特開 2024-101134 コイル部品及びこれを備える回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024101134

(43)【公開日】2024-07-29

(54)【発明の名称】コイル部品及びこれを備える回路基板

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/00 20060101AFI20240722BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20240722BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20240722BHJP

【ＦＩ】

H01F17/00 B

H01F17/04 F

H01F27/29 123

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023004901

(22)【出願日】2023-01-17

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115738

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲頭 光宏

(74)【代理人】

【識別番号】100121681

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 和文

(72)【発明者】

【氏名】奥村 武史

(72)【発明者】

【氏名】川村 浩司

(72)【発明者】

【氏名】筒井 秀徳

(72)【発明者】

【氏名】宮坂 響

(72)【発明者】

【氏名】水谷 洋介

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB10

5E070CB12

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】実装面がコイル軸方向に対して垂直であるコイル部品において、端子電極の面積を十分に確保しつつ、コイルパターンの浮遊容量を低減する。
【解決手段】コイル部品１は、実装面Ｓ１を有する素体２と、素体２に埋め込まれ、コイル軸方向が実装面Ｓ１に対して垂直なコイルパターンＣ１～Ｃ４と、コイルパターンＣ１～Ｃ４に接続され、実装面Ｓ１に露出する端子電極Ｅ１～Ｅ４とを備える。端子電極Ｅ１～Ｅ４には、コイル軸方向から見た平面視でコイルパターンＣ１～Ｃ４と重ならないよう切り欠き部Ａが設けられている。これにより、実装面Ｓ１における端子電極Ｅ１～Ｅ４の露出面積を確保しつつ、コイルパターンＣ１～Ｃ４の浮遊容量を削減することができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装面を有する素体と、
前記素体に埋め込まれ、コイル軸方向が前記実装面に対して垂直なコイルパターンと、
前記コイルパターンに接続され、前記実装面に露出する端子電極と、を備え、
前記端子電極には、前記コイル軸方向から見た平面視で前記コイルパターンと重ならないよう切り欠き部が設けられている、コイル部品。

【請求項2】

前記切り欠き部を構成するエッジは、平面視で前記コイルパターンの最外周ターンに沿って延在する、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記素体は、複数の絶縁層と前記コイルパターンを構成する複数の導体層が交互に積層されたコイル層と、前記コイル層を覆い、前記実装面を構成する磁性材料層とを含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記端子電極は、前記磁性材料層に埋め込まれたバンプ導体を含み、
前記バンプ導体には、平面視で前記コイルパターンと重ならないよう切り欠き部が設けられている、請求項３に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記コイルパターンは、互いに磁気結合する第１及び第２のコイルパターンを含み、
前記端子電極は、前記第１のコイルパターンの一端に接続された第１の端子電極と、前記第２のコイルパターンの一端に接続された第２の端子電極と、前記第１のコイルパターンの他端に接続された第３の端子電極と、前記第２のコイルパターンの他端に接続された第４の端子電極とを含み、
前記実装面は、第１乃至第４の角部を有し、
前記第１乃至第４の端子電極は、それぞれ前記第１乃至第４の角部に配置されている、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項6】

請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコイル部品と、
前記コイル部品が実装された基板と、を備え、
前記基板は、前記端子電極に接続されたランドパターンを有し、
前記ランドパターンには、平面視で前記コイルパターンと重ならないよう切り欠き部が設けられている、回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示はコイル部品に関し、特に、実装面がコイル軸方向に対して垂直であるコイル部品に関する。また、本開示は、このようなコイル部品が実装された回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、実装面がコイル軸方向に対して垂直であるコイル部品が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開ＷＯ２０１３／０３１８８０

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この種のコイル部品においては、端子電極とコイルパターンがコイル軸方向に重なるとコイルパターンの浮遊容量が増加し、高周波特性が悪化することがある。しかしながら、端子電極とコイルパターンが重ならないよう、単に端子電極の平面形状を小型化するだけでは、端子電極の面積を十分に確保できない場合があった。

【0005】

本開示においては、実装面がコイル軸方向に対して垂直であるコイル部品において、端子電極の面積を十分に確保しつつ、コイルパターンの浮遊容量を低減する技術が説明される。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面によるコイル部品は、実装面を有する素体と、素体に埋め込まれ、コイル軸方向が実装面に対して垂直なコイルパターンと、コイルパターンに接続され、実装面に露出する端子電極とを備え、端子電極には、コイル軸方向から見た平面視でコイルパターンと重ならないよう切り欠き部が設けられている。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、実装面がコイル軸方向に対して垂直であるコイル部品において、端子電極の面積を十分に確保しつつ、コイルパターンの浮遊容量を低減する技術が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本開示に係る技術の一実施形態によるコイル部品１の外観を示す略透視斜視図である。

【図2】図２は、コイル部品１をＺ方向から見た略透視平面図である。

【図3】図３は、図２の変形例である。

【図4】図４は、導体層Ｌ１のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図5】図５は、絶縁層６０のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図6】図６は、導体層Ｌ２のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図7】図７は、絶縁層７０のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図8】図８は、導体層Ｌ３のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図9】図９は、絶縁層８０のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図10】図１０は、導体層Ｌ４のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図11】図１１は、絶縁層９０のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図12】図１２は、端子電極Ｅ１～Ｅ４のパターン形状を説明するための略平面図である。

【図13】図１３は、コイル部品１の模式的な断面図である。

【図14】図１４は、コモンモード信号の減衰特性（Ｓｃｃ２１）を示すグラフであり、実線は本実施形態によるコイル部品１の特性を示し、破線は比較例によるコイル部品の特性を示している。

【図15】図１５は、コイル部品１が実装される基板１００の主要部の構成を示す略平面図である。

【図16】図１６は、第１の変形例によるコイル部品１Ａの模式的な断面図である。

【図17】図１７は、第２の変形例によるコイル部品１Ｂの外観を示す略透視斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。

【0010】

図１は、本開示に係る技術の一実施形態によるコイル部品１の外観を示す略透視斜視図である。

【0011】

本実施形態によるコイル部品１は表面実装型のコモンモードフィルタであり、図１に示すように、素体２と、素体２に埋め込まれた４つの端子電極Ｅ１～Ｅ４とを備えている。素体２は、フェライトなどの高透磁率材料からなる支持体３と、支持体３に積層されたコイル層４と、コイル層４に積層された磁性材料層５を有している。コイル層４は、絶縁層と導体層がＺ方向に交互に積層された構造を有し、導体層には後述するコイルパターンが形成されている。磁性材料層５は、フェライトやパーマロイなどからなる磁性粉末と樹脂が混合された複合磁性材料であっても構わない。端子電極Ｅ１～Ｅ４は磁性材料層５に埋め込まれ、その一部表面が素体２から露出している。

【0012】

素体２は略直方体形状であり、ＸＹ面を構成し互いに反対側に位置する実装面Ｓ１及び上面Ｓ２と、ＸＺ面を構成し互いに反対側に位置する側面Ｓ３，Ｓ４と、ＹＺ面を構成し互いに反対側に位置する側面Ｓ５，Ｓ６とを有している。実装面Ｓ１及び上面Ｓ２は、積層方向であるＺ方向と直交している。

【0013】

図１に示すように、端子電極Ｅ１は、実装面Ｓ１及び側面Ｓ３，Ｓ５からなる角部に露出している。端子電極Ｅ２は、実装面Ｓ１及び側面Ｓ３，Ｓ６からなる角部に露出している。端子電極Ｅ３は、実装面Ｓ１及び側面Ｓ４，Ｓ５からなる角部に露出している。端子電極Ｅ４は、実装面Ｓ１及び側面Ｓ４，Ｓ６からなる角部に露出している。

【0014】

図２は、本実施形態によるコイル部品１をＺ方向から見た略透視平面図である。

【0015】

素体２に含まれるコイル層４には、図２に示すようにコイルパターンＣ１～Ｃ４が埋め込まれている。コイルパターンＣ１～Ｃ４のコイル軸方向はＺ方向であり、実装面Ｓ１に対して垂直である。本実施形態においては、Ｚ方向から見た平面視で、コイルパターンＣ１～Ｃ４と端子電極Ｅ１～Ｅ４が重なりを有しておらず、端子電極Ｅ１～Ｅ４の全体がコイルパターンＣ１～Ｃ４の径方向における外側領域と重なる位置に配置されている。これにより、コイルパターンＣ１～Ｃ４と端子電極Ｅ１～Ｅ４の間に生じる浮遊容量が低減される。

【0016】

ここで、端子電極Ｅ１に着目してより詳細に説明すると、端子電極Ｅ１は、実装面Ｓ１と側面Ｓ３の境界に沿って延在するエッジＥ１１と、実装面Ｓ１と側面Ｓ５の境界に沿って延在するエッジＥ１２と、実装面Ｓ１上に位置するエッジＥ１３とを有しており、エッジＥ１３の一部はコイルパターンＣ１～Ｃ４の最外周ターンに沿って延在している。エッジＥ１１のＸ方向における幅はＷ１１であり、エッジＥ１２のＹ方向における幅はＷ１２である。図２に示すように、側面Ｓ５からＸ方向に幅Ｗ１１の距離に相当する位置にはコイルパターンＣ１～Ｃ４が存在し、側面Ｓ３からＹ方向に幅Ｗ１２の距離に相当する位置にはコイルパターンＣ１～Ｃ４が存在している。このため、端子電極Ｅ１の形状として、Ｘ方向における幅がＷ１１であり、Ｙ方向における幅がＷ１２である矩形状とした場合、平面視で端子電極Ｅ１とコイルパターンＣ１～Ｃ４に重なりが生じてしまう。しかしながら、本実施形態においては、このような重なりが生じないよう、端子電極Ｅ１に切り欠き部Ａを設けている。このような切り欠き部Ａにより、端子電極Ｅ１の平面形状は矩形ではなく、矩形の一部を切り欠いた形状となる。

【0017】

切り欠き部Ａを構成するエッジＥ１３の一部は、平面視でコイルパターンＣ１～Ｃ４の最外周ターンに沿って延在している。このため、端子電極Ｅ１のＸ方向における幅は、側面Ｓ３からＹ方向に離れるにしたがって徐々に狭くなる部分を有し、端子電極Ｅ１のＹ方向における幅は、側面Ｓ５からＸ方向に離れるにしたがって徐々に狭くなる部分を有する。他の端子電極Ｅ２～Ｅ４についても、同様の形状を有している。

【0018】

本実施形態においては、端子電極Ｅ１～Ｅ４がこのような形状を有していることから、コイルパターンＣ１～Ｃ４に生じる浮遊容量が低減されるだけでなく、実装面Ｓ１に露出する端子電極Ｅ１～Ｅ４の平面形状を単純な矩形状とした場合と比べ、実装面Ｓ１における端子電極Ｅ１～Ｅ４の露出面積を拡大することが可能となる。尚、図１及び図２に示す例では、端子電極Ｅ１のエッジＥ１３がコイルパターンＣ１～Ｃ４の最外周ターンに沿って延在しているが、本発明がこれに限定されるものではなく、図３に示す変形例のように、端子電極Ｅ１～Ｅ４の平面形状がＬ字型であっても構わない。

【0019】

次に、コイル層４を構成する各層の構成について説明する。

【0020】

コイル層４は、図４～図１１に示す絶縁層５０，６０，７０，８０，９０と導体層Ｌ１～Ｌ４が支持体３の表面に交互に積層された構造を有している。図４に示すように、絶縁層５０は支持体３のＸＹ表面を覆う層であり、その表面に導体層Ｌ１が形成される。導体層Ｌ１は、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣ１と、接続パターン１１，２１，３１，４１と、ダミーパターンＤ１，Ｄ２とを有している。コイルパターンＣ１の外周端は、接続パターン１１に接続されている。他の接続パターン２１，３１，４１は、コイルパターンＣ１には接続されておらず、面内で独立した導体パターンである。

【0021】

また、ダミーパターンＤ１，Ｄ２も面内で独立した導体パターンであり、コイルパターンＣ１の外周に設けられている。このうち、ダミーパターンＤ１は、コイルパターンＣ１の最外周ターンと側面Ｓ３の間に配置され、コイルパターンＣ１の最外周ターンに沿ってＸ方向に延在している。一方、ダミーパターンＤ２は、コイルパターンＣ１の最外周ターンと側面Ｓ４の間に配置され、コイルパターンＣ１の最外周ターンに沿ってＸ方向に延在している。側面Ｓ３，Ｓ４は、ダイシングラインＤＬｘによって定義される。図４に示すようにダミーパターンＤ１，Ｄ２は、それぞれ突出部Ｄ１ａ，Ｄ２ａを有している。突出部Ｄ１ａは、ダミーパターンＤ１の本体部から側面Ｓ３に向かってＹ方向に突出し、突出部Ｄ２ａは、ダミーパターンＤ２の本体部から側面Ｓ４に向かってＹ方向に突出する。

【0022】

導体層Ｌ１は、図５に示す絶縁層６０で覆われる。絶縁層６０は、開口部６１～６６を有している。開口部６１～６４は、それぞれ接続パターン１１，２１，３１，４１と重なる位置に設けられる。開口部６５は、コイルパターンＣ１の内周端と重なる位置に設けられる。開口部６６は、コイルパターンＣ１に囲まれた内径領域と重なる位置に設けられる。

【0023】

絶縁層６０の表面には、図６に示す導体層Ｌ２が形成される。導体層Ｌ２は、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣ２と、接続パターン１２，２２，３２，４２と、中継パターン５２とを有している。コイルパターンＣ２の外周端は、接続パターン２２に接続されている。他の接続パターン１２，３２，４２及び中継パターン５２は、コイルパターンＣ２には接続されておらず、面内で独立した導体パターンである。接続パターン１２，２２，３２，４２は、絶縁層６０に設けられた開口部６１～６４を介して、導体層Ｌ１の接続パターン１１，２１，３１，４１にそれぞれ接続される。また、中継パターン５２は、絶縁層６０に設けられた開口部６５を介して、コイルパターンＣ１の内周端に接続される。ここで、コイルパターンＣ２のうちＸ方向に延在する区間Ｃ２ｘの本数が８本であるのに対し、コイルパターンＣ１のうちＸ方向に延在する区間Ｃ１ｘの本数は７本であるため、区間Ｃ２ｘの最外周ターンにおいて段差が生じるおそれがある。しかしながら、本実施形態においては、区間Ｃ２ｘの最外周ターンと重なる位置にダミーパターンＤ１が配置されていることから、このような段差が生じにくい。

【0024】

導体層Ｌ２は、図７に示す絶縁層７０で覆われる。絶縁層７０は、開口部７１～７７を有している。開口部７１～７４は、それぞれ接続パターン１２，２２，３２，４２と重なる位置に設けられる。開口部７５は、中継パターン５２と重なる位置に設けられる。開口部７６は、コイルパターンＣ２の内周端と重なる位置に設けられる。開口部７７は、開口部６６と重なる位置に設けられる。

【0025】

絶縁層７０の表面には、図８に示す導体層Ｌ３が形成される。導体層Ｌ３は、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣ３と、接続パターン１３，２３，３３，４３と、中継パターン５３と、ダミーパターンＤ３を有している。コイルパターンＣ３の外周端は、接続パターン３３に接続されている。他の接続パターン１３，２３，４３、中継パターン５３及びダミーパターンＤ３は、コイルパターンＣ３には接続されておらず、面内で独立した導体パターンである。接続パターン１３，２３，３３，４３は、絶縁層７０に設けられた開口部７１～７４を介して、導体層Ｌ２の接続パターン１２，２２，３２，４２にそれぞれ接続される。また、コイルパターンＣ３の内周端は、開口部７５を介して中継パターン５２に接続される。これにより、コイルパターンＣ３の内周端とコイルパターンＣ１の内周端は、中継パターン５２を介して互いに接続される。さらに、中継パターン５３は、絶縁層７０に設けられた開口部７６を介して、コイルパターンＣ２の内周端に接続される。

【0026】

導体層Ｌ３は、図９に示す絶縁層８０で覆われる。絶縁層８０は、開口部８１～８６を有している。開口部８１～８４は、それぞれ接続パターン１３，２３，３３，４３と重なる位置に設けられる。開口部８５は、中継パターン５３と重なる位置に設けられる。開口部８６は、開口部７７，６６と重なる位置に設けられる。

【0027】

絶縁層８０の表面には、図１０に示す導体層Ｌ４が形成される。導体層Ｌ４は、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣ４と、接続パターン１４，２４，３４，４４とを有している。コイルパターンＣ４の外周端は、接続パターン４４に接続されている。他の接続パターン１４，２４，３４は、コイルパターンＣ４には接続されておらず、面内で独立した導体パターンである。接続パターン１４，２４，３４，４４は、絶縁層８０に設けられた開口部８１～８４を介して、導体層Ｌ３の接続パターン１３，２３，３３，４３にそれぞれ接続される。また、コイルパターンＣ４の内周端は、開口部８５を介して中継パターン５３に接続される。これにより、コイルパターンＣ４の内周端とコイルパターンＣ２の内周端は、中継パターン５３を介して互いに接続される。ここで、コイルパターンＣ４のうちＸ方向に延在する区間Ｃ４ｘの本数が８本であるのに対し、コイルパターンＣ３のうちＸ方向に延在する区間Ｃ３ｘの本数は７本であるため、区間Ｃ４ｘの最外周ターンにおいて段差が生じるおそれがある。しかしながら、本実施形態においては、区間Ｃ４ｘの最外周ターンと重なる位置にダミーパターンＤ３が配置されていることから、このような段差が生じにくい。

【0028】

導体層Ｌ４は、図１１に示す絶縁層９０で覆われる。絶縁層９０は、開口部９１～９５を有している。開口部９１～９４は、それぞれ接続パターン１４，２４，３４，４４と重なる位置に設けられる。開口部９５は、開口部８６，７７，６６と重なる位置に設けられる。

【0029】

絶縁層９０の表面には、図１２に示す端子電極Ｅ１～Ｅ４が形成される。端子電極Ｅ１～Ｅ４は磁性材料層５に埋め込まれたバンプ導体を含み、実装面Ｓ１に露出するバンプ導体の表面が端子電極Ｅ１～Ｅ４を構成する。実装面Ｓ１に露出するバンプ導体の表面は、ハンダの濡れ性を高めるための表面処理が施されていても構わない。端子電極Ｅ１～Ｅ４を構成するバンプ導体の底部は、それぞれ開口部９１～９４を介して導体層Ｌ４の接続パターン１４，２４，３４，４４に接続される。これにより、端子電極Ｅ１と端子電極Ｅ３の間にはコイルパターンＣ１，Ｃ３が直列に接続され、端子電極Ｅ２と端子電極Ｅ４の間にはコイルパターンＣ２，Ｃ４が直列に接続されることになる。そして、コイルパターンＣ１～Ｃ４はＺ方向にこの順に積層されていることから、コイルパターンＣ１，Ｃ３からなるインダクタとコイルパターンＣ２，Ｃ４からなるインダクタとの間で高い磁気結合が生じる。

【0030】

また、絶縁層９０の表面のうち、端子電極Ｅ１～Ｅ４が形成されていない部分には、図１に示した磁性材料層５が形成される。磁性材料層５の一部５Ａ（図２参照）は、開口部９５，８６，７７，６６に埋め込まれ、これによりコイルパターンＣ１～Ｃ４の内径領域における磁路として機能する。

【0031】

実際にコイル部品１を作製する際には、集合基板を用いて複数のコイル部品１が多数個取りされる。多数個取りする際には、図４～図１２に示すダイシングラインＤＬｘ，ＤＬｙに沿って集合基板をＸ方向及びＹ方向に切断することによりコイル部品１を個片化する。

【0032】

ダイシング位置は、図示しないアライメントマークを参照することによって正しく制御されるが、製造誤差によって多少のアライメントずれが不可避的に生じる。ここで、ダイシングラインＤＬｘのＹ方向における位置が大きくずれた場合、コイルパターンＣ１～Ｃ４が素体２の側面Ｓ３又はＳ４から露出するおそれがある。しかしながら、本実施形態においては、ダミーパターンＤ１，Ｄ２に突出部Ｄ１ａ，Ｄ２ａが設けられていることから、ダイシングラインＤＬｘのＹ方向における位置ずれによってコイルパターンＣ１～Ｃ４が素体２の側面Ｓ３又はＳ４から露出する前に、突出部Ｄ１ａ又はＤ２ａの露出によって、ダイシングラインＤＬｘのＹ方向における位置ずれを検知することができる。したがって、突出部Ｄ１ａ又はＤ２ａが露出した場合、以降の製造ロットにおいてダイシングラインＤＬｘのＹ方向における位置を再調整することにより、コイルパターンＣ１～Ｃ４の側面Ｓ３，Ｓ４からの露出を防止することができる。尚、ダミーパターンＤ１，Ｄ２は独立した導体パターンであり、電気的にフローティング状態であることから、突出部Ｄ１ａ又はＤ２ａが露出した場合であっても、所望の特性を得ることが可能である。

【0033】

図１３は、本実施形態によるコイル部品１の模式的な断面図である。

【0034】

図１３に示す例では、端子電極Ｅ２がバンプ導体Ｂ２とその表面を覆う表面処理層Ｐ２からなり、端子電極Ｅ４がバンプ導体Ｂ４とその表面を覆う表面処理層Ｐ４からなる。バンプ導体Ｂ２，Ｂ４の平面形状は、実装面Ｓ１上における表面処理層Ｐ２，Ｐ４の平面形状とそれぞれ同じである。つまり、バンプ導体Ｂ２，Ｂ４には、平面視でコイルパターンＣ１～Ｃ４と重ならないよう、図２に示した切り欠き部Ａと同様の切り欠き部が設けられている。このため、図１３に示すように、バンプ導体Ｂ２，Ｂ４は、コイル軸方向から見た平面視でコイルパターンＣ１～Ｃ４と重なりを有していない。図示しないが、他の端子電極Ｅ１，Ｅ３についても同様である。これにより、コイルパターンＣ１～Ｃ４の浮遊容量を低減することができるとともに、磁性材料層５を構成する複合磁性材料のボリュームを増大することが可能となる。

【0035】

図１４は、コモンモード信号の減衰特性（Ｓｃｃ２１）を示すグラフであり、実線は本実施形態によるコイル部品１の特性を示し、破線は比較例によるコイル部品の特性を示している。比較例によるコイル部品は、端子電極Ｅ１～Ｅ４の平面形状がいずれも矩形であり、コイルパターンＣ１～Ｃ４と重なりを有している。比較例によるコイル部品における端子電極Ｅ１～Ｅ４のＸ方向における幅はＷ１１であり、Ｙ方向における幅はＷ１２である。

【0036】

図１４に示すように、本実施形態によるコイル部品１は比較例によるコイル部品と比べて、共振周波数が高く、且つ、共振周波数及びそれ以上の周波数帯域における減衰量が大きいことが分かる。これは、比較例によるコイル部品と比べ、本実施形態によるコイル部品１においては、コイルパターンＣ１～Ｃ４の容量成分が低減されているためである。コイルパターンＣ１～Ｃ４の容量成分がコモンモード信号の減衰特性（Ｓｃｃ２１）に与える影響は、端子電極Ｅ１～Ｅ４に近いほど顕著となるが、本実施形態においては、端子電極Ｅ１～Ｅ４とコイルパターンＣ１～Ｃ４の間に生じる容量成分が低減されていることから、良好な減衰特性を得ることが可能となる。しかも、比較例によるコイル部品と比べ、本実施形態によるコイル部品１は、磁性材料層５を構成する複合磁性材料のボリュームが大きいことから、インダクタンス成分も増加し、その結果、共振周波数よりも低い周波数帯域における減衰量についても改善される。

【0037】

図１５は、本実施形態によるコイル部品１が実装される基板１００の主要部の構成を示す略平面図である。

【0038】

図１５に示す基板１００は、コイル部品１が実装される実装領域Ｍと、実装領域Ｍ内に設けられたランドパターン１０１～１０４と、ランドパターン１０１～１０４にそれぞれ接続された信号ライン１２１～１２４を有している。信号ライン１２１，１２２は例えば入力側を構成する一対の差動信号ラインを構成し、信号ライン１２３，１２４は例えば出力側を構成する一対の差動信号ラインを構成する。実装領域Ｍにコイル部品１が実装されると、コイル部品１の端子電極Ｅ１～Ｅ４がハンダを介してそれぞれランドパターン１０１～１０４に接続される。

【0039】

そして、図１５に示す例では、ランドパターン１０１～１０４がそれぞれ端子電極Ｅ１～Ｅ４と同様の平面形状を有している。つまり、ランドパターン１０１～１０４は単純な矩形ではなく、平面視でコイルパターンＣ１～Ｃ４と重ならないよう切り欠き部Ａを有している。これにより、実装領域Ｍにコイル部品１を実装した後においても、コイルパターンＣ１～Ｃ４の浮遊容量がほとんど増加することがない。但し、図１５において破線で示すように、矩形状のランドパターン１１１～１１４を用いても構わない。この場合、平面視でランドパターン１１１～１１４とコイルパターンＣ１～Ｃ４に重なりが生じることから、実装後にコイルパターンＣ１～Ｃ４の浮遊容量が増加するものの、コイルパターンＣ１～Ｃ４とランドパターン１１１～１１４は少なくとも磁性材料層５の厚さに相当する距離だけ離間していることから、浮遊容量の増加は僅かである。

【0040】

図１６は、第１の変形例によるコイル部品１Ａの模式的な断面図である。

【0041】

図１６に示す第１の変形例によるコイル部品１Ａは、端子電極Ｅ１～Ｅ４にバンプ導体が含まれておらず、端子電極Ｅ１～Ｅ４が磁性材料層５の表面を覆う金属膜からなる点において、上記実施形態によるコイル部品１と相違している。このような構成であっても、実装面Ｓ１上における端子電極Ｅ１～Ｅ４の平面形状を図２に示す形状とすれば、コイルパターンＣ１～Ｃ４の浮遊容量を低減することが可能となる。第１の変形例が例示するように、本発明によるコイル部品にバンプ導体が含まれている点は必須でない。但し、バンプ導体はコイルパターンとの距離が近いため、本発明による効果はバンプ導体を有するコイル部品において顕著である。

【0042】

図１７は、第２の変形例によるコイル部品１Ｂの外観を示す略透視斜視図である。

【0043】

図１７に示す第２の変形例によるコイル部品１Ｂは、２つの端子電極Ｅ５，Ｅ６を含む２端子型のコイル部品である点において、上記実施形態によるコイル部品１と相違している。このような構成であっても、平面視でＥ５，Ｅ６が図示しないコイルパターンと重ならない形状とすれば、コイルパターンの浮遊容量を低減することが可能となる。第２の変形例が例示するように、本発明によるコイル部品がコモンモードフィルタである点は必須でなく、単純コイル、パルストランス、バルントランス、ＬＣ複合部品など、種々のコイル部品に適用することが可能である。

【0044】

以上、本開示に係る技術の実施形態について説明したが、本開示に係る技術は、上記の実施形態に限定されることなく、その主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本開示に係る技術の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

【0045】

本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。

【0046】

本開示の一側面によるコイル部品は、実装面を有する素体と、素体に埋め込まれ、コイル軸方向が実装面に対して垂直なコイルパターンと、コイルパターンに接続され、実装面に露出する端子電極とを備え、端子電極には、コイル軸方向から見た平面視でコイルパターンと重ならないよう切り欠き部が設けられている。これによれば、実装面における端子電極の露出面積を確保しつつ、コイルパターンの浮遊容量を削減することが可能となる。

【0047】

上記のコイル部品において、切り欠き部を構成するエッジは、平面視でコイルパターンの最外周ターンに沿って延在しても構わない。これによれば、端子電極とコイルパターンの重なりを避けつつ、実装面における端子電極の露出面積を拡大することが可能となる。

【0048】

上記のコイル部品において、素体は、複数の絶縁層とコイルパターンを構成する複数の導体層が交互に積層されたコイル層と、コイル層を覆い、実装面を構成する磁性材料層とを含んでいても構わない。これによれば、高いインダクタンスを得ることが可能となる。

【0049】

上記のコイル部品において、端子電極は磁性材料層に埋め込まれたバンプ導体を含み、バンプ導体には、平面視でコイルパターンと重ならないよう切り欠き部が設けられていても構わない。これによれば、バンプ導体とコイルパターンの重なりによる浮遊容量の増加を防止することが可能となる。

【0050】

上記のコイル部品において、コイルパターンは、互いに磁気結合する第１及び第２のコイルパターンを含み、端子電極は、第１のコイルパターンの一端に接続された第１の端子電極と、第２のコイルパターンの一端に接続された第２の端子電極と、第１のコイルパターンの他端に接続された第３の端子電極と、第２のコイルパターンの他端に接続された第４の端子電極とを含み、実装面は第１乃至第４の角部を有し、第１乃至第４の端子電極は、それぞれ第１乃至第４の角部に配置されていても構わない。これによれば、高周波特性に優れたコモンモードフィルタを提供することが可能となる。

【0051】

本開示の一側面による回路基板は、上記のコイル部品と、コイル部品が実装された基板とを備え、基板は、端子電極に接続されたランドパターンを有し、ランドパターンには、平面視でコイルパターンと重ならないよう切り欠き部が設けられていても構わない。これによれば、コイル部品を基板に実装した後においても、コイルパターンの浮遊容量の増加を防止することが可能となる。

【符号の説明】

【0052】

１，１Ａ，１Ｂ コイル部品
２ 素体
３ 支持体
４ コイル層
５ 磁性材料層
５Ａ 磁性材料層の一部
１１～１４，２１～２４，３１～３４，４１～４４ 接続パターン
５０，６０，７０，８０，９０ 絶縁層
５２，５３ 中継パターン
６１～６６，７１～７７，８１～８６，９１～９５ 開口部
１００ 基板
１０１～１０４，１１１～１１４ ランドパターン
１２１～１２４ 信号ライン
Ａ 切り欠き部
Ｂ２，Ｂ４ バンプ導体
Ｃ１～Ｃ４ コイルパターン
Ｃ１ｘ～Ｃ４ｘ 区間
Ｄ１～Ｄ３ ダミーパターン
Ｄ１ａ，Ｄ２ａ 突出部
ＤＬｘ，ＤＬｙ ダイシングライン
Ｅ１～Ｅ６ 端子電極
Ｅ１１～Ｅ１３ エッジ
Ｌ１～Ｌ４ 導体層
Ｍ 実装領域
Ｐ２，Ｐ４ 表面処理層
Ｓ１ 実装面
Ｓ２ 上面
Ｓ３～Ｓ６ 側面
Ｗ１１，Ｗ１２ 幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】