特開 2023-99908 プリント基板の製造方法、及びプリント基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023099908

(43)【公開日】2023-07-14

(54)【発明の名称】プリント基板の製造方法、及びプリント基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/00 20060101AFI20230707BHJP

【ＦＩ】

H05K3/00 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022000114

(22)【出願日】2022-01-04

(71)【出願人】

【識別番号】000124591

【氏名又は名称】河村電器産業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100162640

【弁理士】

【氏名又は名称】柳 康樹

(72)【発明者】

【氏名】下岡 達矢

(57)【要約】

【課題】種類が異なるプリント基板を容易に製造することができるプリント基板の製造方法、及びプリント基板を提供する。
【解決手段】実装工程Ｓ２０では、ＡＣ型プリント基板１００Ａに対して実装部品８を実装するときと、Ａ型プリント基板１００Ｂに対して実装部品８を実装するときとで、同じ位置に対して実装部品８を配置する。この場合、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとを作り分けておけば、実装工程Ｓ２０では、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとに対して同一の実装プログラムにて実装部品を実装することが可能となる。これにより、種類が異なるプリント基板１００Ａ，１００Ｂを作り分ける際に、実装部品８の実装プログラムを切り替える必要がない。以上より、種類が異なるプリント基板１００Ａ，１００Ｂを容易に製造することができる。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

漏電遮断器のプリント基板を製造するプリント基板の製造方法であって、
第１のプリント基板、及び第１のプリント基板とは種類が異なる第２のプリント基板の一方のプリント基板を準備するプリント基板準備工程と、
前記一方のプリント基板に対して実装部品を実装する実装工程と、を備え、
前記実装工程では、前記第１のプリント基板に対して前記実装部品を実装するときと、前記第２のプリント基板に対して前記実装部品を実装するときとで、同じ位置に対して前記実装部品を配置する、プリント基板の製造方法。

【請求項2】

前記プリント基板準備工程において、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とでは、回路構成、部品構成、及び部品点数を同一として、互いに異なる電路パターンを形成する、請求項１に記載のプリント基板の製造方法。

【請求項3】

前記プリント基板準備工程において、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とでは、互いに異なる外形とする、請求項１又は２に記載のプリント基板の製造方法。

【請求項4】

前記プリント基板準備工程において、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とでは、互いに異なる視覚情報を印刷する、請求項１～３の何れか一項に記載のプリント基板の製造方法。

【請求項5】

漏電遮断器のプリント基板であって、
第１のプリント基板、及び第１のプリント基板とは種類が異なる第２のプリント基板の一方のプリント基板と、
前記一方のプリント基板に対して実装された実装部品と、を備え、
前記実装部品は、前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板に対して、同じ位置に配置される、プリント基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プリント基板の製造方法、及びプリント基板に関する。

【背景技術】

【0002】

漏電遮断器には、正弦波交流電力に漏電が発生した場合にそれを検出するＡＣ型漏電遮断器と、正弦波交流に加えて直流成分を含んだ脈流電流の漏電が発生しても、それを検出できるＡ型漏電遮断器との２種類がある。例えば、太陽光発電装置を備えた電路は、太陽光発電装置が直流電力を出力するため、交流に変換する前段階で漏電が発生しても、Ａ型漏電遮断器を使用することでそれを良好に検出できる。それでいて、正弦波交流の漏電も検出できるため、ＡＣ型漏電遮断器としても使用でき（例えば、特許文献１参照）、設置環境を選ばないため普及が進んでいる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－１４４７８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述したように、Ａ型漏電遮断器は脈流電流による漏電も検出することが求められ、例えば遅れ角１３５度のような１波あたりの波形が細い電流波形であっても、検出して遮断しなければならないことが求められている（ＪＩＳ Ｃ８２０１－２－２）。Ａ型漏電遮断器にはこのような能力があるため、同様に１波あたりの波形が細い特性を有するノイズが発生し易い環境では誤動作が生じてしまう。そのため、このような特殊な環境では、Ａ型の漏電遮断器をＡＣ型として使用できなかった。このように、ＡＣ型漏電遮断器しか使用できない環境があり、Ａ型漏電遮断器をＡＣ型漏電遮断器として使用できても、ＡＣ型漏電遮断器には一定の需要があった。

【0005】

しかしながら、ＡＣ型漏電遮断器は市場規模が小さく絶対数が少ないため、製造コストを下げられずＡ型に比べてコスト高となっていた。一方で、近年ＡＣ型漏電判定回路、Ａ型漏電判定回路はＩＣ化されて小型化が進んでおり、双方を同一基板に搭載しても大きなコスト増とはならなくなってきている。

【0006】

ここで、例えば、ＡＣ型プリント基板とＡ型プリント基板を併用した共通プリント基板を準備し、ＡＣ型プリント基板に対する実装部品の位置と、Ａ型プリント基板に対する実装部品の位置を異なるものとすることで、ＡＣ型プリント基板及びＡ型プリント基板を製造することができる。しかしながら、このようなプリント基板の製造方法では、実装部品の実装プログラムをＡＣ型プリント基板とＡ型プリント基板とで変更する必要があり、このときに製造ラインを止める必要が生じていた。従って、種類が異なるプリント基板を容易に製造することが求められていた。

【0007】

本開示は、種類が異なるプリント基板を容易に製造することができるプリント基板の製造方法、及びプリント基板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示の一側面に係るプリント基板の製造方法は、漏電遮断器のプリント基板を製造するプリント基板の製造方法であって、第１のプリント基板、及び第１のプリント基板とは種類が異なる第２のプリント基板の一方のプリント基板を準備するプリント基板準備工程と、一方のプリント基板に対して実装部品を実装する実装工程と、を備え、実装工程では、第１のプリント基板に対して実装部品を実装するときと、第２のプリント基板に対して実装部品を実装するときとで、同じ位置に対して実装部品を配置する。

【0009】

このプリント基板の製造方法によれば、実装工程では、第１のプリント基板に対して実装部品を実装するときと、第２のプリント基板に対して実装部品を実装するときとで、同じ位置に対して実装部品を配置する。この場合、第１のプリント基板と第２のプリント基板とを作り分けておけば、実装工程では、第１のプリント基板と第２のプリント基板とに対して同一の実装プログラムにて実装部品を実装することが可能となる。これにより、種類が異なるプリント基板を作り分ける際に、実装部品の実装プログラムを切り替える必要がない。以上より、種類が異なるプリント基板を容易に製造することができる。

【0010】

プリント基板準備工程において、第１のプリント基板と第２のプリント基板とでは、回路構成、部品構成、及び部品点数を同一として、互いに異なる電路パターンを形成してよい。この場合、第１のプリント基板と第２のプリント基板とで電路パターンを分けることで、同一の実装プログラムにてプリント基板を製造することができる。

【0011】

プリント基板準備工程において、第１のプリント基板と第２のプリント基板とでは、互いに異なる外形としてよい。この場合、第１のプリント基板と第２のプリント基板とを、外形によって視覚的に容易に識別することができる。

【0012】

プリント基板準備工程において、第１のプリント基板と第２のプリント基板とでは、互いに異なる視覚情報を印刷してよい。この場合、第１のプリント基板と第２のプリント基板とを、視覚情報によって視覚的に容易に識別することができる。

【0013】

本発明の一側面に係るプリント基板は、漏電遮断器のプリント基板であって、第１のプリント基板、及び第１のプリント基板とは種類が異なる第２のプリント基板の一方のプリント基板と、一方のプリント基板に対して実装された実装部品と、を備え、実装部品は、第１のプリント基板及び第２のプリント基板に対して、同じ位置に配置される。

【0014】

このプリント基板によれば、上述のプリント基板の製造方法と同様な作用・効果を得ることができる。

【発明の効果】

【0015】

本開示に係るプリント基板の製造方法、及びプリント基板によれば、種類が異なるプリント基板を容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明に係る漏電遮断器のプリント基板の一例を示す回路ブロック図である。

【図2】本発明に係る漏電遮断器のプリント基板の一例を示す回路ブロック図である。

【図3】ＡＣ型プリント基板の物理的な構成を示す平面図である。

【図4】Ａ型プリント基板の物理的な構成を示す平面図である。

【図5】（ａ）はＡＣ型プリント基板の概略平面図であり、（ｂ）はＡ型プリント基板の概略平面図である。

【図6】本発明に係るプリント基板の製造方法を示す工程図である。

【図7】比較例に係るプリント基板の製造方法を示す工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明に係る実施態を、図面を参照して詳細に説明する。図１及び図２は、本発明に係る漏電遮断器のプリント基板１００の一例を示す回路ブロック図であり、３端子を備えた漏電遮断器のプリント基板１００Ａ，１００Ｂを示している。図１はＡＣ型プリント基板１００Ａ（第１のプリント基板）を示し、図２はＡ型プリント基板１００Ｂ（第２のプリント基板）を示す。

【0018】

図１に示すように、電源側端子１０、負荷側端子１１の間に配置された３本の電路Ｍに対して漏電遮断回路が組み付けられている。プリント基板１００Ａ，１００Ｂは、零相変流器１と、接点２と、引き外しコイル３と、増幅部４と、漏電判定回路（ＡＣ型漏電判定回路５ａ、Ａ型漏電判定回路５ｂ）と、出力部７と、実装部品８と、を備える。

【0019】

零相変流器１は、検知対象の電路Ｍに設置されて零相電流を出力する変流器である。接点２は、電路Ｍを開閉する機構である。引き外しコイル３は、接点２を開操作するコイルである。増幅部４は、零相変流器１が出力する零相電流を増幅する。漏電判定回路５は、導電の発生を判定する回路である。漏電判定回路５ａは、ＡＣ型プリント基板１００Ａの漏電を判定するＡＣ型漏電判定回路５ａと、Ａ型プリント基板１００Ｂの漏電を判定するＡ型漏電判定回路５ｂと、を備える。出力部７は、引き外しコイル３を駆動する。実装部品８は、プリント基板１００に実装される部品である。

【0020】

ＡＣ型漏電判定回路５ａは、交流電流の漏電を検出して判定する。Ａ型漏電判定回路５ｂは、直流成分を含む脈流電流の漏電を検出して判定する。ＡＣ型漏電判定回路５ａ及びＡ型漏電判定回路５ｂは、それぞれＩＣ化されており、図示しない電源回路から電源が供給される。また、ＡＣ型漏電判定回路５ａ及びＡ型漏電判定回路５ｂは、並列に配置されて、増幅部４で増幅された零相電流情報が２分岐されてそれぞれに入力されるよう構成されている。零相電流情報が入力された漏電判定回路５は、入力された漏電電流情報の大きさがそれぞれの回路で設定されている閾値を超えたら漏電発生と判断する。

【0021】

漏電判定回路５は漏電発生と判断すると出力部７へ指令信号を送信する。出力部７は、引き外しコイル３を駆動させて、接点２を開とする。これにより、電源側端子１０と負荷側端子１１とが電気的に切断される。

【0022】

図１に示すように、ＡＣ型プリント基板１００Ａは、増幅部４と実装部品８とを電気的に接続するラインＬ１と、実装部品８とＡＣ型漏電判定回路５ａとを電気的に接続するラインＬ２と、を備える。これにより、増幅部４とＡＣ型漏電判定回路５ａとがラインＬ１、実装部品８、及びラインＬ２を介して接続される。ＡＣ型プリント基板１００Ａは、実装部品８とＡ型漏電判定回路５ｂとを電気的に接続するラインＬ３（図２参照）を有していない。

【0023】

図３を参照して、ＡＣ型プリント基板１００Ａの物理的な構成について説明する。図３に示すように、ＡＣ型プリント基板１００Ａは、回路基板２０と、ＩＣ素子２１と、電路パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｄと、実装部品８と、を備える。なお、図３は、ＡＣ型プリント基板１００Ａの一部のみを表示しており、他の電路パターンや実装される電子部品は省略されている。

【0024】

回路基板２０は、ＡＣ型プリント基板１００Ａのベース部材となる板状部材である。回路基板２０の上面には、ＡＣ型プリント基板１００Ａの電路パターンが印刷されると共に、各電子部品が実装される。ＩＣ素子２１は、前述の増幅部４の回路と、Ａ型判定回路５ｂと、ＡＣ型判定回路５ａを内部に含む素子である。また、ＩＣ素子２１は、第１の端子２３Ａと、第２の端子２３Ｂと、第３の端子２３Ｃと、第４の端子２３Ｄと、を備える。第１の端子２３Ａは、ＩＣ素子２１の内部の電源電圧供給の回路と接続されている。第２の端子２３Ｂは、ＩＣ素子２１の内部の増幅部４の回路に接続されている。第３の端子２３Ｃは、ＩＣ素子２１の内部のＡ型判定回路５ｂと接続されている。第４の端子２３Ｄは、ＩＣ素子２１の内部のＡＣ型判定回路５ａと接続されている。なお、端子２３Ａ～２３Ｄが並ぶ方向をＹ軸方向とし、Ｙ軸方向と直交する方向をＸ軸方向とする。

【0025】

電路パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｄは、回路基板２０の上面に導体材料を印刷することによって形成される。電路パターン２２Ａは、第１の端子２３ＡからＸ軸方向に沿って延びる。電路パターン２２ＡはラインＬ１（図１、図２参照）に対応する。電路パターン２２Ｂは、第２の端子２３ＢからＸ軸方向に沿って延びる部分２２Ｂａと、当該部分２２Ｂａの先端からＹ軸方向に沿って延びる部分２２Ｂｂと、を有する。電路パターン２２Ｄは、第４の端子２３ＤからＸ軸方向に沿って延びる。電路パターン２２Ｄは、ラインＬ２（図１参照）に対応する。電路パターン２２Ｂの部分２２Ｂｂの先端２２Ｂｃと、電路パターン２２Ｄの先端２２Ｄａとは、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。

【0026】

実装部品８は、回路基板２０の上面において、電路パターン２２Ｂと、電路パターン２２Ｄと、に電気的に接続される。実装部品８は、例えば抵抗チップなどの電子部品によって構成される。実装部品８は、一方の端子８ａと、他方の端子８ｂと、を備える。実装部品８は、回路基板２０上の実装位置ＰＧ１に実装される。実装部品８の端子８ａは、電路パターン２２Ｂの部分２２Ｂｂの先端２２Ｂｃに接続される。実装部品８の端子８ｂは、電路パターン２２Ｄの先端２２Ｄａに接続される。

【0027】

図２に示すように、Ａ型プリント基板１００Ｂは、増幅部４と実装部品８とを電気的に接続するラインＬ１と、実装部品８とＡ型漏電判定回路５ｂとを電気的に接続するラインＬ３と、を備える。これにより、増幅部４とＡ型漏電判定回路５ｂとがラインＬ１、実装部品８、及びラインＬ３を介して接続される。Ａ型プリント基板１００Ｂは、実装部品８とＡＣ型漏電判定回路５ａとを電気的に接続するラインＬ２（図１参照）を有していない。

【0028】

図４を参照して、Ａ型プリント基板１００Ｂの物理的な構成について説明する。図４に示すように、Ａ型プリント基板１００Ｂは、回路基板２０と、ＩＣ素子２１と、電路パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃと、実装部品８と、を備える。なお、図４は、Ａ型プリント基板１００Ｂの一部のみを表示しており、他の電路パターンや実装される電子部品は省略されている。

【0029】

Ａ型プリント基板１００Ｂは、ＡＣ型プリント基板１００Ａと同様な回路基板２０、ＩＣ素子２１、及び電路パターン２２Ａ，２２Ｂを有する。電路パターン２２Ｃは、第３の端子２３ＣからＸ軸方向に沿って延びる部分２２Ｃａと、部分２２Ｃａの先端からＹ軸方向に沿って延びる部分２２Ｃｂと、部分２２Ｃｂの先端からＸ軸方向に沿って延びる部分２２Ｃｃと、を有する。電路パターン２２Ｃは、ラインＬ３（図２参照）に対応する。電路パターン２２Ｂの部分２２Ｂｂの先端２２Ｂｃと、電路パターン２２Ｃの部分２２ｃの先端２２Ｃｄとは、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。

【0030】

実装部品８は、回路基板２０の上面において、電路パターン２２Ｂと、電路パターン２２Ｃと、に電気的に接続される。実装部品８は、回路基板２０上の実装位置ＰＧ２に実装される。実装部品８の端子８ａは、電路パターン２２Ｂの部分２２Ｂｂの先端２２Ｂｃに接続される。実装部品８の端子８ｂは、電路パターン２２Ｃの先端２２Ｃｄに接続される。

【0031】

以上のように、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、（ラインＬ２，Ｌ３を除く）回路構成、部品構成、及び部品点数が同一であり、互いに異なる電路パターンを有する。ＡＣ型プリント基板１００Ａは電路パターン２２Ｄを有して電路パターン２２Ｃを有しておらず、Ａ型プリント基板１００Ｂは電路パターン２２Ｃを有して電路パターン２２Ｄを有していない点で、互いに電路パターンが異なっている。

【0032】

実装部品８は、ＡＣ型プリント基板１００Ａ及びＡ型プリント基板１００Ｂに対して、同じ位置に配置される。すなわち、ＡＣ型プリント基板１００Ａに設定される実装部品８の実装位置ＰＧ１と、Ａ型プリント基板１００Ｂに設定される実装部品８の実装位置ＰＧ２とは、同じ位置である。回路基板２０の基準位置を原点としてＸＹ座標を設定した場合、ＡＣ型プリント基板１００Ａの実装部品８の基準位置の座標と、Ａ型プリント基板１００Ｂの実装部品８の基準位置の座標とは、同じである。

【0033】

図５に示すように、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、互いに異なる外形を有する。図５（ａ）に示すＡＣ型プリント基板１００Ａの回路基板２０の外形は長方形である。図５（ｂ）に示すＡ型プリント基板１００Ｂの回路基板２０の外形は角部が切り欠かれた形状を有している。ただし、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂをどのように異なる形状とするかは特に限定されない。また、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、互いに異なる視覚情報が印刷されている。視覚情報は、プリント基板１００の種類を視覚的に識別できる情報であれば特に限定されないが、文字による情報、記号による情報などが採用されてよい。例えば、図５（ａ）に示すＡＣ型プリント基板１００Ａの回路基板２０には「ＡＣ型」と記載されている。図５（ｂ）に示すＡ型プリント基板１００Ｂの回路基板２０には「Ａ型」と記載されている。

【0034】

次に、図６を参照して本発明の実施形態に係るプリント基板１００の製造方法について説明する。

【0035】

図６に示すように、まず、ＡＣ型プリント基板１００Ａ、及びＡＣ型プリント基板１００Ａとは種類が異なるＡ型プリント基板１００Ｂの一方のプリント基板１００を準備するプリント基板準備工程を実行する（ステップＳ１０）。次に、一方のプリント基板１００に対して実装部品８を実装する実装工程を実行する（ステップＳ２０）。

【0036】

実装工程Ｓ２０では、実装装置に実装部品８をセットする工程を実行する（ステップＳ３０）。次に、実装工程Ｓ２０では、実装部品８の実装プログラムを実行する（ステップＳ４０）。これにより、ＡＣ型プリント基板１００Ａ及びＡ型プリント基板１００Ｂの一方のプリント基板１００が完成する（ステップＳ５０）。

【0037】

ＡＣ型プリント基板１００Ａ及びＡ型プリント基板１００Ｂの他方のプリント基板１００を製造するときは、プリント基板準備工程Ｓ１０において、他方のプリント基板１００を準備する。プリント基板準備工程Ｓ１００において、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、回路構成、部品構成、及び部品点数を同一として、互いに異なる電路パターンを形成する。

【0038】

ここで、実装工程Ｓ２０では、ＡＣ型プリント基板１００Ａに対して実装部品８を実装するときと、Ａ型プリント基板１００Ｂに対して実装部品８を実装するときとで、同じ位置に対して実装部品８を配置する。従って、ステップＳ４０では、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント１００Ｂとで同じ実装プログラムを用いることができる。

【0039】

次に、本実施形態に係るプリント基板の製造方法、及びプリント基板の作用・効果について説明する。

【0040】

まず、図７を参照して、比較例に係るプリント基板の製造方法について説明する。比較例に係るプリント基板の製造方法は、ＡＣ型とＡ型とで共通のプリント基板を準備し、当該共通プリント基板に対する実装部品の実装位置を変更することで、ＡＣ型プリント基板とＡ型プリント基板を作り替える。図７に示すように、まず、共通プリント基板を準備するプリント基板準備工程を実行する（ステップＳ１１０）。次に、実装装置に実装部品をセットする工程を実行する（ステップＳ１２０）。次に、ＡＣ型プリント基板を製造するための実装部品のＡＣ型実装プログラムを実行する（ステップＳ１３０）。これにより、ＡＣ型プリント基板が完成する（ステップＳ１４０）。次に、Ａ型プリント基板を製造するために、共通プリント基板を準備するプリント基板準備工程を実行する（ステップＳ１５０）。次に、実装装置に実装部品をセットする工程を実行する（ステップＳ１６０）。次に、Ａ型プリント基板を製造するための実装部品のＡ型実装プログラムを実行する（ステップＳ１７０）。これにより、Ａ型プリント基板が完成する（ステップＳ１８０）。

【0041】

一方、本実施形態に係るプリント基板１００の製造方法によれば、実装工程Ｓ２０では、ＡＣ型プリント基板１００Ａに対して実装部品８を実装するときと、Ａ型プリント基板１００Ｂに対して実装部品８を実装するときとで、同じ位置に対して実装部品８を配置する。この場合、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとを作り分けておけば、実装工程Ｓ２０では、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとに対して同一の実装プログラムにて実装部品を実装することが可能となる。これにより、種類が異なるプリント基板１００Ａ，１００Ｂを作り分ける際に、実装部品８の実装プログラムを切り替える必要がない。以上より、種類が異なるプリント基板１００Ａ，１００Ｂを容易に製造することができる。従って、製造上のコストダウンが見込むことができ、生産数量の少ない方の機種も安価に提供できる。

【0042】

プリント基板準備工程Ｓ１０において、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、回路構成、部品構成、及び部品点数を同一として、互いに異なる電路パターンを形成してよい。この場合、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとで電路パターンを分けることで、同一の実装プログラムにてプリント基板１００Ａ，１００Ｂを製造することができる。

【0043】

プリント基板準備工程Ｓ１０において、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、互いに異なる外形としてよい。この場合、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとを、外形によって視覚的に容易に識別することができる。

【0044】

プリント基板準備工程Ｓ１０において、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、互いに異なる視覚情報を印刷してよい。この場合、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとを、視覚情報によって視覚的に容易に識別することができる。

【0045】

本実施形態に係るプリント基板１００は、漏電遮断器のプリント基板１００であって、ＡＣ型プリント基板１００Ａ、及びＡＣ型プリント基板１００Ａとは種類が異なるＡ型プリント基板１００Ｂの一方のプリント基板１００と、一方のプリント基板１００に対して実装された実装部品８と、を備え、実装部品８は、ＡＣ型プリント基板１００Ａ及びＡ型プリント基板１００Ｂに対して、同じ位置に配置される。

【0046】

このプリント基板１００によれば、上述のプリント基板１００の製造方法と同様な作用・効果を得ることができる。

【0047】

本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。

【0048】

例えば、プリント基板の種類の別は、上述の実施形態のように、直流成分が存在する場合の動作による分類だけに限定せず、時延動作による分類、感度電流の大きさによる分類で分けられてもよい。

【符号の説明】

【0049】

８…実装部品、１００…プリント基板、１００Ａ…ＡＣ型プリント基板（第１のプリント基板）、１００Ｂ…Ａ型プリント基板（第２のプリント基板）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】