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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023099459
(43)【公開日】2023-07-13
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 2/06 20060101AFI20230706BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20230706BHJP
【ＦＩ】
H01G2/06 500
H01G4/228 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022177515
(22)【出願日】2022-11-04
(31)【優先権主張番号】10-2021-0194175
(32)【優先日】2021-12-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】鄭 度榮
(72)【発明者】
【氏名】安 進模
(72)【発明者】
【氏名】趙 志弘
(57)【要約】 （修正有）
【課題】性能が向上された積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品１００は、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、第２方向に対向する第３面及び第４面４、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、第３面に配置される第１接続部及び第１接続部から第１面の一部まで延長される第１バンド部を含む第１外部電極１３１と、第４面に配置される第２接続部及び第２接続部から第１面の一部まで延長される第２バンド部を含む第２外部電極１３２と、第１面上に配置され、第１バンド部及び第２バンド部上に延長されて配置されるカバー層１４０と、を含む。カバー層は、第１外部電極と第２外部電極との間に配置され、絶縁物質を含む絶縁部１４３、絶縁部と連結され、各バンド部上に配置され、導電性金属及び樹脂を含む第１導電部１４１及び第２導電部１４２を含む。
【選択図】図２
【解決手段】積層型電子部品１００は、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、第２方向に対向する第３面及び第４面４、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、第３面に配置される第１接続部及び第１接続部から第１面の一部まで延長される第１バンド部を含む第１外部電極１３１と、第４面に配置される第２接続部及び第２接続部から第１面の一部まで延長される第２バンド部を含む第２外部電極１３２と、第１面上に配置され、第１バンド部及び第２バンド部上に延長されて配置されるカバー層１４０と、を含む。カバー層は、第１外部電極と第２外部電極との間に配置され、絶縁物質を含む絶縁部１４３、絶縁部と連結され、各バンド部上に配置され、導電性金属及び樹脂を含む第１導電部１４１及び第２導電部１４２を含む。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、且つ第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面、及び前記第４面と連結され、且つ第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１接続部、及び前記第１接続部から前記第１面の一部まで延長される第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、及び前記第２接続部から前記第１面の一部まで延長される第２バンド部を含む第２外部電極と、
前記第１面上に配置され、前記第１バンド部及び前記第２バンド部上に延長されて配置されるカバー層と、
を含み、
前記カバー層は、前記第１外部電極と前記第２外部電極との間に配置され、絶縁物質を含む絶縁部、前記絶縁部と連結され、前記第１バンド部上に配置される第１導電部、及び前記絶縁部と連結され、前記第２バンド部上に配置される第２導電部を含み、
前記第１導電部及び前記第２導電部は、導電性金属及び樹脂を含む、
積層型電子部品。
前記第３面に配置される第１接続部、及び前記第１接続部から前記第１面の一部まで延長される第１バンド部を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２接続部、及び前記第２接続部から前記第１面の一部まで延長される第２バンド部を含む第２外部電極と、
前記第１面上に配置され、前記第１バンド部及び前記第２バンド部上に延長されて配置されるカバー層と、
を含み、
前記カバー層は、前記第１外部電極と前記第２外部電極との間に配置され、絶縁物質を含む絶縁部、前記絶縁部と連結され、前記第１バンド部上に配置される第１導電部、及び前記絶縁部と連結され、前記第２バンド部上に配置される第２導電部を含み、
前記第１導電部及び前記第２導電部は、導電性金属及び樹脂を含む、
積層型電子部品。
【請求項2】
前記絶縁部は、樹脂を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記絶縁部に含まれた樹脂は、前記第１バンド部及び前記第２バンド部に含まれた樹脂と同一の種類である、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記絶縁部に含まれた樹脂は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）のうち一つ以上である、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記絶縁部は、セラミック物質を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記絶縁部に含まれたセラミック物質は、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＯ、（ＰｂＺｒｘＴｉ１－ｘＯ３）（０＜ｘ＜１）、ＳｉＣ、ＭｇＯ及びＳｉＯ２のうち一つ以上である、請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記本体上に配置される電極層及び前記電極層上に配置されるメッキ層を含み、
前記カバー層は、前記メッキ層と接するように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記カバー層は、前記メッキ層と接するように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記カバー層は、前記電極層とは離隔して配置される、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記電極層は、前記本体に接するように配置される第１電極層及び前記第１電極層上に配置される第２電極層を含み、
前記第１電極層は、導電性金属及びガラスを含み、前記第２電極層は、導電性金属及び樹脂を含む、請求項７に記載の積層型電子部品。
前記第１電極層は、導電性金属及びガラスを含み、前記第２電極層は、導電性金属及び樹脂を含む、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記第１バンド部の末端から前記第３面の延長線までの第２方向平均大きさをＬａ１、前記第１バンド部の末端から前記第１外部電極上に配置されたカバー層の末端までの第２方向平均大きさをＬｂ１とするとき、
Ｌｂ１＞Ｌａ１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
Ｌｂ１＞Ｌａ１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記絶縁部は、前記第１バンド部及び前記第２バンド部上に延長されて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記第１バンド部の末端から前記第３面の延長線までの第２方向平均大きさをＬａ１、前記第１バンド部の末端から前記第１外部電極上に配置された絶縁部の末端までの第２方向平均大きさをＬｃ１とするとき、
Ｌａ１＞Ｌｃ１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
Ｌａ１＞Ｌｃ１を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記第１バンド部の末端から前記第１外部電極上に配置されたカバー層の末端までの第２方向平均大きさをＬｂ１とするとき、
Ｌｂ１＞Ｌａ１＞Ｌｃ１を満たす、請求項１２に記載の積層型電子部品。
Ｌｂ１＞Ｌａ１＞Ｌｃ１を満たす、請求項１２に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像器機、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割をするチップ形態のコンデンサである。
【0003】
かかる積層セラミックキャパシタは、小型でかつ高容量が保障され実装が容易であるという長所により多様な電子装置の部品として使用されることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種の電子機器が小型化、高出力化されることにより、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【0004】
また、最近、自動車用電装部品に対する業界の関心が高まっており、自動車用電装部品に使用される積層型セラミックキャパシタは、高い水準の電気的信頼性及び耐衝撃性が求められる。
【0005】
特に、積層型セラミックキャパシタが実装された基板の変形に対する耐久性が強く、曲げ強度特性に優れた積層型セラミックキャパシタの開発が求められている状況である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明のいくつかの目的の一つは、信頼性が向上された積層型電子部品を提供することである。
【0007】
本発明のいくつかの目的の一つは、曲げ強度特性が向上された積層型電子部品を提供することである。
【0008】
本発明のいくつかの目的の一つは、基板間の固着強度に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0009】
本発明のいくつかの目的の一つは、ＥＳＬ（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｅｒｉｅｓ ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）が低下された積層型電子部品を提供することである。
【0010】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び上記第２面と連結され、且つ第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面、上記第２面、上記第３面、及び上記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置される第１接続部、及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延長される第１バンド部を含む第１外部電極と、上記第４面に配置される第２接続部、及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延長される第２バンド部を含む第２外部電極と、上記第１面上に配置され、上記第１バンド部及び上記第２バンド部上に延長されて配置されるカバー層とを含み、上記カバー層は、上記第１外部電極と上記第２外部電極との間に配置され、絶縁物質を含む絶縁部、上記絶縁部と連結され、上記第１バンド部上に配置される第１導電部、及び上記絶縁部と連結され、上記第２バンド部上に配置される第２導電部を含み、上記第１導電部及び上記第２導電部は、導電性金属及び樹脂を含むことができる。
【発明の効果】
【0012】
本発明のいくつかの効果の一つは、実装面にカバー層を配置することで、積層型電子部品の曲げ強度特性を向上させることである。
【0013】
本発明のいくつかの効果の一つは、外部電極のバンド部上に導電部を配置することで、積層型電子部品と基板間の固着強度を向上させ、曲げ強度特性を向上させることである。
【0014】
本発明のいくつかの効果の一つは、外部電極のバンド部上に導電部を配置することで、積層型電子部品のＥＳＬ（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｅｒｉｅｓ ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）を低下させることである。
【0015】
但し、本発明の多様でかつ有益な長所及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。
【0018】
尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0019】
図面において、第１方向は積層方向又は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。
【0020】
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。
【0021】
【0022】
【0023】
【0024】
【0025】
【0026】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３面に配置される第１接続部、及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延長される第１バンド部Ｂ１を含む第１外部電極１３１と、上記第４面に配置される第２接続部、及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延長される第２バンド部Ｂ２を含む第２外部電極１３２と、上記第１面上に配置され、上記第１及び第２バンド部上に延長されて配置されるカバー層１４０とを含み、上記カバー層は、上記第１外部電極と上記第２外部電極との間に配置され、絶縁物質を含む絶縁部１４３、上記絶縁部と連結され、上記第１バンド部上に配置される第１導電部１４１、及び上記絶縁部と連結され、上記第２バンド部上に配置される第２導電部１４２を含み、上記第１及び第２導電部は、導電性金属及び樹脂を含むことができる。
【0027】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。
【0028】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体形状であるかこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0029】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【0030】
一実施形態において、本体１１０は、第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、上記第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、上記第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、上記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含み、上記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、上記第３面に近くなるほど上記本体の第１方向中央に収縮された形態を有し、上記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、上記第４面に近くなるほど上記本体の第１方向中央に収縮された形態を有することができる。
【0031】
誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重畳されることにより、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生して、第１面と第３～第５面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第５面を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準としてみると、本体１１０の第１方向中央側に収縮された形態を有することができる。または、本体の焼結過程における収縮挙動により第１面１と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナー及び／または第２面２と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナーは、第１面または第２面を基準としてみると、本体１１０の第１方向中央側に収縮された形態を有することができる。または、チッピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行いラウンド処理することによって第１面と第３～第６面を連結するコーナー及び／または第２面と第３～第６面を連結するコーナーは、ラウンド形態を有することができる。
【0032】
上記コーナーは、第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含むことができる。また、コーナーは、第１面と第５面を連結する第１－５コーナー、第１面と第６面を連結する第１－６コーナー、第２面と第５面を連結する第２－５コーナー、第２面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。本体１１０の第１～第６面は、大体平坦な面であることができ、平坦でない領域をコーナーとしてみることができる。以下、各面の延長線とは、各面の平坦な部分を基準として延長した線を意味することができる。
【0033】
一方、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６で露出するように切断した後、単一誘電体層または２個以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合は、第１面と第５及び第６面を連結する部分及び第２面と第５及び第６面を連結する部分が収縮された形態を有しなくてよい。
【0034】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難い程度に一体化されることができる。
【0035】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
【0036】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて多様なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【0037】
一方、誘電体層１１１の平均厚さ（ｔｄ）は特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さ（ｔｄ）は、０．２～３μｍであることができる。
【0038】
上記誘電体層１１１の平均厚さ（ｔｄ）は、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。
【0039】
誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて一つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、かかる平均値測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すれば、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0040】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。
【0041】
また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
【0042】
カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向上部に配置される上部カバー部１１２、及び上記容量形成部Ａｃの第１方向下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。
【0043】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２個以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割をすることができる。
【0044】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。
【0045】
即ち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0046】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さ（ｔｃ）は１５μｍ以下であることができる。
【0047】
カバー部１１２、１１３の平均厚さ（ｔｃ）は、第１方向大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部または下部において等間隔の５個の地点において測定したカバー部１１２、１１３の第１方向大きさを平均した値であることができる。
【0048】
また、上記容量形成部Ａｃの側面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0049】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４と第６面６に配置された第２マージン部１１５を含むことができる。即ち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。
【0050】
マージン部１１４、１１５は、図４に示すように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切った断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両末端と本体１１０の境界面間の領域を意味することができる。
【0051】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割をすることができる。
【0052】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される所を除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたことができる。
【0053】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６で露出するように切断した後、単一誘電体層または２個以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0054】
一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。
【0055】
マージン部１１４、１１５の平均幅はマージン部１１４、１１５の第３方向平均大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面において等間隔の５個の地点において測定したマージン部１１４、１１５の第３方向大きさを平均した値であることができる。
【0056】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に積層される。
【0057】
内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。
【0058】
図３を参照すると、第１内部電極１２１は、第４面４と離隔し第３面３を通じて露出し、第２内部電極１２２は、第３面３と離隔し第４面４を通じて露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置され第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置され第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0059】
即ち、第１内部電極１２１は、第２外部電極１３２とは連結されず第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は、第１外部電極１３１とは連結されず第２外部電極１３２と連結される。よって、第１内部電極１２１は、第４面４で一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は、第３面３で一定距離離隔して形成されることができる。
【0060】
この時、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。
【0061】
本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0062】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0063】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを使用することができ、本発明がこれに限定されるものではない。
【0064】
一方、内部電極１２１、１２２の平均厚さ（ｔｅ）は特に限定する必要はない。例えば、内部電極１２１、１２２の平均厚さ（ｔｅ）は０．２～２μｍであることができる。
【0065】
上記内部電極１２１、１２２の平均厚さ（ｔｅ）は、内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。
【0066】
内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの内部電極を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、かかる平均値の測定を０個の内部電極に拡張して平均値を測定すれば、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0067】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
【0068】
外部電極１３１、１３２は、第３面に配置される第１接続部及び上記第１接続部から上記第１面の一部まで延長される第１バンド部Ｂ１を含む第１外部電極１３１、第４面に配置される第２接続部及び上記第２接続部から上記第１面の一部まで延長される第２バンド部Ｂ２を含む第２外部電極１３２を含むことができる。この時、第１バンド部Ｂ１は、第１外部電極のうち第３面の延長線Ｅ３から第１バンド部の末端Ｂ１ｅまでの領域を意味することができ、第２バンド部Ｂ２は、第２外部電極のうち第４面の延長線Ｅ４から第２バンド部の末端Ｂ２ｅまでの領域を意味することができる。
【0069】
また、第１外部電極１３１は、第１接続部から第２面の一部まで延長される第３バンド部を含むことができ、第２外部電極は、第２接続部から第２面の一部まで延長される第４バンド部を含むことができる。さらに、第１外部電極１３１は、第１接続部から第５及び第６面の一部まで延長される第１側面バンド部を含むことができ、第２外部電極は、第２接続部から第５及び第６面の一部まで延長される第２側面バンド部を含むことができる。
【0070】
但し、第３バンド部、第４バンド部、第１側面バンド部及び第２側面バンド部は、本発明に必須の構成要素でなくてよい。第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第２面には配置されなくてよく、第５及び第６面にも配置されなくてよい。第１及び第２外部電極１３１、１３２が第２面に配置されないことにより、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、本体の第２面の延長線以下に配置されることができる。また、第１及び第２接続部は、第５及び第６面と離隔して配置されることができ、第１及び第２接続部は、第２面と離隔して配置されることができる。また、第１及び第２バンド部Ｂ１、Ｂ２も第５及び第６面と離隔して配置されることができる。
【0071】
本実施形態では、積層型電子部品１００が２個の外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。
【0072】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。
【0073】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ及び電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ上に形成されたメッキ層１３１ｃ、１３２ｃを含むことができる。
【0074】
電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0075】
また、電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0076】
電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属として電気伝導性に優れた材料を使用することができ、特に限定しない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
【0077】
一実施形態において、電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂは、本体１１０に接するように配置される第１電極層１３１ａ、１３２ａ、及び上記第１電極層上に配置される第２電極層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。第１電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含むことができ、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属及び樹脂を含むことができる。
【0078】
第１電極層１３１ａ、１３２ａは、ガラスを含むことにより本体との結合力を向上させる役割をし、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、樹脂を含むことにより曲げ強度を向上させる役割をすることができる。
【0079】
第１電極層１３１ａ、１３２ａに使用される導電性金属は、静電容量形成のために上記内部電極と電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。第１電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して設けられた導電性ペーストを塗布した後、焼成することで形成されることができる。
【0080】
第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、第１電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されるようにする役割をする。
【0081】
第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、第１電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
【0082】
第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、球状粉末及びフレーク状粉末のうち１以上を含むことができる。即ち、導電性金属はフレーク状粉末のみからなるか、球状粉末のみからなることができ、フレーク状粉末と球状粉末が混合した形態であってもよい。ここで、球状粉末は、完全な球状でない形態を含んでもよく、例えば長軸と短軸の長さ割合（長軸／短軸）が１．４５以下の形態を含むことができる。フレーク状粉末は、平たく長い形態を有する粉末を意味し、特に制限されるものではないが、例えば長軸と短軸の長さ割合（長軸／短軸）が１．９５以上であることができる。上記球状粉末及びフレーク状粉末の長軸と短軸の長さは、セラミック電子部品の第３方向の中央部で切断した第１及び第２方向断面（Ｌ－Ｔ断面）を走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）でスキャンして得たイメージから測定することができる。
【0083】
第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる樹脂は、接合性の確保及び衝撃吸収の役割をする。第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作ることができるものであれば特に制限されず、例えばエポキシ系樹脂を含むことができる。
【0084】
また、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、複数の金属粒子、金属間化合物及び樹脂を含むことができる。上記金属間化合物を含むことにより第１電極層１３１ａ、１３２ａとの電気的連結性をより向上させることができる。上記金属間化合物は、複数の金属粒子を連結して電気的連結性を向上させる役割をし、複数の金属粒子を取り囲み互いに連結する役割をすることができる。
【0085】
この時、上記金属間化合物は、樹脂の硬化温度より低い融点を有する金属を含むことができる。即ち、上記金属間化合物が樹脂の硬化温度より低い融点を有する金属を含むため、樹脂の硬化温度より低い融点を有する金属が乾燥及び硬化工程を経る過程で溶融され、金属粒子の一部と金属間化合物を形成して金属粒子を取り囲むようになる。この時、金属間化合物は好ましく３００
以下の低融点金属を含むことができる。
【数1】
【0086】
例えば、２１３～２２０
の融点を有するＳｎを含むことができる。乾燥及び硬化工程を経る過程でＳｎが溶融され、溶融されたＳｎがＡｇ、ＮｉまたはＣｕのような高融点の金属粒子を毛細管現象により濡らすようになり、Ａｇ、ＮｉまたはＣｕ金属粒子の一部と反応してＡｇ３Ｓｎ、Ｎｉ３Ｓｎ４、Ｃｕ６Ｓｎ５、Ｃｕ３Ｓｎなどの金属間化合物を形成するようになる。反応に参加しないＡｇ、ＮｉまたはＣｕは、金属粒子形態で残るようになる。
【数2】
【0087】
したがって、上記複数の金属粒子は、Ａｇ、Ｎｉ及びＣｕのうち一つ以上を含み、上記金属間化合物は、Ａｇ３Ｓｎ、Ｎｉ３Ｓｎ４、Ｃｕ６Ｓｎ５及びＣｕ３Ｓｎのうち一つ以上を含むことができる。
【0088】
メッキ層１３１ｃ、１３２ｃは、実装特性を向上させる役割をする。メッキ層１３１ｃ、１３２ｃの種類は特に限定せず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むメッキ層であることができ、複数の層で形成されることができる。
【0089】
メッキ層１３１ｃ、１３２ｃに対するより具体的な例を挙げると、メッキ層１３１ｃ、１３２ｃは、Ｎｉメッキ層またはＳｎメッキ層であることができ、電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ上にＮｉメッキ層及びＳｎメッキ層が順次に形成された形態であることができ、Ｓｎメッキ層、Ｎｉメッキ層及びＳｎメッキ層が順次に形成された形態であることができる。また、メッキ層１３１ｃ、１３２ｃは、複数のＮｉメッキ層及び／または複数のＳｎメッキ層を含んでもよい。
【0090】
カバー層１４０は、本体１１０の第１面上に配置され、第１及び第２バンド部Ｂ１、Ｂ２上に延長されて配置されることができる。カバー層１４０は、第１外部電極１３１と第２外部電極１３２との間に配置され、絶縁物質を含む絶縁部１４３、絶縁部１４３と連結され、第１バンド部Ｂ１上に配置される第１導電部１４１、及び絶縁部１４３と連結され、第２バンド部Ｂ２上に配置される第２導電部１４２を含むことができる。
【0091】
カバー層１４０は、外部応力を緩和させて曲げ強度特性を向上させる役割をすることができる。カバー層１４０が本体１１０の第２面のうち第１及び第２バンド部Ｂ１、Ｂ２が配置されない領域のみに配置される場合、曲げ強度特性を向上させる効果が不十分であることがある。よって、本発明によると、カバー層１４０が第１及び第２バンド部Ｂ１、Ｂ２上にも配置されることにより、曲げ強度特性をさらに向上させることができる。
【0092】
一方、カバー層１４０が第１及び第２バンド部Ｂ１、Ｂ２上にも配置されるため、カバー層１４０全体が絶縁特性を有する場合、基板の電極パッドとはんだ接合にならず、固着強度が低下するおそれがあり、第１及び第２バンド部Ｂ１、Ｂ２には電流経路（ｃｕｒｒｅｎｔ ｐａｔｈ）が生じず電流経路が長くなることによりＥＳＬ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｓｅｒｉｅｓ ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）が増加するおそれがある。一方、カバー層１４０全体が導電性特性を有する場合、第１外部電極１３１と第２外部電極１３２が電気的に連結されるおそれがある。
【0093】
本発明の一実施形態によると、カバー層１４０は、第１外部電極１３１と第２外部電極１３２との間に配置され、絶縁物質を含む絶縁部１４３を含むため、第１外部電極と第２外部電極が電気的に連結されることを防止することができる。また、絶縁部１４３と連結され、第１バンド部Ｂ１上に配置される第１導電部１４１、及び絶縁部１４３と連結され、第２バンド部Ｂ２上に配置される第２導電部１４２を含むため、曲げ強度特性に優れたものにする効果を維持しながらも固着強度を向上させることができ、第１及び第２バンド部Ｂ１、Ｂ２に電流経路（ｃｕｒｒｅｎｔ ｐａｔｈ）を形成してＥＳＬを減少させることができる。
【0094】
絶縁部１４３は、第１及び第２導電部１４１と連結された形態を有し、カバー層１４０は、第１導電部１４１、絶縁部１４３及び第２導電部１４２が連続的に並ぶことにより一つの層形状で配置されることができる。
【0095】
第１導電部１４１及び第２導電部１４２は、導電性金属及び樹脂を含むことができる。
【0096】
この時、第１導電部１４１及び第２導電部１４２に含まれた導電性金属は、電気伝導性に優れた材料を使用することができ、特に限定しない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
【0097】
第１導電部１４１及び第２導電部１４２に含まれた樹脂は、接合性の確保及び衝撃吸収の役割をする。第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作ることができるものであれば特に制限されず、例えばエポキシ系樹脂を含むことができる。
【0098】
絶縁部１４３は、絶縁物質を含むことにより絶縁特性を有し曲げ強度特性を向上させ、外部の水分やメッキ液などが本体内部に浸透することを防止する役割をすることができる。
【0099】
一実施形態において、絶縁部１４３は樹脂を含むことができる。絶縁部１４３が樹脂を含むことにより、第１導電部及び第２導電部との結合力をより強化して、曲げ強度をさらに向上させることができる。
【0100】
また、絶縁部１４３が第１及び第２バンド部に含まれた樹脂と同一の種類の樹脂を含むことにより、第１導電部及び第２導電部との結合力をより強化することができ、曲げ強度をさらに向上させることができる。
【0101】
絶縁部１４３に含まれる樹脂の種類は特に限定する必要はない。例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、エチルセルロース（Ｅｔｈｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）のうち一つ以上を含むことができる。
【0102】
但し、本発明は、絶縁部１４３が樹脂を含む場合に制限されるものではなく、絶縁部１４３は絶縁物質としてセラミック物質を含むこともできる。この時、絶縁部１４３に含まれたセラミック物質は、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＯ、（ＰｂＺｒｘＴｉ１－ｘＯ３）（０＜ｘ＜１）、ＳｉＣ、ＭｇＯ及びＳｉＯ２のうち一つ以上であることができる。
【0103】
一実施形態において、第１及び第２外部電極１３１は、本体１１０上に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ及び電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されるメッキ層１３１ｃ、１３２ｃを含み、カバー層１４０は、メッキ層１３１ｃ、１３２ｃと接するように配置されることができる。
【0104】
また、メッキ層１３１ｃ、１３２ｃが電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂをカバーすることにより、カバー層１４０は電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂと離隔して配置されることができる。
【0105】
一実施形態において、第１バンド部の末端Ｂ１ｅから第３面の延長線Ｅ３までの第２方向平均大きさをＬａ１、第１バンド部の末端Ｂ１ｅから第１外部電極１３１上に配置されたカバー層の末端１４０ｅ１までの第２方向平均大きさをＬｂ１とするとき、Ｌｂ１＞Ｌａ１を満たすことができる。これにより、曲げ強度特性をさらに向上させることができ、Ｌｂ１がＬａ１以下の場合は、曲げ強度特性を充分に確保することができないおそれがある。
【0106】
一方、上記特徴は、第２外部電極１３２上に配置されたカバー層の末端１４０ｅ２にも同一に適用することができる。すなわち、第２バンド部の末端Ｂ２ｅから第４面の延長線Ｅ４までの第２方向平均大きさをＬａ１、第２バンド部の末端Ｂ２ｅから第２外部電極１３２上に配置されたカバー層の末端１４０ｅ２までの第２方向平均大きさをＬｂ２とするとき、Ｌｂ２＞Ｌａ２を満たすことができる。
【0107】
Ｌａ１、Ｌｂ１、Ｌａ２及びＬｂ２は、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個の地点において第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。
【0108】
図６は、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００’の斜視図を概略的に示したものである。図７は、図６の積層型電子部品１００’を他の方向からみた斜視図を概略的に示したものである。図８は、図６のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面図である。
【0109】
図６～図８を参照すると、一実施形態において、絶縁部１４３’は、第１及び第２バンド部Ｂ１、Ｂ２上に延長されて配置されることができる。これにより、得ようとする特性及び積層型電子部品の使用環境を考慮して、基板との固着強度、ＥＳＬ及び曲げ強度特性を調節することができる長所がある。第１導電部１４１’は、絶縁部１４３’と連結され、第１バンド部Ｂ１の一部上に配置されることができ、第２導電部１４２’は、絶縁部１４３’と連結され、第２バンド部Ｂ２の一部上に配置されることができる。
【0110】
一実施形態において、第１バンド部の末端Ｂ１ｅから第３面の延長線Ｅ３までの第２方向平均大きさをＬａ１、第１バンド部の末端Ｂ１ｅから第１外部電極１３１上に配置された絶縁部１４３’の末端までの第２方向平均大きさをＬｃ１とするとき、Ｌａ１＞Ｌｃ１を満たすことができる。Ｌａ１がＬｃ１以下の場合は、固着強度の向上効果及びＥＳＬの低減効果が不十分なおそれがある。よって、Ｌａ＞Ｌｃ１であることが好ましく、より好ましくはＬａ１がＬｃ１の１．２倍以上であることができ、さらに好ましくは、Ｌａ１がＬｃ１の１．５倍以上であることができる。
【0111】
同様に、第２バンド部の末端Ｂ２ｅから第４面の延長線Ｅ４までの第２方向平均大きさをＬａ２、第２バンド部の末端Ｂ２ｅから第２外部電極１３２上に配置された絶縁部１４３’の末端までの第２方向平均大きさをＬｃ２とするとき、Ｌａ２＞Ｌｃ２を満たすことができる。
【0112】
また、第１バンド部の末端Ｂ１ｅから第１外部電極１３１上に配置されたカバー層の末端１４０ｅ１’までの第２方向平均大きさをＬｂ１とするとき、Ｌｂ１＞Ｌａ１＞Ｌｃ１を満たすことができる。これにより、曲げ強度特性をさらに向上させることができ、Ｌｂ１がＬａ１以下の場合は、曲げ強度特性を充分に確保することができないおそれがある。
【0113】
同様に、第２バンド部の末端Ｂ２ｅから第２外部電極１３２上に配置されたカバー層の末端１４０ｅ２’までの第２方向平均大きさをＬｂ２とするとき、Ｌｂ２＞Ｌａ２＞Ｌｃ２を満たすことができる。
【0114】
Ｌａ１、Ｌｂ１、Ｌｃ１、Ｌａ２、Ｌｂ２、Ｌｃ２は、本体１１０を第３方向に等間隔を有する５個の地点において第１及び第２方向に切断した断面（Ｌ－Ｔ断面）で測定した値を平均した値であることができる。
【0115】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【0116】
また、本発明で使用された「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味せず、それぞれ互いに異なる固有な特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態で説明されていなくとも、他の一実施形態でその事項と反対するか矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に係わる説明として理解されることができる。
【0117】
本発明で使用された用語は、単に一実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。この時、単数の表現は文脈上明らかに異なって意味しない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0118】
１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１：第１外部電極
１３２：第２外部電極
１４０：カバー層
１４１、１４２：導電部
１４３：絶縁部
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１：第１外部電極
１３２：第２外部電極
１４０：カバー層
１４１、１４２：導電部
１４３：絶縁部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】