特開 2024-100655 実装装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024100655

(43)【公開日】2024-07-26

(54)【発明の名称】実装装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20240719BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 F

【審査請求】有

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023115722

(22)【出願日】2023-07-14

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2024-04-19

(31)【優先権主張番号】P 2023004364

(32)【優先日】2023-01-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000149011

【氏名又は名称】株式会社大橋製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100156867

【弁理士】

【氏名又は名称】上村 欣浩

(72)【発明者】

【氏名】柏谷 尚克

(72)【発明者】

【氏名】北川 淳一郎

(72)【発明者】

【氏名】渡邊 祐輔

【テーマコード（参考）】

5F047

【Ｆターム（参考）】

5F047FA07

5F047FA12

5F047FA51

(57)【要約】

【課題】実装する部品を加熱するためのヒータに関して生じていた重量増加等の問題を解決することができる実装装置を提供する。
【解決手段】実装装置２１は、固定ユニットＵ１と、固定ユニットＵ１に、基板１０２に対して進退移動する向きに移動可能に保持される移動ユニットＵ２と、を備え、固定ユニットＵ１は、加熱ユニット２３を有し、移動ユニットＵ２は、ヘッド部３５と、ヘッド部３５が先端に設けられた軸体１４と、を有し、移動ユニットＵ２を固定ユニットＵ１に対して後退させた状態で、ヘッド部３５及び／又は軸体１４は加熱ユニット２３に接触してヘッド部３５が加熱され、移動ユニットＵ２を固定ユニットＵ１に対して前進させて基板１０２に対して部品１０３を押圧する状態で、ヘッド部３５及び軸体１４は加熱ユニット２３に対して非接触である。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に対して部品を押圧するヘッド部と、当該ヘッド部を加熱する加熱ユニットとを備える実装装置であって、
固定ユニットと、
前記固定ユニットに、前記基板に対して進退移動する向きに移動可能に保持される移動ユニットと、を備え、
前記固定ユニットは、前記加熱ユニットを有し、
前記移動ユニットは、前記ヘッド部と、当該ヘッド部が先端に設けられた軸体と、を有し、
前記移動ユニットを前記固定ユニットに対して後退させた状態で、前記ヘッド部及び／又は前記軸体は前記加熱ユニットに接触して当該ヘッド部が加熱され、
前記移動ユニットを前記固定ユニットに対して前進させて前記基板に対して前記部品を押圧する状態で、前記ヘッド部及び前記軸体は前記加熱ユニットに対して非接触である実装装置。

【請求項2】

前記固定ユニットと前記移動ユニットは、前記基板に対して進退移動する向きに前記ヘッド部を付勢する弾性体は備えていない、請求項１に記載の実装装置。

【請求項3】

前記移動ユニットは、前記軸体の軸線回りに当該軸体を回転させるθ軸モータを有する、請求項１に記載の実装装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に部品を実装する際に使用される実装装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、例えば特許文献１に示されているように、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含んだ異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等の接合部材を介して基板に部品（例えばＬＥＤチップ）を実装することが行われている。このような実装に使用される実装装置は、載置した基板に対して進退移動可能な実装ユニットを備えている。そしてＡＣＦ等を介して基板上に配置された部品を、実装ユニットの先端に設けたヘッド部で加圧及び加熱することにより、導電性粒子によって基板と部品とを電気的に接続するとともに熱硬化性樹脂を硬化させてこれらを相互に固着させることができる。

【0003】

特許文献１のヘッド部には、通電により加熱可能なヒータが設けられている。そして基板上に設けたＡＣＦ等に対して実装ユニットで部品を加圧する際にヒータによって部品を加熱し、これによりＡＣＦ等と部品を固着させている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－１１８１４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

一方、ヘッド部にヒータを搭載すると、実装ユニットの重量が増すことになる。このため低い圧力で部品を実装する必要がある場合には、実装時に部品に加わる圧力を減らすべく、例えば実装ユニットの自重をキャンセルするための機構を設けなければならないため、装置の複雑化を招くことになる。

【0006】

また、ヘッド部を縦軸周りに回転できるように構成し、これによりヘッド部で保持した部品の向きを基板の向きに合せてから実装を行うアライメント機能を実装ユニットに持たせる場合は、ヘッド部に設けたヒータの配線によってヘッド部に許容される回転角度範囲が制限されることになる。

【0007】

このような点に鑑み、本発明は、実装する部品を加熱するためのヒータに関して生じていた従来の問題を解決することができる実装装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、基板に対して部品を押圧するヘッド部と、当該ヘッド部を加熱する加熱ユニットとを備える実装装置であって、固定ユニットと、前記固定ユニットに、前記基板に対して進退移動する向きに移動可能に保持される移動ユニットと、を備え、前記固定ユニットは、前記加熱ユニットを有し、前記移動ユニットは、前記ヘッド部と、当該ヘッド部が先端に設けられた軸体と、を有し、前記移動ユニットを前記固定ユニットに対して後退させた状態で、前記ヘッド部及び／又は前記軸体は前記加熱ユニットに接触して当該ヘッド部が加熱され、前記移動ユニットを前記固定ユニットに対して前進させて前記基板に対して前記部品を押圧する状態で、前記ヘッド部及び前記軸体は前記加熱ユニットに対して非接触であることを特徴とする。

【0009】

このような実装装置において、前記固定ユニットと前記移動ユニットは、前記基板に対して進退移動する向きに前記ヘッド部を付勢する弾性体は備えていないことが好ましい。

【0010】

また前記移動ユニットは、前記軸体の軸線回りに当該軸体を回転させるθ軸モータを有することが好ましい。

【0011】

また本発明の実装装置における他の態様は、基板に対して部品を押圧するヘッド部を有する実装ユニットと、前記実装ユニットに対して接触して又は非接触で熱を伝えて前記ヘッド部を加熱する加熱ユニットと、を備えることを特徴とする。

【0012】

このような実装装置において、前記実装ユニットは、前記ヘッド部が先端に設けられた軸体と、当該軸体の軸線回りに当該軸体を回転させるθ軸モータを有することが好ましい。

【0013】

またこのような実装装置において、前記加熱ユニットは、前記軸体及び／又は前記ヘッド部に接触して当該ヘッド部を加熱する一方、当該ヘッド部が前記部品を押圧する際は当該軸体及び当該ヘッド部に対して非接触になる伝熱部を有することが好ましい。

【発明の効果】

【0014】

本発明の実装装置は、加熱ユニットを固定ユニットに設けていて、ヘッド部を有して固定ユニットに移動可能に保持される移動ユニットには加熱ユニットを設けない構成を採用している。すなわち本発明においては、ヘッド部にヒータを搭載していた従来のものに比して移動ユニットの重量を軽くすることができる。また、本発明の実装装置にアライメント機能をもたせる場合は、従来のようにヘッド部の回転角度範囲がヒータの配線によって制限されることがない。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明に係る実装装置の第一実施形態に関し、実装ユニットと加熱ユニットを模式的に示した側面図である。

【図2】図１に示した実装ユニットと加熱ユニットの正面図である。

【図3】図２に示した加熱ユニットの変形例である。

【図4】本発明に係る実装装置の第二実施形態を模式的に示した斜視図である。

【図5】図４に示した実装装置において、加熱ユニットでヘッド部を加熱する状態を示した斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明に係る実装装置の第一実施形態（実装装置１）について、図１、図２を参照しながら説明する。以下の説明においてＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とは、図面に示した矢印Ｘ、Ｙ、Ｚの向きに対応し、Ｘ方向を前後方向、Ｙ方向を左右方向、Ｚ方向を上下方向として説明するが、係る方向は一例であって、本発明における実装装置の向きを限定する意図はない。

【0017】

実装装置１は、図２に示したように、表面にＡＣＦ１０１を設けた基板１０２に対して、例えばＬＥＤチップ、ＩＣチップ、チップ抵抗の如き部品１０３を実装するための装置である。実装装置１は、実装ユニット２と加熱ユニット３を備えている。また実装装置１は、基板１０２のＺ軸周りの向きと部品１０３のＺ軸周りの向きを認識することができる不図示の認識機構を備えている。基板１０２や部品１０３のＺ軸周りの向きは、例えば基板１０２や部品１０３にアライメントマークを設けるとともに認識機構にはアライメントマークの向きを画像認識により把握できる機能を設けておくことにより、認識することができる。

【0018】

まず実装ユニット２について説明する。本実施形態の実装ユニット２は、実装ユニット２を構成する各種部材が取り付けられるベース４を備えている。ベース４は、不図示のＸ方向移動手段とＹ方向移動手段に取り付けられていて、前後方向と左右方向に移動可能である。

【0019】

図示したようにベース４には、直動機構５、Ｚ軸モータ６、ボールねじ７が取り付けられている。直動機構５は、上下方向に延在してベース４に対して不動に取り付けられるレール８と、レール８に支持されて上下方向に移動するスライダー９を備えている。Ｚ軸モータ６は、ベース４の上部において、回転シャフトを下方に向けた状態でベース４に対して不動に取り付けられている。そしてボールねじ７は、上下方向に延在して、ベース４に対してベアリング等を介して回転可能に保持されるねじ軸１０と、ねじ軸１０が回転するとそれに応じてねじ軸１０の軸線方向に沿って移動するナット１１を備えている。ここでＺ軸モータ６の回転シャフトは、ねじ軸１０の上端部とカップリング等を介して連結していて、Ｚ軸モータ６を駆動させるとねじ軸１０は回転する。

【0020】

スライダー９には、ナット１１を保持するハウジング１２が取り付けられている。すなわちハウジング１２は、ナット１１によって駆動力が付与されていて、またスライダー９によって上下方向に移動するように支持されている。従ってＺ軸モータ６を回転させると、その回転量及び回転方向に応じてハウジング１２を上昇又は下降させることができる。また本実施形態のハウジング１２は、後述する軸体１４を回転可能に保持する機能と、軸体１４の内部に設けられる吸引通路に通じているとともに不図示のポンプ等に接続できるように構成されていて、このポンプ等によって吸引通路の空気を吸引することが可能な継手機能を有している。

【0021】

ハウジング１２には、θ軸モータ１３が取り付けられている。θ軸モータ１３は、ハウジング１２の上部において、回転シャフトを下方に向けた状態でハウジング１２に対して不動に取り付けられている。

【0022】

またハウジング１２には、軸体１４が取り付けられている。本実施形態の軸体１４は、外径が円形になる中空状であって、内部には、ハウジング１２に接続される不図示のポンプに通じる吸引通路が設けられている。また軸体１４は、ハウジング１２に対してベアリング等を介して回転可能に保持される。ここでθ軸モータ１３の回転シャフトは、軸体１４の上端部とカップリング等を介して連結していて、θ軸モータ１３を駆動させると軸体１４は、軸線Ｏを中心として周方向に０°～±３６０°無制限の範囲で回転する。

【0023】

そして軸体１４の先端には、ヘッド部１５が設けられている。本実施形態のヘッド部１５は、軸体１４に対して一体的に設けられていて、軸体１４とともに前後、左右、上下方向に移動し、且つ軸線Ｏを中心として回転する。またヘッド部１５は中空状であって、上述した吸引通路から空気を吸引することにより、ヘッド部１５の下端面に接触する部品１０３を吸着することができる。

【0024】

次に加熱ユニット３について説明する。加熱ユニット３は、実装ユニット２とは分離して設けられていて、実装ユニット２に対して熱を伝えてヘッド部１５を加熱する機能を有する。加熱ユニット３から実装ユニット２へ熱を伝えるにあたっては、熱伝導を利用してもよいし、対流を利用してもよいし、熱放射を利用してもよいし、電磁誘導を利用しても良い。図１、図２に示した加熱ユニット３は、熱伝導を利用した一例であって、軸体１４に接触することによって加熱ユニット３の熱を軸体１４に伝え、これによりヘッド部１５を加熱するものである。このような加熱ユニット３としては、例えば通電により加熱するヒータを用いることにより実現可能である。本実施形態の加熱ユニット３は全体的にブロック状であって不図示のヒータが取り付けられていて、図２に示すように軸体１４に接触して加熱ユニット３の熱を伝える伝熱部１６が、加熱ユニット３の側面に設けられている。

【0025】

加熱ユニット３は、上述した対流や熱放射や電磁誘導を利用し、図３に示すように実装ユニット２に対して非接触で熱を伝えるものでもよい。このように実装ユニット２に対して非接触で熱を伝えるものとしては、例えば熱風を発生させる熱風ヒータや、赤外線を放射する赤外線ヒータやIHヒータが挙げられる。そして、熱風ヒータからの熱風や赤外線ヒータからの赤外線やIHヒータからの電磁誘導によって軸体１４に非接触で熱を伝えることにより、ヘッド部１５を加熱することができる。

【0026】

次に、実装装置１によってＡＣＦ１０１を設けた基板１０２に対して部品１０３を実装する方法について説明する。ここでＡＣＦ１０１は、予め基板１０２に仮固定されているものとする。またＡＣＦ１０１を設けた基板１０２は、部品１０３との実装を行う位置へ所定のタイミングで搬送されるものとする。そして部品１０３は、ヘッド部１５で吸着されているものとする。

【0027】

まず、上述した不図示のＸ方向移動手段とＹ方向移動手段によって実装ユニット２を移動させ、図２に示すように加熱ユニット３の伝熱部１６に軸体１４を接触させる。加熱ユニット３の熱は、伝熱部１６から軸体１４を介してヘッド部１５に伝わるため、ヘッド部１５を加熱することができる。

【0028】

次いで、Ｘ方向移動手段とＹ方向移動手段によって実装ユニット２を、ＡＣＦ１０１の直上まで移動させる。この状態において軸体１４は、加熱ユニット３の伝熱部１６に対して非接触の状態にある。なお、上述した認識機構によって基板１０２と部品１０３のＺ軸周りの向きは認識されていて、部品１０３のＺ軸周りの向きは、θ軸モータ１３を駆動させることによって基板１０２のＺ軸周りの向きに合せられている。そしてＺ軸モータ６を駆動させてハウジング１２を降下させることにより、ＡＣＦ１０１に対して部品１０３を加圧する。上述したようにヘッド部１５は、加熱ユニット３によって加熱されていたため、ヘッド部１５の熱は、部品１０３を介してＡＣＦ１０１にも伝えられる。従ってＡＣＦ１０１に含まれる導電性粒子によって基板１０２と部品１０３とを電気的に接続するとともに熱硬化性樹脂を硬化させてこれらを相互に固着させることができる。

【0029】

なお上述した手順では、加熱ユニット３でヘッド部１５を加熱する際、部品１０３はヘッド部１５に吸着させていたが、加熱ユニット３でヘッド部１５を加熱した後に部品１０３を吸着させてもよい。

【0030】

実装ユニット２は、従来の実装ユニットに搭載したヒータを備えていないため、従来よりも重量を軽くすることができる。このため、低い圧力で実装する必要がある部品１０３を用いる場合（例えば部品１０３のサイズが小さい（一例として部品１０３のＸ方向長さとＹ方向長さは１ｍｍ程度）場合や、部品１０３が圧力によって破損しやすい場合等）において、従来設けていた実装ユニットの自重をキャンセルするための機構を、本実施形態の実装ユニット２では省略することができる。

【0031】

また、ヒータを搭載する従来の実装ユニットにおいて、部品の向きを基板の向きに合せてから実装を行うアライメント機能を持たせる場合は、ヒータの配線によってヘッド部の回転角度範囲が制限されていた。一例としてヒータを搭載した従来の実装ユニットの回転角度範囲は、回転軸を中心として周方向に６０°程度の範囲しかヘッド部を回転させることができなかった。これに対して本実施形態の実装ユニット２は、軸線Ｏを中心として周方向に０°～±３６０°無制限の範囲で回転することができる。

【0032】

本発明に係る実装装置は、図４、図５に示した実装装置２１のように具現化することも可能である。本実施形態の実装装置２１は、実装ユニット２２と加熱ユニット２３を備えている。

【0033】

実装ユニット２２は、実装ユニット２２を構成する各種部材が取り付けられるベース２４を備えている。本実施形態のベース２４は、Ｚ方向に沿って延在していて不図示のＸ方向移動手段とＹ方向移動手段に取り付けられている第一部材２４ａと、Ｘ方向に沿って延在していて第一部材２４ａの上端部に取り付けられている第二部材２４ｂと、Ｚ方向に貫通する円形状の孔を有し第一部材２４ａの中間部に取り付けられている第三部材２４ｃと、Ｘ方向に沿って延在していて第一部材２４ａの下端部に取り付けられている第四部材２４ｄとを備えている。本実施形態の第一部材２４ａ、第二部材２４ｂ、及び第三部材２４ｃは、例えばアルミニウム等の金属素材で形成され、第四部材２４ｄは断熱性を有する素材（熱伝導率が低い素材）で形成されている。断熱性を有する素材としては、例えばガラス繊維を含むシートを積層させた素材やセラミック等が挙げられる。ベース２４を構成する第一部材２４ａ等の部材は、例えばボルト等によって相互に固定されている。

【0034】

ベース２４には、上述した直動機構５、Ｚ軸モータ６、ボールねじ７が取り付けられている。実装ユニット２２が備える直動機構５、Ｚ軸モータ６、ボールねじ７の構成や、直動機構５に含まれるレール８とスライダー９、及びボールねじ７に含まれるねじ軸１０とナット１１の構成は、上述した実装ユニット２と同様であるため、図面に同一の符合を付して詳細な説明は省略する。なお実装ユニット２２において、ねじ軸１０は第二部材２４ｂの孔に挿通されて第二部材２４ｂに回転可能に支持されている。第二部材２４ｂを設ける主な目的は、ねじ軸１０を安定的に回転させるためであって、ねじ軸１０の長さや太さ等に応じて任意に設ければよい。

【0035】

スライダー９には、ナット１１を保持するハウジング３２が取り付けられていて、Ｚ軸モータ６を回転させると、その回転量及び回転方向に応じてハウジング３２を上昇又は下降させることができる。なおハウジング３２は、上述したハウジング１２と同様に、軸体１４を回転可能に保持する機能と、軸体１４の内部に設けられる吸引通路に通じているとともに不図示のポンプ等に接続できるように構成され、このポンプ等によって吸引通路の空気を吸引することが可能な継手機能を有している。

【0036】

ハウジング３２には、上述したθ軸モータ１３と軸体１４が取り付けられている。上述したようにθ軸モータ１３の回転シャフトは、軸体１４の上端部とカップリング等を介して連結していて、本実施形態においても軸体１４は、軸線Ｏを中心として周方向に０°～±３６０°無制限の範囲で回転する。

【0037】

軸体１４の先端には、ヘッド部３５が設けられている。本実施形態のヘッド部３５は、軸体１４よりも大径になる円板状のヘッド上部３５ａと、ヘッド上部３５ａよりも小径であって下端部が下方に向けて縮径し、下端面に不図示の部品を吸着するための吸着孔を有するヘッド下部３５ｂとで構成されている。なおヘッド部３５の内側には、軸体１４の内側に設けられた吸引通路に通じる通路が設けられていて、この吸引通路から空気を吸引することにより、ヘッド下部３５ｂの下端面に設けた吸着孔で不図示の部品を吸着することができる。

【0038】

なお図示は省略するが、本実施形態の実装装置２１には、ヘッド部３５で吸着した部品を基板に実装する際に部品に加わる力を計測するためのロードセルが設けられている。

【0039】

そして加熱ユニット２３は、本実施形態では全体的に板状をなすように形作られていて、上述した第四部材２４ｄに固定されている。本実施形態の加熱ユニット２３は、通電により加熱するヒータを備えている。なおヒータは、不図示の配線によって電源とつながっていて、電源からヒータに電力を供給すると加熱ユニット２３を加熱させることができる。なお、加熱ユニット２３が固定されている第四部材２４ｄは断熱性を有する素材で形成されているため、加熱ユニット２３の熱は第一部材２４ａには伝わり難くなっている。

【0040】

また加熱ユニット２３には、円形の貫通孔２３ａが設けられている。図示したように貫通孔２３ａには、軸体１４が挿通されている。なお本実施形態において貫通孔２３ａの内径は軸体１４の外径よりも大きく、軸体１４は加熱ユニット２３に対して非接触である。また軸体１４の先端に設けたヘッド部３５は、図示したように加熱ユニット２３よりも下方に位置している。なお図４は、Ｚ軸モータ６を回転させてハウジング３２を下降させた状態を示していて、このときヘッド上部３５ａの上面は加熱ユニット２３の下面から離反し、ヘッド部３５は加熱ユニット２３に対して非接触の状態にある。また図５は、Ｚ軸モータ６を逆方向に回転させてハウジング３２を上昇させた状態を示していて、このときヘッド上部３５ａの上面は加熱ユニット２３の下面に接触し、これにより加熱ユニット２３の熱がヘッド部３５に伝わってヘッド部３５は加熱される。

【0041】

このように構成される実装装置２１において、加熱ユニット２３は、ベース２４、Ｚ軸モータ６の他、レール８、ねじ軸１０とともにＺ方向に対して不動である。ここで、加熱ユニット２３、ベース２４、Ｚ軸モータ６等のようにＺ方向に対して不動な部材群をＺ方向固定ユニットＵ１と称する。一方、軸体１４とヘッド部３５は、ハウジング３２、θ軸モータ１３の他、スライダー９、ナット１１とともにＺ方向に対して移動可能である。ここで、軸体１４、ヘッド部３５、ハウジング３２等のようにＺ方向に対して移動可能な部材群をＺ方向移動ユニットＵ２と称する。

【0042】

なおＺ方向固定ユニットＵ１とＺ方向移動ユニットＵ２には、Ｚ軸モータ６からヘッド部３５に至る間において、ヘッド部３５をＺ方向に付勢する弾性体は設けられていない。すなわちヘッド部３５は、Ｚ軸モータ６が回転してハウジング３２を上昇又は下降させる際の移動量の通りにＺ方向に移動する。

【0043】

実装装置２１によって図１、図２に示したＡＣＦ１０１を備える基板１０２に部品１０３を実装するにあたっては、図５に示すようにＺ方向移動ユニットＵ２を上昇させてヘッド部３５と加熱ユニット２３を接触させておく。この状態においては加熱ユニット２３の熱がヘッド部３５に伝わるため、ヘッド部３５は加熱される。なお、ＡＣＦ１０１や部品１０３の種類にもよるが、上述した部品１０３を吸着した状態でヘッド部３５を加熱してもよいし、部品１０３は吸着せずにヘッド部３５を加熱しておき、基板１０２への実装の直前で加熱したヘッド部３５で部品１０３を吸着するようにしてもよい。

【0044】

そして、Ｘ方向移動手段とＹ方向移動手段によって実装ユニット２２をＡＣＦ１０１の直上まで移動させ、また上述した認識機構によって基板１０２と部品１０３のＺ軸周りの向きを認識させつつ、θ軸モータ１３を駆動させて部品１０３と基板１０２のＺ軸周りの向きを合せた後は、Ｚ軸モータ６を駆動させて、Ｚ方向固定ユニットＵ１に対してＺ方向移動ユニットＵ２を下降させる。ここで、上述した加熱ユニット２３はＺ方向固定ユニットＵ１に設けられている。すなわちＺ方向移動ユニットＵ２は、特許文献１の如きヘッド部にヒータを設けたものに比して軽量化されていてイナーシャが小さくなっているため、Ｚ軸モータ６によって応答性よくＺ方向に移動する。またＺ方向移動ユニットＵ２の重量が軽いことから、上述した実装装置１と同様に実装装置２１においても、Ｚ方向移動ユニットＵ２の重量をキャンセルする機構なしに低い圧力で実装する必要がある部品１０３を基板１０２に対して好適に実装することができる。更に実装装置２１は、Ｚ方向固定ユニットＵ１とＺ方向移動ユニットＵ２にヘッド部３５をＺ方向に付勢する弾性体は設けられておらず、それ故ヘッド部３５をＺ方向に精度よく移動させることが可能である。すなわち、基板１０２に部品１０３を実装するにあたっては、ヘッド部３５で吸着させた部品１０３に加わる力を上述したロードセルで監視しつつ、ヘッド部３５をＺ方向に狙い通りに移動させることができるため、低い圧力で実装する必要がある部品１０３を更に好適に実装することができる。

【0045】

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、上記の説明で特に限定しない限り、特許請求の範囲に記載された本発明の趣旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。例えば上述した実施形態の構成は、適宜追加、削除が可能であり、また一の実施形態の構成を他の実施形態に設けることも可能である。また、上記の実施形態における効果は、本発明から生じる効果を例示したに過ぎず、本発明による効果が上記の効果に限定されることを意味するものではない。

【0046】

例えば本実施形態のヘッド部１５、３５は、部品１０３を吸着する機能を有していたが、吸着機能を設けないものも本発明に含まれる。また加熱ユニット３で実装ユニット２を加熱する部位は、上述した軸体１４以外の部位でもよいし、加熱ユニット３でヘッド部１５を直接加熱してもよいし、軸体１４とヘッド部１５を両方加熱してもよい。また伝熱部１６は、例えば平面状であって外形が円形になる軸体１４に対して線状に接触するものでもよいし、半円状の凹部を設けてこの凹部で軸体１４に対して面状に接触するものでもよい。また加熱ユニット３は、図示したように軸体１４に対して左右方向の片側で接触するものでもよいし、左右方向に開閉可能な一対の部材で軸体１４を挟持するように構成し、軸体１４に対して左右方向の両側で接触するものでもよい。

【0047】

また加熱ユニット２３によってヘッド部３５を加熱するにあたっては、ヘッド部３５を加熱ユニット２３に接触させる場合に限られず、軸体１４を加熱ユニット２３に接触させて軸体１４を介してヘッド部３５を加熱する一方、ヘッド部３５で部品１０３を実装する際は軸体１４が加熱ユニット２３に対して非接触になる構造（例えば上述した加熱ユニット３の変形例のように、軸体１４に対して左右方向に開閉するように加熱ユニット２３を構成し、ヘッド部３５を加熱する際には加熱ユニット２３で軸体１４を挟持し、ヘッド部３５で部品１０３を実装する際はヘッド部３５が左右に開いて軸体１４と加熱ユニット２３が非接触になる構造）を採用してもよい。またヘッド部３５を加熱するにあたっては、ヘッド部３５と軸体１４の両方を加熱ユニット２３に接触させてもよい。

【符号の説明】

【0048】

１、２１：実装装置
２、２２：実装ユニット
３、２３：加熱ユニット
１３：θ軸モータ
１４：軸体
１５、３５：ヘッド部
１６：伝熱部
１０２：基板
１０３：部品
Ｏ：軸線
Ｕ１：Ｚ方向固定ユニット（固定ユニット）
Ｕ２：Ｚ方向移動ユニット（移動ユニット）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【手続補正書】

【提出日】2023-12-20

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に対して部品を押圧するヘッド部と、当該ヘッド部を加熱する加熱ユニットとを備える実装装置であって、
前記基板に対して進退移動する向きに不動であって、Ｚ軸モータを有する固定ユニットと、
前記固定ユニットに、前記基板に対して進退移動する向きに移動可能に保持され、前記Ｚ軸モータを駆動させると該基板に対して進退移動する移動ユニットと、を備え、
前記固定ユニットは、前記加熱ユニットを有し、
前記移動ユニットは、前記ヘッド部と、当該ヘッド部が先端に設けられた軸体と、を有し、
前記移動ユニットを前記固定ユニットに対して後退させた状態で、前記ヘッド部及び／又は前記軸体は前記加熱ユニットに接触して当該ヘッド部が加熱され、
前記移動ユニットを前記固定ユニットに対して前進させて前記基板に対して前記部品を押圧する状態で、前記ヘッド部及び前記軸体は前記加熱ユニットに対して非接触である実装装置。

【請求項2】

前記固定ユニットと前記移動ユニットは、前記基板に対して進退移動する向きに前記ヘッド部を付勢する弾性体は備えていない、請求項１に記載の実装装置。

【請求項3】

前記移動ユニットは、前記軸体の軸線回りに当該軸体を回転させるθ軸モータを有する、請求項１に記載の実装装置。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0008】

本発明は、基板に対して部品を押圧するヘッド部と、当該ヘッド部を加熱する加熱ユニットとを備える実装装置であって、前記基板に対して進退移動する向きに不動であって、Ｚ軸モータを有する固定ユニットと、前記固定ユニットに、前記基板に対して進退移動する向きに移動可能に保持され、前記Ｚ軸モータを駆動させると該基板に対して進退移動する移動ユニットと、を備え、前記固定ユニットは、前記加熱ユニットを有し、前記移動ユニットは、前記ヘッド部と、当該ヘッド部が先端に設けられた軸体と、を有し、前記移動ユニットを前記固定ユニットに対して後退させた状態で、前記ヘッド部及び／又は前記軸体は前記加熱ユニットに接触して当該ヘッド部が加熱され、前記移動ユニットを前記固定ユニットに対して前進させて前記基板に対して前記部品を押圧する状態で、前記ヘッド部及び前記軸体は前記加熱ユニットに対して非接触であることを特徴とする。