(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024100546
(43)【公開日】2024-07-26
(54)【発明の名称】ボンディング装置、ボンディング方法及びプログラム
(51)【国際特許分類】
H01L 21/52 20060101AFI20240719BHJP
H05K 13/04 20060101ALI20240719BHJP
【ＦＩ】
H01L21/52 F
H05K13/04 B
【審査請求】有
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023004622
(22)【出願日】2023-01-16
(71)【出願人】
【識別番号】519294332
【氏名又は名称】株式会社新川
(74)【代理人】
【識別番号】100079108
【弁理士】
【氏名又は名称】稲葉 良幸
(74)【代理人】
【識別番号】100109346
【弁理士】
【氏名又は名称】大貫 敏史
(74)【代理人】
【識別番号】100117189
【弁理士】
【氏名又は名称】江口 昭彦
(74)【代理人】
【識別番号】100134120
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 和彦
(72)【発明者】
【氏名】田澤 秀博
【テーマコード（参考）】
5E353
5F047
【Ｆターム（参考）】
5E353CC04
5E353DD12
5E353DD19
5E353EE89
5E353GG21
5E353JJ02
5E353JJ28
5E353KK01
5E353QQ01
5F047AA11
5F047AA17
5F047BA21
5F047BA53
5F047BB11
5F047FA08
5F047FA22
5F047FA31
5F047FA72
(57)【要約】
【課題】空費される時間を最小限にして電子部品を基板の目標位置に実装することができるボンディング装置に関する技術を提供する。
【解決手段】電子部品Ｄを基板Ｆにボンディングするボンディング装置１は、電子部品Ｄを初期位置（０，０，０）からピックアップして基板Ｆ上の目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）にボンディングするボンディングツール２と、ボンディングツール２を移動させる駆動部５と、ボンディングツール２の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を、第１座標から第２座標へ所定時間間隔で周期的に更新し、第１座標から第２座標への移動量の総和（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に基づいて、ボンディングツール２を初期位置（０，０，０）から目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）へ移動するように駆動部５を制御する制御部４と、を備えている。
【選択図】図４
【解決手段】電子部品Ｄを基板Ｆにボンディングするボンディング装置１は、電子部品Ｄを初期位置（０，０，０）からピックアップして基板Ｆ上の目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）にボンディングするボンディングツール２と、ボンディングツール２を移動させる駆動部５と、ボンディングツール２の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を、第１座標から第２座標へ所定時間間隔で周期的に更新し、第１座標から第２座標への移動量の総和（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に基づいて、ボンディングツール２を初期位置（０，０，０）から目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）へ移動するように駆動部５を制御する制御部４と、を備えている。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品を基板にボンディングするボンディング装置であって、
前記電子部品を初期位置からピックアップして前記基板上の目標位置にボンディングするボンディングツールと、
前記ボンディングツールを移動させる駆動部と、
前記ボンディングツールの座標を、第１座標から第２座標へ所定時間間隔で周期的に更新し、前記第１座標から前記第２座標への移動量の総和に基づいて、前記ボンディングツールを前記初期位置から前記目標位置へ移動するように前記駆動部を制御する制御部と、を備える、
ボンディング装置。
前記電子部品を初期位置からピックアップして前記基板上の目標位置にボンディングするボンディングツールと、
前記ボンディングツールを移動させる駆動部と、
前記ボンディングツールの座標を、第１座標から第２座標へ所定時間間隔で周期的に更新し、前記第１座標から前記第２座標への移動量の総和に基づいて、前記ボンディングツールを前記初期位置から前記目標位置へ移動するように前記駆動部を制御する制御部と、を備える、
ボンディング装置。
【請求項2】
前記ボンディングツールと前記電子部品とのずれ量を測定する測定部を更に備え、
前記制御部は、周期的に更新される前記第２座標の各々に前記ずれ量に応じた補正値を加算し、加算された補正値の総和に基づいて前記ずれ量を補正する、
請求項１に記載のボンディング装置。
前記制御部は、周期的に更新される前記第２座標の各々に前記ずれ量に応じた補正値を加算し、加算された補正値の総和に基づいて前記ずれ量を補正する、
請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項3】
前記測定部は、前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を撮像可能なカメラを更に備え、撮像された画像から前記ずれ量を測定する、
請求項２に記載のボンディング装置。
請求項２に記載のボンディング装置。
【請求項4】
前記加算された補正値の総和は、ＸＹ平面に平行な水平移動である、
請求項２に記載のボンディング装置。
請求項２に記載のボンディング装置。
【請求項5】
前記制御部は、下記式（１）（２）を用いて前記第２座標を算出する、
請求項１に記載のボンディング装置。
請求項１に記載のボンディング装置。
【数1】
【請求項6】
前記制御部は、下記式（３）（４）を用いて前記補正値を加算した前記第２座標を算出する、
請求項２に記載のボンディング装置。
請求項２に記載のボンディング装置。
【数2】
【請求項7】
ボンディングツールを用いて電子部品を初期位置からピックアップすること、
前記ボンディングツールの座標を第１座標から第２座標へ周期的に更新すること、
前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を撮像すること、
撮像された画像から、前記ボンディングツールと前記電子部品とのずれ量を測定すること、
周期的に更新される前記第２座標の各々に前記ずれ量に応じた補正値を加算すること、並びに、
前記ボンディングツールを移動させる駆動部を制御し、前記第１座標から前記第２座標への移動量の総和に基づいて、前記ボンディングツールを前記初期位置から前記ずれ量が補正された前記目標位置へ移動させ、前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を基板上の目標位置に実装すること、を含む、
ボンディング方法。
前記ボンディングツールの座標を第１座標から第２座標へ周期的に更新すること、
前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を撮像すること、
撮像された画像から、前記ボンディングツールと前記電子部品とのずれ量を測定すること、
周期的に更新される前記第２座標の各々に前記ずれ量に応じた補正値を加算すること、並びに、
前記ボンディングツールを移動させる駆動部を制御し、前記第１座標から前記第２座標への移動量の総和に基づいて、前記ボンディングツールを前記初期位置から前記ずれ量が補正された前記目標位置へ移動させ、前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を基板上の目標位置に実装すること、を含む、
ボンディング方法。
【請求項8】
ボンディングツールを用いて電子部品を初期位置からピックアップすること、
前記ボンディングツールの座標を第１座標から第２座標へ周期的に更新すること、
前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を撮像すること、
撮像された画像から、前記ボンディングツールと前記電子部品とのずれ量を測定すること、
周期的に更新される前記第２座標の各々に前記ずれ量に応じた補正値を加算すること、並びに、
前記ボンディングツールを移動させる駆動部を制御し、前記第１座標から前記第２座標への移動量の総和に基づいて、前記ボンディングツールを前記初期位置から前記ずれ量が補正された前記目標位置へ移動させ、前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を基板上の目標位置に実装すること、をボンディング装置に実行させるための、
プログラム。
前記ボンディングツールの座標を第１座標から第２座標へ周期的に更新すること、
前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を撮像すること、
撮像された画像から、前記ボンディングツールと前記電子部品とのずれ量を測定すること、
周期的に更新される前記第２座標の各々に前記ずれ量に応じた補正値を加算すること、並びに、
前記ボンディングツールを移動させる駆動部を制御し、前記第１座標から前記第２座標への移動量の総和に基づいて、前記ボンディングツールを前記初期位置から前記ずれ量が補正された前記目標位置へ移動させ、前記ボンディングツールに保持された前記電子部品を基板上の目標位置に実装すること、をボンディング装置に実行させるための、
プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品を基板に実装するボンディング装置の技術に関する。
【背景技術】
【0002】
ボンディング装置は、吸着コレット等のボンディングツールを用いて半導体ウェーハのダイ等の電子部品をピックアップし、リードフレーム等の基板の表面に実装する。電子部品をピックアップする際に、ボンディングツールと電子部品との間に位置ずれが生じることがある。
【0003】
基板の目標位置に電子部品を精度よく実装するため、カメラを用いてボンディングツールを下方から撮像してボンディングツールと電子部品とのずれ量を測定し、ボンディングツールの位置補正を行うボンディング装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このようなボンディング装置は、初期位置から目標位置までの全行程の移動軌跡を算出し、ずれ量を算出すると既存の移動軌跡から補正後の目標位置に向かう移動軌跡に乗り換えて位置補正を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１２－５９９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかるに、撮像した画像からずれ量を算出するまでに時間がかかることがある。ボンディングツールが目標位置に近づいて減速中のタイミングでずれ量を算出すると、移動軌跡の乗り換えが間に合わずにボンディングツールがそのまま目標位置まで移動して一旦停止していた。一旦停止してから補正後の目標位置に向かって再移動するまで空費される時間が生じる。
【0006】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、空費される時間を最小限にして電子部品を基板の目標位置に実装することができるボンディング装置に関する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一態様に係るボンディング装置は、電子部品を基板にボンディングするボンディング装置であって、電子部品を初期位置からピックアップして基板上の目標位置にボンディングするボンディングツールと、ボンディングツールを移動させる駆動部と、ボンディングツールの座標を、第１座標から第２座標へ所定時間間隔で周期的に更新し、第１座標から第２座標への移動量の総和に基づいて、ボンディングツールを初期位置から目標位置へ移動するように駆動部を制御する制御部と、を備えている。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、初期位置から目標位置までの全行程の移動軌跡を算出してボンディングツールを移動させるのではなく、各周期における微小移動の移動軌跡を繰り返し算出し、それらを繋ぎ合わせてボンディングツールを移動させるため、減速中でも目標位置の変更が可能になり、連続的に変更後の目標位置への移動が可能になる。空費される時間を最小限にして電子部品を基板の目標位置に実装することができるボンディング装置に関する技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の一実施形態のボンディング装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。以下、図１から図４を参照して各構成について詳しく説明する。図１は、本発明の一実施形態のボンディング装置１の一例を示す断面図である。
【0011】
本発明の一実施形態のボンディング装置１は、ダイ等の電子部品Ｄをリードフレーム等の基板Ｆにボンディングするダイボンダである。電子部品Ｄを基板Ｆにボンディングするとは、基板Ｆに直に電子部品Ｄをボンディングするだけでなく、基板Ｆにボンディングされている他の電子部品の上に電子部品Ｄを積み重ねてボンディングする態様を含む。
【0012】
電子部品Ｄは、ダイ（半導体素子）に限定されず、ＭＥＭＳチップ等の他種の電子部品であってもよい。電子部品Ｄがダイの場合、能動面が上向きのダイボンディングであってもよいし、能動面が下向きのフリップチップボンディングであってもよい。基板Ｆは、リードフレームに限定されず、インタポーザ基板等の他種の基板であってもよい。
【0013】
図１に示すように、ボンディング装置１は、基板Ｆを搬送するステージ３、ボンディングヘッドに取り付けられた吸着コレット等のボンディングツール２、ボンディングツール２を下方から撮像するカメラ６１等を備えている。
【0014】
ボンディング装置１は、任意の構成として、ウェハリング等に固定された電子部品Ｄをボンディングヘッドに供給するウェハカセットリフタ、基板Ｆをステージ３に供給するフレームスタックローダ、ステージ３上を搬送される基板Ｆに銀ペースト等の接着剤を塗布するディスペンサ、電子部品Ｄが実装された基板Ｆをステージ３から回収するアンローダマガジン等を更に備えていてもよい。
【0015】
以下の説明において、基板Ｆが流れるステージ３の搬送方向をＸ軸方向、搬送方向を横断するステージ３の幅方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向として定義する。図示した例では、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は互いに直交している。ボンディングヘッドは、後述する駆動部５を備え、ボンディングツール２を用いて初期位置（０，０，０）にある電子部品Ｄをウェハリング等からピックアップし、接着剤やはんだ等が塗布された基板Ｆの目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に実装する。
【0016】
図２は、図１に示されたボンディング装置１の機能的な構成要素の関係を示すブロック図である。図２に示すように、ボンディング装置１は、ボンディングツール２を移動させる駆動部５、駆動部５を制御する制御部４、ボンディングツール２と電子部品Ｄとのずれ量を測定する測定部６等を備えている。
【0017】
制御部４は、ボンディングツール２の移動軌跡を演算するモーションコントローラ等の軌跡演算部４１を備えている。制御部４は、他種のコントロールボードを更に備えていてもよい。測定部６は、前述したカメラ６１に加え、カメラ６１が撮像した画像を画像処理し、ボンディングツール２と電子部品Ｄとのずれ量を算出するビジョンボード等の画像処理部６２を更に備えている。
【0018】
駆動部５は、ボンディングツール２をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動させるモータ５２Ｘ，５２Ｙ，５２Ｚ、軌跡演算部４１の指令を受けて各モータ５２Ｘ，５２Ｙ，５２Ｚを駆動するサーボアンプ５１Ｘ，５１Ｙ，５１Ｚ等を備えている。駆動部５は、Ｚ軸に平行な回転軸まわりにボンディングツール２を回転させるモータ、該モータを駆動するサーボアンプ等を更に備えていてもよい。
【0019】
軌跡演算部４１は、ボンディングツール２の移動先の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を周期的に更新し、駆動部５は、軌跡演算部４１から与えられた座標にボンディングツール２を逐次移動させることが特徴の一つである。以下の説明において、各周期における更新前の座標を「第１座標」又は「移動元の座標」と呼び、更新後の座標を「第２座標」又は「移動先の座標」と呼ぶことがある。各周期において、更新前の座標と更新後の座標とは同一であってもよい。その場合、当該周期の移動量はゼロであり、ボンディングツール２は移動しないでその場に止まることができる。
【0020】
以上のように構成されたボンディング装置１によれば、初期位置（０，０，０）から目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）までの全行程の移動軌跡を算出してボンディングツール２を移動させるのではなく、各周期における微小移動の移動軌跡を繰り返し算出し、それらを繋ぎ合わせてボンディングツール２を移動させるため、ボンディングツール２の減速中でも目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）の変更が可能になり、連続的に変更後の目標位置（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）への移動が可能になる。空費される時間を最小限にして電子部品Ｄを基板Ｆの目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に実装することができる。
【0021】
ボンディングツール２の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を更新する周期が十分に小さいとき、初期位置（０，０，０）から目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）までの全行程の移動軌跡を出力する場合と比較してボンディングツール２の移動軌跡を滑らかに変更することができる。軌跡演算部４１が座標を更新する周期は、例えば、４００μｓｅｃ以内が好ましく、２００μｓｅｃ以内がより好ましい。
【0022】
図３Ａは、図１に示されたボンディングツール２と電子部品Ｄとがずれていない場合のボンディングツール２の移動軌跡を示す断面図であり、図３Ｂは、図１に示されたボンディングツール２と電子部品Ｄとがずれている場合のボンディングツール２の移動軌跡を示す断面図である。電子部品Ｄをピックアップする際に、ボンディングツール２と電子部品Ｄとの間に位置ずれが生じることがある。ボンディングツール２が吸着コレットの場合、Ｚ方向の位置ずれが生じにくいため、図３Ｂに示すように、ＸＹ平面に平行な位置ずれが生じる。
【0023】
軌跡演算部４１は、測定部６が測定したずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を受信すると、加算された補正値の総和（Ｘdc，Ｙdc，０）によってずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を相殺するように、周期的に更新される第２座標の各々にずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）に応じた補正値を加算する。その結果、図３Ｂに示すように、ボンディングツール２の移動軌跡が変化し、ボンディングツール２と電子部品Ｄとの間に位置ずれが生じていても電子部品Ｄを基板Ｆの目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に実装できる。
【0024】
本発明の一実施形態のボンディング装置１は、軌跡演算部４１が初期位置（０，０，０）から目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）までの全行程の移動軌跡を算出し、ずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を算出すると既存の移動軌跡から補正後の目標位置に向かう移動軌跡に乗り換えて位置補正を行うのではなく、各周期において補正値を含む微小移動の移動軌跡を繰り返し算出し、それらを繋ぎ合わせてボンディングツール２を移動させる。多数の移動軌跡のいずれの移動軌跡からでも補正値の加算を開始することができるため、連続的に補正後の目標位置（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）への移動が可能になる。図３Ｂに示すように、変更前後の移動軌跡が滑らかに連続しているため、空費される時間を最小限にすることができる。
【0025】
なお、本発明の一実施形態のボンディング装置１がボンディングツール２の移動軌跡を変更する態様は、ボンディングツール２と電子部品Ｄとの位置補正に限定されない。例えば、振れ幅のある大まかな目標位置に向かって初期位置からボンディングツール２が移動を開始し、ボンディングツール２の移動中に制御部４が詳細な目標位置を外部装置から連絡されて移動開始時の目標位置とは異なる目標位置に移動軌跡を変更するような態様にボンディング装置１を用いてもよい。
【0026】
図４は、本発明の一実施形態のボンディング方法の一例であって、図１に示されたボンディング装置１を用いるボンディング方法（手順Ｓ１～Ｓ１３）を示すフローチャートである。図４に示すように、ボンディング方法は、まず、ボンディングツール２を用いて電子部品Ｄを初期位置（０，０，０）からピックアップする（手順Ｓ１）。
【0027】
次いで、ボンディングツール２の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を第１座標から第２座標へ周期的に更新し（手順Ｓ２）、更新された座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）に駆動部５がボンディングツール２を移動させる（手順Ｓ３）。ボンディングツール２がカメラ６１の光軸６１Ｚ上に到達するまで手順Ｓ２～Ｓ３を繰り返す（手順Ｓ４：Ｎｏ）。
【0028】
ボンディングツール２がカメラ６１の光軸６１Ｚ上に到達したとき（手順Ｓ４：Ｙｅｓ）、カメラ６１がボンディングツール２に保持された電子部品Ｄを撮像する（手順Ｓ５）。撮像後もボンディングツール２の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を第１座標から第２座標へ周期的に更新し（手順Ｓ６）、更新された座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）に駆動部５がボンディングツール２を移動させる（手順Ｓ７）。
【0029】
測定部６の画像処理部６２が、撮像された画像からずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を測定するまで手順Ｓ６～７を繰り返す（手順Ｓ８：Ｎｏ）。画像処理部６２が、撮像された画像からずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を測定すると（手順Ｓ８：Ｙｅｓ）、測定部６の制御部４に連絡する。
【0030】
ずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を受信した制御部４では、軌跡演算部４１が、第１座標から第２座標へ周期的に更新したのち（手順Ｓ９）、更新された第２座標の各々にずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）に応じた微小な補正値を加算することにより、ボンディングツール２の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を僅かずつ位置補正して更新する。駆動部５は、更新された座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）にボンディングツール２を移動させる（手順Ｓ１１）。
【0031】
ボンディングツール２が補正後の目標位置（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）に到達するまで手順Ｓ９～１１を繰り返す（手順１２：Ｎｏ）。ボンディングツール２が補正後の目標位置（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）に到達したら（手順Ｓ１２：Ｙｅｓ）、ボンディングツール２が電子部品Ｄを基板Ｆの目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に実装する（手順Ｓ１３）。
【0032】
本発明の一実施形態のプログラムは、図１に示されたボンディング装置１に図４に示されたボンディング方法（手順Ｓ１～Ｓ１３）を実行させる。プログラムは、ボンディング装置１のハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の記憶装置に格納されていてもよいし、光ディスク等の着脱可能な記憶媒体に格納されており、記憶媒体がドライブ装置に装着されることによってボンディング装置１の記憶装置にインストールされていてもよい。本発明の一実施形態のボンディング装置１に関するこれらの技術によれば、空費される時間を最小限にして電子部品Ｄを基板Ｆの目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に実装することができる。
【0033】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。
【0034】
［付記１］
ボンディング装置１は、電子部品Ｄを基板Ｆにボンディングするボンディング装置であって、電子部品Ｄを初期位置（０，０，０）からピックアップして基板Ｆ上の目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）にボンディングするボンディングツール２と、ボンディングツール２を移動させる駆動部５と、ボンディングツール２の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を、第１座標から第２座標へ所定時間間隔で周期的に更新し、第１座標から第２座標への移動量の総和（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に基づいて、ボンディングツール２を初期位置（０，０，０）から目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）へ移動するように駆動部５を制御する制御部４と、を備えている。
ボンディング装置１は、電子部品Ｄを基板Ｆにボンディングするボンディング装置であって、電子部品Ｄを初期位置（０，０，０）からピックアップして基板Ｆ上の目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）にボンディングするボンディングツール２と、ボンディングツール２を移動させる駆動部５と、ボンディングツール２の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を、第１座標から第２座標へ所定時間間隔で周期的に更新し、第１座標から第２座標への移動量の総和（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に基づいて、ボンディングツール２を初期位置（０，０，０）から目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）へ移動するように駆動部５を制御する制御部４と、を備えている。
【0035】
上記付記１によれば、初期位置（０，０，０）から目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）までの全行程の移動軌跡を算出してボンディングツール２を移動させるのではなく、各周期における微小移動の移動軌跡を繰り返し算出し、それらを繋ぎ合わせてボンディングツール２を移動させるため、減速中でも目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）の変更が可能になり、連続的に変更後の目標位置（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）への移動が可能になる。空費される時間を最小限にして電子部品Ｄを基板Ｆの目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に実装することができるボンディング装置１に関する技術を提供することができる。
【0036】
［付記２］
上記付記１において、ボンディングツール２と電子部品Ｄとのずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を測定する測定部６を更に備え、制御部４は、周期的に更新される第２座標の各々にずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）に応じた補正値を加算し、加算された補正値の総和（Ｘdc，Ｙdc，０）に基づいてずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を補正してもよい。
上記付記１において、ボンディングツール２と電子部品Ｄとのずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を測定する測定部６を更に備え、制御部４は、周期的に更新される第２座標の各々にずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）に応じた補正値を加算し、加算された補正値の総和（Ｘdc，Ｙdc，０）に基づいてずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を補正してもよい。
【0037】
［付記７］
ボンディング方法（手順Ｓ１～Ｓ１３）は、ボンディングツール２を用いて電子部品Ｄを初期位置（０，０，０）からピックアップすること（手順Ｓ１）、ボンディングツール２の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を第１座標から第２座標へ周期的に更新すること（手順Ｓ２，Ｓ９，Ｓ１２）、ボンディングツール２に保持された電子部品Ｄを撮像すること（手順Ｓ５）、撮像された画像から、ボンディングツールと電子部品とのずれ量を測定すること（手順Ｓ８）、周期的に更新される第２座標の各々にずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）に応じた補正値を加算すること（手順Ｓ１０）、並びに、ボンディングツール２を移動させる駆動部５を制御し、第１座標から第２座標への移動量の総和（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）に基づいて、ボンディングツール２を初期位置（０，０，０）からずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）が補正された目標位置（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）へ移動させ（手順Ｓ１２）、ボンディングツール２に保持された電子部品Ｄを基板Ｆ上の目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に実装すること（手順Ｓ１３）、を含んでいる。
ボンディング方法（手順Ｓ１～Ｓ１３）は、ボンディングツール２を用いて電子部品Ｄを初期位置（０，０，０）からピックアップすること（手順Ｓ１）、ボンディングツール２の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を第１座標から第２座標へ周期的に更新すること（手順Ｓ２，Ｓ９，Ｓ１２）、ボンディングツール２に保持された電子部品Ｄを撮像すること（手順Ｓ５）、撮像された画像から、ボンディングツールと電子部品とのずれ量を測定すること（手順Ｓ８）、周期的に更新される第２座標の各々にずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）に応じた補正値を加算すること（手順Ｓ１０）、並びに、ボンディングツール２を移動させる駆動部５を制御し、第１座標から第２座標への移動量の総和（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）に基づいて、ボンディングツール２を初期位置（０，０，０）からずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）が補正された目標位置（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）へ移動させ（手順Ｓ１２）、ボンディングツール２に保持された電子部品Ｄを基板Ｆ上の目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に実装すること（手順Ｓ１３）、を含んでいる。
【0038】
［付記８］
プログラムは、ボンディングツール２を用いて電子部品Ｄを初期位置（０，０，０）からピックアップすること（手順Ｓ１）、ボンディングツール２の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を第１座標から第２座標へ周期的に更新すること（手順Ｓ２，Ｓ９，Ｓ１２）、ボンディングツール２に保持された電子部品Ｄを撮像すること（手順Ｓ５）、撮像された画像から、ボンディングツールと電子部品とのずれ量を測定すること（手順Ｓ８）、周期的に更新される第２座標の各々にずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）に応じた補正値を加算すること（手順Ｓ１０）、並びに、ボンディングツール２を移動させる駆動部５を制御し、第１座標から第２座標への移動量の総和（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）に基づいて、ボンディングツール２を初期位置（０，０，０）からずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）が補正された目標位置（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）へ移動させ（手順Ｓ１２）、ボンディングツール２に保持された電子部品Ｄを基板Ｆ上の目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に実装すること（手順Ｓ１３）、をボンディング装置１に実行させる。
プログラムは、ボンディングツール２を用いて電子部品Ｄを初期位置（０，０，０）からピックアップすること（手順Ｓ１）、ボンディングツール２の座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を第１座標から第２座標へ周期的に更新すること（手順Ｓ２，Ｓ９，Ｓ１２）、ボンディングツール２に保持された電子部品Ｄを撮像すること（手順Ｓ５）、撮像された画像から、ボンディングツールと電子部品とのずれ量を測定すること（手順Ｓ８）、周期的に更新される第２座標の各々にずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）に応じた補正値を加算すること（手順Ｓ１０）、並びに、ボンディングツール２を移動させる駆動部５を制御し、第１座標から第２座標への移動量の総和（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）に基づいて、ボンディングツール２を初期位置（０，０，０）からずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）が補正された目標位置（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）へ移動させ（手順Ｓ１２）、ボンディングツール２に保持された電子部品Ｄを基板Ｆ上の目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）に実装すること（手順Ｓ１３）、をボンディング装置１に実行させる。
【0039】
上記付記２並びに上記付記７及び８によれば、測定部６を用いて測定したボンディングツール２と電子部品Ｄとのずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を、加算された補正値の総和（Ｘdc，Ｙdc，０）に基づいて補正することができる。電子部品Ｄをピックアップする際に、ボンディングツール２と電子部品Ｄとの間に位置ずれが生じても基板Ｆの目標位置（Ｓx＋Ｘdc，Ｓy＋Ｙdc，Ｓz）に電子部品Ｄを精度よく実装することができる。
【0040】
［付記３］
上記付記２において、測定部６は、ボンディングツール２に保持された電子部品Ｄを撮像可能なカメラ６１を更に備え、撮像された画像からずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を測定してもよい。
上記付記２において、測定部６は、ボンディングツール２に保持された電子部品Ｄを撮像可能なカメラ６１を更に備え、撮像された画像からずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を測定してもよい。
【0041】
上記付記３によれば、カメラ６１によって撮像された画像から非接触で精度よくずれ量（－Ｘdc，－Ｙdc，０）を測定することができる。
【0042】
［付記４］
上記付記２において、加算された補正値の総和（Ｘdc，Ｙdc，０）は、ＸＹ平面に平行な水平移動であってもよい。
上記付記２において、加算された補正値の総和（Ｘdc，Ｙdc，０）は、ＸＹ平面に平行な水平移動であってもよい。
【0043】
吸着コレットを用いてピックアップすると、Ｚ方向の位置ずれが生じにくい。上記付記４によれば、ボンディングツール２が吸着コレットの場合に好適である。なお、ボンディングツール２は吸着コレットに限定されず、チャック等であってもよい。
【0044】
［付記５］
上記付記１から４のいずれか一つにおいて、制御部４は、下記式（１）（２）を用いて第２座標を算出してもよい。
上記付記１から４のいずれか一つにおいて、制御部４は、下記式（１）（２）を用いて第２座標を算出してもよい。
【数1】
【0045】
上記付記５によれば、初期位置（０，０，０）と目標位置（Ｓx，Ｓy，Ｓz）との間にある障害物（例えば、カメラ６１、ステージ３のガイド）を七次式で算出される滑らかな移動軌跡で避けながらボンディングツール２を移動させることができる。
【0046】
［付記６］
上記付記２から４のいずれか一つにおいて、制御部４は、下記式（３）（４）を用いて補正値を加算した第２座標を算出してもよい。
上記付記２から４のいずれか一つにおいて、制御部４は、下記式（３）（４）を用いて補正値を加算した第２座標を算出してもよい。
【数2】
【0047】
上記付記６によれば、周期的に更新される第２座標の各々に加算される補正値が補正前の移動軌跡と同様の七次式で算出されるため、補正値を加算した各周期における移動軌跡を滑らかに繋ぐことができる。
【符号の説明】
【0048】
１…ボンディング装置、２…ボンディングツール、３…ステージ、４…制御部、５…駆動部、６…測定部、４１…軌跡演算部、５１Ｘ，５１Ｙ，５１Ｚ…サーボアンプ、５２Ｘ，５２Ｙ，５２Ｚ…モータ、６１…カメラ、６１Ｚ…カメラの光軸、６２…画像処理部、Ｄ…電子部品、Ｆ…基板。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】