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特開2023-93507モールドを挿入又は排出するためのコンベアデバイスを有する射出成形システム
発明の名称 モールドを挿入又は排出するためのコンベアデバイスを有する射出成形システム
出願人 キヤノンバージニア， インコーポレイテッド （識別番号 520449345）
特許公開件数ランキング 5452 位（2件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 13301 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 キヤノン ユーエスエイ，インコーポレイテッド （識別番号 596130705）
特許公開件数ランキング 5452 位（1件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 2670 位（2件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2023-93507
公報発行日 2023年7月4
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-93507
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