▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023098801
(43)【公開日】2023-07-11
(54)【発明の名称】積層型電子部品及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20230704BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 201K
H01G4/30 311D
H01G4/30 311F
H01G4/30 311Z
H01G4/30 512
H01G4/30 513
H01G4/30 517
H01G4/30 201M
【審査請求】未請求
【請求項の数】34
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022091359
(22)【出願日】2022-06-06
(31)【優先権主張番号】10-2021-0190626
(32)【優先日】2021-12-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】リー、テ ギョム
(72)【発明者】
【氏名】キム、ギ ロン
(72)【発明者】
【氏名】ムン、セオン ジェ
(72)【発明者】
【氏名】アン、ビュン ロク
(72)【発明者】
【氏名】チャ、キョウン ジン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC10
5E001AE02
5E001AE03
5E001AE04
5E001AH01
5E001AH03
5E001AH07
5E001AJ01
5E001AJ03
5E082AB03
5E082BC38
5E082BC39
5E082BC40
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE26
5E082EE35
5E082FG04
5E082FG54
5E082GG10
5E082GG26
5E082GG28
5E082LL02
5E082LL03
5E082MM24
(57)【要約】 （修正有）
【課題】信頼性に優れた積層型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、容量形成部Ａｃのうち明るさの強度がカバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域が占める面積分率を制御することにより、内部電極１２１、１２２間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などを抑制することができる。
【選択図】図５
【解決手段】積層型電子部品は、容量形成部Ａｃのうち明るさの強度がカバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域が占める面積分率を制御することにより、内部電極１２１、１２２間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などを抑制することができる。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、
複数の誘電体層を含み、前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置される複数の内部電極とを含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面に配置されるカバー部を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＬ、前記ＭＬのうち明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、前記ＭＬの面積に対する前記ＮＬの面積の割合をＳＬとするとき、前記ＳＬは５．５面積％以下である、積層型電子部品。
複数の誘電体層を含み、前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置される複数の内部電極とを含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面に配置されるカバー部を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＬ、前記ＭＬのうち明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、前記ＭＬの面積に対する前記ＮＬの面積の割合をＳＬとするとき、前記ＳＬは５．５面積％以下である、積層型電子部品。
【請求項2】
前記本体の第１及び第３方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第３方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＷ、前記ＭＷのうち明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、前記ＭＷの面積に対する前記ＮＷの面積の割合をＳＷとするとき、ＳＷは５．５面積％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記本体を、前記第３方向に均等な間隔を有する３個の地点において第１及び第２方向に切断した３つの断面で測定した前記ＳＬはいずれも５．５面積％以下を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記本体を、上記第２方向に均等な間隔を有する３個の地点において、第１及び第３方向を切断した３つの断面で測定した前記ＳＷはいずれも５．５面積％以下を満たす、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比を内部電極連結性とするとき、
前記ＭＬで測定した前記内部電極連結性の平均値が８０％以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記ＭＬで測定した前記内部電極連結性の平均値が８０％以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比を内部電極連結性とするとき、
前記ＭＬで測定した前記内部電極連結性の標準偏差が１．３以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記ＭＬで測定した前記内部電極連結性の標準偏差が１．３以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比を内部電極連結性とするとき、
前記ＭＬで測定した前記内部電極連結性のＣＶ値が１．８％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記ＭＬで測定した前記内部電極連結性のＣＶ値が１．８％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比を内部電極連結性とするとき、
前記ＭＷで測定した前記内部電極連結性の平均値が８０％以上である、請求項２に記載の積層型電子部品。
前記ＭＷで測定した前記内部電極連結性の平均値が８０％以上である、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比を内部電極連結性とするとき、
前記ＭＷで測定した前記内部電極連結性の標準偏差が１．３以下である、請求項２に記載の積層型電子部品。
前記ＭＷで測定した前記内部電極連結性の標準偏差が１．３以下である、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比を内部電極連結性とするとき、
前記ＭＷで測定した前記内部電極連結性のＣＶ値が１．８％以下である、請求項２に記載の積層型電子部品。
前記ＭＷで測定した前記内部電極連結性のＣＶ値が１．８％以下である、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記複数の内部電極の平均厚さは０．４μｍ以下である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記誘電体層の平均厚さは０．４５μｍ以下である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記カバー部の平均厚さは１５μｍ以下である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズは０．６６ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズは０．３３ｍｍ以下である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、
複数の誘電体層を含み、前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面に配置されるカバー部を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＬ、内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比を内部電極連結性とするとき、
前記ＭＬで測定した前記内部電極連結性の標準偏差は１．３以下である、積層型電子部品。
複数の誘電体層を含み、前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面に配置されるカバー部を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＬ、内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比を内部電極連結性とするとき、
前記ＭＬで測定した前記内部電極連結性の標準偏差は１．３以下である、積層型電子部品。
【請求項16】
前記本体の第１及び第３方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第３方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＷとするとき、
前記ＭＷで測定した前記内部電極連結性の標準偏差は１．３以下である、請求項１５に記載の積層型電子部品。
前記ＭＷで測定した前記内部電極連結性の標準偏差は１．３以下である、請求項１５に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
前記ＭＬ及びＭＷで測定した前記内部電極連結性の平均値が８０％以上である、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
前記ＭＬ及びＭＷで測定した前記内部電極連結性のＣＶ値が１．８％以下である、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
前記ＭＬのうち明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、前記ＭＬの面積に対する前記ＮＬの面積の割合をＳＬ、
前記ＭＷのうち明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、前記ＭＷの面積に対する前記ＮＷの面積の割合をＳＷとするとき、
前記ＳＬ及びＳＷは５．５面積％以下である、請求項１６に記載の積層型電子部品。
前記ＭＷのうち明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、前記ＭＷの面積に対する前記ＮＷの面積の割合をＳＷとするとき、
前記ＳＬ及びＳＷは５．５面積％以下である、請求項１６に記載の積層型電子部品。
【請求項20】
前記本体を、前記第３方向に均等な間隔を有する３個の地点において、第１及び第２方向に切断した３つの断面のＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差はいずれも１．３以下である、請求項１５から１９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項21】
前記内部電極の平均厚さは０．４μｍ以下である、請求項１５から１９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項22】
前記誘電体層の平均厚さは０．４５μｍ以下である、請求項１５から１９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項23】
前記カバー部の平均厚さは１５μｍ以下である、請求項１５から１９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項24】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズは０．６６ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズは０．３３ｍｍ以下である、請求項１５から１９のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項25】
連続的に供給される高分子シート上にシリコンパターンをコーティングする段階と、
前記シリコンパターンがコーティングされた高分子シート上に内部電極用ペーストを塗布する段階と、
シリコンパターン上に配置された内部電極用ペーストを連続的に供給されるセラミックグリーンシートに転写してセラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する段階と、
前記内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体を切断して単位積層体を得る段階と、
前記単位積層体を焼結して本体を得る段階と、
前記本体に外部電極を形成して積層型電子部品を得る段階と、を含む、積層型電子部品の製造方法。
前記シリコンパターンがコーティングされた高分子シート上に内部電極用ペーストを塗布する段階と、
シリコンパターン上に配置された内部電極用ペーストを連続的に供給されるセラミックグリーンシートに転写してセラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する段階と、
前記内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体を切断して単位積層体を得る段階と、
前記単位積層体を焼結して本体を得る段階と、
前記本体に外部電極を形成して積層型電子部品を得る段階と、を含む、積層型電子部品の製造方法。
【請求項26】
前記高分子シートは、前記高分子シートが巻かれたロールから前記高分子シートを巻き戻すロールに移動することによって連続的に供給される、請求項２５に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項27】
前記セラミックグリーンシートは、前記セラミックグリーンシートが巻かれたロールから前記セラミックグリーンシートを巻き戻すロールに移動することによって連続的に供給される、請求項２５に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項28】
前記内部電極パターンの厚さ偏差は０．１μｍ以下である、請求項２５に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項29】
前記本体は、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、複数の誘電体層を含み、前記誘電体層を間に挟んで第１方向に対向するように配置される複数の内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の第１方向の両端面に配置されるカバー部を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＬ、ＭＬのうち明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、前記ＭＬの面積に対する前記ＮＬの面積の割合をＳＬとするとき、ＳＬは５．５面積％以下である、請求項２５に記載の積層型電子部品の製造方法。
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＬ、ＭＬのうち明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、前記ＭＬの面積に対する前記ＮＬの面積の割合をＳＬとするとき、ＳＬは５．５面積％以下である、請求項２５に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項30】
前記本体の第１及び第３方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第３方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＷ、ＭＷのうち明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、前記ＭＷの面積に対する前記ＮＷの面積の割合をＳＷとするとき、ＳＷは５．５面積％以下である、請求項２９に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項31】
前記複数の内部電極の平均厚さは０．４μｍ以下である、請求項２９に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項32】
前記誘電体層の平均厚さは０．４５μｍ以下である、請求項２９に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項33】
前記本体は、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、複数の誘電体層を含み、前記誘電体層を間に挟んで第１方向に対向するように配置される複数の内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の第１方向の両端面に配置されるカバー部を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＬ、内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比を内部電極連結性とするとき、前記ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差は１．３以下である、請求項２５から３２のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＬ、内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比を内部電極連結性とするとき、前記ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差は１．３以下である、請求項２５から３２のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項34】
前記本体の第１及び第３方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第３方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＷとするとき、
前記ＭＷで測定した内部電極連結性の標準偏差は１．３以下である、請求項３３に記載の積層型電子部品の製造方法。
前記ＭＷで測定した内部電極連結性の標準偏差は１．３以下である、請求項３３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。コンピュータ、モバイル機器など、各種の電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【0004】
積層型セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層の厚さを薄く形成することができる技術が必要である。しかし、内部電極の厚さが薄くなるほど、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの問題点が発生する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明のいくつかの目的の一つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0006】
本発明のいくつかの目的の一つは、内部電極連結性の均一な積層型電子部品を提供することである。
【0007】
本発明のいくつかの目的の一つは、内部電極の平滑度に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0008】
本発明のいくつかの目的の一つは、信頼性の高い小型、高容量の積層型電子部品を提供することである。
【0009】
本発明のいくつかの目的の一つは、生産性に優れながらも信頼性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供することである。
【0010】
ただし、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、複数の誘電体層を含み、上記誘電体層と上記第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含む容量形成部、及び上記容量形成部の第１方向の両端面に配置されるカバー部を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記本体の第１及び第２方向の断面を上記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、上記第２方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＬ、ＭＬのうち明るさの強度が上記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、上記ＭＬの面積に対する上記ＮＬの面積の割合をＳＬとするとき、ＳＬは５．５面積％以下であってもよい。
【0012】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、複数の誘電体層を含み、上記誘電体層を間に挟んで第１方向に対向するように配置される複数の内部電極を含む容量形成部、及び上記容量形成部の第１方向の両端面に配置されるカバー部を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記本体の第１及び第２方向の断面を上記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、上記第２方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＬ、内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比を内部電極連結性とするとき、上記ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．３以下であってもよい。
【0013】
本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、連続的に供給される高分子シート上にシリコンパターンをコーティングする段階と、上記シリコンパターンがコーティングされた高分子シート上に内部電極用ペーストを塗布する段階と、シリコンパターン上に配置された内部電極用ペーストを連続的に供給されるセラミックグリーンシートに転写してセラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する段階と、上記内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、上記積層体を切断して単位積層体を得る段階と、上記単位積層体を焼結して本体を得る段階と、上記本体に外部電極を形成して積層型電子部品を得る段階と、を含むことができる。
【発明の効果】
【0014】
本発明のいくつかの効果の一つは、容量形成部の明るさの強度（Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ ｏｆ Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ）が、上記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域の面積分率を制御することにより、積層型電子部品の信頼性を向上させたことである。
【0015】
本発明のいくつかの効果の一つは、内部電極連結性を均一にして積層型電子部品の信頼性を向上させたことである。
【0016】
本発明のいくつかの効果の一つは、内部電極の平滑度を向上させて積層型電子部品の信頼性を向上させたことである。
【0017】
本発明のいくつかの効果の一つは、積層型電子部品の破壊電圧を向上させたことである。
【0018】
本発明のいくつかの効果の一つとして、信頼性の高い小型、高容量の積層型電子部品を提供することができる。
【0019】
本発明のいくつかの効果の一つは、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させたことである。
【0020】
本発明のいくつかの効果の一つは、生産性を向上させながらも、信頼性に優れた積層型電子部品が製造できることである。
【0021】
ただし、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものである。
【図8】試験番号１の第１及び第２方向の断面を工具顕微鏡で観察した画像である。
【図11】試験番号１の第１及び第３方向の断面を工具顕微鏡で観察した画像である。
【図13】試験番号４の第１及び第２方向の断面を工具顕微鏡で観察した画像である。
【図16】試験番号５の第１及び第３方向の断面を工具顕微鏡で観察した画像である。
【図19】ライン性不良面積割合によるＢＤＶ割合を示すグラフである。
【図20】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図である。
【図22】内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを示すものである。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張することができ、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【0024】
そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面に示された各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0025】
図面において、第１方向は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0026】
［積層型電子部品］
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は、図１の誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示す分解斜視図であり、図５は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であって、測定領域を説明するための図であり、図６は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であって、測定領域を説明するための図である。
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は、図１の誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示す分解斜視図であり、図５は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であって、測定領域を説明するための図であり、図６は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であって、測定領域を説明するための図である。
【0027】
【0028】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含み、複数の誘電体層１１１を含み、上記誘電体層と上記第１方向に交互に配置される複数の内部電極１２１、１２２を含む容量形成部Ａｃ、及び上記容量形成部の上記第１方向の両端面に配置されるカバー部１１２、１１３を含む本体１００と、上記本体上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記本体の第１及び第２方向の断面を上記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、上記第２方向の両端３５μｍ（Ｄ１）を除いた領域をＭＬ、ＭＬのうち明るさの強度が上記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、上記ＭＬの面積に対する上記ＮＬの面積の割合をＳＬとするとき、ＳＬは５．５面積％以下であってもよい。
【0029】
積層型電子部品の一つである積層型セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層の厚さを薄く形成することができる技術が必要である。しかし、内部電極の厚さが薄くなるほど、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの問題点が発生する可能性がある。
【0030】
本発明者らが検討した結果、内部電極の厚さが薄くなるほど、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの問題点が発生する理由は、内部電極の平滑度が低下し、内部電極連結性が不均一になることによって発生することを確認した。ただし、積層型電子部品の小型化及び高容量化に伴い、内部電極及び誘電体層の積層数が次第に増加しており、積層型電子部品に含まれた内部電極の連結性及び内部電極の平滑度を定量的に分析するためには多くの労力と時間が必要である。そこで、本発明者らは、内部電極連結性の均一性及び内部電極の平滑度は容量形成部ＡｃのＭＬのうち明るさの強度が上記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域の面積分率ＳＬとの相関関係があることを明らかにし、上記ＳＬを制御することにより、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの問題点を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0031】
本発明の一実施形態によると、容量形成部ＡｃのＭＬのうち明るさの強度が上記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域の面積分率ＳＬを制御することにより、内部電極連結性を均一に確保することができ、内部電極の平滑度を向上させ、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの問題点を解決することができる。以下では、積層型電子部品１００の各構成要素を詳細に説明する。
【0032】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。本体１１０の具体的な形状に特に限定はないが、図示のように、本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0033】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【0034】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0035】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に限定されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）等が挙げられる。
【0036】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。
【0037】
一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．２μｍ以上２μｍ以下であってもよい。
【0038】
ただし、一般に誘電体層を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に誘電体層の厚さが０．４５μｍ以下の場合には信頼性が低下するおそれがあった。
【0039】
本発明の一実施形態によると、内部電極連結性が均一で内部電極の平滑度に優れるため、誘電体層１１１の平均厚さが０．４５μｍ以下の場合であっても優れた信頼性を確保することができる。したがって、誘電体層１１１の平均厚さが０．４５μｍ以下である場合に、本発明による信頼性向上効果がより顕著になることができる。
【0040】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で画像をスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、一つの誘電体層を長さ方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0041】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで第１方向に対向するように配置される複数の内部電極１２１、１２２を含む容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の両端面に配置されるカバー部１１２、１１３とを含むことができる。
【0042】
また、容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を反復的に積層して形成することができる。なお、容量形成部Ａｃは、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が重なる領域を意味することができる。
【0043】
カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び上記容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。
【0044】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0045】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0046】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。ただし、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さは１５μｍ以下であってもよい。カバー部１１２、１１３の平均厚さは第１方向のサイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部において等間隔の５個の地点で測定した上部カバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値又は容量形成部Ａｃの下部において等間隔の５個の地点で測定した下部カバー部の第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0047】
また、上記容量形成部Ａｃの側面には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４と、第６面６に配置されたマージン部１１５とを含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両側面に配置されてもよい。
【0048】
マージン部１１４、１１５は、図３に示すように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0049】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであってもよい。
【0050】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に幅方向に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0051】
内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に積層されてもよい。内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができ、第１及び第２内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１を間に挟んで第１方向に交互に配置されることができる。
【0052】
図２を参照すると、第１内部電極１２１は本体１１０の第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は本体１１０の第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体１１０の第３面３及び第４面４には、外部電極１３１、１３２が配置されて内部電極１２１、１２２と連結されることができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてもよい。
【0053】
図４を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。内部電極１２１、１２２は、高容量の積層型電子部品を実現するために４００層以上積層されてもよいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【0054】
本体１１０の第１及び第２方向の断面を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部Ａｃにおいて、第２方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＬ、ＭＬのうち明るさの強度が上記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、上記ＭＬの面積に対する上記ＮＬの面積の割合をＳＬとするとき、ＳＬは５．５面積％以下であってもよい。ＳＬを５．５面積％以下とすることで、内部電極連結性を均一に確保することができ、内部電極１２１、１２２の平滑度を向上させ、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの発生を抑制することができる。
【0055】
ここで、内部電極連結性とは、内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比と定義することができる。例えば、図７に示すように、内部電極１２１のいずれか一地点で測定された全体電極の長さをｂ、及び実際に電極が形成された部分の長さをそれぞれｅ１、ｅ２、ｅ３、ｅ４と規定すると、全体電極の長さｂに対して実際に電極が形成された部分の長さの和（ｅ＝ｅ１＋ｅ２＋ｅ３＋ｅ４）の割合で上記内部電極連結性を表すことができる。平滑度とは、内部電極１２１、１２２の表面が平坦な程度を意味することができ、内部電極１２１、１２２の厚さが均一であるほど平滑度が高いと判断することができる。ＳＬが５．５面積％超の場合には、内部電極連結性が不均一になるおそれがあり、内部電極連結性及び内部電極１２１、１２２の平滑度が低下するおそれがある。
【0056】
明るさの強度がカバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域は、内部電極連結性が不均一であるか、内部電極１２１、１２２の厚さが薄い領域である可能性がある。容量形成部Ａｃは内部電極１２１、１２２が含まれており、工具顕微鏡で観察する時にカバー部１１２、１１３より明るく見えるが、容量形成部Ａｃのうち内部電極連結性が低いか、内部電極１２１、１２２の厚さが薄い領域は相対的に暗く観察され、明るさの強度がカバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域は、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの問題点を発生させる可能性がある。
【0057】
また、内部電極連結性の均一性及び内部電極の平滑度は、内部電極パターンの平滑度に大きく影響され、一つのチップに含まれる内部電極の場合、一般に同一の印刷方法により内部電極パターンを印刷したセラミックグリーンシートを積層して形成するため、内部電極パターンの平滑度が低い領域は積層方向（第１方向）に重なることがある。これにより、カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域は積層方向にラインを形成することがあり、このような不良をライン性不良という。図１６及び図１７を参照すると、カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域が積層方向に明確にラインを形成しており、ライン性不良が発生したことが確認できる。以下、ライン性不良とは、カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域を意味することができ、ライン性不良が発生したというのは、カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域の面積分率が５．５面積％超であることを意味することができる。
【0058】
さらに、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化に伴い、内部電極１２１、１２２及び誘電体層１１１の厚さが薄くなり、積層数が次第に増加しており、積層型電子部品に含まれた内部電極の連結性及び内部電極の平滑度を定量的に分析するためには、多くの労力と時間が必要である。しかし、本発明の一実施形態によると、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して、１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域の面積分率を測定することにより、内部電極１２１、１２２が全体的に均一な内部電極連結性を有するか否か、内部電極１２１、１２２の平滑度が全体的に優れているか否かを判断することができる。したがって、簡単な測定方法により積層型電子部品１００に含まれた内部電極１２１、１２２が全体的に内部電極連結性に優れ、平滑度に優れることを保証することができる。
【0059】
明るさの強度（Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ ｏｆ Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ）とは、対象物を光学顕微鏡で撮影した画像を、画像分析プログラムを用いて分析する時にＩｎｔｅｎｓｉｔｙで表現される値であることができ、明度を相対的な値で表した数値であることができる。上記画像分析プログラムは、ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏ、Ｏｌｙｍｐｕｓ Ｓｔｒｅａｍ Ｅｓｓｅｎｔｉａｌｓ ２．４などであることができ、Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙは０～２５５の範囲の値を有することができる。
【0060】
以下では、カバー部の明るさの強度（Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ ｏｆ Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ）の平均値及びＳＬを測定する方法に対する具体的な例を説明するが、明るさの強度（Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ ｏｆ Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ）の測定方法をこれに限定するものではないことに留意する必要がある。
【0061】
まず、本体１１０を第３方向の中央までポリシングして第１及び第２方向の断面を露出させた後、工具顕微鏡を用いて１００倍率で観察した第１及び第２方向の断面に対する光学画像を保存する。このとき、工具顕微鏡の種類は特に限定する必要はないが、Ｏｌｙｍｐｕｓ Ｓｔｒｅａｍ Ｅｓｓｅｎｔｉａｌｓ ２．４プログラムが搭載されたＯｌｙｍｐｕｓ社のＢＸ５３Ｍを用いることができる。観察環境に応じて観察される光学画像の明るさの強度が異なってもよく、光学画像においてカバー部の明るさの強度が１００以上１３０以下のＩｎｔｅｎｓｉｔｙを有するように観察環境を調節すれば、ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏを用いてカバー部及び容量形成部の明るさの強度を分析及び比較することがより容易になることができる。図８及び図１３は、上述した方法によりＯｌｙｍｐｕｓ社のＢＸ５３Ｍを用いて得られた光学画像である。一方、Ｏｌｙｍｐｕｓ Ｓｔｒｅａｍ Ｅｓｓｅｎｔｉａｌｓ ２．４プログラム、ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏなどを用いると、明るさの強度（Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ ｏｆ Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ）を確認することができ、これらのプログラムにおいて明るさの強度はＩｎｔｅｎｓｉｔｙで表現される。
【0062】
その後、ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏを用いて上記光学画像を分析することができる。ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏは、視覚情報の構造とサイズを研究するための画像分析パッケージを提供するプログラムである。上記光学画像をＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏメニューにおいて「ｃｏｎｖｅｒｔ ｔｏ ｇｒａｙ ｓｃａｌｅ」によって画像変換を行う。その後、ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏメニューにおいて「Ｔｒａｃｅ Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔのｌｉｎｅ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ」設定後、図５のＭＣ領域でカバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値を測定することができる。以後、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下に該当するＩｎｔｅｎｓｉｔｙを有する領域を特定の色で表すように設定した後、ＭＬの全面積のうち特定の色を有する領域の面積分率を測定することによってＳＬを求めることができる。図９及び図１４は、上述した方法によりＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏを用いて得られた光学画像であり、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下に該当するＩｎｔｅｎｓｉｔｙを有する領域を赤色で表したものである。
【0063】
図５を参照すると、本体１１０の第１及び第２方向の断面を第１方向に３等分した領域のうち、中央に配置された容量形成部Ａｃにおいて、第２方向の両端３５μｍ（Ｄ１）を除いた領域をＭＬとする。測定領域をこのように限定したのは、カバー部１１２、１１３又は長さ方向のマージン部の影響を受ける可能性がある領域を除外するためである。ここで、容量形成部Ａｃは、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２とが重なった領域を意味することができ、第１方向の最上部に配置された内部電極から第１方向の最下部に配置された内部電極までの領域のうち、第１及び第２内部電極が重ならない領域を除いた領域を容量形成部Ａｃとする。容量形成部Ａｃの第２方向の一端は、第２内部電極１２２の第３面と離隔した端を第１方向に連結した領域を意味することができ、容量形成部Ａｃの第２方向の他端は、第１内部電極１２１の第４面と離隔した端を第１方向に連結した領域を意味することができる。
【0064】
なお、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値は、カバー部１１２、１１３を第２方向に３等分した領域のうち、中央に配置された領域ＭＣで測定したものであってもよく、本体の外側及び容量形成部Ａｃに隣接した領域は除外するためにカバー部１１２、１１３を第１方向に４等分した領域のうち、中央の２つの領域に配置された領域で測定したものであってもよい。
【0065】
一方、ＳＬが小さくなるほど、内部電極連結性をより均一に確保することができ、内部電極１２１、１２２の平滑度をより向上させることができるため、その下限は特に限定しない。
【0066】
一実施形態において、本体１１０の第１及び第３方向の断面を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部Ａｃにおいて、第３方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＷ、ＭＷのうち明るさの強度がカバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、上記ＭＷの面積に対する上記ＮＷの面積の割合をＳＷとするとき、ＳＷは５．５面積％以下であってもよい。ＳＷを５．５面積％以下とすることで、内部電極連結性を均一に確保することができ、内部電極１２１、１２２の平滑度を向上させ、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの発生を抑制することができる。ＳＷが５．５面積％超の場合には内部電極連結性が不均一になるおそれがあり、内部電極連結性及び内部電極の平滑度が低下するおそれがある。
【0067】
以下では、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値及びＳＷを測定する方法に対する具体的な例を説明するが、明るさの強度の測定方法をこれに限定するものではないことに留意する必要がある。
【0068】
まず、本体１１０を第２方向の中央までポリシングして第１及び第３方向の断面を露出させた後、工具顕微鏡を用いて１００倍率で観察した第１及び第３方向の断面に対する光学画像を保存する。図１１及び図１６は、上述した方法によりＯｌｙｍｐｕｓ社のＢＸ５３Ｍを用いて得られた光学画像である。
【0069】
その後、上記光学画像をＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏメニューにおいて「ｃｏｎｖｅｒｔ ｔｏ ｇｒａｙ ｓｃａｌｅ」によって画像変換を行う。ＳｉｇｍａＳｃａｎ ＰｒｏメニューにおいてＴｒａｃｅ Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔのｌｉｎｅ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ設定後、図６のＭＣ'領域でカバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値を測定することができる。以後、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下に該当するＩｎｔｅｎｓｉｔｙを有する領域を特定の色で表すように設定した後、ＭＷの全面積のうち特定の色を有する領域の面積分率を測定することによりＳＷを求めることができる。図１２及び図１７は、上述した方法によりＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏを用いて得られた光学画像であり、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下に該当するＩｎｔｅｎｓｉｔｙを有する領域を赤色で表したものである。
【0070】
図６を参照すると、本体１１０の第１及び第３方向の断面を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部Ａｃにおいて、第２方向の両端３５μｍ（Ｄ２）を除いた領域をＭＷとする。測定領域をこのように限定したのは、カバー部１１２、１１３又は幅方向のマージン部１１４、１１５の影響を受ける可能性がある領域を除外するためである。
【0071】
なお、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値は、カバー部１１２、１１３を第３方向に３等分した領域のうち中央に配置された領域ＭＣ'で測定したものであってもよく、本体の外側及び容量形成部Ａｃに隣接した領域は除外するためにカバー部１１２、１１３を第１方向に４等分した領域のうち、中央の２つの領域に配置された領域で測定したものであってもよい。
【0072】
一方、ＳＷが小さくなるほど内部電極連結性をより均一に確保することができ、内部電極１１２、１１３の平滑度をより向上させることができるため、その下限は特に限定しない。
【0073】
一実施形態において、ＳＬ及びＳＷがいずれも５．５面積％以下であってもよい。一つの第１及び第２方向の断面と、一つの第１及び第３方向の断面のいずれか一つでのみライン性不良が観察される場合がある。したがって、第１及び第２方向の断面と第１及び第３方向の断面において全てカバー部の明るさの強度の平均値の１１０％以上１２６％以下である明るさの強度を有する領域の面積分率を低くすることで、内部電極１１２、１１３が全体的に均一な内部電極連結性を有するか否か、内部電極１１２、１１３の平滑度が全体的に優れているか否かをより明確に保証することができる。
【0074】
一実施形態において、本体１１０を、第３方向に均等な間隔を有する３個の地点において、第１及び第２方向に切断した３つの断面で測定した上記ＳＬはいずれも５．５面積％以下を満たすことができる。
【0075】
第１及び第３方向の断面でのみライン性不良が観察される場合、一つの第１及び第２方向の断面でのみＳＬを測定すると、ＳＬが低く測定される場合がある。したがって、本体１１０を第３方向に均等な間隔を有する３個の地点において、第１及び第２方向に切断した３つの断面で測定したＳＬがいずれも５．５面積％以下を満たすことにより、内部電極１１２、１１３が全体的に均一な内部電極連結性を有するか否か、内部電極１１２、１１３の平滑度が全体的に優れているか否かをより明確に保証することができる。
【0076】
一実施形態において、本体１１０を、第２方向に均等な間隔を有する３個の地点において、第１及び第３方向を切断した３つの断面で測定した上記ＳＷはいずれも５．５面積％以下を満たすことができる。
【0077】
第１及び第２方向の断面でのみライン性不良が観察される場合、一つの第１及び第３方向の断面でのみＳＷを測定すると、ＳＷが低く測定される場合がある。したがって、本体１１０を第２方向に均等な間隔を有する３個の地点において、第１及び第３方向に切断した３つの断面で測定したＳＷがいずれも５．５面積％以下を満たすことにより、内部電極１１２、１１３が全体的に均一な内部電極連結性を有するか否か、内部電極１１２、１１３の平滑度が全体的に優れているか否かをより明確に保証することができる。
【0078】
一実施形態において、ＭＬに配置された内部電極１１２、１１３は、内部電極連結性の平均値が８０％以上であってもよい。すなわち、ＭＬで測定した内部電極連結性の平均値が８０％以上であってもよい。内部電極連結性が全体的に均一であっても内部電極連結性の平均値が低すぎる場合、信頼性が低下し、容量が低下する可能性があるため、ＭＬに配置された内部電極１１２、１１３は内部電極連結性の平均値が８０％以上であることが好ましい。
【0079】
ここで、内部電極連結性とは、内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比と定義することができる。例えば、図７に示すように、内部電極１２１のいずれか一地点で測定された全体電極の長さをｂ、及び実際に電極が形成された部分の長さをそれぞれｅ１、ｅ２、ｅ３、ｅ４と規定すると、全体電極の長さｂに対して実際に電極が形成された部分の長さの和（ｅ＝ｅ１＋ｅ２＋ｅ３＋ｅ４）の割合で内部電極連結性を表すことができる。
【0080】
一実施形態において、ＭＬに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性の標準偏差が１．３以下であってもよい。すなわち、ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．３以下であってもよい。内部電極連結性の標準偏差が１．３以下の場合、内部電極連結性が均一であるため、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの発生を抑制することができる。
【0081】
一実施形態において、ＭＬに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性のＣＶ値が１．８％以下であってもよい。すなわち、ＭＬで測定した内部電極連結性のＣＶ値が１．８％以下であってもよい。内部電極連結性のＣＶ値が１．８％以下の場合、内部電極連結性が均一であるため、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの発生を抑制することができる。
【0082】
一実施形態において、ＭＷに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性の平均値が８０％以上であってもよい。すなわち、ＭＷで測定した内部電極連結性の平均値が８０％以上であってもよい。内部電極連結性が全体的に均一であっても内部電極連結性の平均値が低すぎる場合、信頼性が低下し、容量が低下する可能性があるため、ＭＷに配置された内部電極は内部電極連結性の平均値が８０％以上であることが好ましい。
【0083】
一実施形態において、ＭＷに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性の標準偏差が１．３以下であってもよい。すなわち、ＭＷで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．３以下であってもよい。内部電極連結性の標準偏差が１．３以下の場合、内部電極連結性が均一であるため、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの発生を抑制することができる。
【0084】
一実施形態において、ＭＷに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性のＣＶ値が１．８％以下であってもよい。すなわち、ＭＷで測定した内部電極連結性のＣＶ値が１．８％以下であってもよい。内部電極連結性のＣＶ値が１．８％以下の場合、内部電極連結性が均一であるため、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの発生を抑制することができる。
【0085】
内部電極連結性の平均値、標準偏差及びＣＶ値を測定する方法は特に限定されない。具体的な例を挙げると、ＭＷに配置された内部電極連結性の平均値は、ＭＷにおいて７０μｍ×９０μｍのサイズを有する任意の４つの領域Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４で内部電極連結性の値を測定した後、その値を算術平均して求めることができる。また、上記４つの領域における電極連結性の値に対する標準偏差及びＣＶ値を内部電極連結性の標準偏差及びＣＶ値とすることができる。このとき、標準偏差はマイクロソフトのエクセルプログラムにおいてＳＴＤＥＶＰ関数を用いて求めた値であることができ、ＣＶ値（％）は「（標準偏差／平均）×１００」により求めることができる。
【0086】
一方、内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に限定されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0087】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができ、本発明はこれに限定されるものではない。
【0088】
なお、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。例えば、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．２μｍ以上２μｍ以下であってもよい。ただし、一般に内部電極を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に内部電極の厚さが０．４μｍ以下の場合には信頼性が低下するおそれがあった。
【0089】
本発明の一実施形態によると、内部電極連結性が均一で内部電極の平滑度に優れるため、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．４μｍ以下の場合であっても優れた信頼性を確保することができる。したがって、内部電極１２１、１２２の厚さが平均０．４μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0090】
上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で画像をスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、一つの内部電極を長さ方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0091】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されてもよい。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
【0092】
図１を参照すると、外部電極１３１、１３２は、サイドマージン部１１４、１１５の第２方向の両端面を覆うように配置されてもよい。本実施形態では、セラミック電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0093】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されてもよく、さらに、多層構造を有してもよい。
【0094】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成されためっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げると、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。
【0095】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次に形成された形態であってもよい。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、又は焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。
【0096】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）工法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）工法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）工法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工法などを用いて形成されてもよい。
【0097】
電極層１３１ａ、１３２ａに使用される導電性金属は、静電容量形成のために上記内部電極と電気的に連結可能な材料であれば特に限定されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
【0098】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。
【0099】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよい。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含んでもよい。
【0100】
積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。ただし、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、０６０３（長さ×幅、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００であるとき、本発明による信頼性及び破壊電圧の向上効果がより顕著になることができる。
【0101】
したがって、製造誤差、外部電極のサイズ等を考慮すると、積層型電子部品１００の長さが０．６６ｍｍ以下、幅が０．３３ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性向上効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大サイズを意味することができ、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大サイズを意味することができる。
【0102】
一方、本発明の一実施形態によると、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含み、複数の誘電体層１１１を含み、上記誘電体層を間に挟んで第１方向に対向するように配置される複数の内部電極１２１、１２２を含む容量形成部Ａｃ、及び上記容量形成部の第１方向の両端面に配置されるカバー部１１２、１１３を含む本体１１０と、上記本体上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記本体の第１及び第２方向の断面を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部Ａｃにおいて、第２方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＬ、内部電極の長さに対する実際に内部電極が形成された部分の長さの比を内部電極連結性とするとき、上記ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．３以下であってもよい。
【0103】
一実施形態において、上記本体の第１及び第３方向の断面を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、第３方向の両端３５μｍを除いた領域をＭＷとするとき、上記ＭＷで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．３以下であってもよい。
【0104】
一つの第１及び第２方向の断面と、一つの第１及び第３方向の断面のいずれか一つでのみライン性不良が観察される場合があり得る。したがって、ＭＬ及びＭＷにおいて内部電極連結性の標準偏差を１．５以下とすることにより、内部電極１２１、１２２が全体的に均一な内部電極連結性を有するか否か、内部電極１２１、１２２の平滑度が全体的に優れているか否かをより明確に保証することができ、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの発生をより確実に抑制することができる。
【0105】
一実施形態において、ＭＬ及びＭＷに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性の平均値が８０％以上であってもよい。一実施形態において、ＭＬ及びＭＷに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性のＣＶ値が１．８％以下であってもよい。
【0106】
一実施形態において、ＭＬのうち明るさの強度が上記カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、上記ＭＬの面積に対する上記ＮＬの面積の割合をＳＬ、ＭＷうち明るさの強度が上記カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、上記ＭＷの面積に対する上記ＮＷの面積の割合をＳＷとするとき、ＳＬ及びＳＷは５．５面積％以下であってもよい。
【0107】
［積層型電子部品の製造方法］
上述した本発明の一実施形態による積層型電子部品１００をより容易に製造し、かつ製造時間を短縮し、大量に生産することができる製造方法について説明する。ただし、上述した本発明の一実施形態による積層型電子部品１００を製造するための製造方法は、下記に述べる製造方法に限定されるものではないことに留意する必要がある。
上述した本発明の一実施形態による積層型電子部品１００をより容易に製造し、かつ製造時間を短縮し、大量に生産することができる製造方法について説明する。ただし、上述した本発明の一実施形態による積層型電子部品１００を製造するための製造方法は、下記に述べる製造方法に限定されるものではないことに留意する必要がある。
【0108】
図２０は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図であり、図２１は、図２０のＡ、Ｂ、Ｃ領域を拡大して簡略に示す模式図である。図２０及び図２１を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法について詳細に説明する。
【0109】
本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、連続的に供給される高分子シートＳ上にシリコンパターンＳＰをコーティングする段階と、上記シリコンパターンＳＰがコーティングされた高分子シートＳ上に内部電極用ペーストＥＰを塗布する段階と、シリコンパターンＳＰ上に配置された内部電極用ペーストＥＰを連続的に供給されるセラミックグリーンシートＧＳに転写してセラミックグリーンシート上に内部電極パターンＥＰ'を印刷する段階と、上記内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを積層して積層体を形成する段階と、上記積層体を切断して単位積層体を得る段階と、上記単位積層体を焼結して本体を得る段階と、上記本体に外部電極を形成して積層型電子部品を得る段階と、を含むことができる。
【0110】
セラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷する従来の方法には、グラビア印刷、スクリーン印刷などがある。しかし、従来の印刷工法では、内部電極パターンを均一かつ平滑に印刷することに限界があった。特に、内部電極の厚さが次第に薄くなるほど、このような限界はさらに大きくなる。
【0111】
本発明によると、コーティングオフセット印刷（Ｃｏａｔｉｎｇ Ｏｆｆ－ｓｅｔ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）方式を適用することにより、内部電極パターンＥＰ'を均一かつ平滑に印刷することが可能であり、内部電極パターンＥＰ'が薄くなっても電極パターンを均一かつ平滑に印刷することができる。
【0112】
コーティングオフセット印刷は、グラビア印刷及びスクリーン印刷とは異なり、メッシュマスク（ｍｅｓｈ ｍａｓｋ）や網点のある設計デザインを使用せず、シートＳの表面にシリコンパターンＳＰをコーティングした後、シリコンパターンＳＰがコーティングされたシートＳの一面に全体的に内部電極用ペーストＥＰを塗布するため、ペーストを均一かつ平滑に塗布するのに有利であるという利点がある。以下、本発明の一実施形態による製造方法について、各段階別に説明する。
【0113】
［シリコンパターンコーティング段階］
連続的に供給される高分子シートＳにシリコンパターンＳＰをコーティングする。シリコン（Ｓｉ）を用いてパターンを形成する場合、１０ｎｍ以下にシリコンパターンＳＰを形成することができ、薄い厚さの内部電極パターンＥＰ'を転写するのに有利であるという利点がある。
連続的に供給される高分子シートＳにシリコンパターンＳＰをコーティングする。シリコン（Ｓｉ）を用いてパターンを形成する場合、１０ｎｍ以下にシリコンパターンＳＰを形成することができ、薄い厚さの内部電極パターンＥＰ'を転写するのに有利であるという利点がある。
【0114】
また、一つのシリコンパターンＳＰによって１回の転写が行われ、シートＳ及びシリコンパターンＳＰを再使用しないため、別途の洗浄が不要であり、内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性を向上させることができる。
【0115】
高分子シートＳを連続的に供給する方法は特に限定する必要はない。一実施形態において、高分子シートＳは、シートが巻かれたロール１１から高分子シートを巻き戻すロール１２に移動することによって連続的に供給されることができる。このとき、高分子シートＳは、シリコンパターンをコーティングしやすいポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムであってもよい。
【0116】
高分子シートＳにシリコンパターンＳＰをコーティングする方法は特に限定する必要はない。例えば、シリコンパターンコーティングＳＰのためにロールツーロールインクジェット方式によってシリコンインクをノズルを介して噴射及び乾燥させて所望のパターンでコーティングすることができる。
【0117】
高分子シートが巻かれたロール１１から高分子シートを巻き戻すロール１２に移動する中間領域には、移動ロール８０が配置されて高分子シートが安定して供給されるようにすることができる。図１２及び図１３を参照すると、シリコンパターンＳＰがコーティングされた高分子シートＳを、Ａ領域から内部電極用ペーストを塗布するＢ領域に移動ロール８０を用いて移動させることができる。このとき、Ａ領域とＢ領域との間に乾燥装置７１が設けられてシリコンパターンＳＰを乾燥させることができる。
【0118】
［内部電極用ペースト塗布段階］
その後、Ｂ領域では連続的に供給され、シリコンパターンＳＰがコーティングされた高分子シートＳの一面に全体的に内部電極用ペーストＥＰを塗布することができる。内部電極用ペーストＥＰを塗布する方法は特に限定されない。例えば、ダイコータ２０を用いて内部電極用ペーストＥＰを塗布することができる。ダイコータ２０は、スリットを介して内部電極用ペーストＥＰを高分子シートＳ上に塗布することができ、ダイコータ２０と高分子シートＳ間の距離を調節することにより、高分子シートＳに塗布される内部電極用ペーストＥＰの厚さを調節することができる。
その後、Ｂ領域では連続的に供給され、シリコンパターンＳＰがコーティングされた高分子シートＳの一面に全体的に内部電極用ペーストＥＰを塗布することができる。内部電極用ペーストＥＰを塗布する方法は特に限定されない。例えば、ダイコータ２０を用いて内部電極用ペーストＥＰを塗布することができる。ダイコータ２０は、スリットを介して内部電極用ペーストＥＰを高分子シートＳ上に塗布することができ、ダイコータ２０と高分子シートＳ間の距離を調節することにより、高分子シートＳに塗布される内部電極用ペーストＥＰの厚さを調節することができる。
【0119】
【0120】
一方、内部電極用ペーストＥＰが溶剤の多いｗｅｔ状態で転写工程を行うと、シリコンパターンＳＰに内部電極用ペーストＥＰの残留物が発生する可能性があり、内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性が低下するおそれがある。そこで、Ｂ領域とＣ領域との間には、内部電極用ペーストＥＰ'を乾燥させる乾燥装置７２が設けられて内部電極用ペーストＥＰを乾燥させることができる。これにより、内部電極用ペーストＥＰの流動性を最小化して内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性を向上させることができる。
【0121】
［内部電極パターン印刷段階］
その後、Ｃ領域では、シリコンパターンＳＰ上に配置された内部電極用ペーストＥＰを連続的に供給されるセラミックグリーンシートＧＳに転写し、セラミックグリーンシートＧＳ上に内部電極パターンＥＰ'を印刷することができる。
その後、Ｃ領域では、シリコンパターンＳＰ上に配置された内部電極用ペーストＥＰを連続的に供給されるセラミックグリーンシートＧＳに転写し、セラミックグリーンシートＧＳ上に内部電極パターンＥＰ'を印刷することができる。
【0122】
セラミックグリーンシートＧＳは、セラミックグリーンシートＧＳが巻かれたロール６１からセラミックグリーンシートＧＳを巻き戻すロール６２に移動することによって連続的に供給されることができる。セラミックグリーンシートが巻かれたロール６１からセラミックグリーンシートを巻き戻すロール６２に移動する中間領域には、移動ロール８０が配置されてセラミックグリーンシートが安定して供給されるようにすることができる。
【0123】
シリコンパターンＳＰ上に配置された内部電極用ペーストＥＰは、高分子シート圧動ロール１３とセラミックグリーンシート圧動ロール６３との間を通過しながらセラミックグリーンシートＧＳ上に転写され、内部電極パターンＥＰ'となることができる。セラミックグリーンシート圧動ロール６３は、高分子シート圧動ロール１３が回転する方向と反対方向に回転して圧力を加えることによって、シリコンパターンＳＰ上に配置された内部電極用ペーストＥＰをセラミックグリーンシートＧＳ上に転写することができる。その後、内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳは乾燥装置７３を通過して乾燥されることができる。
【0124】
一実施形態において、内部電極パターンＥＰ'の厚さ偏差は０．１μｍ以下であってもよい。内部電極パターンＥＰ'の厚さ偏差を０．１μｍ以下とすることにより、平滑度に優れた内部電極１２１、１２２を形成することができ、容量形成部Ａｃの段差を抑制することができる。
【0125】
図２２は、内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを示すものである。図２３は、本発明の製造方法によって内部電極パターンＥＰ'を印刷した場合、図２２の点線Ｌｄに沿って内部電極パターンＥＰ'の厚さを測定したグラフである。図２４は、グラビア印刷方法によって内部電極パターンＥＰ'を印刷した場合、図２２の点線Ｌｄに沿って内部電極パターンＥＰ'の厚さを測定したグラフである。
【0126】
図２３を参照すると、内部電極パターンＥＰ'の最大厚さと最小厚さとの差が０．１μｍ以下であって、厚さが非常に均一であることが確認できる。これに対し、図２４を参照すると、内部電極パターンＥＰ'の端部が中央部より厚くなる現象であるサドル（ｓａｄｄｌｅ）現象が発生し、内部電極パターンＥＰ'の最大厚さと最小厚さとの差が０．２μｍ以上であって、内部電極パターンＥＰ'の厚さが不均一であることが確認できる。
【0127】
内部電極パターンＥＰ'の平均厚さは特に限定する必要はなく、所望する内部電極１２１、１２２の厚さを考慮して決定することができる。ただし、一般に内部電極を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に内部電極の厚さが０．４μｍ以下の場合には信頼性が低下するおそれがあった。
【0128】
本発明の一実施形態によると、内部電極パターンＥＰ'の厚さが均一で平滑度に優れるため、容量形成部Ａｃの段差を抑制することができ、焼結後の内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．４μｍ以下の場合であっても優れた信頼性を確保することができる。
【0129】
したがって、内部電極パターンＥＰ'の平均厚さを制御して焼結後の内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．４μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0130】
セラミックグリーンシートＧＳの平均厚さも特に限定する必要はなく、所望する誘電体層１１１の厚さを考慮して決定することができる。ただし、本発明の一実施形態によると、内部電極パターンＥＰ'の厚さが均一で平滑度に優れるため、容量形成部の段差を抑制することができ、誘電体層１１１の平均厚さが０．４５μｍ以下の場合であっても優れた信頼性を確保することができる。
【0131】
したがって、セラミックグリーンシートＧＳの平均厚さを制御して焼結後の誘電体層１１１の平均厚さが０．４５μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0132】
［本体形成段階］
その後、内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを積層して積層体を形成することができる。積層体を積層方向（第１方向）から加圧して、圧着させることができる。その後、上記積層体を一つの積層型電子部品１００の本体１１０に対応するサイズに切断して単位積層体を得ることができる。このとき、内部電極パターンＥＰ'の一端が第２方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）を介して交互に露出するように切断することができる。その後、上記単位積層体を焼結して本体１１０を得ることができる。
その後、内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを積層して積層体を形成することができる。積層体を積層方向（第１方向）から加圧して、圧着させることができる。その後、上記積層体を一つの積層型電子部品１００の本体１１０に対応するサイズに切断して単位積層体を得ることができる。このとき、内部電極パターンＥＰ'の一端が第２方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）を介して交互に露出するように切断することができる。その後、上記単位積層体を焼結して本体１１０を得ることができる。
【0133】
［外部電極形成段階］
その後、上記本体１１０に外部電極１３１、１３２を形成して積層型電子部品１００を製造することができる。外部電極１３１、１３２を形成する方法は特に限定されず、導電性金属及びガラスを含むペーストにディッピングする方法を用いることができ、導電性金属を含むシートを転写する方式で形成することもできる。また、導電性金属及び樹脂を含むペーストを用いたり、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）工法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）工法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）工法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工法などを用いたりして外部電極を形成することもできる。また、めっき工程をさらに行って外部電極１３１、１３２がめっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むようにしてもよい。
その後、上記本体１１０に外部電極１３１、１３２を形成して積層型電子部品１００を製造することができる。外部電極１３１、１３２を形成する方法は特に限定されず、導電性金属及びガラスを含むペーストにディッピングする方法を用いることができ、導電性金属を含むシートを転写する方式で形成することもできる。また、導電性金属及び樹脂を含むペーストを用いたり、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）工法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）工法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）工法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工法などを用いたりして外部電極を形成することもできる。また、めっき工程をさらに行って外部電極１３１、１３２がめっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むようにしてもよい。
【0134】
（実施例）
ライン性不良面積割合による効果を確認するために、ライン性不良面積割合が異なるサンプルチップを準備した。ここで、ライン性不良とは、カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域を意味する。
ライン性不良面積割合による効果を確認するために、ライン性不良面積割合が異なるサンプルチップを準備した。ここで、ライン性不良とは、カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域を意味する。
【0135】
表１において、製造方法は内部電極パターンを印刷する方法を意味する。内部電極パターンを印刷する方法を除く他の工程は同一条件でサンプルチップを製造した。Ａは、上述した本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法によって内部電極パターンを形成し、Ｇはグラビア印刷方法により内部電極パターンを形成し、Ｓはスクリーン印刷方法により内部電極パターンを形成したものである。
【0136】
表１においてライン性不良は、本体の第１及び第２方向の断面のＭＬ領域又は第１及び第３方向の断面のＭＷ領域で測定したものであり、測定方法は上述したように光学顕微鏡及びＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏを用いて測定した。
【0137】
表１において、内部電極連結性は全ての試験番号について測定してはおらず、試験番号１、４及び５について内部電極連結性を測定した。試験番号１は、図８に示すＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４領域をＳＥＭでスキャンした画像である図１０の画像から内部電極連結性を測定し、試験番号４は、図１３に示すＰ１、Ｐ２、 Ｐ３、Ｐ４領域をＳＥＭでスキャンした画像である図１５の画像から内部電極連結性を測定し、試験番号５は、図１６に示すＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４領域をＳＥＭでスキャンした画像である図１８の画像から内部電極連結性を測定した。その後、各平均値、標準偏差及びＣＶ値を計算して下記表１に記載した。
【0138】
表１において、ＢＤＶ（破壊電圧、Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ ｖｏｌｔａｇｅ）割合は、各試験番号当たり１００個のサンプルチップを準備した後、電圧を上昇させながら短絡が発生する電圧をＢＤＶとし、１００個のサンプルに対するＢＤＶ平均値を求めた。試験番号１のＢＤＶ平均値を基準値（１００％）にして、試験番号２～７の平均ＢＤＶ値の割合をＢＤＶ割合として記載した。
【0139】
【表1】
【0140】
試験番号１～３の場合、ライン性不良の面積分率が５．５面積％以下であって、ＢＤＶ特性が非常に優れ、内部電極連結性の標準偏差が１．３以下、ＣＶ値が１．８％以下であって、内部電極連結性の散布が極めて優れている。試験番号４～７の場合、ライン性不良の面積分率が５．５面積％を超え、内部電極連結性の標準偏差及びＣＶ値が高く、ＢＤＶ割合が８６％に急激に低下したことが確認できる。試験番号１～７のライン性不良面積割合によるＢＤＶ割合を示す図１９を参照すると、ライン性不良の面積分率が５．５面積％超の場合、ＢＤＶ割合が急激に減少することが確認できる。
【0141】
以上のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【0142】
また、本発明で使用された「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記に提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態で説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に係る説明として理解されることができる。
【0143】
本発明で使用された用語は、単に一実施形態を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0144】
１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：内部電極
Ａｃ：容量形成部
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１３１、１３２：外部電極
１１０：本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：内部電極
Ａｃ：容量形成部
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１３１、１３２：外部電極
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】