特開 2023-98834 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023098834

(43)【公開日】2023-07-11

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20230704BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201N

H01G4/30 201L

H01G4/30 515

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022194753

(22)【出願日】2022-12-06

(31)【優先権主張番号】10-2021-0191316

(32)【優先日】2021-12-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム、キュン シク

(72)【発明者】

【氏名】パク、シ テク

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、ミン ヨウン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジェ スン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC09

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE05

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ12

5E082JJ23

5E082PP03

(57)【要約】

【課題】本発明は、積層型電子部品に関する。
【解決手段】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記本体は、上記誘電体層を挟んで交互に配置される上記第１及び第２内部電極を含み、容量が形成される容量形成部と、上記容量形成部の第３方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に配置されるマージン部と、を含み、上記誘電体層及び上記マージン部はＢａＴｉＯ_３系主成分を含み、上記マージン部は、Ｚｎを含む酸化物を第１副成分として含み、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むことができる。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記本体は、前記誘電体層を挟んで交互に配置される前記第１及び第２内部電極を含み、容量が形成される容量形成部と、前記容量形成部の第３方向の両端面に配置されるマージン部と、を含み、
前記誘電体層及び前記マージン部はＢａＴｉＯ_３系主成分を含み、
前記マージン部は、Ｚｎを含む酸化物を第１副成分として含み、前記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、前記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含む、積層型電子部品。

【請求項2】

前記Ｚｎを含む酸化物はＺｎＯである、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記マージン部は、複数の誘電体グレインを含み、
前記マージン部に含まれる複数の誘電体グレインの平均グレインサイズは９０ｎｍを超え、１４０ｎｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記マージン部は、複数の誘電体グレイン、及び前記複数の誘電体グレインの間に配置されるグレインバウンダリーを含み、
前記Ｚｎを含む酸化物は、前記マージン部のグレインバウンダリーに偏析されて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記マージン部及び前記誘電体層は、複数の誘電体グレインをそれぞれ含み、
前記マージン部に含まれる誘電体グレインの平均グレインサイズをＤｍ、前記誘電体層に含まれる誘電体グレインの平均グレインサイズをＤａとしたときに、１／４＜Ｄｍ／Ｄａ＜１／２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記マージン部は、原子価固定アクセプタ元素Ｍｇを含む酸化物または炭酸塩を第２副成分として含み、前記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、前記Ｍｇを０．１ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％以下含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記マージン部は、Ｄｙを含む酸化物または炭酸塩を第３副成分として含み、前記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、前記Ｄｙを０．５ｍｏｌ％以上２．０ｍｏｌ％以下含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記マージン部は、Ｔｂを含む酸化物または炭酸塩を第４副成分として含み、前記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、前記Ｔｂを０．２ｍｏｌ％以上０．５ｍｏｌ％以下含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記マージン部は、Ｓｉ及びＡｌのうち少なくとも１つを含む酸化物またはＳｉを含むガラス化合物を第５副成分として含み、前記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、ＳｉまたはＡｌを３．０ｍｏｌ％以上５．６ｍｏｌ％以下含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記誘電体層は、Ｚｎを含む酸化物を含まない、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記誘電体層は、Ｚｎを含む酸化物を含み、
前記マージン部に含まれるＺｎを含む酸化物の含量と、前記誘電体層に含まれるＺｎを含む酸化物の含量が互いに異なる、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記マージン部に含まれるＺｎを含む酸化物の含量が、前記誘電体層に含まれるＺｎを含む酸化物の含量より多い、請求項１１に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、積層セラミックキャパシターも小型化及び高容量化する傾向にあり、このような流れにより、積層セラミックキャパシターの高信頼性を確保することの重要度が高くなっている。

【0004】

近年、積層セラミックキャパシターは、小型化及び高容量化を達成するために、誘電体層または内部電極層の薄層化が進んでいる。誘電体層が薄層化する場合、高い有効容量及び温度安定性を確保するためには、誘電体の焼成時に伴う粒成長を抑えることが必要である。そのために、従来は、粒界偏析によるドラッグ効果（Ｄｒａｇ Ｅｆｆｅｃｔ）を利用して誘電体層の粒成長抑制効果を誘導しようとする試みがあった。

【0005】

しかしながら、薄膜の誘電体層には、単位厚さ当たりに大きい電界が印加され、温度変化に敏感であるという問題があり、実際の使用条件下で有効容量と温度特性を実現することが困難であるのが実情である。

【0006】

また、粒成長を過度に抑える場合、誘電体層の緻密度低下の問題が発生する恐れがあり、誘電率が低下するという問題が発生する恐れがある。特に、容量形成部に含まれる誘電体層は、積層型電子部品の容量形成に寄与する部分であるため、誘電体グレインの粒成長を過度に抑える場合、小型化及び高性能化が難しい。

【0007】

さらに、容量形成部の側面にマージン部が付着される構造を有する積層型電子部品は、主にマージン部の端部で耐電圧破壊が起こるという問題が発生する恐れがある。

【0008】

したがって、このような問題を解決するために、誘電体層の過度な粒成長抑制効果に対する副作用を低減するとともに、積層型電子部品の信頼性を向上できるように、マージン部の成分を具体化する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明の様々な目的の１つは、容量形成部に含まれる誘電体層の粒成長を過度に抑えた場合に発生し得る緻密度低下及び誘電率低下の問題を解決することにある。

【0010】

本発明の様々な目的の１つは、マージン部の粒成長を抑制できない場合に、ＤＦが増加し、ＤＣ電界下で有効容量変化率が増加する問題を解決することにある。

【0011】

本発明の様々な目的の１つは、マージン部の粒成長を抑えた場合に緻密度が減少し、外部からの水分浸透に弱くなるという問題を解決することにある。

【0012】

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記本体は、上記誘電体層を挟んで交互に配置される上記第１及び第２内部電極を含み、容量が形成される容量形成部と、上記容量形成部の第３方向の両端面に配置されるマージン部と、を含み、上記誘電体層及び上記マージン部はＢａＴｉＯ_３系主成分を含み、上記マージン部は、Ｚｎを含む酸化物を第１副成分として含み、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むことができる。

【発明の効果】

【0014】

本発明の様々な効果の一効果は、容量形成部に含まれる誘電体層の粒成長を過度に抑制しなくても、マージン部に含まれる誘電体層の粒成長を抑えることで、低温緻密化を可能とし、ＤＦ（誘電損失、Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ）を減少させ、ＤＣ電界下での有効容量変化率を減少させることである。

【0015】

本発明の様々な効果の一効果は、マージン部の粒成長を抑えながらも緻密性を向上させ、高温信頼性及び耐湿信頼性を向上させることである。

【0016】

本発明の多様で且つ有益な利点と効果は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図である。

【図3】図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図である。

【図4】本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して示した分解斜視図である。

【図5】本発明の一実施例及び比較例によるマージン部のグレインサイズを示したグラフである。

【図6】本発明の一実施例による過酷信頼性（ａ）及び耐湿信頼性（ｂ）を評価した結果のグラフである。

【図7】本発明の一実施例による過酷信頼性（ａ）及び耐湿信頼性（ｂ）を評価した結果のグラフである。

【図8】本発明の比較例による過酷信頼性（ａ）及び耐湿信頼性（ｂ）を評価した結果のグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0019】

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

【0020】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

【0021】

図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。

【0022】

図２は図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図である。

【0023】

図３は図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図である。

【0024】

図４は本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して示した分解斜視図である。

【0025】

以下、図１から図４を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について説明する。

【0026】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面５、６を有する本体１１０と、上記本体上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記本体は、上記誘電体層を挟んで交互に配置される上記第１及び第２内部電極を含み、容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部の第３方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に配置されるマージン部１１４、１１５と、を含み、上記誘電体層及び上記マージン部はＢａＴｉＯ_３系主成分を含み、上記マージン部は、Ｚｎを含む酸化物を第１副成分として含み、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むことができる。

【0027】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

【0028】

本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体１１０は、六面体形状またはそれに類似の形状からなることができる。焼成過程における、本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0029】

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２と、上記第１及び第２面１、２と連結されて第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、且つ第３及び第４面３、４と連結されて第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６と、を有することができる。

【0030】

本体１１０を成す複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。

【0031】

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などが使用できる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0032】

また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、種々のセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0033】

一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、０．２μｍ以上２μｍ以下であることができる。

【0034】

但し、一般に、誘電体層を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に、誘電体層の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、積層型電子部品１００の信頼性がさらに低下する恐れがある。

【0035】

本発明の一実施形態によると、上記マージン部は、Ｚｎを含む酸化物を第１副成分として含み、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むため、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下である場合に、本発明による信頼性向上効果がより顕著になることができる。

【0036】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１内部電極１２１と第２内部電極１２２との間に配置される誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができる。

【0037】

誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、１つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0038】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３と、を含むことができる。

【0039】

また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシターの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層することで形成されることができる。

【0040】

カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２と、上記容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３と、を含むことができる。

【0041】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層することで形成されることができ、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0042】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。

【0043】

すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0044】

一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、上記マージン部は、Ｚｎを含む酸化物を第１副成分として含み、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むため、カバー部の平均厚さｔｃが１５μｍ以下である場合にも、積層型電子部品にクラックが発生することを抑えることができる。

【0045】

カバー部１１２、１１３の平均厚さは第１方向のサイズを意味し、容量形成部Ａｃの上部または下部において等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。

【0046】

また、上記容量形成部Ａｃの側面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0047】

マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４と、第６面６に配置されたマージン部１１５と、を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の第３方向（幅方向）の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

【0048】

マージン部１１４、１１５は、図３に示されたように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面の間の領域を意味することができる。

【0049】

マージン部１１４、１１５は、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0050】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上に、マージン部が形成されるべき箇所を除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであることができる。

【0051】

また、内部電極１２１、１２２による段差を抑えるために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層することでマージン部１１４、１１５が形成されてもよい。

【0052】

一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、上記マージン部は、Ｚｎを含む酸化物を第１副成分として含み、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むため、マージン部１１４、１１５の平均幅が１５μｍ以下である場合にも、信頼性を向上させることができる。

【0053】

マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味し、容量形成部Ａｃの側面において等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを平均した値であることができる。

【0054】

本発明の一実施形態によると、上記マージン部１１４、１１５はＢａＴｉＯ_３系主成分を含み、Ｚｎを含む酸化物を第１主成分として含み、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むことができる。

【0055】

一般に、高周波低電界環境で有効容量変化率を減少させ、且つ温度安定性を確保するためには、焼成時に伴う誘電体材料の粒成長を抑えることが必要である。

【0056】

セラミック材料の粒成長を抑えるためには、粒界偏析によるドラッグ効果（Ｄｒａｇ Ｅｆｆｅｃｔ）を用いる。ドラッグ効果（Ｄｒａｇ Ｅｆｆｅｃｔ）が発生すると、誘電体グレインのバウンダリー内における移動度が減少して粒成長を抑えることができる。したがって、本発明の一実施形態では、ドラッグ効果（Ｄｒａｇ Ｅｆｆｅｃｔ）を誘導することができる添加剤として酸化亜鉛（ＺｎＯ）を添加して粒成長を抑え、且つその含量を制御することで、ＤＣ電界下での有効容量変化率の減少及び信頼性の改善を実現した。

【0057】

一般に、亜鉛（Ｚｎ）イオンはそのサイズが小さいため、ＡＢＯ_３のようにペロブスカイト構造内でのＢサイトへの置換に適している。

【0058】

しかし、原子価がＴｉに比べて低いため、実際に固溶されることは困難である。

【0059】

亜鉛（Ｚｎ）イオンは＋２価の原子価を有し、低い原子価を有する側面から、＋２価の原子価を有するＢａ位、すなわち、Ａサイトへの置換に適しているが、これも、イオンサイズが大きいＢａとのサイズミスマッチ（ｓｉｚｅ ｍｉｓｍａｔｃｈ）が大きいため、固溶限界が非常に低い。

【0060】

そのため、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を添加する場合、殆どの酸化亜鉛（ＺｎＯ）は格子内に固溶されず、酸化亜鉛（ＺｎＯ）の形態で粒界（ｇｒａｉｎ ｂｏｕｎｄａｒｙ）に偏析される。このように粒界に偏析された酸化亜鉛（ＺｎＯ）は、粒成長時に粒界の移動を妨げるドラッグ効果（Ｄｒａｇ Ｅｆｆｅｃｔ）を誘導し、これにより、セラミック材料の粒成長を抑える。

【0061】

セラミック材料の粒成長が抑えられる場合、誘電体グレイン内のドメイン壁（Ｄｏｍａｉｎ Ｗａｌｌ）の幅が減少し、高周波低電界下でのドメイン壁（Ｄｏｍａｉｎ Ｗａｌｌ）の移動度が増加する。

【0062】

これは、高周波低電界下でのＤＣ有効容量の増加につながる。それだけでなく、ドメインの大きさが小さくなるため、常温公称容量が減少するようになる。また、コア－シェル構造における誘電体グレインのシェル部の割合を減少することができて、温度安定性を改善することができる。

【0063】

しかし、このような効果を達成するために、容量形成部Ａｃに含まれる誘電体層１１１の粒成長を過度に抑える場合、積層型電子部品の誘電率（ｐｅｒｍｉｔｔｉｖｉｔｙ）が減少するという副効果が発生する恐れがある。また、容量形成部Ａｃに含まれる誘電体層１１１のみの粒成長を調節する場合、マージン部１１４、１１５の端部で耐電圧破壊が起こる現象を抑えることができない。

【0064】

したがって、本発明では、マージン部に含まれる、Ｚｎを含む酸化物の含量を調節し、マージン部に含まれる誘電体グレインの粒成長を適切に抑えることで、ＤＦ（誘電損失、Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ）及び有効容量変化率を減少させるとともに、緻密性を向上させることにより、高温及び耐湿信頼性を向上させる。

【0065】

本発明の一実施形態によると、マージン部１１４、１１５は、主成分としてＢａＴｉＯ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（ここで、ｘは０≦ｘ≦０．３、ｙは０≦ｙ≦０．１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（ここで、ｘは０≦ｘ≦０．３、ｙは０≦ｙ≦０．５）、及びＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（ここで、０＜ｙ≦０．５）からなる群から選択される１つ以上を含むが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0066】

本発明の一実施形態によると、マージン部１１４、１１５は、上記主成分に加えて、Ｚｎを含む酸化物を第１副成分として含み、上記マージン部１１４、１１５が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むことができる。

【0067】

Ｚｎを含む酸化物は、上述のようにドラッグ効果（Ｄｒａｇ ｅｆｆｅｃｔ）により、マージン部に含まれる誘電体グレインの粒成長を抑える役割を果たすことができる。また、Ｚｎを含む酸化物は、融点が低くて代表的な低温焼結助剤として知られている。

【0068】

一方、マージン部に含まれるＺｎの含量が、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して０．５ｍｏｌ％未満である場合には、低温焼成に与える影響が僅かであるだけでなく、粒成長低下の効果が僅かであるため、誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）減少及びＤＣ電界下での有効容量変化率減少の効果が不足する。

【0069】

マージン部に含まれるＺｎの含量が、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して１．５ｍｏｌ％を超える場合には、粒成長低下の効果及び低温焼成を可能とする効果があるが、Ｚｎを含む酸化物がマージン部１１４、１１５のグレインバウンダリーに過度に偏析され、マージン部の誘電体グレインの粒成長を過度に妨げた結果、緻密性を減少させるため、耐湿信頼性及び過酷信頼性が劣化する恐れがある。

【0070】

したがって、本発明の一実施形態では、上記マージン部１１４、１１５が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むようにすることで、優れた誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）減少及びＤＣ電界下での有効容量変化率減少の効果を奏するだけでなく、マージン部１１４、１１５の誘電体グレインの緻密性を向上させ、耐湿信頼性及び過酷信頼性を向上させることができる。

【0071】

一方、上記Ｚｎを含む酸化物は酸化亜鉛（ＺｎＯ）であることができるが、これに制限されるものではなく、多様な酸化数を有する亜鉛を含む酸化物であることができる。

【0072】

また、マージン部１１４、１１５に含まれるＺｎ、またはＺｎを含む酸化物の含量は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を積層した後、内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、容量形成部Ａｃの第３方向（幅方向）の両端面（Ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に誘電体シートを積層し、この際、誘電体シートに添加されるＺｎＯの含量を調節することで決定されることができる。

【0073】

一実施形態において、上記マージン部は複数の誘電体グレインを含み、上記マージン部に含まれる誘電体グレインの平均グレインサイズは９０ｎｍを超え、１４０ｎｍ以下であることができる。

【0074】

上述のように、本発明の一実施形態によると、上記マージン部１１４、１１５が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むことができる。後述の図５によると、Ｚｎの含量によって、マージン部の誘電体グレインの平均グレインサイズが変わり得る。具体的に、マージン部がＺｎを含む酸化物を含まない場合（比較例１）、マージン部の誘電体グレインの平均粒径が３００ｎｍであり、Ｚｎを、マージン部に含まれるＴｉ１００ｍｏｌ％に対して０．５ｍｏｌ％含む場合（実施例１）には１４０ｎｍ、１．０ｍｏｌ％含む場合（実施例２）には１３０ｎｍ、１．５ｍｏｌ％含む場合（比較例２）には９０ｎｍに変化する。したがって、本発明の一実施形態では、上記マージン部が複数の誘電体グレインを含み、上記マージン部に含まれる誘電体グレインの平均グレインサイズが９０ｎｍを超え、１４０ｎｍ以下を満たすようにすることで、優れた誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）減少及びＤＣ電界下での有効容量変化率減少の効果、並びに耐湿信頼性及び過酷信頼性の向上効果を奏することができる。

【0075】

一実施形態において、上記マージン部は、複数の誘電体グレイン、及び上記誘電体グレインの間の配置されるグレインバウンダリーを含み、上記Ｚｎを含む酸化物は上記マージン部のグレインバウンダリーに偏析されて配置されることができる。これにより、マージン部の誘電体の粒成長時にグレインバウンダリーの移動を妨げるドラッグ効果（Ｄｒａｇ ｅｆｆｅｃｔ）を誘導することで、マージン部に含まれるグレインの成長を抑えることができる。

【0076】

一実施形態において、上記マージン部及び上記誘電体層は複数の誘電体グレインをそれぞれ含み、上記マージン部に含まれる誘電体グレインの平均グレインサイズをＤｍ、上記誘電体層に含まれる誘電体グレインの平均グレインサイズをＤａとしたときに、１／４＜Ｄｍ／Ｄａ＜１／２を満たすことができる。

【0077】

Ｄｍ／Ｄａが１／４以下である場合、マージン部に含まれる誘電体グレインの平均グレインサイズ（Ｄｍ）が小さいのに対し、誘電体層に含まれる誘電体グレインの平均グレインサイズ（Ｄａ）が大きいため、優れた誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）減少及びＤＣ電界下での有効容量変化率減少の効果を奏することができるが、マージン部に含まれる誘電体グレインの平均グレインサイズ（Ｄｍ）が小さすぎるため、高温及び過酷信頼性の点から不利である。

【0078】

Ｄｍ／Ｄａが１／２以上である場合、マージン部に含まれる誘電体グレインの平均グレインサイズ（Ｄｍ）が大きいのに対し、誘電体層１１１に含まれる誘電体グレインの平均グレインサイズ（Ｄａ）が小さいため、誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）減少及びＤＣ電界下での有効容量変化率減少の効果を奏することができず、容量形成部に含まれる誘電体層１１１の誘電率が減少するため、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量が減少する恐れがある。

【0079】

したがって、一実施形態では１／４＜Ｄｍ／Ｄａ＜１／２を満たすことで、誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）減少及びＤＣ電界下での有効容量変化率減少の効果、耐湿信頼性及び過酷信頼性の向上効果、並びに単位体積当たりの容量増加効果を奏することができる。

【0080】

誘電体層１１１に含まれる誘電体グレインの「平均グレインサイズ（Ｄａ）」は、積層型電子部品の中心を通る長さ－厚さ方向の断面に対して、容量形成部Ａｃの長さ方向に等間隔の１０箇所を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した後、イメージ分析プログラム（Ｌｅｉｃａ Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍ社のＬＡＳ Ｘ Ｇｒａｉｎ Ｅｘｐｅｒｔ）を用いて計算した平均値を意味することができる。

【0081】

また、マージン部１１４、１１５に含まれる誘電体グレインの「平均グレインサイズ（Ｄｍ）」は、積層型電子部品の中心を通る長さ－厚さ方向の断面に対して、容量形成部Ａｃの第３方向の両端面（Ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に配置されたマージン部領域の中央部において、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で５００００倍拡大した第１方向ｘ第３方向＝２０μｍｘ１０μｍ領域を撮影した後、イメージ分析プログラム（Ｚｏｏｔｏｓ社のＺｏｏｔｏｓ）を用いて計算した平均値を意味することができる。

【0082】

一実施形態によると、上記誘電体層１１１は、Ｚｎを含む酸化物を含まないことができる。これにより、マージン部に含まれる誘電体グレインの粒成長を抑えて信頼性及び誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）減少及びＤＣ電界下での有効容量変化率減少の効果を奏するようにするとともに、誘電体層１１１の誘電体グレインの粒成長は抑えずに積層型電子部品１００の誘電率を向上させ、単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0083】

一実施形態によると、上記誘電体層はＺｎを含む酸化物を含み、上記マージン部に含まれるＺｎを含む酸化物の含量と、上記誘電体層に含まれるＺｎを含む酸化物の含量は互いに異なることができる。これにより、誘電体層１１１に含まれる誘電体グレインの粒成長を適切に調節するとともに、マージン部１１４、１１５に含まれる誘電体グレインの粒成長を調節することで、積層型電子部品の誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）減少及びＤＣ電界下での有効容量変化率減少の効果、耐湿性及び過酷信頼性の向上効果、並びに体積当たりの容量向上効果がさらに顕著になることができる。

【0084】

このような点から、より好ましくは、上記マージン部に含まれるＺｎを含む酸化物の含量が、上記誘電体層に含まれるＺｎを含む酸化物の含量より多いことができる。これにより、容量形成に寄与する誘電体層１１１の誘電体グレインの粒成長は控えめに抑えて容量形成に寄与するようにし、容量形成に寄与しない部分であるマージン部１１４、１１５の誘電体グレインの粒成長を抑えることで、誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）減少及びＤＣ電界下での有効容量変化率減少の効果、耐湿性及び過酷信頼性の向上効果を奏することができる。

【0085】

マージン部１１４、１１５の成分と誘電体層１１１に含まれる元素の含量、誘電体グレインの平均グレインサイズを異ならせる方法は、
一実施形態によると、上記マージン部は、原子価固定アクセプタ元素Ｍｇを含む酸化物または炭酸塩を第２副成分として含み、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｍｇを０．１ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％以下含むことができる。

【0086】

原子価固定アクセプタ元素及びこれを含む化合物として、アクセプタ（Ａｃｃｅｐｔｏｒ）として作用して電子濃度を減少させる役割を果たすことができる。上記第２副成分である原子価固定アクセプタ（ｆｉｘｅｄ－ｖａｌｅｎｃｅ ａｃｃｅｐｔｏｒ）元素Ｍｇを、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して０．１ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％以下含むようにすることで、ｎ－ｔｙｐｅ化による信頼性改善効果を極大化することができる。

【0087】

上記第２副成分の含量が、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して１．５ｍｏｌ％を超える場合には、誘電率が低くなるという問題が発生する恐れがあり、絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）が低くなるという問題があるため好ましくない。

【0088】

一実施形態によると、上記マージン部は、Ｄｙを含む酸化物または炭酸塩を第３副成分として含み、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｄｙを０．５ｍｏｌ％以上２．０ｍｏｌ％以下含むことができる。

【0089】

上記第３副成分は、積層型電子部品の信頼性を向上させる役割を果たすことができる。上記第３副成分の含量が、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して２．０ｍｏｌ％を超える場合には、誘電率が低くなり、高温耐電圧特性が悪くなるという問題が発生する恐れがある。

【0090】

一実施形態によると、上記マージン部は、Ｔｂを含む酸化物または炭酸塩を第４副成分として含み、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｔｂを０．２ｍｏｌ％以上０．５ｍｏｌ％以下含むことができる。

【0091】

上記第４副成分は、積層型電子部品の信頼性を向上させる役割を果たすことができる。上記第４副成分の含量が、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して０．５ｍｏｌ％を超える場合には、誘電率が低くなり、高温耐電圧特性が悪くなるという問題が発生する恐れがある。

【0092】

一実施形態によると、上記マージン部は、Ｓｉ及びＡｌのうち少なくとも１つを含む酸化物、またはＳｉを含むガラス化合物を第５副成分として含み、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、ＳｉまたはＡｌを３．０ｍｏｌ％以上５．６ｍｏｌ％以下含むことができる。

【0093】

上記第５副成分の含量は、ガラス、酸化物、または炭酸塩のような添加形態を区分せず、第５副成分に含まれているＳｉ及びＡｌのうち少なくとも１つ以上の元素の含量を基準とすることができる。

【0094】

上記第５副成分は、誘電体磁気組成物が適用された積層セラミックキャパシターの焼成温度を低下させ、且つ高温耐電圧特性を向上させる役割を果たす。

【0095】

上記第５副成分の含量が、上記マージン部に含まれているＴｉ１００ｍｏｌ％に対して５．６ｍｏｌ％を超えると、焼結性及び緻密度が低下し、二次相が生成されるなどの問題がある恐れがあるため好ましくない。

【0096】

特に、本発明の一実施形態によると、上記マージン部が０．６ｍｏｌ％以下の含量でＡｌを含むことで、Ａｌがアクセプタとして作用し、電子濃度をむしろ減少させることができるため信頼性の改善に効果がある。

【0097】

誘電体層１１１及びマージン部１１４、１１５中の各元素の含量を測定する方法の例を説明する。非破壊工法としては、ＴＥＭ－ＥＤＳ（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ－ Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を用いて、チップの中央部で誘電体層１１１及びマージン部１１４、１１５のグレイン内部の成分を分析することができる。焼結が完了した本体の一断面のうち誘電体層１１１及びマージン部１１４、１１５を含む領域で、集束イオンビーム（ＦＩＢ）装備を用いて薄片化された分析試料を準備する。そして、薄片化された試料に対して、Ａｒイオンミリングにより表面のダメージ層を除去し、その後、ＳＴＥＭ－ＥＤＸを用いて得られた画像で、各成分のマッピングと定量分析を行う。この場合、各成分の定量分析グラフは各元素の質量分率で得られるが、これをモル分率に換算して示すことができる。また、破壊工法としては、積層型電子部品を粉砕して内部電極を除去した後、マージン部及び誘電体層の誘電体部分を選別し、このように選別された誘電体を誘導結合プラズマ発光分析器（ＩＣＰ－ＯＥＳ）、誘導結合プラズマ質量分析器（ＩＣＰ－ＭＳ）などの装置を用いて、誘電体の成分を分析することができる。

【0098】

複数の内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで交互に配置されることができる。

【0099】

複数の内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ連結されることができる。

【0100】

具体的に、第１内部電極１２１の一端は第３面に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。

【0101】

第１内部電極１２１は、第４面４から離隔して第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は、第３面３から離隔して第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0102】

すなわち、第１内部電極１２１は、第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結されており、第２内部電極１２２は、第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４から一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３から一定距離離隔して形成されることができる。

【0103】

この時、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。

【0104】

本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成することで形成されることができる。

【0105】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0106】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することで形成されることができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0107】

一実施形態において、内部電極１２１、１２２はＮｉを含むことができる。この場合、後述の本発明の第１電極層に含まれている銅（Ｃｕ）と合金を形成したり、金属接合したりすることにより、電気的連結性を向上させることができる。

【0108】

また、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、特に限定する必要はない。例えば、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．２μｍ以上２μｍ以下であることができる。

【0109】

但し、一般に、内部電極を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に、内部電極の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、積層型電子部品１００の信頼性がさらに問題となる恐れがある。

【0110】

本発明の一実施形態によると、上記マージン部は、Ｚｎを含む酸化物を第１副成分として含み、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むため、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下である場合にも、信頼性を向上させることができる。

【0111】

したがって、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。

【0112】

上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅを意味することができる。

【0113】

内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、１つの内部電極を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0114】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。

【0115】

本実施形態では、積層型電子部品１００が２個の外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的によって変わり得る。

【0116】

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらには、多層構造を有することができる。

【0117】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層と、電極層上に形成されためっき層と、を含むことができる。

【0118】

電極層のより具体的な例として、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。

【0119】

また、電極層は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順に形成された形態であることができる。また、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよい。

【0120】

電極層に含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。

【0121】

めっき層は、実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。

【0122】

めっき層のより具体的な例として、めっき層は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層が順に形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。

【0123】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。

【0124】

但し、小型化及び高容量化をともに達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くし、積層数を増加させる必要があるため、０６０３（長さ×幅、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において、本発明による固着強度の向上効果がより顕著になることができる。

【0125】

したがって、製造誤差、外部電極のサイズなどを考慮すると、積層型電子部品１００の長さが０．６６ｍｍ以下であり、幅が０．３３ｍｍ以下である場合、本発明による固着強度の向上効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大サイズを意味することができる。

【実施例0126】

本発明の実施例は、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むように製作した。具体的に、誘電体層１１１及び第１及び第２内部電極１２１、１２２を積層した後、内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断し、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成した。この時、マージン部に含まれる誘電体層は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末にＺｎＯ、添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを含む誘電体シートを用いて形成し、誘電体シートに含まれるＺｎＯの含量を調節して形成した。

【0127】

マージン部を形成した後、熱を加えてバインダーを除去してから焼成することで、本体１１０を形成した。

【0128】

次に、焼成された本体に対して、銅（Ｃｕ）ペーストでターミネーション工程及び電極焼成を経て外部電極を完成した。

【0129】

上記実施例のうち実施例１は、上記Ｚｎの含量が、マージン部のＴｉ１００ｍｏｌ％に対して０．５ｍｏｌ％となるように製作した。

【0130】

次に、実施例２は、上記Ｚｎの含量が、マージン部のＴｉ１００ｍｏｌ％に対して１．０ｍｏｌ％となるように製作した。

【0131】

比較例１は、マージン部がＺｎを含む酸化物を含まない従来の場合であって、その他の構成は上述の実施例と同様である。

【0132】

比較例２は、マージン部に含まれるＺｎの含量が、マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して１．５ｍｏｌ％である場合であって、その他の構成は上述の実施例と同様である。

【0133】

下記表１は、実験例（実施例１、２及び比較例１、２）によるプロトタイプの積層型電子部品の誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）と１ＶのＤＣでの有効容量変化率を示す。

【0134】

【表1】

【0135】

上記表１を参照すると、比較例１は、マージン部にＺｎを含む酸化物を含まない場合であって、誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）に問題があり、１ＶのＤＣでの有効容量変化率が高いという問題があることが確認できる。

【0136】

実施例１及び２は、マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対してＺｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含む場合であって、誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）減少及びＤＣ電界下での有効容量変化率減少の効果があることが分かる。

【0137】

但し、マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対してＺｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％含む比較例２は、誘電損失（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ Ｆａｃｔｏｒ、ＤＦ）減少及びＤＣ電界下での有効容量変化率減少の効果はあるものの、後述のように信頼性低下現象が顕著に現れるという問題がある。

【0138】

図５は本発明の一実施例及び比較例によるマージン部のグレインサイズを示したグラフである。

【0139】

図５を参照すると、マージン部がＺｎを含む酸化物を含まない場合（比較例１）、マージン部の誘電体グレインの平均粒径が３００ｎｍであり、Ｚｎを、マージン部に含まれるＴｉ１００ｍｏｌ％に対して０．５ｍｏｌ％含む場合（実施例１）には１４０ｎｍ、１．０ｍｏｌ％含む場合（実施例２）には１３０ｎｍ、１．５ｍｏｌ％含む場合（比較例２）には９０ｎｍに変化することが確認できる。

【0140】

すなわち、マージン部のＺｎの含量が、マージン部に含まれるＴｉ１００ｍｏｌ％に対して０．５ｍｏｌ％未満である比較例１は、粒成長の抑制効果が僅かであることが確認できる。０．５ｍｏｌ％以上である実施例１及び実施例２は、同一の焼成温度でマージン部の誘電体グレインの緻密化が現れ、明確な粒成長抑制効果が現れることが確認できる。一方、１．５ｍｏｌ％を超える比較例２は、マージン部の誘電体グレインの粒成長が過度に抑えられることが確認できる。

【0141】

このようなマージン部の粒成長抑制及び緻密化効果は、ＤＦ減少及びＤＣ有効容量変化率減少を大きくもたらすことができる。

【0142】

図６は本発明の一実施例による過酷信頼性（ａ）及び耐湿信頼性（ｂ）を評価した結果のグラフである。

【0143】

図６を参照すると、マージン部のＺｎの含量が、マージン部に含まれるＴｉ１００ｍｏｌ％に対して０．５ｍｏｌ％である場合（実施例１）であって、マージン部の誘電体グレインの粒成長を抑えるとともに、優れた緻密性を有するため、過酷信頼性及び耐湿信頼性に優れていることが確認できる。

【0144】

図７は本発明の一実施例による過酷信頼性（ａ）及び耐湿信頼性（ｂ）を評価した結果のグラフである。

【0145】

図７を参照すると、マージン部のＺｎの含量が、マージン部に含まれるＴｉ１００ｍｏｌ％に対して１．０ｍｏｌ％である場合（実施例２）であって、マージン部の誘電体グレインの粒成長を抑えるとともに、優れた緻密性を有するため、過酷信頼性及び耐湿信頼性に優れていることが確認できる。

【0146】

図８は本発明の比較例による過酷信頼性（ａ）及び耐湿信頼性（ｂ）を評価した結果のグラフである。

【0147】

図８を参照すると、マージン部のＺｎの含量が、マージン部に含まれるＴｉ１００ｍｏｌ％に対して１．５ｍｏｌ％である場合（比較例２）であって、過酷信頼性及び耐湿信頼性の低下が著しく現れることが確認できる。これは、Ｚｎを含む酸化物が過量でマージン部のグレインバウンダリーに偏析され、粒成長を過度に妨げて緻密性を減少させた結果であると予想される。

【0148】

したがって、本発明の一実施形態によると、上記マージン部が含むＴｉ１００ｍｏｌ％に対して、上記Ｚｎを０．５ｍｏｌ％以上１．５ｍｏｌ％未満含むようにすることで、マージン部の誘電体グレインの粒成長を適切に抑えるとともに、緻密性を向上させ、ＤＦ減少、ＤＣ容量変化率減少、耐湿性及び高温信頼性向上の効果を奏することができる。

【0149】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

【0150】

一方、本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。

【0151】

また、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために用いられたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上、明確に異なる意味でない限り、複数を含む。

【符号の説明】

【0152】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１３１、１３２ 外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】