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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023094861
(43)【公開日】2023-07-06
(54)【発明の名称】導電性パターンの製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/12 20060101AFI20230629BHJP
G03F 7/00 20060101ALI20230629BHJP
B41M 1/08 20060101ALI20230629BHJP
B41M 3/00 20060101ALI20230629BHJP
C09D 11/52 20140101ALI20230629BHJP
C09D 11/101 20140101ALI20230629BHJP
H05K 3/20 20060101ALI20230629BHJP
G03F 7/004 20060101ALN20230629BHJP
【ＦＩ】
H05K3/12 630Z
G03F7/00 503
B41M1/08
B41M3/00 Z
C09D11/52
C09D11/101
H05K3/20 C
G03F7/004 507
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021210420
(22)【出願日】2021-12-24
(71)【出願人】
【識別番号】000003159
【氏名又は名称】東レ株式会社
(72)【発明者】
【氏名】久世 康典
(72)【発明者】
【氏名】三井 博子
【テーマコード（参考）】
2H113
2H196
2H225
4J039
5E343
【Ｆターム（参考）】
2H113AA04
2H113BA05
2H113BA06
2H113BB02
2H113BB07
2H113BB08
2H113BB09
2H113BC12
2H113CA17
2H113DA03
2H113DA04
2H113EA07
2H113EA08
2H113FA28
2H113FA35
2H113FA42
2H113FA43
2H113FA45
2H196AA11
2H196BA16
2H196EA04
2H196EA23
2H196GA08
2H225AM80P
2H225AM86N
2H225AN32P
2H225AN80P
2H225BA12P
2H225CA05
2H225CB01
2H225CC03
2H225CC29
4J039BA06
4J039BC13
4J039BE12
4J039BE22
4J039BE27
4J039BE33
4J039CA05
4J039EA06
4J039EA24
4J039FA01
4J039GA16
5E343AA02
5E343AA12
5E343AA22
5E343AA26
5E343BB23
5E343BB24
5E343BB25
5E343BB28
5E343BB34
5E343BB39
5E343BB40
5E343BB44
5E343BB47
5E343BB48
5E343BB75
5E343DD02
5E343DD68
5E343FF08
5E343GG08
(57)【要約】
【課題】導電性インキに活性エネルギー線を照射し、短時間で硬化させることで、高精細かつ、積み重ねや巻き取りが可能な生産性の高い導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも
（Ｉ）平版印刷版を用いて導電性インキを被印刷物である基板の被転写面に転写する転写工程
（ＩＩ）前記転写された導電性インキに活性エネルギー線を照射する照射工程
をこの順に含む導電性パターンの製造方法。
【選択図】図１
【解決手段】少なくとも
（Ｉ）平版印刷版を用いて導電性インキを被印刷物である基板の被転写面に転写する転写工程
（ＩＩ）前記転写された導電性インキに活性エネルギー線を照射する照射工程
をこの順に含む導電性パターンの製造方法。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも
（Ｉ）平版印刷版を用いて導電性インキを被印刷物である基板の被転写面に転写する転写工程
（ＩＩ）前記転写された導電性インキに活性エネルギー線を照射する照射工程
をこの順に含む導電性パターンの製造方法。
（Ｉ）平版印刷版を用いて導電性インキを被印刷物である基板の被転写面に転写する転写工程
（ＩＩ）前記転写された導電性インキに活性エネルギー線を照射する照射工程
をこの順に含む導電性パターンの製造方法。
【請求項2】
前記（Ｉ）と（ＩＩ）の工程の間に、さらに
（ＩＩＩ）導電性インキが転写された基板をプレスする押圧工程
を含む請求項１に記載の導電性パターンの製造方法。
（ＩＩＩ）導電性インキが転写された基板をプレスする押圧工程
を含む請求項１に記載の導電性パターンの製造方法。
【請求項3】
前記導電性インキの２５℃における粘度が１～１，０００Ｐａ・ｓである請求項１または２に記載の導電性パターンの製造方法。
【請求項4】
前記導電性インキ中における導電性粒子の平均粒子径が１０～１００ｎｍである請求項１～３のいずれかに記載の導電性パターンの製造方法。
【請求項5】
前記導電性粒子が、炭素を含む表面被覆層を有する請求項４に記載の導電性パターンの製造方法。
【請求項6】
前記平版印刷版が、シリコーンゴム層を有する請求項１～５のいずれかに記載の導電性パターンの製造方法。
【請求項7】
前記シリコーンゴム層中に、１気圧における沸点が１５０℃以上であるインキ反発性の液体を１０質量％以上３０質量％以下含有する請求項６に記載の導電性パターンの製造方法。
【請求項8】
基板上に導電性層を有する配線基板の製造方法であって、請求項１～７のいずれかに記載の導電性パターンの製造方法によって、平均厚み１．８μｍ以上の導電性層を形成する配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、導電性パターンの製造方法およびそれを用いた配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電子機器の配線、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）電極やカラーフィルターなどの微細パターンの形成には、高精細なパターン形成が可能なフォトリソグラフィ法が好ましく用いられている。しかしながら、フォトリソグラフィは、工程が多いこと、現像に有害な薬液を使用する場合には環境負荷が大きいことなどから、導電性インキをパターン形状に印刷する印刷法により、微細パターンを形成する技術も検討されている。
【0003】
印刷法による配線パターンの作製方法として、例えば、基板上に、少なくとも感熱層あるいは感光層と、シリコーンゴム層とを有する配線パターン印刷用水なし平版印刷版原版を用いて、導電性材料を印刷することを特徴とする配線パターン作製方法（例えば、特許文献１参照）が提案されている。また、印刷法による微細パターンの形成のための導電性インキについて、シリコーン樹脂表面に画像形成されたインキ塗膜を被写印刷基材に転写する印刷法において用いられる導電性インキ組成物が提案され、印刷物の製造方法に関して、水なし平版オフセット印刷法などが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００７－１４８３８６号公報
【特許文献2】特開２０１２－１８８５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１に開示される導電性インキは、焼成前の未硬化の状態では流動性を有するため、印刷から焼成までの間に画像が太りやすく、細線などの高精細なパターン再現性に課題があった。特許文献２には、導電性インキをシリコーン樹脂上で１～２分間自然乾燥した後に被写印刷基材へ転写する印刷方法が開示されており、シリコーン樹脂上において導電性インキの流動性を低減しているものの、自然乾燥の工程を要することから、生産性に課題があった。さらに、特許文献１～２のいずれの技術においても、焼成前の未硬化の状態においては、巻き取りや積層により画像が崩れることから、１枚ずつ焼成する必要があり、生産性に課題があった。
【0006】
そこで、本発明は、高精細なパターン再現性に優れた、生産性の高い導電性パターンの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、上記課題を解決するため、主として以下の構成を有する。
少なくとも
（Ｉ）平版印刷版を用いて導電性インキを被印刷物である基板の被転写面に転写する転写工程
（ＩＩ）前記転写された導電性インキに活性エネルギー線を照射する照射工程
をこの順に含む導電性パターンの製造方法。
少なくとも
（Ｉ）平版印刷版を用いて導電性インキを被印刷物である基板の被転写面に転写する転写工程
（ＩＩ）前記転写された導電性インキに活性エネルギー線を照射する照射工程
をこの順に含む導電性パターンの製造方法。
【発明の効果】
【0008】
本発明に係る導電性パターンの製造方法によれば、高精細なパターンを、生産性よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の導電性パターンの製造方法の一例を示す概略模式図である。
【図2】本発明の導電性パターンの製造方法の別の一例を示す概略模式図である。
【図3】本発明の導電性パターンの製造方法の別の一例を示す概略模式図である。
【図4】本発明の導電性パターンの製造方法の別の一例を示す概略模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明について具体的に説明する。なお、本発明において「以上」とは、そこに示す数値と同じかまたはそれよりも大きいことを意味する。また、「以下」とは、そこに示す数値と同じかまたはそれよりも小さいことを意味する。
【0011】
本発明の導電性パターンの製造方法は、少なくとも
（Ｉ）平版印刷版を用いて導電性インキを被印刷物である基板の被転写面に転写する転写工程（以下、「転写工程」と略記する場合がある）
（ＩＩ）前記転写された導電性インキに活性エネルギー線を照射する照射工程（以下、「照射工程」と略記する場合がある）
をこの順に含む。凹凸部により画像部を形成してインキを物理的に付着させる凹版印刷版や凸版印刷版と比較して、平版印刷版は、感光部や感熱部のインキ付着性の化学的な変化により画像部／非画像部を形成するため、高精細なパターンを得ることができる。本発明においては、転写工程において、平版印刷版を用いることにより、高精細なパターンを得ることができる。さらに、転写工程の後に、照射工程において導電性インキに活性エネルギー線を照射することにより、導電性インキを短時間で硬化させることができる。このため、導電性インキの流動性による画像の太りを抑制し、高精細なパターンを形成することができる。また、焼成前であっても巻き取りや積層が可能となることから、積層した状態での一括焼成が可能となるなど、生産性を向上させることができる。
（Ｉ）平版印刷版を用いて導電性インキを被印刷物である基板の被転写面に転写する転写工程（以下、「転写工程」と略記する場合がある）
（ＩＩ）前記転写された導電性インキに活性エネルギー線を照射する照射工程（以下、「照射工程」と略記する場合がある）
をこの順に含む。凹凸部により画像部を形成してインキを物理的に付着させる凹版印刷版や凸版印刷版と比較して、平版印刷版は、感光部や感熱部のインキ付着性の化学的な変化により画像部／非画像部を形成するため、高精細なパターンを得ることができる。本発明においては、転写工程において、平版印刷版を用いることにより、高精細なパターンを得ることができる。さらに、転写工程の後に、照射工程において導電性インキに活性エネルギー線を照射することにより、導電性インキを短時間で硬化させることができる。このため、導電性インキの流動性による画像の太りを抑制し、高精細なパターンを形成することができる。また、焼成前であっても巻き取りや積層が可能となることから、積層した状態での一括焼成が可能となるなど、生産性を向上させることができる。
【0012】
（Ｉ）転写工程と（ＩＩ）照射工程の間に、さらに
（ＩＩＩ）導電性インキが転写された基板をプレスする押圧工程（以下、「押圧工程」と略記する場合がある）
を含むことが好ましい。平版印刷に特有のインキの曳引性によるインキ表面の凹凸を、押圧工程により平滑化することができる。
（ＩＩＩ）導電性インキが転写された基板をプレスする押圧工程（以下、「押圧工程」と略記する場合がある）
を含むことが好ましい。平版印刷に特有のインキの曳引性によるインキ表面の凹凸を、押圧工程により平滑化することができる。
【0013】
図１～４に、本発明の導電性パターンの製造方法の例の概略模式図を示す。
【0014】
図１において、印刷機の版胴４に平版印刷版３を装着し、ブランケット胴６にゴムブランケット５を装着する。インキローラー１により、平版印刷版３に導電性インキ２を供給し、平版印刷版３とゴムブランケット５とを接触させ、平版印刷版３からゴムブランケット５に導電性インキ２を転写する。続いて、支持体（圧胴）７とブランケット胴６との間に基板８を通してゴムブランケット５を接触させることにより、ゴムブランケット５上の導電性インキ２を基板８に転写する（転写工程）。転写された導電性インキ２を、赤外線乾燥機９により乾燥した後、紫外線照射装置１０から紫外線を照射する（照射工程）。導電性インキ２は、紫外線照射により硬化し、導電性層１１となる。
【0015】
図２において、転写工程は図１と同じである。転写された導電性インキ２を、赤外線乾燥機９により乾燥した後、支持体（圧胴）７とプレス体１２により、導電性インキ２が転写された基板８をプレスする（押圧工程）。その後、図１と同様の照射工程を経て、導電性層１１を得る。
【0016】
【0017】
【0018】
以下に各工程について説明する。
【0019】
まず、（Ｉ）転写工程について説明する。転写工程においては、平版印刷版を用いて、導電性インキを、被印刷物である基板の被転写面に転写する。
【0020】
（平版印刷版）
平版印刷版としては、湿し水を用いた水あり印刷に用いられる水あり平版印刷版や、湿し水を要しない水なし印刷に用いられる水なし平版印刷版などが挙げられる。湿し水による導電性インキへの影響を抑制する観点から、水なし平版印刷版が好ましい。
平版印刷版としては、湿し水を用いた水あり印刷に用いられる水あり平版印刷版や、湿し水を要しない水なし印刷に用いられる水なし平版印刷版などが挙げられる。湿し水による導電性インキへの影響を抑制する観点から、水なし平版印刷版が好ましい。
【0021】
水なし平版印刷版は、シリコーンゴム層を有する平版印刷版である。シリコーンゴム層は導電性インキを反発して非画像部を形成し、シリコーンゴム層が除去された領域は導電性インキが付着して画像部を形成する。基板上に、感熱層または感光層と、シリコーンゴム層とをこの順に有することが好ましい。
【0022】
シリコーンゴム層は、インキ反発性の液体を含有することが好ましい。インキ反発性の液体を含有することにより、導電性インキに対するシリコーンゴム層の反発性を高め、印刷中の導電性粒子によるシリコーン層の損耗に起因する非画像部へのインキの付着を抑制することができる。また、水なし平版に対する導電性インキの供給量を増やすことができ、厚膜の導電性層を形成することができる。
【0023】
インキ反発性の液体は、１気圧における沸点が１５０℃以上であることが好ましい。印刷時に水なし平版印刷版の版面が加圧されたとき、シリコーンゴム層表面にインキ反発性の液体が表出し、インキの剥離を助けることによりインキ反発性を向上させる。沸点が１５０℃以上であれば、水なし平版印刷版製造時の揮発を抑制することができる。ここでいう沸点は、１気圧の環境下で１時間静置したのちの質量減少量が、０．５質量％以上になる温度で定義される。言い換えると、この液体は、１５０℃、１気圧環境下で１時間静置したのちの質量減少が０．５質量％未満である。
【0024】
インキ反発性の液体の２５℃における表面張力は、１５ｍＮ／ｍ以上３０ｍＮ／ｍ以下が好ましい。表面張力が１５ｍＮ／ｍ以上であれば、シリコーンゴム層中に含まれる他の成分との親和性に優れ、シリコーンゴム層組成物溶液の安定性が向上する。一方、表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下であれば、インキ反発性をより向上させることができる。
【0025】
インキ反発性をより向上させる観点から、インキ反発性の液体のシリコーンゴム層中における含有量は、１０質量％以上が好ましい。一方、シリコーンゴム層の膜強度を維持する観点から、インキ反発性の液体のシリコーンゴム層中における含有量は、３０質量％以下が好ましく、２５質量％以下がより好ましい。
【0026】
前記インキ反発性の液体は、シリコーン化合物であることが好ましく、シリコーンオイルがより好ましい。ここで言うシリコーンオイルとは、シリコーンゴム層の架橋に携わらないフリーのポリシロキサン成分のことを指す。シリコーンオイルとしては、例えば、末端ジメチルポリジメチルシロキサン、環状ポリジメチルシロキサン、末端ジメチル－ポリジメチル－ポリメチルフェニルシロキサンコポリマー、末端ジメチル－ポリジメチル－ポリジフェニルシロキサンコポリマーなどのジメチルシリコーンオイル類、アルキル変性シリコーンオイル、フッ素変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、アルコール変性シリコーンオイル、アミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、エポキシポリエーテル変性シリコーンオイル、フェノール変性シリコーンオイル、カルボキシ変性シリコーンオイル、メルカプト変性シリコーンオイル、アミド変性シリコーンオイル、カルバナ変性シリコーンオイル、高級脂肪酸変性シリコーンオイルなどの分子中のメチル基の一部に各種有機基を導入した変性シリコーンオイル類などが挙げられる。これらを２種以上含んでもよい。これらの中でも、シリコーンゴム層と親和性が高く、多く含有できる点で、ジメチルシリコーンオイル類が好ましい。
【0027】
シリコーンオイルの重量平均分子量Ｍｗは、１，０００以上１０万以下が好ましい。ここで、シリコーンオイルの重量平均分子量は、標品にポリスチレンを用いたゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる。
【0028】
基板上に、感熱層およびシリコーンゴム層をこの順に有する水なし平版印刷版の好ましい態様としては、例えば、国際公開公報第２０１６／０７６２８６号に記載の平版印刷版が挙げられる。
【0029】
（導電性インキ）
本発明において、導電性インキとは、活性エネルギー線により硬化し得る基（以下、「重合性基」と記載する場合がある）を有する化合物および導電性粒子を含むインキまたはペーストを指す。
本発明において、導電性インキとは、活性エネルギー線により硬化し得る基（以下、「重合性基」と記載する場合がある）を有する化合物および導電性粒子を含むインキまたはペーストを指す。
【0030】
活性エネルギー線により硬化しうる重合性基としては、例えば、（メタ）アクリレート基、ビニル基、アリル基などのエチレン性不飽和基が挙げられる。かかる重合性基を有する化合物としては、例えば、（メタ）アクリレートなどのモノマーやそれらのオリゴマー、側鎖に不飽和二重結合を有するアクリル系重合体などのポリマーなどが挙げられる。これらを２種以上含んでもよい。ここで、（メタ）アクリレートとは、アクリレートとメタクリレートの総称である。
【0031】
前述の水なし平版印刷版を用いる場合は、重合性基を有する化合物として、直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレート含んでもよい。かかる化合物を含むことにより、導電性インキに対するシリコーンゴム層の反発性を高め、印刷中の導電性粒子によるシリコーン層の損耗に起因する非画像部へのインキの付着を抑制することができる。すなわち、平版印刷版の耐損耗性を向上させることができる。また、水なし平版に対する導電性インキの供給量を増やすことができ、厚膜の導電性層を形成することができる。直鎖アルキル基の炭素数は、９以上が好ましい。直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、イソオクタデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらを２種以上含んでもよい。
【0032】
直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレートの含有量は、インキ反発性を向上させる観点から、導電性インキ中、０．５～１０質量％が好ましい。
【0033】
導電性粒子とは、電気抵抗率が１０－５Ω・ｍ以下の物質で構成される粒子を指す。導電性粒子としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属粒子が挙げられる。これらを２種以上含んでもよい。これらの中でも、金、銀、銅、ニッケル、錫、ビスマス、鉛、亜鉛、パラジウム、白金、アルミニウムを含有する金属粒子が好ましく、銀粒子がより好ましい。
【0034】
導電性粒子の粒子径は、分散安定性を向上させる観点から、１０ｎｍ以上が好ましい。一方、導電性粒子の粒子径は、緻密な導電性層を形成する観点や、平版印刷版の耐損耗性を向上させる観点から、１００ｎｍ以下が好ましい。
【0035】
ここで、導電性粒子の粒子径とは、導電性粒子の比表面積換算径（Ｄｐ）をいう。比表面積換算径（Ｄｐ）とは、単位質量に含まれる個々の粒子の表面積の総和である。個々の粒子は同一径を有する球形であると仮定し、比表面積換算径（粒子直径）をＤｐ（μｍ）、球形粒子の密度をρ、球形粒子の比表面積をＳｗ（ｍ２／ｇ）とすると、
Ｄｐ＝６／（ρＳｗ）
の関係が成り立つ。密度ρは、全自動真密度測定装置（例えば、Ｍａｃｐｙｃｎｏ；Ｍｏｕｎｔｅｃｈ（株）製）、比表面積Ｓｗ（ｍ２／ｇ）（ＢＥＴ値）は、全自動比表面積測定装置（例えば、ＭａｃｓｏｒｂＨＭｍｏｄｅｌ－１２０１；Ｍｏｕｎｔｅｃｈ（株）製）により測定することができる。
Ｄｐ＝６／（ρＳｗ）
の関係が成り立つ。密度ρは、全自動真密度測定装置（例えば、Ｍａｃｐｙｃｎｏ；Ｍｏｕｎｔｅｃｈ（株）製）、比表面積Ｓｗ（ｍ２／ｇ）（ＢＥＴ値）は、全自動比表面積測定装置（例えば、ＭａｃｓｏｒｂＨＭｍｏｄｅｌ－１２０１；Ｍｏｕｎｔｅｃｈ（株）製）により測定することができる。
【0036】
導電性粒子は、炭素を含む表面被覆層（以下、「表面被覆層」と略記する場合がある）を有することが好ましい。表面被覆層を有することにより、室温付近における導電性粒子同士の融着による粗大化を抑制し、平版印刷版の耐損耗性を向上させることができる。
【0037】
表面被覆層の形成方法としては、例えば、熱プラズマ法により導電性粒子を作製する際に、反応性ガスと接触させる方法（特開２００７－１３８２８７号公報）が挙げられる。導電性粒子の表面は、完全に被覆されていることが好ましいが、室温付近における導電性粒子同士の融着による粗大化を抑制できる限りにおいては、一部に被覆が不完全な粒子が存在することは許容される。
【0038】
表面被覆層の平均厚みは、導電性粒子同士の融着による粗大化をより抑制する観点から、０．１～１０ｎｍが好ましい。
【0039】
導電性インキの２５℃における粘度は、押圧工程における画像の太りを抑制し、高精細なパターンの再現性をより向上させる観点から、１Ｐａ・ｓ以上が好ましく、７Ｐａ・ｓ以上がより好ましい。一方、導電性インキの２５℃における粘度は、緻密な導電性層を形成する観点から、１，０００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、２００Ｐａ・ｓ以下がより好ましい。ここで、導電性インキの２５℃における粘度は、コーンプレート（コーン角１°、φ＝４０ｍｍ）を装着したレオメーターＭＣＲ３０１（アントン・パール製）を用いて、インキ量：０．１５ｍＬ、温度：２５℃、回転数：０．５ｒｐｍの条件で測定することができる。
【0040】
導電性インキには、さらに、光重合開始剤や熱重合開始剤などの重合開始剤や、溶剤、その他添加剤を含んでもよい。
【0041】
導電性インキの好ましい態様としては、例えば、国際公開公報第２０１２／１２４４３８号に記載の感光性導電ペーストや、表面被覆層を有する導電性粒子を含む態様として、国際公開公報第２０１５／１５９６５５号に記載の感光性樹脂組成物などが挙げられる。
【0042】
（基板）
被印刷物である基板としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル・塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノキシ樹脂、トリアセテート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート・ポリメチルメタクリレート樹脂等のアクリル樹脂、セロファン、スチレン系樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ペンタセンおよびその誘導体、オリゴチオフェンおよびその誘導体、ベンゾチオフェン誘導体、テトラベンゾポルフィリンおよびその誘導体等の有機半導体材料、ポリチオフェン、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分子等の各種樹脂類からなるシートまたはフィルムや、石英ガラス、無アルカリガラス、結晶化透明ガラス、“パイレックス”（登録商標）ガラス、サファイア等の各種ガラス、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｍｏ等の金属、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）、ＦＴＯ、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢｅＯ、ＺｒＯ２、Ｙ２Ｏ３、ＴｈＯ２、ＣａＯ等の金属酸化物、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＳｉＮ等の金属窒化物、ＳｉＣ、ＴａＣ等の金属炭化物、ＧＧＧ（ガドリウム・ガリウム・ガーネット）、単結晶シリコン、微結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン等の無機半導体材料からなる板や、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）や積層セラミックコンデンサを形成するために用いられるグリーンシート類、紙等が挙げられる。紙としては、例えば、アート紙、コート紙、板紙、上質紙等の印刷用紙、ＰＰＣ用紙等の情報用紙、インクジェット用紙、ポリオレフィン樹脂被覆紙、和紙、不織布、合成紙等が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
被印刷物である基板としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル・塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノキシ樹脂、トリアセテート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート・ポリメチルメタクリレート樹脂等のアクリル樹脂、セロファン、スチレン系樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ペンタセンおよびその誘導体、オリゴチオフェンおよびその誘導体、ベンゾチオフェン誘導体、テトラベンゾポルフィリンおよびその誘導体等の有機半導体材料、ポリチオフェン、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分子等の各種樹脂類からなるシートまたはフィルムや、石英ガラス、無アルカリガラス、結晶化透明ガラス、“パイレックス”（登録商標）ガラス、サファイア等の各種ガラス、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｍｏ等の金属、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）、ＦＴＯ、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢｅＯ、ＺｒＯ２、Ｙ２Ｏ３、ＴｈＯ２、ＣａＯ等の金属酸化物、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＳｉＮ等の金属窒化物、ＳｉＣ、ＴａＣ等の金属炭化物、ＧＧＧ（ガドリウム・ガリウム・ガーネット）、単結晶シリコン、微結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン等の無機半導体材料からなる板や、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）や積層セラミックコンデンサを形成するために用いられるグリーンシート類、紙等が挙げられる。紙としては、例えば、アート紙、コート紙、板紙、上質紙等の印刷用紙、ＰＰＣ用紙等の情報用紙、インクジェット用紙、ポリオレフィン樹脂被覆紙、和紙、不織布、合成紙等が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
【0043】
基板の形態としては、枚葉、ロールのいずれも用いることができる。
【0044】
（転写工程）
転写方法としては、平版印刷版から導電性インキを直接基板に転写する「直刷り」、ゴムブランケットに一旦転写してから基板に転写する「オフセット」のいずれでもよい。平版印刷版の耐損耗性を向上させる観点から、オフセット方式が好ましい。
転写方法としては、平版印刷版から導電性インキを直接基板に転写する「直刷り」、ゴムブランケットに一旦転写してから基板に転写する「オフセット」のいずれでもよい。平版印刷版の耐損耗性を向上させる観点から、オフセット方式が好ましい。
【0045】
導電性インキを転写する装置としては、例えば、平台印刷機、枚葉印刷機、輪転印刷機、間欠式印刷機などが挙げられる。後述の押圧工程に印刷ユニットが利用できるため、多色印刷機が好ましい。
【0046】
転写工程において、同じパターンを同じ位置に複数回転写することにより、導電性層を厚膜化することもできる。複数回転写する場合は、複数の転写工程の間に、後述する照射工程、押圧工程を加えてもよい。
【0047】
次に、（ＩＩ）照射工程について説明する。照射工程においては、転写された導電性インキに活性エネルギー線を照射する。
【0048】
（照射工程）
活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、ガンマ線、赤外線などが挙げられる。導電性インキに光重合開始剤が含まれる場合には、紫外線が好ましく用いられる。紫外線照射により、導電性インキ中においてラジカルを発生させ、重合・硬化させることにより、導電性層を形成する。導電性インキに光重合開始剤を含まない場合には、電子線やガンマ線などの放射線が好ましく用いられる。放射線照射により、導電性インキ中において高エネルギーの二次電子を発生させ、周囲の分子を励起してラジカルに代表される反応活性種を生成し、重合・硬化させることにより、導電性層を形成する。導電性インキに溶剤を含む場合など、硬化に先立って乾燥することが好ましい場合には、赤外線が好ましく用いられる。赤外線照射により、溶剤などの揮発性成分を除去することができる。また、導電性インキに熱重合開始剤などの熱重合成分を含む場合は、赤外線照射により、導電性インキを硬化させることもできる。
活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、ガンマ線、赤外線などが挙げられる。導電性インキに光重合開始剤が含まれる場合には、紫外線が好ましく用いられる。紫外線照射により、導電性インキ中においてラジカルを発生させ、重合・硬化させることにより、導電性層を形成する。導電性インキに光重合開始剤を含まない場合には、電子線やガンマ線などの放射線が好ましく用いられる。放射線照射により、導電性インキ中において高エネルギーの二次電子を発生させ、周囲の分子を励起してラジカルに代表される反応活性種を生成し、重合・硬化させることにより、導電性層を形成する。導電性インキに溶剤を含む場合など、硬化に先立って乾燥することが好ましい場合には、赤外線が好ましく用いられる。赤外線照射により、溶剤などの揮発性成分を除去することができる。また、導電性インキに熱重合開始剤などの熱重合成分を含む場合は、赤外線照射により、導電性インキを硬化させることもできる。
【0049】
活性エネルギー線照射装置としては、後述の押圧工程に印刷ユニットが利用できるため、多色印刷機に備えられた活性エネルギー照射装置でが好ましい。多色印刷機としては、各印刷ユニット間に活性エネルギー線照射装置を備えるものが好ましい。このような多色印刷機としては、例えば、印刷ユニット間にＬＥＤ－ＵＶ照射装置を備えたシール・ラベル印刷機などが挙げられる。
【0050】
次に、（ＩＩＩ）押圧工程について説明する。押圧工程においては、導電性インキが転写された基板をプレスする。
【0051】
（押圧工程）
押圧工程は、前述の転写工程の後、照射工程の前に行われる。照射工程前の未硬化の導電性インキをプレスすることにより、導電性インキ表面を平滑化する。プレス方法としては、多色印刷機を使用する場合、後刷りの印刷ユニットを利用することができる。この場合、先刷りの印刷ユニットで転写された被転写面の未硬化導電性インキに対して、後刷りの印刷ユニットのプレス体が接触する。ここで、プレス体は、「直刷り」であれば平版印刷版、「オフセット」であればゴムブランケットをそのまま用いてもよい。
押圧工程は、前述の転写工程の後、照射工程の前に行われる。照射工程前の未硬化の導電性インキをプレスすることにより、導電性インキ表面を平滑化する。プレス方法としては、多色印刷機を使用する場合、後刷りの印刷ユニットを利用することができる。この場合、先刷りの印刷ユニットで転写された被転写面の未硬化導電性インキに対して、後刷りの印刷ユニットのプレス体が接触する。ここで、プレス体は、「直刷り」であれば平版印刷版、「オフセット」であればゴムブランケットをそのまま用いてもよい。
【0052】
プレス体の表面材質としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリウレタン樹脂等の樹脂およびエチレン－プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン－プロピレン－ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル化アクリロニトリルブタジエンゴム（ＸＮＢＲ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、エポキシ化天然ゴム（ＥＮＲ）、水素添加アクリロニトリルブタジエンゴム（ＨＮＢＲ）、シリコーンゴム、ウレタンゴム等のゴムなどが挙げられる。
【0053】
プレス体の算術平均表面粗さＲａは、導電性インキ表面の凹凸をより平滑化する観点から、０．５０μｍ以下が好ましく、０．３０μｍ以下がより好ましい。ここで、算術平均表面粗さＲａは、表面粗さ・輪郭形状測定機を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３に準拠して、無作為に選択した５箇所について測定した表面粗さＲａの算術平均値である。
【0054】
押圧工程における押圧は、インキ表面の凹凸をより平滑化する観点から、１００Ｎ／ｃｍ２以上が好ましく、２００Ｎ／ｃｍ２以上がより好ましい。一方、押圧は、押圧装置の保護の観点から、７００Ｎ／ｃｍ２以下が好ましく、６００Ｎ／ｃｍ２がより好ましく、５００Ｎ／ｃｍ２以下がさらに好ましい。
【0055】
本発明の導電性パターンの製造方法は、押圧工程を有する場合、例えば、（Ａ）転写工程－押圧工程－照射工程（紫外線や放射線硬化）、（Ｂ）転写工程－照射工程（赤外線乾燥）－押圧工程－照射工程（紫外線や放射線硬化）、（Ｃ）転写工程－押圧工程－照射工程（赤外線乾燥）－照射工程（紫外線や放射線硬化）などが挙げられる。導電性インキとして溶剤を含まない紫外線硬化型導電性インキを用いる場合、（Ａ）の方法が好ましく、溶剤を含む紫外線硬化型導電性インキを用いる場合、（Ｂ）や（Ｃ）の方法が好ましい。また、押圧工程を複数回実施してもよく、平滑化の効果をより高めることができる。
【0056】
さらに、照射工程（紫外線や放射線硬化）の後、ポストベーク工程を設けてもよい。ポストベーク条件としては、温度：１００～３００℃、時間：５分間～１２０分間が好ましい。
【0057】
次に、本発明の配線基板の製造方法について説明する。
【0058】
本発明における配線基板は、基板上に導電性層を有する。導電性層の平均厚みは、導電性の観点から、０．８μｍ以上が好ましく、１．３μｍ以上がより好ましく、１．８μｍ以上がさらに好ましい。また、導電性層の算術平均表面粗さＲａは、０．６μｍ以下が好ましく、０．４μｍ以下がより好ましく、０．２μｍ以下がさらに好ましい。導電性層のＲａを前記範囲にする方法としては、例えば、押圧工程を有する方法により導電性層を形成する方法などが挙げられる。
【0059】
本発明の配線基板の製造方法は、前述の本発明の導電性パターンの製造方法によって、平均厚み１．８μｍ以上の導電性層を形成する。平均厚み１．８μｍ以上の導電性層を形成する方法としては、例えば、前述の転写工程において、同じパターンを同じ位置に複数回転写する方法などが挙げられる。複数回転写する場合、複数の転写工程の間に、前述の照射工程、押圧工程を加えてもよい。
【実施例0060】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下に記載する重量平均分子量は、標品にポリスチレンを用いたゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した。
【0061】
（導電性インキの作製）
＜導電性インキ－１＞
導電性インキ－１を以下の方法により作製した。
下記（ｉ）～（ｖｉｉ）を混合して１００℃で溶解させ、ワニス－１を作製した。
（ｉ）スチレンアクリル樹脂ＲＳ－１１９１（商品名、星光ＰＭＣ（株）製、重量平均分子量６，５００）：１００質量部
（ｉｉ）エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパンアクリレート：８０質量部
（ｉｉｉ）光重合開始剤 ジメチルベンジルケタール：１５質量部
（ｉｖ）光重合開始剤 ４－ジメチルアミノ安息香酸：１２質量部
（ｖ）光重合開始剤 イソプロピルチオキサントン：１０質量部
（ｖｉ）ブチルカルビトール：１５０質量部
（ｖｉｉ）レベリング剤 ポリフローＮｏ．９０（商品名、共栄社化学（株）製）：０．５質量部。
＜導電性インキ－１＞
導電性インキ－１を以下の方法により作製した。
下記（ｉ）～（ｖｉｉ）を混合して１００℃で溶解させ、ワニス－１を作製した。
（ｉ）スチレンアクリル樹脂ＲＳ－１１９１（商品名、星光ＰＭＣ（株）製、重量平均分子量６，５００）：１００質量部
（ｉｉ）エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパンアクリレート：８０質量部
（ｉｉｉ）光重合開始剤 ジメチルベンジルケタール：１５質量部
（ｉｖ）光重合開始剤 ４－ジメチルアミノ安息香酸：１２質量部
（ｖ）光重合開始剤 イソプロピルチオキサントン：１０質量部
（ｖｉ）ブチルカルビトール：１５０質量部
（ｖｉｉ）レベリング剤 ポリフローＮｏ．９０（商品名、共栄社化学（株）製）：０．５質量部。
【0062】
次いで、得られたワニス－１に以下（ｖｉｉｉ）および（ｉｘ）を添加して室温下で混練し、導電性インキ－１を得た。
（ｖｉｉｉ）銀粒子（平均粒子径１．５μｍ）：８００質量部
（ｉｘ）ガラスフリット：２０質量部。
（ｖｉｉｉ）銀粒子（平均粒子径１．５μｍ）：８００質量部
（ｉｘ）ガラスフリット：２０質量部。
【0063】
＜導電性インキ－２＞
導電性インキ－２を以下の方法により作製した。
（ｉ）～（ｖｉｉ）を混合して１００℃で溶解させワニス－２を作製した。
（ｉ）スチレンアクリル樹脂ＹＳ－１２７４（商品名、星光ＰＭＣ（株）製、重量平均分子量１９，０００）：２４０質量部
（ｉｉ）エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパンアクリレート：５６０質量部
（ｉｉｉ）光重合開始剤 ジメチルベンジルケタール：１５質量部
（ｉｖ）光重合開始剤 ４－ジメチルアミノ安息香酸：１２質量部
（ｖ）光重合開始剤 イソプロピルチオキサントン：１０質量部
（ｖｉ）レベリング剤 ポリフローＮｏ．９０（商品名、共栄社化学（株）製）：０．５質量部。
導電性インキ－２を以下の方法により作製した。
（ｉ）～（ｖｉｉ）を混合して１００℃で溶解させワニス－２を作製した。
（ｉ）スチレンアクリル樹脂ＹＳ－１２７４（商品名、星光ＰＭＣ（株）製、重量平均分子量１９，０００）：２４０質量部
（ｉｉ）エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパンアクリレート：５６０質量部
（ｉｉｉ）光重合開始剤 ジメチルベンジルケタール：１５質量部
（ｉｖ）光重合開始剤 ４－ジメチルアミノ安息香酸：１２質量部
（ｖ）光重合開始剤 イソプロピルチオキサントン：１０質量部
（ｖｉ）レベリング剤 ポリフローＮｏ．９０（商品名、共栄社化学（株）製）：０．５質量部。
【0064】
次いで、得られたワニス－２に以下（ｖｉｉｉ）および（ｉｘ）を添加して室温下で混練し、導電性インキ－２を得た。
（ｖｉｉ）銀粒子（平均粒子径１．５μｍ）：８００質量部
（ｖｉｉｉ）ガラスフリット：２０質量部。
（ｖｉｉ）銀粒子（平均粒子径１．５μｍ）：８００質量部
（ｖｉｉｉ）ガラスフリット：２０質量部。
【0065】
＜導電性インキ－３＞
導電性インキ－３を以下の方法により作製した。
ホモジナイザーを用いて、下記（ｉ）～（ｉｉｉ）を、１２００ｒｐｍの条件で３０分間混合し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、銀粒子分散体－１を得た。
（ｉ）銀粒子（平均粒子径６０ｎｍ、Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ製）：８０質量部
（ｉｉ）分散剤“ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ”（登録商標）１４０（ビックケミ－・ジャパン（株）製）：４．０６質量部
（ｉｉｉ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」と略記する）：１９６．１４質量部。
導電性インキ－３を以下の方法により作製した。
ホモジナイザーを用いて、下記（ｉ）～（ｉｉｉ）を、１２００ｒｐｍの条件で３０分間混合し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、銀粒子分散体－１を得た。
（ｉ）銀粒子（平均粒子径６０ｎｍ、Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ製）：８０質量部
（ｉｉ）分散剤“ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ”（登録商標）１４０（ビックケミ－・ジャパン（株）製）：４．０６質量部
（ｉｉｉ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」と略記する）：１９６．１４質量部。
【0066】
また、以下の方法によりアクリル樹脂溶液を作製した。２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）：２質量部、ＰＧＭＥＡ：５０質量部、メタクリル酸：２３．２６質量部、ベンジルメタクリレート：３１．４６質量部、ジシクロペンタニルメタクリレート：３２．８０質量部をフラスコに仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌し、アクリル樹脂の溶液を得た。得られた樹脂溶液に、メタクリル酸グリシジル：１２．６９質量部、ジメチルベンジルアミン：１質量部、ｐ－メトキシフェノール：０．２質量部、ＰＧＭＥＡ：１００質量部を添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、樹脂の側鎖にエチレン性不飽和結合を導入した。得られた樹脂溶液に、固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加え、アクリル樹脂溶液とした。
【0067】
次いで、前述の方法により得られた銀粒子分散体－１：６３．２８質量部に対して、上記アクリル樹脂溶液：４．４０質量部、光重合開始剤“イルガキュア”（登録商標）ＯＸＥ０２（オキシムエステル系化合物；ＢＡＳＦ社製）：０．４１質量部、“ライトアクリレート”（登録商標）ＰＥ－４Ａ（ペンタエリスリトールテトラアクリレート；共栄社化学（株）製）：１．３０質量部を混合したものに、ジアセトンアルコール：２３．２５質量部、ＰＧＭＥＡ：７．３１質量部を添加し、撹拌し、導電性インキ－３を得た。
【0068】
＜導電性インキ－４＞
導電性インキ－４を以下の方法により作製した。
ホモジナイザーを用いて、下記（ｉ）～（ｉｉｉ）を、１２００ｒｐｍの条件で３０分間混合し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、銀粒子分散体－２を得た。
（ｉ）炭素を含む表面被覆層（平均厚み１ｎｍ）を有する銀粒子（平均粒子径４０ｎｍ、日清エンジニアリング（株）製）：８０質量部
（ｉｉ）分散剤“ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ”（登録商標）１４０（ビックケミ－・ジャパン（株）製）：４．０６質量部
（ｉｉｉ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」と略記する）：１９６．１４質量部。
導電性インキ－４を以下の方法により作製した。
ホモジナイザーを用いて、下記（ｉ）～（ｉｉｉ）を、１２００ｒｐｍの条件で３０分間混合し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、銀粒子分散体－２を得た。
（ｉ）炭素を含む表面被覆層（平均厚み１ｎｍ）を有する銀粒子（平均粒子径４０ｎｍ、日清エンジニアリング（株）製）：８０質量部
（ｉｉ）分散剤“ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ”（登録商標）１４０（ビックケミ－・ジャパン（株）製）：４．０６質量部
（ｉｉｉ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」と略記する）：１９６．１４質量部。
【0069】
次いで、前述の方法により得られた銀粒子分散体－２：６３．２８質量部に対して、導電性インキ－３と同様にして得られたアクリル樹脂溶液：４．４０質量部、光重合開始剤“イルガキュア”（登録商標）ＯＸＥ０２（オキシムエステル系化合物；ＢＡＳＦ社製）：０．４１質量部、“ライトアクリレート”（登録商標）ＰＥ－４Ａ（ペンタエリスリトールテトラアクリレート；共栄社化学（株）製）：１．３０質量部を混合したものに、ジアセトンアルコール：２３．２５質量部、ＰＧＭＥＡ：７．３１質量部を添加し、撹拌し、導電性インキ－４を得た。
【0070】
＜導電性インキ－５＞
下記（ｉ）～（ｉｉｉ）を混合して、室温下で溶解させ、導電性インキ－４を作製した。
（ｉ）銀粒子（平均粒子径１．５μｍ）：８質量部
（ｉｉ）エチレングリコール：８質量部
（ｉｉｉ）テルピネオール：４質量部。
下記（ｉ）～（ｉｉｉ）を混合して、室温下で溶解させ、導電性インキ－４を作製した。
（ｉ）銀粒子（平均粒子径１．５μｍ）：８質量部
（ｉｉ）エチレングリコール：８質量部
（ｉｉｉ）テルピネオール：４質量部。
【0071】
（平版印刷版の作製）
＜水なし平版印刷版－１＞
水なし平版原版－１を以下の方法で作製した。
厚み０．２４ｍｍの脱脂したアルミ基板（三菱アルミ（株）製）上に、下記の断熱層組成物溶液を塗布し、２００℃で９０秒間乾燥し、厚み６．０μｍの断熱層を設けた。なお、断熱層組成物溶液は、下記成分を室温にて撹拌混合することにより得た。
＜水なし平版印刷版－１＞
水なし平版原版－１を以下の方法で作製した。
厚み０．２４ｍｍの脱脂したアルミ基板（三菱アルミ（株）製）上に、下記の断熱層組成物溶液を塗布し、２００℃で９０秒間乾燥し、厚み６．０μｍの断熱層を設けた。なお、断熱層組成物溶液は、下記成分を室温にて撹拌混合することにより得た。
【0072】
［断熱層組成物溶液］
（ｉ）エポキシ樹脂“ｊＥＲ”（登録商標）１０１０（三菱ケミカル（株）製）：２９．２質量部
（ｉｉ）ポリウレタン“サンプレン”（登録商標）ＬＱ－Ｔ１３３１Ｄ（三洋化成工業（株）製、固形分濃度：２０質量％）：５１．７質量部
（ｉｉｉ）アルミキレートＡＬＣＨ－ＴＲ（川研ファインケミカル（株）製）：４．５質量部
（ｉｖ）レベリング剤“ディスパロン”（登録商標）ＬＣ９５１（楠本化成（株）製、固形分：１０質量％）：０．１質量部
（ｖ）酸化チタン“タイペーク”（登録商標）ＣＲ－５０（石原産業（株）製）のＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド分散液（酸化チタン５０質量％）：１４．５質量部
（ｖｉ）Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド：４５０質量部
（ｖｉｉ）メチルエチルケトン：１５０質量部。
（ｉ）エポキシ樹脂“ｊＥＲ”（登録商標）１０１０（三菱ケミカル（株）製）：２９．２質量部
（ｉｉ）ポリウレタン“サンプレン”（登録商標）ＬＱ－Ｔ１３３１Ｄ（三洋化成工業（株）製、固形分濃度：２０質量％）：５１．７質量部
（ｉｉｉ）アルミキレートＡＬＣＨ－ＴＲ（川研ファインケミカル（株）製）：４．５質量部
（ｉｖ）レベリング剤“ディスパロン”（登録商標）ＬＣ９５１（楠本化成（株）製、固形分：１０質量％）：０．１質量部
（ｖ）酸化チタン“タイペーク”（登録商標）ＣＲ－５０（石原産業（株）製）のＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド分散液（酸化チタン５０質量％）：１４．５質量部
（ｖｉ）Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド：４５０質量部
（ｖｉｉ）メチルエチルケトン：１５０質量部。
【0073】
次いで、下記の感熱層組成物溶液を前記断熱層上に塗布し、１４０℃で９０秒間加熱乾燥し、厚み１．５μｍの感熱層を設けた。なお、感熱層組成物溶液は、下記成分を室温にて撹拌混合することにより得た。
【0074】
［感熱層組成物溶液］
（ｉ）赤外線吸収染料ＮＫ５５５９（（株）林原製、最大吸収波長：７７４ｎｍ）：１２．０質量部
（ｉｉ）フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂“スミライトレジン”（登録商標）ＰＲ５３１９５（住友ベークライト（株）製）：７０．４質量部
（ｉｉｉ）チタニウム－ｎ－ブトキシドビス（アセチルアセトネート）“ナーセム”（登録商標）チタン（日本化学産業（株）製、濃度：７３質量％、溶剤としてｎ－ブタノール：２７質量％を含む）：１７．６質量部
（ｉｖ）テトラヒドロフラン：９００質量部。
（ｉ）赤外線吸収染料ＮＫ５５５９（（株）林原製、最大吸収波長：７７４ｎｍ）：１２．０質量部
（ｉｉ）フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂“スミライトレジン”（登録商標）ＰＲ５３１９５（住友ベークライト（株）製）：７０．４質量部
（ｉｉｉ）チタニウム－ｎ－ブトキシドビス（アセチルアセトネート）“ナーセム”（登録商標）チタン（日本化学産業（株）製、濃度：７３質量％、溶剤としてｎ－ブタノール：２７質量％を含む）：１７．６質量部
（ｉｖ）テトラヒドロフラン：９００質量部。
【0075】
次いで、塗布直前に調製した下記のシリコーンゴム層組成物溶液－１を前記感熱層上に塗布し、１４０℃で８０秒間加熱し、平均膜厚３．０μｍのシリコーンゴム層を設け、水なし平版原版－１を得た。なお、シリコーンゴム層組成物溶液－１は、下記成分を室温にて撹拌混合することにより得た。
【0076】
［シリコーンゴム層組成物溶液－１］
（ｉ）α，ω－ジビニルポリジメチルシロキサン：ＤＭＳ－Ｖ３５（重量平均分子量４９，５００、ＧＥＬＥＳＴ Ｉｎｃ．製）：８７．０質量部
（ｉｉ）メチルハイドロジェンシロキサン－ジメチルシロキサン共重合体ＲＤ－１（東レ・ダウコーニング（株）製）：４．２質量部
（ｉｉｉ）ビニルトリス（メチルエチルケトオキシイミノ）シラン：２．６質量部
（ｉｖ）白金触媒ＳＲＸ２１２（東レ・ダウコーニング（株）製）：６．２質量部
（ｖ）“アイソパー”（登録商標）Ｅ（エッソ化学（株）製）：９００質量部。
（ｉ）α，ω－ジビニルポリジメチルシロキサン：ＤＭＳ－Ｖ３５（重量平均分子量４９，５００、ＧＥＬＥＳＴ Ｉｎｃ．製）：８７．０質量部
（ｉｉ）メチルハイドロジェンシロキサン－ジメチルシロキサン共重合体ＲＤ－１（東レ・ダウコーニング（株）製）：４．２質量部
（ｉｉｉ）ビニルトリス（メチルエチルケトオキシイミノ）シラン：２．６質量部
（ｉｖ）白金触媒ＳＲＸ２１２（東レ・ダウコーニング（株）製）：６．２質量部
（ｖ）“アイソパー”（登録商標）Ｅ（エッソ化学（株）製）：９００質量部。
【0077】
得られた水なし平版原版－１に対し、ＣＴＰ用露光機ＰｌａｔｅＲｉｔｅ ８９００Ｅ（ＳＣＲＥＥＮ（株）製）を用いて、照射エネルギー：１２５ｍＪ／ｃｍ２（ドラム回転数：２００ｒｐｍ）の条件でパターン露光を行った。露光画像は、幅２００、１５０、１００、９０、８０、７０、６０、５０、４０、３０、２０、１０μｍの細線を１００μｍの間隔を空けてそれぞれ１０本ずつ設けた。
【0078】
ＣＰ－Ｘ（東レ（株）製）を前処理液として、水道水を現像液として、露光した原版を自動現像機ＴＷＬ－１１６０Ｆ（東レ（株）製）に速度６０ｃｍ／分で通し、水なし平版印刷版－１を得た。
【0079】
（水なし平版印刷版－２）
シリコーンゴム層組成物溶液－１を下記シリコーンゴム層組成物溶液－２に変更した以外は、水なし平版原版－１と同様にして水なし平版原版－２を作製した。
シリコーンゴム層組成物溶液－１を下記シリコーンゴム層組成物溶液－２に変更した以外は、水なし平版原版－１と同様にして水なし平版原版－２を作製した。
【0080】
［シリコーンゴム層組成物溶液－２］
（ｉ）α，ω－ジビニルポリジメチルシロキサン：ＤＭＳ－Ｖ３５（重量平均分子量４９，５００、ＧＥＬＥＳＴ Ｉｎｃ．製）：６７．９質量部
（ｉｉ）末端ジメチルポリジメチルシロキサンＫＦ－９６－５０ｃｓ（重量平均分子量：３，７８０、１気圧における沸点：１５０℃超、信越化学工業（株）製）：２０．０質量部
（ｉｉｉ）メチルハイドロジェンシロキサン－ジメチルシロキサン共重合体ＲＤ－１（東レ・ダウコーニング（株）製）：３．３質量部
（ｉｖ）ビニルトリス（メチルエチルケトオキシイミノ）シラン：２．６質量部
（ｖ）白金触媒ＳＲＸ２１２（東レ・ダウコーニング（株）製）：６．２質量部
（ｖｉ）“アイソパー”（登録商標）Ｅ（エッソ化学（株）製）：９００質量部。
（ｉ）α，ω－ジビニルポリジメチルシロキサン：ＤＭＳ－Ｖ３５（重量平均分子量４９，５００、ＧＥＬＥＳＴ Ｉｎｃ．製）：６７．９質量部
（ｉｉ）末端ジメチルポリジメチルシロキサンＫＦ－９６－５０ｃｓ（重量平均分子量：３，７８０、１気圧における沸点：１５０℃超、信越化学工業（株）製）：２０．０質量部
（ｉｉｉ）メチルハイドロジェンシロキサン－ジメチルシロキサン共重合体ＲＤ－１（東レ・ダウコーニング（株）製）：３．３質量部
（ｉｖ）ビニルトリス（メチルエチルケトオキシイミノ）シラン：２．６質量部
（ｖ）白金触媒ＳＲＸ２１２（東レ・ダウコーニング（株）製）：６．２質量部
（ｖｉ）“アイソパー”（登録商標）Ｅ（エッソ化学（株）製）：９００質量部。
【0081】
得られた水なし平版原版－２に対して、水なし平版原版－１と同様に露光・現像し、水なし平版印刷版－２を得た。
【0082】
＜プレス体の作製＞
ゴムブランケットＥＸ６３００Ｗ（（株）金陽社製、厚み１．９５ｍｍ、算術平均表面粗さＲａ０．５４μｍ）のゴム面に、ワイヤーバーコーターを用いて、前述のシリコーンゴム層組成物溶液－１を塗布し、１４０℃で８０秒間加熱することにより、平均膜厚５．０μｍのシリコーンゴム層を設け、プレス体を得た。
ゴムブランケットＥＸ６３００Ｗ（（株）金陽社製、厚み１．９５ｍｍ、算術平均表面粗さＲａ０．５４μｍ）のゴム面に、ワイヤーバーコーターを用いて、前述のシリコーンゴム層組成物溶液－１を塗布し、１４０℃で８０秒間加熱することにより、平均膜厚５．０μｍのシリコーンゴム層を設け、プレス体を得た。
【0083】
各実施例および比較例における評価方法を以下に示す。
【0084】
＜高精細パターン再現性＞
各実施例および比較例により得られた導電性層の各１０本の細線を、光学顕微鏡Ｌ２００Ｎ（（株）Ｎｉｋｏｎ製）を用いて、倍率５０倍の条件で拡大観察し、断線・結線が発生していない最小の線幅を評価対象とした。例えば、１０本の２０μｍ細線を観察し、１本でも断線・結線が認められれば評価対象外とし、続いて１０本の３０μｍ細線を観察し、１０本ともに断線・結線が認められなければ、３０μｍ細線を評価対象とした。評価対象となる細線の線幅が８０μｍ以下であれば高精細パターン再現性は可、６０μｍ以下であれば良好、４０μｍ以下であれば優れると判断した。
各実施例および比較例により得られた導電性層の各１０本の細線を、光学顕微鏡Ｌ２００Ｎ（（株）Ｎｉｋｏｎ製）を用いて、倍率５０倍の条件で拡大観察し、断線・結線が発生していない最小の線幅を評価対象とした。例えば、１０本の２０μｍ細線を観察し、１本でも断線・結線が認められれば評価対象外とし、続いて１０本の３０μｍ細線を観察し、１０本ともに断線・結線が認められなければ、３０μｍ細線を評価対象とした。評価対象となる細線の線幅が８０μｍ以下であれば高精細パターン再現性は可、６０μｍ以下であれば良好、４０μｍ以下であれば優れると判断した。
【0085】
＜導電性層の平均厚みおよび表面粗さ＞
評価対象の細線の中から無作為に選択した１０箇所について、レーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ２１０（（株）キーエンス製）を用いて、倍率５０倍、分解能０.１μｍの条件で、厚みおよび表面粗さを測定し、その平均値を算出した。導電性の観点から、平均厚みが０．８μｍ以上であれば可、１．３μｍ以上であれば良好、１．８μｍ以上であれば優れると判断した。また、算術平均表面粗さＲａは、０．６μｍ以下であれば可、０．４μｍ以下であれば良好、０．２μｍ以下であれば優れると判断した。
評価対象の細線の中から無作為に選択した１０箇所について、レーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ２１０（（株）キーエンス製）を用いて、倍率５０倍、分解能０.１μｍの条件で、厚みおよび表面粗さを測定し、その平均値を算出した。導電性の観点から、平均厚みが０．８μｍ以上であれば可、１．３μｍ以上であれば良好、１．８μｍ以上であれば優れると判断した。また、算術平均表面粗さＲａは、０．６μｍ以下であれば可、０．４μｍ以下であれば良好、０．２μｍ以下であれば優れると判断した。
【0086】
＜印刷可能枚数＞
各実施例および比較例において、５００枚連続印刷を行い、１００枚毎に印刷された基板を目視観察し基板の意図しない箇所に導電性インキが付着するようになるまでの枚数（印刷可能枚数）により、シリコーン層の耐損耗性を評価した。印刷可能枚数が１００枚以上であれば、耐損耗性は可、３００枚以上であれば良好と判断した。
各実施例および比較例において、５００枚連続印刷を行い、１００枚毎に印刷された基板を目視観察し基板の意図しない箇所に導電性インキが付着するようになるまでの枚数（印刷可能枚数）により、シリコーン層の耐損耗性を評価した。印刷可能枚数が１００枚以上であれば、耐損耗性は可、３００枚以上であれば良好と判断した。
【0087】
［実施例１］
図１に示す導電性パターンの製造方法の一態様に対応する下記工程により、導電性層を形成した。
図１に示す導電性パターンの製造方法の一態様に対応する下記工程により、導電性層を形成した。
【0088】
（転写工程）
２セットの印刷ユニットを備えた枚葉印刷機“オリバー２６６ＥＰＺ”（桜井グラフィックシステムズ（株）製）の排紙部に速度可変式コンベアを内蔵した紫外線照射装置を連結した印刷試験機の１番目の印刷ユニットにおいて、版胴に前述の方法により得られた水なし平版印刷版－１、ブランケット胴にゴムブランケットＥＸ６３００Ｗ（（株）金陽社製）を装着した。前述の方法により得られた導電性インキ－１を、インキローラーにより水なし平版印刷版－１に供給し、水なし平版印刷版－１とゴムブランケットとを接触させ、水なし平版印刷版－１からゴムブランケットにインキを転写した。続いてゴムブランケット上の導電性インキ－１を基板であるＯＫトップコート紙（王子製紙（株））に転写するオフセット印刷方式により、導電性インキを印刷した。
２セットの印刷ユニットを備えた枚葉印刷機“オリバー２６６ＥＰＺ”（桜井グラフィックシステムズ（株）製）の排紙部に速度可変式コンベアを内蔵した紫外線照射装置を連結した印刷試験機の１番目の印刷ユニットにおいて、版胴に前述の方法により得られた水なし平版印刷版－１、ブランケット胴にゴムブランケットＥＸ６３００Ｗ（（株）金陽社製）を装着した。前述の方法により得られた導電性インキ－１を、インキローラーにより水なし平版印刷版－１に供給し、水なし平版印刷版－１とゴムブランケットとを接触させ、水なし平版印刷版－１からゴムブランケットにインキを転写した。続いてゴムブランケット上の導電性インキ－１を基板であるＯＫトップコート紙（王子製紙（株））に転写するオフセット印刷方式により、導電性インキを印刷した。
【0089】
（照射工程－１）
ＯＫトップコート紙（王子製紙（株））に転写された導電性インキ－１に、赤外線乾燥機ＡＤＴ－４８α（日本ヒーター（株）製）により外部から赤外線照射を行い、溶媒を揮発させ予備乾燥を行った。
ＯＫトップコート紙（王子製紙（株））に転写された導電性インキ－１に、赤外線乾燥機ＡＤＴ－４８α（日本ヒーター（株）製）により外部から赤外線照射を行い、溶媒を揮発させ予備乾燥を行った。
【0090】
（照射工程－２）
印刷試験機に連結した超高圧水銀ランプを有する紫外線照射装置を用いて、３５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で、予備乾燥した導電性インキ－１に紫外線照射を行い、硬化させて導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れないため、生産性は良好であった。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
印刷試験機に連結した超高圧水銀ランプを有する紫外線照射装置を用いて、３５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で、予備乾燥した導電性インキ－１に紫外線照射を行い、硬化させて導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れないため、生産性は良好であった。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
【0091】
前述の方法により評価した結果を表１に示す。
【0092】
［実施例２］
（照射工程－１）の後に、以下の（押圧工程）を設け、その後に（照射工程－２）を行ったこと以外は実施例１と同様にして導電性層を形成した。図２に示す導電性パターンの製造方法の一態様に対応する。
（照射工程－１）の後に、以下の（押圧工程）を設け、その後に（照射工程－２）を行ったこと以外は実施例１と同様にして導電性層を形成した。図２に示す導電性パターンの製造方法の一態様に対応する。
【0093】
（押圧工程）
印刷試験機の１番目の印刷ユニットの後方に備えられた２番目の印刷ユニットにおいて、ブランケット胴に、前述の方法により得られたプレス体を装着した。印刷時に２番目の印刷ユニットの胴入れを行い、導電性インキ－１が転写され、予備乾燥された被転写面をプレスした。なお、圧力測定フィルム“プレスケール”低圧用（ＬＷ）を用いてプレス時の圧力を測定したところ、３００Ｎ／ｃｍ２であった。
印刷試験機の１番目の印刷ユニットの後方に備えられた２番目の印刷ユニットにおいて、ブランケット胴に、前述の方法により得られたプレス体を装着した。印刷時に２番目の印刷ユニットの胴入れを行い、導電性インキ－１が転写され、予備乾燥された被転写面をプレスした。なお、圧力測定フィルム“プレスケール”低圧用（ＬＷ）を用いてプレス時の圧力を測定したところ、３００Ｎ／ｃｍ２であった。
【0094】
巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れないため、生産性は良好であった。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
【0095】
［実施例３］
導電性インキ－１にかえて、前述の方法により得られた導電性インキ－２を用い、（転写工程）の後、（照射工程－１）を行うことなく（照射工程－２）を行ったこと以外は実施例１と同様にして導電性層を形成した。図３に示す導電性パターンの製造方法の一態様に対応する。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れず、さらに（照射工程－１）が不要であるため、印刷速度を高速化することができ、生産性は非常に優れていた。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
導電性インキ－１にかえて、前述の方法により得られた導電性インキ－２を用い、（転写工程）の後、（照射工程－１）を行うことなく（照射工程－２）を行ったこと以外は実施例１と同様にして導電性層を形成した。図３に示す導電性パターンの製造方法の一態様に対応する。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れず、さらに（照射工程－１）が不要であるため、印刷速度を高速化することができ、生産性は非常に優れていた。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
【0096】
［実施例４］
（転写工程）の後に、実施例２に記載した（押圧工程）を設け、その後に（照射工程－２）を行ったこと以外は実施例３と同様にして導電性層を形成した。図４に示す導電性パターンの製造方法の一態様に対応する。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れず、さらに（照射工程－１）が不要であるため、印刷速度を高速化することができ、生産性は非常に優れていた。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
（転写工程）の後に、実施例２に記載した（押圧工程）を設け、その後に（照射工程－２）を行ったこと以外は実施例３と同様にして導電性層を形成した。図４に示す導電性パターンの製造方法の一態様に対応する。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れず、さらに（照射工程－１）が不要であるため、印刷速度を高速化することができ、生産性は非常に優れていた。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
【0097】
［実施例５］
導電性インキ－１にかえて、前述の方法により得られた導電性インキ－３を用いたこと以外は実施例２と同様にして導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れないため、生産性は良好であった。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
導電性インキ－１にかえて、前述の方法により得られた導電性インキ－３を用いたこと以外は実施例２と同様にして導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れないため、生産性は良好であった。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
【0098】
［実施例６］
導電性インキ－１にかえて、前述の方法により得られた導電性インキ－４を用いたこと以外は実施例２と同様にして導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れないため、生産性は良好であった。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
導電性インキ－１にかえて、前述の方法により得られた導電性インキ－４を用いたこと以外は実施例２と同様にして導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れないため、生産性は良好であった。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
【0099】
［実施例７］
水なし平版印刷版－１にかえて、前述の方法により得られた水なし平版印刷版－２を用いたこと以外は実施例６と同様にして導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れないため、生産性は良好であった。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
水なし平版印刷版－１にかえて、前述の方法により得られた水なし平版印刷版－２を用いたこと以外は実施例６と同様にして導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れないため、生産性は良好であった。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
【0100】
［実施例８］
上記導電性インキ－４および水なし平版印刷版－２を用いて、（転写工程）、（照射工程－１）、（押圧工程）、（照射工程－２）を各２回ずつ行い、同じパターンを同じ位置に重ねて転写したこと以外は実施例７と同様にして導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れないため、生産性は良好であった。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
上記導電性インキ－４および水なし平版印刷版－２を用いて、（転写工程）、（照射工程－１）、（押圧工程）、（照射工程－２）を各２回ずつ行い、同じパターンを同じ位置に重ねて転写したこと以外は実施例７と同様にして導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れないため、生産性は良好であった。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
【0101】
［実施例９］
水なし平版印刷版－１にかえて、前述の方法により得られた水なし平版印刷版－２を用いたこと以外は実施例４と同様にして導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れず、さらに（照射工程－１）が不要であるため、印刷速度を高速化することができ、生産性は非常に優れていた。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
水なし平版印刷版－１にかえて、前述の方法により得られた水なし平版印刷版－２を用いたこと以外は実施例４と同様にして導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れず、さらに（照射工程－１）が不要であるため、印刷速度を高速化することができ、生産性は非常に優れていた。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
【0102】
［実施例１０］
上記導電性インキ－２および水なし平版印刷版－２を用いて、（転写工程）、（押圧工程）、（照射工程－２）を２回繰り返し、同じパターンを同じ位置に重ねて転写したこと以外は実施例９と同様にして導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れず、さらに（照射工程－１）が不要であるため、印刷速度を高速化することができ、生産性は非常に優れていた。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
上記導電性インキ－２および水なし平版印刷版－２を用いて、（転写工程）、（押圧工程）、（照射工程－２）を２回繰り返し、同じパターンを同じ位置に重ねて転写したこと以外は実施例９と同様にして導電性層を形成した。巻き取りや積層を行っても導電性層が崩れず、さらに（照射工程－１）が不要であるため、印刷速度を高速化することができ、生産性は非常に優れていた。前述の方法により評価した結果を表１に示す。
【0103】
［比較例１］
導電性インキ－１にかえて前述の方法により得られた導電性インキ－５を用い、（転写工程）のみにより導電性層導電性パターンを形成したこと以外は実施例１と同様にして導電性層を形成した。導電性パターンの崩れを防止するために巻き取りや積層ができないため、生産性が低かった。
導電性インキ－１にかえて前述の方法により得られた導電性インキ－５を用い、（転写工程）のみにより導電性層導電性パターンを形成したこと以外は実施例１と同様にして導電性層を形成した。導電性パターンの崩れを防止するために巻き取りや積層ができないため、生産性が低かった。
【0104】
各実施例および比較例の主な構成および評価結果を表１に示す。
【0105】
【表1】
【符号の説明】
【0106】
１：インキローラー
２：導電性インキ
３：平版印刷版
４：版胴
５：ゴムブランケット
６：ブランケット胴
７：支持体（圧胴）
８：基板
９：赤外線乾燥機
１０：紫外線照射装置
１１：導電性層
１２：プレス体
２：導電性インキ
３：平版印刷版
４：版胴
５：ゴムブランケット
６：ブランケット胴
７：支持体（圧胴）
８：基板
９：赤外線乾燥機
１０：紫外線照射装置
１１：導電性層
１２：プレス体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】