特開 2023-95602 積層バリスタ及び製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023095602

(43)【公開日】2023-07-06

(54)【発明の名称】積層バリスタ及び製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01C 7/10 20060101AFI20230629BHJP

【ＦＩ】

H01C7/10

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021211591

(22)【出願日】2021-12-24

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】渡邉 道大

【テーマコード（参考）】

5E034

【Ｆターム（参考）】

5E034CB06

5E034CC02

5E034DA07

5E034DB01

5E034DC01

5E034DC10

(57)【要約】

【課題】複数のバリスタ間の静電容量の差を低減すること。
【解決手段】積層バリスタ１は、焼結体１１と、高抵抗層１２と、複数の内部電極と、第１端面電極１６と、第２端面電極１７と、第１側面電極１８と、第２側面電極１９と、を備える。焼結体１１は、第１方向において互いに対向する第１端面Ｓ１１及び第２端面Ｓ１２と、第２方向において互いに対向する第１側面Ｓ２１及び第２側面Ｓ２２と、第３方向において互いに対向する第１主面Ｓ３１及び第２主面Ｓ３２と、を有する。第１端面電極１６は第１端面Ｓ１１上の第２方向における端部以外の部分に設けられている。第２端面電極１７は第２端面Ｓ１２上の第２方向における端部以外の部分に設けられている。第１側面電極１８は第１側面Ｓ２１上の第１方向における端部以外の部分に設けられている。第２側面電極１９は第２側面Ｓ２２上の第１方向における端部以外の部分に設けられている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

焼結体と、
前記焼結体の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた高抵抗層と、
前記焼結体の内部に設けられた複数の内部電極と、
前記焼結体の表面に設けられ、前記複数の内部電極と電気的に接続されている複数の外部電極と、を備え、
前記焼結体は、第１方向において互いに対向する第１端面及び第２端面と、前記第１方向と交差する第２方向において互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向において互いに対向する第１主面及び第２主面と、を有し、
前記複数の外部電極は、
前記第１端面上の前記第２方向における端部以外の部分に設けられた第１端面電極と、
前記第２端面上の前記第２方向における端部以外の部分に設けられた第２端面電極と、
前記第１側面上の前記第１方向における端部以外の部分に設けられた第１側面電極と、
前記第２側面上の前記第１方向における端部以外の部分に設けられた第２側面電極と、含む
積層バリスタ。

【請求項2】

前記焼結体は、前記第１端面と前記第１側面とを繋ぐ第１接続面と、前記第１端面と前記第２側面とを繋ぐ第２接続面と、前記第２端面と前記第１側面とを繋ぐ第３接続面と、前記第２端面と前記第２側面とを繋ぐ第４接続面と、を有し、
前記第１端面電極は、前記第１接続面及び前記第２接続面以外の前記第１端面に設けられ、
前記第２端面電極は、前記第３接続面及び前記第４接続面以外の前記第２端面に設けられ、
前記第１側面電極は、前記第１接続面及び前記第３接続面以外の前記第１側面に設けられ、
前記第２側面電極は、前記第２接続面及び前記第４接続面以外の前記第２側面に設けられる
請求項１に記載の積層バリスタ。

【請求項3】

前記第１端面電極は、前記第１主平面上及び前記第２主平面上に設けられる第１延伸部を有し、
前記第２端面電極は、前記第１主平面上及び前記第２主平面上に設けられる第２延伸部を有し、
前記第１側面電極は、前記第１主平面上及び前記第２主平面上に設けられる第３延伸部を有し、
前記第２側面電極は、前記第１主平面上及び前記第２主平面上に設けられる第４延伸部を有し、
前記第３延伸部及び前記第４延伸部は、前記第１方向から見た場合に、前記第１延伸部及び前記第２延伸部と重ならないように設けられる
請求項１又は２に記載の積層バリスタ。

【請求項4】

前記第１延伸部の前記第２方向における幅及び前記第２延伸部の前記第２方向における幅は、前記第３延伸部の前記第１方向における幅及び前記第４延伸部の前記第１方向における幅よりも大きい
請求項３に記載の積層バリスタ。

【請求項5】

前記第１延伸部の前記第１方向における幅及び前記第２延伸部の前記第１方向における幅は、前記第３延伸部の前記第２方向における幅及び前記第４延伸部の前記第２方向における幅よりも大きい
請求項３又は４に記載の積層バリスタ。

【請求項6】

前記第１延伸部及び前記第２延伸部は、前記第２方向から見た場合に、前記第３延伸部及び前記第４延伸部と重ならないように設けられる
請求項３～５のいずれか１項に記載の積層バリスタ。

【請求項7】

前記第１端面電極、前記第２端面電極、前記第１側面電極及び前記第２側面電極は銀を含む
請求項３～６のいずれか１項に記載の積層バリスタ。

【請求項8】

前記複数の内部電極は、前記第１端面電極と電気的に接続された第１内部電極と、前記第２端面電極と電気的に接続された第２内部電極と、前記第１側面電極及び前記第２側面電極と電気的に接続された第３内部電極と、を含み、
前記第３内部電極は、前記第３方向において、前記第１内部電極と前記第２内部電極との間に配置される
請求項３～７のいずれか１項に記載の積層バリスタ。

【請求項9】

前記第１延伸部及び前記第２延伸部は、前記第３方向から見た場合に、前記第３内部電極と重ならないように設けられる
請求項８に記載の積層バリスタ。

【請求項10】

前記第３延伸部及び前記第４延伸部は、前記第３方向から見た場合に、前記第１内部電極および前記第２内部電極と重ならないように設けられる
請求項８又は９に記載の積層バリスタ。

【請求項11】

請求項１～１０のいずれか１項に記載の積層バリスタの製造方法であって、
前記第１端面電極、前記第２端面電極、前記第１側面電極及び前記第２側面電極の形成工程を含み、
前記形成工程において、電極材料をローラによって前記焼結体の表面へ塗布することによって前記第１端面電極、前記第２端面電極、前記第１側面電極及び前記第２側面電極を形成する
製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は積層バリスタ及び製造方法に関し、より詳細には、複数の外部電極を備える積層バリスタ及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載のチップバリスタは、積層構造を有する素体と、第一導体と、第二導体と、第三導体と、第一電極と、第二電極と、第三電極と、を備える。

【0003】

第一導体と、第二導体と、第三導体と、は素体の内部に設けられる。第二導体は、素体の積層方向において第一導体と重なる。第三導体は、第一導体と第二導体との間に設けられる。第三導体と第一導体との間に第一機能層が形成され、第三導体と第二導体との間に第二機能層が形成される。第一電極と、第二電極と、第三電極と、は素体の表面に設けられる。第一電極は第一導体に接続されている。第二電極は第二導体に接続されている。第三電極は第三導体に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２０－０９６０７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載のチップバリスタにおいて、第一電極、第二電極及び第三電極（複数の外部電極）の間に寄生容量が発生し、複数の機能層（バリスタ）間の静電容量に差が生じる問題があった。

【0006】

本開示は上記事由に鑑みてなされ、複数のバリスタ間の静電容量の差を低減することができる積層バリスタ及びその製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様に係る積層バリスタは、焼結体と、高抵抗層と、複数の内部電極と、複数の外部電極と、を備える。前記焼結体は、第１方向において互いに対向する第１端面及び第２端面と、前記第１方向と交差する第２方向において互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向において互いに対向する第１主面及び第２主面と、を有する。前記高抵抗層は、前記焼結体の表面の少なくとも一部を覆うように設けられている。前記複数の内部電極は、前記焼結体の内部に設けられている。前記複数の外部電極は、前記焼結体の表面に設けられ、前記複数の内部電極と電気的に接続されている。前記複数の外部電極は、第１端面電極と、第２端面電極と、第１側面電極と、第２側面電極と、を含む。前記第１端面電極は、前記第１端面上の前記第２方向における端部以外の部分に設けられている。前記第２端面電極は、前記第２端面上の前記第２方向における端部以外の部分に設けられている。前記第１側面電極は、前記第１側面上の前記第１方向における端部以外の部分に設けられている。前記第２側面電極は、前記第２側面上の前記第１方向における端部以外の部分に設けられている。

【0008】

本開示の一態様に係る製造方法は、前記積層バリスタの製造方法である。前記製造方法は、前記第１端面電極、前記第２端面電極、前記第１側面電極及び前記第２側面電極の形成工程を含む。前記製造方法は、前記形成工程において、電極材料をローラによって前記焼結体の表面へ塗布することによって前記第１端面電極、前記第２端面電極、前記第１側面電極及び前記第２側面電極を形成する。

【発明の効果】

【0009】

本開示によれば、複数のバリスタ間の静電容量の差を低減することができる、という利点がある。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本開示の一実施形態に係る積層バリスタの透視斜視図である。

【図2】図２は、同上の積層バリスタの断面図である。

【図3】図３は、同上の積層バリスタの使用例を示す回路図である。

【図4】図４は、同上の積層バリスタの透視上面図である。

【図5】図５は、同上の積層バリスタの側面図である。

【図6】図６は、同上の積層バリスタの正面図である。

【図7】図７は、変形例の積層バリスタの上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本開示の実施形態に係る積層バリスタ１について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態及び変形例は、本開示の一例に過ぎず、本開示は、実施形態及び変形例に限定されない。この実施形態及び変形例以外であっても、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態（変形例を含む）は、適宜組み合わせて実現されてもよい。

【0012】

（１）概要
以下、積層バリスタ１の概要について、図１～図４を参照して説明する。なお、以下の実施の形態において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

【0013】

積層バリスタ１は、図１、図２及び図４に示すように、焼結体１１と、高抵抗層１２と、複数の内部電極（第１内部電極１３、第２内部電極１４及び第３内部電極１５）と、複数の外部電極と、を備える。

【0014】

焼結体１１は、第１方向において互いに対向する第１端面Ｓ１１及び第２端面Ｓ１２と、第１方向と交差する第２方向において互いに対向する第１側面Ｓ２１及び第２側面Ｓ２２と、第１方向及び第２方向と交差する第３方向において互いに対向する第１主面Ｓ３１及び第２主面Ｓ３２と、を有する。

【0015】

高抵抗層１２は、焼結体１１の表面の少なくとも一部を覆うように設けられている。

【0016】

複数の内部電極は、焼結体１１の内部に設けられている。

【0017】

複数の外部電極は、焼結体１１の表面に設けられ、複数の内部電極と電気的に接続されている。

【0018】

複数の外部電極は、第１端面電極１６、第２端面電極１７、第１側面電極１８及び第２側面電極１９を含む。

【0019】

第１端面電極１６は、第１端面Ｓ１１上の第２方向における端部以外の部分に設けられている。第２端面電極１７は、第２端面Ｓ１２上の第２方向における端部以外の部分に設けられている。第１側面電極１８は、第１側面Ｓ２１上の第１方向における端部以外の部分に設けられている。第２側面電極１９は、第２側面Ｓ２２上の第１方向における端部以外の部分に設けられている。

【0020】

ここにおいて、第１端面Ｓ１１上の第２方向における「端部」とは、第１端面Ｓ１１と第１側面Ｓ２１との境界部分、及び、第１端面Ｓ１１と第２側面Ｓ２２との境界部分のことである。また、第２端面Ｓ１２上の第２方向における「端部」とは、第２端面Ｓ１２と第１側面Ｓ２１との境界部分、及び、第２端面Ｓ１２と第２側面Ｓ２２との境界部分のことである。また、第１側面Ｓ２１上の第１方向における「端部」とは、第１側面Ｓ２１と第１端面Ｓ１１との境界部分、及び、第１側面Ｓ２１と第２端面Ｓ１２との境界部分のことである。また、第２側面Ｓ２２上の第１方向における「端部」とは、第２側面Ｓ２２と第１端面Ｓ１１との境界部分、及び、第２側面Ｓ２２と第２端面Ｓ１２との境界部分のことである。

【0021】

上記の構成によれば、例えば、第１端面電極１６が第１端面Ｓ１１上の第２方向における端部を含めた部分（例えば第１端面Ｓ１１の全面）に設けられ、第２端面電極１７が第２端面Ｓ１２上の第２方向における端部を含めた部分（例えば第２端面Ｓ１２の全面）に設けられた場合と比較して、複数の外部電極間の距離を長くすることができる。具体的には、第１端面電極１６と第１側面電極１８との距離、第１端面電極１６と第２側面電極１９との距離、第２端面電極１７と第１側面電極１８との距離、第２端面電極１７と第２側面電極１９との距離を長くすることができる。

【0022】

以下に、本実施形態の積層バリスタ１の使用例について、一例を挙げて以下に説明する。

【0023】

図３は本実施形態の積層バリスタ１の使用例を示す回路図である。図３の回路図は、２線式差動電圧伝送方式で通信を行う通信用ＩＣ２の近傍に積層バリスタ１が配置された状態を示している。通信用ＩＣ２には信号ライン３，４のランドと、グランドライン５のランドが接続されている。そして、第１側面Ｓ２１上に設けられる第１側面電極１８及び第２側面Ｓ２２上に設けられる第２側面電極１９はそれぞれグランドライン５のランドに接続されている。第１端面Ｓ１１上に設けられる第１端面電極１６及び第２端面Ｓ１２上に設けられる第２端面電極１７はそれぞれ信号ライン３のランド及び信号ライン４のランドに接続されている。また積層バリスタ１は、第１側面電極１８及び第２側面電極１９と第１端面電極１６との間で構成されるバリスタ（第１バリスタ１Ａ）と、第１側面電極１８及び第２側面電極１９と第２端面電極１７との間で構成されるバリスタ（第２バリスタ１Ｂ）と、を有している。このような回路において例えば信号ライン３に静電気が重畳し、第１バリスタ１Ａに所定のしきい値電圧を超える電圧が印加されると、第１バリスタ１Ａの電気抵抗が急減し、第１バリスタ１Ａを介して電流が流れるので、通信用ＩＣ２を保護することができる。なお、図３に示す回路は積層バリスタ１を適用する回路の一例であり、適宜変更が可能である。

【0024】

ここで、第１バリスタ１Ａの静電容量は、第１端面電極１６に接続された内部電極と第１側面電極１８及び第２側面電極１９に接続された内部電極との間の静電容量と、第１端面電極１６と第１側面電極１８及び第２側面電極１９との間の寄生容量を含む。また、第２バリスタ１Ｂの静電容量は、第２端面電極１７に接続された内部電極と第１側面電極１８及び第２側面電極１９に接続された内部電極との間の静電容量と、第２端面電極１７と第１側面電極１８及び第２側面電極１９との間の寄生容量を含む。ここで、第１バリスタ１Ａと第２バリスタ１Ｂの静電容量の差は、通信用ＩＣ２による２線式差動電圧伝送方式での通信におけるサージ吸収特性に影響を及ぼすため、可能な限り小さいことが望ましい。本実施形態の積層バリスタ１では、上述したように、第１端面電極１６と第１側面電極１８との距離、第１端面電極１６と第２側面電極１９との距離、第２端面電極１７と第１側面電極１８との距離、第２端面電極１７と第２側面電極１９との距離を長くしている。これにより、第１端面電極１６と第１側面電極１８及び第２側面電極１９との間の寄生容量、及び、第２端面電極１７と第１側面電極１８及び第２側面電極１９との間の寄生容量を低減し、第１バリスタ１Ａと第２バリスタ１Ｂとの静電容量の差を低減することができる。つまり、上記の構成は、複数の外部電極間の寄生容量の影響を受けやすい低静電容量の積層バリスタに好適であり、複数のバリスタ間の静電容量差の小さい積層バリスタに好適である。また、これにより複数の外部電極間におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。

【0025】

（２）詳細
以下、本実施形態の積層バリスタ１について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【0026】

図１は積層バリスタ１の透視斜視図、図２は積層バリスタ１の断面図、図４は積層バリスタ１の上方からの透視図、である。本実施形態では、積層バリスタ１の複数の外部電極（第１端面電極１６と、第２端面電極１７と、第１側面電極１８と、第２側面電極１９）を除いた焼結体１１は、例えば、長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ、高さ０．８ｍｍの直方体状に形成されている。なお、図１等において、焼結体１１の外形は直方体状に図示されているが、焼結体１１の角部には適宜面取り加工を施してもよく、焼結体１１の角部は丸みを帯びていてもよい。

【0027】

以下の説明では、焼結体１１の長辺方向（左右方向）を「Ｘ軸方向」、焼結体１１の奥行き方向（前後方向）を「Ｙ軸方向」、焼結体１１の厚み方向（上下方向）を「Ｚ軸方向」とする。これらの方向を規定するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交する。さらに、Ｘ軸方向の正の向きを右側、Ｙ軸方向の正の向きを前側、Ｚ軸方向の正の向きを上側と規定する。ただし、これらの方向は一例であり、積層バリスタ１の使用時の方向を限定する趣旨ではない。また図面における「Ｘ軸方向」、「Ｙ軸方向」及び「Ｚ軸方向」を示す矢印は説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。

【0028】

ここで、Ｘ軸方向は、焼結体１１が有する第１端面Ｓ１１及び第２端面Ｓ１２が対向する方向であるので「第１方向」に相当する。また、Ｙ軸方向は、焼結体１１が有する第１側面Ｓ２１及び第２側面Ｓ２２が対向する方向であるので「第２方向」に相当する。また、Ｚ軸方向は、焼結体１１が有する第１主面Ｓ３１及び第２主面Ｓ３２が対向する方向であるので「第３方向」に相当する。換言すると、焼結体１１は、図２及び図４に示すように、第１方向において互いに対向する第１端面Ｓ１１及び第２端面Ｓ１２、第２方向において互いに対向する第１側面Ｓ２１及び第２側面Ｓ２２、並びに第３方向において互いに対向する第１主面Ｓ３１及び第２主面Ｓ３２を有する。

【0029】

焼結体１１は、非直線性抵抗特性を有する半導体セラミックス成分で構成されている。この焼結体１１は、例えば、ＺｎＯを主成分とし、副成分としてＢｉ_２Ｏ_３、Ｃｏ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、Ｓｂ_２Ｏ_３のうちの少なくとも１種を含んでもよく、Ｐｒ_６Ｏ_１１、Ｃｏ_２Ｏ_３、ＣａＣＯ_３、Ｃｒ_２Ｏ_３のうちの少なくとも１種を含んでもよい。焼結体１１は、ＺｎＯが焼結し、その粒界にその他の副成分が析出している。そして、ＺｎＯ粒子間に形成される粒界障壁により非直線性抵抗特性が発現する。焼結体１１は、例えば、ＺｎＯを主成分とする４つの層ＬＹ１１～ＬＹ１４（図２参照）を第３方向に積層した後に焼結して形成されている。

【0030】

焼結体１１の表面は、焼結体１１よりも抵抗の大きい高抵抗層１２に覆われている。具体的には、高抵抗層１２は、焼結体１１の表面のうち、例えば複数の内部電極（第１内部電極１３、第２内部電極１４及び第３内部電極１５）が露出している部分以外を覆っている。

【0031】

高抵抗層１２は、一例として、珪酸亜鉛を含む。

【0032】

焼結体１１の表面には、高抵抗層１２を介して、複数の外部電極（第１端面電極１６、第２端面電極１７、第１側面電極１８及び第２側面電極１９）が設けられる。すなわち、積層バリスタ１は所謂４端子型の積層バリスタである。

【0033】

第１端面電極１６、第２端面電極１７、第１側面電極１８、第２側面電極１９は、例えば銀（Ａｇ）を含む。ここで、従来、複数の外部電極が銀を含む場合には、複数の外部電極間においてマイグレーションが発生しやすいが、本実施形態では複数の外部電極間においてマイグレーションの発生を抑制することができる。よって、本実施形態の構成は、複数の外部電極が銀を含む積層バリスタにも好適である。

【0034】

第１端面電極１６、第２端面電極１７、第１側面電極１８、第２側面電極１９は、積層バリスタ１の製造方法に含まれる形成工程において形成される。具体的には、第１端面電極１６、第２端面電極１７、第１側面電極１８、第２側面電極１９は、形成工程において、例えばペースト状の電極材料をローラによって焼結体１１の表面へ塗布することによって形成される。ローラによる塗布によって形成されることによって、例えば電極材料へ焼結体１１をディップする従来の方法と比較して、複数の外部電極の寸法精度を向上させ、かつ、複数の外部電極の形成にかかる工数を低減することができる。

【0035】

第１端面電極１６は、焼結体１１の表面において、第１端面Ｓ１１上の第２方向における端部以外の部分に設けられている。詳細には、第１端面電極１６は、図１、図２及び図４に示すように、第１端面Ｓ１１の第２方向における中央部に設けられる第１中央部Ｃ１を有する。第１中央部Ｃ１は、第１端面Ｓ１１において、第３方向の両端に亘って形成されている。また第１端面電極１６は、第１主面Ｓ３１上及び第２主面Ｓ３２上に設けられる第１延伸部Ｅ１を有する。第１延伸部Ｅ１は、第１中央部Ｃ１の第３方向の両端部の各々から第１方向に延伸している。

【0036】

第２端面電極１７は、焼結体１１の表面において、第２端面Ｓ１２上の第２方向における端部以外の部分に設けられている。具体的には、第２端面電極１７は、第２端面Ｓ１２の第２方向における中央部に設けられる第２中央部Ｃ２を有する。第２中央部Ｃ２は、第２端面Ｓ１２において、第３方向の両端に亘って形成されている。また第２端面電極１７は、第１主面Ｓ３１上及び第２主面Ｓ３２上に設けられる第２延伸部Ｅ２を有する。第２延伸部Ｅ２は、第２中央部Ｃ２の第３方向の両端部の各々から第１方向に延伸している。

【0037】

第１側面電極１８は、焼結体１１の表面において、第１側面Ｓ２１上の第１方向における端部以外の部分に設けられている。具体的には、第１側面電極１８は、第１側面Ｓ２１の第１方向における中央部に設けられる第３中央部Ｃ３を有する。第３中央部Ｃ３は、第１側面Ｓ２１において、第３方向の両端に亘って形成されている。また第１側面電極１８は、第１主面Ｓ３１上及び第２主面Ｓ３２上に設けられる第３延伸部Ｅ３を有する。第３延伸部Ｅ３は、第３中央部Ｃ３の第３方向の両端部の各々から第２方向に延伸している。

【0038】

第２側面電極１９は、焼結体１１の表面において、第２側面Ｓ２２上の第１方向における端部以外の部分に設けられている。具体的には、第２側面電極１９は、第２側面Ｓ２２の第１方向における中央部に設けられる第４中央部Ｃ４を有する。第４中央部Ｃ４は、第２側面Ｓ２２において、第３方向の両端に亘って形成されている。また第２側面電極１９は、第１主面Ｓ３１上及び第２主面Ｓ３２上に設けられる第４延伸部Ｅ４を有する。第４延伸部Ｅ４は、第４中央部Ｃ４の第３方向の両端部の各々から第２方向に延伸している。

【0039】

ここで、図４に示すように、第１延伸部Ｅ１の第２方向における幅Ｗ１及び第２延伸部Ｅ２の第２方向における幅Ｗ１は、第３延伸部Ｅ３の第１方向における幅Ｗ２及び第４延伸部Ｅ４の第１方向における幅Ｗ２よりも大きい。幅Ｗ１を幅Ｗ２よりも大きくすることにより、積層バリスタ１の長辺方向（第１方向）における基板への接合強度を向上させることができる。なお、本実施形態では、第１延伸部Ｅ１の第２方向における幅及び第２延伸部Ｅ２の第２方向における幅はともに幅Ｗ１であるが、第１延伸部Ｅ１の第２方向における幅及び第２延伸部Ｅ２の第２方向における幅は異なっていてもよい。また本実施形態では、第３延伸部Ｅ３の第１方向における幅及び第４延伸部Ｅ４の第１方向における幅はともに幅Ｗ２であるが、第３延伸部Ｅ３の第１方向における幅及び第４延伸部Ｅ４の第１方向における幅は異なっていてもよい。

【0040】

また、第１延伸部Ｅ１の第１方向における幅Ｗ３及び第２延伸部Ｅ２の第１方向における幅Ｗ３は、第３延伸部Ｅ３の第２方向における幅Ｗ４及び第４延伸部Ｅ４の第２方向における幅Ｗ４よりも大きい。幅Ｗ３を幅Ｗ４よりも大きくすることにより、積層バリスタ１の長辺方向（第１方向）における基板への接合強度を向上させることができる。なお、本実施形態では、第１延伸部Ｅ１の第１方向における幅及び第２延伸部Ｅ２の第１方向における幅はともに幅Ｗ３であるが、第１延伸部Ｅ１の第１方向における幅及び第２延伸部Ｅ２の第１方向における幅は異なっていてもよい。また本実施形態では、第３延伸部Ｅ３の第２方向における幅及び第４延伸部Ｅ４の第２方向における幅はともに幅Ｗ４であるが、第３延伸部Ｅ３の第２方向における幅及び第４延伸部Ｅ４の第２方向における幅は異なっていてもよい。

【0041】

これらの構成により、図４に示すように、第１延伸部Ｅ１及び第２延伸部Ｅ２を第３方向から見た場合の面積が、第３延伸部Ｅ３及び第４延伸部Ｅ４を第３方向から見た場合の面積よりも大きくなる。ここで、積層バリスタ１は、例えば第２主面Ｓ３２に設けられた第１延伸部Ｅ１、第２延伸部Ｅ２、第３延伸部Ｅ３及び第４延伸部Ｅ４をはんだ等の接合材を用いて基板に接合することにより基板に実装される。また、積層バリスタ１は第１延伸部Ｅ１と第２延伸部Ｅ２とが対向する第１方向を長辺方向とする直方体状に形成されているため、基板に実装された状態で熱負荷が掛かった場合に、長辺方向により大きな応力が掛かる。このとき、上記のように第１延伸部Ｅ１及び第２延伸部Ｅ２の面積が、第３延伸部Ｅ３及び第４延伸部Ｅ４の面積よりも大きいため、接合材の付着面積が第１延伸部Ｅ１及び第２延伸部Ｅ２の方が第３延伸部Ｅ３及び第４延伸部Ｅ４よりも大きくなる。これにより、基板への実装時の第１延伸部Ｅ１及び第２延伸部Ｅ２の接合材の濡れ面積を、第３延伸部Ｅ３及び第４延伸部Ｅ４よりも大きくして、積層バリスタ１の長辺方向（第１方向）における基板への接合強度を向上させることができる。

【0042】

また、図５に示すように、第３延伸部Ｅ３及び第４延伸部Ｅ４は、第１方向から見た場合に、第１延伸部Ｅ１及び第２延伸部Ｅ２と重ならないように設けられる。換言すると、図４に示すように、第３延伸部Ｅ３は、第１延伸部Ｅ１及び第２延伸部Ｅ２の後側の端部を結ぶ仮想線Ｌ１よりも、後側に設けられている。また、第４延伸部Ｅ４は、第１延伸部Ｅ１及び第２延伸部Ｅ２の前側の端部を結ぶ仮想線Ｌ２よりも、前側に設けられている。また、図６に示すように、第１延伸部Ｅ１及び第２延伸部Ｅ２は、第２方向から見た場合に、第３延伸部Ｅ３及び第４延伸部Ｅ４と重ならないように設けられる。換言すると、図４に示すように、第１延伸部Ｅ１は、第３延伸部Ｅ３及び第４延伸部Ｅ４の左側の端部を結ぶ仮想線Ｌ３よりも、左側に設けられている。また、第２延伸部Ｅ２は、第３延伸部Ｅ３及び第４延伸部Ｅ４の右側の端部を結ぶ仮想線Ｌ４よりも、右側に設けられている。これらの構成により、第３延伸部Ｅ３及び第４延伸部Ｅ４と、第１延伸部Ｅ１及び第２延伸部Ｅ２との距離を長くすることができる。これによって、第３延伸部Ｅ３及び第４延伸部Ｅ４と第１延伸部Ｅ１との間の寄生容量、及び、第３延伸部Ｅ３及び第４延伸部Ｅ４と第２延伸部Ｅ２との間の寄生容量を低減し、第１バリスタ１Ａと第２バリスタ１Ｂとの静電容量の差を低減することができる。

【0043】

焼結体１１の内部には、図１、図２及び図４に示すように、複数の内部電極（第１内部電極１３、第２内部電極１４及び第３内部電極１５）が設けられる。

【0044】

ここで、上述したように、焼結体１１は、第３方向に積層した４つの層ＬＹ１１～ＬＹ１４（図２参照）を有し、第１内部電極１３は、例えば層ＬＹ１３の上面（以下、第１積層面ＳＦ１とも言う）に設けられている。第２内部電極１４は、例えば、層ＬＹ１１の上面（以下、第２積層面ＳＦ２とも言う）に設けられている。第３内部電極１５は、例えば層ＬＹ１２の上面（以下、第３積層面ＳＦ３とも言う）に設けられている。言い換えると、第１内部電極１３は、第１積層面ＳＦ１に設けられ、第２内部電極１４は、第１積層面ＳＦ１と異なる第２積層面ＳＦ２に設けられ、第３内部電極１５は、第１積層面ＳＦ１及び第２積層面ＳＦ２と異なる第３積層面ＳＦ３に設けられている。これにより、第３方向（上下方向）において、第３内部電極１５は、第１内部電極１３と第３内部電極１５との間に配置される。

【0045】

第１内部電極１３は、第１対向部Ｆ１と第１引出部Ｂ１とを有している。第１引出部Ｂ１は、第１対向部Ｆ１よりも第２方向における幅が狭く、第１対向部Ｆ１から第１方向に沿って左側に突出している。第１引出部Ｂ１の左端は、第１端面電極１６の第１中央部Ｃ１と電気的に接続されている。

【0046】

第２内部電極１４は、第２対向部Ｆ２と第２引出部Ｂ２とを有している。第２引出部Ｂ２は、第２対向部Ｆ２よりも第２方向における幅が狭く、第２対向部Ｆ２から第１方向に沿って右側に突出している。第２引出部Ｂ２の右端は、第２端面電極１７の第２中央部Ｃ２と電気的に接続されている。

【0047】

第３内部電極１５は、第３対向部Ｆ３と２つの第３引出部Ｂ３とを有している。２つの第３引出部Ｂ３は、第３対向部Ｆ３よりも第１方向における幅が狭く、第３対向部Ｆ３から第２方向に沿って前後方向に各々突出している。後側に突出した第３引出部Ｂ３は、第１側面Ｓ２１に設けられた第１側面電極１８の第３中央部Ｃ３に電気的に接続され、前側に突出した第３引出部Ｂ３は、第２側面Ｓ２２に設けられた第２側面電極１９の第４中央部Ｃ４に電気的に接続されている。

【0048】

第１内部電極１３の第１対向部Ｆ１は、第３方向において対向する第３内部電極１５の第３対向部Ｆ３との間に静電容量を有する。

【0049】

第１内部電極１３の第１引出部Ｂ１と接続された第１端面電極１６と、第３内部電極１５との間には寄生容量が発生する。ここで、第１端面電極１６と第３内部電極１５との間の寄生容量を低減するため、図４に示すように、第１端面電極１６の第１延伸部Ｅ１は、第３方向から見た場合に、第３内部電極１５と重ならないように設けられる。

【0050】

また、第１内部電極１３と、第３内部電極１５の２つの第３引出部Ｂ３と各々接続された第１側面電極１８及び第２側面電極１９との間にも寄生容量が発生する。ここで、第１内部電極１３と第１側面電極１８及び第２側面電極１９との間の寄生容量を低減するために、第１側面電極１８の第３延伸部Ｅ３及び第２側面電極１９の第４延伸部Ｅ４は、第３方向から見た場合に、第１内部電極１３と重ならないように設けられる。

【0051】

第２内部電極１４の第２対向部Ｆ２は、第３方向において対向する第３内部電極１５の第３対向部Ｆ３との間に静電容量を有する。

【0052】

第２内部電極１４の第２引出部Ｂ２と接続された第２端面電極１７と、第３内部電極１５との間には寄生容量が発生する。ここで、第２端面電極１７と第３内部電極１５との間の寄生容量を低減するため、図４に示すように、第２端面電極１７の第２延伸部Ｅ２は、第３方向から見た場合に、第３内部電極１５と重ならないように設けられる。

【0053】

また、第２内部電極１４と、第３内部電極１５の２つの第３引出部Ｂ３と各々接続された第１側面電極１８及び第２側面電極１９との間にも寄生容量が発生する。ここで、第２内部電極１４と第１側面電極１８及び第２側面電極１９との間の寄生容量を低減するために、第１側面電極１８の第３延伸部Ｅ３及び第２側面電極１９の第４延伸部Ｅ４は、第３方向から見た場合に、第２内部電極１４と重ならないように設けられる。

【0054】

（３）変形例
以下、本開示の積層バリスタの変形例について説明する。

【0055】

上記実施形態では、第１内部電極１３と第３内部電極１５との対向している層、及び第２内部電極１４と第３内部電極１５との対向している層がそれぞれ１層ずつであるが、それぞれ多層で対向していてもよい。

【0056】

上記実施形態では、４つの層ＬＹ１１～ＬＹ１４を積層して焼結体１１が形成されているが、焼結体１１は４層の積層構造を有するものに限定されず、複数層の積層構造を有していればよい。

【0057】

上記実施形態では、第１端面Ｓ１１と、第１側面Ｓ２１及び第２側面Ｓ２２とは直接接続しており、第２端面Ｓ１２と、第１側面Ｓ２１及び第２側面Ｓ２２とは直接接続している。しかし、積層バリスタ１においては、図７に示すように、焼結体１１は、第１端面Ｓ１１と第１側面Ｓ２１とを繋ぐ第１接続面Ｓ４１と、第１端面Ｓ１１と第２側面Ｓ２２とを繋ぐ第２接続面Ｓ４２と、第２端面Ｓ１２と第１側面Ｓ２１とを繋ぐ第３接続面Ｓ４３と、第２端面Ｓ１２と第２側面Ｓ２２とを繋ぐ第４接続面Ｓ４４と、を有してもよい。第１接続面Ｓ４１～第４接続面Ｓ４４の各々は、例えば曲面を含む。この場合、第１端面電極１６は、第１接続面Ｓ４１及び第２接続面Ｓ４２以外の第１端面Ｓ１１に設けられ、第２端面電極１７は、第３接続面Ｓ４３及び第４接続面Ｓ４４以外の第２端面Ｓ１２に設けられる。また第１側面電極１８は、第１接続面Ｓ４１及び第３接続面Ｓ４３以外の第１側面Ｓ２１に設けられ、第２側面電極１９は、第２接続面Ｓ４２及び第４接続面Ｓ４４以外の第２側面Ｓ２２に設けられる。なお、第１接続面Ｓ４１～第４接続面Ｓ４４の各々は平面であってもよい。

【0058】

（４）まとめ
以上述べたように、第１の態様に係る積層バリスタ（１）は、焼結体（１１）と、高抵抗層（１２）と、複数の内部電極と、複数の外部電極と、を備える。焼結体（１１）は、第１方向において互いに対向する第１端面（Ｓ１１）及び第２端面（Ｓ１２）と、第１方向と交差する第２方向において互いに対向する第１側面（Ｓ２１）及び第２側面（Ｓ２２）と、第１方向及び第２方向と交差する第３方向において互いに対向する第１主面（Ｓ３１）及び第２主面（Ｓ３２）と、を有する。高抵抗層（１２）は、焼結体（１１）の表面の少なくとも一部を覆うように設けられている。複数の内部電極は、焼結体（１１）の内部に設けられている。複数の外部電極は、焼結体（１１）の表面に設けられ、複数の内部電極と電気的に接続されている。複数の外部電極は、第１端面電極（１６）と、第２端面電極（１７）と、第１側面電極（１８）と、第２側面電極（１９）と、を含む。第１端面電極（１６）は、第１端面（Ｓ１１）上の第２方向における端部以外の部分に設けられている。第２端面電極（１７）は、第２端面（Ｓ１２）上の第２方向における端部以外の部分に設けられている。第１側面電極（１８）は、第１側面（Ｓ２１）上の第１方向における端部以外の部分に設けられている。第２側面電極（１９）は、第２側面（Ｓ２２）上の第１方向における端部以外の部分に設けられている。

【0059】

この態様によれば、第１端面電極（１６）と第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）との間の寄生容量、及び、第２端面電極（１７）と第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）との間の寄生容量を低減し、第１バリスタ（１Ａ）と第２バリスタ（１Ｂ）との静電容量の差を低減することができる。

【0060】

第２の態様に係る積層バリスタ（１）では、第１の態様において、焼結体（１１）は、第１端面（Ｓ１１）と第１側面（Ｓ２１）とを繋ぐ第１接続面（Ｓ４１）と、第１端面（Ｓ１１）と第２側面（Ｓ２２）とを繋ぐ第２接続面（Ｓ４２）と、第２端面（Ｓ１２）と第１側面（Ｓ２１）とを繋ぐ第３接続面（Ｓ４３）と、第２端面（Ｓ１２）と第２側面（Ｓ２２）とを繋ぐ第４接続面（Ｓ４４）と、を有する。第１端面電極（１６）は、第１接続面（Ｓ４１）及び第２接続面（Ｓ４２）以外の第１端面（Ｓ１１）に設けられ、第２端面電極（１７）は、第３接続面（Ｓ４３）及び第４接続面（Ｓ４４）以外の第２端面（Ｓ１２）に設けられる。また第１側面電極（１８）は、第１接続面（Ｓ４１）及び第３接続面（Ｓ４３）以外の第１側面（Ｓ２１）に設けられ、第２側面電極（１９）は、第２接続面（Ｓ４２）及び第４接続面（Ｓ４４）以外の第２側面（Ｓ２２）に設けられる。

【0061】

この態様によれば、第１端面電極（１６）と第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）との間の寄生容量、及び、第２端面電極（１７）と第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）との間の寄生容量を低減し、第１バリスタ（１Ａ）と第２バリスタ（１Ｂ）との静電容量の差を低減することができる。

【0062】

第３の態様に係る積層バリスタ（１）では、第１又は第２の態様において、第１端面電極（１６）は、第１主面（Ｓ３１）上及び第２主面（Ｓ３２）上に設けられる第１延伸部（Ｅ１）を有する。第２端面電極（１７）は、第１主面（Ｓ３１）上及び第２主面（Ｓ３２）上に設けられる第２延伸部（Ｅ２）を有する。第１側面電極（１８）は、第１主面（Ｓ３１）上及び第２主面（Ｓ３２）上に設けられる第３延伸部（Ｅ３）を有する。第２側面電極（１９）は、第１主面（Ｓ３１）上及び第２主面（Ｓ３２）上に設けられる第４延伸部（Ｅ４）を有する。第３延伸部（Ｅ３）及び第４延伸部（Ｅ４）は、第１方向から見た場合に、第１延伸部（Ｅ１）及び第２延伸部（Ｅ２）と重ならないように設けられる。

【0063】

この態様によれば、第１端面電極（１６）と第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）との間の寄生容量、及び、第２端面電極（１７）と第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）との間の寄生容量を低減し、第１バリスタ（１Ａ）と第２バリスタ（１Ｂ）との静電容量の差を低減することができる。

【0064】

第４の態様に係る積層バリスタ（１）では、第３の態様において、第１延伸部（Ｅ１）の第２方向における幅（Ｗ１）及び第２延伸部（Ｅ２）の第２方向における幅（Ｗ１）は、第３延伸部（Ｅ３）の第１方向における幅（Ｗ２）及び第４延伸部（Ｅ４）の第１方向における幅（Ｗ２）よりも大きい。

【0065】

この態様によれば、積層バリスタ（１）の第１方向における基板への接合強度を向上させることができることができる。

【0066】

第５の態様に係る積層バリスタ（１）では、第３又は第４の態様において、第１延伸部（Ｅ１）の第１方向における幅（Ｗ３）及び第２延伸部（Ｅ２）の第１方向における幅（Ｗ３）は、第３延伸部（Ｅ３）の第２方向における幅（Ｗ４）及び第４延伸部（Ｅ４）の第２方向における幅（Ｗ４）よりも大きい。

【0067】

この態様によれば、積層バリスタ（１）の第１方向における基板への接合強度を向上させることができることができる。

【0068】

第６の態様に係る積層バリスタ（１）では、第３～第５のいずれかの態様において、第１延伸部（Ｅ１）及び第２延伸部（Ｅ２）は、第２方向から見た場合に、第３延伸部（Ｅ３）及び第４延伸部（Ｅ４）と重ならないように設けられる。

【0069】

この態様によれば、第１端面電極（１６）と第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）との間の寄生容量、及び、第２端面電極（１７）と第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）との間の寄生容量を低減し、第１バリスタ（１Ａ）と第２バリスタ（１Ｂ）との静電容量の差を低減することができる。

【0070】

第７の態様に係る積層バリスタ（１）では、第３～第６のいずれかの態様において、第１端面電極（１６）、第２端面電極（１７）、第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）は銀を含む。

【0071】

この態様によれば、第１端面電極（１６）、第２端面電極（１７）、第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）の導電性を向上することができる。また、第１端面電極（１６）、第２端面電極（１７）、第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）が銀を含む場合、銀のマイグレーションが発生しやすい傾向があるが、外部電極間の寄生容量を低減することで、マイグレーションの発生を抑制できる。

【0072】

第８の態様に係る積層バリスタ（１）では、第３～第７のいずれかの態様において、複数の内部電極は、第１端面電極（１６）と電気的に接続された第１内部電極（１３）と、第２端面電極（１７）と電気的に接続された第２内部電極（１４）と、第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）と電気的に接続された第３内部電極（１５）と、を含む。第３内部電極（１５）は、第３方向において、第１内部電極（１３）と第２内部電極（１４）との間に配置される。

【0073】

この態様によれば、積層バリスタ（１）を小型化することができる。

【0074】

第９の態様に係る積層バリスタ（１）では、第８の態様において、第１延伸部（Ｅ１）及び第２延伸部（Ｅ２）は、第３方向から見た場合に、第３内部電極（１５）と重ならないように設けられる。

【0075】

この態様によれば、第１端面電極（１６）と第３内部電極（１５）との間の寄生容量及び第２端面電極（１７）と第３内部電極（１５）との間の寄生容量を低減することができる。

【0076】

第１０の態様に係る積層バリスタ（１）では、第８又は第９の態様において、第３延伸部（Ｅ３）及び第４延伸部（Ｅ４）は、第３方向から見た場合に、第１内部電極（１３）および第２内部電極（１４）と重ならないように設けられる。

【0077】

この態様によれば、第１内部電極（１３）と第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）との間の寄生容量、及び、第２内部電極（１４）と第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）との間の寄生容量を低減することができる。

【0078】

第１１の態様に係る製造方法は、第１～第１０のいずれかの態様の積層バリスタ（１）の製造方法である。製造方法は、第１端面電極（１６）、第２端面電極（１７）、第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）の形成工程を含む。形成工程において、電極材料をローラによって焼結体（１１）の表面へ塗布することによって第１端面電極（１６）、第２端面電極（１７）、第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）を形成する。

【0079】

この態様によれば、第１端面電極（１６）、第２端面電極（１７）、第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）の寸法精度を向上させ、かつ、第１端面電極（１６）、第２端面電極（１７）、第１側面電極（１８）及び第２側面電極（１９）の形成にかかる工数を低減することができる。

【0080】

なお、第２～第１０の態様は積層バリスタ（１）に必須の構成ではなく、適宜省略が可能である。

【符号の説明】

【0081】

１ 積層バリスタ
１１ 焼結体
１２ 高抵抗層
１３ 第１内部電極
１４ 第２内部電極
１５ 第３内部電極
１６ 第１端面電極
１７ 第２端面電極
１８ 第１側面電極
１９ 第２側面電極
１Ａ 第１バリスタ
１Ｂ 第２バリスタ
Ｅ１ 第１延伸部
Ｅ２ 第２延伸部
Ｅ３ 第３延伸部
Ｅ４ 第４延伸部
Ｓ１１ 第１端面
Ｓ１２ 第２端面
Ｓ２１ 第１側面
Ｓ２２ 第２側面
Ｓ３１ 第１主面
Ｓ３２ 第２主面
Ｓ４１ 第１接続面
Ｓ４２ 第２接続面
Ｓ４３ 第３接続面
Ｓ４４ 第４接続面
Ｗ１ 幅
Ｗ２ 幅
Ｗ３ 幅
Ｗ４ 幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】