特開 2023-95735 積層型キャパシタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023095735

(43)【公開日】2023-07-06

(54)【発明の名称】積層型キャパシタ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20230629BHJP

   H01G 4/232 20060101ALI20230629BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 513

H01G4/30 201G

H01G4/232 B

H01G4/30 516

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022063621

(22)【出願日】2022-04-06

(31)【優先権主張番号】10-2021-0187060

(32)【優先日】2021-12-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、ビョン グク

(72)【発明者】

【氏名】キム、ドン ヨン

(72)【発明者】

【氏名】リュ、チュン ヒョン

(72)【発明者】

【氏名】キム、スン ビーン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC10

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AH01

5E001AH07

5E001AH09

5E001AJ01

5E001AJ03

5E082AB03

5E082BC19

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE26

5E082EE35

5E082FG26

5E082GG10

5E082GG28

5E082MM24

(57)【要約】      （修正有）

【課題】構造的安定性に優れ、耐湿信頼性が向上された外部電極を有する積層型キャパシタを提供する。
【解決手段】積層型キャパシタは、誘電体層１１１及び誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、本体外部に形成され、内部電極と接続された電極層１４１、１５１を含む外部電極１３１、１３２と、を含む。本体は、複数の内部電極が露出し、互いに向かい合う第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２と、第１面及び第２面と連結され、複数の内部電極の積層方向に互いに向かい合う第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４を含む。電極層は、第１面及び第２面をカバーする第１領域１４１ａ、１５１ａ及び第３面及び第４面をカバーし、第１領域より表面粗さが低い第２領域１４１ｂ、１５１ｂを含む。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層及び前記誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、
前記本体の外部に形成され、前記内部電極と接続された電極層を含む外部電極とを含み、
前記本体は、前記複数の内部電極が露出し、互いに向かい合う第１面及び第２面と、前記第１面及び第２面と連結され、前記複数の内部電極の積層方向に互いに向かい合う第３面及び第４面を含み、
前記電極層は、前記第１面及び第２面をカバーする第１領域及び、前記第３面及び第４面をカバーし、前記第１領域より表面粗さが低い第２領域を含む、積層型キャパシタ。

【請求項2】

前記第１領域及び前記第２領域は、金属粒子の凝集体を含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項3】

前記第１領域は、フレーク状粒子の凝集体を含む、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項4】

前記第２領域は、球状粒子の凝集体を含む、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項5】

前記第１領域及び前記第２領域は、ガラス成分をさらに含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項6】

前記外部電極は、前記電極層をカバーし、樹脂層と前記樹脂層内部に分散した金属粒子を含む樹脂電極層をさらに含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項7】

前記樹脂電極層の樹脂層は、前記電極層の表面の凹部を埋める、請求項６に記載の積層型キャパシタ。

【請求項8】

前記第２領域は、前記本体の角をカバーする、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項9】

前記本体の角は、前記第１面と前記第３面、前記第１面と前記第４面、前記第２面と前記第３面、前記第２面と前記第４面が連結される領域である、請求項８に記載の積層型キャパシタ。

【請求項10】

前記第２領域において前記本体の角をカバーする領域の厚さは、前記第１領域の最小厚さと同一であるか小さい、請求項８に記載の積層型キャパシタ。

【請求項11】

前記第１領域の最大厚さは、前記第２領域の最大厚さより厚い、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項12】

前記第１領域は、前記第２領域より空隙密度がさらに高い、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項13】

前記第１領域及び前記第２領域の空隙密度は、前記複数の内部電極の積層方向に切った断面において空隙が存在する面積の割合である、請求項１２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項14】

前記第１領域は、前記第２領域の端部のうち一部をカバーするように延長された形態である、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型キャパシタに関するものである。

【背景技術】

【0002】

キャパシタは、電気を貯蔵することができる素子であって、基本的に２個の電極を対向させて電圧をかけると各電極に電気が蓄積されるものである。直流電圧を印加した場合には、電気が蓄電されながらキャパシタ内部に電流が流れるが、蓄積が完了すると、電流が流れなくなる。一方、交流電圧を印加した場合、電極の極性が交番しながら交流電流が流れるようになる。

【0003】

かかるキャパシタは、電極の間に備えられる絶縁体の種類によって、アルミニウムで電極を構成し、上記アルミニウム電極の間に薄い酸化膜を備えるアルミニウム電解キャパシタ、電極材料としてタンタルを用いるタンタルキャパシタ、電極の間にチタン酸バリウムのような高誘電率の誘電体を使用するセラミックキャパシタ、電極の間に備えられる誘電体として高誘電率系セラミックを多層構造で用いる積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）、電極の間の誘電体としてポリスチレンフィルムを用いるフィルムキャパシタなど、様々な種類に区分され得る。

【0004】

中でも、積層セラミックキャパシタは、温度特性及び周波数特性に優れており、小型で実現可能であるという長所を有することから、近年、高周波回路などの様々な分野で多く応用されている。近年、積層セラミックキャパシタをさらに小さく実現するために、誘電体層、内部電極、外部電極を薄く形成する試みが続けられている。また、水分やめっき液などがキャパシタ内部に浸透して不良が発生するという問題を減らして、耐湿信頼性を向上させようとする試みが多く行われている。しかし、一つの方法としてキャパシタ本体のカバー層や外部電極を厚く形成する場合、部品の大きさが大きくなり、同一の大きさで静電容量が低下するという問題がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的の一つは、構造的安定性に優れ、耐湿信頼性が向上された外部電極を有する積層型キャパシタを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述の課題を解決するための方法として、本発明は、一例によって積層型キャパシタの新たな構造を提案する。具体的に、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極を含む本体と、上記本体外部に形成され、上記内部電極と接続された電極層を含む外部電極とを含み、上記本体は、上記複数の内部電極が露出し、互いに向かい合う第１面及び第２面と、上記第１面及び第２面と連結され、上記複数の内部電極の積層方向に互いに向かい合う第３面及び第４面を含み、上記電極層は、上記第１面及び第２面をカバーする第１領域及び、上記第３面及び第４面をカバーし、上記第１領域より表面粗さが低い第２領域を含む構造である。

【0007】

一実施形態において、上記第１領域及び第２領域は、金属粒子の凝集体を含むことができる。

【0008】

一実施形態において、上記第１領域は、フレーク状粒子の凝集体を含むことができる。

【0009】

一実施形態において、上記第２領域は、球状粒子の凝集体を含むことができる。

【0010】

一実施形態において、上記第１領域及び第２領域は、ガラス成分をさらに含むことができる。

【0011】

一実施形態において、上記外部電極は、上記電極層をカバーし、樹脂層と上記樹脂層内部に分散した金属粒子を含む樹脂電極層をさらに含むことができる。

【0012】

一実施形態において、上記樹脂電極層の樹脂層は、上記電極層表面の凹部を埋めることができる。

【0013】

一実施形態において、上記第２領域は、上記本体の角をカバーすることができる。

【0014】

一実施形態において、上記本体の角は、上記第１面と上記第３面、上記第１面と上記第４面、上記第２面と上記第３面、上記第２面と上記第４面が連結される領域であることができる。

【0015】

一実施形態において、上記第２領域において上記本体の角をカバーする領域の厚さは、上記第１領域の最小厚さと同一であるか小さいことができる。

【0016】

一実施形態において、上記第１領域の最大厚さは、上記第２領域の最大厚さより厚いことができる。

【0017】

一実施形態において、上記第１領域は、上記第２領域より空隙密度がさらに高いことができる。

【0018】

一実施形態において、上記第１領域及び第２領域の空隙密度は、上記複数の内部電極の積層方向に切った断面において空隙が存在する面積の割合であることができる。

【0019】

一実施形態において、上記第１領域は、上記第２領域の端部のうち一部をカバーするように延長された形態であることができる。

【発明の効果】

【0020】

本発明の一例による積層型キャパシタの場合、外部電極の小型化、厚さ均一性などの特性のうち少なくとも一つの特性が向上されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の一実施形態による積層型キャパシタの外観を概略的に示した斜視図である。

【図2】図１の積層型キャパシタにおいて、Ｉ－Ｉ'線に沿った断面図の一例を示したものである。

【図3】図１の積層型キャパシタにおいて、ＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図の一例を示したものである。

【図4】外部電極のうち電極層の一領域を拡大して示した概略的な断面図である。

【図5】外部電極のうち電極層の一領域を拡大して示した概略的な断面図である。

【図6】本発明の一実施形態による外部電極を製造する例のうち一部を示した断面図である。

【図7】本発明の一実施形態による外部電極を製造する例のうち一部を示した断面図である。

【図8】本発明の一実施形態による外部電極を製造する例のうち一部を示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0023】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0024】

図１は、本発明の一実施形態による積層型キャパシタの外観を概略的に示した斜視図である。図２は、図１の積層型キャパシタにおいて、Ｉ－Ｉ'線に沿った断面図の一例を示し、図３は、図１の積層型キャパシタにおいて、ＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図の一例を示したものである。図４及び図５は、外部電極のうち電極層の一領域を拡大して示した概略的な断面図である。

【0025】

図１～３を参照すると、本発明の一実施形態による積層型キャパシタ１００は、誘電体層１１１及びこれを挟んで積層された複数の内部電極１２１、１２２を含む本体１１０及び外部電極１３１、１３２を含み、外部電極１３１、１３２は、第１領域１４１ａ、１５１ａ及び第２領域１４１ｂ、１５１ｂを含む電極層１４１、１５１を含む。ここで、電極層１４１、１５１の場合、第１領域１４１ａ、１５１ａより第２領域１４１ｂ、１５１ｂの表面粗さが低い。

【0026】

本体１１０は、複数の誘電体層１１１が第１方向（Ｘ方向）に積層された積層構造を含み、例えば、複数のグリーンシートを積層した後、焼結して得られることができる。かかる焼結工程により複数の誘電体層１１１は一体化された形態を有することができ、複数のグレインを含むことができる。そして、図１に示した形態のように、本体１１０は、直方体と類似した形状を有することができる。本体１１０に含まれた誘電体層１１１は、高誘電率を有するセラミック材料を含むことができ、例えば、ＢＴ系、すなわち、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミックを含むことができるが、十分な静電容量が得られる限り、当技術分野で知られた他の物質も使用可能である。誘電体層１１１には、主成分であるかかるセラミック材料と共に、必要な場合、添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤などがさらに含まれることができる。ここで添加剤の場合、これらは製造過程で金属酸化物形態で添加されることができる。かかる金属酸化物添加剤の例として、ＭｎＯ_２、Ｄｙ_２Ｏ_３、ＢａＯ、ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、Ｃｒ_２Ｏ_３及びＣａＣＯ_３のうち少なくとも一つの物質を含むことができる。

【0027】

一方、図示の形態のように、本体１１０は、複数の内部電極１２１、１２２が露出し、互いに向かい合う第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２を含み、また、複数の内部電極１２１、１２２の積層方向（Ｘ方向）に互いに向かい合う第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４を含むが、電極層１４１、１５１の第１領域１４１ａ、１５１ａは、本体１１０の第１面Ｓ１及び第３面Ｓ３をカバーし、第２領域１４１ｂ、１５１ｂは、本体１１０の第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４をカバーする。

【0028】

複数の内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシートの一面に所定の厚さで導電性金属（例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｐｄなど）を含むペーストを印刷した後、これを焼結して得られることができる。この場合、複数の内部電極１２１、１２２は、本体１１０の互いに対向する方向に露出した第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、互いに異なる外部電極１３１、１３２と連結され、駆動時に互いに異なる極性を有することができ、これらの間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。但し、外部電極１３１、１３２の個数や内部電極１２１、１２２との連結方式は、実施形態によって変わることができる。

【0029】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の外部に形成され、内部電極１２１、１２２と接続された電極層１４１、１４２を含む。この場合、外部電極１３１、１３２は、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができ、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ接続されることができる。そして、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、それぞれ第１電極層１４１及び第２１５１を含む。以下では、第１電極層１４１及び第２電極層１５１を電極層１４１、１５１と称する。外部電極１３１、１３２は、電極層１４１、１５１の他にも電極層１４１、１５１をカバーする樹脂電極層１４２、１５２をさらに含むことができ、さらに、樹脂電極層１４２、１５２をカバーするめっき層１４３、１５３をさらに含むこともできる。

【0030】

本実施形態において、電極層１４１、１５１は、位置によって分離された第１領域１４１ａ、１５１ａと第２領域１４１ｂ、１５１ｂとを含む。図示のように、第１領域１４１ａ、１５１ａは、本体１１０の第１面Ｓ１及び第３面Ｓ３をカバーし、第２領域１４１ｂ、１５１ｂは、本体１１０の第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４をカバーするが、第１領域１４１ａ、１５１ａより第２領域１４１ｂ、１５１ｂの表面粗さが低い。このように電極層１４１、１５１が領域によって表面粗さが異なる構造を有することにより、耐湿信頼性を確保しながらも電極層１４１、１５１の構造的安定性が向上されることができる。具体的に、本体１１０の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２をカバーする第１領域１４１ａ、１５１ａの場合、比較的広い領域で樹脂電極層１４２、１５２と接触するが、高い表面粗さを有することで樹脂電極層１４２、１５２と結合力が向上されることができ、これにより外部電極１４１、１５１の耐久性が向上されることができる。これについて図４を参照して具体的に説明する。図４の場合、第１電極層１４１に含まれた第１領域１４１ａのみを示しているが、第２電極層１５１の第１領域１５１ａにも同一の説明が適用されることができる。

【0031】

電極層１４１、１５１に含まれた第１領域１４１ａ、１５１ａ及び第２領域１４１ｂ、１５１ｂは、それぞれ金属粒子の凝集体を含むことができ、その他に第１領域１４１ａ、１５１ａ及び第２領域１４１ｂ、１５１ｂはガラス成分Ｇをさらに含むことができる。図４に示された形態のように、第１領域１４１ａ、１５１ａは、フレーク状粒子１６１の凝集体を含むことができ、これから高い表面粗さを有するように形成されることができる。図４は、フレーク状粒子１６１が独立した形態を維持しながら互いに接している形態を示しているが、電極層１４１、１５１の焼成過程で凝集体が形成される場合、フレーク状粒子１６１間の境界は明確でないこともある。フレーク状粒子１６１は、長軸と短軸の長さが異なる形状を有し、この場合、上記長軸の長さは短軸の２倍以上であることができる。そして、フレーク状粒子１６１において、長軸と短軸は複数の内部電極１２１、１２２が積層された方向に切った断面で取ったイメージを通じて得られることができ、粒子の長さが最も長い方向を長軸と、これに垂直な方向を短軸と定義することができる。この場合、上記断面は、複数の領域で切った断面であることができ、等間隔で取られることができる。第１領域１４１ａ、１５１ａは、金属成分の充填量を増やすためにフレーク状粒子１６１の他に球状粒子１６２をさらに含むことができ、球状粒子１６２は、長軸と短軸の長さが実質的に同一の場合だけでなく、長さの差が１０％内の粒子と定義されることができる。

【0032】

樹脂電極層１４２、１５２は、樹脂層１７１とその内部に分散した金属粒子１７２とを含み、金属粒子１７２は、全体的に凝集体をなすことができる。図示の形態のように、電極層１４１、１５１の表面、さらに具体的な例として、第１領域１４１ａ、１５１ａの凹部Ｒを埋めることができる。かかる構造を有することにより、電極層１４１、１５１と樹脂電極層１４２、１５２との間の結合力が向上されることができ、外部電極１３１、１３２の浮き不良などが効果的に低減されることができる。

【0033】

上述したように、第２領域１４１ｂ、１５１ｂは、第１領域１４１ａ、１５１ａより表面粗さが低い。そのため、図５に示した形態のように、第２領域１４１ｂ、１５１ｂは球状の粒子１６３を含むことができ、さらに、これらの粒子１６３の凝集体を含むことができる。第１領域１４１ａ、１５１ａに含まれた球状粒子１６２と同様に、球状粒子１６３は、長軸と短軸の長さが実質的に同一の場合だけでなく、長さの差が１０％内である粒子と定義されることができる。第１領域１４１ａ、１５１ａと第２領域１４１ｂ、１５１ｂの表面粗さはＲａであることができ、サンプリングされた領域（例えば、５＊５μｍ^２）に対してＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ）で測定することができる。第２領域１４１ｂ、１５１ｂは、相対的に低い表面粗さを有することに対し、本体１１０の表面をカバーする程度を表すカバレージ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）は相対的に高いため、耐湿特性に優れることができる。このように、本実施形態では、電極層１４１、１５１と外部電極１３１、１３２の残りの層、例えば樹脂電極層１４２、１５２の高い結合力が必要な第１領域１４１ａ、１５１ａでは表面粗さを相対的に高くし、耐湿信頼性が必要な第２領域１４１ｂ、１５１ｂでは表面粗さを相対的に低くしたことから外部電極１３１、１３２の全体でこのような二つの特性がいずれも改善されることができた。

【0034】

このように表面粗さが相対的に低くカバレージに優れた第２領域１４１ｂ、１５１ｂは、本体１１０の角をカバーすることができる。この場合、本体１１０の角は、第１面Ｓ１と第３面Ｓ２、第１面Ｓ１と第４面Ｓ４、第２面Ｓ２と第３面Ｓ３、第２面Ｓ２と第４面Ｓ４が連結される領域と定義されることができる。本体１１０における角領域は、湿気やめっき液などにより脆弱な面があるが、カバレージに優れた第２領域１４１ｂ、１５１ｂを本体１１０の角に形成する場合、湿気やめっき液などが本体１１０に浸透することを効果的に低減することができる。そして、導電性ペーストを塗布する工程において、第２領域１４１ｂ、１５１ｂで本体１１０の角をカバーする領域は相対的に薄い厚さを有することができるが、具体的に、第２領域１４１ｂ、１５１ｂで本体１１０の角をカバーする領域の厚さは、第１領域１４１ａ、１５１ａの最小厚さと同一であるか小さいことができる。また、図示の形態のように、第１領域１４１ａ、１５１ａの最大厚さは、第２領域１４１ｂ、１５１ｂの最大厚さより厚いことができる。この場合、第１領域１４１ａ、１５１ａと第２領域１４１ｂ、１５１ｂの厚さは、複数の内部電極１２１、１２２の積層方向（Ｘ方向）に切った断面で取ったイメージで測定されることができる。

【0035】

図４及び図５を共に参照すると、第１領域１４１ａ、１５１ａは、第２領域１４１ｂ、１５１ｂより空隙密度がさらに高いことができる。この場合、第１領域１４１ａ、１５１ａ及び第２領域１４１ｂ、１５１ｂの空隙密度は、複数の内部電極１２１、１２２の積層方向（Ｘ方向）に切った断面で取ったイメージにおいて空隙Ｖ１、Ｖ２が存在する面積の割合であることができる。即ち、断面を基準として第１領域１４１ａ、１５１ａにおいて空隙Ｖ_１が占める面積は、第２領域１４１ｂ、１５１ｂにおいて空隙Ｖ_２が占める面積より大きいことができるが、これは上述したように第１領域１４１ａ、１５１ａにおいてフレーク状粒子１６１を用いることで得られる形態である。図４及び図５では、第１領域１４１ａ、１５１ａの空隙Ｖ_１と第２領域１４１ｂ、１５１ｂの空隙Ｖ_２内の全ての領域がガラスＧで充填された形態を示しているが、空隙Ｖ_１、Ｖ_２の一部は、ガラスＧで充填されず空いていることもある。

【0036】

一方、電極層１４１、１５１に含まれた金属粒子１６１、１６２、１６３は、導電性の高い金属、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｌなどの金属やこれらの合金で形成されることができる。そして、電極層１４１、１５１に含まれたガラスＧの場合、反応性、緻密性、耐めっき性などの特性に優れた物質で形成されることができ、例えば、Ｂａ－Ｚｎ系ガラス、Ｄｙ－Ｚｒ系ガラスなどを用いることができ、その他にＢ、Ｓｉ成分を含有するガラスも用いることができる。

【0037】

外部電極１３１、１３２の残りの構成として、めっき層１４３、１５３はＮｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｐｔなどを含むことができ、例えば、Ｎｉ／Ｓｎのような多層構造で実現されることもできる。本実施形態のように、めっき層１４３、１５３の形成時に電極層１４１、１５１の第２領域１４１ｂ、１５１ｂはめっき液が本体１１０側に浸透することを効果的に遮断することができる。

【0038】

図６～８を参照して本発明の一実施形態による外部電極を製造する例を説明する。製造方法に対する説明により、上述した外部電極、特に、電極層の構造的特徴がさらによく表れることができる。先ず、図６を参照すると、本体１１０の表面のうち第３面Ｓ３及び第４面Ｓ４に金属粒子１６３とガラスＧなどを含む導電性ペーストを塗布し、これから電極層１４１、１５１で第２領域１４１ｂ、１５１ｂが得られることができる。ここで金属粒子１６３は、上述したように球状金属粒子１６３を含むことができる。そして、第２領域１４１ｂ、１５１ｂを形成するための導電性ペーストは、本体１１０の角までカバーすることができる。以後、図７に示すように、第１領域１４１ａ、１５１ａを形成するために金属粒子１６１、１６２とガラスＧを含む導電性ペーストを本体１１０の表面のうち第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に塗布し、第２面Ｓ２に対する図示は省略した。そして、図８は、第２領域１４１ｂ、１５１ｂまで焼成された状態の電極層１４１、１５１を示す。この場合、第１領域１４１ａ、１５１ａを形成するための導電性ペーストを塗布する前に第２領域１４１ｂ、１５１ｂを形成するための導電性ペーストを焼成して第２領域１４１ｂ、１５１ｂを形成してもよく、但し図示のものと異なり、第１領域１４１ａ、１５１ａを形成するための導電性ペーストと第２領域１４１ｂ、１５１ｂを形成するための導電性ペーストが一度で焼成されてもよい。上述したように、表面粗さが高くなるように、第１領域１４１ａ、１５１ａを形成するための導電性ペーストはフレーク状粒子１６１を含むことができ、さらに球状粒子１６２を含むこともできる。そして図示の形態のように、第１領域１４１ａ、１５１ａは、第２領域１４１ｂ、１５１ｂの端部のうち一部をカバーするように延長された形態で実現されることができ、これから本体１１０の角がさらに効果的に保護されることができる。

【0039】

本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な形態の置換、変形及び変更が可能であるということは当技術分野の通常の知識を有する者には自明なことであり、これも添付の特許請求の範囲に記載された技術的思想に属するといえる。

【符号の説明】

【0040】

１００：積層型キャパシタ
１１０：本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１４１、１５１：電極層
１４１ａ、１５１ａ：第１領域
１４１ｂ、１５１ｂ：第２領域
１４２、１５２：樹脂電極層
１４３、１５３：めっき層
１６１：フレーク状粒子
１６２、１６３：球状粒子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】