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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024100211
(43)【公開日】2024-07-26
(54)【発明の名称】コイル部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 41/04 20060101AFI20240719BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20240719BHJP
【ＦＩ】
H01F41/04 C
H01F17/00 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023004030
(22)【出願日】2023-01-13
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】石間 雄也
(72)【発明者】
【氏名】小森田 健二
(72)【発明者】
【氏名】服部 慎吾
(72)【発明者】
【氏名】戸沢 洋司
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼橋 聖樹
(72)【発明者】
【氏名】梅田 秀信
(72)【発明者】
【氏名】永井 雄介
(72)【発明者】
【氏名】生出 章彦
【テーマコード（参考）】
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E062DD04
5E070AA01
5E070AB02
5E070BA12
5E070CB13
(57)【要約】
【課題】形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制可能なコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品の製造方法は、素体と、素体内に配置され、互いに異なる形状を有している第一コイル導体及び第二コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、基板上に第一感光性導電ペーストを付与し、第一コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第一硬化パターンを形成する工程Ｓ２と、第一硬化パターンを形成する工程Ｓ２後に、第一感光性導電ペースト上に第二感光性導電ペーストを付与し、第二コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第二硬化パターンを形成する工程Ｓ４と、第二硬化パターンを形成する工程後Ｓ４に、露光されなかった第一感光性導電ペースト及び第二感光性導電ペーストを現像する工程Ｓ７と、現像する工程Ｓ７後に、基板上に絶縁材を充填する工程Ｓ９と、を含む。
【選択図】図３
【解決手段】コイル部品の製造方法は、素体と、素体内に配置され、互いに異なる形状を有している第一コイル導体及び第二コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、基板上に第一感光性導電ペーストを付与し、第一コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第一硬化パターンを形成する工程Ｓ２と、第一硬化パターンを形成する工程Ｓ２後に、第一感光性導電ペースト上に第二感光性導電ペーストを付与し、第二コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第二硬化パターンを形成する工程Ｓ４と、第二硬化パターンを形成する工程後Ｓ４に、露光されなかった第一感光性導電ペースト及び第二感光性導電ペーストを現像する工程Ｓ７と、現像する工程Ｓ７後に、基板上に絶縁材を充填する工程Ｓ９と、を含む。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素体と、前記素体内に配置され、互いに異なる形状を有している第一コイル導体及び第二コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、
基板上に第一感光性導電ペーストを付与し、前記第一コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第一硬化パターンを形成する工程と、
前記第一硬化パターンを形成する工程後に、前記第一感光性導電ペースト上に第二感光性導電ペーストを付与し、前記第二コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第二硬化パターンを形成する工程と、
前記第二硬化パターンを形成する工程後に、露光されなかった前記第一感光性導電ペースト及び前記第二感光性導電ペーストを現像する工程と、
前記現像する工程後に、前記基板上に絶縁材を充填する工程と、を含む、
コイル部品の製造方法。
基板上に第一感光性導電ペーストを付与し、前記第一コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第一硬化パターンを形成する工程と、
前記第一硬化パターンを形成する工程後に、前記第一感光性導電ペースト上に第二感光性導電ペーストを付与し、前記第二コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第二硬化パターンを形成する工程と、
前記第二硬化パターンを形成する工程後に、露光されなかった前記第一感光性導電ペースト及び前記第二感光性導電ペーストを現像する工程と、
前記現像する工程後に、前記基板上に絶縁材を充填する工程と、を含む、
コイル部品の製造方法。
【請求項2】
前記第一硬化パターンを形成する工程では、前記第一感光性導電ペーストの付与及び露光を繰り返して前記第一硬化パターンを形成し、
前記現像する工程では、露光されなかった複数の前記第一感光性導電ペースト及び前記第二感光性導電ペーストを現像する、
請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
前記現像する工程では、露光されなかった複数の前記第一感光性導電ペースト及び前記第二感光性導電ペーストを現像する、
請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項3】
前記第一硬化パターンを形成する工程と前記第二硬化パターンを形成する工程との間に、前記第一硬化パターン上に絶縁層を形成する工程を更に含む、
請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項4】
前記現像する工程と前記充填する工程との間に、前記第一硬化パターン及び前記第二硬化パターンを焼成する工程を更に含む、
請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項5】
前記充填する工程後に、前記第一硬化パターン、前記第二硬化パターン、及び前記絶縁材を焼成する工程を更に含む、
請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項6】
前記現像する工程前に、前記コイルに接続される端子電極となる導電ペーストを前記基板上に形成する工程を更に含む、
請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項7】
素体と、前記素体内に配置され、コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、
基板上に感光性導電ペーストを付与し、前記コイル導体に対応するパターンで露光することにより、硬化パターンを形成する工程と、
前記硬化パターンを形成する工程後に、露光されなかった前記感光性導電ペーストを現像する工程と、
前記現像する工程後に、前記基板上に絶縁材を充填する工程と、を含み、
前記硬化パターンを形成する工程では、前記感光性導電ペーストの付与及び露光を繰り返して前記硬化パターンを形成し、
前記現像する工程では、露光されなかった複数の前記感光性導電ペーストを現像する、
コイル部品の製造方法。
基板上に感光性導電ペーストを付与し、前記コイル導体に対応するパターンで露光することにより、硬化パターンを形成する工程と、
前記硬化パターンを形成する工程後に、露光されなかった前記感光性導電ペーストを現像する工程と、
前記現像する工程後に、前記基板上に絶縁材を充填する工程と、を含み、
前記硬化パターンを形成する工程では、前記感光性導電ペーストの付与及び露光を繰り返して前記硬化パターンを形成し、
前記現像する工程では、露光されなかった複数の前記感光性導電ペーストを現像する、
コイル部品の製造方法。
【請求項8】
素体と、前記素体内に配置され、コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、
基板上に感光性導電ペーストを付与し、前記コイル導体に対応するパターンで露光することにより、硬化パターンを形成する工程と、
前記硬化パターンを形成する工程後に、前記硬化パターン上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層を形成する工程後に、露光されなかった前記感光性導電ペーストを現像する工程と、
前記現像する工程後に、前記基板上に絶縁材を充填する工程と、を含む、
コイル部品の製造方法。
基板上に感光性導電ペーストを付与し、前記コイル導体に対応するパターンで露光することにより、硬化パターンを形成する工程と、
前記硬化パターンを形成する工程後に、前記硬化パターン上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層を形成する工程後に、露光されなかった前記感光性導電ペーストを現像する工程と、
前記現像する工程後に、前記基板上に絶縁材を充填する工程と、を含む、
コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、コイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
素体と、素体内に配置されたコイルとを備えるコイル部品の製造方法として、たとえば、特許文献１及び特許文献２に記載された製造方法が知られている。特許文献１に記載された製造方法は、フォトリソグラフィ法により導体層を形成する工程と、フォトリソグラフィ法により開口が設けられた絶縁ペースト層を形成する工程とを含む。特許文献２に記載された製造方法は、フォトリソグラフィ法を用いて基板上に導体ペースト層を形成する工程と、フォトリソグラフィ法を用いて導体ペースト層を覆うようにガラスペースト層を形成する工程と、基板上の導体ペースト層及びガラスペースト層が存在しない領域に、焼成後に除去可能な保持層を形成する工程とを含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０１６／００６５４２号公報
【特許文献2】特開２０１９－１８６５２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の発明では、導体層のパターン上に絶縁ペースト層のパターンを形成する際、形成面の段差を埋めるために、絶縁ペーストを厚く形成する必要がある。特許文献２に記載された製造方法では、保持層を設けることにより、形成面をフラットに保つことができるものの、工程数が増加する。
【0005】
本開示は、形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制可能なコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の第一態様に係るコイル部品の製造方法は、素体と、素体内に配置され、互いに異なる形状を有している第一コイル導体及び第二コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、基板上に第一感光性導電ペーストを付与し、第一コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第一硬化パターンを形成する工程と、第一硬化パターンを形成する工程後に、第一感光性導電ペースト上に第二感光性導電ペーストを付与し、第二コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第二硬化パターンを形成する工程と、第二硬化パターンを形成する工程後に、露光されなかった第一感光性導電ペースト及び第二感光性導電ペーストを現像する工程と、現像する工程後に、基板上に絶縁材を充填する工程と、を含む。
【0007】
上記第一態様に係るコイル部品の製造方法では、第一感光性導電ペースト及び第二感光性導電ペーストを露光して第一硬化パターン及び第二硬化パターンを形成した後に、露光されなかった第一感光性導電ペースト及び第二感光性導電ペーストを一括で現像するので、第二感光性導電ペーストが形成される形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制することができる。
【0008】
第一硬化パターンを形成する工程では、第一感光性導電ペーストの付与及び露光を繰り返して第一硬化パターンを形成し、現像する工程では、露光されなかった複数の第一感光性導電ペースト及び第二感光性導電ペーストを現像してもよい。この場合、二層目以降の第一感光性導電ペースト及び第二感光性導電ペーストが形成される形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制しつつ、第一硬化パターンを高アスペクトで形成することができる。
【0009】
上記第一態様に係るコイル部品の製造方法は、第一硬化パターンを形成する工程と第二硬化パターンを形成する工程との間に、第一硬化パターン上に絶縁層を形成する工程を更に含んでもよい。このように、第一硬化パターンと第二硬化パターンとの間に絶縁層を挟む場合も、絶縁層及び第二感光性導電ペーストが形成される形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制することができる。
【0010】
上記第一態様に係るコイル部品の製造方法は、現像する工程と充填する工程との間に、第一硬化パターン及び第二硬化パターンを焼成する工程を更に含んでもよい。この場合、充填する絶縁材として、耐熱性が低い材料を用いることができる。
【0011】
上記第一態様に係るコイル部品の製造方法は、充填する工程後に、第一硬化パターン、第二硬化パターン、及び絶縁材を焼成する工程を更に含んでもよい。この場合、充填する絶縁材として、焼成により磁性が発現する材料を用いることができる。
【0012】
上記第一態様に係るコイル部品の製造方法は、現像する工程前に、コイルに接続される端子電極となる導電ペーストを基板上に形成する工程を更に含んでもよい。この場合、コイルと共に端子電極を形成することができる。コイルの形成後に端子電極を形成する必要がないので、工程数を減らすことができる。
【0013】
本開示の第二態様に係るコイル部品の製造方法は、素体と、素体内に配置され、コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、基板上に感光性導電ペーストを付与し、コイル導体に対応するパターンで露光することにより、硬化パターンを形成する工程と、硬化パターンを形成する工程後に、露光されなかった感光性導電ペーストを現像する工程と、現像する工程後に、基板上に絶縁材を充填する工程と、を含み、硬化パターンを形成する工程では、感光性導電ペーストの付与及び露光を繰り返して硬化パターンを形成し、現像する工程では、露光されなかった複数の感光性導電ペーストを現像する。
【0014】
上記第二態様に係るコイル部品の製造方法では、感光性導電ペーストの付与及び露光を繰り返して硬化パターンを形成した後に、露光されなかった複数の感光性導電ペーストを一括で現像するので、二層目以降の感光性導電ペーストが形成される形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制しつつ、硬化パターンを高アスペクト比で形成することができる。
【0015】
本開示の第三態様に係るコイル部品の製造方法は、素体と、素体内に配置され、コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、基板上に感光性導電ペーストを付与し、コイル導体に対応するパターンで露光することにより、硬化パターンを形成する工程と、硬化パターンを形成する工程後に、硬化パターン上に絶縁層を形成する工程と、絶縁層を形成する工程後に、露光されなかった感光性導電ペーストを現像する工程と、現像する工程後に、基板上に絶縁材を充填する工程と、を含む。
【0016】
上記第三態様に係るコイル部品の製造方法では、感光性導電ペーストを露光して硬化パターンを形成した後、露光されなかった感光性導電ペーストを現像する前に、硬化パターン上に絶縁層を形成するので、絶縁層が形成される形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制することができる。
【発明の効果】
【0017】
本開示によれば、形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【0020】
［第一実施形態］
（コイル部品）
図１及び図２を参照して、第一実施形態に係るコイル部品を説明する。図１は、第一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。図２は、図１に示すコイル部品の断面構成を示す図である。図１及び図２に示されるように、コイル部品１は、素体２と、端子電極３，４と、コイル５と、絶縁層６と、接続導体７と、接続導体８と、を備えている。コイル部品１は、積層コイル部品である。
（コイル部品）
図１及び図２を参照して、第一実施形態に係るコイル部品を説明する。図１は、第一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。図２は、図１に示すコイル部品の断面構成を示す図である。図１及び図２に示されるように、コイル部品１は、素体２と、端子電極３，４と、コイル５と、絶縁層６と、接続導体７と、接続導体８と、を備えている。コイル部品１は、積層コイル部品である。
【0021】
素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、側面２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆを有している。側面２ａ，２ｂは、互いに対向している。側面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、側面２ｃ，２ｄの対向方向を第一方向Ｄ１、側面２ａ，２ｂの対向方向を第二方向Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに略直交している。
【0022】
側面２ａ，２ｂは、側面２ｃ，２ｄを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｃ，２ｄは、側面２ａ，２ｂを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。側面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、側面２ｃ，２ｄを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面２ｅ，２ｆは、側面２ａ，２ｂを連結するように第二方向Ｄ２にも延在している。
【0023】
本実施形態では、例えば、側面２ｄは、実装面であり、コイル部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。側面２ｃ、側面２ｅ、または、側面２ｆが実装面であってもよい。
【0024】
本実施形態では、素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さ及び素体２の第一方向Ｄ１における長さよりも長い。素体２の第三方向Ｄ３における長さと素体２の第一方向Ｄ１における長さとは、たとえば互いに同等である。すなわち、本実施形態では、側面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さ、及び素体２の第一方向Ｄ１における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。素体２の第三方向Ｄ３における長さ及び素体２の第一方向Ｄ１における長さは、互いに異なっていてもよい。
【0025】
本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。
【0026】
素体２は、たとえば絶縁材（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｎ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料など）により構成されている。素体２を構成する絶縁材には、Ｆｅ合金などが含まれていてもよい。素体２は、磁性材料により構成されている。
【0027】
素体２は、ベース層９及び充填体１０を含む。ベース層９は、側面２ｄの全体を含む。充填体１０は、ベース層９の側面２ｄと対向する表面上に配置されている。充填体１０は、コイル５の周りに隙間なく充填されている。充填体１０は、側面２ｃの全体を含む。ベース層９及び充填体１０は、同じ絶縁材から構成されていてもよいし、異なる絶縁材から構成されていてもよい。
【0028】
端子電極３，４は、第二方向Ｄ２で互いに対向するように素体２に配置されている。端子電極３，４は、第二方向Ｄ２で互いに離間している。端子電極３は、素体２の側面２ａに配置されている。端子電極３は、側面２ａの全体と、側面２ｃ、側面２ｄ、側面２ｅ、及び側面２ｆの側面２ａ側の各端部とを一体的に覆っている。端子電極４は、素体２の側面２ｂに配置されている。端子電極４は、側面２ｂの全体と、側面２ｃ、側面２ｄ、側面２ｅ、及び側面２ｆの側面２ｂ側の各端部とを覆っている。端子電極３，４は、導電性材料（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）を含んでいる。端子電極３，４は、導電ペーストの焼結体として構成されている。導電ペーストは、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末）及びガラスフリットを含んでいる。
【0029】
コイル５は、素体２内に配置されている。コイル５は、素体２の各側面２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆから離間し、素体２から露出していない。コイル５のコイル軸は、第一方向Ｄ１に沿っている。コイル５は、互いに電気的に接続された複数のコイル導体５ａ，５ｂ，５ｃを含んでいる。複数のコイル導体５ａ，５ｂ，５ｃは、ベース層９上において、この順で第一方向Ｄ１において積層されている。複数のコイル導体５ａ，５ｂ，５ｃのうち積層方向（第一方向Ｄ１）において隣り合う一対のコイル導体は、互いに異なる形状を有している。複数のコイル導体５ａ，５ｂ，５ｃのうち積層方向において隣り合う一対のコイル導体は、少なくとも一部が互いに重なるように積層されている。コイル導体５ａは、コイル５の一端を含む。コイル導体５ｃは、コイル５の他端を含む。なお、コイル導体の数は、３に限られない。
【0030】
コイル導体５ａは、ベース層９と接するように、ベース層９上に配置されている。コイル５の一端を構成するコイル導体５ａの一端は、接続導体７により端子電極４に接続されている。コイル導体５ｂは、絶縁層６を介してコイル導体５ａ上に配置されている。コイル導体５ｂの一端部は、コイル導体５ｂの他端部と接続されている。コイル導体５ｃは、絶縁層６を介してコイル導体５ｂ上に配置されている。コイル導体５ｃの一端部は、コイル導体５ｂの他端部と接続されている。コイル５の他端を構成するコイル導体５ｃの他端は、接続導体８により端子電極３に接続されている。複数のコイル導体５ａ，５ｂ，５ｃは、導電材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。
【0031】
絶縁層６は、複数の絶縁層６ａ，６ｂを含む。各絶縁層６ａ，６ｂは、複数のコイル導体５ａ，５ｂ，５ｃのうち、積層方向（第一方向Ｄ１）において隣り合うコイル導体間に配置されている。絶縁層６ａは、コイル導体５ａ，５ｂ間に配置されている。絶縁層６ｂは、コイル導体５ｂ，５ｃ間に配置されている。各絶縁層６ａ，６ｂは、対応するコイル導体の幅と同じか、それ以上の幅で形成されている。各絶縁層６ａ，６ｂは、積層方向において隣り合うコイル導体の端部同士が直接接続されるように、当該端部間には配置されていない。
【0032】
各絶縁層６は、素体２と同じ絶縁材により構成されてもよいし、素体２と異なる絶縁材により構成されてもよい。各絶縁層６は、磁性材料により構成されてもよいし、非磁性材料により構成されてもよい。各絶縁層６は、単層構造を有していてもよいし、多層構造を有していてもよい。各絶縁層６は、磁性層と非磁性層とが積層されてなる多層構造を有していてもよい。各絶縁層６の厚さは、コイル導体５ａ，５ｂ，５ｃの厚さに比べて薄い。
【0033】
接続導体７は、第二方向Ｄ２において延在している。接続導体７の一端は、側面２ｂに露出し、端子電極４と接続されている。接続導体７の他端は、コイル５の一端と接続されている。接続導体８は、第二方向Ｄ２において延在している。接続導体８の一端は、側面２ａに露出し、端子電極３と接続されている。接続導体８の他端は、コイル５の他端と接続されている。接続導体７，８は、例えば、複数のコイル導体５ａ，５ｂ，５ｃと同じ材料により構成されている。
【0034】
（コイル部品の製造方法）
コイル部品１の製造方法の一例について、図３～図１１を参照して説明する。図３は、図１のコイル部品の製造方法を示すフローチャートである。図４～図１１において、（ａ）は、製造工程における斜視図を示し、（ｂ）は、（ａ）のｂ－ｂ線断面図を示し、（ｃ）は、（ａ）のｃ－ｃ線断面図を示し、（ｄ）は、（ａ）のｄ－ｄ線断面図を示す。コイル部品１は、フォトリソグラフィ法を用いて製造される。ここで、「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類などに限定されない。
コイル部品１の製造方法の一例について、図３～図１１を参照して説明する。図３は、図１のコイル部品の製造方法を示すフローチャートである。図４～図１１において、（ａ）は、製造工程における斜視図を示し、（ｂ）は、（ａ）のｂ－ｂ線断面図を示し、（ｃ）は、（ａ）のｃ－ｃ線断面図を示し、（ｄ）は、（ａ）のｄ－ｄ線断面図を示す。コイル部品１は、フォトリソグラフィ法を用いて製造される。ここで、「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類などに限定されない。
【0035】
図３に示されるように、コイル部品１の製造方法は、ベース層形成工程Ｓ１と、硬化パターン形成工程Ｓ２と、絶縁層形成工程Ｓ３と、硬化パターン形成工程Ｓ４と、絶縁層形成工程Ｓ５と、硬化パターン形成工程Ｓ６と、現像工程Ｓ７と、焼成工程Ｓ８と、充填工程Ｓ９と、研磨工程Ｓ１０と、切断工程Ｓ１１と、剥離工程Ｓ１２と、端子電極形成工程Ｓ１３と、を含む。工程Ｓ１～工程Ｓ１３は、この順で行われる。
【0036】
ベース層形成工程Ｓ１は、基板１１にベース層１３を形成する工程である。ベース層１３は、ベース層９となる層である。基板１１上には、予め剥離層１２が形成されている。剥離層１２は、例えば、バインダ成分を含むシリコン系の離型剤により構成されている。剥離層１２によれば、ベース層１３を基板１１から容易に剥離することができる。物理的な力によりベース層１３を基板１１から剥離可能であれば、剥離層１２を設けなくてもよい。ベース層１３は、絶縁性ペーストを剥離層１２上に塗布することにより形成される。絶縁性ペーストは、ベース層９を構成する上記絶縁材の粉末に有機溶剤及び有機バインダ等を加えて混錬することにより作製される。
【0037】
硬化パターン形成工程Ｓ２は、図４に示されるように、基板１１上に、感光性導電ペースト１４ａを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５ａ及び接続導体７に対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５ａを形成する工程である。感光性導電ペースト１４ａは、具体的には、ベース層１３上に付与される。感光性導電ペースト１４ａは、コイル５及び接続導体７，８を構成する上記導電性材料の粉末及び感光性材料に有機溶媒及び有機バインダ等を加えて混錬することにより作製される。感光性材料は、露光及び現像により消失する成分である。感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。硬化パターン１５ａは、コイル導体５ａ及び接続導体７となるパターンである。硬化パターン１５ａは、例えば、コイル導体５ａ及び接続導体７に対応するパターンを有するマスクを介し、感光性導電ペースト１４ａに紫外線を照射して露光することにより形成される。
【0038】
絶縁層形成工程Ｓ３は、図５に示されるように、硬化パターン１５ａ上に絶縁層１６ａを形成する工程である。絶縁層１６ａは、絶縁層６ａとなる層である。絶縁層１６ａは、例えば、絶縁性ペーストをスクリーン印刷により硬化パターン１５ａ上に塗布することにより形成される。絶縁性ペーストは、絶縁層６を構成する材料の粉末に有機溶剤及び有機バインダ等を加えて混錬することにより作製される。絶縁層１６ａは、硬化パターン１５ａを覆う形状を有している。絶縁層１６ａは、硬化パターン１５ａのうち、コイル導体５ｂと接続されるコイル導体５ａの他端部となる部分には設けられない。絶縁層１６ａは、フォトリソグラフィ法を用いて形成されてもよい。
【0039】
硬化パターン形成工程Ｓ４は、図６に示されるように、感光性導電ペースト１４ａ及び絶縁層１６ａ上に感光性導電ペースト１４ｂを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５ｂに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５ｂを形成する工程である。硬化パターン１５ｂは、コイル導体５ｂとなるパターンである。感光性導電ペースト１４ｂ及び硬化パターン１５ｂは、感光性導電ペースト１４ａ及び硬化パターン１５ａと同様に形成される。図６（ｂ）に示されるように、硬化パターン１５ｂは、硬化パターン１５ａのうち、絶縁層１６ａが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0040】
絶縁層形成工程Ｓ５は、図７に示されるように、硬化パターン１５ｂ上に絶縁層１６ｂを形成する工程である。絶縁層１６ｂは、絶縁層６ｂとなる層である。絶縁層１６ｂは、絶縁層１６ａと同様に形成される。絶縁層１６ｂは、硬化パターン１５ｂを覆う形状を有している。絶縁層１６ｂは、硬化パターン１５ｂのうち、コイル導体５ｃと接続されるコイル導体５ｂの他端部となる部分には設けられない。
【0041】
硬化パターン形成工程Ｓ６は、図８に示されるように、感光性導電ペースト１４ｂ及び絶縁層１６ｂ上に感光性導電ペースト１４ｃを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５ｃ及び接続導体８に対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５ｃを形成する工程である。硬化パターン１５ｃは、コイル導体５ｃ及び接続導体８となるパターンである。感光性導電ペースト１４ｃ及び硬化パターン１５ｃは、感光性導電ペースト１４ａ及び硬化パターン１５ａと同様に形成される。図８（ｂ）に示されるように、硬化パターン１５ｃは、硬化パターン１５ｂのうち、絶縁層１６ｂが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0042】
現像工程Ｓ７は、図９に示されるように、露光されなかった感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃを現像液により一括で現像する工程である。これにより、ベース層１３上には硬化パターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ及び絶縁層１６ａ，１６ｂが残る。
【0043】
焼成工程Ｓ８は、現像後に残ったベース層１３、硬化パターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ、及び、絶縁層１６ａ，１６ｂを基板１１及び剥離層１２とともに焼成する工程である。これにより、ベース層１３はベース層９となる。硬化パターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃはコイル導体５ａ，５ｂ，５ｃ及び接続導体７，８となる。絶縁層１６ａ，１６ｂは絶縁層６ａ，６ｂとなる。
【0044】
充填工程Ｓ９は、図１０に示されるように、基板１１上に絶縁材１７を充填する工程である。絶縁材１７は、充填体１０となる材料である。絶縁材１７は、コイル５、絶縁層６、及び接続導体７，８の周りに隙間なく充填される。絶縁材１７は、例えば、充填体１０を構成する上記絶縁材の粉末に有機溶剤及び有機バインダ等を加えて混錬することにより作製された絶縁性ペーストである。絶縁材１７を形成するための絶縁性ペーストは、ベース層１３を形成するための絶縁性ペーストと同じであってよいし、異なっていてもよい。本実施形態では、絶縁材１７は、乾燥により硬化され、充填体１０となる。充填工程Ｓ９は、真空印刷により行われてもよい。この場合、ボイドの形成が抑制される。
【0045】
研磨工程Ｓ１０は、充填体１０の上面を研磨し、コイル導体５ｃ上の充填体１０の厚さ（膜厚）を調整する工程である。
【0046】
切断工程Ｓ１１は、研磨工程Ｓ１０で得られた中間体を切断する工程である。図４～図１０では、一つのコイル部品１に対応する部分のみが示されているが、実際には、複数のコイル部品１に対応する複数の部分が第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に配列された状態で一体的に形成される。切断工程Ｓ１１は、これらの複数の部分を個片化する工程である。
【0047】
剥離工程Ｓ１２は、基板１１をベース層９から剥離する工程である。基板１１は、剥離層１２とともにベース層９から剥離される。これにより、図１１に示されるように、ベース層９及び充填体１０からなる素体２と、素体２内に配置されたコイル５及び絶縁層６とが得られる。端子電極形成工程Ｓ１３は、素体２の側面２ａ，２ｂに端子電極３，４を形成する工程である。端子電極３，４は、例えば、側面２ａ，２ｂに導電ペーストを付与し、焼き付けることにより形成される。以上により、コイル部品１が得られる。
【0048】
以上説明したように、コイル部品１の製造方法では、硬化パターン形成工程Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６において、感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃをそれぞれ露光して硬化パターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃを形成した後に、現像工程Ｓ７において、露光されなかった感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃを一括で現像する。よって、絶縁層１６ａ、感光性導電ペースト１４ｂ、絶縁層１６ｂ、及び感光性導電ペースト１４ｃが形成される形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制することができる。また、露光及び現像を繰り返す従来の製造方法に比べて、工程数を減らすことができる。なお、感光性導電ペースト１４ｂ，１４ｃが形成される形成面には、絶縁層１６ａ，１６ｂにより段差が形成されている。しかし、絶縁層１６ａ，１６ｂは薄いので、感光性導電ペースト１４ｂ，１４ｃが形成される形成面は略フラットである。
【0049】
仮に硬化パターン形成工程Ｓ２後、露光されなかった感光性導電ペースト１４ａを硬化パターン形成工程Ｓ４前に現像すると、硬化パターン１５ａの存在する位置と、硬化パターン１５ａの存在しない位置との間に段差が生じる。感光性導電ペースト１４ｂを形成する際の形成面が段差面であると、積層ずれが生じるおそれがある。硬化パターン形成工程Ｓ４前に硬化パターン１５ａ上に絶縁材を塗布し、段差を埋める手法も考えられる。しかしながら、段差を確実に埋めて絶縁材の表面を平滑化しようとすると、硬化パターン１５ａ上の絶縁材を薄くすることが困難であり、コイル部品１が大型化し易い。一方、硬化パターン１５ａ上の絶縁材を薄くしようとすると、段差を確実に埋めて絶縁材の表面を平滑化することが困難である。
【0050】
これに対し、コイル部品１の製造方法では、露光されなかった感光性導電ペースト１４ａが残っているので、感光性導電ペースト１４ｂを形成する際の形成面をフラットに保つことができる。これにより、積層ずれを抑制することができる。絶縁層形成工程Ｓ３では、絶縁層１６ａにより段差を埋める必要がないので、薄い絶縁層１６ａを硬化パターン１５ａ上に形成することができる。よって、コイル部品１の小型化を図ることができる。
【0051】
従来の製造方法として、基材上に形成した磁性層（もしくは絶縁シート）及びコイル導体を基板上に順次転写し、コイル導体を積層する方法がある。この方法では、積層後に磁性層及びコイル導体をプレスするので、コイル導体が変形してしまう。よって、コイル導体のアスペクト比を高め難い。また、磁性層に生じる残留応力に起因して、磁気特性が低下するおそれがある。
【0052】
これに対し、コイル部品１の製造方法では、コイル導体５ａ，５ｂ，５ｃとなる硬化パターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃをプレスする必要がないので、コイル導体５ａ，５ｂ，５ｃが変形し難く、アスペクト比を高め易い。また、磁性層に残留応力が生じることが抑制されるので、磁気特性の低下も抑制される。更に、コイル導体５ａ，５ｂ，５ｃ間における電気的短絡を抑制しながら、コイル部品１の小型化を図ることができる。
【0053】
コイル部品１の製造方法は、硬化パターン形成工程Ｓ２と硬化パターン形成工程Ｓ４との間に絶縁層形成工程Ｓ３を含み、硬化パターン形成工程Ｓ４と硬化パターン形成工程Ｓ６との間に絶縁層形成工程Ｓ５を含む。このように、硬化パターン１５ａと硬化パターン１５ｂとの間に絶縁層１６ａを挟む場合や、硬化パターン１５ｂと硬化パターン１５ｃとの間に絶縁層１６ｂを挟む場合も、形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制することができる。また、露光及び現像を繰り返す従来の製造方法に比べて、工程数を減らすことができる。
【0054】
コイル部品１の製造方法は、現像工程Ｓ７と充填工程Ｓ９との間に、焼成工程Ｓ８を含む。このため、充填する絶縁材１７として、Ｆｅ粉（純鉄粉）やカルボニル鉄粉、ＦｅＮｉ，ＦｅＣｏ，ＦｅＳｉなどのＦｅ系合金粉末（もしくは軟磁性金属材料）のように、耐熱性が低い材料を用いることができる。
【0055】
［第二実施形態］
（コイル部品）
図１２及び図１３を参照して、第二実施形態に係るコイル部品を説明する。図１２は、第二実施形態に係るコイル部品の内部構成を示す斜視図である。図１３は、図１２のコイル部品の内部構成を示す斜視図である。図１３では、素体２が破線で示されている。図１２及び図１３に示されるように、コイル部品１Ａは、素体２と、端子電極３Ａ，４Ａと、コイル５Ａと、絶縁層６Ａと、接続導体７Ａ，８Ａを備えている。以下では、コイル部品１との共通点を適宜省略して説明する。
（コイル部品）
図１２及び図１３を参照して、第二実施形態に係るコイル部品を説明する。図１２は、第二実施形態に係るコイル部品の内部構成を示す斜視図である。図１３は、図１２のコイル部品の内部構成を示す斜視図である。図１３では、素体２が破線で示されている。図１２及び図１３に示されるように、コイル部品１Ａは、素体２と、端子電極３Ａ，４Ａと、コイル５Ａと、絶縁層６Ａと、接続導体７Ａ，８Ａを備えている。以下では、コイル部品１との共通点を適宜省略して説明する。
【0056】
本実施形態では、側面２ｅが実装面である。端子電極３Ａ，４Ａは、第二方向Ｄ２において互いに離間して側面２ｅに配置されている。端子電極３Ａは、側面２ｂ寄りに配置されている。端子電極４Ａは、側面２ａ寄りに配置されている。端子電極３Ａ，４Ａは、側面２ｅの外縁から離間して配置されている。端子電極３Ａ，４Ａは、側面２ｅに設けられた凹部内に配置されている。端子電極３Ａ，４Ａは、側面２ｅに露出するように素体２に埋設されている。端子電極３Ａ，４Ａの表面は、側面２ｅと略面一である。端子電極３Ａ，４Ａは、第三方向Ｄ３から見て、互いに同形状を呈している。端子電極３Ａ，４Ａは、第三方向Ｄ３から見て、第一方向Ｄ１を長辺方向とする矩形状を呈している。
【0057】
端子電極３Ａ，４Ａは、第一方向Ｄ１において積層された複数の端子電極層を含んでいる。複数の端子電極層は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。端子電極３Ａ，４Ａは、例えば、コイル５Ａと同じ材料により構成されている。
【0058】
コイル５Ａは、素体２内に配置されている。コイル５Ａは、素体２の各側面２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆから離間し、素体２から露出していない。コイル５Ａのコイル軸は、第一方向Ｄ１に沿っている。コイル５Ａは、互いに電気的に接続された複数のコイル導体５Ａａ，５Ａｂ，５Ａｃを含んでいる。複数のコイル導体５Ａａ，５Ａｂ，５Ａｃは、ベース層９上において、この順で第一方向Ｄ１に積層されている。複数のコイル導体５Ａａ，５Ａｂ，５Ａｃのうち、積層方向（第一方向Ｄ１）において隣り合う一対のコイル導体は、互いに異なる形状を有している。複数のコイル導体５Ａａ，５Ａｂ，５Ａｃのうち積層方向で隣り合う一対のコイル導体は、少なくとも一部が互いに重なるように積層されている。コイル導体５Ａａは、コイル５Ａの一端を含む。コイル導体５Ａｃは、コイル５Ａの他端を含む。
【0059】
コイル導体５Ａａは、ベース層９と接するように、ベース層９上に配置されている。コイル５Ａの一端を構成するコイル導体５Ａａの一端は、接続導体７Ａにより端子電極４Ａに接続されている。コイル導体５Ａｂは、絶縁層６Ａを介してコイル導体５Ａａ上に配置されている。コイル導体５Ａｂの一端部は、コイル導体５Ａｂの他端部と接続されている。コイル導体５Ａｃは、絶縁層６Ａを介してコイル導体５Ａｂ上に配置されている。コイル導体５Ａｃの一端部は、コイル導体５Ａｂの他端部と接続されている。コイル５Ａの他端を構成するコイル導体５Ａｃの他端は、接続導体８Ａにより端子電極３Ａに接続されている。
【0060】
絶縁層６Ａは、複数の絶縁層６Ａａ，６Ａｂを含む。各絶縁層６Ａａ，６Ａｂは、複数のコイル導体５Ａａ，５Ａｂ，５Ａｃのうち、積層方向（第一方向Ｄ１）において隣り合うコイル導体間に配置されている。絶縁層６Ａａは、コイル導体５Ａａ，５Ａｂ間に配置されている。絶縁層６Ａｂは、コイル導体５Ａｂ，５Ａｃ間に配置されている。各絶縁層６Ａａ，６Ａｂは、対応するコイル導体の幅と同じか、それ以上の幅で形成されている。各絶縁層６Ａａ，６Ａｂは、積層方向において隣り合うコイル導体の端部同士が直接接続されるように、当該端部間には配置されていない。
【0061】
各絶縁層６Ａは、素体２と同じ絶縁材により構成されてもよいし、素体２と異なる絶縁材により構成されてもよい。各絶縁層６Ａは、磁性材料により構成されてもよいし、非磁性材料により構成されてもよい。各絶縁層６Ａは、単層構造を有していてもよいし、多層構造を有していてもよい。各絶縁層６Ａは、磁性層と非磁性層とが積層されてなる多層構造を有していてもよい。
【0062】
接続導体７Ａは、第三方向Ｄ３において延在し、端子電極４Ａとコイル５Ａの一端とに接続されている。接続導体８Ａは、第三方向Ｄ３において延在し、端子電極３Ａとコイル５Ａの他端とに接続されている。接続導体７Ａ，８Ａは、例えば、複数のコイル導体５Ａａ，５Ａｂ，５Ａｃと同じ材料により構成されている。
【0063】
（コイル部品の製造方法）
続いて、コイル部品１Ａの製造方法の一例について、図１４～図２１を参照して説明する。図１４は、図１２のコイル部品の製造方法を示すフローチャートである。図１５～図２１において、（ａ）は、製造工程における斜視図を示し、（ｂ）は、（ａ）のｂ－ｂ線断面図を示し、（ｃ）は、（ａ）のｃ－ｃ線断面図を示し、（ｄ）は、（ａ）のｄ－ｄ線断面図を示す。以下では、コイル部品１の製造方法との共通点を適宜省略して説明する。
続いて、コイル部品１Ａの製造方法の一例について、図１４～図２１を参照して説明する。図１４は、図１２のコイル部品の製造方法を示すフローチャートである。図１５～図２１において、（ａ）は、製造工程における斜視図を示し、（ｂ）は、（ａ）のｂ－ｂ線断面図を示し、（ｃ）は、（ａ）のｃ－ｃ線断面図を示し、（ｄ）は、（ａ）のｄ－ｄ線断面図を示す。以下では、コイル部品１の製造方法との共通点を適宜省略して説明する。
【0064】
図１４に示されるように、コイル部品１Ａの製造方法は、ベース層形成工程Ｓ２１と、硬化パターン形成工程Ｓ２２と、絶縁層形成工程Ｓ２３と、硬化パターン形成工程Ｓ２４と、絶縁層形成工程Ｓ２５と、硬化パターン形成工程Ｓ２６と、現像工程Ｓ２７と、充填工程Ｓ２８と、研磨工程Ｓ２９と、切断工程Ｓ３０と、剥離工程Ｓ３１と、焼成工程Ｓ３２と、を含む。工程Ｓ２１～工程Ｓ３２は、この順で行われる。
【0065】
ベース層形成工程Ｓ２１は、ベース層形成工程Ｓ１と同じである。本実施形態においても、物理的な力によりベース層１３を基板１１から剥離可能であれば、剥離層１２を設けなくてもよい。
【0066】
硬化パターン形成工程Ｓ２２は、図１５に示されるように、基板１１上に、感光性導電ペースト１４ａを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ａａ、接続導体７Ａ及び端子電極３Ａ，４Ａに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ａａを形成する工程である。感光性導電ペースト１４ａは、具体的には、ベース層１３上に付与される。硬化パターン１５Ａａは、コイル導体５Ａａ、接続導体７Ａ及び端子電極３Ａ，４Ａとなるパターンである。
【0067】
絶縁層形成工程Ｓ２３は、図１６に示されるように、硬化パターン１５Ａａ上に絶縁層１６Ａａを形成する工程である。絶縁層１６Ａａは、絶縁層６Ａａとなる層である。絶縁層１６Ａａは、絶縁層１６ａと同様に形成される。絶縁層１６Ａａは、硬化パターン１５Ａｂを覆う形状を有している。絶縁層１６Ａａは、硬化パターン１５Ａａのうち、コイル導体５Ａｂと接続されるコイル導体５Ａａの他端部となる部分、及び、端子電極３Ａ，４Ａとなる部分には設けられない。
【0068】
硬化パターン形成工程Ｓ２４は、図１７に示されるように、感光性導電ペースト１４ａ及び絶縁層１６Ａａ上に感光性導電ペースト１４ｂを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ａｂ及び端子電極３Ａ，４Ａに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ａｂを形成する工程である。硬化パターン１５Ａｂは、コイル導体５Ａｂ及び端子電極３Ａ，４Ａとなるパターンである。感光性導電ペースト１４ｂ及び硬化パターン１５Ａｂは、感光性導電ペースト１４ａ及び硬化パターン１５Ａａと同様に形成される。図１７（ｂ）に示されるように、硬化パターン１５Ａｂは、硬化パターン１５Ａａのうち、絶縁層１６Ａａが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0069】
絶縁層形成工程Ｓ２５は、図１８に示されるように、硬化パターン１５Ａｂ上に絶縁層１６Ａｂを形成する工程である。絶縁層１６Ａｂは、絶縁層６Ａｂとなる層である。絶縁層１６Ａｂは、絶縁層１６ｂと同様に形成される。絶縁層１６Ａｂは、硬化パターン１５Ａｂを覆う形状を有している。絶縁層１６Ａｂは、硬化パターン１５Ａｂのうち、コイル導体５Ａｃと接続されるコイル導体５Ａｂの他端部となる部分、及び、端子電極３Ａ，４Ａとなる部分には設けられない。
【0070】
硬化パターン形成工程Ｓ２６は、図１９に示されるように、感光性導電ペースト１４ｂ及び絶縁層１６Ａｂ上に感光性導電ペースト１４ｃを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ａｃ、接続導体８Ａ及び端子電極３Ａ，４Ａに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ａｃを形成する工程である。硬化パターン１５Ａｃは、コイル導体５Ａｃ、接続導体８Ａ及び端子電極３Ａ，４Ａとなるパターンである。感光性導電ペースト１４ｃ及び硬化パターン１５Ａｃは、感光性導電ペースト１４ａ及び硬化パターン１５Ａａと同様に形成される。図１９（ｂ）に示されるように、硬化パターン１５Ａｃは、硬化パターン１５Ａｂのうち、絶縁層１６Ａｂが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0071】
現像工程Ｓ２７は、図２０に示されるように、露光されなかった感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃを現像液により現像する工程である。これにより、ベース層１３上には硬化パターン１５Ａａ，１５Ａｂ，１５Ａｃ及び絶縁層１６Ａａ，１６Ａｂが残る。
【0072】
充填工程Ｓ２８は、図２１に示されるように、基板１１上に絶縁材１７を充填する工程である。絶縁材１７は、硬化パターン１５Ａａ，１５Ａｂ，１５Ａｃ及び絶縁層１６Ａａ，１６Ａｂの周りに隙間なく充填される。本実施形態では、絶縁材１７は、乾燥により硬化される。
【0073】
研磨工程Ｓ２９は、絶縁材１７の上面を研磨し、硬化パターン１５Ａｃ上の絶縁材１７の厚さ（膜厚）を調整する工程である。
【0074】
切断工程Ｓ３０は、研磨工程Ｓ２９で得られた中間体を切断する工程である。図１５～図２１では、一つのコイル部品１Ａに対応する部分のみが示されているが、実際には、複数のコイル部品１Ａに対応する複数の部分が第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に配列された状態で一体的に形成される。切断工程Ｓ３０は、これらの複数の部分を個片化する工程である。
【0075】
剥離工程Ｓ３１は、基板１１をベース層１３から剥離する工程である。基板１１は、剥離層１２とともにベース層１３から剥離される。
【0076】
焼成工程Ｓ３２は、ベース層１３、硬化パターン１５Ａａ，１５Ａｂ，１５Ａｃ、絶縁層１６Ａａ，１６Ａｂ、及び、絶縁材１７を焼成する工程である。これにより、ベース層１３はベース層９となる。硬化パターン１５Ａａ，１５Ａｂ，１５Ａｃはコイル導体５Ａａ，５Ａｂ，５Ａｃ、接続導体７Ａ，８Ａ及び端子電極３Ａ，４Ａとなる。絶縁層１６Ａａ，１６Ａｂは絶縁層６Ａａ，６Ａｂとなる。絶縁材１７は、充填体１０となる。以上により、コイル部品１Ａが得られる。
【0077】
以上説明したように、コイル部品１Ａの製造方法においても、硬化パターン形成工程Ｓ２２，Ｓ２４，Ｓ２６において、感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃをそれぞれ露光して硬化パターン１５Ａａ，１５Ａｂ，１５Ａｃを形成した後に、現像工程Ｓ２７において、露光されなかった感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃを一括で現像する。よって、形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制することができる。また、露光及び現像を繰り返す従来の製造方法に比べて、工程数を減らすことができる。
【0078】
コイル部品１Ａの製造方法では、充填工程Ｓ２８後に焼成工程Ｓ３２が行われる。このため、充填する絶縁材１７として、フェライトのように焼成により磁性が発現する材料を用いることができる。
【0079】
コイル部品１Ａの製造方法は、現像工程Ｓ２７前に、コイル５Ａに接続される端子電極３Ａ，４Ａとなる感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃを基板１１上に形成する硬化パターン形成工程Ｓ２２，Ｓ２４，Ｓ２６を含む。このため、端子電極３Ａ，４Ａをコイル５Ａと共に形成することができる。コイル５Ａの形成後に端子電極３Ａ，４Ａを形成する必要がないので、工程数を更に減らすことができる。
［第三実施形態］
（コイル部品）
図２２及び図２３を参照して、第三実施形態に係るコイル部品を説明する。図２２は、第三実施形態に係るコイル部品の斜視図である。図２３（ａ）は、図２２のａ－ａ線断面図を示す。図２３（ｂ）は、図２２のｂ－ｂ線断面図を示す。図２２及び図２３に示されるように、コイル部品１Ｂは、素体２と、端子電極３Ｂ，４Ｂと、コイル５Ｂと、絶縁層６Ｂと、接続導体７Ｂ，８Ｂを備えている。以下では、コイル部品１Ａとの共通点を適宜省略して説明する。
［第三実施形態］
（コイル部品）
図２２及び図２３を参照して、第三実施形態に係るコイル部品を説明する。図２２は、第三実施形態に係るコイル部品の斜視図である。図２３（ａ）は、図２２のａ－ａ線断面図を示す。図２３（ｂ）は、図２２のｂ－ｂ線断面図を示す。図２２及び図２３に示されるように、コイル部品１Ｂは、素体２と、端子電極３Ｂ，４Ｂと、コイル５Ｂと、絶縁層６Ｂと、接続導体７Ｂ，８Ｂを備えている。以下では、コイル部品１Ａとの共通点を適宜省略して説明する。
【0080】
本実施形態では、側面２ｄが実装面である。端子電極３Ｂ，４Ｂは、第二方向Ｄ２において互いに離間して側面２ｄに配置されている。端子電極３Ｂは、側面２ｂ寄りに配置されている。端子電極４Ｂは、側面２ａ寄りに配置されている。端子電極３Ｂ，４Ｂは、側面２ｄの外縁から離間して配置されている。端子電極３Ｂ，４Ｂは、側面２ｄに設けられた凹部内に配置されている。端子電極３Ｂ，４Ｂは、側面２ｄに露出するように素体２に埋設されている。端子電極３Ｂ，４Ｂの表面は、側面２ｄと略面一である。端子電極３Ｂ，４Ｂは、第一方向Ｄ１から見て、第三方向Ｄ３を長辺方向とする略矩形状を呈している。端子電極３Ｂ，４Ｂは、導電性材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ）を含んでいる。
【0081】
コイル５Ｂは、コイル５Ａと同じ構成を有し、コイル５Ａと同様に素体２内に配置されている。コイル５Ｂは、互いに電気的に接続された複数のコイル導体５Ｂａ，５Ｂｂ，５Ｂｃを含んでいる。複数のコイル導体５Ｂａ，５Ｂｂ，５Ｂｃは、複数のコイル導体５Ａａ，５Ａｂ，５Ａｃとそれぞれ同じ形状を有し、複数のコイル導体５Ａａ，５Ａｂ，５Ａｃと同様に互いに接続されている。
【0082】
コイル導体５Ｂａは、端子電極３Ｂ，４Ｂから離間してベース層９上に配置されている。コイル５Ｂの一端を構成するコイル導体５Ｂａの一端は、接続導体８Ｂにより端子電極４Ｂに接続されている。コイル導体５Ｂｂは、絶縁層６Ｂを介してコイル導体５Ｂａ上に配置されている。コイル導体５Ｂｂの一端部は、コイル導体５Ｂｂの他端部と接続されている。コイル導体５Ｂｃは、絶縁層６Ｂを介してコイル導体５Ｂｂ上に配置されている。コイル導体５Ｂｃの一端部は、コイル導体５Ｂｂの他端部と接続されている。コイル５Ｂの他端を構成するコイル導体５Ｂｃの他端は、接続導体７Ｂにより端子電極３Ｂに接続されている。
【0083】
絶縁層６Ｂは、絶縁層６Ａと同じ構成を有している。絶縁層６Ｂは、複数の絶縁層６Ｂａ，６Ｂｂを含んでいる。複数の絶縁層６Ｂａ，６Ｂｂは、複数の絶縁層６Ａａ，６Ａｂと同様に、複数のコイル導体５Ｂａ，５Ｂｂ，５Ｂｃのうち、積層方向（第一方向Ｄ１）において隣り合うコイル導体間に配置されている。
【0084】
接続導体８Ｂは、第一方向Ｄ１において延在し、端子電極４Ｂとコイル５Ｂの一端とに接続されている。接続導体７Ｂは、第一方向Ｄ１において延在し、端子電極３Ｂとコイル５Ｂの他端とに接続されている。接続導体７Ｂは、第一方向Ｄ１において積層された複数の接続導体層（不図示）を含んでいる。複数の接続導体層は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。接続導体７Ｂ，８Ｂは、コイル５と側面２ｅとの間に配置されている。接続導体７Ｂ，８Ｂは、例えば、複数のコイル導体５Ｂａ，５Ｂｂ，５Ｂｃと同じ材料により構成されている。
【0085】
端子電極３Ａ，４Ａは、例えば、コイル５Ａと同じ材料により構成されている。
【0086】
（コイル部品の製造方法）
続いて、コイル部品１Ｂの製造方法の一例について、図２４～図３２を参照して説明する。図２４は、図２２のコイル部品の製造方法を示すフローチャートである。図２５において、（ａ）は、製造工程における斜視図を示し、（ｂ）は、（ａ）のｂ－ｂ線断面図を示し、（ｃ）は、製造工程における斜視図を示し、（ｄ）は、（ｃ）のｄ－ｄ線断面図を示す。図２６～図３２において、（ａ）は、製造工程における斜視図を示し、（ｂ）は、（ａ）のｂ－ｂ線断面図を示し、（ｃ）は、（ａ）のｃ－ｃ線断面図を示し、（ｄ）は、（ａ）のｄ－ｄ線断面図を示す。以下では、コイル部品１Ａの製造方法との共通点を適宜省略して説明する。
続いて、コイル部品１Ｂの製造方法の一例について、図２４～図３２を参照して説明する。図２４は、図２２のコイル部品の製造方法を示すフローチャートである。図２５において、（ａ）は、製造工程における斜視図を示し、（ｂ）は、（ａ）のｂ－ｂ線断面図を示し、（ｃ）は、製造工程における斜視図を示し、（ｄ）は、（ｃ）のｄ－ｄ線断面図を示す。図２６～図３２において、（ａ）は、製造工程における斜視図を示し、（ｂ）は、（ａ）のｂ－ｂ線断面図を示し、（ｃ）は、（ａ）のｃ－ｃ線断面図を示し、（ｄ）は、（ａ）のｄ－ｄ線断面図を示す。以下では、コイル部品１Ａの製造方法との共通点を適宜省略して説明する。
【0087】
図２４に示されるように、コイル部品１Ｂの製造方法は、導電ペースト形成工程Ｓ４０と、ベース層形成工程Ｓ４１と、硬化パターン形成工程Ｓ４２と、絶縁層形成工程Ｓ４３と、硬化パターン形成工程Ｓ４４と、絶縁層形成工程Ｓ４５と、硬化パターン形成工程Ｓ４６と、現像工程Ｓ４７と、充填工程Ｓ４８と、研磨工程Ｓ４９と、切断工程Ｓ５０と、剥離工程Ｓ５１と、焼成工程Ｓ５２と、を含む。工程Ｓ４０～工程Ｓ５２は、この順で行われる。
【0088】
導電ペースト形成工程Ｓ４０は、図２５（ａ）及び図２５（ｂ）に示されるように、基板１１上に端子電極３Ｂとなる導電ペースト１８と、端子電極４Ｂとなる導電ペースト１９とを形成する工程である。基板１１上には、予め剥離層１２が形成されている。導電ペースト１８，１９は、例えば、スクリーン印刷により導電ペーストを剥離層１２上に付与することで形成される。
【0089】
ベース層形成工程Ｓ４１は、図２５（ｃ）及び図２５（ｄ）に示されるように、基板１１上にベース層１３を形成する工程である。ベース層１３は、剥離層１２及び導電ペースト１８，１９を覆うように形成される。ベース層１３は、各導電ペースト１８，１９の一部を露出させるように形成される。本実施形態においても、物理的な力によりベース層１３を基板１１から剥離可能であれば、剥離層１２を設けなくてもよい。
【0090】
硬化パターン形成工程Ｓ４２は、図２６に示されるように、基板１１上に、感光性導電ペースト１４ａを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ｂａ及び接続導体７Ｂ，８Ｂに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ｂａを形成する工程である。硬化パターン１５Ｂａは、コイル導体５Ｂａ及び接続導体７Ｂ，８Ｂとなるパターンである。図２６（ｂ）に示されるように、硬化パターン１５Ｂａは、導電ペースト１８，１９のうち、ベース層１３が設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0091】
絶縁層形成工程Ｓ４３は、図２７に示されるように、硬化パターン１５Ｂａ上に絶縁層１６Ｂａを形成する工程である。絶縁層１６Ｂａは、絶縁層６Ｂａとなる層である。絶縁層１６Ｂａは、硬化パターン１５Ｂｂを覆う形状を有している。絶縁層１６Ｂａは、硬化パターン１５Ｂａのうち、コイル導体５Ｂｂと接続されるコイル導体５Ｂａの他端部となる部分、及び、接続導体７Ｂとなる部分には設けられない。
【0092】
硬化パターン形成工程Ｓ４４は、図２８に示されるように、感光性導電ペースト１４ａ及び絶縁層１６Ｂａ上に感光性導電ペースト１４ｂを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ｂｂ及び接続導体７Ｂに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ｂｂを形成する工程である。硬化パターン１５Ｂｂは、コイル導体５Ｂｂ及び接続導体７Ｂとなるパターンである。図２８（ｂ）及び図２８（ｃ）に示されるように、硬化パターン１５Ｂｂは、硬化パターン１５Ｂａのうち、絶縁層１６Ｂａが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0093】
絶縁層形成工程Ｓ４５は、図２９に示されるように、硬化パターン１５Ｂｂ上に絶縁層１６Ｂｂを形成する工程である。絶縁層１６Ｂｂは、絶縁層６Ｂｂとなる層である。絶縁層１６Ｂｂは、硬化パターン１５Ｂｂを覆う形状を有している。絶縁層１６Ｂｂは、硬化パターン１５Ｂｂのうち、コイル導体５Ｂｃと接続されるコイル導体５Ｂｂの他端部となる部分、及び、接続導体７Ｂとなる部分には設けられない。
【0094】
硬化パターン形成工程Ｓ４６は、図３０に示されるように、感光性導電ペースト１４ｂ及び絶縁層１６Ｂｂ上に感光性導電ペースト１４ｃを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ｂｃ及び接続導体７Ｂに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ｂｃを形成する工程である。硬化パターン１５Ｂｃは、コイル導体５Ｂｃ及び接続導体７Ｂとなるパターンである。図３０（ｂ）及び図３０（ｃ）に示されるように、硬化パターン１５Ｂｃは、硬化パターン１５Ｂｂのうち、絶縁層１６Ｂｂが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0095】
現像工程Ｓ４７は、図３１に示されるように、露光されなかった感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃを現像液により現像する工程である。これにより、ベース層１３上には硬化パターン１５Ｂａ，１５Ｂｂ，１５Ｂｃ及び絶縁層１６Ｂａ，１６Ｂｂが残る。
【0096】
充填工程Ｓ４８は、図３２に示されるように、基板１１上に絶縁材１７を充填する工程である。絶縁材１７は、硬化パターン１５Ｂａ，１５Ｂｂ，１５Ｂｃ及び絶縁層１６Ｂａ，１６Ｂｂの周りに隙間なく充填される。本実施形態では、絶縁材１７は、乾燥により硬化される。
【0097】
研磨工程Ｓ４９は、絶縁材１７の上面を研磨し、硬化パターン１５Ｂｃ上の絶縁材１７の厚さ（膜厚）を調整する工程である。
【0098】
切断工程Ｓ５０は、研磨工程Ｓ４９で得られた中間体を切断する工程である。図２５～図３２では、一つのコイル部品１Ｂに対応する部分のみが示されているが、実際には、複数のコイル部品１Ｂに対応する複数の部分が第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に配列された状態で一体的に形成される。切断工程Ｓ５０は、これらの複数の部分を個片化する工程である。
【0099】
剥離工程Ｓ５１は、基板１１をベース層１３から剥離する工程である。基板１１は、剥離層１２とともにベース層１３から剥離される。
【0100】
焼成工程Ｓ５２は、導電ペースト１８，１９、ベース層１３、硬化パターン１５Ｂａ，１５Ｂｂ，１５Ｂｃ、絶縁層１６Ｂａ，１６Ｂｂ、及び、絶縁材１７を焼成する工程である。これにより、導電ペースト１８，１９は、端子電極３Ｂ，４Ｂとなる。ベース層１３はベース層９となる。硬化パターン１５Ｂａ，１５Ｂｂ，１５Ｂｃはコイル導体５Ｂａ，５Ｂｂ，５Ｂｃ及び接続導体７Ｂ，８Ｂとなる。絶縁層１６Ｂａ，１６Ｂｂは絶縁層６Ｂａ，６Ｂｂとなる。絶縁材１７は、充填体１０となる。以上により、コイル部品１Ｂが得られる。
【0101】
以上説明したように、コイル部品１Ｂの製造方法においても、硬化パターン形成工程Ｓ４２，Ｓ４４，Ｓ４６において、感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃをそれぞれ露光して硬化パターン１５Ｂａ，１５Ｂｂ，１５Ｂｃを形成した後に、現像工程Ｓ４７において、露光されなかった感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃを一括で現像する。よって、形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制することができる。また、露光及び現像を繰り返す従来の製造方法に比べて、工程数を減らすことができる。
【0102】
コイル部品１Ｂの製造方法では、充填工程Ｓ４８後に焼成工程Ｓ５２が行われる。このため、充填する絶縁材１７として、フェライトのように焼成により磁性が発現する材料を用いることができる。
【0103】
コイル部品１Ｂの製造方法は、現像工程Ｓ４７前に、コイル５Ｂに接続される端子電極３Ｂ，４Ｂとなる導電ペースト１８，１９を基板１１上に形成する導電ペースト形成工程Ｓ４０を含む。このため、端子電極３Ｂ，４Ｂをコイル５Ｂと共に形成することができる。コイル５Ｂの形成後に端子電極３Ｂ，４Ｂを形成する必要がないので、工程数を更に減らすことができる。
【0104】
［第四実施形態］
（コイル部品）
図３３及び図３４を参照して、第三実施形態に係るコイル部品を説明する。図３３は、第三実施形態に係るコイル部品の斜視図である。図３４は、図３３に示すコイル部品の断面構成を示す図である。図３３及び図３４に示されるように、コイル部品１Ｃは、素体２と、端子電極３Ｃ，４Ｃと、コイル５Ｃと、絶縁層６Ｃと、接続導体７Ｃ，８Ｃを備えている。以下では、コイル部品１との共通点を適宜省略して説明する。
（コイル部品）
図３３及び図３４を参照して、第三実施形態に係るコイル部品を説明する。図３３は、第三実施形態に係るコイル部品の斜視図である。図３４は、図３３に示すコイル部品の断面構成を示す図である。図３３及び図３４に示されるように、コイル部品１Ｃは、素体２と、端子電極３Ｃ，４Ｃと、コイル５Ｃと、絶縁層６Ｃと、接続導体７Ｃ，８Ｃを備えている。以下では、コイル部品１との共通点を適宜省略して説明する。
【0105】
本実施形態では、側面２ｆが実装面である。素体２の第一方向Ｄ１における長さは、素体２の第二方向Ｄ２における長さ及び素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の第二方向Ｄ２における長さと素体２の第三方向Ｄ３における長さとは、たとえば互いに同等である。すなわち、本実施形態では、側面２ｃ，２ｄは正方形状を呈し、側面２ａ，２ｂ，２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の第一方向Ｄ１における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さ、及び素体２の第一方向Ｄ１における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。素体２の第二方向Ｄ２における長さ及び素体２の第三方向Ｄ３における長さは、互いに異なっていてもよい。
【0106】
端子電極３Ｃ，４Ｃは、第一方向Ｄ１において互いに離間して側面２ｆに配置されている。端子電極３Ｃは、側面２ｃにも配置されている。端子電極４Ｃは、側面２ｄにも配置されている。端子電極３Ｃ，４Ｃは、側面２ａ，２ｂ，２ｅから離間して配置されている。端子電極３Ｃ，４Ｃは、側面２ｆに設けられた凹部内に配置されている。端子電極３Ｃが設けられる凹部は、側面２ｆと側面２ｃとの間の稜線部まで至っている。端子電極３Ｃは、側面２ｆ，２ｃに露出するように素体２に埋設されている。端子電極３Ｃの表面は、側面２ｆ，２ｃと略面一である。端子電極４Ｃが設けられる凹部は、側面２ｆと側面２ｄとの間の稜線部まで至っている。端子電極４Ｃの表面は、側面２ｆ，２ｄと略面一である。端子電極３Ｃ，４Ｃは、第三方向Ｄ３から見て、第二方向Ｄ２を長辺方向とする略矩形状を呈している。
【0107】
端子電極３Ｃ，４Ｃは、第一方向Ｄ１において積層された複数の端子電極層（不図示）を含んでいる。複数の端子電極層は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。端子電極３Ｃ，４Ｃは、例えば、コイル５Ｃと同じ材料により構成されている。
【0108】
コイル５Ｃは、素体２内に配置されている。コイル５Ｃは、素体２の各側面２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆから離間し、素体２から露出していない。コイル５Ｃのコイル軸は、第一方向Ｄ１に沿っている。コイル５Ｃは、互いに電気的に接続された複数のコイル導体５Ｃａ，５Ｃｂ，５Ｃｃ，５Ｃｄ，５Ｃｅ，５Ｃｆ，５Ｃｇ，５Ｃｈ，５Ｃｉ，５Ｃｊ，５Ｃｋ，５Ｃｌ，５Ｃｍ（以下、コイル５Ｃの複数のコイル導体）を含んでいる。コイル５Ｃの複数のコイル導体は、ベース層９上において、この順で第一方向Ｄ１において積層されている。
【0109】
コイル５Ｃの複数のコイル導体のうち、積層方向（第一方向Ｄ１）において隣り合う一対のコイル導体は、互いに異なる形状を有している。コイル５Ｃの複数のコイル導体のうち、積層方向において隣り合う一対のコイル導体は、少なくとも一部が互いに重なるように積層されている。コイル導体５Ｃａは、コイル５Ｃの一端を含む。コイル導体５Ｃｍは、コイル５Ｃの他端を含む。
【0110】
コイル導体５Ｃａは、ベース層９と接するように、ベース層９上に配置されている。コイル５Ｃの一端を構成するコイル導体５Ｃａの一端は、接続導体７Ｃにより端子電極４Ｃに接続されている。コイル５Ｃの複数のコイル導体のうち、積層方向において隣り合う一対のコイル導体は、端部同士が接続されている。コイル５Ｃの他端を構成するコイル導体５Ｃｍの他端は、接続導体８Ｃにより端子電極３Ｃに接続されている。コイル５Ｃの複数のコイル導体は、絶縁層６Ｃを介して積層されている。
【0111】
コイル導体５Ｃａ，５Ｃｂ，５Ｃｃ，５Ｃｄ，５Ｃｅの形状は、コイル導体５Ｃｆ，５Ｃｇ，５Ｃｈ，５Ｃｉ，５Ｃｊの形状とそれぞれ同じである。コイル導体５Ｃａ，５Ｃｂの形状は、コイル導体５Ｃｋ，５Ｃｌともそれぞれ同じである。
【0112】
絶縁層６Ｃは、複数の絶縁層６Ｃａ，６Ｃｂ，６Ｃｃ，６Ｃｄ，６Ｃｅ，６Ｃｆ，６Ｃｇ，６Ｃｈ，６Ｃｉ，６Ｃｊ，６Ｃｋ，６Ｃｌを含む。絶縁層６Ｃは、コイル５の複数のコイル導体のうち、積層方向（第一方向Ｄ１）において隣り合うコイル導体間に配置されている。絶縁層６Ｃａは、コイル導体５Ｃａ，５Ｃｂ間に配置されている。絶縁層６Ｃｂは、コイル導体５Ｃｂ，５Ｃｃ間に配置されている。絶縁層６Ｃｃは、コイル導体５Ｃｃ，５Ｃｄ間に配置されている。絶縁層６Ｃｅは、コイル導体５Ｃｅ，５Ｃｆ間に配置されている。絶縁層６Ｃｆは、コイル導体５Ｃｆ，５Ｃｇ間に配置されている。絶縁層６Ｃｇは、コイル導体５Ｃｇ，５Ｃｈ間に配置されている。絶縁層６Ｃｉは、コイル導体５Ｃｉ，５Ｃｊ間に配置されている。絶縁層６Ｃｊは、コイル導体５Ｃｊ，５Ｃｋ間に配置されている。絶縁層６Ｃｋは、コイル導体５Ｃｋ，５Ｃｌ間に配置されている。絶縁層６Ｃｌは、コイル導体５Ｃｌ，５Ｃｍ間に配置されている。絶縁層６Ｃは、対応するコイル導体の幅と同じか、それ以上の幅で形成されている。絶縁層６Ｃは、積層方向において隣り合うコイル導体の端部同士が直接接続されるように、当該端部間には配置されていない。
【0113】
各絶縁層６Ｃは、素体２と同じ絶縁材により構成されていてもよいし、素体２と異なる絶縁材により構成されてもよい。各絶縁層６Ｃは、磁性材料により構成されてもよいし、非磁性材料により構成されてもよい。各絶縁層６Ｃは、単層構造を有していてもよいし、多層構造を有していてもよい。各絶縁層６Ｃは、磁性層と非磁性層とが積層されてなる多層構造を有していてもよい。
【0114】
接続導体７Ｃは、第三方向Ｄ３において延在し、端子電極４Ｃとコイル５Ｃの一端とに接続されている。接続導体８Ｃは、第三方向Ｄ３において延在し、端子電極３Ｃとコイル５Ｃの他端とに接続されている。接続導体７Ｃ，８Ｃは、例えば、コイル５Ｃの複数のコイル導体と同じ材料により構成されている。
【0115】
（コイル部品の製造方法）
続いて、コイル部品１Ｃの製造方法の一例について、図３５～図４７を参照して説明する。図３５は、図３３のコイル部品の製造方法を示すフローチャートである。図３６及び図３７において、（ａ）は、製造工程における斜視図を示し、（ｂ）は、（ａ）のｂ－ｂ線断面図を示す。図３８～図４７は、製造工程における斜視図を示す。コイル部品１Ｃは、フォトリソグラフィ法を用いて製造される。以下では、コイル部品１の製造方法との共通点を適宜省略して説明する。本実施形態では、二つのコイル部品１Ｃが実装面（側面２ｆ）同士を対向させた状態で同時に製造される。
続いて、コイル部品１Ｃの製造方法の一例について、図３５～図４７を参照して説明する。図３５は、図３３のコイル部品の製造方法を示すフローチャートである。図３６及び図３７において、（ａ）は、製造工程における斜視図を示し、（ｂ）は、（ａ）のｂ－ｂ線断面図を示す。図３８～図４７は、製造工程における斜視図を示す。コイル部品１Ｃは、フォトリソグラフィ法を用いて製造される。以下では、コイル部品１の製造方法との共通点を適宜省略して説明する。本実施形態では、二つのコイル部品１Ｃが実装面（側面２ｆ）同士を対向させた状態で同時に製造される。
【0116】
図３５に示されるように、コイル部品１Ｃの製造方法は、導電ペースト形成工程Ｓ６０と、ベース層形成工程Ｓ６１と、硬化パターン形成工程Ｓ６２と、絶縁層形成工程Ｓ６３と、硬化パターン形成工程Ｓ６４と、絶縁層形成工程Ｓ６５と、硬化パターン形成工程Ｓ６６と、絶縁層形成工程Ｓ６７と、硬化パターン形成工程Ｓ６８と、絶縁層形成工程Ｓ６９と、硬化パターン形成工程Ｓ７０と、絶縁層形成工程Ｓ７１と、硬化パターン形成工程Ｓ７２と、絶縁層形成工程Ｓ７３と、硬化パターン形成工程Ｓ７４と、絶縁層形成工程Ｓ７５と、硬化パターン形成工程Ｓ７６と、絶縁層形成工程Ｓ７７と、硬化パターン形成工程Ｓ７８と、絶縁層形成工程Ｓ７９と、硬化パターン形成工程Ｓ８０と、絶縁層形成工程Ｓ８１と、硬化パターン形成工程Ｓ８２と、絶縁層形成工程Ｓ８３と、硬化パターン形成工程Ｓ８４と、絶縁層形成工程Ｓ８５と、硬化パターン形成工程Ｓ８６、硬化パターン形成工程Ｓ８７、現像工程Ｓ８８と、充填工程Ｓ８９と、研磨工程Ｓ９０と、切断工程Ｓ９１と、剥離工程Ｓ９２と、焼成工程Ｓ９３と、を含む。工程Ｓ６０～工程Ｓ９３は、この順で行われる。
【0117】
導電ペースト形成工程Ｓ６０は、図３６（ａ）及び図３６（ｂ）に示されるように、基板１１上に端子電極４Ｃの端子電極層となる導電ペースト２０を形成する工程である。基板１１上には、予め剥離層１２が形成されている。導電ペースト２０は、例えば、スクリーン印刷により剥離層１２上に付与される。本実施形態においても、物理的な力によりベース層１３（図３７（ａ）参照）を基板１１から剥離可能であれば、剥離層１２を設けなくてもよい。
【0118】
ベース層形成工程Ｓ６１は、図３７（ａ）及び図３７（ｂ）に示されるように、基板１１上にベース層１３を形成する工程である。ベース層１３は、剥離層１２を覆うように、導電ペースト２０の周りに形成される。ベース層１３は、導電ペースト２０と略面一となるように形成される。
【0119】
硬化パターン形成工程Ｓ６２は、図３８（ａ）に示されるように、基板１１上に、感光性導電ペースト１４ａを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ｃａ、接続導体７Ｃ、及び端子電極４Ｃに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ｃａを形成する工程である。硬化パターン１５Ｃａは、コイル導体５Ｃａ、接続導体７Ｃ、及び端子電極４Ｃとなるパターンである。硬化パターン１５Ｃａのうち端子電極４Ｃに対応するパターンは、導電ペースト２０上に直接形成される。
【0120】
絶縁層形成工程Ｓ６３は、図３８（ｂ）に示されるように、硬化パターン１５Ｃａ上に絶縁層１６Ｃａを形成する工程である。絶縁層１６Ｃａは、絶縁層６Ｃａとなる層である。絶縁層１６Ｃは、絶縁層１６と同様に形成される。絶縁層１６Ｃａは、硬化パターン１５Ｃａを覆う形状を有している。絶縁層１６Ｃａは、硬化パターン１５Ｃａのうち、コイル導体５Ｃｂと接続されるコイル導体５Ｃａの端部となる部分、及び、端子電極４Ｃとなる部分には設けられない。
【0121】
硬化パターン形成工程Ｓ６４は、図３９（ａ）に示されるように、感光性導電ペースト１４ａ及び絶縁層１６Ｃａ上に感光性導電ペースト１４ｂを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ｃｂ、及び端子電極４Ｃに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ｃｂを形成する工程である。硬化パターン１５Ｃｂは、コイル導体５Ｃｂ及び端子電極４Ｃとなるパターンである。硬化パターン１５Ｃｂは、硬化パターン１５Ｃａのうち、絶縁層１６Ｃａが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0122】
絶縁層形成工程Ｓ６５は、図３９（ｂ）に示されるように、硬化パターン１５Ｃｂ上に絶縁層１６Ｃｂを形成する工程である。絶縁層１６Ｃｂは、絶縁層６Ｃｂとなる層である。絶縁層１６Ｃｂは、硬化パターン１５Ｃｂを覆う形状を有している。絶縁層１６Ｃｂは、硬化パターン１５Ｃｂのうち、コイル導体５Ｃｃと接続されるコイル導体５Ｃｂの他端部となる部分、及び、端子電極４Ｃとなる部分には設けられない。
【0123】
硬化パターン形成工程Ｓ６６は、図４０（ａ）に示されるように、感光性導電ペースト１４ｂ及び絶縁層１６Ｃｂ上に感光性導電ペースト１４ｃを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ｃｃ、及び端子電極４Ｃに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ｃｃを形成する工程である。硬化パターン１５Ｃｃは、コイル導体５Ｃｃ及び端子電極４Ｃとなるパターンである。硬化パターン１５Ｃｃは、硬化パターン１５Ｃｂのうち、絶縁層１６Ｃｂが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0124】
絶縁層形成工程Ｓ６７は、図４０（ｂ）に示されるように、硬化パターン１５Ｃｃ上に絶縁層１６Ｃｃを形成する工程である。絶縁層１６Ｃｃは、絶縁層６Ｃｃとなる層である。絶縁層１６Ｃｃは、硬化パターン１５Ｃｃを覆う形状を有している。絶縁層１６Ｃｃは、硬化パターン１５Ｃｃのうち、コイル導体５Ｃｄと接続されるコイル導体５Ｃｃの他端部となる部分、及び、端子電極４Ｃとなる部分には設けられない。
【0125】
硬化パターン形成工程Ｓ６８は、図４１（ａ）に示されるように、感光性導電ペースト１４ｃ及び絶縁層１６Ｃｃ上に感光性導電ペースト１４ｄを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ｃｄに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ｃｄを形成する工程である。硬化パターン１５Ｃｄは、コイル導体５Ｃｄとなるパターンである。硬化パターン１５Ｃｄは、硬化パターン１５Ｃｃのうち、絶縁層１６Ｃｃが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0126】
絶縁層形成工程Ｓ６９は、図４１（ｂ）に示されるように、硬化パターン１５Ｃｄ上に絶縁層１６Ｃｄを形成する工程である。絶縁層１６Ｃｄは、絶縁層６Ｃｄとなる層である。絶縁層１６Ｃｄは、硬化パターン１５Ｃｄを覆う形状を有している。絶縁層１６Ｃｄは、硬化パターン１５Ｃｄのうち、コイル導体５Ｃｅと接続されるコイル導体５Ｃｄの他端部となる部分には設けられない。
【0127】
硬化パターン形成工程Ｓ７０は、図４２（ａ）に示されるように、感光性導電ペースト１４ｄ及び絶縁層１６Ｃｄ上に感光性導電ペースト１４ｅを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ｃｅに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ｃｅを形成する工程である。硬化パターン１５Ｃｅは、コイル導体５Ｃｅとなるパターンである。硬化パターン１５Ｃｅは、硬化パターン１５Ｃｄのうち、絶縁層１６Ｃｄが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0128】
絶縁層形成工程Ｓ７１は、図４２（ｂ）に示されるように、硬化パターン１５Ｃｅ上に絶縁層１６Ｃｅを形成する工程である。絶縁層１６Ｃｅは、絶縁層６Ｃｅとなる層である。絶縁層１６Ｃｅは、硬化パターン１５Ｃｅを覆う形状を有している。絶縁層１６Ｃｅは、硬化パターン１５Ｃｅのうち、コイル導体５Ｃｆと接続されるコイル導体５Ｃｅの他端部となる部分には設けられない。
【0129】
硬化パターン形成工程Ｓ７２は、コイル導体５Ｃｆとなる硬化パターンを形成する工程である。絶縁層形成工程Ｓ７３は、絶縁層６Ｃｆとなる絶縁層を形成する工程である。硬化パターン形成工程Ｓ７４は、コイル導体５Ｃｇとなる硬化パターンを形成する工程である。絶縁層形成工程Ｓ７５は、絶縁層６Ｃｇとなる絶縁層を形成する工程である。硬化パターン形成工程Ｓ７６は、コイル導体５Ｃｈとなる硬化パターンを形成する工程である。絶縁層形成工程Ｓ７７は、絶縁層６Ｃｈとなる絶縁層を形成する工程である。硬化パターン形成工程Ｓ７８は、コイル導体５Ｃｉとなる硬化パターンを形成する工程である。絶縁層形成工程Ｓ７９は、絶縁層６Ｃｉとなる絶縁層を形成する工程である。硬化パターン形成工程Ｓ８０は、コイル導体５Ｃｊとなる硬化パターンを形成する工程である。絶縁層形成工程Ｓ８１は、絶縁層６Ｃｊとなる絶縁層を形成する工程である。
【0130】
上述のように、コイル導体５Ｃａ，５Ｃｂ，５Ｃｃ，５Ｃｄ，５Ｃｅの形状は、コイル導体５Ｃｆ，５Ｃｇ，５Ｃｈ，５Ｃｉ，５Ｃｊの形状とそれぞれ同じである。このため、コイル導体５Ｃｆ，５Ｃｇ，５Ｃｈ，５Ｃｉ，５Ｃｊとなる硬化パターン１５Ｃｆ，１５Ｃｇ，１５Ｃｈ，１５Ｃｉ，１５Ｃｊ（図４６参照）、及び、絶縁層６Ｃｆ，６Ｃｇ，６Ｃｈ，６Ｃｉ，６Ｃｊとなる絶縁層１６Ｃｆ，１６Ｃｇ，１６Ｃｈ，１６Ｃｉ，１６Ｃｊ（図４６参照）を形成する工程Ｓ７２～工程Ｓ８１について、図示及び説明を省略する。
【0131】
硬化パターン形成工程Ｓ８２は、図４３（ａ）に示されるように、感光性導電ペースト１４ｊ及び絶縁層１６Ｃｊ上に感光性導電ペースト１４ｋを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ｃｋ及び端子電極３Ｃに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ｃｋを形成する工程である。硬化パターン１５Ｃｋは、コイル導体５Ｃｋ及び端子電極３Ｃとなるパターンである。硬化パターン１５Ｃｋは、硬化パターン１５Ｃｊのうち、絶縁層１６Ｃｊが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0132】
絶縁層形成工程Ｓ８３は、図４３（ｂ）に示されるように、硬化パターン１５Ｃｋ上に絶縁層１６Ｃｋを形成する工程である。絶縁層１６Ｃｋは、絶縁層６Ｃｋとなる層である。絶縁層１６Ｃｋは、硬化パターン１５Ｃｋを覆う形状を有している。絶縁層１６Ｃｋは、硬化パターン１５Ｃｋのうち、コイル導体５Ｃｌと接続されるコイル導体５Ｃｋの他端部となる部分、及び、端子電極３Ｃとなる部分には設けられない。
【0133】
硬化パターン形成工程Ｓ８４は、図４４（ａ）に示されるように、感光性導電ペースト１４ｋ及び絶縁層１６Ｃｋ上に感光性導電ペースト１４ｌを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ｃｌ及び端子電極３Ｃに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ｃｌを形成する工程である。硬化パターン１５Ｃｌは、コイル導体５Ｃｌ及び端子電極３Ｃとなるパターンである。硬化パターン１５Ｃｌは、硬化パターン１５Ｃｋのうち、絶縁層１６Ｃｋが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0134】
絶縁層形成工程Ｓ８５は、図４４（ｂ）に示されるように、硬化パターン１５Ｃｌ上に絶縁層１６Ｃｌを形成する工程である。絶縁層１６Ｃｌは、絶縁層６Ｃｌとなる層である。絶縁層１６Ｃｌは、硬化パターン１５Ｃｌを覆う形状を有している。絶縁層１６Ｃｌは、硬化パターン１５Ｃｌのうち、コイル導体５Ｃｍと接続されるコイル導体５Ｃｌの他端部となる部分、及び、端子電極３Ｃとなる部分には設けられない。
【0135】
硬化パターン形成工程Ｓ８６は、図４５（ａ）に示されるように、感光性導電ペースト１４ｌ及び絶縁層１６Ｃｌ上に感光性導電ペースト１４ｍを付与（例えば、塗布）し、コイル導体５Ｃｍ、接続導体８Ｂ及び端子電極３Ｃに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ｃｍを形成する工程である。硬化パターン１５Ｃｍは、コイル導体５Ｃｍ、接続導体８Ｂ及び端子電極３Ｃとなるパターンである。硬化パターン１５Ｃｍは、硬化パターン１５Ｃｌのうち、絶縁層１６Ｃｌが設けられていない部分と直接接続されるように形成される。
【0136】
硬化パターン形成工程Ｓ８７は、図４５（ｂ）に示されるように、感光性導電ペースト１４ｍ上に感光性導電ペースト１４ｎを付与（例えば、塗布）し、端子電極３Ｃに対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５Ｃｎを形成する工程である。硬化パターン１５Ｃｎは、端子電極３Ｃとなるパターンである。硬化パターン１５Ｃｎは、硬化パターン１５Ｃｌのうち、端子電極３Ｃとなる部分と直接接続されるように形成される。
【0137】
現像工程Ｓ８８は、図４６に示されるように、露光されなかった感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈ，１４ｉ，１４ｊ，１４ｋ，１４ｌ，１４ｍ，１４ｎを現像液により現像する工程である。これにより、ベース層１３上には硬化パターン１５Ｃａ，１５Ｃｂ，１５Ｃｃ，１５Ｃｄ，１５Ｃｅ，１５Ｃｆ，１５Ｃｇ，１５Ｃｈ，１５Ｃｉ，１５Ｃｊ，１５Ｃｋ，１５Ｃｌ，１５Ｃｍ，１５Ｃｎ（以下、複数の硬化パターン１５Ｃ）及び絶縁層１６Ｃａ，１６Ｃｂ，１６Ｃｃ，１６Ｃｄ，１６Ｃｅ，１６Ｃｆ，１６Ｃｇ，１６Ｃｈ，１６Ｃｉ，１６Ｃｊ，１６Ｃｋ，１６Ｃｌ（以下、複数の絶縁層１６Ｃ）が残る。
【0138】
充填工程Ｓ８９は、基板１１上に絶縁材１７（図４７（ａ）参照）を充填する工程である。絶縁材１７は、複数の硬化パターン１５Ｃ及び複数の絶縁層１６Ｃの周りに隙間なく充填される。本実施形態では、絶縁材１７は、乾燥により硬化される。
【0139】
研磨工程Ｓ９０は、図４７（ａ）に示されるように、絶縁材１７の上面を研磨し、硬化パターン１５Ｃｎの上面を露出させる工程である。
【0140】
切断工程Ｓ９１は、図４７（ｂ）に示されるように、研磨工程Ｓ９０で得られた中間体を第三方向Ｄ３の中央部で切断する工程である。図３６～図４７（ｂ）では、二つのコイル部品１Ｃに対応する部分のみが示されているが、更に多くの偶数個のコイル部品１Ｃに対応する複数の部分が第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に配列された状態で一体的に形成されてもよい。切断工程Ｓ９１は、これらの複数の部分を個片化する工程である。
【0141】
剥離工程Ｓ９２は、基板１１をベース層１３から剥離する工程である。基板１１は、剥離層１２とともにベース層１３から剥離される。
【0142】
焼成工程Ｓ９３は、導電ペースト２０、ベース層１３、複数の硬化パターン１５Ｃ、複数の絶縁層１６Ｃ、及び、絶縁材１７を焼成する工程である。これにより、導電ペースト２０は、端子電極４Ｃの一部となる。ベース層１３はベース層９となる。複数の硬化パターン１５Ｃは、端子電極４Ｃの残りの部分、端子電極３Ｃ、コイル５Ｃの複数のコイル導体、及び接続導体７Ｃ，８Ｃとなる。複数の絶縁層１６Ｃは、複数の絶縁層６となる。絶縁材１７は、充填体１０となる。以上により、コイル部品１Ｃが得られる。
【0143】
以上説明したように、コイル部品１Ｃの製造方法においても、各硬化パターン形成工程において、複数の硬化パターン１５Ｃを形成した後に、現像工程Ｓ８８において、露光されなかった感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈ，１４ｉ，１４ｊ，１４ｋ，１４ｌ，１４ｍ，１４ｎを一括で現像する。よって、形成面をフラットに保ちながら、工程数の増加を抑制することができる。また、露光及び現像を繰り返す従来の製造方法に比べて、工程数を減らすことができる。
【0144】
コイル部品１Ｃの製造方法は、現像工程Ｓ８８前に、コイル５Ｃに接続される端子電極３Ｃ，４Ｃの一部となる導電ペースト２０を基板１１上に形成する導電ペースト形成工程Ｓ６０と、端子電極３Ｃ，４Ｃの残りの部分となる感光性導電ペースト１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｋ，１４ｌ，１４ｍ，１４ｎを基板１１上に形成する硬化パターン形成工程Ｓ６２，Ｓ６４，Ｓ６６，Ｓ８４，Ｓ８６，Ｓ８７とを含む。このため、端子電極３Ｃ，４Ｃをコイル５Ｃと共に形成することができる。コイル５Ｃの形成後に端子電極３Ｃ，４Ｃを形成する必要がないので、工程数を更に減らすことができる。
【0145】
［第一変形例］
図４８を参照して、第一実施形態の第一変形例に係るコイル部品の製造方法を説明する。図４８は、第一実施形態の第一変形例に係るコイル部品の製造工程を示す図である。本変形例では、硬化パターン形成工程Ｓ２（図３参照）において、感光性導電ペースト１４ａの付与（例えば、塗布）及び露光を繰り返し、一つの硬化パターン１５ａを形成する点で、第一実施形態に係るコイル部品１の製造方法と相違している。具体的には、硬化パターン形成工程Ｓ２では、まず、図４８（ａ）に示されるように、ベース層１３上に、感光性導電ペースト１４ａ１を付与し、コイル導体５ａ及び接続導体７に対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５ａ１を形成する。次に、図４８（ｂ）に示されるように、現像を行うことなく感光性導電ペースト１４ａ１上に、感光性導電ペースト１４ａ２を付与し、コイル導体５ａ及び接続導体７に対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５ａ２を形成する。硬化パターン１５ａ１，１５ａ２は互いに同じ形状である。
図４８を参照して、第一実施形態の第一変形例に係るコイル部品の製造方法を説明する。図４８は、第一実施形態の第一変形例に係るコイル部品の製造工程を示す図である。本変形例では、硬化パターン形成工程Ｓ２（図３参照）において、感光性導電ペースト１４ａの付与（例えば、塗布）及び露光を繰り返し、一つの硬化パターン１５ａを形成する点で、第一実施形態に係るコイル部品１の製造方法と相違している。具体的には、硬化パターン形成工程Ｓ２では、まず、図４８（ａ）に示されるように、ベース層１３上に、感光性導電ペースト１４ａ１を付与し、コイル導体５ａ及び接続導体７に対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５ａ１を形成する。次に、図４８（ｂ）に示されるように、現像を行うことなく感光性導電ペースト１４ａ１上に、感光性導電ペースト１４ａ２を付与し、コイル導体５ａ及び接続導体７に対応するパターンで露光することにより、硬化パターン１５ａ２を形成する。硬化パターン１５ａ１，１５ａ２は互いに同じ形状である。
【0146】
一つの硬化パターン１５ａは、複数の硬化パターン１５ａ１，１５ａ２により構成される。この例では、感光性導電ペースト１４ａの付与及び露光を二回繰り返し、硬化パターン１５ａを二層構造としたが、三層以上であってもよい。図示を省略するが、硬化パターン１５ｂ，１５ｃについても同様に感光性導電ペースト１４ｂ，１４ｃの付与及び露光を繰り返す。本変形例では、形成面をフラットに保ちながら、工程数を減らしつつ、コイル導体５ａ，５ｂ，５ｃを高アスペクト比で形成することができる。
【0147】
［第二変形例］
図４９を参照して、第一実施形態の第二変形例に係るコイル部品を説明する。図４９は、第一実施形態の第二変形例に係るコイル部品の断面構成を示す図である。図４９に示されるように、本変形例に係るコイル部品１Ｄは、コイル５を覆う絶縁膜２１を更に備える点で、コイル部品１と相違している。絶縁膜２１は、素体２内に設けられている。絶縁膜２１は、電気的絶縁性を有している。絶縁膜２１は、例えば、ガラス、フェライト、または、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２等の非磁性材料を含んでいる。絶縁膜２１は、少なくともコイル５の一部を覆っている。絶縁膜２１は、端子電極３，４と接続されるコイル５の両端以外の部分を全て覆っていてもよい。絶縁層６に加えて絶縁膜２１を設けることにより、コイル５及び接続導体７，８の絶縁性を更に向上させることができる。
図４９を参照して、第一実施形態の第二変形例に係るコイル部品を説明する。図４９は、第一実施形態の第二変形例に係るコイル部品の断面構成を示す図である。図４９に示されるように、本変形例に係るコイル部品１Ｄは、コイル５を覆う絶縁膜２１を更に備える点で、コイル部品１と相違している。絶縁膜２１は、素体２内に設けられている。絶縁膜２１は、電気的絶縁性を有している。絶縁膜２１は、例えば、ガラス、フェライト、または、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２等の非磁性材料を含んでいる。絶縁膜２１は、少なくともコイル５の一部を覆っている。絶縁膜２１は、端子電極３，４と接続されるコイル５の両端以外の部分を全て覆っていてもよい。絶縁層６に加えて絶縁膜２１を設けることにより、コイル５及び接続導体７，８の絶縁性を更に向上させることができる。
【0148】
図５０及び図５１を参照して、絶縁膜２１が単独で焼結する材料を含む場合におけるコイル部品１Ｄの製造方法を説明する。単独で焼結する材料として、具体的には、ガラス、フェライト等が挙げられる。図５０は、図４９のコイル部品の製造方法を示すフローチャートである。図５１は、図４９のコイル部品の製造工程を示す図である。図５０に示されるように、コイル部品１Ｄの製造方法は、絶縁膜形成工程Ｓ１４を含む点で、コイル部品１の製造方法と相違している。絶縁膜形成工程Ｓ１４は、現像工程Ｓ７と焼成工程Ｓ８との間で行われる。
【0149】
この場合の絶縁膜形成工程Ｓ１４は、図５１に示されるように、現像後に残ったベース層１３、硬化パターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ、及び、絶縁層１６ａ，１６ｂを覆うように、絶縁膜２１となる絶縁膜２２を形成する工程である。絶縁膜２２は、例えば、スプレーコーターにより、ガラス又はフェライトを含む塗料として塗布される。絶縁膜２２は、焼成工程Ｓ８により焼成されて絶縁膜２１となる。
【0150】
図５２を参照して、絶縁膜２１が単独では焼結しない材料を含む場合におけるコイル部品１Ｄの製造方法を説明する。単独では焼結しない材料として、具体的には、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２等の非磁性材料が挙げられる。図５２は、図４９のコイル部品の他の製造方法を示すフローチャートである。図５２に示されるように、コイル部品１Ｄの他の製造方法は、絶縁膜形成工程Ｓ１４が現像工程Ｓ７と焼成工程Ｓ８との間で行われる点で、上述の製造方法と異なっている。
【0151】
図示を省略するが、この場合の絶縁膜形成工程Ｓ１４は、焼成により得られたベース層９、コイル５、絶縁層６ａ，６ｂ、及び、接続導体７，８を覆うように、絶縁膜２１を形成する工程である。絶縁膜２１は、例えば、スプレーコーターにより、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２等の非磁性材料を含む塗料として塗布される。絶縁膜２１がＳｉＯ２膜である場合、絶縁膜２１は、例えば、スパッタにより形成されてもよい。
【0152】
［第三変形例］
図５３を参照して、第一実施形態の第三変形例に係るコイル部品の製造方法を説明する。図５３は、第一実施形態の第三変形例に係るコイル部品の製造方法を示すフローチャートである。本変形例と第一実施形態との主な相違点は、基板１１及び剥離層１２（図４参照）を用いることなく、予め形成されたベース層９（図２参照）を基板として用いる点である。図５３に示されるように、本変形例に係るコイル部品の製造方法は、ベース層形成工程Ｓ１（図３参照）の代わりにベース層準備工程Ｓ１５を含み、剥離工程Ｓ１２（図３参照）を含まない。
図５３を参照して、第一実施形態の第三変形例に係るコイル部品の製造方法を説明する。図５３は、第一実施形態の第三変形例に係るコイル部品の製造方法を示すフローチャートである。本変形例と第一実施形態との主な相違点は、基板１１及び剥離層１２（図４参照）を用いることなく、予め形成されたベース層９（図２参照）を基板として用いる点である。図５３に示されるように、本変形例に係るコイル部品の製造方法は、ベース層形成工程Ｓ１（図３参照）の代わりにベース層準備工程Ｓ１５を含み、剥離工程Ｓ１２（図３参照）を含まない。
【0153】
ベース層準備工程Ｓ１５では、予め形成されたベース層９が準備される。ベース層準備工程Ｓ１５において準備されるベース層９は、例えば、複数のコイル部品１に含まれる複数のベース層９が一体的に形成されてなり、切断工程Ｓ１１において複数のベース層９に個片化される。硬化パターン形成工程Ｓ２では、ベース層準備工程Ｓ１５において準備されたベース層９上に感光性導電ペースト１４ａが直接付与される。本変形例では、研磨工程Ｓ１０において、側面２ｃとなる充填体１０の上面だけでなく、側面２ｄとなるベース層９の下面が研磨されてもよい。
【0154】
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。上記実施形態及び変形例は、適宜組み合わされてもよい。
【0155】
上述した実施形態及び変形例の記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
素体と、前記素体内に配置され、互いに異なる形状を有している第一コイル導体及び第二コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、
基板上に第一感光性導電ペーストを付与し、前記第一コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第一硬化パターンを形成する工程と、
前記第一硬化パターンを形成する工程後に、前記第一感光性導電ペースト上に第二感光性導電ペーストを付与し、前記第二コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第二硬化パターンを形成する工程と、
前記第二硬化パターンを形成する工程後に、露光されなかった前記第一感光性導電ペースト及び前記第二感光性導電ペーストを現像する工程と、
前記現像する工程後に、前記基板上に絶縁材を充填する工程と、を含む、
コイル部品の製造方法。
（付記２）
前記第一硬化パターンを形成する工程では、前記第一感光性導電ペーストの付与及び露光を繰り返して前記第一硬化パターンを形成し、
前記現像する工程では、露光されなかった複数の前記第一感光性導電ペースト及び前記第二感光性導電ペーストを現像する、
付記１に記載のコイル部品の製造方法。
（付記３）
前記第一硬化パターンを形成する工程と前記第二硬化パターンを形成する工程との間に、前記第一硬化パターン上に絶縁層を形成する工程を更に含む、
付記１又は２に記載のコイル部品の製造方法。
（付記４）
前記現像する工程と前記充填する工程との間に、前記第一硬化パターン及び前記第二硬化パターンを焼成する工程を更に含む、
付記１～３のいずれか一つに記載のコイル部品の製造方法。
（付記５）
前記充填する工程後に、前記第一硬化パターン、前記第二硬化パターン、及び前記絶縁材を焼成する工程を更に含む、
付記１～３のいずれか一つに記載のコイル部品の製造方法。
（付記６）
前記現像する工程前に、前記コイルに接続される端子電極となる導電ペーストを前記基板上に形成する工程を更に含む、
付記１～５のいずれか一つに記載のコイル部品の製造方法。
（付記７）
素体と、前記素体内に配置され、コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、
基板上に感光性導電ペーストを付与し、前記コイル導体に対応するパターンで露光することにより、硬化パターンを形成する工程と、
前記硬化パターンを形成する工程後に、露光されなかった前記感光性導電ペーストを現像する工程と、
前記現像する工程後に、前記基板上に絶縁材を充填する工程と、を含み、
前記硬化パターンを形成する工程では、前記感光性導電ペーストの付与及び露光を繰り返して前記硬化パターンを形成し、
前記現像する工程では、露光されなかった複数の前記感光性導電ペーストを現像する、
コイル部品の製造方法。
（付記８）
素体と、前記素体内に配置され、コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、
基板上に感光性導電ペーストを付与し、前記コイル導体に対応するパターンで露光することにより、硬化パターンを形成する工程と、
前記硬化パターンを形成する工程後に、前記硬化パターン上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層を形成する工程後に、露光されなかった前記感光性導電ペーストを現像する工程と、
前記現像する工程後に、前記基板上に絶縁材を充填する工程と、を含む、
コイル部品の製造方法。
（付記１）
素体と、前記素体内に配置され、互いに異なる形状を有している第一コイル導体及び第二コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、
基板上に第一感光性導電ペーストを付与し、前記第一コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第一硬化パターンを形成する工程と、
前記第一硬化パターンを形成する工程後に、前記第一感光性導電ペースト上に第二感光性導電ペーストを付与し、前記第二コイル導体に対応するパターンで露光することにより、第二硬化パターンを形成する工程と、
前記第二硬化パターンを形成する工程後に、露光されなかった前記第一感光性導電ペースト及び前記第二感光性導電ペーストを現像する工程と、
前記現像する工程後に、前記基板上に絶縁材を充填する工程と、を含む、
コイル部品の製造方法。
（付記２）
前記第一硬化パターンを形成する工程では、前記第一感光性導電ペーストの付与及び露光を繰り返して前記第一硬化パターンを形成し、
前記現像する工程では、露光されなかった複数の前記第一感光性導電ペースト及び前記第二感光性導電ペーストを現像する、
付記１に記載のコイル部品の製造方法。
（付記３）
前記第一硬化パターンを形成する工程と前記第二硬化パターンを形成する工程との間に、前記第一硬化パターン上に絶縁層を形成する工程を更に含む、
付記１又は２に記載のコイル部品の製造方法。
（付記４）
前記現像する工程と前記充填する工程との間に、前記第一硬化パターン及び前記第二硬化パターンを焼成する工程を更に含む、
付記１～３のいずれか一つに記載のコイル部品の製造方法。
（付記５）
前記充填する工程後に、前記第一硬化パターン、前記第二硬化パターン、及び前記絶縁材を焼成する工程を更に含む、
付記１～３のいずれか一つに記載のコイル部品の製造方法。
（付記６）
前記現像する工程前に、前記コイルに接続される端子電極となる導電ペーストを前記基板上に形成する工程を更に含む、
付記１～５のいずれか一つに記載のコイル部品の製造方法。
（付記７）
素体と、前記素体内に配置され、コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、
基板上に感光性導電ペーストを付与し、前記コイル導体に対応するパターンで露光することにより、硬化パターンを形成する工程と、
前記硬化パターンを形成する工程後に、露光されなかった前記感光性導電ペーストを現像する工程と、
前記現像する工程後に、前記基板上に絶縁材を充填する工程と、を含み、
前記硬化パターンを形成する工程では、前記感光性導電ペーストの付与及び露光を繰り返して前記硬化パターンを形成し、
前記現像する工程では、露光されなかった複数の前記感光性導電ペーストを現像する、
コイル部品の製造方法。
（付記８）
素体と、前記素体内に配置され、コイル導体を含むコイルと、を備えるコイル部品の製造方法であって、
基板上に感光性導電ペーストを付与し、前記コイル導体に対応するパターンで露光することにより、硬化パターンを形成する工程と、
前記硬化パターンを形成する工程後に、前記硬化パターン上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層を形成する工程後に、露光されなかった前記感光性導電ペーストを現像する工程と、
前記現像する工程後に、前記基板上に絶縁材を充填する工程と、を含む、
コイル部品の製造方法。
【符号の説明】
【0156】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…コイル部品、２…素体、３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ…端子電極、５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ…コイル、５ａ，５ｂ，５ｃ，５Ａａ，５Ａｂ，５Ａｃ，５Ｂａ，５Ｂｂ，５Ｂｃ，５Ｃａ，５Ｃｂ，５Ｃｃ，５Ｃｄ，５Ｃｅ，５Ｃｆ，５Ｃｇ，５Ｃｈ，５Ｃｉ，５Ｃｊ，５Ｃｋ，５Ｃｌ，５Ｃｍ…コイル導体、１１…基板、１４ａ，１４ａ１，１４ａ２，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈ，１４ｉ，１４ｊ，１４ｋ，１４ｌ，１４ｍ，１４ｎ…感光性導電ペースト、１５ａ，１５ａ１，１５ａ２，１５ｂ，１５ｃ，１５Ａａ，１５Ａｂ，１５Ａｃ，１５Ｂａ，１５Ｂｂ，１５Ｂｃ，１５Ｃ，１５Ｃａ，１５Ｃｂ，１５Ｃｃ，１５Ｃｄ，１５Ｃｅ，１５Ｃｆ，１５Ｃｇ，１５Ｃｈ，１５Ｃｉ，１５Ｃｊ，１５Ｃｋ，１５Ｃｌ，１５Ｃｍ，１５Ｃｎ…硬化パターン、１６ａ，１６ｂ，１６Ａａ，１６Ａｂ，１６Ｂａ，１６Ｂｂ，１６Ｃ，１６Ｃａ，１６Ｃｂ，１６Ｃｃ，１６Ｃｄ，１６Ｃｅ，１６Ｃｆ，１６Ｃｇ，１６Ｃｈ，１６Ｃｉ，１６Ｃｊ，１６Ｃｋ，１６Ｃｌ…絶縁層、１７…絶縁材、１８，１９，２０…導電ペースト。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】