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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023097795
(43)【公開日】2023-07-10
(54)【発明の名称】圧電振動素子及び圧電デバイス
(51)【国際特許分類】
H03H 9/02 20060101AFI20230703BHJP
H03H 9/19 20060101ALI20230703BHJP
H03B 5/32 20060101ALI20230703BHJP
【ＦＩ】
H03H9/02 K
H03H9/02 N
H03H9/19 C
H03B5/32 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021214105
(22)【出願日】2021-12-28
(71)【出願人】
【識別番号】000006633
【氏名又は名称】京セラ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135828
【弁理士】
【氏名又は名称】飯島 康弘
(72)【発明者】
【氏名】太田 正明
(72)【発明者】
【氏名】阿部 信孝
(72)【発明者】
【氏名】楠木 孝男
(72)【発明者】
【氏名】植田 貴博
(72)【発明者】
【氏名】後藤 正彦
(72)【発明者】
【氏名】阿多利 仁
【テーマコード（参考）】
5J079
5J108
【Ｆターム（参考）】
5J079AA04
5J079BA02
5J079CB02
5J079FA24
5J079HA08
5J079HA25
5J108AA04
5J108BB02
5J108CC04
5J108DD02
5J108EE03
5J108FF03
5J108GG03
(57)【要約】 （修正有）
【課題】計測温度を圧電体の温度に近づけることが容易化される圧電振動素子及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶素子１は、水晶ブランク３と、２つの励振電極７と、２つの引出電極９と、感温膜１１と、を有する。２つの励振電極７は、水晶ブランク３の表面に重なっている。２つの引出電極９は、２つの励振電極７から引き出されている。感温膜１１は、励振電極７に重なっている部分を有する。感温膜１１は、薄膜サーミスタ等によって構成され、水晶素子１の温度を計測する。
【選択図】図１
【解決手段】水晶素子１は、水晶ブランク３と、２つの励振電極７と、２つの引出電極９と、感温膜１１と、を有する。２つの励振電極７は、水晶ブランク３の表面に重なっている。２つの引出電極９は、２つの励振電極７から引き出されている。感温膜１１は、励振電極７に重なっている部分を有する。感温膜１１は、薄膜サーミスタ等によって構成され、水晶素子１の温度を計測する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
圧電体と、
前記圧電体の表面に重なっている第１励振電極及び第２励振電極と、
前記第１励振電極及び前記第２励振電極から引き出されている２つの引出電極と、
前記第１励振電極に重なっている部分を有している感温膜と、
を有している圧電振動素子。
前記圧電体の表面に重なっている第１励振電極及び第２励振電極と、
前記第１励振電極及び前記第２励振電極から引き出されている２つの引出電極と、
前記第１励振電極に重なっている部分を有している感温膜と、
を有している圧電振動素子。
【請求項2】
前記圧電体は、板状部を有しており、
前記第１励振電極及び前記第２励振電極は、前記板状部を厚さ方向に挟んで互いに対向している
請求項１に記載の圧電振動素子。
前記第１励振電極及び前記第２励振電極は、前記板状部を厚さ方向に挟んで互いに対向している
請求項１に記載の圧電振動素子。
【請求項3】
前記感温膜は、前記圧電体の表面のうち前記第１励振電極及び前記第２励振電極が重なっている領域とは異なる領域に位置している部分を有している
請求項１又は２に記載の圧電振動素子。
請求項１又は２に記載の圧電振動素子。
【請求項4】
前記感温膜は、前記圧電体の表面のうち前記第１励振電極及び前記第２励振電極が重なっている領域とは異なる領域に位置している２つの外部電極を有している
請求項１～３のいずれか１項に記載の圧電振動素子。
請求項１～３のいずれか１項に記載の圧電振動素子。
【請求項5】
前記圧電体は、
前記第１励振電極及び前記第２励振電極の少なくとも一部が位置している第１領域部と、
前記圧電体を厚さ方向に見たときに前記第１領域部とは異なる部位であり、前記感温膜の少なくとも一部が位置している第２領域部と、を有しており、
前記第２領域部の厚さが、前記第１領域部の厚さよりも厚い
請求項１～４のいずれか１項に記載の圧電振動素子。
前記第１励振電極及び前記第２励振電極の少なくとも一部が位置している第１領域部と、
前記圧電体を厚さ方向に見たときに前記第１領域部とは異なる部位であり、前記感温膜の少なくとも一部が位置している第２領域部と、を有しており、
前記第２領域部の厚さが、前記第１領域部の厚さよりも厚い
請求項１～４のいずれか１項に記載の圧電振動素子。
【請求項6】
請求項１～５のいずれか１項に記載の圧電振動素子と、
前記圧電振動素子を保持しているパッケージと、
を有している圧電デバイス。
前記圧電振動素子を保持しているパッケージと、
を有している圧電デバイス。
【請求項7】
前記圧電振動素子は、前記パッケージの所定面に対向した状態で、前記所定面と前記圧電振動素子との間に介在する接合材によって前記所定面に接合されており、
前記第１励振電極は、前記圧電体の、前記所定面とは反対側の面に位置している
請求項６に記載の圧電デバイス。
前記第１励振電極は、前記圧電体の、前記所定面とは反対側の面に位置している
請求項６に記載の圧電デバイス。
【請求項8】
前記圧電振動素子は、前記パッケージの所定面に対向した状態で、前記所定面と前記圧電振動素子との間に介在する接合材によって前記所定面に接合されており、
前記第１励振電極は、前記圧電体の、前記所定面の側の面に位置している
請求項６に記載の圧電デバイス。
前記第１励振電極は、前記圧電体の、前記所定面の側の面に位置している
請求項６に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、圧電振動素子、及び当該圧電振動素子を有する圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
水晶振動子及び水晶発振器等の圧電デバイスが知られている（例えば下記特許文献参照）。このような圧電デバイスは、水晶振動素子等の圧電振動素子と、圧電振動素子を保持しているパッケージとを有している。圧電振動素子は、圧電体（例えば水晶ブランク）と、圧電体に重なる２つの励振電極と、２つの励振電極から引き出されている２つの引出電極とを有している。２つの引出電極は、例えば、パッケージが有しているパッドと導電性の接合材によって接合されることによって、パッケージに対する圧電振動素子の実装に寄与する。
【0003】
上記のような圧電デバイスとして、サーミスタ等の感温素子を有しているものが知られている。感温素子が検出した温度は、例えば、温度変化に起因する圧電振動素子の特性変化を補償することに利用される。
【0004】
感温素子は、パッケージに実装されている。例えば、特許文献１では、パッケージは、第１凹部と、当該第１凹部とは反対側に開口する第２凹部とを有している。圧電振動素子は、第１凹部に収容されて、第１凹部の底面に実装される。また、第１凹部は、蓋体によって塞がれて密閉される。感温素子は、チップ型の部品であり、第２凹部に収容されて、第２凹部の底面に実装される。具体的には、感温素子の２つの端子と、第２凹部の底面に位置している２つのパッドとが導電性の接合材によって接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１１－２１１３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
例えば、計測温度を圧電体の温度に近づけることが容易化される圧電振動素子及び圧電デバイスが提供されることが待たれる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一態様に係る圧電振動素子は、圧電体と、前記圧電体の表面に重なっている第１励振電極及び第２励振電極と、前記第１励振電極及び前記第２励振電極から引き出されている２つの引出電極と、前記第１励振電極に重なっている部分を有している感温膜と、を有している。
【0008】
本開示の一態様に係る圧電デバイスは、上記圧電振動素子と、前記圧電振動素子を保持しているパッケージと、を有している。
【発明の効果】
【0009】
上記の構成によれば、例えば、計測温度を圧電体の温度に近づけることが容易化される。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】第１実施形態に係る水晶素子を示す斜視図。
【図3】第１実施形態に係る水晶素子の利用例としての水晶デバイスの分解斜視図。
【図5】第２実施形態に係る水晶素子を示す斜視図。
【図7】第２実施形態に係る水晶素子の利用例としての水晶デバイスの断面図。
【図8】第３実施形態に係る水晶素子を示す斜視図。
【図9】第４実施形態に係る水晶素子を示す平面図。
【図10】第５実施形態に係る水晶素子を示す平面図。
【図11】第６実施形態に係る水晶素子を示す平面図。
【図12】第７実施形態に係る水晶素子を示す平面図。
【図13】第８実施形態に係る水晶素子を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。以下の説明で用いられる図は模式的なものである。従って、例えば、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。図面同士において同一の部材の寸法比率も一致しない。また、細部の図示が省略されることがあり、一部の形状が誇張されて図示されることがある。ただし、上記は、実際の寸法比率が図面のとおりとされてもよいこと、及び図面から形状及び寸法比率等の特徴が抽出されてよいことを否定するものではない。
【0012】
図面には、便宜上、直交座標系Ｄ１－Ｄ２－Ｄ３を付すことがある。実施形態に係る圧電振動素子及び圧電デバイスは、いずれの方向が上下方向又は水平方向とされてもよい。ただし、便宜上、＋Ｄ３側を上方とした表現をすることがある。また、平面視又は平面透視は、特に断りが無い限り、Ｄ３方向に平行に見ることを指す。
【0013】
相対的に後に説明される態様（実施形態及び変形例）の説明においては、基本的に、先に説明された態様との相違点についてのみ述べる。特に言及が無い事項は、先に説明された態様と同様とされたり、類推されたりしてよい。先に説明された態様の説明は、矛盾等が生じない限り、後に説明される態様に援用されてよい。複数の態様において、互いに対応する部材については、便宜上、相違点があっても同一の符号を付すことがある。
【0014】
平面形状の縁部を指す用語としての「辺」は、一般に、多角形の縁部（換言すれば直線）を指すが、実施形態の説明では、便宜上、多角形でなくてもよい形状の縁部（例えば曲線状であってもよい縁部）に用いられることがある。同様に、「長辺」及び「短辺」は、一般に、長方形の辺を指すが、実施形態の説明では、便宜上、長方形以外の縁部に用いられることがある。「平行」は、通常、直線同士の距離が一定である関係を指すが、実施形態の説明では、便宜上、直線でなくてよい線（例えば曲線）同士の距離が一定である関係に用いられることがある。
【0015】
矩形又は矩形状というとき、特に断りが無い限り、角部が面取りされているなど、厳密に正方形又は狭義の長方形でなくてもよいものとする。矩形以外の多角形についても同様である。
【0016】
【0017】
水晶素子１は、例えば、交流電圧が印加されることによって振動を生じるものである。この振動は、例えば、一定の周波数で信号強度（例えば電圧及び／又は電流）が振動する発振信号の生成に利用される。換言すれば、水晶素子１は、例えば、水晶振動子又は水晶発振器に含まれるものである。発振信号の周波数は任意である。
【0018】
水晶素子１は、例えば、水晶ブランク３（圧電体の一例）と、水晶ブランク３に重なっている（少なくとも）２つの導体パターン５（図示の例では第１導体パターン５Ａ及び第２導体パターン５Ｂの２つ）と、を有している。２つの導体パターン５は、互いに短絡されていない。各導体パターン５は、例えば、励振電極７と、励振電極７から引き出されている引出電極９とを有している。すなわち、水晶素子１は、１対の励振電極７と、当該１対の励振電極７と接続されている１対の引出電極９とを有している。
【0019】
１対の引出電極９は、水晶素子１の実装に寄与する。具体的には、例えば、後述する図４に示すように、引出電極９とパッケージ１０３の第１パッド１１３とが、導電性の接合材１０５によって接合されることにより、水晶素子１がパッケージ１０３に実装される。なお、水晶素子１は、パッケージ１０３以外の部材（例えば回路基板）に実装されてもよいが、実施形態の説明では、便宜上、パッケージ１０３に実装されることを前提とした表現をすることがある。パッケージ１０３を介して１対の引出電極９に交流電圧が印加されると、１対の励振電極７によって水晶ブランク３に交流電圧（電界）が印加される。これにより、水晶ブランク３は振動する。
【0020】
水晶素子１は、さらに、図１に示すように、感温膜１１を有している。感温膜１１は、温度を計測するための素子であり、例えば、薄膜サーミスタ等によって構成されている。感温膜１１の位置は任意である。例えば、感温膜１１は、１対の励振電極７の少なくとも一方の励振電極７に重なる部分を有している。図示の例では、感温膜１１の全体が＋Ｄ３側の励振電極７に重なっている。なお、感温膜１１が励振電極７に重なるという場合、特に断りが無い限り、励振電極７の水晶ブランク３とは反対側の表面に感温膜１１が重なっていることを指すものとする。感温膜１１によって計測された温度は、例えば、温度変化に起因する水晶素子１（水晶ブランク３）の特性変化を補償することに利用される。
【0021】
このように、本実施形態においては、感温膜１１（感温素子）は、パッケージ１０３に実装されるのではなく、水晶素子１に含まれている。これにより、例えば、感温素子がパッケージ１０３に実装されている態様（換言すれば水晶素子１と感温素子とが離れている態様）に比較して、水晶ブランク３の温度を直接的に計測できる。ひいては、計測した温度が水晶ブランク３の温度に追従しやすくなり、温度補償の精度が向上する。また、例えば、チップ型の感温素子に代えて感温膜１１（膜状の素子）を用いていることから、パッケージ１０３の小型化に有利であり、また、感温素子の質量が水晶素子１の振動に及ぼす影響も低減される。
【0022】
以上が第１実施形態に係る水晶素子１の概要である。以下において、第１実施形態の説明は、概略、下記の順に行う。
１．水晶素子１の本体（感温膜１１を除く部分。図１及び図２）
１．１．水晶素子１の本体の構成の概要
１．２．水晶素子１の本体の構成要素の形状、寸法及び材料の例
２．感温膜１１（図１）
２．１．感温膜１１の構成の概要
２．２．感温膜１１の構成と図面との対応関係
２．３．感温膜１１の位置、形状及び寸法
２．４．外部電極１１ｂ（後述）の位置、形状及び寸法
３．水晶素子１の利用例（図３及び図４）
４．第１実施形態についてのまとめ
１．水晶素子１の本体（感温膜１１を除く部分。図１及び図２）
１．１．水晶素子１の本体の構成の概要
１．２．水晶素子１の本体の構成要素の形状、寸法及び材料の例
２．感温膜１１（図１）
２．１．感温膜１１の構成の概要
２．２．感温膜１１の構成と図面との対応関係
２．３．感温膜１１の位置、形状及び寸法
２．４．外部電極１１ｂ（後述）の位置、形状及び寸法
３．水晶素子１の利用例（図３及び図４）
４．第１実施形態についてのまとめ
【0023】
（１．水晶素子の本体（感温膜以外の部分））
（１．１．水晶素子の本体の構成の概要）
図示の例では、水晶素子１は、いわゆるＡＴカット型の水晶素子とされている。ＡＴカット型の水晶素子１において、水晶ブランク３は、概略、板状の形状を有している。換言すれば、水晶ブランク３は、水晶素板である。１対の励振電極７は、板状の水晶ブランク３の第１面３ａ及び第２面３ｂに重なっている。第１面３ａ及び第２面３ｂは、板形状の最も広い面（主面）であり、別の表現では、板形状の表裏の面である。１対の引出電極９は、例えば、１対の励振電極７から水晶ブランク３の一端側（－Ｄ１側）へ引き出されている。
（１．１．水晶素子の本体の構成の概要）
図示の例では、水晶素子１は、いわゆるＡＴカット型の水晶素子とされている。ＡＴカット型の水晶素子１において、水晶ブランク３は、概略、板状の形状を有している。換言すれば、水晶ブランク３は、水晶素板である。１対の励振電極７は、板状の水晶ブランク３の第１面３ａ及び第２面３ｂに重なっている。第１面３ａ及び第２面３ｂは、板形状の最も広い面（主面）であり、別の表現では、板形状の表裏の面である。１対の引出電極９は、例えば、１対の励振電極７から水晶ブランク３の一端側（－Ｄ１側）へ引き出されている。
【0024】
ＡＴカット型においては、１対の励振電極７によって水晶ブランク３に交流電圧が印加されることによって、いわゆる厚み滑り振動が生じる。既述のように、水晶素子１は、１対の引出電極９が接合材１０５によってパッケージ１０３に接合されることによって実装される。このとき、水晶素子１は、例えば、パッケージ１０３によって片持ち梁状に支持される。
【0025】
図示の例以外の水晶素子としては、例えば、以下のものを挙げることができる。屈曲振動を利用する音叉型の素子。輪郭すべり振動を利用するＣＴカット若しくはＤＴカットの素子。厚み滑り振動を利用する、ＡＴカット以外のカット角（例えばＢＴカット）の素子。なお、このような素子も、例えば、圧電体（例えば水晶）と、当該圧電体を励振する２つの励振電極と、当該２つの励振電極から引き出される２つの引出電極と、を有している。
【0026】
上記の例示から理解されるように、水晶素子（水晶ブランク）の形状は、板形状に限定されず、種々の形状とされてよい。例えば、音叉型の水晶ブランクは、基部と、基部から互いに並列に延びる１対の振動用の腕とを有している。各腕には、２以上の励振電極が位置する。基部は、１対の振動用の腕それぞれを片持ち梁状に支持することに寄与する。２つの引出電極は、例えば、基部及び／又は基部から延びる実装用の腕に位置しており、接合材１０５によってパッケージ１０３に接合される。
【0027】
種々の形状（板形状を含む。）の水晶素子は、例えば、全体として、薄型の形状とされてよく、別の観点では、厚さ方向（図示の例ではＤ３方向）を概念できる形状とされてよい。厚さ方向の寸法は、当該厚さ方向に直交するとともに互いに直交する方向（図示の例ではＤ１方向及びＤ２方向）の寸法よりも小さい。そして、薄型の水晶素子は、例えば、パッケージ１０３の後述する第１基板面１１１ｃ（換言すれば所定面）に対向するようにしてパッケージ１０３に実装されてよい。この場合において、励振電極によって励振される部位（振動部）が、図示の例と同様に、片持ち梁状に支持されてよい。
【0028】
上記のように、水晶素子が第１基板面１１１ｃに対向するようにパッケージ１０３に実装される態様において、水晶素子は、感温膜１１の構成を考慮した全体において、＋Ｄ３側の面（第１面３ａ）及び－Ｄ３側の面（第２面３ｂ）のいずれを第１基板面１１１ｃに対向させることも可能に構成されていてもよいし、そのように構成されていなくてもよい。例えば、水晶素子は、厚さ方向に直交する不図示の対称軸（例えば図示の例ではＤ１方向に平行な中心線）に関して１８０°回転対称の構成とされていてもよいし、そのような構成とされていなくてもよい。
【0029】
なお、本実施形態の説明では、便宜上、特に断り無く、水晶素子１がＡＴカット型のものであること、及び／又は水晶ブランク３が水晶素板であることを前提とした表現をすることがある。また、本実施形態の説明では、主として、第１面３ａ及び第２面３ｂのうち第２面３ｂが第１基板面１１１ｃに対向する面として想定されている態様を例にとる。
【0030】
また、水晶ブランク３は、エッチングに対する水晶の異方性に起因して、側面等に傾斜面（別の観点では結晶面）を有していることがある。実施形態の説明では、そのような傾斜面の存在については基本的に無視する。寸法等の説明において、厳密性が要求される場合においては、その説明は、合理性を欠いたり、矛盾が生じたりしない限り、傾斜面を無視して適用されてもよいし、傾斜面を考慮して適用されてもよい。例えば、水晶ブランク３のＤ１方向の長さというとき、当該長さは、第１面３ａ又は第２面３ｂの長さ（結晶面を除いた長さ）であってもよいし、平面透視における最大長さ（結晶面を考慮した長さ）であってもよい。
【0031】
（１，２．水晶素子の本体の構成要素の形状、寸法及び材料の例）
図示の例のように、板状の水晶ブランク３と、水晶ブランク３の両方の主面に重なる１対の励振電極７と、１対の励振電極７から引き出される１対の引出電極９とを有する水晶素子１（ＡＴカット型とは限らない。）において、水晶ブランク３、励振電極７及び引出電極９のより具体的な構成（平面形状等）は適宜に設定されてよい。
図示の例のように、板状の水晶ブランク３と、水晶ブランク３の両方の主面に重なる１対の励振電極７と、１対の励振電極７から引き出される１対の引出電極９とを有する水晶素子１（ＡＴカット型とは限らない。）において、水晶ブランク３、励振電極７及び引出電極９のより具体的な構成（平面形状等）は適宜に設定されてよい。
【0032】
例えば、感温膜１１を考慮外としたときに、水晶ブランク３、１対の励振電極７及び／又は１対の引出電極９の形状は、＋Ｄ３側の面（第１面３ａ）及び－Ｄ３側の面（第２面３ｂ）のいずれを第１基板面１１１ｃに対向させることも可能に構成されていてもよいし、そのように構成されていなくてもよい（図示の例）。換言すれば、これらの形状は、厚さ方向に直交する不図示の対称軸（例えばＤ１方向に平行な中心線）に対して、１８０°回転対称の形状であってもよいし、そのような形状でなくてもよい。図示の例では、水晶ブランク３及び１対の励振電極７は、１８０°回転対称の形状であるが、１対の引出電極９は、１８０°回転対称の形状ではない。
【0033】
また、例えば、水晶ブランク３の平面形状は、矩形状（図示の例）、円形状、楕円形状又は矩形状以外の多角形状とされてよい。また、水晶ブランク３の平面形状は、多角形の任意の数の辺（例えば矩形状の１辺、２辺、３辺又は４辺）を外側に曲線状に膨らませた形状とされてもよい。また、水晶ブランク３の平面形状は、一部に突起又は切欠きを有する形状であってもよい。また、例えば、水晶ブランク３の平面形状は、Ｄ１方向を長手方向とする形状（Ｄ１方向の最大長さがＤ２方向の最大長さよりも長い形状）であってもよいし、そのような区別ができない形状であってもよい。
【0034】
また、例えば、水晶ブランク３の厚さは、一定であってもよいし（図示の例）、一定でなくてもよい。後者の例としては、特に図示しないが、以下のものを挙げることができる。１対の励振電極７と重なって励振される中央の領域（メサ部）が、その外周の領域よりも厚い、いわゆるメサ型。上記とは逆に、１対の励振電極７と重なって励振される中央の領域（逆メサ部）が外周の領域よりも薄い、いわゆる逆メサ型。１対の励振電極７と重なって励振される振動部と、当該振動部の縁部の一部（例えば１辺、２辺又は３辺）に隣接し、振動部よりも厚く、１対の引出電極９が位置する固定部と、を有するもの。外周部において外周縁に近づくほど薄くなるベベル型。
【0035】
また、例えば、励振電極７の平面形状は、水晶ブランク３の平面形状（又は上述したメサ部、逆メサ部若しくは振動部の平面形状。本段落において、以下、同様。）に対して、類似する形状であってもよいし（図示の例）、そのような形状でなくてもよい。前者としては、例えば、水晶ブランク３の平面形状－励振電極７の平面形状が、矩形状－矩形状、円形状－円形状、又は楕円形状‐楕円形状である態様を挙げることができる。後者としては、例えば、水晶ブランク３の平面形状－励振電極７の平面形状が、矩形状－円形状、矩形状－楕円形状、又は楕円形状－矩形状である態様を挙げることができる。励振電極７の平面形状が水晶ブランク３の平面形状に類似するか否かに関わらず、水晶ブランク３の平面形状についての既述の説明は、矛盾等が生じない限り、励振電極７の平面形状に援用されてよい。
【0036】
各引出電極９は、例えば、励振電極７から延びる配線部９ａと、配線部９ａを介して励振電極７と接続されているパッド状の端子部９ｂとを有している。端子部９ｂは、パッケージ１０３に接合される部分であり、配線部９ａの幅よりも広い幅を有している。既述のように、図示の例の水晶素子１は、当該水晶素子１の下面がパッケージ１０３の第１基板面１１１ｃに接合されることによってパッケージ１０３に支持されることが想定されている。従って、各引出電極９は、下面にのみ端子部９ｂを有している。上記の説明とは異なり、図示の例では、下面の端子部９ｂは、上面の端子部９ｂよりも面積（別の観点ではＤ１方向の長さ）が大きくされていると捉えられてもよい。もちろん、図示の例とは異なり、上面及び下面の双方に同等の大きさの端子部９ｂが設けられてもよい。
【0037】
配線部９ａ及び端子部９ｂの位置、形状及び寸法等は任意である。例えば、図示の例のように水晶素子１が所定方向（ここではＤ１方向）の一端において片持ち梁状に支持される態様において、配線部９ａは、Ｄ１方向に平行に延びていてもよいし（図示の例）、Ｄ１方向に対して斜めに延びていてもよいし、直線状に延びていてもよいし（図示の例）、屈曲部若しくは湾曲部を有していてもよい。なお、これらのいずれの態様も、配線部９ａは、励振電極７から所定方向の第１側（ここでは－Ｄ１側）に延びていると捉えられてよい。また、端子部９ｂは、上面及び下面の少なくとも一方の上記第１側（－Ｄ１側）の端部に位置してよい。なお、端部に位置するか否かは、合理的に判断されてよい。例えば、端子部９ｂの－Ｄ１側の縁部が、上面及び下面の少なくとも一方の－Ｄ１側の縁部と一致していたり、上面及び下面の少なくとも一方の－Ｄ１側の縁部に対して、端子部９ｂのＤ１方向の長さの１／２以下の距離で近接していたりする場合は、端子部９ｂは、端部に位置していると捉えられてよい。
【0038】
水晶素子１の寸法は任意である。ただし、厚み滑り振動を利用する水晶素子１においては、水晶ブランク３の厚さ（本段落においては、特に断りがない限り、励振電極７が重なっている部分における厚さ。）は、発振信号の周波数を決定する因子となっている。例えば、公知のように、ＡＴカットの水晶素子においては、基本的には、ｆ＝１．６７×ｎ／ｔの関係が成り立つ。ここで、ｆは周波数（ＭＨｚ）、ｎは利用される振動の次数、ｔ（ｍｍ）は厚さである。水晶素子１は、基本波モードを利用するものであってもよいし、オーバートーンモードを利用するものであってもよい。
【0039】
以下に、水晶素子１（又は水晶ブランク３）の寸法の範囲の例を挙げる。水晶素子１の長手方向（Ｄ１方向）における長さは、５００μｍ以上１５００μｍ以下とされてよい。水晶素子１の短手方向（Ｄ２方向）における長さは３００μｍ以上８００μｍ以下とされてよい（ただし、水晶素子１のＤ１方向における長さよりも短い。）。水晶素子１の厚さは、５μｍ以上１００μｍ以下とされてよい。以上は、比較的小型なＡＴカット型の水晶素子１を想定した寸法の範囲の例であるが、他の種々の水晶素子の寸法の例として参照されても構わない。
【0040】
導体パターン５の材料は、例えば、金属とされてよい。金属としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）若しくは銀（Ａｇ）又はこれらの少なくとも１つを主成分とする合金を挙げることができる。導体パターン５は、単一の材料からなる１層の導体層によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料からなる複数の導体層が積層されて構成されていてもよい。導体パターン５は、例えば、その面積全体に亘って材料の構成が同じであってもよいし、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。
【0041】
なお、水晶素子は、種々の構成であってよいこと（例えば水晶ブランク３が板状でなくてもよいこと）を述べた。音叉型の水晶素子から理解されるように、励振電極の数は、２つとは限られず、３つ以上であってもよい。ただし、同電位とされる２以上の励振電極は、１つの励振電極として捉えられてもよい。また、互いに異なる電位が付与される２つの励振電極は、水晶ブランクの厚さ方向の両面に位置するものに限定されず、例えば、少なくとも一方が側面（例えば音叉型の腕の側面）に位置するものであってもよい。別の観点では、２つの励振電極は、水晶ブランクのうちの、互いに異なる方向（例えば反対方向又は互いに交差（例えば直交）する方向）に面している２つの面に位置してよい。引出電極は、より複雑な経路で延びる配線部を含んでいてもよい。
【0042】
（２．感温膜）
（２．１．感温膜の構成の概要）
感温膜１１の種類（別の観点では温度の検出原理）は任意であり、例えば、サーミスタ、測温抵抗体、熱電対又はダイオードであってよい。各種の温度センサの具体的な構成も任意である。なお、実施形態の説明では、便宜上、特に断り無く、感温膜１１がサーミスタである態様を例に取った表現をすることがある。
（２．１．感温膜の構成の概要）
感温膜１１の種類（別の観点では温度の検出原理）は任意であり、例えば、サーミスタ、測温抵抗体、熱電対又はダイオードであってよい。各種の温度センサの具体的な構成も任意である。なお、実施形態の説明では、便宜上、特に断り無く、感温膜１１がサーミスタである態様を例に取った表現をすることがある。
【0043】
なお、感温膜１１がチップ型の感温素子でないことは、技術常識に基づいて合理的に判断されてよい。例えば、感温膜１１は、成膜対象（水晶ブランク３）に重なる１以上の層によって構成されており、一方で、チップ型の感温素子は、パッケージングされている構成が接合材（例えばバンプ）によって実装される。別の観点では、感温膜１１の絶対的な厚さ、又は水晶ブランク３の厚さに対する相対的な厚さは、必ずしも極めて薄いことを要しない。
【0044】
特に図示しないが、感温膜１１がサーミスタである態様を例に取り、その具体的な構成が種々のものとされてよいことについて述べる。
【0045】
サーミスタは、例えば、基本的な構成要素として、温度により抵抗値が変化する抵抗膜を有している。抵抗膜の材料は、例えば、酸化物（例えば複合酸化物）又は窒化物（例えば複合窒化物）とされてよい。酸化物又は窒化物は、ニッケル（Ｎｉ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）及びクロム（Ｃｒ）の１つ以上を含んでよい。抵抗膜は、例えば、単一の材料からなる１層の膜のみを有していてもよいし、互いに異なる材料からなる２層以上の膜を有していてもよい。また、抵抗膜は、平面視において、その全体に亘って材料の構成が同じであってもよいし、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。
【0046】
上記の抵抗膜は、例えば、絶縁膜を介して導体パターン５（例えば励振電極７）に重なっている。なお、抵抗膜は、導体パターン５の非配置領域に位置する部分を有していてもよい。当該部分は、水晶ブランク３の表面に直接的に重なっていてもよいし、導体パターン５に重なる領域と同様に、絶縁膜を介して水晶ブランク３の表面に重なっていてもよい。別の観点では、抵抗膜が導体パターン５の非配置領域に位置する部分を有している態様において、絶縁膜は、抵抗膜の下面全体に重なっていてもよいし、抵抗膜の下面のうち導体パターン５に重なる部分を含む一部にのみ重なっていてもよい。絶縁膜は、例えば、抵抗膜の抵抗率よりも高い抵抗率を有している。
【0047】
絶縁膜の材料は任意であり、例えば、無機材料であってもよいし、有機材料であってもよいし、両者の組み合わせであってもよい。無機材料としては、例えば、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）及び窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）が挙げられる。有機材料としては種々の樹脂（例えばエポキシ系樹脂又はシリコーン系樹脂）が挙げられる。絶縁膜は、例えば、単一の材料からなる１層の膜のみを有していてもよいし、互いに異なる材料からなる２層以上の膜を有していてもよい。また、絶縁膜は、平面視において、その全体に亘って材料の構成が同じであってもよいし、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。
【0048】
また、抵抗膜は、パッケージ１０３によって構成される空間（別の観点では後述する凹部Ｒ１の内部）に露出していてもよいし、絶縁性の被覆膜によって覆われていてもよい。被覆膜は、例えば、抵抗膜の抵抗率よりも高い抵抗率を有している。被覆膜は、種々の目的で設けられてよい。例えば、被覆膜は、抵抗膜又は後述する電極を保護することに寄与してよい。当該保護は、例えば、腐食からの保護の他、水晶素子１の周波数を調整するために励振電極７を削るレーザー光からの保護が挙げられる。また、被覆膜は、抵抗膜を周囲の空間から断熱して、抵抗膜の温度を水晶ブランク３の温度に追従しやすくすることに寄与してもよい。被覆膜の材料は任意である。例えば、前段落における絶縁膜の材料の説明は、被覆膜に援用されてよい。
【0049】
抵抗膜は、適宜な配置及び形状の１対の印加電極によって電圧が印加されてよい。例えば、１対の印加電極は、平面視において抵抗膜の長手方向（又は短手方向）の両端に位置し、抵抗膜に対して長手方向（又は短手方向）に電圧を印加してよい。この態様において、１対の印加電極のうち少なくとも抵抗膜に接続される部分は、抵抗膜の下面（水晶ブランク３側）に重なっていてもよいし、抵抗膜の上面に重なっていてもよい。また、１対の印加電極は、抵抗膜を厚さ方向に挟んで対向し、抵抗膜に対して厚さ方向に電圧を印加してもよい。１対の印加電極は、抵抗膜の上面又は下面に重なるとともに、互いに噛み合っている１対の櫛歯電極であってもよい。
【0050】
なお、印加電極が抵抗膜の下面に重なっている態様において、印加電極が導体パターン５の配置領域に位置する部分を有する場合は、当該部分と、導体パターン５との間には、既述の絶縁膜（又は他の絶縁膜）が介在していてよい。印加電極が抵抗膜の下面に重なっている態様において、印加電極が導体パターン５の非配置領域に位置する部分を有する場合は、当該部分と水晶ブランク３との間には、既述の絶縁膜（又は他の絶縁膜）が介在していてもよいし、介在していなくてもよい。
【0051】
印加電極を例に取ったが、感温膜１１が有している他の導体層（後述）についても同様である。すなわち、感温膜１１の導体層と導体パターン５との間には、必要に応じて既述の絶縁膜（又は他の絶縁膜）が介在してよい。導体パターン５の非配置領域においては、感温膜１１の導体層と水晶ブランク３との間に絶縁膜が介在していてもよいし、介在していなくてもよい。換言すれば、導体層は、水晶ブランク３と絶縁膜を介して重なっていてもよいし、水晶ブランク３に直接的に重なっていてもよい。
【0052】
印加電極の材料は任意である。例えば、印加電極の材料の少なくとも一部は、導体パターン５の材料の少なくとも一部と同じであってもよいし、異なっていてもよい。いずれにせよ、既述の導体パターン５の材料の説明（金属の具体例、異なる材料の層の有無、異なる材料の領域の有無等）は、印加電極の材料の説明に援用されてよい。後述する外部電極１１ｂ及び中継導体の材料も同様である。
【0053】
（２．２．感温膜の構成と図面との対応関係）
上記の説明から理解されるように、感温膜１１は、種々の構成（例えば、抵抗膜、絶縁膜、被覆膜及び印加電極）を有してよい。図１（並びに他の図面）においては、以下のように、感温膜１１の構成が示されている。
上記の説明から理解されるように、感温膜１１は、種々の構成（例えば、抵抗膜、絶縁膜、被覆膜及び印加電極）を有してよい。図１（並びに他の図面）においては、以下のように、感温膜１１の構成が示されている。
【0054】
図１（並びに他の図面）において、感温膜１１は、膜本体１１ａと、１対の外部電極１１ｂとを有している。膜本体１１ａは、例えば、１対の外部電極１１ｂを介して電圧が印加される。また、別の観点では、膜本体１１ａは、温度に応じた強度の信号を１対の外部電極１１ｂの少なくとも一方から出力する。
【0055】
膜本体１１ａは、例えば、上記のサーミスタを例に取った説明から理解されるように、例えば、温度検出に直接的に寄与する機能部（例えばサーミスタでは抵抗膜）と、当該機能部と導体パターン５（例えば励振電極７）との間に介在する絶縁膜とを有していてよい。なお、膜本体１１ａが導体パターン５と重ならない部分を有している場合においては、当該部分は、絶縁膜を有さず、機能部のみを有していてもよい。また、膜本体１１ａは、機能膜及び絶縁膜に加えて、被覆膜、印加電極及び／又は次段落で述べる中継導体を有していてもよい。
【0056】
外部電極１１ｂは、例えば、感温膜１１がサーミスタである態様を例に取ると、抵抗膜に直接的に電圧を印加する（抵抗膜に直接に接している）印加電極の一部又は全部であってもよいし、印加電極と電気的に接続されている電極であってもよい。後者の態様において、外部電極１１ｂは、例えば、印加電極と一部同士が互いに重なることによって直接的に印加電極と接続されていてもよいし、中継導体（例えば印加電極及び外部電極１１ｂの双方と異なる導体層）を介して間接的に印加電極と接続されていてもよい。
【0057】
また、別の観点では、１対の外部電極１１ｂは、図１において、その全体が示されていると捉えられてもよいし、一部が示されていると捉えられてもよい。後者の場合において、上記一部は、例えば、被覆膜によって覆われている１対の外部電極１１ｂのうち、被覆膜から露出している部分であってよい。また、上記一部は、１対の外部電極１１ｂのうちパッケージ１０３との接続に寄与する部分が抽出されて（１対の外部電極１１ｂの他の部分も露出しているが、図面では図示が省略されて）示されていると捉えられてもよい。
【0058】
具体例を挙げると、例えば、感温膜１１は、既述のように、平面視における所定方向（例えば機能部（抵抗膜）が延びている方向）の両側において機能部に重なる１対の印加電極を有していてよい。この場合において、図示されている１対の外部電極１１ｂは、例えば、１対の印加電極の全体であってもよいし、１対の印加電極のうち一部（露出部分又は抽出部分）であってもよいし、１対の印加電極と直接に又は間接に接続されている１対の端子であってもよい。
【0059】
また、例えば、感温膜１１は、既述のように、抵抗膜を厚さ方向に挟んでいる１対の印加電極を有してよい。この場合において、図示されている１対の外部電極１１ｂは、１対の印加電極の一部（露出部分又は抽出部分）であってもよいし、１対の印加電極と直接に又は間接に接続されている１対の端子であってもよい。前者の態様において、１対の外部電極１１ｂは、一方の印加電極の平面視における端部と、他方の印加電極の平面視における端部とであってよい。
【0060】
また、例えば、感温膜１１は、既述のように、１対の印加電極として、１対の櫛歯電極を有してよい。図示されている１対の外部電極１１ｂは、１対の櫛歯電極を含む１対の導体パターンの一部（露出部分又は抽出部分）であってもよいし、１対の櫛歯電極と直接に又は間接に接続されている１対の端子であってもよい。より詳細には、１対の櫛歯電極は、例えば、互いに対向する１対のバスバーと、各バスバーから他方のバスバーへ延びる複数の電極指とを有してよい。上記の１対の導体パターンの一部は、例えば、１対のバスバーから延びる部分であってよい。また、上記の１対の端子は、例えば、１対のバスバーに直接又は間接に接続されていてよい。
【0061】
なお、平面視において、感温膜１１の形状と１対の櫛歯電極の配置との関係は任意である。例えば、図示の例のように感温膜１１の少なくとも一部（図１の例においては３つの直線状部分のそれぞれ）が長手方向及び短手方向を有する形状（本段落において第１形状という。）である場合においては、１対のバスバーが長手方向に延び、複数の電極指が短手方向に延びるように１対の櫛歯電極が配置されてよい。図１の例のように、感温膜１１が複数の第１形状を有している態様においては、各第１形状に１対の櫛歯電極が設けられてよい。
【0062】
（２．３．感温膜の位置、形状及び寸法）
感温膜１１の位置、形状及び寸法は任意である。なお、感温膜１１の位置、形状及び寸法の説明は、矛盾等が生じない限り、膜本体１１ａの位置、形状及び寸法に援用されてもよい。膜本体１１ａは、上記のサーミスタの例から理解されるように、例えば、少なくとも機能部（サーミスタでは抵抗膜）を有し、必要に応じて絶縁膜、被覆膜、印加電極及び／又は中継導体を有している。ただし、感温膜１１の位置、形状及び寸法の説明は、矛盾等が生じない限り、機能部、又は機能部及びその直上の他の部分の組み合わせの、位置、形状及び寸法に援用されてよい。
感温膜１１の位置、形状及び寸法は任意である。なお、感温膜１１の位置、形状及び寸法の説明は、矛盾等が生じない限り、膜本体１１ａの位置、形状及び寸法に援用されてもよい。膜本体１１ａは、上記のサーミスタの例から理解されるように、例えば、少なくとも機能部（サーミスタでは抵抗膜）を有し、必要に応じて絶縁膜、被覆膜、印加電極及び／又は中継導体を有している。ただし、感温膜１１の位置、形状及び寸法の説明は、矛盾等が生じない限り、機能部、又は機能部及びその直上の他の部分の組み合わせの、位置、形状及び寸法に援用されてよい。
【0063】
感温膜１１は、例えば、水晶ブランク３の第１面３ａ（パッケージ１０３の第１基板面１１１ｃとは反対側に面する面）に位置する励振電極７に重なっている。また、感温膜１１の平面形状は、例えば、１対の励振電極７（より詳細には上面側の励振電極７）の縁部に沿って延びる形状とされている。別の観点では、感温膜１１の平面形状は、励振電極７の所定領域を囲む形状である。所定領域は、例えば、励振電極７の中央側の領域であり、励振電極７の幾何中心を含んでいる。
【0064】
より詳細には、図示の例では、励振電極７の形状は矩形状であり、感温膜１１は、励振電極７の４辺（４つの縁部）のうち、３辺に沿って延びている。以下の説明では、感温膜１１のうち、励振電極７の各縁部（１辺）に沿う部分をセグメント１１ｓということがある。図示の例では、感温膜１１は、３つのセグメント１１ｓを有している。
【0065】
感温膜１１がセグメント１１ｓを有する態様において、感温膜１１が有するセグメント１１ｓの数は任意である。例えば、励振電極７が矩形状である態様において、セグメント１１ｓの数は、１、２、３又は４であってよい。また、セグメント１１ｓの位置が位置する励振電極７の辺は、任意の辺とされてよい。
【0066】
例えば、感温膜１１が１つのセグメント１１ｓを有する態様において、当該セグメント１１ｓは、－Ｄ１側、＋Ｄ１側、－Ｄ２側及び＋Ｄ２側のいずれの辺に位置していてもよい。別の観点では、セグメント１１ｓは、長辺及び短辺のいずれに位置していてもよいし、励振電極７に対して引出電極９の側及びその反対側のいずれに位置していてもよい。
【0067】
また、例えば、感温膜１１が２つのセグメント１１ｓを有する態様において、２つのセグメント１１ｓは、互いに連結されてＬ字状とされてよい。２つのセグメント１１ｓは、励振電極７の４辺のうち任意の２辺に対して位置してよい。
【0068】
また、例えば、感温膜１１が３つのセグメント１１ｓを有する態様において、３つのセグメント１１ｓは、互いに連結されてＵ字（図示の例）とされてよい。３つのセグメント１１ｓは、励振電極７の４辺のうちの任意の３辺に対して位置してよい。例えば、図示の例では、３つのセグメント１１ｓは、２つの長辺と１つの短辺とに位置している。図示の例とは異なり、３つのセグメント１１ｓは、２つの短辺と１つの長辺に位置していてもよい。
【0069】
また、例えば、感温膜１１が４つのセグメント１１ｓを有する態様において、４つのセグメント１１ｓは、互いに連結されて環状（枠状）とされていてもよいし、一部が途切れてＣ字状とされていてもよい。後者の態様において、途切れる位置が位置する辺は任意の辺とされてよい。
【0070】
既述のように、励振電極７の平面形状は矩形状に限定されず、種々のものとされてよい。この場合であっても、例えば、励振電極７において４つ（又は４つ以上）の縁部を概念できる形状においては、上記のセグメント１１ｓの概念を用いて、励振電極７との関係において感温膜１１の形状及び大きさを説明できる。そのような励振電極７の形状としては、例えば、矩形の１辺、２辺、３辺又は４辺を外側に膨らむ曲線状にした形状が挙げられる。また、励振電極７の４つの縁部を概念できない場合も、感温膜１１が直線状部分の組み合わせであれば、セグメント１１ｓを概念することは可能である。
【0071】
セグメント１１ｓの概念とは異なる概念によって、励振電極７の縁部に沿って延びる感温膜１１の長さについて述べる。感温膜１１は、例えば、励振電極７の幾何中心回りの角度範囲において、９０°以下の範囲に収まっていてもよいし、９０°以上１８０°以下の範囲に収まっていてもよいし、１８０°以上２７０°以下の範囲に収まっていてもよいし、２７０°以上３６０°以下の範囲に収まっていてもよい。感温膜１１が位置する角度範囲の方向は任意である。例えば、感温膜１１が位置する角度範囲の中心の方向は、＋Ｄ１方向、－Ｄ１方向、＋Ｄ２方向又は－Ｄ２方向であってよい。
【0072】
感温膜１１（セグメント１１ｓ）は、例えば、一定の幅で励振電極７の縁部に平行に延びている。図示の例では、励振電極７の４つの縁部のそれぞれは直線状であるから、各セグメント１１ｓは直線状に延びている。ただし、感温膜１１（セグメント１１ｓ）は、幅が変化していてもよいし、励振電極７の縁部と平行でなくてもよい。例えば、１つのセグメント１１ｓ内で幅が変化していてもよいし、励振電極７の曲線状の縁部に沿って延びる感温膜１１（又はセグメント１１ｓ）が直線状に構成されていてもよい。
【0073】
２以上のセグメント１１ｓは、互いに同様の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。例えば、Ｄ２方向に延びるセグメント１１ｓと、Ｄ１方向に延びるセグメント１１ｓとは、互いに同一の幅を有していてもよいし、互いに異なる幅を有していてもよい。また、例えば、Ｄ２方向に延びるセグメント１１ｓと、Ｄ１方向に延びるセグメント１１ｓとは、双方が直線状であってもよいし、一方が直線状であるのに対して他方が曲線状であってもよい。
【0074】
感温膜１１（セグメント１１ｓ）の幅は任意である。例えば、感温膜１１の幅は、励振電極７の最小幅（最小径）に対して、１／１０以上、１／５以上又は１／４以上とされてよく、また、１／３以下、１／４以下又は１／５以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。感温膜１１（セグメント１１ｓ）の励振電極７の縁部からの距離は任意である。例えば、当該距離は、感温膜１１の幅に対して、１倍以下又は１／２以下とされてよく、また、感温膜１１の外側の縁部が励振電極７の縁部に略一致してもよい。
【0075】
各セグメント１１ｓの長さは、例えば、励振電極７の対応する縁部（例えば辺）の長さと同等である。例えば、前者の長さ（最大長さ又は中心線における長さ）は、後者の長さの２／３以上又は４／５以上である。感温膜１１全体の端部を有しているセグメント１１ｓは、上記よりも短くてもよい。例えば、図示の例において、Ｄ１方向に延びるセグメント１１ｓの長さは、励振電極７の長辺の長さに対して半分以下の長さとされてもよい。
【0076】
感温膜１１によって囲まれる領域の形状は任意である。例えば、セグメント１１ｓの形状等の説明から理解されるように、感温膜１１によって囲まれる領域の形状は、励振電極７の外縁の形状と類似していてもよいし（図示の例）、異なっていてもよい。後者の例としては、励振電極７の外縁及び感温膜１１によって囲まれる領域の一方が矩形状（又は矩形状の一部）であって、他方が円形状（又は円形状の一部）である態様が挙げられる。また、例えば、感温膜１１によって囲まれる領域の長手方向及び短手方向は、励振電極７の長手方向及び短手方向と一致していてもよいし、一致していなくてもよい。
【0077】
既述のように、板形状の水晶ブランク３は、メサ部又は逆メサ部を有する構成であってもよい。この場合において、平面視において、励振電極は、メサ部又は逆メサ部に収まっている態様であってもよいし、メサ部又は逆メサ部よりも外側に広がっている態様であってもよい。いずれの態様においても、感温膜１１は、メサ部又は逆メサ部に重なっていてよい。また、後者の態様においては、感温膜１１は、メサ部又は逆メサ部の周囲に位置していてもよい。換言すれば、感温膜１１に囲まれる領域には、メサ部又は逆メサ部が収まっていてもよい。また、いずれの態様においても、感温膜１１は、メサ部又は逆メサ部の段差部に跨っていてもよい。
【0078】
感温膜１１は、その領域全体に亘って概ね一定の厚さを有していてもよいし、互いに厚さが異なる複数の領域を有していてもよい。感温膜１１の上面は、例えば、平面状であってもよいし、曲面状であってもよいし、凹凸を有する形状であってもよい。凹凸を有する形状としては、高さが互いに異なる複数の平面を有する形状が挙げられる。このような形状としては、例えば、抵抗膜及び／又は中継導体の有無がこれらを覆う被覆膜の上面に現れた形状が挙げられる。
【0079】
感温膜１１の具体的な厚さは任意である。例えば、感温膜１１の最大厚さ又は平均厚さは、水晶ブランク３の最小厚さ、平均厚さ又は最大厚さに対して、１／３００以上、１／２００以上、１／１００以上、１／５０以上、１／３０以上、１／１０以上、１／５以上又は１／２以上であってよく、また、２倍以下、１倍以下、１／５以下、１／１０以下又は１／１００以下であってよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。また、感温膜１１の厚さは、例えば、０．０５μｍ以上、０．１μｍ以上、１μｍ以上、５μｍ以上又は１０μｍ以上とされてよく、また、１００μｍ以下、５０μｍ以下又は１０μｍ以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。
【0080】
また、水晶素子の本体（感温膜１１以外の部分）の説明では、水晶素子１が種々の構成であってよいこと（例えば水晶ブランク３が板状でなくてもよいこと）を述べた。図示以外の水晶素子において、感温膜１１の位置、形状及び寸法は適宜に設定されてよい。例えば、水晶ブランクが、基部と、当該基部から互いに並列に延びる振動用の１対の腕とを有している音叉型のものである態様において、感温膜１１は、例えば、腕において励振電極に重なっていてよい。
【0081】
（２．４．外部電極の位置、形状及び寸法）
図示の例では、１対の外部電極１１ｂは、膜本体１１ａの配置領域内に位置している。例えば、外部電極１１ｂは、膜本体１１ａを構成するいずれかの構成要素（例えば、機能部（抵抗膜））に重なっている。ただし、外部電極１１ｂは、膜本体１１ａの配置領域の外部に位置していてもよい。さらに、引出電極９から理解されるように、外部電極１１ｂは、膜本体１１ａが位置する面（ここでは第１面３ａ）とは別の面（側面及び／又は第２面３ｂ）に位置していてもよい（位置する部分を有していてもよい。）。この場合において、外部電極１１ｂは、例えば、水晶ブランク３の側面（図示の例では、－Ｄ２側の面、＋Ｄ２側の面、－Ｄ１側の面及び／又は＋Ｄ１側の面）を経由してよい。また、水晶ブランク３を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられている場合は、外部電極１１ｂは、当該貫通孔を経由してもよい。
図示の例では、１対の外部電極１１ｂは、膜本体１１ａの配置領域内に位置している。例えば、外部電極１１ｂは、膜本体１１ａを構成するいずれかの構成要素（例えば、機能部（抵抗膜））に重なっている。ただし、外部電極１１ｂは、膜本体１１ａの配置領域の外部に位置していてもよい。さらに、引出電極９から理解されるように、外部電極１１ｂは、膜本体１１ａが位置する面（ここでは第１面３ａ）とは別の面（側面及び／又は第２面３ｂ）に位置していてもよい（位置する部分を有していてもよい。）。この場合において、外部電極１１ｂは、例えば、水晶ブランク３の側面（図示の例では、－Ｄ２側の面、＋Ｄ２側の面、－Ｄ１側の面及び／又は＋Ｄ１側の面）を経由してよい。また、水晶ブランク３を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられている場合は、外部電極１１ｂは、当該貫通孔を経由してもよい。
【0082】
既述のように、膜本体１１ａの構造は、種々のものとされてよい。例えば、機能部（サーミスタでは抵抗膜）に電圧を印加する印加電極と外部電極１１ｂとの間には両者を電気的に接続する中継導体が介在してよい。さらに、印加電極、中継導体及び外部電極１１ｂの少なくとも２つは、絶縁体を介して立体交差してもよいし、印加電極と外部電極１１ｂとの間に２以上（例えば２層以上）の中継導体が介在してもよい。このことから理解されるように、外部電極１１ｂが膜本体１１ａの配置領域内に位置する態様においても、外部電極１１ｂの位置、形状及び寸法は、機能部の位置、形状及び寸法に関わらずに、任意の位置、形状及び寸法とすることが可能である。
【0083】
図示の例では、１対の外部電極１１ｂは、感温膜１１（又は膜本体１１ａ。以下、矛盾等が生じない限り、本段落及び次段落において同様。）が延びる方向の互いに異なる領域に位置している。ただし、図示の例とは異なり、例えば、１対の外部電極１１ｂは、感温膜１１の幅方向において並んでいてもよい。また、図示の例では、１対の外部電極１１ｂは、感温膜１１の両端に位置している。図示以外の態様としては、例えば、１対の外部電極１１ｂの少なくとも一方が感温膜１１のその延在方向中央に位置する態様、及び１対の外部電極１１ｂの双方が感温膜１１の一端に位置する態様が挙げられる。
【0084】
外部電極１１ｂの平面形状は、矩形状（図示の例）又は円形状等の種々の形状とされてよい。また、外部電極１１ｂの寸法も任意である。例えば、上記の位置の説明からも理解されるように、感温膜１１の幅方向における外部電極１１ｂの長さは、感温膜１１の幅の１／２以上であってもよいし、１／２以下であってもよい。また、感温膜１１の長手方向における外部電極１１ｂの長さと、感温膜１１の幅方向における外部電極１１ｂの長さとは、いずれが大きくてもよいし、同等であってもよい。
【0085】
【0086】
水晶デバイス１０１は、例えば、全体として略直方体形状となっている電子部品である。水晶デバイスの寸法は、適宜な大きさとされてよい。一例を挙げると、長辺又は短辺の長さは、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり、上下方向の厚さは、０．２ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。水晶デバイス１０１は、例えば、その下面を不図示の実装基体（例えば回路基板）の上面に対向させて表面実装される。
【0087】
水晶デバイス１０１は、例えば、水晶振動子として構成されている。水晶デバイス１０１は、例えば、水晶素子１と、当該水晶素子１を保持しているパッケージ１０３とを有している。パッケージ１０３は、例えば、水晶素子１の保護に寄与するとともに、水晶素子１と上記の不図示の実装基体との電気的接続に寄与する。
【0088】
パッケージ１０３は、例えば、水晶素子１を支持する基体１０７と、基体１０７に接合されて水晶素子１を封止する蓋体１０９と、を有している。パッケージ１０３の内部空間は、例えば、真空とされ、又は適当なガス（例えば、窒素）が封入されている。基体１０７は、例えば、絶縁部材１１１と、絶縁部材１１１に位置している種々の導体とを有している。
【0089】
絶縁部材１１１は、水晶素子１を収容する凹部Ｒ１を有する形状とされている。別の観点では、絶縁部材１１１は、平板状の基板部１１１ａと、基板部１１１ａの上面の縁部に沿って設けられている枠部１１１ｂとを有している。基板部１１１ａ及び枠部１１１ｂの材料は任意であり、例えば、セラミックである。基板部１１１ａは、凹部Ｒ１の底面を構成する第１基板面１１１ｃと、水晶デバイス１０１の底面を構成する第２基板面１１１ｄとを有している。
【0090】
基体１０７が有している導体としては、例えば、以下のものが挙げられる。水晶素子１と電気的に接続される２つの第１パッド１１３及び２つの第２パッド１１５。水晶デバイス１０１を実装基体に実装するための４つの外部端子１１７。上記の４つのパッド（１１３及び１１５）と、４つの外部端子１１７とを接続する４つの配線導体１１９。
【0091】
第１パッド１１３は、接合材１０５によって引出電極９と接合される。これにより、水晶素子１が固定されるとともに、励振電極７が外部端子１１７と電気的に接続される。第２パッド１１５は、ボンディングワイヤ１２１によって感温膜１１の外部電極１１ｂと接続される。これにより、感温膜１１が外部端子１１７と電気的に接続される。
【0092】
第１パッド１１３及び第２パッド１１５は、第１基板面１１１ｃに重なる導体層（例えば金属）によって構成されている。これらのパッドの位置、形状及び寸法は任意である。例えば、２つの第１パッド１１３は、基板部１１１ａの長手方向の一端側（－Ｄ１側）において、基板部１１１ａの短手方向に並んでいる。２つの第２パッド１１５は、基板部１１１ａの長手方向の他端側（＋Ｄ１側）において、基板部１１１ａの短手方向に並んでいる。
【0093】
図示の例では、２つの外部電極１１ｂが励振電極７の－Ｄ１側の端部に位置しているのに対して、２つの第２パッド１１５は、水晶素子１に対して＋Ｄ１側に位置している。すなわち、両者は比較的離れている。ただし、両者は比較的近い位置に配置されていてもよい。例えば、例えば、図示の例とは異なり、少なくとも１つの第２パッド１１５は、第１基板面１１１ｃの長手方向の中央側に位置していたり、第１パッド１１３に隣接していたりしてもよい。逆に、２つの外部電極１１ｂは、励振電極７の＋Ｄ１側の端部に位置していてもよい。
【0094】
外部端子１１７は、第２基板面１１１ｄに重なる導体層（例えば金属）によって構成されている。外部端子１１７の位置、形状及び寸法は任意である。例えば、４つの外部端子１１７は、第２基板面１１１ｄの４隅に位置している。
【0095】
２つの第１パッド１１３に接続される２つの外部端子１１７と２つの第２パッド１１５に接続される２つの外部端子１１７との位置関係は任意である。例えば、図示の例のように、前者の２つの外部端子１１７は、基板部１１１ａの長手方向の一方側（－Ｄ１側）に位置し、後者の２つの外部端子１１７は、基板部１１１ａの長手方向の他方側（＋Ｄ２側）に位置してよい。また、例えば、前者の２つの外部端子１１７は、互いに対角に位置し、後者の２つの外部端子１１７は、互いに対角に位置してよい。
【0096】
配線導体１１９の構成は種々のものとされてよい。例えば、配線導体１１９は、基板部１１１ａを貫通するビア導体を有していてもよいし、第１基板面１１１ｃ、第２基板面１１１ｄ、基板部１１１ａの内部、及び／又は基板部１１１ａの側面（キャスタレーションの内面を含む）に重なる層状導体を有していてもよいし、ビア導体及び層状導体の双方を有していてもよい。図示の例では、配線導体１１９は、ビア導体のみによって構成されている。
【0097】
接合材１０５及びボンディングワイヤ１２１の材料等は任意である。例えば、接合材１０５は、導電性接着剤からなる。導電性接着剤は、金属からなるフィラーを混ぜ込んだ熱硬化性樹脂によって構成されている。外部電極１１ｂの位置及び第２パッド１１５の位置が任意であることから理解されるように、ボンディングワイヤ１２１の経路は任意である。例えば、ボンディングワイヤ１２１は、水晶素子１の上面から第１基板面１１１ｃへ至る過程において、水晶素子１の＋Ｄ１側、－Ｄ１側、－Ｄ２側及び＋Ｄ２側のいずれを経由してもよい。
【0098】
特に図示しないが、水晶素子１とボンディングワイヤ１２１との接合位置においては、水晶素子１の下方に水晶素子１を支持する支持部材が位置していてもよい。このような支持部材は、ボンディングワイヤ１２１と水晶素子１とを接続するときに水晶素子１が傾き過ぎる蓋然性を低減できる。支持部材は、例えば、絶縁性（又は導電性）の接着剤によって構成されていてよく、また、水晶素子１に密着していてもよいし、密着していなくてもよい。
【0099】
蓋体１０９は、例えば、絶縁体又は金属からなる平板状の部材である。蓋体１０９の基体１０７に対する接合方法も任意である。例えば、両者は、シーム溶接によって接合されてよい。図示の例では、シーム溶接に利用される金属層１２３及び１２５が図示されている。蓋体１０９が金属からなり、かつ感温膜１１に接続される外部端子１１７の１つが基準電位用のものである態様においては、当該１つの外部端子１１７は、不図示の配線導体１１９を介して蓋体１０９と接続されてもよい。
【0100】
水晶素子１は、上記の利用例の他、種々の態様で利用されてよい。
【0101】
例えば、水晶素子１を含む水晶デバイス（圧電デバイス）は、水晶素子１に加えて、水晶素子１に電圧を印加して発振信号を生成する集積回路素子（ＩＣ：Integrated Circuit）を有する発振器であってもよい。また、水晶デバイスは、水晶素子１及びＩＣ以外の電子素子を備えていてもよい。
【0102】
上記から理解されるように、水晶デバイスが有するパッドの数及び外部端子の数は任意であり、また、複数のパッド及び複数の外部端子の接続関係も任意である。例えば、発振器においては、水晶素子１（引出電極９及び外部電極１１ｂ）は、外部端子ではなく、ＩＣに電気的に接続されてよい。
【0103】
圧電デバイスにおいて、水晶素子１をパッケージングするパッケージの構造は、適宜な構成とされてよい。例えば、パッケージは、上面及び下面に凹部を有する断面Ｈ型のものであってもよい。この場合、下面の凹部には、例えば、上記のＩＣが実装されてよい。また、パッケージは、基板状の基体（凹部を有していない基体）と、基体に被せられるキャップ状の蓋体とで構成されるものであってもよい。また、例えば、圧電デバイス（パッケージ）は、恒温槽を有するものであってもよい。
【0104】
（４．第１実施形態についてまとめ）
以上のとおり、実施形態に係る圧電振動素子（水晶素子１）は、圧電体（水晶ブランク３）と、第１励振電極（本実施形態では＋Ｄ３側の励振電極７）及び第２励振電極（本実施形態では－Ｄ３側の励振電極７）と、２つの引出電極９と、感温膜１１と、を有している。２つの励振電極７は、水晶ブランク３の表面に重なっている。２つの引出電極９は、２つの励振電極７から引き出されている。感温膜１１は、第１励振電極に重なっている部分（図示の例では感温膜１１の全部）を有している。
以上のとおり、実施形態に係る圧電振動素子（水晶素子１）は、圧電体（水晶ブランク３）と、第１励振電極（本実施形態では＋Ｄ３側の励振電極７）及び第２励振電極（本実施形態では－Ｄ３側の励振電極７）と、２つの引出電極９と、感温膜１１と、を有している。２つの励振電極７は、水晶ブランク３の表面に重なっている。２つの引出電極９は、２つの励振電極７から引き出されている。感温膜１１は、第１励振電極に重なっている部分（図示の例では感温膜１１の全部）を有している。
【0105】
従って、例えば、既述のように、計測温度を水晶ブランク３の温度に追従させることが容易化される効果、水晶デバイス１０１の小型化の効果、及び感温膜１１の質量が水晶素子１の振動に及ぼす影響の低減の効果が奏される。さらに、感温膜１１は、励振電極７に重なっているから、水晶ブランク３のうち振動が意図されている部分（振動部）に（間接的に）重なっていることになる。従って、感温膜１１は、水晶ブランク３のうち水晶素子１の電気的特性に及ぼす影響が大きい振動部の温度を計測しやすくなっている。その結果、例えば、計測温度に基づく温度補償の精度が向上する。
【0106】
水晶ブランク３は、板状部（図示の例では水晶ブランク３の全部）を有してよい。板状部は、２つの励振電極７は、板状部を厚さ方向に挟んで互いに対向していてよい。
【0107】
この場合、例えば、励振電極７は、音叉型の腕に位置する励振電極に比較して、長さに対する面積が相対的に大きい。従って、励振電極７に重なる感温膜１１の面積を確保することが容易であり、ひいては、感温膜１１の平面形状の設計の自由度が高い。別の観点では、励振電極７における感温膜１１の非配置領域の設計の自由度が高い。従って、例えば、本実施形態のように、振動の中心を避けて感温膜１１を設け、感温膜１１の質量が振動に及ぼす影響を低減できる。また、例えば、励振電極７に感温膜１１の非配置領域の面積が確保されることによって、周波数調整のために励振電極７を削ることが容易化される。
【0108】
本実施形態に係る水晶デバイス１０１は、上記のような圧電振動素子（水晶素子１）と、水晶素子１を保持しているパッケージ１０３と、を有している。これにより、感温膜１１を有している水晶素子１による種々の効果が奏される。
【0109】
水晶素子１は、パッケージ１０３の所定面（第１基板面１１１ｃ）に対向した状態で、第１基板面１１１ｃと水晶素子１との間に介在する接合材１０５によって第１基板面１１１ｃに接合されていてよい。第１励振電極（感温膜１１が重なっている励振電極７）は、水晶ブランク３の第１基板面１１１ｃとは反対側の面（＋Ｄ３側の面）に位置している。
【0110】
この場合、例えば、水晶素子１を接合材１０５によって基体１０７に固定した後、かつ蓋体１０９によって凹部Ｒ１を塞ぐ前において、周波数調整のために第１面３ａ上の励振電極７が削られる態様において、励振電極７が削られる領域を感温膜１１によって規定することができる。また、例えば、第１面３ａ上に感温膜１１の外部電極１１ｂが位置する態様においては、感温膜１１とパッケージ１０３との電気的接続にボンディングワイヤ１２１を利用することができる。後述する接合材１２７（図７）を用いる態様に比較して、感温膜１１の電気的接続が水晶素子１の振動に及ぼす影響が低減される。
【0111】
【0112】
第１実施形態に係る水晶素子１においては、感温膜１１は、水晶ブランク３の第１面３ａ（＋Ｄ３側の面。実装後に基板部１１１ａとは反対側に面する面）に位置していた。これに対して、第２実施形態においては、感温膜１１は、第２面３ｂ（－Ｄ３側の面）に位置している。その他の事項に関しては、水晶素子２０１は、基本的に、水晶素子１と同様である。
【0113】
【0114】
水晶デバイス１０１Ａでは、水晶素子２０１の下面に位置している感温膜１１（より詳細には図６に示す外部電極１１ｂ）と、パッケージ１０３の第２パッド１１５とが導電性の接合材１２７によって接合されている。これにより、感温膜１１と外部端子１１７とが電気的に接続されている。
【0115】
第２パッド１１５は、少なくとも一部が外部電極１１ｂの少なくとも一部と対向している。外部電極１１ｂは、第１実施形態で述べたように、任意の位置に配置されてよい。従って、第２パッド１１５及び接合材１２７の位置も任意である。例えば、第２パッド１１５は、図示の例のように第１基板面１１１ｃの中央に対して第１パッド１１３側（－Ｄ１側）に位置していてもよいし、図示の例とは異なり、第１基板面１１１ｃの中央よりも第１パッド１１３とは反対側（＋Ｄ１側）に位置していてもよい。なお、図示の例では、第２パッド１１５が－Ｄ１側に位置していることに伴って、第２パッド１１５に接続される配線導体１１９は、外部端子１１７の直上のビア導体だけでなく、当該ビア導体と第２パッド１１５とを接続する層状導体を有している。
【0116】
接合材１２７の材料は任意である。例えば、接合材１２７の材料は、接合材１０５の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、接合材１２７の材料は、導電性接着剤であってもよいし、はんだ（鉛フリーはんだを含む）であってもよい。なお、ボンディングワイヤ１２１（図４）と接合材１２７との相違に応じて、第２パッド１１５及び外部電極１１ｂの構成は、第１実施形態と第２実施形態とで異なっていてもよい。
【0117】
既述のように、第１実施形態の水晶素子１は、膜本体１１ａ（例えばその機能部）が水晶ブランク３の第１面３ａに位置する一方で、外部電極１１ｂが第２面３ｂに位置していてもよい。従って、接合材１２７による接合は、第１実施形態のように第１面３ａに膜本体１１ａ（その一部又は全部）を有する構成に適用することも可能である。逆に、ボンディングワイヤ１２１による接合は、第２実施形態のように第２面３ｂに膜本体１１ａ（その一部又は全部）を有する構成に適用することも可能である。さらに、一方の外部電極１１ｂにはボンディングワイヤ１２１を用い、他方の外部電極１１ｂには接合材１２７を用いるなど、ボンディングワイヤ１２１及び接合材１２７を組み合わせることも可能である。
【0118】
以上のとおり、本実施形態においても、水晶素子２０１は、少なくとも一部が第１励振電極（本実施形態では－Ｄ３側の励振電極７）に重なる感温膜１１を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0119】
水晶素子２０１は、パッケージ１０３の所定面（第１基板面１１１ｃ）に対向した状態で、第１基板面１１１ｃと水晶素子１との間に介在する接合材１０５（及び／又は接合材１２７）によって第１基板面１１１ｃに接合されていてよい。第１励振電極（感温膜１１が重なる励振電極７）は、水晶ブランク３の第１基板面１１１ｃの面（第２面３ｂ）に位置する部分を有していてよい。
【0120】
この場合、例えば、水晶素子２０１の実装後、かつ蓋体１０９による封止前に、周波数調整のために第１面３ａ上の励振電極７が削られる態様において、感温膜１１が共に削られる蓋然性が低減される。その結果、例えば、感温膜１１の機能部（サーミスタでは抵抗膜）が露出している態様において、機能部の特性変化が生じる蓋然性が低減される。別の観点では、機能部を覆う保護膜を設ける必要性が低減される。
【0121】
【0122】
水晶素子３０１は、端的に言えば、第１実施形態と第２実施形態との組み合わせである。すなわち、感温膜１１は、第１面３ａの励振電極７に重なる部分と第２面３ｂの励振電極７に重なる部分との双方を有している。また、図示の例では、感温膜１１は、上記の２つの部分を接続するために、励振電極７の非配置領域に位置する接続部分も有している。より詳細には、当該接続部分は、第１面３ａ、第２面３ｂ、並びに水晶ブランク３の側面（－Ｄ２側の面、＋Ｄ２側の面、－Ｄ１側の面及び／又は＋Ｄ１側の面）に位置する部分を有している。
【0123】
２つの外部電極１１ｂのそれぞれは、水晶ブランク３の第１面３ａ及び第２面３ｂ（並びに側面）のいずれの面上に位置していてもよい。図示の例では、第１実施形態と同様に、２つの外部電極１１ｂの双方が第１面３ａ上に位置している。ただし、図示の例では、第１及び第２実施形態とは異なり、２つの外部電極１１ｂは、励振電極７の非配置領域に位置している。
【0124】
図示の例とは異なり、例えば、感温膜１１は、第１面３ａ上の部分と第２面３ｂ上の部分とが接続されておらず、それぞれに２つの外部電極１１ｂが設けられていてもよい。また、例えば、膜本体１１ａの機能部（サーミスタでは抵抗膜）は、第１面３ａ上の部分と第２面３ｂ上の部分とで接続されておらず、導体は、第１面３ａ上の部分と第２面３ｂ上の部分とで接続され、２つの外部電極１１ｂのみが設けられていてもよい。また、例えば、水晶ブランク３を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられている場合は、当該貫通孔（例えばスリット）を経由して、第１面３ａ上の部分と第２面３ｂ上の部分とが接続されていてもよい。
【0125】
第１及び第２実施形態の説明は、本実施形態に援用されてよい。感温膜１１において、第１面３ａ及び第２面３ｂのそれぞれに位置する部分の形状は、種々の形状とされてよい。第１面３ａに位置する部分の形状と第２面３ｂに位置する部分の形状とは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。別の観点では、両者は大部分（例えば各部分の面積の８割以上同士）が重なっていてもよいし、大部分が重なっていなくてもよい。
【0126】
感温膜１１において、第１面３ａの部分と第２面３ｂの部分とを接続する部分の位置、形状及び寸法も任意である。例えば、平面透視で互いに重複するセグメント１１ｓが設けられている場合においては、セグメント１１ｓの２つの短辺及び１つの長辺（水晶ブランク３の外縁に沿う３辺）のうちの、任意の１つ、２つ又は３つにおいて接続がなされてよい。また、例えば、セグメント１１ｓの長辺の全体に亘って接続がなされたり、当該長辺の一部においてのみ接続がなされたりしてよい。
【0127】
以上のとおり、本実施形態においても、水晶素子３０１は、少なくとも一部が励振電極７に重なる感温膜１１を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0128】
感温膜１１は、圧電体（水晶ブランク３）の表面のうち２つの励振電極が重なっている領域とは異なる領域（換言すれば全ての励振電極７の非配置領域）に位置している２つの外部電極１１ｂを有していてよい。
【0129】
この場合、例えば、励振電極７の配置領域において温度を計測しつつ、外部電極１１ｂを励振電極７から離すことができる。外部電極１１ｂが励振電極７から離されることによって、例えば、外部電極１１ｂに接合されるボンディングワイヤ１２１又は接合材１２７が励振電極７と短絡される蓋然性が低減される。
【0130】
＜第４実施形態＞
図９は、第４実施形態に係る水晶素子４０１を示す平面図である。
図９は、第４実施形態に係る水晶素子４０１を示す平面図である。
【0131】
第１実施形態の説明において、感温膜１１のセグメント１１ｓの数及び位置は任意であることを述べた。水晶素子４０１は、第１実施形態の図面で例示された３つのセグメント１１ｓの配置とは異なる配置で３つのセグメント１１ｓを有している。なお、水晶素子４０１は、第１実施形態に係る水晶素子の一種として捉えられて構わない。より詳細には、水晶素子４０１は、引出電極９側の短辺と２つの長辺とに沿う３つのセグメント１１ｓを有している。換言すれば、感温膜１１は、少なくとも、引出電極９側の縁部に沿っているセグメント１１ｓを有している。
【0132】
第１実施形態の説明では、２つの外部電極１１ｂの位置が任意であることを述べた。図示の例では、２つの外部電極１１ｂは、感温膜１１の全体の両端ではなく、引出電極９側のセグメント１１ｓの両端に位置している。もちろん、２つの外部電極１１ｂは、感温膜１１の全体の両端等の他の領域に位置していてもよい。
【0133】
引出電極９は、パッケージ１０３に固定されるから、水晶ブランク３の振動は、引出電極９側において規制される。従って、感温膜１１のうち－Ｄ１側の部分（図示の例では－Ｄ１側の短辺に対応するセグメント１１ｓ）は、励振電極７の中央に対して、本来的に振動が規制される蓋然性が高い側に位置することになる。その結果、感温膜１１の質量が水晶ブランク３の振動に及ぼす影響が低減されることが期待される。
【0134】
以上のとおり、本実施形態においても、水晶素子４０１は、少なくとも一部が励振電極７に重なる感温膜１１を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0135】
＜第５実施形態＞
図１０は、第５実施形態に係る水晶素子５０１を示す平面図である。
図１０は、第５実施形態に係る水晶素子５０１を示す平面図である。
【0136】
第５実施形態に係る水晶素子５０１は、感温膜の形状が第１実施形態と相違する。具体的には、水晶素子５０１の感温膜５１１の形状及び／又は寸法は、セグメント１１ｓの概念で捉えることが難しい形状及び／又は寸法となっている。
【0137】
図示の例の感温膜５１１の形状は、例えば、短手方向の長さに対する長手方向の長さの比（アスペクト比）が１に近い形状であると捉えることができる。例えば、長手方向（ここではＤ２方向）の長さは、短手方向（ここではＤ１方向）の長さに対して、２倍以下又は１．５倍以下である。ただし、上記比が２倍程度であっても、感温膜５１１及び励振電極７の具体的な態様によっては、セグメント１１ｓの概念を用いて位置及び形状を説明できることもある。
【0138】
また、図示の例の感温膜５１１は、励振電極７の比較的広い面積を占めているとともに、概略、数学で言う凸集合の境界線のような輪郭を有していると捉えることができる。例えば、感温膜５１１は、（１つの）励振電極７の面積の１／３以上又は２／５以上に重なっていてよい。後述する第６実施形態（図１１）から理解されるように、感温膜５１１は、励振電極７の全体に重なっていてもよく、上限は特に規定されない。ただし、例えば、上限は、２／３以下又は１／２以下とされてもよい。上記の下限と上限とは任意のもの同士が組み合わされてもよい。凸集合の境界線のような形状としては、例えば、矩形状等の凸多角形、円形状及び楕円形状を挙げることができる。感温膜５１１の形状は、励振電極７の形状と類似していてもよいし、類似していなくてもよい。例えば、特に図示しないが、励振電極７の円形状又は楕円形状であるのに対して、感温膜５１１の形状は矩形状であってよい。
【0139】
図示の例では、感温膜５１１は、励振電極７内の２つの引出電極９が位置する側（第１側、－Ｄ１側）の領域に位置している。換言すれば、感温膜５１１の幾何中心は、励振電極７の幾何中心よりも第１側に位置している。また、感温膜５１１は、励振電極７の第１側（－Ｄ１側）の端部に位置する部分を有している。ただし、図示の例とは異なり、感温膜５１１は、励振電極７内の中央側の領域又は励振電極７内の引出電極９とは反対側の領域に位置していてもよい。
【0140】
既述のように、水晶ブランク３は、メサ部又は逆メサ部を有していてよく、また、平面視においてメサ部又は逆メサ部は、励振電極７の領域に収まっていてもよい。この場合において、感温膜５１１と、メサ部又は逆メサ部とは、例えば、少なくとも一部同士が重なっていてもよいし、全く重なっていなくてもよい。後者は、図示の例に関して換言すれば、メサ部又は逆メサ部は、感温膜５１１よりも＋Ｄ１側に位置していてよい。
【0141】
他の実施形態と同様に、１対の外部電極１１ｂの位置は任意である。図示の例では、１対の外部電極１１ｂは、感温膜５１１の４隅のうち引出電極９側の２つに位置している。図示の例とは異なり、例えば、１対の外部電極１１ｂは、引出電極９とは反対側の角部に位置していたり、Ｄ１方向における感温膜５１１の中央に位置していたりしてもよい。
【0142】
以上のとおり、本実施形態においても、水晶素子５０１は、少なくとも一部が励振電極７に重なる感温膜５１１を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。また、本実施形態では、感温膜５１１は、アスペクト比が１に近い形状で比較的広い面積が確保されている。従って、例えば、感温膜５１１の構造が長尺に形成することが困難な構造である態様において有利である。
【0143】
＜第６実施形態＞
図１１は、第６実施形態に係る水晶素子６０１を示す平面図である。
図１１は、第６実施形態に係る水晶素子６０１を示す平面図である。
【0144】
第６実施形態に係る水晶素子６０１は、感温膜の形状が第１実施形態と相違する。具体的には、水晶素子６０１の感温膜６１１は、励振電極７の概ね全体に重なっている。例えば、感温膜６１１は、（１つの）励振電極７の面積の４／５以上に重なっていてよい。図示の例では、平面透視において、感温膜６１１は、励振電極７の縁部よりも内側に位置している。ただし、感温膜６１１の縁部の一部又は全部は、励振電極７の縁部に一致していてもよいし、励振電極７の縁部よりも外側に位置していてもよい。感温膜６１１の形状は、励振電極７の形状と類似していてもよいし、類似していなくてもよい。例えば、特に図示しないが、励振電極７の平面形状が円形状又は楕円形状であるのに対して、感温膜６１１の平面形状は矩形状であってよい。
【0145】
以上のとおり、本実施形態においても、水晶素子６０１は、少なくとも一部が励振電極７に重なる感温膜６１１を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。また、感温膜６１１は、励振電極７の概ね全体に重なっているから、感温膜６１１の面積を確保することが容易である。また、水晶ブランク３の温度が部位によって異なる場合に、振動が意図されている部分の温度の計測精度が向上する。
【0146】
＜第７実施形態＞
図１２は、第７実施形態に係る水晶素子７０１を示す平面図である。
図１２は、第７実施形態に係る水晶素子７０１を示す平面図である。
【0147】
これまでの説明において、感温膜（１１等）が励振電極７の非配置領域に位置する部分を有してよいことについて折に触れて述べた。水晶素子７０１は、そのような部分を有する感温膜の例となっている。図示の例では、感温膜１１の平面形状として、第４実施形態の感温膜１１の平面形状と同様のものが例示されている。従って、水晶素子７０１は、第１及び第４実施形態に係る水晶素子の一種として捉えられて構わない。
【0148】
より詳細には、図示の例では、長辺に沿うセグメント１１ｓが、励振電極７に重なっているとともに、水晶ブランク３のうち励振電極７の非配置領域に直接的に重なっている。もちろん、これまでの説明でも折に触れて述べたように、種々の形状の感温膜（１１、５１１又は６１１等）の種々の部位が水晶ブランク３に直接的に重なってよい。
【0149】
種々の形状の感温膜において、励振電極７に重なる広さと水晶ブランク３に直接的に重なる広さとの相対的な大きさは任意である。例えば、前者は、後者に対して、小さくてもよいし、同等でもよいし、大きくてもよい。また、例えば、１つのセグメント１１ｓにおいて、励振電極７に重なる幅（図示の例ではＤ２方向の長さ）は、１つのセグメントの幅に対して、１／２未満であってもよいし、１／２程度であってもよいし、１／２超であってもよい。
【0150】
以上のとおり、本実施形態においても、水晶素子７０１は、少なくとも一部が励振電極７に重なる感温膜１１を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。また、感温膜１１は、水晶ブランク３の表面のうち２つの励振電極７（別の観点では全ての励振電極７）が重なっている領域とは異なる領域に位置している部分を有している。この場合、例えば、水晶ブランク３のうち励振が意図されている振動部（励振電極７が重なっている部分）に感温膜１１を近づけて計測温度を振動部の温度に近づけつつ、感温膜１１の質量が振動部の振動に及ぼす影響を低減するように振動部から離れた位置に感温膜１１の面積を確保することができる。
【0151】
【0152】
水晶素子８０１は、水晶ブランクの構成が第１実施形態の水晶素子１と相違する。具体的には、水晶素子８０１の水晶ブランク８０３は、励振電極７（その少なくとも一部。図示の例では全部。）が位置する第１領域部８０３ｃの厚さが、感温膜１１（その少なくとも一部。図示の例では一部。）が位置する第２領域部８０３ｄの厚さよりも薄くなっている。第２領域部８０３ｄが厚くされていることによって、例えば、水晶ブランク８０３の単位面積当たりの質量に感温膜１１の単位面積当たりの質量が占める割合が低減される。これにより、例えば、感温膜１１の質量が第１領域部８０３ｃにおける振動に及ぼす影響が低減される。
【0153】
第１領域部８０３ｃは、既述のように、２つの励振電極７が重なっている部分である（その一部を第１領域部８０３ｃとして捉えてもよい。）。ただし、便宜上、実施形態の説明では、励振電極７が重なっている重複領域に加えて、当該重複領域の厚さと同じ厚さを有している他の領域を含んだ全体を第１領域部８０３ｃとして参照することがある。また、第２領域部８０３ｄは、既述のように、感温膜１１が重なり、かつ第１領域部８０３ｃよりも厚い部分である（その一部を第２領域部８０３ｄとして捉えてもよい。）。ただし、便宜上、実施形態の説明では、感温膜１１が重なり、かつ第１領域部８０３ｃよりも厚い重複領域に加えて、当該重複領域の厚さと同じ厚さを有している他の領域を含んだ全体を第２領域部８０３ｄとして参照することがある。
【0154】
第１領域部８０３ｃの厚さは、例えば、２つの励振電極７の広さ全体に亘って一定の厚さである。本実施形態の説明では、このような態様を前提とした表現をすることがある。ただし、励振電極７の外周部の一部又は全部は、相対的に厚くされている領域に食み出していてもよい。本段落の説明から理解されるように、感温膜１１が位置している第２領域部の厚さが、励振電極７が位置している第１領域部の厚さよりも厚いというとき、励振電極７の広さ全体において、そのような厚さの関係が成立していなくてもよい。このような関係が成立する広さは、例えば、１つの励振電極７の面積の２／３以上又は全部とされてよい。
【0155】
感温膜１１が１つ以上のセグメント１１ｓによって構成されていると捉えたように、第２領域部８０３ｄは、複数のセグメント（符号省略）によって構成されていると捉えることができる。この場合において、感温膜１１を配置可能であって、感温膜１１が位置していないセグメント（図示の例では－Ｄ１側の辺）は、相対的に厚い領域（第２領域部８０３ｄ）とされていてもよいし（図示の例）、相対的に薄い領域（第１領域部８０３ｃ）とされていてもよい。また、感温膜１１を配置可能であって、感温膜１１が位置していないセグメント（辺）が２つ以上存在する場合において、相対的に厚い（又は薄い）領域とされる数は任意であり、全部であってもよいし、一部であってもよい。
【0156】
水晶ブランク８０３において、感温膜１１が位置するセグメントは、基本的に、相対的に厚い領域（第２領域部８０３ｄ）とされている。そして、感温膜１１は、セグメントに位置する部分の全体が、相対的に厚い領域に位置している。ただし、図示の例とは異なり、感温膜１１が位置する複数のセグメントの一部、又は感温膜１１が位置する各セグメントの一部において、相対的に薄い部分が存在しても構わない。
【0157】
図示の例では、励振電極７の縁部と水晶ブランク８０３の縁部とは互いに平行である。そして、相対的に厚い領域（第２領域部８０３ｄ）は、概ね一定の幅で、上記の２つの縁部に沿って（より詳細には平行に）延びている。より詳細には、相対的に厚い領域の外側の縁部は、水晶ブランク８０３の縁部と一致している。また、相対的に厚い領域（その各セグメント）は、直線状に延びている。感温膜１１は、相対的に厚い領域と同様に、略一定の幅で直線状に延びている。ただし、相対的に厚い領域の外側の縁部は、水晶ブランク５０３の縁部と一致していなくてもよいし、感温膜１１（各セグメント１１ｓ）の平面形状は、相対的に厚い領域（各セグメント１１ｓに対応する部分）の平面形状と類似していなくてもよい。
【0158】
既述のように、励振電極７の平面形状及び水晶ブランク８０３の平面形状は矩形に限定されない。例えば、励振電極７の縁部と水晶ブランク８０３の縁部とは互いに平行に曲線状に延びていてもよい。このような場合も、相対的に厚い領域（第２領域部８０３ｄ）は、例えば、概ね一定の幅で、励振電極７の縁部に沿って（平行に）延びてよい。別の観点では、相対的に厚い領域は、曲線状に延びていてよい。このとき、相対的に厚い領域の外側の縁部は、水晶ブランク８０３の縁部と一致していてもよいし、一致していなくてもよく、また、感温膜１１（各セグメント１１ｓ）の平面形状は、相対的に厚い領域の平面形状（各セグメント１１ｓに対応する部分）と類似していてもよいし、類似していなくてもよい。
【0159】
励振電極７の縁部と水晶ブランク８０３の縁部とが互いに平行でない場合において、相対的に厚い領域（第２領域部８０３ｄ）は、例えば、内側の縁部と励振電極７の縁部との距離が概ね一定となり、外側の縁部と水晶ブランク８０３の縁部とが一致するように（若しくは距離が概ね一定となるように）、幅を変化させながら延びてもよい。このとき、感温膜１１（各セグメント１１ｓ）の平面形状は、相対的に厚い領域（各セグメント１１ｓに対応する部分）の平面形状と類似していてもよいし、類似していなくてもよい。例えば、各セグメント１１ｓは、一定の幅で直線状に延びていてもよい。
【0160】
なお、上記は相対的に厚い領域（第２領域部８０３ｄ）の平面形状の一例であって、当該平面形状はその他の形状であってもよい。例えば、相対的に厚い領域は、励振電極７の縁部及び水晶ブランク８０３の縁部の双方に平行でなくてもよい。励振電極７の縁部及び水晶ブランク８０３の縁部が平行であっても、相対的に厚い領域の幅が変化してもよい。
【0161】
相対的に薄い領域（第１領域部８０３ｃ）と、相対的に厚い領域（第２領域部８０３ｄ）との間には、前者の厚さから後者の厚さへ徐々に厚さが変化する部分（図１４に示す中間領域部８０３ｅ）が存在してもよいし、存在しなくてもよい。別の観点では、両者の間には傾斜面が位置していてもよいし、位置していなくてもよい。傾斜面の角度は、任意の大きさとされてよく、また、エッチングに対する水晶の異方性に起因して現れる結晶面の角度によって規定されてもよい。傾斜面には、相対的に薄い領域から相対的に厚い領域に亘る凹部が位置していてもよい。このような凹部は、例えば、両領域に跨る導体層の形成を容易化することに寄与し得る。
【0162】
図示の例では、相対的に厚い領域（第２領域部８０３ｄ）は、相対的に薄い領域（第１領域部８０３ｃ）に対して、第１面８０３ａが面している側（＋Ｄ３側）、及び第２面８０３ｂが面している側（－Ｄ３側）の双方に厚くなっている。図示の例とは異なり、第２領域部８０３ｄは、＋Ｄ３側のみ、又は－Ｄ３側のみに厚くなっていてもよい。換言すれば、第２領域部８０３ｄは、基板部１１１ａ側（－Ｄ３側）及び基板部１１１ａとは反対側（＋Ｄ３側）の一方に厚くなっていてもよいし、双方に厚くなっていてもよい。また、第２領域部８０３ｄが、基板部１１１ａ側又は基板部１１１ａとは反対側に厚くなっている態様において、感温膜１１は、厚くなっている側に位置していてもよいし、厚くなっていない側に位置していてもよい。
【0163】
第２領域部８０３ｄが第１領域部８０３ｃに対して、厚さ方向の一方のみに厚くなっており、厚くなっている側のみに感温膜１１が位置している態様においては、例えば、第１領域部８０３ｃと感温膜１１との間に介在する水晶ブランク８０３の質量が大きくなる。その結果、例えば、既述の感温膜１１の質量が第１領域部８０３ｃの振動に及ぼす影響が低減される効果が向上する。逆に、厚くなっていない側にのみに感温膜１１が位置している態様においては、例えば、第１領域部８０３ｃと感温膜１１との間に介在する水晶ブランク８０３の質量が小さくなるから、計測温度を第１領域部８０３ｃの温度に追従させる効果が向上する。第２領域部８０３ｄが両側（＋Ｄ３側及び－Ｄ３側）に厚くなっている態様、及び／又は感温膜１１が両側に位置している態様においては、例えば、上記の効果が調和される。
【0164】
図示の例のように第２領域部８０３ｄが両側（＋Ｄ３側及び－Ｄ３側）に厚くなっている態様において、＋Ｄ３側に厚くなっている部分の平面形状と、－Ｄ３側に厚くなっている部分の平面形状とは、例えば、概ね一致する。ただし、両者は異なっていてもよい。いずれにせよ、既述の平面形状の説明は、上記の２つの部分のそれぞれ及び組み合わせに援用されてよい。また、＋Ｄ３側へ厚くなっている量と、－Ｄ３側へ厚くなっている量とは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。なお、実施形態で説明する第２領域部８０３ｄの厚みは、特に断りが無い限り、＋Ｄ３側の面から－Ｄ３側の面までの厚さであり、＋Ｄ３側及び－Ｄ３側の一方又は双方に厚くなっている態様に適用されてよい。
【0165】
第２領域部８０３ｄの厚さと、第１領域部８０３ｃの厚さとの差又は比率は任意である。例えば、第２領域部８０３ｄの厚さは、第１領域部８０３ｃの厚さに対して、１．５倍以上、２倍以上、３倍以上、５倍以上又は１０倍以上とされてよく、２０倍以下、１０倍以下、５倍以下又は３倍以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾しないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。また、第２領域部８０３ｄの厚さと、第１領域部８０３ｃの厚さとの差は、例えば、５μｍ以上、１０μｍ以上、２０μｍ以上又は３０μｍ以上とされてよく、１００μｍ以下、５０μｍ以上又は３０μｍ以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾しないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。
【0166】
以上のとおり、本実施形態においても、水晶素子８０１は、少なくとも一部が励振電極７に重なる感温膜１１を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0167】
圧電体（水晶ブランク８０３）は、水晶ブランク８０３を厚さ方向（Ｄ３方向）に見たときに互いに異なる部位である第１領域部８０３ｃ及び第２領域部８０３ｄを有していてよい。第１領域部８０３ｃには、２つの励振電極７の少なくとも一部が位置していてよい。第２領域部８０３ｄには、感温膜１１の少なくとも一部が位置していてよい。第２領域部８０３ｄの厚さは、第１領域部８０３ｃの厚さよりも厚くされていてよい。
【0168】
この場合、例えば、既述のように、第１領域部８０３ｃの振動に感温膜１１の質量が及ぼす影響が低減される。その結果、例えば、水晶素子８０１の設計が容易化される。また、感温膜１１の質量の誤差に起因して水晶素子８０１の特性に誤差が生じる蓋然性が低減される。また、別の観点では、感温膜１１の設計の自由度が向上する。
【0169】
なお、本実施形態のように、第２領域部８０３ｄを第１領域部８０３ｃよりも厚くする構成は、板形状以外の形状を有する水晶ブランクに適用されてもよい。本実施形態の構成は、厚さを概念できる水晶ブランクであれば、種々の平面形状と組み合わされてよい。例えば、音叉型の水晶ブランクにおいて、第２領域部（例えば基部）が第１領域部（基部から延びる振動用の腕）よりも厚くされていてよい。そして、感温膜は、第１領域部の励振電極に重なる位置から第２領域部に重なる位置までに亘る広さを有していてよい。
【0170】
以上の実施形態及び変形例において、水晶素子１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１及び８０１は、それぞれ圧電振動素子の一例である。水晶デバイス１０１及び１０１Ａは、それぞれ圧電デバイスの一例である。水晶ブランク３及び８０３は、それぞれ圧電体の一例である。２つの励振電極７のうち感温膜が重なっている励振電極７（例えば第１実施形態の＋Ｄ３側の励振電極７又は第２実施形態の－Ｄ３側の励振電極７）は、第１励振電極の一例であり、他の励振電極７は第２励振電極の一例である。第１基板面１１１ｃは、パッケージの所定面の一例である。
【0171】
本開示に係る技術は、以上の実施形態及び変形例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【0172】
例えば、既述の実施形態は、適宜に組み合わされてよい。より詳細には、例えば、第２実施形態のように第２面３ｂに感温膜１１を有する構成、及び第３実施形態のように第１面３ａ及び第２面３ｂの双方に感温膜１１を有する構成は、第４～第８実施形態に適用されてよい。また、例えば、第８実施形態に係る第２領域部８０３ｄの厚さが第１領域部８０３ｃの厚さよりも厚い構成は、第５及び第６実施形態のようにセグメント１１ｓを概念できない感温膜の平面形状と組み合わされてよい。
【0173】
圧電体は、水晶に限定されない。例えば、圧電体は、他の単結晶であってもよいし、多結晶からなるもの（例えばセラミック）であってもよい。なお、水晶に適宜なドーパントが添加されたものは水晶の一種と捉えられてよい。
【0174】
圧電振動素子は、発振信号を生成することを目的としたものに限定されない。例えば、圧電振動素子は、圧電式のジャイロセンサであってもよい。
【0175】
圧電振動素子のパッケージ等への実装態様は、種々のものとされてよい。例えば、圧電振動素子は、２つの引出電極に接合される２つの導電性の接合材によって両端支持されてもよい。また、例えば、圧電振動素子は、１つの引出電極に導電性の接合材が接合されるとともに、１つの引出電極にボンディングワイヤが接合されてもよい。また、圧電振動素子の一端又は両端を支持するための接合材として、引出電極の領域とは異なる領域に接合される絶縁性（導電性とすることも可能）の接合材が用いられてもよい。
【符号の説明】
【0176】
１…水晶素子（圧電振動素子）、３…水晶ブランク（圧電体）、７…励振電極、９…引出電極、１１…感温膜、１０１…水晶デバイス（圧電デバイス）。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】