▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023095782
(43)【公開日】2023-07-06
(54)【発明の名称】積層型電子部品及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20230629BHJP
H01G 4/232 20060101ALI20230629BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201G
H01G4/30 201F
H01G4/30 311E
H01G4/30 516
H01G4/30 513
H01G4/30 517
H01G4/232 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022180668
(22)【出願日】2022-11-11
(31)【優先権主張番号】10-2021-0187672
(32)【優先日】2021-12-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ソン、 ヨン ア
(72)【発明者】
【氏名】チョイ、 ボン ギュ
(72)【発明者】
【氏名】セオン、 クワン ドン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC09
5E001AC10
5E001AE01
5E001AE02
5E001AE03
5E001AF06
5E001AH01
5E001AH07
5E001AJ03
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC39
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE35
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082GG11
5E082GG28
5E082JJ03
5E082JJ12
5E082JJ23
(57)【要約】 （修正有）
【課題】コーナーカバレッジ、めっきカバレッジ及びＳｉ凝集現象を改善し、信頼性の高い小型、且つ、高容量の積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、複数の誘電体層１１１及び誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、内部電極と連結され、複数の導電性粒子を含む外部電極１３１、１３２と、を含む。複数の導電性粒子は、第１導電性粒子を含む。第１導電性粒子は、表面にコーティング層が形成された板状導電性粒子であり、コーティング層はＳｉを含み、且つ、Ｓｉ含有量が上記板状導電性粒子に対して０．３ａｔ％以上２．０ａｔ％以下である。
【選択図】図２
【解決手段】積層型電子部品は、複数の誘電体層１１１及び誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、内部電極と連結され、複数の導電性粒子を含む外部電極１３１、１３２と、を含む。複数の導電性粒子は、第１導電性粒子を含む。第１導電性粒子は、表面にコーティング層が形成された板状導電性粒子であり、コーティング層はＳｉを含み、且つ、Ｓｉ含有量が上記板状導電性粒子に対して０．３ａｔ％以上２．０ａｔ％以下である。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極を含む本体と、
前記内部電極と連結され、複数の導電性粒子を含む外部電極と、を含み、
前記複数の導電性粒子は第１導電性粒子を含み、
前記第１導電性粒子は、表面にコーティング層が形成された板状導電性粒子であり、
前記コーティング層はＳｉを含み、且つＳｉ含有量は前記板状導電性粒子に対して０．３ａｔ％以上２．０ａｔ％以下である、積層型電子部品。
前記内部電極と連結され、複数の導電性粒子を含む外部電極と、を含み、
前記複数の導電性粒子は第１導電性粒子を含み、
前記第１導電性粒子は、表面にコーティング層が形成された板状導電性粒子であり、
前記コーティング層はＳｉを含み、且つＳｉ含有量は前記板状導電性粒子に対して０．３ａｔ％以上２．０ａｔ％以下である、積層型電子部品。
【請求項2】
前記本体は、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、前記第１面から第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含み、
前記外部電極は、前記第１面及び第２面に配置されるバンド部、前記第３面及び第４面に配置される接続部、前記バンド部と接続部とを連結し、前記第１面及び第２面と第３面及び第４面とを連結するコーナーに配置されるコーナー部を含み、
前記コーナー部の厚さは０．１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記外部電極は、前記第１面及び第２面に配置されるバンド部、前記第３面及び第４面に配置される接続部、前記バンド部と接続部とを連結し、前記第１面及び第２面と第３面及び第４面とを連結するコーナーに配置されるコーナー部を含み、
前記コーナー部の厚さは０．１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記接続部の平均厚さは５μｍ以上２０μｍ以下である、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記コーティング層はＡｌをさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記コーティング層の平均厚さは１５ｎｍ以上６０ｎｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記板状導電性粒子の平均長軸径は０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が２．０以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記板状導電性粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記複数の導電性粒子は第２導電性粒子をさらに含み、
前記第２導電性粒子は球状導電性粒子を含み、且つ
前記球状導電性粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２導電性粒子は球状導電性粒子を含み、且つ
前記球状導電性粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記球状導電性粒子の平均長軸径は０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．５以下である、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記本体の第１方向及び第２方向の断面において、
前記外部電極のうち、前記第１導電性粒子が占める面積比率は３０％以上８０％以下である、請求項２に記載の積層型電子部品。
前記外部電極のうち、前記第１導電性粒子が占める面積比率は３０％以上８０％以下である、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記外部電極は、前記複数の導電性粒子を覆うめっき層をさらに含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記コーティング層はＡｌをさらに含み、
前記複数の導電性粒子は第２導電性粒子をさらに含み、
前記第２導電性粒子は球状導電性粒子であり、前記板状導電性粒子及び前記球状導電性粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記複数の導電性粒子は第２導電性粒子をさらに含み、
前記第２導電性粒子は球状導電性粒子であり、前記板状導電性粒子及び前記球状導電性粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
複数の誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極を含む本体を準備する段階と、
前記内部電極と連結され、複数の導電性粒子を含む外部電極を準備する段階と、を含み、
前記複数の導電性粒子は第１導電性粒子を含み、
前記第１導電性粒子は、表面にＳｉ－Ａｌコーティング層が形成された板状導電性粒子であり、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上であり、
前記外部電極を準備する段階の後、前記コーティング層のＳｉ含有量が前記板状導電性粒子に対して０．３ａｔ％以上２．０ａｔ％以下である、積層型電子部品の製造方法。
前記内部電極と連結され、複数の導電性粒子を含む外部電極を準備する段階と、を含み、
前記複数の導電性粒子は第１導電性粒子を含み、
前記第１導電性粒子は、表面にＳｉ－Ａｌコーティング層が形成された板状導電性粒子であり、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上であり、
前記外部電極を準備する段階の後、前記コーティング層のＳｉ含有量が前記板状導電性粒子に対して０．３ａｔ％以上２．０ａｔ％以下である、積層型電子部品の製造方法。
【請求項14】
前記外部電極を準備する段階は熱処理工程を含み、
前記熱処理工程の間、前記第１導電性粒子の収縮率が１０％以下である、請求項１３に記載の積層型電子部品の製造方法。
前記熱処理工程の間、前記第１導電性粒子の収縮率が１０％以下である、請求項１３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項15】
前記本体は、第１方向に互いに対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に互いに対向する第３面及び第４面、前記第１面から第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面及び第６面を含み、
前記外部電極は、前記第１面及び第２面に配置されるバンド部、前記第３面及び第４面に配置される接続部、前記バンド部と接続部とを連結し、前記第１面及び第２面と第３面及び第４面とを連結するコーナーに配置されるコーナー部を含み、
前記コーナー部の厚さは０．１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１３または１４に記載の積層型電子部品の製造方法。
前記外部電極は、前記第１面及び第２面に配置されるバンド部、前記第３面及び第４面に配置される接続部、前記バンド部と接続部とを連結し、前記第１面及び第２面と第３面及び第４面とを連結するコーナーに配置されるコーナー部を含み、
前記コーナー部の厚さは０．１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１３または１４に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項16】
前記接続部の平均厚さは５μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１５に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用できる。
【0004】
積層型電子部品の小型化及び高容量化に対する要求に合わせて、積層型電子部品の外部電極も薄層化している。従来は、外部電極を形成するために導電性金属粒子及びガラスと有機溶剤等を混合して外部電極用ペーストを製造し、セラミック本体の両端面に上記外部電極用ペーストを塗布した後、これを焼結して製造していた。
【0005】
しかし、外部電極用ペーストの粘度が高く、塗布厚さを一定レベル以下に下げにくく、ペーストの粘度を下げる場合、相安定性の問題が発生することがあり、外部電極用ペーストに使用される導電性粒子のサイズを小型化することも難しいという問題点があった。
【0006】
特に、外部電極の薄膜化のために導電性粒子のサイズを小型化したり、外部電極用ペーストを薄く塗布して外部電極の厚さを薄くしたりする場合、内部電極との接触性が低下するという問題点があり、薄い外部電極により外部の物理的、化学的衝撃に脆弱な構造を有するようになり、機械的強度が低下するという問題点がある。
【0007】
また、焼成工程中に発生する焼結収縮により外部電極のコーナー厚さが薄くなり、チップのカバレッジが非常に脆弱になるという問題点がある。このため、めっき後にコーナーが剥がれる現象が発生することにより信頼性の問題が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】韓国登録特許公報第１０－１４４４６１３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明のいくつかの目的の一つは、導電性粒子の焼結収縮を制御して均一に形成された外部電極を提供することにある。
【0010】
本発明のいくつかの目的の一つは、コーナーカバレッジ、めっきカバレッジ、及びＳｉ凝集現象を改善し、信頼性の高い小型、高容量の積層型電子部品を提供することにある。
【0011】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極を含む本体と、上記内部電極と連結され、複数の導電性粒子を含む外部電極と、を含み、上記複数の導電性粒子は第１導電性粒子を含み、上記第１導電性粒子は表面にコーティング層が形成された板状導電性粒子であり、上記コーティング層はＳｉを含み、且つＳｉ含有量は、上記板状導電性粒子に対して０．３ａｔ％以上２．０ａｔ％以下であることができる。
【発明の効果】
【0013】
本発明のいくつかの効果の一つは、複数の導電性粒子の焼結収縮を制御して外部電極の厚さを制御することにより、外部電極の厚さを薄くしながらもコーナーカバレッジを改善し、めっき後にコーナーが剥がれたり、めっき切れ現象が発生しないようにすることで、積層型電子部品の信頼性を向上させる効果がある。
【0014】
但し、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものである。
【図4b】コーティング層が形成されていない場合の積層型電子部品のＫ領域に対応する図の概略図である。
【図5a】Ｓｉ－Ａｌコーティング層が形成されていないＣｕ板状導電性粒子のＳＥＭイメージである。
【図5b】Ｓｉ－Ａｌコーティング層が形成されたＣｕ板状導電性粒子のＳＥＭイメージである。
【図5c】上記Ｓｉ－Ａｌコーティング層が形成されたＣｕ板状導電性粒子をＳＥＭ－ＥＤＳ装置で分析した結果である。
【図6a】コーティング層が形成された板状導電性粒子のＳＥＭイメージである。
【図6b】コーティング層が形成された板状導電性粒子のＳＥＭイメージである。
【図8b】Ｓｉ－Ａｌコーティング層が形成されていない導電性粒子を含む外部電極において、ガラスが含まれていない領域のＳＥＭ－ＥＤＳ分析結果である。
【図9a】外部電極にＳｉ－Ａｌコーティング層が形成されたＣｕ－Ｃｕ粒子界面におけるＴＥＭ－ＥＤＳイメージ及び分析結果である。
【図9b】外部電極にＳｉ－Ａｌコーティング層が形成されていないＣｕ－Ｃｕ粒子界面におけるＴＥＭ－ＥＤＳイメージ及び分析結果である。
【図10】熱処理工程前のＳｉ含有量（横軸：ｗｔ％）による熱処理工程後のＳｉ含有量（縦軸：ｗｔ％、ａｔ％）を示すグラフである。
【図11】Ｓｉ含有量を異ならせてコーティング層を形成した板状Ｃｕ粒子を熱処理して撮影したＳＥＭイメージである。
【図12】Ｓｉ含有量を異ならせてコーティング層を形成した場合の外部電極の緻密度をＩｍａｇｅ Ｊを用いて分析したイメージである。
【図13a】コーティング層が形成されていない外部電極の一断面を４等分して撮影したＳＥＭイメージである。
【図13b】熱処理工程前のＳｉ含有量を基準にして、Ｓｉ含有量を異ならせたときに外部電極の一断面を撮影したＳＥＭイメージである。
【図14】Ｓｉ含有量を異ならせてコーティング層を形成した板状Ｃｕ粒子をペーストで作製してＳＥＭ－ＥＤＳにマッピング（ｍａｐｐｉｎｇ）したイメージである。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張されてもよく、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【0017】
そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内での機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を含むと言うとき、これは、特に反対となる記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
【0018】
図面において、第１方向は積層方向又は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0019】
【0020】
【0021】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、複数の誘電体層１１１及び上記誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、上記内部電極１２１、１２２と連結され、複数の導電性粒子を含む外部電極１３１、１３２と、を含み、上記複数の導電性粒子は第１導電性粒子１４１を含み、上記第１導電性粒子１４１は、表面にコーティング層１４１ｂが形成された板状導電性粒子１４１ａであり、上記コーティング層１４１ｂはＳｉを含み、且つＳｉ含有量は、上記板状導電性粒子１４１ａに対して０．３ａｔ％以上２．０ａｔ％以下であることができる。
【0022】
本体１１０は、複数の誘電体層１１１及び上記誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極１２１、１２２を含むことができる。
【0023】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0024】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、第１面から第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面５及び第６面６を含むことができる。
【0025】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0026】
誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料としては、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示としては、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３、又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などを含むことができる。
【0027】
誘電体層１１１を形成する材料としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。
【0028】
一方、誘電体層１１１の厚さｔｄは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、誘電体層１１１の厚さｔｄは０．４μｍ以下であってもよい。ここで、誘電体層１１１の厚さｔｄは、誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。
【0029】
誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は活性部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0030】
本体１１０は、その内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極１２１、１２２を含むことができる。
【0031】
また、内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量を形成する活性部Ａｃを含むことができる。すなわち、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷された誘電体層１１１と、第２内部電極１２２が印刷された誘電体層１１１とを第１方向に交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0032】
第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。また、第１内部電極１２１は、第３、第５及び第６面３、５、６を介して露出することができる。このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。
【0033】
上記のような構成によって、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２に所定の電圧を印加すると、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に電荷が蓄積される。このとき、積層型電子部品１００の静電容量は、上記活性部において第１方向に沿って互いに重なる第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の重なり面積と比例するようになる。
【0034】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができ、導電性ペーストを使用して内部電極１２１、１２２を形成することができる。
【0035】
一方、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは０．４μｍ以下であってもよい。ここで、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。
【0036】
本体１００は、上記活性部Ａｃの上部及び下部に形成されたカバー部を含むことができる。上記上部カバー部及び下部カバー部は内部電極を含まず、誘電体層と同じ材料を含んで形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。上部カバー部及び下部カバー部は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を活性部の上下面にそれぞれ上下方向に積層して形成することができる。
【0037】
また、活性部Ａｃの第３方向の両端面５、６にはマージン部が配置されることができる。
【0038】
マージン部は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部と、第６面６に配置された第２マージン部とを含むことができる。
【0039】
マージン部は、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体１１０の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層１１１又は２つ以上の誘電体層１１１を、活性部Ａｃの第３方向の両端面５、６に第３方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0040】
マージン部は内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0041】
一方、マージン部の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成し、単位体積当たりの容量を増大させるために、マージン部の平均幅は２０μｍ以下であってもよい。
【0042】
マージン部の幅は、第１方向のサイズを意味することができ、活性部Ａｃの上部又は下部において等間隔の５個の地点で測定したマージン部の第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0043】
外部電極１３１、１３２は本体１１０の外部に配置され、内部電極１２１、１２２と連結され、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置される。
【0044】
外部電極１３１、１３２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ連結された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。より具体的に、外部電極は、本体１１０の第３面３に配置される第１外部電極１３１、及び本体１１０の第４面４に配置される第２外部電極１３２を含むことができる。このとき、第２外部電極１３２は、第１外部電極１３１と異なる電位に連結されることができる。
【0045】
本明細書では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。
【0046】
外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有する物質であれば、如何なるものを使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されてもよく、さらに、多層構造を有してもよい。
【0047】
一方、外部電極１３１、１３２は複数の導電性粒子を含むことができ、上記複数の導電性粒子は第１導電性粒子１４１を含み、上記第１導電性粒子１４１は表面にコーティング層１４１ｂが形成された板状導電性粒子１４１ａであることができる。
【0048】
上記複数の導電性粒子は、外部電極１３１、１３２に導電性を付与する役割を果たすことにより、積層型電子部品１００が印刷回路基板に実装され、電極パッドと連結されると、それにより電圧が印加されて内部電極１２１、１２２に伝達できるようにする。外部電極１３１、１３２層に含まれる導電性粒子は電気伝導性に優れた材料である銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を使用することができるが、特にこれらに限定されるものではない。
【0049】
図３ａ及び図３ｂを参照すると、上記板状の形状はフレーク（ｆｌａｋｅ）状を意味することができる。フレーク状とは、球状とは異なり、一定の厚さを有し、上面と下面が実質的に平たい形態の構造を意味し、このとき、上面と下面は円形又は楕円形などの形態であり得る。
【0050】
特に、上記板状導電性粒子が積層型電子部品１００のコーナー部位に積層されて外部電極を形成する場合、球状導電性粒子のみがコーナー部位に積層される場合に比べて、外部電極１３１、１３２のコーナー部Ｃの充填率を高めることができる。
【0051】
また、上記コーティング層１４１ｂはＳｉを含み、且つＳｉ含有量は上記板状導電性粒子１４１ａに対して０．３ａｔ％以上２．０ａｔ％以下であり得る。このとき、上記コーティング層１４１ｂにはＡｌがさらに含まれることができ、上記コーティング層１４１ｂの平均厚さは１５ｎｍ以上６０ｎｍ以下であることができる。
【0052】
一般に、積層型電子部品１００の外部電極１３１、１３２の熱処理工程は６００℃～９００℃の範囲で行われるが、０４０２（長さ×幅、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズの積層型電子部品１００の場合、７００℃～７５０℃で熱処理工程が行われることができる。但し、熱処理工程の温度がこれに限定されるものではない。
【0053】
図４ａ及び図４ｂを参照すると、上記コーティング層１４１ｂにＳｉが含まれることにより、焼結遅延効果を有することができ、熱処理工程中に上記第１導電性粒子１４１間の収縮率が減少することによって電極用ペーストも収縮率が減少することができる。これにより、外部電極１３１、１３２のコーナー部Ｃの切れ現象が発生せず、本体１１０が露出しなくなる。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂを形成する際に、めっき切れ現象を防止することができる。
【0054】
例えば、Ｃｕ粒子を導電性粒子として使用する場合、熱処理工程中にＣｕ－Ｃｕ粒子間のネッキング（ｎｅｃｋｉｎｇ）又はペーストの収縮現象が発生することにより、外部電極１３１、１３２の厚さが薄くなることがある。特に、外部電極用ペーストを塗布したり、上下方向にディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）した後、乾燥又は焼成する場合に、外部電極１３１、１３２のコーナー部Ｃの厚さＤ１が薄くなって切れが発生したり、本体１１０が露出することがある。このとき、Ｓｉコーティング層１４１ｂが形成されたＣｕ粒子を含むペーストを製造して熱処理する場合、Ｃｕ－Ｃｕ粒子間のネッキング又は収縮現象が発生することを防止して第１導電性粒子の収縮率を減少させることができ、ペーストの収縮率も減少させることができる。これにより、電極又はめっき切れの程度が改善されることができる。
【0055】
Ｓｉ含有量が０．３ａｔ％未満の場合、導電性粒子を完全にコーティングすることができず、焼結遅延効果が僅かである可能性があり、積層型電子部品１００のコーナー部Ｃが露出し、コーナーカバレッジが不足して本体１１０が露出することがあり、めっき切れ現象が発生するなどのめっきカバレッジが不足する可能性がある。Ｓｉ含有量が２．０ａｔ％を超える場合、外部電極１３１、１３２用ペーストの作製時にＳｉ凝集により導電性粒子の分散性の低下が発生するおそれがある。
【0056】
また、上記コーティング層１４１ｂにＡｌがさらに含まれることにより、Ｓｉ－Ａｌ合金コーティング層が上記板状導電性粒子１４１ａに形成されて第１導電性粒子１４１を形成することができる。Ｓｉ－Ａｌ合金は、低い熱膨張係数、高い熱伝導度、優れた電気伝導度、優れた熱力学的安定性などの特性を有している。
【0057】
図５ａ～図５ｃを参照すると、図５ａはＳｉ－Ａｌコーティング層が形成されていないＣｕ板状導電性粒子のＳＥＭイメージであり、図５ｂはＳｉ－Ａｌコーティング層が形成されたＣｕ板状導電性粒子のＳＥＭイメージであり、図５ｃは上記Ｓｉ－Ａｌコーティング層が形成されたＣｕ板状導電性粒子をＳＥＭ－ＥＤＳ（Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｅ）装置で分析した結果である。図５ｃを参照すると、Ｃｕの他にもＳｉ及びＡｌが含まれており、Ｓｉ－Ａｌコーティング層が形成されたことが確認できる。
【0058】
図６ａ及び図６ｂを参照すると、図６ａはＳｉ－Ａｌコーティング層が形成されたＣｕ板状導電性粒子を７３０℃で１時間の間熱処理した後のＳＥＭイメージであり、図６ｂはＳｉ－Ａｌコーティング層が形成されていないＣｕ板状導電性粒子を７３０℃で１時間の間熱処理した後のＳＥＭイメージである。これを参照すると、コーティング層が形成されたＣｕ粒子間には、ネッキング又は凝集現象がほとんど発生しなかったことが確認でき、コーティング層が形成されていないＣｕ粒子間には、ネッキングなどの現象が発生したことが確認できる。すなわち、Ｓｉ－Ａｌコーティング層がＣｕ粒子の表面に形成される場合、Ｃｕ粒子間にネッキングが発生することを防止して焼結遅延効果があることが分かる。
【0059】
また、上記コーティング層１４１ｂは、厚さが変化する形状を有することができる。すなわち、上記コーティング層１４１ｂは、上記導電性粒子の表面に均一な厚さを有さず、特定部分は厚く、特定部分は薄くコーティングされることができる。
【0060】
このとき、上記コーティング層１４１ｂの厚さは、最も厚い部分から最も薄い地点まで徐々に変化することができる。すなわち、上記コーティング層１４１ｂは、最も薄くコーティングされた地点から最も厚くコーティングされた地点までますます厚くなるように形成されることができる。言い換えれば、上記コーティング層１４１ｂが形成された複数の導電性粒子は、上記導電性粒子の中心を通るように切断した断面から見たとき、上記導電性粒子が上記コーティング層１４１ｂの中心に位置せず、一方向に偏って存在するように形成されることができる。
【0061】
一方、上記コーティング層１４１ｂの平均厚さが１５ｎｍ未満の場合、熱処理工程中にコーティング層１４１ｂの一部の部位が溶けて導電性粒子のネッキング現象が円滑に発生するという問題点があり、コーティング層１４１ｂの平均厚さが６０ｎｍを超える場合、外部電極１３１、１３２における導電性粒子間の電気的連結性が低下することがあり、外部電極１３１、１３２中の導電性粒子の比率が少なく、内部電極１２１、１２２との電気的連結が分離することがある。
【0062】
図７ａ～図８ｂを参照すると、図７ａは図２のＫ領域を撮影したＳＥＭイメージであり、図７ｂは図７ａに示すＴ領域の一部を拡大したＳＥＭイメージである。図８ａは、Ｓｉ－Ａｌコーティング層が形成された板状Ｃｕ粒子を含む外部電極において、ガラスが含まれていない図７ｂに示すＭ領域のＳＥＭ－ＥＤＳ分析結果であり、図８ｂはＳｉ－Ａｌコーティング層が形成されていない導電性粒子を含む外部電極において、ガラスが含まれていない領域のＳＥＭ－ＥＤＳ分析結果である。これにより、０４０２サイズの積層型電子部品を７００℃～７５０℃で熱処理工程を行っても、外部電極においてＳｉコーティング層１４１ｂが板状導電性粒子１４１ａに残存していることが分かる。
【0063】
一方、図９ａは、外部電極にＳｉ－Ａｌコーティング層が形成されたＣｕ粒子界面におけるＴＥＭ－ＥＤＳ（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ－Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）イメージ及び分析結果であり、これにより熱処理工程後にもＳｉ及びＡｌ元素が含まれていることが確認できる。図９ｂは、外部電極にＳｉ－Ａｌコーティング層が形成されていないＣｕ粒子界面におけるＴＥＭ－ＥＤＳイメージ及び分析結果であり、これによりＳｉ及びＡｌ元素が含まれていないことが確認できる。
【0064】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａを含むことができる。
【0065】
例えば、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であってもよく、導電性金属及びベース樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に焼成電極及び樹脂系電極が順次に形成された形態であってもよい。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。
【0066】
上記ガラスは、外部電極１３１、１３２の接合性及び耐湿性を向上させる役割を果たすことができる。すなわち、ガラス成分によって外部電極の電極層１３１ａ、１３２ａと本体１１０の誘電体層１１１間に接着が維持されることができる。
【0067】
上記ガラスは酸化物が混合された組成であってもよく、特に制限されるものではないが、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物及びアルカリ土類金属酸化物からなる群から選択された一つ以上であってもよい。
【0068】
本発明の様々な効果の一つは、上記焼結収縮の収縮率を減少させて外部電極のコーナー厚さが薄く、且つチップのカバレッジを改善させる効果がある。これは、外部電極用導電性粒子にコーティング層１４１ｂを塗布し、焼結を遅らせてネッキング又は凝集現象が発生しないようにして収縮率を減少させることにより達成することができる。また、外部電極のうちコーナー部Ｃの厚さがバンド部Ｂ及び接続部Ａの厚さに比べて相対的に薄いため、コーナーカバレッジが非常に脆弱であり得るが、上記焼結遅延による収縮率の減少効果によりコーナーカバレッジが改善され、電極又はめっきの切れ現象を抑制することができ、水分又はめっき液の浸透を防止したり、耐湿信頼性を向上させることができ、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0069】
積層型電子部品１００の外部電極１３１、１３２は導電性粒子を含むペーストを使用して製造することができ、一般に、外部電極１３１、１３２用ペーストは導電性粒子、ガラス及びベース樹脂と有機物などを混合して作製することができる。
【0070】
本明細書においてチップカバレッジとは、外部電極１３１、１３２の厚さを意味することができる。より具体的に、上記チップカバレッジとは、バンド部Ｂ、接続部Ａ、及び上記バンド部Ｂと接続部Ａとを連結してコーナーに配置されるコーナー部Ｃの厚さＤ１を意味することができる。したがって、一定厚さ以上の外部電極１３１、１３２が形成される場合には、積層型電子部品１００のコーナー部Ｃにおいて本体１１０が露出せず、電極又はめっきの切れ現象などが発生しなくなる。
【0071】
本明細書においてめっきカバレッジとは、電極層１３１ａ、１３２ａ上にめっき液を形成して製造されるめっき層１３１ｂ、１３２ｂの厚さを意味することができる。めっきカバレッジが良好な場合、めっき切れ現象が発生しなくなる。
【0072】
本発明の一実施形態において、上記外部電極１３１、１３２は、上記第１面１及び第２面２に配置されるバンド部Ｂ、上記第３面３及び第４面４に配置される接続部Ａ、上記バンド部Ｂと接続部Ａとを連結し、上記第１面１及び第２面２と第３面３及び第４面４とを連結するコーナーに配置されるコーナー部Ｃを含み、上記コーナー部の厚さＤ１は０．１μｍ以上１０μｍ以下であり得る。
【0073】
より具体的に、第１外部電極１３１は、本体１１０の第３面３と、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６の一部をカバーするように配置されることができる。すなわち、第１外部電極１３１は、本体１１０の第３面３に配置される接続部Ａ及び上記接続部Ａから第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６の一部まで延びるバンド部Ｂを含むことができる。
【0074】
同様に、第２外部電極１３２は、本体１１０の第４面４と、第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６の一部をカバーするように配置されることができる。より詳細には、第２外部電極１３２は、本体１１０の第４面４に配置される接続部Ａ及び上記接続部Ａから第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６の一部まで延びるバンド部Ｂを含むことができる。
【0075】
図２を参照すると、積層型電子部品１００の第１方向及び第２方向の断面において、接続部Ａ及びコーナー部Ｃが接する境界を結ぶ第２方向の直線と、バンド部Ｂ及びコーナー部Ｃが接する境界を結ぶ第１方向の直線の間で、上記第２方向の直線を基準にして上記第１方向の直線に大きくなる任意の角度をθ（０°＜θ＜９０°）と定義するとき、任意の角度θの大きさを有する直線と本体１１０とが接する一地点において、本体１１０の接線に垂直な方向へのコーナー部の厚さＤ１が０．１μｍ以上１０μｍ以下であり得る。
【0076】
一方、コーナー部の厚さＤ１が０．１μｍ未満の場合、コーナーカバレッジが薄くなり、物理的な衝撃により外部電極１３１、１３２が切れることがあり、これにより本体１１０が露出することがある。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂを形成する場合には、外部電極１３１、１３２のガラスがめっき液により溶けることがあり、部分的に電極又はめっき切れ現象が発生する可能性がある。コーナー部の厚さＤ１が１０μｍを超える場合、本発明の様々な目的の一つである外部電極１３１、１３２の超薄膜化が達成できず、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を達成することができないという問題点がある。
【0077】
本発明の一実施形態において、上記接続部の平均厚さＤ２は５μｍ以上２０μｍ以下であり得る。
【0078】
上記接続部の平均厚さＤ２は、第３面３又は第４面４上の等間隔の５個の地点で測定した厚さを平均した値であることができる。具体的な例を挙げると、接続部Ａの第１方向の中央地点、上記第１方向の中央地点を基準にして第１方向に５μｍ離隔した２個の地点、第１方向に１０μｍ離隔した２個の地点で測定した接続部の厚さＤ２の値を平均した値であることができる。
【0079】
一方、外部電極１３１、１３２用ペーストを塗布したり、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工程を用いる場合には、接続部の平均厚さＤ２がコーナー部の厚さＤ１より厚くてもよいが、特にこれに制限されるものではない。
【0080】
本発明の一実施形態において、上記複数の導電性粒子は第２導電性粒子１４２をさらに含み、上記第２導電性粒子１４２は球状導電性粒子を含み、且つ上記球状導電性粒子は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上であることができる。
【0081】
上記第２導電性粒子１４２は、コーティング層１４１ｂが塗布された第１導電性粒子１４１と異なり、コーティング層１４１ｂが形成されなくてもよい。これにより、熱処理工程中に焼結収縮が起こり、第１導電性粒子１４１間の隙間を埋めることができる。すなわち、電極層１３１ａ、１３２ａの気孔率を下げて外部電極１３１、１３２における電気的連結性を向上させることができる。但し、必要に応じて、上記球状導電性粒子の表面にもコーティング層１４１ｂを形成して第２導電性粒子１４２を構成することができ、本発明が目的とする焼結収縮の制御を第２導電性粒子１４２によっても達成することができる。
【0082】
本発明の一実施形態において、上記球状導電性粒子の平均長軸径は０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、長軸と短軸の長さ比率（長軸／短軸）が１．５以下であることができる。
【0083】
すなわち、完全な球の形状を示している導電性粒子のみを意味するのではなく、製造過程で発生し得る不完全な球形状を含むことができる。
【0084】
本発明の一実施形態において、上記本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、上記外部電極１３１、１３２のうち上記第１導電性粒子１４１が占める面積比率は３０％以上８０％であり得る。
【0085】
上記の面積比率は、特定の構成要素の全体積に対する当該成分の面積比率を意味することができ、平均面積比率を意味することができる。
【0086】
具体的に、第１導電性粒子１４１が占める面積比率は、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面において、上記外部電極１３１、１３２のうち第１導電性粒子１４１が占める面積比率を意味することができる。
【0087】
このとき、ある成分の面積比率を測定する方法は様々であり得るが、積層型電子部品１００の断面において当該成分の面積比率を測定して算術平均を計算する方式を用いることができる。
【0088】
例えば、外部電極１３１、１３２に含まれた第１導電性粒子１４１の面積比率は、積層型電子部品１００を本体１１０の第２及び３方向の断面に平行な方向に、同じ間隔で５等分して切断したそれぞれの切断面において、外部電極１３１、１３２が配置された領域の全面積のうち、第１導電性粒子１４１が占める面積の比率に対する算術平均を意味することができる。
【0089】
一方、上記外部電極１３１、１３２のうち、上記第１導電性粒子１４１が占める面積比率が３０％未満の場合、上述したように焼結遅延効果、コーナーカバレッジ及びめっきカバレッジが不足する可能性があり、上記外部電極１３１、１３２のうち、上記第１導電性粒子１４１が占める面積比率が８０％を超える場合、板状導電性粒子１４１ａが過度に含まれることによって、むしろコーナーの充填率が低下してコーナーカバレッジが不足したり、第２外部電極１３１、１３２の電気的連結性に問題が発生したりするおそれがある。
【0090】
本発明の一実施形態において、上記外部電極１３１、１３２は、上記複数の導電性粒子を覆うめっき層１３１ｂ、１３２ｂをさらに含むことができる。
【0091】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂは実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、スパッタ又は電解めっきによって形成されることができるが、特にこれに制限されるものではない。めっき層の種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。めっき層に対するより具体的な例を挙げると、めっき層はＮｉ又はＳｎめっき層であってもよく、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＰｄめっき層が順次に形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。めっき層を含むことにより、基板との実装性、構造的信頼性、外部に対する耐久度、耐熱性及び／又は等価直列抵抗値（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を改善することができる。
【0092】
一方、本体１１０の第３及び第４面３、４と、第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６の一部をカバーするように配置される外部電極１３１、１３２を有する積層型電子部品１００の場合には、めっき液による外部電極１３１、１３２の侵食がほとんど本体１１０の第３及び第４面３、４の各コーナー部分で発生するという問題点が生じる可能性がある。
【0093】
本明細書で説明する積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。但し、小型及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、０４０２（長さ×幅、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において、本発明による信頼性の向上効果がより顕著となり得る。
【0094】
積層型電子部品の製造方法
以下において、積層型電子部品１００に関する説明は上述したものと同様であるため省略する。
以下において、積層型電子部品１００に関する説明は上述したものと同様であるため省略する。
【0095】
次に、積層型電子部品１００の製造方法について具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではなく、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品１００の製造方法に関する説明のうち、上述した本発明の一実施形態による積層型電子部品１００と重複する説明は省略する。また、本発明の一実施形態を説明するために積層型電子部品１００の製造方法を例に挙げて説明するが、本発明はこれに制限されるものではなく、複数の誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と外部電極１３１、１３２を含む積層型電子部品１００の製造方法に適用することができる。
【0096】
本発明の他の一実施形態である積層型電子部品１００の製造方法は、複数の誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極を含む本体を準備する段階と、上記内部電極と連結され、複数の導電性粒子を含む外部電極を準備する段階と、を含み、上記複数の導電性粒子は第１導電性粒子を含み、上記第１導電性粒子は表面にＳｉ－Ａｌコーティング層が形成された板状導電性粒子であり、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上であり、上記外部電極を準備する段階の後、上記コーティング層のＳｉ含有量が上記板状導電性粒子に対して０．３ａｔ％以上２．０ａｔ％以下であることができる。
【0097】
上記本体１１０を準備する段階は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーを含んで形成されたスラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥して複数個のセラミックグリーンシートを設けて誘電体層１１１を形成することができる。
【0098】
上記セラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダー、溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法により数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に作製することができる。
【0099】
次に、ニッケル（Ｎｉ）粉末を含む内部電極１２１、１２２用ペーストを設けることができる。
【0100】
上記グリーンシート上に上記内部電極１２１、１２２用ペーストをスクリーン印刷工法で塗布して内部電極１２１、１２２を形成した後、内部電極１２１、１２２が印刷されたグリーンシートを複数個の層で積層し、積層材の上下面に内部電極１２１、１２２が印刷されていないグリーンシートを複数積層した後、焼成して本体１１０を作製することができる。
【0101】
上記本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含むことができ、上記誘電体層１１１は、内部電極１２１、１２２が印刷されたグリーンシートを焼成して形成されたものである。
【0102】
上記内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２で形成されることができる。
【0103】
上記外部電極１３１、１３２を準備する段階は、上記内部電極１２１、１２２と連結され、複数の導電性粒子を含んで電極層１３１ａ、１３２ａを形成することができる。
【0104】
上記複数の導電性粒子は第１導電性粒子１４１を含み、上記第１導電性粒子１４１は表面にＳｉ－Ａｌコーティング層が形成された板状導電性粒子１４１ａであり、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上であり、上記外部電極１３１、１３２を準備する段階の後、上記コーティング層のＳｉ含有量が上記板状導電性粒子に対して０．３ａｔ％以上２．０ａｔ％以下であることができる。
【0105】
上記第１導電性粒子１４１は、溶媒に板状導電性粒子１４１ａを分散させた後、Ｓｉコーティング剤を上記板状導電性粒子１４１ａに対して１ｗｔ％以上８ｗｔ％以下添加してコーティングを行って形成することができる。その後、上記第１導電性粒子１４１を乾燥させ、乾燥された第１導電性粒子１４１を外部電極１３１、１３２用ペーストの製造時に添加することができる。このとき、上記コーティング剤はＡｌをさらに含むことができる。
【0106】
一方、電極層１３１ａ、１３２ａは、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２と連結されるように、本体１１０の外部面に第１電極層１３１ａ及び第２電極層１３２ａが形成されることができ、上記第１電極層１３１ａ及び第２電極層１３２ａは、伝導性金属及びガラスを含むペーストの焼成によって形成されることができる。
【0107】
本発明の一実施形態において、上記外部電極１３１、１３２を準備する段階は熱処理工程を含み、上記熱処理工程の間、上記第１導電性粒子１４１の収縮率が１０％以下であり得る。
【0108】
本発明の一実施形態において、上記本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第５面５及び第６面６を含み、上記外部電極１３１、１３２は、上記第１面１及び第２面２に配置されるバンド部Ｂ、上記第３面３及び第４面４に配置される接続部Ａ、上記バンド部Ｂと接続部Ａとを連結し、上記第１面１及び第２面２と第３面３及び第４面４とを連結するコーナーに配置されるコーナー部Ｃを含み、上記コーナー部の厚さＤ１は０．１μｍ以上１０μｍ以下であり得る。
【0109】
本発明の一実施形態において、上記接続部の平均厚さは５μｍ以上２０μｍ以下であり得る。
【0110】
以下では、実験例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、これは、本発明の具体的な理解を助けるためのものであり、本発明の範囲が実験例によって限定されるものではない。
【0111】
（実験例）
Ｓｉ－Ａｌコーティング層が形成された板状Ｃｕ粒子の収縮率（焼結遅延）、コーナーカバレッジ、めっきカバレッジ及びＳｉ凝集に対する評価を行い、これに対する詳細な測定方法又は評価方法については、以下で図１０～図１４を参照して詳細に説明する。
Ｓｉ－Ａｌコーティング層が形成された板状Ｃｕ粒子の収縮率（焼結遅延）、コーナーカバレッジ、めっきカバレッジ及びＳｉ凝集に対する評価を行い、これに対する詳細な測定方法又は評価方法については、以下で図１０～図１４を参照して詳細に説明する。
【0112】
図１０に示すグラフの横軸は、熱処理前の上記Ｓｉ－Ａｌコーティング層に含まれたＳｉ含有量（ｗｔ％）であり、縦軸は熱処理後の上記Ｓｉ－Ａｌコーティング層に残存するＳｉ含有量（ｗｔ％、ａｔ％）を示すグラフである。これにより、熱処理前後のＳｉ－Ａｌコーティング層が含むＳｉ含有量の具体的な数値は、下記表１から確認することができ、特別な記載がない限り、表２～表４においても同じ数値でＳｉ含有量を適用することができる。
【0113】
まず、下記表１はＳｉ含有量に応じた収縮率データである。ここで、収縮率は焼結遅延効果を意味することができる。このとき、収縮率が１０％以下の場合、焼結遅延効果があると評価し、具体的なサンプルの作製方法及び測定方法は次の通りである。
【0114】
まず、銅パウダー（Ｃｕ ｐｏｗｄｅｒ）：バインダー（ｂｉｎｄｅｒ）：溶媒（ｓｏｌｖｅｎｔ）を重量部基準１００：６．５：３．５で混合してペースト（ｐａｓｔｅ）製造後、ｔｈｒｅｅ ｒｏｌｌ ｍｉｌｌ装備で１０ｂａｒの圧力条件で１０回にわたってロール分散させる。ここで、ｔｈｒｅｅ ｒｏｌｌ ｍｉｌｌは、３つのローラを用いてローラギャップ（ｒｏｌｌｅｒ ｇａｐ）を通過するペースト状の材料を、ローラ（ｒｏｌｌｅｒ）の圧力とローラの回転比の差から発生する剪断力を用いて粉砕、混合、分散する装備である。
【0115】
上記ペーストをシリコン離型フィルム（Ｒｅｌｅａｓｅ ｌｉｎｅｒ ｆｉｌｍ）の上に１００μｍレベルに薄くキャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）し、８０℃温度条件の乾燥オーブンで２時間以上乾燥させて溶媒を除去する。ここで、シリコン離型フィルムとは、ペースト保護を目的として使用されるフィルムの一種であり、ペーストから容易に剥離可能な機能を有するフィルムである。
【0116】
上記乾燥された銅シート（Ｃｕ ｓｈｅｅｔ）をフィルムから剥がし、乳鉢（ｍｏｒｔａｒ）を用いて粉砕、パウダー（ｐｏｗｄｅｒ）状に作製する。
【0117】
圧着ホルダーに上記パウダーを入れて加圧し、ペレット（ｐｅｌｌｅｔ）状にして直径、高さ、大きさを測定して体積Ｖ１を計算する。
【0118】
その後、７３０℃の温度で７０分間熱処理を行った後、直径、高さ、大きさを測定して体積Ｖ２を計算する。
【0119】
最後に、体積変化率（（Ｖ１－Ｖ２）／Ｖ１）×１００％）を計算して収縮率を下記表１に記載した。
【0120】
【表1】
【0121】
図１１は、熱処理前を基準に、Ｓｉ含有量を異ならせてコーティング層を形成した板状Ｃｕ粒子を含む複数のＣｕ粒子を、７３０℃で７０分間熱処理工程を行って撮影したＳＥＭイメージである。
【0122】
図１１及び上記表１を参照すると、熱処理後を基準に、コーティング層にＳｉが０．３ａｔ％以上含まれる場合、収縮率が１０％以下であることが確認でき、焼結遅延効果があると評価した。また、Ｓｉ含有量が０．８３ａｔ％以上の場合では、Ｃｕ粒子間にネッキングが全く発生していない。Ｓｉ含有量が０．３ａｔ％未満の場合、収縮が過度に発生し、焼結遅延効果が僅かである可能性があり、これにより、コーナーカバレッジ及びめっきカバレッジが不足する可能性がある。
【0123】
下記表２は、Ｓｉ含有量によるコーナーカバレッジに関するデータである。このとき、緻密度が８５％以上の場合、めっきカバレッジが優れていると評価し、具体的な評価方法は以下の通りである。
【0124】
図１２を参照すると、外部電極の一コーナー部分を、Ｉｍａｇｅ Ｊプログラムのイメージング分析ツールを用いてコーナー部分のカバレッジを下記表２のように数値化した。ここで、Ｉｍａｇｅ Ｊプログラムは、ピクセル（Ｐｉｘｅｌ）単位からなっているデジタルイメージ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｍａｇｅ）に対して画像処理を行うことで、上記デジタルイメージのピクセルを分析して気孔率を分析することができ、これを数値化して緻密度として示した。
【0125】
【表2】
【0126】
図１２及び上記表２を参照すると、熱処理後を基準に、コーティング層にＳｉが０．３ａｔ％以上含まれる場合、緻密度が８５％以上であることが確認できる。Ｓｉ含有量が０．３ａｔ％未満の場合、コーナーカバレッジが不足して外部電極の切れ現象が発生したり、本体が露出して積層型電子部品の信頼性が低下する可能性がある。
【0127】
下記表３は、Ｓｉ含有量によるめっきカバレッジに関するデータである。このとき、めっきカバレッジの不良率が３１％未満の場合、めっきカバレッジが良好であると評価し、具体的な評価方法は以下の通りである。
【0128】
【0129】
例えば、図１３ａは、熱処理前を基準に、Ｓｉ含有量０ｗｔ％の場合に外部電極の一断面を４つの領域に分けたＳＥＭイメージである。４つの領域すべてにおいてめっき切れ現象が観察されることが確認できる。
【0130】
同様の方法でサンプルチップ９個についてめっきカバレッジを評価し、それに対するデータを下記表３に示す。すなわち、サンプルチップ９個をそれぞれ４つの領域に分けてめっき切れの総個数を確認し、不良数（めっき切れ領域の個数／３６）及び不良率（（めっき切れ領域の個数／３６）×１００％）で示した。
【0131】
【表3】
【0132】
図１３ｂ及び上記表３を参照すると、熱処理後を基準に、コーティング層にＳｉが０．８３ａｔ％以上含まれる場合、不良率が３１％未満であることが確認できる。これに対し、Ｓｉ含有量が０．３ａｔ％未満の場合、不良率が５８．３％以上であることが確認でき、これは、めっきカバレッジが不足してめっき切れ現象が頻繁に発生することにより積層型電子部品の信頼性が低下し得ることを示す。
【0133】
下記表４は、Ｓｉ含有量に応じたＥＰＭＡ／ＥＤＳ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｍｉｃｒｏ－Ａｎａｌｙｓｅｒ）をマッピング（ｍａｐｐｉｎｇ）して得たデータであり、上記データ値は面分析により得た面積百分率をデータ化した値である。すなわち、試料において、一つの元素の相対的な面積比を確認するために測定が必要な元素が分布している面積を測定する方法である。ここで、ＥＰＭＡ／ＥＤＳ分析結果によるＳｉ面積百分率が４％を超える場合、ペーストにおいてＣｕ粒子の分散性の低下をもたらし得ると評価した。
【0134】
【表4】
【0135】
図１４及び上記表４を参照すると、熱処理後を基準に、コーティング層にＳｉが２．０ａｔ％以上含まれる場合、Ｓｉ凝集現象が頻繁に発生したことが確認でき、これにより、外部電極用ペーストにおいてＣｕ粒子の分酸性が低下する可能性がある。
【0136】
実験例を通じて上述した測定評価方法によると、熱処理後を基準に、コーティング層にＳｉが０．３ａｔ％以上２．０ａｔ％以下存在する場合、焼結遅延効果、コーナーカバレッジ、めっきカバレッジ及びＳｉ凝集現象の一部又は全体の評価において優れる結果を示していることが確認できる。
【0137】
以上のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【符号の説明】
【0138】
１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１３１ａ、１３２ａ：電極層
１３１ｂ、１３２ｂ：めっき層
１４１：第１導電性粒子
１４１ａ：板状導電性粒子
１４１ｂ：コーティング層
１４２：第２導電性粒子
１１０：本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１３１ａ、１３２ａ：電極層
１３１ｂ、１３２ｂ：めっき層
１４１：第１導電性粒子
１４１ａ：板状導電性粒子
１４１ｂ：コーティング層
１４２：第２導電性粒子
【図1】
【図2】
【図3a】
【図3b】
【図4a】
【図4b】
【図5a】
【図5b】
【図5c】
【図6a】
【図6b】
【図7a】
【図7b】
【図8a】
【図8b】
【図9a】
【図9b】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13a】
【図13b】
【図14】
