▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023099424
(43)【公開日】2023-07-13
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20230706BHJP
H01G 4/224 20060101ALI20230706BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201L
H01G4/30 201G
H01G4/30 515
H01G4/30 516
H01G4/30 201H
H01G4/224 100
【審査請求】未請求
【請求項の数】121
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022122919
(22)【出願日】2022-08-01
(31)【優先権主張番号】10-2021-0194497
(32)【優先日】2021-12-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】パク、チョル ウー
(72)【発明者】
【氏名】リム、ジン ヒョン
(72)【発明者】
【氏名】ハン、スン フン
(72)【発明者】
【氏名】ジョ、ジ ホン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AE02
5E001AE03
5E001AF06
5E001AG00
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
5E082HH26
5E082HH43
(57)【要約】 （修正有）
【課題】単位体積当たりの容量及び信頼性を向上し、実装空間を最小化する積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１０００は、誘電体層１１１、内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１面、第２面、第２方向に対向する第３面、第４面、第３方向に対向する第５面及び第６面を有する本体１１０と、第３面に配置される第１接続部１３１ａ、第１接続部から第１面の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂ及び第１接続部から第２面の一部まで延びる第３バンド部１３１ｃを含む第１外部電極１３１と、第４面に配置される第２接続部１３２ａ、第２接続部から第１面の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂ及び第２接続部から第２面の一部まで延びる第４バンド部１３２ｃを含む第２外部電極１３２と、第１、第２接続部上に配置され、第３、第４バンド部及び第２面のうち第３、第４バンド部が配置されていない領域を覆う絶縁層１５１を有する。
【選択図】図３
【解決手段】積層型電子部品１０００は、誘電体層１１１、内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１面、第２面、第２方向に対向する第３面、第４面、第３方向に対向する第５面及び第６面を有する本体１１０と、第３面に配置される第１接続部１３１ａ、第１接続部から第１面の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂ及び第１接続部から第２面の一部まで延びる第３バンド部１３１ｃを含む第１外部電極１３１と、第４面に配置される第２接続部１３２ａ、第２接続部から第１面の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂ及び第２接続部から第２面の一部まで延びる第４バンド部１３２ｃを含む第２外部電極１３２と、第１、第２接続部上に配置され、第３、第４バンド部及び第２面のうち第３、第４バンド部が配置されていない領域を覆う絶縁層１５１を有する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに前記第１面～前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びる第１バンド部、及び前記第１接続部から前記第２面の一部まで延びる第３バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面の一部まで延びる第４バンド部を含む第２外部電極と、
前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置され、前記第２面、前記第３バンド部及び前記第４バンド部を覆うように配置される絶縁層と、
前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記絶縁層はＴｉを含む酸化物を含み、
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含む、積層型電子部品。
前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びる第１バンド部、及び前記第１接続部から前記第２面の一部まで延びる第３バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面の一部まで延びる第４バンド部を含む第２外部電極と、
前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置され、前記第２面、前記第３バンド部及び前記第４バンド部を覆うように配置される絶縁層と、
前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記絶縁層はＴｉを含む酸化物を含み、
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含む、積層型電子部品。
【請求項2】
前記Ｔｉを含む酸化物はＴｉＯ２である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含む、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記絶縁層を構成する元素のうち、酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するＴｉ元素のモル数は０．９５以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記絶縁層の平均厚さは５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記誘電体層は、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）を主成分として含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち、前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１とし、前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１≧Ｈ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち、前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１とし、前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記本体の前記第１方向の平均サイズをＴとするとき、
Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項９に記載の積層型電子部品。
Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項９に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記第１めっき層及び前記第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記本体の第２方向の平均サイズをＬとし、前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１とし、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２とするとき、
０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記第１面上に配置され、前記第１バンド部と前記第２バンド部との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記追加絶縁層はＴｉを含む酸化物である、請求項１３に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち一つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１とし、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２とし、前記第３面の延長線から前記第３バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３とし、前記第４面の延長線から前記第４バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４とするとき、
Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズは１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズは０．５５ｍｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
前記誘電体層の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項20】
前記本体は、前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される前記第１内部電極及び前記第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは１５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは１５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項21】
前記第１めっき層及び前記第２めっき層の平均厚さは、前記絶縁層の平均厚さより薄い、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項22】
前記第１めっき層は、前記絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記第２めっき層は、前記絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項23】
前記絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記絶縁層は、前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項24】
前記第１外部電極は、前記第１接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含み、
前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含み、
前記第１側面バンド部及び前記第２側面バンド部の第２方向のサイズは、前記第１面に近づくほど大きくなる、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含み、
前記第１側面バンド部及び前記第２側面バンド部の第２方向のサイズは、前記第１面に近づくほど大きくなる、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項25】
前記第１外部電極は、前記第１接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含み、
前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含み、
前記絶縁層は、前記第１側面バンド部及び前記第２側面バンド部、並びに前記第５面及び前記第６面の一部を覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び前記第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含み、
前記絶縁層は、前記第１側面バンド部及び前記第２側面バンド部、並びに前記第５面及び前記第６面の一部を覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項26】
前記第１外部電極は、前記第１接続部から前記第５面及び第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含み、
前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含み、
前記絶縁層は、前記第１側面バンド部、前記第２側面バンド部、並びに第５面及び第６面を全て覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含み、
前記絶縁層は、前記第１側面バンド部、前記第２側面バンド部、並びに第５面及び第６面を全て覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項27】
前記第３面の延長線から前記第３バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３とし、前記第４面の延長線から前記第４バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４とし、
前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１とし、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たす、請求項１から２６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１とし、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たす、請求項１から２６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項28】
誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに前記第１面～前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びる第１バンド部、前記第１接続部から前記第２面と前記第３面とを連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面と前記第４面とを連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部を含む第２外部電極と、
前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置され、前記第２面、前記第１コーナー部及び前記第２コーナー部を覆うように配置される絶縁層と、
前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記第３面の延長線から前記第１コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３とし、前記第４面の延長線から前記第２コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４とし、
前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１とし、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たし、
前記絶縁層はＴｉを含む酸化物を含み、
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち一つを主成分として含み、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第２面の延長線以下に配置される、積層型電子部品。
前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びる第１バンド部、前記第１接続部から前記第２面と前記第３面とを連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面と前記第４面とを連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部を含む第２外部電極と、
前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置され、前記第２面、前記第１コーナー部及び前記第２コーナー部を覆うように配置される絶縁層と、
前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記第３面の延長線から前記第１コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ３とし、前記第４面の延長線から前記第２コーナー部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ４とし、
前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１とし、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たし、
前記絶縁層はＴｉを含む酸化物を含み、
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち一つを主成分として含み、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第２面の延長線以下に配置される、積層型電子部品。
【請求項29】
前記Ｔｉを含む酸化物はＴｉＯ２である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項30】
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含む、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項31】
前記絶縁層を構成する元素のうち、酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するＴｉ元素のモル数は０．９５以上である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項32】
前記絶縁層の平均厚さは５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項33】
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含む、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項34】
前記誘電体層は、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）を主成分として含む、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項35】
前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち、前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１とし、前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１≧Ｈ２を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項36】
前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち、前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１とし、前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項37】
前記本体の前記第１方向の平均サイズをＴとするとき、
Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項３６に記載の積層型電子部品。
Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項３６に記載の積層型電子部品。
【請求項38】
前記第１めっき層及び前記第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項39】
前記本体の前記第２方向の平均サイズをＬとし、前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１とし、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２とするとき、
０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項40】
前記第１面上に配置され、前記第１バンド部と前記第２バンド部との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項41】
前記追加絶縁層はＴｉを含む酸化物である、請求項４０に記載の積層型電子部品。
【請求項42】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち一つ以上を含む、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項43】
前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１とし、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２とするとき、
Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項44】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズは１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズは０．５５ｍｍ以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項45】
前記誘電体層の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項46】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項47】
前記本体は、前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される前記第１内部電極及び前記第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
前記カバー部の第１方向の平均サイズは１５μｍ以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
前記カバー部の第１方向の平均サイズは１５μｍ以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項48】
前記めっき層の平均厚さは、前記絶縁層の平均厚さよりも薄い、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項49】
前記第１コーナー部及び前記第２コーナー部は、前記第２面の延長線以下に配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項50】
前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第５面及び前記第６面と離隔して配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項51】
前記第１コーナー部及び前記第２コーナー部は、前記第２面と離隔して配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項52】
前記第１めっき層は、前記絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記第２めっき層は、前記絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項53】
前記絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記絶縁層は、前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項54】
前記絶縁層は、前記第５面及び前記第６面の一部を覆うように配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項55】
前記絶縁層は、前記第５面及び前記第６面の全部を覆うように配置される、請求項２８から５４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項56】
前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１とし、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ２とするとき、
Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項57】
誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに前記第１面～前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１接続部、及び前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びる第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、及び前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びる第２バンド部を含む第２外部電極と、
前記第２面上に配置され、前記第１接続部及び前記第２接続部上に延びて配置される絶縁層と、
前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記絶縁層はＴｉを含む酸化物を含み、
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含む、積層型電子部品。
前記第３面に配置される第１接続部、及び前記第１接続部から前記第１面の一部まで延びる第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、及び前記第２接続部から前記第１面の一部まで延びる第２バンド部を含む第２外部電極と、
前記第２面上に配置され、前記第１接続部及び前記第２接続部上に延びて配置される絶縁層と、
前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記絶縁層はＴｉを含む酸化物を含み、
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含む、積層型電子部品。
【請求項58】
前記Ｔｉを含む酸化物はＴｉＯ２である、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項59】
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含む、請求項５８に記載の積層型電子部品。
【請求項60】
前記絶縁層を構成する元素のうち、酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するＴｉ元素のモル数は０．９５以上である、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項61】
前記絶縁層の平均厚さは５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項62】
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含む、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項63】
前記誘電体層は、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）を主成分として含む、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項64】
前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち、前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１とし、前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１≧Ｈ２を満たす、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項65】
前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち、前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１とし、前記第１面の延長線から前記第１接続部及び前記第２接続部上に配置されためっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項66】
前記本体の前記第１方向の平均サイズをＴとするとき、
Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項６５に記載の積層型電子部品。
Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項６５に記載の積層型電子部品。
【請求項67】
前記第１めっき層及び前記第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項68】
前記本体の前記第２方向の平均サイズをＬとし、前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端までの前記第２方向の平均サイズをＢ１とし、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端まで前記第２方向の平均サイズをＢ２とするとき、
０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項５７に記載の積層型電子部品。
０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項69】
前記第１面上に配置され、前記第１バンド部と前記第２バンド部との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項70】
前記追加絶縁層はＴｉを含む酸化物を含む、請求項６９に記載の積層型電子部品。
【請求項71】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち一つ以上を含む、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項72】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズは１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズは０．５５ｍｍ以下である、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項73】
前記誘電体層の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項74】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項75】
前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される前記第１内部電極及び前記第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは１５μｍ以下である、請求項５７に記載の積層型電子部品。
前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは１５μｍ以下である、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項76】
前記第１めっき層及び前記第２めっき層の平均厚さは、前記絶縁層の平均厚さより薄い、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項77】
前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第５面及び前記第６面と離隔して配置される、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項78】
前記第１接続部及び前記第２接続部は、前記第２面と離隔して配置される、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項79】
前記第１めっき層は、前記絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記第２めっき層は、前記絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項80】
前記絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記絶縁層は、前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項81】
前記絶縁層は、前記第５面及び前記第６面の一部を覆うように配置される、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項82】
前記絶縁層は、前記第５面及び前記第６面の全部を覆うように配置される、請求項５７に記載の積層型電子部品。
【請求項83】
前記本体は、前記第１面と前記第３面とを連結する第１－３コーナー、前記第１面と前記第４面とを連結する第１－４コーナー、前記第２面と前記第３面を連結する第２－３コーナー、前記第２面と前記第４面とを連結する第２－４コーナーを含み、
前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナーは、前記第３面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナーは、前記第４面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、
前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー上に配置されるコーナー部及び前記第１接続部から前記第２－３コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含み、前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー上に配置されるコーナー部及び前記第２接続部から前記第２－４コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含む、請求項５７から８２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナーは、前記第３面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナーは、前記第４面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、
前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー上に配置されるコーナー部及び前記第１接続部から前記第２－３コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含み、前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー上に配置されるコーナー部及び前記第２接続部から前記第２－４コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含む、請求項５７から８２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項84】
誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに前記第１面～前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、前記第３面に配置される第１連結電極及び前記第１面に配置されて前記第１連結電極と連結される第１バンド電極を含む第１外部電極と、前記第４面に配置される第２連結電極及び前記第１面に配置されて前記第２連結電極と連結される第２バンド電極を含む第２外部電極と、前記第１連結電極上に配置される第１絶縁層と、前記第２連結電極上に配置される第２絶縁層と、前記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、前記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、Ｔｉを含む酸化物を含み、
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含む、積層型電子部品。
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、Ｔｉを含む酸化物を含み、
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含む、積層型電子部品。
【請求項85】
前記Ｔｉを含む酸化物はＴｉＯ２である、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項86】
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含む、請求項８５に記載の積層型電子部品。
【請求項87】
前記絶縁層を構成する元素のうち、酸素を除いた残りの元素の総モル数に対するＴｉ元素のモル数は０．９５以上である、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項88】
前記絶縁層の平均厚さは５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項89】
前記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含む、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項90】
前記誘電体層は、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）を主成分として含む、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項91】
前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち、前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１とし、前記第１面の延長線から前記第１連結電極及び前記第２連結電極上に配置された前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１≧Ｈ２を満たす、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項92】
前記第１面から前記第１内部電極及び前記第２内部電極のうち、前記第１面に最も近く配置された内部電極までの前記第１方向の平均サイズをＨ１とし、前記第１面の延長線から前記第１連結電極及び前記第２連結電極上に配置された前記第１めっき層及び前記第２めっき層の端までの前記第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項93】
前記本体の前記第１方向の平均サイズをＴとするとき、
Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項９２に記載の積層型電子部品。
Ｈ２＜Ｔ／２を満たす、請求項９２に記載の積層型電子部品。
【請求項94】
前記第１めっき層及び前記第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項95】
前記第１面上に配置され、前記第１バンド電極と前記第２バンド電極との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項96】
前記追加絶縁層はＴｉを含む酸化物を含む、請求項９５に記載の積層型電子部品。
【請求項97】
前記第１連結電極及び前記第２連結電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち一つ以上を含む、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項98】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズは１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズは０．５５ｍｍ以下である、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項99】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項100】
前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される前記第１内部電極及び前記第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面上に配置されるカバー部を含み、
前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは１５μｍ以下である、請求項８４に記載の積層型電子部品。
前記カバー部の前記第１方向の平均サイズは１５μｍ以下である、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項101】
前記第１めっき層及び前記第２めっき層の平均厚さは、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の平均厚さよりも薄い、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項102】
前記第１連結電極及び前記第２連結電極は、前記第５面及び前記第６面と離隔して配置される、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項103】
前記第１連結電極及び前記第２連結電極は、前記第２面と離隔して配置される、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項104】
前記第１めっき層は、前記第１絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記第２めっき層は、前記第２絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項105】
前記第１絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端を覆うように配置され、前記第２絶縁層は、前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端を覆うように配置される、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項106】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記第５面及び前記第６面に延びて互いに連結され、前記第５面及び前記第６面の一部を覆うように配置される、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項107】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記第５面及び前記第６面に延びて互いに連結され、前記第５面及び前記第６面の全部を覆うように配置される、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項108】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記第２面に延びて互いに連結される、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項109】
前記本体は、前記第１面と前記第３面とを連結する第１－３コーナー、前記第１面と前記第４面とを連結する第１－４コーナー、前記第２面と前記第３面とを連結する第２－３コーナー、前記第２面と前記第４面とを連結する第２－４コーナーを含み、
前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナーは、前記第３面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナーは、前記第４面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、
前記第１連結電極は、前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含み、前記第２連結電極は、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナー上に延びて配置されるコーナーを含む、請求項８４に記載の積層型電子部品。
前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナーは、前記第３面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナーは、前記第４面に近づくほど前記本体の前記第１方向の中央に収縮した形態を有し、
前記第１連結電極は、前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含み、前記第２連結電極は、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナー上に延びて配置されるコーナーを含む、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項110】
前記第１外部電極は、前記第２面に配置されて前記第１連結電極と連結される第３バンド電極をさらに含み、
前記第２外部電極は、前記第２面に配置されて前記第２連結電極と連結される第４バンド電極をさらに含む、請求項８４に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第２面に配置されて前記第２連結電極と連結される第４バンド電極をさらに含む、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項111】
前記第３面の延長線から前記第１バンド電極の端までの距離をＢ１とし、前記第４面の延長線から前記第２バンド電極の端までの距離をＢ２とし、前記第３面の延長線から前記第３バンド電極の端までの距離をＢ３とし、前記第４面の延長線から前記第４バンド電極の端までの距離をＢ４とし、前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１とし、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≧Ｇ２を満たす、請求項１１０に記載の積層型電子部品。
Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≧Ｇ２を満たす、請求項１１０に記載の積層型電子部品。
【請求項112】
前記第３面の延長線から前記第１バンド電極の端までの距離をＢ１とし、前記第４面の延長線から前記第２バンド電極の端までの距離をＢ２とし、前記第３面の延長線から前記第３バンド電極の端までの距離をＢ３とし、前記第４面の延長線から前記第４バンド電極の端までの距離をＢ４とし、前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ１とし、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の前記第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、
Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項１１０に記載の積層型電子部品。
Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項１１０に記載の積層型電子部品。
【請求項113】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、前記内部電極に含まれた金属と同一の金属を含む、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項114】
前記第１連結電極及び前記第２連結電極は、前記内部電極に含まれた金属と同一の金属を含む、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項115】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極である、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項116】
前記第１連結電極及び前記第２連結電極は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極である、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項117】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極はめっき層である、請求項８４に記載の積層型電子部品。
【請求項118】
前記第１連結電極及び前記第２連結電極はめっき層である、請求項８４から１１７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項119】
前記同一の金属はＮｉである、請求項１１３に記載の積層型電子部品。
【請求項120】
前記同一の金属はＮｉである、請求項１１４に記載の積層型電子部品。
【請求項121】
前記導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち１つ以上である、請求項１１５に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化され、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【0004】
また、最近では、自動車用電装部品に対する業界の関心が高まり、積層セラミックキャパシタも自動車やインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性特性が要求されている。
【0005】
積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層を薄く形成して積層数を増加させる必要があり、容量形成に影響を及ぼさない部分の体積を最小化させて、容量実現に必要な有効体積分率を増加させる必要がある。
【0006】
さらに、限られた基板の面積内にできるだけ多くの部品を実装するためには、実装空間を最小化する必要がある。
【0007】
また、積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化に伴い、マージンの厚さが薄くなるにつれて外部からの水分またはめっき液の浸透が容易になり、これによって信頼性が脆くなることがある。したがって、外部からの水分またはめっき液の浸透から積層セラミックキャパシタを保護することができる方案が要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明のいくつかの目的の一つは、単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品を提供するためである。
【0009】
本発明のいくつかの目的の一つは、信頼性が向上した積層型電子部品を提供するためである。
【0010】
本発明のいくつかの目的の一つは、実装空間を最小化することができる積層型電子部品を提供するためである。
【0011】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び上記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに上記第１面から上記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１接続部、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部、及び上記第１接続部から上記第２面の一部まで延びる第３バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部、及び上記第２接続部から上記第２面の一部まで延びる第４バンド部を含む第２外部電極と、上記第１接続部及び上記第２接続部上に配置され、上記第２面、上記第３バンド部及び上記第４バンド部を覆うように配置される絶縁層と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、上記絶縁層はＴｉを含む酸化物を含み、上記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含むことができる。
【0013】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び上記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに上記第１面から上記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１接続部、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部を含む第２外部電極と、上記第２面上に配置されて上記第１接続部及び上記第２接続部上に延びて配置される絶縁層と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、上記絶縁層はＴｉを含む酸化物を含み、上記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含み、上記第１外部電極及び上記第２外部電極は、上記第２面の延長線以下に配置されることができる。
【発明の効果】
【0014】
本発明の様々な効果の一つは、外部電極の接続部上には絶縁層を配置し、外部電極のバンド部上にはめっき層を配置することで、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させながらも信頼性を向上させたものである。
【0015】
本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の実装空間を最小化したものである。
【0016】
本発明の様々な効果の一つは、絶縁層がＴｉを含む酸化物を含むことで、耐湿信頼性を向上させ、クラックの発生及び伝播を抑制したものである。
【0017】
本発明の様々な効果の一つは、絶縁層がＴｉを含む酸化物を含み、誘電体層がＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含むことで、絶縁層と本体との結合力を向上させたものである。
【0018】
但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図6】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図8】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図10】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図12】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図14】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図17】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図19】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図22】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図25】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図28】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図31】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図33】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図36】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【0021】
そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面に示された各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のために任意で示したので、本発明が必ずしも図示によって限定されるものではない。また、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を付与して説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0022】
図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。
【0023】
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１の積層型電子部品の本体を概略的に示した斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は、図２の本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図５は、図１の積層型電子部品が実装された基板を概略的に示した斜視図である。
【0024】
【0025】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００は、誘電体層１１１、上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記第３面に配置される第１接続部１３１ａ、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂ、及び上記第１接続部から上記第２面の一部まで延びる第３バンド部１３１ｃを含む第１外部電極１３１と、上記第４面に配置される第２接続部１３２ａ、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂ、及び上記第２接続部から上記第２面の一部まで延びる第４バンド部１３２ｃを含む第２外部電極１３２と、上記第１接続部及び第２接続部上に配置され、上記第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃ、上記第２面のうち第３バンド部及び第４バンド部が配置されていない領域を覆うように配置される絶縁層１５１と、上記第１バンド部１３１ｂ上に配置される第１めっき層１４１と、上記第２バンド部１３２ｂ上に配置される第２めっき層１４２と、を含むことができる。
【0026】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。
【0027】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体状またはこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮によって、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
【0028】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、第１面１及び第２面２と連結され、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に互いに対向する第５面５及び第６面６を有することができる。
【0029】
一実施形態において、本体１１０は、第１面と第３面とを連結する第１－３コーナー、上記第１面と第４面とを連結する第１－４コーナー、上記第２面と第３面とを連結する第２－３コーナー、及び上記第２面と第４面とを連結する第２－４コーナーを含み、上記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、上記第３面に近づくほど上記本体の第１方向の中央に収縮した形態を有し、上記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、上記第４面に近づくほど上記本体の第１方向の中央に収縮した形態を有することができる。
【0030】
誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なるにつれて、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生し、第１面と第３面～第５面とを連結するコーナー及び／または第２面と第３面～第５面とを連結するコーナーは、第１面または第２面を基準にして本体１１０の第１方向の中央に向かって収縮した形態を有することができる。または、本体の焼結過程での収縮挙動によって第１面１と第３面３、第４面４、第５面５、及び第６面６とを連結するコーナー及び／または第２面２と第３面３、第４面４、第５面５、及び第６面６とを連結するコーナーは、第１面または第２面を基準にして本体１１０の第１方向の中央に向かって収縮した形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結する角を別の工程を行ってラウンド処理することで、第１面と第３面～第６面とを連結するコーナー及び／または第２面と第３面～第６面とを連結するコーナーは、ラウンド状を有することができる。
【0031】
上記コーナーは、第１面と第３面とを連結する第１－３コーナー、第１面と第４面とを連結する第１－４コーナー、第２面と第３面とを連結する第２－３コーナー、及び第２面と第４面とを連結する第２－４コーナーを含むことができる。また、コーナーは、第１面と第５面とを連結する第１－５コーナー、第１面と第６面とを連結する第１－６コーナー、第２面と第５面とを連結する第２－５コーナー、及び第２面と第６面とを連結する第２－６コーナーを含むことができる。本体１１０の第１面～第６面は、概ね平坦な面であることができ、平坦でない領域をコーナーとして見なすことができる。以下、各面の延長線とは、各面の平坦な部分を基準に延長した線を意味することができる。
【0032】
このとき、外部電極１３１、１３２のうち本体１１０のコーナー上に配置された領域をコーナー部とし、本体１１０の第３面及び第４面上に配置された領域を接続部とし、本体の第１面及び第２面上に配置された領域をバンド部とすることができる。
【0033】
一方、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面と第５面及び第６面とを連結する部分、及び第２面と第５面及び第６面とを連結する部分が収縮した形態を有しないことがある。
【0034】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0035】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。
【0036】
特に、誘電体層１１１がＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含む場合、Ｔｉを含む酸化物を含む絶縁層との結合力を向上させ、Ｔｉを含む酸化物を含む絶縁層による耐湿信頼性向上の効果、クラック発生及び抑制の効果をより向上させることができる。
【0037】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【0038】
一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。
【0039】
但し、一般的に誘電体層を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に誘電体層の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、信頼性が低下するおそれがあった。
【0040】
本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるので、誘電体層１１１の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0041】
したがって、誘電体層１１１の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合に、本発明による信頼性向上の効果がより顕著になることができる。
【0042】
上記誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。
【0043】
誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージから１つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0044】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。
【0045】
また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
【0046】
カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び上記容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。
【0047】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0048】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一材料を含むことができる。
【0049】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0050】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるので、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃが１５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0051】
カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、第１方向のサイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部または下部で等間隔の５つの地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0052】
また、上記容量形成部Ａｃの側面には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0053】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４及び第６面６に配置されたマージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の幅方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。
【0054】
マージン部１１４、１１５は、図３に示したように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切った断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0055】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0056】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。
【0057】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0058】
一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるので、マージン部１１４、１１５の平均幅が１５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0059】
マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面で等間隔の５つの地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。
【0060】
内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に積層される。
【0061】
内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ露出することができる。
【0062】
図３を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には、第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には、第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0063】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されずに第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されずに第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４で一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３で一定距離離隔して形成されることができる。
【0064】
このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。
【0065】
本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0066】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。
【0067】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0068】
一方、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。
【0069】
但し、一般的に内部電極を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に内部電極の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、信頼性が低下するおそれがあった。
【0070】
本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができるので、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0071】
したがって、内部電極１２１、１２２の厚さが平均０．３５μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著になり、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0072】
上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。
【0073】
内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージから１つの内部電極を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0074】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ配置され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ連結された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。
【0075】
外部電極１３１、１３２は、第３面に配置される第１接続部１３１ａ及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂを含む第１外部電極１３１と、第４面に配置される第２接続部１３２ａ及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂを含む第２外部電極１３２と、を含むことができる。第１接続部１３１ａは第１内部電極１２１と第３面で連結され、第２接続部１３２ａは第２内部電極１２２と第４面で連結されることができる。
【0076】
また、第１外部電極１３１は、第１接続部１３１ａから第２面の一部まで延びる第３バンド部１３１ｃを含むことができ、第２外部電極１３２は、第２接続部１３２ａから第２面の一部まで延びる第４バンド部１３２ｃを含むことができる。さらに、第１外部電極１３１は、第１接続部１３１ａから第５面及び第６面の一部まで延びる側面バンド部を含むことができ、第２外部電極１３２は、第２接続部１３２ａから第５面及び第６面の一部まで延びる側面バンド部を含むことができる。
【0077】
但し、第３側面バンド部及び第４側面バンド部は、本発明に必須構成要素でないことがある。第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、第２面には配置されないことがあり、第５面及び第６面にも配置されないことがある。第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２が第２面に配置されないことによって、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は本体の第２面の延長線以下に配置されることができる。また、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａは、第５面及び第６面と離隔して配置されることができ、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａは第２面と離隔して配置されることができる。また、第１バンド部１３１ｂ及び第２バンド部１３２ｂも第５面及び第６面と離隔して配置されることができる。
【0078】
一方、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２が第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃを含む場合、第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃ上に絶縁層が配置されることを図示しているが、これに制限されるものではなく、実装便宜性を向上させるために、第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃ上にめっき層を配置することができる。また、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２が第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃを含むが、側面バンド部は含まない形態であることができ、この場合、第１接続部１３１ａ、第２接続部１３２ａ、及び第１バンド部１３１ｂ、第２バンド部１３２ｂ、第３バンド部１３１ｃ、及び第４バンド部１３２ｃが第５面及び第６面と離隔した形態を有することができる。
【0079】
本実施形態では、積層型電子部品１０００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。
【0080】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、如何なる物質を用いても形成することができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。
【0081】
外部電極１３１、１３２は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、または導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0082】
なお、外部電極１３１、１３２は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、外部電極１３１、１３２は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、または焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0083】
外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属として、電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定しない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びそれらの合金のうち１つ以上であることができる。好ましくは、外部電極１３１、１３２は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含むことができ、これによって、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性をより向上させることができる。
【0084】
絶縁層１５１は、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上に配置されることができる。
【0085】
第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａは内部電極１２１、１２２と連結される部位であるので、めっき工程でめっき液の浸透または実使用時の水分浸透の経路となる。本発明では、接続部１３１ａ、１３２ａ上に絶縁層１５１が配置されるので、外部からの水分またはめっき液の浸透を防止することができる。
【0086】
絶縁層１５１は、第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２と接するように配置されることができる。このとき、絶縁層１５１が第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２の端を一部覆う形態で接するか、または第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２が絶縁層１５１の端を一部覆う形態で接することができる。
【0087】
絶縁層１５１は、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上に配置され、第２面、並びに第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃを覆うように配置されることができる。このとき、絶縁層１５１は、第２面のうち第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃが配置されていない領域、並びに第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃを覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１５１が第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃの端と本体１１０が接する領域を覆って水分浸透経路を遮断することで、耐湿信頼性をより向上させることができる。
【0088】
絶縁層１５１は、第２面上に配置されて上記第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａに延びて配置されることができる。また、絶縁層は、外部電極１３１、１３２が第２面に配置されていない場合、第２面を全部覆うように配置されることができる。一方、絶縁層１５１が第２面に必ずしも配置される必要はなく、絶縁層が第２面の一部または全部に配置されなくてもよく、絶縁層が２つに分離されて第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上にそれぞれ配置される形態を有することもできる。絶縁層が第２面の全部に配置されない場合、第２面の延長線以下に配置されることができる。また、絶縁層が第２面には配置されないが、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上で第５面及び第６面に延びて一つの絶縁層をなすことができる。
【0089】
さらに、絶縁層１５１は、第１側面バンド部及び第２側面バンド部、並びに第５面及び第６面の一部を覆うように配置されることができる。このとき、絶縁層１５１に覆われていない第５面及び第６面の一部は外部に露出することができる。
【0090】
また、絶縁層１５１は、第１側面バンド部及び第２側面バンド部、並びに第５面及び第６面を全て覆うように配置されることができ、この場合、第５面及び第６面が外部に露出せず、耐湿信頼性を向上させることができ、接続部１３１ａ、１３２ａも直接的に外部に露出せず、積層型電子部品１０００の信頼性を向上させることができる。より詳細には、絶縁層が第１側面バンド部及び第２側面バンド部をすべて覆い、第５面及び第６面のうち第１側面バンド部及び第２側面バンド部が形成された領域を除いた領域をすべて覆うことができる。
【0091】
絶縁層１５１は、絶縁層１５１が配置された外部電極１３１、１３２上にめっき層１４１、１４２が形成されることを防止する役割を果たすことができ、シーリング特性を向上させて外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化する役割を果たすことができる。
【0092】
絶縁層１５１は、Ｔｉを含む酸化物を含むことができる。
【0093】
従来には、一般的に絶縁層にガラス系物質を用いたが、ガラス系列の特性上、焼結時に凝集が発生しすぎて均一な膜を形成し難く、焼結する過程で熱が必要であるので、本体内の応力を発生させてクラックまたはデラミネーションの原因となり得る。また、ガラス系列物質を含む絶縁層を用いる場合、外部電極を焼成した後にガラス系列物質を含む絶縁層を焼成させる方法を用いるが、絶縁層を焼成する過程で外部電極の金属物質が内部電極に拡散して放射クラックが発生するおそれがあった。さらに、ガラス系列は一般的に硬い特性を有するので、小さな衝撃にも割れるおそれがあった。
【0094】
本発明では、絶縁層にガラス系列の代わりにＴｉを含む酸化物を適用することで、ガラス系列の絶縁層が有する問題点を解決しようとした。Ｔｉを含む酸化物は絶縁特性を有するだけでなく、ガラス系列に比べて耐衝撃性に優れる。
【0095】
また、Ｔｉを含む酸化物を用いて絶縁層１５１を形成する場合、ガラス系列を用いる場合よりも均一かつ緻密な膜を形成することができ、耐湿信頼性を効果的に向上させることができる。
【0096】
また、Ｔｉを含む酸化物を含む絶縁層１５１は、誘電体層１１１がＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含む場合、優れた結合力を確保することができ、絶縁層１５１が部分的に切れる現象が抑制されることがある。誘電体層１１１が上記物質以外の物質を主成分として含む場合、絶縁層１５１と本体１１０との結合力が弱くなったり、部分的に絶縁層１５１が切れたりする現象が発生し、均一かつ緻密な膜を形成し難いことがある。
【0097】
一方、主成分として含むとは、主成分１００モルに対して他の成分のモル数が２０モル以下であることを意味することができる。
【0098】
特に、誘電体層１１１がＢａＴｉＯ３を主成分として含むか、または（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）を主成分として含む場合、絶縁層１５１と本体１１０との間の結合力がより優れることができ、より容易に均一かつ緻密な膜を形成することができる。
【0099】
誘電体層１１１の成分分析は、非破壊工法、破壊工法などを用いて測定することができる。
【0100】
例えば、非破壊工法の場合、ＴＥＭ－ＥＤＳを用いて誘電体層の成分を分析することができる。具体的には、焼結が完了した本体の一断面のうち誘電体層を含む領域で集束イオンビーム（ＦＩＢ）装備を用いて薄片化した分析試料を用意する。そして、薄片化した試料に対してＡｒイオンミリングを用いて表面のダメージ層を除去し、その後、ＳＴＥＭ－ＥＤＳを用いて得られたイメージで各成分のマッピング及び定量分析を行う。この場合、各成分の定量分析グラフは、各元素の質量分率で得られるが、これをモル分率または原子分率に換算して表すことができる。
【0101】
また、破壊工法の場合、積層型電子部品を粉砕して内部電極を除去した後、誘電体部分を選別し、このように選別された誘電体を誘導結合プラズマ分光分析器（ＩＣＰ－ＯＥＳ）、誘導結合プラズマ質量分析器（ＩＣＰ－ＭＳ）などの装置を用いて誘電体の成分を分析することができる。
【0102】
絶縁層１５１を形成する方法は特に限定する必要はない。
【0103】
例えば、本体１００に外部電極１３１、１３２を形成した後、原子層蒸着法（ＡＬＤ：Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）を用いてＴｉを含む酸化物を含む絶縁層１５１を形成することができる。すなわち、絶縁層１５１は原子層蒸着法によって形成されたものであることができ、これによって緻密かつ均一な絶縁層１５１をより容易に形成することができ、絶縁層１５１の厚さ調節も容易に行うことができる。さらに、原子層蒸着法は、約６０℃～約２００℃の温度範囲で行われるものであることができるが、これに制限されないことがある。
【0104】
絶縁層に含まれたＴｉを含む酸化物の種類は特に限定はしないが、例えば、ＴｉＯ２であることができる。
【0105】
一実施形態において、絶縁層１５１は、酸素原子を除いた残りの元素の総モル数に対するＴｉ原子のモル数が０．９５以上であることができる。すなわち、絶縁層１５１は、不純物として検出される元素を除くと、実質的にＴｉを含む酸化物からなることができる。このとき、Ｔｉを含む酸化物はＴｉＯ２であることができる。これによって、熱収縮によるクラック、金属拡散に伴う放射クラックなどを抑制する効果及び耐湿信頼性向上の効果をより向上させることができる。
【0106】
このとき、絶縁層１５１の成分は、ＳＥＭ－ＥＤＳ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ－Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を用いて観察した画像から算出したものであることができる。具体的には、積層型電子部品を幅方向（第３方向）の中央の位置まで研磨して長さ方向及び厚さ方向の断面（Ｌ－Ｔ断面）を露出させた後、絶縁層を厚さ方向に５等分した領域のうち中央に配置された領域に対してＥＤＳを用いて絶縁層に含まれる各元素のモル数を測定することができ、酸素原子を除いた残りの元素の総モル数に対するＴｉ原子のモル数を計算することができる。
【0107】
一実施形態において、絶縁層１５１の平均厚さｔ２は、５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることができる。絶縁層１５１の平均厚さが５０ｎｍ未満の場合には、熱収縮によるクラック、金属拡散による放射クラックなどを抑制する効果及び耐湿信頼性向上の効果を十分に確保できないおそれがあり、１０００ｎｍ超過である場合には、絶縁層の形成時間が長すぎるようになり、積層型電子部品の全体サイズが大きくなるおそれがある。
【0108】
絶縁層１５１の平均厚さｔ２は、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上の等間隔の５つの地点で測定した厚さを平均した値であることができる。より具体的な例として、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａの第１方向の中央地点、上記第１方向の中央地点を基準に第１方向に５μｍ離隔した２つの地点、並びに第１方向に１０μｍ離隔した２つの地点で測定した絶縁層の厚さ値を平均した値であることができる。
【0109】
一実施形態において、絶縁層１５１は第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と直接接するように配置され、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は導電性金属及びガラスを含むことができる。これにより、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２の外表面のうち絶縁層１５１が配置された領域には、めっき層１４１、１４２が配置されないことがあるので、めっき液による外部電極の浸食を効果的に抑制することができる。
【0110】
このとき、第１めっき層１４１は、絶縁層１５１の第１外部電極１３１上に配置された端を覆うように配置され、第２めっき層１４２は、絶縁層１５１の第２外部電極１３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。外部電極１３１、１３２上にめっき層１４１、１４２を形成する前に絶縁層１５１を先に形成することで、めっき層の形成過程におけるめっき液の浸透をより確実に抑制することができる。めっき層よりも絶縁層を先に形成することによって、めっき層１４１、１４２が絶縁層１５１の端を覆う形態を有することができる。
【0111】
第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２は、それぞれ第１バンド部１３１ｂ及び第２バンド部１３２ｂ上に配置されることができる。めっき層１４１、１４２は実装特性を向上させる役割を果たすことができ、めっき層１４１、１４２がバンド部１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されることによって実装空間を最小化することができ、内部電極にめっき液が浸透することを最小限に抑えて、信頼性を向上させることができる。第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２の一端は第１面に接することができ、他端は絶縁層１５１に接することができる。
【0112】
めっき層１４１、１４２の種類は特に限定されず、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、めっき層１４１、１４２は、複数層で形成されることができる。
【0113】
めっき層１４１、１４２に対するより具体的な例を挙げると、めっき層１４１、１４２は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、第１バンド部１３１ｂ及び第２バンド部１３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。
【0114】
一実施形態において、第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２は、それぞれ第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａを一部覆うように延びて配置されることができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち、第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１とし、上記第１面１の延長線から上記第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上に配置された第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２の端までの第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＞Ｈ２(又はＨ１≧Ｈ２)を満たすことができる。これによって、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑制して信頼性を向上させることができる。
【0115】
Ｈ１及びＨ２は、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１方向及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。Ｈ１は、各断面において、第１面１に最も近く配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であることができ、Ｈ２は、外部電極と接するめっき層の端を基準に測定した値を平均した値であることができ、Ｈ１及びＨ２の測定時に基準となる第１面の延長線は同一であることができる。
【0116】
一実施形態において、第１めっき層１４１は、絶縁層１５１の第１外部電極１３１上に配置された端を覆うように配置され、第２めっき層１４２は、絶縁層１５１の第２外部電極１３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１５１とめっき層１４１、１４２との結合力を強化して積層型電子部品１０００の信頼性を向上させることができる。
【0117】
一実施形態において、絶縁層１５１は第１めっき層１４１の第１外部電極１３１上に配置された端を覆うように配置され、絶縁層１５１は第２めっき層１４２の第２外部電極１３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１５１とめっき層１４１、１４２との結合力を強化して積層型電子部品１０００の信頼性を向上させることができる。
【0118】
一実施形態において、本体１１０の第２方向の平均サイズをＬ、上記第３面の延長線から上記第１バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１とし、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２とするとき、０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。
【0119】
Ｂ１／Ｌ及びＢ２／Ｌが０．２未満である場合には、十分な固着強度を確保し難いことがある。一方、Ｂ２／Ｌが０．４超過である場合には、高圧電流下で第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂとの間で漏れ電流が発生するおそれがあり、めっき工程時のめっき拡散などによって第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂとが電気的に連結されるおそれがある。
【0120】
Ｂ１、Ｂ２及びＬは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１方向及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。
【0121】
積層型電子部品１０００が実装された実装基板１１００を示した図５を参照すると、積層型電子部品１０００のめっき層１４１、１４２は、基板１８０上に配置された電極パッド１８１、１８２及びはんだ１９１、１９２によって接合されることができる。
【0122】
一方、内部電極１２１、１２２が第１方向に積層されている場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と平行するように積層型電子部品１０００を基板１８０に水平実装することができる。但し、本発明が水平実装である場合に限定されるものではなく、内部電極１２１、１２２を第３方向に積層する場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と垂直になるように、基板に積層型電子部品を垂直実装することができる。
【0123】
積層型電子部品１０００のサイズは特に限定する必要はない。
【0124】
但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして、積層数を増加する必要があるので、積層型電子部品１００５のサイズ（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１０００において本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量向上の効果がより顕著になることができる。
【0125】
したがって、製造誤差、外部電極サイズなどを考慮すると、積層型電子部品１０００の長さが１．１ｍｍ以下であり、幅が０．５５ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性向上の効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品１０００の長さは積層型電子部品１０００の第２方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品１０００の幅は積層型電子部品１０００の第３方向の最大サイズを意味することができる。
【0126】
【0127】
図６及び図７を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００１は、第１めっき層１４１－１及び第２めっき層１４２－１が第１面の延長線以下に配置されることができる。これにより、実装時にはんだの高さを最小化することができ、実装空間を最小化することができる。
【0128】
また、絶縁層１５１－１は、第１面の延長線以下まで延びて第１めっき層１４１－１及び第２めっき層１４２－１と接するように配置されることができる。
【0129】
【0130】
図８及び図９を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００２は、第１面１上に配置され、第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂとの間に配置される追加絶縁層１６１をさらに含むことができる。これにより、高圧電流下で第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂとの間で発生し得る漏れ電流などを防止することができる。
【0131】
追加絶縁層１６１の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層１６１は、絶縁層１５１と同様に、Ｔｉを含む酸化物を含むことができ、ＴｉＯ２を含むことができ、ＴｉＯ２であることができる。但し、追加絶縁層１６１及び絶縁層１５１を同一材料に限定する必要はなく、相違する材料から形成することもできる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上を含むか、ガラスを含むことができる。
【0132】
【0133】
図１０及び図１１を参照すると、一実施形態による積層型電子部品１００３は、第１面１から上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち、上記第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１とし、上記第１面１の延長線から上記第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上に配置されためっき層１４１－３、１４２－３の端までの第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これによって、実装時にはんだと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0134】
より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとするとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上の場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下するおそれがあるためである。
【0135】
Ｈ１、Ｈ２及びＴは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１方向及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。Ｈ１は各断面において、第１面１に最も近く配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であることができ、Ｈ２は各断面において、外部電極と接するめっき層の端を基準に測定した値を平均した値であることができ、Ｈ１及びＨ２の測定時に基準となる第１面の延長線は同一であることができる。また、Ｔは、各断面において、本体１１０の第１方向の最大サイズを測定した後の平均値であることができる。
【0136】
【0137】
図１２及び図１３を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００４は、第１バンド部１３１ｂ－４の平均長さＢ１が第３バンド部１３１ｃ－４の平均長さＢ３より長いことができ、第２バンド部１３２ｂ－４の平均長さが第４バンド部１３２ｃ－４の平均長さＢ４よりも長いことができる。これによって、実装時にはんだと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0138】
より詳細には、第３面３の延長線から上記第１バンド部１３１ｂ－４の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１とし、上記第４面４の延長線から上記第２バンド部１３２ｂ－４の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２とし、上記第３面３の延長線から上記第３バンド部１３１ｃ－４の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３とし、上記第４面４の延長線から上記第４バンド部１３２ｃ－４の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４とするとき、Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たすことができる。
【0139】
このとき、本体１１０の第２方向の平均サイズをＬとするとき、０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。
【0140】
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４及びＬは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１方向及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。
【0141】
また、第１外部電極１３１－４は、第１接続部１３１ａ－４から第５面及び第６面の一部まで延びる第１側面バンド部を含むことができ、第２外部電極１３２－４は、第２接続部１３２ａ－４から第５面及び第６面の一部まで延びる第２側面バンド部を含むことができる。このとき、上記第１側面バンド部及び第２側面バンド部の第２方向のサイズは、第１面に近づくほど徐々に大きくなることができる。すなわち、上記第１側面バンド部及び第２側面バンド部は、テーパ状や台形状に配置されることができる。
【0142】
さらに、上記第３面の延長線から上記第３バンド部１４１ｃ－４の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３とし、上記第４面の延長線から上記第４バンド部１４２ｃ－４の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４とし、上記第３面と上記第２内部電極１２２とが離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１とし、上記第４面と上記第１内部電極１２１とが離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。これにより、外部電極が占める体積を最小化して積層型電子部品１００４の単位体積当たりの容量を増加させることができる。
【0143】
上記Ｇ１及びＧ２は、本体を第３方向の中央から第１方向及び第２方向に切断した断面において、第１方向の中央部に位置した任意の５つの第２内部電極に対して測定した第３面まで離隔した第２方向のサイズを平均した値はＧ１とし、第１方向の中央部に位置した任意の５つの第１内部電極に対して測定した第４面まで離隔した領域の第２方向のサイズを平均した値をＧ２とすることができる。
【0144】
さらに、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５つの地点で第１方向及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）でＧ１及びＧ２を求め、それらを平均した値をＧ１及びＧ２として、さらに一般化することができる。
【0145】
但し、本発明をＢ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２に限定する意図ではなく、Ｂ３≧Ｇ１及びＢ４≧Ｇ２を満たす場合も本発明の一実施形態に含まれることができる。したがって、一実施形態において、第３面の延長線から第３バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３とし、上記第４面の延長線から上記第４バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４とし、第３面と上記第２内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１とし、第４面と上記第１内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、Ｂ３≧Ｇ１及びＢ４≧Ｇ２を満たすことができる。
【0146】
一実施形態において、上記第３面Ｅ３の延長線から上記第１バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１とし、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２とするとき、Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たすことができる。これにより、積層型電子部品１００４の基板１８０との固着強度を向上させることができる。
【0147】
【0148】
図１４及び図１５を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００５の第１外部電極１３１－５及び第２外部電極１３２－５は、第２面上には配置されず、第３面、第４面及び第１面に配置されてＬ字状を有することができる。すなわち、第１外部電極１３１－５及び第２外部電極１３２－５は、第２面の延長線以下に配置されることができる。
【0149】
第１外部電極１３１－５は、第３面３に配置される第１接続部１３１ａ－５、上記第１接続部１３１ａ－５から上記第１面１の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂ－５を含むことができ、第２外部電極１３２－５は、第４面４に配置される第２接続部１３２ａ－５、上記第２接続部１３２ａ－５から上記第１面１の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂ－５を含むことができる。第２面２上には外部電極１３１－５、１３２－５が配置されず、絶縁層１５１－５が第２面２の全部を覆うように配置されることができる。これにより、外部電極１３１－５、１３２－５が占める体積を最小化することができるので、積層電子部品１００５の単位体積当たりの容量をより向上させることができる。但し、絶縁層１５１－５が第２面２の全部を覆う形態で限定する必要はなく、絶縁層が第２面２の一部または全部を覆わずに分離されて第１接続部１３１ａ－５及び第２接続部１３２ａ－５をそれぞれ覆っている形態を有することもできる。
【0150】
第１バンド部１３１ｂ－５上には第１めっき層１４１－５、第２バンド部１３２ｂ－５上には第２めっき層１４２－５が配置され、第１めっき層１４１－５及び第２めっき層１４２－５は、第１接続部１３２ａ－５及び第２接続部１３２ｂ－５上の一部まで延びて配置されることができる。
【0151】
このとき、第５面５及び第６面６上にも外部電極１３１－５、１３２－５が配置されないことができる。すなわち、外部電極１３１－５、１３２－５が第３面、第４面及び第１面上にのみ配置される形態を有することができる。
【0152】
第１面１から上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち、上記第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１とし、上記第１面１の延長線から上記第１接続部１３１ａ－５及び第２接続部１３２ａ－５上に配置されためっき層１４１－５、１４２－５の端までの第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これによって、実装時にはんだと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができ、外部電極１３１－５、１３２－５とめっき層１４１－５、１４２－５とが接する面積を増加させてＥＳＲ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が増加されることを抑制することができる。
【0153】
より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとするとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下するおそれがあるためである。
【0154】
また、第１めっき層１４１－５及び第２めっき層１４２－５は、第３面及び第４面において、絶縁層１５１－１の一部を覆うように配置されることができる。すなわち、めっき層１４１－５、１４２－５が第３面及び第４面で絶縁層１５１－５の端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１５１－５とめっき層１４１－５、１４２－５との結合力を強化して積層型電子部品１００５の信頼性を向上させることができる。
【0155】
また、絶縁層１５１－５は、第３面及び第４面で第１めっき層１４１－５及び第２めっき層１４２－５の一部を覆うように配置されることができる。すなわち、絶縁層１５１－５が第３面及び第４面でめっき層１４１－５、１４２－５の端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層１５１－５とめっき層１４１－５、１４２－５との結合力を強化して積層型電子部品１００５の信頼性を向上させることができる。
【0156】
図１６は、図１４の変形例を示したものである。図１６を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００５の変形例１００６は、第１接続部１３１ａ－６と第３面との間には、第１追加電極層１３４が配置されることができ、第２接続部１３２ａ－６と第４面との間には、第２追加電極層１３５が配置されることができる。第１追加電極層１３４は、第３面から逸脱しない範囲で配置されることができ、第２追加電極層１３５は、第４面から逸脱しない範囲で配置されることができる。第１追加電極層１３４及び第２追加電極層１３５は、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１－６、１３２－６との間の電気的連結性を向上させることができ、外部電極１３１－６、１３２－６との結合力に優れて、外部電極１３１－６、１３２－６の機械的結合力をより向上させる役割を果たすことができる。
【0157】
第１外部電極１３１－６及び第２外部電極１３２－６は、第２面上に第１外部電極及び第２外部電極が配置されないＬ字状を有することができる。
【0158】
第１外部電極１３１－６は、第１追加電極層１３４上に配置される第１接続部１３１ａ－６、及び上記第１接続部１３１ａ－６から上記第１面１の一部まで延びる第１バンド部１３１ｂ－６を含むことができ、第２外部電極１３２－６は、第２追加電極層１３５上に配置される第２接続部１３２ａ－６、及び上記第２接続部１３２ａ－６から上記第１面１の一部まで延びる第２バンド部１３２ｂ－６を含むことができる。
【0159】
一方、第１追加電極層１３１－６及び第２追加電極層１３２－６は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、如何なる物質を用いても形成することができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができる。また、第１追加電極層１３１－６及び第２追加電極層１３２－６は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、または導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。また、第１追加電極層１３１－６及び第２追加電極層１３２－６は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0160】
第１追加電極層１３１－６及び第２追加電極層１３２－６に含まれる導電性金属として電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定しない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びそれらの合金のうち１つ以上であることができる。好ましくは、第１追加電極層１３１－６及び第２追加電極層１３２－６は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含むことができ、これによって、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性をより向上させることができる。
【0161】
【0162】
図１７及び図１８を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００７の第１めっき層１４１－６及び第２めっき層１４２－６の平均厚さｔ１は絶縁層１５１－６の平均厚さｔ２よりも薄い形態であることができる。
【0163】
絶縁層１５１－６は、外部からの水分またはめっき液の浸透を防止する役割を果たすが、めっき層１４１－６、１４２－６との連結性が弱くてめっき層１４１－６、１４２－６のデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の原因となることがある。めっき層がデラミネーションされる場合、基板１８０との固着強度が低下することがある。ここで、めっき層１４１－６、１４２－６のデラミネーションとは、めっき層が一部剥離するか、または外部電極１３１－５、１３２－５と物理的に分離されることを意味することができる。めっき層と絶縁層との連結性が弱いので、絶縁層とめっき層との界面の隙間が広がったり、異物が浸透する可能性が高くなったり、外部衝撃などに脆くなってデラミネーションされる可能性が高くなったりすることがある。
【0164】
本発明の一実施形態によると、めっき層の平均厚さｔ１を絶縁層の平均厚さｔ２よりも薄くしてめっき層と絶縁層が当接する面積を減らすことができ、これによって、デラミネーションの発生を抑制して、積層型電子部品１０００の基板１８０との固着強度を向上させることができる。
【0165】
第１めっき層１４１－６及び第２めっき層１４２－６の平均厚さｔ１は、第１接続部１３１ａ－５及び第２接続部１３２ａ－５または第１バンド部１３１ｂ－５及び第２バンド部１３２ｂ－５上の等間隔の５つの地点で測定した厚さを平均した値であることができ、絶縁層１５１－６の平均厚さｔ２は第１接続部１３１ａ－５及び第２接続部１３２ａ－５上の等間隔の５つの地点で測定した厚さを平均した値であることができる。
【0166】
【0167】
【0168】
本発明の一実施形態による積層型電子部品２０００は、誘電体層１１１、上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、並びに上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記第３面に配置される第１連結電極２３１ａ及び上記第１面に配置されて上記第１連結電極と連結される第１バンド電極２３１ｂを含む第１外部電極２３１と、上記第４面に配置される第２連結電極２３２ａ及び上記第１面に配置されて上記第２連結電極と連結される第２バンド電極２３２ｂを含む第２外部電極２３２と、上記第１連結電極上に配置される第１絶縁層２５１と、上記第２連結電極上に配置される第２絶縁層２５２と、上記第１バンド電極上に配置される第１めっき層２４１と、上記第２バンド電極上に配置される第２めっき層２４２と、を含み、上記第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２はＴｉを含む酸化物を含み、上記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含むことができる。
【0169】
第１連結電極２３１ａは、第３面３に配置されて第１内部電極１２１と連結され、第２連結電極２３１ｂは、第４面４に配置されて第２内部電極１２１と連結されることができる。また、第１連結電極２３１ａ'上には第１絶縁層２５１が配置され、第２連結電極２３２ａ上には第２絶縁層２５２が配置されることができる。
【0170】
従来には、外部電極を形成する際に導電性金属が含まれたペーストを用いて、本体の内部電極が露出した面をペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法が主に用いられた。しかしながら、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成された外部電極は、厚さ方向の中央部における外部電極の厚さが厚すぎる可能性があった。また、このようなディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法による外部電極の厚さ不均衡の問題ではなくても、本体の第３面及び第４面に内部電極が露出するので、外部電極を介する水分及びめっき液の浸透を抑制するために、第３面及び第４面に配置された外部電極の厚さが一定以上になるように形成した。
【0171】
一方、本発明では、連結電極２３１ａ、２３２ａ上に絶縁層２５１、２５２を配置するので、内部電極が露出する第３面及び第４面における連結電極２３１ａ、２３２ａの厚さを薄くしても十分な信頼性を確保することができる。
【0172】
第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは、それぞれ第３面及び第４面に対応する形態であることができ、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａにおいて本体１１０に向かう面は、本体１１０の第３面及び第４面とそれぞれ同一面積を有することができる。第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは、それぞれ第３面３及び第４面４から逸脱しない範囲で配置されることができる。連結電極２３１ａ、２３２ａは、本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５、及び第６面６に延びないように配置されることができる。具体的には、一実施形態において、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは第５面及び第６面と離隔して配置されることができる。これにより、内部電極１２１、１２２と外部電極２３１、２３２との間の十分な連結性を確保しながらも、外部電極が占める体積を最小化して、積層型電子部品２０００の単位体積当たりの容量を増加させることができる。
【0173】
この観点から、上記第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは、上記第２面２と離隔して配置されることができる。すなわち、外部電極２３１、２３２が第２面上には配置されないので、外部電極２３１、２３２が占める体積をさらに最小化し、積層型電子部品２０００の単位体積当たりの容量をさらに増加させることができる。
【0174】
但し、連結電極２３１ａ、２３２ａは、本体１１０のコーナーに延びてコーナー上に配置されたコーナー部を含むことができる。すなわち、一実施形態において、第１連結電極は、上記第１－３コーナー及び第２－３コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含み、上記第２連結電極は、上記第１－４コーナー及び第２－４コーナー上に延びて配置されるコーナー部を含むことができる。
【0175】
さらに、連結電極２３１ａ、２３２ａは、従来のディッピング方式によって形成された外部電極に対して均一かつ薄い厚さを有することができる。
【0176】
連結電極２３１ａ、２３２ａを形成する方法は特に制限する必要はないが、例えば、導電性金属、バインダーなどの有機物質などを含むシートを第３面及び第４面に転写する方式で形成することができる。
【0177】
連結電極２３１ａ、２３２ａの厚さは特に限定しないが、例えば、２～７μｍであることができる。ここで、連結電極２３１ａ、２３２ａの厚さとは、最大厚さを意味することができ、連結電極２３１ａ、２３２ａの第２方向のサイズを意味することができる。
【0178】
一実施形態において、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは、内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同一の金属及びガラスを含むことができる。第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａが内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同一の金属を含むことにより、内部電極１２１、１２２との電気的連結性を向上させることができ、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａがガラスを含むことによって、本体１１０及び／または絶縁層２５１、２５２との結合力を向上させることができる。このとき、内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同一の金属はＮｉであることができる。
【0179】
第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２は、それぞれ第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａ上に配置され、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａ上にめっき層が形成されることを防止する役割を果たすことができる。また、第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２は、シーリング特性を向上させ、外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化する役割を果たすことができる。
【0180】
第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２は、Ｔｉを含む酸化物を含むことができる。第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２にガラス系列の代わりにＴｉを含む酸化物を適用することで、耐湿信頼性をより向上させることができ、熱収縮によるクラック、金属拡散による放射クラックなどを抑制することができる。
【0181】
第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂは、本体１１０の第１面１に配置されることができる。第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂは、それぞれ第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａと接触することによって、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ電気的に連結されることができる。
【0182】
従来のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成された外部電極は、第３面及び第４面で厚く形成され、第１面、第２面、第５面及び第６面にも一部延びて形成されることによって、有効体積率を高く確保することが困難であるという問題点があった。
【0183】
一方、本発明の一実施形態によると、内部電極が露出した面には第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａを配置し、基板に実装される面には、第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂを配置することによって、有効体積率を高く確保することができる。
【0184】
一方、内部電極１２１、１２２が第１方向に積層されている場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と平行になるように、積層型電子部品２０００を基板に水平実装することができる。但し、本発明が水平実装である場合に限定されるものではなく、内部電極１２１、１２２を第３方向に積層する場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と垂直になるように、基板に積層型電子部品を垂直実装することができる。
【0185】
第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂは、金属などのように電気導電性を有するものであれば、如何なる物質を用いても形成することができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができる。例えば、第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であることができ、本体の第１面に導電性金属及びガラスを含むペーストを塗布する方式を用いて形成することができるが、これに制限されるものではなく、導電性金属を本体の第１面にめっきしためっき層であることができる。
【0186】
第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂに含まれる導電性金属として電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びそれらの合金のうち１つ以上であることができ、内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同一の金属を含むことができる。
【0187】
一方、一実施形態において、第１外部電極２３１は、上記第２面２に配置されて上記第１連結電極２３１ａと連結される第３バンド電極（図示せず）をさらに含み、上記第２外部電極２３２は、上記第２面２に配置されて上記第２連結電極２３２ａと連結される第４バンド電極（図示せず）をさらに含むことができる。
【0188】
一実施形態において、上記第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド電極２３１ｂの端までの距離をＢ１とし、上記第４面の延長線Ｅ４から上記第２バンド電極２３２ｂの端までの距離をＢ２とし、上記第３面の延長線から上記第３バンド電極（図示せず）の端までの距離をＢ３とし、上記第４面の延長線から上記第４バンド電極（図示せず）の端までの距離をＢ４とし、上記第３面と上記第２内部電極１２２とが離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１とし、上記第４面と上記第１内部電極１２１とが離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。これにより、外部電極が占める体積を最小化して、積層型電子部品２０００の単位体積当たりの容量を増加させるとともに、実装時にはんだと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0189】
但し、本発明をＢ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２及びＢ４≦Ｇ２に限定する意図ではなく、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２及びＢ４≧Ｇ２を満たす場合も本発明の一実施形態に含まれることができる。したがって、一実施形態において、上記第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド電極２３１ｂの端までの距離をＢ１とし、上記第４面の延長線Ｅ４から上記第２バンド電極２３２ｂの端までの距離をＢ２とし、上記第３面の延長線から上記第３バンド電極（図示せず）の端までの距離をＢ３とし、上記第４面の延長線から上記第４バンド電極（図示せず）の端までの距離をＢ４とし、上記第３面と上記第２内部電極１２２とが離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１とし、上記第４面と上記第１内部電極１２１とが離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２及びＢ４≧Ｇ２を満たすことができる。これにより、第１面及び第２面のいずれか一面を実装面とすることができ、実装便宜性を向上させることができる。
【0190】
第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２は、第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂ上に配置されることができる。第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２は実装特性を向上させる役割を果たす。第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数層で形成されることができる。
【0191】
第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２に対するより具体的な例を挙げると、第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。
【0192】
一実施形態において、第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２は、それぞれ第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａを一部覆うように延びて配置されることができる。
【0193】
第１面１から第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち、第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１とし、上記第１面１の延長線から上記第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａ上に配置された第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２の端までの第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＞Ｈ２(又はＨ１≧Ｈ２)を満たすことができる。これにより、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑制して信頼性を向上させることができる。
【0194】
一実施形態において、第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２は、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａとそれぞれ直接接するように配置され、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは、導電性金属及びガラスを含むことができる。これにより、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａの外表面のうち絶縁層２５１、２５２が配置された領域には、めっき層２４１、２４２が配置されないことがあるので、めっき液による外部電極の侵食を効果的に防止することができる。
【0195】
一実施形態において、第１めっき層２４１は、第１絶縁層２５１の第１外部電極２３１上に配置された端を覆うように配置され、第２めっき層２４２は、第２絶縁層２５２の第２外部電極２３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層２５１、２５２とめっき層２４１、２４２との結合力を強化して積層型電子部品２０００の信頼性を向上させることができる。また、外部電極２３１、２３２上にめっき層２４１、２４２を形成する前に第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２を先に形成することで、めっき層の形成過程におけるめっき液の浸透をより確実に抑制することができる。めっき層よりも絶縁層を先に形成することによって、めっき層２４１、２４２が絶縁層２５１、２５２の端を覆う形態を有することができる。
【0196】
一実施形態において、第１絶縁層２５１は、第１めっき層２４１の第１外部電極２３１上に配置された端を覆うように配置され、第２絶縁層２５２は、第２めっき層２４２の第２外部電極２３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層２５１とめっき層２４１、２４２との結合力を強化して積層型電子部品２０００の信頼性を向上させることができる。
【0197】
図２１は、図１９の変形例を示したものである。図２１を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２０００の変形例２００１は、第１絶縁層２５１－１及び第２絶縁層２５２－１が第５面５及び第６面６に延びて互いに連結されることで、１つの絶縁層２５３－１に連結されることができる。このとき、第１絶縁層及び第２絶縁層が連結された絶縁層２５３－１が第５面及び第６面の一部を覆うように配置されることができる。
【0198】
【0199】
図２２及び図２３を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００２は、第１めっき層２４１－２及び第２めっき層２４２－２が第１面の延長線以下に配置されることができる。これにより、実装時にはんだの高さを最小化することができ、実装空間を最小化することができる。
【0200】
また、第１絶縁層２５１－２及び第２絶縁層２５２－２は、第１面の延長線以下まで延びて第１めっき層２４１－２及び第２めっき層２４２－２と接するように配置されることができる。
【0201】
図２４は、図２２の変形例を示したものである。図２４を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００２の変形例２００３は、第１絶縁層２５１－３及び第２絶縁層２５２－３が第５面５及び第６面６に延びて互いに連結されることで、１つの絶縁層２５３－３に連結されることができる。このとき、第１絶縁層及び第２絶縁層が連結された絶縁層２５３－３が第５面及び第６面の全部を覆うように配置されることができる。
【0202】
【0203】
図２５及び図２６を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００４は、第１面１上に配置され、第１バンド電極２３１ｂと第２バンド電極２３２ｂとの間に配置される追加絶縁層２６１をさらに含むことができる。これにより、高圧電流下で第１バンド電極２３１ｂと第２バンド電極２３２ｂとの間で発生し得る漏れ電流などを防止することができる。
【0204】
追加絶縁層２６１の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層２６１は、第１絶縁層２５１－２及び第２絶縁層２５２－２と同様に、Ｔｉを含む酸化物を含むことができ、ＴｉＯ２を含むことができ、ＴｉＯ２であることができる。但し、追加絶縁層２６１と第１絶縁層２５１－２及び第２絶縁層２５２－２を同一材料に限定する必要はなく、相違する材料から形成されることもできる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上を含むか、またはガラスを含むことができる。
【0205】
図２７は、図２５の変形例を示したものである。図２７を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００４の変形例２００５は、第１絶縁層２５１－５及び第２絶縁層２５２－５が第５面５及び第６面６に延びて互いに連結されることで、１つの絶縁層２５３－５に連結されることができる。
【0206】
【0207】
図２８及び図２９を参照すると、一実施形態による積層型電子部品２００６は、第１連結電極２３１ａ上に配置される第１絶縁層２５１－６、及び第２連結電極２３２ａ上に配置される第２絶縁層２５２－６を含み、第１面１から上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち、上記第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１とし、上記第１面１の延長線から上記第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａ上に配置されためっき層２４１－６、２４２－６の端までの第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これによって、実装時にはんだと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0208】
より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとするとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下するおそれがあるためである。
【0209】
図３０は、図２８の変形例を示したものである。図３０を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００６の変形例２００７は、第１絶縁層２５１－７及び第２絶縁層２５２－７が第５面５及び第６面６に延びて互いに連結されることで、１つの絶縁層２５３－７に連結されることができる。
【0210】
【0211】
図３１及び図３２を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００８は、第１絶縁層２５１－８及び第２絶縁層２５２－８が第２面２、第５面５及び第６面６に延びて互いに連結されることで、１つの絶縁層２５３－８に連結されることができる。図３３に示したように、絶縁層２５３－８が第２面を全て覆っている形態であることができ、第５面及び第６面は一部のみ覆っている形態であることができる。
【0212】
【0213】
図３５及び図３６を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００９の第１めっき層２４１－９及び第２めっき層２４２－９の平均厚さｔ１'は、第１絶縁層２５１－９及び第２絶縁層２５２－９の平均厚さｔ２'より薄い形態であることができる。
【0214】
本発明の一実施形態によると、第１めっき層２４１－９及び第２めっき層２４２－９の平均厚さｔ１'を第１絶縁層２５１－９及び第２絶縁層２５２－９の平均厚さｔ２'より薄くしてめっき層と絶縁層とが当接する面積を減らすことができ、これによりデラミネーションの発生を抑制して、積層型電子部品２００９の基板１８０との固着強度を向上させることができる。
【0215】
第１めっき層２４１－９及び第２めっき層２４２－９の平均厚さｔ１'は、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａまたは第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂ上の等間隔の５つの地点で測定した厚さを平均した値であることができ、絶縁層２５１－９、２５２－９の平均厚さｔ２'は、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａ上の等間隔の５つの地点で測定した厚さを平均した値であることができる。
【0216】
図３５は、図３３の変形例を示したものである。図３５を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品２００９の変形例２０１０は、第１絶縁層２５１－１０及び第２絶縁層２５２－１０が第５面５及び第６面６に延びて互いに連結されることで、１つの絶縁層２５３－１０に連結されることができる。
【0217】
【0218】
図３６～図３８を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品３０００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体１１０と、上記本体の第３面に配置される第１接続部３３１ａ、上記第１接続部から第１面の一部まで延びる第１バンド部３３１ｂ、及び上記第１接続部から本体の第２面と第３面とを連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部３３１ｃを含む第１外部電極３３１と、上記本体の第４面に配置される第２接続部３３２ａ、上記第２接続部から第１面の一部まで延びる第２バンド部３３２ｂ、及び上記第２接続部から本体の第２面と第４面とを連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部３３２ｃを含む第２外部電極３３２と、上記第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａ上に配置されて上記第２面、第１コーナー部及び第２コーナー部を覆うように配置される絶縁層３５１と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層３４１と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層３４２と、を含み、上記絶縁層はＴｉを含む酸化物を含み、上記誘電体層は、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）及びＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）のうち１つを主成分として含むことができる。
【0219】
一実施形態において、上記第３面の延長線から上記第１コーナー部３３１ｃの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３とし、上記第４面の延長線から上記第２コーナー部３３２ｃの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４とし、上記第３面と上記第２内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ１とし、上記第４面と上記第１内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均サイズをＧ２とするとき、Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。これにより、外部電極３３１、３３２が占める体積を最小化して、積層型電子部品３０００の単位体積当たりの容量を増加させることができる。
【0220】
このとき、上記第３面の延長線から上記第１バンド部３３１ｂの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１とし、上記第４面の延長線から上記第２バンド部３３２ｂの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２とするとき、Ｂ１≧Ｇ１及びＢ３≧Ｇ２を満たすことができる。これによって、実装時にはんだと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0221】
一実施形態による積層型電子部品３０００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体１１０を含むことができる。積層型電子部品３０００の本体１１０は、後述のように、本体の第１面または第２面の端部が収縮した形態を有することを除くと、積層型電子部品１０００の本体１１０と同一の構成を有することができる。
【0222】
外部電極３３１、３３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。外部電極３３１、３３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ配置され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ連結された第１外部電極３３１及び第２外部電極３３２を含むことができる。
【0223】
外部電極３３１、３３２は、第３面に配置される第１接続部３３１ａ、及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延びる第１バンド部３３１ｂ、上記第１接続部から上記第２面と第３面とを連結するコーナーに延びて配置される第１コーナー部３３１ｃを含む第１外部電極３３１、第４面に配置される第２接続部３３２ａ及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延びる第２バンド部３３２ｂ、並びに上記第２接続部から第２面と第４面とを連結するコーナーに延びて配置される第２コーナー部３３２ｃを含む第２外部電極１３２を含むことができる。第１接続部３３１ａは、第１内部電極１２１と第３面とで連結され、第２接続部３３２ａは、第２内部電極１２２と第４面とで連結されることができる。
【0224】
一実施形態において、上記第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａは、上記第５面及び第６面と離隔して配置されることができる。これにより、外部電極３３１、３３２が占める比重を最小化して積層型電子部品３０００をさらに小型化することができる。
【0225】
誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されないマージン領域が重なるにつれて、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生し、第１面と第３面～第５面とを連結するコーナー及び／または第２面と第３面～第５面とを連結するコーナーは、第１面または第２面を基準にして本体１１０の第１方向の中央に向かって収縮した形態を有することができる。または、本体の焼結過程での収縮挙動によって第１面１と第３面３、第４面４、第５面５、及び第６面６とを連結するコーナー及び／または第２面２と第３面３、第４面４、第５面５、及び第６面６とを連結するコーナーは、第１面または第２面を基準にして本体１１０の第１方向の中央に向かって収縮した形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結する角を別の工程を行ってラウンド処理することで、第１面と第３面～第６面とを連結するコーナー及び／または第２面と第３面～第６面とを連結するコーナーは、ラウンド状を有することができる。
【0226】
上記コーナーは、第１面と第３面とを連結する第１－３コーナーＣ１－３、第１面と第４面とを連結する第１－４コーナーＣ１－４、第２面と第３面とを連結する第２－３コーナーＣ２－３、及び第２面と第４面とを連結する第２－４コーナーＣ２－４を含むことができる。また、コーナーは、第１面と第５面とを連結する第１－５コーナー、第１面と第６面とを連結する第１－６コーナー、第２面と第５面とを連結する第２－５コーナー、及び第２面と第６面とを連結する第２－６コーナーを含むことができる。但し、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面と第５面及び第６面とを連結する部分、及び第２面と第５面及び第６面とを連結する部分が収縮した形態を有しないことがある。
【0227】
一方、本体１１０の第１面～第６面は概ね平坦な面であることができ、平坦でない領域をコーナーとして見なすことができる。また、外部電極１３１、１３２のうちコーナー上に配置される領域をコーナー部として見なすことができる。
【0228】
この観点から、上記第１コーナー部３３１ｃ及び第２コーナー部３３２ｃは、上記第２面の延長線Ｅ２以下に配置されることができ、上記第１コーナー部３３１ｃ及び第２コーナー部３３２ｃは第２面と離隔して配置されることができる。すなわち、外部電極３３１、３３２が第２面上には配置されないことによって、外部電極３３１、３３２が占める体積をさらに最小化し、積層型電子部品３０００の単位体積当たりの容量をさらに増加させることができる。また、第１コーナー部３３１ｃは、第３面と第２面とを連結する第２－３コーナーＣ２－３の一部上に配置されることができ、第２コーナー部３３２ｃは、第４面と第２面とを連結する第２－４コーナーＣ２－４の一部上に配置されることができる。
【0229】
第２面の延長線Ｅ２は、下記のように定義することができる。
【0230】
積層型電子部品３０００を幅方向の中央で切断した長さ－厚さ方向の断面（Ｌ－Ｔ断面）において、第３面から第４面まで長さ方向に均等な間隔を有する厚さ方向の７つの直線Ｐ０、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、Ｐ７を引いて、Ｐ２と第２面とが会う地点と、Ｐ４と第２面とが会う地点と、を通る直線を第２面の延長線Ｅ２と定義することができる。
【0231】
一方、外部電極３３１、３３２は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、如何なる物質を用いても形成することができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質を決定することができ、さらに多層構造を有することができる。
【0232】
外部電極３３１、３３２は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、または導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0233】
また、外部電極３３１、３３２は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、外部電極３３１、３３２は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、または焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0234】
外部電極３３１、３３２に含まれる導電性金属として電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定しない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ及びそれらの合金のうち１つ以上であることができる。好ましくは、外部電極３３１、３３２は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１つ以上を含むことができ、これによって、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性をより向上させることができる。
【0235】
絶縁層３５１は、第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａ上に配置されることができる。
【0236】
第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａは、内部電極１２１、１２２と連結される部位であるので、めっき工程でめっき液の浸透または実使用時の水分浸透の経路になり得る。本発明では、接続部３３１ａ、３３２ａ上に絶縁層３５１が配置されるので、外部からの水分またはめっき液の浸透を防止することができる。
【0237】
絶縁層３５１は、第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２と接するように配置されることができる。このとき、絶縁層３５１が第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２の端を一部覆う形態で接するか、または第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２が絶縁層３５１の端を一部覆う形態で接することができる。
【0238】
絶縁層３５３は、第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａ上に配置されて第２面、第１コーナー部３３１ｃ及び第２コーナー部３３２ｃを覆うように配置されることができる。また、絶縁層３５１が第１コーナー部３３１ｃ及び第２コーナー部３３２ｃの端と本体１１０が接する領域を覆って水分浸透経路を遮断することで、耐湿信頼性をより向上させることができる。
【0239】
絶縁層３５１は、第２面上に配置されて上記第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａに延びて配置されることができる。また、絶縁層は、外部電極３３１、３３２が第２面に配置されない場合、第２面を全て覆うように配置されることができる。一方、絶縁層３５１が第２面に必ずしも配置される必要はなく、絶縁層が第２面の一部または全部に配置されないことがあり、絶縁層が２つに分離されて第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａ上にそれぞれ配置される形態を有することもできる。しかしながら、この場合にも、絶縁層は、第１コーナー部３３１ｃ及び第２コーナー部３３２ｃを全て覆うように配置されることができる。絶縁層が第２面の全部に配置されない場合、第２面の延長線以下に配置されることができる。また、絶縁層が第２面には配置されないが、第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａ上から第５面及び第６面に延びて一つの絶縁層をなすことができる。
【0240】
一実施形態において、上記絶縁層３５１は上記第５面及び第６面の一部を覆うように配置されて信頼性を向上させることができる。このとき、上記絶縁層に覆われていない上記第５面及び第６面の一部は、外部に露出することができる。
【0241】
さらに、絶縁層３５１は、第５面及び第６面の全体を覆うように配置されることができ、この場合、第５面及び第６面が外部に露出せず、耐湿信頼性をさらに向上させることができる。
【0242】
絶縁層３５１は、絶縁層３５１が配置された外部電極３３１、３３２上にめっき層３４１、３４２が形成されることを防止する役割を果たすことができ、シーリング特性を向上させて外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化する役割を果たすことができる。絶縁層３５１の成分、組成、平均厚さ、及びこれによる効果は、積層型電子部品１０００、２０００やこれらの様々な実施形態が含む絶縁層１５１、２５１、２５２、２５３と同一であるので、これに関する説明は省略する。
【0243】
第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２は、それぞれ第１バンド部３３１ｂ及び第２バンド部３３２ｂ上に配置されることができる。めっき層３４１、３４２は実装特性を向上させる役割を果たすことができ、めっき層３４１、３４２がバンド部３３１ｂ、３３２ｂ上に配置されることによって実装空間を最小化することができ、内部電極にめっき液が浸透することを最小限に抑えて、信頼性を向上させることができる。第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２の一端は第１面に接し、他端は絶縁層３５１に接することができる。
【0244】
めっき層３４１、３４２の種類は特に限定されず、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数層で形成されることができる。
【0245】
めっき層３４１、３４２に対するより具体的な例を挙げると、めっき層３４１、３４２は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、第１バンド部３３１ｂ及び第２バンド部３３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。
【0246】
一実施形態において、絶縁層３５１は第１外部電極３３１及び第２外部電極３３２と直接接するように配置され、第１外部電極３３１及び第２外部電極３３２は導電性金属及びガラスを含むことができる。これにより、第１外部電極３３１及び第２外部電極３３２の外表面のうち絶縁層３５１が配置された領域には、めっき層３４１、３４２が配置されないことがあるので、めっき液による外部電極浸食を効果的に抑制することができる。
【0247】
一実施形態において、第１めっき層３４１は、絶縁層３５１の第１外部電極３３１上に配置された端を覆うように配置され、第２めっき層３４２は、絶縁層３５１の第２外部電極３３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層３５１とめっき層３４１、３４２の結合力を強化して積層型電子部品３０００の信頼性を向上させることができる。また、外部電極３３１、３３２上にめっき層３４１、３４２を形成する前に絶縁層３５１を先に形成することで、めっき層の形成過程におけるめっき液の浸透をより確実に抑制することができる。めっき層よりも絶縁層を先に形成することで、めっき層３４１、３４２が絶縁層３５１の端を覆う形態を有することができる。
【0248】
一実施形態において、絶縁層３５１は、第１めっき層３４１の第１外部電極３３１上に配置された端を覆うように配置され、絶縁層３５１は、第２めっき層３４２の第２外部電極３３２上に配置された端を覆うように配置されることができる。これにより、絶縁層３５１とめっき層３４１、３４２との結合力を強化して積層型電子部品３０００の信頼性を向上させることができる。
【0249】
一実施形態において、第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２は、それぞれ第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａを一部覆うように延びて配置されることができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち、第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１とし、上記第１面１の延長線から上記第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上に配置された第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２の端までの第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＞Ｈ２(又はＨ１≧Ｈ２)を満たすことができる。これにより、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑制して信頼性を向上させることができる。
【0250】
一実施形態において、上記第１面から上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち、上記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均サイズをＨ１とし、上記第１面の延長線から上記第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａ上に配置されためっき層３４１、３４２の端までの第１方向の平均サイズをＨ２とするとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これによって、実装時にはんだと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴとするとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性向上の効果が低下するおそれがあるためである。
【0251】
一実施形態において、上記第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２は、上記第１面の延長線以下に配置されることができる。これにより、実装時にはんだの高さを最小化することができ、実装空間を最小化することができる。また、絶縁層３５１は、第１面の延長線以下まで延びて第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２と接するように配置されることができる。
【0252】
一実施形態において、上記本体の第２方向の平均サイズをＬとし、上記第３面の延長線から上記第１バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１とし、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２とするとき、０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。
【0253】
Ｂ１／Ｌ及びＢ２／Ｌが０．２未満である場合には、十分な固着強度を確保し難いことがある。一方、Ｂ２／Ｌが０．４超過である場合には、高圧電流下で第１バンド部３３１ｂと第２バンド部３３２ｂとの間で漏れ電流が発生するおそれがあり、めっき工程時にめっき拡散などによって第１バンド部３３１ｂと第２バンド部３３２ｂとが電気的に連結されるおそれがある。
【0254】
一実施形態において、上記第１面上に配置され、上記第１バンド部３３１ｂと上記第２バンド部３３２ｂとの間に配置される追加絶縁層をさらに含むことができる。これにより、高圧電流下で第１バンド電極３３１ｂと第２バンド電極３３２ｂとの間で発生し得る漏れ電流などを防止することができる。
【0255】
追加絶縁層の種類は特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層は、絶縁層３５１と同様に、Ｔｉを含む酸化物を含むことができる。但し、追加絶縁層と絶縁層３５１を同一材料に限定する必要はなく、相違する材料から形成することもできる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上を含むか、またはガラスを含むことができる。
【0256】
一実施形態において、上記第３面の延長線から上記第１バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１とし、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２とするとき、Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たすことができる。第１バンド部３３１ｂの平均長さＢ１が第１コーナー部３３１ｃの平均長さＢ３より長いことができ、第２バンド部３３２ｂの平均長さが第２コーナー部３３２の平均長さＢ４より長いことができる。これによって、実装時にはんだと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0257】
より詳細には、第３面３の延長線から上記第１バンド部３３１ｂの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ１とし、上記第４面４の延長線から上記第２バンド部３３２ｂの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ２とし、上記第３面３の延長線から上記第１コーナー部３３１ｃの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ３とし、上記第４面４の延長線から上記第２コーナー部３３２ｃの端までの上記第２方向の平均サイズをＢ４とするとき、Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たすことができる。
【0258】
一実施形態において、上記第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２の平均厚さは、上記絶縁層３５１の平均厚さよりも薄いことができる。
【0259】
絶縁層３５１は、外部からの水分またはめっき液の浸透を防止する役割を果たすが、めっき層３４１、３４２との連結性が弱くて、めっき層のデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の原因となり得る。めっき層がデラミネーションされる場合、基板との固着強度が低下する可能性がある。ここで、めっき層のデラミネーションとは、めっき層が一部剥離するか、または外部電極３３１、３３２と物理的に分離されることを意味することができる。めっき層と絶縁層の連結性が弱いので、絶縁層とめっき層の界面の隙間が広がったり、異物が浸透する可能性が高くなったり、外部衝撃などに脆くなってデラミネーションされる可能性が高くなったりすることがある。
【0260】
本発明の一実施形態によると、めっき層の平均厚さを絶縁層の平均厚さより薄くしてめっき層と絶縁層が当接する面積を減らすことができ、これによって、デラミネーションの発生を抑制して、積層型電子部品３０００との固着強度を向上させることができる。
【0261】
積層型電子部品３０００のサイズは、特に限定する必要はない。
【0262】
但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして、積層数を増加させる必要があるので、積層型電子部品１００５のサイズ（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品３０００において本発明による信頼性及び単位体積当たりの容量向上の効果がより顕著になることができる。
【0263】
したがって、製造誤差、外部電極サイズなどを考慮すると、積層型電子部品３０００の長さが１．１ｍｍ以下であり、幅が０．５５ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性向上の効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品３０００の長さは、積層型電子部品３０００の第２方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品３０００の幅は、積層型電子部品３０００の第３方向の最大サイズを意味することができる。
【0264】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【0265】
また、本開示で用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一実施形態を意味するものではなく、それぞれ異なる固有の特徴を強調しながら説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態で説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。
【0266】
本開示で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために使用されたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0267】
１０００、２０００、３０００ 積層型電子部品
１１００ 積層型電子部品の実装基板
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、２３１、３３１ 第１外部電極
１３２、２３２、３３２ 第２外部電極
１３４、１３５ 追加電極層
１４１、１４２、２４１、２４２、３４１、３４２ めっき層
１５１、２５１、２５２、２５３、３５１ 絶縁層
１６１、２６１ 追加絶縁層
１８０ 基板
１８１、１８２ 電極パッド
１９１、１９２ はんだ
１１００ 積層型電子部品の実装基板
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、２３１、３３１ 第１外部電極
１３２、２３２、３３２ 第２外部電極
１３４、１３５ 追加電極層
１４１、１４２、２４１、２４２、３４１、３４２ めっき層
１５１、２５１、２５２、２５３、３５１ 絶縁層
１６１、２６１ 追加絶縁層
１８０ 基板
１８１、１８２ 電極パッド
１９１、１９２ はんだ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】