▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023099438
(43)【公開日】2023-07-13
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20230706BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201L
H01G4/30 201K
H01G4/30 515
H01G4/30 512
H01G4/30 201G
H01G4/30 516
【審査請求】未請求
【請求項の数】116
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022161187
(22)【出願日】2022-10-05
(31)【優先権主張番号】10-2021-0193639
(32)【優先日】2021-12-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】グ、シン イル
(72)【発明者】
【氏名】リム、ジン ヒュン
(72)【発明者】
【氏名】リー、カン ハ
(72)【発明者】
【氏名】リー、ジュン ウォン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AD02
5E001AF06
5E082AA01
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
(57)【要約】 （修正有）
【課題】単位体積あたりの容量が向上した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１０００は、誘電体層１１１及び第１（２）内部電極１２１（１２２）を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体１１０と、第３（４）面に配置される第１（２）接続部１３１ａ（１３２ａ）、第１（２）接続部から第１面の一部まで延長される第１（２）バンド部１３１ｂ（１３２ｂ）、第１（２）接続部から第２面の一部まで延長される第３（４）バンド部１３１ｃ（１３２ｃ）を含む第１（２）外部電極１３１（１３２）と、第１接続部及び第２接続部上に配置され、第２面、第３バンド部及び第４バンド部を覆うように配置される絶縁層１５１を含む、絶縁層は、ガラス及びアルミニウムを含む酸化物を含む。
【選択図】図３
【解決手段】積層型電子部品１０００は、誘電体層１１１及び第１（２）内部電極１２１（１２２）を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体１１０と、第３（４）面に配置される第１（２）接続部１３１ａ（１３２ａ）、第１（２）接続部から第１面の一部まで延長される第１（２）バンド部１３１ｂ（１３２ｂ）、第１（２）接続部から第２面の一部まで延長される第３（４）バンド部１３１ｃ（１３２ｃ）を含む第１（２）外部電極１３１（１３２）と、第１接続部及び第２接続部上に配置され、第２面、第３バンド部及び第４バンド部を覆うように配置される絶縁層１５１を含む、絶縁層は、ガラス及びアルミニウムを含む酸化物を含む。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延長される第１バンド部、前記第１接続部から前記第２面の一部まで延長される第３バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延長される第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面の一部まで延長される第４バンド部を含む第２外部電極と、
前記第１接続部及び第２接続部上に配置され、前記第２面、第３バンド部及び第４バンド部を覆うように配置される絶縁層と、
前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、積層型電子部品。
前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延長される第１バンド部、前記第１接続部から前記第２面の一部まで延長される第３バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延長される第２バンド部、及び前記第２接続部から前記第２面の一部まで延長される第４バンド部を含む第２外部電極と、
前記第１接続部及び第２接続部上に配置され、前記第２面、第３バンド部及び第４バンド部を覆うように配置される絶縁層と、
前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、積層型電子部品。
【請求項2】
前記ガラスは、アノーサイト（ａｎｏｒｔｈｉｔｅ）系結晶相及びダイオプサイド（ｄｉｏｐｓｉｄｅ）系結晶相のうち一つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記アルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物はＡｌ２Ｏ３である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記絶縁層に含まれるアルミニウム（Ａｌ）の含量は、前記絶縁層を構成する物質の総含量に対して４０ａｔ％以上６０ａｔ％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記絶縁層の平均厚さは５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第１面から前記第１内部電極及び第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、前記第１面の延長線から前記第１接続部及び第２接続部上に配置されためっき層の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＞Ｈ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第１面から前記第１内部電極及び第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、前記第１面の延長線から前記第１接続部及び第２接続部上に配置されためっき層の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記本体の第１方向の平均大きさをＴとしたとき、
前記Ｈ２はＨ２＜Ｔ／２を満たす、請求項７に記載の積層型電子部品。
前記Ｈ２はＨ２＜Ｔ／２を満たす、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第１めっき層及び第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記本体の第２方向の平均大きさをＬ、前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ２としたとき、
０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記第１面上に配置され、前記第１バンド部と前記第２バンド部との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記追加絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記第１外部電極及び第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１種以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ２、前記第３面の延長線から前記第３バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ３、前記第４面の延長線から前記第４バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ４としたとき、
Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大大きさは１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大大きさは０．５５ｍｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記誘電体層の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
前記第１内部電極及び第２内部電極の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む容量形成部及び前記容量形成部の第１方向両端面上に配置されるカバー部を含み、
前記カバー部の第１方向の平均大きさは１５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記カバー部の第１方向の平均大きさは１５μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
前記第１めっき層及び第２めっき層の平均厚さは、前記絶縁層の平均厚さよりも薄い、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項20】
前記第１めっき層は、前記絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端部を覆うように配置され、前記第２めっき層は、前記絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端部を覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項21】
前記絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端部を覆うように配置され、前記絶縁層は、前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端部を覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項22】
前記第１外部電極は、前記第１接続部から前記第５面及び第６面の一部まで延長される第１側面バンド部を含み、
前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び第６面の一部まで延長される第２側面バンド部を含み、
前記第１側面バンド部及び第２側面バンド部の第２方向大きさは、前記第１面に近くなるほど大きくなる、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び第６面の一部まで延長される第２側面バンド部を含み、
前記第１側面バンド部及び第２側面バンド部の第２方向大きさは、前記第１面に近くなるほど大きくなる、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項23】
前記第１外部電極は、前記第１接続部から前記第５面及び第６面の一部まで延長される第１側面バンド部を含み、
前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び第６面の一部まで延長される第２側面バンド部を含み、
前記絶縁層は、前記第１側面バンド部及び第２側面バンド部、前記第５面及び第６面の一部を覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び第６面の一部まで延長される第２側面バンド部を含み、
前記絶縁層は、前記第１側面バンド部及び第２側面バンド部、前記第５面及び第６面の一部を覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項24】
前記第１外部電極は、前記第１接続部から前記第５面及び第６面の一部まで延長される第１側面バンド部を含み、
前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び第６面の一部まで延長される第２側面バンド部を含み、
前記絶縁層は、前記第１側面バンド部、第２側面バンド部、第５面及び第６面を全部覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は、前記第２接続部から前記第５面及び第６面の一部まで延長される第２側面バンド部を含み、
前記絶縁層は、前記第１側面バンド部、第２側面バンド部、第５面及び第６面を全部覆うように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項25】
前記第３面の延長線から前記第３バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ３、前記第４面の延長線から前記第４バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ４、
前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ２としたとき、
Ｂ３≧Ｇ１及びＢ４≧Ｇ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ２としたとき、
Ｂ３≧Ｇ１及びＢ４≧Ｇ２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項26】
前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ２としたとき、
Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たす、請求項２５に記載の積層型電子部品。
Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たす、請求項２５に記載の積層型電子部品。
【請求項27】
前記本体は、前記第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、前記第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、前記第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、前記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含み、
前記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、前記第３面に近くなるほど前記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、前記第４面に近くなるほど前記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、
前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー及び第２－３コーナー上に配置されるコーナー部を含み、前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー及び第２－４コーナー上に配置されるコーナー部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、前記第３面に近くなるほど前記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、前記第４面に近くなるほど前記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、
前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー及び第２－３コーナー上に配置されるコーナー部を含み、前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー及び第２－４コーナー上に配置されるコーナー部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項28】
誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延長される第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延長される第２バンド部を含む第２外部電極と、
前記第２面上に配置され、前記第１接続部及び第２接続部上に延長して配置される絶縁層と、
前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、積層型電子部品。
前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延長される第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延長される第２バンド部を含む第２外部電極と、
前記第２面上に配置され、前記第１接続部及び第２接続部上に延長して配置される絶縁層と、
前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、積層型電子部品。
【請求項29】
前記ガラスは、アノーサイト（ａｎｏｒｔｈｉｔｅ）系結晶相及びダイオプサイド（ｄｉｏｐｓｉｄｅ）系結晶相のうち一つ以上を含む、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項30】
前記アルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物はＡｌ２Ｏ３である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項31】
前記絶縁層に含まれるアルミニウム（Ａｌ）の含量は、前記絶縁層を構成する物質の総含量に対して４０ａｔ％以上６０ａｔ％以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項32】
前記絶縁層の平均厚さは５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項33】
前記第１面から前記第１内部電極及び第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、前記第１面の延長線から前記第１接続部及び第２接続部上に配置されためっき層の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＞Ｈ２を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項34】
前記第１面から前記第１内部電極及び第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、前記第１面の延長線から前記第１接続部及び第２接続部上に配置されためっき層の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項35】
前記本体の第１方向の平均大きさをＴとしたとき、
前記Ｈ２はＨ２＜Ｔ／２を満たす、請求項３４に記載の積層型電子部品。
前記Ｈ２はＨ２＜Ｔ／２を満たす、請求項３４に記載の積層型電子部品。
【請求項36】
前記第１めっき層及び第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項37】
前記本体の第２方向の平均大きさをＬ、前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ２としたとき、
０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項38】
前記第１面上に配置され、前記第１バンド部と前記第２バンド部との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項39】
前記追加絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、請求項３８に記載の積層型電子部品。
【請求項40】
前記第１外部電極及び第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１種以上を含む、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項41】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大大きさは１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大大きさは０．５５ｍｍ以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項42】
前記誘電体層の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項43】
前記第１内部電極及び第２内部電極の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項44】
前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む容量形成部及び前記容量形成部の第１方向両端面上に配置されるカバー部を含み、
前記カバー部の第１方向の平均大きさは１５μｍ以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
前記カバー部の第１方向の平均大きさは１５μｍ以下である、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項45】
前記第１めっき層及び第２めっき層の平均厚さは、前記絶縁層の平均厚さよりも薄い、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項46】
前記第１接続部及び第２接続部は、前記第５面及び第６面と離隔して配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項47】
前記第１接続部及び第２接続部は、前記第２面と離隔して配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項48】
前記第１めっき層は、前記絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端部を覆うように配置され、前記第２めっき層は、前記絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端部を覆うように配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項49】
前記絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端部を覆うように配置され、前記絶縁層は、前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端部を覆うように配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項50】
前記絶縁層は、前記第５面及び第６面の一部を覆うように配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項51】
前記絶縁層は、前記第５面及び第６面の全部を覆うように配置される、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項52】
前記本体は、前記第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、前記第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、前記第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、前記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含み、
前記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、前記第３面に近くなるほど前記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、前記第４面に近くなるほど前記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、
前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー上に配置されるコーナー部及び前記第１接続部から前記第２－３コーナー上に延長して配置されるコーナー部を含み、前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー上に配置されるコーナー部及び前記第２接続部から前記第２－４コーナー上に延長して配置されるコーナー部を含む、請求項２８に記載の積層型電子部品。
前記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、前記第３面に近くなるほど前記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、前記第４面に近くなるほど前記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、
前記第１外部電極は、前記第１－３コーナー上に配置されるコーナー部及び前記第１接続部から前記第２－３コーナー上に延長して配置されるコーナー部を含み、前記第２外部電極は、前記第１－４コーナー上に配置されるコーナー部及び前記第２接続部から前記第２－４コーナー上に延長して配置されるコーナー部を含む、請求項２８に記載の積層型電子部品。
【請求項53】
誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延長される第１バンド部、前記第１接続部から前記第２面と第３面を連結するコーナーに延長して配置される第１コーナー部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延長される第２バンド部、及び前記第２接続部から第２面と第４面を連結するコーナーに延長して配置される第２コーナー部を含む第２外部電極と、
前記第１接続部及び第２接続部上に配置され、前記第２面、第１コーナー部及び第２コーナー部を覆うように配置される絶縁層と、
前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記第３面の延長線から前記第１コーナー部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ３、前記第４面の延長線から前記第２コーナー部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ４、
前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ２としたとき、
Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たし、
前記絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、積層型電子部品。
前記第３面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記第１面の一部まで延長される第１バンド部、前記第１接続部から前記第２面と第３面を連結するコーナーに延長して配置される第１コーナー部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記第１面の一部まで延長される第２バンド部、及び前記第２接続部から第２面と第４面を連結するコーナーに延長して配置される第２コーナー部を含む第２外部電極と、
前記第１接続部及び第２接続部上に配置され、前記第２面、第１コーナー部及び第２コーナー部を覆うように配置される絶縁層と、
前記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記第３面の延長線から前記第１コーナー部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ３、前記第４面の延長線から前記第２コーナー部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ４、
前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ２としたとき、
Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たし、
前記絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、積層型電子部品。
【請求項54】
前記ガラスは、アノーサイト（ａｎｏｒｔｈｉｔｅ）系結晶相及びダイオプサイド（ｄｉｏｐｓｉｄｅ）系結晶相のうち一つ以上を含む、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項55】
前記アルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物はＡｌ２Ｏ３である、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項56】
前記絶縁層に含まれるアルミニウム（Ａｌ）の含量は、前記絶縁層を構成する物質の総含量に対して４０ａｔ％以上６０ａｔ％以下である、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項57】
前記絶縁層の平均厚さは５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項58】
前記第１面から前記第１内部電極及び第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、前記第１面の延長線から前記第１接続部及び第２接続部上に配置されためっき層の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＞Ｈ２を満たす、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項59】
前記第１面から前記第１内部電極及び第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、前記第１面の延長線から前記第１接続部及び第２接続部上に配置されためっき層の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項60】
前記本体の第１方向の平均大きさをＴとしたとき、
前記Ｈ２はＨ２＜Ｔ／２を満たす、請求項５９に記載の積層型電子部品。
前記Ｈ２はＨ２＜Ｔ／２を満たす、請求項５９に記載の積層型電子部品。
【請求項61】
前記第１めっき層及び第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項62】
前記本体の第２方向の平均大きさをＬ、前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ２としたとき、
０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項５３に記載の積層型電子部品。
０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たす、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項63】
前記第１面上に配置され、前記第１バンド部と前記第２バンド部との間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項64】
前記追加絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、請求項６３に記載の積層型電子部品。
【請求項65】
前記第１外部電極及び第２外部電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１種以上を含む、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項66】
前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ２としたとき、
Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たす、請求項５３に記載の積層型電子部品。
Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たす、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項67】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大大きさは１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大大きさは０．５５ｍｍ以下である、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項68】
前記誘電体層の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項69】
前記第１内部電極及び第２内部電極の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項70】
前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む容量形成部及び前記容量形成部の第１方向両端面上に配置されるカバー部を含み、
前記カバー部の第１方向の平均大きさは１５μｍ以下である、請求項５３に記載の積層型電子部品。
前記カバー部の第１方向の平均大きさは１５μｍ以下である、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項71】
前記第１めっき層及び第２めっき層の平均厚さは、前記絶縁層の平均厚さよりも薄い、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項72】
前記第１コーナー部及び第２コーナー部は、前記第２面の延長線以下に配置される、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項73】
前記第１接続部及び第２接続部は、前記第５面及び第６面と離隔して配置される、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項74】
前記第１コーナー部及び第２コーナー部は、前記第２面と離隔して配置される、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項75】
前記第１めっき層は、前記絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端部を覆うように配置され、前記第２めっき層は、前記絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端部を覆うように配置される、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項76】
前記絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端部を覆うように配置され、前記絶縁層は、前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端部を覆うように配置される、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項77】
前記絶縁層は、前記第５面及び第６面の一部を覆うように配置される、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項78】
前記絶縁層は、前記第５面及び第６面の全部を覆うように配置される、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項79】
前記第３面の延長線から前記第１バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド部の端部までの前記第２方向の平均大きさをＢ２としたとき、
Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たす、請求項５３に記載の積層型電子部品。
Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たす、請求項５３に記載の積層型電子部品。
【請求項80】
誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１連結電極及び前記第１面に配置され、前記第１連結電極と連結される第１バンド電極を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２連結電極及び前記第１面に配置され、前記第２連結電極と連結される第２バンド電極を含む第２外部電極と、
前記第１連結電極上に配置される第１絶縁層と、
前記第２連結電極上に配置される第２絶縁層と、
前記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記第１絶縁層及び第２絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、積層型電子部品。
前記第３面に配置される第１連結電極及び前記第１面に配置され、前記第１連結電極と連結される第１バンド電極を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２連結電極及び前記第１面に配置され、前記第２連結電極と連結される第２バンド電極を含む第２外部電極と、
前記第１連結電極上に配置される第１絶縁層と、
前記第２連結電極上に配置される第２絶縁層と、
前記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、
前記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含み、
前記第１絶縁層及び第２絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、積層型電子部品。
【請求項81】
前記ガラスは、アノーサイト（ａｎｏｒｔｈｉｔｅ）系結晶相及びダイオプサイド（ｄｉｏｐｓｉｄｅ）系結晶相のうち一つ以上を含む、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項82】
前記アルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物はＡｌ２Ｏ３である、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項83】
前記第１絶縁層及び第２絶縁層に含まれるアルミニウム（Ａｌ）の含量は、前記絶縁層を構成する物質の総含量に対して４０ａｔ％以上６０ａｔ％以下である、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項84】
前記第１絶縁層及び第２絶縁層の平均厚さは５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項85】
前記第１面から前記第１内部電極及び第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、前記第１面の延長線から前記第１連結電極及び第２連結電極上に配置された第１めっき層及び第２めっき層の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＞Ｈ２を満たす、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項86】
前記第１面から前記第１内部電極及び第２内部電極のうち前記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、前記第１面の延長線から前記第１連結電極及び第２連結電極上に配置された第１めっき層及び第２めっき層の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たす、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項87】
前記本体の第１方向の平均大きさをＴとしたとき、
前記Ｈ２及びＴはＨ２＜Ｔ／２を満たす、請求項８６に記載の積層型電子部品。
前記Ｈ２及びＴはＨ２＜Ｔ／２を満たす、請求項８６に記載の積層型電子部品。
【請求項88】
前記第１めっき層及び第２めっき層は、前記第１面の延長線以下に配置される、請求項８１に記載の積層型電子部品。
【請求項89】
前記第１面上に配置され、前記第１バンド電極と前記第２バンド電極の間に配置される追加絶縁層をさらに含む、請求項８１に記載の積層型電子部品。
【請求項90】
前記追加絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む、請求項８９に記載の積層型電子部品。
【請求項91】
前記第１連結電極及び第２連結電極は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１種以上を含む、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項92】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大大きさは１．１ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大大きさは０．５５ｍｍ以下である、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項93】
前記誘電体層の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項94】
前記第１内部電極及び第２内部電極の平均厚さは０．３５μｍ以下である、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項95】
前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む容量形成部及び前記容量形成部の第１方向両端面上に配置されるカバー部を含み、
前記カバー部の第１方向の平均大きさは１５μｍ以下である、請求項８０に記載の積層型電子部品。
前記カバー部の第１方向の平均大きさは１５μｍ以下である、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項96】
前記第１めっき層及び第２めっき層の平均厚さは、前記第１絶縁層及び第２絶縁層の平均厚さよりも薄い、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項97】
前記第１連結電極及び第２連結電極は、前記第５面及び第６面と離隔して配置される、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項98】
前記第１連結電極及び第２連結電極は、前記第２面と離隔して配置される、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項99】
前記第１めっき層は、前記第１絶縁層の前記第１外部電極上に配置された端部を覆うように配置され、前記第２めっき層は、前記第２絶縁層の前記第２外部電極上に配置された端部を覆うように配置される、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項100】
前記第１絶縁層は、前記第１めっき層の前記第１外部電極上に配置された端部を覆うように配置され、前記第２絶縁層は、前記第２めっき層の前記第２外部電極上に配置された端部を覆うように配置される、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項101】
前記第１絶縁層及び第２絶縁層は、前記第５面及び第６面に延長して互いに連結され、前記第５面及び第６面の一部を覆うように配置される、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項102】
前記第１絶縁層及び第２絶縁層は、前記第５面及び第６面に延長して互いに連結され、前記第５面及び第６面を全部を覆うように配置される、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項103】
前記第１絶縁層及び第２絶縁層は、前記第２面に延長して互いに連結される、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項104】
前記本体は、前記第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、前記第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、前記第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、前記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含み、
前記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、前記第３面に近くなるほど前記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、前記第４面に近くなるほど前記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、
前記第１連結電極は、前記第１－３コーナー及び第２－３コーナー上に延長して配置されるコーナー部を含み、前記第２連結電極は、前記第１－４コーナー及び第２－４コーナー上に延長して配置されるコーナー部を含む、請求項８０に記載の積層型電子部品。
前記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、前記第３面に近くなるほど前記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、前記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、前記第４面に近くなるほど前記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、
前記第１連結電極は、前記第１－３コーナー及び第２－３コーナー上に延長して配置されるコーナー部を含み、前記第２連結電極は、前記第１－４コーナー及び第２－４コーナー上に延長して配置されるコーナー部を含む、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項105】
前記第１外部電極は前記第２面に配置され、前記第１連結電極と連結される第３バンド電極をさらに含み、
前記第２外部電極は前記第２面に配置され、前記第２連結電極と連結される第４バンド電極をさらに含む、請求項８０に記載の積層型電子部品。
前記第２外部電極は前記第２面に配置され、前記第２連結電極と連結される第４バンド電極をさらに含む、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項106】
前記第３面の延長線から前記第１バンド電極の端部までの平均距離をＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド電極の端部までの平均距離をＢ２、前記第３面の延長線から前記第３バンド電極の端部までの平均距離をＢ３、前記第４面の延長線から前記第４バンド電極の端部までの平均距離をＢ４、前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ２としたとき、
Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≧Ｇ２を満たす、請求項１０５に記載の積層型電子部品。
Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≧Ｇ２を満たす、請求項１０５に記載の積層型電子部品。
【請求項107】
前記第３面の延長線から前記第１バンド電極の端部までの平均距離をＢ１、前記第４面の延長線から前記第２バンド電極の端部までの平均距離をＢ２、前記第３面の延長線から前記第３バンド電極の端部までの平均距離をＢ３、前記第４面の延長線から前記第４バンド電極の端部までの平均距離をＢ４、前記第３面と前記第２内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ１、前記第４面と前記第１内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ２としたとき、
Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項１０５に記載の積層型電子部品。
Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たす、請求項１０５に記載の積層型電子部品。
【請求項108】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、前記内部電極に含まれた金属と同じ金属を含む、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項109】
前記第１連結電極及び前記第２連結電極は、前記内部電極に含まれた金属と同じ金属を含む、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項110】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極である、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項111】
前記第１連結電極及び前記第２連結電極は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極である、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項112】
前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極はめっき層である、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項113】
前記第１連結電極及び前記第２連結電極はめっき層である、請求項８０に記載の積層型電子部品。
【請求項114】
前記同じ金属はＮｉである、請求項１０８に記載の積層型電子部品。
【請求項115】
前記同じ金属はＮｉである、請求項１０９に記載の積層型電子部品。
【請求項116】
前記導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びそれらの合金のうち１種以上である、請求項１１０に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着されて電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【0003】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、多様な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器といった各種の電子機器が小型化及び高出力化するにつれて積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【0004】
また、近年、自動車用電装部品に対する業界の関心が高まり、積層セラミックキャパシタも、自動車やインフォテインメントシステムに使用されるために、高信頼性特性が要求されている。
【0005】
積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層を薄く形成して積層数を増加させなければならず、容量の形成に影響を及ぼさない部分の体積を最小化させて容量実現に必要な有効体積分率を増加させる必要がある。
【0006】
さらに、制限された基板の面積内に最大限多くの数の部品を実装するためには、その実装空間を最小限に抑える必要がある。
【0007】
なお、積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化につれてマージンの厚さが薄くなって外部からの水分浸透又はめっき液の浸透が容易になり、それが原因で信頼性が劣ることがある。よって、外部からの水分浸透又はめっき液の浸透から積層セラミックキャパシタを保護することができる方案が要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の様々な目的の一つは、単位体積あたりの容量が向上した積層型電子部品を提供するためである。
【0009】
本発明の様々な目的の一つは、信頼性が向上した積層型電子部品を提供するためである。
【0010】
本発明の様々な目的の一つは、実装空間を最小限に抑えることができる積層型電子部品を提供するためである。
【0011】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１接続部、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延長される第１バンド部、上記第１接続部から上記第２面の一部まで延長される第３バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延長される第２バンド部、及び上記第２接続部から上記第２面の一部まで延長される第４バンド部を含む第２外部電極と、上記第１接続部及び第２接続部上に配置され、上記第２面、第３バンド部及び第４バンド部を覆うように配置される絶縁層と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、上記絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。
【0013】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１接続部、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延長される第１バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延長される第２バンド部を含む第２外部電極と、上記第２面上に配置され、上記第１接続部及び第２接続部上に延長して配置される絶縁層と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、上記絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。
【0014】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１接続部、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延長される第１バンド部、上記第１接続部から上記第２面と第３面を連結するコーナーに延長して配置される第１コーナー部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延長される第２バンド部、及び上記第２接続部から第２面と第４面を連結するコーナーに延長して配置される第２コーナー部を含む第２外部電極と、上記第１接続部及び第２接続部上に配置され、上記第２面、第１コーナー部及び第２コーナー部を覆うように配置される絶縁層と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層と、を含み、上記第３面の延長線から上記第１コーナー部の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ３、上記第４面の延長線から上記第２コーナー部の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ４、上記第３面と上記第２内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ２としたとき、Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たし、上記絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。
【0015】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１連結電極及び上記第１面に配置され、上記第１連結電極と連結される第１バンド電極を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２連結電極及び上記第１面に配置され、上記第２連結電極と連結される第２バンド電極を含む第２外部電極と、上記第１連結電極上に配置される第１絶縁層と、上記第２連結電極上に配置される第２絶縁層と、上記第１バンド電極上に配置される第１めっき層と、上記第２バンド電極上に配置される第２めっき層と、を含み、上記第１絶縁層及び第２絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。
【発明の効果】
【0016】
本発明の様々な効果の一つとして、外部電極の接続部上には絶縁層を配置し、外部電極のバンド部上にはめっき層を配置することで、積層型電子部品の単位体積あたりの容量を向上させながらも、信頼性を向上させることができる。
【0017】
本発明の様々な効果の一つとして、積層型電子部品の実装空間を最小限に抑えることができる。
【0018】
本発明の様々な効果の一つとして、絶縁層がガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことで、耐湿信頼性及びめっき液に対する耐酸性を向上させ、クラックの発生及び伝播を抑制することができる。
【0019】
但し、本発明の多様かつ有益な長所と効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図6】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図8】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図10】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図12】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図14】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図17】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図19】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図22】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図25】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図28】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図31】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図33】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【図36】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものである。
【発明を実施するための形態】
【0021】
以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかしながら、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【0022】
そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というとき、これは特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0023】
図面において、第１方向は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0024】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に図示したものであり、図２は、図１の積層型電子部品の本体の斜視図を概略的に図示したものであり、図３は、図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図であり、図４は、図２の本体を分解して概略的に図示した分解斜視図であり、図５は、図１の積層型電子部品が実装された基板の斜視図を概略的に図示したものである。
【0025】
【0026】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００は、誘電体層１１１、上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記第３面に配置される第１接続部１３１ａ、上記第１接続部から上記第１面の一部まで延長される第１バンド部１３１ｂ、及び上記第１接続部から上記第２面の一部まで延長される第３バンド部１３１ｃを含む第１外部電極１３１と、上記第４面に配置される第２接続部１３２ａ、上記第２接続部から上記第１面の一部まで延長される第２バンド部１３２ｂ、及び上記第２接続部から上記第２面の一部まで延長される第４バンド部１３２ｃを含む第２外部電極１３２と、上記第１接続部及び第２接続部上に配置され、上記第２面、第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃを覆うように配置される絶縁層１５１と、上記第１バンド部１３１ｂ上に配置される第１めっき層１４１と、上記第２バンド部１３２ｂ上に配置される第２めっき層１４２と、を含み、上記絶縁層１５１は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。
【0027】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。
【0028】
本体１１０の具体的な形状に特に限定はないが、図示されたように、本体１１０は六面体形状やこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0029】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、第１面１及び第２面２と連結され且つ第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に互いに対向する第５面５及び第６面６を有することができる。
【0030】
一実施形態において、本体１１０は、第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、上記第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、上記第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、上記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含み、上記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、上記第３面に近くなるほど上記本体の第１方向中央に収縮した形態を有し、上記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、上記第４面に近くなるほど上記本体の第１方向中央に収縮した形態を有することができる。
【0031】
誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることによって内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生し、第１面と第３面から第６面を連結するコーナー及び／又は第２面と第３面から第６面を連結するコーナーは、第１面又は第２面を基準としてみたときに、本体１１０の第１方向中央側に収縮した形態を有することができる。或いは、本体の焼結過程での収縮挙動によって第１面１と第３面３、第４面４、第５面５、第６面６を連結するコーナー及び／又は第２面２と第３面３、第４面４、第５面５、第６面６を連結するコーナーは、第１面又は第２面を基準としてみたときに、本体１１０の第１方向中央側に収縮した形態を有することができる。或いは、チップピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結する角部を別途の工程を行ってラウンド処理することによって、第１面と第３面から第６面を連結するコーナー及び／又は第２面と第３面から第６面を連結するコーナーは、ラウンド形状を有することができる。
【0032】
上記コーナーは、第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含むことができる。また、コーナーは、第１面と第５面を連結する第１－５コーナー、第１面と第６面を連結する第１－６コーナー、第２面と第５面を連結する第２－５コーナー、第２面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。本体１１０の第１から第６面は概して平坦な面であることができ、平坦でない領域をコーナーとすることができる。以下、各面の延長線とは、各面の平坦な部分を基準に延長した線を意味することができる。
【0033】
このとき、外部電極１３１、１３２のうち本体１１０のコーナー上に配置された領域をコーナー部、本体１１０の第３面及び第４面上に配置された領域を接続部、本体の第１面及び第２面上に配置された領域をバンド部とすることができる。
【0034】
一方、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５面及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面と第５面及び第６面を連結する部分及び第２面と第５面及び第６面を連結する部分が収縮した形態を有していなくてもよい。
【0035】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化していることができる。
【0036】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料はＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
【0037】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料には、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的に応じて多様なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【0038】
一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、特に限定する必要はない。
【0039】
但し、一般的に、誘電体層を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に、誘電体層の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、信頼性が低下する恐れがあった。
【0040】
本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができることから、誘電体層１１１の平均厚さが０．３５μｍ以下であっても、優れた信頼性を確保することができる。
【0041】
したがって、誘電体層１１１の平均厚さが０．３５μｍ以下である場合に、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。
【0042】
上記誘電体層１１１の平均厚さｔｄとは、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。
【0043】
誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向Ｌ－Ｔ断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて任意の誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して求めると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0044】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３とを含むことができる。
【0045】
また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量の形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
【0046】
カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向上部に配置される上部カバー部１１２及び上記容量形成部Ａｃの第１方向下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。
【0047】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0048】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。
【0049】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0050】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができることから、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃが１５μｍ以下であっても、優れた信頼性を確保することができる。
【0051】
カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは第１方向大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部又は下部において等間隔の５個地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向大きさを平均した値であることができる。
【0052】
また、上記容量形成部Ａｃの側面には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0053】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４と、第６面６に配置された第２マージン部１１５とを含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。
【0054】
マージン部１１４、１１５は、図３に図示されたように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に沿って切った断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の両端部と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0055】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0056】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することによりなるものであることができる。
【0057】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0058】
一方、マージン部１１４、１１５の幅は、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができることから、マージン部１１４、１１５の平均幅が１５μｍ以下であっても、優れた信頼性を確保することができる。
【0059】
マージン部１１４、１１５の平均幅はマージン部１１４、１１５の第３方向平均大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面において等間隔の５個地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向大きさを平均した値であることができる。
【0060】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に積層される。
【0061】
内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ露出することができる。
【0062】
図３を参照すると、第１内部電極１２１は、第４面４と離隔して第３面３に露出し、第２内部電極１２２は、第３面３と離隔して第４面４に露出することができる。本体の第３面３には、第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には、第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0063】
すなわち、第１内部電極１２１は、第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は、第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。よって、第１内部電極１２１は、第４面４において一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は、第３面３において一定距離離隔して形成されることができる。
【0064】
このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。
【0065】
本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0066】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１種以上を含むことができる。
【0067】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１種以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0068】
一方、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、特に限定する必要はない。
【0069】
但し、一般的に、内部電極を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に内部電極の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、信頼性が低下する恐れがあった。
【0070】
本発明の一実施形態によると、絶縁層を外部電極の接続部上に配置し、めっき層を外部電極のバンド部上に配置することで、外部からの水分浸透、めっき液の浸透などを防止して信頼性を向上させることができることから、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．３５μｍ以下であっても、優れた信頼性を確保することができる。
【0071】
したがって、内部電極１２１、１２２の厚さが平均０．３５μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著になることができ、セラミック電子部品の小型化及び高容量化をより容易に果たすことができる。
【0072】
上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。
【0073】
内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向Ｌ－Ｔ断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて任意の内部電極を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して求めると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0074】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ配置され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ連結された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。
【0075】
外部電極１３１、１３２は、第３面に配置される第１接続部１３１ａ及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延長される第１バンド部１３１ｂを含む第１外部電極１３１と、第４面に配置される第２接続部１３２ａ及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延長される第２バンド部１３２ｂを含む第２外部電極１３２とを含むことができる。第１接続部１３１ａは第１内部電極１２１と第３面で連結され、第２接続部１３２ａは第２内部電極１２２と第４面で連結されることができる。
【0076】
また、第１外部電極１３１は、第１接続部１３１ａから第２面の一部まで延長される第３バンド部１３１ｃを含むことができ、第２外部電極１３２は、第２接続部１３２ａから第２面の一部まで延長される第４バンド部１３２ｃを含むことができる。さらに、第１外部電極１３１は、第１接続部１３１ａから第５面及び第６面の一部まで延長される第１側面バンド部を含むことができ、第２外部電極１３２は、第２接続部１３２ａから第５面及び第６面の一部まで延長される第２側面バンド部を含むことができる。
【0077】
但し、第３バンド部、第４バンド部、第１側面バンド部及び第２側面バンド部は、本発明に必須の構成要素でなくてもよい。第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、第２面には配置されなくてもよく、第５面及び第６面にも配置されなくてもよい。第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２が第２面に配置されないことから、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、本体の第２面の延長線以下に配置されることができる。また、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａは、第５面及び第６面と離隔して配置されることができ、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａは、第２面と離隔して配置されることができる。また、第１バンド部１３１ｂ及び第２バンド部１３２ｂは、第５面及び第６面と離隔して配置されることができる。
【0078】
一方、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２が第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃを含む場合、第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃ上に絶縁層が配置されることを図示しているが、これに制限されるものではなく、実装の便宜性を向上させるために、第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃ上にめっき層を配置することができる。また、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２が第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃを含むものの、側面バンド部は含まない形態であってもよく、この場合、第１接続部１３１ａ、第２接続部１３２ａ、及び第１バンド部１３１ａ、第２バンド部１３２ｂ、第３バンド部１３１ｃ、第４バンド部１３２ｃが第５面及び第６面と離隔した形態を有することができる。
【0079】
本実施形態では、セラミック電子部品１００が２個の外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他目的によって異なることができる。
【0080】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに、多層構造を有することができる。
【0081】
外部電極１３１、１３２は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極、又は、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0082】
また、外部電極１３１、１３２は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次に形成された形態であることができる。また、外部電極１３１、１３２は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、又は、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0083】
外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属としては、電気伝導性に優れた材料を使用することができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、及びそれらの合金のうち１種以上であることができる。好ましくは、外部電極１３１、１３２は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１種以上を含むことができ、これによって、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性をさらに向上させることができる。
【0084】
絶縁層１５１は、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上に配置されることができる。
【0085】
第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａは内部電極１２１、１２２と連結される部位であるため、めっき工程でめっき液浸透、或いは、実際の使用において水分浸透の経路となることがある。本発明では、接続部１３１ａ、１３２ａ上に絶縁層１５１が配置されるため、外部からの水分浸透又はめっき液の浸透を防止することができる。
【0086】
絶縁層１５１は、第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２と接するように配置されることができる。このとき、絶縁層１５１は第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２の端部を一部覆う形態で接するか、又は、第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２が絶縁層１５１の端部を一部覆う形態で接することができる。
【0087】
絶縁層１５１は、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上に配置され、第２面、第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃを覆うように配置されることができる。このとき、絶縁層１５１は、第２面において第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃが配置されていない領域、第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃを覆うように配置されることができる。これによって、絶縁層１５１は第３バンド部１３１ｃ及び第４バンド部１３２ｃの端部と本体１１０が接する領域をカバーして水分浸透経路を遮断することで、耐湿信頼性をさらに向上させることができる。
【0088】
絶縁層１５１は、第２面上に配置され、上記第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａに延長して配置されることができる。また、絶縁層は、外部電極１３１、１３２が第２面に配置されない場合、第２面を全部覆うように配置されることができる。一方、絶縁層１５１が第２面に必ずしも配置される必要はなく、絶縁層が第２面の一部又は全部に配置されなくてもよく、絶縁層が２つに分離されて第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上にそれぞれ配置される形態を有してもよい。絶縁層が第２面の全部に配置されない場合、第２面の延長線以下に配置されることができる。また、絶縁層が第２面には配置されないが、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上で第５面及び第６面に延長して一つの絶縁層を成すことができる。
【0089】
さらに、絶縁層１５１は、第１側面バンド部及び第２側面バンド部、第５面及び第６面の一部を覆うように配置されることができる。このとき、絶縁層１５１に覆われていない第５面及び第６面の一部は、外部に露出することができる。
【0090】
また、絶縁層１５１は、第１側面バンド部及び第２側面バンド部、第５面及び第６面を全て覆うように配置されることができ、この場合、第５面及び第６面が外部に露出しないため、耐湿信頼性を向上させることができ、接続部１３１ａ、１３２ａも直接外部に露出しないため、積層型電子部品１０００の信頼性を向上させることができる。より詳細には、絶縁層が第１側面バンド部及び第２側面バンド部を全て覆い、第５面及び第６面において第１側面バンド部及び第２側面バンド部が形成された領域を除いた領域を全て覆うことができる。
【0091】
絶縁層１５１は、絶縁層１５１が配置された外部電極１３１、１３２上にめっき層１４１、１４２が形成されることを防止する役割を果たすことができ、シーリング特性を向上させて外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化に抑える役割を果たすことができる。
【0092】
絶縁層１５１は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。
【0093】
従来は、一般的に絶縁層にガラス系物質を使用してきたが、ガラス系列の特性上、焼結時に凝集が著しく発生するため均一な膜を形成しにくくなり、焼結する過程で熱が必要になるため本体内の応力を発生させてクラック又はデラミネーションの原因になることがある。また、ガラス系列物質を含む絶縁層を用いる場合、外部電極の焼成後にガラス系列物質を含む絶縁層を焼成させる方法を使用するが、絶縁層を焼成する過程で外部電極の金属物質が内部電極に拡散して放射クラックの発生する恐れがある。さらに、ガラス系列は一般的に、硬い特性を有するため、小さな衝撃にも割れる恐れがある。
【0094】
本発明では、絶縁層にガラス系列物質の代わりにガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を適用することで、ガラス系列の絶縁層が有する問題点を解決しようとした。ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を同時に適用する場合、絶縁特性を有するだけでなく、ガラス系列物質を単独で使用する場合よりも絶縁層の強度及び耐食性に優れており、凝集が少ないため、緻密で均一な絶縁層を形成することができる。
【0095】
具体的には、従来のＳｉを含むガラス系列物質で絶縁層を形成する場合、絶縁層を外部電極の形成後に別途焼成しなければならないため、熱膨脹及び熱収縮の差によって積層型電子部品に応力を加えてクラックを発生させることができる一方、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む絶縁層を形成する本発明の場合は、外部電極又は本体との同時焼成が可能となるため、積層型電子部品に加えられる応力を抑制することができる。
【0096】
また、Ｓｉを含むガラス系列物質で絶縁層を形成する場合、焼成時に凝集が発生して均一な絶縁層の形成が困難になるという問題点がある。これに対し、本発明では、絶縁層がガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含んでいることから、焼成時の凝集が少なく、均一な絶縁層を形成することができる。
【0097】
一方、アルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物は、電気絶縁性、機械的強度、圧縮強度、硬度、耐腐食性、及び耐摩耗性などに優れている。このようなアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物で絶縁層１５１を形成する場合、物理的及び化学的に安定した絶縁層１５１を形成することができるが、絶縁層が焼結によって形成されると、Ａｌの含量、粉末の分散度、バインダーの種類などによって収縮時に異常な粒成長が発生し、均一な絶縁層１５１を形成することが難しくなる。そこで、本発明の一実施形態では、絶縁層１５１がアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物及びガラスを含むようにすることで焼結温度を下げ、本体１１０又は外部電極１３１、１３２との同時焼成を可能とし、ガラス溶融による絶縁層の緻密化によって積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0098】
一実施形態において、絶縁層１５１に含まれるアルミニウム（Ａｌ）の含量は、上記絶縁層を構成する物質の総含量に対して４０ａｔ％以上６０ａｔ％以下であることができる。
【0099】
アルミニウム（Ａｌ）の含量が絶縁層を構成する物質の総含量に対して４０ａｔ％未満であると、優れた絶縁性、強度、硬度、耐腐食性、及び耐摩耗性が得られにくくなることがある。これに対し、アルミニウム（Ａｌ）の含量が絶縁層を構成する物質の総含量に対して６０ａｔ％を超えると、Ａｌの含量が増加することから、異常な粒成長が発生し、絶縁層の凝集が発生しやすくなる。
【0100】
これによって、一実施形態では、絶縁層１５１に含まれるアルミニウム（Ａｌ）の含量を、上記絶縁層を構成する物質の総含量に対して４０ａｔ％以上６０ａｔ％以下に調整することで、上記アルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物の優れた特性を維持しつつ、絶縁層の凝集が発生することを抑制することができる。
【0101】
一実施形態において、絶縁層のガラスは、アノーサイト（ａｎｏｒｔｈｉｔｅ）系結晶相及びダイオプサイド（ｄｉｏｐｓｉｄｅ）系結晶相のうち一つ以上を含むことができる。
【0102】
低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）素材とは、一般的に、低温である約９００℃以下で焼結可能であり、このような低い焼結温度であるために、これに付着されるＣｕやＡｇ素材の金属電極との同時焼成が可能なセラミックス素材のことをいう。よって、このようなＬＴＣＣ素材を用いて本発明の絶縁層１５１を形成する場合、外部電極１３１、１３２又は本体１１０との同時焼成が可能であるため、積層型電子部品に過度な応力を伝達することでクラックが発生する現象を抑制することができる。
【0103】
しかし、このような低温溶融が可能なガラス組成は、物理的衝撃に対する強度が脆弱なことがある。そこで、積層型電子部品に物理的衝撃が加えられる場合、クラックやデラミネーションが容易に発生して外部湿気及びめっき液に対する密閉性（ｓｅａｌｉｎｇ）が低下し、積層型電子部品の信頼性を確保することが困難になるという問題点がある。よって、低温での絶縁層の焼結を促進し、焼結後には強度を増加させることができる方案が必要となる。
【0104】
ガラスは、後述したガラスの結晶相が絶縁層１５１に含まれるよう、多様な元素を含むことができる。例えば、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇ、及びこれらの酸化物のうち１種以上を含むことができる。
【0105】
アノーサイト系ガラス（ＣａＯ・Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）は、ガラスの結晶相の中で相対的に優れた強度特性を有することが知られており、このようなアノーサイト系ガラスをアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物と混合して本発明の絶縁層を形成する場合、３２０ＭＰａ程度の強度が得られる。
【0106】
ダイオプサイド系ガラス（ＣａＯ・ＭｇＯ・２ＳｉＯ２）は、ガラスの結晶相の中で優れた熱伝導特性を有することが知られており、このようなダイオプサイド系ガラスをアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物と混合して本発明の絶縁層を形成する場合、高い熱伝導率によって積層型電子部品から発生した熱を迅速に外部へ放出することで、積層型電子部品の優れた耐熱性を確保することができる。
【0107】
したがって、一実施形態において、絶縁層１５１に含まれるガラスがアノーサイト系結晶相及びダイオプサイド系結晶相のうち一つ以上を含むようにすることで、アルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含んで得られる優れた特性を有し、強度及び熱伝導性に優れた絶縁層を確保することができる。これによって、積層型電子部品は、外部の機械的、熱的及び化学的衝撃に対する信頼性を確保することができる。
【0108】
また、絶縁層１５１が上記アノーサイト系結晶相、ダイオプサイド系結晶相、及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を同時に含む場合、高強度特性、高熱伝導特性、耐化学性の特性を同時に確保することができ、積層型電子部品の信頼性をさらに向上させることができる。
【0109】
一方、絶縁層１５１に含まれるアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物の種類は、特に限定されないが、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）であることができ、絶縁層の形成時には、上記アノーサイト系結晶相やダイオプサイド系結晶相を形成することができるガラスとともに、フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）の形態で添加されることができる。
【0110】
一方、絶縁層１５１に含まれる成分と上記アノーサイト系結晶相及びダイオプサイド系結晶相の存在有無は、Ｘ線回折分析器（ＸＲＤ：Ｘ－Ｒａｙ Ｄｉｆｆｒａｃｔｏｍｅｔｅｒ）を用いて定性分析を行うことで確認することができる。具体的には、積層型電子部品の第３面及び第４面上に配置された絶縁層の入射角を２゜に固定させた後、Ｃｕ Ｋ－α系列線を用いて２０゜から８０゜範囲の回折角（２θ）に現れるピークを観察して確認することができる。
【0111】
また、ＳＥＭ－ＥＤＳ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ－Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を用いて観察した画像から算出したものであることができる。具体的には、積層型電子部品を幅方向（第３方向）中央の位置まで研磨して長さ方向及び厚さ方向断面（Ｌ－Ｔ断面）を露出させた後、絶縁層を厚さ方向に５等分した領域のうち中央に配置された領域をＥＤＳを用いて絶縁層に含まれた各元素の種類及びモル数を測定することができる。
【0112】
一実施形態において、絶縁層の平均厚さｔ２は、５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることができる。
【0113】
絶縁層の平均厚さが５００ｎｍ未満であると、絶縁層が水分を遮断することができず、積層型電子部品の耐湿信頼性が確保できない恐れがある。
【0114】
これに対し、絶縁層の平均厚さが１０００ｎｍを超えると、絶縁層が占める比重が過多となり、積層型電子部品の単位体積あたりの容量を最小化に抑えることができない。
【0115】
そのため、一実施形態では、絶縁層の平均厚さｔ２を５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下に調整することで積層型電子部品の信頼性を確保しながらも、単位体積あたりの容量を最小化に抑えることができる。
【0116】
このとき、絶縁層１５１の平均厚さｔ２は、第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａの第１方向中央地点、上記第１方向中央地点を基準に５μｍ離隔した２個地点、１０μｍ離隔した２個地点で測定した絶縁層の厚さ値を平均した値であることができる。
【0117】
一実施形態において、絶縁層１５１は、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と直接接するように配置され、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、導電性金属及び樹脂を含むことができる。これによって、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２の外表面において絶縁層１５１が配置された領域にはめっき層１４１、１４２が配置されないことがあるため、めっき液による外部電極侵食の防止を効果的に抑制することができる。
【0118】
このとき、第１めっき層１４１は、絶縁層１５１の第１外部電極１３１上に配置された端部を覆うように配置され、第２めっき層１４２は、絶縁層１５１の第２外部電極１３２上に配置された端部を覆うように配置されることができる。外部電極１３１、１３２上にめっき層１４１、１４２を形成する前に絶縁層１５１を先に形成することで、めっき層形成過程でのめっき液の浸透をより確実に抑制することができる。めっき層よりも絶縁層を先に形成することで、めっき層１４１、１４２が絶縁層１５１の端部を覆う形態を有することができる。
【0119】
第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２は、それぞれ、第１バンド部１３１ｂ及び第２バンド部１３２ｂ上に配置されることができる。めっき層１４１、１４２は、実装特性を向上させる役割を果たすことができ、めっき層１４１、１４２がバンド部１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されることで実装空間を最小限に抑えることができ、内部電極にめっき液が浸透することを最小限に抑えて信頼性を向上させることができる。第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２の一端部は第１面に接することができ、他端部は絶縁層１５１に接することができる。
【0120】
めっき層１４１、１４２の種類は、特に制限されず、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１種以上を含むめっき層であることができ、複数の層からなることができる。
【0121】
めっき層１４１、１４２に対するより具体的な例を挙げると、めっき層１４１、１４２はＮｉめっき層又はＳｎめっき層であることができ、第１バンド部１３１ｂ及び第２バンド部１３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であることができる。
【0122】
一実施形態において、第１めっき層及び第２めっき層１４１、１４２は、それぞれ、第１接続部及び第２接続部１３１ａ、１３２ａを一部覆うように延長して配置されることができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上に配置された第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＞Ｈ２を満たすことができる。これによって、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑制して信頼性を向上させることができる。
【0123】
Ｈ１及びＨ２は、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個地点で第１方向及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。Ｈ１は、各断面において第１面１に最も近く配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であることができ、Ｈ２は、外部電極と接するめっき層の端部を基準に測定した値を平均した値であることができ、Ｈ１及びＨ２の測定時に基準となる第１面の延長線は同一であることができる。
【0124】
一実施形態において、第１めっき層１４１は、絶縁層１５１の第１外部電極１３１上に配置された端部を覆うように配置され、第２めっき層１４２は、絶縁層１５１の第２外部電極１３２上に配置された端部を覆うように配置されることができる。これによって、絶縁層１５１とめっき層１４１、１４２の結合力を強化して積層型電子部品１０００の信頼性を向上させることができる。
【0125】
一実施形態において、絶縁層１５１は、第１めっき層１４１の第１外部電極１３１上に配置された端部を覆うように配置され、絶縁層１５１は、第２めっき層１４２の第２外部電極１３２上に配置された端部を覆うように配置されることができる。これによって、絶縁層１５１とめっき層１４１、１４２の結合力を強化して積層型電子部品１０００の信頼性を向上させることができる。
【0126】
一実施形態において、本体１１０の第２方向の平均大きさをＬ、上記第３面の延長線から上記第１バンド部の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ２としたとき、０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。
【0127】
Ｂ１／Ｌ及びＢ２／Ｌが０．２未満であると、十分な固着強度の確保が困難になることがある。これに対し、Ｂ２／Ｌが０．４を超えると、高圧電流下で第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂとの間で漏れ電流が発生する恐れがあり、めっき工程時にめっき滲みなどによって第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂが電気的に連結される恐れがある。
【0128】
Ｂ１、Ｂ２及びＬは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個地点で第１方向及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。
【0129】
積層型電子部品１０００が実装された実装基板１１００を図示した図５を参照すると、積層型電子部品１０００のめっき層１４１、１４２は、基板１８０上に配置された電極パッド１８１、１８２とソルダー１９１、１９２により接合されることができる。
【0130】
一方、内部電極１２１、１２２が第１方向に積層されている場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と平行になるように、積層型電子部品１０００を基板１８０に水平実装することができる。但し、本発明が水平実装である場合に限定されるものではなく、内部電極１２１、１２２を第３方向に積層する場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と垂直になるように、基板に積層型電子部品を垂直実装することができる。
【0131】
積層型電子部品１０００のサイズは、特に限定する必要はない。
【0132】
但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、１００５（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１０００において、本発明による信頼性及び単位体積あたりの容量の向上効果がより顕著になることができる。
【0133】
したがって、製造誤差、外部電極大きさなどを考慮すると、セラミック電子部品１００の長さが１．１ｍｍ以下であり、幅が０．５５ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品１０００の長さは、積層型電子部品１０００の第２方向の最大大きさを意味し、積層型電子部品１０００の幅は、積層型電子部品１０００の第３方向の最大大きさを意味することができる。
【実施例0134】
下記表１は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含む絶縁層の平均厚さによる耐湿信頼性の評価結果である。
【0135】
具体的には、各試験番号毎に、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）Ｆｉｌｍに異なる平均厚さを有する絶縁層を形成した後、相対湿度１００％、温度３７．８℃で水分の透過率を測定した。
【0136】
上記耐湿信頼性の評価は、ＰＩ Ｆｉｌｍに絶縁層を形成して評価したが、耐湿信頼性の評価から確認できる効果は、多様な実施例による積層型電子部品１０００、２０００、３０００の場合も同様に理解されることができる。
【0137】
【表1】
【0138】
試験番号１及び２は、絶縁層の平均厚さが５００ｎｍ未満である場合であり、水分透過を抑制する効果が十分でないことが分かった。
【0139】
試験番号３～５は、絶縁層の平均厚さが５００ｎｍ以上である場合であり、水分透過率が０ｍｇ／ｍ２・ｄａｙであることが確認でき、水分透過を抑制する効果が顕著であることが分かった。
【0140】
したがって、一実施形態に係る積層型電子部品の絶縁層の平均厚さｔ２を５００ｎｍ以上にすることで、水分透過を遮断し、優れた耐湿信頼性を確保することができる。
【0141】
【0142】
図６及び図７を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００１は、第１めっき層１４１－１及び第２めっき層１４２－１が第１面の延長線Ｅ１以下に配置されることができる。これによって、実装時にソルダーの高さを最小限に抑えることができ、実装空間を最小限に抑えることができる。
【0143】
また、絶縁層１５１－１は、第１面の延長線以下まで延長して第１めっき層１４１－１及び第２めっき層１４２－１と接するように配置されることができる。
【0144】
【0145】
図８及び図９を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００２は、第１面１上に配置され、第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂの間に配置される追加絶縁層１６１をさらに含むことができる。これによって、高圧電流下で第１バンド部１３１ｂと第２バンド部１３２ｂとの間で発生する恐れがある漏れ電流などを防止することができる。
【0146】
追加絶縁層１６１の種類は、特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層１６１は、絶縁層１５１と同様に、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。但し、追加絶縁層１６１と絶縁層１５１を同じ材料に限定する必要はなく、異なる材料で形成されてもよい。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上を含むか、又は、ガラスを含むことができる。
【0147】
【0148】
図１０及び図１１を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品１００３は、第１面１から上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち上記第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上に配置されためっき層１４１－３、１４２－３の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これによって、実装時にソルダーと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0149】
より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均大きさをＴとしたとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性の向上効果が低下する恐れがあるためである。
【0150】
Ｈ１、Ｈ２及びＴは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個地点で第１方向及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。Ｈ１は、各断面において第１面１に最も近く配置された内部電極が外部電極と連結される地点で測定した値を平均した値であることができ、Ｈ２は、各断面において外部電極と接するめっき層の端部を基準に測定した値を平均した値であることができ、Ｈ１及びＨ２の測定時に基準となる第１面の延長線は同一であることができる。また、Ｔは、各断面において本体１１０の第１方向最大大きさを測定して平均した値であることができる。
【0151】
【0152】
図１２及び図１３を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００４は、第１バンド部１３１ｂ－４の平均長さＢ１が第３バンド部１３１ｃ－４の平均長さＢ３よりも長いことができ、第２バンド部１３２ｂ－４の平均長さが第４バンド部１３２ｃ－４の平均長さＢ４よりも長いことができる。これによって、実装時にソルダーと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0153】
より詳細には、第３面３の延長線から上記第１バンド部１３１ｂ－４の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ１、上記第４面４の延長線から上記第２バンド部１３２ｂ－４の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ２、上記第３面３の延長線から上記第３バンド部１３１ｃ－４の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ３、上記第４面４の延長線から上記第４バンド部１３２ｃ－４の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ４としたとき、Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たすことができる。
【0154】
このとき、本体１１０の第２方向の平均大きさをＬとしたとき、０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。
【0155】
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、及びＬは、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個地点で第１方向及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。
【0156】
また、第１外部電極１３１－４は、第１接続部１３１ａ－４から第５面及び第６面の一部まで延長される第１側面バンド部を含むことができ、第２外部電極１３２－４は、第２接続部１３２ａ－４から第５面及び第６面の一部まで延長される第２側面バンド部を含むことができる。このとき、上記第１側面バンド部及び第２側面バンド部の第２方向大きさは、第１面に近くなるほど次第に大きくなることができる。すなわち、上記第１側面バンド部及び第２側面バンド部は、テーパ状又は台形状に配置されることができる。
【0157】
さらに、上記第３面の延長線から上記第３バンド部１３１ｃ－４の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ３、上記第４面の延長線から上記第４バンド部１３２ｃ－４の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ４、上記第３面と上記第２内部電極１２２とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極１２１とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ２としたとき、Ｂ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。これによって、外部電極が占める体積を最小限に抑えて積層型電子部品１００４の単位体積あたりの容量を増加させることができる。
【0158】
上記Ｇ１及びＧ２は、本体を第３方向中央で第１方向及び第２方向に切断した断面において、第１方向中央部に位置した任意の５個の第２内部電極に対して測定した第３面まで離隔した第２方向大きさを平均した値はＧ１にし、第１方向中央部に位置した任意の５個の第１内部電極に対して測定した第４面まで離隔した領域の第２方向大きさを平均した値をＧ２とすることができる。
【0159】
さらに、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個地点で第１方向及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）においてＧ１及びＧ２を求め、それらを平均した値をＧ１及びＧ２としてさらに一般化することができる。
【0160】
但し、本発明をＢ３≦Ｇ１及びＢ４≦Ｇ２に限定しようとする意図ではなく、Ｂ３≧Ｇ１及びＢ４≧Ｇ２を満たす場合も本発明の一実施形態として含まれることができる。よって、一実施形態において、第３面の延長線から第３バンド部の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ３、上記第４面の延長線から上記第４バンド部の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ４、第３面と上記第２内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ１、第４面と上記第１内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ２としたとき、Ｂ３≧Ｇ１及びＢ４≧Ｇ２を満たすことができる。
【0161】
一実施形態において、上記第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド部の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ２としたとき、Ｂ１≧Ｇ１及びＢ２≧Ｇ２を満たすことができる。これによって、積層型電子部品１００４の基板１８０との固着強度を向上させることができる。
【0162】
【0163】
図１４及び図１５を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００５の第１外部電極１３１－５及び第２外部電極１３２－５は、第２面上には配置されず、第３面、第４面及び第１面に配置されてＬ字状を有することができる。すなわち、第１外部電極１３１－５及び第２外部電極１３２－５は、第２面の延長線以下に配置されることができる。
【0164】
第１外部電極１３１－５は、第３面３に配置される第１接続部１３１ａ－５、上記第１接続部１３１ａ－５から上記第１面１の一部まで延長される第１バンド部１３１ｂ－５を含むことができ、第２外部電極１３２－５は、第４面４に配置される第２接続部１３２ａ－５、上記第２接続部１３２ａ－５から上記第１面１の一部まで延長される第２バンド部１３２ｂ－５を含むことができる。第２面２上には、外部電極１３１－５、１３２－５が配置されず、絶縁層１５１－５が第２面２の全部を覆うように配置されることができる。これによって、外部電極１３１－５、１３２－５が占める体積を最小限に抑えることができるため、積層電子部品１００５の単位体積あたりの容量をさらに向上させることができる。但し、絶縁層１５１－５が第２面２の全部を覆う形態に限定する必要はなく、絶縁層が第２面２の一部又は全部を覆うことなく、分離されて第１接続部１３１ａ－５及び第２接続部１３２ａ－５をそれぞれ覆っている形態を有してもよい。
【0165】
また、絶縁層１５１－５が第５面及び第６面の一部を覆うように配置されることで、信頼性をさらに向上させることができる。このとき、絶縁層１５１－５に覆われていない第５面及び第６面の一部は、外部に露出することができる。
【0166】
さらに、絶縁層１５１－５は第５面及び第６面の全体を覆うように配置されることができ、この場合、第５面及び第６面が外部に露出しないため、耐湿信頼性をさらに向上させることができる。
【0167】
第１バンド部１３１ｂ－５上には第１めっき層１４１－５、第２バンド部１３２ｂ－５上には第２めっき層１４２－５が配置され、第１めっき層１４１－５及び第２めっき層１４２－５は、第１接続部１３２ａ－５及び第２接続部１３２ｂ－５上の一部まで延長して配置されることができる。
【0168】
このとき、第５面５及び第６面６上にも外部電極１３１－５、１３２－５が配置されていなくてもよい。すなわち、外部電極１３１－５、１３２－５は、第３面、第４面及び第１面上のみに配置される形態を有することができる。
【0169】
第１面１から上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち上記第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１接続部１３１ａ－５及び第２接続部１３２ａ－５上に配置されためっき層１４１－５、１４２－５の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これによって、実装時にソルダーと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができ、外部電極１３１－５、１３２－５とめっき層１４１－５、１４２－５が接する面積を増加させることで、ＥＳＲ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が増加されることを抑制することができる。
【0170】
より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均大きさをＴとしたとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性の向上効果が低下する恐れがあるためである。
【0171】
また、第１めっき層１４１－５及び第２めっき層１４２－５は、第３面及び第４面において絶縁層１５１－１の一部を覆うように配置されることができる。すなわち、めっき層１４１－５、１４２－５は、第３面及び第４面において絶縁層１５１－５の端部を覆うように配置されることができる。これによって、絶縁層１５１－５とめっき層１４１－５、１４２－５の結合力を強化して積層型電子部品１００５の信頼性を向上させることができる。
【0172】
また、絶縁層１５１－５は、第３面及び第４面において第１めっき層１４１－５及び第２めっき層１４２－５の一部を覆うように配置されることができる。すなわち、絶縁層１５１－５は、第３面及び第４面においてめっき層１４１－５、１４２－５の端部を覆うように配置されることができる。これによって、絶縁層１５１－５とめっき層１４１－５、１４２－５の結合力を強化して積層型電子部品１００５の信頼性を向上させることができる。
【0173】
図１６は、図１４の変形例を図示したものである。図１６を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００５の変形例１００６は、第１接続部１３１ａ－６と第３面との間には第１追加電極層１３４が配置されることができ、第２接続部１３２ａ－６と第４面との間には第２追加電極層１３５が配置されることができる。第１追加電極層１３４は、第３面から外れない範囲で配置されることができ、第２追加電極層１３５は、第４面から外れない範囲で配置されることができる。第１追加電極層１３４及び第２追加電極層１３５は、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１－６、１３２－６との間の電気的連結性を向上させることができ、外部電極１３１－６、１３２－６との結合力に優れることから、外部電極１３１－６、１３２－６の機械的結合力をさらに向上させる役割を果たすことができる。
【0174】
第１外部電極及び第２外部電極１３１－６、１３２－６は、第２面上に第１外部電極及び第２外部電極が配置されていないＬ字状を有することができる。
【0175】
第１外部電極１３１－６は、第１追加電極層１３４上に配置される第１接続部１３１ａ－６、上記第１接続部１３１ａ－６から上記第１面１の一部まで延長される第１バンド部１３１ｂ－６を含むことができ、第２外部電極１３２－６は、第２追加電極層１３５上に配置される第２接続部１３２ａ－６、上記第２接続部１３２ａ－６から上記第１面１の一部まで延長される第２バンド部１３２ｂ－６を含むことができる。
【0176】
一方、第１追加電極層１３１－６及び第２追加電極層１３２－６は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができる。また、第１追加電極層１３１－６及び第２追加電極層１３２－６は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極、又は、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。また、第１追加電極層１３１－６及び第２追加電極層１３２－６は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0177】
第１追加電極層１３１－６及び第２追加電極層１３２－６に含まれる導電性金属としては、電気伝導性に優れた材料を使用することができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、及びそれらの合金のうち１種以上であることができる。好ましくは、第１追加電極層１３１－６及び第２追加電極層１３２－６は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１種以上を含むことができ、これによって、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性をさらに向上させることができる。
【0178】
【0179】
図１７及び図１８を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００７の第１めっき層１４１－６及び第２めっき層１４２－６の平均厚さｔ１は、絶縁層１５１－６の平均厚さｔ２よりも薄い形態であることができる。
【0180】
絶縁層１５１－６は、外部からの水分浸透又はめっき液の浸透を防止する役割をするものの、めっき層１４１－６、１４２－６との連結性が弱いことから層１４１－６、１４２－６のデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の原因になることがある。めっき層がデラミネーションされる場合、基板１８０との固着強度が低下することがある。ここで、めっき層１４１－６、１４２－６のデラミネーションとは、めっき層が一部剥がれたり、外部電極１３１－５、１３２－５と物理的に分離されることを意味することができる。めっき層と絶縁層の連結性が弱いことから絶縁層とめっき層との界面の隙間が広がったり、異物が浸透する可能性が高くなり、外部衝撃などに脆弱になってデラミネーションされる可能性が高くなる恐れがある。
【0181】
本発明の一実施形態によると、めっき層の平均厚さｔ１を絶縁層の平均厚さｔ２よりも薄くしてめっき層と絶縁層が接する面積を減らすことができ、これによって、デラミネーションの発生を抑制して積層型電子部品１０００の基板１８０との固着強度を向上させることができる。
【0182】
第１めっき層１４１－６及び第２めっき層１４２－６の平均厚さｔ１は、第１接続部１３１ａ－５及び第２接続部１３２ａ－５又は第１バンド部１３１ｂ－５及び第２バンド部１３２ｂ－５上の等間隔の５個地点で測定した厚さを平均した値であることができ、絶縁層１５１－６の平均厚さｔ２は、第１接続部１３１ａ－５及び第２接続部１３２ａ－５上の等間隔の５個地点で測定した厚さを平均した値であることができる。
【0183】
【0184】
【0185】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２０００は、誘電体層１１１、上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記第３面に配置される第１連結電極２３１ａ及び上記第１面に配置され、上記第１連結電極と連結される第１バンド電極２３１ｂを含む第１外部電極２３１と、上記第４面に配置される第２連結電極２３２ａ及び上記第１面に配置され、上記第２連結電極と連結される第２バンド電極２３２ｂを含む第２外部電極２３２と、上記第１連結電極上に配置される第１絶縁層２５１と、上記第２連結電極上に配置される第２絶縁層２５２と、上記第１バンド電極上に配置される第１めっき層２４１と、上記第２バンド電極上に配置される第２めっき層２４２と、を含み、上記第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。
【0186】
第１連結電極２３１ａは第３面３に配置されて第１内部電極１２１と連結され、第２連結電極２３１ｂは第４面４に配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。また、第１連結電極２３１ａ'上には第１絶縁層２５１が配置され、第２連結電極２３２ａ上には第２絶縁層２５２が配置されることができる。
【0187】
従来は、外部電極を形成する時導電性金属が含まれたペーストを使用して、本体の内部電極が露出した面をペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法が主に使用されていた。しかし、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成された外部電極は、厚さ方向中央部での外部電極の厚さが非常に厚いことがあった。また、このようなディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法による外部電極の厚さバラツキの問題でなくとも、本体の第３面及び第４面に内部電極が露出することから、外部電極による水分及びめっき液の浸透を抑制するために第３面及び第４面に配置された外部電極の厚さが一定以上になるように形成した。
【0188】
これに対し、本発明では、連結電極２３１ａ、２３２ａ上に絶縁層２５１、２５２を配置するため、内部電極が露出する第３面及び第４面での連結電極２３１ａ、２３２ａの厚さを薄くしても十分な信頼性を確保することができる。
【0189】
第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは、それぞれ、第３面及び第４面に対応する形態であることができ、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａから本体１１０に向かう面は、本体１１０の第３面及び第４面とそれぞれ同じ面積を有することができる。第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは、それぞれ、第３面３及び第４面４から外れない範囲で配置されることができる。連結電極２３１ａ、２３２ａは、本体１１０の第１面１、第２面２、第５面５及び第６面６に延長しないように配置されることができる。具体的には、一実施形態において、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは第５面及び第６面と離隔して配置されることができる。これによって、内部電極１２１、１２２と外部電極２３１、２３２間の十分な連結性を確保しながらも外部電極が占める体積を最小限に抑えて積層型電子部品２０００の単位体積あたりの容量を増加させることができる。
【0190】
このような観点から、上記第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは、上記第２面２と離隔して配置されることができる。すなわち、外部電極２３１、２３２が第２面上には配置されないことから、外部電極２３１、２３２が占める体積をさらに最小限に抑えて積層型電子部品２０００の単位体積あたりの容量をさらに増加させることができる。
【0191】
但し、連結電極２３１ａ、２３２ａは、本体１１０のコーナーに延長してコーナー上に配置されたコーナー部を含むことができる。すなわち、一実施形態において、第１連結電極は、上記第１－３コーナー及び第２－３コーナー上に延長して配置されるコーナー部（図示せず）を含み、上記第２連結電極は、上記第１－４コーナー及び第２－４コーナー上に延長して配置されるコーナー部（図示せず）を含むことができる。
【0192】
また、連結電極２３１ａ、２３２ａは、従来のディッピング方式によって形成された外部電極に比べて均一で薄ら厚さを有することができる。
【0193】
連結電極２３１ａ、２３２ａを形成する方法は、特に制限する必要はないが、例えば、導電性金属、バインダーのような有機物質などを含むシートを第３面及び第４面に転写する方式で形成することができるが、これに制限されるものではなく、導電性金属を第３面及び第４面にめっきして形成することができる。すなわち、連結電極２３１ａ、２３２ａは、導電性金属を焼成した焼成層又はめっき層であることができる。
【0194】
連結電極２３１ａ、２３２ａの厚さは、特に限定されないが、例えば、２～７μｍであることができる。ここで、連結電極２３１ａ、２３２ａの厚さは、最大厚さを意味することができ、連結電極２３１ａ、２３２ａの第２方向大きさを意味することができる。
【0195】
一実施形態において、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは、内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同じ金属及びガラスを含むことができる。第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａが内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同じ金属を含むことで、内部電極１２１、１２２との電気的連結性を向上させることができ、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａがガラスを含むことで、本体１１０及び／又は絶縁層２５１、２５２との結合力を向上させることができる。このとき、内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同じ金属はＮｉであることができる。
【0196】
第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２は、それぞれ、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａ上に配置されて第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａ上にめっき層が形成されることを防止する役割を果たすことができる。また、第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２は、シーリング特性を向上させて外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化に抑える役割を果たすことができる。
【0197】
第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。
【0198】
これによって、耐湿信頼性をさらに向上させることができ、熱収縮によるクラック、金属拡散による放射クラックなどを抑制することができる。
【0199】
第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂは、本体１１０の第１面１に配置されることができる。第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂは、それぞれ、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａと接触することで、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ電気的に連結されることができる。
【0200】
従来のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成された外部電極は、第３面及び第４面で厚く形成され、第１面、第２面、第５面及び第６面にも一部延長して形成されることによって有効体積率を高く確保しにくいという問題点があった。
【0201】
これに対し、本発明の一実施形態によると、内部電極が露出した面には第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａを配置し、基板に実装される面には第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂを配置することによって、有効体積率を高く確保することができる。
【0202】
一方、内部電極１２１、１２２が第１方向に積層されている場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と平行になるように、積層型電子部品２０００を基板に水平実装することができる。但し、本発明が水平実装である場合に限定されるものではなく、内部電極１２１、１２２を第３方向に積層する場合には、内部電極１２１、１２２が実装面と垂直になるように、基板に積層型電子部品を垂直実装することができる。
【0203】
第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂは、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができる。例えば、第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であることができ、本体の第１面に導電性金属及びガラスを含むペーストを塗布する方式を用いて形成することができるが、これに制限されるものではなく、導電性金属を本体の第１面にめっきしためっき層であることができる。
【0204】
第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂに含まれる導電性金属としては、電気伝導性に優れた材料を使用することができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びそれらの合金のうち１種以上であることができ、内部電極１２１、１２２に含まれた金属と同じ金属を含むことができる。
【0205】
一方、シーリング特性及び高い強度を確保するためには、一実施形態において、第１外部電極２３１は、上記第２面２に配置され、上記第１連結電極２３１ａと連結される第３バンド電極（図示せず）をさらに含み、上記第２外部電極２３２は上記第２面２に配置され、上記第２連結電極２３２ａと連結される第４バンド電極（図示せず）をさらに含むことができる。
【0206】
一実施形態において、上記第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド電極２３１ｂの端部までの平均距離をＢ１、上記第４面の延長線（Ｅ４）から上記第２バンド電極２３２ｂの端部までの平均距離をＢ２、上記第３面の延長線から上記第３バンド電極（図示せず）の端部までの平均距離をＢ３、上記第４面の延長線から上記第４バンド電極（図示せず）の端部までの平均距離をＢ４、上記第３面と上記第２内部電極１２２とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極１２１とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ２としたとき、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２を満たすことができる。これによって、外部電極が占める体積を最小限に抑えて積層型電子部品２０００の単位体積あたりの容量を増加させるとともに、実装時にソルダーと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0207】
但し、本発明をＢ１≧Ｇ１、Ｂ３≦Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≦Ｇ２に限定しようとする意図ではなく、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≧Ｇ２を満たす場合も本発明の一実施形態として含まれることができる。よって、一実施形態において、上記第３面の延長線Ｅ３から上記第１バンド電極２３１ｂの端部までの平均距離をＢ１、上記第４面の延長線Ｅ４から上記第２バンド電極２３２ｂの端部までの平均距離をＢ２、上記第３面の延長線から上記第３バンド電極（図示せず）の端部までの平均距離をＢ３、上記第４面の延長線から上記第４バンド電極（図示せず）の端部までの平均距離をＢ４、上記第３面と上記第２内部電極１２２とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極１２１とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ２としたとき、Ｂ１≧Ｇ１、Ｂ３≧Ｇ１、Ｂ２≧Ｇ２、及びＢ４≧Ｇ２を満たすことができる。
【0208】
第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２は、第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂ上に配置されることができる。第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２は実装特性を向上させる役割を果たす。第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２の種類は、特に制限されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１種以上を含むめっき層であることができ、複数の層からなることができる。
【0209】
第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２に対するより具体的な例を挙げると、第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２はＮｉめっき層又はＳｎめっき層であることができ、第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であることができる。
【0210】
一実施形態において、第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２は、それぞれ、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａを一部覆うように延長して配置されることができる。
【0211】
第１面１から第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａ上に配置された第１めっき層２４１及び第２めっき層２４２の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＞Ｈ２を満たすことができる。これによって、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑制して信頼性を向上させることができる。
【0212】
一実施形態において、第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２は、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａとそれぞれ直接接するように配置され、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは導電性金属及びガラスを含むことができる。これによって、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａの外表面において絶縁層２５１、２５２が配置された領域にはめっき層２４１、２４２が配置されないことがあるため、めっき液による外部電極侵食の防止を効果的に抑制することができる。
【0213】
一実施形態において、第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２は、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａとそれぞれ直接接するように配置され、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａは導電性金属及び樹脂を含むことができる。これによって、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａの外表面において絶縁層２５１、２５２が配置された領域にはめっき層２４１、２４２が配置されないことがあるため、めっき液による外部電極侵食の防止を効果的に抑制することができる。
【0214】
一実施形態において、第１めっき層２４１は、第１絶縁層２５１の第１外部電極２３１上に配置された端部を覆うように配置され、第２めっき層２４２は、第２絶縁層２５２の第２外部電極２３２上に配置された端部を覆うように配置されることができる。これによって、絶縁層２５１、２５２とめっき層２４１、２４２の結合力を強化して積層型電子部品３０００の信頼性を向上させることができる。また、外部電極２３１、２３２上にめっき層２４１、２４２を形成する前に第１絶縁層２５１及び第２絶縁層２５２を先に形成することで、めっき層形成過程でのめっき液の浸透をより確実に抑制することができる。めっき層よりも絶縁層を先に形成することで、めっき層２４１、２４２が絶縁層２５１、２５２の端部を覆う形態を有することができる。
【0215】
一実施形態において、第１絶縁層２５１は、第１めっき層２４１の第１外部電極２３１上に配置された端部を覆うように配置され、第２絶縁層２５２は、第２めっき層３４２の第２外部電極３３２上に配置された端部を覆うように配置されることができる。これによって、絶縁層３５１とめっき層３４１、３４２の結合力を強化して積層型電子部品３０００の信頼性を向上させることができる。
【0216】
図２１は、図１９の変形例を図示したものである。図２１を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２０００の変形例２００１は、第１絶縁層２５１－１及び第２絶縁層２５２－１が第５面及び第６面５、６に延長して互いに連結されることで、一つの絶縁層２５３－１として連結されることができる。このとき、連結された第１絶縁層及び第２絶縁層２５３－１が第５面及び第６面の一部を覆うように配置されることができる。
【0217】
【0218】
図２２及び図２３を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００２は、第１めっき層２４１－２及び第２めっき層２４２－２が第１面の延長線以下に配置されることができる。これによって、実装時にソルダーの高さを最小限に抑えることができ、実装空間を最小限に抑えることができる。
【0219】
また、第１絶縁層２５１－２及び第２絶縁層２５２－２は、第１面の延長線以下まで延長して第１めっき層２４１－２及び第２めっき層２４２－２と接するように配置されることができる。
【0220】
図２４は、図２２の変形例を図示したものである。図２４を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００２の変形例２００３は、第１絶縁層２５１－３及び第２絶縁層２５２－３が第５面５及び第６面６に延長して互いに連結されることで、一つの絶縁層２５３－３として連結されることができる。このとき、連結された第１絶縁層及び第２絶縁層２５３－３が第５面及び第６面の全部を覆うように配置されることができる。
【0221】
【0222】
図２５及び図２６を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００４は、第１面１上に配置され、第１バンド電極２３１ｂと第２バンド電極２３２ｂとの間に配置される追加絶縁層２６１をさらに含むことができる。これによって、高圧電流下で第１バンド電極２３１ｂと第２バンド電極２３２ｂとの間で発生する恐れがある漏れ電流などを防止することができる。
【0223】
追加絶縁層２６１の種類は、特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層２６１は、第１絶縁層２５１－２及び第２絶縁層２５２－２と同様に、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。但し、追加絶縁層２６１と第１絶縁層２５１－２及び第２絶縁層２５２－２を同じ材料に限定する必要はなく、異なる材料で形成されてもよい。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上を含むか、又は、ガラスを含むことができる。
【0224】
図２７は、図２５の変形例を図示したものである。図２７を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００４の変形例２００５は、第１絶縁層２５１－５及び第２絶縁層２５２－５が第５面５及び第６面６に延長して互いに連結されることで、一つの絶縁層２５３－５として連結されることができる。
【0225】
【0226】
図２８及び図２９を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品２００６は、第１連結電極２３１ａ上に配置される第１絶縁層２５１－６、第２連結電極２３２ａ上に配置される第２絶縁層２５２－６を含み、第１面１から上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち上記第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａ上に配置された第１めっき層２４１－６及び第２めっき層２４２－６の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これによって、実装時にソルダーと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0227】
より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均大きさをＴとしたとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性の向上効果が低下する恐れがあるためである。
【0228】
図３０は、図２８の変形例を図示したものである。図３０を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００６の変形例２００７は、第１絶縁層２５１－７及び第２絶縁層２５２－７が第５面５及び第６面６に延長して互いに連結されることで、一つの絶縁層２５３－７として連結されることができる。
【0229】
【0230】
図３１及び図３２を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００８は、第１絶縁層２５１－８及び第２絶縁層２５２－８が第２面２、第５面５及び第６面６に延長して互いに連結されることで、一つの絶縁層２５３－８として連結されることができる。図３３に図示されたように、絶縁層２５３－８が第２面を全て覆っている形態であってもよく、第５面及び第６面は一部のみを覆っている形態であることができる。
【0231】
【0232】
図３５及び図３６を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００９の第１めっき層２４１－９及び第２めっき層２４２－９の平均厚さｔ１は、第１絶縁層２５１－９及び第２絶縁層２５２－９の平均厚さｔ２よりも薄い形態であることができる。
【0233】
本発明の一実施形態によると、第１めっき層２４１－９及び第２めっき層２４２－９の平均厚さｔ１を第１絶縁層２５１－９及び第２絶縁層２５２－９の平均厚さｔ２よりも薄くしてめっき層と絶縁層が接する面積を減らすことができ、これによって、デラミネーションの発生を抑制して積層型電子部品２００９の基板１８０との固着強度を向上させることができる。
【0234】
第１めっき層２４１－９及び第２めっき層２４２－９の平均厚さｔ１は、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａ又は第１バンド電極２３１ｂ及び第２バンド電極２３２ｂ上の等間隔の５個地点で測定した厚さを平均した値であることができ、絶縁層２５１－９、２５２－９の平均厚さｔ２は、第１連結電極２３１ａ及び第２連結電極２３２ａ上の等間隔の５個地点で測定した厚さを平均した値であることができる。
【0235】
図３５は、図３３の変形例を図示したものである。図３５を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００９の変形例２０１０は、第１絶縁層２５１－１０及び第２絶縁層２５２－１０が第５面５及び第６面６に延長して互いに連結されることで、一つの絶縁層２５３－１０として連結されることができる。
【0236】
図３６は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の３０００の斜視図を概略的に図示したものであり、図３７は、図３６のＸＩＶ－ＸＩＶ'に沿った断面図であり、図３８は、図３６のＫ１領域を拡大した拡大図である。
【0237】
図３６から４２を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品３０００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体１１０と、上記本体の第３面に配置される第１接続部３３１ａ、上記第１接続部から第１面の一部まで延長される第１バンド部３３１ｂ、上記第１接続部から本体の第２面と第３面を連結するコーナーに延長して配置される第１コーナー部３３１ｃを含む第１外部電極３３１と、上記本体の第４面に配置される第２接続部３３２ａ、上記第２接続部から第１面の一部まで延長される第２バンド部３３２ｂ、上記第２接続部から本体の第２面と第４面を連結するコーナーに延長して配置される第２コーナー部３３２ｃを含む第２外部電極３３２と、上記第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａ上に配置され、上記第２面、第１コーナー部及び第２コーナー部を覆うように配置される絶縁層３５１と、上記第１バンド部上に配置される第１めっき層３４１と、上記第２バンド部上に配置される第２めっき層３４２と、を含み、上記第１絶縁層及び第２絶縁層は、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。
【0238】
一実施形態において、上記第３面の延長線から上記第１コーナー部３３１ｃの端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ３、上記第４面の延長線から上記第２コーナー部３３２ｃの端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ４、上記第３面と上記第２内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ１、上記第４面と上記第１内部電極とが離隔した領域の第２方向の平均大きさをＧ２としたとき、Ｂ３１及びＢ４２を満たすことができる。これによって、外部電極３３１、３３２が占める体積を最小限に抑えて積層型電子部品３０００の単位体積あたりの容量を増加させることができる。
【0239】
このとき、上記第３面の延長線から上記第１バンド部３３１ｂの端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部３３２ｂの端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ２としたとき、Ｂ１≧Ｇ１及びＢ３≧Ｇ２を満たすことができる。これによって、実装時にソルダーと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0240】
一実施形態に係る積層型電子部品３０００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体１１０を含むことができる。積層型電子部品３０００の本体１１０は、後述するように、本体の第１面又は第２面の端部が収縮した形態を有することを除いて、積層型電子部品１０００の本体１１０と同じ構成を有することができる。
【0241】
外部電極３３１、３３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。外部電極３３１、３３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ配置され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ連結された第１外部電極３３１及び第２外部電極３３２を含むことができる。
【0242】
外部電極３３１、３３２は、第３面に配置される第１接続部３３１ａ及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延長される第１バンド部３３１ｂ、上記第１接続部から上記第２面と第３面を連結するコーナーに延長して配置される第１コーナー部３３１ｃを含む第１外部電極３３１、第４面に配置される第２接続部３３２ａ及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延長される第２バンド部３３２ｂ、上記第２接続部から第２面と第４面を連結するコーナーに延長して配置される第２コーナー部３３２ｃを含む第２外部電極１３２を含むことができる。第１接続部３３１ａは第１内部電極１２１と第３面で連結され、第２接続部３３２ａは第２内部電極１２２と第４面で連結されることができる。
【0243】
一実施形態において、上記第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａは、上記第５面及び第６面と離隔して配置されることができる。これによって、外部電極３３１、３３２が占める比重を最小限に抑えて積層型電子部品３０００をさらに小型化することができる。
【0244】
誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることによって、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生し、第１面と第３面から第６面を連結するコーナー及び／又は第２面と第３面から第６面を連結するコーナーは、第１面又は第２面を基準としてみたときに、本体１１０の第１方向中央側に収縮した形態を有することができる。或いは、本体の焼結過程での収縮挙動によって第１面１と第３面３、第４面４、第５面５、第６面６を連結するコーナー及び／又は第２面２と第３面３、第４面４、第５面５、第６面６を連結するコーナーは、第１面又は第２面を基準としてみたときに、本体１１０の第１方向中央側に収縮した形態を有することができる。或いは、チップピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結する角部を別途の工程を行ってラウンド処理することによって、第１面と第３面から第６面を連結するコーナー及び／又は第２面と第３面から第６面を連結するコーナーは、ラウンド形状を有することができる。
【0245】
上記コーナーは、第１面と第３面を連結する第１－３コーナーｃ１－３、第１面と第４面を連結する第１－４コーナーｃ１－４、第２面と第３面を連結する第２－３コーナーｃ２－３、第２面と第４面を連結する第２－４コーナーｃ２－４を含むことができる。また、コーナーは、第１面と第５面を連結する第１－５コーナー、第１面と第６面を連結する第１－６コーナー、第２面と第５面を連結する第２－５コーナー、第２面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。但し、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面と第５面及び第６面を連結する部分及び第２面と第５面及び第６面を連結する部分が収縮した形態を有していなくてもよい。
【0246】
一方、本体１１０の第１から第６面は概して平坦な面であることができ、平坦でない領域をコーナーとすることができる。また、外部電極１３１、１３２のうちコーナー上に配置される領域をコーナー部とすることができる。
【0247】
このような観点から、上記第１コーナー部３３１ｃ及び第２コーナー部３３２ｃは、上記第２面の延長線Ｅ２以下に配置されることができ、上記第１コーナー部３３１ｃ及び第２コーナー部３３２ｃは、第２面と離隔して配置されることができる。すなわち、外部電極３３１、３３２が第２面上には配置されないことから、外部電極３３１、３３２が占める体積をさらに最小限に抑えて積層型電子部品３０００の単位体積あたりの容量をさらに増加させることができる。また、第１コーナー部３３１ｃは、第３面と第２面を連結する第２－３コーナーＣ２－３の一部上に配置されることができ、第２コーナー部３３２ｃは、第４面と第２面を連結する第２－４コーナーＣ２－４の一部上に配置されることができる。
【0248】
第２面の延長線Ｅ２は、下記のように定義されることができる。
【0249】
積層型電子部品３０００を幅方向中央で切断した長さ－厚さ方向断面（Ｌ－Ｔ断面）において、第３面から第４面まで長さ方向に均等な間隔を有する厚さ方向の７個の直線Ｐ０、Ｐ１、Ｐ２。Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、Ｐ７を引いてＰ２と第２面が交わる地点と、Ｐ４と第２面が交わる地点とを通る直線を第２面の延長線Ｅ２と定義することができる。
【0250】
一方、外部電極３３１、３３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに、多層構造を有することができる。
【0251】
外部電極３３１、３３２は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極、又は、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0252】
また、外部電極３３１、３３２は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次に形成された形態であることができる。また、外部電極３３１、３３２は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、又は、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0253】
外部電極３３１、３３２に含まれる導電性金属としては、電気伝導性に優れた材料を使用することができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｒ、及びそれらの合金のうち１種以上であることができる。好ましくは、外部電極３３１、３３２は、Ｎｉ及びＮｉ合金のうち１種以上を含むことができ、これによって、Ｎｉを含む内部電極１２１、１２２との連結性をさらに向上させることができる。
【0254】
絶縁層３５１は、第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａ上に配置されることができる。
【0255】
第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａは、内部電極１２１、１２２と連結される部位であるため、めっき工程でめっき液浸透、或いは、実際の使用において水分浸透の経路となることがある。本発明では、接続部３３１ａ、３３２ａ上に絶縁層３５１が配置されるため、外部からの水分浸透又はめっき液の浸透を防止することができる。
【0256】
絶縁層３５１は、第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２と接するように配置されることができる。このとき、絶縁層３５１は第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２の端部を一部覆う形態で接するか、又は、第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２が絶縁層３５１の端部を一部覆う形態で接することができる。
【0257】
絶縁層３５３は、第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａ上に配置され、第２面、第１コーナー部３３１ｃ及び第２コーナー部３３２ｃを覆うように配置されることができる。また、絶縁層３５１は第１コーナー部３３１ｃ及び第２コーナー部３３２ｃの端部と本体１１０が接する領域をカバーして水分浸透経路を遮断することで、耐湿信頼性をさらに向上させることができる。
【0258】
絶縁層３５１は、第２面上に配置され、上記第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａに延長して配置されることができる。また、絶縁層は、外部電極３３１、３３２が第２面に配置されない場合、第２面を全部覆うように配置されることができる。一方、絶縁層３５１が第２面に必ずしも配置される必要はなく、絶縁層が第２面の一部又は全部に配置されなくてもよく、絶縁層が２つに分離されて第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａ上にそれぞれ配置される形態を有してもよい。しかし、この場合であっても、絶縁層は第１コーナー部３３１ｃ及び第２コーナー部３３２ｃを全部覆うように配置されることができる。絶縁層が第２面の全部に配置されない場合、第２面の延長線以下に配置されることができる。また、絶縁層が第２面には配置されないが、第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａ上で第５面及び第６面に延長して一つの絶縁層を成すことができる。
【0259】
一実施形態において、上記絶縁層３５１は上記第５面及び第６面の一部を覆うように配置されて信頼性を向上させることができる。このとき、上記絶縁層に覆われていない上記第５面及び第６面の一部は、外部に露出することができる。
【0260】
さらに、絶縁層３５１は、第５面及び第６面の全体を覆うように配置されることができ、この場合、第５面及び第６面が外部に露出しないため、耐湿信頼性をさらに向上させることができる。
【0261】
絶縁層３５１は、絶縁層３５１が配置された外部電極３３１、３３２上にめっき層３４１、３４２が形成されることを防止する役割を果たすことができ、シーリング特性を向上させて外部から水分やめっき液などが浸透することを最小化に抑える役割を果たすことができる。絶縁層３５１の成分、組成、平均厚さ、及びこれによる効果は、積層型電子部品１０００、２０００、又はこれらの多様な実施例を含む絶縁層１５１、２５１、２５２、２５３と同様であるため、これについての説明は省略する。
【0262】
第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２は、それぞれ、第１バンド部３３１ｂ及び第２バンド部３３２ｂ上に配置されることができる。めっき層３４１、３４２は実装特性を向上させる役割を果たすことができ、めっき層３４１、３４２がバンド部３３１ｂ、３３２ｂ上に配置されることで実装空間を最小限に抑えることができ、内部電極にめっき液が浸透することを最小限に抑えて信頼性を向上させることができる。第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２の一端部は第１面に接することができ、他端部は絶縁層３５１に接することができる。
【0263】
めっき層３４１、３４２の種類は、特に制限されず、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１種以上を含むめっき層であることができ、複数の層からなることができる。
【0264】
めっき層３４１、３４２に対するより具体的な例を挙げると、めっき層３４１、３４２はＮｉめっき層又はＳｎめっき層であることができ、第１バンド部３３１ｂ及び第２バンド部３３２ｂ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であることができる。
【0265】
一実施形態において、絶縁層３５１は第１外部電極３３１及び第２外部電極３３２と直接接するように配置され、第１外部電極３３１及び第２外部電極３３２は導電性金属及びガラスを含むことができる。これによって、第１外部電極３３１及び第２外部電極３３２の外表面において絶縁層３５１が配置された領域にはめっき層３４１、３４２が配置されないことがあるため、めっき液による外部電極侵食の防止を効果的に抑制することができる。
【0266】
一実施形態において、絶縁層３５１は第１外部電極３３１及び第２外部電極３３２と直接接するように配置され、第１外部電極３３１及び第２外部電極３３２は導電性金属及び樹脂を含むことができる。これによって、第１外部電極３３１及び第２外部電極３３２の外表面において絶縁層３５１が配置された領域にはめっき層３４１、３４２が配置されないことがあるため、めっき液による外部電極侵食の防止を効果的に抑制することができる。
【0267】
一実施形態において、第１めっき層３４１は、絶縁層３５１の第１外部電極３３１上に配置された端部を覆うように配置され、第２めっき層３４２は、絶縁層３５１の第２外部電極３３２上に配置された端部を覆うように配置されることができる。これによって、絶縁層３５１とめっき層３４１、３４２の結合力を強化して積層型電子部品３０００の信頼性を向上させることができる。また、外部電極３３１、３３２上にめっき層３４１、３４２を形成する前に絶縁層３５１を先に形成することで、めっき層形成過程でのめっき液の浸透をより確実に抑制することができる。めっき層よりも絶縁層を先に形成することで、めっき層３４１、３４２が絶縁層３５１の端部を覆う形態を有することができる。
【0268】
一実施形態において、絶縁層３５１は、第１めっき層３４１の第１外部電極３３１上に配置された端部を覆うように配置され、絶縁層３５１は、第２めっき層３４２の第２外部電極３３２上に配置された端部を覆うように配置されることができる。これによって、絶縁層３５１とめっき層３４１、３４２の結合力を強化して積層型電子部品３０００の信頼性を向上させることができる。
【0269】
一実施形態において、第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２は、それぞれ、第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａを一部覆うように延長して配置されることができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち第１面１に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、上記第１面１の延長線から上記第１接続部１３１ａ及び第２接続部１３２ａ上に配置された第１めっき層１４１及び第２めっき層１４２の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＞Ｈ２を満たすことができる。これによって、めっき工程時にめっき液が内部電極に浸透することを抑制して信頼性を向上させることができる。
【0270】
一実施形態において、上記第１面から上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち上記第１面に最も近く配置された内部電極までの第１方向の平均大きさをＨ１、上記第１面の延長線から上記第１接続部３３１ａ及び第２接続部３３２ａ上に配置されためっき層３４１、３４２の端部までの第１方向の平均大きさをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２を満たすことができる。これによって、実装時にソルダーと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。より好ましくは、本体１１０の第１方向の平均大きさをＴとしたとき、Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。すなわち、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｔ／２を満たすことができる。Ｈ２がＴ／２以上である場合には、絶縁層による耐湿信頼性の向上効果が低下する恐れがあるためである。
【0271】
一実施形態において、上記第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２は、上記第１面の延長線以下に配置されることができる。これによって、実装時にソルダーの高さを最小限に抑えることができ、実装空間を最小限に抑えることができる。また、絶縁層３５１は、第１面の延長線以下まで延長して第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２と接するように配置されることができる。
【0272】
一実施形態において、上記本体の第２方向の平均大きさをＬ、上記第３面の延長線から上記第１バンド部の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ２としたとき、０．２≦Ｂ１／Ｌ≦０．４及び０．２≦Ｂ２／Ｌ≦０．４を満たすことができる。
【0273】
Ｂ１／Ｌ及びＢ２／Ｌが０．２未満であると、十分な固着強度の確保が困難になることがある。これに対し、Ｂ２／Ｌが０．４を超えると、高圧電流下で第１バンド部３３１ｂと第２バンド部３３２ｂとの間で漏れ電流が発生する恐れがあり、めっき工程時にめっき滲みなどによって第１バンド部３３１ｂと第２バンド部３３２ｂが電気的に連結される恐れがある。
【0274】
一実施形態において、上記第１面上に配置され、上記第１バンド部３３１ｂと上記第２バンド部３３２ｂとの間に配置される追加絶縁層をさらに含むことができる。これによって、高圧電流下で第１バンド電極３３１ｂと第２バンド電極３３２ｂとの間で発生する恐れがある漏れ電流などを防止することができる。
【0275】
追加絶縁層の種類は、特に限定する必要はない。例えば、追加絶縁層は絶縁層３５１と同様に、ガラス及びアルミニウム（Ａｌ）を含む酸化物を含むことができる。但し、追加絶縁層と絶縁層３５１を同じ材料に限定する必要はなく、異なる材料で形成されてもよい。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）などから選択された１種以上を含むか、又は、ガラスを含むことができる。
【0276】
一実施形態において、上記第３面の延長線から上記第１バンド部の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ１、上記第４面の延長線から上記第２バンド部の端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ２としたとき、Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たすことができる。第１バンド部３３１ｂの平均長さＢ１が第１コーナー部３３１ｃの平均長さＢ３よりも長いことができ、第２バンド部３３２ｂの平均長さが第２コーナー部３３２ｃの平均長さＢ４よりも長いことができる。これによって、実装時にソルダーと接する面積を増加させて固着強度を向上させることができる。
【0277】
より詳細には、第３面３の延長線から上記第１バンド部３３１ｂの端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ１、上記第４面４の延長線から上記第２バンド部３３２ｂの端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ２、上記第３面３の延長線から上記第１コーナー部３３１ｃの端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ３、上記第４面４の延長線から上記第２コーナー部３３２ｃの端部までの上記第２方向の平均大きさをＢ４としたとき、Ｂ３＜Ｂ１及びＢ４＜Ｂ２を満たすことができる。
【0278】
一実施形態において、上記第１めっき層３４１及び第２めっき層３４２の平均厚さは、上記絶縁層３５１の平均厚さよりも薄いことがある。
【0279】
絶縁層３５１は、外部からの水分浸透又はめっき液の浸透を防止する役割をするものの、めっき層３４１、３４２との連結性が弱いことから層のデラミネーション（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の原因になることがある。めっき層がデラミネーションされる場合基板との固着強度が低下することがある。ここで、めっき層のデラミネーションとは、めっき層が一部剥がれたり、外部電極３３１、３３２と物理的に分離されることを意味することができる。めっき層と絶縁層の連結性が弱いことから絶縁層とめっき層との界面の隙間が広がったり、異物が浸透する可能性が高くなり、外部衝撃などに脆弱になってデラミネーションされる可能性が高くなる恐れがある。
【0280】
本発明の一実施形態によると、めっき層の平均厚さを絶縁層の平均厚さよりも薄くしてめっき層と絶縁層が接する面積を減らすことができ、これによって、デラミネーションの発生を抑制して積層型電子部品３０００との固着強度を向上させることができる。
【0281】
積層型電子部品３０００のサイズは、特に限定する必要はない。
【0282】
但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、１００５（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品３０００において、本発明による信頼性及び単位体積あたりの容量の向上効果がより顕著になることができる。
【0283】
したがって、製造誤差、外部電極大きさなどを考慮すると、積層型電子部品３０００の長さが１．１ｍｍ以下であり、幅が０．５５ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品３０００の長さは、積層型電子部品３０００の第２方向の最大大きさを意味し、積層型電子部品３０００の幅は、積層型電子部品３０００の第３方向の最大大きさを意味することができる。
【0284】
本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当該技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【0285】
なお、本発明において用いられる「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態において説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。
【0286】
本発明で使用される用語は、単に一実施形態を説明するために使用されたものであり、本発明を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる表現を使用しない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0287】
１０００、２０００、３０００ 積層型電子部品
１１００ 実装基板
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、２３１、３３１ 第１外部電極
１３２、２３２、３３２ 第２外部電極
１３４、１３５ 追加電極層
１４１、１４２、２４１、２４２、３４１、３４２ めっき層
１５１、２５１、２５２、２５３、３５１ 絶縁層
１６１、２６１ 追加絶縁層
１８０ 基板
１８１、１８２ 電極パッド
１９１、１９２ ソルダー
１１００ 実装基板
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、２３１、３３１ 第１外部電極
１３２、２３２、３３２ 第２外部電極
１３４、１３５ 追加電極層
１４１、１４２、２４１、２４２、３４１、３４２ めっき層
１５１、２５１、２５２、２５３、３５１ 絶縁層
１６１、２６１ 追加絶縁層
１８０ 基板
１８１、１８２ 電極パッド
１９１、１９２ ソルダー
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
