特開 2023-94525 ワーク加工用保護シートおよびワーク個片化物の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023094525

(43)【公開日】2023-07-05

(54)【発明の名称】ワーク加工用保護シートおよびワーク個片化物の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20230628BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20230628BHJP

   C09J 7/38 20180101ALI20230628BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20230628BHJP

   C09J 7/29 20180101ALI20230628BHJP

   C09J 5/00 20060101ALI20230628BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 M

H01L21/78 Q

H01L21/304 622J

H01L21/304 631

C09J7/38

C09J201/00

C09J7/29

C09J5/00

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022152984

(22)【出願日】2022-09-26

(31)【優先権主張番号】P 2021209814

(32)【優先日】2021-12-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000102980

【氏名又は名称】リンテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001494

【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】坂尻 浩祐

(72)【発明者】

【氏名】田村 和幸

(72)【発明者】

【氏名】小笠原 孝文

【テーマコード（参考）】

4J004

4J040

5F057

5F063

【Ｆターム（参考）】

4J004AA10

4J004AB01

4J004AB06

4J004BA03

4J004CA04

4J004DB03

4J004FA08

4J040DF021

4J040EF282

4J040FA132

4J040FA292

4J040GA05

4J040GA20

4J040JA09

4J040JB07

4J040JB09

4J040KA13

4J040KA16

4J040LA06

4J040NA20

4J040PA00

4J040PA20

4J040PA42

5F057AA05

5F057AA31

5F057BA11

5F057BB03

5F057BB06

5F057BB07

5F057BB08

5F057BB09

5F057BB11

5F057CA14

5F057CA32

5F057DA11

5F057DA14

5F057DA22

5F057DA28

5F057DA31

5F057EC06

5F057EC09

5F057EC16

5F057EC19

5F057FA28

5F057FA30

5F063AA05

5F063AA11

5F063AA18

5F063BA17

5F063BA20

5F063BA43

5F063BA44

5F063BA45

5F063BA48

5F063CB02

5F063CB03

5F063CB05

5F063CB06

5F063CB07

5F063CB08

5F063CB24

5F063DD25

5F063DD37

5F063DD46

5F063DD59

5F063DD64

5F063EE02

5F063EE04

5F063EE05

5F063EE07

5F063EE08

5F063EE22

5F063EE23

5F063EE43

5F063EE44

5F063FF01

(57)【要約】

【課題】ＬＤＢＧによりワークを研削してワーク個片化物を得る場合であっても、研削後のワーク個片化物のクラック発生率を低減できるワーク加工用保護シートを提供すること。
【解決手段】基材と、基材上に配置された粘着剤層と、を有するワーク加工用保護シートであって、基材は、支持材と軟質材とを有し、支持材の一方の主面上に軟質材と粘着材層とがこの順で配置されており、基材の引張弾性率と基材の厚さとの積が、１００，０００Ｎ／ｍ以上であり、軟質材の引張弾性率が４５０ＭＰａ以下であるワーク加工用保護シートである。
【選択図】図１Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材と、前記基材上に配置された粘着剤層と、を有するワーク加工用保護シートであって、
前記基材は、支持材と軟質材とを有し、前記支持材の一方の主面上に前記軟質材と前記粘着材層とがこの順で配置されており、
前記基材の引張弾性率と前記基材の厚さとの積が、１００，０００Ｎ／ｍ以上であり、
前記軟質材の引張弾性率が４５０ＭＰａ以下であるワーク加工用保護シート。

【請求項2】

前記基材はさらに緩衝材を有し、前記緩衝材は、前記支持材の他方の主面上に配置されている請求項１に記載のワーク加工用保護シート。

【請求項3】

前記粘着剤層の厚さが５０μｍ未満である請求項１または２に記載のワーク加工用保護シート。

【請求項4】

前記支持材の厚さが２０μｍ以上８０μｍ以下である請求項１または２に記載のワーク加工用保護シート。

【請求項5】

前記軟質材の厚さが１０μｍ以上７５μｍ以下である請求項１または２に記載のワーク加工用保護シート。

【請求項6】

前記緩衝材の厚さが１０μｍ以上７５μｍ以下である請求項１または２に記載のワーク加工用保護シート。

【請求項7】

前記軟質材の応力緩和率が５０％以下である請求項１または２に記載のワーク加工用保護シート。

【請求項8】

内部に改質領域が形成されたワークの裏面を研削することによりワークをワーク個片化物に個片化する工程において、ワークの表面に貼付されて使用される請求項１または２に記載のワーク加工用保護シート。

【請求項9】

請求項１または２に記載のワーク加工用保護シートを、ワークの表面に貼付する工程と、
前記ワークの表面もしくは裏面から前記ワーク内部に改質領域を形成する工程と、
前記ワーク加工用保護シートが表面に貼付され、かつ前記改質領域が形成されたワークを裏面側から研削して、前記改質領域を起点として複数のワーク個片化物に個片化させる工程と、
個片化が済んだワークから、前記ワーク加工用保護シートを剥離する工程と、を有するワーク個片化物の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワーク加工用保護シートおよびワーク個片化物の製造方法に関する。特に、ワークの裏面研削を行い、その応力等でワークを個片化する方法に好適に使用されるワーク加工用保護シート、および、当該ワーク加工用保護シートを用いるワーク個片化物の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

各種電子機器の小型化、多機能化が進む中、それらに搭載される半導体チップも同様に、小型化、薄型化が求められている。チップの薄型化のために、半導体ウエハの裏面を研削して厚さ調整を行うことが一般的である。また、薄型化されたチップを得るために、ウエハの表面側から所定深さの溝をダイシングブレードにより形成した後、ウエハ裏面側から研削を行い、研削によりウエハを個片化し、チップを得る先ダイシング法（ＤＢＧ：Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｅｆｏｒｅ Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）と呼ばれる工法を利用することもある。ＤＢＧでは、ウエハの裏面研削と、ウエハの個片化を同時に行うことができるので、薄型チップを効率よく製造できる。

【0003】

従来、半導体ウエハ等のワークの裏面研削時や、ＤＢＧによる半導体チップ等のワーク個片化物の製造時には、ワーク表面の回路を保護し、また、ワーク及びワーク個片化物を保持するために、ワーク表面にバックグラインドシートと呼ばれる粘着テープを貼付するのが一般的である。

【0004】

ＤＢＧにおいて使用するバックグラインドシートとしては、基材と、基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着テープが使用されている。このような粘着テープの一例として、特許文献１には、ヤング率の高い基材と、基材の一方の面に緩衝層が設けられ、他方の面に粘着剤層が設けられた粘着テープが開示されている。

【0005】

近年、先ダイシング法の変形例として、レーザーでウエハ内部に改質領域を設け、ウエハ裏面研削時の応力等でウエハの個片化を行う方法が提案されている。以下、この方法をＬＤＢＧ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｅｆｏｒｅ Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）と記載することがある。ＬＤＢＧでは、ウエハは改質領域を起点として結晶方向に切断されるため、ダイシングブレードを用いた先ダイシング法よりもチッピングの発生を低減できる。また、ダイシングブレードによりウエハ表面に所定深さの溝を形成するＤＢＧと比較して、ダイシングブレードによりウエハを削り取る領域がないため、つまり、カーフ幅が極小であるため、チップの収率に優れる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１５－１８３００８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、特許文献１に記載の粘着テープを用いて、ＬＤＢＧにより、ウエハ等のワークの個片化を行うと、チップ等のワーク個片化物に印加される剪断力により、ワーク個片化物が僅かに動いてしまい、ワーク個片化物同士の接触が発生するという問題があった。その結果、ワーク個片化物にクラック（意図しないひび）が生じる確率（クラック発生率）が高くなってしまう。クラック発生率が高くなることは、上述したように、カーフ幅が極小であることにも起因している。

【0008】

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、ＬＤＢＧによりワークを研削して個片化されたワーク個片化物を得る場合であっても、研削後のワーク個片化物のクラック発生率を低減できるワーク加工用保護シートを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の態様は、以下の通りである。
［１］基材と、基材上に配置された粘着剤層と、を有するワーク加工用保護シートであって、
基材は、支持材と軟質材とを有し、支持材の一方の主面上に軟質材と粘着材層とがこの順で配置されており、
基材の引張弾性率と基材の厚さとの積が、１００，０００Ｎ／ｍ以上であり、
軟質材の引張弾性率が４５０ＭＰａ以下であるワーク加工用保護シートである。
［２］基材はさらに緩衝材を有し、緩衝材は、支持材の他方の主面上に配置されている［１］に記載のワーク加工用保護シートである。
［３］粘着剤層の厚さが５０μｍ未満である［１］または［２］に記載のワーク加工用保護シートである。
［４］支持材の厚さが２０μｍ以上８０μｍ以下である［１］から［３］のいずれかに記載のワーク加工用保護シートである。
［５］軟質材の厚さが１０μｍ以上７５μｍ以下である［１］から［４］のいずれかに記載のワーク加工用保護シートである。
［６］緩衝材の厚さが１０μｍ以上７５μｍ以下である［１］から［５］のいずれかに記載のワーク加工用保護シートである。
［７］軟質材の応力緩和率が５０％以下である［１］から［６］のいずれかに記載のワーク加工用保護シートである。
［８］内部に改質領域が形成されたワークの裏面を研削することによりワークをワーク個片化物に個片化する工程において、ワークの表面に貼付されて使用される［１］から［７］のいずれかに記載のワーク加工用保護シートである。

【0010】

［９］［１］から［８］のいずれかに記載のワーク加工用保護シートを、ワークの表面に貼付する工程と、
ワークの表面もしくは裏面からワーク内部に改質領域を形成する工程と、
ワーク加工用保護シートが表面に貼付され、かつ改質領域が形成されたワークを裏面側から研削して、改質領域を起点として複数のワーク個片化物に個片化させる工程と、
個片化が済んだワークから、ワーク加工用保護シートを剥離する工程と、を有するワーク個片化物の製造方法である。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、ＬＤＢＧによりワークを研削して個片化されたワーク個片化物を得る場合であっても、研削後のワーク個片化物のクラック発生率を低減できるワーク加工用保護シートを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1A】図１Ａは、本実施形態に係るワーク加工用保護シートの一例を示す断面模式図である。

【図1B】図１Ｂは、本実施形態に係るワーク加工用保護シートの他の例を示す断面模式図である。

【図2】図２は、本実施形態に係るワーク加工用保護シートがワークの表面に貼付された様子を示す断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明を、具体的な実施形態に基づき、図面を用いて詳細に説明する。まず、本明細書で使用する主な用語を説明する。

【0014】

ワークとは本実施形態に係るワーク加工用保護シートが貼付されて、その後、個片化される板状体を言う。ワークとしては、円形（ただし、オリエンテーションフラットを有する場合を含む）のウエハ、角形のパネルレベルパッケージおよびモールド樹脂封止を施したストリップ（短冊形基板）等が挙げられ、その中でも本発明の効果が得られ易い観点から、ウエハが好ましい。ウエハとしては、例えばシリコンウエハ、ガリウム砒素ウエハ、炭化ケイ素ウエハ、窒化ガリウムウエハ、インジウム燐ウエハなどの半導体ウエハや、ガラスウエハ、タンタル酸リチウムウエハ、ニオブ酸リチウムウエハなどの絶縁体ウエハであってもよく、また、ファンアウトパッケージ等の作製に用いる樹脂と半導体から成る再構成ウエハであってもよい。本発明の効果が得られ易い観点から、ウエハとしては、半導体ウエハまたは絶縁体ウエハが好ましく、半導体ウエハがより好ましい。

【0015】

ワークの個片化は、ワークを回路毎に分割し、ワーク個片化物を得ることを言う。例えば、ワークがウエハである場合には、ワーク個片化物はチップであり、ワークがパネルレベルパッケージまたはモールド樹脂封止を施したストリップ（短冊形基板）である場合には、ワーク個片化物は半導体パッケージである。

【0016】

ワークの「表面」は、回路、電極等が形成された面を指し、ワークの「裏面」は、回路等が形成されていない面を指す。電極としては、バンプ等の凸状電極であってもよい。

【0017】

ＤＢＧとは、ワークの表面側に所定深さの溝を形成した後、ワーク裏面側から研削を行い、研削によりワークを個片化する方法を言う。ワークの表面側に形成される溝は、ブレードダイシング、レーザーダイシング、プラズマダイシングなどの方法により形成される。

【0018】

また、ＬＤＢＧとは、ＤＢＧの変形例であり、レーザーでワーク（例えばウエハ）内部に脆弱な改質領域を設け、ワーク裏面研削時の応力等により、改質領域を起点とする亀裂を進展させてワークの個片化を行う方法を言う。

【0019】

「ワーク個片化物群」とは、ワークの個片化後に、本発明に係るワーク加工用保護シート上に保持された、複数のワーク個片化物をいう。これらのワーク個片化物は、全体として、ワークの形状と同様の形状を構成する。また、「チップ群」とは、ワークとしてのウエハの個片化後に、本発明に係るワーク加工用保護シート上に保持された、複数のチップをいう。これらのチップは、全体として、ウエハの形状と同様の形状を構成する。

【0020】

「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」および「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。

【0021】

「エネルギー線」は、紫外線、電子線等を指し、好ましくは紫外線である。

【0022】

「重量平均分子量」は、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。このような方法による測定は、たとえば、東ソー社製の高速ＧＰＣ装置「ＨＬＣ－８１２０ＧＰＣ」に、高速カラム「ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ Ｈ_XL－Ｈ」、「ＴＳＫ Ｇｅｌ ＧＭＨ_XL」、「ＴＳＫ Ｇｅｌ Ｇ２０００ Ｈ_XL」（以上、全て東ソー社製）をこの順序で連結したものを用い、カラム温度：４０℃、送液速度：１.０ｍＬ／分の条件で、検出器を示差屈折率計として行われる。

【0023】

剥離シートは、粘着剤層を剥離可能に支持するシートである。シートとは、厚みを限定するものではなく、フィルムを含む概念で用いる。

【0024】

粘着剤層用組成物等の組成物に関する説明における質量比は、有効成分（固形分）に基づいており、特段の説明が無い限り、溶媒は算入しない。

【0025】

（１．ワーク加工用保護シート）
本実施形態に係るワーク加工用保護シート１は、図１Ａに示すように、基材１０と、基材１０上に配置された粘着剤層２０と、を有している。また、基材１０は、支持材１２と軟質材１４とを有している。ワーク加工用保護シート１において、軟質材１４は、支持材１２と粘着剤層２０との間に配置されている。支持材１２から見ると、支持材１２の一方の主面１２ａ上に軟質材１４と粘着剤層２０とがこの順で積層されている。

【0026】

本実施形態では、図２に示すように、ワーク加工用保護シート１は、ワーク１００（例えばウエハ）の表面１００ａに粘着剤層２０の主面２０ａが貼付されて使用される。ワーク１００の表面１００ａは回路、電極等を有する面である。回路を有する面は、回路が露出している面であってもよいし、回路を保護するために回路上に形成されている保護層の主面であってもよい。また、回路上に、バンプ等の凸状電極が形成されていてもよい。

【0027】

本実施形態では、ワーク加工用保護シートが貼付されたワークは、複数のワーク個片化物（例えばチップ）に個片化される。ワークを個片化する方法としては、ＤＢＧを採用してもよいが、本実施形態に係るワーク加工用保護シート１は、ＬＤＢＧによるワークの個片化に好適に用いられる。

【0028】

したがって、ワークの内部に改質領域が形成された後に、ワーク加工用保護シート１が表面１００ａに貼付されたワーク１００（例えばウエハ）は、表面１００ａとは反対側の主面である裏面１００ｂが研削される。

【0029】

研削が進行すると、ワークが薄くなっていくことと同時に、ワークの内部に形成された改質領域に印加された剪断力および圧力により、改質領域に亀裂が生じてワーク両面まで進展する。その結果、ワークが個片化される。ＬＤＢＧによる個片化では、ワークから削り取られる領域がほぼないので、ワーク個片化物（ワーク個片化物群）において、ワーク個片化物と隣り合うワーク個片化物との間隔（カーフ幅）は非常に小さい。

【0030】

また、ワークが個片化されるタイミングは同時ではなく、ワークの一部が個片化され始めてから、ワーク全体が個片化されるまで研削は進行する。したがって、ワーク個片化物にも、研削ホイールによる剪断力が印加され続ける。平滑ではない研削ホイール表面が絶えず回転しながらワーク個片化物群に接触しているため、すべてのワーク個片化物に同時に同じ剪断力が印加されてはおらず、ワーク個片化物に印加される剪断力はワーク個片化物ごとに異なる。そのため、ワーク平面（すなわち、ワーク個片化物群の平面）と平行方向において、個々のワーク個片化物の移動がばらばらに生じ、かつカーフ幅が小さいので、ワーク個片化物同士が接触することがある。このような接触が生じると、ワーク個片化物にクラックが生じて、ワーク個片化物の収率が低下してしまうという問題が生じる。

【0031】

本実施形態に係るワーク加工用保護シートは、後述する基材および粘着剤層を有しているので、上記の問題の発生を効果的に抑制することができる。

【0032】

ワーク加工用保護シートは、図１Ａに記載の構成に限定されず、本発明の効果が得られる限りにおいて、他の層を有していてもよい。すなわち、基材１０と粘着剤層２０とが上述した構成を有していれば、たとえば、支持材１２と軟質材１４との間に他の層が形成されていてもよいし、粘着剤層２０を被着体に貼り付けするまで粘着剤層２０を保護するために、粘着剤層２０の主面２０ａに剥離シートが配置されていてもよい。

【0033】

特に、本実施形態では、図１Ｂに示すように、上記の問題の発生をさらに抑制する観点では、基材１０が、支持材１２および軟質材１４に加えて、さらに緩衝材１６を有していることが好ましい。緩衝材１６は、支持材１２において、軟質材１４が形成されている主面１２ａとは反対側の主面１２ｂ上に形成されている。緩衝材１６を有していることにより、上記の問題の発生をさらに抑制することができる。

【0034】

一方で、原材料のコストを低減する観点や、構成する厚い層が増えることによって基材製造時の厚みバラツキが生じるリスクを低減する観点においては、緩衝材１６を実質的に有しないことが好ましい。実質的に有しないとは、緩衝材が全く存在しない又は厚みが１μｍ未満であることを言う。

【0035】

以下では、図１Ｂに示すワーク加工用保護シート１の構成要素について詳細に説明する。

【0036】

（２．基材）
本実施形態では、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、基材は複数の構成材を有する複合材である。すなわち、図１Ａでは、基材１０は、支持材１２と軟質材１４とから構成され、図１Ｂでは、基材１０は、支持材１２、軟質材１４および緩衝材１６から構成される。また、本実施形態では、基材は以下に示す物性を有している。

【0037】

（２．１ 基材の引張弾性率と基材の厚さとの積）
基材は、ワークに剪断力と圧力とが印加されるワークの研削時において、粘着剤層に固定されたワークを十分に保持し、ワーク加工用保護シート全体が歪まない程度の剛性を有する必要がある。本実施形態では、このような剛性を基材の引張弾性率（ヤング率）と基材の厚さとの積により評価する。

【0038】

本実施形態では、基材の引張弾性率と基材の厚さとの積は１００，０００Ｎ／ｍ以上である。基材の引張弾性率と基材の厚さとの積が上記の範囲内であることにより、ワーク加工用保護シートとしての剛性が確保されてワーク個片化物の動きが生じにくくなるので、ワーク研削後のワーク個片化物のクラック発生率を抑制することができる。なお、たとえば、基材の引張弾性率が２５００ＭＰａであり、基材の厚さが１００μｍである場合には、基材の引張弾性率と基材の厚さとの積は２５０，０００Ｎ／ｍとなる。

【0039】

基材の引張弾性率と基材の厚さとの積は、１５０，０００Ｎ／ｍ以上であることが好ましく、１８０，０００Ｎ／ｍ以上であることがより好ましく、２００，０００Ｎ／ｍ以上であることがさらに好ましい。

【0040】

一方、基材の引張弾性率と基材の厚さとの積の上限は特に制限されないが、基材のワーク加工用保護シートの貼付作業性およびコスト等の観点から、６００，０００Ｎ／ｍ以下であることが好ましく、４００，０００Ｎ／ｍ以下であることがより好ましく、３００，０００Ｎ／ｍ以下であることがさらに好ましい。

【0041】

基材の引張弾性率および基材の厚さは、これらの積が上記の範囲内となるように調整すればよい。本実施形態では、基材の引張弾性率は１０００～４０００ＭＰａの範囲内であることが好ましく、１３００～３０００ＭＰａの範囲内であることがより好ましい。また、基材の厚さは５０～２００μｍの範囲内であることが好ましく、７０～１５０μｍの範囲内であることがより好ましい。

【0042】

本実施形態では、基材の引張弾性率は２３℃における引張弾性率（ヤング率）である。引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準じて測定される。すなわち、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に規定されている測定方法と同様に測定するが、測定条件が異なっていてもよい。具体的な測定方法は実施例において説明する。

【0043】

以下では、基材の構成要素である支持材、軟質材および緩衝材について説明する。

【0044】

（２．２ 支持材）
支持材は、基材の剛性を担う部材である。本実施形態では、支持材は、バックグラインドテープの基材として使用されている各種の樹脂フィルムから構成される。支持材の材質としては、基材の引張弾性率と基材の厚さとの積が上記の範囲内となるように選択すればよい。

【0045】

本実施形態では、支持材を構成する樹脂フィルムとして、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、全芳香族ポリエステル等のポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、変性ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、二軸延伸ポリプロピレン等のフィルムが挙げられる。これらの中から、２種以上の樹脂フィルムを組み合わせてもよい。

【0046】

また、支持材の厚さも、基材の引張弾性率と基材の厚さとの積が上記の範囲内となるように選択すればよい。

【0047】

本実施形態では、基材の引張弾性率と基材の厚さとの積をより容易に上記の範囲内にできる観点から、支持材の材質は、ポリエステルが好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。また、支持材の厚さは２０μｍ以上８０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。なお、同じ材質であっても、密度が高くなると、引張弾性率も高くなる傾向にある。

【0048】

また、支持材は、本発明の効果を損なわない範囲において、可塑剤、滑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、フィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、触媒等を含んでいてもよい。また、支持材は、透明なものであっても、不透明なものであってもよい。たとえば、ワーク加工用保護シートの識別のために、支持材は着色層を有していてもよい。

【0049】

支持材の少なくとも一方の主面には、主面上に形成される軟質材、または、軟質材および緩衝材との密着性を向上させるために、コロナ処理等の接着処理を施してもよい。また、支持材の少なくとも一方の主面には、主面上に形成される軟質材、または、軟質材および緩衝材との密着性を向上させるために、易接着層が形成されていてもよい。

【0050】

易接着層を形成する易接着層形成用組成物としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等を含む組成物が挙げられる。易接着層形成用組成物には、必要に応じて、架橋剤、光重合開始剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等を含有してもよい。

【0051】

易接着層の厚さとしては、好ましくは０．０１～１０μｍ、より好ましくは０．０３～５μｍである。

【0052】

なお、本実施形態では、支持材の厚さには、支持材を構成する樹脂フィルムの厚さに加えて、上述した着色層、易接着層等の厚さも含まれる。

【0053】

（２．３ 軟質材）
軟質材は、支持材よりも軟質の部材である。軟質材は、ワークの研削時において、ワーク個片化物に印加される剪断力を緩和するために、以下の物性を有している。

【0054】

（２．３．１ 軟質材の引張弾性率）
本実施形態では、軟質材の引張弾性率（ヤング率）は４５０ＭＰａ以下である。軟質材の引張弾性率が上記の範囲内であることにより、軟質材が適度なクッション性を示し、研削時にワーク個片化物に印加される剪断力を和らげることができる。その結果、ワーク研削後のワーク個片化物のクラック発生率を抑制することができる。

【0055】

軟質材の引張弾性率は、４００ＭＰａ以下であることが好ましく、３７０ＭＰａ以下であることがより好ましく、３４０ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、２００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。

【0056】

一方、軟質材の引張弾性率の下限は特に制限されないが、軟質材を安定して取り扱うことの容易さおよびコスト等の観点から、１００ＭＰａ以上であることが好ましい。

【0057】

本実施形態では、軟質材の引張弾性率は、基材の引張弾性率と同様に、２３℃における引張弾性率である。軟質材の引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準じて測定される。すなわち、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に規定されている測定方法と同様に測定するが、測定条件が異なっていてもよい。具体的な測定方法は実施例において説明する。

【0058】

（２．３．２ 軟質材の応力緩和率）
軟質材の応力緩和率は５０％以下であることが好ましい。ワークの研削が進行し、ワークが複数のワーク個片化物に個片化され始め、個片化前の繋がった状態、および個片化後のワーク個片化物が混在するタイミングにおいて、研削ホイールによって個々のワーク個片化物に印加される圧力に不均一さが生じることがある。印加される圧力が不均一になったワーク個片化物のうち、圧力が若干高い領域に位置するワーク個片化物は、軟質材の応力緩和率が高い場合には、高圧力によってワーク加工用保護シートの方向に向かって押し込まれて（軟質材が変形して）、ワーク個片化物に傾きが生じやすい傾向にある。その結果、動いたワーク個片化物に意図しない負荷が生じ易かったり、ワーク個片化物同士がより接触しやすくなることで、クラックが発生し易い傾向にある。

【0059】

したがって、軟質材の応力緩和率が上記の範囲内であることにより、ワーク個片化物への圧力に伴って生じる軟質材の変形を抑制できるので、ワーク研削後のワーク個片化物のクラック発生率をより低減することができる。

【0060】

軟質材の応力緩和率は、４０％以下であることがより好ましく、３０％以下であることがさらに好ましい。

【0061】

一方、軟質材の応力緩和率の下限は特に制限されないが、軟質材の物性およびコスト等の観点から、５％以上であることが好ましい。

【0062】

本実施形態では、軟質材の応力緩和率は引張試験機を用いて測定される。具体的な測定方法は実施例において説明する。

【0063】

（２．３．３ 軟質材の材質）
本実施形態では、軟質材は樹脂フィルムから構成されることが好ましい。軟質材の材質は、軟質材の引張弾性率（および必要に応じて軟質材の応力緩和率）が上記の範囲内となるように選択すればよい。

【0064】

本実施形態では、軟質材の材質は、ポリオレフィン樹脂フィルムであることが好ましい。ポリオレフィン樹脂としては、たとえば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ，密度：８８０ｋｇ／ｍ³以上、９１０ｋｇ／ｍ³未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ³以上、９４２ｋｇ／ｍ³未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ，密度：９４２ｋｇ／ｍ³以上）等のポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン－ポリプロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、シクロオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル－無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。これらのポリオレフィン樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0065】

上記ポリオレフィン樹脂の中でも、軟質材の物性を上記の範囲内とする観点から、ポリエチレン樹脂が好ましく、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）がより好ましい。なお、同じ材質であっても、密度を低くすると、引張弾性率も低くできる傾向にある。

【0066】

軟質材の厚さは、上述したクッション性を発揮する観点から、１０μｍ以上であることが好ましい。一方、軟質材の厚さが大きすぎると、研削時にワーク加工用保護シート全体がせん断方向に変形しやすくなるので、ワーク個片化物の移動が生じやすくなりクラックが発生しやすくなる傾向にある。したがって、このような観点から、軟質材の厚さは７５μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましい。

【0067】

また、支持材の厚さと軟質材の厚さとの比（支持材の厚さ／軟質材の厚さ）は特に制限されないが、製造上の観点から、０．５～５の範囲内であることが好ましい。

【0068】

軟質材は、本発明の効果を損なわない範囲において、可塑剤、滑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、フィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、触媒等を含んでいてもよい。また、軟質材は、透明であっても、不透明であってもよく、所望により着色または蒸着されていてもよい。

【0069】

（２．４ 緩衝材）
本実施形態では、緩衝材は、ワーク加工用保護シートにおいて、任意の構成要素である。ワーク加工用保護シートを貼付したワーク（例えばウエハ）は、研削時にワーク加工用保護シートを介して吸着テーブル上に配置される。このとき、基材において、粘着剤層が形成されていない側の面が吸着テーブルに接する。粘着剤層が形成されていない側の面に緩衝材が形成されていると、緩衝材は、吸着テーブル上の異物等に起因する凹凸を埋め込みながら吸着テーブルと密着する。その結果、異物に起因するワーク個片化物（例えばチップ）のクラックを低減することができる。したがって、基材が緩衝材を有することにより、クラック発生率をさらに低減することができる。

【0070】

上記の機能を発揮する観点から、緩衝材は支持材よりも軟質の部材である。本実施形態では、緩衝材は樹脂フィルムから構成されることが好ましい。緩衝材の材質は、ポリオレフィン樹脂フィルムであることが好ましい。ポリオレフィン樹脂としては、たとえば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ，密度：８８０ｋｇ／ｍ³以上、９１０ｋｇ／ｍ³未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ，密度：９１０ｋｇ／ｍ³以上、９４２ｋｇ／ｍ³未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ，密度：９４２ｋｇ／ｍ³以上）等のポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン－ポリプロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、シクロオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル－無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。これらのポリオレフィン樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0071】

上記ポリオレフィン樹脂の中でも、緩衝材の材質としては、ポリエチレン樹脂が好ましく、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）がより好ましい。

【0072】

緩衝材の厚さは、上述した異物埋め込み性を発揮する観点から、１０μｍ以上であることが好ましい。一方、緩衝材の厚さが大きすぎると、研削時にワーク加工用保護シート全体がせん断方向に変形しやすくなるので、クラックが発生しやすくなる傾向にある。したがって、緩衝材の厚さは７５μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましい。

【0073】

（３．粘着剤層）
粘着剤層は、ワークの表面（すなわち回路、電極等が形成された面）に貼付され、表面から剥離されるまで、表面を保護し、ワークを支持する。粘着剤層は１層（単層）から構成されていてもよいし、２層以上の複数層から構成されていてもよい。粘着剤層が複数層を有する場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層を構成する層の組み合わせは特に制限されない。

【0074】

本実施形態では、粘着剤層の厚さは、５０μｍ未満であることが好ましく、４５μｍ以下であることがより好ましく、４０μｍ以下であることがさらに好ましい。粘着剤層の厚さが上記の範囲内であることにより、研削時に印加されるワークまたはワーク個片化物群への圧力に起因するワーク個片化物の微小な動きを抑制することができる。その結果、ワーク個片化物同士が接触する確率が低くなり、クラック発生率を抑制することができる。

【0075】

一方、ワークに形成された回路、電極等を粘着剤層に埋め込む観点から、粘着剤層の厚さは１０μｍ以上であることが好ましい。

【0076】

なお、粘着剤層の厚さは、粘着剤層全体の厚さを意味する。たとえば、複数層から構成される粘着剤層の厚さは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

【0077】

粘着剤層の組成は、ワークの表面を保護できる程度の粘着性を有していれば限定されない。本実施形態では、粘着剤層は、たとえば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等から構成されることが好ましい。

【0078】

また、粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤から形成されることが好ましい。ワーク加工用保護シートの粘着剤層がエネルギー線硬化性粘着剤から形成されることにより、ワークに貼付する際には高い粘着力でワークに貼り付き、ワークから剥離される際には、エネルギー線を照射することで粘着力を低下させることができる。そのため、ワークの回路等を適切に保護しつつ、ワーク加工用保護シートを剥離する際、ワーク表面の回路、電極等の破壊、ワーク上への粘着剤の付着が防止される。

【0079】

本実施形態では、エネルギー線硬化性粘着剤は、アクリル系粘着剤を含む粘着剤組成物から構成されることが好ましい。アクリル系粘着剤は、アクリル系重合体を含有する。

【0080】

アクリル系重合体としては、公知のアクリル系重合体であればよいが、本実施形態では、官能基含有アクリル系重合体が好ましい。官能基含有アクリル系重合体は、１種類のアクリル系モノマーから形成された単独重合体であってもよいし、複数種類のアクリル系モノマーから形成された共重合体であってもよいし、１種類または複数種類のアクリル系モノマーとアクリル系モノマー以外のモノマーとから形成された共重合体であってもよい。

【0081】

本実施形態では、官能基含有アクリル系重合体は、アルキル（メタ）アクリレートと官能基含有モノマーとを共重合したアクリル系共重合体であることが好ましい。

【0082】

アルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【0083】

官能基含有モノマーは、反応性官能基を含有するモノマーである。反応性官能基は、後述する架橋剤等の他の化合物と反応することが可能な官能基である。官能基含有モノマー中の官能基としては、たとえば、水酸基、カルボキシ基、エポキシ基が挙げられ、水酸基が好ましい。

【0084】

水酸基含有モノマーとしては、たとえば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；ビニルアルコール、アリルアルコール等の非（メタ）アクリル系不飽和アルコール（（メタ）アクリロイル骨格を有しない不飽和アルコール）が挙げられる。

【0085】

アクリル系重合体は、さらに、エネルギー線硬化性基を有するエネルギー線硬化性物質が、アクリル系重合体が有する官能基と反応（例えば付加反応）して得た、エネルギー線硬化性基を有するエネルギー線硬化性のアクリル系重合体であることが好ましい。エネルギー線硬化性基を有するエネルギー線硬化性物質としては、エネルギー線硬化性基の他に、イソシアネート基、エポキシ基及びカルボキシ基から選ばれる１種または２種以上を有する化合物が好ましく、イソシアネート基を有する化合物がより好ましい。前記イソシアネート基は、官能基含有アクリル系重合体の水酸基に付加反応させることができる。

【0086】

イソシアネート基を有する化合物としては、たとえば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物又はポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物又はポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物等が挙げられる。

【0087】

粘着剤組成物は、アクリル系重合体に加え、エネルギー線硬化性化合物を含有することが好ましい。エネルギー線硬化性化合物としては、分子内に不飽和基を有し、エネルギー線照射により重合硬化可能なモノマー又はオリゴマーが好ましい。

【0088】

このようなエネルギー線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート等の多価（メタ）アクリレートモノマー、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート，ポリエーテル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等のオリゴマーが挙げられる。

【0089】

これらの中でも、比較的分子量が高く、粘着剤層のせん断貯蔵弾性率を低下させにくい観点から、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。

【0090】

エネルギー線硬化性化合物の分子量（オリゴマーの場合は重量平均分子量）は、好ましくは１００～１２０００、より好ましくは２００～１００００、さらに好ましくは４００～８０００、特に好ましくは６００～６０００である。

【0091】

粘着剤組成物におけるエネルギー線硬化性化合物の含有量は、アクリル系重合体１００質量部に対して、好ましくは５～１００質量部、より好ましくは１０～７０質量部、さらに好ましくは１５～４０質量部である。

【0092】

粘着剤組成物は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤は、たとえば、官能基と反応して、官能基含有アクリル系重合体に含まれる樹脂同士を架橋する。

【0093】

架橋剤としては、たとえば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤（イソシアネート基を有する架橋剤）；エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤（グリシジル基を有する架橋剤）；ヘキサ［１－（２－メチル）－アジリジニル］トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）；アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）；イソシアヌレート系架橋剤（イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤）等が挙げられる。

【0094】

粘着剤の凝集力を向上させて粘着剤層の粘着力を向上させる観点、および入手の容易性の観点から、架橋剤はイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。

【0095】

粘着剤組成物は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。粘着剤組成物が光重合開始剤を含有することにより、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。

【0096】

光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられる。具体的には、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、ベンジルジメチルケタール、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示される。

【0097】

（４．ワーク加工用保護シートの製造方法）
本実施形態に係るワーク加工用保護シートを製造する方法は公知の方法であればよい。

【0098】

まず、支持材と軟質材とを有する基材を製造する。たとえば、支持材を構成する樹脂フィルムと、軟質材を構成する樹脂フィルムと、を積層して基材を製造する。

【0099】

樹脂フィルムと樹脂フィルムとを積層する方法としては、一方の樹脂フィルム（たとえば、支持材を構成する樹脂フィルム）の一方の主面に形成された易接着層を介して、他方の樹脂フィルム（たとえば、軟質材を構成する樹脂フィルム）を貼り合わせて積層するドライラミネーション法が例示される。

【0100】

ドライラミネーション法では、易接着層を備える樹脂フィルムを用いてもよいし、コロナ処理等の接着処理が施された面上に易接着層形成用組成物を塗工して易接着層を形成した樹脂フィルムを用いてもよい。なお、樹脂フィルムと易接着層との間に別の層が形成されてもよい。このような別の層として、ワーク加工用保護シートの識別性を高めるための着色層が例示される。

【0101】

また、Ｔダイ製膜機等を使用して、軟質材を構成する樹脂を溶融・混練し、支持材を一定の速度にて移動させながら、支持材の一方の面側に、溶融した樹脂を押出してラミネートする方法が例示される。さらに、ヒートシール等により、軟質材を支持材上に直接積層する方法が例示される。

【0102】

なお、支持材と軟質材と緩衝材とを有する基材を製造する場合、緩衝材は、軟質材と同様にして、支持材上に形成すればよい。

【0103】

続いて、粘着剤層を形成するための組成物として、たとえば、粘着剤層を構成する粘着剤組成物、または、当該粘着剤組成物を溶媒で希釈した組成物（この２つの組成物を「塗布剤」と称す。）を調製する。調製した塗布剤を、剥離フィルムの剥離面に塗布し、必要に応じて乾燥させ剥離フィルム上に粘着剤層を形成する。その後、基材の軟質材側の面と、粘着剤層の露出面とを貼り合わせて、基材上に粘着剤層が形成されたワーク加工用保護シートが得られる。また、調製した塗布剤を、基材の軟質材側の面に直接塗布して、粘着剤層を形成してもよい。

【0104】

（５．ワーク個片化物の製造方法）
本発明に係るワーク加工用保護シートは、上述したように、ＬＤＢＧを利用してワークを個片化する方法に好適に使用される。

【0105】

ワーク加工用保護シートの非限定的な使用例として、以下に、ＬＤＢＧを利用するワーク個片化物（例えばチップ）の製造方法について具体的に説明する。

【0106】

ワーク個片化物の製造方法は、具体的には、以下の工程１～工程４を少なくとも備える。
工程１：上記のワーク加工用保護シートを、ワークの表面に貼付する工程
工程２：当該ワークの表面もしくは裏面から当該ワーク内部に改質領域を形成する工程
工程３：ワーク加工用保護シートが表面に貼付され、かつ改質領域が形成されたワークを裏面側から研削して、改質領域を起点として、複数のワーク個片化物に個片化させる工程
工程４：個片化が済んだワーク（すなわち、複数のワーク個片化物）から、ワーク加工用保護シートを剥離する工程

【0107】

以下、上記ワーク個片化物の製造方法の各工程を詳細に説明する。説明には、ワークの具体例としてウエハを用い、ワーク個片化物の具体例としてチップを用いる。

【0108】

（工程１）
工程１では、ウエハ表面に、本実施形態に係るワーク加工用保護シートの粘着剤層を貼付する。本工程は、後述する工程２の後に行ってもよいが、ワーク加工用保護シートを貼付する際にウエハが意図せずに個片化するリスクを低減する観点から、工程２の前に行われることが好ましい。

【0109】

本製造方法で用いられるウエハの研削前の厚さは特に限定されないが、通常は５００～１０００μｍ程度である。

【0110】

また、ウエハの表面に回路が形成されている。ウエハ表面への回路の形成は、エッチング法、リフトオフ法などの従来汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。

【0111】

形成された回路は露出していてもよいし、回路を保護するために回路保護層が形成されていてもよい。回路保護層は、通常、回路保護層を構成する組成物を塗布し熱硬化して形成される。また、回路に、バンプ、ピラー等の凸状電極が形成されていてもよい。

【0112】

（工程２）
工程２では、ウエハの表面または裏面からウエハの内部に改質領域を形成する。

【0113】

本工程で形成される改質領域は、ウエハにおいて、脆質化された部分である。改質領域では、ウエハに印加される剪断力および圧力による亀裂が生じやすい。このような亀裂はウエハの分割の起点となる。すなわち、工程２において改質領域は、後述する工程３において、ウエハが分割されてチップに個片化される際の分割線に沿うように形成される。

【0114】

改質領域の形成は、ウエハの内部に焦点を合わせたレーザーの照射により行う。したがって、改質領域は、ウエハの内部に形成される。レーザーの照射は、ウエハの表面側から行っても、裏面側から行ってもよい。なお、工程２を工程１の後に行いウエハの表面からレーザー照射を行う場合、ワーク加工用保護シートを介してウエハにレーザーを照射することになる。

【0115】

ワーク加工用保護シートが貼付され、かつ改質領域を形成したウエハは、吸着テーブル上に載せられ、吸着テーブルにより保持される。この際、ウエハの表面側がワーク加工用保護シートを介して吸着テーブル側に配置され吸着される。

【0116】

（工程３）
工程１および工程２の後、吸着テーブル上のウエハの裏面を研削して、ウエハを複数のチップに個片化する。

【0117】

ここで、裏面研削は、研削面（ウエハ裏面）が改質領域に至るまで行ってもよいが、研削面が厳密に改質領域まで至らなくてもよい。すなわち、改質領域を起点としてウエハが分割され個片化されたチップが得られるように、改質領域に近接する位置まで研削すればよい。

【0118】

また、研削ホイールを用いた裏面研削の終了後、ドライポリッシュ等のストレスリリーフを行ってもよい。

【0119】

個片化されたチップの形状は、方形でもよいし、矩形等の細長形状となっていてもよい。また、個片化されたチップの厚さは特に限定されないが、好ましくは５～１００μｍ程度、より好ましくは１０～４５μｍである。ＬＤＢＧによれば、個片化されたチップの厚さを５０μｍ以下、より好ましくは１０～４５μｍとすることが容易になる。また、個片化されたチップの大きさは、特に限定されない。たとえば、チップ面積が好ましくは６００ｍｍ²未満、より好ましくは４００ｍｍ²未満、さらに好ましくは１２０ｍｍ²未満である。

【0120】

本実施形態に係るワーク加工用保護シートを使用することにより、裏面研削（工程３）終了後のチップにクラックが生じることが低減される。

【0121】

（工程４）
次に、個片化されたウエハ（すなわち、チップ群）から、ワーク加工用保護シートを剥離する。本工程は、例えば、以下の方法により行う。

【0122】

まず、ワーク加工用保護シートの粘着剤層が、エネルギー線硬化性粘着剤から形成される場合には、エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化する。例えば、エネルギー線の照度は、１２０～２８０ｍＷ／ｃｍ²、エネルギー線の光量は、１００～１０００ｍＪ／ｃｍ²であることが好ましい。エネルギー線としては、紫外線が好ましい。次いで、チップ群の裏面側に、ピックアップテープを貼付し、ピックアップが可能なように位置および方向合わせを行う。この際、ウエハの外周側に位置するリングフレームもピックアップテープに貼り合わせ、ピックアップテープの外周縁部をリングフレームに固定する。ピックアップテープには、ウエハとリングフレームとを同時に貼り合わせてもよいし、別々のタイミングで貼り合わせてもよい。次いで、ピックアップテープ上に保持された複数のチップからワーク加工用保護シートを剥離する。

【0123】

その後、ピックアップテープ上にある複数のチップをピックアップする。次いで、装置用の基板等の上にチップを固定して、装置を製造する。例えば、チップが半導体の場合には、半導体装置用の基板等の上にチップを固定して、半導体装置を製造する。

【0124】

なお、ピックアップテープは、特に限定されないが、例えば、基材と、基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを備える粘着シートである。

【0125】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の範囲内において種々の態様で改変しても良い。

【実施例0126】

以下、実施例を用いて、発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【0127】

本実施例における測定方法および評価方法は以下の通りである。

【0128】

（基材の引張弾性率と基材の厚みとの積）
実施例および比較例で作製した基材を長さ１３０ｍｍ、幅１５ｍｍのサイズにカットし、引張弾性率を測定するための測定用試料を得た。その際、測定用試料の長辺（１３０ｍｍ）は基材作製時の流れ方向と平行する方向とし、測定用試料の短辺（１５ｍｍ）は流れ方向に直交する方向とした。引張試験機（製品名「オートグラフ（登録商標）ＡＧ－ＩＳ ５００Ｎ」、ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製）により、２００ｍｍ／分の速度、初期の掴み具間距離（すなわち、測定用試料の長さ）は１００ｍｍの条件で、２３℃の環境で、得られた測定用試料を測定用試料の長さ方向に引張り、測定結果から２３℃における引張弾性率（ヤング率）の値を算出した。この値を基材の２３℃における引張弾性率（単位：ＭＰａ）とした。得られた引張弾性率の値から、基材の引張弾性率と基材の厚みとの積を算出した。結果を表１に示す。

【0129】

（軟質材の引張弾性率）
実施例および比較例で作製した軟質材を長さ１３０ｍｍ、幅１５ｍｍのサイズにカットし、引張弾性率を測定するための測定用試料を得た。得られた測定用試料を用いて、上記の基材の引張弾性率の測定方法と同じ測定方法により、軟質材の２３℃における引張弾性率（ヤング率）（単位：ＭＰａ）を算出した。結果を表１に示す。

【0130】

（軟質材の応力緩和率）
実施例および比較例で作製した軟質材を長さ１３０ｍｍ、幅１５ｍｍのサイズにカットし、応力緩和率を測定するための測定用試料を得た。引張試験機（製品名「オートグラフ（登録商標）ＡＧ－ＩＳ ５００Ｎ」、ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製）を用いて、２００ｍｍ／分の速度、初期の掴み具間距離は１００ｍｍの条件で、２３℃の環境で、測定用試料を測定用試料の長さ方向に引張り、測定用試料が１０％（すなわち、掴み具間距離は１１０ｍｍ）伸張した時点で引張りを停止し、停止したときの応力Ａ（Ｎ／ｍ²）と、測定用試料の伸張停止から１分後の応力Ｂ（Ｎ／ｍ²）とを測定した。測定された応力ＡおよびＢの値から、下記の式により応力緩和率を算出した。
応力緩和率＝｛（Ａ－Ｂ）／Ａ｝×１００（％）

【0131】

（クラック発生率）
直径１２インチ、厚み７８０μｍのワークとしてのシリコンウエハに、実施例および比較例で製造したワーク加工用保護シートを、バックグラインド用テープラミネーター（リンテック社製、装置名「ＲＡＤ－３５１０Ｆ／１２」）を用いて貼付した。レーザーソー（ディスコ社製、装置名「ＤＦＬ７３６１」）を用い、ウエハに格子状の改質領域を形成した。なお、格子サイズは１０ｍｍ×１０ｍｍとした。

【0132】

次いで、裏面研削装置（ディスコ社製、装置名「ＤＧＰ８７６１」）を用いて、改質領域を形成したウエハのワーク加工用保護シートを貼付した面の反対面をウエハ（チップ群）の厚さが１８μｍになるまで研削（ドライポリッシュを含む）を行い、ウエハを複数のチップに個片化した。研削工程後にエネルギー線（紫外線）照射を行い、ワーク加工用保護シートの貼付面の反対面にダイシングテープ（リンテック社製、Ａｄｗｉｌｌ Ｄ-１７５Ｄ＊）を貼付後、ワーク加工用保護シートを剥離した。その後、個片化されたチップをＤＦＬ７３６１で観察し、長さが１０μｍ以上のクラックが少なくとも１つ発生したチップをクラックが発生したチップとし、以下の式に基づき、クラック発生率（％）を算出した。その際、円形のチップ群の円周部の、１０ｍｍ×１０ｍｍに満たないサイズのチップ（例えば、三角形状のチップ）は観察対象から除外した。クラック発生率が５．０％以下である場合を「良好」、それ以外の場合を「不良」と評価した。
クラック発生率(％)＝（クラックが発生したチップ数／全チップ数）×１００

【0133】

（実施例１）
（１）基材
まず、支持材として、ＰＥＴフィルム（厚み：５０μｍ、２３℃におけるヤング率：４３００ＭＰａ）を準備した。

【0134】

準備したＰＥＴフィルムの一方の面に、厚さ２．５μｍの易接着層を設け、軟質材として、破断エネルギーが４８ＭＪ/ｍ³、密度が９１９ｋｇ／ｍ³、厚さが２５μｍである、無色透明の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ１）をドライラミネーション法により貼り合わせた。続いて、ＰＥＴフィルムの他方の面に、厚さ２．５μｍの易接着層を設け、緩衝材として、破断エネルギーが４８ＭＪ/ｍ³、密度が９１９ｋｇ／ｍ³、厚さが２５μｍである、無色透明の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ１）をドライラミネーション法により貼り合わせて、支持材と軟質材と緩衝材とが積層された基材を得た。基材の厚さは１０５μｍであった。

【0135】

なお、上記の軟質材及び緩衝材の破断エネルギー、及び以降の軟質材及び緩衝材の破断エネルギーの数値は、前記「軟質材の引張弾性率」の測定と同様の手順で、軟質材及び緩衝材を各々引張り、その後、破断するまで引張り続けた際に、歪みと応力から算出される値を採用したものである。

【0136】

（２）粘着剤層
（粘着剤層用組成物の調製）
ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）６５質量部、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）２０質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート（２ＨＥＡ）１５質量部を共重合して得たアクリル系重合体に、アクリル系重合体の全水酸基（１００当量）のうち８０当量の水酸基に付加するように、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を反応させて、エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｍｗ：５０万）を得た。

【0137】

このエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体１００質量部に、多官能ウレタンアクリレート系紫外線硬化性化合物（三菱ケミカル社製、製品名「ＵＴ－４３３２」）を１０質量部、イソシアネート系架橋剤（東ソー社製、製品名「コロネートＬ」）を０．３８質量部、光重合開始剤としてビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキシドを１質量部配合し、メチルエチルケトンで希釈し、固形分濃度３４質量％の粘着剤層用組成物の塗布剤を調製した。

【0138】

（ワーク加工用保護シートの作製）
剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）のシリコーン剥離処理面に、上記で得た粘着剤層用組成物の塗布剤を塗工し、加熱乾燥させて、剥離シート上に厚さが４０μｍの粘着剤層を形成した。

【0139】

その後、基材の軟質材と、粘着剤層とを貼り合わせ、ワーク加工用保護シートを作製した。すなわち、図１Ｂに示すワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0140】

（実施例２）
破断エネルギーが６１ＭＪ/ｍ³、密度が９３７ｋｇ／ｍ³、厚さが２５μｍである、無色透明の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ２）を軟質材および緩衝材として形成した以外は実施例１と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0141】

（実施例３）
破断エネルギーが３０ＭＪ/ｍ³、密度が９４０ｋｇ／ｍ³、厚さが２５μｍである、無色透明の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ３）を軟質材および緩衝材として形成した以外は実施例１と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0142】

（実施例４）
支持材として、ＰＥＴフィルム（厚み：５０μｍ、２３℃におけるヤング率：４３００ＭＰａ）の一方の面に、厚さ２．５μｍの易接着層を設け、破断エネルギーが４８ＭＪ/ｍ³、密度が９１９ｋｇ／ｍ³、厚さが２５μｍである、無色透明の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ１）を軟質材として形成し、緩衝材を形成しない以外は実施例１と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。すなわち、図１Ａに示すワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0143】

（実施例５）
破断エネルギーが３０ＭＪ/ｍ³、密度が９４０ｋｇ／ｍ³、厚さが２５μｍである、無色透明の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ３）を軟質材として形成した以外は実施例４と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0144】

（実施例６）
粘着剤層の厚さを６０μｍとした以外は実施例５と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0145】

（実施例７）
支持材として、厚み４０μｍのＰＥＴフィルム（２３℃におけるヤング率：４３００ＭＰａ）を用いて、粘着剤層の厚さを３０μｍとした以外は実施例１と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0146】

（実施例８）
支持材として、厚み４０μｍのＰＥＴフィルム（２３℃におけるヤング率：４３００ＭＰａ）を用いて、粘着剤層の厚さを３０μｍとした以外は実施例２と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0147】

（実施例９）
軟質材の厚さを５０μｍとした以外は実施例４と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0148】

（実施例１０）
支持材として、厚み２５μｍのＰＥＴフィルム（２３℃におけるヤング率：４３００ＭＰａ）を用いた以外は実施例３と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0149】

（比較例１）
破断エネルギーが１９ＭＪ/ｍ³、密度が９４５ｋｇ／ｍ³、厚さが２５μｍである高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ１）を軟質材および緩衝材として形成した以外は実施例１と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0150】

（比較例２）
厚さが２５μｍである高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ１）を軟質材として形成した以外は実施例４と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0151】

（比較例３）
支持材として、厚み２５μｍのＰＥＴフィルム（２３℃におけるヤング率：４３００ＭＰａ）を用いた以外は実施例１と同じ方法によりワーク加工用保護シートを製造した。基材の構成および厚さと、粘着剤層の厚さを表１に示す。

【0152】

得られた試料（実施例１～１０および比較例１～３）に対して、上記の測定および評価を行った。結果を表１に示す。

【0153】

【表1】

【0154】

表１より、基材の引張弾性率と基材の厚さとの積および軟質材の引張弾性率が上述した範囲内である場合には、ウエハをＬＤＢＧにより個片化しても、クラック発生率が低いことが確認できた。

【符号の説明】

【0155】

１…ワーク加工用保護シート
１０…基材
１２…支持材
１４…軟質材
１６…緩衝材
２０…粘着剤層

【図1A】

【図1B】

【図2】