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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023097792
(43)【公開日】2023-07-10
(54)【発明の名称】圧電振動子
(51)【国際特許分類】
H03H 9/02 20060101AFI20230703BHJP
【ＦＩ】
H03H9/02 N
H03H9/02 A
H03H9/02 K
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021214102
(22)【出願日】2021-12-28
(71)【出願人】
【識別番号】000006633
【氏名又は名称】京セラ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135828
【弁理士】
【氏名又は名称】飯島 康弘
(72)【発明者】
【氏名】阿部 信孝
【テーマコード（参考）】
5J108
【Ｆターム（参考）】
5J108AA04
5J108BB02
5J108CC04
5J108CC11
5J108DD02
5J108EE03
5J108EE07
5J108GG03
5J108GG16
(57)【要約】 （修正有）
【課題】感温素子が計測する温度を圧電素子の温度に近づける設計が容易化される圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電振動子１は、感温素子５と、１対の第１パッド１３Ａと、１対の第２パッド１３Ｂと、を有する。感温素子５は、１対の第２パッド１３Ｂと第１面１１ａとに重なる膜状部を有する。１対の第１パッド１３Ａは、平面視において、基板部１１の中心よりも第１短辺１側で、第１短辺に沿って並んでいる。１対の第２パッド１３Ｂは、１対の第１パッド１３Ａに対して第２短辺側に位置している。１対の第１端子９Ａは、平面視において、基板部１１の中心よりも第１短辺の側で、第１短辺に沿って並んでいる。１対の第２端子９Ｂは、平面視において、基板部１１の中心よりも第２短辺の側で、第２短辺に沿って並んでいる。
【選択図】図１
【解決手段】圧電振動子１は、感温素子５と、１対の第１パッド１３Ａと、１対の第２パッド１３Ｂと、を有する。感温素子５は、１対の第２パッド１３Ｂと第１面１１ａとに重なる膜状部を有する。１対の第１パッド１３Ａは、平面視において、基板部１１の中心よりも第１短辺１側で、第１短辺に沿って並んでいる。１対の第２パッド１３Ｂは、１対の第１パッド１３Ａに対して第２短辺側に位置している。１対の第１端子９Ａは、平面視において、基板部１１の中心よりも第１短辺の側で、第１短辺に沿って並んでいる。１対の第２端子９Ｂは、平面視において、基板部１１の中心よりも第２短辺の側で、第２短辺に沿って並んでいる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
圧電素子と、
感温素子と、
前記圧電素子及び前記感温素子を保持しているパッケージと、
を有しており、
前記パッケージは、
第１面と、当該第１面の背面の第２面とを有しているとともに、前記第１面の平面視において、互いに対向している１対の長辺と、当該１対の長辺の対向方向に直交する方向において互いに対向している第１短辺及び第２短辺とを有している、絶縁性の基板部と、
前記第１面に重なっており、前記圧電素子が接合されている１対の第１パッドと、
前記第１面に重なっており、前記感温素子が接合されている１対の電極と、
前記第２面に重なっている１対の第１端子と、
前記第２面に重なっている１対の第２端子と、
前記１対の第１パッドと前記１対の第１端子とを接続している１対の第１配線と、
前記１対の電極と前記１対の第２端子とを接続している１対の第２配線と、を有しており、
前記感温素子は、前記１対の電極と前記第１面とに重なる膜状部を有しており、
前記１対の第１パッドは、平面視において、前記基板部の中心よりも前記第１短辺の側で、前記第１短辺に沿って並んでおり、
前記１対の電極は、前記１対の第１パッドに対して前記第２短辺の側に位置しており、
前記１対の第１端子は、平面視において、前記基板部の中心よりも前記第１短辺の側で、前記第１短辺に沿って並んでおり、
前記１対の第２端子は、平面視において、前記基板部の中心よりも前記第２短辺の側で、前記第２短辺に沿って並んでいる
圧電振動子。
感温素子と、
前記圧電素子及び前記感温素子を保持しているパッケージと、
を有しており、
前記パッケージは、
第１面と、当該第１面の背面の第２面とを有しているとともに、前記第１面の平面視において、互いに対向している１対の長辺と、当該１対の長辺の対向方向に直交する方向において互いに対向している第１短辺及び第２短辺とを有している、絶縁性の基板部と、
前記第１面に重なっており、前記圧電素子が接合されている１対の第１パッドと、
前記第１面に重なっており、前記感温素子が接合されている１対の電極と、
前記第２面に重なっている１対の第１端子と、
前記第２面に重なっている１対の第２端子と、
前記１対の第１パッドと前記１対の第１端子とを接続している１対の第１配線と、
前記１対の電極と前記１対の第２端子とを接続している１対の第２配線と、を有しており、
前記感温素子は、前記１対の電極と前記第１面とに重なる膜状部を有しており、
前記１対の第１パッドは、平面視において、前記基板部の中心よりも前記第１短辺の側で、前記第１短辺に沿って並んでおり、
前記１対の電極は、前記１対の第１パッドに対して前記第２短辺の側に位置しており、
前記１対の第１端子は、平面視において、前記基板部の中心よりも前記第１短辺の側で、前記第１短辺に沿って並んでおり、
前記１対の第２端子は、平面視において、前記基板部の中心よりも前記第２短辺の側で、前記第２短辺に沿って並んでいる
圧電振動子。
【請求項2】
前記１対の電極は、平面視において、前記基板部の中心よりも前記第２短辺の側で、前記第２短辺に沿って並んでいる１対の第２パッドを有している
請求項１に記載の圧電振動子。
請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項3】
前記１対の第１パッドと前記１対の電極とは、前記第１面のうちの互いに同じ高さの領域に重なっている
請求項１又は２に記載の圧電振動子。
請求項１又は２に記載の圧電振動子。
【請求項4】
前記１対の第１配線は、前記第１面から前記第２面まで前記基板部を貫通している１対の第１ビア導体を有しており、
前記１対の第２配線は、前記第１面から前記第２面まで前記基板部を貫通している１対の第２ビア導体を有している
請求項３に記載の圧電振動子。
前記１対の第２配線は、前記第１面から前記第２面まで前記基板部を貫通している１対の第２ビア導体を有している
請求項３に記載の圧電振動子。
【請求項5】
前記１対の第１ビア導体は、平面透視において前記１対の第１端子に対して重複しており、
前記１対の第２ビア導体は、平面透視において前記１対の第２端子に対して重複している
請求項４に記載の圧電振動子。
前記１対の第２ビア導体は、平面透視において前記１対の第２端子に対して重複している
請求項４に記載の圧電振動子。
【請求項6】
前記１対の第１ビア導体は、平面透視において前記１対の第１パッドに対して重複又は隣接しており、
前記１対の第２ビア導体は、平面透視において前記１対の電極に対して重複又は隣接している
請求項５に記載の圧電振動子。
前記１対の第２ビア導体は、平面透視において前記１対の電極に対して重複又は隣接している
請求項５に記載の圧電振動子。
【請求項7】
前記圧電素子と前記感温素子とは平面透視において少なくとも一部同士が重複している
請求項１～６のいずれか１項に記載の圧電振動子。
請求項１～６のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【請求項8】
前記１対の第１配線の合計長さと、前記１対の第２配線の合計長さとの差は、前記１対の第１パッドと前記１対の電極との前記１対の長辺に平行な方向における距離の１／２以下である
請求項１～７のいずれか１項に記載の圧電振動子。
請求項１～７のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【請求項9】
前記１対の第１配線の合計長さと、前記１対の第２配線の合計長さとの差は、前記１対の第１配線及び前記１対の第２配線の４本の配線それぞれの長さのうちの最小の長さに対して１／５以下である
請求項１～８のいずれか１項に記載の圧電振動子。
請求項１～８のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【請求項10】
前記１対の第１配線の合計長さと、前記１対の第２配線の合計長さとが等しい
請求項１～９のいずれか１項に記載の圧電振動子。
請求項１～９のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【請求項11】
前記１対の第１配線及び前記１対の第２配線の４本の配線それぞれの長さを互いに比較したときの最大の差は、前記１対の第１パッドと前記１対の電極との前記１対の長辺に平行な方向における距離の１／４以下である
請求項１～１０のいずれか１項に記載の圧電振動子。
請求項１～１０のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【請求項12】
前記１対の第１配線及び前記１対の第２配線の４本の配線それぞれの長さを互いに比較したときの最大の差は、前記４本の配線それぞれの長さのうちの最小の長さに対して１／１０以下である
請求項１～１１のいずれか１項に記載の圧電振動子。
請求項１～１１のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【請求項13】
前記１対の第１配線及び前記１対の第２配線の４本の配線の長さが互いに等しい
請求項１～１２のいずれか１項に記載の圧電振動子。
請求項１～１２のいずれか１項に記載の圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、水晶振動子等の圧電振動子に関する。
【背景技術】
【0002】
感温素子付きの水晶振動子が知られている。このような水晶振動子は、水晶素子と、感温素子と、これらを保持しているパッケージとを有している。水晶素子は、例えば、パッケージが有する１対の外部端子を介して交流電圧が印加されることによって振動する。この振動は、例えば、発振信号の生成に利用される。感温素子は、パッケージが有する他の１対の外部端子を介して温度に応じた信号を出力する。この信号は、例えば、温度変化に対する水晶素子の特性変化を補償することに利用される。
【0003】
感温素子付き水晶振動子の構成（例えばパッケージの構造）として、種々のものが提案されている。例えば、下記特許文献１及び２では、以下のとおりである。
【0004】
特許文献１では、パッケージは、基板部と、当該基板部の上面に重なって基板部の上面を底面とする凹部を構成する枠部と、当該枠部を塞ぐ蓋部とを有している。水晶素子とサーミスタとは、枠部の内側にて基板部の上面に実装されている（凹部に収容されている。）。ただし、サーミスタは、基板部の上面のうち、水晶素子が実装されている領域に対して低くなっている領域に実装されている。水晶素子に電気的に接続されている１対の外部端子は、基板部の下面において、パッケージの長手方向の一端側に位置している。サーミスタに電気的に接続されている１対の外部端子は、基板部の下面において、パッケージの長手方向の他端側に位置している。
【0005】
特許文献２では、パッケージは、基板部と、基板部の上面に被せられるキャップとを有している。水晶素子は、基板部の上面に実装されている（キャップに覆われている。）。サーミスタは、基板部の上面に印刷された薄膜によって構成されている。水晶素子に電気的に接続されている１対の外部端子は、基板部の矩形状の下面において、１対の対角に位置している。サーミスタに電気的に接続されている１対の外部端子は、基板部の矩形状の下面において、１対の対角に位置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２００８－２０５９３８号公報
【特許文献2】特開２０１７－９２９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
例えば、感温素子が計測する温度を圧電素子の温度に近づける設計が容易化される圧電振動子が提供されることが待たれる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示の一態様に係る圧電振動子は、圧電素子と、感温素子と、前記圧電素子及び前記感温素子を保持しているパッケージと、を有しており、前記パッケージは、第１面と、当該第１面の背面の第２面とを有しているとともに、前記第１面の平面視において、互いに対向している１対の長辺と、当該１対の長辺の対向方向に直交する方向において互いに対向している第１短辺及び第２短辺とを有している、絶縁性の基板部と、前記第１面に重なっており、前記圧電素子が接合されている１対の第１パッドと、前記第１面に重なっており、前記感温素子が接合されている１対の電極と、前記第２面に重なっている１対の第１端子と、前記第２面に重なっている１対の第２端子と、前記１対の第１パッドと前記１対の第１端子とを接続している１対の第１配線と、前記１対の電極と前記１対の第２端子とを接続している１対の第２配線と、を有しており、前記感温素子は、前記１対の電極と前記第１面とに重なる膜状部を有しており、前記１対の第１パッドは、平面視において、前記基板部の中心よりも前記第１短辺の側で、前記第１短辺に沿って並んでおり、前記１対の電極は、前記１対の第１パッドに対して前記第２短辺の側に位置しており、前記１対の第１端子は、平面視において、前記基板部の中心よりも前記第１短辺の側で、前記第１短辺に沿って並んでおり、前記１対の第２端子は、平面視において、前記基板部の中心よりも前記第２短辺の側で、前記第２短辺に沿って並んでいる。
【発明の効果】
【0009】
上記の構成によれば、例えば、感温素子が計測する温度を圧電素子の温度に近づける設計が容易化される。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、実施形態に係る感温素子付き圧電振動子について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。同様に、図面相互の寸法比率等についても必ずしも一致していない。
【0012】
図面には、便宜上、直交座標系Ｄ１－Ｄ２－Ｄ３を付すことがある。圧電振動子は、いずれの方向が上下方向又は水平方向とされてもよいが、便宜上、＋Ｄ３側を上方とした表現をすることがある。また、平面視又は平面透視は、特に断りが無い限り、Ｄ３方向に平行に見ることを指す。
【0013】
矩形又は矩形状というとき、特に断りが無い限り、角部が面取りされているなど、厳密に正方形又は狭義の長方形でなくてもよいものとする。矩形以外の多角形についても同様である。
【0014】
第１実施形態以外の実施形態の説明においては、基本的に、先に説明された態様との相違点についてのみ述べる。特に言及が無い事項については、先に説明された態様と同様とされたり、先に説明された態様から類推されたりしてよい。
【0015】
＜第１実施形態＞
（水晶振動子の概要）
図１は、第１実施形態に係る水晶振動子１（以下、「水晶」の語を省略することがある。）の構成を示す分解斜視図である。図２は、振動子１の断面図であり、後述する図３のII－II線に対応する断面図である。
（水晶振動子の概要）
図１は、第１実施形態に係る水晶振動子１（以下、「水晶」の語を省略することがある。）の構成を示す分解斜視図である。図２は、振動子１の断面図であり、後述する図３のII－II線に対応する断面図である。
【0016】
振動子１は、例えば、表面実装されるチップ型の電子部品である。具体的には、振動子１の形状は、全体として、概略、薄型（Ｄ３方向の寸法がＤ１方向の寸法及びＤ２方向の寸法よりも小さい形状）の直方体状とされている。そして、直方体の下面には、４隅に層状の４つの端子９（具体的には１対の第１端子９Ａ及び１対の第２端子９Ｂ）が設けられている。４つの端子９と、不図示の実装基体（例えば回路基板）のパッドとが導電性の接合材（例えばはんだ）によって接合されることによって、振動子１は、上記実装基体に固定されるとともに電気的に接続される（すなわち、実装される。）。
【0017】
振動子１は、水晶素子３と、感温素子５と、これらの素子（３及び５）を保持するパッケージ７とを有している。水晶素子３は、例えば、パッケージ７が有する１対の第１端子９Ａを介して交流電圧が印加されることによって振動する。この振動は、例えば、信号の強度（例えば電圧又は電流）が一定の周波数で振動する発振信号の生成に利用される。発振信号の周波数は任意である。感温素子５は、パッケージ７が有する１対の第２端子９Ｂを介して温度に応じた信号を出力する。この信号は、例えば、温度変化に対する水晶素子３の特性変化を補償することに利用される。
【0018】
パッケージ７は、絶縁性の基板部１１を有している。水晶素子３は、基板部１１の第１面１１ａに位置している１対の第１パッド１３Ａ（「パッド１３」ということがある。）に接合されている。１対の第１パッド１３Ａは、図２に示す１対の第１配線１５Ａ（「配線１５」ということがある。）によって１対の第１端子９Ａと電気的に接続されている。これにより、水晶素子３は、１対の第１端子９Ａと電気的に接続されている。
【0019】
感温素子５は、第１面１１ａに位置している１対の第２パッド１３Ｂ（「パッド１３」ということがある。）に接合されている。別の観点では、感温素子５は、１対の第２パッド１３Ｂ及び第１面１１ａに重なる薄膜状に形成されている（薄膜部を有している。）。１対の第２パッド１３Ｂは、図２に示す１対の第２配線１５Ｂ（「配線１５」ということがある。）によって１対の第２端子９Ｂと電気的に接続されている。これにより、感温素子５は、１対の第２端子９Ｂと電気的に接続されている。
【0020】
なお、１対の第１パッド１３Ａは、水晶素子３に電圧を印加する１対の電極として捉えることができる。同様に、１対の第２パッド１３Ｂは、感温素子５に電圧を印加する１対の電極として捉えることができる。
【0021】
１対の第１パッド１３Ａは、基板部１１の中心よりも－Ｄ１側（基板部１１の長手方向の一方側）に位置している。１対の第２パッド１３Ｂは、１対の第１パッド１３Ａよりも＋Ｄ１側（長手方向の他方側）に位置している。１対の第１端子９Ａは、基板部１１の中心よりも－Ｄ１側に位置している。１対の第２端子９Ｂは、基板部１１の中心よりも＋Ｄ１側に位置している。すなわち、同一の素子（３又は５）に接続される１対のパッド１３及び１対の端子９は、Ｄ１方向において互いに同じ側に位置している。
【0022】
上記のようなパッド１３及び端子９の配置によれば、例えば、感温素子が計測する温度を圧電素子の温度に近づける設計が容易化される。より具体的には、以下のとおりである。
【0023】
比較例としては、４つのパッド１３の配置は本実施形態と同様で、１対の第１端子９Ａが基板部１１の１対の対角に位置し、１対の第２端子９Ｂが基板部１１の他の１対の対角に位置する態様が挙げられる。このような態様においては、例えば、１対の第１配線１５Ａの一方は、第１パッド１３Ａが位置する側（－Ｄ１側）にて第１端子９Ａに延びればよい一方で、１対の第１配線１５Ａの他方は、第１パッド１３Ａが位置する側（－Ｄ１側）から第２パッド１３Ｂが位置する側（＋Ｄ１側）へ延びなければならない。１対の第２配線１５Ｂについても、＋Ｄ１側及び－Ｄ１側を逆にして、同様のことがいえる。さらに、第１パッド１３Ａから第２パッド１３Ｂ側へ延びる第１配線１５Ａと、第２パッド１３Ｂから第１パッド１３Ａ側へ延びる第２配線１５Ｂとは、互いの根元側に向かって延びるから、互いに短絡しないように、その経路が工夫されなければならない。換言すれば、配線１５の設計の自由度が低い、又は配線１５の経路が複雑化しやすい。
【0024】
以上のような事情から、例えば、１対の第１配線１５Ａ及び１対の第２配線１５Ｂを含む４本の配線１５の長さが互いに異なりやすい。及び／又は、１対の第１配線１５Ａの合計長さと、１対の第２配線１５Ｂの合計長さとが互いに異なりやすい。このように配線１５の長さが互いに異なると、例えば、外部の温度が１対の第１配線１５Ａの温度に及ぼす影響と、外部の温度が１対の第２配線１５Ｂの温度に及ぼす影響とが相違する。ひいては、外部の温度が１対の第１配線１５Ａを介して水晶素子３の温度に及ぼす影響と、外部の温度が１対の第２配線１５Ｂを介して感温素子５の温度に及ぼす影響とが相違する。その結果、例えば、感温素子５の検出温度が水晶素子３の温度から乖離する状況が生じる蓋然性が高くなる。
【0025】
一方、上述した本実施形態におけるパッド１３及び端子９の配置によれは、上記の比較例に関して述べた不都合を解消することができる。すなわち、４本の配線１５の長さを互いに近づけたり、１対の第１配線１５Ａの合計長さと１対の第２配線１５Ｂの合計長さとを互いに近づけたりすることが容易である。ひいては、感温素子５の検出温度が水晶素子３の温度から乖離する蓋然性を低減することが容易である。また、別の観点では、４本の配線の経路を簡素化することが容易である。
【0026】
また、別の比較例として、例えば、水晶素子３が実装されている領域よりも低い領域（第１面１１ａを更に掘り下げた凹所）に感温素子５を実装する態様が挙げられる。このような態様は、例えば、感温素子５自体の厚みによって、及び／又は感温素子５の厚みと水晶素子３の厚みとが重複することによって、振動子１が厚くなってしまう蓋然性を低減することができる。その一方で、１対の第１パッド１３Ａと、１対の第２パッド１３Ｂとが異なる高さに位置するから、１対の第１配線１５Ａの構成と、１対の第２配線１５Ｂの構成とが異なるものとなる蓋然性が高くなる。その結果、例えば、先の比較例と同様に、４本の配線１５の長さが互いに異なりやすい、及び／又は１対の第１配線１５Ａの合計長さと１対の第２配線１５Ｂの合計長さとが互いに異なりやすい。また、この比較例は、別の観点では、凹所の存在、配置高さが互いに異なる導体の存在、及び／又はＤ３方向の長さが互いに異なる導体の存在によって、パッケージ７の構成が複雑化されている。このような複雑化は、水晶振動子を製造する過程において工程数の増加を招く可能性がある。
【0027】
一方、上述した本実施形態におけるパッド１３及び端子９の配置によれは、上記の比較例に関して述べた不都合を解消することができる。例えば、感温素子５が薄膜によって構成されていることから、振動子１が厚くなってしまう蓋然性が低減される。その結果、例えば、水晶素子３が実装される領域よりも感温素子５が実装される領域を低くする（第１面１１ａを掘り下げる）必要性が低減される。これにより、４本の配線１５の長さを互いに近づけたり、１対の第１配線１５Ａの合計長さと１対の第２配線１５Ｂの合計長さとを互いに近づけたりすることが容易化される。ひいては、感温素子５の検出温度が水晶素子３の温度から乖離する状況が生じる蓋然性を低減することが容易化される。また、別の観点では、本実施形態では、パッケージ７の構成を簡素化しやすい。
【0028】
以上が第１実施形態に係る振動子１の概要である。以下では、概略、下記の順で振動子１について説明する。下記において、接合材１７（図２）は、水晶素子３と第１パッド１３Ａとを接合しているものである。
１．水晶素子３（図１及び図２）
２．感温素子５（図１及び図２）
３．パッケージ７（図１～図４）
４．接合材１７（図２）
５．変形例（図７）
６．第１実施形態のまとめ
１．水晶素子３（図１及び図２）
２．感温素子５（図１及び図２）
３．パッケージ７（図１～図４）
４．接合材１７（図２）
５．変形例（図７）
６．第１実施形態のまとめ
【0029】
（１．水晶素子）
水晶素子３は、例えば、水晶ブランク１９（換言すれば圧電体）と、水晶ブランク１９の表面に位置している２以上（図示の例では１対）の導体パターン２１とを有している。１対の導体パターン２１は、１対の接合材１７によって１対の第１パッド１３Ａに接合されている。１対の導体パターン２１によって水晶ブランク１９に電圧が印加されることによって水晶ブランク１９が振動する。これにより、水晶素子３は、既述の機能を発揮する。水晶素子３の具体的な構成は、種々のものとされてよい。例えば、水晶素子３の構成は、公知の種々のものとされてよい。
水晶素子３は、例えば、水晶ブランク１９（換言すれば圧電体）と、水晶ブランク１９の表面に位置している２以上（図示の例では１対）の導体パターン２１とを有している。１対の導体パターン２１は、１対の接合材１７によって１対の第１パッド１３Ａに接合されている。１対の導体パターン２１によって水晶ブランク１９に電圧が印加されることによって水晶ブランク１９が振動する。これにより、水晶素子３は、既述の機能を発揮する。水晶素子３の具体的な構成は、種々のものとされてよい。例えば、水晶素子３の構成は、公知の種々のものとされてよい。
【0030】
図示の例では、水晶素子３は、いわゆるＡＴカット型の水晶素子とされている。ＡＴカット型の水晶素子３において、水晶ブランク１９は、概略、板状の形状を有している。また、１対の導体パターン２１は、板状の水晶ブランク１９の両方の主面（板形状の最も広い面。板形状の表裏。）に重なる１対の励振電極２３と、１対の励振電極２３から引き出されている１対の引出電極２５とを有している。
【0031】
１対の励振電極２３は、水晶ブランク１９に電圧を印加することに寄与する。ＡＴカット型においては、水晶ブランク１９に交流電圧が印加されることによって、いわゆる厚み滑り振動が生じる。１対の引出電極２５は、水晶素子３の実装に寄与する。より詳細には、図示の例では、１対の引出電極２５と１対の第１パッド１３Ａとが１対の接合材１７によって接合されることによって、水晶素子３は、片持ち梁状に支持される。
【0032】
図示の例以外の水晶素子としては、例えば、以下のものを挙げることができる。屈曲振動を利用する音叉型の素子。輪郭すべり振動を利用するＣＴカット若しくはＤＴカットの素子。厚み滑り振動を利用する、ＡＴカット以外のカット角（例えばＢＴカット）の素子。ＳＡＷ（surface acoustic wave）を利用する素子。なお、このような素子も、例えば、圧電体（例えば水晶）と、圧電体を励振する２以上の励振電極と、２以上の第１パッド１３Ａに接合される２以上の引出電極と、を有している。ＳＡＷを利用する素子においては、圧電体の層は、他の材料からなる層と重なっていてもよい。
【0033】
なお、本実施形態の説明では、便宜上、特に断り無く、水晶素子３がＡＴカット型のものであることを前提とした表現をすることがある。
【0034】
図示の例のように、板状の水晶ブランク１９と、水晶ブランク１９の両方の主面に重なる１対の励振電極２３と、１対の励振電極２３から引き出される１対の引出電極２５とを有する水晶素子３（ＡＴカット型とは限らない。）において、水晶ブランク１９、励振電極２３及び引出電極２５のより具体的な構成（平面形状等）は適宜に設定されてよい。
【0035】
例えば、水晶ブランク１９、励振電極２３及び引出電極２５の形状は、水晶素子３の両面のいずれが実装側（－Ｄ３側）とされてもよいように、Ｄ１方向（図示の例では水晶素子３の長手方向）に延びる不図示の中心線に対して概略１８０°回転対称の形状に形成されてよい。別の観点では、各引出電極２５は、第１パッド１３Ａに接合されるパッド状部分（配線状部分のＤ２方向の長さよりもＤ２方向の長さが大きい部分）を両主面（＋Ｄ３側の面及び－Ｄ３側の面）に有してよい。ただし、図示の例とは異なり、水晶ブランク１９、励振電極２３及び引出電極２５の形状は、回転対称の形状でなくてもよい。例えば、各引出電極２５はパッド状部分を－Ｄ３側の面のみに有していてもよい。
【0036】
また、例えば、水晶ブランク１９の平面形状は、矩形状（図示の例）、円形状、楕円形状又は矩形以外の多角形とされてよい。また、水晶ブランク１９の平面形状は、多角形の任意の数の辺（例えば矩形状の１辺、２辺、３辺又は４辺）を外側に曲線状に膨らませた形状とされてもよい。また、水晶ブランク１９の平面形状は、一部に突起又は切欠きを有する形状であってもよい。また、例えば、水晶ブランク１９の平面形状は、Ｄ１方向を長手方向とする形状（Ｄ１方向の最大長さがＤ２方向の最大長さよりも長い形状）であってもよいし、そのような区別ができない形状であってもよい。なお、前者の場合における、長手方向の長さと短手方向の長さとの比率は任意である。例えば、長手方向の長さ（例えば最大長さ）は、短手方向の長さ（例えば最大長さ）に対して、１．１倍以上、１．３倍以上又は１．５倍以上とされてよく、３倍以下、２．５倍以下又は２倍以下とされてよい。上記の下限と上限とは、任意の者同士が組み合わされてよい。
【0037】
また、例えば、水晶ブランク１９の厚さは、一定であってもよいし（図示の例）、一定でなくてもよい。後者の例としては、特に図示しないが、以下のものを挙げることができる。１対の励振電極２３と重なって励振される中央の領域（メサ部）が、その外周の領域よりも厚い、いわゆるメサ型。上記とは逆に、１対の励振電極２３と重なって励振される中央の領域（逆メサ部）が外周の領域よりも薄い、いわゆる逆メサ型。１対の励振電極２３と重なって励振される振動部と、当該振動部の縁部の一部（例えば１辺、２辺又は３辺）に隣接し、振動部よりも厚く、１対の引出電極２５が位置する固定部と、を有するもの。外周部において外周縁に近づくほど薄くなるベベル型。
【0038】
また、例えば、励振電極２３の平面形状は、水晶ブランク１９の平面形状（又は上述したメサ部、逆メサ部若しくは振動部の平面形状。本段落において、以下、同様。）に対して、類似する形状であってもよいし（図示の例）、そのような形状でなくてもよい。前者としては、例えば、水晶ブランク１９の平面形状－励振電極２３の平面形状が、矩形状－矩形状、円形状－円形状、又は楕円形状‐楕円形状である態様を挙げることができる。後者としては、例えば、水晶ブランク１９の平面形状－励振電極２３の平面形状が、矩形状－円形状、矩形状－楕円形状、又は楕円形状－矩形状である態様を挙げることができる。励振電極２３の平面形状が水晶ブランク１９の平面形状に類似するか否かに関わらず、水晶ブランク１９の平面形状についての既述の説明は、矛盾等が生じない限り、励振電極２３の平面形状に援用されてよい。
【0039】
また、例えば、１対の引出電極２５は、励振電極２３から水晶ブランク１９の一端側へ引き出されている。より詳細には、例えば、既に触れたように、特に符号を付さないが、各引出電極２５は、励振電極２３から延びる配線部と、配線部を介して励振電極２３と接続されているパッド状の端子部とを有している。端子部は、第１パッド１３Ａに接合される部分である。１つの引出電極２５は、既述のように、水晶素子３の両面のいずれが実装側となってもよいように、水晶ブランク１９の両面に位置している２つの端子部を有している。この２つの端子部は、例えば、水晶ブランク１９の端面（－Ｄ１側の面）、水晶ブランク１９の側面（＋Ｄ２側の面又は‐Ｄ２側の面）、水晶ブランク１９に形成された不図示の貫通穴の少なくとも１つを介して、互いに接続されてよい。
【0040】
厚み滑り振動を利用する水晶素子３においては、水晶ブランク１９の厚さ（本段落においては、特に断りがない限り、励振電極２３が重なっている部分における厚さ。）は、発振信号の周波数を決定する因子となっている。例えば、公知のように、ＡＴカットの水晶素子においては、基本的には、ｆ＝１．６７×ｎ／ｔの関係が成り立つ。ここで、ｆは周波数（ＭＨｚ）、ｎは利用される振動の次数、ｔ（ｍｍ）は厚さである。水晶素子３は、基本波モードを利用するものであってもよいし、オーバートーンモードを利用するものであってもよい。既述のように、発振信号の周波数は任意であり、ひいては、水晶ブランク１９の厚さも任意である。例えば、水晶ブランク１９の厚さは、５μｍ以上、１０μｍ以上、３０μｍ以上又は５０μｍ以上とされてよく、また、２００μｍ以下、１００μｍ以下、５０μｍ以下又は３０μｍ以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意の者同士が組み合わされてよい。
【0041】
ＡＴカット型の水晶ブランク１９の最大厚さは、既述の説明から理解されるように、上記の周波数を規定する厚さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。いずれにせよ、水晶ブランク１９の最大厚さは任意である。ＡＴカット型又は他の型の水晶ブランク（若しくは水晶素子）の最大厚さは、例えば、３０μｍ以上、５０μｍ以上又は１００μｍ以上とされてよく、また、３００μｍ以下、２００μｍ以下、１００μｍ以下又は５０μｍ以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意の者同士が組み合わされてよい。
【0042】
導体パターン２１の材料は、例えば、金属とされてよい。金属としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）若しくは銀（Ａｇ）又はこれらの少なくとも１つを主成分とする合金を挙げることができる。導体パターン２１は、単一の材料からなる１層の導体層によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料からなる複数の導体層が積層されて構成されていてもよい。導体パターン２１は、例えば、その面積全体に亘って材料の構成が同じであってもよいし、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。
【0043】
（２．感温素子）
感温素子５は、既述のように、薄膜によって構成されている（膜状部を有している。）。また、感温素子５の種類（別の観点では温度の検出原理）は任意であり、例えば、サーミスタ、測温抵抗体、熱電対又はダイオードであってよい。各種の温度センサの具体的な構成も任意である。
感温素子５は、既述のように、薄膜によって構成されている（膜状部を有している。）。また、感温素子５の種類（別の観点では温度の検出原理）は任意であり、例えば、サーミスタ、測温抵抗体、熱電対又はダイオードであってよい。各種の温度センサの具体的な構成も任意である。
【0044】
特に図示しないが、感温素子５がサーミスタである態様を例に取り、その具体的な構成が種々のものとされてよいことについて述べる。
【0045】
サーミスタは、例えば、基本的な構成要素として、温度により抵抗値が変化する抵抗膜を有している。抵抗膜の材料は、例えば、酸化物（例えば複合酸化物）又は窒化物（例えば複合窒化物）とされてよい。酸化物又は窒化物は、ニッケル（Ｎｉ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）及びクロム（Ｃｒ）の１つ以上を含んでよい。抵抗膜は、例えば、単一の材料からなる１層の膜のみを有していてもよいし、互いに異なる材料からなる２層以上の膜を有していてもよい。また、抵抗膜は、平面視において、その全体に亘って材料の構成が同じであってもよいし、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。
【0046】
上記の抵抗膜は、直接的に、又は他の層を介して１対の第２パッド１３Ｂに重なっていてもよいし、１対の第２パッド１３Ｂの少なくとも一方に重なっていなくてもよい。後者の例としては、サーミスタが、１つ又は２つの中継導体膜（電極を含んでよい。）を有しており、各中継導体膜の一部が第２パッド１３Ｂに重なり、各中継導体膜の他の一部が抵抗膜に重なる態様が挙げられる。各中継導体膜と抵抗膜とは、いずれが上方とされてもよい。２つの中継導体膜は、双方が抵抗膜に対して下方又は上方に位置してもよいし、抵抗膜を上下に挟み込んでもよい。
【0047】
各中継導体膜の平面形状は任意である。例えば、各中継導体膜の平面形状は、第２パッド１３Ｂから抵抗膜に亘る単純な形状（例えば矩形状）であってよい。また、例えば、１対の第２パッド１３Ｂに接続される１対の中継導体膜は、抵抗膜に重なり、互いに噛み合う１対の櫛歯電極を有してもよい。中継導体膜の材料も任意である。例えば、中継導体膜の材料は、金属を主成分としてよく、その金属の種類も任意である。中継導体膜は、単一の材料からなる１層の膜のみを有していてもよいし、互いに異なる材料からなる２層以上の膜を有していてもよい。また、中継導体膜は、平面視において、その全体に亘って材料の構成が同じであってもよいし、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。
【0048】
抵抗膜は、基板部１１の第１面１１ａに直接的に重なっていてもよいし、絶縁膜を介して重なっていてもよい。また、抵抗膜は、パッケージ７によって構成される空間（別の観点では後述する凹部Ｒ１の内部）に露出していてもよいし、絶縁膜によって覆われていてもよい。これらの絶縁膜の平面形状、寸法及び材料は任意である。
【0049】
以上のサーミスタの例の説明から理解されるように、図１及び図２において、感温素子５は、模式的に示されている。また、図示されている感温素子５の平面形状及び寸法は、感温素子５及び第２パッド１３Ｂの双方が図面に現れやすいように設定されており、現実のものとは必ずしも一致していない。ただし、感温素子５及び／又は第２パッド１３Ｂは、図示された形状及び寸法を実際に有していても構わない。
【0050】
感温素子５の形状及び寸法は任意である。ここでいう感温素子５の形状及び寸法は、上記のサーミスタの例から理解されるように、感温素子５が本体部分（抵抗膜）のみからなる態様では本体部分の形状及び寸法であり、また、感温素子５が他の部分（中継導体膜及び／又は絶縁膜）を含む態様では、本体部分及び他の部分の全体の形状及び寸法である。ただし、以下に述べる形状及び寸法の説明は、矛盾等が生じない限り、感温素子５が本体部分以外の他の部分を含む態様において、本体部分、本体部分及びその直上の他の部分の組みわせ、又は１対の第２パッド１３Ｂの間に位置する部分の形状及び寸法に援用されてよい。
【0051】
感温素子５の平面形状は、例えば、矩形状（図示の例）、矩形以外の多角形状、円形状又は楕円状とされてよい。これらの形状は、数学でいう凸集合の境界線のような形状ということができる。また、感温素子５の平面形状は、多角形の任意の数の辺（例えば矩形状の１辺、２辺、３辺又は４辺）を外側及び／又は内側に湾曲させた曲線状にした形状とされてもよい。さらに、感温素子５の平面形状は、Ｌ字状又はＵ字状（凸集合の境界線からは逸脱した形状）であってもよい。
【0052】
感温素子５のＤ１方向（基板部１１の長手方向）の長さ（例えば最大長さ）は、少なくとも１つの第２パッド１３ＢのＤ１方向の長さ（例えば最大長さ）に対して、小さくてもよいし、同等でもよいし（図示の例）、大きくてもよい。また、感温素子５は、少なくとも１つの第２パッド１３ＢのＤ１方向の長さ（例えば最大長さ）の範囲に対して、その全体が収まっていてもよいし（図示の例）、一部のみが収まっていてもよい。後者の例としては、図示の例の感温素子５の位置及び形状において、感温素子５のＤ１方向の長さを図示の例よりも大きくした態様が挙げられる。また、感温素子５が、１対の第２パッド１３Ｂに重なる２つの部分と、当該２つの部分に対して－Ｄ１側に位置する部分とを有する態様（平面視でＵ字形状の態様。別の観点では感温素子５が１対の第２パッド１３Ｂの間に位置する部分を有さない態様）が挙げられる。
【0053】
感温素子５のＤ２方向（基板部１１の短手方向）の長さ（例えば最大長さ）、又は１対の第２パッド１３Ｂの間隔は、少なくとも１つの第２パッド１３ＢのＤ２方向の長さ（例えば最大長さ）に対して、小さくてもよいし、同等でもよいし、大きくてもよい（図示の例）。また、感温素子５は、Ｄ２方向において、１対の第２パッド１３Ｂ及び両者の間の領域を含む範囲に対して、その全体が収まっていてもよいし（図示の例）、一部のみが収まっていてもよい。後者の例としては、図示の例の感温素子５の位置及び形状において、感温素子５のＤ２方向の長さを図示の例よりも大きくし、感温素子５を１対の第２パッド１３Ｂよりも外側に食み出させた態様が挙げられる。これまでに述べた感温素子５のＤ１方向及びＤ２方向における大きさの説明から理解されるように、感温素子５は、各第２パッド１３Ｂに対して、その全体に重なっていてもよいし、一部に重なっていてもよい（図示の例）。
【0054】
感温素子５は、その領域全体に亘って概ね一定の厚さを有していてもよいし、互いに厚さが異なる複数の領域を有していてもよい。感温素子５の上面は、例えば、平面状であってもよいし（図示の例）、曲面状であってもよいし、凹凸を有する形状であってもよい。凹凸を有する形状としては、高さが互いに異なる複数の平面を有する形状が挙げられる。このような形状としては、例えば、抵抗膜及び／又は中継導体膜の有無がこれらを覆う絶縁膜の上面に現れた形状が挙げられる。感温素子５の上面が最も高くなる領域は、第２パッド１３Ｂに重なる領域であってもよいし、第２パッド１３Ｂに重ならない領域（例えば１対の第２パッド１３Ｂの間の領域）であってもよい。
【0055】
感温素子５及び水晶素子３は、例えば、平面透視において、少なくとも一部同士が重複している。これにより、例えば、感温素子５の検出温度を水晶素子３の温度に近づけたり、平面視における振動子１の小型化を図ったりすることができる。ただし、図示の例とは異なり、両者は重複していなくてもよい。
【0056】
感温素子５及び水晶素子３は、例えば、上記のように重複しつつも、互いに非接触とされている。すなわち、感温素子５及び水晶素子３が重複する領域において、感温素子５の厚さは、基板部１１の第１面１１ａと水晶素子３との間隔よりも小さくされている。なお、上記において、感温素子５の厚さは、例えば、上記重複する領域における最大厚さであってよく、別の観点では、上記重複する領域における、第１面１１ａからの感温素子５の上面の最大高さであってよい（特に断りが無い限り、本段落及び次段落において、以下同様。）。また、上記における第１面１１ａと水晶素子３との間隔は、例えば、上記の重複する領域における最小間隔であってよい。より詳細には、例えば、感温素子５の厚さは、水晶素子３と第１面１１ａとの間隔に対して、９／１０以下、２／３以下、１／２以下又は１／３以下とされてよい。下限は特に限定されないが、例えば、前者は、後者に対して、１／１００以上、１／５０以上、１／１０以上、１／５以上、１／３以上、１／２以上とされてよい。上記の上限と下限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてよい。
【0057】
第１面１１ａと水晶素子３との間隔は、水晶素子３のパッケージ７に対する実装状態によってばらつくから、水晶素子３の厚み（例えば感温素子５と重複する領域における最大厚み）を基準に、感温素子５の厚さが所定の厚さに収まっているかに着目してもよい。例えば、上記の上限及び／又は下限は、水晶素子３の厚さに対する感温素子５の厚さの上限及び／又は下限であってもよい。また、感温素子５及び水晶素子３が重複していない領域において、感温素子５の厚さは、これまでに述べた重複する領域における厚さと同等であってもよいし、異なっていてもよい（例えば厚くてもよい。）。
【0058】
水晶素子３と感温素子５（又はそのうちの温度検出に直接に寄与する本体部分。以下、本段落において同様。）との重複面積及び重複位置は任意である。例えば、感温素子５と水晶素子３との重複面積は、感温素子５（又は本体部分）の面積に対して、１／５以上、１／３以上又は１／２以上とされてよく、また、１倍以下、２／３以下、１／２以下又は１／３以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてよい。また、感温素子５と水晶素子３との重複面積は、水晶素子３の面積に対して、１／２０以上、１／１０以上、１／５以上、１／３以上又は１／２以上とされてよく、また、９／１０以下、２／３以下、１／２以下、１／３以下又は１／５以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてよい。また、感温素子５と水晶素子３とが重複するＤ１方向の長さ（例えば最大長さ）は、水晶素子３のＤ１方向の長さ（例えば最大長さ）面積に対して、１／２０以上、１／１０以上、１／５以上、１／３以上又は１／２以上とされてよく、また、９／１０以下、２／３以下、１／２以下、１／３以下又は１／５以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてよい。また、上記の、感温素子５の面積を基準とした下限及び／又は上限と、水晶素子３の面積を基準とした下限及び／又は上限と、水晶素子３のＤ１方向の長さを基準とした下限及び／又は上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。
【0059】
図示の例では、感温素子５は、水晶素子３のうち１対の第２パッド１３Ｂ側（＋Ｄ１側。別の観点では水晶素子３の自由端側）の領域に重なっている。このような態様において、感温素子５は、平面透視において、水晶素子３の＋Ｄ１側の縁部（短辺）に重複していてもよいし（図示の例）、その全体が＋Ｄ１側の縁部よりも水晶素子３の中央側に位置していてもよい。また、感温素子５は、水晶素子３の－Ｄ２側の縁部（長辺）及び／又は＋Ｄ２側の縁部（長辺）に重なっていてもよいし、少なくとも一方の縁部に対して水晶素子３の中央側に位置していてもよい。上記の説明から理解されるように、感温素子５は、一部のみが水晶素子３に重複してもよいし、その全体が水晶素子３に重複してもよい。
【0060】
感温素子５は、励振電極２３（又は、既述のメサ部、逆メサ部若しくは振動部。本段落において、以下、同様）と一部同士が重複していてもよいし（図示の例）、重複していなくてもよい。これまでに、水晶素子３と感温素子５との重複について、重複面積（例えばその上限及び下限）、重複長さ（Ｄ１方向）及び重複位置（例えば縁部に重なるか否か）について説明した。この説明は、矛盾等が生じない限り、水晶素子３の語を励振電極２３の語に置換して、励振電極２３と感温素子５との重複に援用されてよい。
【0061】
（３．パッケージ）
パッケージ７は、例えば、凹部Ｒ１を有するパッケージ本体２７と、凹部Ｒ１を塞ぐ蓋体２９とを有している。凹部Ｒ１は、水晶素子３及び感温素子５を収容する。凹部Ｒ１が蓋体２９によって塞がれることによって密閉空間が構成され、水晶素子３及び感温素子５が封止される。密閉空間は、真空状態とされ、又は、適宜なガス（例えば窒素）が封入されている。
パッケージ７は、例えば、凹部Ｒ１を有するパッケージ本体２７と、凹部Ｒ１を塞ぐ蓋体２９とを有している。凹部Ｒ１は、水晶素子３及び感温素子５を収容する。凹部Ｒ１が蓋体２９によって塞がれることによって密閉空間が構成され、水晶素子３及び感温素子５が封止される。密閉空間は、真空状態とされ、又は、適宜なガス（例えば窒素）が封入されている。
【0062】
パッケージ本体２７は、例えば、絶縁性の基体３５と、基体３５に位置している種々の導体とを有している。種々の導体は、例えば、いずれも既述の端子９、パッド１３及び配線１５を含んでいる。基体３５は、既述の基板部１１と、基板部１１に重なる枠部３７とを有している。凹部Ｒ１は、基板部１１の第１面１１ａと、枠部３７の内側面とで構成されている。
【0063】
パッケージ７（振動子１）の寸法は任意である。振動子１が比較的小さいものである場合の例を挙げると、平面視における長手方向又は短手方向（Ｄ１方向又はＤ２方向）の長さは、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。厚さ（Ｄ３方向の長さ）は、０．２ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。
【0064】
以下におけるパッケージ７の説明は、概略、下記の順で行う。
３．１．基体３５
３．２．端子９
３．３．パッド１３
３．４．配線１５
３．５．蓋体２９
３．６．パッケージ本体２７と蓋体２９との接合
３．１．基体３５
３．２．端子９
３．３．パッド１３
３．４．配線１５
３．５．蓋体２９
３．６．パッケージ本体２７と蓋体２９との接合
【0065】
【0066】
（３．１．基体）
基体３５の形状、寸法及び材料は任意である。図示の例では、基体３５の外形（凹部Ｒ１を無視した形状）は、概略直方体状である。そして、凹部Ｒ１は、基体３５の上面（＋Ｄ３側の面）に開口している。特に図示しないが、平面視において、基体３５の角部は、平面又は曲面によって面取りされていたり、凹部（キャスタレーション）を有していたりしてもよい。
基体３５の形状、寸法及び材料は任意である。図示の例では、基体３５の外形（凹部Ｒ１を無視した形状）は、概略直方体状である。そして、凹部Ｒ１は、基体３５の上面（＋Ｄ３側の面）に開口している。特に図示しないが、平面視において、基体３５の角部は、平面又は曲面によって面取りされていたり、凹部（キャスタレーション）を有していたりしてもよい。
【0067】
基体３５は、例えば、既述のように、基板部１１と枠部３７とを有している。なお、基体３５は、基板部１１と枠部３７とを積層して作製されてもよいし、そのような製造方法とは異なる製造方法によって作製されてもよい。前者としては、例えば、枠部３７となる１層（又は２層以上）のセラミックグリーンシートに凹部Ｒ１となる開口を形成し、開口が形成された上記セラミックグリーンシートと、基板部１１となる１層（又は２層以上）のセラミックグリーンシートとを積層して焼成する方法が挙げられる。後者としては、例えば、１層（又は２層以上）のセラミックグリーンシートにプレスによって凹部Ｒ１を形成して焼成する方法が挙げられる。後者の製造方法から理解されるように、基板部１１及び枠部３７（別の観点では互いに異なる絶縁層）は、基体３５の形状及び／又は基体３５内の導体層に基づいて概念される便宜上のものであってよい。
【0068】
基板部１１の平面形状は、例えば、基体３５の外形が直方体状であることに対応して矩形状である。すなわち、基板部１１は、図３に符号を付すように、平面視において、互いに対向する１対の長辺１１ｃと、互いに対向する１対の短辺１１ｄ（第１短辺１１ｄａ及び第２短辺１１ｄｂ）とを有している。なお、既述のように、長辺１１ｃと短辺１１ｄとが交差する角部には面取り面又は凹部が位置していてもよい。長辺１１ｃと短辺１１ｄとの長さの比は任意である。
【0069】
基板部１１において、第１面１１ａ（凹部Ｒ１の底面）及び第２面１１ｂは、例えば、互いに平行な平面状である。別の観点では、基板部１１の厚さは一定である。さらに別の観点では、第１面１１ａ及び第２面１１ｂそれぞれは、いずれの領域の高さ（Ｄ３方向の位置）も同じである。従って、４つのパッド１３は、互いに同一の高さの領域に重なっている。換言すれば、１対の第１パッド１３Ａ及び１対の第２パッド１３Ｂは、同一平面上に位置している。同様に、４つの端子９は、互いに同一の高さの領域に重なっている。換言すれば、１対の第１端子９Ａ及び１対の第２端子９Ｂは、同一平面上に位置している。ただし、図示の例とは異なり、第１面１１ａ又は第２面１１ｂは、一部（例えばパッド１３及び／又は端子９の非配置領域）に凹部又は凸部を有していてもよい。
【0070】
基板部１１の側面（外周面）は、例えば、Ｄ３方向に概ね平行である。基板部１１の厚さは、その強度等を考慮して適宜に設定されてよい。基板部１１の厚さは、例えば、枠部３７の厚さ（凹部Ｒ１の深さ）に対して、小さくてもよいし、同等でもよいし、大きくてもよい。
【0071】
枠部３７の平面視における外縁の形状は、例えば、基板部１１の外縁と概ね一致する形状である。枠部３７の内縁の形状（凹部Ｒ１の平面形状）は、例えば、枠部３７の外縁の４辺と概ね平行な４辺を有する矩形状である。枠部３７は、例えば、一定の厚さを有している。枠部３７の外周面及び内周面は、例えば、Ｄ３方向に概ね平行である。ただし、図示の例とは異なり、例えば、枠部３７の内周面は、上方（＋Ｄ３側）ほど凹部Ｒ１の径が大きくなるように傾斜していてもよい。枠部３７の厚さ（凹部Ｒ１の深さ）は、例えば、水晶素子３及び感温素子５の厚さ等に応じて適宜に設定されてよい。枠部３７の幅（内縁から外縁までの距離）も任意である。
【0072】
基体３５（基板部１１及び枠部３７）の材料は、既に触れたように、例えば、セラミックとされてよい。セラミックの具体的な種類は任意であり、例として、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、及びＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）を挙げることができる。もちろん、基体３５の材料は、セラミック以外の材料であってもよいし、複数種類の材料を含む複合材料であってもよい。
【0073】
（３．２．端子）
既述のように、振動子１は、４つの端子９を有している。各端子９は、例えば、基板部１１の第２面１１ｂに重なる層状（パッド状）の導体によって構成されている。そして、既述のように、１対の第１端子９Ａは、基板部１１の中心よりも－Ｄ１側に位置している。１対の第２端子９Ｂは、基板部１１の中心よりも＋Ｄ１側に位置している。なお、基板部１１の中心は、例えば、平面視における基板部１１の幾何中心（図心）であってよい。幾何中心は、その点を通る任意の軸に対する断面一次モーメントが０になる点である。
既述のように、振動子１は、４つの端子９を有している。各端子９は、例えば、基板部１１の第２面１１ｂに重なる層状（パッド状）の導体によって構成されている。そして、既述のように、１対の第１端子９Ａは、基板部１１の中心よりも－Ｄ１側に位置している。１対の第２端子９Ｂは、基板部１１の中心よりも＋Ｄ１側に位置している。なお、基板部１１の中心は、例えば、平面視における基板部１１の幾何中心（図心）であってよい。幾何中心は、その点を通る任意の軸に対する断面一次モーメントが０になる点である。
【0074】
より詳細には、図示の例では、４つの端子９は、矩形状の第２面１１ｂの４隅に位置している。換言すれば、１対の第１端子９Ａは、基板部１１の－Ｄ１側の縁部（第１短辺１１ｄａ）に隣接しているとともに、第１短辺１１ｄａに沿って（例えば第１短辺１１ｄａに平行に）並んでいる。また、１対の第２端子９Ｂは、基板部１１の＋Ｄ１側の縁部（第２短辺１１ｄｂ）に隣接しているとともに、第２短辺１１ｄｂに沿って（例えば第２短辺１１ｄｂに平行に）並んでいる。さらに、各端子９は、いずれかの長辺１１ｃにも隣接している。
【0075】
なお、平面視において端子９が基板部１１の辺（長辺１１ｃ又は短辺１１ｄ）に隣接する態様（別の観点では端子９が基板部１１の４隅に位置する態様）は、端子９（例えばその縁部）が基板部１１の辺に重なっている態様だけでなく、端子９が基板部１１の辺から比較的短い距離で離れている態様も含んでよい。従って、端子９が基板部１１の辺に隣接しているか否かは、基板部１１の寸法、端子９の寸法、基板部１１の縁部と端子９の縁部との距離等に基づいて合理的に判断されてよい。例えば、端子９の１辺と基板部１１の１辺との距離（互いに概ね平行な２辺の距離）が、当該２辺の対向方向における端子９の最大長さの１／３以下、１／４以下又は１／５以下の場合、当該２辺は互いに隣接していると判断されてよい。
【0076】
４つの端子９の構成（例えば形状、寸法及び材料）は、例えば、概略同じ（平面視における線対称及び／又は回転対称を含む。）である。ただし、ここでの説明とは異なり、４つの端子９の構成は、互いに異なっていてもよい。また、４つの端子９のうちの１つは、振動子１の向きを示すための目印となる形状を有していてもよい。このような形状は、例えば、面取り、切欠き又は凸部であってよい。なお、実施形態の説明では、そのような目印の有無は基本的に無視する。
【0077】
端子９の平面形状は任意である。例えば、各端子９は、基板部１１の長辺１１ｃ及び短辺１１ｄに隣接するとともに概ね平行な２辺を有する形状とされてよい。このような形状としては、例えば、矩形状（図示の例）、矩形状から基板部１１の中心側の一部が切り欠かれた形状が挙げられる。また、端子９において、Ｄ１方向の長さ（例えば最大長さ）とＤ２方向の長さ（例えば最大長さ）とは同等であってもよいし、一方が他方よりも長くてもよい。後者の場合において、Ｄ１方向の長さとＤ２方向の長さとのいずれが他方よりも長くてもよい。
【0078】
端子９の寸法も任意である。例えば、各端子９のＤ１方向における長さ（例えば目印を除く最大長さ）は、基板部１１のＤ１方向における長さの１／３に対して、短くてもよいし、同等でもよいし、長くてもよい。また、例えば、各端子９のＤ２方向における長さ（例えば目印を除く最大長さ）は、基板部１１のＤ２方向における長さの１／３に対して、短くてもよいし、同等でもよいし、長くてもよい。端子９の厚さも任意である。
【0079】
４つの端子９は、例えば、平面視において、位置、形状（目印を除く）及び寸法の全てについて、互いに線対称及び／又は回転対称の関係であってよい。例えば、１対の第１端子９Ａの位置、形状及び寸法は、基板部１１の中心を通りＤ１方向に平行な不図示の中心線に対して線対称であってよい。同様に、１対の第２端子９Ｂの位置、形状及び寸法は、基板部１１の中心を通りＤ１方向に平行な不図示の中心線に対して線対称であってよい。１対の第１端子９Ａの位置、形状及び寸法と、１対の第２端子９Ｂの位置、形状及び寸法とは、基板部１１の中心を通りＤ２方向に平行な不図示の中心線に対して線対称であってよい。
【0080】
端子９は、単一の材料からなる１層の導体層によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料からなる複数の導体層が積層されて構成されていてもよい。導体層の材料は、例えば、金属とされてよい。金属としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）若しくはプラチナ（Ｐｔ）又はこれらの少なくとも１つを主成分とする合金を挙げることができる。
【0081】
（３．３．パッド）
既述のように、振動子１は、４つ（別の観点では端子９と同数）のパッド１３を有している。各パッド１３は、例えば、基板部１１の第１面１１ａに重なる層状（パッド状）の導体によって構成されている。そして、既述のように、１対の第１パッド１３Ａは、基板部１１の中心よりも－Ｄ１側に位置している。１対の第２パッド１３Ｂは、１対の第１パッド１３Ａよりも＋Ｄ１側に位置している。
既述のように、振動子１は、４つ（別の観点では端子９と同数）のパッド１３を有している。各パッド１３は、例えば、基板部１１の第１面１１ａに重なる層状（パッド状）の導体によって構成されている。そして、既述のように、１対の第１パッド１３Ａは、基板部１１の中心よりも－Ｄ１側に位置している。１対の第２パッド１３Ｂは、１対の第１パッド１３Ａよりも＋Ｄ１側に位置している。
【0082】
１対の第２パッド１３Ｂは、基板部１１の中心に対してではなく、１対の第１パッド１３Ａに対して＋Ｄ１側に位置していればよい。従って、例えば、少なくとも１つの第２パッド１３ＢのＤ１方向の範囲は、基板部１１の中心のＤ１方向の位置と重複していてもよい。ただし、図示の例では、１対の第２パッド１３Ｂは、１対の第１パッド１３Ａに対してだけでなく、基板部１１の中心に対しても＋Ｄ１側に位置している。
【0083】
より詳細には、図示の例では、４つの端子９は、凹部Ｒ１の矩形状の底面の４隅に位置している。凹部Ｒ１の底面は、別の観点では、第１面１１ａのうち枠部３７によって囲まれている領域であり、さらに別の観点では、第１面１１ａのうち水晶素子３及び感温素子５を実装可能な領域である。１対の第１パッド１３Ａは、凹部Ｒ１の底面の－Ｄ１側の短辺（符号省略）に隣接しているとともに、上記短辺（又は第１短辺１１ｄａ）に沿って（例えば平行に）並んでいる。また、１対の第２パッド１３Ｂは、凹部Ｒ１の底面の＋Ｄ１側の短辺（符号省略）に隣接しているとともに、上記短辺（又は第２短辺１１ｄｂ）に沿って（例えば平行に）並んでいる。さらに、各パッド１３は、凹部Ｒ１の底面の＋Ｄ２又は－Ｄ２の長辺にも隣接している。
【0084】
なお、端子９の基板部１１の辺（縁部）に対する隣接と同様に、パッド１３の凹部Ｒ１の底面の辺（縁部）に対する隣接は、パッド１３が辺に重なっている態様だけでなく、パッド１３が辺から比較的短い距離で離れている態様も含んでよい。従って、パッド１３が凹部Ｒ１の底面の辺に隣接しているか否かは、当該底面の寸法、パッド１３の寸法、底面の縁部とパッド１３の縁部との距離等に基づいて合理的に判断されてよい。例えば、パッド１３の１辺と凹部Ｒ１の底面の１辺との距離（互いに概ね平行な２辺の距離）が、当該２辺の対向方向におけるパッド１３の最大長さの１／３以下、１／４以下又は１／５以下の場合、当該２辺は互いに隣接していると判断されてよい。パッド１３が凹部Ｒ１の底面の辺に重なっている態様においては、パッド１３の一部が枠部３７に重複していてもよい。このときの重複量は任意である。
【0085】
１対の第１パッド１３Ａの構成（例えば平面形状及び寸法）は、例えば、概略同じ（平面視における線対称を含む。）である。同様に、１対の第２パッド１３Ｂの構成は、例えば、概略同じ（平面視における線対称を含む。）である。また、１対の第１パッド１３Ａの構成と、１対の第２パッド１３Ｂの構成とは、例えば、平面形状を除いて、概略同じである。ただし、ここでの説明とは異なり、４つのパッド１３の構成は、その平面形状も含めて互いに同じであってもよい。逆に、１対の第１パッド１３Ａの構成が互いに異なっていたり、１対の第２パッド１３Ｂの構成が互いに異なっていたり、１対の第１パッド１３Ａと１対の第２パッド１３Ｂとが平面形状以外の構成（例えば材料及び／又は厚さ）に関して互いに異なっていたりしてもよい。
【0086】
パッド１３の平面形状は任意である。例えば、各パッド１３は、基板部１１の長辺１１ｃ又は短辺１１ｄに概ね平行な４辺を有する矩形状とされてよい。また、パッド１３において、Ｄ１方向の長さ（例えば最大長さ）とＤ２方向の長さ（例えば最大長さ）とは同等であってもよいし、一方が他方よりも長くてもよい。後者の場合において、Ｄ１方向の長さとＤ２方向の長さとのいずれが他方よりも長くてもよい。図示の例では、第１パッド１３Ａは、Ｄ２方向の長さがＤ１方向の長さよりも長くなっている。また、逆に、第２パッド１３Ｂは、Ｄ１方向の長さがＤ２方向の長さよりも長くなっている。既述の説明から理解されるように、これは一例に過ぎない。すなわち、各パッドの長手方向は、図示の例とは逆であってもよいし、第１パッド１３Ａと第２パッド１３Ｂとで長手方向が同一方向であってもよい。
【0087】
パッド１３の寸法も任意である。例えば、各パッド１３のＤ１方向における長さ（例えば最大長さ）は、凹部Ｒ１の底面のＤ１方向における長さの１／３又は１／４に対して、短くてもよいし、同等でもよいし、長くてもよい。また、例えば、各パッド１３のＤ２方向における長さ（例えば最大長さ）は、凹部Ｒ１の底面のＤ２方向における長さの１／３に対して、短くてもよいし、同等でもよいし、長くてもよい。パッド１３の厚さも任意である。
【0088】
第１パッド１３Ａは、その一部の領域において＋Ｄ３側に突出する突起部３９を有していてもよい。この突起部３９は、例えば、接合材１７の必要量を減じたり、水晶素子３の基板部１１の第１面１１ａからの高さを確保したりすることに寄与する。突起部３９は、例えば、第１パッド１３Ａの大部分を構成する少なくとも１層の導体層の下面、内部又は上面に位置する導体（絶縁体とすることも可能である。）が位置することによって構成されている。なお、突起部３９は、第１パッド１３Ａとは別個の部位として捉えられてもよい。また、図示の例とは異なり、突起部３９は設けられなくてもよい。
【0089】
突起部３９の位置、形状及び寸法等は任意である。例えば、突起部３９の上面（例えば最も高い位置。以下、本段落において同様。）は、感温素子５の上面（例えば、その領域全体又は水晶素子３と重なる領域において、最も高い位置。以下、本段落において同様。）に対して、低くてもよいし、同等でもよいし、高くてもよい。突起部３９の上面が感温素子５の上面よりも高い（＋Ｄ３側に位置する）場合、例えば、水晶素子３が感温素子５に接触する蓋然性が低減される。
【0090】
既述のように、感温素子５の本体部分（例えばサーミスタの抵抗膜）は、直接に第２パッド１３Ｂに重なってよい。この態様において、１対の第２パッド１３Ｂを含む電極（図示の例では第２パッド１３Ｂによって電極全体が構成されている。）は、１対の櫛歯電極を含んでいてもよい。すなわち、第２パッド１３Ｂを含む電極（又は第２パッド１３Ｂ）の平面形状は、一般的なパッドの平面形状に限定されない。
【0091】
１対の櫛歯電極は、より詳細には、互いに対向する１対のバスバーと、各バスバーから延びる複数の電極指（複数の歯）とを有している。１対の第２パッド１３Ｂを含む電極が１対の櫛歯電極を含んでいる場合において、１対のバスバーは、１対の第２パッド１３Ｂとして捉えられてもよい。１対のバスバーとは別に、１対のバスバーに接続される１対の第２パッド１３Ｂが存在してもよい。
【0092】
ただし、第２パッド１３Ｂ（又は第２パッド１３Ｂを含む電極）は、感温素子５が接合される領域から感温素子５から離れるように（及び／又は離れた領域で）延びる配線状かつ層状の導体（図示の例ではそのような配線状の導体は存在しない。）は含まない。そのような導体は、配線１５に含まれるものとして捉える。ここでの配線状は、例えば、第２パッド１３Ｂ（例えば感温素子５又はその本体部分が接合される領域）の幅よりも狭い幅で第２パッド１３Ｂから突出する形状を指してよい。
【0093】
１対の第１パッド１３Ａは、例えば、平面視において、位置、形状及び寸法の全てについて、基板部１１の中心を通りＤ１方向に平行な不図示の中心線に対して、互いに線対称であってよい。同様に、１対の第２パッド１３Ｂは、例えば、平面視において、位置、形状及び寸法の全てについて、基板部１１の中心を通りＤ１方向に平行な不図示の中心線に対して、互いに線対称であってよい。
【0094】
パッド１３は、単一の材料からなる１層の導体層によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料からなる複数の導体層が積層されて構成されていてもよい。パッド１３の材料の少なくとも一部は、端子９の材料の少なくとも一部と同じであってもよいし、全く異なっていてもよい。いずれにせよ、端子９の材料として例示した金属は、パッド１３に利用されてよい。
【0095】
（３．４．配線）
パッド１３と端子９とを接続する配線１５は、適宜な構成とされてよい。例えば、配線１５は、基板部１１を貫通するビア導体を含んでいてもよいし、及び／又は基板部１１の表面（上面、下面及び／又は側面）に重なる層状導体（層状配線）を含んでいてもよい。図示の例では、以下のとおりである。
パッド１３と端子９とを接続する配線１５は、適宜な構成とされてよい。例えば、配線１５は、基板部１１を貫通するビア導体を含んでいてもよいし、及び／又は基板部１１の表面（上面、下面及び／又は側面）に重なる層状導体（層状配線）を含んでいてもよい。図示の例では、以下のとおりである。
【0096】
各第１配線１５Ａは、第１パッド１３Ａに接続されている接続導体膜４３（図３）と、接続導体膜４３と第１端子９Ａとを接続している第１ビア導体４１Ａ（図２及び図３参照。以下、「ビア導体４１」ということがある。）と、を有している。同様に、各第２配線１５Ｂは、第２パッド１３Ｂに接続されている接続導体膜４３と、接続導体膜４３と第２端子９Ｂとを接続している第２ビア導体４１Ｂ（以下、「ビア導体４１」ということがある。）と、を有している。
【0097】
接続導体膜４３は、基板部１１の第１面１１ａに重なる層状導体であり、第１面１１ａ上においてパッド１３とつながっている。ビア導体４１は、基板部１１を貫通する軸状導体である。ビア導体４１の上端は、接続導体膜４３に接続されている。ビア導体４１の下端は、端子９に接続されている。換言すれば、平面透視において、ビア導体４１は、接続導体膜４３及び端子９に重複している。このような構成によって、パッド１３と端子９とは電気的に接続されている。
【0098】
ビア導体４１と導体層（ここでは端子９又は接続導体膜４３）との接続部において、材料等の観点から見たときに、導体層の上面又は下面とビア導体４１の下端面又は上端面とが接合されていてもよいし、ビア導体４１が導体層を貫通していてもよいし、そのような区別が不可能であってもよい。以下では、便宜上、いずれの態様であっても、ビア導体４１が導体層の上面又は下面に接合されているという捉え方を前提とした表現をすることがある。
【0099】
以下における配線１５の説明は、概略、下記の順でなされる。
３．４．１．配線１５の長さ
３．４．２．接続導体膜４３
３．４．３．ビア導体４１
３．４．１．配線１５の長さ
３．４．２．接続導体膜４３
３．４．３．ビア導体４１
【0100】
（３．４．１．配線の長さ）
接続導体膜４３の平面形状は、例えば、一般的な配線とは異なり、パッド１３から細長く延び出ていない。別の観点では、接続導体膜４３は、平面視においてパッド１３から十分に離れた任意の領域にビア導体４１を位置させることを目的とした形状を有していない。従って、パッド１３とビア導体４１とは、重複又は隣接している。ひいては、配線１５の長さは、ビア導体４１の長さ（Ｄ３方向）と同等又は略同等である。
接続導体膜４３の平面形状は、例えば、一般的な配線とは異なり、パッド１３から細長く延び出ていない。別の観点では、接続導体膜４３は、平面視においてパッド１３から十分に離れた任意の領域にビア導体４１を位置させることを目的とした形状を有していない。従って、パッド１３とビア導体４１とは、重複又は隣接している。ひいては、配線１５の長さは、ビア導体４１の長さ（Ｄ３方向）と同等又は略同等である。
【0101】
既述のように、４つのパッド１３は、基板部１１の第１面１１ａの互いに同じ高さの領域に重なっている。また、４つの端子９は、基板部１１の第２面１１ｂの互いに同じ高さの領域に重なっている。従って、４つのビア導体４１の長さは互いに同じであり、ひいては、４つの配線１５の長さは互いに同じ（又は略同じ）である。別の観点では、１対の第１配線１５Ａの合計長さと、１対の第２配線１５Ｂの合計長さとは、互いに同じ（又は略同じ）である。
【0102】
配線１５の具体的な長さ（ここではビア導体４１の具体的な長さ）は、基板部１１の厚さの説明から理解されるように任意である。振動子１が比較的小型である態様を例に取ると、配線１５の長さ（及び／又は基板部１１の厚さ）は、例えば、０．５ｍｍ以下又は０．３ｍｍ以下である。
【0103】
図示の例とは異なり、パッド１３とビア導体４１とは、第１面１１ａに重なる平面視で細長い導体膜（一般的な形状の配線）を介して接続されていてもよい。また、そのような態様において、４つの配線１５それぞれの長さは、互いに同一であってもよいし、少なくとも１つが他と異なっていてもよい。また、１対の第１配線１５Ａの合計長さと、１対の第２配線１５Ｂの合計長さとは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
【0104】
種々の構成（例えばビア導体４１及び／又は細長い導体膜の有無等が相違する構成）の配線１５に関して、１対の第１配線１５Ａの合計長さと、１対の第２配線１５Ｂの合計長さとの差は、適宜な大きさとされてよい。例えば、当該差は、１対の第１パッド１３Ａ（その最も＋Ｄ１側の位置）と１対の第２パッド１３Ｂ（その最も－Ｄ１側の位置）との１対の長辺１１ｃに平行な方向（Ｄ１方向）における距離（Ｄ１方向に平行な長さ）に対して、１／２以下、１／５以下又は１／１０以下であってよい。また、当該差は、４本の配線１５それぞれの長さのうちの最小の長さに対して１／５以下又は１／１０以下とされてよい。
【0105】
また、種々の構成の配線１５に関して、４本の配線１５の長さを互いに比較したときの最大の差（最も長い配線１５と最も短い配線１５との差）も、適宜な大きさとされてよい。例えば、当該差は、１対の第１パッド１３Ａと１対の第２パッド１３Ｂとの１対の長辺１１ｃに平行な方向（Ｄ１方向）における距離に対して、１／４以下、１／１０以下又は１／２０以下であってよい。また、当該差は、４本の配線１５それぞれの長さのうちの最小の長さに対して１／１０以下又は１／２０以下とされてよい。
【0106】
なお、配線１５の位置によって配線１５の長さが相違する場合は、合理的に配線１５の長さが計測されてよい。例えば、配線１５が細長い導体膜からなる部分を含み、当該部分が平面視において湾曲している場合、その内側と外側とで長さが異なる。このような場合は、その中心線の長さが上記部分の長さとされてよい。
【0107】
図４は、１組のパッド１３、接続導体膜４３及びビア導体４１を示す平面図である。この図を参照して、上記のパッド１３とビア導体４１との重複又は隣接について、補足説明を行う。
【0108】
パッド１３は、矩形状であることから、図４において点線で示すように、パッド１３と接続導体膜４３との接続部においても、パッド１３の境界線（矩形の角部）を見出すことが可能である。なお、図示の例では、上記接続部において接続導体膜４３の境界線を見出すことも可能であり、両者の配置領域は互いに重複している。図示の例では、矩形状のパッド１３は、接続導体膜４３に接続されている角部（点線で示されている角部）がビア導体４１と重複している。すなわち、図示の例は、パッド１３とビア導体４１とが重複している態様であるといえる。この態様において、配線１５の長さは、ビア導体４１の長さと同じと捉えられてよい。
【0109】
上記から理解されるように、パッド１３とビア導体４１とが重複（又は隣接）しているか否かの判断において、パッド１３の範囲は合理的に判断されてよい。一般には、パッド１３の形状は単純な形状であり、上記のようにパッド１３と接続導体膜４３との接続部においてもパッド１３の範囲を確定できる。そうでない場合は、例えば、縁部の２つの屈曲点（図示の例ではパッド１３の矩形の２辺と接続導体膜４３の円周との２つの交点）を結ぶ線によってパッド１３の範囲を確定してよい。以下の説明においても同様である。
【0110】
なお、特に図示しないが、接続導体膜４３が設けられずに、パッド１３とビア導体４１とが重複していてもよい。この場合において、図示の例とは異なり、ビア導体４１の全体がパッド１３に重複していてもよい。また、図示の例では、ビア導体４１の全体が端子９に重なっている（図３）。特に図示しないが、パッド１３と同様に、端子９に接続される接続導体膜が設けられ、この接続導体膜にビア導体４１が接続されていてもよい。
【0111】
上記の説明とは異なり、パッド１３とビア導体４１とは重複せずに、互いに隣接していてもよい。両者が隣接しているか否かは、合理的に判断されてよい。
【0112】
例えば、パッド１３とビア導体４１との距離（最短距離）がビア導体４１の径の２倍以下、１倍以下又は０．５倍以下の場合、両者は隣接していると捉えられてよい。また、例えば、パッド１３とビア導体４１とに直接に接続される接続導体膜４３の平面形状（及び寸法）が一般的な配線として捉えられない形状（例えばビア導体４１の上端との接続の機能のみを有する形状）を有している場合、パッド１３とビア導体４１とは隣接していると捉えられてよい。
【0113】
上記のように接続導体膜４３の平面形状が、パッド１３とビア導体４１とを隣接させるものである場合、接続導体膜４３は、例えば、下記の少なくとも１つの要件を備えていてよい。接続導体膜４３の面積は、パッド１３の面積よりも小さい。接続導体膜４３の中心にビア導体４１が位置している。接続導体膜４３の、パッド１３から延びる長さは、接続導体膜４３の幅（例えば接続導体膜４３が延びる方向に直交する方向の最大長さ又は平均長さ）に対して、２倍以下、１．５倍以下又は１倍以下である。
【0114】
（３．４．２．接続導体膜）
４つの接続導体膜４３の構成は、互いに異なっていてもよいし（例えば第１配線１５Ａと第２配線１５Ｂとで異なっていてもよいし）、互いに同じであってもよい。本実施形態の説明では、特に断り無く、４つの接続導体膜４３の構成が互いに同じであることを前提とした表現をすることがある。
４つの接続導体膜４３の構成は、互いに異なっていてもよいし（例えば第１配線１５Ａと第２配線１５Ｂとで異なっていてもよいし）、互いに同じであってもよい。本実施形態の説明では、特に断り無く、４つの接続導体膜４３の構成が互いに同じであることを前提とした表現をすることがある。
【0115】
接続導体膜４３の平面形状、寸法及び材料は任意である。平面形状及び寸法に関して、先の説明でパッド１３とビア導体４１とが隣接しているといえる要件を例示したが、そのような要件は必ずしも満たされなくてもよい。図示の例では、接続導体膜４３は、ビア導体４１が中心に位置する円形状とされている。なお、中心に位置するといっても、公差が存在してもよいことは当然である。接続導体膜４３は、その一部又は全部が枠部３７に重なっていてもよいし、全部が枠部３７に重なっていなくてもよい。
【0116】
平面視において、接続導体膜４３の径（円でない場合は例えば最大長さ又は円相当径）は、例えば、ビア導体４１の上端の径（円でない場合は例えば最大長さ又は円相当径）よりも大きい。例えば、前者は、後者に対して、１．１倍以上、１．５倍以上又は２倍以上とされてよく、５倍以下、３倍以下又は２倍以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてよい。
【0117】
４つの接続導体膜４３は、例えば、平面視において、位置、形状（目印を除く）及び寸法の全てについて、互いに線対称及び／又は回転対称の関係であってよい。例えば、１対の第１配線１５Ａが含む１対の接続導体膜４３の位置、形状及び寸法は、基板部１１の中心を通りＤ１方向に平行な不図示の中心線に対して線対称であってよい。同様に、１対の第２配線１５Ｂが含む１対の接続導体膜４３の位置、形状及び寸法は、基板部１１の中心を通りＤ１方向に平行な不図示の中心線に対して線対称であってよい。１対の第１配線１５Ａが含む１対の接続導体膜４３の位置、形状及び寸法と、１対の第２配線１５Ｂが含む１対の接続導体膜４３の位置、形状及び寸法とは、基板部１１の中心を通りＤ２方向に平行な不図示の中心線に対して線対称であってよい。
【0118】
接続導体膜４３の材料及び厚さは、例えば、パッド１３の材料及び厚さと同じとされてよい。別の観点では、接続導体膜４３は、パッド１３と一体的であってよい。換言すれば、両者は、１つの導体パターンの互いに異なる領域であってよい。ただし、接続導体膜４３とパッド１３とで材料及び／又は厚さが異なっていてもよい。いずれにせよ、パッド１３における材料に関する説明は、接続導体膜４３に援用されてよい。
【0119】
（３．４．３．ビア導体４１）
４つのビア導体４１の構成は、互いに異なっていてもよいし（例えば第１配線１５Ａと第２配線１５Ｂとで異なっていてもよいし）、互いに同じであってもよい。本実施形態の説明では、特に断り無く、４つのビア導体４１の構成が互いに同じであることを前提とした表現をすることがある。ビア導体４１の具体的な構成は、種々の構成とされてよく、例えば、公知の構成とされて構わない。
４つのビア導体４１の構成は、互いに異なっていてもよいし（例えば第１配線１５Ａと第２配線１５Ｂとで異なっていてもよいし）、互いに同じであってもよい。本実施形態の説明では、特に断り無く、４つのビア導体４１の構成が互いに同じであることを前提とした表現をすることがある。ビア導体４１の具体的な構成は、種々の構成とされてよく、例えば、公知の構成とされて構わない。
【0120】
例えば、ビア導体４１は、図示の例のように柱状（内部に空洞がない態様）であってもよいし、図示の例とは異なり、筒状（内部に空洞がある態様）であってもよい。後者の場合において、筒状の内部は、真空状態若しくは気体が存在する状態であってもよいし、絶縁体が充填されていてもよい。また、柱状のビア導体４１は、その全体が同じ材料によって構成されていてもよいし、内部と外周面とが異なる材料によって構成されていてもよい。
【0121】
また、例えば、ビア導体４１は、その横断面（Ｄ１－Ｄ２平面に平行な断面）の形状が長さ方向（Ｄ３方向）において一定であってもよいし、一定でなくてもよい。後者の例としては、第１面１１ａ側ほど又は第２面１１ｂ側ほど径が小さくなるテーパ状が挙げられる。また、２以上のテーパ形状をＤ３方向に重ねた形状、又は径が互いに異なる２以上の形状をＤ３方向に重ねた形状が挙げられる。また、例えば、ビア導体４１は、長さ方向（Ｄ３方向）の中途にフランジ状部分を有していてもよいし、有していなくてもよい。そのようなフランジ状部分は、ビア導体４１とは別個の部分として捉えられてもよい。
【0122】
ビア導体４１の横断面（Ｄ１－Ｄ２平面に平行な断面）の形状は任意である。図示の例では、また、一般には、当該横断面の形状は円形である。ビア導体４１の具体的な長さ（基板部１１の厚さ）については既に述べた。ビア導体４１の径（最大長さ又は円相当径）は、十分な導通面積が確保されるように適宜に設定されてよい。例えば、ビア導体４１の横断面（Ｄ１－Ｄ２平面に平行な断面）の面積の最小値は、引出電極２５の横断面の最小値（図示の例では励振電極２３に接続されている配線状部分のＤ２－Ｄ３平面に平行な断面における面積）よりも大きくなるように設定されてよい。
【0123】
ビア導体４１の位置は、既述のように、例えば、パッド１３に重複又は隣接するとともに、端子９に重複する位置である。この要件を満たす具体的な位置は任意である。例えば、ビア導体４１は、パッド１３若しくはその中心に対して、及び／又は端子９の中心に対して、Ｄ１方向において、及び／又はＤ２方向において、基板の中央側及び基板の外側のいずれに位置してもよい。また、ビア導体４１は、平面透視において、その一部又は全部が枠部３７に重なっていてもよいし、全部が枠部３７に重なっていなくてもよい。
【0124】
平面視において、４つのビア導体４１の位置（例えば、その中心。別の観点では、位置、形状及び寸法の全て。本段落において、以下、同様。）は、例えば、平面視において、互いに線対称及び／又は回転対称の関係であってよい。例えば、１対の第１ビア導体４１Ａの位置は、基板部１１の中心を通りＤ１方向に平行な不図示の中心線に対して線対称であってよい。同様に、１対の第２ビア導体４１Ｂの位置は、基板部１１の中心を通りＤ１方向に平行な不図示の中心線に対して線対称であってよい。１対の第１ビア導体４１Ａの位置と、１対の第２ビア導体４１Ｂの位置とは、基板部１１の中心を通りＤ２方向に平行な不図示の中心線に対して線対称であってよい。
【0125】
ビア導体４１の材料は任意である。例えば、ビア導体４１の材料の少なくとも一部は、パッド１３、接続導体膜４３、及び／又は端子９の材料の少なくとも一部と同じであってもよいし、全く異なっていてもよい。ビア導体４１の少なくとも上端と接続導体膜４３の少なくとも下面とは、同一の材料によって一体的に構成されていてもよいし、そのように構成されていなくてもよい。同様に、ビア導体４１の少なくとも下端と端子９の少なくとも上面とは、同一の材料によって一体的に構成されていてもよいし、そのように構成されていなくてもよい。いずれにせよ、端子９等の材料として例示した材料は、ビア導体４１の材料として利用されてよい。
【0126】
（３．５．蓋体）
蓋体２９の形状、寸法及び材料は、凹部Ｒ１を塞ぐことができる限り、任意である。図示の例では、蓋体２９は、概略、平板状の部材である。その平面形状は、枠部３７の平面形状と同様であり、すなわち、矩形状である。蓋体２９の材料は、導体（例えば金属）、絶縁体又は両者の組み合わせとされてよい。金属は、例えば、鉄、ニッケル若しくはコバルト、又はこれらの少なくとも１つを主成分とする合金とされてよい。
蓋体２９の形状、寸法及び材料は、凹部Ｒ１を塞ぐことができる限り、任意である。図示の例では、蓋体２９は、概略、平板状の部材である。その平面形状は、枠部３７の平面形状と同様であり、すなわち、矩形状である。蓋体２９の材料は、導体（例えば金属）、絶縁体又は両者の組み合わせとされてよい。金属は、例えば、鉄、ニッケル若しくはコバルト、又はこれらの少なくとも１つを主成分とする合金とされてよい。
【0127】
（３．６．パッケージ本体と蓋体との接合）
パッケージ本体２７（枠部３７）と蓋体２９との接合は、凹部Ｒ１を密閉できる限り、種々のものとされてよい。図示の例では、シーム溶接によって接合される態様が示されている。より具体的には、枠部３７の上面には、第１接合用金属層３１が重なっている。蓋体２９の下面には、第２接合用金属層３３が重なっている。第２接合用金属層３３の平面形状は、概ね、第１接合用金属層３１の平面形状と同じ（すなわち枠状）である。そして、第１接合用金属層３１及び第２接合用金属層３３に電圧が印加されることによって両者が溶接され、ひいては、パッケージ本体２７と蓋体２９とが接合される。
パッケージ本体２７（枠部３７）と蓋体２９との接合は、凹部Ｒ１を密閉できる限り、種々のものとされてよい。図示の例では、シーム溶接によって接合される態様が示されている。より具体的には、枠部３７の上面には、第１接合用金属層３１が重なっている。蓋体２９の下面には、第２接合用金属層３３が重なっている。第２接合用金属層３３の平面形状は、概ね、第１接合用金属層３１の平面形状と同じ（すなわち枠状）である。そして、第１接合用金属層３１及び第２接合用金属層３３に電圧が印加されることによって両者が溶接され、ひいては、パッケージ本体２７と蓋体２９とが接合される。
【0128】
なお、特に図示しないが、端子９（例えば第２端子９Ｂ）の１つは、基準電位が付与されるものであってよい。そして、この基準電位が付与される端子９と、導体を含む（又は導体からなる）蓋体２９とが、パッケージ本体２７の不図示の接続導体、第１接合用金属層３１及び第２接合用金属層３３を介して電気的に接続されていてもよい。上記接続導体は、例えば、基板部１１及び枠部３７を貫通し、下端が端子９に接続され、上端が第１接合用金属層３１に接続されるビア導体であってよい。
【0129】
（４．接合材）
水晶素子３と第１パッド１３Ａとを接合する導電性の接合材１７は、例えば、導電性接着剤である。導電性接着剤は、特に図示しないが、絶縁性のバインダーと、当該バインダーに分散されている導電性フィラー（導電性粉末）とを有している。バインダーは、有機材料（例えば樹脂、より詳細には熱硬化性樹脂）であってもよいし、無機材料であってもよい。樹脂は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂とされてよい。導電性フィラーの材料は、例えば、金属とされてよい。金属は、例えば、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル若しくは鉄、又はこれらの１つ以上を主成分とする合金とされてよい。
水晶素子３と第１パッド１３Ａとを接合する導電性の接合材１７は、例えば、導電性接着剤である。導電性接着剤は、特に図示しないが、絶縁性のバインダーと、当該バインダーに分散されている導電性フィラー（導電性粉末）とを有している。バインダーは、有機材料（例えば樹脂、より詳細には熱硬化性樹脂）であってもよいし、無機材料であってもよい。樹脂は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂とされてよい。導電性フィラーの材料は、例えば、金属とされてよい。金属は、例えば、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル若しくは鉄、又はこれらの１つ以上を主成分とする合金とされてよい。
【0130】
【0131】
既述のように、感温素子５の形状及び寸法は任意である。図７では、図１において例示された感温素子５の形状及び寸法とは異なる形状及び寸法が例示されている。具体的には、図７の感温素子５Ａ（感温素子５の一例と捉えられてよい。）は、図１に例示された感温素子５よりも基板部１１の中央側へ広がっている。
【0132】
さらに詳細には、例えば、感温素子５Ａは、凹部Ｒ１の底面（第１面１１ａのうち枠部３７に囲まれた領域）のその長手方向（Ｄ１方向）の長さを３等分又は５等分したとき、中央の範囲の少なくとも一部（例えば全部）に位置する部分を有してよい。また、例えば、感温素子５Ａは、凹部Ｒ１の底面の長手方向の中央に位置する部分を有してよい。本段落の説明は、凹部Ｒ１の底面の語を水晶素子３の語又は励振電極２３の語に置換して、水晶素子３又は励振電極２３に対する感温素子５Ａの平面透視における相対位置に援用されてもよい。
【0133】
なお、感温素子５と水晶素子３との重複面積及び重複長さの下限及び上限の例については既に述べた。その下限及び上限の例が、矛盾等が生じない限り、感温素子５Ａにも適用されてよいことはもちろんである。
【0134】
（６．第１実施形態のまとめ）
以上のとおり、本実施形態では、圧電振動子（水晶振動子１）は、圧電素子（水晶素子３）と、感温素子５と、水晶素子３及び感温素子５を保持しているパッケージ７と、を有している。パッケージ７は、基板部１１と、１対の第１パッド１３Ａと、１対の電極（１対の第２パッド１３Ｂ）と、１対の第１端子９Ａと、１対の第２端子９Ｂと、１対の第１配線１５Ａと、１対の第２配線１５Ｂと、を有している。基板部１１は、第１面１１ａと、当該第１面１１ａの背面の第２面１１ｂとを有している絶縁性の部材である。また、基板部１１は、第１面１１ａの平面視において、互いに対向している１対の長辺１１ｃと、当該１対の長辺１１ｃの対向方向に直交する方向（Ｄ１方向）において互いに対向している第１短辺１１ｄａ及び第２短辺１１ｄｂと、を有している。１対の第１パッド１３Ａは、第１面１１ａに重なっており、水晶素子３が接合されている。１対の第２パッド１３Ｂは、第１面１１ａに重なっており、感温素子５が接合されている。１対の第１端子９Ａ及び１対の第２端子９Ｂは、第２面１１ｂに重なっている。１対の第１配線１５Ａは、１対の第１パッド１３Ａと１対の第１端子９Ａとを接続している。１対の第２配線１５Ｂは、１対の第２パッド１３Ｂと１対の第２端子９Ｂとを接続している。
以上のとおり、本実施形態では、圧電振動子（水晶振動子１）は、圧電素子（水晶素子３）と、感温素子５と、水晶素子３及び感温素子５を保持しているパッケージ７と、を有している。パッケージ７は、基板部１１と、１対の第１パッド１３Ａと、１対の電極（１対の第２パッド１３Ｂ）と、１対の第１端子９Ａと、１対の第２端子９Ｂと、１対の第１配線１５Ａと、１対の第２配線１５Ｂと、を有している。基板部１１は、第１面１１ａと、当該第１面１１ａの背面の第２面１１ｂとを有している絶縁性の部材である。また、基板部１１は、第１面１１ａの平面視において、互いに対向している１対の長辺１１ｃと、当該１対の長辺１１ｃの対向方向に直交する方向（Ｄ１方向）において互いに対向している第１短辺１１ｄａ及び第２短辺１１ｄｂと、を有している。１対の第１パッド１３Ａは、第１面１１ａに重なっており、水晶素子３が接合されている。１対の第２パッド１３Ｂは、第１面１１ａに重なっており、感温素子５が接合されている。１対の第１端子９Ａ及び１対の第２端子９Ｂは、第２面１１ｂに重なっている。１対の第１配線１５Ａは、１対の第１パッド１３Ａと１対の第１端子９Ａとを接続している。１対の第２配線１５Ｂは、１対の第２パッド１３Ｂと１対の第２端子９Ｂとを接続している。
【0135】
また、本実施形態では、感温素子５は、１対の第２パッド１３Ｂと第１面１１ａとに重なる膜状部を有している。１対の第１パッド１３Ａは、平面視において、基板部１１の中心よりも第１短辺１１ｄａの側（－Ｄ１側）で、第１短辺１１ｄａに沿って並んでいる。１対の第２パッド１３Ｂは、１対の第１パッド１３Ａに対して第２短辺１１ｄｂの側（＋Ｄ１側）に位置している。１対の第１端子９Ａは、平面視において、基板部１１の中心よりも第１短辺１１ｄａの側で、第１短辺１１ｄａに沿って並んでいる。１対の第２端子９Ｂは、平面視において、基板部１１の中心よりも第２短辺１１ｄｂの側で、第２短辺１１ｄｂに沿って並んでいる。
【0136】
従って、例えば、既述のように、１対の第１配線１５Ａの合計長さと１対の第２配線１５Ｂの合計長さとを互いに近づけたり、４本の配線１５の長さを互いに近づけたりすることが容易である。このような配線１５の長さの設定によって、例えば、外部の温度が第１配線１５Ａを介して水晶素子３に及ぼす影響と、外部の温度が第２配線１５Ｂを介して感温素子５に及ぼす影響とを近づけることが容易化される。ひいては、感温素子５が検出する温度を感温素子５の温度に追従させることが容易化される。
【0137】
感温素子５に接合される１対の電極（第２パッド１３Ｂ）は、平面視において、基板部１１の中心よりも第２短辺１１ｄｂの側（＋Ｄ１側）で、第２短辺１１ｄｂに沿って並んでいる１対の第２パッド１３Ｂを有してよい。
【0138】
この場合、例えば、１対の第２パッド１３Ｂが１対の第１パッド１３Ａと同様に短辺１１ｄに沿って並ぶことによって、１対の第１パッド１３Ａと１対の第１端子９Ａとの位置関係と、１対の第２パッド１３Ｂと１対の第２端子９Ｂとの位置関係とが近似する。これにより、上述した効果が向上する。例えば、４本の配線１５の長さを近づけることが容易化される効果が向上する。
【0139】
１対の第１パッド１３Ａと１対の第２パッド１３Ｂとは、第１面１１ａのうちの互いに同じ高さの領域に重なっていてよい。
【0140】
この場合、１対の第１パッド１３Ａから１対の第１端子９Ａまでの基板部１１の厚さ方向（Ｄ３方向）における距離と、１対の第２パッド１３Ｂから１対の第２端子９ＢまでのＤ３方向における距離とが同じになる。従って、例えば、１対の第１配線１５Ａの長さと１対の第２配線１５Ｂの長さとを近づけやすい。なお、１対の第１パッド１３Ａ及び１対の第２パッド１３Ｂの位置について前段落のようにいうとき、第１面１１ａは、１対の第１パッド１３Ａの領域から１対の第２パッド１３Ｂの領域に亘って（若しくは第１面１１ａ全体に亘って）平面であってもよいし（図示の例）、両領域の間に凹部（例えば両領域を隔てるような溝）又は凸部を有していてもよい。
【0141】
１対の第１配線１５Ａは、第１面１１ａから第２面１１ｂまで基板部１１を貫通している１対の第１ビア導体４１Ａを有してよい。同様に、１対の第２配線１５Ｂは、第１面１１ａから第２面１１ｂまで基板部１１を貫通している１対の第２ビア導体４１Ｂを有してよい。
【0142】
この場合、例えば、第１パッド１３Ａと第２パッド１３Ｂ（電極）とが同一の高さに位置しているから、第１ビア導体４１Ａと第２ビア導体４１Ｂとの長さを同じにすることができる。ビア導体４１は、配線１５の他の部位（例えば接続導体膜４３）に比較して、振動子１が実装される不図示の回路基板等からの熱の影響を受けやすい。従って、ビア導体４１の長さが同等になることによって、上述した感温素子５の検出温度を水晶素子３の温度に追従させることが容易化される効果が向上する。
【0143】
１対の第１ビア導体４１Ａは、平面透視において１対の第１端子９Ａに対して重複していてよい。１対の第２ビア導体４１Ｂは、平面透視において１対の第２端子９Ｂに対して重複していてよい。
【0144】
この場合、例えば、第１ビア導体４１Ａ及び第２ビア導体４１Ｂは、共に端子９からの熱の影響を直接的に受ける。その結果、例えば、振動子１が実装される不図示の回路基板等からの熱が第１ビア導体４１Ａ及び第２ビア導体４１Ｂに対して同等に伝わりやすい。その結果、例えば、上述した感温素子５の検出温度を水晶素子３の温度に追従させることが容易化される効果が向上する。
【0145】
１対の第１ビア導体４１Ａは、平面透視において１対の第１パッド１３Ａに対して重複又は隣接してよい。１対の第２ビア導体４１Ｂは、平面透視において１対の第２パッド１３Ｂ（電極）に対して重複又は隣接してよい。
【0146】
この場合、例えば、ビア導体４１が端子９に重複していることと相俟って、４本の配線１５それぞれの長さは、ビア導体４１の長さと同じ又は略同じとなる。これにより、４本の配線の長さを近づけることが容易化される効果が向上する。また、例えば、第１面１１ａに細長く延びる導体膜（一般的な形状の配線）が設けられなくてもよくなるから、配線１５の構成が簡素化され、また、振動子１の小型化に有利である。また、例えば、基板部１１の厚さによって配線１５の長さを調整できる。また、例えば、パッド１３と端子９との接続距離が最短となる。その結果、例えば、ノイズが混入する蓋然性が低減される。
【0147】
水晶素子３と感温素子５とは平面透視において少なくとも一部同士が重複していてよい。
【0148】
この場合、例えば、水晶素子３と感温素子５とが重複していない態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる。）に比較して、両者の距離を短くしやすいから、感温素子５の検出温度を水晶素子３の温度に追従させることが容易化される。この効果は、図７の例のように、感温素子５（５Ａ）が水晶素子３の中央の直下に位置している部分を有している場合に向上する。また、水晶素子３と感温素子５とが重複していない態様に比較して、平面視における振動子１の小型化に有利である。感温素子５が薄膜部を有する構成であることから、水晶素子３と感温素子５とを重複させても、振動子１の厚みを薄く維持することが容易である。
【0149】
１対の第１配線１５Ａの合計長さと、１対の第２配線１５Ｂの合計長さとの差は、１対の第１パッド１３Ａと１対の第２パッド１３Ｂ（電極）との１対の長辺１１ｃに平行な方向（Ｄ１方向）における距離の１／２以下であってよい。
【0150】
この場合、合計長さの差は、比較的小さくされているといえる。例えば、本実施形態とは異なり、１対の第２パッド１３Ｂが基板部１１のＤ１方向の中央においてＤ２方向に並んでいる別の態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる。）を考える。なお、１対の第１パッド１３Ａ及び４つのビア導体４１の位置は実施形態と同じとする。この場合、１対の第２配線１５Ｂは、基板部１１の中央に位置する１対の第２パッド１３Ｂから１対の第２ビア導体４１Ｂへ延びる細長い導体膜が追加されることになる。従って、１対の第２配線１５Ｂの合計長さは、１対の第１配線１５Ａの合計長さに対して、概略、第１パッド１３Ａと１対の第２パッド１３ＢとのＤ１方向の距離だけ長くなる。従って、合計長さの差が上記距離の１／２以下であれば、上記の別の態様に比較して、合計長さの差は小さくされているといえる。そして、合計長さの差が小さくされていることによって、既述の効果が奏される。
【0151】
１対の第１配線１５Ａの合計長さと、１対の第２配線１５Ｂの合計長さとの差は、１対の第１配線１５Ａ及び１対の第２配線１５Ｂの４本の配線１５それぞれの長さのうちの最小の長さに対して１／５以下であってよい。
【0152】
この場合も、合計長さの差が比較的小さくされているといえる一例である。例えば、最も短い配線１５においても、その長さの誤差は最大でも１０％程度である。従って、合計長さの差が最も短い配線１５の長さの１／５以下であれば、合計長さの差は、最大の誤差以下である。そして、このように合計長さの差が小さいことによって、既述の効果が奏される。
【0153】
１対の第１配線１５Ａの合計長さと、１対の第２配線１５Ｂの合計長さとは等しくてよい。
【0154】
この場合、例えば、これまでの説明から明らかなように、感温素子５の検出温度を水晶素子３の温度に追従させる効果が向上する。
【0155】
１対の第１配線１５Ａ及び１対の第２配線１５Ｂの４本の配線１５それぞれの長さを互いに比較したときの最大の差は、１対の第１パッド１３Ａと１対の第２パッド１３Ｂとの１対の長辺１１ｃに平行な方向（Ｄ１方向）における距離の１／４以下であってよい。
【0156】
この場合、４本の配線１５それぞれの長さの差は、比較的小さくされているといえる。例えば、１対の第２パッド１３Ｂが基板部１１のＤ１方向の中央においてＤ２方向に並んでいる別の態様（既述）においては、第２配線１５Ｂは、第１配線１５Ａに対して、概略、１対の第１パッド１３Ａと１対の第２パッド１３Ｂとの１対の長辺１１ｃに平行な方向（Ｄ１方向）における距離の１／２だけ長くなる。従って、各配線１５の長さの差が上記距離の１／４以下であれば、上記の別の態様に比較して、差は小さくされているといえる。４本の配線１５の長さの差が小さくされていると、例えば、長い配線１５が位置している領域の温度が他の領域に比較して偏って上昇したときに、その温度上昇が水晶素子３又は感温素子５に特異的な影響を及ぼす蓋然性が低減される。すなわち、偏った温度上昇によって感温素子５の検出温度が水晶素子３の温度から乖離する蓋然性を低減できる。
【0157】
１対の第１配線１５Ａ及び１対の第２配線１５Ｂの４本の配線１５それぞれの長さを互いに比較したときの最大の差は、４本の配線１５それぞれの長さのうちの最小の長さに対して１／１０以下であってよい。
【0158】
この場合も、４本の配線１５それぞれの長さの差が比較的小さくされているといえる一例である。例えば、最も短い配線１５においても、その長さの誤差は最大でも１０％程度である。従って、４本の配線１５それぞれの長さの差が最も短い配線１５の長さの１／１０以下であれば、当該長さの差は、最大の誤差以下である。そして、このように長さの差が小さいことによって、既述の効果が奏される。
【0159】
１対の第１配線１５Ａ及び１対の第２配線１５Ｂの４本の配線１５の長さは互いに等しくてよい。
【0160】
この場合、例えば、これまでの説明から明らかなように、感温素子５の検出温度を水晶素子３の温度に追従させる効果が向上する。
【0161】
【0162】
振動子２０１は、パッケージ２０７の上部構造のみが第１実施形態の振動子１と相違する。具体的には、パッケージ２０７は、枠部３７及び蓋体２９に代えて、キャップ２２９を有している。キャップ２２９は、下方に凹部Ｒ１を有する部材であり、水晶素子３及び感温素子５を収容するように基板部１１の第１面１１ａに被せられる。キャップ２２９の材料は任意であり、導体（例えば金属）、絶縁体又はこれらの組み合わせとされてよい。キャップ２２９の第１面１１ａに対する接合方法も任意である。
【0163】
【0164】
振動子３０１は、パッケージ３０７の配線の構成のみが第１実施形態の振動子１と相違する。具体的には、パッケージ本体３２７は、ビア導体４１に代えて、層状導体からなる配線３１５（第１配線３１５Ａ及び第２配線３１５Ｂ）を有している。図示の例では、配線３１５は、パッド１３から延びて基板部１１の側面を経由して端子９に至っている。配線３１５のうちパッド１３から延びる部分は、第１面１１ａに重なっている。配線３１５のうち基板部１１の側面を経由する部分は、基板部１１の角部等に形成されたキャスタレーションの内面に重なっていてもよい。
【0165】
以上の実施形態において、水晶振動子１、２０１及び３０１それぞれは圧電振動子の一例である。水晶素子３は圧電素子の一例である。第２パッド１３Ｂは、第２パッドの一例であるとともに、感温素子が接合されている電極の一例である。感温素子５は、感温素子の一例であるとともに、感温素子が有している膜状部の一例である。
【0166】
本開示に係る技術は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【0167】
例えば、第２実施形態のキャップ２２９と、本実施形態の配線３１５とが組み合わされてもよい。圧電体は、水晶に限定されない。例えば、圧電体は、他の単結晶であってもよいし、多結晶からなるもの（例えばセラミック）であってもよい。なお、水晶に適宜なドーパントが添加されたものは水晶の一種であるものとする。
【0168】
圧電振動子は、圧電素子及び感温素子以外の素子を有していてもよい。圧電振動子は、５つ以上の端子９を有していてもよいし、５つ以上のパッド１３を有していてもよい。端子の数とパッドの数とは相違していてもよい。例えば、基準電位が付与される端子が２以上のパッドに接続されていてもよい。圧電振動子を回路基板等に接合するためだけに利用される（導通に利用されない）のダミーの端子が設けられていてもよい。
【0169】
実施形態の説明では、４本の配線の長さが近づく効果、及び１対の第１配線の合計長さと１対の第２配線の合計長さとが近づく効果について記載した。また、これにより、検出温度が圧電素子の温度に近づく効果について記載した。ただし、このような効果は奏されなくてもよい。例えば、そのような効果が奏されずに、配線の簡素化又は薄型化の効果が奏される態様で、本開示に係る技術が実施されてもよい。
【符号の説明】
【0170】
１…水晶振動子（圧電振動子）、３…水晶素子（圧電素子）、５…感温素子（膜状部）、７…パッケージ、９Ａ…第１端子、９Ｂ…第２端子、１１…基板部、１１ａ…第１面、１１ｂ…第２面、１１ｃ…（基板部の）長辺、１１ｄａ…（基板部の）第１短辺、１１ｄｂ…（基板部の）第２短辺、１３Ａ…第１パッド、１３Ｂ…第２パッド（電極）、１５Ａ…第１配線、１５Ｂ…第２配線。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】