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  • 特開-RFIDタグおよびアパレル製品 図1
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023098214
(43)【公開日】2023-07-10
(54)【発明の名称】RFIDタグおよびアパレル製品
(51)【国際特許分類】
   G06K 19/02 20060101AFI20230703BHJP
   G06K 19/077 20060101ALI20230703BHJP
【FI】
G06K19/02 070
G06K19/077 280
【審査請求】有
【請求項の数】11
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2021214843
(22)【出願日】2021-12-28
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2023-01-12
(71)【出願人】
【識別番号】505300841
【氏名又は名称】株式会社ZOZO
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】中丸 啓
(72)【発明者】
【氏名】田島 康太郎
(57)【要約】
【課題】RFIDタグの機能向上を図ること。
【解決手段】本願に係るRFIDタグは、RFIDチップと、導電性を有し、前記RFIDチップのアンテナとなる導電糸と、前記導電糸と撚られた支持糸とを備える。
【選択図】図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
RFIDチップと、
導電性を有し、前記RFIDチップのアンテナとなる導電糸と、
前記導電糸と撚られた支持糸と
を備えることを特徴とするRFIDタグ。
【請求項2】
前記RFIDチップと、前記導電糸と、前記支持糸とを覆う被覆層
を備えることを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグ。
【請求項3】
前記被覆層は、
前記RFIDチップを覆う被覆位置の厚みが薄く形成されること
を特徴とする請求項2に記載のRFIDタグ。
【請求項4】
前記導電糸は、
前記支持糸を支柱として前記支持糸に巻き付くように撚られること
を特徴とする請求項1、2または3に記載のRFIDタグ。
【請求項5】
前記RFIDチップは、
基盤の側面に前記導電糸が接合されること
を特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項6】
前記RFIDチップと、前記導電糸との接合部分を補強する補強部材を有すること
を特徴とする請求項1~5のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項7】
前記導電糸は、
前記支持糸とらせん状に撚られること
を特徴とする請求項1~6のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項8】
前記導電糸は、
前記RFIDチップの通信に利用する電波と対応する長さであること
を特徴とする請求項1~7のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項9】
前記RFIDチップは、
第1導電糸と、前記第1導電糸と撚り方が異なる第2導電糸とが接合されること
を特徴とする請求項1~8のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項10】
請求項1~9のいずれか一つに記載のRFIDタグが織り込まれること
を特徴とするアパレル製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、RFIDタグおよびアパレル製品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、たとえば、アパレル用品等の管理対象物に対しRFID(Radio Frequency Identifier)タグを埋め込み、当該管理対象物をRFIDタグによって管理する技術がある。たとえば、RFIDタグに関する技術として、RFIDチップとアンテナを構成する導電糸とを筒状の繊維素材に内包させた糸状のRFIDタグが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2020-26593号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、従来技術では、RFIDタグの機能向上を図るうえで改善の余地があった。
【0005】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、RFIDタグの機能向上を図ることができるRFIDタグおよびアパレル製品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るRFIDタグは、RFIDチップと、導電性を有し、前記RFIDチップのアンテナとなる導電糸と、前記導電糸と撚られた支持糸とを備える。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、RFIDタグの機能向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1図1は、第1の実施形態に係るRFIDタグの一例を示す図である。
図2図2は、第2の実施形態に係るRFIDタグの一例を示す図である。
図3図3は、第3の実施形態に係るRFIDタグの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下に、本願に係るRFIDタグおよびアパレル製品を実施するための形態(以下、「実施形態」と記載する。)について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本願に係るRFIDタグおよびアパレル製品が限定されるものではない。
【0010】
〔1.実施形態〕
[第1の実施形態]
まず、図1を用いて、第1の実施形態に係るRFIDタグ(Radio Frequency Identifier)について説明する。図1は、第1の実施形態に係るRFIDタグの一例を示す図である。
【0011】
図1に示すように、第1の実施形態に係るRFIDタグ1は、糸状に形成されたRFIDタグである。たとえば、RFIDタグ1は、衣類、バッグ、アクセサリー、財布、靴などといった各種アパレル製品に織り込まれる。
【0012】
RFIDタグ1は、内部にRFIDチップ10を有しており、導電性を有する導電糸20がRFIDチップ10のアンテナとして機能する、いわゆるパッシブ方式のタグである。
【0013】
たとえば、RFIDチップ10には、アパレル製品の製造あるいは出荷段階でトレーサビリティーに関する情報が製造メーカによって書き込まれる。これにより、RFIDチップ10に書き込まれた情報を読み出すことで、対応するアパレル製品と、模造品、あるいは、偽造品との識別を容易にすることができる。すなわち、RFIDタグ1によって、アパレル製品の価値を担保することが可能となる。なお、アパレル製品に限らず、タオル、シーツ、制服等の各種リネン製品にRFIDタグ1を織り込むことにしてもよい。この場合、たとえば、RFIDタグ1によって、リネン製品を管理することができる。
【0014】
実施形態に係るRFIDタグ1は、糸状であるので、RFIDタグ1を肉眼で識別しにくいため、デザイン性を損なわずに、RFIDタグ1を有するアパレル製品あるいはリネン製品を提供することができる。
【0015】
たとえば、アパレル製品が衣類である場合、通常の衣類に求められる耐久性がRFIDタグ1にも求められる。そのため、実施形態に係るRFIDタグ1は、導電糸20と撚られた支持糸21を備える。
【0016】
導電糸20は、電気を流す性質を有する糸である。導電糸20は、特に限定されないが、化学繊維(ポリエステルやナイロンなど)に銀や銅、クロム、金などをめっきした導電性繊維、金属製の箔素材を巻き付けた繊維、導電性カーボン等の導電素材を練りこんで形成された糸などによって形成される。なお、導電糸20は、銅など金属性の糸(ワイヤー)であってもよい。
【0017】
図1に示す例では、導電糸20は、RFIDチップ10の基盤底面(図中下側)で接合され、支持糸21の周りをらせん状に巻きつけられ、いわゆるヘリカルアンテナとして機能する。
【0018】
たとえば、導電糸20の長さは、RFIDチップ10の通信に利用される電波(日本であれば、916.7~923.5MHz)に対応する長さである。これにより、導電糸20は、RFIDリーダ(不図示)から発信された電波に基づき、適切に共振することができるので、RFIDチップ10を効率よく作動させることができる。
【0019】
この場合、予め裁断された導電糸20を用いてRFIDチップ10と接合することにしてもよく、裁断前の導電糸20をRFIDチップ10に接合した後に、導電糸20を適切な長さで裁断するようにしてもよい。
【0020】
また、導電糸20は、RFIDチップ10を基準として対称性を有するらせん構造であることが好ましい。すなわち、導電糸20によって、サイドファイヤ型のヘリカルアンテナを構成することが好ましい。たとえば、S撚り(右巻き)の第1導電糸と、Z撚り(左巻き)の第2導電糸とをRFIDチップ10に対し接合することが好ましい。
【0021】
支持糸21は、たとえば、非導電性の糸である。たとえば、支持糸21の素材については、特に限定されないが、たとえば、ポリエステル、ナイロン等の化学繊維、あるいは、ポリエステル、シリコン等の樹脂を用いることができる。
【0022】
ここで、図1に示すように、たとえば、支持糸21は、RFIDチップ10の基盤側面側にそれぞれ設けられ、導電糸20の支柱として機能する。すなわち、支持糸21に対し、導電糸20を巻き付けることで、導電糸20のらせん構造を強固に保持するとともに、導電糸20をコンパクトに収容することができる。
【0023】
また、支持糸21を設けることによって、RFIDタグ1全体の強度を向上させることができる。これにより、RFIDタグ1が強度不足による断裂などといった不具合を抑制することができる。
【0024】
また、図1に示すように、RFIDタグ1は、被覆層30によって外側がコーティングされる。被覆層30は、たとえば、ポリエステル樹脂、シリコンチューブ等の非水性樹脂あるいは撥水性樹脂である。
【0025】
被覆層30によって、RFIDタグ1全体を被覆することによって、RFIDタグ1内部への浸水を抑制することができ、さらには、RFIDタグ1全体の強度向上に寄与することができる。つまり、被覆層30を設けることによって、衣類に求められる耐久性を満たすことが可能となる。
【0026】
このように、実施形態に係るRFIDタグ1は、RFIDチップ10のアンテナとなる導電糸20と撚れられた支持糸21を備える。したがって、実施形態に係るRFIDタグ1では、支持糸21がRFIDタグ1の強度向上、導電糸20のらせん構造の保持等に寄与することができるので、RFIDタグ1の機能向上を図ることができる。
【0027】
[第2の実施形態]
次に、図2を用いて、実施形態に係るRFIDタグ1の他の例について説明する。図2は、第2の実施形態に係るRFIDタグの一例を示す図である。
【0028】
図2に示すように、第2の実施形態に係るRFIDタグ1Aは、RFIDチップ10と、導電糸20との接合部に補強部材11を有するとともに、被覆層30のRFIDチップ10を覆う被覆位置31の厚みが薄い点で、図1に示したRFIDタグ1と構造が異なる。
【0029】
たとえば、補強部材11は、グリスなどといった接着剤であり、RFIDチップ10と、導電糸20との接合強度を向上させる。これにより、たとえば、RFIDタグ1Aに応力が作用したとしても、RFIDチップ10から導電糸20が外れることで生じる不良を抑制することができる。
【0030】
また、被覆層30のRFIDチップ10を覆う被覆位置31の厚みを薄くすることで、RFIDタグ1Aの太さを均一化することができる。すなわち、太さが細いRFIDタグ1Aを作成する場合には、RFIDチップ10の厚みによって、RFIDチップ10の被覆位置31に出っ張りが生じる恐れがあるのに対し、RFIDチップ10を覆う被覆位置31の厚みを薄くすることによって、当該出っ張りを抑制することができる。
【0031】
なお、この観点からすれば、RFIDチップ10と、導電糸20との接合部をRFIDチップ10の基盤側面に設けるとより効果的である。これにより、導電糸20あるいは補強部材11によるRFIDチップ10の厚みの増加を抑制することができる。
【0032】
なお、図2では、被覆位置31の厚みが急峻に薄くなる例を示しているが、これに限定されるものではなく、被覆位置31にかけて徐々に厚みが薄くなるようにしてもよい。
【0033】
[第3の実施形態]
次に、図3を用いて、第3の実施形態に係るRFIDタグについて説明する。図3は、第3の実施形態に係るRFIDタグの一例を示す図である。
【0034】
図3に示すように、第3の実施形態に係るRFIDタグ1Bは、RFIDチップ10の外周を導電糸20と支持糸21とで撚られた撚糸22で覆う点で、RFIDタグ1、RFIDタグ1Bと構造が異なる。
【0035】
たとえば、図3に示す例では、導電糸20と2本の支持糸21a、21bによって撚糸22が形成され、撚糸22によってRFIDチップ10を覆っている。たとえば、撚糸22は、RFIDチップ10を覆う部分において、RFIDチップ10の通信に利用される電波に対応する長さの導電糸20が撚られた糸である。
【0036】
このような場合においても、撚糸22によって導電糸20のヘリカルアンテナ構造を保つことができるので、RFIDタグ1Bの機能向上を図ることができる。
【0037】
なお、撚糸22を構成する支持糸21a、21bについては同じ素材や太さの糸を用いることにしてもよく、別々の素材、あるいは、太さが異なる糸を用いることにしてもよい。また、撚糸22を構成する支持糸21については、2本である必要はなく、1本であってもよいし、3本以上であってもよい。
【0038】
また、RFIDチップ10以外の部分については、たとえば、中央に芯材を設けたうえで、撚糸22を巻き付けることにしてもよい。これにより、RFIDタグ1Bの剛性向上を図ることができる。
【0039】
〔2.変形例〕
ところで、RFIDタグ1について剛性分布を持たすことにしてもよい。たとえば、RFIDチップ10から導電糸20が外れると、RFIDタグ1の機能低下を招く。そのため、RFIDチップ10と導電糸20との接合部付近については、接合部付近以外に比べて剛性を高めた剛性分布を持たせることにしてもよい。
【0040】
たとえば、被覆層30の素材を替えることで、接合部付近の剛性を高めることにしてもよい。この場合、接合部付近については、エラストマ等の比較的硬い樹脂を用いることにしてもよい。
【0041】
接合部付近の被覆層30の厚みを厚くすることで、接合部付近の剛性を高めることにしてもよい。また、この場合、たとえば、徐々に剛性が高くなるように、グラデーションを持たせるようにしてもよく、接合部付近と接合部付近以外とで剛性を急峻に変化させたコントラストを持たせるようにしてもよい。
【0042】
また、上述した実施形態では、RFIDタグ1がアパレル製品に織り込まれる場合について説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、RFIDタグ1は、糸が用いられる各種製品(たとえば、弦楽器など)に適用することにしてもよい。RFIDタグ1は、糸としての用途のみならず、現在使用されているRFIDタグの代替品として使用することも可能である。
【0043】
〔3.効果〕
上述した実施形態に係るRFIDタグ1、1A、1Bは、RFIDチップ10と、導電性を有し、RFIDチップのアンテナとなる導電糸20と、導電糸20と撚られた支持糸21とを備える。したがって、実施形態に係るRFIDタグ1、1A、1Bによれば、RFIDタグの機能向上を図ることができる。
【0044】
上述した実施形態に係るRFIDタグ1、1A、1Bは、RFIDチップ10と、導電糸20と、支持糸21とを覆う被覆層30を備える。したがって、実施形態に係るRFIDタグ1、1A、1Bによれば、浸水によるRFIDチップ10の故障を軽減することができる。
【0045】
上述した実施形態に係るRFIDタグ1、1A、1Bにおいて、被覆層30は、RFIDチップ10を覆う被覆位置31の厚みが薄く形成される。したがって、実施形態に係るRFIDタグ1、1A、1Bによれば、RFIDタグの太さを均一化することができる。
【0046】
上述した実施形態に係るRFIDタグ1において、導電糸20は、支持糸21を支柱として支持糸21に巻き付くように撚られる。したがって、実施形態に係るRFIDタグ1によれば、RFIDタグの強度を高めるとともに、導電糸20のアンテナ構造を保持することができる。
【0047】
上述した実施形態に係るRFIDタグ1、1A、1Bにおいて、RFIDチップ10は、基盤の側面に導電糸20が接合される。したがって、実施形態に係るRFIDタグ1、1A、1Bによれば、RFIDチップ10周辺の太さ軽減を図ることができる。
【0048】
上述した実施形態に係るRFIDタグ1Bにおいて、導電糸20は、支持糸21とらせん状に撚られる。したがって、実施形態に係るRFIDタグ1Bによれば、RFIDタグの機能向上を図ることができる。
【0049】
上述した実施形態に係るRFIDタグ1、1Aにおいて、RFIDチップ10は、第1導電糸と、第1導電糸と撚り方が異なる第2導電糸とが接合される。したがって、実施形態に係るRFIDタグ1、1Aによれば、アンテナの利得向上を図ることができる。
【0050】
上述した実施形態に係るアパレル製品は、RFIDタグ1、1A、1Bが織り込まれる。したがって、実施形態に係るアパレル製品によれば、RFIDタグ1、1A、1Bによって管理が容易なアパレル製品を提供することができる。
【0051】
以上、本願の実施形態のいくつかを図面に基づいて詳細に説明したが、これらは例示であり、発明の開示の欄に記載の態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変形、改良を施した他の形態で本発明を実施することが可能である。
【0052】
〔4.その他〕
また、上述してきた実施形態及び変形例は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
【0053】
また、上述してきた「部(section、module、unit)」は、「手段」や「回路」などに読み替えることができる。例えば、取得部は、取得手段や取得回路に読み替えることができる。
【符号の説明】
【0054】
1、1A、1B RFIDタグ
10 RFIDチップ
11 補強部材
20 導電糸
21、21a、21b 支持糸
22 撚糸
30 被覆層
31 被覆位置
図1
図2
図3
【手続補正書】
【提出日】2022-05-20
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
RFIDチップと、
導電性を有し、前記RFIDチップのアンテナとなる導電糸と、
前記導電糸と撚られた支持糸と、
前記RFIDチップと、前記導電糸と、前記支持糸とを覆う被覆層と
を備え
前記被覆層は、
前記RFIDチップと、前記導電糸との接合部を覆う部分の剛性が相対的に高くなる剛性分布を有すること
を特徴とするRFIDタグ。
【請求項2】
前記被覆層は、
素材の違いによって、前記剛性分布を有すること
を特徴とする請求項1に記載のRFIDタグ。
【請求項3】
前記被覆層は、
厚みの違いによって、前記剛性分布を有すること
を特徴とする請求項1または2に記載のRFIDタグ。
【請求項4】
前記被覆層は、
前記RFIDチップを覆う被覆位置の厚みが薄く形成されること
を特徴とする請求項1、2または3に記載のRFIDタグ。
【請求項5】
前記導電糸は、
前記支持糸を支柱として前記支持糸に巻き付くように撚られること
を特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項6】
前記RFIDチップ基盤の側面に前記導電糸が接合されること
を特徴とする請求項1~のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項7】
前記RFIDチップと、前記導電糸との接合部分を補強する補強部材を有すること
を特徴とする請求項1~のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項8】
前記導電糸は、
前記支持糸とらせん状に撚られること
を特徴とする請求項1~のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項9】
前記導電糸は、
前記RFIDチップの通信に利用する電波と対応する長さであること
を特徴とする請求項1~のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項10】
前記RFIDチップは、
第1導電糸と、前記第1導電糸と撚り方が異なる第2導電糸とが接合されること
を特徴とする請求項1~のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項11】
請求項1~10のいずれか一つに記載のRFIDタグが織り込まれること
を特徴とするアパレル製品。
【手続補正書】
【提出日】2022-09-29
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
RFIDチップと、
導電性を有し、前記RFIDチップのアンテナとなる導電糸と、
前記導電糸と撚られた支持糸と、
前記RFIDチップと、前記導電糸と、前記支持糸とを覆う筒状の被覆層と
を備え、
前記被覆層は、
前記RFIDチップと、前記導電糸との接合部を覆う部分の剛性が高くなる剛性分布を有すること
を特徴とするRFIDタグ。
【請求項2】
前記被覆層は、
素材の違いによって、前記剛性分布を有すること
を特徴とする請求項1に記載のRFIDタグ。
【請求項3】
前記被覆層は、
厚みの違いによって、前記剛性分布を有すること
を特徴とする請求項1または2に記載のRFIDタグ。
【請求項4】
前記被覆層は、
前記RFIDチップを覆う被覆位置の厚みが薄く形成されること
を特徴とする請求項1または2に記載のRFIDタグ。
【請求項5】
前記導電糸は、
前記支持糸を支柱として前記支持糸に巻き付くように撚られること
を特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項6】
前記RFIDチップの基盤の側面に前記導電糸が接合されること
を特徴とする請求項1~5のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項7】
前記RFIDチップと、前記導電糸との接合部分を補強する補強部材を有すること
を特徴とする請求項1~6のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項8】
前記導電糸は、
前記支持糸とらせん状に撚られること
を特徴とする請求項1~7のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項9】
前記導電糸は、
前記RFIDチップの通信に利用する電波と対応する長さであること
を特徴とする請求項1~8のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項10】
前記RFIDチップは、
第1導電糸と、前記第1導電糸と撚り方が異なる第2導電糸とが接合されること
を特徴とする請求項1~9のいずれか一つに記載のRFIDタグ。
【請求項11】
請求項1~10のいずれか一つに記載のRFIDタグが織り込まれること
を特徴とするアパレル製品。