特開 2024-101173 積層セラミックコンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024101173

(43)【公開日】2024-07-29

(54)【発明の名称】積層セラミックコンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240722BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201N

H01G4/30 201M

H01G4/30 201L

H01G4/30 515

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023004965

(22)【出願日】2023-01-17

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110003915

【氏名又は名称】弁理士法人岡田特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】田原 烈

(72)【発明者】

【氏名】三代 妙子

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AD02

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE01

5E082FF05

5E082FG26

5E082GG10

(57)【要約】

【課題】積層セラミックコンデンサの向きの判別を容易にするとともに、高温信頼性を向上させることが可能な積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０は、積層された複数の誘電体層を含む積層体１２を有し、積層体１２の第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂの幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値と第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値との差が４５以上１００以下であり、積層体１２の積層方向ｘおよび幅方向ｙがなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂには偏析相が配置され、偏析相はＣａ及びＳｉのうちの少なくともいずれか１つからなり、偏析相の配置された領域は、積層体１２のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの全面積に対して、３％以下である。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

積層された複数の誘電体層および前記誘電体層上に配置された複数の内部電極層を含み、
積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を有する積層体と、
前記第１の端面上に配置された第１の外部電極と、
前記第２の端面上に配置された第２の外部電極と、
を有する積層セラミックコンデンサにおいて、
前記積層体は、
前記誘電体層と前記内部電極層が交互に積層されてなる内層部と、
前記内層部を前記第１の主面側および前記第２の主面側から挟み込むように配置された第１の主面側外層部および第２の主面側外層部と、
前記内層部を前記第１の側面側および前記第２の側面側から挟み込むように配置された第１の側面側外層部および第２の側面側外層部と、を有し、
前記第１の主面側外層部および前記第２の主面側外層部の幅方向の端部の色味を再現するＲＧＢ値と前記第１の側面側外層部および前記第２の側面側外層部の幅方向の端部の色味を再現するＲＧＢ値との差が４５以上１００以下であり、
前記誘電体層は、誘電体材料を含み、
前記積層体の積層方向および幅方向がなすＷＴ断面における、前記第１の側面側外層部および第２の側面側外層部には偏析相が配置され、
前記偏析相はＣａおよびＳｉのうちの少なくともいずれか１つからなり、
前記偏析相の配置された領域は、前記積層体の前記ＷＴ断面の内の、前記第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の全面積に対して、３％以下である、
積層セラミックコンデンサ。

【請求項2】

前記誘電体層中の前記誘電体材料は、
Ｚｒを含み、Ｃａを含むペロブスカイト型構造からなる、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、積層セラミックコンデンサが知られている。一般に、積層セラミックコンデンサは、チタン酸バリウムなどの誘電体セラミックスからなるセラミック焼結体を備える。このセラミック焼結体の内部には、セラミック層を介して重なり合うように複数の内部電極が配置されている。また、このセラミック焼結体の一方端面上および他方端面上には、内部電極に電気的に接続されるように外部電極が形成されている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平８－３０６５８０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、従来の積層セラミックコンデンサには、以下の課題があった。すなわち、複数のセラミック層の積層体であるセラミック焼結体は、平行六面体の外形を有するところ、外部電極が形成された端面以外の面である主面と側面とは、外観上判別することが困難であった。これは、たとえば、積層セラミックコンデンサを搬送する工程において、搬送面における積層セラミックコンデンサの向きが主面側を向いているのか、側面側を向いているのかの判別を困難とし、その後の外観選別や実装の効率を低下させることになっていた。更に、従来の積層セラミックコンデンサにおいては、高温信頼性が十分とは言えなかった。

【0005】

それゆえに、この発明の主たる目的は、積層セラミックコンデンサの向きの判別を容易にするとともに、高温信頼性を向上させることが可能な積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

この発明に係る積層セラミックコンデンサは、積層された複数の誘電体層および誘電体層上に配置された複数の内部電極層を含み、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を有する積層体と、第１の端面上に配置された第１の外部電極と、第２の端面上に配置された第２の外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサにおいて、積層体は、誘電体層と内部電極層が交互に積層されてなる内層部と、内層部を第１の主面側および第２の主面側から挟み込むように配置された第１の主面側外層部および第２の主面側外層部と、内層部を第１の側面側および第２の側面側から挟み込むように配置された第１の側面側外層部および第２の側面側外層部と、を有し、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部の幅方向の端部の色味を再現するＲＧＢ値と第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の幅方向の端部の色味を再現するＲＧＢ値との差が４５以上１００以下であり、誘電体層は、セラミック材料を含み、積層体の積層方向および幅方向がなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部には偏析相が配置され、偏析相はＣａ及びＳｉのうちの少なくともいずれか１つからなり、偏析相の配置された領域は、積層体のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の全面積に対して、３％以下である、積層セラミックコンデンサである。

【発明の効果】

【0007】

この発明によれば、主面と側面との判別を容易にするとともに、高温信頼性を向上させることが可能な積層セラミックコンデンサを提供することができる。

【0008】

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す外観斜視図である。

【図2】図１の線ＩＩ－ＩＩにおける断面図である。

【図3】図１の線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。

【図4】この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの構成を模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

１．積層セラミックコンデンサ
この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの一例について説明する。

【0011】

図１は、この発明の第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す外観斜視図である。図２は、図１の線ＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図３は、図１の線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。

【0012】

積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば図１ないし図３に示すように、たとえば直方体状の積層体１２を備える。積層体１２は、積層された複数の誘電体層１４と複数の内部電極層１６とを有する。さらに、積層体１２は、積層方向ｘに相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、積層方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとを有する。この積層体１２には、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。角部とは、積層体１２の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体１２の隣接する２面が交わる部分のことである。

【0013】

なお、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆの一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。

【0014】

積層体１２は、単数もしくは複数枚の誘電体層１４とそれらの上に配置される複数枚の内部電極層１６から構成される内層部１８を有する。内部電極層１６は、第１の端面１２ｅに引き出される第１の内部電極層１６ａと第２の端面１２ｆに引き出される第２の内部電極層１６ｂを有し、内層部１８では、複数枚の第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂが誘電体層１４を介して対向している。

【0015】

積層体１２は、第１の主面１２ａ側に位置し、第１の主面１２ａと第１の主面１２ａ側の内層部１８の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第１の主面側外層部２０ａを有する。

【0016】

同様に、積層体１２は、第２の主面１２ｂ側に位置し、第２の主面１２ｂと第２の主面１２ｂ側の内層部１８の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第２の主面側外層部２０ｂを有する。

【0017】

積層体１２は、第１の側面１２ｃ側に位置し、第１の側面１２ｃと第１の側面１２ｃ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第１の側面側外層部２２ａを有する。

【0018】

同様に、積層体１２は、第２の側面１２ｄ側に位置し、第２の側面１２ｄと第２の側面１２ｄ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第２の側面側外層部２２ｂを有する。

【0019】

積層体１２は、第１の端面１２ｅ側に位置し、第１の端面１２ｅと第１の端面１２ｅ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第１の端面側外層部２４ａを有する。

【0020】

同様に、積層体１２は、第２の端面１２ｆ側に位置し、第２の端面１２ｆと第２の端面１２ｆ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第２の端面側外層部２４ｂを有する。

【0021】

第１の主面側外層部２０ａは、積層体１２の第１の主面１２ａ側に位置し、第１の主面１２ａと第１の主面１２ａに最も近い内部電極層１６との間に位置する複数枚の誘電体層１４の集合体である。

【0022】

第２の主面側外層部２０ｂは、積層体１２の第２の主面１２ｂ側に位置し、第２の主面１２ｂと第２の主面１２ｂに最も近い内部電極層１６との間に位置する複数枚の誘電体層１４の集合体である。

【0023】

積層体１２の誘電体層１４の誘電体材料としては、Ｚｒを含み、Ｃａを含むペロブスカイト型構造を有する化合物である。このような積層体１２の誘電体層１４の誘電体材料としては、たとえば、ＳｒＢａＺｒＯ₃が挙げられる。

【0024】

また、特に、積層体１２の第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂを構成する誘電体層１４の誘電体材料は、Ｚｒを含み、Ｃａを含むペロブスカイト型構造を有する化合物であるとともに、さらに後述する偏析相のために、ＣａおよびＳｉのうちの少なくとも１つを含む。

【0025】

積層体１２は、たとえば図４に示すように、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂの幅方向ｙの端部の色味（図中白抜き）を再現するＲＧＢ値と、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの幅方向ｙの少なくとも両側面側１２ｃ，１２ｄを含む端部の色味を再現するＲＧＢ値との差が４５以上１００以下である。

【0026】

更に、積層体１２は、その積層方向ｘおよび幅方向ｙがなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂには偏析相が配置される。偏析相にはＣａ、Ｓｉの少なくとも１つが含まれる。また、偏析相の配置された領域は、積層体１２のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの全面積に対して、３％以下である。

【0027】

第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂの幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値と、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値との差が４５未満の場合は、色味差が小さくなることで、外観選別の判別性の低下や実装性の低下が起こる。また、このＲＧＢ値の差が１００より大きい場合は、焼成時における第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂの幅方向ｙの端部と第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの幅方向ｙの端部における収縮差が大きくなり、構造欠陥が大きくなってしまう。

【0028】

また、偏析相の配置された領域が、積層体１２のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの全面積に対して、３％よりも大きくなると、高温信頼性を高める効果が低下してしまう。

【0029】

第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂの幅方向ｙの端部と第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの幅方向ｙの端部とのＲＧＢ値の差（色味差）の測定には、たとえば、顕微鏡（ＫｅｙｅｎｃｅＶＨＸ－５０００）を用いた。顕微鏡で観察した撮像画像（第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂの幅方向ｙの端部と第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂ）を、画像解析ソフトを使って解析して、ＲＧＢ値を測定する。

【0030】

偏析相の測定には、たとえば、波長分散型蛍光Ｘ線分光装置を用いる。当該装置においては、Ｘ線を照射した試料から放出させた蛍光Ｘ線を、分光素子で分光させた後、検出器にて検出する。蛍光Ｘ線の波長をλ、分光素子の面間隔をｄ、分光素子を介した蛍光Ｘ線の分光角を２θとすると、２ｄｓｉｎθ=ｎλ（ｎ：正の整数）の関係が成り立つ（ブラッグの条件）。

【0031】

蛍光Ｘ線の波長λは試料の元素に対応して固有の値を持つため、分光素子の面間隔ｄが既知であれば、蛍光Ｘ線の分光角２θも元素毎に決まった値として求められる。

【0032】

したがって、分光素子および検出器の間に分光角２θに基づく関係を保持したまま走査を行うと、検出器で検出される蛍光Ｘ線は、試料中の元素に固有の分光角２θにて強度のピークが現れるので、試料中の元素の種類が同定できる。一方、試料中の元素の種類が既知である場合、当該既知の元素固有の波長に対応した分光角２θにおける蛍光Ｘ線の強度を測定することで、当該試料中の元素の含有量を測定できる。このようにして、偏析相における元素を同定、定量する。

【0033】

積層体１２は、複数の内部電極層１６として、たとえば略矩形状の複数の第１の内部電極層１６ａおよび複数の第２の内部電極層１６ｂを有する。複数の第１の内部電極層１６ａおよび複数の第２の内部電極層１６ｂは、積層体１２の積層方向ｘに沿って誘電体層１４を挟んで等間隔に交互に配置されるように埋設されている。

【0034】

第１の内部電極層１６ａは、複数の誘電体層１４上に配置され、積層体１２の内部に位置している。第１の内部電極層１６ａは、第２の内部電極層１６ｂと対向する第１の対向電極部２６ａと、第１の内部電極層１６ａの一端側に位置し、第１の対向電極部２６ａから積層体１２の第１の端面１２ｅまでの第１の引出電極部２８ａとを有する。第１の引出電極部２８ａは、その端部が第１の端面１２ｅの表面に引き出され、積層体１２から露出している。

【0035】

第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部２６ａの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。

【0036】

第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２８ａの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。

【0037】

第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部２６ａの幅と、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２８ａの幅は、同じ幅で形成されていてもよく、どちらか一方の幅が狭く形成されていてもよい。

【0038】

第２の内部電極層１６ｂは、複数の誘電体層１４上に配置され、積層体１２の内部に位置している。第２の内部電極層１６ｂは、第１の内部電極層１６ａと対向する第２の対向電極部２６ｂと、第２の内部電極層１６ｂの一端側に位置し、第２の対向電極部２６ｂから積層体１２の第２の端面１２ｆまでの第２の引出電極部２８ｂを有する。第２の引出電極部２８ｂは、その端部が第２の端面１２ｆの表面に引き出され、積層体１２から露出している。

【0039】

第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部２６ｂの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。

【0040】

第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２８ｂの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。

【0041】

第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部２６ｂの幅と、第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２８ｂの幅は、同じ幅で形成されていてもよく、どちらか一方の幅が狭く形成されていてもよい。

【0042】

第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂは、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、Ａｇ－Ｐｄ合金等の、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料により構成することができる。

【0043】

積層体１２の第１の端面１２ｅ側および第２の端面１２ｆ側には、図１ないし図３に示されるように、外部電極３０が配置される。

【0044】

外部電極３０は、第１の外部電極３０ａおよび第２の外部電極３０ｂを有する。

【0045】

第１の外部電極３０ａは、第１の内部電極層１６ａに接続され、少なくとも第１の端面１２ｅの表面に配置されている。

【0046】

また、第１の外部電極３０ａは、積層体１２の第１の主面１２ａの一部および第２の主面１２ｂの一部、ならびに第１の側面１２ｃの一部および第２の側面１２ｄの一部にも配置されていてもよい。本実施の形態では、第１の外部電極３０ａは、第１の端面１２ｅ上から第１の主面１２ａの一部および第２の主面１２ｂの一部、ならびに第１の側面１２ｃの一部および第２の側面１２ｄの一部にまで延びて形成されている。この場合、第１の外部電極３０ａは、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２８ａと電気的に接続される。

【0047】

第２の外部電極３０ｂは、第２の内部電極層１６ｂに接続され、少なくとも第２の端面１２ｆの表面に配置されている。

【0048】

また、第２の外部電極３０ｂは、積層体１２の第１の主面１２ａの一部および第２の主面１２ｂの一部、ならびに第１の側面１２ｃの一部および第２の側面１２ｄの一部にも配置されていてもよい。本実施の形態では、第２の外部電極３０ｂは、第１の端面１２ｅ上から第１の主面１２ａの一部および第２の主面１２ｂの一部、ならびに第１の側面１２ｃの一部および第２の側面１２ｄの一部にまで延びて形成されている。この場合、第２の外部電極３０ｂは、第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２８ｂと電気的に接続される。

【0049】

積層体１２内においては、第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部２６ａと第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部２６ｂとが誘電体層１４を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極層１６ａが接続された第１の外部電極３０ａと第２の内部電極層１６ｂが接続された第２の外部電極３０ｂとの間に、静電容量を得ることができ、コンデンサの特性が発現する。

【0050】

外部電極３０は、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆ上に配置される下地電極層３２と、下地電極層３２の表面に配置されるめっき層３４とを有することが好ましい。

【0051】

下地電極層３２は、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂを有する。

【0052】

第１の下地電極層３２ａは、第１の内部電極層１６ａに接続され、第１の端面１２ｅの表面に配置されている。また、第１の下地電極層３２ａは、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａの一部および第２の主面１２ｂの一部、ならびに第１の側面１２ｃの一部および第２の側面１２ｄの一部にも配置される。この場合、第１の下地電極層３２ａは、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２８ａと電気的に接続される。

【0053】

第２の下地電極層３２ｂは、第２の内部電極層１６ｂに接続され、第２の端面１２ｆの表面に配置されている。また、第２の下地電極層３２ｂは、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａの一部および第２の主面１２ｂの一部、ならびに第１の側面１２ｃの一部および第２の側面１２ｄの一部にも配置される。この場合、第２の下地電極層３２ｂは、第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２８ｂと電気的に接続される。

【0054】

下地電極層３２は、焼付け層、導電性樹脂層および薄膜層等から選ばれる少なくとも１つを含む。

【0055】

以下、下地電極層３２を上記の焼付け層、導電性樹脂層および薄膜層とした場合の各構成について説明する。

【0056】

（焼付け層の場合）
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層のガラスとしては、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｋ、Ｎａ、Ｌ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層の金属成分としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。

【0057】

焼付け層は、複数層であってもよい。

【0058】

焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体１２に塗布して焼付けたものであり、内部電極層１６と同時焼成したものでもよく、内部電極層１６を焼成した後に焼付けてもよい。

【0059】

焼付け層の厚みは、１０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。

【0060】

また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に下地電極層３２を設ける場合には、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に位置する第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂである長さ方向ｚの中央部における第１の焼付け層および第２の焼付け層の厚みは、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下程度であることが好ましい。

【0061】

（導電性樹脂層の場合）
導電性樹脂層は、第１の導電性樹脂層と第２の導電性樹脂層とを有する。

【0062】

第１の導電性樹脂層は、第１の下地電極層３２ａを覆うように配置されており、第２の導電性樹脂層は、第２の下地電極層３２ｂを覆うように配置されている。具体的には、第１の導電性樹脂層および第２の導電性樹脂層は、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆ上に位置する第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂ上に配置され、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、並びに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に位置する第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂ上にも至るように設けられていることが好ましい。もっとも、第１の導電性樹脂層と第２の導電性樹脂層は、第１の端面１２ｅ上に位置する第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂ上にのみに配されていてもよい。

【0063】

第１の導電性樹脂層と第２の導電性樹脂層の厚みは、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下程度であることが好ましい。

【0064】

第１の導電性樹脂層および第２の導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂と、金属成分と、を含む。

【0065】

第１の導電性樹脂層および第２の導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含むため、例えば、めっき膜や導電性ペーストの焼成物からなる下地電極層３２よりも柔軟性に富んでいる。このため、積層セラミックコンデンサ１０に物理的な衝撃や熱サイクルに起因する衝撃が加わった場合であっても、導電性樹脂層が緩衝層として機能し、積層セラミックコンデンサ１０へのクラックを防止することができる。

【0066】

熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの公知の種々の熱硬化性樹脂を使用することができる。その中でも、耐熱性、耐湿性、密着性などに優れたエポキシ樹脂は最も適切な樹脂の一つである。

【0067】

第１の導電性樹脂層および第２の導電性樹脂層には、熱硬化性樹脂とともに、硬化剤を含むことが好ましい。硬化剤としては、ベース樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール系、アミン系、酸無水物系、イミダゾール系など公知の種々の化合物を使用することができる。

【0068】

第１の導電性樹脂層および第２の導電性樹脂層に含まれる金属成分としては、Ａｇ、Ｃｕ、またはそれらの合金を使用することができる。また、金属粉の表面にＡｇコーティングされたものを使用することができる。金属粉の表面にＡｇコーティングされたものを使用する際には金属粉としてＣｕやＮｉを用いることが好ましい。

【0069】

またＣｕに酸化防止処理を施したものを使用することもできる。Ａｇコーティングされた金属を用いる理由としては、上記のＡｇの特性は保ちつつ、母材の金属を安価なものにすることが可能になるためである。

【0070】

第１の導電性樹脂層および第２の導電性樹脂層に含まれる金属は、導電性樹脂全体の体積に対して、３５ｖｏｌ％以上７５ｖｏｌ％以下で含まれていることが好ましい。

【0071】

第１の導電性樹脂層および第２の導電性樹脂層に含まれる金属の形状は、特に限定されない。導電性フィラーは、球状、扁平状等であってもよい。

【0072】

第１の導電性樹脂層および第２の導電性樹脂層に含まれる金属の平均粒径は、特に限定されない。導電性フィラーの平均粒径は、例えば、０．３μｍ以上１０μｍ以下程度であってもよい。

【0073】

第１の導電性樹脂層および第２の導電性樹脂層に含まれる金属は、主に導電性樹脂層の通電性を担う。具体的には、導電性フィラーどうしが接触することにより、導電性樹脂層内部に通電経路が形成される。

【0074】

第１の導電性樹脂層および第２の導電性樹脂層に含まれる金属は、球形状、扁平状などのものを用いることができるが、球形状金属粉と扁平状金属粉とを混合して用いるのが好ましい。
導電性樹脂層は、導電性粒子と熱硬化性樹脂を含む樹脂層を含んでもよい。樹脂層を形成する場合は、焼付け層を形成せずに積層体１２上に直接形成してもよい。

【0075】

（めっき層の場合）
めっき層３４は、第１のめっき層３４ａと第２のめっき層３４ｂとを有する。

【0076】

めっき層３４は、導電性樹脂層を覆うように形成されている。具体的には、第１のめっき層３４ａと第２のめっき層３４ｂは、導電性樹脂層上の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに配され、導電性樹脂層上の第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、並びに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄにも至るように設けられていることが好ましい。もっとも、第１のめっき層３４ａと第２のめっき層３４ｂは、導電性樹脂層上の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆの上のみに配されていてもよい。

【0077】

めっき層３４としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。

【0078】

めっき層３４は複数層により形成されていてもよい。好ましくは、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの２層構造であることが好ましい。導電性樹脂層を覆うようにＮｉめっきからなるめっき層を設けることにより、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際に、実装に用いられるはんだによって下地電極層や導電性樹脂層が侵食されることを防止することができる。また、Ｎｉめっき層からなるめっき層の上に、さらにＳｎめっき層からなるめっき層を設けることにより、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際に、実装に用いられるはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。

【0079】

Ｎｉめっき層の厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。

【0080】

Ｓｎめっき層の厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。

【0081】

積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とし、積層セラミックコンデンサ１０の積層方向ｘの寸法をＴ寸法とし、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とする。
積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、長さ方向ｚのＬ寸法が０．２ｍｍ以上３．６ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が０．１ｍｍ以上２．６ｍｍ以下、積層方向ｘのＴ寸法が０．１ｍｍ以上２．６ｍｍ以下である。
また、積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、マイクロスコープにより測定することができる。

【0082】

図１に示す積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１２の第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂの幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値と、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値との差が４５以上１００以下であり、積層体１２の積層方向ｘおよび幅方向ｙがなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂには偏析相が配置され、偏析相はＣａ及びＳｉのうちの少なくとも１つからなり、偏析相の配置された領域は、積層体のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの全面積に対して、３％以下なので、主面と側面との判別を容易にして、積層セラミックコンデンサの向きの判別が可能となり、外観選別や実装での方向指定が可能になり、外観選別や実装をより効率的に実施することが可能になるとともに、高温信頼性に悪影響を与えるＣａ、Ｓｉの量がコントロールされて、高温信頼性を向上できる。

【0083】

２．積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、この積層セラミックコンデンサの製造方法の一例について、説明する。

【0084】

まず、誘電体シートおよび内部電極用の導電性ペーストが準備される。誘電体シートや内部電極用の導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれる。バインダおよび溶剤は公知のものを用いることができる。

【0085】

誘電体シートの準備には、溶剤中にバインダ、誘電体材料を分散させたセラミックスラリーを調合分散機にて調合し、セラミックスラリーをシートに塗布し乾燥することにより、誘電体シートを得る。

【0086】

そして、誘電体シート上に、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などにより所定のパターンで内部電極用の導電性ペーストで印刷される。これにより、第１の内部電極層のパターンが形成された誘電体シートおよび第２の内部電極層のパターンが形成された誘電体シートが準備される。

【0087】

続いて、内部電極層のパターンが印刷されていない外層用の誘電体シートが所定枚数積層されることにより、第２の主面側の第２の主面側外層部２０ｂとなる部分が形成される。そして、第２の主面側外層部２０ｂとなる部分の上に、第１の内部電極層のパターンが印刷された誘電体シートおよび第２の内部電極層のパターンが印刷された誘電体シートが順次積層されることにより、内層部１８となる部分が形成される。さらに内層部１８となる部分の上に内部電極層のパターンが印刷されていない誘電体シートを所定枚数積層されることにより、第１の主面側の第１の主面側外層部２０ａとなる部分が形成される。これにより、積層シートが作製される。

【0088】

なお、第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂと第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂとで誘電体層１４に色味差を付けるために、それぞれの部分に対応する誘電体シート、および後述する積層チップに関し、（ａ）表面積、（ｂ）焼成温度、（ｃ）セラミック調合時の樹脂量、の全部又は一部をコントロールする。
また、積層体１２において、その積層方向ｘおよび幅方向ｙがなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂには偏析相を配置し、偏析相はＣａ及びＳｉのうちの少なくとも１つからなり、偏析相の配置された領域は、積層体１２のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの全面積に対して、３％以下である、構成とするために、積層チップの焼成温度、セラミックスラリー調合用の調合分散機のローターの回転数、調合分散の時間、およびセラミックスラリー中のバインダの量を制御する。

【0089】

次に、積層シートが静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスされることにより、積層ブロックが作製される。

【0090】

そして、積層ブロックが所定のサイズにカットされることにより、積層チップが切り出される。このとき、バレル研磨などにより、積層チップの角部および稜線部に丸みをつけてもよい。

【0091】

次に、積層チップを焼成し積層体を作製する。焼成温度は、積層体１２や内部電極層１６の材料にもよるが、９００℃以上１４００℃以下であることが好ましい。

【0092】

続いて金属成分とガラス成分を含む第１の下地電極層用の導電性ペーストと金属成分とガラス成分を含む第２の下地電極層用の導電性ペーストを準備する。
そして、積層体１２の両端面に第１の下地電極層および第２の下地電極層となる導電性ペーストを塗布し、焼付け層としての第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂを形成する。たとえば、ディッピングやスクリーン印刷などの方法により、積層体１２の両端面である第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに導電性ペーストを塗布し、その後、焼付け処理を行い、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂを形成する。この時の焼付け処理の温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。

【0093】

（導電性樹脂層の場合）
なお、下地電極層３２を導電性樹脂層で形成する場合は、以下の方法によることができる。なお、導電性樹脂層は、焼付け層の表面に形成されてもよく、焼付け層を形成せずに導電性樹脂層を単体で積層体１２上に直接形成してもよい。

【0094】

導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂および金属成分を含む導電性樹脂ペーストを焼付け層上もしくは積層体１２上に塗布し、２５０℃以上５５０℃以下の温度で熱処理を行い、樹脂を熱硬化させることにより、形成する。この時の熱処理時の雰囲気は、Ｎ₂雰囲気であることが好ましい。また、樹脂の飛散を防ぎ、かつ、各種金属成分の酸化を防ぐため、酸素濃度は１００ｐｐｍ以下に抑えることが好ましい。

【0095】

（薄膜層の場合）
また、下地電極層３２を薄膜層で形成する場合は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により下地電極層を形成することができる。薄膜層で形成された下地電極層３２は金属粒子が堆積された１μｍ以下の層とする。

【0096】

（めっき層の場合）
さらに、下地電極層３２を設けずに積層体１２の内部電極層１６の露出部にめっき層を設けてもよい。その場合は、以下の方法で形成することができる。

【0097】

積層体１２の第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆにめっき処理を施し、内部電極層１６の露出部上に下地めっき膜を形成する。めっき処理を行うにあたっては、電解めっき、無電解めっきのどちらを採用してもよいが、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。したがって、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。また、必要に応じて、下層めっき電極の表面に形成される上層めっき電極を同様に形成してもよい。

【0098】

次に、必要に応じて、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂの表面にめっきを施し、めっき層３４を形成する。本実施の形態では、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂにめっき層３４を２層形成した。具体的には、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂにＮｉめっき層およびＳｎめっき層のめっき層３４を形成した。Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層は、たとえばバレルめっき法により、順次形成される。

【0099】

以上のようにして、この発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０が得られる。

【0100】

３．実験例
上述した実施の形態にかかる製造方法にしたがって、試料である積層セラミックコンデンサを作製し、チップ向き方向判別試験と高温信頼性試験を行った。

【0101】

（ａ）実施例及び比較例の各試料の仕様
・積層セラミックコンデンサの寸法：Ｌ×Ｗ×Ｔ＝２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×０．６ｍｍ
・セラミック材料：ＳｒＢａＺｒＯ₃
・容量：２０ｎＦ
・定格電圧：１００Ｖ
・内部電極層の材料：Ｎｉ
・外部電極の構造
下地電極層：導電性金属（Ｃｕ）とガラス成分を有する
第１の端面および第２の端面に位置する中央部の膜厚：約１３０μｍ
めっき層：
Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層で形成
Ｎｉめっき層の厚み：約２．５μｍ
Ｓｎめっき層の厚み：約４μｍ

【0102】

実施例における積層体の第１の主面側外層部および第２の主面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値と、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値との差の値は、４５以上１００以下の範囲内で設定した。
また、実施例における積層体の積層方向ｘおよび幅方向ｙがなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部には偏析相が配置され、偏析相はＣａ及びＳｉを含む。偏析相の配置された領域は、積層体１２のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の全面積に対して、３％以下とした。

【0103】

比較例１及び比較例２における積層体の第１の主面側外層部および第２の主面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値と、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値との差の値は、４５以上１００以下の範囲外となるように設定し、比較例１では１０、比較例４では１５０とした。なお、比較例２及び比較例３では、積層体の第１の主面側外層部および第２の主面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値と、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値との差の値は、いずれも７０とした。
また、比較例における積層体の積層方向ｘおよび幅方向ｙがなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部には偏析相が配置され、偏析相はＣａ及びＳｉを含む。偏析相の配置された領域は、積層体１２のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の全面積に対して３％以上の範囲に設定した。

【0104】

（ｂ）試験方法
（チップ向き方向判別試験）
顕微鏡で観察した撮像画像（第１の主面側外層部２０ａおよび第２の主面側外層部２０ｂの幅方向ｙの端部と第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂの幅方向ｙの端部）を、画像解析ソフトを使って解析して、ＲＧＢ値を測定した。また、試料の向きを、光学顕微鏡を介した簡易的な画像解析により判別した。

【0105】

そして、画像解析により正しく判別された試料を「○」と判定し、誤って判別された試料か、あるいは、構造欠陥が生じた試料を「×」と判定した。なお、実施例および比較例の試料それぞれ２０００個ずつ行った。

【0106】

（高温信頼性試験）
高温信頼性試験は、ＨＡＬＴ試験法に基づいた各サンプルの高温負荷試験により実施した。より詳細には、各サンプルを単体で専用治具にセッティングし、これを温度が１５０℃の恒温槽内に投入するとともに、２００Ｖの直流電圧を一対の外部電極３０間に印加した状態とし、当該状態を３０００時間にわたって維持した。

【0107】

そして、試験中に故障しなかったものを「○」と判定し、試験中に１～５個故障したものを「△」とし、試験中に６個以上故障したものを「×」と判定した。なお、実施例および比較例の試料それぞれ３６個ずつ行った。

【0108】

（ｃ）結果
表１は、実施例１ないし実施例６、ならびに比較例１ないし比較例４の各試料に対する色味（ＲＧＢ値）の測定結果、およびＷＴ断面における偏析相の割合に基づく、チップ向き判別性、および高温信頼性の試験結果を示す。

【0109】

【表1】

【0110】

表１によれば、実施例１ないし実施例６の試料では、積層体の第１の主面側外層部および第２の主面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値と、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値との差を４５以上１００以下であることから、チップ向きの判別が良好であった。また、実施例１ないし実施例６の試料では、積層体の積層方向ｘおよび幅方向ｙがなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部には偏析相が配置され、偏析相はＣａ及びＳｉを含み、偏析相の配置された領域は、積層体１２のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の全面積に対して、３％以下であるので、高温信頼性の試験結果も良好な結果が得られた。

【0111】

一方、比較例１の試料では、積層体の第１の主面側外層部および第２の主面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値と、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値との差が１０であるので、チップ向きの判別ができなかった。また、比較例１の試料では、積層体の積層方向ｘおよび幅方向ｙがなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部には偏析相が配置され、偏析相はＣａ及びＳｉを含み、偏析相の配置された領域は、積層体１２のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の全面積に対して、１０％であるので、高温信頼性を高める効果が低下し、試験結果が不良と判定された。

【0112】

また、比較例２の試料では、積層体の第１の主面側外層部および第２の主面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値と、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値との差が７０であるので、チップ向きの判別は良好であるものの、積層体の積層方向ｘおよび幅方向ｙがなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部には偏析相が配置され、偏析相はＣａ及びＳｉを含み、偏析相の配置された領域は、積層体１２のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の全面積に対して、１０％であるので、高温信頼性を高める効果が低下し、試験結果が不良と判定された。

【0113】

さらに、比較例３の試料では、積層体の第１の主面側外層部および第２の主面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値と、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値との差が７０であるので、チップ向きの判別は良好であるものの、積層体の積層方向ｘおよび幅方向ｙがなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部には偏析相が配置され、偏析相はＣａ及びＳｉを含み、偏析相の配置された領域は、積層体１２のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の全面積に対して、２０％であるので、高温信頼性を高める効果が低下し、試験結果が不良と判定された。

【0114】

さらにまた、比較例４の試料では、積層体の第１の主面側外層部および第２の主面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値と、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値との差が１５０であるので、焼成時における第１及び第２の主面側外層部の幅方向の端部と第１及び第２の側面側外層部の幅方向の端部における収縮差が生じ、その結果構造欠陥が生じた。また、比較例４の試料では、積層体の積層方向ｘおよび幅方向ｙがなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部には偏析相が配置され、偏析相はＣａ及びＳｉを含み、偏析相の配置された領域は、積層体１２のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の全面積に対して、１０％であるので、高温信頼性を高める効果が低下し、試験結果が不良と判定された。

【0115】

以上の結果から、積層体の第１の主面側外層部および第２の主面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値と、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の幅方向ｙの端部の色味を再現するＲＧＢ値との差を４５以上１００以下にすることで、主面と側面との判別を容易にして、積層セラミックコンデンサの向きの判別が可能となり、外観選別や実装での方向指定が可能になり、外観選別や実装をより効率的に実施することが可能になった。また、積層体の積層方向ｘおよび幅方向ｙがなすＷＴ断面における、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部には偏析相が配置され、偏析相はＣａ及びＳｉを含み、偏析相の配置された領域は、積層体１２のＷＴ断面の内の、第１の側面側外層部および第２の側面側外層部の全面積に対して、３％以下にするように、高温信頼性に悪影響を与えるＣａ、Ｓｉの量をコントロールすることで、高温信頼性を向上できる効果が得られた。

【0116】

なお、以上のように、本発明の実施の形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。

【0117】

すなわち、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。

【符号の説明】

【0118】

１０ 積層セラミックコンデンサ
１２ 積層体
１２ａ 第１の主面
１２ｂ 第２の主面
１２ｃ 第１の側面
１２ｄ 第２の側面
１２ｅ 第１の端面
１２ｆ 第２の端面
１４ 誘電体層
１６ 内部電極層
１６ａ 第１の内部電極層
１６ｂ 第２の内部電極層
１８ 内層部
２０ａ 第１の主面側外層部
２０ｂ 第２の主面側外層部
２２ａ 第１の側面側外層部
２２ｂ 第２の側面側外層部
２４ａ 第１の端面側外層部
２４ｂ 第２の端面側外層部
２６ａ 第１の対向電極部
２６ｂ 第２の対向電極部
２８ａ 第１の引出電極部
２８ｂ 第２の引出電極部
３０ 外部電極
３０ａ 第１の外部電極
３０ｂ 第２の外部電極
３２ 下地電極層
３２ａ 第１の下地電極層
３２ｂ 第２の下地電極層
３４ めっき層
３４ａ 第１のめっき層
３４ｂ 第２のめっき層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】