特開 2023-9524 タッチパネル装置、表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023009524

(43)【公開日】2023-01-20

(54)【発明の名称】タッチパネル装置、表示装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20230113BHJP

   G06F 3/044 20060101ALN20230113BHJP

【ＦＩ】

G06F3/041 600

G06F3/041 490

G06F3/044 120

【審査請求】有

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021112891

(22)【出願日】2021-07-07

(71)【出願人】

【識別番号】000201814

【氏名又は名称】双葉電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003410

【氏名又は名称】弁理士法人テクノピア国際特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100116942

【弁理士】

【氏名又は名称】岩田 雅信

(74)【代理人】

【識別番号】100167704

【弁理士】

【氏名又は名称】中川 裕人

(72)【発明者】

【氏名】田島 浩二

(72)【発明者】

【氏名】江口 博章

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 知也

(57)【要約】

【課題】視認性を損なうことなく効率的に製造可能なタッチパネルの構造を提案する。
【解決手段】タッチパネル装置は、圧電効果を有するピエゾフィルムと、前記ピエゾフィルムにおける厚み方向に直交する２面のうち第１面側に配置され、タッチ位置の検知が可能にパターニングされた電極構造を有するタッチ検出部と、前記ピエゾフィルムにおける前記第１面とは逆側の面である第２面に対し積層プロセスより形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導電層と、を備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

圧電効果を有するピエゾフィルムと、
前記ピエゾフィルムにおける厚み方向に直交する２面のうち第１面側に配置され、タッチ位置の検知が可能にパターニングされた電極構造を有するタッチ検出部と、
前記ピエゾフィルムにおける前記第１面とは逆側の面である第２面に対し積層プロセスより形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層に積層された導電層と、を備える
タッチパネル装置。

【請求項2】

前記導電層に対し積層プロセスより形成された第２絶縁層をさらに備える
請求項１に記載のタッチパネル装置。

【請求項3】

前記ピエゾフィルムは前記第１面にコーティング層が形成され、前記コーティング層を介して前記タッチ検出部と接着剤により接着されている
請求項１又は請求項２の何れかに記載のタッチパネル装置。

【請求項4】

圧電効果を有するピエゾフィルムと、
前記ピエゾフィルムにおける厚み方向に直交する２面のうち第１面側に配置され、タッチ位置の検知が可能にパターニングされた電極構造を有するタッチ検出部と、
前記ピエゾフィルムにおける前記第１面とは逆側の面である第２面に対し積層プロセスより形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層に積層された導電層と、
前記導電層に対し積層プロセスより形成された第２絶縁層と、
前記第２絶縁層と接着剤により接着される表示パネルと、を備える
表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、操作面におけるタッチ位置及び当該操作面への押圧を検出するタッチパネル装置に関する。

【背景技術】

【0002】

操作面に対するタッチ位置を検出する位置検出機能と、当該タッチの押圧力を検知する圧力検出機能とを有するタッチパネル装置が知られている。

【0003】

例えば特許文献１には、静電容量感知式と圧力感知式とを組み合わせたタッチパネル装置が開示されている。このタッチパネル装置は、タッチ位置の検知が可能にパターニングされた電極構造を有するタッチ検出部、圧電特性を有するピエゾフィルム、基準電位となる導電層の順に積層されており、ピエゾフィルムは厚み方向の圧力により誘電電界を生じさせ、これによりタッチ検出部と導電層の間に電位差を発生させる。当該電位差に基づいてタッチパネルに対する押圧力が検知される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特表２０１８－５０４６９１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特許文献１に示すようなタッチパネル装置では、ピエゾフィルムとタッチ検出部及び導電層がＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）などの接着剤を介して接着されている。

【0006】

このような構造を有するタッチパネル装置は、接着剤による貼り合わせの際に生じる気泡や異物混入などの要因により、タッチパネルの視認性が損なわれるおそれがある。また接着剤を介した接着にあたり、接着剤の材料コストや貼り合わせの工数が必要になることが想定される。

【0007】

そこで本発明では、視認性を損なうことなく効率的に製造可能なタッチパネルの構造を提案する。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明に係るタッチパネル装置は、圧電効果を有するピエゾフィルムと、前記ピエゾフィルムにおける厚み方向に直交する２面のうち第１面側に配置され、タッチ位置の検知が可能にパターニングされた電極構造を有するタッチ検出部と、前記ピエゾフィルムにおける前記第１面とは逆側の面である第２面に対し積層プロセスより形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導電層と、を備えるものである。

【0009】

これにより、ピエゾフィルムに絶縁層と導電層が直接形成されることで、接着剤を用いて導電層と接着する必要がなくなる。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、タッチパネルの視認性の低下を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の実施の形態におけるタッチパネル装置の構成例を示す図である。

【図2】本実施の形態におけるタッチパネルの積層構造の概要を模式的に示す図である。

【図3】先行例におけるタッチパネルの積層構造を模式的に示す図である。

【図4】第１の実施の形態におけるタッチパネルの積層構造を模式的に示す図である。

【図5】第１の実施の形態におけるタッチパネルの積層構造を模式的に示す図である。

【図6】第１の実施の形態におけるタッチパネルの積層構造を模式的に示す図である。

【図7】第２の実施の形態におけるタッチパネルの積層構造を模式的に示す図である。

【図8】第２の実施の形態におけるタッチパネルの積層構造を模式的に示す図である。

【図9】第２の実施の形態におけるタッチパネルの積層構造を模式的に示す図である。

【図10】第２の実施の形態におけるタッチパネルの積層構造を模式的に示す図である。

【図11】第２の実施の形態におけるピエゾフィルムの黄変特性の推移を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、実施の形態を図１から図１１を参照して説明する。
なお、本実施の形態の説明にあたり参照する図面に記載された構成は、本実施の形態を実現するにあたり必要な要部及びその周辺の構成を抽出して示している。また図面は模式的なものであり、図面に記載された各構造の厚みと平面寸法の関係、比率等は一例に過ぎない。従って、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲であれば設計などに応じて種々な変更が可能である。

【0013】

＜１．タッチパネル装置の構成例＞
実施の形態におけるタッチパネル装置１の構成例について図１及び図２を参照して説明する。

【0014】

タッチパネル装置１は、各種機器においてユーザインターフェース装置として装着される。ここで各種機器とは、例えば電子機器、通信機器、情報処理装置、製造設備機器、工作機械、車両、航空機、建物設備機器、その他非常に多様な分野の機器（表示装置）が想定される。タッチパネル装置１は、これらの多様な機器製品においてユーザの操作入力に用いるデバイスとして採用される。

【0015】

ここでのユーザの操作入力には、ユーザがタッチパネル又はそれに被せた材料の層を、タッチしたり押圧したりすることを含むものとする。またこの操作入力には、ユーザの指、又はスタイラスによるものを含むものとする。

【0016】

図１ではタッチパネル装置１と製品側ＭＣＵ（Micro Control Unit）１００を示しているが、製品側ＭＣＵ１００とは、タッチパネル装置１が装着される表示装置における制御装置を示しているものである。タッチパネル装置１は製品側ＭＣＵ１００に対してユーザの操作入力の情報を供給する動作を行うことになる。

【0017】

タッチパネル装置１は、タッチパネル２、マルチプレクサ３及びコントローラ４を有する。タッチパネル２はマルチプレクサ３を介してコントローラ４と接続される。この接続を介してコントローラ４（後述するＭＣＵ４３）はマルチプレクサ３の駆動（センシング）を制御する。

【0018】

また操作入力デバイスとして機器に搭載される際には、コントローラ４は製品側ＭＣＵ１００と接続される。この接続によりコントローラ４は製品側ＭＣＵ１００にセンシングした操作情報ｄｔを送信する。

【0019】

タッチパネル２は、図２に示すような複数の層を有する積層構造５により形成される。積層構造５の詳細は後述するが、積層構造５は各層が概して平面状に形成され、少なくともピエゾフィルム１１、タッチ検出部１２及び導電層１３を有する。ここで、以下の説明では図２に示すようなＸ、Ｙ、Ｚの方向を定義する。具体的には、Ｘ方向は、タッチパネル２の厚み方向と垂直な方向を指す。Ｙ方向は、タッチパネル２の厚み方向と垂直な方向であり、Ｘ方向と直交する方向を指す。Ｚ方向は、ＸＹ面に垂直な方向であって、タッチパネル２の厚み方向と平行な方向を指す。この方向は、以降の各図においても同様である。

【0020】

ピエゾフィルム１１は圧電特性を有する透明なシート状の高分子ポリマーであり、例えばポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ：PolyVinylidene DiFluoride）や、その共重合体であるＰ（ＶＤＦ－ＴｒＦＥ）などが適用される。ポリフッ化ビニリデンは高強度、耐薬品性、耐熱性に優れる強導電性ポリマーであり、加工性、透光性に優れた特徴を有している。またピエゾフィルム１１は、電気的にどこにも接続されておらず、フローティングの状態とされている。

【0021】

タッチ検出部１２は、ピエゾフィルム１１における厚み方向に直交する２面のうち第１面ＳＡ側に配置され、パネル平面にタッチ位置の検知が可能にパターニングされた電極構造２１を有する（図１参照）。

【0022】

電極構造２１に用いられる各電極は、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）などの堆積とパターン形成に適した金属やＰＥＤＯＴ（Poly(3,4-EthyleneDiOxyThiophene)）などの透光性を有する導電性ポリマーにより形成される。これは後述する導電層１３においても同様である。

【0023】

導電層１３は、ピエゾフィルム１１における第１面ＳＡとは逆側の面である第２面ＳＢ側に配置される。導電層１３は、一定の電位を供給する電圧バイアス源６に接続される。なお、導電層１３はグランドに接続されてもよい。

【0024】

導電層１３は、ピエゾフィルム１１の基準電位として機能する。タッチパネル２に対するユーザの操作入力によりピエゾフィルム１１に印加された応力により、ピエゾフィルム１１上に圧電効果による電圧が生じる。この電圧変化はタッチ検出部１２の電極構造２１を介して検出される。このような電圧変化を検出することで、ユーザの操作入力の押圧の程度を検出することができる。

【0025】

ここでタッチ検出部１２の電極構造２１について説明する。電極構造２１では、複数の第１電極２２及び複数の第２電極２３が配置されている。

【0026】

第１電極２２は、それぞれがＸ方向に延在し、Ｙ方向に等間隔で配列されている。第１電極２２は、それぞれ第１導電経路２４を介してマルチプレクサ３に接続される。

【0027】

また第２電極２３は、それぞれがＹ方向に延在し、Ｘ方向に等間隔で配列されている。第２電極２３は、それぞれ第２導電経路２５を介してマルチプレクサ３に接続される。

【0028】

第１電極２２及び第２電極２３は、例えば長手方向に菱形が連続する形状に形成され、互いに交差するように配置されている。第１電極２２と第２電極２３の交差位置には導通を防ぐため例えば図示しない絶縁層が形成されている。第１電極２２と第２電極２３の間には静電容量（例えば交差位置における容量）が存在し、当該静電容量は、タッチパネル２に対するユーザの操作入力により変化する。このような静電容量の変化を検出することで、ユーザの操作入力の位置を検出することができる。

【0029】

なお、第１電極２２及び第２電極２３は、図１に示すように交差して配設される場合もあれば、いわゆるシングルレイヤ電極構造として、交差が生じないように配設される場合もある。いずれにしても第１電極２２及び第２電極２３が配設される範囲内でタッチ操作面が形成され、タッチ操作時の容量変化により操作位置が検出される構造となる。

【0030】

マルチプレクサ３により選択された第１電極２２に、第１導電経路２４を介してセンシングのための送信信号が順次出力されることで、ユーザの操作入力の検出走査が行われる。ここで、選択された第１電極２２上でユーザの操作入力が行われることで、操作入力された位置付近の第２電極２３から第２導電経路２５を介して検出信号ｄｓｌが受信される。当該検出信号ｄｓｌに基づいてユーザの操作入力位置が特定される。

【0031】

この検出信号ｄｓｌには、ユーザの操作入力により生じる静電容量変化に基づく信号に、上述したピエゾフィルム１１の圧電効果による電圧変化に基づく信号が重畳されている。検出信号ｄｓｌは、マルチプレクサ３を介してコントローラ４に供給される。

【0032】

コントローラ４は、フロントエンド回路４１、信号処理部４２及びＭＣＵ４３を有している。またフロントエンド回路４１は、増幅回路４１ａ、第１信号フィルタ４１ｂ及び第２信号フィルタ４１ｃを有している。

【0033】

上述の特許文献特表２０１８－５０４６９１に示されるように、タッチパネル２での検出走査に応じて検出された検出信号ｄｓｌがフロントエンド回路４１に順次入力され、増幅回路４１ａにより増幅処理が施される。

【0034】

増幅された検出信号ｄｓｌは、第１信号フィルタ４１ｂ及び第２信号フィルタ４１ｃに入力され、ピエゾフィルム１１の圧電効果による電圧変化に基づく圧電信号ｐｓｌと、ユーザの操作入力により生じる電極構造２１での静電容量変化に基づく静電容量信号ｃｓｌとが検出信号ｄｓｌから分離して抽出される。

【0035】

第１信号フィルタ４１ｂは、例えば所定の基準周波数よりも低いカットオフ周波数を有するローパスフィルタなどであり、検出信号ｄｓｌから圧電信号ｐｓｌを抽出する。また第２信号フィルタ４１ｃは、例えば当該基準周波数よりも低く、かつ第１信号フィルタ４１ｂのカットオフ周波数よりも高いカットオフ周波数を有するハイパスフィルタなどであり、検出信号ｄｓｌから静電容量信号ｃｓｌを抽出する。

【0036】

第１信号フィルタ４１ｂ及び第２信号フィルタ４１ｃから抽出された静電容量信号ｃｓｌ及び圧電信号ｐｓｌは、信号処理部４２に出力される。

【0037】

信号処理部４２は、入力された静電容量信号ｃｓｌに基づいて静電容量値ｃｖを出力し、圧電信号ｐｓｌに基づいて圧電値ｐｖを出力する。

【0038】

ＭＣＵ４３は、入力された静電容量値ｃｖとマルチプレクサ３に対する制御情報などからユーザの操作入力の座標値といった位置情報を算出し、当該位置における圧電値ｐｖから操作入力の押圧の程度を示す圧力情報を算出する。ＭＣＵ４３は、算出した位置情報及び圧力情報を有する操作情報ｄｔを製品側ＭＣＵ１００に出力する。これにより、タッチパネル２に対するユーザの操作入力のセンシング結果がタッチパネル装置１を搭載する表示装置側に供給される。

【0039】

＜２．積層構造の先行例＞
ここで先行例としてのタッチパネル２’における積層構造５’について、図３を参照して説明する。

【0040】

ここでの積層構造５’は、図示のように表示パネル１４上からＺ方向に誘電体部材１５、導電層１３、ピエゾフィルム１１、透明部材１６、電極構造２１、カバー部材１７が順に配置されている。

【0041】

表示パネル１４は、液晶パネル、有機ＥＬ（electro-luminescence）パネルなどの薄型ディスプレイである。表示パネル１４には、製品側ＭＣＵ１００による表示制御により画像が表示される。

【0042】

誘電体部材１５は透光性を有する例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）などのポリマー誘電体により形成される。誘電体部材１５は、一方の面が両面テープ１８により表示パネル１４の表面に接着され、他方の面には導電層１３が形成されている。導電層１３の表面は、ピエゾフィルム１１の第２面ＳＢと透光性を有する接着剤１９Ａにより接着されている。接着剤１９Ａは、例えばＯＣＡである。これは後述の接着剤１９Ｂ、１９Ｃ、１９Ｄについても同様である。

【0043】

透明部材１６は、透光性と絶縁性を有するガラス板や樹脂フィルムなどであり、一方の面が接着剤１９Ｂによりピエゾフィルム１１の第１面ＳＡと接着される。透明部材１６の他方の面には、電極構造２１が形成される。ここでは透明部材１６と電極構造２１によりタッチ検出部１２が形成される。接着剤１９Ａ、１９Ｂにより、ピエゾフィルム１１は外部から絶縁され、ピエゾフィルム１１の表面に生じた電荷がタッチ検出部１２や導電層１３に流入することが防止される。

【0044】

カバー部材１７は、透光性と絶縁性を有するガラス板やアクリル板などであり、電極構造２１と接着剤１９Ｃにより接着されている。カバー部材１７の表面は、ユーザが操作入力を行う操作面となり、タッチパネル装置１を搭載する表示装置の画像表示面となる。

【0045】

上述した先行例における積層構造５’では、導電層１３が形成された誘電体部材１５をピエゾフィルム１１に接着剤１９Ａにより貼り合わせるように形成することから、接着剤１９Ａの材料コストや貼り合わせの工数が必要となってしまう。また、接着剤１９Ａ等による貼り合わせの際には、気泡や異物混入のリスクが生じるため、当該貼り合わせの工程はできるだけ少ない方が望ましい。

【0046】

またこのような積層構造５’を有するタッチパネル２’を高温高湿環境下にさらすと、接着剤１９Ａ等の添加物によってピエゾフィルム１１の酸化反応が促進され、ピエゾフィルム１１が目視できるほどに黄変してしまうことがあり、タッチパネル２’の光学特性が損なわれるおそれがある。また、ピエゾフィルム１１は一軸延伸処理により形成されるが、このときに生じる傷によっても光学特性やタッチパネル２’の表示品位が損なわれるおそれがある。

【0047】

以下、上記の課題を解決するための本発明の実施の形態について説明する。

【0048】

＜３．積層構造の第１の実施の形態＞
タッチパネル２における積層構造５の第１の実施の形態について、図４から図６を参照して説明する。なお、以降、一度説明した構成については同一符号で示し、説明を省略するものとする。

【0049】

本実施の形態の積層構造５では、図４に示すように、ピエゾフィルム１１の第２面ＳＢに対し絶縁層２６Ａが形成され、絶縁層２６Ａの表面に導電層１３が形成される。

【0050】

絶縁層２６Ａは、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系などの有機樹脂材料やＳｉなどの無機材料が用いられ、ピエゾフィルム１１の第２面ＳＢに対し所定の積層プロセスにより形成される。ここで積層プロセスとは、例えば樹脂についての湿式塗布や、Ｓｉなどの蒸着、スパッタリング等の乾式コーティングなど、接着剤を用いた積層を除いた積層の手法をいう。

【0051】

ピエゾフィルム１１の第２面ＳＢに絶縁層２６Ａが形成された表面に、さらに導電層１３が所定の積層プロセスにより形成される。ピエゾフィルム１１と導電層１３の間に絶縁層２６Ｂを形成することで、ピエゾフィルム１１の表面に生じた電荷が導電層１３に流入することが防止される。

【0052】

導電層１３の表面は、枠状にされた両面テープ１８により表示パネル１４と接着されている。当該接着された状態において、導電層１３と表示パネル１４の間には空気層となる間隙２０が形成される。

【0053】

上述のようにピエゾフィルム１１に絶縁層２６Ａと導電層１３を直接形成することで、図３に示すように接着剤１９Ａを用いて導電層１３の形成された誘電体部材１５と接着する必要がなくなる。従って、接着剤１９Ａ及び誘電体部材１５といった材料コストを削減することができ、また接着剤１９Ａを用いた貼り合わせの工数を削減することができる。

【0054】

また本実施の形態では、図５に示すように、絶縁層２６Ａ上に積層された導電層１３にさらに絶縁層２６Ｂを形成することもできる。絶縁層２６Ｂは上記と同様の積層プロセスにより形成される。絶縁層２６Ｂの表面は、両面テープ１８により表示パネル１４と接着される。

【0055】

このとき、図６に示すように、絶縁層２６Ｂと表示パネル１４を接着剤１９Ｄにより接着することもできる。これにより、図５のような絶縁層２６Ｂと表示パネル１４の間隙２０に形成された空気層が接着剤１９Ｄにより充填されるため、反射率が抑えられ、タッチパネル２の視認性を向上させることができる。

【0056】

＜４．積層構造の第２の実施の形態＞
続いて、タッチパネル２における積層構造５Ａの第２の実施の形態について、図７から図１１を参照して説明する。

【0057】

本実施の形態の積層構造５Ａでは、図７に示すように、ピエゾフィルム１１の第１面ＳＡにコーティング層２７Ａが形成され、ピエゾフィルム１１は、コーティング層２７Ａを介してタッチ検出部１２と接着剤１９Ｂにより接着されている。

【0058】

コーティング層２７Ａは、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系などの有機樹脂材料やＳｉなどの無機材料が用いられ、ピエゾフィルム１１の第１面ＳＡに対し上記と同様の積層プロセスにより形成される。このとき、例えばピエゾフィルム１１の厚みが４０μｍなのに対し、コーティング層２７Ａの厚みは０．４から２．０μｍとされる。

【0059】

このように、接着剤１９Ｂとピエゾフィルム１１の間にコーティング層２７Ａを設けることで、接着剤１９Ｂの添加物がピエゾフィルム１１に到達することが防止され、ピエゾフィルム１１の黄変を防ぐことができる。またコーティング層２７Ａを積層プロセスにより形成することで、ピエゾフィルム１１の第１面ＳＡの傷が埋まり、タッチパネル２の表示品質を向上することができる。

【0060】

なお、上記の構成は、図８に示すような導電層１３の表面にさらに絶縁層２６Ｂが形成された積層構造５Ａについても適用することができる。

【0061】

また本実施の形態では、図９に示すように、導電層１３が形成された誘電体部材１５とピエゾフィルム１１とが接着剤１９Ａにより接着されている場合において、ピエゾフィルム１１の第２面ＳＢにコーティング層２７Ｂを形成することもできる。

【0062】

コーティング層２７Ｂは、コーティング層２７Ａと同様の積層プロセスにより形成される。これにより、接着剤１９Ａとピエゾフィルム１１の間においてもコーティング層２７Ｂが設けられ、接着剤１９Ａの添加物によるピエゾフィルム１１の黄変が防止され、タッチパネル２の表示品質を向上することができる。

【0063】

なお、上記では実施の形態の一例としてガラスタッチセンサー（ＧＧ（Glass/Glass Structure）構造）に適用する例について説明したが、上述した実施の形態は、図１０に示すように、第１電極２２と第２電極２３にフィルム１６Ａ、１６Ｂをコーティングしたフィルムタッチセンサー（ＧＦＦ（CoverGlass + Film/Film Structure）構造）においても適用することができる。

【0064】

ここで、図１１を用いてピエゾフィルム１１の黄変防止の効果について説明する。図１１のグラフは、高温高湿環境下（温度：８５度、湿度：８５％）におけるピエゾフィルム１１の時間に対する黄変特性を示す評価値ΔＥの推移を示している。評価値ΔＥが小さい程、黄変耐性が高いものとされる。

【0065】

グラフＡは、図３に示すようなコーティング層２７Ａ、２７Ｂが形成されていないピエゾフィルム１１の評価値ΔＥの推移を示しており、グラフＢは、図１０に示すような厚み０．４μｍのコーティング層２７Ａ、２７Ｂが形成されているピエゾフィルム１１の評価値ΔＥの推移を示している。

【0066】

ここで１０００時間経過時の評価値ΔＥを比較してみると、コーティング層２７Ａ、２７Ｂが形成されていないピエゾフィルム１１の評価値ΔＥが６．３であるのに対し、コーティング層２７Ａ、２７Ｂが形成されているピエゾフィルム１１の評価値ΔＥは２．２となっており、コーティング層２７Ａ、２７Ｂを設けることでピエゾフィルム１１の黄変が顕著に抑えられていることがわかる。

【0067】

＜５．まとめ及び変形例＞
第１の実施の形態におけるタッチパネル装置１は、圧電効果を有するピエゾフィルム１１と、ピエゾフィルム１１における厚み方向（Ｚ方向）に直交する２面のうち第１面ＳＡ側に配置され、タッチ位置の検知が可能にパターニングされた電極構造２１を有するタッチ検出部１２と、ピエゾフィルム１１における第１面ＳＡとは逆側の面である第２面ＳＢに対し積層プロセスより形成された絶縁層２６Ａと、絶縁層２６Ａ上に形成された導電層１３と、を備える（図４参照）。

【0068】

これにより、ピエゾフィルム１１と導電層１３が絶縁層２６Ａを介して一体に形成される。よって、図３に示すような接着剤１９Ａを用いて導電層１３の形成された誘電体部材１５と接着する必要がなくなる。従って、接着剤１９Ａ及び誘電体部材１５といった材料コストを削減することができ、接着剤１９Ａを用いた貼り合わせの工数を削減することができる。また接着の工数が減ることで、貼り合わせの際に起こり得る気泡の発生や異物の混入などの品質不具合のリスクが軽減され、タッチパネル２の品質の維持が容易となる。

【0069】

さらに、接着剤１９Ａ及び誘電体部材１５による厚みや重量を削減することができるため、より軽量で薄型のタッチパネルを製造することができる。

【0070】

また第１の実施の形態のタッチパネル装置１は、導電層１３の表面に対し積層プロセスより形成された絶縁層２６Ｂをさらに備える（図５参照）。

【0071】

これにより、導電層１３が絶縁層２６Ａ、２６Ｂにより絶縁される。従って、導電層１３における外部への電荷の流出や、外部からの流入が防止され、導電層１３の基準電位を安定して保つことができる。

【0072】

また第１の実施の形態のタッチパネル装置１を搭載した表示装置においては、表示パネル１４が絶縁層２６Ｂと接着剤１９Ｄにより接着されている（図６参照）。

【0073】

これにより、図５のような絶縁層２６Ｂと表示パネル１４の間隙２０に形成された空気層が接着剤１９Ｄにより充填されるため、反射率が抑えられ、タッチパネル２の視認性を向上させることができる。

【0074】

第２の実施の形態におけるタッチパネル装置１は、圧電効果を有するピエゾフィルム１１と、ピエゾフィルム１１における厚み方向（Ｚ方向）に直交する２面のうち第１面ＳＡ側に配置され、タッチ位置の検知が可能にパターニングされた電極構造２１を有するタッチ検出部１２と、ピエゾフィルム１１における第１面ＳＡとは逆側の面である第２面ＳＢ側に配置された導電層１３と、を備え、ピエゾフィルム１１は第１面ＳＡにコーティング層２７Ａが形成され、コーティング層２７Ａを介してタッチ検出部１２と接着剤１９Ｂにより接着されている（図７参照）。

【0075】

このように、接着剤１９Ｂとピエゾフィルム１１の間にコーティング層２７Ａを設けることで、接着剤１９Ｂの一部を構成する物質がピエゾフィルム１１に到達することが防止され、ピエゾフィルム１１の黄変を防ぐことができる。

【0076】

また第２の実施の形態のタッチパネル装置１は、ピエゾフィルム１１は第２面ＳＢにさらにコーティング層２７Ｂが形成され、コーティング層２７Ｂを介して導電層１３と接着剤１９Ａにより接着されている（図９参照）。

【0077】

接着剤１９Ａとピエゾフィルム１１の間にコーティング層２７Ａを設けることで、ピエゾフィルム１１の第２面ＳＢ側の接着剤１９Ａとの接触を防止することができる。これにより、上記同様、ピエゾフィルム１１の黄変の防止が図られる。

【0078】

また第２の実施の形態のタッチパネル装置１は、コーティング層２７Ａ、２７Ｂを樹脂系材料の湿式塗布や無機系材料の乾式塗布などの積層プロセスにより形成することができる。

【0079】

このような積層プロセスにより、ピエゾフィルム１１の第１面ＳＡ及び第２面ＳＢの傷が埋まり目立たなくなるため、タッチパネル２の表示品質を向上することができる。さらに、ピエゾフィルム１１とコーティング層２７Ａの積層体が皺になりにくくなり、貼り合わせ時の作業性の向上、及び皺による表示品位低下の防止を図ることができる。

【0080】

最後に、本開示に記載された効果は例示であって限定されるものではなく、他の効果を奏するものであってもよいし、本開示に記載された効果の一部を奏するものであってもよい。また本開示に記載された実施の形態はあくまでも一例であり、本発明が上述の実施の形態に限定されることはない。従って、上述した実施の形態以外であっても本発明の技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計などに応じて種々の変更が可能なことはもちろんである。なお、実施の形態で説明されている構成の組み合わせの全てが課題の解決に必須であるとは限らない。

【符号の説明】

【0081】

１ タッチパネル装置
２ タッチパネル
５ 積層構造
１１ ピエゾフィルム
１２ タッチ検出部
１３ 導電層
１４ 表示パネル
１５ 誘電体部材
１６ 透明部材
１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃ、１９Ｄ 接着剤
２１ 電極構造
２６Ａ、２６Ｂ 絶縁層
２７Ａ、２７Ｂ コーティング層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】