特開 2023-97516 ヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023097516

(43)【公開日】2023-07-10

(54)【発明の名称】ヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 21/16 20060101AFI20230703BHJP

   G11B 5/56 20060101ALI20230703BHJP

   G11B 5/48 20060101ALI20230703BHJP

【ＦＩ】

G11B21/16 L

G11B5/56 R

G11B5/48 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021213674

(22)【出願日】2021-12-28

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】317011920

【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】青木 健一郎

(72)【発明者】

【氏名】木土 拓磨

【テーマコード（参考）】

5D059

【Ｆターム（参考）】

5D059AA01

5D059BA01

5D059CA25

5D059DA26

5D059DA36

(57)【要約】

【課題】記録媒体との接触を防止することが可能なヘッドサスペンションアッセンブリおよび磁気ディスク装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、第１主面Ｓ１および第１主面に対向する第２主面と、先端部と、第１主面の側で先端部に形成された凹所５０と、を有するベースプレート３８と、凹所５０に配置され凹所の底面に固定された基端部４３を有し、ベースプレートから延出したロードビーム４２と、ベースプレートの第１主面およびロードビームに重ねて配置された配線部材４０と、配線部材を介してロードビームに支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１主面および前記第１主面に対向する第２主面と、先端部と、前記第１主面の側で前記先端部に形成された凹所と、を有するベースプレートと、
前記凹所に配置され前記凹所の底面に固定された基端部を有し、前記ベースプレートから延出したロードビームと、
前記ベースプレートの前記第１主面および前記ロードビームに重ねて配置された配線部材と、
前記配線部材を介して前記ロードビームに支持された磁気ヘッドと、
を備えるヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項2】

前記凹所の深さは、前記ロードビームの板厚以上に形成されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項3】

前記凹所における前記ベースプレートの板厚は、前記ベースプレートの他の部分の板厚の１／２以下である請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項4】

前記凹所は、前記ベースプレートの幅方向に離間して設けられた一対の凹所を含み、
前記ロードビームの基端部は、前記ロードビームの幅方向に離間して位置する一対の基端部を含み、前記一対の基端部は前記一対の凹所にそれぞれ配置され、前記凹所の底面に重ねて溶接されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項5】

前記凹所は、前記ベースプレートの幅方向の全幅に亘って延在し、
前記ロードビームの基端部は、前記ロードビームの幅方向に離間して位置する一対の基端部を含み、前記一対の基端部は前記凹所にそれぞれ配置され、前記凹所の底面に重ねて溶接されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項6】

前記基端部は、前記凹所の底面に当接した下面と反対側の上面とを有し、
前記基端部の上面は、前記ベースプレートの前記第１主面と面一に位置している、
請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項7】

前記ベースプレートは、互いに対向する一対の側縁と、前記一対の側縁と交差する先端縁と、を有し、前記凹所は、前記第１主面、前記側縁、および前記先端縁に開口している、
請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項8】

前記凹所の底面は、前記第１主面と平行に延在している、請求項７に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項9】

前記ベースプレートおよび前記ロードビームに重ねて配置された配線部材を更に備え、前記配線部材の一部は、前記凹所の内に配置されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。

【請求項10】

回転自在な磁気ディスクと、
アームと、前記アームに取り付けられた請求項１から９のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリと、を有するアクチュエータアッセンブリと、
を備えるディスク装置。

【請求項11】

間隔１．３～１．４５ｍｍを置いて積層配置された板厚０．５～０．６ｍｍの１１枚の前記磁気ディスクを有し、
前記アクチュエータアッセンブリは、板厚０．６５～０．９ｍｍの複数本の前記アームを有し、
前記ベースプレートの板厚は０．１～０．１２ｍｍ、前記ロードビームの板厚は０．０２～０．０３ｍｍ、前記配線部材の板厚は０．０３～０．３９ｍｍである、
請求項１０に記載のディスク装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明の実施形態は、ヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、このヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ、フレキシブルプリント回路基板ユニット等を備えている。

【0003】

ヘッドアクチュエータは、支持シャフトの回りで回動自在に支持されたアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックから延出した複数本のアームと、各アームの延出端に接続されたヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）と称する場合もある）と、を有している。
ヘッドサスペンションアッセンブリは、アームに固定されたベースプレートと、ベースプレートから延出するロードビームと、ベースプレートおよびロードビームに設置された配線部材（フレキシャ）と、配線部材を介してロードビームの先端部に支持された磁気ヘッドと、を含んでいる。ロードビームの基端部は、ベースプレートの表面に重ねてベースプレートに固定されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】米国特許第７８９８７７０号明細書

【特許文献2】米国特許第７５７３６８０号明細書

【特許文献3】米国特許第７６８８５４９号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

磁気ヘッドがディスクにロードされた状態でＨＤＤに衝撃等が加わった場合、ロードビームは磁気ヘッドを支点として大きく振動する。そのため、ロードビームがディスクに接触し、ディスクに障害を与える可能性が考えられる。ロードビームとディスクとの接触を避けるためには、ディスクとロードビームとの隙間を広げる必要がある。

【0006】

この発明の実施形態の課題は、記録媒体との接触を防止することが可能なサスペンションアッセンブリおよびこれを備える磁気ディスク装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、第１主面および前記第１主面に対向する第２主面と、先端部と、前記第１主面の側で前記先端部に形成された凹所と、を有するベースプレートと、前記凹所に配置され前記凹所の底面に固定された基端部を有し、前記ベースプレートから延出したロードビームと、前記ベースプレートの前記第１主面および前記ロードビームに重ねて配置された配線部材と、前記配線部材を介して前記ロードビームに支持された磁気ヘッドと、を備えている。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）をトップカバーを分解して示す斜視図。

【図2】図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリおよび基板ユニットを示す斜視図。

【図3】図３は、前記ヘッドアクチュエータアッセンブリのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。

【図4】図４は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリのベースプレートの先端部およびロードビームの基端部を示す分解斜視図。

【図5】図５は、接合された状態のベースプレートの先端部およびロードビームの基端部を示す平面図。

【図6】図６は、図５の線Ａ－Ａに沿った、ベースプレートおよびロードビームの断面図。

【図7】図７は、磁気ディスクとヘッドサスペンションアッセンブリと位置関係を模式ｔ系に示す側面図。

【図8】図８は、第１実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリと比較例に係るヘッドサスペンションアッセンブリとについて、Ｘ方向の各位置におけるＺハイトを比較して示す図。

【図9】図９は、第２実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリのベースプレートの先端部およびロードビームの基端部を示す分解斜視図。

【図10】図１０は、第２実施形態において、接合された状態のベースプレートの先端部およびロードビームの基端部を示す平面図。

【図11】図１１は、第３実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリのベースプレートの先端部、ロードビームの基端部、およびフレキシャを示す平面図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

【0010】

（第１実施形態）
ディスク装置として、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、トップカバーを外して示す第１実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
図１に示すように、ＨＤＤは、矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、カバー（トップカバー）１４と、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。カバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めさ、ベース１２の上部開口を気密に閉塞する。

【0011】

筐体１０の内には、ディスク状の記録媒体として複数枚、例えば、１０枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）の円板状に形成され非磁性体、例えば、ガラスからなる基板と、基板の上面（第１面）および下面（第２面）に形成された磁気記録層とを有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９のハブに互いに同軸的に嵌合されて、更に、クランプばね２０によりクランプされている。これにより、磁気ディスク１８は、所定の間隔を置いて、互いに平行に、また、底壁１２ａとほぼ平行に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で矢印Ｃ方向に回転される。なお、磁気ディスク１８の搭載枚数は、１０枚に限らず、９枚以下、あるいは、１０枚以上、１２枚以下としてもよい。

【0012】

筐体１０の内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ２２が設けられている。また、筐体１０の内には、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１、およびスポイラ７０が設けられている。ＶＣＭ２４は、底壁１２ａに設けられた一対のヨーク３５とヨーク３５に固定された図示しない磁石とを含んでいる。ランプロード機構２５は、底壁１２ａに立設されたランプ７４を含んでいる。
ベース１２の底壁１２ａの外面には、プリント回路基板２７がねじ止めされている。プリント回路基板２７は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する制御部を構成している。

【0013】

図２は、アクチュエータアッセンブリを示す斜視図である。図示のように、アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔２６を有するアクチュエータブロック２９と、透孔２６内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、１１本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ：ＨＧＡと称する場合もある）３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。ベース１２の底壁１２ａに支持シャフト（枢軸）３１が立設されている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、支持シャフト３１の周りで、回動自在に支持されている。

【0014】

本実施形態において、アクチュエータブロック２９および１１本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト３１と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。１１本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３３を有している。支持フレーム３３により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３９が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３９は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨーク３７、およびヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。

【0015】

図２に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した２０個のヘッドサスペンションアッセンブリ３０を備えている。ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は各アーム３２の延出端３２ａにそれぞれ取付けられている。複数のヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のヘッドサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。
本実施形態では、図２において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の９本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。

【0016】

ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート３８と、細長い板ばねからなるロードビーム４２と、細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０と、を有している。フレキシャ４０は、後述するジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッド１７が載置されている。ベースプレート３８の基端部がアーム３２の延出端３２ａに固定され、例えば、カシメ止めされている。ロードビーム４２は、その基端部がベースプレート３８の先端部に重ねて固定されている。ロードビーム４２は、ベースプレート３８から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ロードビーム４２は、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８の表面に向けて付勢するばね力（反力）を生じている。また、ロードビーム４２の先端からタブ４６が突出している。タブ４６は、前述したランプ７４に係合可能であり、ランプ７４と共にランプロード機構２５を構成する。

【0017】

図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、Ｌ字形状に折り曲げられたほぼ矩形状のベース部２１ａ、ベース部２１ａの一側縁から延出した細長い帯状の中継部２１ｂと、中継部２１ｂの先端に連続して設けられた接合部２１ｃと、を一体に有している。ベース部２１ａ、中継部２１ｂ、および接合部２１ｃは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。フレキシブルプリント配線基板は、ポリイミド等の絶縁層と、この絶縁層上に形成され、複数の配線、接続パッド等を形成した導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。

【0018】

ベース部２１ａ上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部２１ａに、補強板として機能する金属板が貼付されている。ベース部２１ａは、ベース１２の底壁１２ａ上に設置されている。中継部２１ｂは、ベース部２１ａの側縁からアクチュエータブロック２９に向かって延びている。接合部２１ｃは、アクチュエータブロック２９の側面（設置面）とほぼ等しい高さおよび幅の矩形状に形成されている。接合部２１ｃは、アルミニウム等で形成された裏打ち板を介して、アクチュエータブロック２９の設置面に貼付され、更に、固定ねじ７２により設置面にねじ止め固定されている。接合部２１ｃに多数の接続パッドが設けられている。接合部２１ｃには例えば１つのヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）６７が実装され、このヘッドＩＣ６７は配線を介して接続パッドおよびベース部２１ａに接続されている。更に、接合部２１ｃには、ボイスコイル３９が接続された接続端子６８が設けられている。

【0019】

各ヘッドサスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ４０は、磁気ヘッド１７に電気的に接続された一端部と、アーム３２の側縁に形成された溝を通ってアクチュエータブロック２９まで延出した他端部と、他端部に設けられた接続端部（テール接続端子部）４８ｃと、を有している。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃには複数、例えば、１３個の接続端子（接続パッド）５１が設けられている。これらの接続端子５１は、フレキシャ４０の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレキシャ４０の複数の配線は、フレキシャ４０のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端子（接続パッド）５１に接続されている。
２０本のフレキシャ４０の接続端部４８ｃに設けられた接続端子５１は、接合部２１ｃの接続パッドに接合され、接続パッドを介して接合部２１ｃの配線に電気的に接続されている。これにより、アクチュエータアッセンブリ２２の２０個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ４０の配線、接続端部４８ｃ、ＦＰＣユニット２１の接合部２１ｃ、中継部２１ｂを通して、ベース部２１ａに電気的に接続される。

【0020】

上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、図１に示したように、支持シャフト３１は、スピンドルモータ１９のスピンドルとほぼ平行に立設される。各磁気ディスク１８は２本のヘッドサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、２本のヘッドサスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。

【0021】

次に、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０の構成を詳細に説明する。
図３は、ヘッドサスペンションアッセンブリの磁気ヘッドの側を示す斜視図である。
図示のように、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、支持板として機能するサスペンション３４を有している。サスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート３８と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム４２と、を有している。一例では、ベースプレート３８の板厚は、１３０μｍ程度に、ロードビーム４２の板厚は、３０μｍ程度に形成されている。ベースプレート３８は、互いに対向するほぼ矩形状の第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２、長手方向の基端部および先端部、を有している。ベースプレート３８は、互いに対向する一対の側縁３８ａと、これらの側縁３８ａと交差した基端側の一端縁３８ｂおよび先端側の他端縁（先端縁）３８ｃと、を有している。ヘッドサスペンションアッセンブリ３０をＨＤＤに組込んだ際、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１が磁気ディスク１８に対向する。

【0022】

本実施形態において、ロードビーム４２の基端部は二股状に分かれた一対の基端部４３を有し、これらの基端部４３はロードビーム４２のヒンジ部を構成している。一対の基端部４３は、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１の側の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート３８に固定されている。ロードビーム４２は、ベースプレート３８から延出している。ロードビーム４２の基端部の幅は、ベースプレート３８の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム４２は、先細に形成され、すなわち、基端部から先端部に向かって幅が徐々に狭くなっている。ロードビーム４２の先端には、細長い棒状のタブ４６が突設されている。

【0023】

ベースプレート３８は、その基端部に形成された円形の透孔（カシメ孔）３８ａおよび透孔３７ａの周囲に位置する円環状のフランジ３７ｂを有している。フランジ３７ｂは、透孔３７ａ内に延出しているとともに、第２主面Ｓ２の側に突出している。
アーム３２の延出端（先端部）３２ａは厚さの薄いカシメ部（固定部）を形成している。この先端部３２ａにカシメ孔３２ｂが貫通形成されている。ベースプレート３８の基端部は、第２主面Ｓ２の側が先端部３２ａの設置面の上に載置され、フランジ３７ｂが先端部３２ａのカシメ孔３２ｂに嵌合され、かつ、カシメにより先端部３２ａに締結される。これにより、ベースプレート３８はアーム３２の先端部３２ａに固定されている。

【0024】

図３に示すように、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）５０、並びに、記録、再生信号および圧電素子５２の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０を有している。フレキシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム４２およびベースプレート３８上に取り付けられ、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート３８の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている（図２参照）。そして、延出部４０ｂの先端に位置する接続端部４８ｃは、前述したＦＰＣユニット２１の接合部２１ｃに接続される。
ロードビーム４２の先端部上に位置するフレキシャ４０の先端部は、弾性支持部として機能するジンバル部３６を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に載置および固定され、ジンバル部３６を介してロードビーム４２に支持されている。駆動素子としての一対の圧電素子５２は、ジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム４２の基端側に位置している。

【0025】

フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（金属板）４４ａと、この金属薄板４４ａ上に貼付あるいは固定された帯状の積層部材４１と、を有し、細長い積層板をなしている。積層部材４１は、大部分が金属薄板４４ａに固定されたベース絶縁層４４ｂと、ベース絶縁層４４ｂ上に形成されて、複数の信号配線、駆動配線を構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆ってベース絶縁層４４ｂ上に積層されたカバー絶縁層と、を有している。フレキシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板４４ａ側がロードビーム４２およびベースプレート３８の表面上に貼付され、あるいは、複数の溶接点にてスポット溶接されている。

【0026】

ジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部（支持部）３６ａと、タング部３６ａから基端部まで延びる細長い一対のアウトリガー（リンク部）３６ｃと、を有している。タング部３６ａは、磁気ヘッド１７を載置可能な大きさおよび形状に形成され、例えば、ほぼ矩形状に形成されている。タング部３６ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム４２の先端部に突設された図示しないディンプル（凸部）に当接している。タング部３６ａは、一対のアウトリガー３６ｃが弾性変形することにより、ディンプルを支点として種々の向きに変位可能である。これにより、タング部３６ａおよびこのタング部３６ａ上に搭載される磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の表面変動に対しロール、ピッチ方向に対して柔軟に追従し、磁気ディスク１８の表面と磁気ヘッド１７との間に微小隙間を維持することができる。

【0027】

ジンバル部３６において、積層部材４１の一部は、二股に別れてサスペンション３４の中心軸線の両側に位置している。積層部材４１は、金属薄板４４ａに固定された一対の基端部４７ａと、タング部３６ａ上に貼付された先端部４７ｂと、基端部４７ａから先端部４７ｂまで延びている一対の帯状の第１ブリッジ部４７ｃと、それぞれ第１ブリッジ部４７ｃと並んで基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延び、第１ブリッジ部４７ｃに合流する一対の帯状の第２ブリッジ部（分岐部）４７ｄと、を有している。

【0028】

磁気ヘッド１７は、ほぼ矩形状のスライダ１７ａを有し、このスライダ１７ａは接着剤によりタング部３６ａに固定されている。磁気ヘッド１７は長手方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線と一致するように配置され、また、磁気ヘッド１７のほぼ中心部はディンプル上に位置している。磁気ヘッド１７の記録、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により先端部４７ｂの複数の電極パッド４０ｄに電気的に接合している。これにより、磁気ヘッド１７は、電極パッド４０ｄを介してフレキシャ４０の信号配線に接続されている。

【0029】

ベースプレート３８とロードビーム４２との接合部について説明する。
図４は、ベースプレートの先端部およびロードビームの基端部を示す分解斜視図、図５は、接合された状態のベースプレートの先端部およびロードビームの基端部を示す平面図、図６は、ベースプレートおよびロードビームの側面図である。
図４に示すように、ベースプレート３８の先端部において、第１主面Ｓ１の側に、ほぼ矩形状の一対の凹所５０が形成されている。一対の凹所５０は、ベースプレート３８の幅方向に互いに離間して位置し、ベースプレート３８の先端側の角部にそれぞれ位置している。各凹所５０は、第１主面Ｓ１よりも一段低い段差部を形成している。凹所５０は、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１、側縁３８ａ、および先端縁３８ｃに開口し、その底面５０ａは、第１主面Ｓ１とほぼ平行に延在している。凹所５０は、ベースプレート３８の成形時のコイニング（あるいはプレス）により形成され、あるいは、ベースプレート３８の成形後、エッチングにより形成される。

【0030】

図５および図６に示すように、ロードビーム４２の一対の基端部４３は、それぞれ凹所５０の中に配置され、凹所５０の底面５０ａに密着している。この状態で、基端部４３は、ベースプレート３８に溶接され固定されている。
一例では、ベースプレート３８の板厚Ｔ１を１００～１３０μｍ、ロードビーム４２の板厚Ｔ２を２０～３０μｍとした場合、各凹所５０の深さＤ１（第１主面Ｓ１と底面５０ａとの間隔）は、板厚Ｔ２以下、例えば、２０～３０μｍに形成されている。ベースプレート３８において、凹所５０が形成されている部分は、板厚の薄くなった薄厚部（段差部）となっている。薄厚部の板厚Ｔ３は、７０～１００μｍとなる。
上記のように基端部４３を凹所５０に配置することにより、ロードビーム４２は、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１上に設置する場合に比較して、凹所５０の深さＤ１分だけ、低い位置に、すなわち、磁気ディスク１８から離れた位置に設けられる。一例では、基端部４３の上面４２Ａは、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１とほぼ面一に延びている。

【0031】

図７は、本実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリおよび比較例に係るヘッドサスペンションアッセンブリと磁気ディスク１８との配置関係を比較して示す側面図、図８は、Ｘ方向の各位置における、第１主面Ｓ１からヘッドサスペンションアッセンブリの最上面までの高さ（第１主面Ｓ１に垂直なＺ方向の高さ）を示す図である。図８は、有限要素法を用いて、磁気ディスクにヘッドをロードした時のサスペンションアッセンブリの上面のプロファイルを算出した結果を示している。プロファイルの算出において、ＨＤＤの設定値は、一例では、磁気ディスク１１枚設置、ディスク板厚：０．５～０．６ｍｍ、磁気ディスク間の間隔：１．３～１．４５ｍｍ、アーム板厚：０．６５～０．９ｍｍ、ベースプレート板厚：０．１～０．１３ｍｍ、ロードビーム板厚：０．０２～０．０３ｍｍ、フレキシャ板厚：０．０３～０．３９ｍｍとしている。

【0032】

図７および図８において、本実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリは実線で示し、比較例に係るヘッドサスペンションアッセンブリは破線で示されている。比較例に係るヘッドサスペンションアッセンブリのロードビームは、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１の上に直接接合されているものとする。
図７および図８から分かるように、本実施形態のロードビーム４２の基端部はベースプレート３８の凹所５０に配置されているため、本実施形態に係るロードビーム４２のＺ―ハイトは、比較例に係るロードビームのＺ－ハイトよりも低い。すなわち、ロードビームと磁気ディスクとの間隔Ｚは、比較例に係るロードビームよりも本実施形態に係るロードビームの方が大きい。特に、ロードビーム４２のＸ方向の中間部において、実施形態に係るロードビームのＺ―ハイトと比較例に係るロードビームのＺ―ハイトとの差が大きくなっている。

【0033】

上記のように構成された本実施形態に係るＨＤＤによれば、磁気ディスク１８とロードビーム４２との間隔Ｚを広げることができ、ロード時の衝撃等によりロードビーム４２と磁気ディスク１８とが接触するリスクを下げることが可能となる。サスペンションの共振特性の観点において、ベースプレート３８の捻じれ中心部の板厚を変えずに、捻じれ中心から離間したベースプレートの先端部のみを薄型化、軽量化する構成としているため、ベースプレートの剛性低下と軽量化とが相殺され共振特性への影響は軽微とすることができる。更に、ベースプレートの先端部のみに凹所を設け軽量化しているため、ベースプレートのカシメ用の突起部（フランジ）の成形性が影響を受けることはほとんどない。
以上のことから、本実施形態によれば、記録媒体との接触を防止することが可能なサスペンションアッセンブリおよびこれを備える磁気ディスク装置が得られる。

【0034】

次に、他の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。
（第２実施形態）
図９は、第２実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、ベースプレートの先端部およびロードビームの基端部を示す分解斜視図、図１０は、接合された状態のベースプレートの先端部およびロードビームの基端部を示す平面図である。
図示のように、第２実施形態によれば、ベースプレート３８の先端部に形成された凹所５０は、ベースプレート３８の幅方向の全長に亘って延在している。すなわち、第１実施形態で示した一対の凹所５０は、互いに連続した１つの凹所に形成してもよい。ロードビーム４２の一対の基端部４３は、凹所５０の底面５０ａの上に重ねて配置され、溶接によりベースプレート３８に固定されている。
第２実施形態において、ヘッドサスペンションアッセンブリの他の構成は、前述した第１実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリと同一である。そして、第２実施形態においても、前述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、凹所５０の形状は、矩形状に限定されることなく、必要に応じて、種々変更可能である。

【0035】

（第３実施形態）
図１１は、第３実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、ベースプレートの先端部、ロードビームの基端部、およびフレキシャを示す平面図である。
図示のように、第３実施形態によれば、ベースプレート３８の先端部に形成された凹所５０は、ベースプレート３８の幅方向の全長に亘って延在している。更に、凹所５０は、ベースプレート３８の基端部に向かって、かつ、ベースプレート３８の一方の側縁３８ａの側まで、斜めに延在している。また、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１において、ベースプレート３８の基端部に第２凹所５４が設けられている。第２凹所５４は、例えば、矩形状を有し、ベースプレート３８の基端縁および一方の側縁３８ａに開口している。

【0036】

ロードビーム４２の一対の基端部４３は、凹所５０の底面５０ａの上に重ねて配置され、溶接によりベースプレート３８に固定されている。ロードビーム４２の上に設けられたフレキシャ４０の一部、すなわち、後半部分（延出部）４０ｂは、凹所５０を通ってベースプレート３８の側縁から外側に延出し、更に、アーム３２の側縁に沿って延びている。後半部分４０ｂの一部は、凹所５０の底面５０ａに当接して配置され、更に、後半部分４０ｂの一部が底面５０ａに溶接されている。
フレキシャ４０の後半部分４０ｂは、その側縁からベースプレート３８の側に突出した舌片部４４ｄを有している。舌片部４４ｄは、第２凹所５４の内に配置され、例えば、溶接により第２凹所５４の底面に固定されている。

【0037】

第３実施形態において、ヘッドサスペンションアッセンブリの他の構成は、前述した第１実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリと同一である。そして、第３実施形態においても、前述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。更に、第３実施形態によれば、フレキシャ４０の一部をベースプレート３８の凹所５０内に配置することにより、フレキシャ４０と磁気ディスク１８との間隔を広けることができ、フレキシャ４０と磁気ディスク１８とが接触するリスクを下げることが可能となる。これにより、本実施形態によれば、記録媒体との接触を防止することが可能なサスペンションアッセンブリおよびこれを備える磁気ディスク装置が得られる。

【0038】

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、磁気ディスクの設置枚数は、１０枚に限らず、１１枚あるいは１２枚まで増加可能である。ロードビームの基端部は、二股に分かれた構成に限らず、幅方向に連続して延在する基端部としても良い。凹所の形状は、ロードビームの基端部の形状に合わせて任意に変更可能である。凹所の底面は、ベースプレートの第１主面と平行な構成に限らず、第１主面に対して傾斜した底面としてもよい。

【符号の説明】

【0039】

１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１７…磁気ヘッド、
１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、２２…アクチュエータアッセンブリ、
３０…ヘッドサスペンションアッセンブリ、３２…アーム、３８…ベースプレート、
４０…フレキシャ（配線部材）、４２…ロードビーム、４３…基端部、５０…凹所、
５０ａ…底面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】