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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023097794
(43)【公開日】2023-07-10
(54)【発明の名称】圧電振動素子及び圧電デバイス
(51)【国際特許分類】
H03H 9/02 20060101AFI20230703BHJP
H03B 5/32 20060101ALI20230703BHJP
【ＦＩ】
H03H9/02 K
H03H9/02 N
H03B5/32 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021214104
(22)【出願日】2021-12-28
(71)【出願人】
【識別番号】000006633
【氏名又は名称】京セラ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135828
【弁理士】
【氏名又は名称】飯島 康弘
(72)【発明者】
【氏名】太田 正明
(72)【発明者】
【氏名】阿部 信孝
(72)【発明者】
【氏名】楠木 孝男
(72)【発明者】
【氏名】植田 貴博
(72)【発明者】
【氏名】後藤 正彦
(72)【発明者】
【氏名】阿多利 仁
【テーマコード（参考）】
5J079
5J108
【Ｆターム（参考）】
5J079AA04
5J079BA02
5J079CB02
5J079FA24
5J079HA08
5J108AA04
5J108BB02
5J108CC04
5J108CC10
5J108DD02
5J108EE03
5J108EE18
5J108GG03
5J108GG20
(57)【要約】
【課題】計測温度を圧電体の温度に近づけることが容易化される圧電振動素子を提供する。
【解決手段】水晶素子１は、水晶ブランク３と、２つの励振電極７と、２つの引出電極９と、感温膜１１と、を有している。水晶ブランク３は、第１領域部３ｃ及び第２領域部３ｄを有している。２つの励振電極７は、第１領域部３ｃの表面に重なっている。２つの引出電極９は、２つの励振電極７から引き出されている。感温膜１１は、第２領域部３ｄの表面に重なっている部分を有している。
【選択図】図１
【解決手段】水晶素子１は、水晶ブランク３と、２つの励振電極７と、２つの引出電極９と、感温膜１１と、を有している。水晶ブランク３は、第１領域部３ｃ及び第２領域部３ｄを有している。２つの励振電極７は、第１領域部３ｃの表面に重なっている。２つの引出電極９は、２つの励振電極７から引き出されている。感温膜１１は、第２領域部３ｄの表面に重なっている部分を有している。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１領域部及び第２領域部を有している圧電体と、
前記第１領域部の表面に重なっている部分を有している２つの励振電極と、
前記２つの励振電極から引き出されている２つの引出電極と、
前記第２領域部の表面に重なっている部分を有している感温膜と、
を有している圧電振動素子。
前記第１領域部の表面に重なっている部分を有している２つの励振電極と、
前記２つの励振電極から引き出されている２つの引出電極と、
前記第２領域部の表面に重なっている部分を有している感温膜と、
を有している圧電振動素子。
【請求項2】
前記圧電体は、板状部を有しており、
前記板状部の平面視において前記第１領域部及び前記第２領域部は前記板状部の互いに異なる部位であり、
前記２つの励振電極は、前記第１領域部を厚さ方向に挟んで互いに対向しており、
前記第２領域部は、前記板状部の平面視において前記２つの励振電極の外側に位置している
請求項１に記載の圧電振動素子。
前記板状部の平面視において前記第１領域部及び前記第２領域部は前記板状部の互いに異なる部位であり、
前記２つの励振電極は、前記第１領域部を厚さ方向に挟んで互いに対向しており、
前記第２領域部は、前記板状部の平面視において前記２つの励振電極の外側に位置している
請求項１に記載の圧電振動素子。
【請求項3】
前記２つの引出電極は、前記板状部の平面透視において前記２つの励振電極から第１側へ引き出されており、
前記感温膜は、前記２つの引出電極よりも前記第１側に位置している部分を有している
請求項２に記載の圧電振動素子。
前記感温膜は、前記２つの引出電極よりも前記第１側に位置している部分を有している
請求項２に記載の圧電振動素子。
【請求項4】
前記感温膜は、前記板状部の平面透視において前記２つの引出電極の少なくとも一方に重複する部分を有している
請求項２又は３に記載の圧電振動素子。
請求項２又は３に記載の圧電振動素子。
【請求項5】
前記板状部は、
厚さ方向の両側に面している第１面及び第２面と、
前記板状部の平面視において前記第１領域部と前記第２領域部との間に位置している緩衝部と、を有しており、
前記緩衝部は、前記第１面の凹部、前記第２面の凹部、前記第１面の凸部、前記第２面の凸部及び貫通孔の少なくとも１つを含んでいる
請求項２～４のいずれか１項に記載の圧電振動素子。
厚さ方向の両側に面している第１面及び第２面と、
前記板状部の平面視において前記第１領域部と前記第２領域部との間に位置している緩衝部と、を有しており、
前記緩衝部は、前記第１面の凹部、前記第２面の凹部、前記第１面の凸部、前記第２面の凸部及び貫通孔の少なくとも１つを含んでいる
請求項２～４のいずれか１項に記載の圧電振動素子。
【請求項6】
前記第１領域部及び前記第２領域部は、前記圧電体を厚さ方向に見たときに互いに異なる部位であり、
前記第２領域部の厚さが、前記第１領域部の厚さよりも厚い
請求項１～５のいずれか１項に記載の圧電振動素子。
前記第２領域部の厚さが、前記第１領域部の厚さよりも厚い
請求項１～５のいずれか１項に記載の圧電振動素子。
【請求項7】
請求項１～６のいずれか１項に記載の圧電振動素子と、
前記圧電振動素子を保持しているパッケージと、
を有している圧電デバイス。
前記圧電振動素子を保持しているパッケージと、
を有している圧電デバイス。
【請求項8】
前記圧電振動素子は、前記パッケージの所定面に対向した状態で、前記所定面と前記圧電振動素子との間に介在する接合材によって前記所定面に接合されており、
前記感温膜は、前記圧電体の、前記所定面とは反対側の面に位置する部分を有している
請求項７に記載の圧電デバイス。
前記感温膜は、前記圧電体の、前記所定面とは反対側の面に位置する部分を有している
請求項７に記載の圧電デバイス。
【請求項9】
前記圧電振動素子は、前記パッケージの所定面に対向した状態で、前記所定面と前記圧電振動素子との間に介在する接合材によって前記所定面に接合されており、
前記感温膜は、前記圧電体の、前記所定面の側の面に位置する部分を有している
請求項７に記載の圧電デバイス。
前記感温膜は、前記圧電体の、前記所定面の側の面に位置する部分を有している
請求項７に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、圧電振動素子、及び当該圧電振動素子を有する圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
水晶振動子及び水晶発振器等の圧電デバイスが知られている（例えば下記特許文献参照）。このような圧電デバイスは、水晶振動素子等の圧電振動素子と、圧電振動素子を保持しているパッケージとを有している。圧電振動素子は、圧電体（例えば水晶ブランク）と、圧電体に重なる２つの励振電極と、２つの励振電極から引き出されている２つの引出電極とを有している。２つの引出電極は、例えば、パッケージが有しているパッドと導電性の接合材によって接合されることによって、パッケージに対する圧電振動素子の実装に寄与する。
【0003】
上記のような圧電デバイスとして、サーミスタ等の感温素子を有しているものが知られている。感温素子が検出した温度は、例えば、温度変化に起因する圧電振動素子の特性変化を補償することに利用される。
【0004】
感温素子は、パッケージに実装されている。例えば、特許文献１では、パッケージは、第１凹部と、当該第１凹部とは反対側に開口する第２凹部とを有している。圧電振動素子は、第１凹部に収容されて、第１凹部の底面に実装される。また、第１凹部は、蓋体によって塞がれて密閉される。感温素子は、チップ型の部品であり、第２凹部に収容されて、第２凹部の底面に実装される。具体的には、感温素子の２つの端子と、第２凹部の底面に位置している２つのパッドとが導電性の接合材によって接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１１－２１１３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
例えば、計測温度を圧電体の温度に近づけることが容易化される圧電振動素子及び圧電デバイスが提供されることが待たれる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一態様に係る圧電振動素子は、第１領域部及び第２領域部を有している圧電体と、前記第１領域部の表面に重なっている部分を有している２つの励振電極と、前記２つの励振電極から引き出されている２つの引出電極と、前記第２領域部の表面に重なっている部分を有している感温膜と、を有している。
【0008】
本開示の一態様に係る圧電デバイスは、上記圧電振動素子と、前記圧電振動素子を保持しているパッケージと、を有している。
【発明の効果】
【0009】
上記の構成によれば、例えば、計測温度を圧電体の温度に近づけることが容易化される。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】第１実施形態に係る水晶素子を示す斜視図。
【図3】第１実施形態に係る水晶素子の利用例としての水晶デバイスの分解斜視図。
【図5】第２実施形態に係る水晶素子を示す斜視図。
【図7】第２実施形態に係る水晶素子の利用例としての水晶デバイスの断面図。
【図8】第３実施形態に係る水晶素子を示す斜視図。
【図9】第４実施形態に係る水晶素子を示す斜視図。
【図11】第５実施形態に係る水晶素子を示す斜視図。
【図15】種々の変形例に係る水晶素子を示す図表。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。以下の説明で用いられる図は模式的なものである。従って、例えば、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。図面同士において同一の部材の寸法比率も一致しない。また、細部の図示が省略されることがあり、一部の形状が誇張されて図示されることがある。ただし、上記は、実際の寸法比率が図面のとおりとされてもよいこと、及び図面から形状及び寸法比率等の特徴が抽出されてよいことを否定するものではない。
【0012】
図面には、便宜上、直交座標系Ｄ１－Ｄ２－Ｄ３を付すことがある。実施形態に係る圧電振動素子及び圧電デバイスは、いずれの方向が上下方向又は水平方向とされてもよい。ただし、便宜上、＋Ｄ３側を上方とした表現をすることがある。また、平面視又は平面透視は、特に断りが無い限り、Ｄ３方向に平行に見ることを指す。
【0013】
相対的に後に説明される態様（実施形態及び変形例）の説明においては、基本的に、先に説明された態様との相違点についてのみ述べる。特に言及が無い事項は、先に説明された態様と同様とされたり、類推されたりしてよい。先に説明された態様の説明は、矛盾等が生じない限り、後に説明される態様に援用されてよい。複数の態様において、互いに対応する部材については、便宜上、相違点があっても同一の符号を付すことがある。
【0014】
平面形状の縁部を指す用語としての「辺」は、一般に、多角形の縁部（換言すれば直線）を指すが、実施形態の説明では、便宜上、多角形でなくてもよい形状の縁部（例えば曲線状であってもよい縁部）に用いられることがある。同様に、「長辺」及び「短辺」は、一般に、長方形の辺を指すが、実施形態の説明では、便宜上、長方形以外の縁部に用いられることがある。「平行」は、通常、直線同士の距離が一定である関係を指すが、実施形態の説明では、便宜上、直線でなくてよい線（例えば曲線）同士の距離が一定である関係に用いられることがある。
【0015】
矩形又は矩形状というとき、特に断りが無い限り、角部が面取りされているなど、厳密に正方形又は狭義の長方形でなくてもよいものとする。矩形以外の多角形についても同様である。
【0016】
【0017】
水晶素子１は、例えば、交流電圧が印加されることによって振動を生じるものである。この振動は、例えば、一定の周波数で信号強度（例えば電圧及び／又は電流）が振動する発振信号の生成に利用される。換言すれば、水晶素子１は、例えば、水晶振動子又は水晶発振器に含まれるものである。発振信号の周波数は任意である。
【0018】
水晶素子１は、例えば、水晶ブランク３（圧電体の一例）と、水晶ブランク３に重なっている（少なくとも）２つの導体パターン５（図示の例では第１導体パターン５Ａ及び第２導体パターン５Ｂの２つ）と、を有している。２つの導体パターン５は、互いに短絡されていない。各導体パターン５は、例えば、励振電極７と、励振電極７から引き出されている引出電極９とを有している。すなわち、水晶素子１は、１対の励振電極７と、当該１対の励振電極７と接続されている１対の引出電極９とを有している。
【0019】
１対の引出電極９は、水晶素子１の実装に寄与する。具体的には、例えば、後述する図４に示すように、引出電極９とパッケージ１０３の第１パッド１１３とが、導電性の接合材１０５によって接合されることにより、水晶素子１がパッケージ１０３に実装される。なお、水晶素子１は、パッケージ１０３以外の部材（例えば回路基板）に実装されてもよいが、実施形態の説明では、便宜上、パッケージ１０３に実装されることを前提とした表現をすることがある。パッケージ１０３を介して１対の引出電極９に交流電圧が印加されると、１対の励振電極７によって水晶ブランク３に交流電圧（電界）が印加される。これにより、水晶ブランク３は振動する。
【0020】
水晶素子１は、さらに、図１に示すように、感温膜１１を有している。感温膜１１は、温度を計測するための素子であり、例えば、薄膜サーミスタ等によって構成されている。感温膜１１の位置は任意である。例えば、水晶ブランク３は、励振電極７の少なくとも一部（図示の例では全部）が位置している第１領域部３ｃ（＋Ｄ１側の部分）と、第１領域部３ｃと直接的又は間接的につながっている第２領域部３ｄ（－Ｄ１側の部分）とを有している。図示の例では、第１領域部３ｃと第２領域部３ｄとは、１つ以上（図示の例では２つ）の連結部３ｅを介して間接的につながっている。感温膜１１は、第２領域部３ｄに位置する部分を有している。図示の例では、感温膜１１の全体が、第２領域部３ｄに重なっている。感温膜１１によって計測された温度は、例えば、温度変化に起因する水晶素子１（水晶ブランク３）の特性変化を補償することに利用される。
【0021】
このように、本実施形態においては、感温膜１１（感温素子）は、パッケージ１０３に実装されるのではなく、水晶素子１に含まれている。これにより、例えば、感温素子がパッケージ１０３に実装されている態様（換言すれば水晶素子１と感温素子とが離れている態様）に比較して、水晶ブランク３の温度を直接的に計測できる。ひいては、計測した温度が水晶ブランク３の温度に追従しやすくなり、温度補償の精度が向上する。また、例えば、チップ型の感温素子に代えて感温膜１１（膜状の素子）を用いていることから、パッケージ１０３の小型化に有利であり、また、感温素子の質量が水晶素子１の振動に及ぼす影響も低減される。
【0022】
以上が第１実施形態に係る水晶素子１の概要である。以下において、第１実施形態の説明は、概略、下記の順に行う。
１．水晶素子１の本体（感温膜１１を除く部分。図１及び図２）
１．１．水晶素子１の本体の構成の概要
１．２．水晶素子１の本体の構成要素の形状、寸法及び材料の例
１．３．第２領域部３ｄ及び連結部３ｅ
２．感温膜１１（図１）
２．１．感温膜１１の構成の概要
２．２．感温膜１１の構成と図面との対応関係
２．３．感温膜１１の位置、形状及び寸法
２．４．外部電極１１ｂ（後述）の位置、形状及び寸法
３．水晶素子１の利用例（図３及び図４）
４．第１実施形態についてのまとめ
１．水晶素子１の本体（感温膜１１を除く部分。図１及び図２）
１．１．水晶素子１の本体の構成の概要
１．２．水晶素子１の本体の構成要素の形状、寸法及び材料の例
１．３．第２領域部３ｄ及び連結部３ｅ
２．感温膜１１（図１）
２．１．感温膜１１の構成の概要
２．２．感温膜１１の構成と図面との対応関係
２．３．感温膜１１の位置、形状及び寸法
２．４．外部電極１１ｂ（後述）の位置、形状及び寸法
３．水晶素子１の利用例（図３及び図４）
４．第１実施形態についてのまとめ
【0023】
なお、第１領域部３ｃ及び第２領域部３ｄは水晶ブランク３の互いに異なる部位である。第１領域部３ｃは、２つの励振電極７の少なくとも一部が重なっている部位である。第２領域部３ｄは、感温膜１１の少なくとも一部が重なっている部位である。この説明から理解されるように、励振電極７は、第２領域部３ｄに位置する部分を有していてもよいし、感温膜１１は、第１領域部３ｃに位置する部分を有していてもよいし、励振電極７と感温膜１１とは少なくとも一部同士が重複していてもよい。ただし、実施形態の説明では、便宜上、第１領域部３ｃは、励振電極７が位置し、感温膜１１が位置しない部位であると捉えた表現を基本的に用いる。同様に、第２領域部３ｄは、励振電極７が位置せず、感温膜１１が位置する部位であると捉えた表現を基本的に用いる。
【0024】
図１及び図２の例では、連結部３ｅによって互いに連結されている２つの部位に第１領域部３ｃ及び第２領域部３ｄの符号を付している。ただし、前段落の説明から理解されるように、第１領域部３ｃは、符号が付された範囲よりも狭い範囲、又は広い範囲として規定されてもよい。同様に、第２領域部３ｄは、符号が付された範囲よりも狭い範囲、又は広い範囲として規定されてもよい。ただし、連結部３ｅを有している実施形態の説明では、便宜上、第１領域部３ｃ及び第２領域部３ｄは、連結部３ｅによって互いにつながれている２つの部位であると捉えた表現を基本的に用いる。
【0025】
（１．水晶素子の本体（感温膜以外の部分））
（１．１．水晶素子の本体の構成の概要）
図示の例では、水晶素子１は、いわゆるＡＴカット型の水晶素子とされている。ＡＴカット型の水晶素子１において、水晶ブランク３は、概略、板状の形状を有している。換言すれば、水晶ブランク３は、水晶素板である。１対の励振電極７は、板状の水晶ブランク３の第１面３ａ及び第２面３ｂに重なっている。第１面３ａ及び第２面３ｂは、板形状の最も広い面（主面）であり、別の表現では、板形状の表裏の面である。１対の引出電極９は、例えば、１対の励振電極７から水晶ブランク３の一端側（－Ｄ１側）へ引き出されている。
（１．１．水晶素子の本体の構成の概要）
図示の例では、水晶素子１は、いわゆるＡＴカット型の水晶素子とされている。ＡＴカット型の水晶素子１において、水晶ブランク３は、概略、板状の形状を有している。換言すれば、水晶ブランク３は、水晶素板である。１対の励振電極７は、板状の水晶ブランク３の第１面３ａ及び第２面３ｂに重なっている。第１面３ａ及び第２面３ｂは、板形状の最も広い面（主面）であり、別の表現では、板形状の表裏の面である。１対の引出電極９は、例えば、１対の励振電極７から水晶ブランク３の一端側（－Ｄ１側）へ引き出されている。
【0026】
ＡＴカット型においては、１対の励振電極７によって水晶ブランク３に交流電圧が印加されることによって、いわゆる厚み滑り振動が生じる。既述のように、水晶素子１は、１対の引出電極９が接合材１０５によってパッケージ１０３に接合されることによって実装される。このとき、水晶素子１の全体又は第１領域部３ｃ（図示の例では第１領域部３ｃ）は、例えば、パッケージ１０３によって片持ち梁状に支持される。なお、水晶素子１の全体が片持ち梁状に支持される態様については後述する（図９及び図１０）。
【0027】
図示の例以外の水晶素子としては、例えば、以下のものを挙げることができる。屈曲振動を利用する音叉型の素子。輪郭すべり振動を利用するＣＴカット若しくはＤＴカットの素子。厚み滑り振動を利用する、ＡＴカット以外のカット角（例えばＢＴカット）の素子。なお、このような素子も、例えば、圧電体（例えば水晶）と、当該圧電体を励振する２つの励振電極と、当該２つの励振電極から引き出される２つの引出電極と、を有している。
【0028】
上記の例示から理解されるように、水晶素子（水晶ブランク）の形状は、板形状に限定されず、種々の形状とされてよい。例えば、音叉型の水晶ブランクは、基部と、基部から互いに並列に延びる１対の振動用の腕とを有している。各腕には、２以上の励振電極が位置する。基部は、１対の振動用の腕それぞれを片持ち梁状に支持することに寄与する。２つの引出電極は、例えば、基部及び／又は基部から延びる実装用の腕に位置しており、接合材１０５によってパッケージ１０３に接合される。
【0029】
種々の形状（板形状を含む。）の水晶素子は、例えば、全体として、薄型の形状とされてよく、別の観点では、厚さ方向（図示の例ではＤ３方向）を概念できる形状とされてよい。厚さ方向の寸法は、当該厚さ方向に直交するとともに互いに直交する方向（図示の例ではＤ１方向及びＤ２方向）の寸法よりも小さい。そして、薄型の水晶素子は、例えば、パッケージ１０３の後述する第１基板面１１１ｃ（換言すれば所定面）に対向するようにしてパッケージ１０３に実装されてよい。この場合において、励振電極によって励振される部位（振動部）が、図示の例と同様に、片持ち梁状に支持されてよい。
【0030】
上記のように、水晶素子が第１基板面１１１ｃに対向するようにパッケージ１０３に実装される態様において、水晶素子は、感温膜１１の構成を考慮した全体において、＋Ｄ３側の面（第１面３ａ）及び－Ｄ３側の面（第２面３ｂ）のいずれを第１基板面１１１ｃに対向させることも可能に構成されていてもよいし、そのように構成されていなくてもよい。例えば、水晶素子は、厚さ方向に直交する不図示の対称軸（例えば図示の例ではＤ１方向に平行な中心線）に関して１８０°回転対称の構成とされていてもよいし、そのような構成とされていなくてもよい。
【0031】
なお、本実施形態の説明では、便宜上、特に断り無く、水晶素子１がＡＴカット型のものであること、及び／又は水晶ブランク３が水晶素板であることを前提とした表現をすることがある。また、本実施形態の説明では、主として、第１面３ａ及び第２面３ｂのうち第２面３ｂが第１基板面１１１ｃに対向する面として想定されている態様を例にとる。
【0032】
また、水晶ブランク３は、エッチングに対する水晶の異方性に起因して、側面等に傾斜面（別の観点では結晶面）を有していることがある。実施形態の説明では、そのような傾斜面の存在については基本的に無視する。寸法等の説明において、厳密性が要求される場合においては、その説明は、合理性を欠いたり、矛盾が生じたりしない限り、傾斜面を無視して適用されてもよいし、傾斜面を考慮して適用されてもよい。例えば、水晶ブランク３のＤ１方向の長さというとき、当該長さは、第１面３ａ又は第２面３ｂの長さ（結晶面を除いた長さ）であってもよいし、平面透視における最大長さ（結晶面を考慮した長さ）であってもよい。
【0033】
（１，２．水晶素子の本体の構成要素の形状、寸法及び材料の例）
図示の例のように、板状の水晶ブランク３と、水晶ブランク３の両方の主面に重なる１対の励振電極７と、１対の励振電極７から引き出される１対の引出電極９とを有する水晶素子１（ＡＴカット型とは限らない。）において、水晶ブランク３、励振電極７及び引出電極９のより具体的な構成（平面形状等）は適宜に設定されてよい。
図示の例のように、板状の水晶ブランク３と、水晶ブランク３の両方の主面に重なる１対の励振電極７と、１対の励振電極７から引き出される１対の引出電極９とを有する水晶素子１（ＡＴカット型とは限らない。）において、水晶ブランク３、励振電極７及び引出電極９のより具体的な構成（平面形状等）は適宜に設定されてよい。
【0034】
例えば、感温膜１１を考慮外としたときに、水晶ブランク３、１対の励振電極７及び／又は１対の引出電極９の形状は、＋Ｄ３側の面（第１面３ａ）及び－Ｄ３側の面（第２面３ｂ）のいずれを第１基板面１１１ｃに対向させることも可能に構成されていてもよいし、そのように構成されていなくてもよい（図示の例）。換言すれば、これらの形状は、厚さ方向に直交する不図示の対称軸（例えばＤ１方向に平行な中心線）に対して、１８０°回転対称の形状であってもよいし、そのような形状でなくてもよい。図示の例では、水晶ブランク３及び１対の励振電極７は、１８０°回転対称の形状であるが、１対の引出電極９は、１８０°回転対称の形状ではない。
【0035】
また、例えば、水晶ブランク３の全体及び／又は第１領域部３ｃの平面形状は、矩形状（図示の例）、円形状、楕円形状又は矩形状以外の多角形状とされてよい。また、水晶ブランク３の全体及び／又は第１領域部３ｃの平面形状は、多角形の任意の数の辺（例えば矩形状の１辺、２辺、３辺又は４辺）を外側に曲線状に膨らませた形状とされてもよい。また、水晶ブランク３の全体及び／又は第１領域部３ｃの平面形状は、一部に突起又は切欠きを有する形状であってもよい。また、例えば、水晶ブランク３の全体及び／又は第１領域部３ｃの平面形状は、Ｄ１方向を長手方向とする形状（Ｄ１方向の最大長さがＤ２方向の最大長さよりも長い形状）であってもよいし、そのような区別ができない形状であってもよい。
【0036】
また、例えば、水晶ブランク３の全体及び／又は第１領域部３ｃの厚さは、一定であってもよいし（図示の例）、一定でなくてもよい。後者の例としては、特に図示しないが、以下のものを挙げることができる。１対の励振電極７と重なって励振される中央の領域（メサ部）が、その外周の領域よりも厚い、いわゆるメサ型。上記とは逆に、１対の励振電極７と重なって励振される中央の領域（逆メサ部）が外周の領域よりも薄い、いわゆる逆メサ型。１対の励振電極７と重なって励振される振動部と、当該振動部の縁部の一部（例えば１辺、２辺又は３辺）に隣接し、振動部よりも厚く、１対の引出電極９が位置する固定部と、を有するもの。外周部において外周縁に近づくほど薄くなるベベル型。
【0037】
また、例えば、励振電極７の平面形状は、水晶ブランク３の全体及び／又は第１領域部３ｃの平面形状（又は上述したメサ部、逆メサ部若しくは振動部の平面形状。本段落において、以下、同様。）に対して、類似する形状であってもよいし（図示の例）、そのような形状でなくてもよい。前者としては、例えば、水晶ブランク３の全体及び／又は第１領域部３ｃの平面形状－励振電極７の平面形状が、矩形状－矩形状、円形状－円形状、又は楕円形状‐楕円形状である態様を挙げることができる。後者としては、例えば、水晶ブランク３の全体及び／又は第１領域部３ｃの平面形状－励振電極７の平面形状が、矩形状－円形状、矩形状－楕円形状、又は楕円形状－矩形状である態様を挙げることができる。励振電極７の平面形状が水晶ブランク３の全体及び／又は第１領域部３ｃの平面形状に類似するか否かに関わらず、水晶ブランク３の平面形状についての既述の説明は、矛盾等が生じない限り、励振電極７の平面形状に援用されてよい。
【0038】
各引出電極９は、例えば、励振電極７から延びる配線部９ａと、配線部９ａを介して励振電極７と接続されているパッド状の端子部９ｂとを有している。端子部９ｂは、パッケージ１０３に接合される部分であり、配線部９ａの幅よりも広い幅を有している。既述のように、図示の例の水晶素子１は、当該水晶素子１の下面がパッケージ１０３の第１基板面１１１ｃに接合されることによってパッケージ１０３に支持されることが想定されている。従って、各引出電極９は、下面にのみ端子部９ｂを有している。上記の説明とは異なり、図示の例では、下面の端子部９ｂは、上面の端子部９ｂよりも面積（別の観点ではＤ１方向の長さ）が大きくされていると捉えられてもよい。もちろん、図示の例とは異なり、上面及び下面の双方に同等の大きさの端子部９ｂが設けられてもよい。
【0039】
配線部９ａ及び端子部９ｂの位置、形状及び寸法等は任意である。例えば、図示の例のように水晶素子１の全体又は第１領域部３ｃ（図示の例では第１領域部３ｃ）が所定方向（ここではＤ１方向）の一端において片持ち梁状に支持される態様において、配線部９ａは、Ｄ１方向に平行に延びていてもよいし（図示の例）、Ｄ１方向に対して斜めに延びていてもよいし、直線状に延びていてもよいし（図示の例）、屈曲部若しくは湾曲部を有していてもよい。なお、これらのいずれの態様も、配線部９ａは、励振電極７から所定方向の第１側（ここでは－Ｄ１側）に延びていると捉えられてよい。また、端子部９ｂは、水晶素子１の全体又は第１領域部３ｃの、上面及び下面の少なくとも一方の上記第１側（－Ｄ１側）の端部に位置してよい。なお、端部に位置するか否かは、合理的に判断されてよい。例えば、端子部９ｂの－Ｄ１側の縁部が、上面及び下面の少なくとも一方の－Ｄ１側の縁部と一致していたり、上面及び下面の少なくとも一方の－Ｄ１側の縁部に対して、端子部９ｂのＤ１方向の長さの１／２以下の距離で近接していたりする場合は、端子部９ｂは、端部に位置していると捉えられてよい。
【0040】
水晶素子１の寸法は任意である。ただし、厚み滑り振動を利用する水晶素子１においては、水晶ブランク３の厚さ（本段落においては、特に断りがない限り、励振電極７が重なっている部分における厚さ。）は、発振信号の周波数を決定する因子となっている。例えば、公知のように、ＡＴカットの水晶素子においては、基本的には、ｆ＝１．６７×ｎ／ｔの関係が成り立つ。ここで、ｆは周波数（ＭＨｚ）、ｎは利用される振動の次数、ｔ（ｍｍ）は厚さである。水晶素子１は、基本波モードを利用するものであってもよいし、オーバートーンモードを利用するものであってもよい。
【0041】
以下に、水晶素子１（又は水晶ブランク３）の寸法の範囲の例を挙げる。水晶素子１の全体又は第１領域部３ｃの長手方向（Ｄ１方向）における長さは、５００μｍ以上１５００μｍ以下とされてよい。水晶素子１の全体又は第１領域部３ｃの短手方向（Ｄ２方向）における長さは３００μｍ以上８００μｍ以下とされてよい（ただし、水晶素子１のＤ１方向における長さよりも短い。）。水晶素子１の厚さは、５μｍ以上１００μｍ以下とされてよい。以上は、比較的小型なＡＴカット型の水晶素子１を想定した寸法の範囲の例であるが、他の種々の水晶素子の寸法の例として参照されても構わない。
【0042】
導体パターン５の材料は、例えば、金属とされてよい。金属としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）若しくは銀（Ａｇ）又はこれらの少なくとも１つを主成分とする合金を挙げることができる。導体パターン５は、単一の材料からなる１層の導体層によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料からなる複数の導体層が積層されて構成されていてもよい。導体パターン５は、例えば、その面積全体に亘って材料の構成が同じであってもよいし、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。
【0043】
なお、水晶素子は、種々の構成であってよいこと（例えば水晶ブランク３が板状でなくてもよいこと）を述べた。音叉型の水晶素子から理解されるように、励振電極の数は、２つとは限られず、３つ以上であってもよい。ただし、同電位とされる２以上の励振電極は、１つの励振電極として捉えられてもよい。また、互いに異なる電位が付与される２つの励振電極は、水晶ブランクの厚さ方向の両面に位置するものに限定されず、例えば、少なくとも一方が側面（例えば音叉型の腕の側面）に位置するものであってもよい。別の観点では、２つの励振電極は、水晶ブランクのうちの、互いに異なる方向（例えば反対方向又は互いに交差（例えば直交）する方向）に面している２つの面に位置してよい。引出電極は、より複雑な経路で延びる配線部を含んでいてもよい。
【0044】
（１．３．第２領域部及び連結部）
既述のように、第２領域部３ｄは、少なくとも１つ（図１及び図２の例では２つ）の連結部３ｅによって第１領域部３ｃとつながっている。なお、このように捉えるのではなく、第１領域部３ｃと第２領域部３ｄとの間に貫通孔からなる緩衝部１３が位置していると捉えることもできる。図示の例では、緩衝部１３は、第１領域部３ｃから第２領域部３ｄへの方向（Ｄ１方向）に交差（例えば直交）する方向（Ｄ２方向）に延びるスリット（貫通孔の一種）によって構成されている。また、図示の例では、複数（３つ）の緩衝部１３が直列に配列されている。なお、Ｄ３方向の両側のスリットは、別の観点では切欠きである。
既述のように、第２領域部３ｄは、少なくとも１つ（図１及び図２の例では２つ）の連結部３ｅによって第１領域部３ｃとつながっている。なお、このように捉えるのではなく、第１領域部３ｃと第２領域部３ｄとの間に貫通孔からなる緩衝部１３が位置していると捉えることもできる。図示の例では、緩衝部１３は、第１領域部３ｃから第２領域部３ｄへの方向（Ｄ１方向）に交差（例えば直交）する方向（Ｄ２方向）に延びるスリット（貫通孔の一種）によって構成されている。また、図示の例では、複数（３つ）の緩衝部１３が直列に配列されている。なお、Ｄ３方向の両側のスリットは、別の観点では切欠きである。
【0045】
緩衝部１３は、例えば、感温膜１１の質量が第１領域部３ｃにおける振動に及ぼす影響を低減することに寄与する。別の観点では、連結部３ｅは、第１領域部３ｃの熱を感温膜１１に伝えることに寄与する。
【0046】
図１及び図２の例では、第１領域部３ｃは、一般的な片持ち梁状に支持される水晶素子又はこれに類似する水晶素子と同様の構成とされている。そして、水晶素子１は、そのような第１領域部３ｃに対して第２領域部３ｄ及び連結部３ｅが付け足された構成とされている。換言すれば、２つの引出電極９の全体（別の観点では端子部９ｂ）は第１領域部３ｃに位置している。
【0047】
第２領域部３ｄの位置、形状及び寸法は任意である。図１及び図２の例では、第２領域部３ｄは、第１領域部３ｃに対して、励振電極７に対して引出電極９が位置する側（－Ｄ１側）に位置している。また、第２領域部３ｄは、概ね一定の幅で、第１領域部３ｃの４つの縁部の１つの縁部（１辺）に沿って（例えば平行に）延びている。別の観点では、第２領域部３ｄは、第１領域部３ｃから第２領域部３ｄへの方向（Ｄ１方向）に交差（例えば直交）する方向（Ｄ２方向）を長手方向とする長方形である。第２領域部３ｄの、第１領域部３ｃの１つの縁部に沿う方向（ここではＤ２方向）の長さは、上記１つの縁部の長さに対して、短くてもよいし、同等でもよいし（図示の例）、長くてもよい。第２領域部３ｄの幅（ここではＤ１方向の長さ）は任意である。
【0048】
既に述べたように、水晶素子１の全体及び／又は第１領域部３ｃの平面形状は、矩形状以外の種々の形状とされてよい。このことから理解されるように、第２領域部３ｄの全体の形状、又は第２領域部３ｄの第１領域部３ｃ側の縁部の形状が、第１領域部３ｃの縁部に沿う（例えば平行な）形状である態様において、第２領域部３ｄの形状は、矩形状に限定されない。例えば、第２領域部３ｄの形状は、全体が曲線状に延びる形状であってよい。また、例えば、第２領域部３ｄにおいて、第１領域部３ｃ側（ここでは＋Ｄ１側）の縁部は曲線状であるとともに、その反対側（ここでは－Ｄ１側）の縁部は直線状（Ｄ２方向の両側ほど幅が広くなる形状）であってもよい。
【0049】
図示の例とは異なり、第２領域部３ｄの形状は、第１領域部３ｃの第２領域部３ｄ側の縁部を長手方向とする形状でなくてもよい。例えば、第２領域部３ｄにおいて、第２領域部３ｄの幅（Ｄ１方向の長さ）は、第１領域部３ｃの第２領域部３ｄ側の１つの縁部の長さよりも大きくされてよい。また、例えば、第２領域部３ｄの長さ（Ｄ２方向）は、第１領域部３ｃの第２領域部３ｄ側の１つの縁部の長さよりも短くされて、第２領域部３ｄの幅以下とされてもよい。さらに、第２領域部３ｄの形状は、第１領域部３ｃの第２領域部３ｄ側（ここでは－Ｄ１側）の縁部の形状に沿っていると捉えることが難しい形状であっても構わない。例えば、第１領域部３ｃが円形状又は楕円状であり、第２領域部３ｄが正方形状であってもよい。
【0050】
第２領域部３ｄの寸法の一例を挙げる。第２領域部３ｄの、第１領域部３ｃから第２領域部３ｄへの方向（ここではＤ１方向）の長さ（例えば最小幅、平均幅又は最大幅）は、第１領域部３ｃの上記方向（ここではＤ１方向）の長さ、上記方向に直交する方向（ここではＤ２方向）の長さ、又は第１領域部３ｃの短手方向（短手方向が特定できない場合は適宜な方向）の最大長さに対して、１／２０以上、１／１０以上、１／５以上、１／３以上又は１／２以上とされてよく、また、２倍以下、１倍以下、１／２以下又は１／３以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾しないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。また、第２領域部３ｄの面積は、第１領域部３ｃの面積の１／２０以上、１／１０以上、１／５以上、１／３以上、１／２以上、１倍以上又は２倍以上とされてよく、また、５倍以下、２倍以下、１倍以下、１／２以下又は１／３以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾しないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。本段落の上記の説明において、第１領域部３ｃの語は、励振電極７に置換されてもよい。
【0051】
連結部３ｅの数、位置、形状及び寸法は任意である。例えば、連結部３ｅの数は、１つ以上の任意の数とされてよい。また、例えば、連結部３ｅの位置は、第１領域部３ｃの縁部に沿う方向（ここではＤ２方向）において、第２領域部３ｄの中央であってもよいし、端部であってもよいし、中央と端部との間（図示の例）であってもよい。連結部３ｅにおいて、長さ（第１領域部３ｃから突出する長さ）と幅（第１領域部３ｃの縁部に沿う方向の長さ）とは、いずれが大きくてもよいし、互いに同等であってもよく、図示の例では、幅が長さよりも大きい。また、連結部３ｅは、幅が一定であってもよいし、一定でなくてもよい。
【0052】
別の観点では、緩衝部１３の数、位置、形状及び寸法は任意である。例えば、緩衝部１３の数は、１つ以上の任意の数とされてよい。第２領域部３ｄの形状の既述の説明から理解されるように、図示の例では、緩衝部１３は、概ね一定の幅で、第１領域部３ｃの縁部に沿って（より詳細には平行に）延びている。より詳細には、緩衝部１３は、直線状に延びている。また、第２領域部３ｄの形状の既述の説明から理解されるように、緩衝部１３は、直線状に限定されないし、一定の幅の形状に限定されない。例えば、緩衝部１３は、一定の幅で曲線状に延びていてもよいし、幅が変化していてもよい。
【0053】
平面視において緩衝部１３が延びる方向に直交する断面（ここではＤ１－Ｄ３平面に平行な断面）において、緩衝部１３の形状及び寸法は任意である。例えば、緩衝部１３は、一定の幅で水晶ブランク３を貫通していてもよいし、＋Ｄ３側ほど、－Ｄ３側ほど、又はＤ３方向の中途位置側ほど、幅が狭くなっていてもよい。また、後述する変形例（図１５）から理解されるように、緩衝部１３は、適宜な方向に延びてよい。そして、緩衝部１３の断面形状及び／又は寸法は、緩衝部１３がいずれの方向に延びるかによって相違していてもよい。緩衝部１３の幅（例えば最小幅、最大幅又は平均幅）は、水晶ブランク３の厚さ（例えば最小厚、最大厚又は平均厚）に対して、小さくてもよいし、同等でもよいし、大きくてもよい。
【0054】
（２．感温膜）
（２．１．感温膜の構成の概要）
感温膜１１の種類（別の観点では温度の検出原理）は任意であり、例えば、サーミスタ、測温抵抗体、熱電対又はダイオードであってよい。各種の温度センサの具体的な構成も任意である。なお、実施形態の説明では、便宜上、特に断り無く、感温膜１１がサーミスタである態様を例に取った表現をすることがある。
（２．１．感温膜の構成の概要）
感温膜１１の種類（別の観点では温度の検出原理）は任意であり、例えば、サーミスタ、測温抵抗体、熱電対又はダイオードであってよい。各種の温度センサの具体的な構成も任意である。なお、実施形態の説明では、便宜上、特に断り無く、感温膜１１がサーミスタである態様を例に取った表現をすることがある。
【0055】
なお、感温膜１１がチップ型の感温素子でないことは、技術常識に基づいて合理的に判断されてよい。例えば、感温膜１１は、成膜対象（水晶ブランク３）に重なる１以上の層によって構成されており、一方で、チップ型の感温素子は、パッケージングされている構成が接合材（例えばバンプ）によって実装される。別の観点では、感温膜１１の絶対的な厚さ、又は水晶ブランク３の厚さに対する相対的な厚さは、必ずしも極めて薄いことを要しない。
【0056】
特に図示しないが、感温膜１１がサーミスタである態様を例に取り、その具体的な構成が種々のものとされてよいことについて述べる。
【0057】
サーミスタは、例えば、基本的な構成要素として、温度により抵抗値が変化する抵抗膜を有している。抵抗膜の材料は、例えば、酸化物（例えば複合酸化物）又は窒化物（例えば複合窒化物）とされてよい。酸化物又は窒化物は、ニッケル（Ｎｉ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）及びクロム（Ｃｒ）の１つ以上を含んでよい。抵抗膜は、例えば、単一の材料からなる１層の膜のみを有していてもよいし、互いに異なる材料からなる２層以上の膜を有していてもよい。また、抵抗膜は、平面視において、その全体に亘って材料の構成が同じであってもよいし、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。
【0058】
上記の抵抗膜は、水晶ブランク３の表面（導体パターン５の非配置領域）に直接的に重なっていてもよいし、絶縁膜を介して重なっていてもよい。また、抵抗膜は、絶縁膜を介して導体パターン５（例えば引出電極９）に重なる部分を有していてもよいし、そのような部分を有していなくてもよい。前者の態様において、絶縁膜は、抵抗膜の全体に重なっていてもよいし、抵抗膜のうち導体パターン５に重なる部分を含む一部にのみ重なっていてもよい。絶縁膜は、例えば、抵抗膜の抵抗率よりも高い抵抗率を有している。
【0059】
絶縁膜の材料は任意であり、例えば、無機材料であってもよいし、有機材料であってもよいし、両者の組み合わせであってもよい。無機材料としては、例えば、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）及び窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）が挙げられる。有機材料としては種々の樹脂（例えばエポキシ系樹脂又はシリコーン系樹脂）が挙げられる。絶縁膜は、例えば、単一の材料からなる１層の膜のみを有していてもよいし、互いに異なる材料からなる２層以上の膜を有していてもよい。また、絶縁膜は、平面視において、その全体に亘って材料の構成が同じであってもよいし、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。
【0060】
また、抵抗膜は、パッケージ１０３によって構成される空間（別の観点では後述する凹部Ｒ１の内部）に露出していてもよいし、絶縁性の被覆膜によって覆われていてもよい。被覆膜は、例えば、抵抗膜の抵抗率よりも高い抵抗率を有している。被覆膜は、種々の目的で設けられてよい。例えば、被覆膜は、抵抗膜又は後述する電極を保護することに寄与してよい。当該保護は、例えば、腐食からの保護の他、水晶素子１の周波数を調整するために励振電極７を削るレーザー光からの保護が挙げられる。また、被覆膜は、抵抗膜を周囲の空間から断熱して、抵抗膜の温度を水晶ブランク３の温度に追従しやすくすることに寄与してもよい。被覆膜の材料は任意である。例えば、前段落における絶縁膜の材料の説明は、被覆膜に援用されてよい。
【0061】
抵抗膜は、適宜な配置及び形状の１対の印加電極によって電圧が印加されてよい。例えば、１対の印加電極は、平面視において抵抗膜の長手方向（又は短手方向）の両端に位置し、抵抗膜に対して長手方向（又は短手方向）に電圧を印加してよい。この態様において、１対の印加電極のうち少なくとも抵抗膜に接続される部分は、抵抗膜の下面（水晶ブランク３側）に重なっていてもよいし、抵抗膜の上面に重なっていてもよい。また、１対の印加電極は、抵抗膜を厚さ方向に挟んで対向し、抵抗膜に対して厚さ方向に電圧を印加してもよい。１対の印加電極は、抵抗膜の上面又は下面に重なるとともに、互いに噛み合っている１対の櫛歯電極であってもよい。なお、上記の種々の態様において、抵抗膜の下面に重なっている少なくとも１つの印加電極と、水晶ブランク３との間には、既述の絶縁膜（又は他の絶縁膜）が介在していてもよいし、介在しなくてもよい。
【0062】
印加電極の材料は任意である。例えば、印加電極の材料の少なくとも一部は、導体パターン５の材料の少なくとも一部と同じであってもよいし、異なっていてもよい。いずれにせよ、既述の導体パターン５の材料の説明（金属の具体例、異なる材料の層の有無、異なる材料の領域の有無等）は、印加電極の材料の説明に援用されてよい。後述する外部電極１１ｂ及び中継導体の材料も同様である。
【0063】
（２．２．感温膜の構成と図面との対応関係）
上記の説明から理解されるように、感温膜１１は、種々の構成（例えば、抵抗膜、絶縁膜、被覆膜及び印加電極）を有してよい。図１（並びに他の図面）においては、以下のように、感温膜１１の構成が示されている。
上記の説明から理解されるように、感温膜１１は、種々の構成（例えば、抵抗膜、絶縁膜、被覆膜及び印加電極）を有してよい。図１（並びに他の図面）においては、以下のように、感温膜１１の構成が示されている。
【0064】
図１（並びに他の図面）において、感温膜１１は、膜本体１１ａと、１対の外部電極１１ｂとを有している。膜本体１１ａは、例えば、１対の外部電極１１ｂを介して電圧が印加される。また、別の観点では、膜本体１１ａは、温度に応じた強度の信号を１対の外部電極１１ｂの少なくとも一方から出力する。
【0065】
膜本体１１ａは、例えば、上記のサーミスタを例に取った説明から理解されるように、温度検出に直接的に寄与する機能部（例えばサーミスタでは抵抗膜）のみを有していてもよいし、当該機能部に重なる絶縁膜、被覆膜、印加電極及び／又は次段落で述べる中継導体を有していてもよい。
【0066】
外部電極１１ｂは、例えば、感温膜１１がサーミスタである態様を例に取ると、抵抗膜に直接的に電圧を印加する（抵抗膜に直接に接している）印加電極の一部又は全部であってもよいし、印加電極と電気的に接続されている電極であってもよい。後者の態様において、外部電極１１ｂは、例えば、印加電極と一部同士が互いに重なることによって直接的に印加電極と接続されていてもよいし、中継導体（例えば印加電極及び外部電極１１ｂの双方と異なる導体層）を介して間接的に印加電極と接続されていてもよい。
【0067】
また、別の観点では、１対の外部電極１１ｂは、図１において、その全体が示されていると捉えられてもよいし、一部が示されていると捉えられてもよい。後者の場合において、上記一部は、例えば、被覆膜によって覆われている１対の外部電極１１ｂのうち、被覆膜から露出している部分であってよい。また、上記一部は、１対の外部電極１１ｂのうちパッケージ１０３との接続に寄与する部分が抽出されて（１対の外部電極１１ｂの他の部分も露出しているが、図面では図示が省略されて）示されていると捉えられてもよい。
【0068】
具体例を挙げると、例えば、感温膜１１は、既述のように、平面視における所定方向（例えば機能部（抵抗膜）が延びている方向）の両側において機能部に重なる１対の印加電極を有していてよい。この場合において、図示されている１対の外部電極１１ｂは、例えば、１対の印加電極の全体であってもよいし、１対の印加電極のうち一部（露出部分又は抽出部分）であってもよいし、１対の印加電極と直接に又は間接に接続されている１対の端子であってもよい。
【0069】
また、例えば、感温膜１１は、既述のように、抵抗膜を厚さ方向に挟んでいる１対の印加電極を有してよい。この場合において、図示されている１対の外部電極１１ｂは、１対の印加電極の一部（露出部分又は抽出部分）であってもよいし、１対の印加電極と直接に又は間接に接続されている１対の端子であってもよい。前者の態様において、１対の外部電極１１ｂは、一方の印加電極の平面視における端部と、他方の印加電極の平面視における端部とであってよい。
【0070】
また、例えば、感温膜１１は、既述のように、１対の印加電極として、１対の櫛歯電極を有してよい。図示されている１対の外部電極１１ｂは、１対の櫛歯電極を含む１対の導体パターンの一部（露出部分又は抽出部分）であってもよいし、１対の櫛歯電極と直接に又は間接に接続されている１対の端子であってもよい。より詳細には、１対の櫛歯電極は、例えば、互いに対向する１対のバスバーと、各バスバーから他方のバスバーへ延びる複数の電極指とを有してよい。上記の１対の導体パターンの一部は、例えば、１対のバスバーから延びる部分であってよい。また、上記の１対の端子は、例えば、１対のバスバーに直接又は間接に接続されていてよい。
【0071】
なお、平面視において、感温膜１１の形状と１対の櫛歯電極の配置との関係は任意である。例えば、図示の例のように感温膜１１の少なくとも一部（図１の例においては全部）が長手方向及び短手方向を有する形状（本段落において第１形状という。）である場合においては、１対のバスバーが長手方向に延び、複数の電極指が短手方向に延びるように１対の櫛歯電極が配置されてよい。感温膜１１が複数の第１形状を有している態様においては、各第１形状に１対の櫛歯電極が設けられてよい。
【0072】
（２．３．感温膜の位置、形状及び寸法）
感温膜１１の第２領域部３ｄにおける位置、形状及び寸法は任意である。なお、感温膜１１の位置、形状及び寸法の説明は、矛盾等が生じない限り、膜本体１１ａの位置、形状及び寸法に援用されてもよい。膜本体１１ａの位置、形状及び寸法は、上記のサーミスタの例から理解されるように、膜本体１１ａが機能部（サーミスタでは抵抗膜）のみからなる態様では機能部の位置、形状及び寸法であり、また、膜本体１１ａが他の部分（絶縁膜、被覆膜、印加電極及び／又は中継導体）を含む態様では、機能部及び他の部分の全体の位置、形状及び寸法である。ただし、感温膜１１の位置、形状及び寸法の説明は、矛盾等が生じない限り、膜本体１１ａが機能部以外の他の部分を含む態様において、機能部、又は機能部及びその直上の他の部分の組み合わせの、位置、形状及び寸法に援用されてもよい。
感温膜１１の第２領域部３ｄにおける位置、形状及び寸法は任意である。なお、感温膜１１の位置、形状及び寸法の説明は、矛盾等が生じない限り、膜本体１１ａの位置、形状及び寸法に援用されてもよい。膜本体１１ａの位置、形状及び寸法は、上記のサーミスタの例から理解されるように、膜本体１１ａが機能部（サーミスタでは抵抗膜）のみからなる態様では機能部の位置、形状及び寸法であり、また、膜本体１１ａが他の部分（絶縁膜、被覆膜、印加電極及び／又は中継導体）を含む態様では、機能部及び他の部分の全体の位置、形状及び寸法である。ただし、感温膜１１の位置、形状及び寸法の説明は、矛盾等が生じない限り、膜本体１１ａが機能部以外の他の部分を含む態様において、機能部、又は機能部及びその直上の他の部分の組み合わせの、位置、形状及び寸法に援用されてもよい。
【0073】
感温膜１１は、例えば、水晶ブランク３の第１面３ａ（パッケージ１０３の第１基板面１１１ｃと対向する側とは反対側の面）に位置している。また、感温膜１１の平面形状は、例えば、矩形状であり、より詳細には、図１の例では、正方形を含まない長方形である。感温膜１１の長手方向の長さ（例えば最大長さ）は、感温膜１１の短手方向の長さ（例えば最大幅）に対して比較的長く（例えば２倍以上）、感温膜１１の形状は、長尺形状であるということができる。別の観点では、感温膜１１は、第２領域部３ｄの複数の縁部（４辺）と平行な複数の縁部（４辺）を有する形状である。第２領域部３ｄの縁部と感温膜１１の縁部との距離は、４組の縁部で同じであってもよいし、縁部の組によって異なっていてもよい。また、図１の例では、感温膜１１は、第２領域部３ｄの＋Ｄ３側の面の大部分（例えば８割以上の面積）に重なっている。
【0074】
ただし、図示の例とは異なり、感温膜１１の平面形状は、矩形状でなくてもよいし、長尺形状でなくてもよい。例えば、感温膜１１の平面形状は、正方形状、円形状、楕円形状又は多角形状であってもよいし、長方形の短辺を曲線状にしたような形状であってもよい。また、別の観点では、感温膜１１の縁部は、直線状であってもよいし、曲線状であってもよいし、屈曲部、湾曲部及び／又は段差部を有していてもよい。さらに別の観点では、感温膜１１は、長さ方向の位置に応じて幅が変化していてもよい。
【0075】
また、別の観点では、感温膜１１の縁部は、第２領域部３ｄの縁部と平行でなくてもよい。例えば、第２領域部３ｄの第１領域部３ｃ側（ここでは＋Ｄ１側）の縁部が第１領域部３ｃ側を凹とする曲線状である態様において、感温膜１１の第１領域部３ｃ側の縁部が直線状であってもよい。同様に、第２領域部３ｄの第１領域部３ｃ側とは反対側（ここでは－Ｄ１側）の縁部が第１領域部３ｃ側を凹とする曲線状である態様において、感温膜１１の第１領域部３ｃ側とは反対側の縁部が直線状であってもよい。
【0076】
感温膜１１の寸法の一例を挙げる。感温膜１１の、第１領域部３ｃから第２領域部３ｄへの方向（ここではＤ１方向）の長さ（例えば最小幅、平均幅又は最大幅。以下、本段落において同様。）は、第２領域部３ｄの上記方向（ここではＤ１方向）の長さ（例えば最小幅、平均幅又は最大幅。以下、本段落において同様。）に対して、１／１０以上、１／５以上、１／３以上、１／２以上又は２／３以上とされてよく、また、１倍以下、２／３以下、１／２以下又は１／３以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾しないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。
【0077】
前段落の説明は、第１領域部３ｃから第２領域部３ｄへの方向の長さの語を、第１領域部３ｃから第２領域部３ｄへの方向に直交する方向（ここではＤ２方向）の長さの語に置換して、又は第２領域部３ｄに沿う長さ（例えば曲線状の第２領域部３ｄの中心線に沿う長さ）の語に置換して、異なる方向の寸法に援用されてもよい。また、前段落の説明は、第１領域部３ｃから第２領域部３ｄへの方向の長さの語を面積の語に置換して、面積の上限及び／又は下限に援用されてもよい。先に、第２領域部３ｄの寸法の例について、第１領域部３ｃ（又は励振電極７）との対比において説明した。その説明における第２領域部３ｄの上限及び／又は下限の例から任意のものを選択して求めた第２領域部３ｄの寸法を前段落に適用して、第１領域部３ｃ又は励振電極７との対比において、感温膜１１の寸法の例を導き出してもよい。
【0078】
図示の例では、感温膜１１は、第２領域部３ｄの概ね全体に広がっている。従って、感温膜１１の幾何中心は、第２領域部３ｄの幾何中心と概ね一致している。ただし、感温膜１１の幾何中心は、第２領域部３ｄの幾何中心に対して、第１領域部３ｃから第２領域部３ｄの方向（ここではＤ１方向）及び／又は第１領域部３ｃの第２領域部３ｄ側の縁部に沿う方向（ここではＤ２方向）においてずれていてもよい。
【0079】
感温膜１１は、その領域全体に亘って概ね一定の厚さを有していてもよいし、互いに厚さが異なる複数の領域を有していてもよい。感温膜１１の上面は、例えば、平面状であってもよいし、曲面状であってもよいし、凹凸を有する形状であってもよい。凹凸を有する形状としては、高さが互いに異なる複数の平面を有する形状が挙げられる。このような形状としては、例えば、抵抗膜及び／又は中継導体の有無がこれらを覆う被覆膜の上面に現れた形状が挙げられる。
【0080】
感温膜１１の具体的な厚さは任意である。例えば、感温膜１１の最大厚さ又は平均厚さは、水晶ブランク３の最小厚さ、平均厚さ又は最大厚さに対して、１／３００以上、１／２００以上、１／１００以上、１／５０以上、１／３０以上、１／１０以上、１／５以上又は１／２以上であってよく、また、２倍以下、１倍以下、１／５以下、１／１０以下又は１／１００以下であってよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。また、感温膜１１の厚さは、例えば、０．０５μｍ以上、０．１μｍ以上、１μｍ以上、５μｍ以上又は１０μｍ以上とされてよく、また、１００μｍ以下、５０μｍ以下又は１０μｍ以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。
【0081】
（２．４．外部電極の位置、形状及び寸法）
図示の例では、１対の外部電極１１ｂは、膜本体１１ａの配置領域内に位置している。例えば、外部電極１１ｂは、膜本体１１ａを構成するいずれかの構成要素（例えば、機能部（抵抗膜））に重なっている。ただし、外部電極１１ｂは、膜本体１１ａの配置領域の外部に位置していてもよい。さらに、引出電極９から理解されるように、外部電極１１ｂは、膜本体１１ａが位置する面（ここでは第１面３ａ）とは別の面（側面及び／又は第２面３ｂ）に位置していてもよい（位置する部分を有していてもよい。）。この場合において、外部電極１１ｂは、例えば、第２領域部３ｄの側面（図示の例では、－Ｄ２側の面、＋Ｄ２側の面、－Ｄ１側の面及び／又は＋Ｄ１側の面）を経由してよい。また、第２領域部３ｄを厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられている場合は、外部電極１１ｂは、当該貫通孔を経由してもよい。
図示の例では、１対の外部電極１１ｂは、膜本体１１ａの配置領域内に位置している。例えば、外部電極１１ｂは、膜本体１１ａを構成するいずれかの構成要素（例えば、機能部（抵抗膜））に重なっている。ただし、外部電極１１ｂは、膜本体１１ａの配置領域の外部に位置していてもよい。さらに、引出電極９から理解されるように、外部電極１１ｂは、膜本体１１ａが位置する面（ここでは第１面３ａ）とは別の面（側面及び／又は第２面３ｂ）に位置していてもよい（位置する部分を有していてもよい。）。この場合において、外部電極１１ｂは、例えば、第２領域部３ｄの側面（図示の例では、－Ｄ２側の面、＋Ｄ２側の面、－Ｄ１側の面及び／又は＋Ｄ１側の面）を経由してよい。また、第２領域部３ｄを厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられている場合は、外部電極１１ｂは、当該貫通孔を経由してもよい。
【0082】
既述のように、膜本体１１ａの構造は、種々のものとされてよい。例えば、機能部（サーミスタでは抵抗膜）に電圧を印加する印加電極と外部電極１１ｂとの間には両者を電気的に接続する中継導体が介在してよい。さらに、印加電極、中継導体及び外部電極１１ｂの少なくとも２つは、絶縁体を介して立体交差してもよいし、印加電極と外部電極１１ｂとの間に２以上（例えば２層以上）の中継導体が介在してもよい。このことから理解されるように、外部電極１１ｂが膜本体１１ａの配置領域内に位置する態様においても、外部電極１１ｂの位置、形状及び寸法は、機能部の位置、形状及び寸法に関わらずに、任意の位置、形状及び寸法とすることが可能である。
【0083】
図示の例では、１対の外部電極１１ｂは、感温膜１１（又は膜本体１１ａ。以下、矛盾等が生じない限り、本段落及び次段落において同様。）が延びる方向（別の観点では長手方向）の互いに異なる領域に位置している。ただし、図示の例とは異なり、例えば、１対の外部電極１１ｂは、感温膜１１の幅方向において並んでいてもよい。また、図示の例では、１対の外部電極１１ｂは、感温膜１１の両端に位置している。図示以外の態様としては、例えば、１対の外部電極１１ｂの少なくとも一方が感温膜１１のその延在方向中央に位置する態様、及び１対の外部電極１１ｂの双方が感温膜１１の一端に位置する態様が挙げられる。
【0084】
外部電極１１ｂの平面形状は、矩形状（図示の例）又は円形状等の種々の形状とされてよい。また、外部電極１１ｂの寸法も任意である。例えば、上記の位置の説明からも理解されるように、感温膜１１の幅方向における外部電極１１ｂの長さは、感温膜１１の幅の１／２以上であってもよいし、１／２以下であってもよい。また、感温膜１１の長手方向における外部電極１１ｂの長さと、感温膜１１の幅方向における外部電極１１ｂの長さとは、いずれが大きくてもよいし、同等であってもよい。
【0085】
【0086】
水晶デバイス１０１は、例えば、全体として略直方体形状となっている電子部品である。水晶デバイスの寸法は、適宜な大きさとされてよい。一例を挙げると、長辺又は短辺の長さは、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり、上下方向の厚さは、０．２ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。水晶デバイス１０１は、例えば、その下面を不図示の実装基体（例えば回路基板）の上面に対向させて表面実装される。
【0087】
水晶デバイス１０１は、例えば、水晶振動子として構成されている。水晶デバイス１０１は、例えば、水晶素子１と、当該水晶素子１を保持しているパッケージ１０３とを有している。パッケージ１０３は、例えば、水晶素子１の保護に寄与するとともに、水晶素子１と上記の不図示の実装基体との電気的接続に寄与する。
【0088】
パッケージ１０３は、例えば、水晶素子１を支持する基体１０７と、基体１０７に接合されて水晶素子１を封止する蓋体１０９と、を有している。パッケージ１０３の内部空間は、例えば、真空とされ、又は適当なガス（例えば、窒素）が封入されている。基体１０７は、例えば、絶縁部材１１１と、絶縁部材１１１に位置している種々の導体とを有している。
【0089】
絶縁部材１１１は、水晶素子１を収容する凹部Ｒ１を有する形状とされている。別の観点では、絶縁部材１１１は、平板状の基板部１１１ａと、基板部１１１ａの上面の縁部に沿って設けられている枠部１１１ｂとを有している。基板部１１１ａ及び枠部１１１ｂの材料は任意であり、例えば、セラミックである。基板部１１１ａは、凹部Ｒ１の底面を構成する第１基板面１１１ｃと、水晶デバイス１０１の底面を構成する第２基板面１１１ｄとを有している。
【0090】
基体１０７が有している導体としては、例えば、以下のものが挙げられる。水晶素子１と電気的に接続される２つの第１パッド１１３及び２つの第２パッド１１５。水晶デバイス１０１を実装基体に実装するための４つの外部端子１１７。上記の４つのパッド（１１３及び１１５）と、４つの外部端子１１７とを接続する４つの配線導体１１９。
【0091】
第１パッド１１３は、接合材１０５によって引出電極９と接合される。これにより、水晶素子１が固定されるとともに、励振電極７が外部端子１１７と電気的に接続される。第２パッド１１５は、ボンディングワイヤ１２１によって感温膜１１の外部電極１１ｂと接続される。これにより、感温膜１１が外部端子１１７と電気的に接続される。
【0092】
第１パッド１１３及び第２パッド１１５は、第１基板面１１１ｃに重なる導体層（例えば金属）によって構成されている。これらのパッドの位置、形状及び寸法は任意である。例えば、２つの第１パッド１１３は、基板部１１１ａの長手方向の一端側（－Ｄ１側）において、基板部１１１ａの短手方向に並んでいる。２つの第２パッド１１５は、基板部１１１ａの長手方向の他端側（＋Ｄ１側）において、基板部１１１ａの短手方向に並んでいる。
【0093】
図示の例では、２つの外部電極１１ｂが水晶素子１の－Ｄ１側の端部に位置しているのに対して、２つの第２パッド１１５は、水晶素子１に対して＋Ｄ１側に位置している。すなわち、両者は比較的離れている。ただし、両者は比較的近い位置に配置されていてもよい。例えば、例えば、図示の例とは異なり、少なくとも１つの第２パッド１１５は、第１基板面１１１ｃの長手方向の中央側に位置していたり、第１パッド１１３に隣接していたり、第１パッド１１３よりも＋Ｄ１側に位置していたりしてもよい。
【0094】
外部端子１１７は、第２基板面１１１ｄに重なる導体層（例えば金属）によって構成されている。外部端子１１７の位置、形状及び寸法は任意である。例えば、４つの外部端子１１７は、第２基板面１１１ｄの４隅に位置している。
【0095】
２つの第１パッド１１３に接続される２つの外部端子１１７と２つの第２パッド１１５に接続される２つの外部端子１１７との位置関係は任意である。例えば、図示の例のように、前者の２つの外部端子１１７は、基板部１１１ａの長手方向の一方側（－Ｄ１側）に位置し、後者の２つの外部端子１１７は、基板部１１１ａの長手方向の他方側（＋Ｄ２側）に位置してよい。また、例えば、前者の２つの外部端子１１７は、互いに対角に位置し、後者の２つの外部端子１１７は、互いに対角に位置してよい。
【0096】
配線導体１１９の構成は種々のものとされてよい。例えば、配線導体１１９は、基板部１１１ａを貫通するビア導体を有していてもよいし、第１基板面１１１ｃ、第２基板面１１１ｄ、基板部１１１ａの内部、及び／又は基板部１１１ａの側面（キャスタレーションの内面を含む）に重なる層状導体を有していてもよいし、ビア導体及び層状導体の双方を有していてもよい。図示の例では、配線導体１１９は、ビア導体のみによって構成されている。
【0097】
接合材１０５及びボンディングワイヤ１２１の材料等は任意である。例えば、接合材１０５は、導電性接着剤からなる。導電性接着剤は、金属からなるフィラーを混ぜ込んだ熱硬化性樹脂によって構成されている。外部電極１１ｂの位置及び第２パッド１１５の位置が任意であることから理解されるように、ボンディングワイヤ１２１の経路は任意である。例えば、ボンディングワイヤ１２１は、水晶素子１の上面から第１基板面１１１ｃへ至る過程において、水晶素子１の＋Ｄ１側、－Ｄ１側、－Ｄ２側及び＋Ｄ２側のいずれを経由してもよい。
【0098】
特に図示しないが、水晶素子１とボンディングワイヤ１２１との接合位置においては、水晶素子１の下方に水晶素子１を支持する支持部材が位置していてもよい。このような支持部材は、ボンディングワイヤ１２１と水晶素子１とを接続するときに水晶素子１が傾き過ぎる蓋然性を低減できる。支持部材は、例えば、絶縁性（又は導電性）の接着剤によって構成されていてよく、また、水晶素子１に密着していてもよいし、密着していなくてもよい。
【0099】
蓋体１０９は、例えば、絶縁体又は金属からなる平板状の部材である。蓋体１０９の基体１０７に対する接合方法も任意である。例えば、両者は、シーム溶接によって接合されてよい。図示の例では、シーム溶接に利用される金属層１２３及び１２５が図示されている。蓋体１０９が金属からなり、かつ感温膜１１に接続される外部端子１１７の１つが基準電位用のものである態様においては、当該１つの外部端子１１７は、不図示の配線導体１１９を介して蓋体１０９と接続されてもよい。
【0100】
水晶素子１は、上記の利用例の他、種々の態様で利用されてよい。
【0101】
例えば、水晶素子１を含む水晶デバイス（圧電デバイス）は、水晶素子１に加えて、水晶素子１に電圧を印加して発振信号を生成する集積回路素子（ＩＣ：Integrated Circuit）を有する発振器であってもよい。また、水晶デバイスは、水晶素子１及びＩＣ以外の電子素子を備えていてもよい。
【0102】
上記から理解されるように、水晶デバイスが有するパッドの数及び外部端子の数は任意であり、また、複数のパッド及び複数の外部端子の接続関係も任意である。例えば、発振器においては、水晶素子１（引出電極９及び外部電極１１ｂ）は、外部端子ではなく、ＩＣに電気的に接続されてよい。
【0103】
圧電デバイスにおいて、水晶素子１をパッケージングするパッケージの構造は、適宜な構成とされてよい。例えば、パッケージは、上面及び下面に凹部を有する断面Ｈ型のものであってもよい。この場合、下面の凹部には、例えば、上記のＩＣが実装されてよい。また、パッケージは、基板状の基体（凹部を有していない基体）と、基体に被せられるキャップ状の蓋体とで構成されるものであってもよい。また、例えば、圧電デバイス（パッケージ）は、恒温槽を有するものであってもよい。
【0104】
（４．第１実施形態についてまとめ）
以上のとおり、実施形態に係る圧電振動素子（水晶素子１）は、圧電体（水晶ブランク３）と、（少なくとも）２つの励振電極７と、（少なくとも）２つの引出電極９と、感温膜１１と、を有している。水晶ブランク３は、第１領域部３ｃ及び第２領域部３ｄを有している。２つの励振電極７は、第１領域部３ｃの表面に重なっている。２つの引出電極９は、２つの励振電極７から引き出されている。感温膜１１は、第２領域部３ｄの表面に重なっている部分（図示の例では感温膜１１の全部）を有している。
以上のとおり、実施形態に係る圧電振動素子（水晶素子１）は、圧電体（水晶ブランク３）と、（少なくとも）２つの励振電極７と、（少なくとも）２つの引出電極９と、感温膜１１と、を有している。水晶ブランク３は、第１領域部３ｃ及び第２領域部３ｄを有している。２つの励振電極７は、第１領域部３ｃの表面に重なっている。２つの引出電極９は、２つの励振電極７から引き出されている。感温膜１１は、第２領域部３ｄの表面に重なっている部分（図示の例では感温膜１１の全部）を有している。
【0105】
従って、例えば、既述のように、計測温度を水晶ブランク３の温度に追従させることが容易化される効果、水晶デバイス１０１の小型化の効果、及び感温膜１１の質量が水晶素子１の振動に及ぼす影響の低減の効果が奏される。
【0106】
水晶ブランク３は、板状部（図示の例では水晶ブランク３の全部）を有してよい。板状部の平面視において第１領域部３ｃ及び第２領域部３ｄは前記板状部の互いに異なる部位であってよい。２つの励振電極７は、第１領域部３ｃを厚さ方向に挟んで互いに対向していてよい。第２領域部３ｄは、板状部の平面視において２つの励振電極７の外側に位置していてよい。
【0107】
この場合、例えば、水晶ブランク３は、２つの励振電極７の間の領域（振動部）の振動が意図されている。従って、感温膜１１が、２つの励振電極７よりも外側の領域に位置する部分を有することによって、感温膜１１の面積を確保しつつ、感温膜１１の質量が振動部の振動に及ぼす影響を低減できる。
【0108】
２つの引出電極９は、板状部（本実施形態では水晶ブランク３の全部）の平面透視において２つの励振電極７から第１側（－Ｄ１側）へ引き出されていてよい。感温膜１１は、２つの引出電極９よりも第１側に位置する部分（図示の例では感温膜１１の全部）を有していてよい。
【0109】
この場合、例えば、感温膜１１は、他の領域に位置している態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる。）に比較して、振動が意図されている振動部（２つの励振電極７の間の領域）から距離的に離れている。また、感温膜１１と振動部との間には、パッケージ１０３に固定されて振動が規制される引出電極９の領域が介在している。このような事情から、感温膜１１の質量が振動部の振動に及ぼす影響が低減される。その結果、例えば、感温膜１１の質量の誤差に起因して水晶素子１の特性に誤差が生じる蓋然性が低減される。別の観点では、感温膜１１の設計の自由度が向上する。
【0110】
圧電体（水晶ブランク３）は、板状部（本実施形態では水晶ブランク３の全部）の平面視において第１領域部３ｃと第２領域部３ｄとの間に位置している緩衝部１３を有していてよい。緩衝部１３は、例えば、貫通孔を含んでいてよい。
【0111】
この場合、例えば、既述のように、第１領域部３ｃの振動に感温膜１１の質量が及ぼす影響が低減される。その結果、例えば、水晶素子１の設計が容易化される。また、感温膜１１の質量の誤差に起因して水晶素子１の特性に誤差が生じる蓋然性が低減される。また、別の観点では、感温膜１１の設計の自由度が向上する。
【0112】
本実施形態に係る水晶デバイス１０１は、上記のような圧電振動素子（水晶素子１）と、水晶素子１を保持しているパッケージ１０３と、を有している。これにより、感温膜１１を有している水晶素子１による種々の効果が奏される。
【0113】
水晶素子１は、パッケージ１０３の所定面（第１基板面１１１ｃ）に対向した状態で、第１基板面１１１ｃと水晶素子１との間に介在する接合材１０５によって第１基板面１１１ｃに接合されていてよい。感温膜１１は、水晶ブランク３の第１基板面１１１ｃとは反対側の面（＋Ｄ３側の面）に位置する部分を有していてよい。
【0114】
この場合、例えば、水晶素子１を接合材１０５によって基体１０７に固定した後、かつ蓋体１０９によって凹部Ｒ１を塞ぐ前において、周波数調整のために第１面３ａ上の励振電極７が削られる態様において、感温膜１１も共に削られてよい。これにより、例えば、意図されていない応力の変化が励振電極７の領域のみに生じる（応力分布が不均一になる）蓋然性が低減されることが期待される。当該効果は、緩衝部１３が設けられていない態様において特に期待される。また、例えば、感温膜１１の質量変化も周波数調整に利用することが可能となり、調整可能な幅が広がることが期待される。また、例えば、第１面３ａ上に感温膜１１の外部電極１１ｂが位置する態様においては、感温膜１１とパッケージ１０３との電気的接続にボンディングワイヤ１２１を利用することができる。後述する接合材１２７（図７）を用いる態様に比較して、感温膜１１の電気的接続が水晶素子１の振動に及ぼす影響が低減される。当該効果は、緩衝部１３が設けられていない態様において特に期待される。
【0115】
【0116】
第１実施形態に係る水晶素子１においては、感温膜１１は、水晶ブランク３の第１面３ａ（＋Ｄ３側の面。実装後に基板部１１１ａとは反対側に面する面）に位置していた。これに対して、第２実施形態においては、感温膜１１は、第２面３ｂ（－Ｄ３側の面）に位置している。その他の事項に関しては、水晶素子２０１は、基本的に、水晶素子１と同様である。
【0117】
【0118】
水晶デバイス１０１Ａでは、水晶素子２０１の下面に位置している感温膜１１（より詳細には図６に示す外部電極１１ｂ）と、パッケージ１０３の第２パッド１１５とが導電性の接合材１２７によって接合されている。これにより、感温膜１１と外部端子１１７とが電気的に接続されている。
【0119】
第２パッド１１５は、少なくとも一部が外部電極１１ｂの少なくとも一部と対向している。本実施形態では、外部電極１１ｂは、引出電極９よりも－Ｄ１側に位置しており、ひいては、第２パッド１１５は、第１パッド１１３よりも－Ｄ１側に位置している。
【0120】
接合材１２７の材料は任意である。例えば、接合材１２７の材料は、接合材１０５の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、接合材１２７の材料は、導電性接着剤であってもよいし、はんだ（鉛フリーはんだを含む）であってもよい。なお、ボンディングワイヤ１２１（図４）と接合材１２７との相違に応じて、第２パッド１１５及び外部電極１１ｂの構成は、第１実施形態と第２実施形態とで異なっていてもよい。
【0121】
既述のように、第１実施形態の水晶素子１は、膜本体１１ａ（例えばその機能部）が水晶ブランク３の第１面３ａに位置する一方で、外部電極１１ｂが第２面３ｂに位置していてもよい。従って、接合材１２７による接合は、第１実施形態のように第１面３ａに膜本体１１ａ（その一部又は全部）を有する構成に適用することも可能である。逆に、ボンディングワイヤ１２１による接合は、第２実施形態のように第２面３ｂに膜本体１１ａ（その一部又は全部）を有する構成に適用することも可能である。さらに、一方の外部電極１１ｂにはボンディングワイヤ１２１を用い、他方の外部電極１１ｂには接合材１２７を用いるなど、ボンディングワイヤ１２１及び接合材１２７を組み合わせることも可能である。
【0122】
以上のとおり、本実施形態においても、水晶素子２０１は、第１領域部３ｃに位置する２つの励振電極７と、２つの励振電極７から引き出されている２つの引出電極９と、第２領域部３ｄに重なっている感温膜１１と、を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0123】
水晶素子２０１は、パッケージ１０３の所定面（第１基板面１１１ｃ）に対向した状態で、第１基板面１１１ｃと水晶素子１との間に介在する接合材１０５（及び／又は接合材１２７）によって第１基板面１１１ｃに接合されていてよい。感温膜１１は、水晶ブランク３の第１基板面１１１ｃの面（第２面３ｂ）に位置する部分を有していてよい。
【0124】
この場合、例えば、水晶素子２０１の実装後、かつ蓋体１０９による封止前に、周波数調整のために第１面３ａ上の励振電極７が削られる態様において、感温膜１１が共に削られる蓋然性が低減される。その結果、例えば、感温膜１１の機能部（サーミスタでは抵抗膜）が露出している態様において、機能部の特性変化が生じる蓋然性が低減される。別の観点では、機能部を覆う保護膜を設ける必要性が低減される。
【0125】
【0126】
水晶素子３０１は、端的に言えば、第１実施形態と第２実施形態との組み合わせである。すなわち、感温膜１１は、第１面３ａ上に位置する部分と第２面３ｂ上に位置する部分との双方を有している。また、図示の例では、感温膜１１は、上記の２つの部分を接続するために水晶ブランク３（より詳細には第２領域部３ｄ）の側面（－Ｄ２側の面、＋Ｄ２側の面、－Ｄ１側の面及び／又は＋Ｄ１側の面）に位置する部分も有している。２つの外部電極１１ｂのそれぞれは、水晶ブランク３の第１面３ａ及び第２面３ｂ（並びに側面）のいずれの面上に位置してもよい。図示の例では、第１実施形態と同様に、２つの外部電極１１ｂの双方が第１面３ａ上に位置している。
【0127】
図示の例とは異なり、例えば、感温部１１は、第１面３ａ上の部分と第２面３ｂ上の部分とが接続されておらず、それぞれに２つの外部電極１１ｂが設けられていてもよい。また、例えば、膜本体１１ａの機能部（サーミスタでは抵抗膜）は、第１面３ａ上の部分と第２面３ｂ上の部分とで接続されておらず、導体は、第１面３ａ上の部分と第２面３ｂ上の部分とで接続され、２つの外部電極１１ｂのみが設けられてもよい。また、例えば、第２領域部３ｄを厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられている場合は、当該貫通孔（例えばスリット）を経由して、第１面３ａ上の部分と第２面３ｂ上の部分とが接続されていてもよい。
【0128】
第１及び第２実施形態の説明は、本実施形態に援用されてよい。感温膜１１において、第１面３ａに位置する部分の形状と第２面３ｂに位置する部分の形状とは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。別の観点では、両者は大部分（例えば各部分の面積の８割以上同士）が重なっていてもよいし、大部分が重なっていなくてもよい。
【0129】
感温膜１１において、第１面３ａの部分と第２面３ｂの部分とを接続する部分の位置、形状及び寸法も任意である。例えば、第１面３ａ及び第２面３ｂの一方の面に位置する部分の４辺のうち、任意の１つ、２つ、３つ又は４つにおいて接続がなされてよい。また、例えば、長辺の全体に亘って接続がなされたり、当該長辺の一部においてのみ接続がなされたりしてよい。
【0130】
以上のとおり、本実施形態においても、水晶素子３０１は、第１領域部３ｃに位置する２つの励振電極７と、２つの励振電極７から引き出されている２つの引出電極９と、第２領域部３ｄに重なっている感温膜１１と、を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0131】
【0132】
第１実施形態では、第１領域部３ｃは、一般的な片持ち梁状に支持される水晶素子又はこれに類似する水晶素子と同様の構成とされ、第２領域部３ｄは、そのような第１領域部３ｃに対して付け足された部分とされた。一方、水晶素子４０１においては、その全体が一般的な片持ち梁状に支持される水晶素子又はこれに類似する水晶素子において緩衝部１３を設けた構成とされている。
【0133】
別の観点では、引出電極９の端子部９ｂは、水晶ブランク４０３において、第１領域部４０３ｃではなく、第２領域部４０３ｄに位置している。励振電極７と端子部９ｂとは、連結部４０３ｅに位置している配線部９ａによって接続されている。図示の例では、配線部９ａは、連結部４０３ｅの上面又は下面に位置している。配線部９ａは、連結部４０３ｅの側面等にも位置してよい。
【0134】
感温膜１１は、例えば、第２領域部４０３ｄの上面（第１面４０３ａ。実装後にパッケージ１０３の基板部１１１ａとは反対側となる面）に位置している。平面透視において、感温膜１１は、第２領域部４０３ｄの下面（第２面４０３ｂ）に位置している２つの引出電極９（例えば端子部９ｂ）の少なくとも一方（図示の例では双方）と一部同士が重複している。また、感温膜１１は、２つの引出電極９（例えば配線部９ａ）の少なくとも一方のうち第２領域部４０３ｄの上面に位置する部分に対して、重なっていてもよいし（図示の例）、重なっていなくてもよい。既述のように、前者の態様においては、機能膜（サーミスタでは抵抗膜）と引出電極９との間に絶縁膜が介在してよい。
【0135】
特に図示しないが、感温膜１１の一部又は全部は、端子部９ｂ（別の観点では接合材１０５）を避けて、第２領域部４０３ｄの下面（第２面４０３ｂ）に位置していてもよい。この場合、第２領域部４０３ｄは、図示の例よりも、Ｄ２方向、及び／又は－Ｄ１方向に広くされていてもよい。なお、後述する変形例（図１５）から理解されるように、第２領域部は、種々の形状で（種々の方向に）面積が確保されてよい。
【0136】
水晶素子４０１は、第１又は第２実施形態と同様に実装されてよい。具体的には、水晶素子４０１は、２つの引出電極９が導電性の接合材１０５によって第１パッド１１３に接合されることによって片持ち梁状に支持されてよい。感温膜１１は、ボンディングワイヤ１２１によって第２パッド１１５に電気的に接続されてよい。図示の例とは異なり、第２領域部４０３ｄの下面に外部電極１１ｂが位置している態様においては、感温膜１１は、接合材１２７によって第２パッド１１５に電気的に接続されてよい。
【0137】
以上のとおり、本実施形態においても、水晶素子４０１は、第１領域部４０３ｃに位置する２つの励振電極７と、２つの励振電極７から引き出されている２つの引出電極９と、第２領域部４０３ｄに重なっている感温膜１１と、を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0138】
２つの引出電極９は、板状部（図示の例では水晶ブランク４０３の全部）の平面透視において２つの引出電極９の少なくとも一方に重複する部分を有していてよい。なお、ここでいう重複は、第１面４０３ａにおける直接的な重なりであってもよいし、引出電極９のうち第２面４０３ｂに位置する部分に対する間接的な重なりであってもよい。
【0139】
上記のような場合、例えば、感温膜１１は、その全体が引出電極９（又は端子部９ｂ）よりも励振電極７側に位置している態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる。）に比較して、パッケージ１０３に固定されて振動が規制される領域、及び／又はその周囲に位置する部分を有している。従って、感温膜１１の質量が励振電極７の領域における振動に及ぼす影響が低減される。その結果、例えば、感温膜１１の質量の誤差に起因して水晶素子１の特性に誤差が生じる蓋然性が低減される。別の観点では、感温膜１１の設計の自由度が向上する。
【0140】
【0141】
水晶素子５０１は、水晶ブランクの構成が第１実施形態の水晶素子１と相違する。具体的には、水晶素子５０１の水晶ブランク５０３は、第２領域部５０３ｄの厚さが、第１領域部５０３ｃの厚さよりも厚くなっている。第２領域部５０３ｄが厚くされていることによって、例えば、水晶ブランク５０３の単位面積当たりの質量に感温膜１１の単位面積当たりの質量が占める割合が低減される。これにより、例えば、感温膜１１の質量が第１領域部５０３ｃにおける振動に及ぼす影響が低減される。当該効果は特に緩衝部１３が設けられていない態様において有効である。
【0142】
なお、図１１及び図１２では、第１実施形態と同様に、感温膜１１が第１面５０３ａに位置している態様が例示されている。図示の例とは異なり、感温膜１１の一部又は全部は、第２面５０３ｂに位置していてもよい（既述の第２及び第３実施形態参照）。また、図１１及び図１２では、第１実施形態と同様に、引出電極９の端子部９ｂ（不図示）が第１領域部５０３ｃに位置している態様が例示されている。図示の例とは異なり、端子部９ｂは、第２領域部５０３ｄに位置していてもよい（既述の第４実施形態参照）。
【0143】
図１２に示すように、第１領域部５０３ｃと第２領域部５０３ｄとを連結する連結部５０３ｅ（図１１では第２領域部５０３ｄに隠れて不図示。換言すれば、第１領域部５０３ｃと第２領域部５０３ｄとの間の中間領域部）は、第１領域部５０３ｃの厚さから第２領域部５０３ｄの厚さへ徐々に厚さが変化していてよい。別の観点では、連結部５０３ｅは、傾斜面を有していてもよい。傾斜面の角度は、任意の大きさとされてよく、また、エッチングに対する水晶の異方性に起因して現れる結晶面の角度によって規定されてもよい。特に図示しないが、傾斜面には、相対的に薄い領域から相対的に厚い領域に亘る凹部が位置していてもよい。このような凹部は、例えば、両領域に跨る導体層の形成を容易化することに寄与し得る。図示の例とは異なり、連結部５０３ｅの一部又は全部の厚さは、第１領域部５０３ｃ又は第２領域部５０３ｄの厚さと同じであってもよい。
【0144】
図示の例では、第２領域部５０３ｄは、第１領域部５０３ｃに対して、第１面５０３ａが面している側（＋Ｄ３側）、及び第２面５０３ｂが面している側（－Ｄ３側）の双方に厚くなっている。図示の例とは異なり、第２領域部５０３ｄは、＋Ｄ３側のみ、又は－Ｄ３側のみに厚くなっていてもよい。換言すれば、第２領域部５０３ｄは、基板部１１１ａ側（－Ｄ３側）及び基板部１１１ａとは反対側（＋Ｄ３側）の一方に厚くなっていてもよいし、双方に厚くなっていてもよい。また、第２領域部５０３ｄが、基板部１１１ａ側又は基板部１１１ａとは反対側に厚くなっている態様において、感温膜１１は、厚くなっている側に位置していてもよいし、厚くなっていない側に位置していてもよい。
【0145】
第２領域部５０３ｄが第１領域部５０３ｃに対して、厚さ方向の一方のみに厚くなっており、厚くなっている側のみに感温膜１１が位置している態様においては、例えば、第１領域部５０３ｃと感温膜１１との間に介在する水晶ブランク５０３の質量が大きくなる。その結果、例えば、既述の感温膜１１の質量が第１領域部５０３ｃの振動に及ぼす影響が低減される効果が向上する。逆に、厚くなっていない側にのみに感温膜１１が位置している態様においては、例えば、第１領域部５０３ｃと感温膜１１との間に介在する水晶ブランク５０３の質量が小さくなるから、計測温度を第１領域部５０３ｃの温度に追従させる効果が向上する。第２領域部５０３ｄが両側（＋Ｄ３側及び－Ｄ３側）に厚くなっている態様、及び／又は感温膜１１が両側に位置している態様においては、例えば、上記の効果が調和される。
【0146】
図示の例のように第２領域部５０３ｄが両側（＋Ｄ３側及び－Ｄ３側）に厚くなっている態様において、＋Ｄ３側に厚くなっている部分の平面形状と、－Ｄ３側に厚くなっている部分の平面形状とは、例えば、概ね一致する。ただし、両者は異なっていてもよい。また、＋Ｄ３側へ厚くなっている量と、－Ｄ３側へ厚くなっている量とは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。なお、実施形態で説明する第２領域部５０３ｄの厚みは、特に断りが無い限り、＋Ｄ３側の面から－Ｄ３側の面までの厚さであり、＋Ｄ３側及び－Ｄ３側の一方又は双方に厚くなっている態様に適用されてよい。
【0147】
第２領域部５０３ｄの厚さと、第１領域部５０３ｃの厚さとの差又は比率は任意である。例えば、第２領域部５０３ｄの厚さは、第１領域部５０３ｃの厚さに対して、１．５倍以上、２倍以上、３倍以上、５倍以上又は１０倍以上とされてよく、２０倍以下、１０倍以下、５倍以下又は３倍以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾しないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。また、第２領域部５０３ｄの厚さと、第１領域部５０３ｃの厚さとの差は、例えば、５μｍ以上、１０μｍ以上、２０μｍ以上又は３０μｍ以上とされてよく、１００μｍ以下、５０μｍ以上又は３０μｍ以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾しないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。
【0148】
以上のとおり、本実施形態においても、水晶素子５０１は、第１領域部５０３ｃに位置する２つの励振電極７と、２つの励振電極７から引き出されている２つの引出電極９と、第２領域部５０３ｄに重なっている感温膜１１と、を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0149】
第１領域部５０３ｃ及び第２領域部５０３ｄは、水晶ブランク５０３を厚さ方向に見たときに互いに異なる部位であってよい。第２領域部５０３ｄの厚さは、第１領域部５０３ｃの厚さよりも厚くされていてよい。
【0150】
この場合、例えば、既述のように、第１領域部５０３ｃの振動に感温膜１１の質量が及ぼす影響が低減される。その結果、例えば、水晶素子５０１の設計が容易化される。また、感温膜１１の質量の誤差に起因して水晶素子５０１の特性に誤差が生じる蓋然性が低減される。また、別の観点では、感温膜１１の設計の自由度が向上する。
【0151】
なお、本実施形態のように、第２領域部５０３ｄを第１領域部５０３ｃよりも厚くする構成は、板形状以外の形状を有する水晶ブランクに適用されてもよい。本実施形態の構成は、厚さを概念できる水晶ブランクであれば、種々の平面形状と組み合わされてよい。例えば、音叉型の水晶ブランクにおいて、第２領域部（例えば基部）が第１領域部（基部から延びる振動用の腕）よりも厚くされてよい。
【0152】
＜変形例＞
以下では、概略以下の順で、種々の変形例について述べる。
・緩衝部１３の平面形状に係る変形例（図１３（ａ）及び図１３（ｂ））
・緩衝部１３の断面形状に係る変形例（図１４（ａ）及び図１４（ｂ））
・第２領域部３ｄ及び連結部３ｅに係る変形例（図１５）
以下では、概略以下の順で、種々の変形例について述べる。
・緩衝部１３の平面形状に係る変形例（図１３（ａ）及び図１３（ｂ））
・緩衝部１３の断面形状に係る変形例（図１４（ａ）及び図１４（ｂ））
・第２領域部３ｄ及び連結部３ｅに係る変形例（図１５）
【0153】
【0154】
なお、これらの図において、水晶素子４０１Ａ及び４０１Ｂの構成は、第４実施形態（図９及び図１０）を想定した寸法比率で示されている。また、感温膜１１は、第１面４０３ａ（＋Ｄ３側の面）に位置する態様が例示されている。図示の例とは異なり、ここで示す緩衝部１３の変形例は、第１～第３及び第５実施形態に適用されてよい。
【0155】
図１３（ａ）に示す水晶素子４０１Ａでは、緩衝部１３Ａの平面形状は円形状とされている。そして、互いに同一の形状及び寸法の複数の緩衝部１３Ａが、第１領域部４０３ｃから第２領域部４０３ｄへの方向（Ｄ１方向）に交差（例えば直交）する方向（Ｄ２方向）に一定のピッチで配列されている。別の観点では、複数の連結部４０３ｅが一定のピッチで配列されている。なお、図示の例とは異なり、複数の緩衝部１３Ａ（複数の連結部３ｅ）の形状及び寸法は、互いに同一でなくてもよい。複数の緩衝部１３Ａのピッチは均等でなくてもよい。
【0156】
緩衝部１３Ａの平面形状は、換言すれば、長尺形状でない形状であり、さらには、長手方向及び短手方向が区別できない形状である。このような形状としては、円形状の他、例えば、正方形状、正方形以外の正多角形状が挙げられる。また、別の観点では、緩衝部１３Ａにおいて、Ｄ２方向の長さは、例えば、Ｄ１方向の長さに対して、１／２以上２倍以下とされてよい。緩衝部１３Ａ（連結部４０３ｅ）の数は、例えば、比較的多数とされてよく、より詳細には、４つ以上又は５つ以上とされてよい。隣り合う緩衝部１３Ａの間隔（連結部４０３ｅの幅）は、例えば、配列方向（Ｄ２方向）における緩衝部１３Ａの長さの１／２以上２倍以下とされてよい。
【0157】
感温膜１１は、第２領域部４０３ｄの概ね全体に亘っている。別の観点では、感温膜１１のＤ２方向における配置範囲は、複数の緩衝部１３Ａ（複数の連結部４０３ｅ）の配列範囲と概ね重複している。例えば、感温膜１１のＤ２方向の長さは、複数の緩衝部１３Ａの配列長さ（＋Ｄ２側の緩衝部１３Ａの＋Ｄ２側の位置から－Ｄ２側の緩衝部１３Ａの－Ｄ２側の位置までの長さ）に対して、２／３以上又は４／５以上とされてよく、また、１．５倍以下又は１．２倍以下とされてよい。上記の下限と上限とは、任意のもの同士が組み合わされてもよい
【0158】
このような構成においては、例えば、第１領域部４０３ｃの縁部に沿って延びている感温膜１１に対して複数の連結部４０３ｅが均等に位置する。その結果、第１領域部４０３ｃの熱を感温膜１１に均等に伝えることができる。その結果、計測温度を第１領域部４０３ｃの温度に追従させる効果の向上が期待される。
【0159】
図１３（ｂ）に示す水晶素子４０１Ｂでは、緩衝部１３Ｂは、第１領域部４０３ｃから第２領域部４０３ｄへの方向（Ｄ１方向）に交差（例えば直交）する方向（Ｄ２方向）において、第１領域部４０３ｃの幾何中心及び／又は励振電極７の幾何中心を避けるように配置されている。具体的には、２つの緩衝部１３Ｂは、上記幾何中心に対してＤ２方向の両側に位置している。なお、各緩衝部１３Ｂの平面形状は任意であり、例えば、実施形態と同様に、長尺形状（スリット状）である。
【0160】
別の観点では、水晶ブランク４０３は、Ｄ２方向の位置が第１領域部４０３ｃの幾何中心及び／又は励振電極７の幾何中心と重複する連結部４０３ｅ（３つの連結部４０３ｅのうち中央のもの）を有している。この中央の連結部４０３ｅの幾何中心のＤ２方向の位置は、例えば、第１領域部４０３ｃの幾何中心及び／又は励振電極７の幾何中心と一致してよい。中央の連結部４０３ｅの幅は比較的広くされてよい。例えば、中央の連結部４０３ｅの幅は、例えば、励振電極７の幅に対して、１／２以上又は２／３以上とされてよく、１．２倍以下、１倍以下又は９／１０以下とされてよい。上記の下限と上限とは任意のもの同士が組み合わされてもよい。
【0161】
感温膜１１のＤ２方向における長さは、例えば、上記の中央の連結部４０３ｅのＤ２方向における長さと概ね同等とされている。そして、両者の長さの少なくとも一方の全部は、他方の長さの少なくとも一部に重複している。例えば、前者は、後者に対して、２／３以上又は４／５以上とされてよく、また、１．５倍以下又は１．２倍以下とされてよい。上記の下限と上限とは、任意のもの同士が組み合わされてもよい。
【0162】
このような構成においては、例えば、第１領域部４０３ｃのうち励振電極７と重なる領域の熱が感温膜１１の全体に伝わりやすい。その結果、計測温度を第１領域部４０３ｃの温度に追従させる効果の向上が期待される。
【0163】
【0164】
なお、これらの図において、水晶素子１Ｃ及び１Ｄの構成は、第１実施形態（図１及び図２）を想定した寸法比率で示されている。また、感温膜１１は、第１面３ａ（＋Ｄ３側の面）に位置する態様が例示されている。図示の例とは異なり、ここで示す緩衝部１３の変形例は、第２～第５実施形態に適用されてもよい。
【0165】
図１４（ａ）に示す変形例では、水晶ブランク３は、緩衝部１３Ｃとして、凹部を有している。図１４（ｂ）に示す変形例では、水晶ブランク３は、緩衝部１３Ｄとして、凸部を有している。緩衝部１３、１３Ａ及び１３Ｂの説明は、矛盾等が生じない限り、緩衝部１３Ｃ及び１３Ｄに援用されてよい。例えば、緩衝部１３Ｃ及び１３Ｄの平面形状は、緩衝部１３、１３Ａ又は１３Ｂの平面形状と同様とされてよい。後述する変形例（図１５）から理解されるように、緩衝部１３は、種々の位置にて種々の方向に延びていてよい。緩衝部１３Ｃ及び１３Ｄの断面形状及び／又は寸法は、これらの緩衝部の位置及び延びる方向によって相違していてもよい。
【0166】
平面視において緩衝部１３Ｃ（凹部）の任意の方向（例えば緩衝部１３Ｃが溝の態様において溝が延びる方向）に直交する断面において、緩衝部１３Ｃの形状及び寸法は任意である。例えば、緩衝部１３Ｃは、一定の幅で水晶ブランク３を掘り下げていてもよいし、＋Ｄ３側ほど、又は－Ｄ３側ほど、幅が狭くなっていてもよい。また、例えば、緩衝部１３Ａの断面形状は、底面を有する形状であってもよいし（図示の例）、底面を有さない形状（例えばＶ溝状）であってもよい。緩衝部１３Ｃの深さ（例えば最大深さ）は、水晶ブランク３の厚さ（緩衝部１３Ｃの位置における厚さ）に対して、１／２未満であってもよいし、１／２程度であってもよいし（図示の例）、１／２超であってもよい。
【0167】
平面視において緩衝部１３Ｄ（凸部）の任意の方向（例えば緩衝部１３Ｄが突条の態様において突条が延びる方向）に直交する断面において、緩衝部１３Ｄの形状及び寸法は任意である。例えば、緩衝部１３Ｄは、一定の幅で突出していてもよいし、先端ほど幅が狭くなっていてもよい。緩衝部１３Ｄの断面形状は、頂面を有する形状であってもよいし（図示の例）、頂面を有さない形状（例えば三角形状）であってもよい。緩衝部１３Ｄの高さ（例えば最大高さ）は、水晶ブランク３の厚さ（緩衝部１３Ｄの位置における厚さ、又は最小厚さ若しくは最大厚さ）に対して、１／２未満であってもよいし、１／２程度であってもよいし（図示の例）、１／２超であってもよい。
【0168】
感温膜１１が位置している面と緩衝部１３Ｃ又は１３Ｄが位置している面との関係は任意である。例えば、図示の例のように、感温膜１１が第１面３ａ及び第２面３ｂの一方のみに位置している態様において、緩衝部１３Ｃ又は１３Ｄは、感温膜１１が位置している面と同一の面（図示の例では第１面３ａ）に位置していてもよいし、反対側の面（図示の例では第２面３ｂ）に位置していてもよいし、双方の面に位置していてもよい。また、例えば、感温膜１１が第１面３ａ及び第２面３ｂの双方に位置している態様において、緩衝部１３Ｃ又は１３Ｄは、一方の面のみに位置していてもよいし、双方の面に位置していてもよい。
【0169】
特に図示しないが、緩衝部１３（１３Ａ及び１３Ｂ）、１３Ｃ及び１３Ｄは互いに組み合わされてもよい。例えば、平面視において、互いに異なる位置において、互いに異なる種類の緩衝部が設けられていてもよい。また、例えば、第１面３ａ及び第２面３ｂの一方の面に緩衝部１３Ｃが設けられ、他方の面に緩衝部１３Ｄが設けられていてもよい。以上のとおり、緩衝部は、第１面３ａの凹部、第２面３ｂの凹部、第１面３ａの凸部、第２面３ｂの凸部及び貫通孔の少なくとも１つを含んでよい。
【0170】
（第２領域部及び連結部の変形例）
図１５は、第２領域部３ｄ及び連結部３ｅの位置、形状及び寸法に関する種々の変形例を示す図表である。
図１５は、第２領域部３ｄ及び連結部３ｅの位置、形状及び寸法に関する種々の変形例を示す図表である。
【0171】
ここでの説明では、便宜上、第１実施形態の符号を用いる。ただし、ここでの変形例は、第２～第５実施形態に適用されてよい。
【0172】
実施形態に係る水晶素子１では、第２領域部３ｄは、４つの縁部を概念できる第１領域部３ｃ（又は励振電極７）の１つの縁部に対して沿って延びる（別の観点では１つの縁部と隣り合う）形状とされた。ただし、第２領域部３ｄは、２以上の縁部に沿って延びる形状とされてもよい。また、第２領域部３ｄは、４つの縁部のいずれに対して沿っていてもよい。さらに、連結部３ｅの数は、任意である。図１５は、そのような第２領域部３ｄの位置及び形状、並びに連結部３ｅの位置及び形状に係る変形例の一部を例示する図表となっている。
【0173】
以下の説明では、便宜上、第２領域部３ｄのうち、第１領域部３ｃの１つの縁部に沿って延びる部分をセグメント３ｓということがある。図１５に示す種々の変形例において、これまでの種々の態様における第２領域部の説明は、矛盾等が生じない限り、１つのセグメント３ｓに援用されてもよいし、２以上のセグメント３ｓを有する第２領域部３ｄの全体に援用されてもよい。
【0174】
図の左下に示す符号から理解されるように、各マスにおいては、水晶ブランク３が模式的に示されている。また、第１領域部３ｃ、第２領域部３ｄ及び連結部３ｅを視認しやすくするために、第２領域部３ｄには斜線のハッチングを付し、連結部３ｅには水玉のハッチングを付している。
【0175】
４つの列は、セグメント３ｓの数が互いに異なる変形例に対応している。最上段のマス（「１」、「２」、「３」及び「４」の数字が示されているマス）には、各列におけるセグメント３ｓの数が示されている。複数の行（上記の最上段のマスは除く）は、連結部３ｅの数が互いに異なる変形例に対応している。１つのマス内には、同一の数の連結部３ｅの位置が互いに異なる変形例が例示されている。
【0176】
第１列においては、第２領域部３ｄが１つのセグメント３ｓを有している態様が示されている。セグメント３ｓの位置は、第１領域部３ｃの短辺側の位置であってもよいし、長辺側の位置であってもよい。また、セグメント３ｓが隣り合う第１領域部３ｃの短辺は、励振電極７に対して引出電極９側の短辺に限られず、励振電極７に対して引出電極９とは反対側の短辺であってもよい。
【0177】
第２列においては、第２領域部３ｄが２つのセグメント３ｓを有している態様が示されている。より詳細には、図示の例では、２つのセグメント３ｓは、１つの短辺及び１つの長辺に沿っており、また、互いに連結されている。すなわち、第２領域部３ｄは、Ｌ字状とされている。なお、図示の例とは異なり、複数（ここでは２つ）のセグメント３ｓを連結しないようにすることも可能である。この場合においては、例えば、２つのセグメント３ｓは、２つの長辺に沿っていたり、２つの短辺に沿っていたりしてもよい。
【0178】
第３列においては、第２領域部３ｄが３つのセグメント３ｓを有している態様が示されている。より詳細には、図示の例では、３つのセグメント３ｓは、第１領域部３ｃの１つの長辺及び２つの短辺に沿っており、また、互いに連結されている。すなわち、第２領域部３ｄは、Ｕ字状とされている。なお、図示の例とは異なり、Ｕ字状の第２領域部３ｄは、１つの短辺及び２つの長辺に沿っていてもよい。
【0179】
第４列においては、第２領域部３ｄが４つのセグメント３ｓを有している態様が示されている。別の観点では、第２領域部３ｄが第１領域部３ｃを囲む環状（枠状）である態様が示されている。なお、既述のように、複数のセグメント３ｓは一部において連結しないようにすることも可能である。例えば、第２領域部３ｄは、一部が途切れたＣ字状であってもよい。
【0180】
２以上のセグメント３ｓは、互いに同様の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。例えば、Ｄ２方向に延びるセグメント３ｓと、Ｄ１方向に延びるセグメント３ｓとは、互いに同一の幅を有していてもよいし、互いに異なる幅を有していてもよい。また、例えば、Ｄ２方向に延びるセグメント３ｓと、Ｄ１方向に延びるセグメント３ｓとは、双方が直線状であってもよいし、一方が直線状であるのに対して他方が曲線状であってもよい。
【0181】
第１行においては、第１領域部３ｃと第２領域部３ｄとが直接につながっている態様が示されている。すなわち、水晶ブランク３は、連結部３ｅ（別の観点では緩衝部１３）を有していない。この場合の第１領域部３ｃ及び第２領域部３ｄは、例えば、感温膜１１の有無によって区別されてもよいし、及び／又は厚さの相違（図１１の第５実施形態を参照）によって区別されてもよい。
【0182】
第２行においては、連結部３ｅの数が１つである態様が示されている。連結部３ｅは、セグメント３ｓの長手方向において、セグメント３ｓの中央に位置していてもよいし、端部に位置していてもよい。２列～４列においては、連結部３ｅが第１領域部３ｃの短辺に位置している態様が例示されている。ただし、連結部３ｅは、第１領域部３ｃの長辺に位置することも可能である。
【0183】
第３行においては、連結部３ｅの数が２つである態様が示されている。２つの連結部３ｅは、同一のセグメント３ｓにつながっていてもよいし、互いに異なるセグメント３ｓにつながっていてもよい。上記のように、連結部３ｅがつながる辺は、短辺であってもよいし、長辺であってもよい。
【0184】
感温膜１１は、例えば、第１面４０３ａ及び第２面４０３ｂの少なくとも一方の面において、種々の形状の第２領域部３ｄの概ね全体（例えば８割以上の面積）に亘って広がっていてよい。上述した第２領域部３ｄの説明は、矛盾等が生じない限り、感温膜１１に援用されてよい。例えば、感温膜１１の平面形状は、１つ以上のセグメントを有する形状として捉えられてよい。なお、第１面４０３ａ及び第２面４０３ｂの一方の面において、感温膜１１が有するセグメントの数と、セグメント３ｓの数とを異ならせたりすることも可能である。
【0185】
感温膜１１が２以上のセグメントを有している態様において、２つの外部電極１１ｂは、例えば、１つのセグメントに位置していてもよいし、互いに異なるセグメント３ｓに位置していてもよい。例えば、例えば、２つの外部電極１１ｂは、Ｌ字状又はＵ字状の感温膜１１において、感温膜１１の全体の両端に位置していてもよい。
【0186】
既述のように、第１領域部３ｃ及び／又は励振電極７の形状は、円形状等の種々の形状とされてよい。換言すれば、第１領域部３ｃ及び／又は励振電極７の形状は、４つの縁部（直線状に限られない）を概念できる形状とは限らない。ひいては、第２領域部３ｄについて、セグメント３ｓを概念できるとは限らない。そこで、セグメント３ｓの概念とは異なる概念によって、第２領域部３ｄの長さの変形例について述べる。
【0187】
第２領域部３ｄは、例えば、励振電極７又は水晶ブランク３の幾何中心回りの角度範囲において、９０°以下の範囲に収まっていてもよいし、９０°以上１８０°以下の範囲に収まっていてもよいし、１８０°以上２７０°以下の範囲に収まっていてもよいし、２７０°以上３６０°以下の範囲に収まっていてもよい。セグメント３ｓの説明から理解されるように、第２領域部３ｄが位置する角度範囲の方向は任意である。例えば、第２領域部３ｄが位置する角度範囲の中心の方向は、＋Ｄ１方向、－Ｄ１方向、＋Ｄ２方向又は－Ｄ２方向であってよい。
【0188】
以上の実施形態及び変形例において、水晶素子１、２０１、３０１、４０１、５０１、４０１Ａ、４０１Ｂ、１Ｃ及び１Ｄは、それぞれ圧電振動素子の一例である。水晶デバイス１０１及び１０１Ａは、それぞれ圧電デバイスの一例である。水晶ブランク３、４０３及び５０３は、それぞれ圧電体の一例である。第１基板面１１１ｃは、パッケージの所定面の一例である。
【0189】
本開示に係る技術は、以上の実施形態及び変形例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【0190】
圧電振動素子は、圧電体は、水晶に限定されない。例えば、圧電体は、他の単結晶であってもよいし、多結晶からなるもの（例えばセラミック）であってもよい。なお、水晶に適宜なドーパントが添加されたものは水晶の一種と捉えられてよい。
【0191】
圧電振動素子は、発振信号を生成することを目的としたものに限定されない。例えば、圧電振動素子は、圧電式のジャイロセンサであってもよい。
【0192】
圧電振動素子のパッケージ等への実装態様は、種々のものとされてよい。例えば、圧電振動素子は、２つの引出電極に接合される２つの導電性の接合材によって両端支持されてもよい。また、例えば、圧電振動素子は、１つの引出電極に導電性の接合材が接合されるとともに、１つの引出電極にボンディングワイヤが接合されてもよい。また、圧電振動素子の一端又は両端を支持するための接合材として、引出電極の領域とは異なる領域に接合される絶縁性（導電性とすることも可能）の接合材が用いられてもよい。
【符号の説明】
【0193】
１…水晶素子（圧電振動素子）、３…水晶ブランク（圧電体）、３ｃ…第１領域部、３ｄ…第２領域部、７…励振電極、９…引出電極、１１…感温膜、１０１…水晶デバイス（圧電デバイス）。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】