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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024100800
(43)【公開日】2024-07-26
(54)【発明の名称】等角狭窄スルービアを用いた完全対称多投スイッチ
(51)【国際特許分類】
B81B 7/00 20060101AFI20240719BHJP
B81C 1/00 20060101ALI20240719BHJP
B81B 3/00 20060101ALI20240719BHJP
H01L 23/02 20060101ALI20240719BHJP
H01L 23/08 20060101ALI20240719BHJP
H01H 59/00 20060101ALI20240719BHJP
【ＦＩ】
B81B7/00
B81C1/00
B81B3/00
H01L23/02 C
H01L23/08 B
H01H59/00
【審査請求】有
【請求項の数】24
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024075653
(22)【出願日】2024-05-08
(62)【分割の表示】P 2021549450の分割
【原出願日】2019-02-22
(71)【出願人】
【識別番号】521371072
【氏名又は名称】メンロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド
【氏名又は名称原語表記】ＭＥＮＬＯ ＭＩＣＲＯＳＹＳＴＥＭＳ，ＩＮＣ．
(74)【代理人】
【識別番号】100087941
【弁理士】
【氏名又は名称】杉本 修司
(74)【代理人】
【識別番号】100112829
【弁理士】
【氏名又は名称】堤 健郎
(74)【代理人】
【識別番号】100155963
【弁理士】
【氏名又は名称】金子 大輔
(74)【代理人】
【識別番号】100150566
【弁理士】
【氏名又は名称】谷口 洋樹
(74)【代理人】
【識別番号】100213470
【弁理士】
【氏名又は名称】中尾 真二
(74)【代理人】
【識別番号】100220489
【弁理士】
【氏名又は名称】笹沼 崇
(72)【発明者】
【氏名】ヂュー・シェイ
(72)【発明者】
【氏名】エヴァンス・ダリル
(72)【発明者】
【氏名】ケイメル・クリス
(57)【要約】
【課題】装置の動作・保管温度範囲に亘って装置と外部環境との間で密閉封止が維持される密封封止コンポーネントを提供する。
【解決手段】密閉封止コンポーネントは、ガラス基板と、ガラス基板に対応付けられ、少なくとも１つの電気ポートを有する装置と、ガラス蓋体とを備え得る。ガラス蓋体は、少なくとも１つの側壁を有し得る。ガラス蓋体は、ガラス蓋体の上面からガラス柱の底面までガラス蓋体を通過して延在する成形された空隙を有し得る。導電プラグは、空隙内に配置され、空隙を密閉封止するよう構成され得る。導電プラグは、電気ポートに電気的に接続され得る。ガラス蓋体が上記ガラス基板上に上記少なくとも１つの側壁を間に挟んで配置されて、装置を取り囲む空洞部が形成され得る。側壁がガラス基板及び上記ガラス蓋体に接触して密閉封止されることにより、空洞部内の第１の環境が空洞部の外部の第２の環境に対して隔離され得る。
【選択図】図１Ｃ
【解決手段】密閉封止コンポーネントは、ガラス基板と、ガラス基板に対応付けられ、少なくとも１つの電気ポートを有する装置と、ガラス蓋体とを備え得る。ガラス蓋体は、少なくとも１つの側壁を有し得る。ガラス蓋体は、ガラス蓋体の上面からガラス柱の底面までガラス蓋体を通過して延在する成形された空隙を有し得る。導電プラグは、空隙内に配置され、空隙を密閉封止するよう構成され得る。導電プラグは、電気ポートに電気的に接続され得る。ガラス蓋体が上記ガラス基板上に上記少なくとも１つの側壁を間に挟んで配置されて、装置を取り囲む空洞部が形成され得る。側壁がガラス基板及び上記ガラス蓋体に接触して密閉封止されることにより、空洞部内の第１の環境が空洞部の外部の第２の環境に対して隔離され得る。
【選択図】図１Ｃ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ガラス基板と、
前記ガラス基板に対応付けられ、少なくとも１つの電気ポートを有する装置と、
ガラス蓋体と、
少なくとも１つの側壁と、
前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
前記空隙内に配置され、前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体及び前記ガラス基板が前記少なくとも１つの側壁を間に挟んで配置されて、前記装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が前記空洞部の外部の第２の環境に対して隔離され、前記導電プラグが前記電気ポートに接触した、密閉封止コンポーネント。
前記ガラス基板に対応付けられ、少なくとも１つの電気ポートを有する装置と、
ガラス蓋体と、
少なくとも１つの側壁と、
前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
前記空隙内に配置され、前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体及び前記ガラス基板が前記少なくとも１つの側壁を間に挟んで配置されて、前記装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が前記空洞部の外部の第２の環境に対して隔離され、前記導電プラグが前記電気ポートに接触した、密閉封止コンポーネント。
【請求項2】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、（ｉ）微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）による装置、（ｉｉ）ナノ電気機械システム（ＮＥＭＳ）による装置、及び（ｉｉｉ）オームスイッチのうちのいずれか１つである、密閉封止コンポーネント。
前記装置は、（ｉ）微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）による装置、（ｉｉ）ナノ電気機械システム（ＮＥＭＳ）による装置、及び（ｉｉｉ）オームスイッチのうちのいずれか１つである、密閉封止コンポーネント。
【請求項3】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記密閉封止は、ヘリウムリークレートの測定値が１．０×１０－６（ａｔｍ－ｃｍ）３／秒未満となるよう構成された、密閉封止コンポーネント。
前記密閉封止は、ヘリウムリークレートの測定値が１．０×１０－６（ａｔｍ－ｃｍ）３／秒未満となるよう構成された、密閉封止コンポーネント。
【請求項4】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体は、（ｉ）二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、（ｉｉ）溶融シリカ、（ｉｉｉ）シリカガラス、（ｉｖ）石英、（ｖ）ナトリウム添加ガラス、及び（ｖｉ）ホウケイ酸ガラスのうちの１つ以上からなる、密閉封止コンポーネント。
前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体は、（ｉ）二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、（ｉｉ）溶融シリカ、（ｉｉｉ）シリカガラス、（ｉｖ）石英、（ｖ）ナトリウム添加ガラス、及び（ｖｉ）ホウケイ酸ガラスのうちの１つ以上からなる、密閉封止コンポーネント。
【請求項5】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、一連の蒸着リソグラフィーパターンエッチング処理を用いて前記ガラス基板上に一体化されることにより前記ガラス基板に対応付けられる、密閉封止コンポーネント。
前記装置は、一連の蒸着リソグラフィーパターンエッチング処理を用いて前記ガラス基板上に一体化されることにより前記ガラス基板に対応付けられる、密閉封止コンポーネント。
【請求項6】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記導電プラグは、金属熱圧着により、前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続されている、密閉封止コンポーネント。
前記導電プラグは、金属熱圧着により、前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続されている、密閉封止コンポーネント。
【請求項7】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記側壁と、前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体の一方又は両方との間の接合は、（ｉ）金属圧着、（ｉｉ）共晶接合、（ｉｉｉ）レーザ接合、（ｉｖ）ガラスフリット、及び（ｖ）陽極基板接合のうちの１つにより実施される、密閉封止コンポーネント。
前記側壁と、前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体の一方又は両方との間の接合は、（ｉ）金属圧着、（ｉｉ）共晶接合、（ｉｉｉ）レーザ接合、（ｉｖ）ガラスフリット、及び（ｖ）陽極基板接合のうちの１つにより実施される、密閉封止コンポーネント。
【請求項8】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空隙は砂時計形状であり、前記導電プラグ及び前記空隙は等角狭窄ビア（ＣＰＶ）を形成する、密閉封止コンポーネント。
前記空隙は砂時計形状であり、前記導電プラグ及び前記空隙は等角狭窄ビア（ＣＰＶ）を形成する、密閉封止コンポーネント。
【請求項9】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ガラス蓋体は、前記ガラス蓋体の上面に配置された再配線層をさらに備え、当該再配線層は前記導電プラグに電気的に接続されている、密閉封止コンポーネント。
前記ガラス蓋体は、前記ガラス蓋体の上面に配置された再配線層をさらに備え、当該再配線層は前記導電プラグに電気的に接続されている、密閉封止コンポーネント。
【請求項10】
請求項９に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記再配線層は、金、アルミニウム、及び銅のうちの少なくとも１つからなる、密閉封止コンポーネント。
前記再配線層は、金、アルミニウム、及び銅のうちの少なくとも１つからなる、密閉封止コンポーネント。
【請求項11】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空隙は、前記ガラス蓋体の前記上面により画定される面内で、直径が５００μｍ未満である、密閉封止コンポーネント。
前記空隙は、前記ガラス蓋体の前記上面により画定される面内で、直径が５００μｍ未満である、密閉封止コンポーネント。
【請求項12】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空洞部のうち、前記ガラス蓋体及び前記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、前記ガラス蓋体及び前記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成される、密閉封止コンポーネント。
前記空洞部のうち、前記ガラス蓋体及び前記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、前記ガラス蓋体及び前記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成される、密閉封止コンポーネント。
【請求項13】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空洞部のうち、前記ガラス基板及び前記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、前記ガラス基板及び前記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成される、密閉封止コンポーネント。
前記空洞部のうち、前記ガラス基板及び前記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、前記ガラス基板及び前記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成される、密閉封止コンポーネント。
【請求項14】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、（ｉ）単投オームスイッチ及び（ｉｉ）多投オームスイッチのうちの１つからなる、密閉封止コンポーネント。
前記装置は、（ｉ）単投オームスイッチ及び（ｉｉ）多投オームスイッチのうちの１つからなる、密閉封止コンポーネント。
【請求項15】
請求項１４に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、金属、ポリシリコン、又はその両方からなる、密閉封止コンポーネント。
前記装置は、金属、ポリシリコン、又はその両方からなる、密閉封止コンポーネント。
【請求項16】
請求項８に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ＣＰＶの前記導電プラグが膨張又は収縮することにより、前記ガラス蓋体の熱膨張係数（ＣＴＥ）と前記導電プラグのＣＴＥとの差を緩和する、密閉封止コンポーネント。
前記ＣＰＶの前記導電プラグが膨張又は収縮することにより、前記ガラス蓋体の熱膨張係数（ＣＴＥ）と前記導電プラグのＣＴＥとの差を緩和する、密閉封止コンポーネント。
【請求項17】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、２つ以上の個別装置からなる、密閉封止コンポーネント。
前記装置は、２つ以上の個別装置からなる、密閉封止コンポーネント。
【請求項18】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ガラス基板を通過して前記ガラス基板の底面から前記ガラス基板の上面まで延在する追加の空隙と、
前記空隙内に配置され、前記少なくとも１つの電気ポートの追加の１つに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された追加の導電プラグと、をさらに備える、密閉封止コンポーネント。
前記ガラス基板を通過して前記ガラス基板の底面から前記ガラス基板の上面まで延在する追加の空隙と、
前記空隙内に配置され、前記少なくとも１つの電気ポートの追加の１つに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された追加の導電プラグと、をさらに備える、密閉封止コンポーネント。
【請求項19】
複数の密閉封止コンポーネントと共に製造された密閉封止コンポーネントであって、
ガラス基板と、
前記ガラス基板に対応付けられ、各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置と、
前記少なくとも２つの装置の各々に対してガラス蓋体を備えたガラスカバーと、を備え、
前記ガラス蓋体は各々
（ｉ）少なくとも１つの側壁と、
（ｉｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉｉ）前記空隙内に配置され、それぞれの装置の前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体が各々前記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該装置を取り囲む空洞部を形成するように、前記ガラスカバーが前記ガラス基板上に配置され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に装着されて密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、密閉封止コンポーネント。
ガラス基板と、
前記ガラス基板に対応付けられ、各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置と、
前記少なくとも２つの装置の各々に対してガラス蓋体を備えたガラスカバーと、を備え、
前記ガラス蓋体は各々
（ｉ）少なくとも１つの側壁と、
（ｉｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉｉ）前記空隙内に配置され、それぞれの装置の前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体が各々前記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該装置を取り囲む空洞部を形成するように、前記ガラスカバーが前記ガラス基板上に配置され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に装着されて密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、密閉封止コンポーネント。
【請求項20】
複数の装置パッケージを製造する方法であって、
各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置をガラス基板上に直接製造することと、
前記２つの装置の各々に１つずつ対応した少なくとも２つのガラス蓋体を備えたガラスカバーを製造することと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体は各々
（ｉ）少なくとも１つの側壁と、
（ｉｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉｉ）前記空隙内に配置され、それぞれの装置の前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体が各々前記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該対応する装置を取り囲む空洞部を形成するように、前記ガラスカバーを前記ガラス基板上に配置することと、
前記少なくとも１つの側壁を前記ガラス及び前記ガラス基板に装着して密閉封止することにより、前記空洞部内の第１の環境を前記装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離することと、
前記導電プラグの各々を対応する電気ポートに電気的に接続することと、を備える方法。
各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置をガラス基板上に直接製造することと、
前記２つの装置の各々に１つずつ対応した少なくとも２つのガラス蓋体を備えたガラスカバーを製造することと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体は各々
（ｉ）少なくとも１つの側壁と、
（ｉｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉｉ）前記空隙内に配置され、それぞれの装置の前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体が各々前記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該対応する装置を取り囲む空洞部を形成するように、前記ガラスカバーを前記ガラス基板上に配置することと、
前記少なくとも１つの側壁を前記ガラス及び前記ガラス基板に装着して密閉封止することにより、前記空洞部内の第１の環境を前記装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離することと、
前記導電プラグの各々を対応する電気ポートに電気的に接続することと、を備える方法。
【請求項21】
対称スイッチを備えるパッケージであって、
第１の接点に対応する少なくとも１つの極と、少なくとも第２の接点及び第３の接点に対応付けられた少なくとも２つの投とを有し、ガラス基板の面上に配置されたスイッチであって、前記第２の接点及び前記第３の接点が前記第１の接点を中心として対称に配置されたスイッチと、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記第１の接点及び前記少なくとも第２及び第３の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、前記装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
第１の接点に対応する少なくとも１つの極と、少なくとも第２の接点及び第３の接点に対応付けられた少なくとも２つの投とを有し、ガラス基板の面上に配置されたスイッチであって、前記第２の接点及び前記第３の接点が前記第１の接点を中心として対称に配置されたスイッチと、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記第１の接点及び前記少なくとも第２及び第３の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、前記装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
【請求項22】
請求項２１に記載のパッケージにおいて、前記スイッチは、各極接点にそれぞれ対応する２つ以上の極を備えた多極多投スイッチである、パッケージ。
【請求項23】
単極単投スイッチを備えるパッケージであって、
第１の接点に対応する極と、少なくとも第２の接点に対応付けられた投とを有し、ガラス基板の面上に配置されたスイッチと、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記第１の接点及び前記第２の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
第１の接点に対応する極と、少なくとも第２の接点に対応付けられた投とを有し、ガラス基板の面上に配置されたスイッチと、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記第１の接点及び前記第２の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
【請求項24】
装置パッケージであって、
少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点を有し、ガラス基板の面上に配置された対称構成装置であって、前記ガラス基板の前記面に対して前記第２の接点及び前記第３の接点が前記第１の接点を中心として対称に配置された対称構成装置と、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、前記対称構成装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点を有し、ガラス基板の面上に配置された対称構成装置であって、前記ガラス基板の前記面に対して前記第２の接点及び前記第３の接点が前記第１の接点を中心として対称に配置された対称構成装置と、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、前記対称構成装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【0001】
スイッチなどの特定の装置は、制御されていない動作環境条件に晒されると、信頼性及び一貫性のある動作を行わない可能性がある。湿気や汚物により、早い段階での装置故障が増加し得る。したがって、一般的にはこのような装置は保護パッケージ内に収め、少なくともある程度、内部装置環境を外部環境から隔離することが行われている。しかし、上記パッケージングは特定の弱点に影響される可能性がある。例えば、パッケージの継ぎ目は、パッケージ内部と外部環境との間で漏れが生じるきっかけとなり得る。上記装置を外部環境における構成要素と電気的に接続する際に、当該電気接続は、外部環境から装置環境内そして当該装置へと経由する必要がある。装置パッケージには、パッケージ壁内に成形された空隙である１つ又は複数の「ビア」が用いられることがあり、これにより、導体がパッケージを通して外部環境から装置環境へと引き込まれる。このようなビアは、一般的には、外部環境が装置環境に作用するための機会を提供する。ビアを用いてパッケージ壁を通じた電気接続を実装する技術として、めっきビアが知られている。めっきビアは、典型的には、パッケージ壁内に形成された円筒状の空隙であって、その壁に金属を蒸着させ、成長させ、又は配置したものである。めっきビアは、パッケージの外部からパッケージの内部への導電経路を提供するが、パッケージの外部から内部への空隙が残ってしまう。ビアを封止する努力がなされたとしても、ビア内でのパッケージ及び導体の膨張及び収縮により、極度の動作・保管温度に亘って当該封止を維持することは困難となり得る。
【発明の概要】
【0002】
本明細書に記載する実施形態は、密閉封止された空洞部内に装置を包含する装置パッケージに関するものである。上記空洞部は上記装置を装置環境内に取り囲み、当該装置を外部環境から隔離する。上記装置から上記外部環境内の各構成要素への電気接続は、上記装置パッケージ内の各ビアを介して実現される。これらのビアは、上記装置と外部環境との間で密閉封止がなされるように構成され、上記装置の動作・保管温度範囲に亘って当該封止が維持されるように構成される。
【0003】
一実施形態では、上記密閉封止は等角狭窄ビア（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｐｉｎｃｈｅｄ ｖｉａ：ＣＰＶ）により実現し得るものであり、当該ＣＰＶは、上記ビアが通過するパッケージ材料とＣＰＶの材料との熱膨張係数（ＣＴＥ）の差に適応するよう構成される。上記ＣＰＶを上記装置上方のパッケージ壁内に配置することで、電気ポートへの直接のアクセスが可能となり、装置ポートに至るまでに信号経路が装置基板を横断する必要がなくなる。
【0004】
本発明の一態様は、ガラス基板と、上記ガラス基板に対応付けられた装置とを備える密閉封止コンポーネントであってもよい。上記装置は、少なくとも１つの電気ポートを有し得る。上記密閉封止コンポーネントは、さらに、ガラス蓋体と、少なくとも１つの側壁と、上記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して上記ガラス蓋体の上面から上記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、上記空隙内に配置された導電プラグとを備え得る。上記導電プラグは、上記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ上記空隙を密閉封止するよう構成され得る。上記ガラス蓋体及び上記ガラス基板が上記少なくとも１つの側壁を間に挟んで配置されて、上記装置を取り囲む空洞部が形成され得る。上記少なくとも１つの側壁が上記ガラス基板及び上記ガラス蓋体に接触して密閉封止されることにより、上記空洞部内の第１の環境が上記空洞部の外部の第２の環境に対して隔離され、上記導電プラグが上記電気ポートに接触し得る。
【0005】
上記装置は、（ｉ）微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）による装置、（ｉｉ）ナノ電気機械システム（ＮＥＭＳ）による装置、及び（ｉｉｉ）オームスイッチのうちのいずれか１つであってもよい。上記密閉封止は、ヘリウムリークレートの測定値が１．０×１０－６（ａｔｍ－ｃｍ）３／秒未満となるよう構成されてもよい。上記ガラス基板及び上記ガラス蓋体は、（ｉ）二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、（ｉｉ）溶融シリカ、（ｉｉｉ）シリカガラス、（ｉｖ）石英、（ｖ）ナトリウム添加ガラス、及び（ｖｉ）ホウケイ酸ガラスのうちの１つ以上からなってもよい。上記装置は、一連の蒸着リソグラフィーパターンエッチング処理を用いて上記ガラス基板上に一体化されることにより上記ガラス基板に対応付けられてもよい。
【0006】
上記導電プラグは、金属熱圧着により、上記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続されてもよい。
【0007】
上記側壁と、上記ガラス基板及び上記ガラス蓋体の一方又は両方との間の接合は、（ｉ）金属圧着、（ｉｉ）共晶接合、（ｉｉｉ）レーザ接合、（ｉｖ）ガラスフリット、及び（ｖ）陽極ウエハ接合のうちの１つにより実施されてもよい。
【0008】
上記空隙は砂時計形状であってもよく、上記導電プラグ及び上記空隙は等角狭窄ビア（ＣＰＶ）を形成してもよい。上記ガラス蓋体は、上記ガラス蓋体の上面に配置された再配線層をさらに備え、当該再配線層は上記導電プラグに電気的に接続されてもよい。上記再配線層は、金、アルミニウム、及び銅のうちの少なくとも１つからなってもよい。上記空隙は、上記ガラス蓋体の上記上面により画定される面内で、直径が５００μｍ未満であってもよい。上記空洞部のうち、上記ガラス蓋体及び上記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、上記ガラス蓋体及び上記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成されてもよい。上記空洞部のうち、上記ガラス基板及び上記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、上記ガラス基板及び上記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成されてもよい。
【0009】
上記装置は、（ｉ）単投オームスイッチ及び（ｉｉ）多投オームスイッチのうちの１つからなってもよい。上記装置は、金属、ポリシリコン、又はその両方からなってもよい。
【0010】
上記ＣＰＶの上記導電プラグが膨張又は収縮することにより、上記ガラス蓋体の熱膨張係数（ＣＴＥ）と上記導電プラグのＣＴＥとの差を緩和してもよい。上記装置は、２つ以上の個別装置からなってもよい。
【0011】
上記密閉封止コンポーネントは、上記ガラス基板を通過して上記ガラス基板の底面から上記ガラス基板の上面まで延在する追加の空隙と、上記空隙内に配置された追加の導電プラグとをさらに備えてもよい。上記追加の導電プラグは、上記少なくとも１つの電気ポートの追加の１つに電気的に接続され且つ上記空隙を密閉封止するよう構成されてもよい。
【0012】
本発明の他の一態様は、複数の密閉封止コンポーネントと共に製造され、ガラス基板と、上記ガラス基板に対応付けられた少なくとも２つの装置とを備えた密閉封止コンポーネントであってもよい。上記少なくとも２つの装置は、各々少なくとも１つの電気ポートを有し得る。上記複数の密閉封止コンポーネントと共に製造された密閉封止コンポーネントは、さらに、上記少なくとも２つの装置の各々に対してガラス蓋体を備えたガラスカバーを備え得る。上記ガラス蓋体は各々、（ｉ）少なくとも１つの側壁と、（ｉｉ）上記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して上記ガラス蓋体の上面から上記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、（ｉｉｉ）上記空隙内に配置された導電プラグとを備え得る。上記導電プラグは、それぞれの装置の上記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ上記空隙を密閉封止するよう構成され得る。上記少なくとも２つのガラス蓋体が各々上記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該装置を取り囲む空洞部を形成するように、上記ガラスカバーが上記ガラス基板上に配置され得る。上記少なくとも１つの側壁が上記ガラス基板に装着されて密閉封止されることにより、上記空洞部内の第１の環境が装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離され得る。
【0013】
本発明の他の一態様は、複数の装置パッケージを製造する方法であってもよく、当該方法は、各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置をガラス基板上に直接製造することと、上記２つの装置の各々に１つずつ対応した少なくとも２つのガラス蓋体を備えたガラスカバーを製造することとを備え得る。上記少なくとも２つのガラス蓋体は各々、（ｉ）少なくとも１つの側壁と、（ｉｉ）上記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して上記ガラス蓋体の上面から上記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、（ｉｉｉ）上記空隙内に配置された導電プラグとを備え得る。上記導電プラグは、それぞれの装置の上記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ上記空隙を密閉封止するよう構成され得る。上記方法は、さらに、上記少なくとも２つのガラス蓋体が各々上記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該対応する装置を取り囲む空洞部を形成するように、上記ガラスカバーを上記ガラス基板上に配置することを備え得る。上記方法は、さらに、上記少なくとも１つの側壁を上記ガラス及び上記ガラス基板に装着して密閉封止することにより、上記空洞部内の第１の環境を上記装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離することと、上記導電プラグの各々を対応する電気ポートに電気的に接続することとを備え得る。
【0014】
本発明の他の一態様は、対称スイッチを備えるパッケージであってもよく、当該パッケージは、第１の接点に対応する少なくとも１つの極と、少なくとも第２の接点及び第３の接点に対応付けられた少なくとも２つの投とを有するスイッチを備え得る。上記スイッチは、ガラス基板の面上に配置され得る。上記第２の接点及び上記第３の接点は、上記第１の接点を中心として対称に配置され得る。上記対称スイッチを備えるパッケージは、さらに、少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体を備え得る。上記第１の接点及び上記少なくとも第２及び第３の接点の各々につき、上記対称スイッチを備えるパッケージは、さらに、（ｉ）上記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して上記ガラス蓋体の上面から上記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、（ｉｉ）上記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ上記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグとを備え得る。上記ガラス蓋体が上記ガラス基板上に配置されて、上記装置を取り囲む空洞部が形成され得る。上記少なくとも１つの側壁が上記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、上記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離され得る。上記スイッチは、各極接点にそれぞれ対応する２つ以上の極を備えた多極多投スイッチであってもよい。
【0015】
本発明の他の一態様は、単極単投スイッチを備えるパッケージであってもよく、当該パッケージは、第１の接点に対応する極と、少なくとも第２の接点に対応付けられた投とを有するスイッチを備え得る。上記スイッチは、ガラス基板の面上に配置され得る。上記単極単投スイッチを備えるパッケージは、さらに、少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体を備え得る。上記第１の接点及び上記第２の接点の各々につき、上記単極単投スイッチを備えるパッケージは、さらに、（ｉ）上記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して上記ガラス蓋体の上面から上記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、（ｉｉ）上記空隙内に配置された導電プラグとを備え得る。上記導電プラグは、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ上記空隙を密閉封止するよう構成され得る。上記ガラス蓋体が上記ガラス基板上に配置されて、装置を取り囲む空洞部が形成され得る。上記少なくとも１つの側壁が上記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、上記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離され得る。
【0016】
本発明の他の一態様は、装置パッケージであってもよく、少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点を有する対称構成装置を備え得る。上記対称構成装置は、ガラス基板の面上に配置され得る。上記ガラス基板の上記面に対して上記第２の接点及び上記第３の接点が上記第１の接点を中心として対称に配置され得る。上記装置パッケージは、さらに、少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体を備え得る。上記少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点の各々につき、上記装置パッケージは、さらに、（ｉ）上記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して上記ガラス蓋体の上面から上記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、（ｉｉ）上記空隙内に配置された導電プラグとを備え得る。上記導電プラグは、上記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ上記空隙を密閉封止するよう構成され得る。上記ガラス蓋体が上記ガラス基板上に配置されて、上記対称構成装置を取り囲む空洞部が形成され得る。上記少なくとも１つの側壁が上記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、上記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離され得る。
【図面の簡単な説明】
【0017】
本特許／出願書類は、少なくとも１つのカラー図面を含んでいる。カラー図面付きの本特許／特許出願公報のコピーは、請求により、必要な手数料を支払った上で、受理官庁により提供される。
上記内容は、添付の図面に照らして、以下の例示的な実施形態におけるより具体的な説明から明らかになるであろう。当該図面中、同様の参照符号は異なる図面間において同一部分を示す。図面は必ずしも縮尺通りではなく、実施形態を説明することに重点が置かれている。
上記内容は、添付の図面に照らして、以下の例示的な実施形態におけるより具体的な説明から明らかになるであろう。当該図面中、同様の参照符号は異なる図面間において同一部分を示す。図面は必ずしも縮尺通りではなく、実施形態を説明することに重点が置かれている。
【図1A】本発明に係る密閉封止コンポーネントの例示的な実施形態を示す図である。
【図1C】本発明に係る密閉封止コンポーネントの別の例示的な実施形態を示す図である。
【図1E】本発明に係る密閉封止コンポーネントの別の例示的な実施形態を示す図である。
【図1F】本発明に係る密閉封止コンポーネントのさらに別の例示的な実施形態を示す図である。
【図2A】本発明に係る砂時計形状の空隙の断面図である。
【図2B】本発明に係る等角狭窄ビアの金属プラグの一実施形態における断面図である。
【図2C】本発明に係る等角狭窄ビアの金属プラグの別の実施形態における断面図である。
【図3A】本発明に係るウエハスケールの密閉封止パッケージ組立体の一例を示す図である。
【図3C】本発明に係る共通基板上に２次元格子配列で配置された複数の装置を示す図である。
【図4A】本発明に係る単極四投ＭＥＭＳスイッチの一例を示す上面図である。
【図5】複数の装置パッケージを製造する方法の例示的な実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、例示的な実施形態を説明する。
【0019】
本明細書に引用される全ての特許、公開出願及び引例の教示が、その全体に亘り、引用によりここに組み込まれる。
【0020】
図１Ａは、本明細書に記載する密閉封止コンポーネント１００の例示的な実施形態を示す。図１Ｂは、図１Ａに示すコンポーネント１００の分解図である。密閉封止コンポーネント１００は、ガラス基板１０２及びガラス蓋体１０４を備え得る。ガラス蓋体１０４は、蓋体側壁１０６及び蓋体上壁１０８を備え得る。ガラス蓋体１０４及びガラス基板１０２は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、溶融シリカ、シリカガラス、石英、ナトリウム添加ガラス、ホウケイ酸ガラス等の様々なガラス材料のうちいずれで製造してもよい。別の実施形態では、上記基板及び蓋体は、シリコン（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等の非ガラス製材料から成ってもよく、これら以外の非ガラス製材料も使用可能である。図１Ａ及び１Ｂに示す例示的な実施形態では、別個の蓋体側壁１０６及び別個の蓋体上壁１０８を備えたガラス蓋体１０４を示しているが、上記ガラス蓋体１０４は側壁と上壁とを一体化して単独の一体型ガラス蓋体１０４として形成してもよい。同様に、上記側壁とガラス基板１０２とを一体化して、一体型側壁を備えた単独のガラス基板ユニットを形成してもよい。
【0021】
ガラス蓋体１０４とガラス基板１０２との間のいずれの接合部においても応力が最小となるように、上記ガラス蓋体材料の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、上記ガラス基板材料のＣＴＥと略同一とするのがよい。
【0022】
空隙１１０は、図１Ａ及び１Ｂに示すように、例えばガラス蓋体１０４の厚み全体に亘って、ガラス蓋体１０４内に実装してもよく、これにより、ガラス蓋体１０４を通過する通路が形成される。図１Ａ及び１Ｂの例示的な実施形態では、空隙１１０は、ガラス蓋体１０４及び側壁１０６内にガラス蓋体の上面１０９から側壁１０６の底面１１３まで形成される場合を示している。別の実施形態では、上記空隙は他の箇所に形成してもよく、例えば、側壁１０６を横向きに通過するよう又はガラス基板１０２を上向きに通過するよう形成してもよい。上記空隙は、円形断面を有する円筒状に形成してもよいが、別の実施形態では、非円筒状の断面形状としてもよく、例えば、楕円状断面又は不規則な断面としてもよい。また、上記空隙は、ガラス蓋体の上面１０９からガラス蓋体の底部まで断面の直径が一定ではないように構成してもよい。上記空隙は、上壁上面により画定される面内において直径が５００μｍ以下となるよう構成してもよい。
【0023】
いくつかの実施形態では、図２Ａ及び２Ｂに示すように、空隙１１０の断面を「砂時計」形状としてもよい。成形された金属プラグ１２２を砂時計型空隙１１０ａ内に配置することにより、上記ガラス蓋体又は基板に等角狭窄ビア（ＣＰＶ）１２４を実装してもよい。金属プラグ１２２は、砂時計型空隙１１０ａに対して砂時計型空隙１１０ａの側壁から等角状にめっきを施し中央領域を閉塞するめっき厚さとなるまで充填することにより、砂時計型空隙１１０ａ内に形成してもよい。これによる金属プラグ１２２の形状においては、砂時計型空隙１１０ａがガラス蓋体（又は基板）の上部からガラス蓋体（又は基板）の底部までに亘って完全に充填されてはいない。例えば図１Ｃに示すように、上記ガラス蓋体又はガラス基板からガラスを延出してガラス柱を形成してもよい。この場合、図３Ｂに示す例示的な実施形態に表されるように、上記空隙は、上記ガラス蓋体（又は基板）の外（上）面３３０及び上記ガラス柱の底面３３２を通過して延在する。本明細書では、上記ＣＰＶ１２４は、それを取り囲むガラス蓋体材料とともに、ＣＰＶ柱１３０と称する。
【0024】
金属プラグ１２２の一部１２３は、ガラス蓋体１０４の上面１０９及び／又は底面１１１に沿って延出してもよい。上記一部１２３は再配線層（ＲＤＬ）であってもよい。上記再配線層は、例えば、金、アルミニウム、銅などの様々な金属から選択することができる。上記金属プラグが上記空隙を完全には満たしていないため、密閉封止コンポーネント１００の動作・保管温度範囲に亘るガラス蓋体１０４及び金属プラグ１２２の膨張及び収縮の相対的な差異に対して適応し易くなり、これにより、ＣＰＶにおける密閉封止が維持され得る。言い換えれば、金属プラグの上記のような構成は、上記ガラス蓋体の熱膨張係数（ＣＴＥ）と上記導電プラグのＣＴＥとの差を緩和し得るものであり、これにより、密閉封止コンポーネント１００の動作・保管温度範囲に亘ってＣＰＶにおける密閉封止が維持される。図２Ｃは、砂時計形状のＣＰＶ１２４の別案となる実施形態を示す。
【0025】
装置１１２は、ガラス基板１０２上に直接製造してもよい。一実施形態では、上記装置は、ガラス基板１０２上に、一連の蒸着リソグラフィーパターンエッチング処理を用いて製造される。装置１１２は、少なくとも１つの電気ポート１１６を備えてもよく、これにより、上記装置１１２に対する電気信号の出し入れを行い得る。
【0026】
図示しないが、ガラス基板１０２及びガラス蓋体１０４は、装置１１２を越えて側方に延出してもよい。装置１１２の側方外側部分において、上記ガラス蓋体側壁が下方向に延出してガラス基板１０２に接触してもよい。これらの延出領域において、ガラス蓋体１０４は、例えば、金属熱圧着（本明細書では金属接合とも称する）、共晶接合、レーザ接合、ガラスフリット接合、陽極基板接合により、ガラス基板１０２に固着してもよいし、当該技術分野で既知の他の接合技術を用いてもよい。
【0027】
側壁１０６を間に挟んでガラス蓋体１０４及びガラス基板１０２を配置することにより、図１Ａに示すように、外部環境１２０から隔離された装置環境を画定する空洞部１１８が形成される。ＣＰＶ１２４は、例えば金属熱圧着により、装置ポート１１６に電気的に接続してもよい。
【0028】
いくつかの実施形態では、密閉封止コンポーネント１００は、側壁１０６をガラス蓋体１０４の一部ではなくガラス基板１０２の一部として構成し、ガラス蓋体１０４が蓋体上壁１０８のみを備えてもよい。このような構成では、空洞部１１８は、（蓋体上壁１０８のみを備える）ガラス蓋体１０４をガラス基板１０２の側壁に固着することにより形成される。
【0029】
図１Ａ及び１Ｂでは、ＣＰＶ柱を装置１１２の周辺部に備えた密閉封止コンポーネント１００を示しているが、当該周辺部のＣＰＶ柱に代えて又は加えて、ＣＰＶ柱は装置１１２の中間部で装置１１２に接していてもよい。図１Ｃは、中間領域柱１３０ａを備える例示的な実施形態を示し、図１Ｄは、図１Ｃの例示的な実施形態の分解図である。図１Ｅは、中間領域柱１３０ａ及び周辺柱１３０ｂ、１３０ｃを備える例示的な実施形態を示す。
【0030】
さらに、図１Ｆに示すように、上記ガラス蓋体で記載したように、ＣＰＶ１２４はガラス基板１０２を通過して実装してもよい。ガラス基板１０２を通過するＣＰＶ柱は、装置１１２の下側の装置ポート１１６への電気信号の接続及び密閉封止コンポーネント１００のガラス基板側を介した電気通信を容易にし得る。一実施形態では、上記ガラス蓋体内と上記ガラス基板内との両方にＣＰＶ柱を設けることにより、例えば、上記ガラス蓋体上に設けられたコントローラ等の構成要素とのインターフェースとしつつ、上記ガラス基板を介して他の外部構成要素と装置１１２とのインターフェースとしてもよい。
【0031】
いくつかの実施形態では、装置１１２は微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）による装置でもよい。別の実施形態では、装置１１２はナノ電気機械システム（ＮＥＭＳ）による装置でもよい。別の実施形態では、装置１１２はオームスイッチでもよい。上記オームスイッチは、単投オームスイッチでもよいし、多投オームスイッチでもよい。上記装置は金属若しくはポリシリコン、又はこれら両方で製造してもよい。
【0032】
本明細書に記載する各実施形態は、空洞部１１８内の装置環境と外部環境１２０との間を密閉封止として、ヘリウムリークレートの測定値を１．０×１０－６（ａｔｍ－ｃｍ）３／秒未満とすることができるよう構成してもよい。
【0033】
いくつかの実施形態では、装置１１２は２つ以上の電気ポート１１６を備え、これらに対応するＣＰＶ１２４を備えて、空洞部１１８によって画定される上記装置環境の外部に対して装置１１２との間で電気信号を出し入れするよう構成してもよい。別の実施形態では、装置１１２はガラス基板１０２上に２つ以上製造してもよく、各装置につき、１つ以上の装置ポート及び対応する１つ以上のＣＰＶを有してもよい。
【0034】
上記各実施形態は、いわゆるウエハスケール製造においてまとめて製造された２つ以上の密閉封止コンポーネントに適用してもよい。図３Ａに示すように、共通ガラス基板３０２上に２つ以上の装置を製造してもよい。図３Ｂは、図３Ａに示す組立体の分解図である。図３Ａ及び３Ｂに示す例示的な実施形態では、ガラス基板３０２上に製造された３つの装置３２２ａ、３２２ｂ、３２２ｃが示されている。この例示的な実施形態では説明を簡単にするため３つの装置しか示していないが、別の実施形態では、より多くの装置を実装してもよい。例えば、図３Ｃに示す別の例示的な実施形態では、装置Ｄ０１～Ｄ１００からなる１００個の装置が設けられており、各々共通ガラス基板３０２に１０×１０の格子状に装着される。図３Ｃは共通ガラス基板３０２上のこれら装置の上面図であり、図１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、２、３Ａ、３Ｂの側面断面図とは異なる。
【0035】
一実施形態では、ガラス基板３０２に装着された装置Ｄ０１～Ｄ１００の各々に対する個々のガラス蓋体を備える単一の複合ガラス蓋体構造３０４を構成してもよい。個々のガラス蓋体は、各々の装置が電気信号を出し入れするための少なくとも１つのＣＰＶ３２４を備えてもよい。本明細書で記載したように、ＣＰＶ３２４は、ガラス蓋体構造３０４内の砂時計形状の空隙３１０の内部に配置された金属プラグにより形成される。図３Ａ及び３Ｂに示す各ＣＰＶ３２４は上記装置空洞部の中央に配置されたＣＰＶ柱となっているが、中央配置したＣＰＶ柱に代えて又は加えて、ＣＰＶ柱を側壁内に設けてもよい。
【0036】
図１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、２について本明細書で記載したように、複合蓋体構造３０４の個々のガラス蓋体は、上部の蓋体壁に対応付けて側壁を設けることにより装置空洞部を構成してもよいし、共通ガラス基板３０２に対応付けて側壁を設けることにより上記装置空洞部を構成してもよい。
【0037】
図３Ａに示すように、装置ポート３１６ａ、３１６ｂ、３１６ｃを有する装置３２２ａ、３２２ｂ、３２２ｃを備えた共通ガラス基板３０２に、複合ガラス蓋体構造３０４を固着して、２つ以上の個別装置パッケージからなる組立体を形成してもよい。図３Ａの例では、３つの個別装置パッケージが形成されている。各個別装置３２２ｎ（「ｎ」は１～Ｎまでの添え字であり、Ｎはパッケージングされる装置の合計数を示す）並びにそれに対応する個別ガラス蓋体及び個別ガラス基板は、上記組み合わされた組立体（すなわち、複合ガラス蓋体、ガラス基板、及び装置）において、図３Ａの３３０に示す箇所で切断することにより、隣接するもの同士を互いに切り離してもよい。この切断は、当該技術分野で既知の集積回路ウエハダイを仕上げる際の種々の方法のいずれかにより行うことができる。図３Ｃに示す格子配列のパッケージの場合、組立体の全体に亘って直交する方向（例えば、共通ガラス基板３０２の面に平行なｘ－ｙ平面における「ｘ」方向及び「ｙ」方向）に切断して、個別パッケージ要素Ｄｎに切り離している。
【0038】
本明細書に記載する例示的な実施形態では、単一の装置が密閉封止装置環境内にパッケージングされる場合を示しているが、この他に、本明細書に記載する技術は、共通の装置環境内に２つ以上の装置を密閉封止して用いてもよい。
【0039】
本明細書に記載するようにパッケージングされた装置は、ＭＥＭＳ又はＮＥＭＳによる装置を含み得るが、その他の種類の装置も上記各実施形態に応じてパッケージングしてもよい。ＭＥＭＳ又はＮＥＭＳによる装置の具体的な種類として、単極単投スイッチ、単極多投スイッチ、多極単投スイッチ、又は多極多投スイッチが挙げられる。上記各実施形態によれば、各スイッチ極及びスイッチ投ポートへの電気信号経路は、純粋な２次元経路（例えば、上記ガラス基板の面に沿う経路）とする必要がなくなるという利点がある。
【0040】
対称単極四投（ＳＰ４Ｔ）ＭＥＭＳスイッチの例を図４Ａの上面図及び図４Ｂの等角図に示す。上記スイッチの極が中央に配置され、当該極を中心として４投が対称（上記極の上側、下側、左側、及び右側）に配置される。極ＣＰＶ４０２は、パッケージガラス蓋体内において、上記ＳＰ４Ｔスイッチの極ポートの真上に配置される。投極４０４ａ、４０４ｂ、４０４ｃ、４０４ｄは、対応する投ポートのそれぞれに配置される。この例示的な実施形態において必要とされる物理的な基板スペースは、２次元経路に制限された信号分配構造と比較して、実質的に小さくなる。なぜなら、ＣＰＶ４０２における中央の信号接続を単極ポートに使用するからである。したがって、単極ポートの信号トレース経路のためにＭＥＭＳウエハ上にスペースを確保しておく必要がない。このようなスイッチ極ポートへの直接アクセスにより、上記極ポートから各投ポートへの距離が短くなるため、スイッチ性能が向上し得る。上記極ポートから各投ポートへの電気経路は全て同一であり、各投チャネルの挙動を同一にし易くなる。
【0041】
本明細書に記載する各例では、パッケージ上部の蓋体に配置された各ＣＰＶ柱電気ポートに接続された装置ポートが示されており、これら装置ポートへの直接的な「３次元」アクセスが容易になる。しかし、当然ながら、上記ＣＰＶ柱ポートは側壁等のパッケージの他の箇所に配置することもできる。さらに、１つ以上のパッケージ電気ポートをＣＰＶではないポートとすることにより、ＣＰＶ柱ポートに加えて、装置周辺部の装置ポートに対して従来の２次元アクセスとする構成を設けてもよい。
【0042】
図５は、複数の装置パッケージを製造する方法５００の例示的な実施形態を示す。当該方法５００は、少なくとも２つの装置をガラス基板に装着する工程５０２を備え得る。上記少なくとも２つの装置は各々少なくとも１つの電気ポートを備え得る。上記方法５００は、さらに、上記２つの装置の各々に１つずつ対応した少なくとも２つのガラス蓋体を備えるガラスカバーを製造する工程５０４を備え得る。上記少なくとも２つのガラス蓋体の各々は、上壁及び少なくとも１つの側壁を有し得る。上記上壁は、上壁上面から上壁底面まで上壁を通過して延在する空隙を有し得る。上記ガラス蓋体の各々は、上記空隙内に配置されて上記空隙を密閉封止する導電プラグをさらに有し得る。上記ガラス蓋体の各々は、さらに、上記導電プラグを上記電気ポートに電気的に接続するよう構成された導体を有し得る。上記方法は、さらに、上記ガラス基板上に上記ガラスカバーを配置する工程５０６を備え得る。上記ガラス蓋体の各々は、上記ガラス基板上の対応する装置を覆うことにより、当該対応する装置を取り囲む空洞部を形成し得る。上記方法は、さらに、上記少なくとも１つの側壁を上記ガラス基板に装着して密閉封止することにより、上記空洞部内の第１の環境を上記装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離する工程５０８を備え得る。
【0043】
例示的な実施形態を詳細に示して説明したが、添付の請求の範囲に包含される実施形態の範囲を逸脱することなく、形態及び詳細について種々の変更がなされ得ることが、当業者によって理解されるであろう。
なお、本発明は、態様として以下の内容を含む。
〔態様１〕
ガラス基板と、
前記ガラス基板に対応付けられ、少なくとも１つの電気ポートを有する装置と、
ガラス蓋体と、
少なくとも１つの側壁と、
前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
前記空隙内に配置され、前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体及び前記ガラス基板が前記少なくとも１つの側壁を間に挟んで配置されて、前記装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が前記空洞部の外部の第２の環境に対して隔離され、前記導電プラグが前記電気ポートに接触した、密閉封止コンポーネント。
〔態様２〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、（ｉ）微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）による装置、（ｉｉ）ナノ電気機械システム（ＮＥＭＳ）による装置、及び（ｉｉｉ）オームスイッチのうちのいずれか１つである、密閉封止コンポーネント。
〔態様３〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記密閉封止は、ヘリウムリークレートの測定値が１．０×１０－６（ａｔｍ－ｃｍ）３／秒未満となるよう構成された、密閉封止コンポーネント。
〔態様４〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体は、（ｉ）二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、（ｉｉ）溶融シリカ、（ｉｉｉ）シリカガラス、（ｉｖ）石英、（ｖ）ナトリウム添加ガラス、及び（ｖｉ）ホウケイ酸ガラスのうちの１つ以上からなる、密閉封止コンポーネント。
〔態様５〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、一連の蒸着リソグラフィーパターンエッチング処理を用いて前記ガラス基板上に一体化されることにより前記ガラス基板に対応付けられる、密閉封止コンポーネント。
〔態様６〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記導電プラグは、金属熱圧着により、前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続されている、密閉封止コンポーネント。
〔態様７〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記側壁と、前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体の一方又は両方との間の接合は、（ｉ）金属圧着、（ｉｉ）共晶接合、（ｉｉｉ）レーザ接合、（ｉｖ）ガラスフリット、及び（ｖ）陽極基板接合のうちの１つにより実施される、密閉封止コンポーネント。
〔態様８〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空隙は砂時計形状であり、前記導電プラグ及び前記空隙は等角狭窄ビア（ＣＰＶ）を形成する、密閉封止コンポーネント。
〔態様９〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ガラス蓋体は、前記ガラス蓋体の上面に配置された再配線層をさらに備え、当該再配線層は前記導電プラグに電気的に接続されている、密閉封止コンポーネント。
〔態様１０〕
態様９に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記再配線層は、金、アルミニウム、及び銅のうちの少なくとも１つからなる、密閉封止コンポーネント。
〔態様１１〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空隙は、前記ガラス蓋体の前記上面により画定される面内で、直径が５００μｍ未満である、密閉封止コンポーネント。
〔態様１２〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空洞部のうち、前記ガラス蓋体及び前記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、前記ガラス蓋体及び前記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成される、密閉封止コンポーネント。
〔態様１３〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空洞部のうち、前記ガラス基板及び前記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、前記ガラス基板及び前記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成される、密閉封止コンポーネント。
〔態様１４〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、（ｉ）単投オームスイッチ及び（ｉｉ）多投オームスイッチのうちの１つからなる、密閉封止コンポーネント。
〔態様１５〕
態様１４に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、金属、ポリシリコン、又はその両方からなる、密閉封止コンポーネント。
〔態様１６〕
態様８に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ＣＰＶの前記導電プラグが膨張又は収縮することにより、前記ガラス蓋体の熱膨張係数（ＣＴＥ）と前記導電プラグのＣＴＥとの差を緩和する、密閉封止コンポーネント。
〔態様１７〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、２つ以上の個別装置からなる、密閉封止コンポーネント。
〔態様１８〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ガラス基板を通過して前記ガラス基板の底面から前記ガラス基板の上面まで延在する追加の空隙と、
前記空隙内に配置され、前記少なくとも１つの電気ポートの追加の１つに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された追加の導電プラグと、をさらに備える、密閉封止コンポーネント。
〔態様１９〕
複数の密閉封止コンポーネントと共に製造された密閉封止コンポーネントであって、
ガラス基板と、
前記ガラス基板に対応付けられ、各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置と、
前記少なくとも２つの装置の各々に対してガラス蓋体を備えたガラスカバーと、を備え、
前記ガラス蓋体は各々
（ｉ）少なくとも１つの側壁と、
（ｉｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉｉ）前記空隙内に配置され、それぞれの装置の前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体が各々前記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該装置を取り囲む空洞部を形成するように、前記ガラスカバーが前記ガラス基板上に配置され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に装着されて密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、密閉封止コンポーネント。
〔態様２０〕
複数の装置パッケージを製造する方法であって、
各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置をガラス基板上に直接製造することと、
前記２つの装置の各々に１つずつ対応した少なくとも２つのガラス蓋体を備えたガラスカバーを製造することと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体は各々
（ｉ）少なくとも１つの側壁と、
（ｉｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉｉ）前記空隙内に配置され、それぞれの装置の前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体が各々前記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該対応する装置を取り囲む空洞部を形成するように、前記ガラスカバーを前記ガラス基板上に配置することと、
前記少なくとも１つの側壁を前記ガラス及び前記ガラス基板に装着して密閉封止することにより、前記空洞部内の第１の環境を前記装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離することと、
前記導電プラグの各々を対応する電気ポートに電気的に接続することと、を備える方法。
〔態様２１〕
対称スイッチを備えるパッケージであって、
第１の接点に対応する少なくとも１つの極と、少なくとも第２の接点及び第３の接点に対応付けられた少なくとも２つの投とを有し、ガラス基板の面上に配置されたスイッチであって、前記第２の接点及び前記第３の接点が前記第１の接点を中心として対称に配置されたスイッチと、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記第１の接点及び前記少なくとも第２及び第３の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、前記装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
〔態様２２〕
態様２１に記載のパッケージにおいて、前記スイッチは、各極接点にそれぞれ対応する２つ以上の極を備えた多極多投スイッチである、パッケージ。
〔態様２３〕
単極単投スイッチを備えるパッケージであって、
第１の接点に対応する極と、少なくとも第２の接点に対応付けられた投とを有し、ガラス基板の面上に配置されたスイッチと、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記第１の接点及び前記第２の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
〔態様２４〕
装置パッケージであって、
少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点を有し、ガラス基板の面上に配置された対称構成装置であって、前記ガラス基板の前記面に対して前記第２の接点及び前記第３の接点が前記第１の接点を中心として対称に配置された対称構成装置と、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、前記対称構成装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
なお、本発明は、態様として以下の内容を含む。
〔態様１〕
ガラス基板と、
前記ガラス基板に対応付けられ、少なくとも１つの電気ポートを有する装置と、
ガラス蓋体と、
少なくとも１つの側壁と、
前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
前記空隙内に配置され、前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体及び前記ガラス基板が前記少なくとも１つの側壁を間に挟んで配置されて、前記装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が前記空洞部の外部の第２の環境に対して隔離され、前記導電プラグが前記電気ポートに接触した、密閉封止コンポーネント。
〔態様２〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、（ｉ）微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）による装置、（ｉｉ）ナノ電気機械システム（ＮＥＭＳ）による装置、及び（ｉｉｉ）オームスイッチのうちのいずれか１つである、密閉封止コンポーネント。
〔態様３〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記密閉封止は、ヘリウムリークレートの測定値が１．０×１０－６（ａｔｍ－ｃｍ）３／秒未満となるよう構成された、密閉封止コンポーネント。
〔態様４〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体は、（ｉ）二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、（ｉｉ）溶融シリカ、（ｉｉｉ）シリカガラス、（ｉｖ）石英、（ｖ）ナトリウム添加ガラス、及び（ｖｉ）ホウケイ酸ガラスのうちの１つ以上からなる、密閉封止コンポーネント。
〔態様５〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、一連の蒸着リソグラフィーパターンエッチング処理を用いて前記ガラス基板上に一体化されることにより前記ガラス基板に対応付けられる、密閉封止コンポーネント。
〔態様６〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記導電プラグは、金属熱圧着により、前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続されている、密閉封止コンポーネント。
〔態様７〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記側壁と、前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体の一方又は両方との間の接合は、（ｉ）金属圧着、（ｉｉ）共晶接合、（ｉｉｉ）レーザ接合、（ｉｖ）ガラスフリット、及び（ｖ）陽極基板接合のうちの１つにより実施される、密閉封止コンポーネント。
〔態様８〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空隙は砂時計形状であり、前記導電プラグ及び前記空隙は等角狭窄ビア（ＣＰＶ）を形成する、密閉封止コンポーネント。
〔態様９〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ガラス蓋体は、前記ガラス蓋体の上面に配置された再配線層をさらに備え、当該再配線層は前記導電プラグに電気的に接続されている、密閉封止コンポーネント。
〔態様１０〕
態様９に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記再配線層は、金、アルミニウム、及び銅のうちの少なくとも１つからなる、密閉封止コンポーネント。
〔態様１１〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空隙は、前記ガラス蓋体の前記上面により画定される面内で、直径が５００μｍ未満である、密閉封止コンポーネント。
〔態様１２〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空洞部のうち、前記ガラス蓋体及び前記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、前記ガラス蓋体及び前記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成される、密閉封止コンポーネント。
〔態様１３〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空洞部のうち、前記ガラス基板及び前記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、前記ガラス基板及び前記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成される、密閉封止コンポーネント。
〔態様１４〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、（ｉ）単投オームスイッチ及び（ｉｉ）多投オームスイッチのうちの１つからなる、密閉封止コンポーネント。
〔態様１５〕
態様１４に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、金属、ポリシリコン、又はその両方からなる、密閉封止コンポーネント。
〔態様１６〕
態様８に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ＣＰＶの前記導電プラグが膨張又は収縮することにより、前記ガラス蓋体の熱膨張係数（ＣＴＥ）と前記導電プラグのＣＴＥとの差を緩和する、密閉封止コンポーネント。
〔態様１７〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、２つ以上の個別装置からなる、密閉封止コンポーネント。
〔態様１８〕
態様１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ガラス基板を通過して前記ガラス基板の底面から前記ガラス基板の上面まで延在する追加の空隙と、
前記空隙内に配置され、前記少なくとも１つの電気ポートの追加の１つに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された追加の導電プラグと、をさらに備える、密閉封止コンポーネント。
〔態様１９〕
複数の密閉封止コンポーネントと共に製造された密閉封止コンポーネントであって、
ガラス基板と、
前記ガラス基板に対応付けられ、各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置と、
前記少なくとも２つの装置の各々に対してガラス蓋体を備えたガラスカバーと、を備え、
前記ガラス蓋体は各々
（ｉ）少なくとも１つの側壁と、
（ｉｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉｉ）前記空隙内に配置され、それぞれの装置の前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体が各々前記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該装置を取り囲む空洞部を形成するように、前記ガラスカバーが前記ガラス基板上に配置され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に装着されて密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、密閉封止コンポーネント。
〔態様２０〕
複数の装置パッケージを製造する方法であって、
各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置をガラス基板上に直接製造することと、
前記２つの装置の各々に１つずつ対応した少なくとも２つのガラス蓋体を備えたガラスカバーを製造することと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体は各々
（ｉ）少なくとも１つの側壁と、
（ｉｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉｉ）前記空隙内に配置され、それぞれの装置の前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体が各々前記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該対応する装置を取り囲む空洞部を形成するように、前記ガラスカバーを前記ガラス基板上に配置することと、
前記少なくとも１つの側壁を前記ガラス及び前記ガラス基板に装着して密閉封止することにより、前記空洞部内の第１の環境を前記装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離することと、
前記導電プラグの各々を対応する電気ポートに電気的に接続することと、を備える方法。
〔態様２１〕
対称スイッチを備えるパッケージであって、
第１の接点に対応する少なくとも１つの極と、少なくとも第２の接点及び第３の接点に対応付けられた少なくとも２つの投とを有し、ガラス基板の面上に配置されたスイッチであって、前記第２の接点及び前記第３の接点が前記第１の接点を中心として対称に配置されたスイッチと、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記第１の接点及び前記少なくとも第２及び第３の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、前記装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
〔態様２２〕
態様２１に記載のパッケージにおいて、前記スイッチは、各極接点にそれぞれ対応する２つ以上の極を備えた多極多投スイッチである、パッケージ。
〔態様２３〕
単極単投スイッチを備えるパッケージであって、
第１の接点に対応する極と、少なくとも第２の接点に対応付けられた投とを有し、ガラス基板の面上に配置されたスイッチと、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記第１の接点及び前記第２の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
〔態様２４〕
装置パッケージであって、
少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点を有し、ガラス基板の面上に配置された対称構成装置であって、前記ガラス基板の前記面に対して前記第２の接点及び前記第３の接点が前記第１の接点を中心として対称に配置された対称構成装置と、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、前記対称構成装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【手続補正書】
【提出日】2024-06-04
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ガラス基板と、
前記ガラス基板に対応付けられ、少なくとも１つの電気ポートを有する装置と、
ガラス蓋体と、
少なくとも１つの側壁と、
前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
前記空隙内に配置され、前記少なくとも１つの電気ポートに前記ガラス基板の表面を横断せずに直接的に電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え
前記ガラス蓋体及び前記ガラス基板が前記少なくとも１つの側壁を間に挟んで配置されて、前記装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が前記空洞部の外部の第２の環境に対して隔離され、前記導電プラグが前記電気ポートに接触した、密閉封止コンポーネント。
前記ガラス基板に対応付けられ、少なくとも１つの電気ポートを有する装置と、
ガラス蓋体と、
少なくとも１つの側壁と、
前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
前記空隙内に配置され、前記少なくとも１つの電気ポートに前記ガラス基板の表面を横断せずに直接的に電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え
前記ガラス蓋体及び前記ガラス基板が前記少なくとも１つの側壁を間に挟んで配置されて、前記装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が前記空洞部の外部の第２の環境に対して隔離され、前記導電プラグが前記電気ポートに接触した、密閉封止コンポーネント。
【請求項2】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、（ｉ）微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）による装置、（ｉｉ）ナノ電気機械システム（ＮＥＭＳ）による装置、及び（ｉｉｉ）オームスイッチのうちのいずれか１つである、密閉封止コンポーネント。
前記装置は、（ｉ）微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）による装置、（ｉｉ）ナノ電気機械システム（ＮＥＭＳ）による装置、及び（ｉｉｉ）オームスイッチのうちのいずれか１つである、密閉封止コンポーネント。
【請求項3】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記密閉封止は、ヘリウムリークレートの測定値が１．０×１０－６（ａｔｍ－ｃｍ）３／秒未満となるよう構成された、密閉封止コンポーネント。
前記密閉封止は、ヘリウムリークレートの測定値が１．０×１０－６（ａｔｍ－ｃｍ）３／秒未満となるよう構成された、密閉封止コンポーネント。
【請求項4】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体は、（ｉ）二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、（ｉｉ）溶融シリカ、（ｉｉｉ）シリカガラス、（ｉｖ）石英、（ｖ）ナトリウム添加ガラス、及び（ｖｉ）ホウケイ酸ガラスのうちの１つ以上からなる、密閉封止コンポーネント。
前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体は、（ｉ）二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、（ｉｉ）溶融シリカ、（ｉｉｉ）シリカガラス、（ｉｖ）石英、（ｖ）ナトリウム添加ガラス、及び（ｖｉ）ホウケイ酸ガラスのうちの１つ以上からなる、密閉封止コンポーネント。
【請求項5】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、一連の蒸着リソグラフィーパターンエッチング処理を用いて前記ガラス基板上に一体化されることにより前記ガラス基板に対応付けられる、密閉封止コンポーネント。
前記装置は、一連の蒸着リソグラフィーパターンエッチング処理を用いて前記ガラス基板上に一体化されることにより前記ガラス基板に対応付けられる、密閉封止コンポーネント。
【請求項6】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記導電プラグは、金属熱圧着により、前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続されている、密閉封止コンポーネント。
前記導電プラグは、金属熱圧着により、前記少なくとも１つの電気ポートに電気的に接続されている、密閉封止コンポーネント。
【請求項7】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記側壁と、前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体の一方又は両方との間の接合は、（ｉ）金属圧着、（ｉｉ）共晶接合、（ｉｉｉ）レーザ接合、（ｉｖ）ガラスフリット、及び（ｖ）陽極基板接合のうちの１つにより実施される、密閉封止コンポーネント。
前記側壁と、前記ガラス基板及び前記ガラス蓋体の一方又は両方との間の接合は、（ｉ）金属圧着、（ｉｉ）共晶接合、（ｉｉｉ）レーザ接合、（ｉｖ）ガラスフリット、及び（ｖ）陽極基板接合のうちの１つにより実施される、密閉封止コンポーネント。
【請求項8】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空隙は砂時計形状であり、前記導電プラグ及び前記空隙は等角狭窄ビア（ＣＰＶ）を形成する、密閉封止コンポーネント。
前記空隙は砂時計形状であり、前記導電プラグ及び前記空隙は等角狭窄ビア（ＣＰＶ）を形成する、密閉封止コンポーネント。
【請求項9】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ガラス蓋体は、前記ガラス蓋体の上面に配置された再配線層をさらに備え、当該再配線層は前記導電プラグに電気的に接続されている、密閉封止コンポーネント。
前記ガラス蓋体は、前記ガラス蓋体の上面に配置された再配線層をさらに備え、当該再配線層は前記導電プラグに電気的に接続されている、密閉封止コンポーネント。
【請求項10】
請求項９に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記再配線層は、金、アルミニウム、及び銅のうちの少なくとも１つからなる、密閉封止コンポーネント。
前記再配線層は、金、アルミニウム、及び銅のうちの少なくとも１つからなる、密閉封止コンポーネント。
【請求項11】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空隙は、前記ガラス蓋体の前記上面により画定される面内で、直径が５００μｍ未満である、密閉封止コンポーネント。
前記空隙は、前記ガラス蓋体の前記上面により画定される面内で、直径が５００μｍ未満である、密閉封止コンポーネント。
【請求項12】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空洞部のうち、前記ガラス蓋体及び前記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、前記ガラス蓋体及び前記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成される、密閉封止コンポーネント。
前記空洞部のうち、前記ガラス蓋体及び前記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、前記ガラス蓋体及び前記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成される、密閉封止コンポーネント。
【請求項13】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記空洞部のうち、前記ガラス基板及び前記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、前記ガラス基板及び前記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成される、密閉封止コンポーネント。
前記空洞部のうち、前記ガラス基板及び前記少なくとも１つの側壁によって画定される部分は、前記ガラス基板及び前記少なくとも１つの側壁が単一の一体化された構成をなすように形成される、密閉封止コンポーネント。
【請求項14】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、（ｉ）単投オームスイッチ及び（ｉｉ）多投オームスイッチのうちの１つからなる、密閉封止コンポーネント。
前記装置は、（ｉ）単投オームスイッチ及び（ｉｉ）多投オームスイッチのうちの１つからなる、密閉封止コンポーネント。
【請求項15】
請求項１４に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、金属、ポリシリコン、又はその両方からなる、密閉封止コンポーネント。
前記装置は、金属、ポリシリコン、又はその両方からなる、密閉封止コンポーネント。
【請求項16】
請求項８に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ＣＰＶの前記導電プラグが膨張又は収縮することにより、前記ガラス蓋体の熱膨張係数（ＣＴＥ）と前記導電プラグのＣＴＥとの差を緩和する、密閉封止コンポーネント。
前記ＣＰＶの前記導電プラグが膨張又は収縮することにより、前記ガラス蓋体の熱膨張係数（ＣＴＥ）と前記導電プラグのＣＴＥとの差を緩和する、密閉封止コンポーネント。
【請求項17】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記装置は、２つ以上の個別装置からなる、密閉封止コンポーネント。
前記装置は、２つ以上の個別装置からなる、密閉封止コンポーネント。
【請求項18】
請求項１に記載の密閉封止コンポーネントにおいて、
前記ガラス基板を通過して前記ガラス基板の底面から前記ガラス基板の上面まで延在する追加の空隙と、
前記空隙内に配置され、前記少なくとも１つの電気ポートの追加の１つに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された追加の導電プラグと、をさらに備える、密閉封止コンポーネント。
前記ガラス基板を通過して前記ガラス基板の底面から前記ガラス基板の上面まで延在する追加の空隙と、
前記空隙内に配置され、前記少なくとも１つの電気ポートの追加の１つに電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された追加の導電プラグと、をさらに備える、密閉封止コンポーネント。
【請求項19】
複数の密閉封止コンポーネントと共に製造された密閉封止コンポーネントであって、
ガラス基板と、
前記ガラス基板に対応付けられ、各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置と、
前記少なくとも２つの装置の各々に対してガラス蓋体を備えたガラスカバーと、を備え、
前記ガラス蓋体は各々
（ｉ）少なくとも１つの側壁と、
（ｉｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉｉ）前記空隙内に配置され、それぞれの装置の前記少なくとも１つの電気ポートに前記ガラス基板の表面を横断せずに直接的に電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体が各々前記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該装置を取り囲む空洞部を形成するように、前記ガラスカバーが前記ガラス基板上に配置され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に装着されて密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、密閉封止コンポーネント。
ガラス基板と、
前記ガラス基板に対応付けられ、各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置と、
前記少なくとも２つの装置の各々に対してガラス蓋体を備えたガラスカバーと、を備え、
前記ガラス蓋体は各々
（ｉ）少なくとも１つの側壁と、
（ｉｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉｉ）前記空隙内に配置され、それぞれの装置の前記少なくとも１つの電気ポートに前記ガラス基板の表面を横断せずに直接的に電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体が各々前記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該装置を取り囲む空洞部を形成するように、前記ガラスカバーが前記ガラス基板上に配置され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に装着されて密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、密閉封止コンポーネント。
【請求項20】
複数の装置パッケージを製造する方法であって、
各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置をガラス基板上に直接製造することと、
前記２つの装置の各々に１つずつ対応した少なくとも２つのガラス蓋体を備えたガラスカバーを製造することと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体は各々
（ｉ）少なくとも１つの側壁と、
（ｉｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉｉ）前記空隙内に配置され、それぞれの装置の前記少なくとも１つの電気ポートに前記ガラス基板の表面を横断せずに直接的に電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体が各々前記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該対応する装置を取り囲む空洞部を形成するように、前記ガラスカバーを前記ガラス基板上に配置することと、
前記少なくとも１つの側壁を前記ガラス及び前記ガラス基板に装着して密閉封止することにより、前記空洞部内の第１の環境を前記装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離することと、
前記導電プラグの各々を対応する電気ポートに電気的に接続することと、を備える方法。
各々少なくとも１つの電気ポートを有する少なくとも２つの装置をガラス基板上に直接製造することと、
前記２つの装置の各々に１つずつ対応した少なくとも２つのガラス蓋体を備えたガラスカバーを製造することと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体は各々
（ｉ）少なくとも１つの側壁と、
（ｉｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉｉ）前記空隙内に配置され、それぞれの装置の前記少なくとも１つの電気ポートに前記ガラス基板の表面を横断せずに直接的に電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記少なくとも２つのガラス蓋体が各々前記ガラス基板上の対応する装置を覆って当該対応する装置を取り囲む空洞部を形成するように、前記ガラスカバーを前記ガラス基板上に配置することと、
前記少なくとも１つの側壁を前記ガラス及び前記ガラス基板に装着して密閉封止することにより、前記空洞部内の第１の環境を前記装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離することと、
前記導電プラグの各々を対応する電気ポートに電気的に接続することと、を備える方法。
【請求項21】
対称スイッチを備えるパッケージであって、
第１の接点に対応する少なくとも１つの極と、少なくとも第２の接点及び第３の接点に対応付けられた少なくとも２つの投とを有し、ガラス基板の面上に配置されたスイッチであって、前記第２の接点及び前記第３の接点が前記第１の接点を中心として対称に配置されたスイッチと、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記第１の接点及び前記少なくとも第２及び第３の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに前記ガラス基板の表面を横断せずに直接的に電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、前記装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
第１の接点に対応する少なくとも１つの極と、少なくとも第２の接点及び第３の接点に対応付けられた少なくとも２つの投とを有し、ガラス基板の面上に配置されたスイッチであって、前記第２の接点及び前記第３の接点が前記第１の接点を中心として対称に配置されたスイッチと、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記第１の接点及び前記少なくとも第２及び第３の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに前記ガラス基板の表面を横断せずに直接的に電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、前記装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
【請求項22】
請求項２１に記載のパッケージにおいて、前記スイッチは、各極接点にそれぞれ対応する２つ以上の極を備えた多極多投スイッチである、パッケージ。
【請求項23】
単極単投スイッチを備えるパッケージであって、
第１の接点に対応する極と、少なくとも第２の接点に対応付けられた投とを有し、ガラス基板の面上に配置されたスイッチと、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記第１の接点及び前記第２の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに前記ガラス基板の表面を横断せずに直接的に電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
第１の接点に対応する極と、少なくとも第２の接点に対応付けられた投とを有し、ガラス基板の面上に配置されたスイッチと、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記第１の接点及び前記第２の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに前記ガラス基板の表面を横断せずに直接的に電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
【請求項24】
装置パッケージであって、
少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点を有し、ガラス基板の面上に配置された対称構成装置であって、前記ガラス基板の前記面に対して前記第２の接点及び前記第３の接点が前記第１の接点を中心として対称に配置された対称構成装置と、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに前記ガラス基板の表面を横断せずに直接的に電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、前記対称構成装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。
少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点を有し、ガラス基板の面上に配置された対称構成装置であって、前記ガラス基板の前記面に対して前記第２の接点及び前記第３の接点が前記第１の接点を中心として対称に配置された対称構成装置と、
少なくとも１つの側壁を有するガラス蓋体と、
前記少なくとも第１の接点、第２の接点、及び第３の接点の各々につき、
（ｉ）前記ガラス蓋体及びガラス柱を通過して前記ガラス蓋体の上面から前記ガラス柱の底面まで延在する空隙と、
（ｉｉ）前記空隙内に配置され、少なくとも１つの電気ポートに前記ガラス基板の表面を横断せずに直接的に電気的に接続され且つ前記空隙を密閉封止するよう構成された導電プラグと、を備え、
前記ガラス蓋体が前記ガラス基板上に配置されて、前記対称構成装置を取り囲む空洞部が形成され、前記少なくとも１つの側壁が前記ガラス基板に接触して密閉封止されることにより、前記空洞部内の第１の環境が当該装置パッケージの外部の第２の環境に対して隔離されている、パッケージ。