(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023098063
(43)【公開日】2023-07-10
(54)【発明の名称】発振器の製造方法
(51)【国際特許分類】
H03B 5/32 20060101AFI20230703BHJP
H05K 5/02 20060101ALI20230703BHJP
H05K 5/00 20060101ALI20230703BHJP
【FI】
H03B5/32 H
H05K5/02 L
H05K5/00 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】2
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2021214563
(22)【出願日】2021-12-28
(71)【出願人】
【識別番号】000232483
【氏名又は名称】日本電波工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100166006
【弁理士】
【氏名又は名称】泉 通博
(74)【代理人】
【識別番号】100154070
【弁理士】
【氏名又は名称】久恒 京範
(74)【代理人】
【識別番号】100153280
【弁理士】
【氏名又は名称】寺川 賢祐
(72)【発明者】
【氏名】齋藤 健介
【テーマコード(参考)】
4E360
5J079
【Fターム(参考)】
4E360AB02
4E360AB08
4E360AB14
4E360BA01
4E360BB22
4E360BC05
4E360BD05
4E360CA02
4E360EA12
4E360EA18
4E360EA25
4E360ED02
4E360GA12
4E360GA28
4E360GB25
4E360GB99
4E360GC08
4E360GC15
5J079AA04
5J079BA43
5J079BA49
5J079HA02
5J079HA12
5J079HA28
5J079HA30
(57)【要約】
【課題】発振器の製造方法において、組立時に防振部材にゆがみを生じさせづらくする。
【解決手段】発振器Sの製造方法は、発振モジュール1の複数の外側面の外側に複数の防振部材4を配置する第1配置工程と、複数の防振部材4の外側に複数の板21を配置する第2配置工程と、複数の板21に外力を加えることで複数の防振部材4を圧縮させた状態で、複数の板21を複数の第3結合部材3で結合する結合工程と、を有する。また、結合工程は、発振モジュール1の上方及び下方に配置した複数の第1の板22に外力を加えることで発振モジュール1の上方及び下方に配置した複数の防振部材4を圧縮させた状態で、発振モジュール1の側方に配置した複数の第2の板23を複数の第1の板22に複数の第3結合部材3で結合する工程を有する。
【選択図】
図5
【特許請求の範囲】
【請求項1】
発振モジュールの複数の外側面の外側に複数の防振部材を配置する第1配置工程と、
前記複数の防振部材の外側に複数の板を配置する第2配置工程と、
前記複数の板に外力を加えることで前記複数の防振部材を圧縮させた状態で、前記複数の板を複数の結合部材で結合する結合工程と、
を有する発振器の製造方法。
【請求項2】
前記結合工程は、
前記発振モジュールの上方及び下方に配置した複数の第1の板に外力を加えることで前記発振モジュールの上方及び下方に配置した前記複数の防振部材を圧縮させた状態で、前記発振モジュールの側方に配置した複数の第2の板を前記複数の第1の板に前記複数の結合部材で結合する工程を有する、
請求項1に記載の発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、発振器の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、防振部材が設けられた発振器が知られている。特許文献1には、発振モジュールと箱状の下筐体及び平板状の上筐体を有する外部筐体との間に設けられている防振部材を有する発振器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
発振モジュールと箱状の筐体との間に防振部材を設ける場合、発振モジュールと箱状の筐体との間に防振部材を圧縮した状態で挿入する必要があるため、組立時に発振モジュールに対して水平方向に配置する防振部材にひずみが生じてしまう場合がある。この場合、発振器における防振特性の再現性が低下してしまうという問題が生じていた。
【0005】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、組立時に防振部材にゆがみを生じさせづらい発振器の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の第1の態様においては、発振モジュールの複数の外側面の外側に複数の防振部材を配置する第1配置工程と、前記複数の防振部材の外側に複数の板を配置する第2配置工程と、前記複数の板に外力を加えることで前記複数の防振部材を圧縮させた状態で、前記複数の板を複数の結合部材で結合する結合工程と、を有する発振器の製造方法を提供する。
【0007】
また、前記結合工程は、前記発振モジュールの上方及び下方に配置した複数の第1の板に外力を加えることで前記発振モジュールの上方及び下方に配置した前記複数の防振部材を圧縮させた状態で、前記発振モジュールの側方に配置した複数の第2の板を前記複数の第1の板に前記複数の結合部材で結合する工程を有していてもよい。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、発振器の製造方法において、組立時に防振部材にゆがみを生じさせづらくすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【
図1】本実施形態に係る発振器の内部構成を説明するための模式図である。
【
図2】
図1に示す発振器から上面板及び上防振部材が取り外された状態を上方から見た模式図である。
【
図3】本実施形態に係る発振器を上方から見た状態を示す。
【
図4】本実施形態に係る発振器を後方から見た状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【0010】
[発振器Sの構成]
図1は、本実施形態に係る発振器Sの内部構成を説明するための模式図である。
図2は、
図1に示す発振器Sから上面板221及び上防振部材41が取り外された状態を上方から見た模式図である。
図3は、本実施形態に係る発振器Sを上方から見た状態を示す図である。
図4は、本実施形態に係る発振器Sを後方から見た状態を示す図である。
【0011】
発振器Sは、無線通信機等のシンセサイザの内部に組み込まれている。
図1~
図4に示すように、発振器Sは、発振モジュール1、筐体2、複数の第3結合部材3、及び複数の防振部材4を有する。
【0012】
発振モジュール1は、基板11、土台部12、カバー部13、複数の第1結合部材14a~14d、及び第2結合部材15を有する。発振モジュール1は、発振器Sの内部で中央に位置している。基板11、土台部12、及びカバー部13は、発振器Sの高さ方向において積層されている。また、基板11、土台部12、及びカバー部13は、組立体となっている。
【0013】
基板11は、例えばプリント基板であり、矩形状に形成されている。基板11の上面には、水晶振動子(不図示)が設けられている。なお、基板11には、水晶振動子以外に、IC等が搭載されていてもよい。基板11は、土台部12とカバー部13の間の空間に配置されている。
【0014】
土台部12は、基板11を支えている。具体的には、土台部12は、基板11の下面を支えている。発振モジュール1には、土台部12として、第1土台部121、及び第2土台部123が設けられている。
【0015】
第1土台部121は、基板11の左右方向における中心よりも左側の領域の下方に設けられている。第1土台部121は、基板11の左右方向における中心よりも左側の領域を支えている。第1土台部121は、複数の凹部122を有する。複数の凹部122は、複数の第1結合部材14a、14bが挿入されている凹部である。
【0016】
第2土台部123は、基板11の左右方向における中心よりも右側の領域の下方に設けられている。第2土台部123は、基板11の左右方向における中心よりも右側の領域を支えている。第2土台部123は、複数の凹部124を有する。複数の凹部124は、複数の第1結合部材14c、14dが挿入されている凹部である。
【0017】
第1土台部121及び第2土台部123は、第1土台部121と第2土台部123との発振器Sの左右方向における間に所定の間隔が設けられた状態で、複数の第1結合部材14a~14dによって基板11及びカバー部13と結合されている。
【0018】
カバー部13は、基板11の上方に設けられており、基板11の上面を覆っている。カバー部13は、土台部12と協働して基板11を挟持している。具体的には、カバー部13は、基板11の上面の周縁部に接触していることで、土台部12に支持された基板11を挟持している。これにより、基板11が、土台部12とカバー部13によって固定されることになる。
【0019】
複数の第1結合部材14a~14dは、基板11、土台部12、及びカバー部13を結合するための部品である。複数の第1結合部材14a~14dは、例えばねじである。複数の第1結合部材14a、14bは、基板11、第1土台部121、及びカバー部13を結合する。基板11、第1土台部121、及びカバー部13は、複数の第1結合部材14a、14bを第1土台部121の複数の凹部122に形成されている穴、基板11に形成されている複数の穴、及びカバー部13に形成されている複数の穴に挿入して締め付けることで結合されている。
【0020】
複数の第1結合部材14c、14dは、基板11、第2土台部123、及びカバー部13を結合する。基板11、第2土台部123、及びカバー部13は、複数の第1結合部材14c、14dを第2土台部123の複数の凹部124に形成されている穴、基板11に形成されている複数の穴、及びカバー部13に形成されている複数の穴に挿入して締め付けることで結合されている。
【0021】
第2結合部材15は、基板11とカバー部13とを結合するための部品である。第2結合部材15は、例えばねじである。基板11とカバー部13とは、第2結合部材15を基板11の発振器Sの左右方向における第1土台部121と第2土台部123との間に形成されている穴とカバー部13に形成されている穴とに挿入して締め付けることで結合されている。
【0022】
筐体2は、発振モジュール1を囲んでいる。筐体2は、内部に発振モジュール1が収容される空間を有する。筐体2は、複数の平板状の板21を有する。筐体2には、複数の板21として、複数の第1の板22、及び複数の第2の板23が設けられている。
【0023】
複数の第1の板22は、発振モジュール1の上方及び下方に配置されている板である。筐体2には、複数の第1の板22として、上面板221、及び下面板222が設けられている。上面板221は、発振モジュール1の上方に設けられている板である。上面板221の前面、後面、左面、及び右面には、複数の穴が形成されている。当該複数の穴には、第3結合部材3が挿入されている。下面板222は、発振モジュール1の下方に設けられている板である。下面板222の前面、後面、左面、及び右面には、複数の穴が形成されている。当該複数の穴には、第3結合部材3が挿入されている。
【0024】
複数の第2の板23は、発振モジュール1の側方に配置されている板である。筐体2には、複数の第2の板23として、前面板231、後面板232、左面板233、及び右面板234が設けられている。
【0025】
前面板231は、発振モジュール1の前方に設けられている板である。前面板231の上端、下端、左面、及び右面には、複数の穴が形成されている。当該複数の穴には、第3結合部材3が挿入されている。
【0026】
後面板232は、発振モジュール1の後方に設けられている板である。後面板232の上端、下端、左面、及び右面には、複数の穴が形成されている。当該複数の穴には、第3結合部材3が挿入されている。
【0027】
左面板233は、発振モジュール1の左方に設けられている板である。左面板233の上端、及び下端には、複数の穴が形成されている。当該複数の穴には、第3結合部材3が挿入されている。
【0028】
右面板234は、発振モジュール1の右方に設けられている板である。右面板234の上端、及び下端には、複数の穴が形成されている。当該複数の穴には、第3結合部材3が挿入されている。
【0029】
第3結合部材3は、複数の板21を結合するための部品である。第3結合部材3は、例えばねじである。複数の板21は、複数の板21に形成されている複数の穴に複数の第3結合部材3を挿入して締め付けることで結合されている。
【0030】
図1及び
図2に示すように、複数の防振部材4は、発振モジュール1と筐体2との間に設けられており、外部から発振モジュール1に加わる振動を抑える機能を有する。防振部材4は、例えばシリコーンゲルから成る。複数の防振部材4は、それぞれ帯状に形成されており、発振モジュール1と筐体2の間で圧縮された状態で配置されている。
【0031】
発振器Sには、複数の防振部材4として、上防振部材41、下防振部材42、前防振部材43、後防振部材44、左防振部材45、及び右防振部材46が設けられている。
【0032】
上防振部材41は、発振モジュール1の上面と筐体2の上面板221との間に設けられている。下防振部材42は、発振モジュール1の下面と筐体2の下面板222との間に設けられている。前防振部材43は、発振モジュール1の前面と筐体2の前面板231との間に設けられている。後防振部材44は、発振モジュール1の後面と筐体2の後面板232との間に設けられている。左防振部材45は、発振モジュール1の左面と筐体2の左面板233との間に設けられている。右防振部材46は、発振モジュール1の右面と筐体2の右面板234との間に設けられている。
【0033】
[発振器Sの製造方法]
図5は、本実施形態に係る発振器Sの製造方法を示す図である。
図5(a)は、複数の防振部材4が発振モジュール1の複数の外側面の外側に配置された状態を示す図である。なお、
図5(a)において、後防振部材44は省略する。
図5(b)は、複数の板21が複数の防振部材4の外側に配置された状態を示す図である。
図5(c)は、複数の板21に外力を加えることで複数の防振部材4を圧縮させた状態で、複数の板21が複数の第3結合部材3で結合された状態を示す図である。
【0034】
まず、発振モジュール1の複数の外側面の外側に複数の防振部材4を配置する(
図5(a))。具体的には、発振モジュール1の上面、下面、前面、後面、左面、及び右面の外側に上防振部材41、下防振部材42、前防振部材43、後防振部材44、左防振部材45、及び右防振部材46を配置する。
【0035】
次に、複数の防振部材4の外側に複数の板21を配置する(
図5(b))。具体的には、上防振部材41、下防振部材42、前防振部材43、後防振部材44、左防振部材45、及び右防振部材46の外側に上面板221、下面板222、前面板231、後面板232、左面板233、及び右面板234を配置する。
【0036】
次に、複数の板21に外力を加えることで複数の防振部材4を圧縮させた状態で、複数の板21を複数の第3結合部材3で結合する(
図5(c))。このようにして、発振器Sは製造される。発振器Sの製造方法においては、このようにして発振器Sを製造することで、防振部材4の外側に筐体2を設ける際に、防振部材4に防振部材4の厚み方向と直交する向きにおける力が加わりづらくすることができる。その結果、発振器Sの製造方法においては、組立時に防振部材4にゆがみを生じさせづらくすることができる。
【0037】
また、複数の板21に外力を加えることで複数の防振部材4を圧縮させた状態で、複数の板21を複数の第3結合部材3で結合する工程においては、例えば、発振モジュール1の上方及び下方に配置した複数の第1の板22に外力を加えることで発振モジュール1の上方及び下方に配置した複数の防振部材4を圧縮させた状態で、発振モジュール1の側方に配置した複数の第2の板23を複数の第1の板22に複数の第3結合部材3で結合する。
【0038】
具体的には、上面板221及び下面板222に外力を加えることで上防振部材41及び下防振部材42を圧縮させた状態で、前面板231、後面板232、左面板233、及び右面板234を上面板221及び下面板222に複数の第3結合部材3で結合する。
【0039】
より具体的には、上面板221及び下面板222に外力を加えることで上防振部材41及び下防振部材42を圧縮させた状態で、複数の第3結合部材3を前面板231の上端の複数の穴及び上面板221の前面の複数の穴に挿入して締め付けると共に、複数の第3結合部材3を前面板231の下端の複数の穴及び下面板222の前面の複数の穴に挿入して締め付けることで、前面板231を上面板221及び下面板222に結合する。
【0040】
そして、上面板221及び下面板222に外力を加えることで上防振部材41及び下防振部材42を圧縮させた状態で、複数の第3結合部材3を後面板232の上端の複数の穴及び上面板221の後面の複数の穴に挿入して締め付けると共に、複数の第3結合部材3を後面板232の下端の複数の穴及び下面板222の後面の複数の穴に挿入して締め付けることで、後面板232を上面板221及び下面板222に結合する。
【0041】
そして、上面板221及び下面板222に外力を加えることで上防振部材41及び下防振部材42を圧縮させた状態で、第3結合部材3を左面板233の上端の穴及び上面板221の左面の穴に挿入して締め付けると共に、第3結合部材3を左面板233の下端の穴及び下面板222の左面の穴に挿入して締め付けることで、左面板233を上面板221及び下面板222に結合する。また、この際、複数の第3結合部材3を左面板233の前端の複数の穴及び前面板231の左面の複数の穴に挿入して締め付けると共に、複数の第3結合部材3を左面板233の後端の複数の穴及び後面板232の左面の複数の穴に挿入して締め付けることで、左面板233を前面板231及び後面板232に結合する。
【0042】
そして、上面板221及び下面板222に外力を加えることで上防振部材41及び下防振部材42を圧縮させた状態で、第3結合部材3を右面板234の上端の穴及び上面板221の右面の穴に挿入して締め付けると共に、第3結合部材3を右面板234の下端の穴及び下面板222の右面の穴に挿入して締め付けることで、右面板234を上面板221及び下面板222に結合する。また、この際、複数の第3結合部材3を右面板234の前端の複数の穴及び前面板231の右面の複数の穴に挿入して締め付けると共に、複数の第3結合部材3を右面板234の後端の複数の穴及び後面板232の右面の複数の穴に挿入して締め付けることで、右面板234を前面板231及び後面板232に結合する。
【0043】
発振器Sの製造方法においては、このように複数の第1の板22に外力を加えることで複数の防振部材4を圧縮させた状態で、発振モジュール1の側方に配置した複数の第2の板23を複数の第1の板22に結合する。したがって、発振器Sの製造方法においては、防振部材4の外側に筐体2を設ける際に、発振モジュール1の側方に配置した複数の防振部材4に防振部材4の厚み方向と直交する向きにおける力が加わりづらくすることができる。その結果、発振器Sの製造方法においては、組立時にさらに防振部材4にゆがみを生じさせづらくすることができる。
【0044】
[本実施形態に係る発振器Sの製造方法による効果]
本実施形態に係る発振器Sの製造方法は、前述したように、複数の防振部材4の外側に複数の板21を配置する第2配置工程と、複数の板21に外力を加えることで複数の防振部材4を圧縮させた状態で、複数の板21を複数の第3結合部材3で結合する結合工程と、を有する。
【0045】
したがって、発振器Sの製造方法においては、防振部材4の外側に筐体2を設ける際に、防振部材4に防振部材4の厚み方向と直交する向きにおける力が加わりづらくすることができる。その結果、発振器Sの製造方法においては、組立時に防振部材4にゆがみを生じさせづらくすることができる。
【0046】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、装置の全部又は一部は、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。また、複数の実施の形態の任意の組み合わせによって生じる新たな実施の形態も、本発明の実施の形態に含まれる。組み合わせによって生じる新たな実施の形態の効果は、もとの実施の形態の効果を併せ持つ。
【符号の説明】
【0047】
S・・・発振器
1・・・発振モジュール
11・・・基板
12・・・土台部
121・・・第1土台部
122・・・凹部
123・・・第2土台部
124・・・凹部
13・・・カバー部
14a~14d・・・第1結合部材
15・・・第2結合部材
2・・・筐体
21・・・板
22・・・第1の板
221・・・上面板
222・・・下面板
23・・・第2の板
231・・・前面板
232・・・後面板
233・・・左面板
234・・・右面板
3・・・第3結合部材
4・・・防振部材
41・・・上防振部材
42・・・下防振部材
43・・・前防振部材
44・・・後防振部材
45・・・左防振部材
46・・・右防振部材