(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023098148
(43)【公開日】2023-07-10
(54)【発明の名称】コイル部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 41/10 20060101AFI20230703BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20230703BHJP
【ＦＩ】
H01F41/10 C
H01F27/29 123
H01F27/29 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021214723
(22)【出願日】2021-12-28
(71)【出願人】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100087480
【弁理士】
【氏名又は名称】片山 修平
(72)【発明者】
【氏名】三澤 剛志
【テーマコード（参考）】
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E062FG15
5E070BA03
5E070EA01
5E070EB03
(57)【要約】
【課題】電気抵抗および製造コストの増加を抑えつつ、金属膜の表面の変質を抑制すること。
【解決手段】コイル部品１００の製造方法は、基体１０を準備する工程と、基体１０の表面に第１金属膜３２ａ、３２ｂを形成する工程と、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に有機物層３４ａ、３４ｂを形成する工程と、基体１０に導体からなるコイル部４２を形成する工程と、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面から有機物層３４ａ、３４ｂを取り除く工程と、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に第２金属膜６２ａ、６２ｂを接合させ外部電極６０ａ、６０ｂを形成する工程とを備える。
【選択図】図２
【解決手段】コイル部品１００の製造方法は、基体１０を準備する工程と、基体１０の表面に第１金属膜３２ａ、３２ｂを形成する工程と、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に有機物層３４ａ、３４ｂを形成する工程と、基体１０に導体からなるコイル部４２を形成する工程と、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面から有機物層３４ａ、３４ｂを取り除く工程と、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に第２金属膜６２ａ、６２ｂを接合させ外部電極６０ａ、６０ｂを形成する工程とを備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基体を準備する工程と、
前記基体の表面に第１金属膜を形成する工程と、
前記第１金属膜の表面に有機物層を形成する工程と、
前記基体に導体からなるコイル部を形成する工程と、
前記第１金属膜の表面から前記有機物層を取り除く工程と、
前記第１金属膜の表面に第２金属膜を接合させ外部電極を形成する工程と、を備えるコイル部品の製造方法。
前記基体の表面に第１金属膜を形成する工程と、
前記第１金属膜の表面に有機物層を形成する工程と、
前記基体に導体からなるコイル部を形成する工程と、
前記第１金属膜の表面から前記有機物層を取り除く工程と、
前記第１金属膜の表面に第２金属膜を接合させ外部電極を形成する工程と、を備えるコイル部品の製造方法。
【請求項2】
前記有機物層は、２００℃未満の温度により分解される性質を有する、請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項3】
前記有機物層は、ウレタンまたはフラックスからなる、請求項１または２に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項4】
前記有機物層は、塗布または飛散により形成される、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項5】
前記コイル部から絶縁被膜で覆われた前記導体の端部を前記第１金属膜上に引き出す工程を備え、
前記有機物層は、前記絶縁被膜で覆われた前記導体の端部にレーザを照射して前記絶縁被膜を飛散させることで前記第１金属膜の表面に形成される、請求項４に記載のコイル部品の製造方法。
前記有機物層は、前記絶縁被膜で覆われた前記導体の端部にレーザを照射して前記絶縁被膜を飛散させることで前記第１金属膜の表面に形成される、請求項４に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項6】
前記有機物層は、前記第１金属膜の面積に対し７０％以上の面積を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項7】
前記有機物層を取り除く工程と前記外部電極を形成する工程とは、ひとつの工程で行われる、請求項１から６のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項8】
前記第２金属膜は、２００℃以上の温度に加熱されることで前記第１金属膜の表面に接合される、請求項２に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項9】
前記第２金属膜は、はんだからなる、請求項８に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項10】
前記第１金属膜は、銅層または銀層を含んで形成される、請求項１から９のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項11】
前記コイル部は、前記外部電極と電気的に接続する、請求項１から１０のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
コイル部品は、様々な環境下で製造されるようになっている。このため、外部電極を形成するための金属層の表面が環境の影響を受けて変質してしまうことがある。金属層をＡｇ－Ｐｔ合金層またはＡｇ－Ｐｄ合金層とすることで、耐硫化性を高めることができ、コイル部品を大気中で長時間保管した場合でも金属層の表面の硫化を抑制できることが知られている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００６－１２８６０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載のように、Ａｇ－ＰｔまたはＡｇ－Ｐｄの合金を用いた場合では、表面の変質を抑制できたとしても、電気抵抗が高くなりかつ製造コストも高くなってしまう。
【0005】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、電気抵抗および製造コストの増加を抑えつつ、金属膜の表面の変質を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、基体を準備する工程と、前記基体の表面に第１金属膜を形成する工程と、前記第１金属膜の表面に有機物層を形成する工程と、前記基体に導体からなるコイル部を形成する工程と、前記第１金属膜の表面から前記有機物層を取り除く工程と、前記第１金属膜の表面に第２金属膜を接合させ外部電極を形成する工程と、を備えるコイル部品の製造方法である。
【0007】
上記構成において、前記有機物層は、２００℃未満の温度により分解される性質を有する構成とすることができる。
【0008】
上記構成において、前記有機物層は、ウレタンまたはフラックスからなる構成とすることができる。
【0009】
上記構成において、前記有機物層は、塗布または飛散により形成される構成とすることができる。
【0010】
上記構成において、前記コイル部から絶縁被膜で覆われた前記導体の端部を前記第１金属膜上に引き出す工程を備え、前記有機物層は、前記絶縁被膜で覆われた前記導体の端部にレーザを照射して前記絶縁被膜を飛散させることで前記第１金属膜の表面に形成される構成とすることができる。
【0011】
上記構成において、前記有機物層は、前記第１金属膜の面積に対し７０％以上の面積を有する構成とすることができる。
【0012】
上記構成において、前記有機物層を取り除く工程と前記外部電極を形成する工程とは、ひとつの工程で行われる構成とすることができる。
【0013】
上記構成において、前記第２金属膜は、２００℃以上の温度に加熱されることで前記第１金属膜の表面に接合される構成とすることができる。
【0014】
上記構成において、前記第２金属膜は、はんだからなる構成とすることができる。
【0015】
上記構成において、前記第１金属膜は、銅層または銀層を含んで形成される構成とすることができる。
【0016】
上記構成において、前記コイル部は、前記外部電極と電気的に接続する構成とすることができる。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、電気抵抗および製造コストの増加を抑えつつ、第１金属膜の表面の変質を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、図面を適宜参照しながら、本願発明の実施形態について説明する。但し、本願発明は図示された態様に限定される訳ではない。また、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。
【0020】
［第１の実施形態］
図１（ａ）から図１（ｆ）は、第１の実施形態に係るコイル部品１００の製造方法を示す側面図である。図２（ａ）から図２（ｆ）は、第１の実施形態に係るコイル部品１００の製造方法を示す平面図である。図１（ａ）から図１（ｆ）は、＋Ｘ側から見たときの側面図であり、図２（ａ）から図２（ｆ）は、－Ｚ側から見たときの平面図である。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は互いに直交している。第１の実施形態では、基体１０としてドラムコアの場合を一例として示すが、鍔部を一方にしか有さないＴコアの場合等、その他の場合でもよい。なお、図１（ａ）から図１（ｆ）において、図の明瞭化のために、構成部材にハッチングを付している（以下の同様な図においても同じ）。図２（ｂ）から図２（ｆ）においても、図の明瞭化のために、一部の構成部材にハッチングを付している（以下の同様な図においても同じ）。また、図１（ｅ）および図１（ｆ）において、外装部５０を透視してコイル部４２および引出部４４ａ、４４ｂを図示し、図１（ｆ）および図２（ｆ）において、第２金属膜６２ａ、６２ｂを透視して導線４０の端部４１ａ、４１ｂを図示している。また、図２（ａ）から図２（ｃ）において、鍔部１４を透視して軸部１２を図示し、図２（ｄ）において、鍔部１４を透視して軸部１２とコイル部４２を図示し、図２（ｅ）および図２（ｆ）において、鍔部１４を透視して軸部１２とコイル部４２と外装部５０を図示している。コイル部品は、電源ラインに組み込まれるパワーインダクタであってもよいし、信号ラインにおいて用いられるインダクタであってもよいし、その他であってもよい。
図１（ａ）から図１（ｆ）は、第１の実施形態に係るコイル部品１００の製造方法を示す側面図である。図２（ａ）から図２（ｆ）は、第１の実施形態に係るコイル部品１００の製造方法を示す平面図である。図１（ａ）から図１（ｆ）は、＋Ｘ側から見たときの側面図であり、図２（ａ）から図２（ｆ）は、－Ｚ側から見たときの平面図である。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は互いに直交している。第１の実施形態では、基体１０としてドラムコアの場合を一例として示すが、鍔部を一方にしか有さないＴコアの場合等、その他の場合でもよい。なお、図１（ａ）から図１（ｆ）において、図の明瞭化のために、構成部材にハッチングを付している（以下の同様な図においても同じ）。図２（ｂ）から図２（ｆ）においても、図の明瞭化のために、一部の構成部材にハッチングを付している（以下の同様な図においても同じ）。また、図１（ｅ）および図１（ｆ）において、外装部５０を透視してコイル部４２および引出部４４ａ、４４ｂを図示し、図１（ｆ）および図２（ｆ）において、第２金属膜６２ａ、６２ｂを透視して導線４０の端部４１ａ、４１ｂを図示している。また、図２（ａ）から図２（ｃ）において、鍔部１４を透視して軸部１２を図示し、図２（ｄ）において、鍔部１４を透視して軸部１２とコイル部４２を図示し、図２（ｅ）および図２（ｆ）において、鍔部１４を透視して軸部１２とコイル部４２と外装部５０を図示している。コイル部品は、電源ラインに組み込まれるパワーインダクタであってもよいし、信号ラインにおいて用いられるインダクタであってもよいし、その他であってもよい。
【0021】
図１（ａ）および図２（ａ）に示すように、Ｚ軸方向に伸びた軸部１２と、軸部１２の－Ｚ側の端に設けられた一方の鍔部１４と、軸部１２の＋Ｚ側の端に設けられた他方の鍔部１６と、を有するドラムコアである基体１０を準備する。なお、一方の鍔部１４と他方の鍔部１６は、Ｚ軸方向において、逆に設けられてもよい。以降においては基板に実装される場合の基板に近い側の一方の鍔部１４を中心に説明を行う。鍔部１４の外形は、例えば他方の鍔部１６の外形より大きい。なお、鍔部１４の外形は、他方の鍔部１６の外形と略同じ大きさの場合でもよいし、他方の鍔部１６の外形より小さい場合でもよい。また、鍔部１４の厚みは、他方の鍔部１６の厚みと同じ厚みでもよく、異なる厚みでもよい。鍔部１４は、軸部１２側の第１面１８と、軸部１２と反対側の第２面２０と、を有する。鍔部１４の第２面２０に、例えば２つの溝部３０ａ、３０ｂが設けられていてもよい。溝部３０ａと溝部３０ｂは、互いに略平行に延びて、鍔部１４の対向する外周面２２および外周面２４に開口している。
【0022】
基体１０は、例えば磁性粉末と樹脂を混合したペーストを金型のキャビティ内に充填してプレス成形することによって成形体を形成し、この成形体に対して例えば１５０℃程度の熱処理を行って樹脂を固めることで形成される。磁性粉末は、例えばフェライト磁性粉末または金属磁性粉末が用いられる。フェライト磁性粉末としては、例えばＮｉ－Ｚｎ系またはＭｎ－Ｚｎ系等のフェライト材料が挙げられる。金属磁性粉末としては、例えばＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系、またはＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ａｌ系等の軟磁性合金材料、ＦｅまたはＮｉ等の磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、若しくはナノ結晶磁性金属材料等が挙げられる。樹脂は、例えばポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂またはエポキシ樹脂等の絶縁性に優れた樹脂が用いられる。
【0023】
基体１０は、大きな塊の成形体を加工することで軸部１２と鍔部１４、１６とを有する成形体とし、この成形体に対して熱処理を行うことで形成してもよい。熱処理は、軸部１２と鍔部１４、１６とを有する成形体に加工する前に行ってもよい。また、基体１０は、磁性粉末を樹脂で固めることによって形成する場合に限られず、磁性粉末同士を無機物で結合させることで形成してもよい。この場合、磁性粉末をプレス成形した成形体に対して例えば６００℃～１１００℃の熱処理を行うことで、基体１０を形成する。また、基体１０は、磁性体である場合に限られず、酸化アルミニウム（アルミナ）または酸化シリコン（ガラス）等により形成された非磁性体である場合でもよい。
【0024】
軸部１２は、例えばＸＹ平面に平行な断面形状が角部に丸みを帯びた略矩形となっている。鍔部１４、１６は、は、例えばＸＹ平面に平行な断面形状が略矩形であり、例えばＺ軸方向に厚みを有する板状である。なお、軸部１２は、断面形状が円形、楕円形、略矩形、五角形以上の多角形又はこれらの組み合わせをしていてもよい。軸部１２は、Ｚ軸方向に見て、鍔部１４、１６の外形より小さく、また鍔部１４、１６の中央付近に設けられる。基体１０のＸ軸方向の長さ寸法ＬとＹ軸方向の長さ寸法Ｗは、等しくてもよいし、等しくなくてもよい。基体１０のＺ軸方向の長さ寸法Ｈは、長さ寸法Ｌおよび長さ寸法Ｗと同じ長さでも、いずれかより小さくてもよい。
【0025】
図１（ｂ）および図２（ｂ）に示すように、鍔部１４の第２面２０に第１金属膜３２ａ、３２ｂを形成する。鍔部１４の第２面２０に溝部３０ａ、３０ｂが形成されている場合には、第１金属膜３２ａ、３２ｂは溝部３０ａ、３０ｂの内面に形成される。第１金属膜３２ａ、３２ｂは、例えばスパッタリング法または導電性ペーストの塗布によって銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）等の金属層を形成することにより形成する。なお、第１金属膜３２ａ、３２ｂは、金属層の単層の場合に限られず、金属層上にめっき法を用いてめっき層が形成された複数層の場合でもよい。また、第１金属膜３２ａ、３２ｂは、鍔部１４との密着性のために、チタン（Ｔｉ）またはクロム（Ｃｒ）等の密着層を有していてもよい。第１金属膜３２ａ、３２ｂの厚さは、例えば１μｍ～５０μｍ程度である。
【0026】
図１（ｃ）および図２（ｃ）に示すように、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に有機物層３４ａ、３４ｂを形成する。有機物層３４ａ、３４ｂの形成は、例えばディスペンスまたはローラー転写等により有機材料を第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に塗布し、その後、有機材料を乾燥させて硬化させることで行われる。有機物層３４ａ、３４ｂの厚さは例えば１μｍ～５μｍである。有機物層３４ａ、３４ｂは、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面を完全に覆って形成される場合が好ましいが、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の７０％以上を覆って形成されればよい。
【0027】
有機物層３４ａ、３４ｂは、熱や溶剤により取り除くことができる有機材料により形成される。例えば、熱により取り除くような場合、２００℃未満の温度により分解される性質を有する有機材料により形成される。一例として、有機物層３４ａ、３４ｂは、ウレタンまたはフラックスにより形成される。フラックスは、ベース樹脂と活性剤と溶剤を含んでいる。ベース樹脂は、例えばアビエチン酸を主成分とするロジンが用いられる。活性剤は、例えば有機酸、アミン類、および／またはハロゲン化合物が用いられる。有機酸としては、例えばグルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ステアリン酸、サリチル酸、および安息香酸等が挙げられる。アミン類としては、例えばジエチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、ジフェニルグアニジン、およびシクロヘキシルアミン等が挙げられる。ハロゲン化合物は、ハロゲンとそれより電気陰性度の低い元素との化合物であり、例えばフッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物、およびアスタチン化物等が挙げられる。溶剤は、例えば有機溶剤が用いられる。なお、有機物層３４ａ、３４ｂは、ウレタンおよびフラックス以外の有機材料により形成されてもよい。
【0028】
有機物層３４ａ、３４ｂは、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面から取り除かれる。有機物層３４ａ、３４ｂの除去は、例えば、２００℃以上の温度に加熱して行われる。有機物層３４ａ、３４ｂの取り除かれた後または同時に第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面には、第２金属膜６２ａ、６２ｂが形成され、第１金属膜３２ａ、３２ｂと共に外部電極６０を形成する。有機物層３４ａ、３４ｂが取り除かれてから第２金属膜６２ａ、６２ｂが形成されるまでの時間は短い方がよく、第1金属膜３２ａ、３２ｂの表面に大きな変化を生じることなく第２金属膜６２ａ、６２ｂを形成することができる範囲であればよい。例えば、湿度、温度などの環境にもよるが、時間としては、同時または２４時間の時間内であれば特に大きく影響することはない。第２金属膜６２ａ、６２ｂは、例えばスパッタリング法または導電性ペーストの塗布によって銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、またははんだ等の金属層を形成する。第２金属膜６２ａ、６２ｂが導電性ペースト膜である場合、第２金属膜６２ａ、６２ｂ上にニッケル（Ｎｉ）および／または錫（Ｓｎ）等のめっき層を設けてもよい。また、例えば、第２金属膜６２ａ、６２ｂにはんだを用いる場合は、第２金属膜６２ａ、６２ｂの形成時に熱を加えることで同時に有機物層３４ａ、３４ｂを除去することもできる。
【0029】
図１（ｄ）および図２（ｄ）に示すように、基体１０の軸部１２に導線４０を巻回して導線４０からなるコイル部４２を形成する。コイル部４２の一対の端部から導線４０をそれぞれ鍔部１４の外周面２２より外側に引き出して引出部４４ａ、４４ｂとする。導線４０の引出部４４ａ、４４ｂより先端側に位置する端部４１ａ、４１ｂを鍔部１４の第２面２０に引き出して、有機物層３４ａ、３４ｂを間に挟んで第１金属膜３２ａ、３２ｂ上に位置するようにする。第１金属膜３２ａ、３２ｂが溝部３０ａ、３０ｂの内面に形成されている場合には、導線４０の端部４１ａ、４１ｂを溝部３０ａ、３０ｂ内に引き出して、有機物層３４ａ、３４ｂを間に挟んで第１金属膜３２ａ、３２ｂ上に位置するようにする。
【0030】
コイル部４２は、導線４０が軸部１２の周りに１ターン以上巻回されていればよく、軸部１２の周りに１層だけ巻回されている場合でもよいし、一部分または全ての部分が複数層に重ねられて巻回されている場合でもよい。なお、コイル部４２は、導線４０の中央部が初めに巻回され、次に導線４０の両端に向かって巻回する、所謂α巻きによって形成されてもよい。
【0031】
導線４０は、例えば銅からなる金属線の周面がウレタンからなる絶縁被膜で覆われている。なお、金属線は、銅以外の金属により形成されてもよい。絶縁被膜は、ウレタン以外の絶縁材料で形成されてもよく、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、またはポリエステル等の樹脂材料で形成されてもよい。金属線の断面形状は、円形でもよいし、矩形でもよい。
【0032】
図１（ｅ）および図２（ｅ）に示すように、鍔部１４の第１面１８上に樹脂材料を塗布して、コイル部４２を覆う外装部５０を形成する。外装部５０は、コイル部４２の全てを覆う場合が好ましいが、９０％以上覆っていればよく、９５％以上覆っている場合がより好ましい。外装部５０の形成は、例えば刷毛塗り、ローラー転写、またはディスペンス等により樹脂材料を塗布し、その後、樹脂材料を硬化させることで行われる。樹脂材料の樹脂成分は、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂である場合が好ましく、例えばエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂が用いられる。なお、樹脂材料は、平均粒径が３０μｍ以下の磁性粒子等の磁性材料のフィラーを含んでいてもよい。例えば、樹脂材料は、磁性材料と樹脂を混合して形成されてもよく、例えば磁性材料としてフェライトが用いられ、樹脂成分としてエポキシ樹脂が用いられてもよい。また、樹脂材料は、シリカ粒子等の非磁性材料のフィラーを含んでいる場合でもよいし、磁性材料と非磁性材料を組み合わせてもよいし、混合して含んでいる場合でもよい。
【0033】
図１（ｆ）および図２（ｆ）に示すように、有機物層３４ａ、３４ｂの表面を覆うように、例えばディスペンスまたは転写等により第２金属膜６２ａ、６２ｂを塗布する。第２金属膜６２ａ、６２ｂは、例えば錫銀はんだまたは錫銀銅はんだであり、フラックス成分を含有する。その後、第２金属膜６２ａ、６２ｂを融点以上の温度で加熱して溶融させる。例えば、加熱する温度は２００℃以上である。有機物層３４ａ、３４ｂが２００℃未満の温度で分解される性質を持ち、第２金属膜６２ａ、６２ｂを２００℃以上で加熱して溶融させることで、有機物層３４ａ、３４ｂは分解されて除去される。これにより、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面が現れる。また、第２金属膜６２ａ、６２ｂに含まれるフラックス成分が導線４０の端部４１ａ、４１ｂにおける絶縁被膜を剥離するため、導線４０の端部４１ａ、４１ｂにおいて導線４０の金属の金属線が露出する。これにより、第１金属膜３２ａと第２金属膜６２ａが導線４０の端部４１ａと接合して、コイル部４２に電気的に接続された外部電極６０ａが形成される。同様に、第１金属膜３２ｂと第２金属膜６２ｂが導線４０の端部４１ｂと接合して、コイル部４２に電気的に接続された外部電極６０ｂが形成される。以上により、第１の実施形態に係るコイル部品１００が形成される。
【0034】
なお、第２金属膜６２ａ、６２ｂを溶融して有機物層３４ａ、３４ｂを分解することで、分解された有機成分は、気化して第２金属膜６２ａ、６２ｂの表面から取り除かれる。また、有機成分の一部は、第２金属膜６２ａ、６２ｂの表面に残り、第２金属膜６２ａ、６２ｂ内に取り込まれるものもある。分解された有機成分の一部が第２金属膜６２ａ、６２ｂに取り込まれた場合でも、有機成分が分子状態で第２金属膜６２ａ、６２ｂに取り込まれるため、外部電極６０ａ、６０ｂの電気抵抗の増加等は抑制される。
【0035】
以上のように、本第１の実施形態によれば、図１（ｃ）および図２（ｃ）のように、基体１０の表面に形成した第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に有機物層３４ａ、３４ｂを形成する。その後、図１（ｆ）および図２（ｆ）のように、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面から有機物層３４ａ、３４ｂを取り除き、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に第２金属膜６２ａ、６２ｂを接合させて外部電極６０ａ、６０ｂを形成する。第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に有機物層３４ａ、３４ｂを形成することで、製造過程において第１金属膜３２ａ、３２ｂが大気に曝される時間が短くなる。このため、第１金属膜３２ａ、３２ｂがどのような材料で形成される場合でも、例えば銅層または銀層を含んで形成される場合でも、第１金属膜３２ａ、３２ｂに銅を用いる場合には表面の酸化することが抑制され、または第１金属膜３２ａ、３２ｂに銀を用いる場合には表面の硫化することが抑制される。よって、第１金属膜３２ａ、３２ｂの電気抵抗の増加および製造コストの増加を抑えつつ、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の変質を抑制することができる。また、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面から有機物層３４ａ、３４ｂを取り除いて、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に第２金属膜６２ａ、６２ｂを接合することで、第２金属膜６２ａ、６２ｂは第１金属膜３２ａ、３２ｂの変質が抑制された表面に接合される。よって、第２金属膜６２ａ、６２ｂが第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に強固に接合された外部電極６０ａ、６０ｂを得ることができる。
【0036】
また、本第１の実施形態では、有機物層３４ａ、３４ｂは２００℃未満の温度により分解される性質を有する。この場合、有機物層３４ａ、３４ｂを２００℃以上の温度に加熱することで、有機物層３４ａ、３４ｂを分解除去することができる。このため、基体１０および第１金属膜３２ａ、３２ｂが極めて高い温度に曝されてダメージを受けることを抑制できる。
【0037】
また、本第１の実施形態では、有機物層３４ａ、３４ｂはウレタンまたはフラックスにより形成される。このような有機物層３４ａ、３４ｂは、２００℃未満の温度により分解される性質を有する。
【0038】
また、本第１の実施形態では、有機物層３４ａ、３４ｂは塗布により形成される。これにより、第１金属膜３２ａ、３２ｂの所望の場所に有機物層３４ａ、３４ｂを形成することが容易にでき、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の変質を効果的に抑制することができる。
【0039】
また、本第１の実施形態では、有機物層３４ａ、３４ｂは、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の面積に対し７０％以上の面積を有して形成される。これにより、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面のうち７０％以上の領域において変質を抑制することができる。よって、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面のうち７０％以上の領域において第２金属膜６２ａ、６２ｂが強固に接合して電気的導通を確保することができる。第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の変質を抑制する点から、有機物層３４ａ、３４ｂは、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の面積に対し８０％以上の面積を有して形成される場合が好ましく、９０％以上の面積を有して形成される場合がより好ましく、９５％以上の面積を有して形成される場合が更に好ましい。
【0040】
また、本第１の実施形態では、図１（ｆ）および図２（ｆ）のように、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面から有機物層３４ａ、３４ｂを取り除くことと、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に第２金属膜６２ａ、６２ｂを接合して外部電極６０ａ、６０ｂを形成することと、をひとつの工程で行っている。これにより、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面が大気に曝される時間が短くなるため、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の変質を効果的に抑制することができる。また、製造工程が簡略化されるため、製造工ストの増加を抑制することができる。
【0041】
また、本第１の実施形態では、第２金属膜６２ａ、６２ｂは、２００℃以上の温度に加熱されることで第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に接合される。これにより、有機物層３４ａ、３４ｂが２００℃未満の温度により分解される性質を有する場合、有機物層３４ａ、３４ｂを取り除くことと、外部電極６０ａ、６０ｂを形成することと、をひとつの工程で行うことができる。このような、２００℃以上の温度に加熱されることで第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に接合される第２金属膜６２ａ、６２ｂとして、例えば銀錫はんだまたは銀錫銅はんだ等のはんだを用いることができる。第２金属膜６２ａ、６２ｂがはんだである場合、第２金属膜６２ａ、６２ｂは変質が抑制された第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に形成されることから、良好なはんだ濡れ性を得ることができる。
【0042】
［第２の実施形態］
図３（ａ）から図３（ｆ）は、第２の実施形態に係るコイル部品２００の製造方法を示す側面図である。図４（ａ）から図４（ｆ）は、第２の実施形態に係るコイル部品２００の製造方法を示す平面図である。図３（ａ）から図３（ｆ）は、＋Ｘ側から見たときの側面図であり、図４（ａ）から図４（ｆ）は、－Ｚ側から見たときの平面図である。第２の実施形態も、第１の実施形態と同様に、基体１０としてドラムコアの場合を一例として示すが、Ｔコアの場合等、その他の場合でもよい。
図３（ａ）から図３（ｆ）は、第２の実施形態に係るコイル部品２００の製造方法を示す側面図である。図４（ａ）から図４（ｆ）は、第２の実施形態に係るコイル部品２００の製造方法を示す平面図である。図３（ａ）から図３（ｆ）は、＋Ｘ側から見たときの側面図であり、図４（ａ）から図４（ｆ）は、－Ｚ側から見たときの平面図である。第２の実施形態も、第１の実施形態と同様に、基体１０としてドラムコアの場合を一例として示すが、Ｔコアの場合等、その他の場合でもよい。
【0043】
図３（ａ）および図４（ａ）は、第１の実施形態における図１（ａ）および図２（ａ）と同じであり、図３（ｂ）および図４（ｂ）は、第１の実施形態における図１（ｂ）および図２（ｂ）と同じであるため、ここでは説明を省略する。
【0044】
図３（ｃ）および図４（ｃ）に示すように、基体１０の軸部１２に導線４０を巻回して導線４０からなるコイル部４２を形成する。コイル部４２の一対の端部から導線４０をそれぞれ鍔部１４の外周面２２より外側に引き出して引出部４４ａ、４４ｂとし、導線４０の引出部４４ａ、４４ｂより先端側に位置する端部４１ａ、４１ｂを鍔部１４の第２面２０に引き出して第１金属膜３２ａ、３２ｂ上に位置するようにする。このとき、第１の実施形態とは異なり、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に有機物層３４ａ、３４ｂは形成されていない。
【0045】
図３（ｄ）および図４（ｄ）に示すように、鍔部１４の第２面２０において、導線４０の端部４１ａ、４１ｂに向けてレーザを照射する。これにより、導線４０の端部４１ａ、４１ｂにおける絶縁被膜が、主にレーザが照射された側とは反対側から鍔部１４の第２面２０に向かって飛散して、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に付着する。これにより、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に、導線４０の絶縁被膜からなる有機物層３４ａ、３４ｂが形成される。有機物層３４ａ、３４ｂが第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の７０％以上を覆って形成されるように、第１金属膜３２ａ、３２ｂの長さに対する導線４０の端部４１ａ、４１ｂの長さの比率は、７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上が更に好ましい。
【0046】
図３（ｅ）および図４（ｅ）に示すように、鍔部１４の第１面１８上にコイル部４２を覆う外装部５０を形成するが、これは第１の実施形態における図１（ｅ）および図２（ｅ）と同じであるため、ここでは説明を省略する。
【0047】
図３（ｆ）および図４（ｆ）に示すように、有機物層３４ａ、３４ｂの表面を覆うように第２金属膜６２ａ、６２ｂを塗布して外部電極６０ａ、６０ｂを形成するが、これは第１の実施形態における図１（ｆ）および図２（ｆ）と同じであるため、ここでは説明を省略する。以上により、第２の実施形態に係るコイル部品２００が形成される。
【0048】
本第２の実施形態においても、上記第１の実施形態と同じく、図３（ｄ）および図４（ｄ）のように、基体１０の表面に形成した第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に有機物層３４ａ、３４ｂを形成する。その後、図３（ｆ）および図４（ｆ）のように、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面から有機物層３４ａ、３４ｂを取り除き、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に第２金属膜６２ａ、６２ｂを接合させて外部電極６０ａ、６０ｂを形成する。これにより、第１金属膜３２ａ、３２ｂの電気抵抗の増加および製造コストの増加を抑えつつ、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の変質を抑制することができる。また、第２金属膜６２ａ、６２ｂが第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に強固に接合された外部電極６０ａ、６０ｂを得ることができる。本第２の実施形態は、コイル部４２を形成してから外部電極６０ａ、６０ｂを形成するまでの時間が長い場合や、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に酸化や硫化等の変質が起こり易い環境下にある場合に有効である。
【0049】
また、本第２の実施形態では、有機物層３４ａ、３４ｂは飛散により形成される。例えば、有機物層３４ａ、３４ｂは、絶縁被膜で覆われた導線４０の端部４１ａ、４１ｂにレーザを照射して絶縁被膜を飛散させることで第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に形成される。このように、有機物層３４ａ、３４ｂを飛散により形成することで、有機物層３４ａ、３４ｂを塗布により形成する場合に比べて製造コストを抑えることができる。
【0050】
なお、上記第１の実施形態および上記第２の実施形態において、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面から有機物層３４ａ、３４ｂを取り除くことと、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に第２金属膜６２ａ、６２ｂを接合することと、をひとつの工程で行う場合を例に示したが、この場合に限られない。第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面から有機物層３４ａ、３４ｂを取り除く工程を行った後に、有機物層３４ａ、３４ｂが取り除かれた第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に第２金属膜６２ａ、６２ｂを接合させて外部電極６０ａ、６０ｂを形成する工程を行ってもよい。この場合、有機物層３４ａ、３４ｂにレーザを照射することで、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面から有機物層３４ａ、３４ｂを取り除いてもよいし、その他の方法によって有機物層３４ａ、３４ｂを取り除いてもよい。
【0051】
なお、上記第１の実施形態および上記第２の実施形態において、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に形成された有機物層３４ａ、３４ｂは全て取り除くことが好ましいが、９０％以上を取り除く場合でもよい。有機物層３４ａ、３４ｂが少し残存していても、第１金属膜３２ａ、３２ｂと第２金属膜６２ａ、６２ｂとの間の適切な接合強度および電気的導通を得ることができる。
【0052】
なお、上記第１の実施形態および上記第２の実施形態において、第１金属膜３２ａ、３２ｂと第２金属膜６２ａ、６２ｂと導線４０の端部４１ａ、４１ｂとの間の電気的導通を確保する点から、有機物層３４ａ、３４ｂは第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面のうち少なくとも導線４０の端部４１ａ、４１ｂの周りに設けられることが好ましい。
【0053】
なお、上記第１の実施形態および上記第２の実施形態において、外装部５０は形成しない場合でもよい。また、外装部５０の形成と外部電極６０ａ、６０ｂの形成の順序は反対の場合でもよい。
【0054】
なお、上記第１の実施形態および上記第２の実施形態では、基体１０の表面に導線４０が巻回されてコイル部４２が形成されたコイル部品を例に示したが、基体１０にコイル部４２が内蔵されたコイル部品等、巻線、積層、薄膜等のいずれのコイル部品であってもよい。
【実施例0055】
以下、本願発明を実施例および比較例によって具体的に説明するが、本願発明はこれらの実施例に記載された態様に限定される訳ではない。
【0056】
［実施例１］
実施例１のコイル部品は、上記第１の実施形態の製造方法により作製した。具体的には、基体１０としてＮｉ－Ｚｎフェライトにより形成されたドラムコアを用いた。鍔部１４の第２面２０に形成された溝部３０ａ、３０ｂの内面に銀ペーストを塗布することで、銀膜である第１金属膜３２ａ、３２ｂを形成した。第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面全体にフラックスを塗布し乾燥させることで、フラックスからなる有機物層３４ａ、３４ｂを形成した。フラックスは、ロジン、有機溶剤、活性剤を含むものを用いた。有機物層３４ａ、３４ｂの厚みは２μｍであった。基体１０の軸部１２にウレタンで被覆された銅線からなる導線４０を巻回してコイル部４２を形成し、コイル部４２の一対の端部から導線４０を引き出して、導線４０の端部４１ａ、４１ｂを有機物層３４ａ、３４ｂを間に挟んで第１金属膜３２ａ、３２ｂ上に位置するようにした。その後、温度が約３０℃、湿度が約７０％の環境下に３日間放置した。この後、銀錫銅はんだである第２金属膜６２ａ、６２ｂを有機物層３４ａ、３４ｂの表面を覆うように塗布し、２８０℃の温度に加熱して溶融させることで外部電極６０ａ、６０ｂを形成した。
実施例１のコイル部品は、上記第１の実施形態の製造方法により作製した。具体的には、基体１０としてＮｉ－Ｚｎフェライトにより形成されたドラムコアを用いた。鍔部１４の第２面２０に形成された溝部３０ａ、３０ｂの内面に銀ペーストを塗布することで、銀膜である第１金属膜３２ａ、３２ｂを形成した。第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面全体にフラックスを塗布し乾燥させることで、フラックスからなる有機物層３４ａ、３４ｂを形成した。フラックスは、ロジン、有機溶剤、活性剤を含むものを用いた。有機物層３４ａ、３４ｂの厚みは２μｍであった。基体１０の軸部１２にウレタンで被覆された銅線からなる導線４０を巻回してコイル部４２を形成し、コイル部４２の一対の端部から導線４０を引き出して、導線４０の端部４１ａ、４１ｂを有機物層３４ａ、３４ｂを間に挟んで第１金属膜３２ａ、３２ｂ上に位置するようにした。その後、温度が約３０℃、湿度が約７０％の環境下に３日間放置した。この後、銀錫銅はんだである第２金属膜６２ａ、６２ｂを有機物層３４ａ、３４ｂの表面を覆うように塗布し、２８０℃の温度に加熱して溶融させることで外部電極６０ａ、６０ｂを形成した。
【0057】
［実施例２］
第１金属膜３２ａ、３２ｂを銅膜とし、有機物層３４ａ、３４ｂをウレタンで形成した点以外は、実施例１と同じ方法により作製した。
第１金属膜３２ａ、３２ｂを銅膜とし、有機物層３４ａ、３４ｂをウレタンで形成した点以外は、実施例１と同じ方法により作製した。
【0058】
［実施例３］
有機物層３４ａ、３４ｂをウレタンで形成した点以外は、実施例１と同じ方法により作製した。
有機物層３４ａ、３４ｂをウレタンで形成した点以外は、実施例１と同じ方法により作製した。
【0059】
［実施例４］
有機物層３４ａ、３４ｂを第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の７０％を覆って形成し、厚さを３μｍとした点以外は、実施例１と同じ方法により作製した。
有機物層３４ａ、３４ｂを第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の７０％を覆って形成し、厚さを３μｍとした点以外は、実施例１と同じ方法により作製した。
【0060】
［実施例５］
実施例５のコイル部品は、上記第２の実施形態の製造方法により作製した。具体的には、基体１０としてＮｉ－Ｚｎフェライトにより形成されたドラムコアを用いた。鍔部１４の第２面２０に形成された溝部３０ａ、３０ｂの内面に銀ペーストを塗布することで、銀膜である第１金属膜３２ａ、３２ｂを形成した。基体１０の軸部１２にウレタンで被覆された銅線からなる導線４０を巻回してコイル部４２を形成し、コイル部４２の一対の端部から導線４０を引き出して、導線４０の端部４１ａ、４１ｂを第１金属膜３２ａ、３２ｂ上に位置するようにした。導線４０の端部４１ａ、４１ｂにレーザを照射することでウレタンを飛散させ、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面にウレタンからなる有機物層３４ａ、３４ｂを形成した。有機物層３４ａ、３４ｂは、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の８０％を覆って形成され、厚みは約３μｍであった。その後、温度が約３０℃、湿度が約７０％の環境下に３日間放置した。この後、銀錫はんだである第２金属膜６２ａ、６２ｂを有機物層３４ａ、３４ｂの表面を覆うように塗布し、２００℃の温度に加熱して溶融させることで外部電極６０ａ、６０ｂを形成した。
実施例５のコイル部品は、上記第２の実施形態の製造方法により作製した。具体的には、基体１０としてＮｉ－Ｚｎフェライトにより形成されたドラムコアを用いた。鍔部１４の第２面２０に形成された溝部３０ａ、３０ｂの内面に銀ペーストを塗布することで、銀膜である第１金属膜３２ａ、３２ｂを形成した。基体１０の軸部１２にウレタンで被覆された銅線からなる導線４０を巻回してコイル部４２を形成し、コイル部４２の一対の端部から導線４０を引き出して、導線４０の端部４１ａ、４１ｂを第１金属膜３２ａ、３２ｂ上に位置するようにした。導線４０の端部４１ａ、４１ｂにレーザを照射することでウレタンを飛散させ、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面にウレタンからなる有機物層３４ａ、３４ｂを形成した。有機物層３４ａ、３４ｂは、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の８０％を覆って形成され、厚みは約３μｍであった。その後、温度が約３０℃、湿度が約７０％の環境下に３日間放置した。この後、銀錫はんだである第２金属膜６２ａ、６２ｂを有機物層３４ａ、３４ｂの表面を覆うように塗布し、２００℃の温度に加熱して溶融させることで外部電極６０ａ、６０ｂを形成した。
【0061】
［比較例］
第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に有機物層３４ａ、３４ｂを形成しなかった点以外は、実施例１と同じ方法により作製した。
第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に有機物層３４ａ、３４ｂを形成しなかった点以外は、実施例１と同じ方法により作製した。
【0062】
実施例１から実施例５および比較例のコイル部品を実装基板にはんだを用いて実装した所、実施例１から実施例５では、所望のはんだ接合強度（引き剥がし強度）を得ることができたが、比較例では、はんだ接合強度の低下が見られた。そこで、コイル部品を実装基板から剥がして外部電極６０ａ、６０ｂを観察した所、比較例では、第１金属膜３２ａ、３２ｂの中央部分が第２金属膜６２ａ、６２ｂで覆われてなく露出して見えた。これは、比較例では、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に有機物層３４ａ、３４ｂを形成していないため、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面が変質（例えば酸化および／または硫化等）し、第１金属膜３２ａ、３２ｂへの第２金属膜６２ａ、６２ｂのはんだ濡れ性が低下したためと考えられる。これにより、比較例では、実装基板への実装後において、はんだ接合強度の低下が見られたと考えられる。
【0063】
一方、実施例１～３では、第１金属膜３２ａ、３２ｂを全く見ることができず、第２金属膜６２ａ、６２ｂは第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面全体を覆って形成されていた。これは、実施例１～３では、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面全体を覆って有機物層３４ａ、３４ｂを形成したことで、第１金属膜３２ａ、３２ｂの変質が抑制されたため、第１金属膜３２ａ、３２ｂへの第２金属膜６２ａ、６２ｂのはんだ濡れ性が向上したためと考えられる。これにより、実施例１～実施例３では、実装基板への実装後において、所望のはんだ接合強度が得られたと考えられる。
【0064】
また、実施例４、５では、第１金属膜３２ａ、３２ｂの一部が見えたが、第２金属膜６２ａ、６２ｂが第１金属膜３２ａ、３２ｂの９０％を覆っていた。これは、実施例４、５では、有機物層３４ａ、３４ｂを第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面の７０％または８０％を覆って形成したため、第１金属膜３２ａ、３２ｂの有機物層３４ａ、３４ｂで覆われてなかった部分が変質したためと考えられる。しかしながら、第２金属膜６２ａ、６２ｂが第１金属膜３２ａ、３２ｂの９０％を覆っていたため、実装基板への実装後において、所望のはんだ接合強度が得られたと考えられる。
【0065】
このように、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に有機物層３４ａ、３４ｂを形成し、その後、有機物層３４ａ、３４ｂを除去して、第１金属膜３２ａ、３２ｂの表面に第２金属膜６２ａ、６２ｂを接合することで、第１金属膜３２ａ、３２ｂの変質が抑制され、第１金属膜３２ａ、３２ｂへの第２金属膜６２ａ、６２ｂの接合強度の低下を抑制できることが確認された。
【0066】
以上、本願発明の実施形態について詳述したが、本願発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本願発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【0067】
１０ 基体
１２ 軸部
１４、１６ 鍔部
１８ 第１面
２０ 第２面、
２２、２４ 外周面
３０ａ、３０ｂ 溝部
３２ａ、３２ｂ 第１金属膜
３４ａ、３４ｂ 有機物層
４０ 導線
４１ａ、４１ｂ 導線の端部
４２ コイル部
４４ａ、４４ｂ 引出部
５０ 外装部
６０ａ、６０ｂ 外部電極
６２ａ、６２ｂ 第２金属膜
１００、２００ コイル部品
１２ 軸部
１４、１６ 鍔部
１８ 第１面
２０ 第２面、
２２、２４ 外周面
３０ａ、３０ｂ 溝部
３２ａ、３２ｂ 第１金属膜
３４ａ、３４ｂ 有機物層
４０ 導線
４１ａ、４１ｂ 導線の端部
４２ コイル部
４４ａ、４４ｂ 引出部
５０ 外装部
６０ａ、６０ｂ 外部電極
６２ａ、６２ｂ 第２金属膜
１００、２００ コイル部品
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】