特開 2023-98149 コイル部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023098149

(43)【公開日】2023-07-10

(54)【発明の名称】コイル部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 41/10 20060101AFI20230703BHJP

【ＦＩ】

H01F41/10 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021214724

(22)【出願日】2021-12-28

(71)【出願人】

【識別番号】000204284

【氏名又は名称】太陽誘電株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100087480

【弁理士】

【氏名又は名称】片山 修平

(72)【発明者】

【氏名】設楽 昌史

【テーマコード（参考）】

5E062

【Ｆターム（参考）】

5E062FG12

(57)【要約】

【課題】小型のコイル部品を得ること。
【解決手段】基準となる鍔部１４の第２面２０と、銅または銀を含む導線４０と、を備えるコイル部品１００の製造方法において、鍔部１４の第２面２０の上部に位置する導線４０を被加工部４４ａとし、被加工部４４ａに導線４０が軟化する軟化温度以上の温度を加えて鍔部１４の第２面２０に沿うような加工部４６ａを得る、コイル部品１００の製造方法。これにより、導線４０のスプリングバックが抑制され、小型なコイル部品を得ることができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基準となる一面と、銅または銀を含む導線と、を備えるコイル部品の製造方法において、
前記一面の上部に位置する前記導線を被加工部とし、前記被加工部に前記導線が軟化する軟化温度以上の温度を加えて前記一面に沿うような加工部を得る、コイル部品の製造方法。

【請求項2】

前記加工部は、０．３Ｊ／ｍｍ^２以上２．０Ｊ／ｍｍ^２以下の熱エネルギーによる前記温度が前記被加工部に加えられ形成される、請求項１に記載のコイル部品の製造方法。

【請求項3】

前記加工部は、レーザの照射によって前記温度が前記被加工部に加えられ形成される、請求項１または２に記載のコイル部品の製造方法。

【請求項4】

前記レーザの照射位置は、前記被加工部から離れた位置である、請求項３に記載のコイル部品の製造方法。

【請求項5】

前記加工部は、６００℃以上８００℃以下の前記温度が前記被加工部に加えられ形成される、請求項１に記載のコイル部品の製造方法。

【請求項6】

前記加工部は、加熱された金属体の接触によって前記温度が前記被加工部に加えられ形成される、請求項１または５に記載のコイル部品の製造方法。

【請求項7】

前記加工部は、前記温度以外に前記被加工部に荷重が掛けられて形成される、請求項１から６のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。

【請求項8】

前記一面は、磁性材料から形成される基体の一部である、請求項１から７のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器の高機能化等に伴い、電子機器に使用されるコイル部品の数が増大している。このため、コイル部品の更なる小型化が求められている。例えば、鍔部に形成された溝部に導線を引き出して外部電極を形成するコイル部品において、溝部内に位置する導線部分を軸部に巻回されている導線部分よりも薄くすることで小型化を図ることが知られている（例えば特許文献１）。また、鍔部に装着した金属片からなる外部電極と導線とがレーザ溶接による溶接玉により接続されたコイル部品において、溶接玉を鍔部の厚みの範囲内に形成することで小型化を図ることが知られている（例えば特許文献２）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－１０９２１１号公報

【特許文献2】特開２０１６－１３４５９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載の方法では、導線を薄くし更に折り曲げ加工を施して溝部内に引き出すため、強度の低下が生じて断線の発生原因となる。特に、導線が細い場合に強度低下が生じやすいことから小型のコイル部品への採用は難しい。また、特許文献２に記載の方法では、金属片が板状で所定の厚みを有することから小型のコイル部品への採用が難しい。

【0005】

導線の端部を基体の一面上に引き出すコイル部品において、導線の端部を基体の一面上に引き出したときに、導線の端部が基体の一面に沿って形成されずに、導線の先端ほど基体の一面から離れて形成されることがある。この場合、コイル部品が大型化してしまう。

【0006】

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、小型のコイル部品を得ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、基準となる一面と、銅または銀を含む導線と、を備えるコイル部品の製造方法において、前記一面の上部に位置する前記導線を被加工部とし、前記被加工部に前記導線が軟化する軟化温度以上の温度を加えて前記一面に沿うような加工部を得る、コイル部品の製造方法である。

【0008】

上記構成において、前記加工部は、０．３Ｊ／ｍｍ^２以上２．０Ｊ／ｍｍ^２以下の熱エネルギーによる前記温度が前記被加工部に加えられ形成される構成とすることができる。

【0009】

上記構成において、前記加工部は、レーザの照射によって前記温度が前記被加工部に加えられ形成される構成とすることができる。

【0010】

上記構成において、前記レーザの照射位置は、前記被加工部から離れた位置である構成とすることができる。

【0011】

上記構成において、前記加工部は、６００℃以上８００℃以下の前記温度が前記被加工部に加えられ形成される構成とすることができる。

【0012】

上記構成において、前記加工部は、加熱された金属体の接触によって前記温度が前記被加工部に加えられ形成される構成とすることができる。

【0013】

上記構成において、前記加工部は、前記温度以外に前記被加工部に荷重が掛けられて形成される構成とすることができる。

【0014】

上記構成において、前記一面は、磁性材料から形成される基体の一部である構成とすることができる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、小型のコイル部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１（ａ）から図１（ｄ）は、実施形態に係るコイル部品の製造方法を示す側面図である。

【図2】図２（ａ）から図２（ｄ）は、実施形態に係るコイル部品の製造方法を示す平面図である。

【図3】図３（ａ）から図３（ｃ）は、被加工部を鍔部の第２面に沿うような加工部に加工する他の方法を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、図面を適宜参照しながら、本願発明の実施形態について説明する。但し、本願発明は図示された態様に限定される訳ではない。また、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。

【0018】

［実施形態］
図１（ａ）から図１（ｄ）は、実施形態に係るコイル部品１００の製造方法を示す側面図である。図２（ａ）から図２（ｄ）は、実施形態に係るコイル部品１００の製造方法を示す平面図である。図１（ａ）から図１（ｄ）は、＋Ｘ側から見たときの側面図であり、図２（ａ）から図２（ｄ）は、＋Ｚ側から見たときの平面図である。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は互いに直交している。実施形態では、基体１０としてドラムコアの場合を一例として示すが、鍔部を一方にしか有さないＴコアの場合等、その他の場合でもよい。図１（ａ）から図１（ｄ）において、図の明瞭化のために、構成部材にハッチングを付している（以下の同様な図においても同じ）。図２（ａ）から図２（ｄ）においても、図の明瞭化のために、一部の構成部材にハッチングを付している。また、図１（ｄ）および図２（ｄ）において、外部電極６０ａ、６０ｂの一部に取り込まれている導線４０の端部４１ａ、４１ｂも図示している。コイル部品は、電源ラインに組み込まれるパワーインダクタであってもよいし、信号ラインにおいて用いられるインダクタであってもよいし、その他であってもよい。

【0019】

図１（ａ）および図２（ａ）に示すように、Ｚ軸方向に伸びた軸部１２と、軸部１２の＋Ｚ側の端に設けられた一方の鍔部１４と、軸部１２の－Ｚ側の端に設けられた他方の鍔部１６と、を有するドラムコアである基体１０を準備する。以降においては基板に実装される場合の基板に近い側の一方の鍔部１４を中心に説明を行う。鍔部１４の外形は、例えば他方の鍔部１６の外形と略同じ大きさであるが、他方の鍔部１６の外形より大きい場合でも、小さい場合でもよい。また、鍔部１４の厚みは、他方の鍔部１６の厚みと同じ厚みでもよいし、異なる厚みでもよい。鍔部１４は、軸部１２側の第１面１８と、軸部１２と反対側の第２面２０と、を有する。

【0020】

基体１０は、例えば磁性粉末と樹脂を混合したペーストを金型のキャビティ内に充填してプレス成形することによって成形体を形成し、この成形体に対して例えば２００℃の熱処理を行って樹脂を固めることで形成される。磁性粉末は、例えばフェライト磁性粉末または金属磁性粉末が用いられる。フェライト磁性粉末としては、例えばＮｉ－Ｚｎ系またはＭｎ－Ｚｎ系等のフェライト材料が挙げられる。金属磁性粉末としては、例えばＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系、またはＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ａｌ系等の軟磁性合金材料、ＦｅまたはＮｉ等の磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、若しくはナノ結晶磁性金属材料等が挙げられる。樹脂は、例えばポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂またはエポキシ樹脂等の絶縁性に優れた樹脂が用いられる。

【0021】

なお、基体１０は、大きな塊の成形体を加工することで軸部１２と鍔部１４、１６とを有する成形体とし、この成形体に対して熱処理を行うことで形成してもよい。熱処理は、軸部１２と鍔部１４、１６とを有する成形体に加工する前に行ってもよい。また、基体１０は、磁性粉末を樹脂で固めることによって形成する場合に限られず、磁性粉末同士を無機物で結合させることで形成してもよい。この場合、磁性粉末をプレス成形した成形体に対して例えば６００℃～１１００℃の熱処理を行うことで、基体１０を形成する。また、基体１０は、磁性体である場合に限られず、酸化アルミニウム（アルミナ）または酸化シリコン（ガラス）等により形成された非磁性体である場合でもよい。

【0022】

軸部１２は、例えばＸＹ平面に平行な断面形状が角部に丸みを帯びた略矩形となっている。鍔部１４、１６は、例えばＸＹ平面に平行な断面形状が略矩形であり、例えばＺ軸方向に厚みを有する板状である。なお、軸部１２は、断面形状が円形、楕円形、略矩形、五角形以上の多角形又はこれらの組み合わせをしていてもよい。軸部１２は、Ｚ軸方向に見て、鍔部１４、１６の外形より小さく、また鍔部１４、１６の中央付近に設けられる。基体１０のＸ軸方向の長さ寸法、Ｙ軸方向の長さ寸法、およびＺ軸方向の長さ寸法は適宜適切に設定される。

【0023】

基体１０を準備した後、鍔部１４の第２面２０に金属膜３０ａ、３０ｂを形成する。鍔部１４の第２面２０に溝部（不図示）が形成されている場合には、金属膜３０ａ、３０ｂは２つの溝部それぞれの内面に形成される。２つの溝部は、互いに略平行に延びて、鍔部１４の対向する２つの外周面２２、２４に開口する。金属膜３０ａ、３０ｂは、例えばスパッタリング法または導電性ペーストの塗布によって銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）等の下地層を形成した後、めっき法を用いて下地層上にニッケル（Ｎｉ）層および錫（Ｓｎ）層等のめっき層を形成することにより形成する。なお、金属膜３０ａ、３０ｂは、下地層上にめっき層が形成された複数層の場合に限られず、下地層だけからなる単層の場合でもよい。また、金属膜３０ａ、３０ｂは、鍔部１４との密着性のために、チタン（Ｔｉ）またはクロム（Ｃｒ）等の密着層を有していてもよい。金属膜３０ａ、３０ｂの厚さは、例えば１μｍ～５０μｍ程度である。

【0024】

金属膜３０ａ、３０ｂを形成した後、基体１０の軸部１２に導線４０を巻回して導線４０からなるコイル部４２を形成する。コイル部４２の一対の端部から導線４０をそれぞれ鍔部１４の外周面２２より外側に引き出した後、導線４０を折り曲げて、導線４０の端部４１ａ、４１ｂを金属膜３０ａ、３０ｂ上に位置するように鍔部１４の第２面２０上に引き出す。ここで、導線４０の端部４１ａ、４１ｂを鍔部１４の第２面２０上に引き出すために、導線４０を折り曲げた部分を折り曲げ部４８ａ、４８ｂとする。折り曲げ部４８ａ、４８ｂは、鍔部１４の外周面２２上付近に位置する。また、導線４０のうち鍔部１４の第２面２０上に位置する部分、すなわち、導線４０の端部４１ａ、４１ｂを被加工部４４ａ、４４ｂとする。

【0025】

コイル部４２から引き出した導線４０を折り曲げて端部４１ａ、４１ｂが鍔部１４の第２面２０に沿うように曲げ加工した場合でも、導線４０はスプリングバックによって折り曲げ部４８ａ、４８ｂから先端４３ａ、４３ｂに向かうに従って鍔部１４の第２面２０から離れるように形成されてしまう。

【0026】

コイル部４２は、導線４０が軸部１２の周りに１ターン以上巻回されていればよく、軸部１２の周りに１層だけ巻回されている場合でもよいし、一部分または全ての部分が複数層に重ねられて巻回されている場合でもよい。なお、コイル部４２は、導線４０の中央部が初めに巻回され、次に導線４０の両端に向かって巻回する、所謂α巻きによって形成されてもよい。

【0027】

導線４０は、例えば銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）の金属線が用いられる。導線４０は、断面として０．０２～０．６ｍｍの直径の太さである。また、この断面は、円形、正方形、長方形、六角形のものである。導線４０は、金属線を芯に周面がウレタンからなる絶縁被膜で覆われている。なお、絶縁被膜は、ウレタン以外の絶縁材料で形成されてもよく、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、またはポリエステル等の樹脂材料で形成されてもよい。金属線の断面形状は、例えば円形であるが、矩形の場合でもよい。

【0028】

なお、図示は省略するが、コイル部４２を覆う外装部を形成してもよい。外装部は、例えば刷毛塗り、ローラー転写、またはディスペンス等により樹脂材料を塗布し、その後、樹脂材料を硬化させることで形成される。樹脂材料の樹脂成分は、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂である場合が好ましく、例えばエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂が用いられる。なお、樹脂材料は、平均粒径が１０μｍ以下の磁性粒子等の磁性材料のフィラーを含んでいてもよい。例えば、樹脂材料は、磁性材料と樹脂を混合して形成されてもよく、例えば磁性材料としてフェライトが用いられ、樹脂成分としてエポキシ樹脂が用いられてもよい。また、樹脂材料は、シリカ粒子等の非磁性材料のフィラーを含んでいる場合でもよいし、磁性材料と非磁性材料を組み合わせてもよいし、混合して含んでいる場合でもよい。

【0029】

鍔部１４の第２面２０上に被加工部４４ａ、４４ｂを設けた後、被加工部４４ａ、４４ｂの少なくとも一部に導線４０が軟化する軟化温度以上の温度を加える処理を行う。この処理について図１（ｂ）および図２（ｂ）を用いて説明するが、これは軟化温度以上の温度を加える処理の一例であり、その他の方法によって軟化温度以上の温度を加えてもよい。図１（ｂ）および図２（ｂ）に示すように、被加工部４４ａ、４４ｂの少なくとも一部に導線４０が軟化する軟化温度以上の温度が加わるように、導線４０にレーザ５０を照射する。例えば、被加工部４４ａ、４４ｂの折り曲げ部４８ａ、４８ｂ側の一部と折り曲げ部４８ａ、４８ｂとに跨るようにレーザ５０を照射する。導線４０のうちレーザ５０が照射された領域を領域３２ａ、３２ｂとして図示している。これにより、被加工部４４ａ、４４ｂのうち少なくともレーザ５０が照射された部分の温度は、導線４０が軟化する軟化温度以上となる。レーザ５０を出力するレーザ装置として、例えば１０６４ｎｍの波長のレーザ５０を出射するＹＡＧレーザ装置が用いられる。例えば、銅または銀を含む導線４０の直径が０．６ｍｍ以下の場合、領域３２ａ、３２ｂがレーザ５０から受ける単位面積当たりの熱エネルギーが０．３Ｊ／ｍｍ^２以上２．０Ｊ／ｍｍ^２以下となるようにレーザ５０を照射する。この場合、例えばレーザ５０の出力を０．１ｋＷ以上０．３ｋＷ以下とし、照射時間を１ｍｓｅｃ以上１０ｍｓｅｃ以下としてもよい。

【0030】

図１（ｃ）および図２（ｃ）に示すように、被加工部４４ａ、４４ｂに導線４０の軟化温度以上の温度が加わることで、被加工部４４ａ、４４ｂは自重によって鍔部１４の第２面２０に沿うような形状に変形する。ここで、導線４０のうち鍔部１４の第２面２０に沿うように加工された部分、すなわち、導線４０の端部４１ａ、４１ｂを加工部４６ａ、４６ｂとする。加工部４６ａ、４６ｂにおいては、被加工部４４ａ、４４ｂのときと比べて、導線４０の先端４３ａ、４３ｂが鍔部１４の第２面２０に近づき、例えば、金属膜３０ａ、３０ｂに接するようになる。また、加工部４６ａ、４６ｂの大部分が金属膜３０ａ、３０ｂに接していてもよい。鍔部１４の第２面２０に沿うような加工部４６ａ、４６ｂを得ることで、図１（ａ）のように、折り曲げ部４８ａ、４８ｂから先端４３ａ、４３ｂに向かうに従って鍔部１４の第２面２０から離れる形状の被加工部４４ａ、４４ｂのときと比べて、コイル部品が小型化する。

【0031】

図１（ｄ）および図２（ｄ）に示すように、金属膜３０ａ、３０ｂの表面に、例えばディスペンスまたは転写等によりはんだ膜６２ａ、６２ｂを塗布する。はんだ膜６２ａ、６２ｂは、例えば錫銀はんだまたは錫銀銅はんだであり、フラックス成分を含有する。その後、はんだ膜６２ａ、６２ｂを融点以上の温度、例えば、２２０℃～２３０℃以上で加熱して溶融させる。はんだ膜６２ａ、６２ｂに含まれるフラックス成分が導線４０の端部４１ａ、４１ｂにおける絶縁被膜を剥離し、導線４０の端部４１ａ、４１ｂにおいて金属線が露出する。これにより、導線４０の端部４１ａと金属膜３０ａとはんだ膜６２ａとが接合して、コイル部４２に電気的に接続された外部電極６０ａが形成される。同様に、導線４０の端部４１ｂと金属膜３０ｂとはんだ膜６２ｂとが接合して、コイル部４２に電気的に接続された外部電極６０ｂが形成される。以上により、実施形態に係るコイル部品１００が形成される。

【0032】

以上のように、本実施形態によれば、図１（ｂ）、図１（ｃ）および図２（ｂ）、図２（ｃ）のように、鍔部１４の第２面２０上に位置する導線４０の端部４１ａ、４１ｂである被加工部４４ａ、４４ｂに導線４０が軟化する軟化温度以上の温度を加えて鍔部１４の第２面２０に沿うような加工部４６ａ、４６ｂを得る。例えば、荷重を加えて導線４０を曲げ加工する場合ではスプリングバックが生じ易いが、温度を加えて導線４０を加工することでスプリングバックを抑制でき、小型なコイル部品１００を得ることができる。また、温度を加えて導線４０を加工することで、荷重を加えて導線４０を加工する場合より導線４０および基体１０への機械的負荷が低減されるため、小型のコイル部品の製造に適用することができる。また、導線４０がスプリングバックによって折り曲げ部４８ａ、４８ｂから先端４３ａ、４３ｂに向かうに従って鍔部１４の第２面２０から離れるように形成されている場合、先端４３ａ、４３ｂの位置が安定せず、寸法への影響や外部電極６０ａ、６０ｂとの接続への影響などを生じることになるが、本実施形態ではこのようなことも抑制される。

【0033】

また、本実施形態では、加工部４６ａ、４６ｂは、０．３Ｊ／ｍｍ^２以上２．０Ｊ／ｍｍ^２以下の熱エネルギーによる導線４０の軟化温度以上の温度が被加工部４４ａ、４４ｂに加えられて形成される。これにより、直径が０．６ｍｍ以下で銅または銀を含む導線４０を用いた小型のコイル部品に対して、鍔部１４の第２面２０に沿うような加工部４６ａ、４６ｂを得ることができる。熱エネルギーは、好ましくは、０．４Ｊ／ｍｍ^２以上１．８Ｊ／ｍｍ^２以下、より好ましくは０．５Ｊ／ｍｍ^２以上１．６Ｊ／ｍｍ^２以下である。このような熱エネルギーの範囲とすることは、被加工部４４ａ、４４ｂ以外の部位への熱の影響を抑えることができる。例えば、被加工部４４ａ、４４ｂとつながるコイル部４２の絶縁を維持することができる。

【0034】

また、本実施形態では、図１（ｂ）、図１（ｃ）および図２（ｂ）、図２（ｃ）のように、加工部４６ａ、４６ｂは、レーザ５０の照射によって導線４０の軟化温度以上の温度が被加工部４４ａ、４４ｂに加えられることで形成される。これにより、短時間の作業時間で鍔部１４の第２面２０に沿うような加工部４６ａ、４６ｂを得ることができ、これによっても被加工部４４ａ、４４ｂ以外の部位への熱の影響を抑えることができる。導線４０が太いものであっても熱の伝導を少なくすることができ、例えば、熱の伝わり易い０．６ｍｍの太さの導線４０を用いたとしても、基体１０の温度を３００℃以下に抑えることができる。また、エネルギー源の被加工部４４ａ、４４ｂへの直接の接触がないため、被加工部４４ａ、４４ｂにおける導線４０の損傷を抑制でき、細い導線４０にも対応することができる。

【0035】

なお、上記実施形態において、被加工部４４ａ、４４ｂの折り曲げ部４８ａ、４８ｂ側の一部と折り曲げ部４８ａ、４８ｂとに跨るようにレーザ５０を照射する場合を例に示したが、レーザ５０は折り曲げ部４８ａ、４８ｂには照射されずに被加工部４４ａ、４４ｂにのみ照射される場合でもよい。

【0036】

なお、上記実施形態において、導線４０にレーザ５０を照射する前に、導線４０の端部４１ａ、４１ｂおよび折り曲げ部４８ａ、４８ｂにおいて絶縁被膜を除去しておいてもよい。これにより、導線４０にレーザ５０を照射した場合でも、絶縁被膜の飛散を抑制することができる。反対に、絶縁被膜を持った状態で導線４０にレーザ５０を照射してもよい。この場合、鍔部１４の第２面２０に沿うような加工部４６ａ、４６ｂを得ることと、絶縁被膜を除去することと、を同時に行うことができる。

【0037】

［被加工部の他の加工方法の例］
図３（ａ）から図３（ｃ）は、被加工部４４ａを鍔部１４の第２面２０に沿うように加工する他の方法を示す側面図である。なお、図３（ａ）から図３（ｃ）では、被加工部４４ａについて図示して説明するが、被加工部４４ｂについても同じ方法により加工される。

【0038】

図３（ａ）に示すように、鍔部１４の外周面２２の上方から、外周面２２上に位置する折り曲げ部４８ａにレーザ５０を照射して、被加工部４４ａの少なくとも一部に導線４０が軟化する軟化温度以上の温度が加わるようにする。このように、レーザ５０を被加工部４４ａに直接照射せずに、被加工部４４ａから離れた位置に照射することで、被加工部４４ａへのダメージを抑制することができる。例えば、被加工部４４ａにレーザ５０を直接照射した場合、被加工部４４ａにおける導線４０の絶縁被膜が炭化したり、金属線の表面が酸化したりすることがあるがレーザ５０を被加工部４４ａから離れた位置に照射することで、このような絶縁被膜の炭化および金属線の表面の酸化を抑制できる。これにより、電気的および機械的に安定した外部電極６０ａを得ることができる。また、レーザ５０を被加工部４４ａから離れた位置に照射することで、レーザ５０が鍔部１４の第２面２０に向けて照射されることが抑制され、鍔部１４の第２面２０および金属膜３０ａのレーザ５０によるダメージを抑制することができる。

【0039】

図３（ｂ）に示すように、被加工部４４ａのうちの折り曲げ部４８ａ側に位置する部分の近傍に加熱された金属体５２、例えば、はんだごて等を接触させて、被加工部４４ａの少なくとも一部に導線４０が軟化する軟化温度以上の温度が加わるようにする。加熱された金属体５２を接触させることで、被加工部４４ａの少なくとも一部に６００℃以上８００℃以下の温度が加わるようにする。このように、被加工部４４ａに６００℃以上８００℃以下の温度が加わることで、直径が０．６ｍｍ以下で銅または銀を含む導線４０が用いられた場合に、鍔部１４の第２面２０に沿うような加工部４６ａを得ることができる。また、加熱された金属体５２の接触によって導線４０の軟化温度以上の温度を被加工部４４ａに加えることで、被加工部４４ａに加わる温度の制御性が向上する。なお、加熱された金属体５２は、図３（ａ）の場合と同様に、被加工部４４ａには直接接触せずに、被加工部４４ａから離れた箇所、例えば、折り曲げ部４８ａに接触してもよい。この場合、被加工部４４ａの機械的負荷を低減できる。

【0040】

図３（ｃ）に示すように、導線４０にレーザ５０を照射して被加工部４４ａの少なくとも一部に導線４０が軟化する軟化温度以上の温度が加わるようにすることに加え、＋Ｚ方向から－Ｚ方向に向けて被加工部４４ａに荷重Ｆを加える。このように、被加工部４４ａに導線４０の軟化温度以上の温度を加えることの他に、被加工部４４ａに荷重Ｆを加えることで、鍔部１４の第２面２０に沿うような加工部４６ａを安定して得ることができる。なお、荷重Ｆは＋Ｚ側から－Ｚ側に向けて斜めに加えてもよい。これにより、荷重Ｆを加えた方向に向けて被加工部４４ａを動かすことができる。また、荷重Ｆは、レーザ５０が照射されている最中に加える場合に限られず、被加工部４４ａの温度が導線４０の軟化温度以上に保っている間であれば、レーザ５０の照射が終わった後に加えてもよい。また、図３（ｂ）のように、加熱された金属体５２を導線４０に接触させる場合でも、加熱された金属体５２を導線４０に接触させている最中または接触後に荷重Ｆを被加工部４４ａに加えてもよい。

【0041】

なお、上記実施形態では、基体１０の表面に導線４０が巻回されてコイル部４２が形成されたコイル部品を例に示したが、基体１０にコイル部４２が内蔵されたコイル部品等、巻線、積層、薄膜等のいずれのコイル部品であってもよい。

【実施例0042】

直径が０．６ｍｍの銅を金属線に有する導線４０を用い、上記の図１（ａ）から図１（ｄ）および図２（ａ）から図２（ｄ）で説明した方法を用いて加工を行った。このとき、レーザ５０は、ＹＡＧレーザ装置を用い、０．２ｋＷのパワーで５ｍｓｅｃの間、被加工部４４ａ、４４ｂの折り曲げ部４８ａ、４８ｂ側の一部と折り曲げ部４８ａ、４８ｂとに跨って照射するようにした。レーザ５０が照射された領域３２ａ、３２ｂがレーザ５０から受ける単位面積当たりの熱エネルギーは１．３Ｊ／ｍｍ^２であった。

【0043】

このような条件で被加工部４４ａ、４４ｂを加工することで、鍔部１４の第２面２０に沿うような加工部４６ａ、４６ｂが得られた。この時の、導線４０の端部４１ａ、４１ｂと金属膜３０ａ、３０ｂとの距離は、最大の部分で０．１ｍｍ以下となった。また、直径が０．５ｍｍ、０．４ｍｍ、０．３ｍｍ、０．２ｍｍ、０．１ｍｍの他の導線４０についても、同様の結果が得られ、導線４０の端部４１ａ、４１ｂと金属膜３０ａ、３０ｂとの距離は金属線の太さより小さい範囲とすることができた。また、更に直径が０．０５ｍｍ、０．０２ｍｍの導線４０についても、同様の結果が得られ、外部電極６０ａ、６０ｂの厚みに影響しない範囲とすることができた。このようにして、このコイル部品は、導線４０の端部４１ａ、４１ｂは位置精度の良いものとなり、また外部電極６０ａ、６０ｂとの接続を行う場合でも、外部電極６０ａ、６０ｂの厚みに影響を与えることなくコイル部品を作ることができた。

【0044】

以上、本願発明の実施形態について詳述したが、本願発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本願発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【符号の説明】

【0045】

１０ 基体
１２ 軸部
１４、１６ 鍔部
１８ 第１面
２０ 第２面
２２、２４ 外周面
３０ａ、３０ｂ 金属膜
３２ａ、３２ｂ 領域
４０ 導線
４１ａ、４１ｂ 端部
４２ コイル部
４３ａ、４３ｂ 先端
４４ａ、４４ｂ 被加工部
４６ａ、４６ｂ 加工部
４８ａ、４８ｂ 折り曲げ部
５０ レーザ
５２ 加熱された金属体
６０ａ、６０ｂ 外部電極
６２ａ、６２ｂ はんだ膜
１００ コイル部品

【図1】

【図2】

【図3】