド部Ｒ２に配置されることができる。例えば、第１バンプ１２０ａ、第２バンプ１２０ｂ、第１絶縁壁１３０ａ、及び第２絶縁壁１３０ｂはサイド部Ｒ２に配置されることができる。したがって、パッケージ構造に適用された際に、基板と基板の連結のために容易に用いられることができる。

【0071】

また、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅは、複数の絶縁壁１３０が絶縁部材１１０上に互いに離隔して配置され、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間が、キャビティＣまで、好ましくは、絶縁部材１１０の外側の角までさらに延びることで、後でパッケージ構造に適用し、基板と基板の間にモールディング材が注入される場合に、キャビティＣの深さが増加してもフロー特性を向上させることができる。

【0072】

【0073】

【0074】

また、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅは、複数の絶縁壁１３０のそれぞれが複数のバンプ１２０のそれぞれを１つずつ取り囲むことができる。例えば、１つの第１絶縁壁１３０ａが１つの第１バンプ１２０ａのみを取り囲み、１つの第２絶縁壁１３０ｂが１つの第２バンプ１２０ｂのみを取り囲むことができる。例えば、平面上において、第１絶縁壁１３０ａ及び第２絶縁壁１３０ｂはそれぞれ、実質的に円状を有することができる。より具体的には、実質的に円形のリング状であることができるが、これに限定されるものではない。この場合、局所的に、そして独立して複数の絶縁壁１３０をそれぞれ配置することができるため、後でモールディング材の流れ性が妨げられることを最小化することができる。

【0075】

以下では、図面を参照して、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅの構成要素についてより詳細に説明する。

【0076】

第１及び第２絶縁層１１１、１１２はそれぞれ絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはかかる樹脂とともに、無機フィラー、有機フィラー、及び／またはガラス繊維を含む材料を含むことができる。絶縁材料は、感光性材料及び／または非感光性材料であることができる。例えば、絶縁材料としては、ＰＩＤ、ＡＢＦ、ＰＰＧ、ＲＣＣなどが用いられることができ、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の高分子素材が用いられてもよい。第１及び第２絶縁層１１１、１１２は、互いに同一のタイプの絶縁材料を含むことができるが、これに限定されるものではなく、互いに異なるタイプの絶縁材料を含んでもよい。例えば、キャビティＣが形成される第１絶縁層１１１は、ガラス繊維のない絶縁材料、例えば、ＡＢＦなどを含むことができ、キャビティＣが形成されていない第２絶縁層１１２は、ガラス繊維を含む絶縁材料、例えば、ＰＰＧなどを含むことができる。但し、これに限定されるものではない。第２絶縁層１１２は、図面に示したように１つの層であってもよいが、これと異なって複数の層であってもよく、具体的な層の数は特に限定されない。

【0077】

第１及び第２レジスト層１１３、１１４は公知の半田レジスト層を含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、第１及び第２レジスト層１１３、１１４は、熱硬化性樹脂及び無機フィラーを含む、例えば、ＡＢＦなどを含んでもよい。第１及び第２レジスト層１１３、１１４はそれぞれプリント回路基板１００Ｅの最外側に配置され、プリント回路基板１００Ｅの内部のパターンなどを外部から保護することができる。第１及び第２レジスト層１１３、１１４はそれぞれ複数の開口を有することができる。例えば、第１レジスト層１１３は、第１配線層１４１の少なくとも一部をオープンさせる複数の開口を有することができる。また、第２レジスト層１１４は、第３配線層１４３の少なくとも一部をオープンさせる複数の開口を有することができる。開口に露出する第３配線層１４３の表面には、必要に応じて、ニッケル（Ｎｉ）層及び／または金（Ａｕ）層を含む表面処理層が形成されることができる。

【0078】

キャビティＣは、第１方向を基準として絶縁部材１１０の少なくとも一部を貫通することができる。例えば、キャビティＣは、第１方向を基準として第１レジスト層１１３を貫通し、第１絶縁層１１１の一部を貫通することができる。必要に応じて、第１絶縁層１１１の全体を貫通してもよい。キャビティＣは絶縁部材１１０のセンター部Ｒ１に形成されることができる。キャビティＣの深さは多様に調節されることができる。

【0079】

【0080】

複数のバンプビア１２５はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。複数のバンプビア１２５は、設計デザインによって多様な機能を果たすことができる。例えば、信号連結のためのバンプビア、グランド連結のためのバンプビア、パワー連結のためのバンプビアなどを含むことができる。複数のバンプビア１２５は、複数のバンプ１２０と接する面が、第１配線層１４１と接する面に比べて直径または径がより大きいテーパ状を有することができる。複数のバンプビア１２５は、ビアホールが金属物質で充填された形態であることができる。複数のバンプビア１２５は複数のバンプ１２０と同一のめっき工程により形成され、互いに境界なしに一体化されることができる。例えば、複数のバンプビア１２５と複数のバンプ１２０が１つずつ互いに一体化されることができる。複数のバンプビア１２５はそれぞれ無電解めっき層（または化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0081】

【0082】

第１～第３配線層１４１、１４２、１４３はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。第１～第３配線層１４１、１４２、１４３は、該当層の設計デザインによって多様な機能を果たすことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えば、データ信号などを含むことができる。これらのパターンは、それぞれライン（ｌｉｎｅ）パターン、プレーン（Ｐｌａｎｅ）パターン、及び／またはパッド（Ｐａｄ）パターンを含むことができる。第２絶縁層１１２と類似して、第２配線層１４２は、図面に示したように１つの層であってもよいが、これと異なって複数の層であってもよく、具体的な層の数は特に限定されない。第１～第３配線層１４１、１４２、１４３はそれぞれ無電解めっき層（または化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0083】

第１及び第２ビア層１６１、１６２はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。第１及び第２ビア層１６１、１６２は、該当層の設計デザインによって多様な機能を果たすことができる。例えば、信号連結のための接続ビア、グランド連結のための接続ビア、パワー連結のための接続ビアなどを含むことができる。第１及び第２ビア層１６１、１６２は、互いに反対方向のテーパ状を有することができる。例えば、第１ビア層１６１は上部に向かってテーパ状に形成され、第２ビア層１６２は下部に向かってテーパ状に形成されることができる。第１及び第２ビア層１６１、１６２はそれぞれ、ビアホールが金属物質で充填された形態であってもよく、または、金属物質がビアホールの壁面に沿って形成された形態であってもよい。第１及び第２ビア層１６１、１６２のそれぞれの接続ビアは、互いにスタックビアの関係にあってもよく、スタッガード（ｓｔａｇｇｅｒｅｄ）ビアの関係にあってもよい。第２絶縁層１１２及び第２配線層１４２と類似して、第２ビア層１６２は、図面に示したように１つの層であってもよいが、これと異なって複数の層であってもよく、具体的な層の数は特に限定されない。第１及び第２ビア層１６１、１６２はそれぞれ無電解めっき層（または化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１ビア層１６１は、第１配線層１４１と同一のめっき工程により形成され、境界なしに互いに一体化されることができる。第２ビア層１６２は、第３配線層１４３と同一のめっき工程により形成され、境界なしに互いに一体化されることができる。

【0084】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄで説明した内容は、矛盾しない限り、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0085】

図１３ａから図１３ｉは、図１１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0086】

図１３ａを参照すると、片面または両面に金属層５１０が形成されたキャリア基板５００を準備する。キャリア基板５００はＣＣＬ（ＣｏｐｐｅｒＣｌａｄＬａｍｉｎａｔｅ）などであることができるが、これに限定されず、その他にもデタッチキャリアとして使用可能な種々のキャリア基板が特に制限されずに用いられることができる。金属層５１０は銅箔などの銅（Ｃｕ）層を含むことができるが、これに限定されず、他の金属層をさらに含んでもよい。金属層５１０とキャリア基板５００との間には、容易なデタッチのための離型層が配置されてもよい。

【0087】

図１３ｂを参照すると、キャリア基板５００の金属層５１０上に第１めっき層１５１を形成する。第１めっき層１５１は、ＡＰ（ＡｄｄｉｔｉｖｅＰｒｏｃｅｓｓ）、ＳＡＰ（ＳｅｍｉＡＰ）、ＭＳＡＰ（ＭｏｄｉｆｉｅｄＳＡＰ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）などのめっき工程により形成することができる。めっき工程において、キャリア基板５００の金属層５１０をシード層として用いることができる。

【0088】

図１３ｃを参照すると、キャリア基板５００の金属層５１０上に、第１金属層１５１を埋め込む第１絶縁層１１１を形成する。第１絶縁層１１１は、絶縁材料を含む未硬化層をラミネートしてから硬化する方法により形成することができる。または、絶縁材料を塗布してから硬化する方法により形成してもよい。その後、第１絶縁層１１１上にＡＰ、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ、ＴＴなどのめっき工程を行って第２配線層１４２を形成する。

【0089】

図１３ｄを参照すると、第１絶縁層１１１上に、第２配線層１４２を埋め込む第２絶縁層１１２を形成する。第２絶縁層１１２は、絶縁材料を含む未硬化層をラミネートしてから硬化する方法により形成することができる。または、絶縁材料を塗布してから硬化する方法により形成してもよい。その後、キャリア基板５００を除去する。例えば、キャリア基板５００と金属層５１０を分離することができる。キャリア基板５００と金属層５１０の分離には離型層が用いられることができるが、これに限定されるものではない。

【0090】

図１３ｅを参照すると、レーザードリルなどを用いて第１及び第２絶縁層１１１、１１２にそれぞれビアホールを形成した後、めっき工程により、第１及び第２絶縁層１１１、１１２にそれぞれ第１及び第２ビア層１６１、１６２を形成する。また、めっき工程により、第１及び第２絶縁層１１１、１１２上にそれぞれ第１及び第３配線層１４１、１４３を形成する。また、めっき工程により、第１めっき層１５１上に第２めっき層１５２を形成する。これらのめっき工程は、ＡＰ、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ、ＴＴなどであることができ、同時に行うことができる。

【0091】

図１３ｆを参照すると、第１及び第２レジスト層１１３、１１４を形成する。また、第１及び第２レジスト層１１３、１１４をパターニングして複数の開口をそれぞれに形成する。第１レジスト層１１３の複数の開口のうち１つは第２めっき層１５２を露出させることができ、後でキャビティＣに含まれることができる。第１及び第２レジスト層１１３、１１４は、例えば、半田レジスト層を形成した後、それぞれ複数の開口を有するように、フォトリソグラフィ工程などを用いてパターニングする方法により形成することができる。その後、必要に応じて、第１レジスト層１１３の表面をプラズマ処理などにより改質化することができる。

【0092】

図１３ｇを参照すると、第１レジスト層１１３上に複数のバンプ１２０を形成する。また、第１レジスト層１１３の複数の開口に複数のバンプビア１２５を形成する。また、第２めっき層１５２上に第３めっき層１５３を形成する。この時、めっき構造体１５０が形成される。これらは、ＡＰ、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ、ＴＴなどのめっき工程により形成することができる。

【0093】

図１３ｈを参照すると、第１レジスト層１１３上に複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０を形成する。複数の絶縁壁１３０は、半田レジスト層を形成した後、フォトリソグラフィ工程などを用いてパターニングして形成することができる。その後、めっき構造体１５０を除いた残りの領域をドライフィルム５２０、５３０で覆い、めっき構造体１５０に対してエッチング工程を行う。

【0094】

図１３ｉを参照すると、めっき構造体１５０が除去された領域にキャビティＣが形成される。その後、ドライフィルム５２０、５３０を除去すると、上述のさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｅが製造されることができる。但し、これは１つの製造の一例に過ぎず、これと異なる工程により製造されてもよいことはいうまでもない。

【0095】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅで説明した内容は、矛盾しない限り、これにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0096】

図１４は図１１のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0097】

図面を参照すると、変形例によるプリント回路基板１００Ｆは、上述のプリント回路基板１００Ｅの下部に、電子部品３１０、３２０が実装された配線基板２００が基板－オン－基板の形態で配置された、パッケージ構造を有する。上述のプリント回路基板１００Ｅは、ここで、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができる。例えば、変形例によるプリント回路基板１００Ｆは、複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、複数の配線層２４１、２４２、２４３、及び複数のビア層２６１、２６２を含み、絶縁部材１１０上に絶縁部材１１０から離隔して配置される配線基板２００と、配線基板２００の上側に実装される第１電子部品３１０と、配線基板２００の下側に実装される第２電子部品３２０と、複数のバンプ１２０を複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結する複数の接続導体４３０と、絶縁部材１１０と配線基板２００との間を充填し、第１電子部品３１０と複数の接続導体４３０を埋め込むモールディング材４４０と、及び／または配線基板２００の下側に配置され、複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結される複数の電気連結金属４５０と、をさらに含むことができる。

【0098】

一方、変形例によるプリント回路基板１００Ｆは、第１電子部品３１０の少なくとも一部がキャビティＣに配置されることができる。この時、複数のバンプ１２０の高さ及び／または厚さの分だけ、キャビティＣの深さを実質的にさらに増加させることができるため、反りを抑えるとともに、パッケージ構造を全体的に薄型化することができる。また、複数のバンプ１２０により、基板間の間隔を減少させて複数の接続導体４３０のピッチを減少させることができる。

【0099】

また、変形例によるプリント回路基板１００Ｆは、複数のバンプ１２０を複数の絶縁壁１３０が取り囲むため、複数の接続導体４３０を容易に付着することができる。したがって、パッケージをより容易に組み立てることができる。

【0100】

また、変形例によるプリント回路基板１００Ｆは、複数の絶縁壁１３０が絶縁部材１１０上に互いに離隔して配置され、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間が、キャビティＣまで、好ましくは、絶縁部材１１０の外側の角までさらに延びることで、モールディング材４４０が注入される時に、キャビティＣの深さが増加してもフロー特性を向上させることができる。したがって、モールディング材４４０を基板の間に効果的に充填することができる。

【0101】

以下では、図面を参照して、変形例によるプリント回路基板１００Ｆの構成要素についてより詳細に説明する。

【0102】

配線基板２００は、電子部品３１０、３２０が実装されるためのパッケージ基板であることができる。配線基板２００は、第１絶縁層２１１と、第１絶縁層２１１の下面上に配置される第２絶縁層２１２と、第１絶縁層２１１の上面上に配置される第１レジスト層２１３と、第２絶縁層２１２の下面上に配置される第２レジスト層２１４と、第１絶縁層２１１に埋め込まれ、第１レジスト層２１３により少なくとも一部が覆われる第１配線層２４１と、第１絶縁層２１１の下面上に配置され、第２絶縁層２１２に埋め込まれて、上面が第２絶縁層２１２の上面に露出する第２配線層２４２と、第２絶縁層２１２の下面上に配置され、第２レジスト層２１４により少なくとも一部が覆われる第３配線層２４３と、第１絶縁層２１１を貫通し、第１及び第２配線層２４１、２４２を連結する第１ビア層２６１と、及び／または第２絶縁層２１２を貫通し、第２及び第３配線層２４２、２４３を連結する第２ビア層２６２と、を含むことができる。配線基板２００は、このようにコアレス（Ｃｏｒｅｌｅｓｓ）タイプの基板であってもよいが、必要に応じて、コア（Ｃｏｒｅｄ）タイプの基板であってもよい。

【0103】

第１及び第２絶縁層２１１、２１２はそれぞれ絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはかかる樹脂とともに、無機フィラー、有機フィラー、及び／またはガラス繊維を含む材料を含むことができる。絶縁材料は、感光性材料及び／または非感光性材料であることができる。例えば、絶縁材料としては、ＰＩＤ、ＡＢＦ、ＰＰＧ、ＲＣＣなどが用いられることができるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の高分子素材が用いられてもよい。第１及び第２絶縁層２１１、２１２は、互いに同一のタイプの絶縁材料を含むことができるが、これに限定されるものではなく、互いに異なるタイプの絶縁材料を含んでもよい。第２絶縁層２１２は、図面に示したように１つの層であってもよいが、これと異なって複数の層であってもよく、具体的な層の数は特に限定されない。

【0104】

第１及び第２レジスト層２１３、２１４は、公知の半田レジスト層を含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、第１及び第２レジスト層２１３、２１４は、熱硬化性樹脂及び無機フィラーを含む、例えば、ＡＢＦなどを含んでもよい。第１及び第２レジスト層２１３、２１４はそれぞれ配線基板２００の最外側に配置され、配線基板２００の内部のパターンなどを外部から保護することができる。第１及び第２レジスト層２１３、２１４はそれぞれ複数の開口を有することができる。例えば、第１レジスト層２１３は、第１配線層２４１の少なくとも一部をオープンさせる複数の開口を有することができる。また、第２レジスト層２１４は、第３配線層２４３の少なくとも一部をオープンさせる複数の開口を有することができる。開口に露出する第１及び３配線層２４１、２４３の表面には、必要に応じて、ニッケル（Ｎｉ）層及び／または金（Ａｕ）層を含む表面処理層が形成されることができる。

【0105】

第１～第３配線層２４１、２４２、２４３はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。第１～第３配線層２４１、２４２、２４３は、該当層の設計デザインによって多様な機能を果たすことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えば、データ信号などを含むことができる。これらのパターンは、それぞれラインパターン、プレーンパターン、及び／またはパッドパターンを含むことができる。第２絶縁層２１２と類似して、第２配線層２４２は、図面に示したように１つの層であってもよいが、これと異なって複数の層であってもよく、具体的な層の数は特に限定されない。第１～第３配線層２４１、２４２、２４３はそれぞれ無電解めっき層（または化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0106】

第１及び第２ビア層２６１、２６２はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。第１及び第２ビア層２６１、２６２は、該当層の設計デザインによって多様な機能を果たすことができる。例えば、信号連結のための接続ビア、グランド連結のための接続ビア、パワー連結のための接続ビアなどを含むことができる。第１及び第２ビア層２６１、２６２は、互いに同一の方向のテーパ状を有することができる。例えば、第１及び第２ビア層２６１、２６２は上部に向かってテーパ状に形成されることができる。第１及び第２ビア層２６１、２６２はそれぞれ、ビアホールが金属物質で充填された形態であってもよく、または、金属物質がビアホールの壁面に沿って形成された形態であってもよい。第１及び第２ビア層２６１、２６２のそれぞれの接続ビアは、互いにスタックビアの関係にあってもよく、スタッガードビアの関係にあってもよい。第２絶縁層２１２及び第２配線層２４２と類似して、第２ビア層２６２は、図面に示したように１つの層であってもよいが、これと異なって複数の層であってもよく、具体的な層の数は特に限定されない。第１及び第２ビア層２６１、２６２はそれぞれ無電解めっき層（または化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第１ビア層２６１は、第２配線層２４２と同一のめっき工程により形成され、境界なしに互いに一体化されることができる。第２ビア層２６２は、第３配線層２４３と同一のめっき工程により形成され、境界なしに互いに一体化されることができる。

【0107】

第１及び第２電子部品３１０、３２０はそれぞれ、種々の能動部品及び／または受動部品であることができる。例えば、第１及び第２電子部品３１０、３２０はそれぞれ、種々の集積回路（ＩＣ：ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）ダイ、すなわち、半導体チップを含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、第１及び第２電子部品３１０、３２０はそれぞれ、ＭＬＣＣ（ＭｕｌｔｉＬａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）などのチップキャパシター、ＰＩ（ＰｏｗｅｒＩｎｄｕｃｔｏｒ）などのチップインダクターなどのチップ形態の受動部品を含んでもよい。制限されない一例として、第１電子部品３１０は、集積回路が形成された本体３１１と、本体３１１の活性面に配置される接続端子３１２と、を含む半導体チップを含むことができ、第２電子部品３２０はチップキャパシターを含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0108】

第１及び第２電子部品３１０、３２０はそれぞれ、第１及び第２連結導体４１１、４１２を介して配線基板２００に表面実装されることができる。第１及び第２連結導体４１１、４１２は、銅（Ｃｕ）よりも融点が低い低融点金属、例えば、スズ（Ｓｎ）、またはスズ（Ｓｎ）を含む合金を含むことができる。例えば、半田を含むことができる。第１電子部品３１０は第１連結導体４１１を介して表面実装された後、必要に応じて、エポキシ樹脂などの接着性を有する樹脂を含むアンダーフィル４２０により固定されることができる。

【0109】

複数の接続導体４３０は、基板－オン－基板の連結のための半田ボールジョイント形態であることができる。例えば、複数の接続導体４３０はそれぞれ銅コアを半田により囲んだボールの形態であることができるが、これに限定されるものではなく、一般的な半田ボールの形態であってもよい。但し、これに限定されるものではなく、複数の接続導体４３０はそれぞれ、半田以外に、その他の導電性接着物質を含んでもよい。複数の接続導体４３０の個数、間隔、配置形態などは特に限定されず、設計によって調節されることができる。

【0110】

モールディング材４４０は、第１電子部品３１０、アンダーフィル４２０、複数の接続導体４３０などをモールディングし、これらを保護することができる。モールディング材４４０は、エポキシ樹脂などを含むことができるが、材質が特にこれに限定されるものではなく、流れ性に優れたその他の樹脂材料を含んでもよい。

【0111】

電気連結金属４５０は、プリント回路基板１００Ｆを外部と物理的及び／または電気的に連結させることができる。例えば、プリント回路基板１００ＦはＢＧＡタイプの基板であることができる。電気連結金属４５０は、銅（Ｃｕ）よりも融点が低い低融点金属、例えば、スズ（Ｓｎ）、またはスズ（Ｓｎ）を含む合金を含むことができる。例えば、電気連結金属４５０は半田を含むことができるが、これは一例に過ぎず、材質が特にこれに限定されるものではない。電気連結金属４５０は、ランド（ｌａｎｄ）、ボール（ｂａｌｌ）、ピン（ｐｉｎ）などであることができる。電気連結金属４５０は多重層または単一層からなることができる。多重層からなる場合には、銅ピラー及び半田を含むことができ、単一層からなる場合には、スズ－銀半田を含むことができるが、これも一例に過ぎず、これに限定されるものではない。電気連結金属４５０の個数、間隔、配置形態などは特に限定されず、設計事項に応じて十分に変形可能である。

【0112】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅで説明した内容は、矛盾しない限り、変形例によるプリント回路基板１００Ｆにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0113】

図１５は図１１のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【0114】

図面を参照すると、他の変形例によるプリント回路基板１００Ｇは、上述のプリント回路基板１００Ｅの下部に、電子部品３１０'、３２０が実装された配線基板２００が基板－オン－基板の形態で配置された、パッケージ構造を有する。上述のプリント回路基板１００Ｅは、ここで、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができる。例えば、他の変形例によるプリント回路基板１００Ｇは、複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、複数の配線層２４１、２４２、２４３、及び複数のビア層２６１、２６２を含み、絶縁部材１１０上に絶縁部材１１０から離隔して配置される配線基板２００と、配線基板２００の上側に実装される第１電子部品３１０'と、配線基板２００の下側に実装される第２電子部品３２０と、複数のバンプ１２０を複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結する複数の接続導体４３０'と、絶縁部材１１０と配線基板２００との間を充填し、第１電子部品３１０'と複数の接続導体４３０'を埋め込むモールディング材４４０と、及び／または配線基板２００の下側に配置され、複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結される複数の電気連結金属４５０と、をさらに含むことができる。

【0115】

一方、他の変形例によるプリント回路基板１００Ｇは、上述の変形例によるプリント回路基板１００Ｆと比べて、第１電子部品３１０'の厚さがさらに厚いことができる。厚さは第１方向を基準として判断することができる。例えば、第１電子部品３１０'の本体３１１'及び／または接続端子３１２'がさらに厚いことができる。したがって、複数の接続導体４３０'の厚さもさらに厚いことができる。但し、この場合にも、複数のバンプ１２０により基板間の間隔を類似のレベルに維持することができるため、複数の接続導体４３０'のピッチを類似のレベルに維持することができる。

【0116】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆで説明した内容は、矛盾しない限り、他の変形例によるプリント回路基板１００Ｇにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0117】

図１６はプリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【0118】

図１７は図１６のプリント回路基板の概略的な底面視における平面図である。

【0119】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｈは、第１絶縁層１１１と、第１絶縁層１１１の下面上に配置される第１レジスト層１１３と、第１絶縁層１１１の上面上に配置される第２絶縁層１１２と、第２絶縁層１１２の上面上に配置される第２レジスト層１１４と、第１レジスト層１１３の下面上に配置される複数のバンプ１２０と、第１レジスト層１１３の下面上に配置され、複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０と、第１絶縁層１１１の下面上に配置され、第１レジスト層１１３により少なくとも一部が覆われる第１配線層１４１と、第１レジスト層１１３を貫通し、複数のバンプ１２０を第１配線層１４１と連結する複数のバンプビア１２５と、第１絶縁層１１１の上面上に配置され、第２絶縁層１１２に埋め込まれて、下面が第２絶縁層１１２の下面に露出する第２配線層１４２と、第１絶縁層１１１を貫通し、第１及び第２配線層１４１、１４２を連結する第１ビア層１６１と、第２絶縁層１１２の上面上に配置され、第２レジスト層１１４により少なくとも一部が覆われる第３配線層１４３と、第２絶縁層１１２を貫通し、第２及び第３配線層１４２、１４３を連結する第２ビア層１６２と、を含む。絶縁部材１１０は、第１及び第２絶縁層１１１、１１２と第１及び第２レジスト層１１３、１１４を含み、キャビティＣを有する。キャビティＣは、第１レジスト層１１３を貫通し、第１絶縁層１１１の少なくとも一部をさらに貫通する。さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｈは、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができるが、これに限定されるものではない。

【0120】

一方、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｈは、複数の絶縁壁１３０のそれぞれが、複数のバンプ１２０のうち少なくとも２つを取り囲むことができる。例えば、１つの第１絶縁壁１３０ａが複数の第１バンプ１２０ａを取り囲み、１つの第２絶縁壁１３０ｂが複数の第２バンプ１２０ｂを取り囲むことができる。例えば、平面上において、第１絶縁壁１３０ａ及び第２絶縁壁１３０ｂはそれぞれ実質的に四角状を有することができる。より具体的には、実質的に四角形のブロック状であることができるが、これに限定されるものではない。平面上において、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間ｈはそれぞれ、絶縁部材１１０の外側角からキャビティＣに向かう方向へのトレンチ形態を有することができる。サイド部Ｒ２は、絶縁部材１１０の外側角からセンター部Ｒ１まで、複数の絶縁壁１３０、例えば、第１及び第２絶縁壁１３０ａ、１３０ｂにより塞がっていない連続的に繋がった空間を有することができ、サイド部Ｒ２の連続的に繋がった空間は、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間、例えば、第１及び第２絶縁壁１３０ａ、１３０ｂの間の離隔した空間ｈを含むことができる。したがって、後でモールディング材の流れ性が妨げられることを最小化することができる。

【0121】

また、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｈは、例えば、複数の絶縁壁１３０のそれぞれが、複数のバンプ１２０のうち少なくとも２つの側面を取り囲み、これらのそれぞれの下面の少なくとも一部を覆うことができる。したがって、断面上において、複数の絶縁壁１３０のそれぞれの下面は、複数のバンプ１２０のそれぞれの下面に比べて、絶縁部材１１０の下面からさらに離隔して配置されることができる。例えば、ＳＭＤタイプなどで取り囲むことができる。したがって、接続導体を容易に付着することができ、パッケージを容易に組み立てることができる。

【0122】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇで説明した内容は、矛盾しない限り、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｈにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0123】

図１８ａから図１８ｉは、図１６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0124】

図１８ａを参照すると、片面または両面に金属層５１０が形成されたキャリア基板５００を準備する。

【0125】

図１８ｂを参照すると、キャリア基板５００の金属層５１０上に第１めっき層１５１を形成する。

【0126】

図１８ｃを参照すると、キャリア基板５００の金属層５１０上に、第１金属層１５１を埋め込む第１絶縁層１１１を形成する。その後、第１絶縁層１１１上に第２配線層１４２を形成する。

【0127】

図１８ｄを参照すると、第１絶縁層１１１上に、第２配線層１４２を埋め込む第２絶縁層１１２を形成する。その後、キャリア基板５００を除去する。

【0128】

図１８ｅを参照すると、第１及び第２絶縁層１１１、１１２にそれぞれ第１及び第２ビア層１６１、１６２を形成する。また、第１及び第２絶縁層１１１、１１２上にそれぞれ第１及び第３配線層１４１、１４３を形成する。また、第１めっき層１５１上に第２めっき層１５２を形成する。

【0129】

図１８ｆを参照すると、第１及び第２レジスト層１１３、１１４を形成する。また、第１及び第２レジスト層１１３、１１４をパターニングして複数の開口をそれぞれに形成する。

【0130】

図１８ｇを参照すると、第１レジスト層１１３上に複数のバンプ１２０を形成する。また、第１レジスト層１１３の複数の開口に複数のバンプビア１２５を形成する。また、第２めっき層１５２上に第３めっき層１５３を形成する。この時、めっき構造体１５０が形成される。

【0131】

図１８ｈを参照すると、第１レジスト層１１３上に複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０を形成する。複数の絶縁壁１３０は、半田レジスト層を形成した後、フォトリソグラフィ工程などを用いてトレンチ形態にパターニングして形成することができる。その後、めっき構造体１５０を除いた残りの領域をドライフィルム５２０、５３０で覆い、めっき構造体１５０に対してエッチング工程を行う。

【0132】

図１８ｉを参照すると、めっき構造体１５０が除去された領域にキャビティＣが形成される。その後、ドライフィルム５２０、５３０を除去すると、上述のさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｈが製造されることができる。但し、これは１つの製造の一例に過ぎず、これと異なる工程により製造されてもよいことはいうまでもない。

【0133】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈで説明した内容と、上述のプリント回路基板１００Ｅの製造の一例で説明した内容は、矛盾しない限り、これにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0134】

図１９は図１６のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0135】

図２０は図１６のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【0136】

図面を参照すると、変形例によるプリント回路基板１００Ｉ、１００Ｊは、上述のプリント回路基板１００Ｈの下部に、電子部品３１０または３１０'、３２０が実装された配線基板２００が基板－オン－基板の形態で配置された、パッケージ構造を有する。上述のプリント回路基板１００Ｈは、ここで、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができる。例えば、変形例によるプリント回路基板１００Ｉ、１００Ｊは、複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、複数の配線層２４１、２４２、２４３、及び複数のビア層２６１、２６２を含み、絶縁部材１１０上に絶縁部材１１０から離隔して配置される配線基板２００と、配線基板２００の上側に実装される第１電子部品３１０または３１０'と、配線基板２００の下側に実装される第２電子部品３２０と、複数のバンプ１２０を複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結する複数の接続導体４３０または４３０'と、絶縁部材１１０と配線基板２００との間を充填し、第１電子部品３１０または３１０'と複数の接続導体４３０または４３０'を埋め込むモールディング材４４０と、及び／または配線基板２００の下側に配置され、複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結される複数の電気連結金属４５０と、をさらに含むことができる。

【0137】

一方、変形例によるプリント回路基板１００Ｉ、１００Ｊは、複数の絶縁壁１３０の間にトレンチ形態の離隔した空間が存在し、離隔した空間が、キャビティＣまで、好ましくは、絶縁部材１１０の外側の角までさらに延びることで、モールディング材４４０が注入される時に、キャビティＣの深さが増加してもフロー特性を向上させることができる。したがって、モールディング材４４０を基板の間に効果的に充填することができる。

【0138】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈで説明した内容は、矛盾しない限り、変形例によるプリント回路基板１００Ｉ、１００Ｊにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0139】

図２１はプリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【0140】

図２２は図２１のプリント回路基板の概略的な底面視における平面図である。

【0141】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｋは、第１絶縁層１１１と、第１絶縁層１１１の下面上に配置される第１レジスト層１１３と、第１絶縁層１１１の上面上に配置される第２絶縁層１１２と、第２絶縁層１１２の上面上に配置される第２レジスト層１１４と、第１レジスト層１１３の下面上に配置される複数のバンプ１２０と、第１レジスト層１１３の下面上に配置され、複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０と、第１絶縁層１１１の下面上に配置され、第１レジスト層１１３により少なくとも一部が覆われる第１配線層１４１と、第１絶縁層１１１内に埋め込まれ、下面が第１配線層１４１の上面と接する導体パターン層１４５と、第１レジスト層１１３を貫通し、複数のバンプ１２０を第１配線層１４１と連結する複数のバンプビア１２５と、第１絶縁層１１１の上面上に配置され、第２絶縁層１１２に埋め込まれて、下面が第２絶縁層１１２の下面に露出する第２配線層１４２と、第１絶縁層１１１を貫通し、導体パターン層１４５及び第２配線層１４２を連結する第１ビア層１６１と、第２絶縁層１１２の上面上に配置され、第２レジスト層１１４により少なくとも一部が覆われる第３配線層１４３と、第２絶縁層１１２を貫通し、第２及び第３配線層１４２、１４３を連結する第２ビア層１６２と、を含む。絶縁部材１１０は、第１及び第２絶縁層１１１、１１２と第１及び第２レジスト層１１３、１１４を含み、キャビティＣを有する。キャビティＣは、第１レジスト層１１３を貫通し、第１絶縁層１１１の少なくとも一部をさらに貫通する。さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｋは、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができるが、これに限定されるものではない。

【0142】

一方、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｋは、導体パターン層１４５が、キャビティＣを形成するためのめっき層を形成する時に、ともにめっき工程により形成されることができる。したがって、導体パターン層１４５により、キャビティＣの深さに関連するめっき層のめっき厚さのばらつきをより効果的に制御することができる。この観点から、導体パターン層１４５の上面は、キャビティＣの底面と実質的に同一レベルに位置することができる。また、導体パターン層１４５は、第１～第３配線層１４１、１４２、１４３のそれぞれの厚さよりもさらに厚いことができる。厚さは第１方向を基準として判断することができる。

【0143】

以下では、図面を参照して、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｋの構成要素についてより詳細に説明する。

【0144】

導体パターン層１４５は金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。導体パターン層１４５は、設計デザインによって多様な機能を果たすことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えば、データ信号などを含むことができる。これらのパターンは、それぞれラインパターン、プレーンパターン、及び／またはパッドパターンを含むことができる。導体パターン層１４５は無電解めっき層（または化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0145】

第１及び第２ビア層１６１、１６２は、互いに同一の方向のテーパ状を有することができる。例えば、第１及び第２ビア層１６１、１６２は下部に向かってテーパ状に形成されることができる。第１ビア層１６１は、第２配線層１４２と同一のめっき工程により形成され、境界なしに互いに一体化されることができる。第２ビア層１６２は、第３配線層１４３と同一のめっき工程により形成され、境界なしに互いに一体化されることができる。

【0146】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊで説明した内容は、矛盾しない限り、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｋにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0147】

図２３ａから図２３ｉは、図２１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0148】

図２３ａを参照すると、片面または両面に金属層５１０が形成されたキャリア基板５００を準備する。

【0149】

図２３ｂを参照すると、キャリア基板５００の金属層５１０上に第１めっき層１５１及び導体パターン層１４５を形成する。導体パターン層１４５は、第１めっき層１５１とともにＡＰ、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ、ＴＴなどのめっき工程により形成されることができる。したがって、第１めっき層１５１のめっき厚さのばらつきを制御する上で役立つことができる。

【0150】

図２３ｃを参照すると、キャリア基板５００の金属層５１０上に、第１金属層１５１及び導体パターン層１４５を埋め込む第１絶縁層１１１を形成する。その後、第１絶縁層１１１に第１ビア層１６１を形成する。また、第１絶縁層１１１上に第２配線層１４２を形成する。

【0151】

図２３ｄを参照すると、第１絶縁層１１１上に、第２配線層１４２を埋め込む第２絶縁層１１２を形成する。その後、キャリア基板５００を除去する。

【0152】

図２３ｅを参照すると、第２絶縁層１１２に第２ビア層１６２を形成する。また、第２絶縁層１１２上に第３配線層１４３を形成する。これとともに、第１絶縁層１１１上に第１配線層１４１を形成する。また、第１めっき層１５１上に第２めっき層１５２を形成する。

【0153】

図２３ｆを参照すると、第１及び第２レジスト層１１３、１１４を形成する。また、第１及び第２レジスト層１１３、１１４をパターニングして複数の開口をそれぞれに形成する。

【0154】

図２３ｇを参照すると、第１レジスト層１１３上に複数のバンプ１２０を形成する。また、第１レジスト層１１３の複数の開口に複数のバンプビア１２５を形成する。また、第２めっき層１５２上に第３めっき層１５３を形成する。この時、めっき構造体１５０が形成される。

【0155】

図２３ｈを参照すると、第１レジスト層１１３上に複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０を形成する。その後、めっき構造体１５０を除いた残りの領域をドライフィルム５２０、５３０で覆い、めっき構造体１５０に対してエッチング工程を行う。

【0156】

図２３ｉを参照すると、めっき構造体１５０が除去された領域にキャビティＣが形成される。その後、ドライフィルム５２０、５３０を除去すると、上述のさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｋが製造されることができる。但し、これは１つの製造の一例に過ぎず、これと異なる工程により製造されてもよいことはいうまでもない。

【0157】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋで説明した内容と、上述のプリント回路基板１００Ｅ、１００Ｈの製造の一例で説明した内容は、矛盾しない限り、これにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0158】

図２４は図２１のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0159】

図２５は図２１のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【0160】

図面を参照すると、変形例によるプリント回路基板１００Ｌ、１００Ｍは、上述のプリント回路基板１００Ｋの下部に、電子部品３１０または３１０'、３２０が実装された配線基板２００が基板－オン－基板の形態で配置された、パッケージ構造を有する。上述のプリント回路基板１００Ｋは、ここで、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができる。例えば、変形例によるプリント回路基板１００Ｌ、１００Ｍは、複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、複数の配線層２４１、２４２、２４３、及び複数のビア層２６１、２６２を含み、絶縁部材１１０上に絶縁部材１１０から離隔して配置される配線基板２００と、配線基板２００の上側に実装される第１電子部品３１０または３１０'と、配線基板２００の下側に実装される第２電子部品３２０と、複数のバンプ１２０を複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結する複数の接続導体４３０または４３０'と、絶縁部材１１０と配線基板２００との間を充填し、第１電子部品３１０または３１０'と複数の接続導体４３０または４３０'を埋め込むモールディング材４４０と、及び／または配線基板２００の下側に配置され、複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結される複数の電気連結金属４５０と、をさらに含むことができる。

【0161】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋで説明した内容は、矛盾しない限り、変形例によるプリント回路基板１００Ｌ、１００Ｍにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0162】

図２６はプリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【0163】

図２７は図２６のプリント回路基板の概略的な底面視における平面図である。

【0164】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｎは、第１絶縁層１１１と、第１絶縁層１１１の下面上に配置される第１レジスト層１１３と、第１絶縁層１１１の上面上に配置される第２絶縁層１１２と、第２絶縁層１１２の上面上に配置される第２レジスト層１１４と、第１レジスト層１１３の下面上に配置される複数のバンプ１２０と、第１レジスト層１１３の下面上に配置され、複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０と、第１絶縁層１１１の下面上に配置され、第１レジスト層１１３により少なくとも一部が覆われる第１配線層１４１と、第１絶縁層１１１内に埋め込まれ、下面が第１配線層１４１の上面と接する導体パターン層１４５と、第１レジスト層１１３を貫通し、複数のバンプ１２０を第１配線層１４１と連結する複数のバンプビア１２５と、第１絶縁層１１１の上面上に配置され、第２絶縁層１１２に埋め込まれて、下面が第２絶縁層１１２の下面に露出する第２配線層１４２と、第１絶縁層１１１を貫通し、導体パターン層１４５及び第２配線層１４２を連結する第１ビア層１６１と、第２絶縁層１１２の上面上に配置され、第２レジスト層１１４により少なくとも一部が覆われる第３配線層１４３と、第２絶縁層１１２を貫通し、第２及び第３配線層１４２、１４３を連結する第２ビア層１６２と、を含む。絶縁部材１１０は、第１及び第２絶縁層１１１、１１２と第１及び第２レジスト層１１３、１１４を含み、キャビティＣを有する。キャビティＣは、第１レジスト層１１３を貫通し、第１絶縁層１１１の少なくとも一部をさらに貫通する。複数の絶縁壁１３０のそれぞれが複数のバンプ１２０のうち少なくとも２つを取り囲むことができる。さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｎは、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができるが、これに限定されるものではない。

【0165】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍで説明した内容は、矛盾しない限り、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｎにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0166】

図２８ａから図２８ｉは、図２６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0167】

図２８ａを参照すると、片面または両面に金属層５１０が形成されたキャリア基板５００を準備する。

【0168】

図２８ｂを参照すると、キャリア基板５００の金属層５１０上に第１めっき層１５１及び導体パターン層１４５を形成する。

【0169】

図２８ｃを参照すると、キャリア基板５００の金属層５１０上に、第１金属層１５１及び導体パターン層１４５を埋め込む第１絶縁層１１１を形成する。その後、第１絶縁層１１１に第１ビア層１６１を形成する。また、第１絶縁層１１１上に第２配線層１４２を形成する。

【0170】

図２８ｄを参照すると、第１絶縁層１１１上に、第２配線層１４２を埋め込む第２絶縁層１１２を形成する。その後、キャリア基板５００を除去する。

【0171】

図２８ｅを参照すると、第２絶縁層１１２に第２ビア層１６２を形成する。また、第２絶縁層１１２上に第３配線層１４３を形成する。これとともに、第１絶縁層１１１上に第１配線層１４１を形成する。また、第１めっき層１５１上に第２めっき層１５２を形成する。

【0172】

図２８ｆを参照すると、第１及び第２レジスト層１１３、１１４を形成する。また、第１及び第２レジスト層１１３、１１４をパターニングして複数の開口をそれぞれに形成する。

【0173】

図２８ｇを参照すると、第１レジスト層１１３上に複数のバンプ１２０を形成する。また、第１レジスト層１１３の複数の開口に複数のバンプビア１２５を形成する。また、第２めっき層１５２上に第３めっき層１５３を形成する。この時、めっき構造体１５０が形成される。

【0174】

図２８ｈを参照すると、第１レジスト層１１３上に複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０を形成する。複数の絶縁壁１３０は、それらの間にトレンチを有することができる。その後、めっき構造体１５０を除いた残りの領域をドライフィルム５２０、５３０で覆い、めっき構造体１５０に対してエッチング工程を行う。

【0175】

図２８ｉを参照すると、めっき構造体１５０が除去された領域にキャビティＣが形成される。その後、ドライフィルム５２０、５３０を除去すると、上述のさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｎが製造されることができる。但し、これは１つの製造の一例に過ぎず、これと異なる工程により製造されてもよいことはいうまでもない。

【0176】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎで説明した内容と、上述のプリント回路基板１００Ｅ、１００Ｈ、１００Ｋの製造の一例で説明した内容は、矛盾しない限り、これにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0177】

図２９は図２６のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0178】

図３０は図２６のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【0179】

図面を参照すると、変形例によるプリント回路基板１００Ｏ、１００Ｐは、上述のプリント回路基板１００Ｎの下部に、電子部品３１０または３１０'、３２０が実装された配線基板２００が基板－オン－基板の形態で配置された、パッケージ構造を有する。上述のプリント回路基板１００Ｎは、ここで、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができる。例えば、変形例によるプリント回路基板１００Ｏ、１００Ｐは、複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、複数の配線層２４１、２４２、２４３、及び複数のビア層２６１、２６２を含み、絶縁部材１１０上に絶縁部材１１０から離隔して配置される配線基板２００と、配線基板２００の上側に実装される第１電子部品３１０または３１０'と、配線基板２００の下側に実装される第２電子部品３２０と、複数のバンプ１２０を複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結する複数の接続導体４３０または４３０'と、絶縁部材１１０と配線基板２００との間を充填し、第１電子部品３１０または３１０'と複数の接続導体４３０または４３０'を埋め込むモールディング材４４０と、及び／または配線基板２００の下側に配置され、複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結される複数の電気連結金属４５０と、をさらに含むことができる。

【0180】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎで説明した内容は、矛盾しない限り、変形例によるプリント回路基板１００Ｏ、１００Ｐにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0181】

図３１はプリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【0182】

図３２は図３１のプリント回路基板の概略的な底面視における平面図である。

【0183】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｑは、第１絶縁層１１１と、第１絶縁層１１１の下面上に配置される第１レジスト層１１３と、第１絶縁層１１１の上面上に配置される第２絶縁層１１２と、第２絶縁層１１２の上面上に配置される第２レジスト層１１４と、第１レジスト層１１３の下面上に配置される複数のバンプ１２０と、第１レジスト層１１３の下面上に配置され、複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０と、第１絶縁層１１１内に埋め込まれ、下面が第１絶縁層１１１の下面に露出する第１配線層１４１と、第１レジスト層１１３を貫通し、複数のバンプ１２０を第１配線層１４１と連結する複数のバンプビア１２５と、第１絶縁層１１１の上面上に配置され、第２絶縁層１１２に埋め込まれて、下面が第２絶縁層１１２の下面に露出する第２配線層１４２と、第１絶縁層１１１を貫通し、第１及び第２配線層１４１、１４２を連結する第１ビア層１６１と、第２絶縁層１１２の上面上に配置され、第２レジスト層１１４により少なくとも一部が覆われる第３配線層１４３と、第２絶縁層１１２を貫通し、第２及び第３配線層１４２、１４３を連結する第２ビア層１６２と、を含む。絶縁部材１１０は、第１及び第２絶縁層１１１、１１２と第１及び第２レジスト層１１３、１１４を含み、キャビティＣを有する。キャビティＣは、第１レジスト層１１３を貫通し、第１絶縁層１１１の少なくとも一部をさらに貫通する。さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｑは、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができるが、これに限定されるものではない。

【0184】

一方、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｑは、第１配線層１４１が、キャビティＣを形成するためのめっき層を形成する時に、ともにめっき工程により形成されることができる。したがって、第１配線層１４１により、キャビティＣの深さに関連するめっき層のめっき厚さのばらつきをより効果的に制御することができる。このような観点から、第１配線層１４１の上面は、キャビティＣの底面と実質的に同一レベルに位置することができる。また、第１配線層１４１は、第１及び第２配線層１４１、１４２のそれぞれの厚さよりもさらに厚いことができる。厚さは第１方向を基準として判断することができる。

【0185】

以下では、図面を参照して、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｑの構成要素についてより詳細に説明する。

【0186】

【0187】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐで説明した内容は、矛盾しない限り、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｑにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0188】

図３３ａから図３３ｈは、図３１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0189】

図３３ａを参照すると、片面または両面に金属層５１０が形成されたキャリア基板５００を準備する。

【0190】

図３３ｂを参照すると、キャリア基板５００の金属層５１０上に第１めっき層１５１及び第１配線層１４１を形成する。第１配線層１４１は、第１めっき層１５１とともにＡＰ、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ、ＴＴなどのめっき工程により形成されることができる。したがって、第１めっき層１５１のめっき厚さのばらつきを制御する上で役立つことができる。

【0191】

図３３ｃを参照すると、キャリア基板５００の金属層５１０上に、第１金属層１５１及び第１配線層１４１を埋め込む第１絶縁層１１１を形成する。その後、第１絶縁層１１１に第１ビア層１６１を形成する。また、第１絶縁層１１１上に第２配線層１４２を形成する。

【0192】

図３３ｄを参照すると、第１絶縁層１１１上に、第２配線層１４２を埋め込む第２絶縁層１１２を形成する。その後、第２絶縁層１１２に第２ビア層１６２を形成する。また、第２絶縁層１１２上に第３配線層１４３を形成する。その後、キャリア基板５００を除去する。

【0193】

図３３ｅを参照すると、第１及び第２レジスト層１１３、１１４を形成する。また、第１及び第２レジスト層１１３、１１４をパターニングして複数の開口をそれぞれに形成する。

【0194】

図３３ｆを参照すると、第１レジスト層１１３上に複数のバンプ１２０を形成する。また、第１レジスト層１１３の複数の開口に複数のバンプビア１２５を形成する。また、第１めっき層１５１上に第２めっき層１５２'を形成する。この時、めっき構造体１５０'が形成される。

【0195】

図３３ｇを参照すると、第１レジスト層１１３上に複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０を形成する。その後、めっき構造体１５０を除いた残りの領域をドライフィルム５２０、５３０で覆い、めっき構造体１５０'に対してエッチング工程を行う。

【0196】

図３３ｈを参照すると、めっき構造体１５０'が除去された領域にキャビティＣが形成される。その後、ドライフィルム５２０、５３０を除去すると、上述のさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｑが製造されることができる。但し、これは１つの製造の一例に過ぎず、これと異なる工程により製造されてもよいことはいうまでもない。

【0197】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑで説明した内容と、上述のプリント回路基板１００Ｅ、１００Ｈ、１００Ｋ、１００Ｎの製造の一例で説明した内容は、矛盾しない限り、これにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0198】

図３４は図３１のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0199】

図３５は図３１のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【0200】

図面を参照すると、変形例によるプリント回路基板１００Ｒ、１００Ｓは、上述のプリント回路基板１００Ｑの下部に、電子部品３１０または３１０'、３２０が実装された配線基板２００が基板－オン－基板の形態で配置された、パッケージ構造を有する。上述のプリント回路基板１００Ｑは、ここで、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができる。例えば、変形例によるプリント回路基板１００Ｒ、１００Ｓは、複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、複数の配線層２４１、２４２、２４３、及び複数のビア層２６１、２６２を含み、絶縁部材１１０上に絶縁部材１１０から離隔して配置される配線基板２００と、配線基板２００の上側に実装される第１電子部品３１０または３１０'と、配線基板２００の下側に実装される第２電子部品３２０と、複数のバンプ１２０を複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結する複数の接続導体４３０または４３０'と、絶縁部材１１０と配線基板２００との間を充填し、第１電子部品３１０または３１０'と複数の接続導体４３０または４３０'を埋め込むモールディング材４４０と、及び／または配線基板２００の下側に配置され、複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結される複数の電気連結金属４５０と、をさらに含むことができる。

【0201】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑで説明した内容は、矛盾しない限り、変形例によるプリント回路基板１００Ｒ、１００Ｓにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0202】

図３６はプリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【0203】

図３７は図３６のプリント回路基板の概略的な底面視における平面図である。

【0204】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｔは、第１絶縁層１１１と、第１絶縁層１１１の下面上に配置される第１レジスト層１１３と、第１絶縁層１１１の上面上に配置される第２絶縁層１１２と、第２絶縁層１１２の上面上に配置される第２レジスト層１１４と、第１レジスト層１１３の下面上に配置される複数のバンプ１２０と、第１レジスト層１１３の下面上に配置され、複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０と、第１絶縁層１１１内に埋め込まれ、下面が第１絶縁層１１１の下面に露出する第１配線層１４１と、第１レジスト層１１３を貫通し、複数のバンプ１２０を第１配線層１４１と連結する複数のバンプビア１２５と、第１絶縁層１１１の上面上に配置され、第２絶縁層１１２に埋め込まれて、下面が第２絶縁層１１２の下面に露出する第２配線層１４２と、第１絶縁層１１１を貫通し、第１及び第２配線層１４１、１４２を連結する第１ビア層１６１と、第２絶縁層１１２の上面上に配置され、第２レジスト層１１４により少なくとも一部が覆われる第３配線層１４３と、第２絶縁層１１２を貫通し、第２及び第３配線層１４２、１４３を連結する第２ビア層１６２と、を含む。絶縁部材１１０は、第１及び第２絶縁層１１１、１１２と第１及び第２レジスト層１１３、１１４を含み、キャビティＣを有する。キャビティＣは、第１レジスト層１１３を貫通し、第１絶縁層１１１の少なくとも一部をさらに貫通する。複数の絶縁壁１３０のそれぞれが複数のバンプ１２０のうち少なくとも２つを取り囲むことができる。さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｔは、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができるが、これに限定されるものではない。

【0205】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑ、１００Ｒ、１００Ｓで説明した内容は、矛盾しない限り、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｔにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0206】

図３８ａから図３８ｈは、図３６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0207】

図３８ａを参照すると、片面または両面に金属層５１０が形成されたキャリア基板５００を準備する。

【0208】

図３８ｂを参照すると、キャリア基板５００の金属層５１０上に第１めっき層１５１及び第１配線層１４１を形成する。

【0209】

図３８ｃを参照すると、キャリア基板５００の金属層５１０上に、第１金属層１５１及び第１配線層１４１を埋め込む第１絶縁層１１１を形成する。その後、第１絶縁層１１１に第１ビア層１６１を形成する。また、第１絶縁層１１１上に第２配線層１４２を形成する。

【0210】

図３８ｄを参照すると、第１絶縁層１１１上に、第２配線層１４２を埋め込む第２絶縁層１１２を形成する。その後、第２絶縁層１１２に第２ビア層１６２を形成する。また、第２絶縁層１１２上に第３配線層１４３を形成する。その後、キャリア基板５００を除去する。

【0211】

図３８ｅを参照すると、第１及び第２レジスト層１１３、１１４を形成する。また、第１及び第２レジスト層１１３、１１４をパターニングして複数の開口をそれぞれに形成する。

【0212】

図３８ｆを参照すると、第１レジスト層１１３上に複数のバンプ１２０を形成する。また、第１レジスト層１１３の複数の開口に複数のバンプビア１２５を形成する。また、第１めっき層１５１上に第２めっき層１５２'を形成する。この時、めっき構造体１５０'が形成される。

【0213】

図３８ｇを参照すると、第１レジスト層１１３上に複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０を形成する。複数の絶縁壁１３０は、それらの間にトレンチを有することができる。その後、めっき構造体１５０を除いた残りの領域をドライフィルム５２０、５３０で覆い、めっき構造体１５０'に対してエッチング工程を行う。

【0214】

図３８ｈを参照すると、めっき構造体１５０'が除去された領域にキャビティＣが形成される。その後、ドライフィルム５２０、５３０を除去すると、上述のさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｔが製造されることができる。但し、これは１つの製造の一例に過ぎず、これと異なる工程により製造されてもよいことはいうまでもない。

【0215】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑ、１００Ｒ、１００Ｓ、１００Ｔで説明した内容と、上述のプリント回路基板１００Ｅ、１００Ｈ、１００Ｋ、１００Ｎ、１００Ｑの製造の一例で説明した内容は、矛盾しない限り、これにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0216】

図３９は図３６のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0217】

図４０は図３６のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【0218】

図面を参照すると、変形例によるプリント回路基板１００Ｕ、１００Ｖは、上述のプリント回路基板１００Ｔの下部に、電子部品３１０または３１０'、３２０が実装された配線基板２００が基板－オン－基板の形態で配置された、パッケージ構造を有する。上述のプリント回路基板１００Ｔは、ここで、キャビティを有するインターポーザ基板として用いられることができる。例えば、変形例によるプリント回路基板１００Ｕ、１００Ｖは、複数の絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、複数の配線層２４１、２４２、２４３、及び複数のビア層２６１、２６２を含み、絶縁部材１１０上に絶縁部材１１０から離隔して配置される配線基板２００と、配線基板２００の上側に実装される第１電子部品３１０または３１０'と、配線基板２００の下側に実装される第２電子部品３２０と、複数のバンプ１２０を複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結する複数の接続導体４３０または４３０'と、絶縁部材１１０と配線基板２００との間を充填し、第１電子部品３１０または３１０'と複数の接続導体４３０または４３０'を埋め込むモールディング材４４０と、及び／または配線基板２００の下側に配置され、複数の配線層２４１、２４２、２４３と連結される複数の電気連結金属４５０と、をさらに含むことができる。

【0219】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑ、１００Ｒ、１００Ｓ、１００Ｔで説明した内容は、矛盾しない限り、変形例によるプリント回路基板１００Ｕ、１００Ｖにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0220】

図４１はプリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【0221】

図４２は図４１のプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

【0222】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｗは、第１絶縁層２１１と、第１絶縁層２１１の上面上に配置される第１レジスト層２１３と、第１絶縁層２１１の下面上に配置される第２絶縁層２１２と、第２絶縁層２１２の下面上に配置される第２レジスト層２１４と、第１レジスト層２１３の上面上に配置される複数のバンプ２２０と、第１レジスト層２１３の上面上に配置され、複数のバンプ２２０を取り囲む複数の絶縁壁２３０と、第１絶縁層２１１の上面上に配置され、第１レジスト層２１３により少なくとも一部が覆われる第１配線層２４１と、第１レジスト層２１３を貫通し、複数のバンプ２２０を第１配線層２４１と連結する複数のバンプビア２２５と、第１絶縁層２１１の下面上に配置され、第２絶縁層２１２に埋め込まれて、上面が第２絶縁層２１２の上面に露出する第２配線層２４２と、第１絶縁層２１１を貫通し、第１及び第２配線層２４１、２４２を連結する第１ビア層２６１と、第２絶縁層２１２の下面上に配置され、第２レジスト層２１４により少なくとも一部が覆われる第３配線層２４３と、第２絶縁層２１２を貫通し、第２及び第３配線層２４２、２４３を連結する第２ビア層２６２と、を含む。絶縁部材２１０は、第１及び第２絶縁層２１１、２１２と第１及び第２レジスト層２１３、２１４を含む。さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｗは、電子部品が実装されるパッケージ基板として用いられることができるが、これに限定されるものではない。

【0223】

一方、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｗは、絶縁部材２１０上に突出する複数のバンプ２２０を含むことで、反りのリスクを抑えることができる。また、この場合、インターポーザ基板などの他の基板との間に配置される接続導体のピッチを減少させることができ、電子部品の厚さが増加する場合にもピッチを維持することができる。

【0224】

また、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｗは、複数のバンプ２２０を複数の絶縁壁２３０が取り囲むことで、半田ボールなどの接続導体を容易に付着することができる。したがって、パッケージをより容易に組み立てることができる。例えば、複数の絶縁壁２３０のそれぞれは、複数のバンプ２２０のそれぞれの側面を取り囲み、複数のバンプ２２０のそれぞれの上面の少なくとも一部を覆うことができる。したがって、断面上において、複数の絶縁壁２３０のそれぞれの上面は、複数のバンプ２２０のそれぞれの上面に比べて、絶縁部材２１０の上面からさらに離隔して配置されることができる。例えば、ＳＭＤタイプなどで取り囲むことができる。

【0225】

また、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｗは、平面上において、絶縁部材２１０の中心領域をセンター部Ｒ１とし、センター部Ｒ１を取り囲む領域をサイド部Ｒ２としたときに、複数のバンプ２２０及び複数の絶縁壁２３０がサイド部Ｒ２に配置されることができる。例えば、第１バンプ２２０ａ、第２バンプ２２０ｂ、第１絶縁壁２３０ａ、及び第２絶縁壁２３０ｂはサイド部Ｒ２に配置されることができる。したがって、パッケージ構造に適用された際に、基板と基板の連結のために容易に用いられることができる。

【0226】

また、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｗは、複数の絶縁壁２３０が絶縁部材２１０上に互いに離隔して配置され、複数の絶縁壁２３０の間の離隔した空間が、センター部Ｒ１まで、好ましくは、絶縁部材２１０の外側の角までさらに延びることで、後でパッケージ構造に適用し、基板と基板の間にモールディング材が注入される場合に、フロー特性を向上させることができる。ここで、センター部Ｒ１は、電子部品、例えば、半導体チップなどが実装される内側領域であることができる。ここで、内側と外側は平面上で判断することができる。

【0227】

例えば、複数のバンプ２２０は、絶縁部材２１０上に隣接し、かつ離隔して配置される第１バンプ２２０ａ及び第２バンプ２２０ｂを含むことができ、複数の絶縁壁２３０は、絶縁部材２１０上に隣接し、かつ離隔して配置され、第１バンプ２２０ａ及び第２バンプ２２０ｂのそれぞれの少なくとも一部を覆う第１絶縁壁２３０ａ及び第２絶縁壁２３０ｂを含むことができ、この時、互いに隣接した第１絶縁壁２３０ａと第２絶縁壁２３０ｂとの間の離隔した空間Ｈは、センター部Ｒ１及び／または絶縁部材２１０の外側角までさらに延びることができる。

【0228】

例えば、サイド部Ｒ２は、絶縁部材２１０の外側角からセンター部Ｒ１まで、複数の絶縁壁２３０、例えば、第１及び第２絶縁壁２３０ａ、２３０ｂにより塞がっていない連続的に繋がった空間を有することができ、サイド部Ｒ２の連続的に繋がった空間は、複数の絶縁壁２３０の間の離隔した空間、例えば、第１及び第２絶縁壁２３０ａ、２３０ｂの間の離隔した空間Ｈを含むことができる。

【0229】

また、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｗは、複数の絶縁壁２３０のそれぞれが、複数のバンプ２２０のそれぞれを１つずつ取り囲むことができる。例えば、１つの第１絶縁壁２３０ａが１つの第１バンプ２２０ａのみを取り囲み、１つの第２絶縁壁２３０ｂが１つの第２バンプ２２０ｂのみを取り囲むことができる。例えば、平面上において、第１絶縁壁２３０ａ及び第２絶縁壁２３０ｂはそれぞれ、実質的に円状を有することができる。より具体的には、実質的に円形のリング状であることができるが、これに限定されるものではない。この場合、局所的に、そして独立して複数の絶縁壁２３０をそれぞれ配置することができるため、後でモールディング材の流れ性が妨げられることを最小化することができる。

【0230】

以下では、図面を参照して、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｗの構成要素についてより詳細に説明する。

【0231】

複数のバンプ２２０はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。複数のバンプ２２０はそれぞれ、設計デザインによって多様な機能を果たすことができる。例えば、グランドバンプ、パワーバンプ、信号バンプなどを含むことができる。ここで、信号バンプは、グランド、パワーなどを除いた各種信号、例えば、データ信号などの連結のためのバンプを含むことができる。第１方向を基準として、複数のバンプ２２０のそれぞれの厚さは１０μｍ以上であることができるが、これに限定されるものではない。複数のバンプ２２０の複数の絶縁壁２３０から露出する表面には、必要に応じて、ニッケル（Ｎｉ）層及び／または金（Ａｕ）層を含む表面処理層が形成されることができる。複数のバンプ２２０はそれぞれ無電解めっき層（化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0232】

複数のバンプビア２２５はそれぞれ金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／またはこれらの合金などを含むことができる。複数のバンプビア２２５は、設計デザインによって多様な機能を果たすことができる。例えば、信号連結のためのバンプビア、グランド連結のためのバンプビア、パワー連結のためのバンプビアなどを含むことができる。複数のバンプビア２２５は、複数のバンプ２２０と接する面が、第１配線層２４１と接する面に比べて直径または径がより大きいテーパ状を有することができる。複数のバンプビア２２５は、ビアホールが金属物質で充填された形態であることができる。複数のバンプビア２２５は複数のバンプ２２０と同一のめっき工程により形成され、互いに境界なしに一体化されることができる。例えば、複数のバンプビア２２５と複数のバンプ２２０が１つずつ互いに一体化されることができる。複数のバンプビア２２５はそれぞれ無電解めっき層（または化学銅）と電解めっき層（または電気銅）を含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0233】

複数の絶縁壁２３０はそれぞれ絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、感光性絶縁、例えば、感光性半田レジストを含むことができる。但し、材質が特にこれに限定されるものではなく、熱硬化性半田レジストなどのその他の高分子素材が用いられてもよい。複数の絶縁壁２３０は、同一の１つの層から形成されることができるため、互いに同一の絶縁材料を含むことができる。第１方向を基準として、複数の絶縁壁２３０のそれぞれは、複数のバンプ２２０のそれぞれより１０μｍ以上厚いことができるが、これに限定されるものではない。

【0234】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑ、１００Ｒ、１００Ｓ、１００Ｔ、１００Ｕ、１００Ｖで説明した内容は、矛盾しない限り、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｗにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0235】

図４３ａから図４３ｅは、図４１のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0236】

図４３ａを参照すると、配線基板２００を準備する。配線基板２００はコアレス工程により製造することができるが、これに限定されるものではない。

【0237】

図４３ｂを参照すると、無電解めっき（または化学めっき）などにより、配線基板２００の両側にシード層ｓを形成する。

【0238】

図４３ｃを参照すると、シード層上にレジストフィルム５４０、５５０を形成する。また、上部レジストフィルム５４０を露光及び現像することで、複数のバンプ２２０及び複数のバンプビア２２５を形成するためのパターンホールｐｈを形成する。

【0239】

図４３ｄを参照すると、電解めっき（または電気めっき）によりパターンホールｐｈを満たして複数のバンプ２２０及び複数のバンプビア２２５を形成する。その後、レジストフィルム５４０、５５０を現像液処理などにより除去する。その後、複数のバンプ２２０及び複数のバンプビア２２５以外のシード層ｓをエッチングにより除去する。

【0240】

図４３ｅを参照すると、第１レジスト層２１３上に複数のバンプ２２０を取り囲む複数の絶縁壁２３０を形成する。複数の絶縁壁２３０は、半田レジスト層を形成した後、フォトリソグラフィ工程などによりパターニングして形成することができる。

【0241】

一連の過程を経て、上述のさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｗが製造されることができる。但し、これは１つの製造の一例に過ぎず、これと異なる工程により製造されてもよいことはいうまでもない。

【0242】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑ、１００Ｒ、１００Ｓ、１００Ｔ、１００Ｕ、１００Ｖ、１００Ｗで説明した内容と、上述のプリント回路基板１００Ｅ、１００Ｈ、１００Ｋ、１００Ｎ、１００Ｑ、１００Ｔの製造の一例で説明した内容は、矛盾しない限り、これにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0243】

図４４は図４１のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0244】

図面を参照すると、変形例によるプリント回路基板１００Ｘは、上述のプリント回路基板１００Ｗの上部に、キャビティＣを有する配線基板１００'が基板－オン－基板の形態で配置された、パッケージ構造を有する。上述のプリント回路基板１００Ｗは、ここで、電子部品３１０、３２０が実装されるパッケージ基板として用いられることができる。例えば、変形例によるプリント回路基板１００Ｗは、複数の絶縁層１１１、１１２、１１３、１１４、複数の配線層１４１、１４２、１４３、及び複数のビア層１６１、１６２を含み、絶縁部材２１０上に絶縁部材２１０から離隔して配置される配線基板１００'と、絶縁部材２１０の上側に実装される第１電子部品３１０と、絶縁部材２１０の下側に実装される第２電子部品３２０と、複数のバンプ２２０を複数の配線層１４１、１４２、１４３と連結する複数の接続導体４３０と、絶縁部材２１０と配線基板１００'との間を充填し、第１電子部品３１０と複数の接続導体４３０を埋め込むモールディング材４４０と、及び／または絶縁部材２１０の下側に配置され、第１～第３配線層２４１、２４２、２４３と連結される複数の電気連結金属４５０と、をさらに含むことができる。

【0245】

一方、変形例によるプリント回路基板１００Ｘは、第１電子部品３１０の少なくとも一部がキャビティＣに配置されることができる。この時、複数のバンプ２２０の高さ及び／または厚さの分だけ、キャビティＣの深さを実質的にさらに増加させることができるため、反りを抑えるとともに、パッケージ構造を全体的に薄型化することができる。また、複数のバンプ２２０により、基板間の間隔を減少させて複数の接続導体４３０のピッチを減少させることができる。

【0246】

また、変形例によるプリント回路基板１００Ｘは、複数のバンプ２２０を複数の絶縁壁２３０が取り囲むため、複数の接続導体４３０を容易に付着することができる。したがって、パッケージをより容易に組み立てることができる。

【0247】

また、変形例によるプリント回路基板１００Ｘは、複数の絶縁壁２３０が絶縁部材２１０上に互いに離隔して配置され、複数の絶縁壁２３０の間の離隔した空間が、センター部Ｒ１まで、好ましくは、絶縁部材２１０の外側の角までさらに延びることで、モールディング材４４０が注入される時に、キャビティＣの深さが増加してもフロー特性を向上させることができる。したがって、モールディング材４４０を基板の間に効果的に充填することができる。

【0248】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑ、１００Ｒ、１００Ｓ、１００Ｔ、１００Ｕ、１００Ｖ、１００Ｗで説明した内容は、矛盾しない限り、変形例によるプリント回路基板１００Ｘにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0249】

図４５は図４１のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【0250】

図面を参照すると、他の変形例によるプリント回路基板１００Ｙは、上述のプリント回路基板１００Ｗの上部に、キャビティＣを有する配線基板１００'が基板－オン－基板の形態で配置された、パッケージ構造を有する。上述のプリント回路基板１００Ｗは、ここで、電子部品３１０'、３２０が実装されるパッケージ基板として用いられることができる。例えば、変形例によるプリント回路基板１００Ｙは、複数の絶縁層１１１、１１２、１１３、１１４、複数の配線層１４１、１４２、１４３、複数のビア層１６１、１６２、複数の絶縁層１１１、１１２、１１３、１１４上に配置されて複数の配線層１４１、１４２、１４３と連結される複数のバンプ１２０、及び複数の絶縁層１１１、１１２、１１３、１１４上に配置されて複数のバンプ１２０を取り囲む複数の絶縁壁１３０を含み、絶縁部材２１０上に絶縁部材２１０から離隔して配置される配線基板１００'と、絶縁部材２１０の上側に実装される第１電子部品３１０'と、絶縁部材２１０の下側に実装される第２電子部品３２０と、複数のバンプ１２０と複数のバンプ２２０を互いに連結する複数の接続導体４３０と、絶縁部材２１０と配線基板１００'との間を充填し、第１電子部品３１０'と複数の接続導体４３０を埋め込むモールディング材４４０と、及び／または絶縁部材２１０の下側に配置され、第１～第３配線層２４１、２４２、２４３と連結される複数の電気連結金属４５０と、をさらに含むことができる。

【0251】

一方、他の変形例によるプリント回路基板１００Ｙは、上述の変形例によるプリント回路基板１００Ｗと比べて、上部の配線基板１００'上にも複数のバンプ１２０、複数のバンプビア１２５、複数の絶縁壁１３０が配置される。したがって、キャビティＣの深さが実質的にさらに深くなることができ、複数の接続導体４３０のピッチをさらに減少させることができ、また、モールディング材４４０を注入する時にフロー特性をさらに向上させることができる。また、複数の絶縁壁１３０が複数のバンプ１２０をＳＭＤタイプで取り囲むことができるため、複数の接続導体４３０を容易に付着することができ、パッケージをより容易に組み立てることができる。

【0252】

また、他の変形例によるプリント回路基板１００Ｙは、複数の絶縁壁１３０のそれぞれが、複数のバンプ１３０のそれぞれを１つずつ取り囲むことができる。この場合、局所的に、そして独立して複数の絶縁壁１３０をそれぞれ配置することができるため、モールディング材４４０の流れ性が妨げられることを最小化することができる。複数のバンプ１３０と複数の絶縁壁１３０はそれぞれ配線基板１００'のサイド部に配置されることができ、この時、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間は、配線基板１００'のキャビティＣが形成されたセンター部まで延びることができ、より好ましくは、配線基板１００'の外側の角までさらに延びることができる。

【0253】

また、他の変形例によるプリント回路基板１００Ｙは、上述の変形例によるプリント回路基板１００Ｗと比べて、第１電子部品３１０'の厚さがさらに厚いことができる。厚さは第１方向を基準として判断することができる。例えば、第１電子部品３１０'の本体３１１'及び／または接続端子３１２'がさらに厚いことができる。但し、この場合にも、複数のバンプ１２０と複数のバンプ２２０により、基板間の間隔を類似のレベルに維持することができるため、複数の接続導体４３０のピッチを類似のレベルに維持することができる。

【0254】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑ、１００Ｒ、１００Ｓ、１００Ｔ、１００Ｕ、１００Ｖ、１００Ｗで説明した内容は、矛盾しない限り、他の変形例によるプリント回路基板１００Ｙにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0255】

図４６はプリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。

【0256】

図４７は図４６のプリント回路基板の概略的な上面視における平面図である。

【0257】

図面を参照すると、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｚ１は、第１絶縁層２１１と、第１絶縁層２１１の上面上に配置される第１レジスト層２１３と、第１絶縁層２１１の下面上に配置される第２絶縁層２１２と、第２絶縁層２１２の下面上に配置される第２レジスト層２１４と、第１レジスト層２１３の上面上に配置される複数のバンプ２２０と、第１レジスト層２１３の上面上に配置され、複数のバンプ２２０を取り囲む複数の絶縁壁２３０と、第１絶縁層２１１の上面上に配置され、第１レジスト層２１３により少なくとも一部が覆われる第１配線層２４１と、第１レジスト層２１３を貫通し、複数のバンプ２２０を第１配線層２４１と連結する複数のバンプビア２２５と、第１絶縁層２１１の下面上に配置され、第２絶縁層２１２に埋め込まれて、上面が第２絶縁層２１２の上面に露出する第２配線層２４２と、第１絶縁層２１１を貫通し、第１及び第２配線層２４１、２４２を連結する第１ビア層２６１と、第２絶縁層２１２の下面上に配置され、第２レジスト層２１４により少なくとも一部が覆われる第３配線層２４３と、第２絶縁層２１２を貫通し、第２及び第３配線層２４２、２４３を連結する第２ビア層２６２と、を含む。絶縁部材２１０は、第１及び第２絶縁層２１１、２１２と第１及び第２レジスト層２１３、２１４を含む。さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｚ１は、電子部品が実装されるパッケージ基板として用いられることができるが、これに限定されるものではない。

【0258】

一方、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｚ１は、複数の絶縁壁２３０のそれぞれが、複数のバンプ２２０のうち少なくとも２つを取り囲むことができる。例えば、１つの第１絶縁壁２３０ａが複数の第１バンプ２２０ａを取り囲み、１つの第２絶縁壁２３０ｂが複数の第２バンプ２２０ｂを取り囲むことができる。例えば、平面上において、第１絶縁壁２３０ａ及び第２絶縁壁２３０ｂはそれぞれ実質的に四角状を有することができる。より具体的には、実質的に四角形のブロック状であることができるが、これに限定されるものではない。平面上において、複数の絶縁壁２３０の間の離隔した空間ｈはそれぞれ、絶縁部材２１０の外側角からセンター部Ｒ１に向かう方向へのトレンチ形態を有することができる。サイド部Ｒ２は、絶縁部材２１０の外側角からセンター部Ｒ１まで、複数の絶縁壁２３０、例えば、第１及び第２絶縁壁２３０ａ、２３０ｂにより塞がっていない連続的に繋がった空間を有することができ、サイド部Ｒ２の連続的に繋がった空間は、複数の絶縁壁２３０の間の離隔した空間、例えば、第１及び第２絶縁壁２３０ａ、２３０ｂの間の離隔した空間ｈを含むことができる。したがって、後でモールディング材の流れ性が妨げられることを最小化することができる。

【0259】

また、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｚ１は、例えば、複数の絶縁壁２３０のそれぞれが、複数のバンプ２２０のうち少なくとも２つの側面を取り囲み、これらのそれぞれの上面の少なくとも一部を覆うことができる。したがって、断面上において、複数の絶縁壁２３０のそれぞれの上面は、複数のバンプ２２０のそれぞれの上面に比べて、絶縁部材２１０の上面からさらに離隔して配置されることができる。例えば、ＳＭＤタイプなどで取り囲むことができる。したがって、接続導体を容易に付着することができ、パッケージを容易に組み立てることができる。

【0260】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑ、１００Ｒ、１００Ｓ、１００Ｔ、１００Ｕ、１００Ｖ、１００Ｗ、１００Ｘ、１００Ｙで説明した内容は、矛盾しない限り、さらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｚ１にも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0261】

図４８ａから図４８ｅは、図４６のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示した工程図である。

【0262】

図４８ａを参照すると、配線基板２００を準備する。

【0263】

図４８ｂを参照すると、配線基板２００の両側にシード層ｓを形成する。

【0264】

図４８ｃを参照すると、シード層上にレジストフィルム５４０、５５０を形成する。また、上部レジストフィルム５４０にパターンホールｐｈを形成する。

【0265】

図４８ｄを参照すると、複数のバンプ２２０及び複数のバンプビア２２５を形成する。その後、レジストフィルム５４０、５５０を除去する。その後、複数のバンプ２２０及び複数のバンプビア２２５以外のシード層ｓを除去する。

【0266】

図４８ｅを参照すると、第１レジスト層２１３上に複数のバンプ２２０を取り囲む複数の絶縁壁２３０を形成する。複数の絶縁壁２３０は、半田レジスト層を形成した後、フォトリソグラフィ工程などを用いてトレンチ形態にパターニングして形成することができる。

【0267】

一連の過程を経て、上述のさらに他の一例によるプリント回路基板１００Ｚ１が製造されることができる。但し、これは１つの製造の一例に過ぎず、これと異なる工程により製造されてもよいことはいうまでもない。

【0268】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑ、１００Ｒ、１００Ｓ、１００Ｔ、１００Ｕ、１００Ｖ、１００Ｗ、１００Ｘ、１００Ｙ、１００Ｚ１で説明した内容と、上述のプリント回路基板１００Ｅ、１００Ｈ、１００Ｋ、１００Ｎ、１００Ｑ、１００Ｔ、１００Ｗの製造の一例で説明した内容は、矛盾しない限り、これにも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0269】

図４９は図４６のプリント回路基板の変形例を概略的に示した断面図である。

【0270】

図５０は図４６のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示した断面図である。

【0271】

図面を参照すると、変形例によるプリント回路基板１００Ｚ２、１００Ｚ３は、上述のプリント回路基板１００Ｚ１の上部に、キャビティＣを有する配線基板１００'が基板－オン－基板の形態で配置された、パッケージ構造を有する。上述のプリント回路基板１００Ｚ１は、ここで、電子部品３１０または３１０'、３２０が実装されるパッケージ基板として用いられることができる。例えば、変形例によるプリント回路基板１００Ｚ２、１００Ｚ３は、複数の絶縁層１１１、１１２、１１３、１１４、複数の配線層１４１、１４２、１４３、及び複数のビア層１６１、１６２を含み、絶縁部材２１０上に絶縁部材２１０から離隔して配置される配線基板１００'と、絶縁部材２１０の上側に実装される第１電子部品３１０または３１０'と、絶縁部材２１０の下側に実装される第２電子部品３２０と、複数のバンプ２２０を複数の配線層１４１、１４２、１４３または複数のバンプ１２０と連結する複数の接続導体４３０と、絶縁部材２１０と配線基板１００'との間を充填し、第１電子部品３１０または３１０'と複数の接続導体４３０を埋め込むモールディング材４４０と、及び／または絶縁部材２１０の下側に配置され、第１～第３配線層２４１、２４２、２４３と連結される複数の電気連結金属４５０と、をさらに含むことができる。

【0272】

一方、また、他の変形例によるプリント回路基板１００Ｚ３は、複数の絶縁壁１３０のそれぞれが、複数のバンプ１２０のうち少なくとも２つを取り囲むことができる。平面上において、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間はそれぞれ、配線基板１００'の外側角からキャビティＣに向かう方向へのトレンチ形態を有することができる。したがって、モールディング材４４０の流れ性が妨げられることを最小化することができる。複数のバンプ１３０と複数の絶縁壁１３０はそれぞれ配線基板１００'のサイド部に配置されることができ、この時、複数の絶縁壁１３０の間の離隔した空間は、配線基板１００'のキャビティＣが形成されたセンター部まで延びることができ、より好ましくは、配線基板１００'の外側の角までさらに延びることができる。

【0273】

その他の内容、例えば、上述のプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑ、１００Ｒ、１００Ｓ、１００Ｔ、１００Ｕ、１００Ｖ、１００Ｗ、１００Ｘ、１００Ｙ、１００Ｚ１で説明した内容は、矛盾しない限り、変形例によるプリント回路基板１００Ｚ２、１００Ｚ３にも適用可能であり、これについての重複内容の説明は省略する。

【0274】

本開示において、第１方向は積層方向または厚さ方向、第２方向は長さ方向、及び第３方向は幅方向を意味することができる。

【0275】

本開示において、「断面上において」は、第１方向－第２方向に対象物を垂直に切断した時の断面、第１方向－第３方向に対象物を垂直に切断した時の断面、または対象物の側面視における断面での形状を意味することができる。

【0276】

本開示において、「平面上において」は、第２方向－第３方向に対象物を水平に切断した時の平面、対象物の上面視における平面、または対象物の底面視における平面での形状を意味することができる。

【0277】

本開示において、「実質的に」は、製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含んで判断することができる。例えば、実質的にある形状を有するということは、該当形状と完全に同一の形状を有することのみならず、ほぼその形状を有することも含むことができる。また、実質的に同一レベルに位置するということは、完全に同一レベルに位置することのみならず、ほぼ対応するレベルに位置することを含むことができる。

【0278】

本開示において、下側、下部、下面などは、便宜上、図面の断面を基準として下方を意味するものとして使用し、上側、上部、上面などは、その反対方向を意味するものとして使用した。但し、これは説明の便宜上方向を定義したものであり、特許請求の範囲の権利範囲が、このような方向についての記載により特に限定されるものではないことはいうまでもなく、上／下の概念はいつでも変わることができる。

【0279】

本開示において、連結されるということの意味は、直接連結されていることのみならず、接着剤層などを介して間接的に連結されていることを含むことができる。また、電気的に連結されるということの意味は、物理的に連結されている場合と連結されていない場合を両方とも含むことができる。また、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分させるために用いられ、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から外れることなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して、第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【0280】

本開示で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するのではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合されて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例にその事項と反対または矛盾される説明がない限り、他の一例に係わる説明として理解されることができる。

【0281】

本開示で用いられた用語は、一例を説明するために用いられるものであるだけで、本開示を限定しようとする意図ではない。この時、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0282】

１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ、１００Ｊ、１００Ｋ、１００Ｌ、１００Ｍ、１００Ｎ、１００Ｏ、１００Ｐ、１００Ｑ、１００Ｒ、１００Ｓ、１００Ｔ、１００Ｕ、１００Ｖ、１００Ｗ、１００Ｘ、１００Ｙ、１００Ｚ１、１００Ｚ２、１００Ｚ３プリント回路基板
１００' 配線基板
１１０絶縁部材
１１１、１１２絶縁層
１１３、１１４レジスト層
１２０バンプ
１２５バンプビア
１３０絶縁壁
１５０めっき構造体
１５１、１５２、１５２'、１５３めっき層
Ｃキャビティ
Ｒ１センター部
Ｒ２サイド部
１４１、１４２、１４３配線層
１６１、１６２ビア層
２００配線基板
２１０絶縁部材
２１１、２１２絶縁層
２１３、２１４レジスト層
２２０バンプ
２２５バンプビア
２３０絶縁壁
３１０、３１０'、３２０電子部品
３１１本体
３１２接続端子
４１１、４１２連結導体
４２０アンダーフィル
４３０、４３０' 接続導体
４４０モールディング材
４５０電気連結金属
５００キャリア基板
５１０金属層
５２０、５３０ドライフィルム
５４０、５５０レジストフィルム
１０００電子機器
１０１０メインボード
１０２０チップ関連部品
１０３０ネットワーク関連部品
１０４０その他の部品
１０５０カメラモジュール
１０６０アンテナモジュール
１０７０ディスプレイ
１０８０電池
１０９０信号ライン
１１００スマートフォン
１１１０マザーボード
１１２０部品
１１２１部品パッケージ
１１３０カメラモジュール
１１４０スピーカー

【図1】