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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023098474
(43)【公開日】2023-07-10
(54)【発明の名称】エチレン系樹脂組成物、積層体および包装用フィルム
(51)【国際特許分類】
C08L 23/08 20060101AFI20230703BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20230703BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20230703BHJP
C08L 23/06 20060101ALI20230703BHJP
B65D 65/40 20060101ALI20230703BHJP
【ＦＩ】
C08L23/08
B32B27/32 Z
B32B27/00 H
C08L23/06
B65D65/40 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021215264
(22)【出願日】2021-12-28
(71)【出願人】
【識別番号】303060664
【氏名又は名称】日本ポリエチレン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100114188
【弁理士】
【氏名又は名称】小野 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100119253
【弁理士】
【氏名又は名称】金山 賢教
(74)【代理人】
【識別番号】100124855
【弁理士】
【氏名又は名称】坪倉 道明
(74)【代理人】
【識別番号】100129713
【弁理士】
【氏名又は名称】重森 一輝
(74)【代理人】
【識別番号】100137213
【弁理士】
【氏名又は名称】安藤 健司
(74)【代理人】
【識別番号】100143823
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 英彦
(74)【代理人】
【識別番号】100183519
【弁理士】
【氏名又は名称】櫻田 芳恵
(74)【代理人】
【識別番号】100196483
【弁理士】
【氏名又は名称】川嵜 洋祐
(74)【代理人】
【識別番号】100160749
【弁理士】
【氏名又は名称】飯野 陽一
(74)【代理人】
【識別番号】100160255
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 祐輔
(74)【代理人】
【識別番号】100202267
【弁理士】
【氏名又は名称】森山 正浩
(74)【代理人】
【識別番号】100182132
【弁理士】
【氏名又は名称】河野 隆
(74)【代理人】
【識別番号】100172683
【弁理士】
【氏名又は名称】綾 聡平
(74)【代理人】
【識別番号】100146318
【弁理士】
【氏名又は名称】岩瀬 吉和
(74)【代理人】
【識別番号】100127812
【弁理士】
【氏名又は名称】城山 康文
(72)【発明者】
【氏名】河村（増村） 千晶
(72)【発明者】
【氏名】斉藤 好正
【テーマコード（参考）】
3E086
4F100
4J002
【Ｆターム（参考）】
3E086AB01
3E086AD01
3E086BA04
3E086BA13
3E086BA14
3E086BA15
3E086BB51
3E086CA01
3E086CA27
3E086DA08
4F100AK04B
4F100AK06
4F100AK06B
4F100AK48
4F100AK63
4F100AL06B
4F100AR00C
4F100AT00A
4F100BA03
4F100BA07
4F100EH17
4F100EJ38
4F100GB15
4F100JA06B
4F100JA13B
4F100JL12
4F100JL12C
4F100YY00B
4J002BB03Y
4J002BB051
4J002BB05X
4J002GG02
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ヒートシール性および耐熱性に優れ、低温から高温まで幅広い温度範囲で充填可能であり、特に高速充填時も同様に幅広い温度範囲で充填可能な、エチレン系樹脂組成物、それを用いてなる積層体および包装用フィルムを提供する。
【解決手段】エチレン系樹脂組成物（Ａ）からなり、前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）が、ＭＦＲおよび密度について特性を有する、１種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体であるエチレン系樹脂（Ｂ）、ならびにＭＦＲおよび示差走査熱量測定により測定される融点について特性を有する、ラジカル重合法により製造されたエチレン系樹脂（Ｃ）を含むことを特徴とするエチレン系樹脂組成物。
【選択図】なし
【解決手段】エチレン系樹脂組成物（Ａ）からなり、前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）が、ＭＦＲおよび密度について特性を有する、１種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体であるエチレン系樹脂（Ｂ）、ならびにＭＦＲおよび示差走査熱量測定により測定される融点について特性を有する、ラジカル重合法により製造されたエチレン系樹脂（Ｃ）を含むことを特徴とするエチレン系樹脂組成物。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
下記の特性を有するエチレン系樹脂組成物（Ａ）からなり、前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）が、それぞれ下記の特性を有するエチレン系樹脂（Ｂ）およびエチレン系樹脂（Ｃ）を含むことを特徴とするエチレン系樹脂組成物。
エチレン系樹脂組成物（Ａ）：下記の特性（Ａ－１）～（Ａ－３）を同時に満たすエチレン系樹脂組成物
（Ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１５ｇ／１０分
（Ａ－２）密度が０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ３
（Ａ－３）オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉ）～（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉ）溶出温度が８５℃以下と８５℃以上に、それぞれピークを少なくとも１つ有する。
（ｉｉ）溶出温度が８５℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２）＋（ａ３））の割合が４５～９０重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が８５℃以上の溶出物（ａ４）の割合が１０～５５重量％である。
（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
エチレン系樹脂（Ｂ）：下記の特性（Ｂ－１）～（Ｂ－２）を同時に満たす、１種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体
（Ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１８ｇ／１０分
（Ｂ－２）密度が０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３
エチレン系樹脂（Ｃ）：下記の特性（Ｃ－１）～（Ｃ－２）を同時に満たし、ラジカル重合法により製造されたエチレン系樹脂
（Ｃ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１５ｇ／１０分
（Ｃ－２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される融点が１００℃以下
エチレン系樹脂組成物（Ａ）：下記の特性（Ａ－１）～（Ａ－３）を同時に満たすエチレン系樹脂組成物
（Ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１５ｇ／１０分
（Ａ－２）密度が０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ３
（Ａ－３）オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉ）～（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉ）溶出温度が８５℃以下と８５℃以上に、それぞれピークを少なくとも１つ有する。
（ｉｉ）溶出温度が８５℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２）＋（ａ３））の割合が４５～９０重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が８５℃以上の溶出物（ａ４）の割合が１０～５５重量％である。
（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
エチレン系樹脂（Ｂ）：下記の特性（Ｂ－１）～（Ｂ－２）を同時に満たす、１種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体
（Ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１８ｇ／１０分
（Ｂ－２）密度が０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３
エチレン系樹脂（Ｃ）：下記の特性（Ｃ－１）～（Ｃ－２）を同時に満たし、ラジカル重合法により製造されたエチレン系樹脂
（Ｃ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１５ｇ／１０分
（Ｃ－２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される融点が１００℃以下
【請求項2】
前記エチレン系樹脂（Ｃ）が、エチレンと極性基を持つモノマーとの共重合体であることを特徴とする、請求項１に記載のエチレン系樹脂組成物。
【請求項3】
前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）が、さらに下記（Ａ－３）’の特性を有することを特徴とする、請求項１または２に記載のエチレン系樹脂組成物。
（Ａ－３）’オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉｖ）～（ｖｉｉ）を満たす。
（ｉｖ）溶出温度が５５℃以下と５５℃～８５℃に、それぞれピークを少なくとも１つ有する。
（ｖ）溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合が５～３０重量％である。
（ｖｉ）溶出温度が５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）の割合が１～３０重量％である。
（ｖｉｉ）溶出温度が７０～８５℃の溶出物（ａ３）の割合が２０～５５重量％である。
（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
（Ａ－３）’オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉｖ）～（ｖｉｉ）を満たす。
（ｉｖ）溶出温度が５５℃以下と５５℃～８５℃に、それぞれピークを少なくとも１つ有する。
（ｖ）溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合が５～３０重量％である。
（ｖｉ）溶出温度が５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）の割合が１～３０重量％である。
（ｖｉｉ）溶出温度が７０～８５℃の溶出物（ａ３）の割合が２０～５５重量％である。
（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
【請求項4】
前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）が、さらに下記（Ａ－３）”の特性を有することを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載のエチレン系樹脂組成物。
（Ａ－３）”オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｖｉｉｉ）～（ｘｉ）を満たす。
（ｖｉｉｉ）溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合と溶出温度が５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）の割合の比の値が１～５である。
（ｉｘ）溶出温度が７０℃～８５℃の溶出物（ａ３）の割合と溶出温度が５５～７０℃の溶出物（ａ２）の割合の比の値が１～５である
（ｘ）溶出温度が７０～８５℃の溶出物（ａ３）の割合と溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合の比の値が、１～５である
（ｘｉ）溶出温度が７０℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２））の割合と溶出温度が７０℃以上の溶出物（（ａ３）＋（ａ４））の割合の比の値が０．２～１．２である。
（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
（Ａ－３）”オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｖｉｉｉ）～（ｘｉ）を満たす。
（ｖｉｉｉ）溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合と溶出温度が５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）の割合の比の値が１～５である。
（ｉｘ）溶出温度が７０℃～８５℃の溶出物（ａ３）の割合と溶出温度が５５～７０℃の溶出物（ａ２）の割合の比の値が１～５である
（ｘ）溶出温度が７０～８５℃の溶出物（ａ３）の割合と溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合の比の値が、１～５である
（ｘｉ）溶出温度が７０℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２））の割合と溶出温度が７０℃以上の溶出物（（ａ３）＋（ａ４））の割合の比の値が０．２～１．２である。
（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
【請求項5】
前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）中に、前記エチレン系樹脂（Ｂ）を６０～９５重量％、前記エチレン系樹脂（Ｃ）を５～４０重量％、それぞれ含むことを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載のエチレン系樹脂組成物。
【請求項6】
エチレン系樹脂組成物（Ａ）からなり、前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）が、それぞれ下記の特性を有するエチレン系樹脂（Ｂ）を６０～９５重量％、およびエチレン系樹脂（Ｃ）を５～４０重量％含むことを特徴とするエチレン系樹脂組成物。
エチレン系樹脂（Ｂ）：下記の特性（Ｂ－１）～（Ｂ－２）を同時に満たす、１種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体
（Ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１８ｇ／１０分
（Ｂ－２）密度が０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３
エチレン系樹脂（Ｃ）：下記の特性（Ｃ－１）～（Ｃ－２）を同時に満たし、ラジカル重合法により製造されたエチレン系樹脂
（Ｃ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１５ｇ／１０分
（Ｃ－２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される融点が１００℃以下
エチレン系樹脂（Ｂ）：下記の特性（Ｂ－１）～（Ｂ－２）を同時に満たす、１種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体
（Ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１８ｇ／１０分
（Ｂ－２）密度が０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３
エチレン系樹脂（Ｃ）：下記の特性（Ｃ－１）～（Ｃ－２）を同時に満たし、ラジカル重合法により製造されたエチレン系樹脂
（Ｃ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１５ｇ／１０分
（Ｃ－２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される融点が１００℃以下
【請求項7】
前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）が、さらに下記（Ｄ－１）～（Ｄ－２）の特性を有する高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）を含むことを特徴とする、請求項１～６のいずれか一項に記載のエチレン系樹脂組成物。
（Ｄ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～２０ｇ／１０分
（Ｄ－２）密度が０．９１５～０．９３０ｇ／ｃｍ３
（Ｄ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～２０ｇ／１０分
（Ｄ－２）密度が０．９１５～０．９３０ｇ／ｃｍ３
【請求項8】
前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）中に、前記エチレン系樹脂（Ｂ）を６０～８５重量％、前記エチレン系樹脂（Ｃ）を５～２５重量％、および前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）を５～３０重量％、それぞれ含むことを特徴とする、請求項１～７のいずれか一項に記載のエチレン系樹脂組成物。
【請求項9】
シーラント層（Ｘ）、中間層（Ｙ）および基材層（Ｚ）の少なくとも３層を有し、中間層（Ｙ）が請求項１～８のいずれか一項に記載のエチレン系樹脂組成物を用いてなることを特徴とする積層体。
【請求項10】
シーラント層（Ｘ）、中間層（Ｙ）および基材層（Ｚ）の少なくとも３層を有し、シーラント層（Ｘ）が請求項１～８のいずれか一項に記載のエチレン系樹脂組成物を用いてなることを特徴とする積層体。
【請求項11】
請求項９または１０に記載の積層体を用いた包装用フィルム。
【請求項12】
液体を含む内容物を包装するためのフィルムであることを特徴とする請求項１１に記載の包装用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、エチレン系樹脂組成物、積層体および包装用フィルムに関する。詳しくは、ヒートシール性および耐熱性に優れ、内容物を低温から高温まで幅広いシール温度範囲で高速充填することが可能である、エチレン系樹脂組成物、積層体およびそれを用いてなる包装用フィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、液体および粘体、ならびに不溶物質として繊維、粉体等の固形状のものを含んだ液体、粘体等の包装には、基材層、中間層、シーラント層を積層させて得られる包装用フィルムが用いられている。該包装用フィルムは、液体、粘体等を充填し、ヒートシールすることで、包装袋として提供される。そのため、該包装用フィルムは、ヒートシール性および包装される内容物に応じた耐熱性が求められる。
【0003】
耐熱性という観点からは、ポリオレフィンを使用する場合、一般に高融点の方が、低融点のものより優れていることが知られている。たとえば、ポリエチレンを例にとると、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）よりも高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）の方が、上記性質に優れている。
しかし、高融点のポリオレフィンからなる包装用フィルムは、その高融点ゆえにヒートシール強さ、低温ヒートシール性等が劣るため、液体、粘体等に対する、より高速の自動充填包装の要求に対しては、シーラント層に対する供給熱量が不十分となり、適正なヒートシールを確実に施すことが困難である。
しかし、高融点のポリオレフィンからなる包装用フィルムは、その高融点ゆえにヒートシール強さ、低温ヒートシール性等が劣るため、液体、粘体等に対する、より高速の自動充填包装の要求に対しては、シーラント層に対する供給熱量が不十分となり、適正なヒートシールを確実に施すことが困難である。
【0004】
一方、シーラント層に低融点のポリオレフィンを用いた包装用フィルムは、そのシーラント層を厚くすることで、その耐熱性および剛性を得ることができる。
しかし、シーラント層の厚みを厚くすると、少ない供給熱量で適正なヒートシールを施すことが難しくなり、高速の自動充填包装に対処できなくなる。
しかし、シーラント層の厚みを厚くすると、少ない供給熱量で適正なヒートシールを施すことが難しくなり、高速の自動充填包装に対処できなくなる。
【0005】
かかる問題を解決する試みは多くなされており、例えば、エチレンと炭素数３～２０のα－オレフィンとの共重合体と高圧法低密度ポリエチレンとからなる、特定の物性を満たすポリエチレン樹脂組成物を用いた発明（特許文献１、２参照）が開示されているが、いずれも充填可能なシール温度範囲が狭い。
【0006】
また、シーラント層、中間層および基材層の３層を有する積層体からなり、シーラント層および中間層が、それぞれ特定のＭＦＲ、密度、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）特性を満たすポリエチレン樹脂組成物を用いた発明（特許文献３参照）が開示されているが、低温シール性が劣る。
【0007】
さらに、特定の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）特性および温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）特性を満たす押出ラミネート用樹脂組成物を用いた発明（特許文献４参照）が開示されているが、溶出温度が低い低結晶成分に関する規定がなく、低温域におけるシールの制御やシール後の発泡の制御が困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】特開２００７－２０４６２８号公報
【特許文献2】特開２０１５－１４５０９１号公報
【特許文献3】特開２０１６－１９０４５０号公報
【特許文献4】特開２０１９－１０４７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明は、従来技術が抱える上述の問題点に鑑みてなされたものであり、ヒートシール性および耐熱性に優れ、低温から高温まで幅広い温度範囲で充填可能であり、特に高速充填時も同様に幅広い温度範囲で充填可能な、エチレン系樹脂組成物、それを用いてなる積層体および包装用フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の組成および物性を有するエチレン系樹脂組成物からなるエチレン系樹脂組成物、およびエチレン系樹脂組成物を用いた積層体を使用することにより、上記の課題が解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0011】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、下記の特性を有するエチレン系樹脂組成物（Ａ）からなり、前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）が、それぞれ下記の特性を有するエチレン系樹脂（Ｂ）およびエチレン系樹脂（Ｃ）を含むことを特徴とする、エチレン系樹脂組成物が提供される。
エチレン系樹脂組成物（Ａ）：下記の特性（Ａ－１）～（Ａ－３）を同時に満たすエチレン系樹脂組成物
（Ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１５ｇ／１０分
（Ａ－２）密度が０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ３
（Ａ－３）オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉ）～（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉ）溶出温度が８５℃以下と８５℃以上に、それぞれピークを少なくとも１つ有する。
（ｉｉ）溶出温度が８５℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２）＋（ａ３））の割合が４５～９０重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が８５℃以上の溶出物（ａ４）の割合が１０～５５重量％である。
（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
エチレン系樹脂（Ｂ）：下記の特性（Ｂ－１）～（Ｂ－２）を同時に満たす、１種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体
（Ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１８ｇ／１０分
（Ｂ－２）密度が０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３
エチレン系樹脂（Ｃ）：下記の特性（Ｃ－１）～（Ｃ－２）を同時に満たす、ラジカル重合法により製造されたエチレン系樹脂
（Ｃ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１５ｇ／１０分
（Ｃ－２）示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される融点が１００℃以下
エチレン系樹脂組成物（Ａ）：下記の特性（Ａ－１）～（Ａ－３）を同時に満たすエチレン系樹脂組成物
（Ａ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１５ｇ／１０分
（Ａ－２）密度が０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ３
（Ａ－３）オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉ）～（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉ）溶出温度が８５℃以下と８５℃以上に、それぞれピークを少なくとも１つ有する。
（ｉｉ）溶出温度が８５℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２）＋（ａ３））の割合が４５～９０重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が８５℃以上の溶出物（ａ４）の割合が１０～５５重量％である。
（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
エチレン系樹脂（Ｂ）：下記の特性（Ｂ－１）～（Ｂ－２）を同時に満たす、１種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体
（Ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１８ｇ／１０分
（Ｂ－２）密度が０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３
エチレン系樹脂（Ｃ）：下記の特性（Ｃ－１）～（Ｃ－２）を同時に満たす、ラジカル重合法により製造されたエチレン系樹脂
（Ｃ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１５ｇ／１０分
（Ｃ－２）示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される融点が１００℃以下
【0012】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記エチレン系樹脂（Ｃ）が、エチレンと極性基を持つモノマーとの共重合体であることを特徴とする、エチレン系樹脂組成物が提供される。
【0013】
また、本発明の第３の発明によれば、第１または第２の発明において、前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）が、さらに下記（Ａ－３）’の特性を有することを特徴とする、エチレン系樹脂組成物が提供される。
（Ａ－３）’オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉｖ）～（ｖｉｉ）を満たす。
（ｉｖ）溶出温度が５５℃以下と５５℃～８５℃に、それぞれピークを少なくとも１つ有する。
（ｖ）溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合が５～３０重量％である。
（ｖｉ）溶出温度が５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）の割合が１～３０重量％である。
（ｖｉｉ）溶出温度が７０～８５℃の溶出物（ａ３）の割合が２０～５５重量％である。
（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
（Ａ－３）’オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉｖ）～（ｖｉｉ）を満たす。
（ｉｖ）溶出温度が５５℃以下と５５℃～８５℃に、それぞれピークを少なくとも１つ有する。
（ｖ）溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合が５～３０重量％である。
（ｖｉ）溶出温度が５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）の割合が１～３０重量％である。
（ｖｉｉ）溶出温度が７０～８５℃の溶出物（ａ３）の割合が２０～５５重量％である。
（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
【0014】
また、本発明の第４の発明によれば、第１～第３のいずれかの発明において、前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）が、さらに下記（Ａ－３）”の特性を有することを特徴とする、エチレン系樹脂組成物が提供される。
（Ａ－３）”オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｖｉｉｉ）～（ｘｉ）を満たす。
（ｖｉｉｉ）溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合と溶出温度が５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）の割合の比の値が１～５である。
（ｉｘ）溶出温度が７０℃～８５℃の溶出物（ａ３）の割合と溶出温度が５５～７０℃の溶出物（ａ２）の割合の比の値が１～５である
（ｘ）溶出温度が７０～８５℃の溶出物（ａ３）の割合と溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合の比の値が、１～５である
（ｘｉ）溶出温度が７０℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２））の割合と溶出温度が７０℃以上の溶出物（（ａ３）＋（ａ４））の割合の比の値が０．２～１．２である。
（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
（Ａ－３）”オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｖｉｉｉ）～（ｘｉ）を満たす。
（ｖｉｉｉ）溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合と溶出温度が５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）の割合の比の値が１～５である。
（ｉｘ）溶出温度が７０℃～８５℃の溶出物（ａ３）の割合と溶出温度が５５～７０℃の溶出物（ａ２）の割合の比の値が１～５である
（ｘ）溶出温度が７０～８５℃の溶出物（ａ３）の割合と溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合の比の値が、１～５である
（ｘｉ）溶出温度が７０℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２））の割合と溶出温度が７０℃以上の溶出物（（ａ３）＋（ａ４））の割合の比の値が０．２～１．２である。
（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
【0015】
また、本発明の第５の発明によれば、第１～第４のいずれかの発明において、前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）中に、前記エチレン系樹脂（Ｂ）を６０～９５重量％、前記エチレン系樹脂（Ｃ）を５～４０重量％、それぞれ含むことを特徴とする、エチレン系樹脂組成物が提供される。
【0016】
また、本発明の第６の発明によれば、エチレン系樹脂組成物（Ａ）からなり、前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）が、それぞれ下記の特性を有するエチレン系樹脂（Ｂ）を６０～９５重量％、およびエチレン系樹脂（Ｃ）を５～４０重量％含むことを特徴とする、エチレン系樹脂組成物が提供される。
エチレン系樹脂（Ｂ）：下記の特性（Ｂ－１）～（Ｂ－２）を同時に満たす、１種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体
（Ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１８ｇ／１０分
（Ｂ－２）密度が０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３
エチレン系樹脂（Ｃ）：下記の特性（Ｃ－１）～（Ｃ－２）を同時に満たし、ラジカル重合法により製造されたエチレン系樹脂
（Ｃ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１５ｇ／１０分
（Ｃ－２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される融点が１００℃以下
エチレン系樹脂（Ｂ）：下記の特性（Ｂ－１）～（Ｂ－２）を同時に満たす、１種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体
（Ｂ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１８ｇ／１０分
（Ｂ－２）密度が０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３
エチレン系樹脂（Ｃ）：下記の特性（Ｃ－１）～（Ｃ－２）を同時に満たし、ラジカル重合法により製造されたエチレン系樹脂
（Ｃ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～１５ｇ／１０分
（Ｃ－２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される融点が１００℃以下
【0017】
また、本発明の第７の発明によれば、第１～第６のいずれかの発明において、前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）が、さらに下記（Ｄ－１）～（Ｄ－２）の特性を有する高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）を含むことを特徴とする、エチレン系樹脂組成物が提供される。
（Ｄ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～２０ｇ／１０分
（Ｄ－２）密度が０．９１５～０．９３０ｇ／ｃｍ３
（Ｄ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１～２０ｇ／１０分
（Ｄ－２）密度が０．９１５～０．９３０ｇ／ｃｍ３
【0018】
また、本発明の第８の発明によれば、第１～第７のいずれかの発明において、前記エチレン系樹脂組成物（Ａ）中に、前記エチレン系樹脂（Ｂ）を６０～８５重量％、前記エチレン系樹脂（Ｃ）を５～２５重量％、および前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）を５～３０重量％、それぞれ含むことを特徴とする、エチレン系樹脂組成物が提供される。
【0019】
また、本発明の第９の発明によれば、シーラント層（Ｘ）、中間層（Ｙ）および基材層（Ｚ）の少なくとも３層を有し、中間層（Ｙ）が、第１～第８のいずれかの発明におけるエチレン系樹脂組成物を用いてなることを特徴とする、積層体が提供される。
【0020】
また、本発明の第１０の発明によれば、シーラント層（Ｘ）、中間層（Ｙ）および基材層（Ｚ）の少なくとも３層を有し、シーラント層（Ｘ）が、第１～第８のいずれかの発明におけるエチレン系樹脂組成物を用いてなることを特徴とする、積層体が提供される。
【0021】
また、本発明の第１１の発明によれば、第９または第１０の発明における積層体を用いた包装用フィルムが提供される。
【0022】
また、本発明の第１２の発明によれば、第１１の発明において、液体を含む内容物を包装するためのフィルムであることを特徴とする、包装用フィルムが提供される。
【発明の効果】
【0023】
本発明によれば、ヒートシール性および耐熱性に優れ、充填時のポリ溜まりが密度見合いで小さいためカット性が良好であり、高速充填時においても、低温から高温まで幅広い温度範囲で充填可能なエチレン系樹脂組成物、それを用いてなる積層体および包装用フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】実施例および比較例において使用した、エチレン系樹脂組成物（Ａ）の溶出曲線である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
１．エチレン系樹脂組成物
本発明の１つの態様は、エチレン系樹脂（Ｂ）およびエチレン系樹脂（Ｃ）を含むエチレン系樹脂組成物（Ａ）からなるエチレン系樹脂組成物である（以下、「本発明のエチレン系樹脂組成物」あるいは「本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）」とも言う）。以下、本発明のエチレン系樹脂組成物の各構成について項目毎に詳細に説明する。
１－１．エチレン系樹脂（Ｂ）
本発明に用いられるエチレン系樹脂（Ｂ）は、後述する特性（Ｂ－１）～（Ｂ－２）を同時に満たす、１種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体である。該エチレン・α－オレフィン共重合体は、ランダム共重合体であることが好ましい。コモノマーとして用いられるα－オレフィンは、好ましくは炭素数３～２０、より好ましくは炭素数３～１２、さらに好ましくは炭素数３～８のα－オレフィンである。α－オレフィンとして、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ヘプテン、４－メチル－ペンテン－１、４－メチル－ヘキセン－１、４，４－ジメチルペンテン－１等が挙げられる。エチレン・α－オレフィン共重合体として、具体例としては、エチレン・１－ブテン共重合体、エチレン・１－ヘキセン共重合体、エチレン・１－オクテン共重合体等が挙げられ、炭素数６以上のα－オレフィンが樹脂強度の観点から好ましい。
本発明の１つの態様は、エチレン系樹脂（Ｂ）およびエチレン系樹脂（Ｃ）を含むエチレン系樹脂組成物（Ａ）からなるエチレン系樹脂組成物である（以下、「本発明のエチレン系樹脂組成物」あるいは「本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）」とも言う）。以下、本発明のエチレン系樹脂組成物の各構成について項目毎に詳細に説明する。
１－１．エチレン系樹脂（Ｂ）
本発明に用いられるエチレン系樹脂（Ｂ）は、後述する特性（Ｂ－１）～（Ｂ－２）を同時に満たす、１種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体である。該エチレン・α－オレフィン共重合体は、ランダム共重合体であることが好ましい。コモノマーとして用いられるα－オレフィンは、好ましくは炭素数３～２０、より好ましくは炭素数３～１２、さらに好ましくは炭素数３～８のα－オレフィンである。α－オレフィンとして、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ヘプテン、４－メチル－ペンテン－１、４－メチル－ヘキセン－１、４，４－ジメチルペンテン－１等が挙げられる。エチレン・α－オレフィン共重合体として、具体例としては、エチレン・１－ブテン共重合体、エチレン・１－ヘキセン共重合体、エチレン・１－オクテン共重合体等が挙げられ、炭素数６以上のα－オレフィンが樹脂強度の観点から好ましい。
【0026】
コモノマーとして用いられるα－オレフィンは１種類でもよく、２種類以上を同時に用いていてもよい。例えば、ターポリマーのようにα－オレフィンを２種類以上用いた多元系共重合体も用いることができる。具体例としては、エチレン・プロピレン・１－ブテン３元共重合体、エチレン・プロピレン・１－ヘキセン３元共重合体等が挙げられ、２種類以上を用いる場合、少なくとも１種類は炭素数６以上のα－オレフィンであることが樹脂強度の観点から好ましい。
【0027】
上記エチレン・α－オレフィン共重合体の製造方法としては、後述する特性の物性を満たすエチレン系樹脂（Ｂ）およびエチレン系樹脂組成物（Ａ）が得られれば、特に限定されず、チーグラー触媒、メタロセン触媒などの公知の触媒を用いて製造することができる。中でも、メタロセン触媒により製造されたメタロセン触媒特有の物性を有するエチレン・α－オレフィン共重合体、いわゆるメタロセン触媒系エチレン・α－オレフィン共重合体を用いることが好ましい。
【0028】
メタロセン触媒とは、（１）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（以下、「メタロセン化合物」ともいう）と、（２）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、任意成分として（３）有機アルミニウム化合物と、からなる触媒であり、公知のメタロセン触媒を適宜選択して用いることができる。以下、上記（１）～（３）の各成分について説明する。
【0029】
（１）メタロセン化合物
メタロセン化合物は、特に限定されず公知のものを用いることができ、例えば、特開昭５８－１９３０９号、特開昭５９－９５２９２号、特開昭５９－２３０１１号、特開昭６０－３５００６号、特開昭６０－３５００７号、特開昭６０－３５００８号、特開昭６０－３５００９号、特開昭６１－１３０３１４号、特開平３－１６３０８８号公報等、ＥＰ公開４２０，４３６、米国特許５，０５５，４３８、国際公開ＷＯ９１／０４２５７、国際公開ＷＯ９２／０７１２３等に開示されるメタロセン化合物を用いることができる。
具体的には、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（アズレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（４，５，６，７－テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、（シクロペンタジエニル）（３，４－ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４－ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４－ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５－ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２－メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２－ビス（４－フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７－テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１－（２－メチル－４，５－ベンゾ（インデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－メチル－４，５－ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－メチル－４Ｈ－アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－メチル－４－（４－クロロフェニル）－４Ｈ－アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－エチル－４－（４－クロロフェニル）－４Ｈ－アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－エチル－４－ナフチル－４Ｈ－アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１－（２－メチル－４－（４－クロロフェニル）－４Ｈ－アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－メチル－４－（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－エチル－４－（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－エチル－４－ナフチル－４Ｈ－アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物の混合物を使用することもできる。
メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ２等またはこれらの混合物が挙げられる。
メタロセン化合物は、特に限定されず公知のものを用いることができ、例えば、特開昭５８－１９３０９号、特開昭５９－９５２９２号、特開昭５９－２３０１１号、特開昭６０－３５００６号、特開昭６０－３５００７号、特開昭６０－３５００８号、特開昭６０－３５００９号、特開昭６１－１３０３１４号、特開平３－１６３０８８号公報等、ＥＰ公開４２０，４３６、米国特許５，０５５，４３８、国際公開ＷＯ９１／０４２５７、国際公開ＷＯ９２／０７１２３等に開示されるメタロセン化合物を用いることができる。
具体的には、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（アズレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（４，５，６，７－テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、（シクロペンタジエニル）（３，４－ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４－ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４－ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５－ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２－メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２－ビス（４－フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７－テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１－（２－メチル－４，５－ベンゾ（インデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－メチル－４，５－ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－メチル－４Ｈ－アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－メチル－４－（４－クロロフェニル）－４Ｈ－アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－エチル－４－（４－クロロフェニル）－４Ｈ－アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－エチル－４－ナフチル－４Ｈ－アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１－（２－メチル－４－（４－クロロフェニル）－４Ｈ－アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－メチル－４－（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－エチル－４－（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１－（２－エチル－４－ナフチル－４Ｈ－アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物の混合物を使用することもできる。
メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ２等またはこれらの混合物が挙げられる。
【0030】
（２）助触媒
助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。
助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。
【0031】
（３）有機アルミニウム化合物
有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。
有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。
【0032】
重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ２以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合が挙げられる。
【0033】
エチレン・α－オレフィン共重合体は、市販されているものの中から適宜選択することもできる。市販品としては、デュポンダウ社製「アフィニティー」、日本ポリエチレン社製「カーネル」「ハーモレックス」等が挙げられる。
【0034】
次に、エチレン系樹脂（Ｂ）が有する特性（Ｂ－１）～（Ｂ－２）について詳細に説明する。
【0035】
（Ｂ－１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
本発明に用いるエチレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、１～１８ｇ／１０分であり、好ましくは２～１５ｇ／１０分、より好ましくは２～１２ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲であることにより、押出加工性に優れ、ホットタック性や高温シール時の発泡耐性が良好となる。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する値である。
本発明に用いるエチレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、１～１８ｇ／１０分であり、好ましくは２～１５ｇ／１０分、より好ましくは２～１２ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲であることにより、押出加工性に優れ、ホットタック性や高温シール時の発泡耐性が良好となる。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する値である。
【0036】
（Ｂ－２）密度
本発明に用いられるエチレン系樹脂（Ｂ）の密度は、０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９１６～０．９３８ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．９２４～０．９３６ｇ／ｃｍ３である。密度が上記範囲であることにより、剛性、耐熱性およびヒートシール性とのバランスに優れる。
ここで、密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（測定温度２３℃）。
本発明に用いられるエチレン系樹脂（Ｂ）の密度は、０．９１０～０．９４０ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９１６～０．９３８ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．９２４～０．９３６ｇ／ｃｍ３である。密度が上記範囲であることにより、剛性、耐熱性およびヒートシール性とのバランスに優れる。
ここで、密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（測定温度２３℃）。
【0037】
エチレン系樹脂（Ｂ）に用いられるエチレン・α－オレフィン共重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を用いてもよい。例えば、ＭＦＲまたは密度を異にする２種類以上のエチレン・α－オレフィン共重合体を併用することにより、エチレン系樹脂（Ｂ）およびエチレン系樹脂組成物（Ａ）の物性を所望の範囲に制御することができる。特に、メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン・α－オレフィン共重合体は結晶性分布が狭いため、種々のエチレン・α－オレフィン共重合体をブレンドすることにより、後述するＴＲＥＦ物性を容易に所望の範囲に制御することができる。
なお、エチレン・α－オレフィン共重合体は、チタン、ハロゲンを含むいわゆるチーグラー触媒を用いて製造することもできる。物性の異なるエチレン・α－オレフィン共重合体を併用する場合、その方法は、共重合体同士をブレンドしてもよく、多段重合してもよい。また、メタロセン触媒とチーグラー触媒を混合使用することもできる。
なお、エチレン・α－オレフィン共重合体は、チタン、ハロゲンを含むいわゆるチーグラー触媒を用いて製造することもできる。物性の異なるエチレン・α－オレフィン共重合体を併用する場合、その方法は、共重合体同士をブレンドしてもよく、多段重合してもよい。また、メタロセン触媒とチーグラー触媒を混合使用することもできる。
【0038】
また、本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）におけるエチレン系樹脂（Ｂ）の含有量は、好ましくは６０～９５重量％、より好ましくは６０～８５重量％である。エチレン系樹脂（Ｂ）の含有量が下限値以上であると、剛性と耐熱性の観点から好ましく、また、上限値以下であると、耐圧性や加工性に優れるとともに、他の添加成分とブレンドさせる観点から好ましい。
【0039】
１－２．エチレン系樹脂（Ｃ）
本発明に用いられるエチレン系樹脂（Ｃ）は、後述する特性（Ｃ－１）～（Ｃ－２）を同時に満たす、ラジカル重合法により製造されたエチレン系樹脂である。エチレン系樹脂（Ｃ）は、好ましくはエチレンと極性基を持つモノマーとの共重合体である。コモノマーとして、具体的には、酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、無水マレイン酸、メタクリル酸、金属イオン含有メタクリル酸等の酸およびエステル化合物等が挙げられる。その中でも、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸エステル化合物が好適に使用できる。
コモノマーは、１種類でもよく、２種類以上を同時に用いていてもよい。
本発明に用いられるエチレン系樹脂（Ｃ）は、後述する特性（Ｃ－１）～（Ｃ－２）を同時に満たす、ラジカル重合法により製造されたエチレン系樹脂である。エチレン系樹脂（Ｃ）は、好ましくはエチレンと極性基を持つモノマーとの共重合体である。コモノマーとして、具体的には、酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、無水マレイン酸、メタクリル酸、金属イオン含有メタクリル酸等の酸およびエステル化合物等が挙げられる。その中でも、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸エステル化合物が好適に使用できる。
コモノマーは、１種類でもよく、２種類以上を同時に用いていてもよい。
【0040】
上記エチレン系樹脂（Ｃ）の製造方法として、既知のオートクレーブ反応器もしくはチューブラー反応器による高圧ラジカル重合法が用いられる。
【0041】
次に、エチレン系樹脂（Ｃ）が有する特性（Ｃ－１）～（Ｃ－２）について詳細に説明する。
【0042】
（Ｃ－１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
本発明に用いるエチレン系樹脂（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、１～１５ｇ／１０分であり、好ましくは２～１２ｇ／１０分、より好ましくは２～１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲であることにより、耐圧性や押出加工性が良好となる。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する値である。
本発明に用いるエチレン系樹脂（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、１～１５ｇ／１０分であり、好ましくは２～１２ｇ／１０分、より好ましくは２～１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲であることにより、耐圧性や押出加工性が良好となる。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する値である。
【0043】
（Ｃ－２）融点
本発明に用いるエチレン系樹脂（Ｃ）の融点は、１００℃以下であり、好ましくは６０℃～１００℃であり、より好ましくは７０℃～１００℃である。融点が上記範囲であることにより、耐熱性および充填性とのバランスに優れる。
ここで、融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解曲線における融解ピークの中で最も大きなピーク温度を示す。
本発明に用いるエチレン系樹脂（Ｃ）の融点は、１００℃以下であり、好ましくは６０℃～１００℃であり、より好ましくは７０℃～１００℃である。融点が上記範囲であることにより、耐熱性および充填性とのバランスに優れる。
ここで、融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解曲線における融解ピークの中で最も大きなピーク温度を示す。
【0044】
エチレン系樹脂（Ｃ）として用いられるエチレン系樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を用いてもよい。例えば、ＭＦＲまたは密度を異にする２種類以上のエチレン系樹脂を併用することにより、エチレン系樹脂（Ｃ）およびエチレン系樹脂組成物（Ａ）の物性を所望の範囲に制御することができる。
また、本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）におけるエチレン系樹脂（Ｃ）の含有量は、好ましくは５～４０重量％、より好ましくは５～２５重量％である。エチレン系樹脂（Ｃ）の含有量が下限値以上であると、耐熱性および耐圧性とのバランスの観点から好ましく、また、上限値以下であると、加工性の観点から好ましい。
また、本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）におけるエチレン系樹脂（Ｃ）の含有量は、好ましくは５～４０重量％、より好ましくは５～２５重量％である。エチレン系樹脂（Ｃ）の含有量が下限値以上であると、耐熱性および耐圧性とのバランスの観点から好ましく、また、上限値以下であると、加工性の観点から好ましい。
【0045】
１－３．高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）
本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、後述する特性（Ｄ－１）～（Ｄ－２）を同時に満たす、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）を含むことが好ましい。上記高圧法低密度ポリエチレンは、高圧ラジカル重合法により得ることができ、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンとも呼称される。高圧法低密度ポリエチレンは溶融弾性が高く、特に押出ラミネート加工時のネックインの改良に多く用いられる。
本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、後述する特性（Ｄ－１）～（Ｄ－２）を同時に満たす、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）を含むことが好ましい。上記高圧法低密度ポリエチレンは、高圧ラジカル重合法により得ることができ、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンとも呼称される。高圧法低密度ポリエチレンは溶融弾性が高く、特に押出ラミネート加工時のネックインの改良に多く用いられる。
【0046】
（Ｄ－１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
本発明に用いられる高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、１～２０ｇ／１０分であり、好ましくは１～１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲であることにより、加工時のネックイン、延展性のバランスが向上する。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する値である。
本発明に用いられる高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、１～２０ｇ／１０分であり、好ましくは１～１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲であることにより、加工時のネックイン、延展性のバランスが向上する。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する値である。
【0047】
（Ｄ－２）密度
本発明に用いられる高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）の密度は、０．９１５～０．９３０ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３である。密度が上記範囲であることにより、加工時のネックイン、延展性のバランスが向上する。
ここで、密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（測定温度２３℃）。
本発明に用いられる高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）の密度は、０．９１５～０．９３０ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９１５～０．９２５ｇ／ｃｍ３である。密度が上記範囲であることにより、加工時のネックイン、延展性のバランスが向上する。
ここで、密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（測定温度２３℃）。
【0048】
また、本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）における高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）の含有量は、好ましくは５～３０重量％である。高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）の含有量が下限値以上であると、ネックインが改善され生産性が向上し、また、上限値以下であると、低温シール性やホットタック性が向上するため好ましい。
【0049】
１－４．エチレン系樹脂組成物（Ａ）
本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、エチレン系樹脂（Ｂ）およびエチレン系樹脂（Ｃ）を含み、必要に応じてさらに、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）を含む。また、本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、好ましくは後述する特性（Ａ－１）～（Ａ－３）を同時に満たし、必要に応じてさらに、特性（Ａ－３）’、（Ａ－３）”を満たす。
本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、エチレン系樹脂（Ｂ）およびエチレン系樹脂（Ｃ）を含み、必要に応じてさらに、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）を含む。また、本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、好ましくは後述する特性（Ａ－１）～（Ａ－３）を同時に満たし、必要に応じてさらに、特性（Ａ－３）’、（Ａ－３）”を満たす。
【0050】
（Ａ－１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
本発明に用いるエチレン系樹脂組成物（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、１～１５ｇ／１０分であり、好ましくは１～１２ｇ／１０分、より好ましくは１～１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲であることにより、押出加工性に優れ、ホットタック性や高温シール時の発泡耐性が良好となる。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する値である。
本発明に用いるエチレン系樹脂組成物（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、１～１５ｇ／１０分であり、好ましくは１～１２ｇ／１０分、より好ましくは１～１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲であることにより、押出加工性に優れ、ホットタック性や高温シール時の発泡耐性が良好となる。
ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定する値である。
【0051】
（Ａ－２）密度
本発明に用いるエチレン系樹脂組成物（Ａ）の密度は、０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９２０～０．９３８ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．９２５～０．９３５ｇ／ｃｍ３である。密度が上記範囲であることにより、ヒートシール性、耐熱性および耐圧性とのバランスに優れ、剛性が良好となる。
ここで、密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（測定温度２３℃）。
本発明に用いるエチレン系樹脂組成物（Ａ）の密度は、０．９１５～０．９４０ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９２０～０．９３８ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．９２５～０．９３５ｇ／ｃｍ３である。密度が上記範囲であることにより、ヒートシール性、耐熱性および耐圧性とのバランスに優れ、剛性が良好となる。
ここで、密度は、ＪＩＳ－Ｋ６９２２－２：１９９７附属書（低密度ポリエチレンの場合）に準拠して測定する（測定温度２３℃）。
【0052】
（Ａ－３）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）
本発明に用いるエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、特定の結晶性分布を有し、以下の各特性を満たす。
本発明に用いるエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、特定の結晶性分布を有し、以下の各特性を満たす。
【0053】
当該エチレン系樹脂組成物（Ａ）は、オルトジクロロベンゼンを溶媒とするＴＲＥＦによって得られる溶出曲線において、（ｉ）溶出温度が８５℃以下と８５℃以上に、それぞれピークを少なくとも１つ有し、（ｉｉ）溶出温度が８５℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２）＋（ａ３））の割合が４５～９０重量％であり、（ｉｉｉ）溶出温度が８５℃以上の溶出物（ａ４）の割合が１０～５５重量％である。（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の合計は１００重量％である。）
ここで、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）は、後述する通り、溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）、溶出温度が５５℃～７０℃以下の溶出物（ａ２）、溶出温度が７０～８５℃以下の溶出物（ａ３）を表す。
ここで、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）は、後述する通り、溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）、溶出温度が５５℃～７０℃以下の溶出物（ａ２）、溶出温度が７０～８５℃以下の溶出物（ａ３）を表す。
【0054】
エチレン系樹脂組成物（Ａ）の溶出曲線は、８５℃以下に少なくとも１つのピークを有する。８５℃以下のピークの内、最大ピークが存在する位置の温度範囲は、好ましくは３０℃～８０℃である。また、上記範囲に存在するピークの数としては、１つでもよく、２つ以上でもよい。
【0055】
また、該溶出曲線は、８５℃以上に少なくとも１つのピークを有する。８５℃以上のピークの内、最大ピークが存在する位置の温度の上限は、好ましくは１００℃以下であり、より好ましくは９５℃以下である。また、上記範囲に存在するピークの数としては、１つでもよく、２つ以上でもよい。
【0056】
溶出温度が８５℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２）＋（ａ３））の割合は、エチレン系樹脂組成物（Ａ）全体１００重量％に対して４５～９０重量％、好ましくは４５～６５重量％である。８５℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２）＋（ａ３））は低結晶成分および低結晶と高結晶の中間領域の成分であり、（（ａ１）＋（ａ２）＋（ａ３））の含有量が上記範囲であることにより、押出ラミネート加工性に優れる。また、ヒートシール時の結晶化速度が遅くなり、流動性が向上するため、中間層が押しつぶされやすくなり、低温シール性が向上する。
【0057】
溶出温度が８５℃以上の溶出物（ａ４）の割合は、エチレン系樹脂組成物（Ａ）全体１００重量％に対して１０～５５重量％、好ましくは３５～５５重量％である。８５℃以上の溶出物（ａ４）は高結晶領域の成分であり、（ａ４）の含有量が上記範囲であることにより、剛性や耐熱性に優れる。また、ヒートシール時の結晶化速度が速くなるためシール外観に優れる。
【0058】
当該エチレン系樹脂組成物（Ａ）は、オルトジクロロベンゼンを溶媒とするＴＲＥＦによって得られる溶出曲線において、（ｉｖ）溶出温度が５５℃以下と５５℃～８５℃に、それぞれピークを少なくとも１つ有し、（ｖ）溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合が５～３０重量％であり、（ｖｉ）溶出温度が５５℃～７０℃以下の溶出物（ａ２）の割合が１～３０重量％であり、（ｖｉｉ）溶出温度が７０～８５℃以下の溶出物（ａ３）の割合が２０～５５重量％であることが好ましい。（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の合計は１００重量％である。）
【0059】
エチレン系樹脂組成物（Ａ）の溶出曲線は、５５℃以下に少なくとも１つのピークを有することが好ましい。５５℃以下のピークの内、最大ピークが存在する位置の温度の下限は、好ましくは３０℃以上である。また、上記範囲に存在するピークの数としては、１つでもよく、２つ以上でもよい。
【0060】
また、該溶出曲線は、５５℃～８５℃以下に少なくとも１つのピークを有することが好ましい。５５℃～８５℃以上のピークの内、最大ピークが存在する位置の温度の上限は、好ましくは８０℃以下であり、最大ピークが存在する位置の温度の下限は、好ましくは７０℃以上である。また、上記範囲に存在するピークの数としては、１つでもよく、２つ以上でもよい。
【0061】
溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合は、エチレン系樹脂組成物（Ａ）全体１００重量％に対して、好ましくは５～３０重量％、より好ましくは７～２５重量％である。５５℃以下の溶出物（ａ１）は低結晶領域の成分であり、該成分の影響でヒートシール時の結晶化速度が遅くなり、流動性が向上するため、中間層が押しつぶされやすくなる。そのため、（ａ１）の含有量が上記範囲であることにより、低温シール性が向上する。
【0062】
溶出温度が５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）の割合は、エチレン系樹脂組成物（Ａ）全体１００重量％に対して、好ましくは１～３０重量％、より好ましくは３～２０重量％である。５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）は低結晶と高結晶の中間領域の内、低結晶領域寄りの成分であり、該成分の影響でヒートシール時に適度な弾性を保持することができる。
【0063】
溶出温度が７０℃～８５℃の溶出物（ａ３）の割合は、エチレン系樹脂組成物（Ａ）全体１００重量％に対して、好ましくは２０～５５重量％、より好ましくは２０～４５重量％である。７０℃～８５℃の溶出物（ａ３）は低結晶と高結晶の中間領域の内、高結晶領域寄りの成分であり、該成分の影響でヒートシール時に適度な弾性を保持し、押出ラミネート加工性が良好となる。
【0064】
当該エチレン系樹脂組成物（Ａ）は、オルトジクロロベンゼンを溶媒とするＴＲＥＦによって得られる溶出曲線において、（ｖｉｉｉ）溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合と溶出温度が５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）の割合の比の値が１～５であり、（ｉｘ）溶出温度が７０℃～８５℃の溶出物（ａ３）の割合と溶出温度が５５～７０℃の溶出物（ａ２）の割合の比の値が１～５であり、（ｘ）溶出温度が７０～８５℃の溶出物（ａ３）の割合と溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合の比の値が、１～５であり、（ｘｉ）溶出温度が７０℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２））の割合と溶出温度が７０℃以上の溶出物（（ａ３）＋（ａ４））の割合の比の値が０．２～１．２であることがより好ましい。（ただし、（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）、（ａ４）の各々の割合の合計は１００重量％である。）
【0065】
溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合と溶出温度が５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）の割合の比の値は、好ましくは１～５、より好ましくは１～４である。（ａ１）の割合と（ａ２）の割合の比の値が上記範囲であることにより、低温シール性が良好となる。一方、（ａ１）の割合と（ａ２）の割合の比の値が上記範囲より大きいと、剛性や耐熱性が悪化する。また、（ａ１）の割合と（ａ２）の割合の比の値が上記範囲より小さいと、低温シール性が悪化する。
【0066】
溶出温度が７０℃～８５℃の溶出物（ａ３）の割合と溶出温度が５５℃～７０℃の溶出物（ａ２）の割合の比の値は、好ましくは１～５、より好ましくは２．５～５である。（ａ３）の割合と（ａ２）の割合の比の値が上記範囲であることにより、ヒートシール時の弾性と剛性のバランスに優れ、かつ、押出ラミネート加工性が良好となる。一方、（ａ３）の割合と（ａ２）の割合の比の値が上記範囲より大きいと、低温シール性が悪化する。また、（ａ３）の割合と（ａ２）の割合の比の値が上記範囲より小さいと、押出ラミネート加工性が悪化する。
【0067】
溶出温度が７０℃～８５℃の溶出物（ａ３）の割合と溶出温度が５５℃以下の溶出物（ａ１）の割合の比の値は、好ましくは１～５、より好ましくは１～４である。（ａ３）の割合と（ａ１）の割合の比の値が上記範囲であることにより、ヒートシール時の弾性と結晶化速度のバランスに優れ、かつ、押出ラミネート加工性が良好となる。一方、（ａ３）の割合と（ａ１）の割合の比の値が上記範囲より大きいと、低温シール性が悪化する。また、（ａ３）の割合と（ａ１）の割合の比の値が上記範囲より小さいと、剛性、耐熱性および押出ラミネート加工性が悪化する。
【0068】
溶出温度が７０℃以下の溶出物（（ａ１）＋（ａ２））の割合と溶出温度が７０℃以上の溶出物（（ａ３）＋（ａ４））の割合の比の値は、好ましくは０．２～１．２、より好ましくは０．２～０．７である。（（ａ１）＋（ａ２））の割合と（（ａ３）＋（ａ４））の割合の比の値が上記範囲であることにより、ヒートシール性、耐熱性および耐圧性とのバランスに優れ、ホットタック性や高温シール時の発泡耐性が良好となる。一方、（（ａ１）＋（ａ２））の割合と（（ａ３）＋（ａ４））の割合の比の値が上記範囲より大きいと、耐熱性が悪化し、また、シール後退や、シール温度が高温の際に発泡が見られ、シール外観が損なわれる。また、（（ａ１）＋（ａ２））の割合と（（ａ３）＋（ａ４））の割合の比の値が上記範囲より小さいと、低温シール性および耐圧性が悪化する。
【0069】
［ＴＲＥＦの測定方法］
以下に、ＴＲＥＦ測定の具体的な方法について説明する。
試料を１４０℃でオルトジクロロベンゼン（０．５ｍｇ／ｍＬ ＢＨＴ入り）に溶解し溶液とする。これを１４０℃のＴＲＥＦカラムに導入した後８℃／分の降温速度で１００℃まで冷却し、引き続き４℃／分の降温速度で４０℃まで冷却し、更に続いて１℃／分の降温速度で－１５℃まで冷却し、２０分間保持する。その後、溶媒であるオルトジクロロベンゼン（０．５ｍｇ／ｍＬ ＢＨＴ入り）を１ｍＬ／分の流速でカラムに流し、ＴＲＥＦカラム中で－１５℃のオルトジクロロベンゼンに溶解している成分を１０分間溶出させ、次に昇温速度１００℃／時間にてカラムを１４０℃までリニアに昇温し、溶出曲線を得る。
以下に、ＴＲＥＦ測定の具体的な方法について説明する。
試料を１４０℃でオルトジクロロベンゼン（０．５ｍｇ／ｍＬ ＢＨＴ入り）に溶解し溶液とする。これを１４０℃のＴＲＥＦカラムに導入した後８℃／分の降温速度で１００℃まで冷却し、引き続き４℃／分の降温速度で４０℃まで冷却し、更に続いて１℃／分の降温速度で－１５℃まで冷却し、２０分間保持する。その後、溶媒であるオルトジクロロベンゼン（０．５ｍｇ／ｍＬ ＢＨＴ入り）を１ｍＬ／分の流速でカラムに流し、ＴＲＥＦカラム中で－１５℃のオルトジクロロベンゼンに溶解している成分を１０分間溶出させ、次に昇温速度１００℃／時間にてカラムを１４０℃までリニアに昇温し、溶出曲線を得る。
【0070】
装置及び測定条件は例えば以下の通りである。
（ＴＲＥＦ部）
ＴＲＥＦカラム：４．３ｍｍφ×１５０ｍｍステンレスカラム
カラム充填材：１００μｍ表面不活性処理ガラスビーズ
加熱方式：アルミヒートブロック
冷却方式：ペルチェ素子（ペルチェ素子の冷却は水冷）
温度分布：±０．５℃
温調器：チノー社製 デジタルプログラム調節計ＫＰ１０００
（バルブオーブン）
加熱方式：空気浴式オーブン
測定時温度：１４０℃
温度分布：±１℃
バルブ：６方バルブ、４方バルブ
（試料注入部）
注入方式：ループ注入方式
注入量：ループサイズ ０．１ｍＬ
注入口加熱方式：アルミヒートブロック
測定時温度：１４０℃
（検出部）
検出器：波長固定型赤外検出器 ＦＯＸＢＯＲＯ社製 ＭＩＲＡＮ １Ａ
検出波長：３．４２μｍ
高温フローセル：ＬＣ－ＩＲ用ミクロフローセル、
光路長：１．５ｍｍ、窓形状２φ×４ｍｍ長丸、合成サファイア窓板
測定時温度：１４０℃
（ポンプ部）
送液ポンプ：センシュウ科学社製 ＳＳＣ－３４６１ポンプ
＜測定条件＞
溶媒：オルトジクロロベンゼン（０．５ｍｇ／ｍＬ ＢＨＴ入り）
試料濃度：５ｍｇ／ｍＬ
試料注入量：０．１ｍＬ
溶媒流速：１ｍＬ／分
（ＴＲＥＦ部）
ＴＲＥＦカラム：４．３ｍｍφ×１５０ｍｍステンレスカラム
カラム充填材：１００μｍ表面不活性処理ガラスビーズ
加熱方式：アルミヒートブロック
冷却方式：ペルチェ素子（ペルチェ素子の冷却は水冷）
温度分布：±０．５℃
温調器：チノー社製 デジタルプログラム調節計ＫＰ１０００
（バルブオーブン）
加熱方式：空気浴式オーブン
測定時温度：１４０℃
温度分布：±１℃
バルブ：６方バルブ、４方バルブ
（試料注入部）
注入方式：ループ注入方式
注入量：ループサイズ ０．１ｍＬ
注入口加熱方式：アルミヒートブロック
測定時温度：１４０℃
（検出部）
検出器：波長固定型赤外検出器 ＦＯＸＢＯＲＯ社製 ＭＩＲＡＮ １Ａ
検出波長：３．４２μｍ
高温フローセル：ＬＣ－ＩＲ用ミクロフローセル、
光路長：１．５ｍｍ、窓形状２φ×４ｍｍ長丸、合成サファイア窓板
測定時温度：１４０℃
（ポンプ部）
送液ポンプ：センシュウ科学社製 ＳＳＣ－３４６１ポンプ
＜測定条件＞
溶媒：オルトジクロロベンゼン（０．５ｍｇ／ｍＬ ＢＨＴ入り）
試料濃度：５ｍｇ／ｍＬ
試料注入量：０．１ｍＬ
溶媒流速：１ｍＬ／分
【0071】
なお、本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、結晶造核剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分散剤、スリップ剤、過酸化物、有機又は無機充填剤、蛍光増白剤、顔料等を含むことができる。また、本発明のエチレン系樹脂組成物（Ａ）は、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、エチレン系樹脂（Ｂ）、エチレン系樹脂（Ｃ）および高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）以外の樹脂成分を少量含むことができる。
【0072】
２．積層体
本発明の積層体は、シーラント層（Ｘ）、中間層（Ｙ）および基材層（Ｚ）の少なくとも３層を有し、中間層（Ｙ）および／またはシーラント層（Ｘ）に上述した本発明のエチレン系樹脂組成物を用いてなる。また、この積層体は、好ましくはシーラント層（Ｘ）および中間層（Ｙ）が、押出ラミネート法または共押出ラミネート法により、基材層（Ｚ）上に積層される。
本発明の積層体は、シーラント層（Ｘ）、中間層（Ｙ）および基材層（Ｚ）の少なくとも３層を有し、中間層（Ｙ）および／またはシーラント層（Ｘ）に上述した本発明のエチレン系樹脂組成物を用いてなる。また、この積層体は、好ましくはシーラント層（Ｘ）および中間層（Ｙ）が、押出ラミネート法または共押出ラミネート法により、基材層（Ｚ）上に積層される。
【0073】
基材層（Ｚ）としては、紙、アルミニウム箔、セロファン、織布、不織布、高分子重合体などのフィルムが挙げられ、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ－１－ブテン、ポリ－４－メチルペンテン－１等のオレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビニル共重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン７、ナイロン１０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等のフィルムを挙げることができる。基材層（Ｚ）として用いるフィルムは、１種類を用いてもよく、２種類以上を用いてもよい。また、該フィルムは、基材の種類によっては延伸加工を行ったものでもよい。延伸加工を行ったフィルムとしては、例えば、一軸、または二軸延伸ポリプロピレンフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリエチエンテレフタレートフィルム、延伸ポリスチレンフィルムなどが挙げられる。さらに、上記フィルム上にポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールなどをコーティングしたものや、アルミ、アルミナやシリカ、またはアルミナおよびシリカの混合物を蒸着したものを基材層（Ｚ）として用いてもよい。液体や粘体を含む内容物を包装するための包装用フィルムの場合、基材層（Ｚ）は、二軸延伸ナイロンフィルムや二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、またはそれら基材上にシリカやアルミナを蒸着したものを用いることができる。
【0074】
シーラント層（Ｘ）または中間層（Ｙ）に上記エチレン系樹脂組成物を使用しない場合、特に限定されず、従来公知のエチレン系樹脂組成物を用いることができ、例えば、エチレン・α－オレフィン共重合体や、エチレン・α－オレフィン共重合体と高圧法低密度ポリエチレンとのブレンド組成物などを用いることができる。
【0075】
通常、積層体を製造する方法としては、例えば、ドライラミネート法、ウェットラミネート法、押出法、サンドイッチラミネート法、共押出法等が挙げられる。例えば、ドライラミネーション等に使用する包装用フィルムは、カレンダー法、空冷インフレーション法、水冷インフレーション法、Ｔダイ成形法など任意の方法が挙げられる。また、押出法の場合は、押出ラミネート法、ドライラミネート法、サンドイッチラミネート法、共押出ラミネート法（接着層を設けない共押出、接着層を設ける共押出、接着樹脂を配合する共押出等を含む）等の方法がある。
【0076】
本発明の積層体において、基材層（Ｚ）の少なくとも一方の面に、シーラント層（Ｘ）および中間層（Ｙ）を積層する際、押出ラミネート法または共押出ラミネート法が好適に用いられる。これらの方法を用いることにより、積層体の生産性に優れる。
例えば、液体、粘体などを含む内容物を包装するための包装用フィルムを作る方法としては、生産性と品質の観点から、タンデム押出ラミネート法が好適に用いられる。タンデム押出ラミネート法は、２種類の樹脂層を逐次積層する方法であり、例えば、押出ラミネート法にて基材層（Ｚ）上に１層目として中間層（Ｙ）を積層し、さらに２層目としてシーラント層（Ｘ）を積層する方法である。
例えば、液体、粘体などを含む内容物を包装するための包装用フィルムを作る方法としては、生産性と品質の観点から、タンデム押出ラミネート法が好適に用いられる。タンデム押出ラミネート法は、２種類の樹脂層を逐次積層する方法であり、例えば、押出ラミネート法にて基材層（Ｚ）上に１層目として中間層（Ｙ）を積層し、さらに２層目としてシーラント層（Ｘ）を積層する方法である。
【0077】
積層体において、積層体全体の厚み、各層の厚みや各層の厚み比については特に制限はなく、内容物や用途等に応じて適宜選択することができる。積層体全体の厚みは、例えば、４０～１２０μｍ、基材層の厚みは１０～４０μｍ、シーラント層の厚みは１０～４０μｍ程度である。中間層の厚みは２０～４０μｍ程度とすることができる。また、積層の際は、基材表面の接着性をよくするために、予め基材層上にコロナ放電処理、オゾン処理、フレーム処理等の表面処理を行うことができる。さらに、接着性増強等のために、予め基材上にアンカーコート剤を塗布してから積層することができる。アンカーコート剤としては、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系等のものが挙げられる。
【0078】
３．包装用フィルム
本発明の包装用フィルムは、種々の包装材、例えば、食品包装材、医療用包装材、エンジンオイルなどの工業材料包装材等として用いることができる。中でも、液体を含む内容物を包装するためのフィルムとして好適に用いることができる。例えば、液体、繊維および粉体等の固形状の不溶物を含む液体並びに粘体等の流体を内容物として収容するための包装材として用いることができる。
本発明の包装用フィルムは、種々の包装材、例えば、食品包装材、医療用包装材、エンジンオイルなどの工業材料包装材等として用いることができる。中でも、液体を含む内容物を包装するためのフィルムとして好適に用いることができる。例えば、液体、繊維および粉体等の固形状の不溶物を含む液体並びに粘体等の流体を内容物として収容するための包装材として用いることができる。
【0079】
液体を含む内容物の包装形態としては、例えば、上記の基材層（Ｘ）／中間層（Ｙ）／シーラント層（Ｚ）の順に積層された積層体を用いた包装用フィルムの１片もしくは２片を常法のヒートシール機で、二方シール、三方シールまたは四方シールして袋状としたものである。袋の形状としては、一般的には矩形であるが、任意の形状とすることができる。
【実施例0080】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例において使用した測定方法、評価方法および樹脂材料は、以下の通りである。
【0081】
［測定方法］
（１）ＭＦＲ：ＪＩＳ Ｋ６９２２－２：１９９７付属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
（２）密度：ＪＩＳ Ｋ６９２２－２：１９９７付属書（２３℃）に準拠して行った。
（３）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）：ＪＩＳ－Ｋ７１２１：２０１０に準拠して行った。
（１）ＭＦＲ：ＪＩＳ Ｋ６９２２－２：１９９７付属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
（２）密度：ＪＩＳ Ｋ６９２２－２：１９９７付属書（２３℃）に準拠して行った。
（３）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）：ＪＩＳ－Ｋ７１２１：２０１０に準拠して行った。
【0082】
［液体充填評価方法］
（１）液体の充填
液体自動充填包装機（大成ラミック社製）を用いて、次の条件で液体を充填した。
（充填条件）
シール温度：（縦）１７０℃、（横）１２０℃～１９５℃
包装形態：三方シール
袋寸法：幅７５ｍｍ×縦６５ｍｍピッチ
充填物：水（３０℃）
充填量：約１５ｇ
充填速度：１５ｍ／分 （実施例１～５、比較例１～３）
２５ｍ／分 （実施例１～４、比較例１～２）
（１）液体の充填
液体自動充填包装機（大成ラミック社製）を用いて、次の条件で液体を充填した。
（充填条件）
シール温度：（縦）１７０℃、（横）１２０℃～１９５℃
包装形態：三方シール
袋寸法：幅７５ｍｍ×縦６５ｍｍピッチ
充填物：水（３０℃）
充填量：約１５ｇ
充填速度：１５ｍ／分 （実施例１～５、比較例１～３）
２５ｍ／分 （実施例１～４、比較例１～２）
【0083】
（２）充填適性の判定基準
上記の条件で横シール温度を変更して充填を行い、下記の耐圧条件にて、破袋やシール後退、水漏れの有無を評価した。
（耐圧条件）
耐圧試験機（小松製作所社製）にて１００ｋｇで１分間荷重をかけ、破袋やシール後退、水漏れの有無を評価した。
（評価基準）
○：横シール外観が良好であり、耐圧評価で破袋やシール後退、水漏れがなく、発泡が見られなかった。
△：横シール外観が良好であるが、耐圧評価で破袋やシール後退、水漏れがあった。
×：耐圧評価でシール後退等が見られなかったが、横シール外観に発泡が見られた。
なお、耐圧試験は充填直後に実施した。
上記の条件で横シール温度を変更して充填を行い、下記の耐圧条件にて、破袋やシール後退、水漏れの有無を評価した。
（耐圧条件）
耐圧試験機（小松製作所社製）にて１００ｋｇで１分間荷重をかけ、破袋やシール後退、水漏れの有無を評価した。
（評価基準）
○：横シール外観が良好であり、耐圧評価で破袋やシール後退、水漏れがなく、発泡が見られなかった。
△：横シール外観が良好であるが、耐圧評価で破袋やシール後退、水漏れがあった。
×：耐圧評価でシール後退等が見られなかったが、横シール外観に発泡が見られた。
なお、耐圧試験は充填直後に実施した。
【0084】
［使用樹脂］
Ｐ１：エチレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ９ｇ／１０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ３）
Ｐ２：エチレン・１－ヘキセン共重合体（チーグラー触媒を用いて製造した線状ポリエチレン（ＺＮ－ＬＬ）、ＭＦＲ２ｇ／１０分、密度０．９３６ｇ／ｃｍ３）
Ｐ３：エチレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．９３１ｇ／ｃｍ３）
Ｐ４：エチレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．９２７ｇ／ｃｍ３）
Ｐ５：エチレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ１６ｇ／１０分、密度０．９１１ｇ／ｃｍ３）
Ｐ６：エチレン・アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）（ＭＦＲ３ｇ／１０分、融点７７℃）
Ｐ７：エチレン・アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）（ＭＦＲ６ｇ／１０分、融点９０℃）
Ｐ８：高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）（ＭＦＲ２ｇ／１０分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３）
Ｐ９：高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）（ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
また、エチレン系樹脂組成物として市販の下記製品をそれぞれ使用した。
Ｐ１０：日本ポリエチレン社製 ハーモレックスＮＨ６４５Ａ（ＭＦＲ８ｇ／１０分、密度０．９１３ｇ／ｃｍ３）
Ｐ１１：日本ポリエチレン社製 ハーモレックスＮＨ６４６Ａ（ＭＦＲ９ｇ／１０分、密度０．９１４ｇ／ｃｍ３）
Ｐ１２：日本ポリエチレン社製 ハーモレックスＮＨ７４６Ａ（ＭＦＲ１０ｇ／１０分、密度０．９１４ｇ／ｃｍ３）
Ｐ１：エチレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ９ｇ／１０分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ３）
Ｐ２：エチレン・１－ヘキセン共重合体（チーグラー触媒を用いて製造した線状ポリエチレン（ＺＮ－ＬＬ）、ＭＦＲ２ｇ／１０分、密度０．９３６ｇ／ｃｍ３）
Ｐ３：エチレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．９３１ｇ／ｃｍ３）
Ｐ４：エチレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．９２７ｇ／ｃｍ３）
Ｐ５：エチレン・１－ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状ポリエチレン（ｍＬＬＤ）、ＭＦＲ１６ｇ／１０分、密度０．９１１ｇ／ｃｍ３）
Ｐ６：エチレン・アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）（ＭＦＲ３ｇ／１０分、融点７７℃）
Ｐ７：エチレン・アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）（ＭＦＲ６ｇ／１０分、融点９０℃）
Ｐ８：高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）（ＭＦＲ２ｇ／１０分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３）
Ｐ９：高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）（ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
また、エチレン系樹脂組成物として市販の下記製品をそれぞれ使用した。
Ｐ１０：日本ポリエチレン社製 ハーモレックスＮＨ６４５Ａ（ＭＦＲ８ｇ／１０分、密度０．９１３ｇ／ｃｍ３）
Ｐ１１：日本ポリエチレン社製 ハーモレックスＮＨ６４６Ａ（ＭＦＲ９ｇ／１０分、密度０．９１４ｇ／ｃｍ３）
Ｐ１２：日本ポリエチレン社製 ハーモレックスＮＨ７４６Ａ（ＭＦＲ１０ｇ／１０分、密度０．９１４ｇ／ｃｍ３）
【0085】
【表1】
【0086】
［実施例１］
エチレン系樹脂（Ｂ）としてＰ１を６７重量％、エチレン系樹脂（Ｃ）としてＰ６を１８重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）としてＰ８を１５重量％配合した。これをブレンダーにて十分に混合し、４０ｍｍφ単軸押出機を用いてエチレン系樹脂組成物（Ａ）のペレットを得た。
押出ラミネート成形機を用い、幅５００ｍｍ、厚み１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（東洋紡社製 ハーデンフィルムＮ２１０２）を基材層として、その上に、２液系アンカーコート剤（大日精化社製 セイカダイン２７１０Ａ、セイカダイン２８１０Ｃ）をボウズロールにて塗工しながら、またラミネート部にてオゾン吹きつけを行いながら、エチレン系樹脂組成物（Ａ）を中間層用樹脂組成物として、引取速度１００ｍ／分、被覆厚み２５μｍで溶融押出しミネート加工を行い、中間層を積層した。押出ラミネート成形機は、口径９０ｍｍφの押出機に装着したＴダイスから押し出される樹脂の温度が３００℃になるように設定し、冷却ロール表面温度２５℃、ダイス幅５６０ｍｍで引取加工速度が１００ｍ／分の場合に被覆厚みが２５μｍになるように押出量を調整した。
さらにこの中間層の上に、同じ押出ラミネート成形機を用いシーラント層材料（日本ポリエチレン社製 カーネルＫＣ４６０Ｓ）を押出樹脂温度２８０℃、引取速度１００ｍ／分、被覆厚み２５μｍで溶融押出ラミネート加工を実施し、シーラント層を積層した。加工後の積層フィルムを４０℃のオーブン内にて４８時間のエージングを行った後、幅１５０ｍｍにスリットすることで評価用の包装用フィルムを得た。評価結果を表２に示す。
エチレン系樹脂（Ｂ）としてＰ１を６７重量％、エチレン系樹脂（Ｃ）としてＰ６を１８重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）としてＰ８を１５重量％配合した。これをブレンダーにて十分に混合し、４０ｍｍφ単軸押出機を用いてエチレン系樹脂組成物（Ａ）のペレットを得た。
押出ラミネート成形機を用い、幅５００ｍｍ、厚み１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（東洋紡社製 ハーデンフィルムＮ２１０２）を基材層として、その上に、２液系アンカーコート剤（大日精化社製 セイカダイン２７１０Ａ、セイカダイン２８１０Ｃ）をボウズロールにて塗工しながら、またラミネート部にてオゾン吹きつけを行いながら、エチレン系樹脂組成物（Ａ）を中間層用樹脂組成物として、引取速度１００ｍ／分、被覆厚み２５μｍで溶融押出しミネート加工を行い、中間層を積層した。押出ラミネート成形機は、口径９０ｍｍφの押出機に装着したＴダイスから押し出される樹脂の温度が３００℃になるように設定し、冷却ロール表面温度２５℃、ダイス幅５６０ｍｍで引取加工速度が１００ｍ／分の場合に被覆厚みが２５μｍになるように押出量を調整した。
さらにこの中間層の上に、同じ押出ラミネート成形機を用いシーラント層材料（日本ポリエチレン社製 カーネルＫＣ４６０Ｓ）を押出樹脂温度２８０℃、引取速度１００ｍ／分、被覆厚み２５μｍで溶融押出ラミネート加工を実施し、シーラント層を積層した。加工後の積層フィルムを４０℃のオーブン内にて４８時間のエージングを行った後、幅１５０ｍｍにスリットすることで評価用の包装用フィルムを得た。評価結果を表２に示す。
【0087】
［実施例２］
下記の方法により得られたエチレン系樹脂組成物（Ａ）を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
エチレン系樹脂（Ｂ）としてＰ１を９０重量％、Ｐ２を１０重量％配合した。該エチレン系樹脂（Ｂ）を６８重量％、エチレン系樹脂（Ｃ）としてＰ６を２０重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）としてＰ８を１２重量％配合した。これをブレンダーにて十分に混合し、４０ｍｍφ単軸押出機を用いてエチレン系樹脂組成物（Ａ）のペレットを得た。
下記の方法により得られたエチレン系樹脂組成物（Ａ）を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
エチレン系樹脂（Ｂ）としてＰ１を９０重量％、Ｐ２を１０重量％配合した。該エチレン系樹脂（Ｂ）を６８重量％、エチレン系樹脂（Ｃ）としてＰ６を２０重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）としてＰ８を１２重量％配合した。これをブレンダーにて十分に混合し、４０ｍｍφ単軸押出機を用いてエチレン系樹脂組成物（Ａ）のペレットを得た。
【0088】
［実施例３］
下記の方法により得られたエチレン系樹脂組成物（Ａ）を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
エチレン系樹脂（Ｂ）としてＰ３を６８重量％、エチレン系樹脂（Ｃ）としてＰ６を２０重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）としてＰ８を１２重量％配合した。これをブレンダーにて十分に混合し、４０ｍｍφ単軸押出機を用いてエチレン系樹脂組成物（Ａ）のペレットを得た。
下記の方法により得られたエチレン系樹脂組成物（Ａ）を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
エチレン系樹脂（Ｂ）としてＰ３を６８重量％、エチレン系樹脂（Ｃ）としてＰ６を２０重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）としてＰ８を１２重量％配合した。これをブレンダーにて十分に混合し、４０ｍｍφ単軸押出機を用いてエチレン系樹脂組成物（Ａ）のペレットを得た。
【0089】
［実施例４］
下記の方法により得られたエチレン系樹脂組成物（Ａ）を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
エチレン系樹脂（Ｂ）としてＰ４を７９重量％、エチレン系樹脂（Ｃ）としてＰ７を９重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）としてＰ８を１２重量％配合した。これをブレンダーにて十分に混合し、４０ｍｍφ単軸押出機を用いてエチレン系樹脂組成物（Ａ）のペレットを得た。
下記の方法により得られたエチレン系樹脂組成物（Ａ）を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
エチレン系樹脂（Ｂ）としてＰ４を７９重量％、エチレン系樹脂（Ｃ）としてＰ７を９重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）としてＰ８を１２重量％配合した。これをブレンダーにて十分に混合し、４０ｍｍφ単軸押出機を用いてエチレン系樹脂組成物（Ａ）のペレットを得た。
【0090】
［実施例５］
下記の方法により得られたエチレン系樹脂組成物（Ａ）を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
エチレン系樹脂（Ｂ）としてＰ１を１９重量％、Ｐ２を８重量％、Ｐ５を７３重量％配合した。該エチレン系樹脂（Ｂ）を７０重量％、エチレン系樹脂（Ｃ）としてＰ６を２０重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）としてＰ９を１０重量％配合した。これをブレンダーにて十分に混合し、４０ｍｍφ単軸押出機を用いてエチレン系樹脂組成物（Ａ）のペレットを得た。
下記の方法により得られたエチレン系樹脂組成物（Ａ）を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
エチレン系樹脂（Ｂ）としてＰ１を１９重量％、Ｐ２を８重量％、Ｐ５を７３重量％配合した。該エチレン系樹脂（Ｂ）を７０重量％、エチレン系樹脂（Ｃ）としてＰ６を２０重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）としてＰ９を１０重量％配合した。これをブレンダーにて十分に混合し、４０ｍｍφ単軸押出機を用いてエチレン系樹脂組成物（Ａ）のペレットを得た。
【0091】
［比較例１］
エチレン系樹脂組成物（Ａ）としてＰ１０を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
エチレン系樹脂組成物（Ａ）としてＰ１０を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
【0092】
［比較例２］
エチレン系樹脂組成物（Ａ）としてＰ１１を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
エチレン系樹脂組成物（Ａ）としてＰ１１を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
【0093】
［比較例３］
エチレン系樹脂組成物（Ａ）としてＰ１２を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
エチレン系樹脂組成物（Ａ）としてＰ１２を用いた以外は、実施例１と同様に評価用フィルムを作製した。評価結果を表２に示す。
【0094】
【表2】
【0095】
［評価結果］
実施例１～５のフィルムは、表２に示されるように、横シール温度が低温から高温まで幅広い温度範囲であり、液体充填性が良好であった。中でも、実施例３は、低結晶性分および高結晶成分をバランスよく含み、特に幅広い充填温度の結果が得られた。
一方、比較例１～３のフィルムは、実施例と比較すると横シール温度の範囲は狭くなり、充填適性に劣る。
実施例１～５のフィルムは、表２に示されるように、横シール温度が低温から高温まで幅広い温度範囲であり、液体充填性が良好であった。中でも、実施例３は、低結晶性分および高結晶成分をバランスよく含み、特に幅広い充填温度の結果が得られた。
一方、比較例１～３のフィルムは、実施例と比較すると横シール温度の範囲は狭くなり、充填適性に劣る。
【図1】
