特開2023-94541マスクブランク、転写用マスクの製造方法、および半導体デバイスの製造方法

発明の名称　マスクブランク、転写用マスクの製造方法、および半導体デバイスの製造方法

出願人　ＨＯＹＡ株式会社　（識別番号 113263）

　　　　特許公開件数ランキング 496 位（55件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 293 位（87件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-94541

公報発行日　2023年7月5

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-94541

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