特開 2023-99501 コネクタおよびコネクタアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023099501

(43)【公開日】2023-07-13

(54)【発明の名称】コネクタおよびコネクタアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/46 20060101AFI20230706BHJP

   H01R 13/52 20060101ALI20230706BHJP

   H01R 13/648 20060101ALI20230706BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20230706BHJP

【ＦＩ】

H01R13/46 304L

H01R13/52 301H

H01R13/648

H01R12/71

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022207718

(22)【出願日】2022-12-26

(31)【優先権主張番号】202123416939.0

(32)【優先日】2021-12-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】521523202

【氏名又は名称】タイコ エレクトロニクス （スーチョウ） リミテッド

(71)【出願人】

【識別番号】516193944

【氏名又は名称】タイコ・エレクトロニクス・テクノロジー・（エスアイピー）・カンパニー・リミテッド

【氏名又は名称原語表記】Ｔｙｃｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ （ＳＩＰ） Ｃｏ．Ｌｔｄ．

(74)【代理人】

【識別番号】100100077

【弁理士】

【氏名又は名称】大場 充

(74)【代理人】

【識別番号】100136010

【弁理士】

【氏名又は名称】堀川 美夕紀

(74)【代理人】

【識別番号】100130030

【弁理士】

【氏名又は名称】大竹 夕香子

(74)【代理人】

【識別番号】100203046

【弁理士】

【氏名又は名称】山下 聖子

(72)【発明者】

【氏名】ヂィエンリィン フアン

(72)【発明者】

【氏名】ファン カルロス パァン

(72)【発明者】

【氏名】ウェイグオ ビック スゥエン

【テーマコード（参考）】

5E021

5E087

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E021FA09

5E021FA16

5E021FB02

5E021FC21

5E021LA10

5E087EE02

5E087EE17

5E087FF05

5E087LL04

5E087LL12

5E087MM09

5E087MM12

5E087QQ06

5E087RR12

5E087RR36

5E223AB25

5E223AB30

5E223AB59

5E223AC21

5E223BA07

5E223CB24

5E223CD01

5E223DB09

5E223EA04

5E223EB03

5E223EB15

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ハウジングと回路基板との間の相対的な位置精度を保証することができ、コネクタの端子と回路基板との間の確かな電気的接続を保証することができるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、装着パネル２００に装着されるように適合されているハウジング１００と、ハウジング１００に固定されている端子１０とを備える。ハウジング１００は、本体部と、本体部の底部に形成され、装着パネル２００の一方側に固定されるように適合されている基部１３０と、基部１３０の底部から突出し、回路基板を接続するために装着パネル２００に形成されている設置開口部２０２を通過するように適合されている舌部１２０とを備える。第１の位置決めポスト１３５が、装着パネル２００に形成されている第１の位置決め孔２３５と嵌合するように基部１３０に形成される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

装着パネル（２００）に装着されるように適合されているハウジング（１００）と、
前記ハウジング（１００）に固定されている端子（１０、２０、３０）と
を備えるコネクタであって、
前記ハウジング（１００）は、
本体部（１１０）と、
前記本体部（１１０）の底部に形成され、前記装着パネル（２００）の一方側に固定されるように適合されている基部（１３０）と、
前記基部（１３０）の底部から突出し、回路基板（３００）を接続するために前記装着パネル（２００）に形成されている設置開口部（２０２）を通過するように適合されている舌部（１２０）と
を備え、
前記ハウジング（１００）を前記装着パネル（２００）に対して所定の位置に配置するために、第１の位置決めポスト（１３５）が、前記装着パネル（２００）に形成されている第１の位置決め孔（２３５）と嵌合するように前記基部（１３０）に形成されている、
コネクタ。

【請求項2】

接続孔（１３１）が、前記基部（１３０）に形成され、前記ハウジング（１００）は、前記接続孔（１３１）を通過するねじ部材により前記装着パネル（２００）に固定的に接続されるように適合されている、
請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記基部（１３０）の前記接続孔（１３１）に嵌め込まれている金属ブッシング（１３２）
をさらに備え、
前記ねじ部材は、前記金属ブッシング（１３２）を通過する、
請求項２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記舌部（１２０）および前記設置開口部（２０２）の周囲に設けられ、前記装着パネル（２００）における前記設置開口部（２０２）を封止するために前記基部（１３０）と装着パネル（２００）との間で押し付けられるように適合されているシールリング（１３４）
をさらに備える、請求項２に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記シールリング（１３４）を収容するための収容溝（１３３）が、前記基部（１３０）の底面に形成され、前記シールリング（１３４）は、前記基部（１３０）の前記収容溝（１３３）に設置および配置され、
前記収容溝（１３３）は、前記舌部（１２０）を取り囲み、前記接続孔（１３１）および前記第１の位置決めポスト（１３５）は、前記収容溝（１３３）により取り囲まれている領域の外側に配置され、前記収容溝（１３３）から所定の距離だけ離隔している、
請求項４に記載のコネクタ。

【請求項6】

前記ハウジング（１００）がＬ字形状を有するように、前記本体部（１１０）は、第１の方向（Ｙ）に沿って延び、前記舌部（１２０）は、前記第１の方向（Ｙ）に垂直な第２の方向（Ｚ）に沿って延びる、
請求項１に記載のコネクタ。

【請求項7】

前記基部（１３０）は、前記第２の方向（Ｚ）において所定の厚さを有し、前記第１の方向（Ｙ）および前記第２の方向（Ｚ）に垂直な第３の方向において前記本体部（１１０）を越えて延びる、
請求項６に記載のコネクタ。

【請求項8】

前記ハウジング（１００）は、一体部品である、請求項１から７のいずれか一項に記載のコネクタ。

【請求項9】

前記端子（１０、２０、３０）の一端部（１０ａ、２０ａ、３０ａ）は、前記回路基板（３００）に電気的に接続されるように前記舌部（１２０）から延出する、
請求項１に記載のコネクタ。

【請求項10】

前記端子（１０、２０、３０）は、信号を伝送するための信号端子（１０、２０）と、電力を伝送するための電力供給端子（３０）とを含み、
前記信号端子（１０、２０）は、
第１の信号を伝送するための第１の信号端子（１０）と、
前記第１の信号とは異なる第２の信号を伝送するための第２の信号端子（２０）と
を備える、
請求項１に記載のコネクタ。

【請求項11】

前記ハウジング（１００）に設けられている電磁シールド（４０）
をさらに備え、
前記第１の信号端子（１０）は、イーサネット（登録商標）信号を伝送するために用いられ、前記電磁シールド（４０）は、前記第１の信号端子（１０）を前記電力供給端子（３０）から隔離するように構成されている、
請求項１０に記載のコネクタ。

【請求項12】

設置開口部（２０２）が形成されている装着パネル（２００）と、
請求項１から１１のいずれか一項に記載の前記コネクタと
を備えるコネクタアセンブリであって、
前記コネクタは、前記装着パネル（２００）の一方側における所定の位置に装着され、
第２の位置決めポスト（２２０）が、前記装着パネル（２００）の他方側に形成され、前記第２の位置決めポスト（２２０）は、回路基板（３００）に形成されている位置決め孔と嵌合するように適合されている、
コネクタアセンブリ。

【請求項13】

前記装着パネル（２００）は、
プレート状本体（２１０）であって、第１の面、および、前記プレート状本体（２１０）の厚さ方向において前記第１の面とは反対側の第２の面を有する、プレート状本体（２１０）と、
前記プレート状本体（２１０）の前記第１の面に形成され、前記第１の面に対して所定の高さだけ突出する装着ボス（２３０）と
を備え、
前記基部（１３０）は、前記装着ボス（２３０）の設置面に固定され、前記第１の位置決め孔（２３５）および前記設置開口部（２０２）は、前記装着ボス（２３０）に形成されている、
請求項１２に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項14】

ねじ孔（２３１）が、前記装着ボス（２３０）に形成され、前記コネクタアセンブリは、前記ハウジング（１００）を前記装着パネル（２００）に固定するために前記ハウジング（１００）の前記接続孔（１３１）を通過して前記装着ボス（２３０）の前記ねじ孔（２３１）にねじ込まれているねじ部材をさらに備える、
請求項１３に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項15】

前記第２の位置決めポスト（２２０）は、前記プレート状本体（２１０）の前記第２の面に形成され、前記回路基板（３００）を支持するための支持ポスト（２４０）も、前記プレート状本体（２１０）の前記第２の面に形成され、前記支持ポスト（２４０）は、前記プレート状本体（２１０）の前記第２の面から所定の距離だけ離れた位置において前記回路基板（３００）を支持するように適合されている、
請求項１３に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項16】

前記第２の位置決めポスト（２２０）は、
前記回路基板（３００）を位置決めするために前記回路基板（３００）の前記位置決め孔に挿入されるように適合されているポスト端部（２２１）と、
前記ポスト端部（２２１）の直径よりも大きい直径を有し、前記ポスト端部（２２１）と同軸に配置されているポスト基部（２２２）と
を備え、
前記支持ポスト（２４０）の端面および前記ポスト基部（２２２）の端面は、前記回路基板（３００）を同時に支持するために同一平面にある、
請求項１５に記載のコネクタアセンブリ。

【請求項17】

前記装着パネル（２００）における前記第２の位置決めポスト（２２０）と嵌合するための位置決め孔が形成されている回路基板（３００）
をさらに備え、
前記回路基板（３００）は、前記装着パネル（２００）の他方側に装着され、前記コネクタ（１０）の前記端子（１０、２０、３０）および前記電磁シールド（４０）に電気的に接続されている、
請求項１２に記載のコネクタアセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
本出願は、中国国家知識産権局において２０２１年１２月３１日に出願された中国特許出願第ＣＮ２０２１２３４１６９３９．０号の利益を主張し、その全開示が本明細書に参照により組み込まれる。

【0002】

本発明は、コネクタ、およびコネクタを含むコネクタアセンブリに関する。

【背景技術】

【0003】

従来技術において、レーザレーダ用コネクタは一般に、ハウジングと、電力および信号を伝送するためにハウジングに設けられる端子とを含む。コネクタは通常、回路基板に直接装着され、回路基板に電気的に接続される。しかしながら、一部の適用例においては、コネクタは回路基板でなく装着パネルに装着される。このとき、コネクタと回路基板との間に位置決め構造がないため、コネクタと回路基板との間の相対的位置を高精度に保証することができず、それにより、コネクタの端子と回路基板との間の電気的接続が影響を受け、場合によっては電気的接続に故障が生じることさえある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、上記の難点のうちの少なくとも１つの側面を克服または軽減するためになされたものである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一態様によれば、コネクタが提供される。コネクタは、装着パネルに装着されるように適合されているハウジングと、ハウジングに固定されている端子とを備える。ハウジングは、本体部と、本体部の底部に形成され、装着パネルの一方側に固定されるように適合されている基部と、基部の底部から突出し、回路基板を接続するために装着パネルに形成されている設置開口部を通過するように適合されている舌部とを備える。ハウジングを装着パネルに対して所定の位置に配置するために、第１の位置決めポストが、装着パネルに形成されている第１の位置決め孔と嵌合するように基部に形成されている。

【0006】

本発明の例示的実施形態によれば、接続孔が、基部に形成され、ハウジングは、接続孔を通過するねじ部材により装着パネルに固定的に接続されるように適合される。

【0007】

本発明の別の例示的実施形態によれば、コネクタは、基部の接続孔に嵌め込まれている金属ブッシングをさらに備え、ねじ部材は、金属ブッシングを通過する。

【0008】

本発明の別の例示的実施形態によれば、コネクタは、舌部および設置開口部の周囲に設けられ、装着パネルにおける設置開口部を封止するために基部と装着パネルとの間で押し付けられるように適合されているシールリングをさらに備える。

【0009】

本発明の別の例示的実施形態によれば、シールリングを収容するための収容溝が、基部の底面に形成され、シールリングは、基部の収容溝に設置および配置され、収容溝は、舌部を取り囲み、接続孔および第１の位置決めポストは、収容溝により取り囲まれている領域の外側に配置され、収容溝から所定の距離だけ離隔している。

【0010】

本発明の別の例示的実施形態によれば、ハウジングがＬ字形状を有するように、本体部は、第１の方向に沿って延び、舌部は、第１の方向に垂直な第２の方向に沿って延びる。

【0011】

本発明の別の例示的実施形態によれば、基部は、第２の方向において所定の厚さを有し、第１の方向および第２の方向に垂直な第３の方向において本体部を越えて延びる。

【0012】

本発明の別の例示的実施形態によれば、ハウジングは、一体部品である。

【0013】

本発明の別の例示的実施形態によれば、端子の一端部は、回路基板に電気的に接続されるように舌部から延出する。

【0014】

本発明の別の例示的実施形態によれば、端子は、信号を伝送するための信号端子と、電力を伝送するための電力供給端子とを含む。信号端子は、第１の信号を伝送するための第１の信号端子と、第１の信号とは異なる第２の信号を伝送するための第２の信号端子とを備える。

【0015】

本発明の別の例示的実施形態によれば、コネクタは、ハウジングに設けられている電磁シールドをさらに備え、第１の信号端子は、イーサネット（登録商標）信号を伝送するために用いられ、電磁シールドは、第１の信号端子を電力供給端子から隔離（isolate，絶縁）するように構成される。

【0016】

本発明の別の態様によれば、コネクタアセンブリが提供される。コネクタアセンブリは、設置開口部が形成されている装着パネルと、上記のコネクタとを備える。コネクタは、装着パネルの一方側における所定の位置に装着され、第２の位置決めポストが、装着パネルの他方側に形成され、第２の位置決めポストは、回路基板に形成されている位置決め孔と嵌合するように適合される。

【0017】

本発明の例示的実施形態によれば、装着パネルは、プレート状本体であって、第１の面、および、プレート状本体の厚さ方向において第１の面とは反対側の第２の面を有する、プレート状本体と、プレート状本体の第１の面に形成され、第１の面に対して所定の高さだけ突出する装着ボスとを備える。基部は、装着ボスの設置面に固定され、第１の位置決め孔および設置開口部は、装着ボスに形成される。

【0018】

本発明の別の例示的実施形態によれば、ねじ孔が、装着ボスに形成され、コネクタアセンブリは、ハウジングを装着パネルに固定するためにハウジングの接続孔を通過して装着ボスのねじ孔にねじ込まれているねじ部材をさらに備える。

【0019】

本発明の別の例示的実施形態によれば、第２の位置決めポストは、プレート状本体の第２の面に形成され、回路基板を支持するための支持ポストも、プレート状本体の第２の面に形成され、支持ポストは、プレート状本体の第２の面から所定の距離だけ離れた位置において回路基板を支持するように適合される。

【0020】

本発明の別の例示的実施形態によれば、第２の位置決めポストは、回路基板を位置決めするために回路基板の位置決め孔に挿入されるように適合されているポスト端部と、ポスト端部の直径よりも大きい直径を有し、ポスト端部と同軸に配置されているポスト基部とを備え、支持ポストの端面およびポスト基部の端面は、回路基板を同時に支持するために同一平面にある。

【0021】

本発明の別の例示的実施形態によれば、コネクタアセンブリは、装着パネルにおける第２の位置決めポストと嵌合するための位置決め孔が形成されている回路基板をさらに備え、回路基板は、装着パネルの他方側に装着され、コネクタの端子および電磁シールドに電気的に接続される。

【0022】

本発明に係る前述の例示的実施形態においては、コネクタのハウジングがピンホール嵌合により装着パネルに対して位置決めされ、回路基板もまた、ピンホール嵌合により装着パネルに対して位置決めされる。よって、コネクタのハウジングと回路基板との間の相対的な位置精度を保証することができ、コネクタの端子と回路基板との間の確かな電気的接続を保証することができる。

【0023】

本発明の上記および他の特徴が、添付の図面を参照してその例示的実施形態を詳細に説明することによって、より明らかとなるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】上から見た場合における本発明の例示的実施形態に係るコネクタアセンブリの説明斜視図である。

【図2】下から見た場合における本発明の例示的実施形態に係るコネクタアセンブリの説明斜視図である。

【図3】本発明の例示的実施形態に係るコネクタアセンブリの断面図である。

【図4】本発明の例示的実施形態に係るコネクタアセンブリの分解模式図である。

【図5】上から見た場合における本発明の例示的実施形態に係るコネクタの説明斜視図である。

【図6】下から見た場合における本発明の例示的実施形態に係るコネクタの説明斜視図である。

【図7】本発明の例示的実施形態に係るコネクタの断面図である。

【図8】本発明の例示的実施形態に係るコネクタにおける端子および電磁シールドの説明斜視図である。

【図9】上から見た場合における本発明の例示的実施形態に係る装着パネルの説明斜視図である。

【図10】下から見た場合における本発明の例示的実施形態に係る装着パネルの説明斜視図である。

【図11】本発明の例示的実施形態に係るコネクタ、装着パネルおよび回路基板の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

添付の図面を参照して、本開示の例示的実施形態を以下で詳細に説明する。図面において、同様の参照符号は同様の要素を指す。しかしながら、本開示は、多数の異なる形態で実施されてもよく、本明細書に記載の実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が徹底的かつ完全なものとなるように提供されており、本開示の概念を当業者に十分に伝達するであろう。

【0026】

以下の詳細な説明においては、説明の目的で、多数の具体的な詳細事項が、開示の実施形態の完全な理解をもたらすために記載されている。しかしながら、１つまたは複数の実施形態がこれらの具体的な詳細事項なしで実施されてもよいことは明らかであろう。他の例において、図面を簡略化するために、周知の構造および装置は模式的に示されている。

【0027】

本発明の一般概念によれば、コネクタが提供される。コネクタは、装着パネルに装着されるように適合されているハウジングと、ハウジングに固定されている端子とを備える。ハウジングは、本体部と、本体部の底部に形成され、装着パネルの一方側に固定されるように適合されている基部と、基部の底部から突出し、回路基板を接続するために装着パネルに形成されている設置開口部を通過するように適合されている舌部とを備える。ハウジングを装着パネルに対して所定の位置に配置するために、第１の位置決めポストが、装着パネルに形成されている第１の位置決め孔と嵌合するように基部に形成される。

【0028】

本発明の別の一般概念によれば、コネクタアセンブリが提供される。コネクタアセンブリは、設置開口部が形成されている装着パネルと、上記のコネクタとを備える。コネクタは、装着パネルの一方側における所定の位置に装着され、第２の位置決めポストが、装着パネルの他方側に形成され、第２の位置決めポストは、回路基板に形成されている位置決め孔と嵌合するように適合される。

【0029】

図１は、上から見た場合における本発明の例示的実施形態に係るコネクタアセンブリの説明斜視図を示す。図２は、下から見た場合における本発明の例示的実施形態に係るコネクタアセンブリの説明斜視図を示す。図３は、本発明の例示的実施形態に係るコネクタアセンブリの断面図を示す。図４は、本発明の例示的実施形態に係るコネクタアセンブリの分解模式図を示す。

【0030】

図１～図４に示すように、例示の実施形態において、コネクタアセンブリは、コネクタ１０および装着パネル２００を含む。装着パネル２００には、設置開口部２０２が形成される。コネクタ１０は、ハウジング１００を含む。ハウジング１００は、装着パネル２００の一方側に装着される。

【0031】

図１～図４に示すように、例示の実施形態において、前述のコネクタ１０は、例えばレーザレーダとの接続に好適なコネクタであってよく、コネクタ１０は、電力を伝送するための電力端子と、信号（例えばイーサネット（登録商標）信号）を伝送するための信号端子とを含んでよい。例示の実施形態において、コネクタ１０は、装着パネル２００に固定的に接続されるように適合される。コネクタ１０は、ハウジング１００ならびに端子１０、２０および３０を含む。ハウジング１００は、装着パネル２００に装着されるように用いられる。端子１０、２０および３０は、ハウジング１００に固定的に支持される。

【0032】

図１～図４に示すように、例示の実施形態において、ハウジング１００は、基部１３０および舌部１２０を含む。基部１３０は、装着パネル２００の一方側に固定されるように適合される。舌部１２０は、基部１３０の底部から突出し、回路基板３００を接続するために設置開口部２０２を通して装着パネル２００を貫通して延びていてよい。ハウジング１００が装着パネル２００に対して所定の位置に設けられるように、第１の位置決めポスト１３５が、装着パネル２００の一方側に形成される第１の位置決め孔２３５に嵌合するように基部１３０に形成される。

【0033】

図１～図４に示すように、例示の実施形態において、コネクタ１０のハウジング１００は、本体部１１０、基部１３０および舌部１２０を含む。基部１３０は、本体部１１０の底部に形成される。基部１３０は、装着パネル２００の一方側に固定される。舌部１２０は、基部１３０の底部から延び、設置開口部２０２を通して装着パネル２００を通過する。

【0034】

図９は、上から見た場合における本発明の例示的実施形態に係る装着パネル２００の説明斜視図を示す。図１０は、下から見た場合における本発明の例示的実施形態に係る装着パネル２００の説明斜視図を示す。

【0035】

図１～図４および図９～図１０に示すように、例示の実施形態において、第１の位置決めポスト１３５が基部１３０に形成され、第１の位置決め孔２３５が、第１の位置決めポスト１３５と嵌合するように装着パネル２００の一方側に形成される。第２の位置決めポスト２２０が装着パネル２００の他方側に形成され、第２の位置決めポスト２２０は、回路基板３００に形成されている位置決め孔（不図示）と嵌合するように適合される（図１１参照）。

【0036】

図１～図４および図９～図１０に示すように、例示の実施形態において、装着パネル２００は、プレート状本体２１０および装着ボス２３０を含む。プレート状本体２１０は、第１の面、および、プレート状本体２１０の厚さ方向において第１の面とは反対側の第２の面を有する。装着ボス２３０は、プレート状本体２１０の第１の面に形成され、第１の面に対して所定の高さ突出する。基部１３０は、装着ボス２３０の設置面に固定される。第１の位置決め孔２３５および設置開口部２０２は、装着ボス２３０に形成される。例示の実施形態において、装着ボス２３０は、ハウジング１００の本体部１１０が装着パネル２００と干渉することを防止するために、ハウジング１００の本体部１１０を装着パネル２００のプレート状本体２１０から離隔させることを確実にすることができる。

【0037】

図１～図４および図９～図１０に示すように、例示の実施形態において、接続孔１３１が基部１３０に形成され、ねじ孔２３１が装着ボス２３０に形成される。コネクタアセンブリはまた、ハウジング１００を装着パネル２００に固定するために接続孔１３１を通過してねじ孔２３１にねじ込まれるねじ部材（不図示、例えば螺子）を含む。

【0038】

図１～図４および図９～図１０に示すように、例示の実施形態において、コネクタ１０は、金属ブッシング１３２をさらに含み、金属ブッシング１３２は、基部１３０の接続孔１３１に嵌め込まれ、ねじ部材は、金属ブッシング１３２を通過する。このように、ねじ部材が接続孔１３１の内壁と直接接触することを防止し、それによりハウジング１００がねじ部材により摩耗することを防止することができる。

【0039】

図１～図４および図９～図１０に示すように、例示の実施形態において、第２の位置決めポスト２２０は、プレート状本体２１０の第２の面に形成され、回路基板３００を支持するための支持ポスト２４０も、プレート状本体２１０の第２の面に形成され、支持ポスト２４０は、プレート状本体２１０の第２の面から所定の距離だけ離れた位置において回路基板３００を支持するように適合される。

【0040】

図１～図４および図９～図１０に示すように、例示の実施形態において、第２の位置決めポスト２２０は、ポスト端部２２１およびポスト基部２２２を含む。ポスト端部２２１は、回路基板３００を位置決めするために回路基板３００に形成されている位置決め孔に挿入されるように適合される。ポスト基部２２２の直径は、ポスト端部２２１の直径よりも大きく、ポスト端部２２１と同軸に設けられる。支持ポスト２４０の端面およびポスト基部２２２の端面は、同一平面にあり、回路基板３００に同時に当接して共に回路基板３００を支持するために用いられる。

【0041】

図５は、上から見た場合における本発明の例示的実施形態に係るコネクタ１０の説明斜視図を示す。図６は、下から見た場合における本発明の例示的実施形態に係るコネクタ１０の説明斜視図を示す。図７は、本発明の例示的実施形態に係るコネクタ１０の断面図を示す。図８は、本発明の例示的実施形態に係るコネクタ１０における端子１０、２０、３０および電磁シールド４０の説明斜視図を示す。図１１は、本発明の例示的実施形態に係るコネクタ１０、装着パネル２００および回路基板３００の断面図を示す。

【0042】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、コネクタ１０は、舌部１２０および設置開口部２０２の周囲に設けられ、装着パネル２００の設置開口部２０２を封止するために基部１３０と装着パネル２００との間に押し付けられるシールリング１３４をさらに含む。

【0043】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、シールリング１３４を収容するための収容溝１３３が、基部１３０の底面に形成される。シールリング１３４は、基部１３０の収容溝１３３に設置および配置される。収容溝１３３は、舌部１２０を取り囲み、接続孔１３１および第１の位置決めポスト１３５は、収容溝１３３により取り囲まれる領域の外側に配置され、収容溝１３３から所定の距離だけ離隔している。

【0044】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、ハウジング１００の本体部１１０は、第１の方向Ｙ（図では水平方向）に沿って延び、ハウジング１００の舌部１２０は、基部１３０の底部に形成され、第１の方向Ｙに垂直な第２の方向Ｚ（図では鉛直方向）に沿って延びる。したがって、例示の実施形態において、ハウジング１００全体は、横から見た場合にＬ字形状である。

【0045】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、基部１３０は、本体部１１０の底部に形成され、第２の方向Ｚにおいて所定の厚さを有する。基部１３０は、第１の方向Ｙおよび第２の方向Ｚに垂直な第３の方向において本体部１１０を越えて延びる。

【0046】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、コネクタ１０は、端子１０、２０、および３０を含む。端子１０、２０、３０は、ハウジング１００に設けられ、端子１０、２０、３０の一端部１０ａ、２０ａ、３０ａは、回路基板３００に電気的に接続されるように舌部１２０から延びる。

【0047】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、端子１０、２０、３０は、信号を伝送するための信号端子１０、２０と、電力を伝送するための電力供給端子３０とを含む。例示の実施形態において、信号端子１０および２０は、第１の信号端子１０および第２の信号端子２０を含む。第１の信号端子１０は、第１の信号、例えばイーサネット（登録商標）信号を伝送するために用いられる。第２の信号端子２０は、第１の信号とは異なる第２の信号、例えばローカルエリアネットワーク信号を伝送するために用いられる。

【0048】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、第１の信号端子１０は、イーサネット（登録商標）信号を伝送するために用いられ、コネクタは、第１の信号端子１０を電力供給端子３０から隔離するための電磁シールド４０をさらに含む。

【0049】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、コネクタアセンブリは、回路基板３００をさらに含み、位置決め孔（不図示）が、装着パネル２００における第２の位置決めポスト２２０と嵌合するように回路基板３００に形成される。回路基板３００は、装着パネル２００の他方側に装着され、端子１０、２０に電気的に接続される。

【0050】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、ハウジング１００の基部１３０は、第２の方向Ｚに垂直な断面において矩形であり、接続孔１３１は、基部１３０の各角部に形成される。複数の、例えば図示のように２つの位置決めポスト１３５が、基部１３０の底面に形成される。複数の位置決めポスト１３５は、それぞれ装着パネル２００における複数の位置決め孔（不図示）と嵌合するように用いられる。

【0051】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、ハウジングは一体部品である。例えば、ハウジング１００は、一体に射出成形された部品であってよい。ただし、本発明は例示の実施形態に限定されず、ハウジング１００は、一体の機械加工部品または一体の３Ｄプリント部品であってよい。

【0052】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、各端子１０、２０、３０は、Ｌ字形状に屈曲し、各端子１０、２０、３０は、第１の部分１１、２１、３１および第２の部分１２、２２、３２を含む。端子１０、２０、３０の第１の部分１１、２１、３１は、ハウジング１００の本体部１１０に設けられ、第１の方向Ｙに延びる。端子１０、２０、３０の第２の部分１２、２２、３２は、それぞれ第１の部分１１、２１、３１に接続され、第２の方向Ｚにおいてハウジング１００の基部１３０および舌部１２０を通して延びる。

【0053】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、電磁シールド４０は、一体形成品であり、電磁シールド４０は、第１のシールド部分４１および第２のシールド部分４２を含む。第１のシールド部分４１は、ハウジング１００の本体部１１０に設けられ、第１の方向Ｙに延びる。第２のシールド部分４２は、第１のシールド部分４１に接続され、第２の方向Ｚにおいてハウジング１００の基部１３０および舌部１２０を通して延びる。例示の実施形態において、第１の信号端子１０の第１の部分１１は、第１のシールド部分４１に収容され、第１の信号端子１０の第２の部分１２は、第２のシールド部分４２に収容される。

【0054】

図１～図１１に示すように、例示の実施形態において、各端子１０、２０、３０の一端部１０ａ、２０ａ、３０ａは、回路基板に電気的に接続されるように適合されるようにハウジング１００の舌部１２０から延びる。加えて、電磁シールド４０はまた、回路基板に接続されるように適合されるようにハウジング１００の舌部１２０から延びる接続ピン４０ａを有する。

【0055】

図示はしていないが、本発明の例示的実施形態においては、前述のコネクタと、前述のコネクタと嵌合するように適合される相手側コネクタ（不図示）とを含むコネクタアセンブリも開示される。

【0056】

上記の実施形態は、限定ではなく例示を意図したものであることが、当業者には理解されるべきである。例えば、多数の修正が当業者により上記の実施形態に対してなされてよく、種々の実施形態において説明されている様々な特徴は、構成または原理において矛盾しない限り互いに自由に組み合わされてよい。

【0057】

いくつかの例示的実施形態を示して説明したが、本開示の原理および趣旨から逸脱しない限り、これらの実施形態において様々な変更または修正がなされてよいことが、当業者には理解されるであろう。本開示の範囲は、特許請求の範囲およびその均等物において定められる。

【0058】

本明細書において用いられる場合、単数形で記載され、「ａ」または「ａｎ」の語に続く要素は、複数の当該要素またはステップを除外することが明示されていない限り、そのような除外をしないものとして理解されるべきである。さらに、本発明の「一実施形態」という記載は、記載されている特徴を同様に組み込むさらなる実施形態の存在を除外するものとして解釈されることを意図するものではない。加えて、そうでないことが明示されていない限り、特定の性質を有する要素または複数の要素を「備える」または「有する」実施形態は、その性質を有しないさらなるそのような要素を含み得る。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【外国語明細書】