特開 2023-95793 低誘電損失不織布、その製造、およびその使用

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023095793

(43)【公開日】2023-07-06

(54)【発明の名称】低誘電損失不織布、その製造、およびその使用

(51)【国際特許分類】

   D04H 1/4209 20120101AFI20230629BHJP

   C08J 5/04 20060101ALI20230629BHJP

   C03C 25/1095 20180101ALI20230629BHJP

   C03C 25/30 20180101ALI20230629BHJP

   C03C 25/26 20180101ALI20230629BHJP

   D04H 1/4218 20120101ALI20230629BHJP

   D04H 1/587 20120101ALI20230629BHJP

   D21H 13/36 20060101ALI20230629BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20230629BHJP

【ＦＩ】

D04H1/4209

C08J5/04 CEW

C03C25/1095

C03C25/30

C03C25/26

D04H1/4218

D04H1/587

D21H13/36

H05K1/03 610T

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022191883

(22)【出願日】2022-11-30

(31)【優先権主張番号】202111598907.9

(32)【優先日】2021-12-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】514309583

【氏名又は名称】廣東生益科技股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＳＨＥＮＧＹＩ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．

(74)【代理人】

【識別番号】110002860

【氏名又は名称】弁理士法人秀和特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】梁 偉

(72)【発明者】

【氏名】柴 頌剛

(72)【発明者】

【氏名】劉 潜発

(72)【発明者】

【氏名】▲カク▼ 良鵬

【テーマコード（参考）】

4F072

4G060

4L047

4L055

【Ｆターム（参考）】

4F072AA02

4F072AA04

4F072AB09

4F072AB29

4F072AB31

4F072AC08

4F072AD07

4F072AG03

4F072AG17

4F072AG19

4F072AH03

4F072AH31

4F072AJ15

4F072AK05

4F072AK14

4F072AL13

4G060BA05

4G060BB02

4G060BC01

4G060BD15

4G060CB02

4L047AA01

4L047AA05

4L047AB07

4L047BA12

4L047BA21

4L047BC03

4L047BC14

4L047CA19

4L047CC13

4L047CC14

4L055AF01

4L055AF04

4L055AG58

4L055AG63

4L055AG69

4L055AG76

4L055AG85

4L055AG88

4L055AG89

4L055AG97

4L055AH37

4L055BE11

4L055EA08

4L055EA16

4L055EA32

4L055GA38

(57)【要約】

【課題】本発明は、無機繊維および接着剤からなる低誘電損失不織布、その製造およびその使用を提供する。
【解決手段】前記接着剤は、含フッ素樹脂エマルジョン、ポリオレフィンエマルジョン、ポリフェニレンエーテル樹脂またはシアネート樹脂のうちのいずれか１種または少なくとも２種の組合せである。本発明に係る不織布は、誘電性能が良く、補強効果が著しく、高周波通信分野における銅張板材料の様々な性能に対する要求を満たすことができる。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

無機繊維および接着剤からなる低誘電損失不織布であって、
前記接着剤は、含フッ素樹脂エマルジョン、ポリオレフィンエマルジョン、ポリフェニレンエーテル樹脂またはシアネート樹脂のうちのいずれか１種または少なくとも２種の組合せである、ことを特徴とする低誘電損失不織布。

【請求項2】

前記低誘電損失不織布のうち、無機繊維の重量％が６０～９５％であり、接着剤の重量％が５％～４０％である、ことを特徴とする請求項１に記載の低誘電損失不織布。

【請求項3】

前記接着剤は、含フッ素樹脂エマルジョンであり、
好ましくは、前記含フッ素樹脂エマルジョンは、ポリパーフルオロエチレンプロピレンエマルジョン、ポリフッ化ビニリデンエマルジョン、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体エマルジョン、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体エマルジョン、ポリクロロトリフルオロエチレンエマルジョンまたはエチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体エマルジョンから選ばれるいずれか１種または少なくとも２種の組合せであり、
好ましくは、前記含フッ素樹脂エマルジョンの固形分が３０～７０％であり、
好ましくは、前記含フッ素樹脂エマルジョンのうち、含フッ素樹脂の粒径が０．１０μｍ～０．４０μｍである、ことを特徴とする請求項１に記載の低誘電損失不織布。

【請求項4】

前記ポリオレフィンエマルジョンは、不飽和ポリブタジエン樹脂エマルジョン、スチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体エマルジョン、水添スチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体エマルジョンまたはスチレンブタジエン樹脂エマルジョンから選ばれるいずれか１種または少なくとも２種の組合せであり、
好ましくは、前記ポリオレフィンエマルジョンのうち、固形分が３０～７０％である、ことを特徴とする請求項１に記載の低誘電損失不織布。

【請求項5】

前記無機繊維は、Ｅガラス繊維、ＮＥガラス繊維、Ｌガラス繊維、石英繊維から選ばれるいずれか１種または少なくとも２種の組合せであり、
好ましくは、前記無機繊維の平均直径が１０ミクロンよりも小さく、１～５ミクロンであることが好ましく、
好ましくは、前記無機繊維の平均長さが１～１００ミリメートルであり、１～１０ミリメートルであることが好ましい、ことを特徴とする請求項１に記載の低誘電損失不織布。

【請求項6】

前記低誘電損失不織布の単重が、２０～２００グラム／平方メートルであり、２０～１００グラム／平方メートルであることが好ましい、ことを特徴とする請求項１に記載の低誘電損失不織布。

【請求項7】

請求項１～６のいずれか一項に記載の低誘電損失不織布の製造方法であって、
前記製造方法は、無機繊維と接着剤を混合し、浸漬し、抄紙によって成形させ、オーブン乾燥して、前記低誘電損失不織布を得るステップを含む、ことを特徴とする製造方法。

【請求項8】

請求項１～６のいずれか一項に記載の低誘電損失不織布、および浸漬によってその上に付着した樹脂組成物を含むプリプレグであって、
好ましくは、前記樹脂組成物は、含フッ素樹脂エマルジョンであり、
好ましくは、前記含フッ素樹脂エマルジョンは、ポリパーフルオロエチレンプロピレンエマルジョン、ポリフッ化ビニリデンエマルジョン、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体エマルジョン、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体エマルジョン、ポリクロロトリフルオロエチレンエマルジョンまたはエチレン－
クロロトリフルオロエチレン共重合体エマルジョンから選ばれるいずれか１種または少なくとも２種の組合せである、ことを特徴とするプリプレグ。

【請求項9】

銅箔、および請求項８に記載のプリプレグを含む、ことを特徴とする銅張板。

【請求項10】

銅箔、および請求項８に記載のプリプレグを含む、ことを特徴とするプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層板の技術分野に属し、低誘電損失不織布、その製造およびその使用に関する。

【背景技術】

【0002】

銅張板は、携帯電話、パソコン、自動販売機、通信基地局、衛星、ウェアラブルデバイス、パイロットレス自動車、ドローンおよびスマートロボットなどの分野に広く適用されており、電子通信および情報産業における重要な基礎材料の１つである。ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）に代表される含フッ素樹脂は、他の重合体樹脂が達成できない低誘電定数、低誘電損失、高熱安定性および化学的安定性などの複数種の優れた性能を持っているため、理想的な銅張板基材である。含フッ素樹脂は高分子鎖のフレキシビリティが高いので、通常、含フッ素樹脂ベースの銅張板の機械的強度を向上させるために、無機材料を導入する必要がある。例えば、ＣＮ１０１８５７７０８Ａでは、フッ素樹脂混合物でガラス繊維布を浸漬してベーキングした後、ＰＴＦＥリノリウムを得ることが開示されているが、グラスクロスが経緯編成されるため、製造したＰＴＦＥ銅張板が均一ではなく、銅張板の異なる箇所における誘電定数、ＣＴＥ、および誘電損失がそれぞれ異なり、異なる箇所における信号送信遅延が異なってしまう。

【0003】

高周波銅張板基板の等方性に対する要求がますます強くなるにつれて、ＰＴＦＥ複合材料が卓越したＤｋ一致性、極めて低い誘電損失を有しながら、補強材料を含まないＰＴＦＥ膜よりも優れた機械的強度を備える、等方性の補強材料の開発が求められている。現在、誘電損失が極めて低い等方性の補強材料は存在しない。

【0004】

従来の不織布は、補強および等方性の特徴を有するが、一般的にエポキシ系接着剤、アクリレート系接着剤、メラミン系接着剤またはポリビニルアルコール系接着剤を使用し、これらの接着剤による誘電損失が大きい。エポキシ系接着剤、アクリレート系接着剤、メラミン系接着剤またはポリビニルアルコール系接着剤による誘電損失は大きく、主流の高周波周製品に用いられる炭化水素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはＰＴＦＥ樹脂による誘電損失よりもはるかに大きい。従来の不織布が高周波製品に用いられると、炭化水素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはＰＴＦＥ樹脂による誘電の利点を失うことがあるため、当業者は、ガラス繊維布の補強および低誘電損失の特徴を利用して、如何にガラス繊維布の経緯編成による異方性を克服するか、たとえば、グラスクロスを開繊し、グラスクロスを前処理して樹脂を浸漬するなどの手段で経緯編成による欠陥を低減させることを検討している。

【発明の概要】

【0005】

従来技術における欠陥に対して、本発明は、低誘電損失不織布、その製造およびその使用を提供することを目的とする。本発明に係る不織布は、誘電性能が良く、補強効果が著しく、高周波通信分野における銅張板材料の様々な性能に対する要求を満たすことができる。

【0006】

その目的を達成するために、本発明は、以下の技術案を講じた。

【0007】

一側面として、本発明は、無機繊維および接着剤からなる低誘電損失不織布であって、前記接着剤は、含フッ素樹脂エマルジョン、ポリオレフィンエマルジョン、ポリフェニレンエーテル樹脂またはシアネート樹脂のうちのいずれか１種または少なくとも２種の組合せである低誘電損失不織布を提供する。

【0008】

本発明において、前記接着剤を用いることにより、不織布は、低い誘電損失を有し、均一性が良く、厚みが一致し、繊維の異方性分布が一致し、引張強度が高く、低誘電損失樹脂を浸漬させる時に多くの誘電フィラーを添加して低誘電損失高周波銅箔張板を製造することができる。

【0009】

本発明において、前記低誘電損失不織布とは、不織布の誘電損失が０．００１５（１０ＧＨｚ）よりも小さいものを指す。

【0010】

好ましくは、前記低誘電損失不織布のうち、無機繊維の重量％は、６０～９５％（たとえば、６０％、６２％、６５％、６８％、７０％、７３％、７５％、７８％、８０％、８３％、８５％、８８％、９０％、９３％または９５％）であり、接着剤の重量％は、５％～４０％（たとえば、５％、８％、１０％、１５％、１８％、２０％、２３％、２５％、２８％、３０％、３３％、３５％、３８％または４０％）である。

【0011】

前記接着剤は、含フッ素樹脂エマルジョン、ポリオレフィンエマルジョン、ポリフェニレンエーテル樹脂またはシアネート樹脂のうちのいずれか１種または少なくとも２種の組合せである。これらの含フッ素樹脂エマルジョン、ポリオレフィンエマルジョン、ポリフェニレンエーテル樹脂またはシアネート樹脂に対して、必要に応じて溶剤を添加して、適当な粘度に溶解、希釈することにより、接着剤を得た。

【0012】

誘電性能が低い点から考えれば、好ましくは、前記接着剤は、含フッ素樹脂エマルジョンである。

【0013】

好ましくは、前記含フッ素樹脂エマルジョンは、ポリパーフルオロエチレンプロピレンエマルジョン、ポリフッ化ビニリデンエマルジョン、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体エマルジョン、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体エマルジョン、ポリクロロトリフルオロエチレンエマルジョンまたはエチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体エマルジョンから選ばれるいずれか１種または少なくとも２種の組合せである。

【0014】

好ましくは、前記含フッ素樹脂エマルジョンのうち、固形分は、３０～７０％、たとえば、３０％、３５％、３８％、４０％、４５％、５０％、５５％、６０％、６５％または７０％である。

【0015】

好ましくは、前記含フッ素樹脂エマルジョンのうち、含フッ素樹脂の粒径が０．１０μｍ～０．４０μｍである。

【0016】

本明細書において、含フッ素樹脂エマルジョンの粒径は、レーザ回折法で測定され、測定機器は、マルバーンレーザー粒度分布測定装置（型番ＭＳ３０００）である。本明細書において、誘電定数および誘電損失は、ＳＰＤＲ（ｓｐｌｉｔｅ ｐｏｓｔ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）方法で測定され、周波数が１０ＧＨｚである。

【0017】

好ましくは、前記ポリオレフィンエマルジョンは、不飽和ポリブタジエン樹脂エマルジョン、スチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ）エマルジョン、水添スチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）エマルジョンまたはスチレンブタジエン樹脂エマルジョンから選ばれるいずれか１種または少なくとも２種の組合せである。ポリオレフィンエマルジョンの固形分は、３０～７０％、たとえば、３０％、３５％、３８％、４０％、４５％、５０％、５５％、６０％、６５％または７０％である。

【0018】

好ましくは、前記無機繊維は、Ｅガラス繊維、ＮＥガラス繊維、Ｌガラス繊維、石英繊維から選ばれるいずれか１種または少なくとも２種の組合せである。

【0019】

好ましくは、前記無機繊維の平均直径は、１０ミクロンよりも小さく、たとえば、９ミクロン、８ミクロン、７ミクロン、６ミクロン、５ミクロン、４ミクロン、３ミクロン、２ミクロンまたは１ミクロンなどであり、１～５ミクロンであることが好ましい。

【0020】

好ましくは、前記無機繊維の平均長さは、１～１００ミリメートル、たとえば、１００ミリメートル、９０ミリメートル、８０ミリメートル、７０ミリメートル、６０ミリメートル、５０ミリメートル、４０ミリメートル、３０ミリメートル、２０ミリメートル、１０ミリメートル、５ミリメートルである。本発明における無機フィラーの平均直径、平均長さは、いずれも走査型電子顕微鏡により観察、測定されるものである。

【0021】

好ましくは、前記低誘電損失不織布の単重は、２０～２００グラム／平方メートルであり、たとえば、２０グラム／平方メートル、２５グラム／平方メートル、３０グラム／平方メートル、３５グラム／平方メートル、４０グラム／平方メートル、５０グラム／平方メートル、６０グラム／平方メートル、８０グラム／平方メートル、１００グラム／平方メートル、１２０グラム／平方メートル、１５０グラム／平方メートル、１８０グラム／平方メートルまたは２００グラム／平方メートルであり、２０～１００グラム／平方メートルであることが好ましい。

【0022】

別の側面として、本発明は、無機繊維と接着剤を混合し、浸漬し、抄紙によって成形させ、オーブン乾燥して前記低誘電損失不織布を得る、低誘電損失不織布の製造方法を提供する。

【0023】

好ましくは、前記浸漬の時間は、４０～５０ｍｉｎであり、たとえば、４０ｍｉｎ、４３ｍｉｎ、４５ｍｉｎ、４８ｍｉｎまたは５０ｍｉｎである。

【0024】

好ましくは、前記オーブン乾燥の温度は、１２０～１５０℃であり、たとえば、１２０℃、１２５℃、１３０℃、１３５℃、１４０℃、１４５℃または１５０℃である。

【0025】

接着剤が含フッ素樹脂エマルジョンから選ばれる場合、含フッ素樹脂が熔融して成膜するように、オーブン乾燥後に焼結のステップを追加する必要がある。

【0026】

好ましくは、前記焼結の温度は、２２０℃～３７０℃であり、たとえば、２２０℃、２３０℃、２５０℃、２７０℃、２９０℃、３００℃、３２０℃、３４０℃、３６０℃または３７０℃であり、焼結の時間は、２８～３０ｍｉｎである。

【0027】

別の側面として、本発明は、上述した低誘電損失不織布、および浸漬によってその上に付着した樹脂組成物を含むプリプレグを提供する。

【0028】

好ましくは、前記樹脂組成物は、含フッ素樹脂エマルジョンである。

【0029】

好ましくは、前記含フッ素樹脂エマルジョンは、ポリパーフルオロエチレンプロピレンエマルジョン、ポリフッ化ビニリデンエマルジョン、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体エマルジョン、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体エマルジョン、ポリクロロトリフルオロエチレンエマルジョンまたはエチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体エマルジョンから選ばれるいずれか１種または少なくとも２種の組合せである。

【0030】

別の側面として、本発明は、銅箔、および上述したプリプレグを含む銅張板を提供する。

【0031】

別の側面として、本発明は、銅箔、および上述したプリプレグを含むプリント回路基板を提供する。

【0032】

従来技術に対して、本発明は、以下の有益な効果を有する。

【0033】

本発明に係る不織布は、誘電損失が低く、均一性が良く、厚みが一致し、繊維の異方性分布が一致し、引張強度が高く、低誘電損失樹脂を浸漬させる時に多くの誘電フィラーを添加して低誘電損失および高剥離強度の高周波銅張板を製造することができる。

【発明を実施するための形態】

【0034】

以下、具体的な実施形態によって、本発明の技術案をさらに説明する。当業者は、前記実施例が本発明を理解するためのものに過ぎず、本発明を具体的に制限するものと見なすべきではないことを理解すべきである。

【0035】

以下の実施例および比較例に用いられる原料は、以下の通りである。

【0036】

ＦＥＰ樹脂エマルジョン：粒径０．２０μｍ、固形分５０ｗｔ％、日本ダイキン株式会社製、型番：ＮＤ－１１０。

【0037】

ＰＦＡ樹脂エマルジョン：粒径０．２０μｍ、固形分５５ｗｔ％、日本ダイキン株式会社製、型番：ＡＤ－２ＣＲ。

【0038】

ＰＴＦＥ樹脂エマルジョン：粒径０．２５μｍ、固形分５５ｗｔ％、日本ダイキン株式会社製、型番：Ｄ２１０Ｃ。

【0039】

ポリオレフィンエマルジョン：粒径０．１μｍ、固形分４５ｗｔ％、北京燕山石化のサンプル。

【0040】

ポリフェニレンエーテル接着剤：１００部のビニル変性ポリフェニレンエーテル（三菱ガスＯＰＥ－２ＳＴ）を量り、トルエン溶剤に溶解させ、均一に撹拌した後、ポリフェニレンエーテル接着剤を得た。

【0041】

低熱膨張係数樹脂Ａ：上記ＰＴＦＥ樹脂エマルジョンを４５０ｇ量り、高速撹拌混合を２ｈ行って、均一な樹脂組成物を得た。

【0042】

熱硬化性樹脂Ａ：３０重量部のエチレンプロピレンゴム（数平均分子量８００００ｇ／ｍｏｌ、米国ライオンケミカル会社）、４０重量部のポリブタジエン（分子量３２００ｇ／ｍｏｌ、日本曹達株式会社）、２重量部の過酸化ベンゾイル（上海康朗生物科学技術有限公司）を５０重量部のキシレンに溶解させ、均一に混合して、均一な樹脂組成物を得た。

【0043】

熱硬化性樹脂Ｂ：７０重量部のメタクリレートブロックポリフェニレンエーテル樹脂ＭＭＡ－ＰＰＥ（ＳＡ９０００、ＳＡＢＩＣ会社）、および７０重量部の溶剤であるトルエン溶剤を混合し、完全に溶解させて、官能性ポリフェニレンエーテル樹脂溶液を得た後、３０重量部のスチレン－ブタジエン共重合体Ｒ１００（Ｓａｒｔｏｍｅｒ公司）を架橋硬化剤として添加し、３重量部の過酸化クメンＤＣＰを開始剤として添加し、１５重量部の
臭素難燃剤であるエチル－ビス（テトラブロモフタルイミド）ＢＴ－９３Ｗ（アルベマール会社：臭素含有量６７．２％）を添加し、上記混合物をトルエンに混合し、撹拌しながら溶解させて、均一な樹脂組成物を得た。

【0044】

平均直径５μｍのＥガラス繊維：中国巨石股フン有限公司

【0045】

平均直径５μｍのＮＥガラス繊維：中国巨石股フン有限公司

【0046】

平均直径１μｍおよび５μｍの石英繊維：中国神玖

【0047】

平均直径８μｍのＥガラス繊維：中国巨石股フン有限公司

【0048】

エポキシ接着剤および平均直径１３μｍのＥガラス繊維により製造された不織布：陜西華特

【0049】

アクリレート接着剤および平均直径１３μｍのＥガラス繊維により製造された不織布：陜西華特

【0050】

メラミン接着剤および平均直径１３μｍのＥガラス繊維により製造された不織布：陜西華特。

【0051】

実施例１

【0052】

本実施例において、低誘電損失不織布が提供される。前記低誘電損失不織布は、ガラス繊維および接着剤からなり、前記接着剤は、ＦＥＰエマルジョンである。

【0053】

具体的な製造方法は、以下のステップを含む。

【0054】

９２重量部のＥガラス繊維（平均直径５ミクロン）および８重量部のＦＥＰ接着剤を４５ｍｉｎ浸漬し、抄紙によって成形させた。その後、１５０℃のオーブンで乾燥した後、３００℃の高温オーブンの環境下で３０ｍｉｎ焼結した。取り出して冷却させた後、単重２０グラム／平方メートルの不織布Ａを製造した。

【0055】

実施例２

【0056】

８５重量部のＮＥガラス繊維（平均直径５ミクロン）および１５重量部のＦＥＰ接着剤を４５ｍｉｎ浸漬し、抄紙によって成形させた。そして、１５０℃のオーブンで乾燥した後、３００℃の高温オーブンの環境下で３０ｍｉｎ焼結した。取り出して冷却させた後、単重７５グラム／平方メートルの不織布Ｂを製造した。

【0057】

実施例３

【0058】

７０重量部の石英繊維（平均直径１μｍおよび５μｍ、重量比１：４）および３０重量部のＦＥＰ接着剤を４５ｍｉｎ浸漬し、抄紙によって成形させた。その後、１４０℃のオーブンで乾燥した後、２２０℃の高温オーブンの環境下で２８ｍｉｎ焼結した。取り出して冷却させた後、単重７５グラム／平方メートルの不織布Ｃを製造した。

【0059】

実施例４

【0060】

８５重量部のＥガラス繊維（平均直径８ミクロン）および１５重量部のＦＥＰ接着剤を
４５ｍｉｎ浸漬し、抄紙によって成形させた。その後、１４０℃のオーブンで乾燥した後、３５０℃の高温オーブンの環境下で２８ｍｉｎ焼結した。取り出して冷却させた後、単重７５グラム／平方メートルの不織布Ｄを製造した。

【0061】

実施例５

【0062】

８５重量部のＥガラス繊維（平均直径８ミクロン）および１５重量部のポリオレフィン接着剤を４５ｍｉｎ浸漬し、抄紙によって成形させた。その後、１２０℃のオーブンの環境下で乾燥した。取り出して冷却させた後、単重１２０グラム／平方メートルの不織布Ｅを製造した。

【0063】

実施例６

【0064】

８５重量部のＥガラス繊維（平均直径８ミクロン）および１５重量部のビニル変性ポリフェニレンエーテル（三菱ガスＯＰＥ－２ＳＴ）接着剤を４５ｍｉｎ浸漬し、抄紙によって成形させた。その後、２００℃のオーブンの環境下で乾燥した。取り出して冷却させた後、単重１２０グラム／平方メートルの不織布Ｆを製造した。

【0065】

上述した実施例における不織布の主要な材料およびパラメータを表１に纏める。

【表1】

【0066】

実施例７

【0067】

本実施例においてＰＴＦＥ銅張板が提供される。その製造方法は、具体的に以下のステップを含む。

【0068】

ステップ（１）：低熱膨張係数樹脂Ａのガム液をサイジング機で実施例１における不織布Ａに浸入させて、サイジング樹脂の含有量が９０％のプリプレグＨを得た。

【0069】

ステップ（２）：ステップ（１）で得たプリプレグＨを１００℃の真空オーブンに置き、１ｈ蒸し焼いて水分を除去し、２６０℃下で１ｈ蒸し焼いて助剤を除去し、３５０℃で１０ｍｉｎ蒸し焼いた後、厚み０．２５ｍｍの粘着シートを得た。

【0070】

ステップ（３）：１枚の粘着シートの上下両面に、厚み１ＯＺの銅箔を被覆して積層し、４００ＰＳＩの圧力を加えて（最高温度が３８０℃であり、保留時間が６０ｍｉｎである）、ＰＴＦＥ銅張板を得た。

【0071】

実施例８

【0072】

ステップ（１）において、不織布Ａの代わりに、不織布Ｂを使用する以外、実施例７と同様にしてプリプレグＩを得た。

【0073】

実施例９

【0074】

ステップ（１）において、不織布Ａの代わりに、不織布Ｃを使用する以外、実施例７と同様にしてプリプレグＪを得た。

【0075】

実施例１０

【0076】

ステップ（１）において、不織布Ａの代わりに、不織布Ｄを使用する以外、実施例７と同様にしてプリプレグＫを得た。

【0077】

実施例１１

【0078】

本実施例において、高周波回路基板が提供される。その製造方法は、具体的に以下のステップを含む。

【0079】

ステップ（１）：熱硬化性樹脂Ａのガム液をサイジング機で実施例５における不織布Ｅに浸入させて、サイジング樹脂の含有量が９０％のプリプレグＭを得た。

【0080】

ステップ（２）：ステップ（１）におけるプリプレグＭを１００℃のオーブンに置き、１ｈ蒸し焼き、溶剤を除去して、粘着シートを得た。

【0081】

ステップ（３）：１枚の粘着シートの樹脂層の上下両面に、厚み１ＯＺの銅箔を被覆して積層し、プレス装置に置いて硬化を行うことにより、高周波回路基板を製造した。そのうち、前記硬化の温度は２００℃であり、９０ｍｉｎ硬化し、前記硬化の圧力は５０ｋｇ／ｃｍ^２である。

【0082】

実施例１２

【0083】

本実施例において、高周波回路基板が提供される。その製造方法は、具体的に以下のステップを含む。

【0084】

ステップ（１）：熱硬化性樹脂Ｂのガム液をサイジング機で実施例６における不織布Ｆに浸入させて、サイジング樹脂の含有量が９０％のプリプレグＮを得た。

【0085】

ステップ（２）：ステップ（１）におけるプリプレグＮを１００℃のオーブンで乾燥させ、トルエン溶剤を除去して、粘着シートを製造した。

【0086】

ステップ（３）：１枚の粘着シートの樹脂層の上下両面に、厚み１ＯＺの銅箔を被覆し、プレス装置で９０ｍｉｎ真空積層硬化して（硬化圧力が５０ｋｇ／ｃｍ^２であり、硬化温度が２００℃である）、高周波回路基板を製造した。

【0087】

比較例１

【0088】

ステップ（１）において不織布Ａの代わりに、エポキシ接着剤の不織布以外、実施例７と同様にする。

【0089】

比較例２

【0090】

ステップ（１）において不織布Ａの代わりに、アクリレート接着剤を使用する以外、実施例７と同様にする。

【0091】

比較例３

【0092】

ステップ（１）において不織布Ａの代わりに、メラミン接着剤の不織布を使用する以外、実施例７と同様にする。

【0093】

比較例４

【0094】

ステップ（１）において不織布Ｅの代わりに、エポキシ接着剤の不織布を使用する以外、実施例１１と同様にする。

【0095】

比較例５

【0096】

ステップ（１）において、不織布Ｆの代わりに、エポキシ接着剤の不織布を使用する以外、実施例１２と同様にする。

【0097】

比較例６

【0098】

ステップ（１）において、不織布Ａにおける接着剤が過剰であり、比率が５０％である以外、実施例７と同様である。

【0099】

実施例７～１２および比較例１～６における銅張板または高周波回路基板に対して性能評価を行った。方法は、以下の通りである。
１、ＤｋおよびＤｆ：ＳＰＤＲ（ｓｐｌｉｔｅ ｐｏｓｔ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）方法で測定した。測定条件は、Ａ状態であり、周波数は、１０ＧＨｚである。
２、剥離強度：ＧＢ／Ｔ ４７２２－２０１７ ７．２方法。

【0100】

テスト結果を表２および表３に示す。

【表2】

【表3】

【0101】

表２および表３から、以下のことが分かる。

【0102】

実施例７～１０において、損失が低い接着剤で製造した不織布とＰＴＦＥを混合して銅張板を製造することにより、その誘電損失（Ｄｋ（１０ＧＨｚ）が２．２６よりも低く、Ｄｆ（１０ＧＨｚ）が０．００１３）よりも低く、剥離強度が１．３Ｎ／ｍｍ以上であり、比較例１～３において一般的な不織布で製造した銅張板の性能よりも明らかに優れている。

【0103】

実施例１１および比較例４において、損失が低い接着剤で製造した不織布と炭化水素体系を用いて銅張板を製造することにより、その誘電損失および剥離強度が、比較例４において一般的な不織布で製造した銅張板の性能よりも明らかに優れている。

【0104】

実施例１２および比較例５において、損失が低い接着剤で製造した不織布とポリフェニレンエーテル体系を用いて銅張板を製造することにより、その誘電損失および剥離強度が比較例５において一般的な不織布で製造した銅張板の性能よりも明らかに優れている。

【0105】

比較例６において用いられた損失が低い接着剤は過量であったため、板材の誘電損失が高すぎた。

【0106】

本発明は上記実施例によって本発明に係る低誘電損失不識布、その製造およびその使用を説明したが、本発明は上記実施例に限られるものではない、即ち、本発明は上記実施例によって実施しなければならないものではないことを出願人は声明する。当業者にとって、本願に対する如何なる改良、本願の製品の各原料への等価置換及び補助成分の追加、具体的な実施形態の選択等はいずれも本願の保護範囲及び開示範囲に入ることは明瞭である。