▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023098648
(43)【公開日】2023-07-10
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20230703BHJP
H01G 4/224 20060101ALI20230703BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201M
H01G4/30 201K
H01G4/30 201F
H01G4/224 100
H01G4/30 511
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022197102
(22)【出願日】2022-12-09
(31)【優先権主張番号】10-2021-0189811
(32)【優先日】2021-12-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2022-0135054
(32)【優先日】2022-10-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】キム、フィ デイ
(72)【発明者】
【氏名】ジョン、セ ファ
(72)【発明者】
【氏名】アン、ヨン ギュ
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC09
5E001AD01
5E001AE02
5E001AE03
5E001AF06
5E001AG01
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE35
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082GG11
5E082GG28
5E082HH43
5E082HH47
5E082HH48
5E082JJ03
5E082JJ12
5E082JJ23
(57)【要約】
【課題】積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させ、単位体積当たりの容量を向上させるために、外部電極が占める比重を最小化する場合に発生し得る信頼性の劣化を解決する。
【解決手段】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含む本体と、上記内部電極と連結された外部電極を含み、上記本体は、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面と、上記第１及び第２面との間に位置する少なくとも一つの側面を含み、上記本体において、上記第１面の側には、上記第１方向に突出した突出部と、上記突出部の周辺の外側部が形成され、上記外部電極は上記本体において、上記外側部、側面、及び第２面を覆い、上記本体の第２面は上記外部電極によって覆われた部分と上記外部電極によって覆われていない部分が実質的に共面を形成する。
【選択図】図１
【解決手段】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含む本体と、上記内部電極と連結された外部電極を含み、上記本体は、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面と、上記第１及び第２面との間に位置する少なくとも一つの側面を含み、上記本体において、上記第１面の側には、上記第１方向に突出した突出部と、上記突出部の周辺の外側部が形成され、上記外部電極は上記本体において、上記外側部、側面、及び第２面を覆い、上記本体の第２面は上記外部電極によって覆われた部分と上記外部電極によって覆われていない部分が実質的に共面を形成する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含む本体と、
前記内部電極と連結された外部電極と、を含み、
前記本体は、前記第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面と前記第１面及び前記第２面との間に位置する少なくとも一つの側面を含み、
前記本体において、前記第１面の側には、前記第１方向に突出した突出部と前記突出部の周辺の外側部が形成され、
前記外部電極は、前記本体において前記外側部、前記側面、及び前記第２面を覆い、
前記本体の前記第２面は、前記外部電極によって覆われた部分と、前記外部電極によって覆われていない部分が実質的に共面を形成する、積層型電子部品。
前記内部電極と連結された外部電極と、を含み、
前記本体は、前記第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面と前記第１面及び前記第２面との間に位置する少なくとも一つの側面を含み、
前記本体において、前記第１面の側には、前記第１方向に突出した突出部と前記突出部の周辺の外側部が形成され、
前記外部電極は、前記本体において前記外側部、前記側面、及び前記第２面を覆い、
前記本体の前記第２面は、前記外部電極によって覆われた部分と、前記外部電極によって覆われていない部分が実質的に共面を形成する、積層型電子部品。
【請求項2】
前記外部電極は、前記本体の前記第１面を覆う面積と前記第２面を覆う面積が互いに異なる、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記外部電極は、前記本体の前記第２面を覆う面積が前記第１面を覆う面積よりも広い、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記外部電極において、前記本体の前記外側部に配置された領域は、前記突出部の前記側面と接触する、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記外部電極の前記側面に配置される絶縁層をさらに含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記絶縁層は、前記外部電極の前記側面から前記本体の前記外側部に配置された前記外部電極上に延びて配置される、請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記外部電極は、前記本体の前記第１面を覆う面積と前記第２面を覆う面積が実質的に同一である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記外部電極は、前記第１方向に前記本体の前記突出部を覆わない、請求項１から３、または７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記本体の前記突出部は、前記外側部と連結される前記側面がラウンド形状である、請求項１から３、または７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記本体の前記第２面は平面である、請求項１から３、または７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記外部電極における前記本体の前記第２面を覆う部分の表面は、前記本体の前記第２面における前記外部電極によって覆われていない部分よりも、前記第１方向にさらに外側に配置された、請求項１から３、または７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記本体の前記第１面における前記外部電極によって覆われない部分は、前記外部電極における前記本体の前記第１面を覆う部分よりも、前記第１方向にさらに外側に配置され、
前記外部電極における前記本体の前記第２面を覆う部分の表面は、前記本体の前記第２面における前記外部電極によって覆われない部分よりも、前記第１方向にさらに外側に配置された、請求項１から３、または７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記外部電極における前記本体の前記第２面を覆う部分の表面は、前記本体の前記第２面における前記外部電極によって覆われない部分よりも、前記第１方向にさらに外側に配置された、請求項１から３、または７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記内部電極は、前記本体の前記側面に延びて形成される、請求項１から３、または７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含む本体と、
前記内部電極と連結された外部電極と、を含み、
前記本体は、前記第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面と前記第１面及び前記第２面との間に位置する少なくとも一つの側面を含み、
前記本体において、前記第１面の側には、前記第１方向に突出した第１突出部と前記第１突出部の周辺の第１外側部が形成され、
前記本体において、前記第２面側には、前記第１方向に突出した第２突出部と前記第２突出部の周辺の第２外側部が形成され、
前記第１突出部及び前記第２突出部は、互いに形状が異なる、積層型電子部品。
前記内部電極と連結された外部電極と、を含み、
前記本体は、前記第１方向に互いに向かい合う第１面及び第２面と前記第１面及び前記第２面との間に位置する少なくとも一つの側面を含み、
前記本体において、前記第１面の側には、前記第１方向に突出した第１突出部と前記第１突出部の周辺の第１外側部が形成され、
前記本体において、前記第２面側には、前記第１方向に突出した第２突出部と前記第２突出部の周辺の第２外側部が形成され、
前記第１突出部及び前記第２突出部は、互いに形状が異なる、積層型電子部品。
【請求項15】
前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記第１方向に垂直な第２方向に測定した長さが互いに異なる、請求項１４に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記第１方向に測定した厚さが互いに異なる、請求項１４に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
前記外部電極は、前記本体の前記側面、前記第１外側部、及び前記第２外側部に配置される、請求項１４から１６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【0003】
係る積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子機器の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器など、各種電子機器が小型化、高出力化され、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【0004】
また、最近、自動車用電装部品に対する業界の関心が高まり、積層セラミックキャパシタも自動車やインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性の特性が求められている。
【0005】
積層セラミックキャパシタのサイズが減少すると、内部電極の対向面積が減少するため、十分な静電容量を実現することが困難になる。したがって、積層セラミックキャパシタの静電容量を増加させるために、誘電体の誘電率を上昇させたり、内部電極及び誘電体層を薄層化するなどの試みがあった。
【0006】
一方、構造的な側面では、容量形成部以外の部分を最小化するために、外部電極を下面電極の形態で形成する試みがあった。これは、容量形成部が積層セラミックキャパシタ全体において占める比重を最大化することができるため、静電容量の上昇に効果的である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明のいくつかの目的の一つは、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることである。
【0008】
本発明のいくつかの目的の一つは、単位体積当たりの容量を向上させるために、外部電極が占める比重を最小化する場合に発生し得る信頼性の劣化を解決することである。
【0009】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含む本体と、上記内部電極と連結された外部電極を含み、上記本体は上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面と、上記第１及び第２面との間に位置する少なくとも一つの側面を含み、上記本体において上記第１面の側には、上記第１方向に突出した突出部と、上記突出部の周辺の外側部が形成され、上記外部電極は、上記本体において上記外側部、側面、及び第２面を覆い、上記本体の第２面は、上記外部電極によって覆われた部分と、上記外部電極によって覆われていない部分が実質的に共面を形成する。
【0011】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含む本体と、上記内部電極と連結された外部電極を含み、上記本体は、上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面と、上記第１及び第２面との間に位置する少なくとも一つの側面を含み、上記本体において上記第１面の側には、上記第１方向に突出した第１突出部と、上記第１突出部の周辺の第１外側部が形成され、上記本体において上記第２面側には、上記第１方向に突出した第２突出部と、上記第２突出部の周辺の第２外側部が形成され、上記第１及び第２突出部は互いに形状が異なる。
【発明の効果】
【0012】
本発明のいくつかの効果の一つは、外部電極が部品全体において占める比重を最小化し、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることである。
【0013】
本発明のいくつかの効果の一つは、外部電極が部品全体において占める比重を最小化しながらも、外部衝撃や湿気浸透に脆弱な外部電極の端が形成されることを抑制し、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。
【0014】
但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る本体を概略的に示した斜視図である。
【図5】一実施形態に係る積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。
【図6】一実施形態に係る積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。
【図7】一実施形態に係る積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。
【図8】一実施形態に係る積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。
【図10】一実施形態に係る積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。
【図12】一実施形態に係る積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。
【図13】一実施形態に係る積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。
【図14】一実施形態に係る積層型電子部品の第１方向及び第２方向の断面図である。
【図15a】本発明の一実施形態及び一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した斜視図である。
【図15b】本発明の一実施形態及び一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した斜視図である。
【図15c】本発明の一実施形態及び一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【0017】
尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内における機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0018】
一方、図面において、第１方向は厚さ方向またはＴ方向に、第２方向は長さ方向またはＬ方向に、そして第３方向は幅方向またはＷ方向に用いられることができる。
【0019】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態に係る本体を概略的に示した斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。
【0020】
【0021】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、内部電極１２１、１２２と連結された外部電極１３１、１３２を含み、本体１１０は上記第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２と、上記第１及び第２面との間に位置する少なくとも一つの側面３、４を含み、本体１１０において上記第１面の側には、上記第１方向に突出した突出部１１と突出部１１の周辺の外側部１２が形成され、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の外側部１２、側面３、４及び第２面２を覆う。そして、本体１１０の第２面２は、外部電極１３１、１３２によって覆われた部分、すなわち、上記第１方向に外部電極１３１、１３２と重なる部分と外部電極１３１、１３２によって覆われていない部分、すなわち、上記第１方向に外部電極１３１、１３２と重なっていない部分が実質的に共面（ｃｏ－ｐｌａｎｅ）を形成する。これは、本体１１０の突出部１１が第１面１には形成されるのに対し、第２面２には形成されていないことを意味することができる。具体的な例として、後述するように、外部電極１３１、１３２における本体１１０の第２面２を覆う部分の表面は、本体１１０の第２面２における外部電極１３１、１３２によって覆われていない部分よりも、上記第１方向にさらに外側に配置されることができる。本体１１０のこのような一方向の突出構造が有する技術的意味については後述する。
【0022】
図２を参照すると、本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に配置されている。
【0023】
本体１１０は、第１方向に互いに向かい合う第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて上記第１及び第２面との間に位置する少なくとも一つの側面３、４、５、６を含むことができる。本実施形態では、本体１１０が４つの面３、４、５、６を含むが、側面の個数はこれより少なくても良く、多く変形されることもできる。
【0024】
本体１１０の側面のうち、第３面３及び第４面４は、第１方向に垂直な方向である第２方向に向かい合う方向に配置されることができ、本体１１０の側面のうち、第５面５及び第６面６は、第１～第４面１、２、３、４と連結され、上記第１方向及び第２方向に垂直な第３方向に向かい合う方向に配置されることができる。
【0025】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0026】
誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ)ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１)、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
【0027】
また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【0028】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに向かい合うように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含む。この場合、本体１１０は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで電気容量を形成する容量形成部Ａｃと容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部Ｃ１、Ｃ２を含むことができる。
【0029】
また、容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分として、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
【0030】
カバー部Ｃ１、Ｃ２は、容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部Ｃ１及び容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部Ｃ２を含むことができる。
【0031】
上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0032】
上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。
【0033】
すなわち、上部カバー部Ｃ１及び下部カバー部Ｃ２はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0034】
本実施形態の場合、本体１１０の第１面１に突出部１１及び外側部１２が形成されることができるため、上部カバー部Ｃ１は、突出部１１及び外側部１２を含むことができる。
【0035】
また、容量形成部Ａｃの側面には、マージン部Ｍ１、Ｍ２が配置されることができる。
【0036】
マージン部Ｍ１、Ｍ２は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部Ｍ１と、第６面６に配置された第２マージン部Ｍ２を含むことができる。すなわち、マージン部Ｍ１、Ｍ２は、上記本体１１０の第３方向に向かい合うように配置される側面５、６に配置されることができる。
【0037】
マージン部Ｍ１、Ｍ２は、図４に示されたように、上記本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）で第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0038】
マージン部Ｍ１、Ｍ２は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0039】
マージン部Ｍ１、Ｍ２は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。
【0040】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の側面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部Ｍ１、Ｍ２を形成することもできる。
【0041】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に積層される。
【0042】
内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができ、第１及び第２内部電極１２１、１２２は本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで交互に配置され、第１方向に向かい合うことができる。さらに、後述するように、第１及び第２内部電極は、本体１１０の側面３、４にそれぞれ露出することができる。
【0043】
図３を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置され、第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置され、第２内部電極１２２と連結されることができる。すなわち、第１内部電極１２１は本体１１０の第４面４で第２方向に一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は本体１１０の第３面３で第２方向に一定距離離隔して形成されることができる。
【0044】
一実施形態において、内部電極１２１、１２２は、本体１１０の側面３、４に延びて形成されることができる。具体的には、第１内部電極１２１は本体１１０の第３面３に延びて形成されることができ、第２内部電極１２２は本体１１０の第４面４に延びて形成されることができる。これにより、第１内部電極１２１は後述する第１外部電極１３１に連結されることができ、第２内部電極１２２は後述する第２外部電極１３２に連結されることができる。
【0045】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0046】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができ、本発明がこれに限定されるものではない。
【0047】
外部電極１３１、１３２は内部電極１２１、１２２と連結される。
【0048】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３に配置される第１外部電極１３１及び本体１１０の第４面４に配置される第２外部電極１３２を含むことができ、第１外部電極１３１は第１内部電極１２１と連結され、第２外部電極１３２は第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0049】
本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更できる。
【0050】
外部電極１３１、１３２は本体１１０の側面３、４に配置されて、本体１１０の第１及び第２面１、２を覆うことができる。具体的には、外部電極１３１、１３２は側面３、４から本体１１０の第１及び第２面１、２の一部に延びて配置されることができる。
【0051】
一方、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第１面１または第２面２を全て覆う必要はなく、第１外部電極１３１と第２外部電極１３２は、一定距離を置いて第２方向に離隔して配置されることができる。
【0052】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。
【0053】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層、及び電極層上に形成されためっき層を含むことができる。
【0054】
電極層に対するより具体的な例として、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0055】
また、電極層は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0056】
電極層に含まれる導電性金属として、電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びこれらの合金のうち一つ以上であることができる。
【0057】
めっき層は、実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層から形成されることができる。
【0058】
めっき層に対するより具体的な例として、めっき層は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0059】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、本体１１０において第１面１の側には第１方向に突出した突出部１１と、突出部の周辺の外側部１２が形成され、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の外側部１２、側面３、４及び第２面２を覆うことができる。
【0060】
これにより、本体１１０の第１面１に突出部１１が形成されていない従来の場合よりも、外部電極が部品全体において占める比重を減らすことができ、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0061】
一方、単位体積当たりの容量を向上させるために、外部電極１３１、１３２が本体１１０の第１面１を覆わないように配置される従来の場合、外部電極の第１方向の端と本体１１０のコーナーが外部に露出するため、外部の衝撃や湿気の浸透に脆弱である可能性がある。
【0062】
一方、本発明の一実施形態によると、本体１１０の第１面１の側には、第１方向に突出した突出部１１と突出部１１の周辺の外側部１２が形成され、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の外側部１２、側面３、４及び第２面２を覆うことで、本体１１０のコーナー及び外部電極１３１、１３２の第１方向の端が直接的に外部に露出することを防止することができる。これにより、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を向上させながらも、耐湿信頼性を向上させることができる。
【0063】
また、本発明の一実施形態によると、外部電極１３１、１３２における本体１１０の第２面２を覆う部分の表面（図面を基準に下部に露出した面）は、本体の第２面２における外部電極１３１、１３２によって覆われていない部分よりも、上記第１方向にさらに外側に配置されることができる。
【0064】
一実施形態において、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の側面、第１面及び第２面１、２を覆い、本体１１０の第１面１における外部電極によって覆われない部分は、外部電極１３１、１３２における本体１１０の第１面１を覆う部分よりも第１方向にさらに外側に配置され、外部電極１３１、１３２における本体１１０の第２面２を覆う部分は、本体１１０の第２面における外部電極１３１、１３２によって覆われない部分よりも上記第１方向にさらに外側に配置されることができる。
【0065】
これにより、外部電極１３１、１３２が部品全体において占める比重を最小化して、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を向上させることができ、本体１１０のコーナー及び外部電極の第１方向の端が直接的に外部に露出することを防止することで、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0066】
一実施形態において、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第１面１を覆う面積と第２面２を覆う面積が互いに異なることができる。これにより、外部電極が部品全体において占める比重をさらに最小化することができ、実装時に固着強度を確保するために、外部電極を十分に形成することができるため、耐湿信頼性及び固着強度を向上させることができる。
【0067】
一実施形態において、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第２面２を覆う面積が第１面１を覆う面積よりも広いことができる。これにより、本体１１０の第２面２の側が実装面となる場合、はんだと外部電極１３１、１３２との間の接触面積を十分に広く形成して、積層型電子部品１００の実装安定性が向上することができる。また、外部電極１３１、１３２において本体１１０の第２面２を覆う面積が比較的増えることによって、外部電極１３１、３２と本体１１０との間の固着強度を十分に確保するのに対し、本体の第１面１を覆う外部電極を最小限に形成して、外部電極が部品全体において占める比重を縮小することができるため、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0068】
一実施形態では、本体１１０の第２面２が実装面に該当することを前提として説明したが、本発明がこれに制限されるものではなく、第１面１が実装面である場合にも同様に適用されることができる。
【0069】
一方、外部電極１３１、１３２が本体１１０の第１面１または第２面２を覆う面積の大小関係は、積層型電子部品１００の第１方向及び第２方向の断面において、本体の第１面または第２面を覆う外部電極の第２方向の長さを測定及び比較して判断することができる。
【0070】
具体的には、図３を参照すると、外部電極１３１、１３２が本体１１０の第１面１を覆う第２方向の長さをＬＥ１、外部電極１３１、１３２が本体１１０の第２面を覆う第２方向の長さをＬＥ２とすると、ＬＥ１及びＬＥ２の値を比較して面積の大小関係を判断することができる。
【0071】
一方、上記ＬＥ１及びＬＥ２は、上記第３方向を基準に本体１１０の中央部で切断した第１方向及び第２方向の断面で測定した値であることができ、より具体的には、一対の外部電極１３１、１３２で測定した値の平均値であることができる。
【0072】
一実施形態において、外部電極１３１、１３２で本体１１０の外側部１２に配置された領域は、突出部１１の側面と接触することができる。
【0073】
突出部１１と外側部１２が連結される角は、突出部１１及び外側部１２を形成する際に、物理的及び化学的ストレスが集中する地点であることができる。したがって、突出部１１と外側部１２が連結される角は、緻密な微細構造を形成することが困難であるため、本体１１０の他の表面よりも外部の水分及びめっき液の浸透に比較的脆弱である場合がある。
【0074】
また、突出部１１と外側部１２が連結される角は、容量形成部Ａｃに近く位置しているため、外部の水分またはめっき液が本体１１０の内部に浸透する場合、容量形成部Ａｃにさらに到達し易いため、積層型電子部品１００の耐湿信頼性及び耐酸性を確保することが困難である。
【0075】
一実施形態によると、外部電極１３１、１３２において本体１１０の外側部１２に配置された領域は、突出部１１の側面と接触することで、突出部１１と外側部１２が連結される角を外部電極１３１、１３２で覆って、外部の水分及びめっき液の主な浸透経路を遮断することができるため、積層型電子部品１００の耐湿信頼性及び耐酸性を向上させることができる。
【0076】
一実施形態において、外部電極１３１、１３２は、第１方向に本体１１０の突出部１１を覆わないことがある。これにより、同じ最大厚さを有する他の積層型電子部品よりも内部電極１２１、１２２及び誘電体層１１１の積層度をさらに向上させることができるため、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量をさらに向上させることができ、外部電極１３１、１３２の端が直接的に外部に露出することを防止することができるため、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0077】
上述したように、本体１１０の第２面２は、外部電極１３１、１３２によって覆われた部分と、外部電極１３１、１３２によって覆われていない部分が実質的に共面（ｃｏ－ｐｌａｎｅ）を形成する。これにより、本体１１０の第２面２は、実質的に突出部を含まない平面であっても良い。本実施形態の場合、本体１１０の第１面１は突出部が形成される形状であるのに対し、本体１１０の第２面２は平坦な形状であるため、積層型電子部品１００の実装方向を区分することが容易であることができる。
【0078】
図５は、他の実施形態による積層型電子部品１０１の第１方向及び第２方向の断面図である。
【0079】
図５を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１０１は、外部電極１３１、１３２の側面に配置される絶縁層１４１、１４２をさらに含むことができる。
【0080】
積層型電子部品１０１が基板に実装される場合、外部電極１３１、１３２の側面が外部に露出する場合、隣接した積層型電子部品及び他の電子部品によって損傷を受けたり、ショート（ｓｈｏｒｔ）が発生することがある。一実施形態によると、外部電極１３１、１３２の側面に絶縁層１４１、１４２を配置することで、基板実装時に隣接した電子部品とのショートを防止することができる。
【0081】
一方、絶縁層１４１、１４２の成分は、外部の水分の浸透を防止し、隣接した他の電子部品から積層型電子部品１０１を保護することができる材料で構成されることができる。また、積層型電子部品１０１の単位体積当たりの容量を容易に向上させるために、絶縁層１４１、１４２は、薄くて均一な膜を形成することができる材料で構成されることができる。例えば、絶縁層１４１、１４２は、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉの少なくともいずれかを含む酸化物、エポキシ系列の高分子材料などを含むことができる。
【0082】
さらに、絶縁層１４１、１４２は、単一の成分または複数の成分を含むことができ、より好ましくは、本体１１０または外部電極１３１、１３２との結合力を向上させるために、ＢａＴｉＯ３及びＢａＯなどから選択された１種以上を添加剤として含むことができる。
【0083】
絶縁層１４１、１４２を形成する方法は、成分や目的に応じて多様であることができる。例えば、絶縁ペーストを、スキージを用いて塗膜を形成した後、外部電極１３１、１３２の各断面を順次浸漬した後、乾燥する方法、ゾル－ゲル法（Ｓｏｌ－ｇｅｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）、化学的蒸着法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）、及び原子層蒸着法（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）などで形成されることができるが、これに制限されるものではなく、薄くて均一な絶縁層を形成することができる他の方法でも形成されることができる。
【0084】
図６は、他の実施形態による積層型電子部品１０２の第１方向及び第２方向の断面図である。
【0085】
図６を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１０２の絶縁層１４１、１４２は、外部電極１３１、１３２の側面から本体１１０の外側部１２に配置された外部電極１３１、１３２上に延びて配置されることができる。これにより、突出部１１と外側部１２が連結される角を覆って水分浸透経路を遮断することで、耐湿信頼性をより向上させることができる。
【0086】
これと類似した観点から、絶縁層１４１、１４２は、本体の外側部１２に配置された副電極１３１、１３２上に延びて配置され、本体の突出部１１の側面と接するように配置されることで、耐湿信頼性を顕著に向上させることができる。
【0087】
図７は、他の実施形態による積層型電子部品１０３の第１方向及び第２方向の断面図である。
【0088】
図７を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１０３の外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第１面１を覆う面積と第２面２を覆う面積が実質的に同一であることができる。これにより、本体１１０と第１及び第２外部電極１３１、１３２間の接触面積を向上させることができ、本体１１０の凹凸を第１及び第２外部電極１３１、１３２で覆うことができるため、積層型電子部品１０３の機械的強度を向上させることができる。
【0089】
一方、外部電極１３１、１３２が本体１１０の第１面１または第２面２を覆う面積が実質的に同一であるか否かは、積層型電子部品１０３の第１方向及び第２方向の断面において、本体の第１面または第２面を覆う外部電極の第２方向の長さを測定及び比較して判断することができる。
【0090】
【0091】
図８を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１０４の本体１１０の突出部１１は、外側部１２と連結される側面Ｓ１を含むことができる。
【0092】
側面Ｓ１は、突出部１１の第１方向の端と外側部１２を連結する面として定義されることができ、第１方向及び第２方向の断面から見たとき、直線の形態であることができる。
【0093】
一実施形態に係る積層型電子部品１０４の側面Ｓ１は、実質的に第１方向と一定角度をなす傾いた平面に該当することができる。すなわち、突出部１１は、外側部１２から突出部１１の第１方向の端に行くほど、第２方向の長さが徐々に短くなる形状のテーパ形状であることができる。これにより、外部電極１３１、１３２と突出部１１の側面Ｓ１が接する面積を向上させて、外部電極１３１、１３２と本体１１０との間の接着力の向上によって積層型電子部品１０４の強度を向上させることができる。
【0094】
一方、外側部１２も実質的に一定の傾きを有する平面であることができ、図８に示したように、側面Ｓ１の傾きと外側部１２の傾きが異なる場合、上記側面Ｓ１及び外側部１２は、ステップ（Ｓｔｅｐ）形状をなすことができる。
【0095】
図９を参照すると、図８による積層型電子部品１０４の変形例１０４'は、側面Ｓ１'と外側部１２の傾きが実質的に同じであることができる。すなわち、側面Ｓ１'及び外側部１２は、実質的に同一平面に形成されることができる。これにより、外部電極１３１、１３２と本体１１０との間の接着力を向上させて、積層型電子部品１０４'の強度を向上させることができるだけでなく、外側部１２を覆う外部電極１３１、１３２の領域も最小化することができ、積層型電子部品１０４'の単位体積当たりの容量もさらに向上させることができる。
【0096】
【0097】
図１０を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１０５の本体１１０の突出部１１は、外側部１２と連結される側面Ｓ２がラウンド形状であることができる。側面Ｓ２は、第１方向及び第２方向の断面で見たとき、曲率半径を有する曲線の形態であることができる。また、側面Ｓ２がラウンド形状であるため、側面Ｓ２が直線である形態よりも外部電極１３１、１３２との接合面積を向上させることが容易であるため、積層型電子部品１０５の強度をさらに向上させることができる。
【0098】
図１１を参照すると、図１０による積層型電子部品１０５の変形例１０５'は、外側部１２も曲率半径を有する曲面であることができ、側面Ｓ２'及び外側部１２の曲率半径が実質的に同一であることができる。すなわち、側面Ｓ２'及び外側部１２は、実質的に一つの曲面で形成されることができる。これにより、積層型電子部品１０５'の強度をさらに向上させることができるだけでなく、外側部１２を覆う外部電極１３１、１３２の領域も最小化することができるため、積層型電子部品１０５'の単位体積当たりの容量をさらに向上させることができる。
【0099】
一方、上述した実施形態は、本体１１０の第１面１にのみ突出部１１が形成されているが、第２面２にも突出部を形成されることができ、ここで、第１及び第２面１、２の突出部１１、２１は互いに形状が異なることができる。図１２～図１４を参照してこれを説明する。まず、図１２は、他の実施形態に係る積層型電子部品１０６の第１方向及び第２方向の断面図であり、図１３は、一実施形態に係る積層型電子部品１０７の第１方向及び第２方向の断面図である。
【0100】
図１２及び図１３を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１０６、１０７は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、上記内部電極と連結された外部電極１３１、１３２を含み、本体１１０の第１面１の側に形成された突出部１１及び外側部１２をそれぞれ第１突出部１１及び第１外側部１２とすると、本体１１０において、第２面２の側には、上記第１方向に突出した第２突出部２１と、上記第２突出部の周辺の第２外側部２２が形成され、第１及び第２突出部１１、２１は互いに形状が異なることができる。
【0101】
一方、第１面１及び第２面２に互いに異なる形状を有する上記第１及び第２突出部１１、２１をそれぞれ形成する場合、外部電極１３１、１３２が第１及び第２外側部１２、２２に配置されることができ、第１外側部１２に配置された外部電極１３１、１３２の形状と第２外側部２２に配置された外部電極１３１、１３２の形状も互いに異なることができる。
【0102】
第１及び第２突出部１１、２１の形状が互いに異なるという意味は、具体的に、第１及び第２突出部１１、２１は第１方向に垂直な第２方向で測定した長さＬＢ１、ＬＢ２が互いに異なることを意味するか、または第１方向で測定した厚さＴＢ１、ＴＢ２が互いに異なることを意味することができる。
【0103】
一方、上記ＬＢ１、ＬＢ２は、上記第３方向を基準に本体１１０の中央部で切断した第１方向及び第２方向の断面で測定した突出部１１、２１の第２方向の長さであることができる。また、上記ＴＢ１、ＴＢ２は、第３方向の中央部で切断した第１方向及び第２方向の断面で測定した突出部１１、２１の第1方向の長さであることができる。
【0104】
すなわち、図１２を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１０６の第１及び第２突出部１１、２１は、上記第１方向に垂直な第２方向で測定した長さＬＢ１、ＬＢ２が互いに異なることができる。また、図１３を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１０７の第１及び第２突出部１１、２１は、上記第１方向に測定した厚さＴＢ１、ＴＢ２が互いに異なることができる。
【0105】
図１２及び図１３に係る積層型電子部品１０６、１０７は、本体１１０の第１面１及び第２面２の全てに突出部１１、２１が形成されるため、外部電極１３１、１３２が全体部品全体において占める比重を最小化して、積層型電子部品１０６、１０７の単位体積当たりの容量をさらに向上させることができ、第１突出部１１及び第２突出部２１の形状が異なるため、積層型電子部品１０６、１０７の上下面の区分が容易であるという利点がある。
【0106】
一実施形態に係る積層型電子部品１０６、１０７のように、本体１１０の第１面１及び第２面２の全てに突出部１１、２１及び外側部１２、２２が形成される場合、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の側面３、４及び第１外側部１２を覆うだけでなく、第２外側部２２も覆うことができる。すなわち、一実施形態においては、上記外部電極１３１、１３２が本体１１０の第２外側部２２にも配置されることができ、これによって本体１１０の第１面及び第２面１、２のいずれの面においても基板に実装が可能であるため、実装自由度を確保することができ、外側部１２、２２に外部電極１３１、１３２を配置することで積層型電子部品１０６、１０７の単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0107】
図１４は、一実施形態に係る積層型電子部品１０８の第１方向及び第２方向の断面図である。
【0108】
図１４を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１０８の本体１１０の角は、ラウンド形状であることができる。
【0109】
誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることによって、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生し、第１面１と側面３、４、５、６を連結するコーナー及び／または第２面２と側面３、４、５、６を連結するコーナーは、第１面１または第２面２を基準として見たとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。または、本体の焼結固定で収縮挙動によって第１面１と側面３、４、５、６を連結するコーナー及び／または第２面２と側面３、４、５、６を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準として見たとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結するコーナーを別途の工程を行ってラウンド処理することで、第１面１と側面３、４、５、６を連結するコーナー及び／または第２面２と側面３、４、５、６を連結されるコーナーは、ラウンド形状であることができる。
【0110】
積層型電子部品１０８の第１面１の側には、上記第１方向に突出した第１突出部１１と、上記第１突出部の周辺の第１外側部１２が形成され、第２面２の側には、第１方向に突出した第２突出部２１と、第２突出部の周辺の第２外側部２２が形成されることができる。
【0111】
第１突出部１１は、第１外側部１２と連結される第１側面Ｓ１"を含むことができ、第２突出部２１は、第２外側部２２と連結される第２側面Ｓ２"を含むことができる。
【0112】
第１及び第２側面Ｓ１"、Ｓ２"は、実質的に第１方向と一定角度をなす傾いた平面に該当することができ、図１４に示したように、互いに異なる傾きを有する複数の平面からなることができる。
【0113】
図１４では、第１及び第２側面Ｓ１"、Ｓ２"が平面からなるものと示したが、これに制限されるものではなく、突出部１１、２１及び外側部１２、２２を形成する工程によって、第１及び第２側面Ｓ１"、Ｓ２"は、複数の曲面からなることができる。
【0114】
図１５ａ、１５ｂ、１５ｃは、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の製造方法を概略的に示した斜視図または断面図である。
【0115】
図１５ａを参照すると、複数個の第１内部電極パターンが印刷された第１セラミックグリーンシートと、複数個の第２内部電極パターンが印刷された第２セラミックグリーンシートが交互に積層及び圧着されて形成されたセラミックグリーンシート積層体１０００の表面をダイシングブレード、レーザ照射及び化学的エッチングなどによって第３方向に平行且つ間隔が実質的に同一である複数のＥ１－Ｅ１線に沿って切削またはエッチングして、突出部１１及び外側部１２を形成することができる。このとき、切削またはエッチングは、セラミックグリーンシート積層体１０００を完全に切断するのではなく、セラミックグリーンシート積層体１０００の誘電体層の一部を表面から第１方向に切削またはエッチングして除去することを意味することができる。
【0116】
次に、図１５ｂを参照すると、突出部及び外側部が形成されたセラミックグリーンシート積層体１０００を第２方向に平行且つ間隔が実質的に同一である複数のＣ１－Ｃ１切断線に沿って切断して、一定の幅を有する切断された積層体１１００を形成することができる。このとき、図１５ａのＥ１－Ｅ１線と図１５ｂのＣ１－Ｃ１切断線は、同一位置に形成されることができる。
【0117】
次に、図１５ｃを参照すると、切断された積層体１１００を第３方向に平行且つ間隔が実質的に同一である複数のＣ２－Ｃ２切断線に沿って切断して個別的なセラミックチップ１１１０を形成することができる。このとき、Ｃ２－Ｃ２切断線は、図１５ａのＣ１－Ｃ１切断線と直交することができる。
【0118】
この後、焼成過程を経て本発明の本体１１０を形成することができるが、これに制限されるものではなく、別途のマージン部を付着する段階をさらに行った後、焼成して本発明の本体１１０を形成することができる。
【0119】
この後、本体１１０の内部電極が延びて配置されることができる側面上に、それぞれ外部電極を形成して本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００を完成することができる。
【0120】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【0121】
また、本開示で用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態で説明された事項が他の一実施形態で説明されていなくても、他の一実施形態でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連した説明であると理解することができる。
【0122】
本開示で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0123】
１００、１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、１０８ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１４１、１４２ 絶縁層
１１、２１ 突出部
１２、２２ 外側部
１０００ セラミックグリーンシート積層体
１１００ 切断された積層体
１１１０ セラミックチップ
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１４１、１４２ 絶縁層
１１、２１ 突出部
１２、２２ 外側部
１０００ セラミックグリーンシート積層体
１１００ 切断された積層体
１１１０ セラミックチップ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15a】
【図15b】
【図15c】