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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023094612
(43)【公開日】2023-07-05
(54)【発明の名称】樹脂シート
(51)【国際特許分類】
C08J 5/18 20060101AFI20230628BHJP
C08L 101/00 20060101ALI20230628BHJP
C08K 7/02 20060101ALI20230628BHJP
C08J 5/04 20060101ALI20230628BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20230628BHJP
H01L 23/373 20060101ALI20230628BHJP
【ＦＩ】
C08J5/18 CER
C08L101/00
C08K7/02
C08J5/04 CEZ
H05K7/20 F
H01L23/36 M
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022206602
(22)【出願日】2022-12-23
(31)【優先権主張番号】P 2021209390
(32)【優先日】2021-12-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100165179
【弁理士】
【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡
(74)【代理人】
【識別番号】100194250
【弁理士】
【氏名又は名称】福原 直志
(74)【代理人】
【識別番号】100181722
【弁理士】
【氏名又は名称】春田 洋孝
(74)【代理人】
【識別番号】100140718
【弁理士】
【氏名又は名称】仁内 宏紀
(72)【発明者】
【氏名】竹内 健
【テーマコード（参考）】
4F071
4F072
4J002
5E322
5F136
【Ｆターム（参考）】
4F071AA15
4F071AA84
4F071AD07
4F071AF40
4F071AF44Y
4F071AF58
4F071AH12
4F071BB03
4F071BC01
4F072AA08
4F072AB04
4F072AB17
4F072AB28
4F072AD04
4F072AG02
4F072AK05
4F072AK16
4F072AL11
4J002AA011
4J002BB031
4J002BB032
4J002BB051
4J002BB061
4J002BB071
4J002BE031
4J002BG021
4J002CM022
4J002DA016
4J002DA066
4J002DA076
4J002DA096
4J002DE146
4J002DF016
4J002DK006
4J002FA042
4J002FA046
4J002FD010
4J002FD012
4J002FD016
4J002FD130
4J002FD140
4J002GQ00
5E322AB06
5E322EA11
5E322FA04
5F136BC03
5F136BC07
5F136FA02
5F136FA03
5F136FA23
5F136FA51
5F136FA62
5F136FA63
5F136FA64
5F136FA82
(57)【要約】
【課題】従来のＴＩＭとヒートスプレッダーに代わる新たな放熱構造を構成することが可能な新規の樹脂シートの提供。
【解決手段】樹脂シート１であって、樹脂シート１は、熱伝導性有機繊維１１と、熱可塑性樹脂１２と、を含む。
【選択図】図１
【解決手段】樹脂シート１であって、樹脂シート１は、熱伝導性有機繊維１１と、熱可塑性樹脂１２と、を含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂シートであって、
前記樹脂シートは、熱伝導性繊維と、熱可塑性樹脂と、を含む、樹脂シート。
前記樹脂シートは、熱伝導性繊維と、熱可塑性樹脂と、を含む、樹脂シート。
【請求項2】
前記樹脂シートの面方向における熱伝導率が、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項3】
前記熱伝導性繊維が熱伝導性有機繊維である、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項4】
前記熱伝導性有機繊維がクロスを形成している、請求項３に記載の樹脂シート。
【請求項5】
前記熱可塑性樹脂の融点が９０℃以下である、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項6】
前記樹脂シートは、その装着対象物に対して加熱しながら貼付するときに、前記装着対象物の形状に対して前記樹脂シートの形状を追従させながら貼付するためのものである、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項7】
ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの比誘電率が、４以下である、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項8】
ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの誘電正接が、０．０１以下である、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂シートに関する。
【背景技術】
【0002】
中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、本明細書においては、「ＣＰＵ」と略記する）は、コンピューターを構成する代表的なデバイスの１種である。ＣＰＵの発熱量は、コンピューターの動作時に飛躍的に多くなる。これに対して、近年は、電子機器の高性能化、小型化及び軽量化に伴って、半導体パッケージの高密度実装化、ＬＳＩの高集積化、及び処理の高速化が進み、電子機器において発生する熱への対策が、極めて重要になっている。
【0003】
通常の電子機器においては、回路基板上に配置されたＣＰＵに対して、熱界面材料（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ、本明細書においては、「ＴＩＭ」と略記する）を介してヒートスプレッダーが装着され、このヒートスプレッダーがヒートシンクに接触して配置されている。これにより、電子機器においては、ＣＰＵで発生した熱が、ＴＩＭを介してヒートスプレッダーに伝導され、さらにプレート状のこのヒートスプレッダーによって、その面方向に熱が伝導され、ヒートシンクを介して電子機器の外部に熱が放散される（特許文献１参照）。
【0004】
従来、ＣＰＵに対してこのような放熱構造を採用する理由は、以下のとおりである。すなわち、ヒートスプレッダーは、金属又はグラファイト等で構成され、その面方向での熱伝導率が高く、放熱性が高い反面、冷却対象物（ＣＰＵ）に対する追従性を有さず、冷却対象物（ＣＰＵ）に対する密着性も不十分であり、さらに絶縁性を有していない。一方で、ＴＩＭは、冷却対象物（ＣＰＵ）に対する追従性と密着性を有し、さらに絶縁性を有している反面、熱伝導率が不十分である。そのため、これら（ヒートスプレッダー及びＴＩＭ）を組み合わせて用い、上述の放熱構造を採用することで、これらの欠点を補完している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】国際公開第２０１８／１３９３６４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、このような従来の電子機器では、ＴＩＭとヒートスプレッダーを必須の構成とする限り、部品点数が多くなり、ＣＰＵの放熱構造も嵩張ったものに限定されてしまい、電子機器の構成も限定され、さらなる小型が困難になっている。そして、ＴＩＭとヒートスプレッダーに代わるものとしては、絶縁性や追従性が必要であることを考慮すると、樹脂シートを用いることが適切であるが、そのような樹脂シートはこれまで知られていない。
なお、ここまでは、ＣＰＵを例に挙げて説明したが、ＣＰＵと同様の発熱体を備えた他の機器でも、同様の問題点が生じ得る。
なお、ここまでは、ＣＰＵを例に挙げて説明したが、ＣＰＵと同様の発熱体を備えた他の機器でも、同様の問題点が生じ得る。
【0007】
本発明は、従来のＴＩＭとヒートスプレッダーに代わる新たな放熱構造を構成することが可能な新規の樹脂シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、以下の構成を採用する。
［１］ 樹脂シートであって、前記樹脂シートは、熱伝導性繊維と、熱可塑性樹脂と、を含む、樹脂シート。
［２］ 前記樹脂シートの面方向における熱伝導率が、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、［１］に記載の樹脂シート。
［３］ 前記熱伝導性繊維が熱伝導性有機繊維である、［１］又は［２］に記載の樹脂シート。
［４］ 前記熱伝導性有機繊維がクロスを形成している、［３］に記載の樹脂シート。
［１］ 樹脂シートであって、前記樹脂シートは、熱伝導性繊維と、熱可塑性樹脂と、を含む、樹脂シート。
［２］ 前記樹脂シートの面方向における熱伝導率が、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、［１］に記載の樹脂シート。
［３］ 前記熱伝導性繊維が熱伝導性有機繊維である、［１］又は［２］に記載の樹脂シート。
［４］ 前記熱伝導性有機繊維がクロスを形成している、［３］に記載の樹脂シート。
【0009】
［５］ 前記熱可塑性樹脂の融点が９０℃以下である、［１］～［４］のいずれか一項に記載の樹脂シート。
［６］ 前記樹脂シートは、その装着対象物に対して加熱しながら貼付するときに、前記装着対象物の形状に対して前記樹脂シートの形状を追従させながら貼付するためのものである、［１］～［５］のいずれか一項に記載の樹脂シート。
［７］ ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの比誘電率が、４以下である、［１］～［６］のいずれか一項に記載の樹脂シート。
［８］ ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの誘電正接が、０．０１以下である、［１］～［７］のいずれか一項に記載の樹脂シート。
［６］ 前記樹脂シートは、その装着対象物に対して加熱しながら貼付するときに、前記装着対象物の形状に対して前記樹脂シートの形状を追従させながら貼付するためのものである、［１］～［５］のいずれか一項に記載の樹脂シート。
［７］ ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの比誘電率が、４以下である、［１］～［６］のいずれか一項に記載の樹脂シート。
［８］ ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの誘電正接が、０．０１以下である、［１］～［７］のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、従来のＴＩＭとヒートスプレッダーに代わる新たな放熱構造を構成することが可能な新規の樹脂シートが提供される。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本実施形態の樹脂シートの一例を模式的に示す断面図である。
【図2】本実施形態の樹脂シートを発熱体に装着した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図3】本実施形態の樹脂シートを発熱体に装着した状態の他の例を模式的に示す断面図である。
【図4】本実施形態の樹脂シートを発熱体に装着した状態のさらに他の例を模式的に示す断面図である。
【図5】本実施形態の樹脂シートを発熱体に装着した状態のさらに他の例を模式的に示す断面図である。
【図6】本実施形態の樹脂シートを発熱体に装着した状態のさらに他の例を模式的に示す断面図である。
【図7】本実施形態の樹脂シートとヒートスプレッダーを併用し、本実施形態の樹脂シートを発熱体に装着した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
＜＜樹脂シート＞＞
本発明の一実施形態に係る樹脂シートは、熱伝導性繊維と、熱可塑性樹脂と、を含む。
本実施形態の樹脂シートは、前記熱伝導性繊維（例えば、後述する熱伝導性有機繊維、熱伝導性無機繊維等）を含んでおり、熱伝導率が高く、放熱性が高い。また、前記熱可塑性樹脂は、加熱条件下では柔軟である。このような熱可塑性樹脂と熱伝導性繊維を含む本実施形態の樹脂シートは、その装着対象物に対して、高い追従性と密着性を有する。また、本実施形態の樹脂シートは、その表層領域が前記熱可塑性樹脂で構成されていることで、絶縁性を有する。このような特性を有する本実施形態の樹脂シートは、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、中央処理装置）等の発熱体に対して、その表面を被覆して装着することで、各種電子機器において、新たな放熱構造を構成可能であり、各種電子機器での発熱を抑制できる。また、ＣＰＵに限定されず、ＣＰＵと同様の発熱体を備えた他の機器でも、放熱構造を構成可能であり、発熱を抑制できる。
本発明の一実施形態に係る樹脂シートは、熱伝導性繊維と、熱可塑性樹脂と、を含む。
本実施形態の樹脂シートは、前記熱伝導性繊維（例えば、後述する熱伝導性有機繊維、熱伝導性無機繊維等）を含んでおり、熱伝導率が高く、放熱性が高い。また、前記熱可塑性樹脂は、加熱条件下では柔軟である。このような熱可塑性樹脂と熱伝導性繊維を含む本実施形態の樹脂シートは、その装着対象物に対して、高い追従性と密着性を有する。また、本実施形態の樹脂シートは、その表層領域が前記熱可塑性樹脂で構成されていることで、絶縁性を有する。このような特性を有する本実施形態の樹脂シートは、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、中央処理装置）等の発熱体に対して、その表面を被覆して装着することで、各種電子機器において、新たな放熱構造を構成可能であり、各種電子機器での発熱を抑制できる。また、ＣＰＵに限定されず、ＣＰＵと同様の発熱体を備えた他の機器でも、放熱構造を構成可能であり、発熱を抑制できる。
【0013】
本実施形態の樹脂シートは、後述するように、その装着対象物に対して加熱しながら貼付することによって、装着対象物に容易に隙間なく密着させることができる。すなわち、本実施形態の樹脂シートは、その装着対象物に対して加熱しながら貼付するときに、装着対象物の形状に対して樹脂シートの形状を追従させながら貼付するためのものとして、好適である。
【0014】
＜熱伝導性繊維＞
前記熱伝導性繊維は、一定値以上の熱伝導率を有する繊維であれば、特に限定されない。
前記熱伝導性繊維は、１本の熱伝導性繊維で構成された単繊維であってもよいし、複数本の熱伝導性単繊維によって構成された繊維束であってもよい。
前記熱伝導性繊維は、一定値以上の熱伝導率を有する繊維であれば、特に限定されない。
前記熱伝導性繊維は、１本の熱伝導性繊維で構成された単繊維であってもよいし、複数本の熱伝導性単繊維によって構成された繊維束であってもよい。
【0015】
前記熱伝導性繊維は、例えば、熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維のいずれかであってもよい。
前記熱伝導性無機繊維としては、例えば、金属繊維、炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維、窒化アルミニウム繊維等が挙げられ、柔軟性、形状追従性の観点からは、金属繊維が好ましい。
前記熱伝導性無機繊維としては、例えば、金属繊維、炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維、窒化アルミニウム繊維等が挙げられ、柔軟性、形状追従性の観点からは、金属繊維が好ましい。
【0016】
熱伝導性繊維（例えば、熱伝導性有機繊維、熱伝導性無機繊維等）の熱伝導率は、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがさらに好ましい。熱伝導性繊維の熱伝導率が前記下限値以上であることで、本実施形態の樹脂シートの熱伝導率を目的とする値に、より容易に調節できる。
熱伝導性繊維の熱伝導率の上限値は、特に限定されない。例えば、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である熱伝導性繊維は、入手が容易である。
熱伝導性繊維の熱伝導率は、例えば、２０～１００Ｗ／ｍ・Ｋ、４０～１００Ｗ／ｍ・Ｋ、及び６０～１００Ｗ／ｍ・Ｋのいずれかであってもよい。ただし、これらは、熱伝導性繊維の熱伝導率の一例である。
熱伝導性繊維の熱伝導率の上限値は、特に限定されない。例えば、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である熱伝導性繊維は、入手が容易である。
熱伝導性繊維の熱伝導率は、例えば、２０～１００Ｗ／ｍ・Ｋ、４０～１００Ｗ／ｍ・Ｋ、及び６０～１００Ｗ／ｍ・Ｋのいずれかであってもよい。ただし、これらは、熱伝導性繊維の熱伝導率の一例である。
【0017】
熱伝導性繊維の熱伝導率は、例えば、ＩＳＯ ２２００７－２に準拠して、ホットディスク法により測定できる。例えば、熱伝導率が既知の樹脂で熱伝導性繊維を包埋したシートを作製し、ホットディスク法熱物性測定装置（例えば、京都電子工業社製の「ＴＰＳ ２５００ Ｓ」、「ＴＰＳ ５００ Ｓ」等）を用いて、シートの面方向の熱伝導率を測定し、その測定値と、熱伝導性繊維の体積分率から、熱伝導性繊維の熱伝導率を求めることができる。
【0018】
前記樹脂シートが含む前記熱伝導性繊維は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。例えば、前記樹脂シートは、１種又は２種以上の前記熱伝導性有機繊維を含み、前記熱伝導性無機繊維を含んでいなくてもよいし、１種又は２種以上の前記熱伝導性無機繊維を含み、前記熱伝導性有機繊維を含んでいなくてもよいし、１種又は２種以上の前記熱伝導性有機繊維と、１種又は２種以上の前記熱伝導性無機繊維と、をともに含んでいてもよい。
前記樹脂シートが含む前記熱伝導性繊維が２種以上である場合には、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
本明細書においては、熱伝導性繊維を構成する材料の種類が互いに異なる場合に、これら熱伝導性繊維の種類が互いに異なるものとして扱う。
前記樹脂シートが含む前記熱伝導性繊維が２種以上である場合には、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
本明細書においては、熱伝導性繊維を構成する材料の種類が互いに異なる場合に、これら熱伝導性繊維の種類が互いに異なるものとして扱う。
【0019】
本発明の一実施形態に係る樹脂シートの一例としては、熱伝導性有機繊維と、熱可塑性樹脂と、を含み、前記樹脂シートの面方向における熱伝導率が、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である樹脂シートが挙げられる。
本実施形態の樹脂シートは、前記熱伝導性有機繊維を含んでおり、熱伝導率が高く、放熱性が高い。また、前記熱可塑性樹脂は、加熱条件下では柔軟である。このような熱可塑性樹脂と熱伝導性有機繊維を含む本実施形態の樹脂シートは、その装着対象物に対して、高い追従性と密着性を有する。また、本実施形態の樹脂シートは、その表層領域が前記熱可塑性樹脂で構成されていることで、絶縁性を有する。このような特性を有する本実施形態の樹脂シートは、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、中央処理装置）等の発熱体に対して、その表面を被覆して装着することで、各種電子機器において、新たな放熱構造を構成可能であり、各種電子機器での発熱を抑制できる。また、ＣＰＵに限定されず、ＣＰＵと同様の発熱体を備えた他の機器でも、放熱構造を構成可能であり、発熱を抑制できる。
本実施形態の樹脂シートは、前記熱伝導性有機繊維を含んでおり、熱伝導率が高く、放熱性が高い。また、前記熱可塑性樹脂は、加熱条件下では柔軟である。このような熱可塑性樹脂と熱伝導性有機繊維を含む本実施形態の樹脂シートは、その装着対象物に対して、高い追従性と密着性を有する。また、本実施形態の樹脂シートは、その表層領域が前記熱可塑性樹脂で構成されていることで、絶縁性を有する。このような特性を有する本実施形態の樹脂シートは、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、中央処理装置）等の発熱体に対して、その表面を被覆して装着することで、各種電子機器において、新たな放熱構造を構成可能であり、各種電子機器での発熱を抑制できる。また、ＣＰＵに限定されず、ＣＰＵと同様の発熱体を備えた他の機器でも、放熱構造を構成可能であり、発熱を抑制できる。
【0020】
［熱伝導性有機繊維］
前記熱伝導性有機繊維は、有機材料からなる繊維であり、熱伝導性を有する。
前記熱伝導性有機繊維を構成する前記有機材料は、樹脂成分である。
好ましい前記有機材料としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）が挙げられ、延伸処理されたポリエチレンが挙げられる。このようなポリエチレンの市販品としては、例えば、超高分子量ポリエチレンを、その分子長方向において高度に配向させた繊維である、東洋紡社製「イザナス（登録商標）」が挙げられる。
好ましい前記有機材料としては、ポリ（ｐ－フェニレン－２，６－ベンゾビスオキサゾール）（「ＰＢＯ」とも称される）も挙げられ、その市販品としては、例えば、東洋紡社製「ザイロン（登録商標）」が挙げられる。
これらの有機材料で構成された熱伝導性有機繊維は、複数本の繊維が同一方向に配向し易い特性を有しており、高強度であるとともに、その繊維長方向において熱伝導性に優れる（熱伝導率が高い）という特性も有し、特に好適である。
前記熱伝導性有機繊維は、有機材料からなる繊維であり、熱伝導性を有する。
前記熱伝導性有機繊維を構成する前記有機材料は、樹脂成分である。
好ましい前記有機材料としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）が挙げられ、延伸処理されたポリエチレンが挙げられる。このようなポリエチレンの市販品としては、例えば、超高分子量ポリエチレンを、その分子長方向において高度に配向させた繊維である、東洋紡社製「イザナス（登録商標）」が挙げられる。
好ましい前記有機材料としては、ポリ（ｐ－フェニレン－２，６－ベンゾビスオキサゾール）（「ＰＢＯ」とも称される）も挙げられ、その市販品としては、例えば、東洋紡社製「ザイロン（登録商標）」が挙げられる。
これらの有機材料で構成された熱伝導性有機繊維は、複数本の繊維が同一方向に配向し易い特性を有しており、高強度であるとともに、その繊維長方向において熱伝導性に優れる（熱伝導率が高い）という特性も有し、特に好適である。
【0021】
熱伝導性有機繊維は、それ自体が絶縁性であることが好ましい。熱伝導性有機繊維自体が絶縁性であることにより、前記樹脂シートを絶縁性とすることが、より容易となる。例えば、上述のポリエチレン及びポリ（ｐ－フェニレン－２，６－ベンゾビスオキサゾール）は、いずれも絶縁性である。
【0022】
前記熱伝導性有機繊維は、クロス（織物）を形成していることが好ましい。本実施形態においては、例えば、繊維長が短い熱伝導性有機繊維によって形成された不織布を用いてもよいが、熱伝導性有機繊維のクロスを用いることで、前記樹脂シートにおいて、熱伝導性有機繊維の分散性及び充填性、並びに面方向における放熱性がより良好となる。さらに、熱伝導性有機繊維のクロスを有する前記樹脂シートは、強度、靭性及び屈曲性が高く、かつ、熱伝導性有機繊維間の間隔が変化することによって、装着対象物に対する追従性がより高い。さらに、このような樹脂シートは、その加熱時において、前記熱可塑性樹脂の溶出を抑制するより高い効果を有する。さらに、このような樹脂シートは、これを備えた電子機器等の各種機器を修理するときなど、必要なときに、その装着対象物を破損させることなく装着対象物から剥離し易い。
【0023】
前記熱伝導性有機繊維が形成しているクロスの織り方は、特に限定されず、平織り等、公知の織り方であってよい。
前記クロスは、熱伝導性有機繊維が束ねられ、拡繊され、前記熱可塑性樹脂で固められてテープ状となったものが、平織り等の公知の織り方で織られた拡繊織物であってもよい。
前記クロスは、熱伝導性有機繊維が束ねられ、拡繊され、前記熱可塑性樹脂で固められてテープ状となったものが、平織り等の公知の織り方で織られた拡繊織物であってもよい。
【0024】
前記熱伝導性有機繊維のクロスの目付（単位あたりの質量）は、特に限定されないが、１０～２００ｇ／ｍ２であることが好ましく、１５～１８０ｇ／ｍ２であることがより好ましく、２０～１５０ｇ／ｍ２であることがさらに好ましい。前記目付が前記下限値以上であることで、前記樹脂シートの熱伝導率がより高くなる。前記目付が前記上限値以下であることで、前記クロスへ熱可塑性樹脂がより含浸し易くなり、かつ、前記樹脂シートの、その装着対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。前記熱伝導性有機繊維のクロスに限らず、クロスの目付は、例えば、ＪＩＳ Ｌ １０９６ Ａ法により測定できる。
【0025】
前記熱伝導性有機繊維のクロスの厚さは、特に限定されないが、２０～３００μｍであることが好ましく、３０～２８０μｍであることがより好ましく、４０～２５０μｍであることがさらに好ましい。前記厚さが前記下限値以上であることで、前記樹脂シートの熱伝導率がより高くなる。前記厚さが前記上限値以下であることで、前記クロスへ熱可塑性樹脂がより含浸し易くなり、かつ、前記樹脂シートの、その装着対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。クロスの厚さは、例えば、ＪＩＳ Ｌ １０９６ Ａ法（一定圧力：２３．５ＭＰａ）により測定できる。
【0026】
前記樹脂シートが含む前記熱伝導性有機繊維は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合には、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。本明細書においては、熱伝導性有機繊維を構成する前記有機材料の種類が互いに異なる場合に、これら熱伝導性有機繊維の種類が互いに異なるものとして扱う。
【0027】
前記熱伝導性有機繊維のクロスを形成している熱伝導性有機繊維を構成している有機材料は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合には、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【0028】
前記樹脂シートが含む、前記熱伝導性有機繊維のクロスは、１層のみであってもよいし、２層以上の複数層であってもよい。前記樹脂シートが含む、前記熱伝導性有機繊維のクロスが、複数層である場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【0029】
本明細書においては、前記熱伝導性有機繊維のクロスの場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
【0030】
前記樹脂シートが含む、前記熱伝導性有機繊維のクロスが２層以上である場合、その層数は、目的に応じて任意に選択できる。例えば、前記樹脂シートが含む前記クロスの層数は、２～４０であることが好ましく、２～３０、及び２～２０のいずれかであってもよいし、１０～４０、及び１５～４０のいずれかであってもよいし、１０～３０であってもよい。ただし、これらは、前記層数の一例である。
【0031】
前記熱伝導性有機繊維がクロスを形成していない場合には、前記樹脂シートが含む少なくとも一部の、好ましくはすべての、前記熱伝導性有機繊維の繊維長方向を、同一又は略同一として配向させてもよいし、すべての前記熱伝導性有機繊維の繊維長方向を配向させなくてもよい。
なお、本明細書においては、熱伝導性有機繊維の場合に限らず、繊維長方向が略同一であるとは、繊維長方向が意図的に同一となるように調節されたと認識できる程度に、繊維の繊維長方向が配向していることを意味する。
なお、本明細書においては、熱伝導性有機繊維の場合に限らず、繊維長方向が略同一であるとは、繊維長方向が意図的に同一となるように調節されたと認識できる程度に、繊維の繊維長方向が配向していることを意味する。
【0032】
前記樹脂シートにおいて、前記樹脂シートの体積に対する、前記熱伝導性有機繊維の体積の割合は、１０～８０体積％であることが好ましく、例えば、２０～７０体積％、及び４０～６０体積％のいずれかであってもよいし、１０～５５体積％、及び１０～３０体積％のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、前記樹脂シートの熱伝導率がより高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、前記熱伝導性有機繊維（例えばクロス）へ熱可塑性樹脂がより含浸し易くなり、かつ、前記樹脂シートの、その装着対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。
【0033】
［熱伝導性無機繊維］
（金属繊維）
前記金属繊維（熱伝導性金属繊維）は、金属からなる繊維であり、熱伝導性を有する。
前記金属繊維を構成する金属は、単体金属及び合金のいずれであってもよい。
熱伝導率がより高く、柔軟性がより高い点では、好ましい前記金属としては、例えば、銅、アルミニウム等が挙げられる。すなわち、好ましい前記金属繊維としては、例えば、銅繊維、アルミニウム繊維等が挙げられる。銅繊維、アルミニウム繊維等を用いることで、前記樹脂シートの熱伝導率がより高くなり、その装着対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。
特に、銅の熱伝導率は、他の金属の熱伝導率よりも高い傾向にあるため、銅繊維を含む前記樹脂シートは、その熱伝導率がより高い点で好ましい。また、銅繊維を含む前記樹脂シートは、電磁波シールド性が必要な場合に（電磁波シールド性シートとして）好適である。
一方、アルミニウムの比重は、他の金属の比重よりも小さい傾向にあるため、アルミニウム繊維を含む前記樹脂シートは、より軽量である点で好ましい。
（金属繊維）
前記金属繊維（熱伝導性金属繊維）は、金属からなる繊維であり、熱伝導性を有する。
前記金属繊維を構成する金属は、単体金属及び合金のいずれであってもよい。
熱伝導率がより高く、柔軟性がより高い点では、好ましい前記金属としては、例えば、銅、アルミニウム等が挙げられる。すなわち、好ましい前記金属繊維としては、例えば、銅繊維、アルミニウム繊維等が挙げられる。銅繊維、アルミニウム繊維等を用いることで、前記樹脂シートの熱伝導率がより高くなり、その装着対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。
特に、銅の熱伝導率は、他の金属の熱伝導率よりも高い傾向にあるため、銅繊維を含む前記樹脂シートは、その熱伝導率がより高い点で好ましい。また、銅繊維を含む前記樹脂シートは、電磁波シールド性が必要な場合に（電磁波シールド性シートとして）好適である。
一方、アルミニウムの比重は、他の金属の比重よりも小さい傾向にあるため、アルミニウム繊維を含む前記樹脂シートは、より軽量である点で好ましい。
【0034】
前記金属繊維の繊維径（繊維の太さ）は、特に限定されないが、５０μｍ以上であることが好ましい。金属繊維の繊維径が前記下限値以上であることで、金属繊維の強度がより高くなるとともに、前記樹脂シートの熱伝導率がより高くなる。
一方、金属繊維の繊維径は、１００μｍ以下であることが好ましい。金属繊維の繊維径が前記上限値以下であることで、前記樹脂シートの、その装着対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。
一方、金属繊維の繊維径は、１００μｍ以下であることが好ましい。金属繊維の繊維径が前記上限値以下であることで、前記樹脂シートの、その装着対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。
【0035】
前記金属繊維は、メッシュ（網目）を形成していてもよい。金属繊維のメッシュを含む前記樹脂シートは、強度、靭性及び屈曲性が高く、かつ、装着対象物に対する追従性がより高い。さらに、このような樹脂シートは、その加熱時において、前記熱可塑性樹脂の溶出を抑制するより高い効果を有する。
【0036】
前記金属繊維が形成しているメッシュの織り方は、特に限定されず、平織り等、公知の織り方であってよい。
【0037】
前記金属繊維のメッシュのサイズ、すなわち、１インチ（２．５４ｃｍ）の距離に存在する網目の数は、特に限定されないが、１００～２００メッシュであることが好ましい。金属繊維のメッシュのサイズが前記下限値以上であることで、前記樹脂シートの熱伝導率がより高くなる。金属繊維のメッシュのサイズが前記上限値以下であることで、前記メッシュへ熱可塑性樹脂がより含浸し易くなり、かつ、前記樹脂シートの、その装着対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。
【0038】
前記金属繊維のメッシュの厚さは、特に限定されないが、５０～２００μｍであることが好ましく、６０～１５０μｍであることがより好ましい。前記厚さが前記下限値以上であることで、前記樹脂シートの熱伝導率がより高くなる。前記厚さが前記上限値以下であることで、前記メッシュへ熱可塑性樹脂がより含浸し易くなり、かつ、前記樹脂シートの、その装着対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。メッシュの厚さは、例えば、マイクロメータを用いて測定できる。
【0039】
前記樹脂シートが含む前記金属繊維は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合には、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。本明細書においては、金属繊維を構成する金属の種類が互いに異なる場合に、これら金属繊維の種類が互いに異なるものとして扱う。
【0040】
前記金属繊維のメッシュを形成している金属繊維を構成している金属は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合には、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【0041】
前記樹脂シートが含む、前記金属繊維のメッシュは、１層のみであってもよいし、２層以上の複数層であってもよい。前記樹脂シートが含む、前記金属繊維のメッシュが、複数層である場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【0042】
前記樹脂シートが含む、前記金属繊維のメッシュが２層以上である場合、その層数は、目的に応じて任意に選択でき、例えば、前記樹脂シートが含む、前記熱伝導性有機繊維のクロスの層数と、同様であってよい。
【0043】
前記樹脂シートが含む前記金属繊維は、銅繊維又はアルミニウム繊維であることが好ましく、前記銅繊維又はアルミニウム繊維はメッシュを形成していることが好ましい。
【0044】
前記樹脂シートにおいて、前記樹脂シートの体積に対する、前記金属繊維の体積の割合は、例えば、前記樹脂シートにおいて、前記樹脂シートの体積に対する、前記熱伝導性有機繊維の体積の割合と、同様であってよい。前記金属繊維の体積の割合を規定した場合に得られる効果は、前記熱伝導性有機繊維の体積の割合を規定した場合に得られる効果と、同様である。
【0045】
（炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維、窒化アルミニウム繊維）
前記樹脂シートは、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維からなる群より選択される１種又は２種以上を含んでいてもよい。前記樹脂シートが、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維からなる群より選択される２種以上を含む場合には、これら２種以上の繊維の組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
前記樹脂シートは、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維からなる群より選択される１種又は２種以上を含んでいてもよい。前記樹脂シートが、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維からなる群より選択される２種以上を含む場合には、これら２種以上の繊維の組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【0046】
前記炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維は、公知のものであってよい。
【0047】
前記炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維の繊維径（繊維の太さ）は、上記の金属繊維の繊維径と同様であってよい。
【0048】
前記炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維は、メッシュ（網目）を形成していてもよい。これら繊維のメッシュを含む前記樹脂シートは、強度、靭性及び屈曲性が高く、かつ、装着対象物に対する追従性がより高い。さらに、このような樹脂シートは、その加熱時において、前記熱可塑性樹脂の溶出を抑制するより高い効果を有する。
【0049】
前記炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維が形成しているメッシュの織り方、メッシュのサイズ、及びメッシュの厚さは、例えば、上記の金属繊維が形成しているメッシュの織り方、メッシュのサイズ、及びメッシュの厚さと同様であってよい。これら繊維が形成しているメッシュの織り方、メッシュのサイズ、及びメッシュの厚さを規定した場合に得られる効果は、上記の金属繊維が形成しているメッシュの織り方、メッシュのサイズ、及びメッシュの厚さを規定した場合に得られる効果と、同様である。
【0050】
前記樹脂シートが含む、前記炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維のメッシュは、１層のみであってもよいし、２層以上の複数層であってもよい。前記樹脂シートが含む、前記炭素繊維のメッシュが、複数層である場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【0051】
前記樹脂シートが含む、前記炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維のメッシュが２層以上である場合、その層数は、目的に応じて任意に選択でき、例えば、前記樹脂シートが含む、前記熱伝導性有機繊維のクロスの層数と、同様であってよい。
【0052】
前記熱伝導性無機繊維がメッシュを形成していない場合には、前記樹脂シートが含む少なくとも一部の、好ましくはすべての、前記熱伝導性無機繊維の繊維長方向を、同一又は略同一として配向させてもよいし、すべての前記熱伝導性無機繊維の繊維長方向を配向させなくてもよい。
【0053】
前記樹脂シートにおいて、前記樹脂シートの体積に対する、前記炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維の合計体積の割合は、例えば、前記樹脂シートにおいて、前記樹脂シートの体積に対する、前記熱伝導性有機繊維の体積の割合と、同様であってよい。前記合計体積の割合を規定した場合に得られる効果は、前記熱伝導性有機繊維の体積の割合を規定した場合に得られる効果と、同様である。
【0054】
［熱伝導性複合シート］
前記樹脂シートが前記熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維をともに含む場合には、これら熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維は、複合化して織られ、クロス又はメッシュを形成していてもよい。本明細書においては、このような複合化されたクロス又はメッシュを「複合シート」と称することがある。前記複合シートは、熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維をともに有する。
前記樹脂シートが前記熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維をともに含む場合には、これら熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維は、複合化して織られ、クロス又はメッシュを形成していてもよい。本明細書においては、このような複合化されたクロス又はメッシュを「複合シート」と称することがある。前記複合シートは、熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維をともに有する。
【0055】
本明細書においては、前記複合シートのうち、熱伝導性有機繊維の本数が熱伝導性無機繊維の本数に対して同等以上であるものを、クロスと称する。これとは反対に、前記複合シートのうち、熱伝導性無機繊維の本数が熱伝導性有機繊維の本数に対して同等以上であるものを、メッシュと称する。
【0056】
前記複合シートとして、より具体的には、例えば、前記熱伝導性有機繊維と、前記金属繊維と、が複合化した複合シート；前記熱伝導性有機繊維と、前記炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維からなる群より選択される１種又は２種以上と、が複合化した複合シート；前記金属繊維と、前記炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維からなる群より選択される１種又は２種以上と、が複合化した複合シート；前記熱伝導性有機繊維と、前記金属繊維と、前記炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維からなる群より選択される１種又は２種以上と、が複合化した複合シートが挙げられる。
【0057】
前記複合シートを形成している、前記熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維、より具体的には、前記熱伝導性有機繊維、金属繊維、炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維は、それぞれ、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【0058】
前記複合シートのクロスの織り方、クロスの目付、及びクロスの厚さは、例えば、上記の熱伝導性有機繊維が形成しているクロスの織り方、クロスの目付、及びクロスの厚さと同様であってよい。
前記複合シートのメッシュの織り方、メッシュのサイズ、及びメッシュの厚さは、例えば、上記の金属繊維が形成しているメッシュの織り方、メッシュのサイズ、及びメッシュの厚さと同様であってよい。
前記複合シートのクロス又はメッシュの上記の各項目を規定した場合に得られる効果は、上記の熱伝導性有機繊維又は金属繊維の上記の各項目を規定した場合に得られる効果と、同様である。
前記複合シートのメッシュの織り方、メッシュのサイズ、及びメッシュの厚さは、例えば、上記の金属繊維が形成しているメッシュの織り方、メッシュのサイズ、及びメッシュの厚さと同様であってよい。
前記複合シートのクロス又はメッシュの上記の各項目を規定した場合に得られる効果は、上記の熱伝導性有機繊維又は金属繊維の上記の各項目を規定した場合に得られる効果と、同様である。
【0059】
前記樹脂シートが含む、前記複合シートのクロス又はメッシュは、１層のみであってもよいし、２層以上の複数層であってもよい。前記樹脂シートが含む、前記複合シートのクロス又はメッシュが、複数層である場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【0060】
前記樹脂シートが含む、前記複合シートのクロス又はメッシュが２層以上である場合、その層数は、目的に応じて任意に選択でき、例えば、前記樹脂シートが含む、前記熱伝導性有機繊維のクロスの層数と、同様であってよい。
【0061】
前記複合シートがクロス及びメッシュを形成していない場合には、前記樹脂シートが含む少なくとも一部の、好ましくはすべての、前記熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維の繊維長方向を、同一又は略同一として配向させてもよいし、すべての熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維の繊維長方向を配向させなくてもよい。
【0062】
前記複合シートにおいて、前記複合シートの体積に対する、前記熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維の合計体積の割合は、例えば、前記樹脂シートにおいて、前記樹脂シートの体積に対する、前記熱伝導性有機繊維の体積の割合と、同様であってよい。前記熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維の合計体積の割合を規定した場合に得られる効果は、前記熱伝導性有機繊維の体積の割合を規定した場合に得られる効果と、同様である。
【0063】
［好ましい熱伝導性繊維の例］
前記熱伝導性繊維は、前記熱伝導性有機繊維又は金属繊維であることが好ましく、前記熱伝導性有機繊維であることがより好ましい。前記熱伝導性繊維のうち、前記炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維は、その取り扱い時又は加工時に、粉体が生成し易すく、それに対する対策を講じない場合には、作業者の健康に支障をきたす恐れがある。また、それに対する対策を講じる場合には、前記樹脂シートの製造コストが上昇する可能性がある。また、これら繊維の中でも、特に炭素繊維の粉体は、導電性を有しており、前記樹脂シートの装着対象物中の回路に、炭素繊維の粉体が付着すると、回路が短絡（ショート）する可能性がある。これに対して、前記熱伝導性有機繊維及び金属繊維は、その取り扱い時又は加工時に、粉体が生成し難い。そのため、前記熱伝導性有機繊維又は金属繊維を用いた場合には、上記の不具合を容易に回避できる。
前記熱伝導性繊維は、前記熱伝導性有機繊維又は金属繊維であることが好ましく、前記熱伝導性有機繊維であることがより好ましい。前記熱伝導性繊維のうち、前記炭素繊維、酸化アルミニウム繊維、窒化ホウ素繊維及び窒化アルミニウム繊維は、その取り扱い時又は加工時に、粉体が生成し易すく、それに対する対策を講じない場合には、作業者の健康に支障をきたす恐れがある。また、それに対する対策を講じる場合には、前記樹脂シートの製造コストが上昇する可能性がある。また、これら繊維の中でも、特に炭素繊維の粉体は、導電性を有しており、前記樹脂シートの装着対象物中の回路に、炭素繊維の粉体が付着すると、回路が短絡（ショート）する可能性がある。これに対して、前記熱伝導性有機繊維及び金属繊維は、その取り扱い時又は加工時に、粉体が生成し難い。そのため、前記熱伝導性有機繊維又は金属繊維を用いた場合には、上記の不具合を容易に回避できる。
【0064】
＜熱可塑性樹脂＞
前記樹脂シートは、前記熱可塑性樹脂を含んでいることにより、シート状の形状を保持でき、また、その装着対象物に対する追従性及び密着性を有する。
前記樹脂シートは、前記熱可塑性樹脂を含んでいることにより、シート状の形状を保持でき、また、その装着対象物に対する追従性及び密着性を有する。
【0065】
前記熱可塑性樹脂は、特に限定されないが、前記樹脂シートをその装着対象物に対して加熱プレスすることにより装着するときの加熱温度よりも低い融点を有することが好ましい。このような樹脂シートを、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度で、その装着対象物に対して加熱プレスすることにより、樹脂シートの、その装着対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。
【0066】
前記熱可塑性樹脂の融点は、９０℃以下であることが好ましく、例えば、８０℃以下、及び７０℃以下のいずれかであってもよい。前記上限値以下の融点の熱可塑性樹脂を用いることにより、前記樹脂シートの、その装着対象物に対する追従性及び密着性を高くすることが、より容易となる。さらに、前記上限値以下の融点の熱可塑性樹脂を用いることにより、前記熱伝導性繊維（例えば、熱伝導性有機繊維、熱伝導性無機繊維等）の空隙部に、熱可塑性樹脂をより高密度で充填でき、前記樹脂シートの強度がより高くなる。さらに、熱可塑性樹脂と、後述する熱伝導性フィラーを併用する場合には、熱伝導性フィラーを、前記熱伝導性繊維の空隙部をはじめとして、前記樹脂シートの内部（特に前記樹脂シートの厚さ方向の領域）に、より均一に分散せることができ、前記樹脂シートの放熱性がより高くなる。
前記熱可塑性樹脂の融点の下限値は、特に限定されない。例えば、融点が３５℃以上の熱可塑性樹脂は、より容易に入手又は製造できる。
前記熱可塑性樹脂の融点は、例えば、３５～９０℃、３５～８０℃、及び３５～７０℃のいずれかであってもよい。ただし、これらは、熱可塑性樹脂の融点の一例である。
前記熱可塑性樹脂の融点の下限値は、特に限定されない。例えば、融点が３５℃以上の熱可塑性樹脂は、より容易に入手又は製造できる。
前記熱可塑性樹脂の融点は、例えば、３５～９０℃、３５～８０℃、及び３５～７０℃のいずれかであってもよい。ただし、これらは、熱可塑性樹脂の融点の一例である。
【0067】
熱伝導性繊維の空隙部とは、熱伝導性繊維同士の間の隙間であり、例えば、隣接する２本の熱伝導性繊維同士の間の隙間、２枚の熱伝導性繊維のクロス同士、メッシュ同士、又はクロス及びメッシュの間の隙間が該当する。熱伝導性繊維が、複数本の熱伝導性単繊維によって構成された繊維束である場合には、これら複数本の熱伝導性単繊維同士の間の隙間も、熱伝導性繊維の空隙部に該当する。
【0068】
熱可塑性樹脂は、その温度の上昇時に、融点付近で固体から液体へ相変化する。熱可塑性樹脂は、この固体から液体への相変化時に吸熱するため、熱可塑性樹脂を用いることで、発熱体の急激な温度上昇を抑制できる。一方、熱可塑性樹脂は、その液体から固体への相変化時に発熱するため、熱可塑性樹脂を用いることで、発熱体の急激な温度低下（冷却）を抑制できる。このような温度変化に対する機能を、蓄熱潜熱機能と呼ぶ。例えば、ＣＰＵの発熱は、その処理スピード等に応じて時間的に変化する。ＣＰＵは、その処理スピードが速いと急激に発熱する場合があり、蓄熱潜熱機能が適用されると、その動的な熱変化が緩和される。電子機器においては、ＣＰＵを保護するために、ＣＰＵが８０℃程度の温度になると、自動的にＣＰＵの処理スピードを落とすことで、発熱を抑える機能が付与されていることがある（この機能をサーマルスロットリングという）。このような電子機器においては、前記熱可塑性樹脂の融点は、９０℃以下であることが好ましく、８０℃以下であることがより好ましく、７０℃以下であることがさらに好ましい。前記樹脂組成物が２種以上の前記熱可塑性樹脂を含む場合など、前記樹脂組成物中の前記熱可塑性樹脂が二以上の融点を示す場合には、少なくとも一の融点が、上記の範囲であることが好ましい。これらの温度帯に熱可塑性樹脂の融点が存在すると、蓄熱潜熱機能によって、サーマルスロットリングによるＣＰＵの処理スピードの低下が抑制され、電子機器の使用時の快適性が向上する。
【0069】
前記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（本明細書においては、「ＭＦＲ」と称することがある）は、１～４０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、例えば、５～４０ｇ／１０ｍｉｎ、及び１０～４０ｇ／１０ｍｉｎのいずれかであってもよい。熱可塑性樹脂のＭＦＲが前記下限値以上であることで、前記熱伝導性繊維（例えばクロス又はメッシュ）へ熱可塑性樹脂がより含浸し易くなる。熱可塑性樹脂のＭＦＲが前記上限値以下であることで、前記樹脂シートの形状をより安定して保持できる。
本明細書においては、特に断りのない限り、ＭＦＲとは、ＪＩＳ Ｋ ６９２２－１に準拠して測定した値を意味する。
本明細書においては、特に断りのない限り、ＭＦＲとは、ＪＩＳ Ｋ ６９２２－１に準拠して測定した値を意味する。
【0070】
好ましい前記熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アクリル樹脂、エチレン－α－オレフィン共重合体、ポリエチレン、エチレン－ 不飽和カルボン酸エステル共重合体等が挙げられる。これら樹脂は、その加熱時に吸熱作用を示すため、これら樹脂を含む前記樹脂シートは、より高い放熱性を有する。
なお、前記熱可塑性樹脂はシリコーンではないことが好ましい。シリコーンは、その分解によって、シロキサン結合を有する分解物を生成し得るが、この分解物は、回路基板の特性を損ねる可能性がある。
なお、前記熱可塑性樹脂はシリコーンではないことが好ましい。シリコーンは、その分解によって、シロキサン結合を有する分解物を生成し得るが、この分解物は、回路基板の特性を損ねる可能性がある。
【0071】
前記アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステル及び（メタ）アクリル酸からなる群より選択される１種又は２種以上から誘導された構成単位を有する樹脂であり、（メタ）アクリル酸エステルと、（メタ）アクリル酸と、のいずれにも該当しない他のモノマーから誘導された構成を有していてもよいし、有していなくてもよい。
【0072】
本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語についても同様である。
【0073】
前記アクリル樹脂は、これが有する構成単位の数を比較したとき、（メタ）アクリル酸エステルから誘導された構成単位の数が最も多い樹脂であることが好ましい。
【0074】
前記エチレン－酢酸ビニル共重合体において、構成単位の全量（質量部）に対する、酢酸ビニルから誘導された構成単位の量（質量部）の割合（本明細書においては、「酢酸ビニル含有量」と称することがある）は、１０～４０質量％であることが好ましく、例えば、２０～４０質量％、及び３０～４０質量％のいずれかであってもよい。前記割合（酢酸ビニル含有量）が前記下限値以上であることで、前記樹脂シートの、その装着対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、前記樹脂シートの製造時の作業性がより高くなる。
【0075】
前記樹脂シートが含む前記熱可塑性樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【0076】
前記樹脂シートを、その装着対象物に対して、より安定して貼付できる点では、前記熱可塑性樹脂は、適切な粘着性を有するエチレン－酢酸ビニル共重合体であることが好ましい。
【0077】
前記樹脂シート、及び後述する樹脂組成物において、前記熱可塑性樹脂の含有量（質量部）は、前記熱伝導性繊維の含有量（質量部）に対して、０．１～５質量倍であることが好ましく、０．１～３．５質量倍であることがより好ましく、例えば、０．１～０．９質量倍、０．２～０．８質量倍、及び０．３～０．６質量倍のいずれかであってもよいし、０．６～３．５質量倍、及び１．５～３．５質量倍のいずれかであってもよい。前記熱可塑性樹脂の含有量が前記下限値以上であることで、前記樹脂シートの、その装着対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。前記熱可塑性樹脂の含有量が前記上限値以下であることで、前記樹脂シートの放熱性がより高くなる。
【0078】
＜フィラー＞
前記樹脂シートは、さらに、フィラーを含んでいることが好ましい。樹脂シートは、フィラーを含んでいることにより、その難燃性が高くなり、より好ましい特性を有する。
前記フィラーは、熱伝導性フィラーであることが好ましい。樹脂シートは、熱伝導性フィラーを含んでいることにより、その難燃性が高くなるのに加え、その面方向だけでなく、厚さ方向における熱伝導率も高くなり、その放熱性がより高くなる。
前記樹脂シートは、さらに、フィラーを含んでいることが好ましい。樹脂シートは、フィラーを含んでいることにより、その難燃性が高くなり、より好ましい特性を有する。
前記フィラーは、熱伝導性フィラーであることが好ましい。樹脂シートは、熱伝導性フィラーを含んでいることにより、その難燃性が高くなるのに加え、その面方向だけでなく、厚さ方向における熱伝導率も高くなり、その放熱性がより高くなる。
【0079】
本明細書において、「熱伝導性フィラー」とは、特に断りのない限り、「熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー」を意味する。
フィラーの熱伝導率は、例えば、フィラーの焼結体を作製し、レーザーフラッシュ法若しくはホットディスク法等の、公知の熱伝導率測定装置を用いて測定する方法、又は熱物性顕微鏡等を用いて測定する方法により、測定できる。
すなわち、放熱性がより高くなる点では、前記樹脂シートは、さらに、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラーを含んでいることが好ましい。
フィラーの熱伝導率は、例えば、フィラーの焼結体を作製し、レーザーフラッシュ法若しくはホットディスク法等の、公知の熱伝導率測定装置を用いて測定する方法、又は熱物性顕微鏡等を用いて測定する方法により、測定できる。
すなわち、放熱性がより高くなる点では、前記樹脂シートは、さらに、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラーを含んでいることが好ましい。
【0080】
前記樹脂シートの放熱性がより高くなる点では、前記フィラー（熱伝導性フィラー）の熱伝導率は、例えば、７Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、及び５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のいずれかであってもよい。
フィラー（熱伝導性フィラー）の熱伝導率の上限値は、特に限定されない。例えば、熱伝導率が４００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であるフィラー（熱伝導性フィラー）は、より容易に入手できる。
フィラー（熱伝導性フィラー）の熱伝導率は、例えば、５～４００Ｗ／ｍ・Ｋ、７～４００Ｗ／ｍ・Ｋ、１０～４００Ｗ／ｍ・Ｋ、２５～４００Ｗ／ｍ・Ｋ、４０～４００Ｗ／ｍ・Ｋ、及び５０～４００Ｗ／ｍ・Ｋのいずれかであってもよい。ただし、これらは、フィラーの熱伝導率の一例である。
フィラー（熱伝導性フィラー）の熱伝導率の上限値は、特に限定されない。例えば、熱伝導率が４００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であるフィラー（熱伝導性フィラー）は、より容易に入手できる。
フィラー（熱伝導性フィラー）の熱伝導率は、例えば、５～４００Ｗ／ｍ・Ｋ、７～４００Ｗ／ｍ・Ｋ、１０～４００Ｗ／ｍ・Ｋ、２５～４００Ｗ／ｍ・Ｋ、４０～４００Ｗ／ｍ・Ｋ、及び５０～４００Ｗ／ｍ・Ｋのいずれかであってもよい。ただし、これらは、フィラーの熱伝導率の一例である。
【0081】
前記熱伝導性フィラーの材質としては、例えば、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等の金属酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物；窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物；炭化ケイ素等の炭化物；石英（二酸化ケイ素）；銀、銅、金、スズ、鉄、アルミニウム、マグネシウム等の単体金属；合金等が挙げられる。
【0082】
熱伝導性であるか否かによらず、前記フィラーの形状は、特に限定されない。フィラーの形状として、具体的には、例えば、粒子状（球状）、板状、繊維状、針状、鱗片状、ウィスカー状、チューブ状、コイル状等が挙げられる。
【0083】
例えば、前記樹脂シートの面方向又は厚さ方向において、フィラーの占める面積の割合がより高くなることにより、また、フィラー同士が接触し易く、かつその接触面の面積がより広くなることにより、前記樹脂シートの放熱性がより高くなる点では、フィラーの形状は板状であること（フィラーは板状フィラーであること）が好ましい。
さらに、前記樹脂シートが板状フィラーを含む場合、樹脂シート中で板状フィラーは、その面方向が、樹脂シートの面方向と同じ方向、又は樹脂シートの面方向に近い方向に配向し易い。そのため特に、樹脂シートの、その面方向における熱伝導率がより高くなり、その面方向における放熱性がより高くなる。
さらに、前記樹脂シートが板状フィラーを含む場合、樹脂シート中で板状フィラーは、その面方向が、樹脂シートの面方向と同じ方向、又は樹脂シートの面方向に近い方向に配向し易い。そのため特に、樹脂シートの、その面方向における熱伝導率がより高くなり、その面方向における放熱性がより高くなる。
【0084】
前記板状フィラーのアスペクト比（［板状フィラーの粒子径］／［板状フィラーの厚さ］）は、１０～５０であることが好ましく、例えば、１０～３０、及び３０～５０のいずれかであってもよい。板状フィラーのアスペクト比がこのような範囲であることで、樹脂シートが板状フィラーを含んでいることにより得られる効果が、より高くなる。
【0085】
前記板状フィラーの粒子径としては、例えば、板状フィラーの外周上の異なる二点を結ぶ線分の長さの最大値を採用できる。
前記板状フィラーの厚さとしては、例えば、板状フィラーの主面間の距離の最大値を採用できる。
前記板状フィラーのアスペクト比としては、例えば、無作為に選択した５０個の板状フィラーのアスペクト比の平均値を採用できる。
前記板状フィラーの厚さとしては、例えば、板状フィラーの主面間の距離の最大値を採用できる。
前記板状フィラーのアスペクト比としては、例えば、無作為に選択した５０個の板状フィラーのアスペクト比の平均値を採用できる。
【0086】
前記板状フィラーの平均粒子径は、５μｍ以上であることが好ましく、例えば、６．５μｍ以上、及び８μｍ以上のいずれかであってもよい。板状フィラーの平均粒子径が前記下限値以上であることで、板状フィラーを用いていることにより得られる効果が、より高くなる。
板状フィラーの平均粒子径の上限値は、特に限定されない。例えば、平均粒子径が１５μｍ以下である板状フィラーは、より容易に入手できる。
一実施形態において、板状フィラーの平均粒子径は、例えば、５～１５μｍ、６．５～１５μｍ、及び８～１５μｍのいずれかであってもよい。ただし、これらは板状フィラーの平均粒子径の一例である。
板状フィラーの平均粒子径の上限値は、特に限定されない。例えば、平均粒子径が１５μｍ以下である板状フィラーは、より容易に入手できる。
一実施形態において、板状フィラーの平均粒子径は、例えば、５～１５μｍ、６．５～１５μｍ、及び８～１５μｍのいずれかであってもよい。ただし、これらは板状フィラーの平均粒子径の一例である。
【0087】
本明細書においては、板状フィラーの場合に限らず、「平均粒子径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折式粒度分布測定法によって、粒子の粒度分布を体積基準で測定したときの、粒子の５０％累積時の粒子径（Ｄ５０）を意味する。
【0088】
例えば、前記樹脂シートの放熱性が高いのに加え、樹脂シートの加熱時の流動性がより良好で、樹脂シートの適用対象物に対する追従性がより高くなり、樹脂シートで発熱体を覆うときに、樹脂シートで容易に発熱体を覆うことができる点では、板状フィラーの材質は、窒化ホウ素又は酸化アルミニウムであることが好ましい。
例えば、板状フィラーの比重が小さいことによって、前記樹脂シートを容易に軽量化できる点と、板状フィラーの比誘電率が低く、誘電正接が小さいことによって、前記樹脂シートの装着対象物中の回路において、電気信号のノイズの発生を抑制する効果が高い点では、板状フィラーの材質は、窒化ホウ素であることが好ましい。
例えば、板状フィラーの比重が小さいことによって、前記樹脂シートを容易に軽量化できる点と、板状フィラーの比誘電率が低く、誘電正接が小さいことによって、前記樹脂シートの装着対象物中の回路において、電気信号のノイズの発生を抑制する効果が高い点では、板状フィラーの材質は、窒化ホウ素であることが好ましい。
【0089】
前記樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積（体積部）に対する、板状フィラーの含有量（体積部）の割合（［樹脂シートの板状フィラーの含有量（体積部）］／［樹脂シートの体積（体積部）］×１００）は、１０体積％以上であることが好ましく、例えば、１３．５体積％以上、１７体積％以上、及び２０体積％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、板状フィラーを用いていることにより得られる効果が、より高くなる。
前記樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積（体積部）に対する、板状フィラーの含有量（体積部）の割合は、３５体積％以下であることが好ましく、例えば、３０体積％以下であってもよい。前記割合が前記上限値以下であることで、前記連結フィラー等の、板状フィラー以外のフィラーを用いていることにより得られる効果が、より高くなる。
一実施形態において、前記割合は、例えば、１０～３５体積％、１３．５～３５体積％、１７～３５体積％、及び２０～３５体積％のいずれかであってもよいし、１０～３０体積％、１３．５～３０体積％、１７～３０体積％、及び２０～３０体積％のいずれかであってもよい。ただし、これらは前記割合の一例である。
前記樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積（体積部）に対する、板状フィラーの含有量（体積部）の割合は、３５体積％以下であることが好ましく、例えば、３０体積％以下であってもよい。前記割合が前記上限値以下であることで、前記連結フィラー等の、板状フィラー以外のフィラーを用いていることにより得られる効果が、より高くなる。
一実施形態において、前記割合は、例えば、１０～３５体積％、１３．５～３５体積％、１７～３５体積％、及び２０～３５体積％のいずれかであってもよいし、１０～３０体積％、１３．５～３０体積％、１７～３０体積％、及び２０～３０体積％のいずれかであってもよい。ただし、これらは前記割合の一例である。
【0090】
前記フィラーの形状によらず、平均粒子径が２μｍ以下であるフィラーは、好ましいフィラーの１種である。本明細書においては、このような平均粒子径が２μｍ以下であるフィラーを、特に「連結フィラー」と称することがある。
前記樹脂シートは、フィラーとして、板状フィラー及び連結フィラーを含むことが好ましい。
前記樹脂シートは、フィラーとして、板状フィラー及び連結フィラーを含むことが好ましい。
【0091】
前記樹脂シートは、前記連結フィラーを含んでいることにより、その放熱性がより高くなる。樹脂シート中で連結フィラーは、樹脂シートの面方向及び厚さ方向の両方において、幅広く分布可能であり、さらに、連結フィラーのサイズは小さい。そのため、連結フィラーは、樹脂シートの面方向及び厚さ方向のいずれにおいても、板状フィラーとの接触を維持することで、それ自体を介して板状フィラー同士を連結している。その結果、樹脂シートの面方向及び厚さ方向のいずれにおいても、熱伝導率がより高くなり、放熱性がより高くなる。特に、前記樹脂シートは、連結フィラーを含んでいることにより、その厚さ方向における熱伝導率がより高くなり、放熱性がより高くなる。
【0092】
前記連結フィラーの平均粒子径は、２μｍ以下である。これにより、板状フィラー同士が連結フィラーによって、十分に連結される。
この様な効果がより高くなる点では、連結フィラーの平均粒子径は、１．５μｍ以下であることが好ましく、例えば、１．２μｍ以下、及び０．９μｍ以下のいずれかであってもよい。
連結フィラーの平均粒子径の下限値は、特に限定されない。例えば、平均粒子径が０．５μｍ以上である連結フィラーは、より容易に入手でき、かつ、このような連結フィラーを用いることで、樹脂シートの放熱性をより容易に向上させることができる。
一実施形態において、連結フィラーの平均粒子径は、例えば、０．５～２μｍ、０．５～１．５μｍ、０．５～１．２μｍ、及び０．５～０．９μｍ以下のいずれかであってもよい。ただし、これらは連結フィラーの平均粒子径の一例である。
この様な効果がより高くなる点では、連結フィラーの平均粒子径は、１．５μｍ以下であることが好ましく、例えば、１．２μｍ以下、及び０．９μｍ以下のいずれかであってもよい。
連結フィラーの平均粒子径の下限値は、特に限定されない。例えば、平均粒子径が０．５μｍ以上である連結フィラーは、より容易に入手でき、かつ、このような連結フィラーを用いることで、樹脂シートの放熱性をより容易に向上させることができる。
一実施形態において、連結フィラーの平均粒子径は、例えば、０．５～２μｍ、０．５～１．５μｍ、０．５～１．２μｍ、及び０．５～０．９μｍ以下のいずれかであってもよい。ただし、これらは連結フィラーの平均粒子径の一例である。
【0093】
連結フィラーの形状は、上記のとおり、特に限定されないが、平面を有する形状であることが好ましく、板状であることがより好ましい。連結フィラーが平面を有すること、特に板状であることで、連結フィラーと板状フィラーとの接触面積がより大きくなる。上述のとおり、板状フィラーは、その面方向が、樹脂シートの面方向と同じ方向、又は樹脂シートの面方向に近い方向に配向し易いため、連結フィラーが平面を有していても、連結フィラーの全体の形状が板状から外れていくほど、連結フィラーと板状フィラーとの接触面積が小さくなる傾向にある。ただし、連結フィラーの平均粒子径が２μｍ以下であることで、連結フィラーと板状フィラーとの十分な接触は維持される。
【0094】
なお、本明細書においては、連結フィラーであることが特定されていないフィラーは、すべて連結フィラー以外のフィラーであるものとする。例えば、「板状フィラー」のように、フィラーがその形状を付して命名されており、かつ連結フィラーであることが特定されていない場合には、そのフィラーは、連結フィラーではない。
【0095】
連結フィラーは、非凝集物である（凝集物ではない）ことが好ましい。樹脂シートの、凝集物である連結フィラーの含有量が少ないほど、樹脂シートの加熱時の流動性が向上し、樹脂シートの適用対象物に対する追従性が高くなり、例えば、前記樹脂シートで発熱体を覆うときには、樹脂シートで容易に発熱体を覆うことができる。
【0096】
連結フィラーの材質は、例えば、連結フィラーの難燃性がより高い点では、水酸化マグネシウムであることが好ましい。
【0097】
連結フィラーは、その表面が表面処理剤で処理されていてもよいし、処理されていなくてもよい。表面処理された連結フィラーを用いることで、例えば、連結フィラーと、熱可塑性樹脂等の樹脂と、の親和性が良好となり、前記樹脂シートの流動性が向上することで、前記樹脂シートの、その適用対象物に対する追従性及び密着性が、より高くなる。
連結フィラーにおける表面処理としては、例えば、脂肪酸又は有機ケイ素化合物（シランカップリング剤）による表面処理が挙げられる。
連結フィラーにおける表面処理としては、例えば、脂肪酸又は有機ケイ素化合物（シランカップリング剤）による表面処理が挙げられる。
【0098】
前記樹脂シートにおいて、板状フィラーの含有量に対する、連結フィラーの含有量の割合（［樹脂シートの連結フィラーの含有量（体積部）］／［樹脂シートの板状フィラーの含有量（体積部）］×１００）は、５０体積％以上であることが好ましく、例えば、５９体積％以上、６５体積％以上、及び７０体積％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、連結フィラーを用いていることにより得られる効果が、より高くなる。
前記樹脂シートにおいて、板状フィラーの含有量に対する、連結フィラーの含有量の割合は、１００体積％以下であることが好ましく、例えば、９０体積％以下であってもよい。前記割合が前記上限値以下であることで、前記板状フィラー等の、連結フィラー以外のフィラーを用いていることにより得られる効果が、より高くなる。
一実施形態において、前記割合は、５０～１００体積％であることが好ましく、例えば、５９～１００体積％、６５～１００体積％、及び７０～１００体積％のいずれかであってもよいし、５０～９０体積％、５９～９０体積％、６５～９０体積％、及び７０～９０体積％のいずれかであってもよい。ただし、これらは前記割合の一例である。
前記樹脂シートにおいて、板状フィラーの含有量に対する、連結フィラーの含有量の割合は、１００体積％以下であることが好ましく、例えば、９０体積％以下であってもよい。前記割合が前記上限値以下であることで、前記板状フィラー等の、連結フィラー以外のフィラーを用いていることにより得られる効果が、より高くなる。
一実施形態において、前記割合は、５０～１００体積％であることが好ましく、例えば、５９～１００体積％、６５～１００体積％、及び７０～１００体積％のいずれかであってもよいし、５０～９０体積％、５９～９０体積％、６５～９０体積％、及び７０～９０体積％のいずれかであってもよい。ただし、これらは前記割合の一例である。
【0099】
前記樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積（体積部）に対する、連結フィラーの含有量（体積部）の割合（［樹脂シートの連結フィラーの含有量（体積部）］／［樹脂シートの体積（体積部）］×１００）は、上述の板状フィラーの含有量に対する、連結フィラーの含有量の割合、を満たす数値範囲であることが好ましく、例えば、５体積％以上であることが好ましく、８体積％以上、１１体積％以上、及び１４体積％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、連結フィラーを用いていることにより得られる効果が、より高くなる。
前記樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積（体積部）に対する、連結フィラーの含有量（体積部）の割合は、３５体積％以下であることが好ましく、例えば、２７体積％以下であってもよい。前記割合が前記上限値以下であることで、前記板状フィラー等の、連結フィラー以外のフィラーを用いていることにより得られる効果が、より高くなる。
一実施形態において、前記割合は、例えば、５～３５体積％、８～３５体積％、１１～３５体積％、及び１４～３５体積％のいずれかであってもよいし、５～２７体積％、８～２７体積％、１１～２７体積％、及び１４～２７体積％のいずれかであってもよい。ただし、これらは前記割合の一例である。
前記樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積（体積部）に対する、連結フィラーの含有量（体積部）の割合は、３５体積％以下であることが好ましく、例えば、２７体積％以下であってもよい。前記割合が前記上限値以下であることで、前記板状フィラー等の、連結フィラー以外のフィラーを用いていることにより得られる効果が、より高くなる。
一実施形態において、前記割合は、例えば、５～３５体積％、８～３５体積％、１１～３５体積％、及び１４～３５体積％のいずれかであってもよいし、５～２７体積％、８～２７体積％、１１～２７体積％、及び１４～２７体積％のいずれかであってもよい。ただし、これらは前記割合の一例である。
【0100】
上記のとおり、前記フィラーが難燃性を有する樹脂シートは、好ましい樹脂シートの一例であるが、フィラーの中でも水酸化マグネシウムは、難燃剤としても優れる。そのため、前記樹脂シートの放熱性が高いだけでなく、難燃性も高い点では、前記樹脂シートは、フィラー（熱伝導性フィラー）として、水酸化マグネシウムフィラーを含むことが好ましく、連結フィラーとして、水酸化マグネシウムフィラーを含むことがより好ましい。
【0101】
上記のとおり、前記樹脂シートの放熱性が高いだけでなく、樹脂シートの加熱時の流動性がより良好で、樹脂シートの適用対象物に対する追従性がより高くなる点では、前記樹脂シートは、フィラー（熱伝導性フィラー）として、窒化ホウ素フィラー又は酸化アルミニウムフィラーを含むことが好ましく、板状フィラーとして、窒化ホウ素フィラー又は酸化アルミニウムフィラーを含むことがより好ましい。
【0102】
前記樹脂シートが含むフィラーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
例えば、前記樹脂シートが連結フィラーを含まない場合には、前記樹脂シートが含むフィラー（連結フィラー以外のフィラー）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
例えば、前記樹脂シートが板状フィラー及び連結フィラーを含む場合には、前記樹脂シートが含む板状フィラー及び連結フィラーは、いずれも、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
例えば、前記樹脂シートが連結フィラーを含まない場合には、前記樹脂シートが含むフィラー（連結フィラー以外のフィラー）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
例えば、前記樹脂シートが板状フィラー及び連結フィラーを含む場合には、前記樹脂シートが含む板状フィラー及び連結フィラーは、いずれも、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
【0103】
前記樹脂シートがフィラーを含む場合、前記樹脂シート、及び後述する樹脂組成物において、フィラーの含有量（質量部）は、前記熱可塑性樹脂の含有量（質量部）に対して、０．３～５質量倍であることが好ましく、例えば、０．３～４質量倍、及び０．３～１．４質量倍のいずれかであってもよいし、１．１～３質量倍、及び１．９～３質量倍のいずれかであってもよいし、１．１～２．２質量倍であってもよい。フィラーの含有量が前記下限値以上であることで、前記樹脂シートがフィラーを含んでいることにより得られる効果（例えば、樹脂シートの難燃性が高くなる効果、樹脂シートの放熱性が高くなる効果）が、より高くなる。フィラーの含有量が前記上限値以下であることで、前記樹脂シートの柔軟性がより高くなる。
本明細書において、前記樹脂シートが２種以上のフィラーを含む場合には、前記樹脂シート及び樹脂組成物における、フィラーの含有量（質量部）とは、すべて（２種以上）のフィラーの合計含有量（質量部）を意味する。
本明細書において、前記樹脂シートが２種以上のフィラーを含む場合には、前記樹脂シート及び樹脂組成物における、フィラーの含有量（質量部）とは、すべて（２種以上）のフィラーの合計含有量（質量部）を意味する。
【0104】
＜他の成分＞
前記樹脂シートは、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記熱伝導性繊維と、前記熱可塑性樹脂と、前記フィラーと、のいずれにも該当しない、他の成分を含んでいてもよい。
前記他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。
前記樹脂シートは、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記熱伝導性繊維と、前記熱可塑性樹脂と、前記フィラーと、のいずれにも該当しない、他の成分を含んでいてもよい。
前記他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。
【0105】
前記樹脂シートが含む前記他の成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【0106】
前記他の成分としては、例えば、当該分野で公知の架橋剤、カップリング剤、難燃剤、添加剤が挙げられる。
【0107】
［架橋剤］
前記架橋剤としては、例えば、前記熱可塑性樹脂を架橋可能なものが挙げられる。
架橋剤は、公知のものであってよい。
架橋剤として、より具体的には、例えば、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルカーボネート、２，５－ジメチルヘキサン－２，５－ジハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン－３、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、α，α’－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ－ブチル－４，４－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、２，２－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシベンズエート、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
架橋剤を用いる場合、前記樹脂シートにおいて、架橋剤の含有量は、前記熱可塑性樹脂の含有量１００質量部に対して、０．００１～５質量部であることが好ましい。
前記架橋剤としては、例えば、前記熱可塑性樹脂を架橋可能なものが挙げられる。
架橋剤は、公知のものであってよい。
架橋剤として、より具体的には、例えば、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルカーボネート、２，５－ジメチルヘキサン－２，５－ジハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン－３、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、α，α’－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ－ブチル－４，４－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、２，２－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシベンズエート、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
架橋剤を用いる場合、前記樹脂シートにおいて、架橋剤の含有量は、前記熱可塑性樹脂の含有量１００質量部に対して、０．００１～５質量部であることが好ましい。
【0108】
［カップリング剤］
前記カップリング剤は、公知のものであってよい。
カップリング剤としては、例えば、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル－トリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エトキシシクロヘキシル）エチル－トリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等の、シランカップリング剤が挙げられる。
これらの中でも、前記カップリング剤は、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン又はＮ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシランであることが好ましい。
カップリング剤を用いる場合、前記樹脂シートにおいて、カップリング剤の含有量は、前記熱可塑性樹脂の含有量１００質量部に対して、０．００１～５質量部であることが好ましい。
前記カップリング剤は、公知のものであってよい。
カップリング剤としては、例えば、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル－トリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エトキシシクロヘキシル）エチル－トリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等の、シランカップリング剤が挙げられる。
これらの中でも、前記カップリング剤は、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン又はＮ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシランであることが好ましい。
カップリング剤を用いる場合、前記樹脂シートにおいて、カップリング剤の含有量は、前記熱可塑性樹脂の含有量１００質量部に対して、０．００１～５質量部であることが好ましい。
【0109】
［難燃剤］
前記難燃剤は、難燃性を有する前記フィラーに該当しない難燃剤であり、公知のものであってよい。
難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン等のアンチモン系化合物（構成原子としてアンチモンを有する化合物）；クレジルジフェニルホスフェート、トリスクロロエチルフォスフェート、トリスクロロプロピルフォスフェート、トリスジクロロプロピルフォスフェート等のリン系化合物（構成原子としリンを有する化合物）；メラミン系化合物（メラミン骨格を有する化合物）、グアニジン系化合物等の窒素含有化合物；塩素化パラフィン等のハロゲン系化合物等が挙げられる。
難燃剤を用いる場合、前記樹脂シートにおいて、難燃剤の含有量は、前記熱可塑性樹脂の含有量１００質量部に対して、０．００１～５質量部であることが好ましい。
前記難燃剤は、難燃性を有する前記フィラーに該当しない難燃剤であり、公知のものであってよい。
難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン等のアンチモン系化合物（構成原子としてアンチモンを有する化合物）；クレジルジフェニルホスフェート、トリスクロロエチルフォスフェート、トリスクロロプロピルフォスフェート、トリスジクロロプロピルフォスフェート等のリン系化合物（構成原子としリンを有する化合物）；メラミン系化合物（メラミン骨格を有する化合物）、グアニジン系化合物等の窒素含有化合物；塩素化パラフィン等のハロゲン系化合物等が挙げられる。
難燃剤を用いる場合、前記樹脂シートにおいて、難燃剤の含有量は、前記熱可塑性樹脂の含有量１００質量部に対して、０．００１～５質量部であることが好ましい。
【0110】
［添加剤］
前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、減粘剤、増粘剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、アンチブロッキング剤等が挙げられる。
前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、減粘剤、増粘剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、アンチブロッキング剤等が挙げられる。
【0111】
前記樹脂シートにおいて、前記樹脂シートの総質量（質量部）に対する、前記熱伝導性繊維と、前記熱可塑性樹脂と、前記フィラーと、の合計含有量（質量部）の割合は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、例えば、９５質量％以上、９７質量％以上、及び９９質量％以上のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、前記樹脂シートの放熱性、追従性、密着性及び絶縁性が、バランスよく、より高くなる。一方、前記割合は１００質量％以下である。
前記割合は、通常、後述する樹脂組成物における、常温で気化しない成分の総含有量（質量部）に対する、前記熱伝導性繊維と、前記熱可塑性樹脂と、前記フィラーと、の合計含有量（質量部）の割合、と同じである。
前記樹脂シートが前記フィラーを含まない場合には、前記樹脂シートの前記フィラーの含有量は０質量部である。
前記割合は、通常、後述する樹脂組成物における、常温で気化しない成分の総含有量（質量部）に対する、前記熱伝導性繊維と、前記熱可塑性樹脂と、前記フィラーと、の合計含有量（質量部）の割合、と同じである。
前記樹脂シートが前記フィラーを含まない場合には、前記樹脂シートの前記フィラーの含有量は０質量部である。
【0112】
本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５～２５℃の温度等が挙げられる。
【0113】
前記樹脂シートの厚さは、１００μｍ以上であることが好ましく、例えば、３００μｍ以上、及び５００μｍ以上のいずれかであってもよい。樹脂シートの厚さが前記下限値以上であることで、樹脂シートの放熱性がより高くなる。
一方、前記樹脂シートの厚さは、４５００μｍ以下であることが好ましく、例えば、３５００μｍ以下、２０００μｍ以下、１５００μｍ以下、及び１０００μｍ以下のいずれかであってもよい。樹脂シートの厚さが前記上限値以下であることで、樹脂シートの追従性がより高くなる。
一実施形態において、前記樹脂シートの厚さは、例えば、１００～４５００μｍ、１００～３５００μｍ、１００～２０００μｍ、３００～１５００μｍ、５００～３５００μｍ、及び５００～１０００μｍのいずれかであってもよい。ただし、これらは、樹脂シートの厚さの一例である。
一方、前記樹脂シートの厚さは、４５００μｍ以下であることが好ましく、例えば、３５００μｍ以下、２０００μｍ以下、１５００μｍ以下、及び１０００μｍ以下のいずれかであってもよい。樹脂シートの厚さが前記上限値以下であることで、樹脂シートの追従性がより高くなる。
一実施形態において、前記樹脂シートの厚さは、例えば、１００～４５００μｍ、１００～３５００μｍ、１００～２０００μｍ、３００～１５００μｍ、５００～３５００μｍ、及び５００～１０００μｍのいずれかであってもよい。ただし、これらは、樹脂シートの厚さの一例である。
【0114】
前記樹脂シートの、その面方向における熱伝導率は、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましい。本実施形態の樹脂シートに限らず、樹脂シートの、その面方向における熱伝導率とは、より具体的には、樹脂シートの一方の面又は他方の面に対して平行な方向における、樹脂シートの熱伝導率である。
前記樹脂シートの、その面方向における熱伝導率は、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記樹脂シートの前記熱伝導率が前記下限値以上であることで、前記樹脂シートの放熱性が高くなっている。
前記樹脂シートの、その面方向における熱伝導率の上限値は、特に限定されない。例えば、前記熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である樹脂シートは、より容易に製造できる。
一実施形態において、前記樹脂シートの、その面方向における熱伝導率は、例えば、５～１００Ｗ／ｍ・Ｋ、１０～１００Ｗ／ｍ・Ｋ、及び２０～１００Ｗ／ｍ・Ｋのいずれかであってもよい。
前記樹脂シートの、その面方向における熱伝導率は、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記樹脂シートの前記熱伝導率が前記下限値以上であることで、前記樹脂シートの放熱性が高くなっている。
前記樹脂シートの、その面方向における熱伝導率の上限値は、特に限定されない。例えば、前記熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である樹脂シートは、より容易に製造できる。
一実施形態において、前記樹脂シートの、その面方向における熱伝導率は、例えば、５～１００Ｗ／ｍ・Ｋ、１０～１００Ｗ／ｍ・Ｋ、及び２０～１００Ｗ／ｍ・Ｋのいずれかであってもよい。
【0115】
前記樹脂シートの、その面方向における熱伝導率が高いと、樹脂シートの面方向に熱が伝わり、樹脂シートでの局所的な温度上昇が抑制されるとともに、樹脂シートの広い面積で緩やかに温度が上昇する。これにより、樹脂シートから空気中への熱の放射（輻射）面積が大きくなり、放射（輻射）による放熱効果が大きくなる。また、同様に、樹脂シートの面積が広いことによって、多くの熱可塑性樹脂に熱が伝わり、蓄熱潜熱機能による温度上昇抑制効果も大きくなる。さらに、回路基板等に熱が伝導され、それによる放熱効果も大きくなる。
【0116】
前記樹脂シートの、その面方向における熱伝導率は、例えば、ＩＳＯ ２２００７－２に準拠して、ホットディスク法により測定できる。例えば、京都電子工業社製のホットディスク法熱物性測定装置（例えば、「ＴＰＳ ２５００ Ｓ」、「ＴＰＳ ５００ Ｓ」等）を用いて、前記熱伝導率を測定できる。
【0117】
なお、前記樹脂シートの厚さが厚い場合など、熱伝導率の測定データにおいて良好な直線性を確保できず、全特性時間などのパラメータが推奨の範囲に入らない場合には、上記の測定方法では、前記樹脂シートの熱伝導率を測定できない。その場合には、測定対象の樹脂シートと同じ組成で、厚さが薄い試験片を作製し、この試験片での熱伝導率の測定値を、目的とする樹脂シートの熱伝導率として採用してもよい。前記試験片は、厚さを薄くする点を除けば、目的とする樹脂シートと同じ方法で作製できる。例えば、実施例で後述するように、Ｐ１（Ｐ１は２以上の整数である）枚の後述する原料シートと、Ｐ２（Ｐ２は２以上の整数である）枚の熱伝導性繊維のクロス又はメッシュと、を積層し、加熱プレスすることによって、樹脂シートを製造した場合には、Ｐ１／Ｐ３枚（Ｐ３は１以外の、Ｐ１及びＰ２の公約数である）の原料シートと、Ｐ２／Ｐ３（Ｐ３は前記と同じである）枚の熱伝導性繊維のクロス又はメッシュと、を積層し、加熱プレスすることによって作製したものを前記試験片として用いることができる。
前記試験片の厚さは、熱伝導率の測定データにおいて良好な直線性を確保でき、全特性時間などのパラメータが推奨の範囲に入る程度であればよく、特に限定されず、例えば、１００～３００μｍであってもよい。
前記試験片の厚さは、熱伝導率の測定データにおいて良好な直線性を確保でき、全特性時間などのパラメータが推奨の範囲に入る程度であればよく、特に限定されず、例えば、１００～３００μｍであってもよい。
【0118】
前記樹脂シートの、その面方向における熱伝導率は、例えば、前記熱伝導性繊維の種類と、その樹脂シートでの含有量；前記熱伝導性フィラーの種類と、その樹脂シートでの含有量；前記樹脂シートの厚さ等を調節することにより、調節できる。
【0119】
以下、図面を参照しながら、本発明について詳細に説明する。なお、以降の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
【0120】
図１は、本実施形態の樹脂シートの一例を模式的に示す断面図である。
ここに示す樹脂シート１は、熱伝導性有機繊維１１と、熱可塑性樹脂１２と、を含み、さらに、フィラー１３を含んでいる。樹脂シート１の、その面方向ＤＳ（矢印ＤＳで示す方向）における熱伝導率は、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。
ここに示す樹脂シート１は、熱伝導性有機繊維１１と、熱可塑性樹脂１２と、を含み、さらに、フィラー１３を含んでいる。樹脂シート１の、その面方向ＤＳ（矢印ＤＳで示す方向）における熱伝導率は、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。
【0121】
熱伝導性有機繊維１１は、クロス１１０を形成しており、このクロス１１０は平織りである。すなわち、１層のクロス１１０においては、複数本の熱伝導性有機繊維１１の繊維長方向が、互いに直交する２方向において、同一又は略同一となっている。このような構成のクロス１１０を採用することで、樹脂シート１のこの繊維長方向における熱伝導性（熱伝導率）が、より高くなっている。
ただし、本実施形態においては、クロスの織り方は平織りに限定されない。
ただし、本実施形態においては、クロスの織り方は平織りに限定されない。
【0122】
さらに、樹脂シート１においては、複数層の熱伝導性有機繊維１１のクロス１１０が、樹脂シート１（換言するとクロス１１０）の厚さ方向において積層されている。そして、これら複数層のクロス１１０同士の間では、熱伝導性有機繊維１１の繊維長方向が、互いに直交する２方向において、同一又は略同一となっている。このような複数層のクロス１１０の配置形態を採用することで、樹脂シート１のこれら繊維長方向における熱伝導性（熱伝導率）が、より一層高くなっている。
ただし、本実施形態においては、複数層のクロスの配置形態は、これに限定されない。
ただし、本実施形態においては、複数層のクロスの配置形態は、これに限定されない。
【0123】
樹脂シート１においては、熱伝導性有機繊維１１の空隙部に、熱可塑性樹脂１２が充填されている。熱伝導性有機繊維１１の空隙部には、熱可塑性樹脂１２が充填されていない領域が存在してもよいが、このような領域が少ない方が、樹脂シート１の、その装着対象物に対する追従性及び密着性が高くなる点で、有利である。
【0124】
さらに、樹脂シート１においては、熱伝導性有機繊維１１の空隙部に、フィラー１３も充填されている。フィラー１３は、樹脂シート１の面方向ＤＳの全域に渡って存在し、さらに、樹脂シート１の厚さ方向ＤＴ（矢印ＤＴで示す方向）の全域に渡って存在している。さらに、樹脂シート１の面方向ＤＳと厚さ方向ＤＴの両方で、隣接するフィラー１３同士が互いに接触している。このように、樹脂シート１中でフィラー１３が高密度で万遍なく充填され、フィラー１３が熱伝導性である場合には、樹脂シート１の面方向ＤＳと厚さ方向ＤＴの両方で、樹脂シート１の熱伝導性（熱伝導率）が、さらに高くなる。そして、フィラー１３の形状が板状であると、このような効果が得られ易い。さらに、フィラー１３が板状フィラー及び連結フィラーであると、このような効果がより得られ易い。
ただし、本実施形態においては、フィラー１３の分布状態は、これに限定されない。
ただし、本実施形態においては、フィラー１３の分布状態は、これに限定されない。
【0125】
ここまでは、図１を参照して、本実施形態の樹脂シートとして、熱伝導性繊維が熱伝導性有機繊維であり、熱伝導性有機繊維がクロスを形成している場合の樹脂シートを例に挙げて説明した。これに対して、熱伝導性繊維が熱伝導性無機繊維であり、熱伝導性無機繊維がメッシュを形成している場合の樹脂シートの一例としては、図１において、熱伝導性有機繊維１１が熱伝導性無機繊維となった樹脂シート１が挙げられる。このとき、熱伝導性無機繊維は、金属繊維及び炭素繊維のいずれか一方であってもよいし、両方であってもよい。熱伝導性繊維が熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維であり、熱伝導性繊維がクロス又はメッシュ（複合シート）を形成している場合の樹脂シートの一例としては、図１において、熱伝導性有機繊維１１が熱伝導性有機繊維及び熱伝導性無機繊維となった樹脂シート１が挙げられる。このとき、熱伝導性無機繊維は、金属繊維及び炭素繊維のいずれか一方であってもよいし、両方であってもよい。
【0126】
＜樹脂シートの物性＞
［比誘電率］
ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの比誘電率は、４以下であることが好ましく、例えば、３．５以下であってもよい。周波数１０ＧＨｚでの比誘電率が前記上限値以下である前記樹脂シートは、その絶縁性が高く、例えば、前記樹脂シートの装着対象物中の回路において、電気信号のノイズの発生を抑制する効果が高い点で、回路基板上の発熱体を被覆して装着するものとして、特に好適である。
周波数１０ＧＨｚでの前記比誘電率の下限値は、特に限定されない。例えば、周波数１０ＧＨｚでの前記比誘電率が１以上である前記樹脂シートは、より容易に製造できる。
一実施形態において、周波数１０ＧＨｚでの前記比誘電率は、例えば、１～４、及び１～３．５のいずれかであってもよい。ただし、これらは、周波数１０ＧＨｚでの前記比誘電率の一例である。
周波数１０ＧＨｚでの前記比誘電率は、常温下（例えば、２３℃の温度条件下）での測定値であることが好ましい。
［比誘電率］
ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの比誘電率は、４以下であることが好ましく、例えば、３．５以下であってもよい。周波数１０ＧＨｚでの比誘電率が前記上限値以下である前記樹脂シートは、その絶縁性が高く、例えば、前記樹脂シートの装着対象物中の回路において、電気信号のノイズの発生を抑制する効果が高い点で、回路基板上の発熱体を被覆して装着するものとして、特に好適である。
周波数１０ＧＨｚでの前記比誘電率の下限値は、特に限定されない。例えば、周波数１０ＧＨｚでの前記比誘電率が１以上である前記樹脂シートは、より容易に製造できる。
一実施形態において、周波数１０ＧＨｚでの前記比誘電率は、例えば、１～４、及び１～３．５のいずれかであってもよい。ただし、これらは、周波数１０ＧＨｚでの前記比誘電率の一例である。
周波数１０ＧＨｚでの前記比誘電率は、常温下（例えば、２３℃の温度条件下）での測定値であることが好ましい。
【0127】
ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１ＧＨｚでの前記樹脂シートの比誘電率は、４以下であることが好ましく、例えば、３．６以下であってもよい。周波数１ＧＨｚでの比誘電率が前記上限値以下である前記樹脂シートは、その絶縁性が高く、例えば、前記樹脂シートの装着対象物中の回路において、電気信号のノイズの発生を抑制する効果が高い点で、回路基板上の発熱体を被覆して装着するものとして、特に好適である。
周波数１ＧＨｚでの前記比誘電率の下限値は、特に限定されない。例えば、周波数１ＧＨｚでの前記比誘電率が１以上である前記樹脂シートは、より容易に製造できる。
一実施形態において、周波数１ＧＨｚでの前記比誘電率は、例えば、１～４、及び１～３．６のいずれかであってもよい。ただし、これらは、周波数１ＧＨｚでの前記比誘電率の一例である。
周波数１ＧＨｚでの前記比誘電率は、常温下（例えば、２３℃の温度条件下）での測定値であることが好ましい。
周波数１ＧＨｚでの前記比誘電率の下限値は、特に限定されない。例えば、周波数１ＧＨｚでの前記比誘電率が１以上である前記樹脂シートは、より容易に製造できる。
一実施形態において、周波数１ＧＨｚでの前記比誘電率は、例えば、１～４、及び１～３．６のいずれかであってもよい。ただし、これらは、周波数１ＧＨｚでの前記比誘電率の一例である。
周波数１ＧＨｚでの前記比誘電率は、常温下（例えば、２３℃の温度条件下）での測定値であることが好ましい。
【0128】
前記樹脂シートの比誘電率は、周波数によらず、樹脂シートの含有成分の種類と含有量、及び熱伝導性繊維の種類と含有量を調節することで、調節できる。
【0129】
［誘電正接］
ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの誘電正接は、０．０１以下であることが好ましく、例えば、０．００７以下であってもよい。周波数１０ＧＨｚでの誘電正接がこのような範囲である前記樹脂シートは、周波数１０ＧＨｚでの比誘電率が前記上限値以下である場合と、同様の効果を奏する。
周波数１０ＧＨｚでの前記誘電正接の下限値は、特に限定されない。例えば、周波数１０ＧＨｚでの前記誘電正接が０．００１以上である前記樹脂シートは、より容易に製造できる。
一実施形態において、周波数１０ＧＨｚでの前記誘電正接は、例えば、０．００１～０．０１、及び０．００１～０．００７のいずれかであってもよい。ただし、これらは、周波数１０ＧＨｚでの前記誘電正接の一例である。
周波数１０ＧＨｚでの前記誘電正接は、常温下（例えば、２３℃の温度条件下）での測定値であることが好ましい。
ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１０ＧＨｚでの前記樹脂シートの誘電正接は、０．０１以下であることが好ましく、例えば、０．００７以下であってもよい。周波数１０ＧＨｚでの誘電正接がこのような範囲である前記樹脂シートは、周波数１０ＧＨｚでの比誘電率が前記上限値以下である場合と、同様の効果を奏する。
周波数１０ＧＨｚでの前記誘電正接の下限値は、特に限定されない。例えば、周波数１０ＧＨｚでの前記誘電正接が０．００１以上である前記樹脂シートは、より容易に製造できる。
一実施形態において、周波数１０ＧＨｚでの前記誘電正接は、例えば、０．００１～０．０１、及び０．００１～０．００７のいずれかであってもよい。ただし、これらは、周波数１０ＧＨｚでの前記誘電正接の一例である。
周波数１０ＧＨｚでの前記誘電正接は、常温下（例えば、２３℃の温度条件下）での測定値であることが好ましい。
【0130】
ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して測定された、周波数１ＧＨｚでの前記樹脂シートの誘電正接は、０．０１以下であることが好ましく、例えば、０．００８以下であってもよい。周波数１ＧＨｚでの誘電正接がこのような範囲である前記樹脂シートは、周波数１ＧＨｚでの比誘電率が前記上限値以下である場合と、同様の効果を奏する。
周波数１ＧＨｚでの前記誘電正接の下限値は、特に限定されない。例えば、周波数１ＧＨｚでの前記誘電正接が０．００１以上である前記樹脂シートは、より容易に製造できる。
一実施形態において、周波数１ＧＨｚでの前記誘電正接は、例えば、０．００１～０．０１、及び０．００１～０．００８のいずれかであってもよい。ただし、これらは、周波数１ＧＨｚでの前記誘電正接の一例である。
周波数１ＧＨｚでの前記誘電正接は、常温下（例えば、２３℃の温度条件下）での測定値であることが好ましい。
周波数１ＧＨｚでの前記誘電正接の下限値は、特に限定されない。例えば、周波数１ＧＨｚでの前記誘電正接が０．００１以上である前記樹脂シートは、より容易に製造できる。
一実施形態において、周波数１ＧＨｚでの前記誘電正接は、例えば、０．００１～０．０１、及び０．００１～０．００８のいずれかであってもよい。ただし、これらは、周波数１ＧＨｚでの前記誘電正接の一例である。
周波数１ＧＨｚでの前記誘電正接は、常温下（例えば、２３℃の温度条件下）での測定値であることが好ましい。
【0131】
前記樹脂シートの誘電正接は、周波数によらず、樹脂シートの含有成分の種類と含有量、及び熱伝導性繊維の種類と含有量を調節することで、調節できる。
【0132】
前記樹脂シートにおいては、周波数１０ＧＨｚでの比誘電率と、周波数１ＧＨｚでの比誘電率が、ともに上記の数値範囲内であることが好ましい。
前記樹脂シートにおいては、周波数１０ＧＨｚでの誘電正接と、周波数１ＧＨｚでの誘電正接が、ともに上記の数値範囲内であることが好ましい。
前記樹脂シートにおいては、周波数１０ＧＨｚでの比誘電率と、周波数１ＧＨｚでの比誘電率と、周波数１０ＧＨｚでの誘電正接と、周波数１ＧＨｚでの誘電正接が、すべて上記の数値範囲内であることが好ましい。
前記樹脂シートにおいては、周波数１０ＧＨｚでの誘電正接と、周波数１ＧＨｚでの誘電正接が、ともに上記の数値範囲内であることが好ましい。
前記樹脂シートにおいては、周波数１０ＧＨｚでの比誘電率と、周波数１ＧＨｚでの比誘電率と、周波数１０ＧＨｚでの誘電正接と、周波数１ＧＨｚでの誘電正接が、すべて上記の数値範囲内であることが好ましい。
【0133】
［密度］
前記樹脂シートの密度は、２ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましい。このような樹脂シートを装着して構成された各種電子機器は、発熱が抑制されるのに加え、軽量であるため、例えば、携帯型の電子機器を構成するために用いるのに好適である。
前記樹脂シートの密度の下限値は、特に限定されない。例えば、密度が１ｋｇ／ｍ３以上である前記樹脂シートは、より容易に実現できる。
一実施形態において、前記樹脂シートの密度は、例えば、１～１．７ｋｇ／ｍ３であってもよい。ただし、これらは、前記樹脂シートの密度の一例である。
前記樹脂シートの密度は、例えば、樹脂シートの含有成分の種類と含有量、及び熱伝導性繊維の種類と含有量を調節することで、調節できる。
前記樹脂シートの密度は、２ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましい。このような樹脂シートを装着して構成された各種電子機器は、発熱が抑制されるのに加え、軽量であるため、例えば、携帯型の電子機器を構成するために用いるのに好適である。
前記樹脂シートの密度の下限値は、特に限定されない。例えば、密度が１ｋｇ／ｍ３以上である前記樹脂シートは、より容易に実現できる。
一実施形態において、前記樹脂シートの密度は、例えば、１～１．７ｋｇ／ｍ３であってもよい。ただし、これらは、前記樹脂シートの密度の一例である。
前記樹脂シートの密度は、例えば、樹脂シートの含有成分の種類と含有量、及び熱伝導性繊維の種類と含有量を調節することで、調節できる。
【0134】
前記樹脂シートの密度は、公知の方法で測定でき、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７１１２：１９９９、又はＪＩＳ Ｋ ００６１：２０２２（密度勾配管法）に準拠して測定できる。
【0135】
前記樹脂シートは、電子線照射されたものであってもよい。その場合、前記樹脂シートは、吸収線量２０～３００ｋＧｙの条件で電子線照射されたものであることが好ましい。電子線照射の加速電圧は、１００～３００ｋＶであることが好ましい。
前記樹脂シートを電子線照射することにより、樹脂シートが一部架橋され、樹脂シートの耐熱性及びリペア性が向上する。
前記樹脂シートを電子線照射することにより、樹脂シートが一部架橋され、樹脂シートの耐熱性及びリペア性が向上する。
【0136】
＜＜樹脂組成物及びその製造方法＞＞
前記樹脂シートは、例えば、前記熱可塑性樹脂と、必要に応じて前記フィラーと、必要に応じて前記他の成分と、を含む樹脂組成物、並びに、前記熱伝導性繊維を用いることで、製造できる。
前記樹脂シートは、例えば、前記熱可塑性樹脂と、必要に応じて前記フィラーと、必要に応じて前記他の成分と、を含む樹脂組成物、並びに、前記熱伝導性繊維を用いることで、製造できる。
【0137】
前記樹脂組成物は、上述の各成分以外に、溶媒を含有していてもよい。溶媒を含有する前記樹脂組成物は、その取り扱い性が向上することがある。
本明細書においては、特に断りのない限り、溶液中で溶質を溶解させることが可能な成分だけなく、分散液中で分散媒となる成分も、「溶媒」と称する。
本明細書においては、特に断りのない限り、溶液中で溶質を溶解させることが可能な成分だけなく、分散液中で分散媒となる成分も、「溶媒」と称する。
【0138】
溶媒は、有機溶媒であることが好ましく、前記樹脂組成物の加熱時に気化によって除去可能な有機溶媒であることがより好ましい。
【0139】
前記樹脂組成物の溶媒の含有量は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。
【0140】
前記樹脂組成物は、前記樹脂シートが目的とする成分（構成材料）を、目的とする含有量で含むように、含有成分の種類と含有量を調節して、製造すればよい。例えば、前記樹脂組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、前記樹脂シート中の、前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。
【0141】
前記樹脂組成物は、前記熱可塑性樹脂と、必要に応じて前記フィラーと、必要に応じて前記他の成分と、必要に応じて前記溶媒と、を配合することで製造できる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節できる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節できる。
【0142】
＜＜樹脂シートの製造方法＞＞
前記樹脂シートは、例えば、前記樹脂組成物で前記熱伝導性繊維（例えば、熱伝導性有機繊維、熱伝導性無機繊維等）を被覆し、シート状に成形することで、製造できる。そして、前記樹脂シートは、前記樹脂組成物の成形体であるシート（本明細書においては、「原料シート」と称することがある）で前記熱伝導性繊維を被覆し、シート状に成形することで、製造することが好ましい。
前記樹脂シートは、例えば、前記樹脂組成物で前記熱伝導性繊維（例えば、熱伝導性有機繊維、熱伝導性無機繊維等）を被覆し、シート状に成形することで、製造できる。そして、前記樹脂シートは、前記樹脂組成物の成形体であるシート（本明細書においては、「原料シート」と称することがある）で前記熱伝導性繊維を被覆し、シート状に成形することで、製造することが好ましい。
【0143】
特に、２枚の前記原料シート間に前記熱伝導性繊維を配置し、この状態でこれらの積層物を、その厚さ方向においてプレスしてシート状に成形することにより、熱伝導性繊維の空隙部に、前記原料シート（換言すると前記樹脂組成物）中の熱可塑性樹脂をより高密度で充填でき、より均一性の高い前記樹脂シートが得られる。この方法によれば、例えば、前記原料シート（前記樹脂組成物）が熱伝導性フィラーを含んでいる場合には、この熱伝導性フィラーを熱伝導性繊維の空隙部により高密度で充填でき、前記樹脂シートの面方向における熱伝導性だけでなく、前記樹脂シートの厚さ方向における熱伝導性も高くなり、前記樹脂シートの放熱性がより高くなる。
２枚の前記原料シート間には、前記熱伝導性繊維だけでなく、１枚又は２枚以上の前記原料シートを配置してもよい。
２枚の前記原料シート間には、前記熱伝導性繊維だけでなく、１枚又は２枚以上の前記原料シートを配置してもよい。
【0144】
あるいは、前記原料シートと前記熱伝導性繊維を積層し、一方の最表層が原料シートであり、他方の最表層が熱伝導性繊維である積層物を作製し、この積層物を上記と同じ方法で、その厚さ方向においてプレスしてシート状に成形することでも、上記と同様の前記樹脂シートが得られる。
【0145】
前記樹脂組成物で被覆する前記熱伝導性繊維は、クロス及びメッシュのいずれかであってもよいし、クロス及びメッシュのいずれでなくてもよい。例えば、２枚の前記原料シート間にクロス若しくはメッシュを配置する場合、又は前記原料シートと、クロス若しくはメッシュと、を積層し、一方の最表層を原料シートとし、他方の最表層をクロス又はメッシュとする場合には、１層のみのクロス又はメッシュを配置してもよいし、２層以上のクロス又はメッシュを配置してもよい。
【0146】
前記樹脂組成物（例えば原料シート）で前記熱伝導性繊維を被覆し、シート状に成形するとき、前記樹脂組成物を加熱することが好ましい。
このときの前記樹脂組成物の加熱温度は、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度であることが好ましく、例えば、前記熱可塑性樹脂の融点より１５℃以上高い温度、及び、前記熱可塑性樹脂の融点より３０℃以上高い温度のいずれかであってもよい。前記加熱温度が前記下限値以上であることにより、流動した状態の熱可塑性樹脂で熱伝導性繊維を被覆できるため、熱伝導性繊維の空隙部に、前記熱可塑性樹脂をより高密度で充填でき、より均一性の高い前記樹脂シートが得られる。この方法によれば、例えば、前記樹脂組成物が熱伝導性フィラーを含んでいる場合には、この熱伝導性フィラーを熱伝導性繊維の空隙部により高密度で充填でき、前記樹脂シートの面方向における熱伝導性だけでなく、前記樹脂シートの厚さ方向における熱伝導性も高くなり、前記樹脂シートの放熱性がより高くなる。
前記加熱温度の上限値は、特に限定されない。例えば、前記加熱温度が、前記熱可塑性樹脂の融点より５０℃高い温度に対して同等以下であれば、過剰な加熱が避けられる。
前記樹脂組成物が２種以上の前記熱可塑性樹脂を含む場合など、前記樹脂組成物中の前記熱可塑性樹脂が２以上の融点を示す場合には、最も高い融点に対して、前記樹脂組成物の加熱温度を上記のように設定することが好ましい。
このときの前記樹脂組成物の加熱温度は、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度であることが好ましく、例えば、前記熱可塑性樹脂の融点より１５℃以上高い温度、及び、前記熱可塑性樹脂の融点より３０℃以上高い温度のいずれかであってもよい。前記加熱温度が前記下限値以上であることにより、流動した状態の熱可塑性樹脂で熱伝導性繊維を被覆できるため、熱伝導性繊維の空隙部に、前記熱可塑性樹脂をより高密度で充填でき、より均一性の高い前記樹脂シートが得られる。この方法によれば、例えば、前記樹脂組成物が熱伝導性フィラーを含んでいる場合には、この熱伝導性フィラーを熱伝導性繊維の空隙部により高密度で充填でき、前記樹脂シートの面方向における熱伝導性だけでなく、前記樹脂シートの厚さ方向における熱伝導性も高くなり、前記樹脂シートの放熱性がより高くなる。
前記加熱温度の上限値は、特に限定されない。例えば、前記加熱温度が、前記熱可塑性樹脂の融点より５０℃高い温度に対して同等以下であれば、過剰な加熱が避けられる。
前記樹脂組成物が２種以上の前記熱可塑性樹脂を含む場合など、前記樹脂組成物中の前記熱可塑性樹脂が２以上の融点を示す場合には、最も高い融点に対して、前記樹脂組成物の加熱温度を上記のように設定することが好ましい。
【0147】
２枚の前記原料シート間に前記熱伝導性繊維を配置するか、又は前記原料シートと前記熱伝導性繊維を積層し、一方の最表層を原料シートとし、他方の最表層を熱伝導性繊維として、この状態でこれらの積層物を、その厚さ方向において加圧する場合には、熱伝導性繊維がクロス又はメッシュであるか否かによらず、加圧時の圧力は、３ＭＰａ以上であることが好ましく、例えば、９ＭＰａ以上、及び１３ＭＰａ以上のいずれかであってもよい。前記圧力が前記下限値以上であることにより、上述の加熱温度が前記下限値以上である場合と同様の効果（より均一性の高い前記樹脂シートが得られる、前記樹脂シートの放熱性がより高くなる）が得られる。
前記圧力の上限値は、特に限定されない。例えば、前記圧力が２０ＭＰａ以下であれば、過剰な加圧が避けられる。
前記圧力の上限値は、特に限定されない。例えば、前記圧力が２０ＭＰａ以下であれば、過剰な加圧が避けられる。
【0148】
上述の加圧時の時間（加圧時間）は、加圧の効果が十分に得られる限り、特に限定されず、上述の加圧時の圧力に応じて任意に設定できるが、３分以上であることが好ましい。
加圧時の時間（加圧時間）の上限値は、特に限定されない。例えば、加圧時の時間が２０分以下であれば、過剰な加圧が避けられる。
加圧時の時間（加圧時間）の上限値は、特に限定されない。例えば、加圧時の時間が２０分以下であれば、過剰な加圧が避けられる。
【0149】
前記樹脂組成物で前記熱伝導性繊維を被覆し、シート状に成形するときは、前記積層物の加圧の有無によらず、成形は減圧下で行うことが好ましく、例えば、０．０２ＭＰａ以下等の真空条件下で行うことがより好ましい。このように減圧下で成形することにより、上述の加熱温度が前記下限値以上である場合と同様の効果（より均一性の高い前記樹脂シートが得られる、前記樹脂シートの放熱性がより高くなる）が得られる。
【0150】
上述のように、２枚の前記原料シート間に前記熱伝導性繊維を配置し、この状態でこれらの積層物を、その厚さ方向においてプレスしてシート状に成形する場合には、前記原料シートと、前記熱伝導性繊維と、を交互に繰り返し積層し、両方の最表層を前記原料シートとした積層物を、その厚さ方向においてプレスしてもよい。そして、前記原料シートと前記熱伝導性繊維を積層し、一方の最表層を原料シートとし、他方の最表層を熱伝導性繊維とし、この状態でこれらの積層物を、その厚さ方向においてプレスしてシート状に成形する場合にも、前記原料シートと、前記熱伝導性繊維と、を交互に繰り返し積層し、得られた積層物を、その厚さ方向においてプレスしてもよい。このような方法により、前記熱伝導性繊維の含有量が多い前記樹脂シートを容易に製造でき、前記熱伝導性繊維がクロス又はメッシュである場合には、このクロス又はメッシュの層数が多い前記樹脂シートを容易に製造できる。
【0151】
＜＜樹脂シートの使用方法＞＞
前記樹脂シートは、ＣＰＵ等の発熱体に対して、その表面を被覆して装着することで、各種電子機器において、新たな放熱構造を構成し、各種電子機器での発熱を抑制する。
前記樹脂シートは、ＣＰＵ等の発熱体に対して、その表面を被覆して装着することで、各種電子機器において、新たな放熱構造を構成し、各種電子機器での発熱を抑制する。
【0152】
前記樹脂シートを、その装着対象物に装着（貼付）するときに、前記樹脂シートに加える圧力は、特に限定されない。前記樹脂シートの装着対象物、例えば、回路面上の部品等の破損を抑制するためには、前記圧力は、低いほど好ましく、０．３ＭＰａ以下であることが好ましく、例えば、０．１ＭＰａ以下、０．０５ＭＰａ以下、０．０２ＭＰａ以下、及び０．０１ＭＰａ以下のいずれかであってもよい。前記樹脂シートは、その装着対象物に対して加熱しながら貼付するときに、装着対象物の形状に対して前記樹脂シートの形状を追従させながら貼付可能であるため、このような小さい圧力でも十分に、装着対象物に隙間なく密着させることが可能である。
一方、前記樹脂シートに加える圧力は、０．００１ＭＰａ以上であることが好ましい。前記圧力が前記下限値以上であることで、より容易に、前記樹脂シートを、その装着対象物に貼付し、密着させることができる。
一方、前記樹脂シートに加える圧力は、０．００１ＭＰａ以上であることが好ましい。前記圧力が前記下限値以上であることで、より容易に、前記樹脂シートを、その装着対象物に貼付し、密着させることができる。
【0153】
前記樹脂シートを、その装着対象物に装着（貼付）するときに、前記樹脂シートを加熱する温度は、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度であることが好ましく、前記熱可塑性樹脂の融点より３０℃以上高い温度であることがより好ましい。一方、前記樹脂シートを加熱する温度は、１００℃以下であることが好ましい。前記樹脂シートの加熱温度が前記下限値以上であることで、より容易に、前記樹脂シートを、その装着対象物に貼付し、密着させることができる。前記樹脂シートの加熱温度が前記上限値以下であることで、前記樹脂シートの形状がより安定して維持される。
【0154】
図２は、前記樹脂シートを発熱体に装着した状態の一例を模式的に示す断面図である。ここでは、図１に示す樹脂シート１を用いた場合について、示している。
なお、図２以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図２においては、樹脂シート１の含有物の表示は、省略している。図３以降の図においても同様に、樹脂シートの含有物の表示は、省略している。
なお、図２以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図２においては、樹脂シート１の含有物の表示は、省略している。図３以降の図においても同様に、樹脂シートの含有物の表示は、省略している。
【0155】
回路基板９の一方の面９ａには、接続部６を介して、ＣＰＵ等の発熱体７が設けられている。回路基板９は、公知のものであり、基材９１と、基材９１の一方の面上に設けられた金属層９２と、を備えて構成されている。回路基板９の一方の面９ａは、金属層９２の一方の面（基材９１側とは反対側の面）９２ａと同じである。金属層９２の面方向（例えば、前記一方の面９２ａの方向）における一部の端部は、放熱性の筐体８に接触している。
【0156】
樹脂シート１は、発熱体７と接続部６の、回路基板９の一方の面９ａ上で露出している全領域を被覆して、装着されており、回路基板９の一方の面９ａの一部の領域も被覆している。より具体的には、樹脂シート１は、発熱体７の接続部６との接触面以外の面の全面と、接続部６の側面６ｃと、回路基板９の一方の面９ａのうち、発熱体７と接続部６の近傍領域と、を一体に被覆して、装着されている。ここで、発熱体７の接続部６との接触面以外の全面とは、より具体的には、発熱体７の上面７ａと側面７ｃである。樹脂シート１は、その装着対象物に対して、高い追従性と密着性を有しており、樹脂シート１と発熱体７との間、樹脂シート１と接続部６との間、並びに樹脂シート１と回路基板９（換言すると金属層９２）との間、においては、隙間の発生が抑制されている。
【0157】
発熱体７で生じた熱は、樹脂シート１の面方向ＤＳに沿って伝導され、大気中に放熱される。樹脂シート１の面方向ＤＳにおける熱伝導率（熱伝導性）が高いため、このときの放熱性が高い。さらに、樹脂シート１は、金属層９２にも接触しており、樹脂シート１の面方向ＤＳに沿って伝導された熱は、金属層９２にも伝導され、さらに放熱性の筐体８に伝導されて、最終的には大気中に放熱される。このような、回路基板９中の金属層９２を介した放熱は、従来の放熱構造では全く見られなかったものである。その理由は、従来の放熱構造を構成するヒートスプレッダーは、導電性を有するため、回路基板中の金属層に接触させることはできないためである。樹脂シート１は、それ自体が絶縁性を有するため、回路基板９中の金属層９２に接触可能であり、このような金属層９２を介した放熱が可能となっており、この点でも放熱性が高い。樹脂シート１のうち、発熱体７の側面７ｃと、接続部６の側面６ｃと、に沿った領域の面方向は、樹脂シート１がこれらの側面に沿って折り曲げられていることから、上述の面方向ＤＳであり、したがって、この領域では、発熱体７の厚さ方向に沿って熱が伝導されるが、熱伝導率（熱伝導性）が高いため、筐体８からの放熱性も高い。さらに、発熱体７で生じた熱は、接続部６を介して金属層９２に伝導され、この経路でも筐体８から大気中に放熱される。
このように、樹脂シート１を用いた場合には、樹脂シート１の面方向ＤＳにおける熱伝導率が高いことに加え、樹脂シート１が絶縁性で、発熱体７等の装着対象物に対する高い追従性と密着性を有することにより、放熱を行う経路を従来よりも多く確保することが可能となっており、従来の放熱構造よりも顕著に放熱性の高い放熱構造を構成可能である。
このように、樹脂シート１を用いた場合には、樹脂シート１の面方向ＤＳにおける熱伝導率が高いことに加え、樹脂シート１が絶縁性で、発熱体７等の装着対象物に対する高い追従性と密着性を有することにより、放熱を行う経路を従来よりも多く確保することが可能となっており、従来の放熱構造よりも顕著に放熱性の高い放熱構造を構成可能である。
【0158】
図３は、前記樹脂シートを発熱体に装着した状態の他の例を模式的に示す断面図である。ここでも、図１に示す樹脂シート１を用いた場合について、示している。
回路基板９の一方の面９ａには、第１接続部６１を介して、ＣＰＵ等の第１発熱体７１が設けられ、第２接続部６２を介して、ＣＰＵ等の第２発熱体７２が設けられ、第３接続部６３を介して、ＣＰＵ等の第３発熱体７３が設けられている。図３においては、回路基板９の一方の面９ａ上に、１個ではなく、３個の発熱体が設けられている点が、図２とは相違している。そして、第１発熱体７１と、第２発熱体７２と、第３発熱体７３とは、いずれも、大きさと形状が互いに相違しており、図２の場合よりも、回路基板９の一方の面９ａ上での発熱体の配置されている領域での凹凸度が、大きくなっている。
図３においても、図２における発熱体７の場合と同様の態様で、第１発熱体７１と、第２発熱体７２と、第３発熱体７３とは、１枚の樹脂シート１によって一体に装着されており、これら発熱体で生じた熱は、図２の場合と同様に、高い放熱性で放熱される。
回路基板９の一方の面９ａには、第１接続部６１を介して、ＣＰＵ等の第１発熱体７１が設けられ、第２接続部６２を介して、ＣＰＵ等の第２発熱体７２が設けられ、第３接続部６３を介して、ＣＰＵ等の第３発熱体７３が設けられている。図３においては、回路基板９の一方の面９ａ上に、１個ではなく、３個の発熱体が設けられている点が、図２とは相違している。そして、第１発熱体７１と、第２発熱体７２と、第３発熱体７３とは、いずれも、大きさと形状が互いに相違しており、図２の場合よりも、回路基板９の一方の面９ａ上での発熱体の配置されている領域での凹凸度が、大きくなっている。
図３においても、図２における発熱体７の場合と同様の態様で、第１発熱体７１と、第２発熱体７２と、第３発熱体７３とは、１枚の樹脂シート１によって一体に装着されており、これら発熱体で生じた熱は、図２の場合と同様に、高い放熱性で放熱される。
【0159】
図２及び図３に示す樹脂シートの使用の態様は、本実施形態の樹脂シートの使用の態様の一例であり、本実施形態の樹脂シートの使用方法は、これらに限定されない。
例えば、図２及び図３においては、発熱体の接続部との接触面以外の面（すなわち露出面）の全面が、樹脂シートで被覆されている場合を示しているが、発熱体の露出面の一部が樹脂シートで被覆されていなくてもよい。
例えば、図２においては発熱体が１個であり、図３においては発熱体が３個であるが、樹脂シートの装着対象物である発熱体の数は、これらに限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
例えば、図３においては、３個の発熱体が１枚の樹脂シートで一体に被覆されているが、２枚以上の複数枚の樹脂シートで被覆されていてもよい。
例えば、図２及び図３においては、回路基板上で発熱体が突出している形状を、樹脂シートの形状が反映しており、樹脂シートの発熱体側とは反対側の面（露出面）は、凸状となっている。しかし、発熱体に装着されている樹脂シートの、その発熱体側とは反対側の面は、凸状となっていなくてもよく、例えば、平坦であっても（前記面が平面であっても）よい。
例えば、図２及び図３においては、発熱体の接続部との接触面以外の面（すなわち露出面）の全面が、樹脂シートで被覆されている場合を示しているが、発熱体の露出面の一部が樹脂シートで被覆されていなくてもよい。
例えば、図２においては発熱体が１個であり、図３においては発熱体が３個であるが、樹脂シートの装着対象物である発熱体の数は、これらに限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
例えば、図３においては、３個の発熱体が１枚の樹脂シートで一体に被覆されているが、２枚以上の複数枚の樹脂シートで被覆されていてもよい。
例えば、図２及び図３においては、回路基板上で発熱体が突出している形状を、樹脂シートの形状が反映しており、樹脂シートの発熱体側とは反対側の面（露出面）は、凸状となっている。しかし、発熱体に装着されている樹脂シートの、その発熱体側とは反対側の面は、凸状となっていなくてもよく、例えば、平坦であっても（前記面が平面であっても）よい。
【0160】
図４は、このような前記樹脂シートの状態を示す断面図であり、前記樹脂シートを発熱体に装着した状態のさらに他の例を模式的に示す断面図である。
図４に示す樹脂シート２１は、その厚さが、図２に示す樹脂シート１の厚さよりも厚くなっており、その点以外は、樹脂シート１と同じであってよい。
樹脂シート２１の装着の態様は、樹脂シート２１の厚さが厚い点以外は、樹脂シート１の装着の態様と同じである。
図４に示す樹脂シート２１は、その厚さが、図２に示す樹脂シート１の厚さよりも厚くなっており、その点以外は、樹脂シート１と同じであってよい。
樹脂シート２１の装着の態様は、樹脂シート２１の厚さが厚い点以外は、樹脂シート１の装着の態様と同じである。
【0161】
図４において、樹脂シート２１の厚さが厚いことにより、樹脂シート２１の形状は、回路基板９上で発熱体７が突出している形状を反映せず、樹脂シート２１の、その発熱体７側とは反対側の面（一方の面）２１ａは、平坦になっている。
そして、樹脂シート２１は、その装着対象物に対して、高い追従性と密着性を有しており、樹脂シート２１と発熱体７との間、樹脂シート２１と接続部６との間、並びに樹脂シート２１と回路基板９（換言すると金属層９２）との間、においては、隙間の発生が抑制されている。
例えば、樹脂シート２１のうち、発熱体７の側面７ｃと、接続部６の側面６ｃと、に沿った領域の面方向は、樹脂シート２１がこれらの側面に歪められていることから、上述の面方向ＤＳであり、したがって、この領域では、発熱体７の厚さ方向に沿って熱が伝導されるが、熱伝導率（熱伝導性）が高い。
そして、樹脂シート２１は、その装着対象物に対して、高い追従性と密着性を有しており、樹脂シート２１と発熱体７との間、樹脂シート２１と接続部６との間、並びに樹脂シート２１と回路基板９（換言すると金属層９２）との間、においては、隙間の発生が抑制されている。
例えば、樹脂シート２１のうち、発熱体７の側面７ｃと、接続部６の側面６ｃと、に沿った領域の面方向は、樹脂シート２１がこれらの側面に歪められていることから、上述の面方向ＤＳであり、したがって、この領域では、発熱体７の厚さ方向に沿って熱が伝導されるが、熱伝導率（熱伝導性）が高い。
【0162】
図４において、樹脂シート２１の厚さが厚いことにより、発熱体７を被覆している樹脂シート２１の体積は、図２において、発熱体７を被覆している樹脂シート１の体積よりも大きくなっている。そのため、発熱体７で生じた熱の、樹脂シート２１における放熱の経路は、樹脂シート１における放熱の経路よりも多くなっており、樹脂シート２１を装着することで、樹脂シート１を装着した場合よりも、発熱体７で生じた熱の放熱性が高くなっている。
【0163】
さらに、図２に示すように、厚さが薄い樹脂シート１を、発熱体７等の装着対象物に密着させるためには、装着対象物の形状及び大きさを考慮した型を用いて、樹脂シート１を発熱体７等に押し付ける必要があるなど、樹脂シート１の装着方法が限定される。
これに対して、図４に示すように、厚さが厚い樹脂シート２１を、発熱体７等の装着対象物に密着させるためには、型を用いるなどの特定の方法を採用しなくても、単に樹脂シート２１を発熱体７等に押し付けるだけでよく、樹脂シート２１の装着方法は、簡便かつ汎用性が高くなる。例えば、回路基板９に対して最終的に筐体を被せる場合には、この筐体の内面に樹脂シート２１を貼り付けておき、樹脂シート２１を発熱体７等に接触させつつ筐体を回路基板９に被せることによって、同時に樹脂シート２１を発熱体７等に装着することができ、樹脂シート２１を装着するためだけの工程を省略でき、効率的に目的とする電子機器を製造できる。この場合には、樹脂シート２１の装着対象物、例えば、発熱体７、の厚さよりも、樹脂シート２１の厚さが厚いことが好ましく、発熱体７と接続部６の合計の厚さよりも、樹脂シート２１の厚さが厚いことがより好ましい。
これに対して、図４に示すように、厚さが厚い樹脂シート２１を、発熱体７等の装着対象物に密着させるためには、型を用いるなどの特定の方法を採用しなくても、単に樹脂シート２１を発熱体７等に押し付けるだけでよく、樹脂シート２１の装着方法は、簡便かつ汎用性が高くなる。例えば、回路基板９に対して最終的に筐体を被せる場合には、この筐体の内面に樹脂シート２１を貼り付けておき、樹脂シート２１を発熱体７等に接触させつつ筐体を回路基板９に被せることによって、同時に樹脂シート２１を発熱体７等に装着することができ、樹脂シート２１を装着するためだけの工程を省略でき、効率的に目的とする電子機器を製造できる。この場合には、樹脂シート２１の装着対象物、例えば、発熱体７、の厚さよりも、樹脂シート２１の厚さが厚いことが好ましく、発熱体７と接続部６の合計の厚さよりも、樹脂シート２１の厚さが厚いことがより好ましい。
【0164】
図５は、前記樹脂シートを発熱体に装着した状態のさらに他の例を模式的に示す断面図である。
図５に示す樹脂シート２２は、その厚さが、図２に示す樹脂シート１の厚さよりも厚く、さらに、図４に示す樹脂シート２１の厚さよりも厚くなっており、その点以外は、樹脂シート１と同じであってよい。
樹脂シート２２の装着の態様は、樹脂シート２２の厚さが厚い点と、樹脂シート２２の大きさが大きい点、以外は、樹脂シート２１の装着の態様と同じである。
図５に示す樹脂シート２２は、その厚さが、図２に示す樹脂シート１の厚さよりも厚く、さらに、図４に示す樹脂シート２１の厚さよりも厚くなっており、その点以外は、樹脂シート１と同じであってよい。
樹脂シート２２の装着の態様は、樹脂シート２２の厚さが厚い点と、樹脂シート２２の大きさが大きい点、以外は、樹脂シート２１の装着の態様と同じである。
【0165】
図５においても、樹脂シート２２の厚さが厚いことにより、樹脂シート２２の形状は、回路基板９上で発熱体７が突出している形状を反映せず、樹脂シート２２の、その発熱体７側とは反対側の面（一方の面）２２ａは、平坦になっている。
そして、樹脂シート２２は、その装着対象物に対して、高い追従性と密着性を有しており、樹脂シート２２と発熱体７との間、樹脂シート２２と接続部６との間、並びに樹脂シート２２と回路基板９（換言すると金属層９２）との間、においては、隙間の発生が抑制されている。
そして、樹脂シート２２は、その装着対象物に対して、高い追従性と密着性を有しており、樹脂シート２２と発熱体７との間、樹脂シート２２と接続部６との間、並びに樹脂シート２２と回路基板９（換言すると金属層９２）との間、においては、隙間の発生が抑制されている。
【0166】
図５において、樹脂シート２２の厚さが厚いことにより、発熱体７を被覆している樹脂シート２２の体積は、図２において、発熱体７を被覆している樹脂シート１の体積よりも大きく、さらに、図４において、発熱体７を被覆している樹脂シート２１の体積よりも大きくなっている。そのため、発熱体７で生じた熱の、樹脂シート２２における放熱の経路は、樹脂シート１における放熱の経路よりも多く、さらに、樹脂シート２１における放熱の経路よりも多くなっており、樹脂シート２２を装着することで、樹脂シート１及び樹脂シート２１を装着した場合よりも、発熱体７で生じた熱の放熱性が高くなっている。
【0167】
特に、樹脂シート２２と金属層９２との接触面が、樹脂シート２１と金属層９２との接触面よりも広く、さらに、樹脂シート２２の端部２２ｃが筐体８とも接触していることにより、樹脂シート２２は樹脂シート２１よりも放熱性が顕著に高い。
なお、樹脂シート２２の端部２２ｃは、筐体８と接触していなくてもよい。
なお、樹脂シート２２の端部２２ｃは、筐体８と接触していなくてもよい。
【0168】
図６は、前記樹脂シートを発熱体に装着した状態のさらに他の例を模式的に示す断面図である。
図６に示す樹脂シート２３は、その厚さが、図２に示す樹脂シート１の厚さよりも厚く、その一方で、図４に示す樹脂シート２１の厚さよりも薄くなっており、その点以外は、樹脂シート１と同じであってよい。
図６に示す樹脂シート２３は、その厚さが、図２に示す樹脂シート１の厚さよりも厚く、その一方で、図４に示す樹脂シート２１の厚さよりも薄くなっており、その点以外は、樹脂シート１と同じであってよい。
【0169】
図６において、発熱体７の露出面、より具体的には側面７ｃの一部が、樹脂シート２３で被覆されていない。さらに、それに伴い、樹脂シート２３の発熱体７側の面（他方の面）２３ｂと、回路基板９の一方の面９ａと、は離間しており、樹脂シート２３と回路基板９（換言すると金属層９２）は接触していない。そして、樹脂シート２３と、接続部６の側面６ｃと、も離間しており、樹脂シート２３と接続部６も接触していない。
樹脂シート２３の装着の態様は、これらの点以外は、樹脂シート２１の装着の態様と同じである。
ただし、樹脂シート２３は、その装着対象物に対して、高い追従性と密着性を有しており、発熱体７の露出面のうち、樹脂シート２３で被覆されている領域と、樹脂シート２３と、の間においては、隙間の発生が抑制されている。
樹脂シート２３の装着の態様は、これらの点以外は、樹脂シート２１の装着の態様と同じである。
ただし、樹脂シート２３は、その装着対象物に対して、高い追従性と密着性を有しており、発熱体７の露出面のうち、樹脂シート２３で被覆されている領域と、樹脂シート２３と、の間においては、隙間の発生が抑制されている。
【0170】
図６においても、樹脂シート２３の形状は、回路基板９上で発熱体７が突出している形状を反映せず、樹脂シート２３の、その発熱体７側とは反対側の面（一方の面）２３ａは、平坦になっている。
【0171】
図６において、樹脂シート２３の厚さが厚いことにより、発熱体７を被覆している樹脂シート２３の体積は、図２において、発熱体７を被覆している樹脂シート１の体積よりも大きくなっている。そのため、発熱体７で生じた熱の、樹脂シート２３における放熱の経路は、樹脂シート１における放熱の経路よりも多くなっており、樹脂シート２３を装着することで、樹脂シート１を装着した場合よりも、発熱体７で生じた熱の放熱性が高くなっている。
【0172】
なお、金属層９２は、通常、その表面が絶縁層で被覆されている。金属層９２として、一例を挙げると、薄い絶縁層であるソルダレジスト層の下に銅箔が存在し、この銅箔が回路を形成し、さらにこの銅箔の下に絶縁層を介して、放熱を目的とした銅箔又はアルミニウム箔等の金属層が存在しているものが挙げられる。このような金属層９２においては、その面方向ＤＳに沿って熱が伝導され、放熱される。金属層９２においては、さらに放熱性を高めるために、絶縁層に熱伝導率の高い材料を含有させたり、基材９１としてアルミニウム等の金属又は高熱伝導セラミック等の高熱伝導性材料で構成されたものを用いることもある。また、絶縁層で被覆された金属層や、高熱伝導性材料で構成された基材に対する、樹脂シートからの熱の伝導性を高めるために、ビア等を介して、樹脂シートと、これら金属層や基材と、を接続してもよい。
【0173】
ここまでの説明で明らかなように、本実施形態の樹脂シートを用いることにより、従来のＴＩＭとヒートスプレッダーに代わる新たな放熱構造を構成することが可能である。このような放熱構造により、発熱体を備えた電子機器等の各種機器において、十分に発熱を抑制できる。
一方で、本実施形態の樹脂シートを用いる場合には、必ずしも、従来のヒートスプレッダーの併用が妨げられる訳ではない。本実施形態の樹脂シートを用いた放熱構造に加え、従来のヒートスプレッダーを備え、発熱体を備えた各種機器においては、顕著に発熱を抑制することも可能である。
一方で、本実施形態の樹脂シートを用いる場合には、必ずしも、従来のヒートスプレッダーの併用が妨げられる訳ではない。本実施形態の樹脂シートを用いた放熱構造に加え、従来のヒートスプレッダーを備え、発熱体を備えた各種機器においては、顕著に発熱を抑制することも可能である。
【0174】
図７は、前記樹脂シートとヒートスプレッダーを併用し、前記樹脂シートを発熱体に装着した状態の一例を模式的に示す断面図である。
樹脂シート２２の装着の態様は、図５に示す樹脂シート２２の装着の態様と同じである。ただし、図７においては、図５の場合よりも、樹脂シート２２の体積が小さくてもよい。
図７において、樹脂シート２２の、その発熱体７側とは反対側の面２２ａは、平坦であり、前記面２２ａにはシート状のヒートスプレッダー５が設けられている。
さらに、ヒートスプレッダー５の、その樹脂シート２２側とは反対側の面５ａには、熱伝導性粘着層４を介して、放熱性の筐体８が設けられている。
熱伝導性粘着層４は、公知のものであってもよいし、本実施形態の樹脂シート（例えば、樹脂シート２２と組成が同じである樹脂シート）であってもよい。
ヒートスプレッダー５は、公知ものであってよく、例えば、金属製又はグラファイト製シート；銅製又はアルミニウム製等の金属製メッシュ；ヒートパイプ；ベーパーチャンバー等が挙げられる。
樹脂シート２２の装着の態様は、図５に示す樹脂シート２２の装着の態様と同じである。ただし、図７においては、図５の場合よりも、樹脂シート２２の体積が小さくてもよい。
図７において、樹脂シート２２の、その発熱体７側とは反対側の面２２ａは、平坦であり、前記面２２ａにはシート状のヒートスプレッダー５が設けられている。
さらに、ヒートスプレッダー５の、その樹脂シート２２側とは反対側の面５ａには、熱伝導性粘着層４を介して、放熱性の筐体８が設けられている。
熱伝導性粘着層４は、公知のものであってもよいし、本実施形態の樹脂シート（例えば、樹脂シート２２と組成が同じである樹脂シート）であってもよい。
ヒートスプレッダー５は、公知ものであってよく、例えば、金属製又はグラファイト製シート；銅製又はアルミニウム製等の金属製メッシュ；ヒートパイプ；ベーパーチャンバー等が挙げられる。
【0175】
このように、樹脂シート２２とヒートスプレッダー５を併用した場合には、発熱体７で生じた熱は、樹脂シート２２の、その面方向ＤＳに沿って伝導される。このとき、樹脂シート２２の面方向ＤＳにおける熱伝導率（熱伝導性）が高いため、熱は速やかに伝導される。さらに、樹脂シート２２は、金属層９２にも接触しており、樹脂シート２２の、その面方向ＤＳに沿って伝導された熱は、金属層９２にも伝導される。このとき、樹脂シート２２のうち、発熱体７の側面７ｃと、接続部６の側面６ｃと、に沿った領域の面方向は、樹脂シート２２がこれらの側面によって歪められていることから、上述の面方向ＤＳである。したがって、この領域では、発熱体７の厚さ方向に沿って熱が伝導されるが、熱伝導率（熱伝導性）が高いため、熱は速やかに伝導される。さらに、樹脂シート２２は、ヒートスプレッダー５にも接触しており、樹脂シート２２の、その面方向ＤＳに沿って伝導された熱は、ヒートスプレッダー５にも伝導される。さらに、ヒートスプレッダー５は、熱伝導性粘着層４を介して、放熱性の筐体８にも接触しており、ヒートスプレッダー５において、樹脂シート２２の面方向ＤＳに沿って伝導された熱は、筐体８にも伝導される。そして、伝導された熱は、筐体８から大気中に放熱される。熱伝導性粘着層４が本実施形態の樹脂シートである場合には、ヒートスプレッダー５から筐体８に、熱は速やかに伝導される。
なお、このような状態では、発熱体７とヒートスプレッダー５との間の距離を短くすることで、ヒートスプレッダー５を介した放熱を、より速やかに行うことができる。
通常、ヒートスプレッダー５の熱伝導性は樹脂シート２２の熱伝導性よりも高いため、樹脂シート２２とヒートスプレッダー５を併用することで、より放熱性に優れた放熱構造を構成可能である。
なお、このような状態では、発熱体７とヒートスプレッダー５との間の距離を短くすることで、ヒートスプレッダー５を介した放熱を、より速やかに行うことができる。
通常、ヒートスプレッダー５の熱伝導性は樹脂シート２２の熱伝導性よりも高いため、樹脂シート２２とヒートスプレッダー５を併用することで、より放熱性に優れた放熱構造を構成可能である。
【実施例0176】
以下、具体的実施例により、本発明についてさらに詳しく説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に何ら限定されるものではない。
【0177】
実施例及び比較例で用いた原料及び材料を以下に示す。
［熱伝導性有機繊維］
熱伝導性有機繊維クロス（１）：超高分子量ポリエチレンの繊維（東洋紡社製「イザナス（登録商標）ＳＫ６０ １３２０ｄｔｘ」）を用いて、平織で織られた単層クロス（品番ＤＤ００７２、厚さ約６０μｍ、目付３１．８ｇ／ｍ２）。
［熱可塑性樹脂］
熱可塑性樹脂（１）：エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井・ダウ ポリケミカル社製「エバフレックス（登録商標）ＥＶ１５０」、融点６１℃、ＭＦＲ３０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量３３質量％）
［フィラー］
フィラー（１）：酸化マグネシウムフィラー（協和化学工業社製「パイロキスマ（登録商標）５３０１、平均粒子径３．０μｍの粒子状フィラー、熱伝導率４５～６０Ｗ／ｍ・Ｋ）
フィラー（２）：水酸化マグネシウムフィラー（協和化学工業社製「ＫＩＳＵＭＡ（登録商標）８」、平均粒子径１．３８μｍの連結フィラー、熱伝導率８Ｗ／ｍ・Ｋ）
フィラー（３）：窒化ホウ素フィラー（トクヤマ社製「Ｋ０３」、平均粒子径９μｍの板状フィラー、密度２．３ｇ／ｃｍ３、熱伝導率６０Ｗ／ｍ・Ｋ、アスペクト比３０）
［熱伝導性有機繊維］
熱伝導性有機繊維クロス（１）：超高分子量ポリエチレンの繊維（東洋紡社製「イザナス（登録商標）ＳＫ６０ １３２０ｄｔｘ」）を用いて、平織で織られた単層クロス（品番ＤＤ００７２、厚さ約６０μｍ、目付３１．８ｇ／ｍ２）。
［熱可塑性樹脂］
熱可塑性樹脂（１）：エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井・ダウ ポリケミカル社製「エバフレックス（登録商標）ＥＶ１５０」、融点６１℃、ＭＦＲ３０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量３３質量％）
［フィラー］
フィラー（１）：酸化マグネシウムフィラー（協和化学工業社製「パイロキスマ（登録商標）５３０１、平均粒子径３．０μｍの粒子状フィラー、熱伝導率４５～６０Ｗ／ｍ・Ｋ）
フィラー（２）：水酸化マグネシウムフィラー（協和化学工業社製「ＫＩＳＵＭＡ（登録商標）８」、平均粒子径１．３８μｍの連結フィラー、熱伝導率８Ｗ／ｍ・Ｋ）
フィラー（３）：窒化ホウ素フィラー（トクヤマ社製「Ｋ０３」、平均粒子径９μｍの板状フィラー、密度２．３ｇ／ｃｍ３、熱伝導率６０Ｗ／ｍ・Ｋ、アスペクト比３０）
【0178】
［実施例１］
＜＜樹脂シートの製造＞＞
＜原料シートの製造＞
熱可塑性樹脂（１）（１質量部）と、フィラー（１）（２質量部）とを、２軸押出機を用いて溶融混練することにより、ペレット状の樹脂組成物を作製した。
さらに、得られた前記樹脂組成物を押出成形することにより、単層構造の原料シート（厚さ約１００μｍ）を作製した。このような原料シートを合計で４枚作製した。
＜＜樹脂シートの製造＞＞
＜原料シートの製造＞
熱可塑性樹脂（１）（１質量部）と、フィラー（１）（２質量部）とを、２軸押出機を用いて溶融混練することにより、ペレット状の樹脂組成物を作製した。
さらに、得られた前記樹脂組成物を押出成形することにより、単層構造の原料シート（厚さ約１００μｍ）を作製した。このような原料シートを合計で４枚作製した。
【0179】
＜樹脂シートの製造＞
１枚の原料シートと、４枚の熱伝導性有機繊維クロス（１）の積層物と、を交互に繰り返し積層することで、４枚の原料シートと、１２枚の熱伝導性有機繊維クロス（１）と、の積層物であって、その最表層がいずれも原料シートであり、２枚の原料シートの間に４枚の熱伝導性有機繊維クロス（１）が配置されている、合計で１６層の積層シートを作製した。
１枚の原料シートと、４枚の熱伝導性有機繊維クロス（１）の積層物と、を交互に繰り返し積層することで、４枚の原料シートと、１２枚の熱伝導性有機繊維クロス（１）と、の積層物であって、その最表層がいずれも原料シートであり、２枚の原料シートの間に４枚の熱伝導性有機繊維クロス（１）が配置されている、合計で１６層の積層シートを作製した。
【0180】
次いで、前記積層シートの一方の最表層（原料シート）の露出面に、アルミニウム箔からなる枠（厚さ８０μｍのアルミニウム箔を９枚積層して得られた、厚さ７２０μｍの枠）を介して、離型処理されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの離型処理面を重ね合わせ、前記積層シートの他方の最表層（原料シート）の露出面に、上記と同じ離型処理されたＰＥＴ製フィルムの離型処理面を重ね合わせた。これにより、前記ＰＥＴ製フィルム、枠、積層シート及びＰＥＴ製フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された積層物を得た。前記積層物を、その前記ＰＥＴ製フィルム等の積層方向を上下方向とし、その前記枠に隣接した前記ＰＥＴ製フィルムを最下層として配置し、圧力０．０２ＭＰａ以下の真空条件下で、前記積層物を一対の熱板で挟み込んだ。そして、前記積層物を、１００℃で加熱しながら、１５ＭＰａの圧力で５分間、加熱プレスした。
【0181】
以上により、１２枚の熱伝導性有機繊維クロス（１）が、これらの厚さ方向において積層されるとともに、その空隙部に熱可塑性樹脂（１）とフィラー（１）の混合物（換言すると前記樹脂組成物。以下同様。）が充填され、その周囲が熱可塑性樹脂（１）とフィラー（１）の混合物によって被覆されて構成された樹脂シート（厚さ７２０μｍ）を得た。
この樹脂シートの熱可塑性樹脂（１）の含有量（質量部）は、この樹脂シートの熱伝導性有機繊維クロス（１）の含有量（質量部）に対して、０．５８質量倍であった。
この樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積に対する、熱伝導性有機繊維（超高分子量ポリエチレンの繊維）の体積の割合は、５３体積％であった。
この樹脂シートの熱可塑性樹脂（１）の含有量（質量部）は、この樹脂シートの熱伝導性有機繊維クロス（１）の含有量（質量部）に対して、０．５８質量倍であった。
この樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積に対する、熱伝導性有機繊維（超高分子量ポリエチレンの繊維）の体積の割合は、５３体積％であった。
【0182】
＜＜樹脂シートの評価＞＞
＜樹脂シートの面方向における熱伝導率の測定＞
上記で得られた樹脂シートについて、ホットディスク法熱物性測定装置（京都電子工業社製「ＴＰＳ ５００ Ｓ」）を用いて、その面方向における熱伝導率を測定したところ、１２Ｗ／ｍ・Ｋであった。このとき、断熱材の間に２枚の樹脂シート挟み、さらにこれら樹脂シートの間に、直径７ｍｍのセンサを挿入して、樹脂シートの熱伝導率を測定した。
＜樹脂シートの面方向における熱伝導率の測定＞
上記で得られた樹脂シートについて、ホットディスク法熱物性測定装置（京都電子工業社製「ＴＰＳ ５００ Ｓ」）を用いて、その面方向における熱伝導率を測定したところ、１２Ｗ／ｍ・Ｋであった。このとき、断熱材の間に２枚の樹脂シート挟み、さらにこれら樹脂シートの間に、直径７ｍｍのセンサを挿入して、樹脂シートの熱伝導率を測定した。
【0183】
＜樹脂シートの比誘電率及び誘電正接の測定＞
常温下で、上記で得られた樹脂シートから、所定の大きさの試験片を切り出し、この試験片について、ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して比誘電率を測定したところ、周波数１０ＧＨｚでは３．１であり、周波数１ＧＨｚでは３．３であり、いずれも４未満であった。誘電正接は、周波数１０ＧＨｚでは０．００３であり、周波数１ＧＨｚでは０．００６であり、いずれも０．０１以下であった。
常温下で、上記で得られた樹脂シートから、所定の大きさの試験片を切り出し、この試験片について、ＴＭ０ｍ０モード空洞共振器摂動法に準拠して比誘電率を測定したところ、周波数１０ＧＨｚでは３．１であり、周波数１ＧＨｚでは３．３であり、いずれも４未満であった。誘電正接は、周波数１０ＧＨｚでは０．００３であり、周波数１ＧＨｚでは０．００６であり、いずれも０．０１以下であった。
【0184】
＜樹脂シートの密度の測定＞
ＪＩＳ Ｋ ７１１２：１９９９に準拠して、上記で得られた樹脂シートの密度を測定したところ、１．４ｋｇ／ｍ３であった。
ＪＩＳ Ｋ ７１１２：１９９９に準拠して、上記で得られた樹脂シートの密度を測定したところ、１．４ｋｇ／ｍ３であった。
【0185】
＜樹脂シートの追従性及び密着性の確認＞
回路基板の回路面上にセラミックヒーター（坂口電熱社製マイクロセラミックヒーター「ＭＣ１０１０」、６００℃対応、大きさ１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ１．８ｍｍ、４０Ｖ、４０Ｗ／ｃｍ２）を設置し、回路基板の回路面とは反対側の裏面のうち、前記セラミックヒーターの真下に相当する部位に、細線型の熱電対を設置した。
上記で得られた樹脂シートから、大きさが５０ｍｍ×４０ｍｍの試験片を切り出した。前記回路面上のセラミックヒーターの全面を覆うように、上記で得られた樹脂シートの試験片を回路面上に重ね合わせ、シリコンゴムシートを用いて１００℃で軽く加圧することにより、図２に示すように、セラミックヒーターの全面と、回路面のうち、セラミックヒーターの近傍領域と、に前記試験片を貼り合わせた。その結果、前記試験片をセラミックヒーターと回路面に隙間なく密着させることができ、前記試験片が追従性及び密着性に優れることを確認できた。本実施例の樹脂シートは、その装着対象物に対して加熱しながら貼付するときに、前記装着対象物の形状に対して前記樹脂シートの形状を追従させながら貼付するためのものとして好適であった。
回路基板の回路面上にセラミックヒーター（坂口電熱社製マイクロセラミックヒーター「ＭＣ１０１０」、６００℃対応、大きさ１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ１．８ｍｍ、４０Ｖ、４０Ｗ／ｃｍ２）を設置し、回路基板の回路面とは反対側の裏面のうち、前記セラミックヒーターの真下に相当する部位に、細線型の熱電対を設置した。
上記で得られた樹脂シートから、大きさが５０ｍｍ×４０ｍｍの試験片を切り出した。前記回路面上のセラミックヒーターの全面を覆うように、上記で得られた樹脂シートの試験片を回路面上に重ね合わせ、シリコンゴムシートを用いて１００℃で軽く加圧することにより、図２に示すように、セラミックヒーターの全面と、回路面のうち、セラミックヒーターの近傍領域と、に前記試験片を貼り合わせた。その結果、前記試験片をセラミックヒーターと回路面に隙間なく密着させることができ、前記試験片が追従性及び密着性に優れることを確認できた。本実施例の樹脂シートは、その装着対象物に対して加熱しながら貼付するときに、前記装着対象物の形状に対して前記樹脂シートの形状を追従させながら貼付するためのものとして好適であった。
【0186】
＜発熱体に対する放熱性の確認＞
上記の試験片の追従性及び密着性の確認後、引き続き、セラミックヒーターを、１０Ｖの電圧をかけ、約２．５Ｗ（常温時）の電力で発熱させた。そして、約２０分後に、発熱温度が安定したことを確認してから、前記熱電対により、回路基板の温度を測定したところ、６３．５℃であった。回路基板の回路面の上部に設置したサーモグラフにより、回路面を観察したところ、温度が６３℃を超える領域が、セラミックヒーターの配置箇所の一部にスポット状に確認されただけであった。
上記の試験片の追従性及び密着性の確認後、引き続き、セラミックヒーターを、１０Ｖの電圧をかけ、約２．５Ｗ（常温時）の電力で発熱させた。そして、約２０分後に、発熱温度が安定したことを確認してから、前記熱電対により、回路基板の温度を測定したところ、６３．５℃であった。回路基板の回路面の上部に設置したサーモグラフにより、回路面を観察したところ、温度が６３℃を超える領域が、セラミックヒーターの配置箇所の一部にスポット状に確認されただけであった。
【0187】
［比較例１］
実施例１の場合と同様に、回路基板の回路面上にセラミックヒーターを設置し、回路基板の回路面とは反対側の裏面のうち、前記セラミックヒーターの真下に相当する部位に、熱電対を設置した。
次いで、実施例１の場合と同じ方法で、セラミックヒーターを、１０Ｖの電圧をかけ、約２．５Ｗ（常温時）の電力で発熱させ、前記熱電対により、回路基板の温度を測定したところ、７６．８℃であった。回路基板の回路面の上部に設置したサーモグラフにより、回路面を観察したところ、温度が６５℃を超える領域が、セラミックヒーターの配置箇所の比較的広い範囲で確認された。
実施例１の場合と同様に、回路基板の回路面上にセラミックヒーターを設置し、回路基板の回路面とは反対側の裏面のうち、前記セラミックヒーターの真下に相当する部位に、熱電対を設置した。
次いで、実施例１の場合と同じ方法で、セラミックヒーターを、１０Ｖの電圧をかけ、約２．５Ｗ（常温時）の電力で発熱させ、前記熱電対により、回路基板の温度を測定したところ、７６．８℃であった。回路基板の回路面の上部に設置したサーモグラフにより、回路面を観察したところ、温度が６５℃を超える領域が、セラミックヒーターの配置箇所の比較的広い範囲で確認された。
【0188】
実施例１と比較例１との比較から、実施例１の樹脂シートは、発熱体の放熱性に優れており、各種電子機器において新たな放熱構造を構成するのに好適であることを確認できた。
【0189】
［実施例２］
＜＜樹脂シートの製造＞＞
＜原料シートの製造＞
熱可塑性樹脂（１）（１０質量部）と、フィラー（２）（９質量部）と、フィラー（３）（１２質量部）とを、２軸押出機を用いて溶融混練することにより、ペレット状の樹脂組成物を作製した。
さらに、得られた前記樹脂組成物を、圧力０．０２ＭＰａ以下の真空条件下で、１２０℃で加熱しながら、１５ＭＰａの圧力で５分間、加熱プレスすることにより、単層構造の原料シート（厚さ約２００μｍ）を作製した。このような原料シートを合計で１２枚作製した。
＜＜樹脂シートの製造＞＞
＜原料シートの製造＞
熱可塑性樹脂（１）（１０質量部）と、フィラー（２）（９質量部）と、フィラー（３）（１２質量部）とを、２軸押出機を用いて溶融混練することにより、ペレット状の樹脂組成物を作製した。
さらに、得られた前記樹脂組成物を、圧力０．０２ＭＰａ以下の真空条件下で、１２０℃で加熱しながら、１５ＭＰａの圧力で５分間、加熱プレスすることにより、単層構造の原料シート（厚さ約２００μｍ）を作製した。このような原料シートを合計で１２枚作製した。
【0190】
＜樹脂シートの製造＞
１枚の原料シートと、１枚の熱伝導性有機繊維クロス（１）と、を交互に繰り返し積層することで、１２枚の原料シートと、１２枚の熱伝導性有機繊維クロス（１）と、の積層物であって、その一方の最表層が原料シートであり、他方の最表層が熱伝導性有機繊維クロス（１）である、合計で２４層の積層シートを作製した。
１枚の原料シートと、１枚の熱伝導性有機繊維クロス（１）と、を交互に繰り返し積層することで、１２枚の原料シートと、１２枚の熱伝導性有機繊維クロス（１）と、の積層物であって、その一方の最表層が原料シートであり、他方の最表層が熱伝導性有機繊維クロス（１）である、合計で２４層の積層シートを作製した。
【0191】
次いで、前記積層シートの一方の最表層（原料シート）の露出面に、ステンレス鋼（ＳＵＳ）製の枠（厚さ２．５ｍｍ）を介して、離型処理されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの離型処理面を重ね合わせ、前記積層シートの他方の最表層（熱伝導性有機繊維クロス（１））の露出面に、上記と同じ離型処理されたＰＥＴ製フィルムの離型処理面を重ね合わせた。これにより、前記ＰＥＴ製フィルム、枠、積層シート及びＰＥＴ製フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された積層物を得た。前記積層物を、その前記ＰＥＴ製フィルム等の積層方向を上下方向とし、その前記枠に隣接した前記ＰＥＴ製フィルムを最下層として配置し、圧力０．０２ＭＰａ以下の真空条件下で、前記積層物を一対の熱板で挟み込んだ。そして、前記積層物を、１００℃で加熱しながら、１５ＭＰａの圧力で５分間、加熱プレスした。
【0192】
以上により、１２枚の熱伝導性有機繊維クロス（１）が、これらの厚さ方向において積層されるとともに、その空隙部に、熱可塑性樹脂（１）と、フィラー（２）と、フィラー（３）との混合物（換言すると前記樹脂組成物。以下同様。）が充填され、その周囲が、熱可塑性樹脂（１）と、フィラー（２）と、フィラー（３）との混合物によって被覆されて構成された樹脂シート（厚さ約２５００μｍ）を得た。
【0193】
この樹脂シートの熱可塑性樹脂（１）の含有量（質量部）は、この樹脂シートの熱伝導性有機繊維クロス（１）の含有量（質量部）に対して、３質量倍であった。
この樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積に対する、熱伝導性有機繊維（超高分子量ポリエチレンの繊維）の体積の割合は、１５体積％であった。
この樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積（体積部）に対する、フィラー（２）（連結フィラー）の含有量（体積部）の割合は、１７体積％であった。
この樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積（体積部）に対する、フィラー（３）（板状フィラー）の含有量（体積部）の割合は、２３体積％であった。
したがって、この樹脂シートにおいて、板状フィラーの含有量に対する、連結フィラーの含有量の割合は、７４体積％であった。
この樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積に対する、熱伝導性有機繊維（超高分子量ポリエチレンの繊維）の体積の割合は、１５体積％であった。
この樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積（体積部）に対する、フィラー（２）（連結フィラー）の含有量（体積部）の割合は、１７体積％であった。
この樹脂シートにおいて、樹脂シートの体積（体積部）に対する、フィラー（３）（板状フィラー）の含有量（体積部）の割合は、２３体積％であった。
したがって、この樹脂シートにおいて、板状フィラーの含有量に対する、連結フィラーの含有量の割合は、７４体積％であった。
【0194】
＜＜樹脂シートの評価＞＞
＜樹脂シートの面方向における熱伝導率の測定＞
上記で得られた樹脂シートについて、実施例１の場合と同じ方法で、その面方向における熱伝導率を測定したところ、８Ｗ／ｍ・Ｋであった。
＜樹脂シートの面方向における熱伝導率の測定＞
上記で得られた樹脂シートについて、実施例１の場合と同じ方法で、その面方向における熱伝導率を測定したところ、８Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【0195】
＜樹脂シートの比誘電率及び誘電正接の測定＞
上記で得られた樹脂シートについて、実施例１の場合と同じ方法で、比誘電率を測定したところ、周波数１０ＧＨｚでは３．３であり、周波数１ＧＨｚでは３．６であり、いずれも４未満であった。誘電正接は、周波数１０ＧＨｚでは０．００４であり、周波数１ＧＨｚでは０．００７であり、いずれも０．０１以下であった。
上記で得られた樹脂シートについて、実施例１の場合と同じ方法で、比誘電率を測定したところ、周波数１０ＧＨｚでは３．３であり、周波数１ＧＨｚでは３．６であり、いずれも４未満であった。誘電正接は、周波数１０ＧＨｚでは０．００４であり、周波数１ＧＨｚでは０．００７であり、いずれも０．０１以下であった。
【0196】
＜樹脂シートの密度の測定＞
実施例１の場合と同じ方法で、上記で得られた樹脂シートの密度を測定したところ、１．５４ｋｇ／ｍ３であった。
実施例１の場合と同じ方法で、上記で得られた樹脂シートの密度を測定したところ、１．５４ｋｇ／ｍ３であった。
【0197】
＜樹脂シートの追従性及び密着性の確認＞
上記で得られた樹脂シートから、実施例１の場合と同様に、大きさが５０ｍｍ×４０ｍｍの試験片を切り出し、この試験片を用いて、実施例１の場合と同じ方法で、樹脂シート（試験片）の追従性及び密着性を確認した。その結果、実施例１の場合と同様に、前記試験片をセラミックヒーターと回路面に隙間なく密着させることができ、前記試験片が追従性及び密着性に優れることを確認できた。本実施例の樹脂シートは、その装着対象物に対して加熱しながら貼付するときに、前記装着対象物の形状に対して前記樹脂シートの形状を追従させながら貼付するためのものとして好適であった。
上記で得られた樹脂シートから、実施例１の場合と同様に、大きさが５０ｍｍ×４０ｍｍの試験片を切り出し、この試験片を用いて、実施例１の場合と同じ方法で、樹脂シート（試験片）の追従性及び密着性を確認した。その結果、実施例１の場合と同様に、前記試験片をセラミックヒーターと回路面に隙間なく密着させることができ、前記試験片が追従性及び密着性に優れることを確認できた。本実施例の樹脂シートは、その装着対象物に対して加熱しながら貼付するときに、前記装着対象物の形状に対して前記樹脂シートの形状を追従させながら貼付するためのものとして好適であった。
【0198】
＜発熱体に対する放熱性の確認＞
上記の試験片の追従性及び密着性の確認後、引き続き、実施例１の場合と同じ方法で、セラミックヒーターを、１０Ｖの電圧をかけ、約２．５Ｗ（常温時）の電力で発熱させ、約２０分後に、発熱温度が安定したことを確認してから、前記熱電対により、回路基板の温度を測定したところ、５３．０℃であった。回路基板の回路面の上部に設置したサーモグラフにより、回路面を観察したところ、温度が５８℃を超える領域が、セラミックヒーターの配置箇所の一部にスポット状に確認されただけであり、温度が６３℃を超える領域は、認められなかった。
上記の試験片の追従性及び密着性の確認後、引き続き、実施例１の場合と同じ方法で、セラミックヒーターを、１０Ｖの電圧をかけ、約２．５Ｗ（常温時）の電力で発熱させ、約２０分後に、発熱温度が安定したことを確認してから、前記熱電対により、回路基板の温度を測定したところ、５３．０℃であった。回路基板の回路面の上部に設置したサーモグラフにより、回路面を観察したところ、温度が５８℃を超える領域が、セラミックヒーターの配置箇所の一部にスポット状に確認されただけであり、温度が６３℃を超える領域は、認められなかった。
【0199】
実施例１と実施例２との比較から、実施例２の樹脂シートは、実施例１の樹脂シートよりも、さらに発熱体の放熱性に優れていた。実施例２の樹脂シートは、各種電子機器において新たな放熱構造を構成するのに、より好適であることを確認できた。
【産業上の利用可能性】
【0200】
本発明は、ＣＰＵを備えた電子機器において、従来のＴＩＭとヒートスプレッダーに代わる新たな放熱構造を構成するのに利用可能であり、ＣＰＵに限定されず、ＣＰＵと同様の発熱体を備えた他の機器でも、放熱構造を構成するのに利用可能である。
【符号の説明】
【0201】
１，２１，２２，２３・・・樹脂シート
２１ａ，２２ａ，２３ａ・・・樹脂シートの一方の面
２３ｂ・・・樹脂シートの他方の面
１１・・・熱伝導性有機繊維
１２・・・熱可塑性樹脂
１３・・・フィラー
１１０・・・熱伝導性有機繊維のクロス
ＤＳ・・・樹脂シートの面方向
２１ａ，２２ａ，２３ａ・・・樹脂シートの一方の面
２３ｂ・・・樹脂シートの他方の面
１１・・・熱伝導性有機繊維
１２・・・熱可塑性樹脂
１３・・・フィラー
１１０・・・熱伝導性有機繊維のクロス
ＤＳ・・・樹脂シートの面方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】