特開 2024-101853 基板処理システムおよび洗浄方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024101853

(43)【公開日】2024-07-30

(54)【発明の名称】基板処理システムおよび洗浄方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240723BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 643Z

H01L21/304 647Z

H01L21/304 648K

H01L21/304 648G

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023006016

(22)【出願日】2023-01-18

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】110002310

【氏名又は名称】弁理士法人あい特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100168583

【弁理士】

【氏名又は名称】前井 宏之

(72)【発明者】

【氏名】火口 友美

【テーマコード（参考）】

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F157AB02

5F157AB14

5F157AB33

5F157AB45

5F157AB49

5F157AB51

5F157AB64

5F157AB90

5F157BB22

5F157BB79

5F157BD25

5F157BD33

5F157BE12

5F157CC41

5F157CF02

5F157CF04

5F157CF14

5F157CF42

5F157CF44

5F157CF48

5F157CF60

5F157CF74

5F157CF99

5F157DC86

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】配管を洗浄する洗浄液を置換するための純水の使用量を削減することが可能な基板処理システムおよび洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム９００は、基板処理装置１００と、液供給装置３００と、第１供給ライン９１０と、第２供給ライン９２０とを備える。基板処理装置１００は、処理液配管１５０を含む。液供給装置３００は、洗浄液を処理液配管１５０に供給する。液供給装置３００は、純水を電気分解して洗浄液であるオゾン水および水素水を生成する電気分解部３１０と、オゾン水を収容するオゾン水タンク３２０と、水素水を収容する水素水タンク３３０とを含む。第１供給ライン９１０は、オゾン水タンク３２０から処理液配管１５０にオゾン水を供給する。第２供給ライン９２０は、水素水タンク３３０から処理液配管１５０に水素水を供給する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する処理液が流通する処理液配管、および、前記処理液により前記基板を処理する基板処理ユニットを含む基板処理装置と、
前記処理液配管を洗浄する洗浄液を前記処理液配管に供給する液供給装置と、
第１供給ラインと、
第２供給ラインと
を備え、
前記液供給装置は、
純水を電気分解して前記洗浄液であるオゾン水および水素水を生成する電気分解部と、
前記オゾン水を収容するオゾン水タンクと、
前記水素水を収容する水素水タンクと
を含み、
前記第１供給ラインは、前記オゾン水タンクと前記処理液配管とを接続するとともに、前記オゾン水タンクから前記処理液配管に前記オゾン水を供給し、
前記第２供給ラインは、前記水素水タンクと前記処理液配管とを接続するとともに、前記水素水タンクから前記処理液配管に前記水素水を供給し、
前記液供給装置は、前記処理液配管の洗浄時に、前記オゾン水および前記水素水の一方を前記処理液配管に供給した後、前記オゾン水および前記水素水の他方を前記処理液配管に供給する、基板処理システム。

【請求項2】

前記液供給装置内で前記第１供給ラインおよび前記第２供給ラインに配置され、前記オゾン水および前記水素水を収容する共通タンクを備え、
前記液供給装置は、前記処理液配管の洗浄時に、
前記共通タンクに収容された前記オゾン水および前記水素水の一方を前記処理液配管に供給した後、
前記共通タンク内を前記オゾン水および前記水素水の一方から他方に置換し、
その後、前記共通タンクに収容された前記オゾン水および前記水素水の他方を前記処理液配管に供給する、請求項１に記載の基板処理システム。

【請求項3】

前記基板処理装置から前記共通タンクに前記洗浄液を戻す戻りラインを備える、請求項２に記載の基板処理システム。

【請求項4】

前記第１供給ラインに配置され、前記オゾン水を収容する下流側オゾン水タンクと、
前記第２供給ラインに配置され、前記水素水を収容する下流側水素水タンクと
を備える、請求項１に記載の基板処理システム。

【請求項5】

前記基板処理装置から前記下流側オゾン水タンクに前記オゾン水を戻すオゾン水戻りラインと、
前記基板処理装置から前記下流側水素水タンクに前記水素水を戻す水素水戻りラインと
を備える、請求項４に記載の基板処理システム。

【請求項6】

前記水素水タンクおよび前記第２供給ラインの少なくとも一方に配置され、前記水素水中に泡を発生させる泡発生装置を備える、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板処理システム。

【請求項7】

前記液供給装置は、前記処理液配管の洗浄時に、前記オゾン水を前記処理液配管に供給した後、前記水素水を前記処理液配管に供給する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板処理システム。

【請求項8】

前記第１供給ラインと前記第２供給ラインとが合流する合流部を備え、
前記第１供給ラインおよび前記第２供給ラインの各々は、前記合流部と前記処理液配管とを接続する共通ラインを有する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板処理システム。

【請求項9】

前記オゾン水タンク内の前記オゾン水の濃度を測定する第１濃度計と、
前記水素水タンク内の前記水素水の濃度を測定する第２濃度計と、
前記オゾン水タンクに純水を供給する第１純水ラインと、
前記水素水タンクに純水を供給する第２純水ラインと
を備え、
前記液供給装置は、
前記第１濃度計の測定結果に基づいて、前記オゾン水タンクに前記純水を供給し、
前記第２濃度計の測定結果に基づいて、前記水素水タンクに前記純水を供給する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板処理システム。

【請求項10】

基板を処理する処理液が流通する処理液配管の洗浄方法であって、
純水を電気分解して洗浄液であるオゾン水および水素水を生成する生成工程と、
前記オゾン水および前記水素水により前記処理液配管を洗浄する洗浄工程と
を含み、
前記洗浄工程において、前記オゾン水および前記水素水の一方を前記処理液配管に供給した後、前記オゾン水および前記水素水の他方を前記処理液配管に供給する、洗浄方法。

【請求項11】

前記生成工程において、生成した前記オゾン水をオゾン水タンクに収容するとともに、生成した前記水素水を水素水タンクに収容し、
前記洗浄方法は、前記洗浄工程に先立って、前記オゾン水タンクの前記オゾン水および前記水素水タンクの前記水素水の一方を共通タンクに収容する収容工程をさらに含み、
前記洗浄工程において、
前記共通タンクに収容された前記オゾン水および前記水素水の一方を前記処理液配管に供給した後、
前記共通タンク内を前記オゾン水および前記水素水の一方から他方に置換し、
その後、前記共通タンクに収容された前記オゾン水および前記水素水の他方を前記処理液配管に供給する、請求項１０に記載の洗浄方法。

【請求項12】

前記洗浄工程において、前記処理液配管を通過した前記洗浄液を前記共通タンクに戻す、請求項１１に記載の洗浄方法。

【請求項13】

前記生成工程において、生成した前記オゾン水をオゾン水タンクに収容するとともに、生成した前記水素水を水素水タンクに収容し、
前記洗浄方法は、前記洗浄工程に先立って、
前記オゾン水タンクの前記オゾン水を、前記オゾン水タンクの下流側に配置される下流側オゾン水タンクに収容する第１収容工程と、
前記水素水タンクの前記水素水を、前記水素水タンクの下流側に配置される下流側水素水タンクに収容する第２収容工程と
をさらに含む、請求項１０に記載の洗浄方法。

【請求項14】

前記洗浄工程において、前記処理液配管を通過した前記オゾン水を前記下流側オゾン水タンクに戻すとともに、前記処理液配管を通過した前記水素水を前記下流側水素水タンクに戻す、請求項１３に記載の洗浄方法。

【請求項15】

前記水素水を前記処理液配管に供給する前に、前記水素水中に泡を発生させる、請求項１０から請求項１４のいずれか１項に記載の洗浄方法。

【請求項16】

前記洗浄工程において、前記オゾン水を前記処理液配管に供給した後、前記水素水を前記処理液配管に供給する、請求項１０から請求項１４のいずれか１項に記載の洗浄方法。

【請求項17】

前記生成工程において、生成した前記オゾン水をオゾン水タンクに収容するとともに、生成した前記水素水を水素水タンクに収容し、
前記洗浄方法は、前記洗浄工程に先立って、
前記オゾン水タンク内の前記オゾン水の濃度に基づいて、前記オゾン水タンクに純水を供給する第１純水供給工程と、
前記水素水タンク内の前記水素水の濃度に基づいて、前記水素水タンクに純水を供給する第２純水供給工程と
をさらに含む、請求項１０から請求項１４のいずれか１項に記載の洗浄方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板処理システムおよび洗浄方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板を処理する基板処理装置が知られている。基板処理装置は、半導体基板の製造に好適に用いられる。基板処理装置は、薬液等の処理液を用いて基板を処理する。基板処理装置は、基板を処理する処理液が流通する処理液配管を備える。この処理液配管を洗浄する洗浄液を処理液配管に供給する液供給装置と、基板処理装置とを備える基板処理システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、アンモニア水または塩酸を用いて基板処理装置の配管を洗浄する基板処理システムが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－１９１８９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載の基板処理システムでは、配管を洗浄する際に、アンモニア水または塩酸等を含有する洗浄液を配管に流通した後、配管内の洗浄液を純水で置換する。このため、洗浄液を置換するために、多くの純水が必要であった。特に、例えば酸性の処理液が流通する配管を、アルカリ性の洗浄液で洗浄する場合、配管内に洗浄液が残留することを抑制するために、より多くの純水が必要であった。

【0005】

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、配管を洗浄する洗浄液を置換するための純水の使用量を削減することが可能な基板処理システムおよび洗浄方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一局面によれば、基板処理システムは、基板処理装置と、液供給装置と、第１供給ラインと、第２供給ラインとを備える。前記基板処理装置は、処理液配管および基板処理ユニットを含む。前記処理液配管には、基板を処理する処理液が流通する。前記基板処理ユニットは、前記処理液により前記基板を処理する。前記液供給装置は、前記処理液配管を洗浄する洗浄液を前記処理液配管に供給する。前記液供給装置は、純水を電気分解して前記洗浄液であるオゾン水および水素水を生成する電気分解部と、前記オゾン水を収容するオゾン水タンクと、前記水素水を収容する水素水タンクとを含む。前記第１供給ラインは、前記オゾン水タンクと前記処理液配管とを接続する。前記第１供給ラインは、前記オゾン水タンクから前記処理液配管に前記オゾン水を供給する。前記第２供給ラインは、前記水素水タンクと前記処理液配管とを接続する。前記第２供給ラインは、前記水素水タンクから前記処理液配管に前記水素水を供給する。前記液供給装置は、前記処理液配管の洗浄時に、前記オゾン水および前記水素水の一方を前記処理液配管に供給した後、前記オゾン水および前記水素水の他方を前記処理液配管に供給する。

【0007】

ある実施形態では、前記基板処理システムは、共通タンクを備える。前記共通タンクは、前記液供給装置内で前記第１供給ラインおよび前記第２供給ラインに配置される。前記共通タンクは、前記オゾン水および前記水素水を収容する。前記液供給装置は、前記処理液配管の洗浄時に、前記共通タンクに収容された前記オゾン水および前記水素水の一方を前記処理液配管に供給した後、前記共通タンク内を前記オゾン水および前記水素水の一方から他方に置換し、その後、前記共通タンクに収容された前記オゾン水および前記水素水の他方を前記処理液配管に供給する。

【0008】

ある実施形態では、前記基板処理システムは、前記基板処理装置から前記共通タンクに前記洗浄液を戻す戻りラインを備える。

【0009】

ある実施形態では、前記基板処理システムは、下流側オゾン水タンクと、下流側水素水タンクとを備える。前記下流側オゾン水タンクは、前記第１供給ラインに配置され、前記オゾン水を収容する。前記下流側水素水タンクは、前記第２供給ラインに配置され、前記水素水を収容する。

【0010】

ある実施形態では、前記基板処理システムは、オゾン水戻りラインと、水素水戻りラインとを備える。前記オゾン水戻りラインは、前記基板処理装置から前記下流側オゾン水タンクに前記オゾン水を戻す。前記水素水戻りラインは、前記基板処理装置から前記下流側水素水タンクに前記水素水を戻す。

【0011】

ある実施形態では、前記基板処理システムは、前記水素水タンクおよび前記第２供給ラインの少なくとも一方に配置され、前記水素水中に泡を発生させる泡発生装置を備える。

【0012】

ある実施形態では、前記液供給装置は、前記処理液配管の洗浄時に、前記オゾン水を前記処理液配管に供給した後、前記水素水を前記処理液配管に供給する。

【0013】

ある実施形態では、前記基板処理システムは、前記第１供給ラインと前記第２供給ラインとが合流する合流部を備える。前記第１供給ラインおよび前記第２供給ラインの各々は、前記合流部と前記処理液配管とを接続する共通ラインを有する。

【0014】

ある実施形態では、前記基板処理システムは、第１濃度計と、第２濃度計と、第１純水ラインと、第２純水ラインとを備える。前記第１濃度計は、前記オゾン水タンク内の前記オゾン水の濃度を測定する。前記第２濃度計は、前記水素水タンク内の前記水素水の濃度を測定する。前記第１純水ラインは、前記オゾン水タンクに純水を供給する。前記第２純水ラインは、前記水素水タンクに純水を供給する。前記液供給装置は、前記第１濃度計の測定結果に基づいて、前記オゾン水タンクに前記純水を供給する。前記液供給装置は、前記第２濃度計の測定結果に基づいて、前記水素水タンクに前記純水を供給する。

【0015】

本発明の別の局面によれば、洗浄方法は、基板を処理する処理液が流通する処理液配管の洗浄方法である。前記洗浄方法は、純水を電気分解して洗浄液であるオゾン水および水素水を生成する生成工程と、前記オゾン水および前記水素水により前記処理液配管を洗浄する洗浄工程とを含む。前記洗浄工程において、前記オゾン水および前記水素水の一方を前記処理液配管に供給した後、前記オゾン水および前記水素水の他方を前記処理液配管に供給する。

【0016】

ある実施形態では、前記生成工程において、生成した前記オゾン水をオゾン水タンクに収容するとともに、生成した前記水素水を水素水タンクに収容する。前記洗浄方法は、前記洗浄工程に先立って、前記オゾン水タンクの前記オゾン水および前記水素水タンクの前記水素水の一方を共通タンクに収容する収容工程をさらに含む。前記洗浄工程において、前記共通タンクに収容された前記オゾン水および前記水素水の一方を前記処理液配管に供給した後、前記共通タンク内を前記オゾン水および前記水素水の一方から他方に置換し、その後、前記共通タンクに収容された前記オゾン水および前記水素水の他方を前記処理液配管に供給する。

【0017】

ある実施形態では、前記洗浄工程において、前記処理液配管を通過した前記洗浄液を前記共通タンクに戻す。

【0018】

ある実施形態では、前記生成工程において、生成した前記オゾン水をオゾン水タンクに収容するとともに、生成した前記水素水を水素水タンクに収容する。前記洗浄方法は、前記洗浄工程に先立って、前記オゾン水タンクの前記オゾン水を、前記オゾン水タンクの下流側に配置される下流側オゾン水タンクに収容する第１収容工程と、前記水素水タンクの前記水素水を、前記水素水タンクの下流側に配置される下流側水素水タンクに収容する第２収容工程とをさらに含む。

【0019】

ある実施形態では、前記洗浄工程において、前記処理液配管を通過した前記オゾン水を前記下流側オゾン水タンクに戻すとともに、前記処理液配管を通過した前記水素水を前記下流側水素水タンクに戻す。

【0020】

ある実施形態では、前記水素水を前記処理液配管に供給する前に、前記水素水中に泡を発生させる。

【0021】

ある実施形態では、前記洗浄工程において、前記オゾン水を前記処理液配管に供給した後、前記水素水を前記処理液配管に供給する。

【0022】

ある実施形態では、前記生成工程において、生成した前記オゾン水をオゾン水タンクに収容するとともに、生成した前記水素水を水素水タンクに収容する。前記洗浄方法は、前記洗浄工程に先立って、前記オゾン水タンク内の前記オゾン水の濃度に基づいて、前記オゾン水タンクに純水を供給する第１純水供給工程と、前記水素水タンク内の前記水素水の濃度に基づいて、前記水素水タンクに純水を供給する第２純水供給工程とをさらに含む。

【発明の効果】

【0023】

本発明によれば、配管を洗浄する洗浄液を置換するための純水の使用量を削減することが可能な基板処理システムおよび洗浄方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】第１実施形態の基板処理システムの模式的な平面図である。

【図2】基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。

【図3】基板処理装置の配管構成を説明するための模式図である。

【図4】液供給装置の配管構成を説明するための模式図である。

【図5】第１実施形態の基板処理システムのブロック図である。

【図6】第１実施形態の基板処理システムの処理液配管の洗浄方法を示すフローチャートである。

【図7】第２実施形態の液供給装置の配管構成を説明するための模式図である。

【図8】第２実施形態の基板処理システムの処理液配管の洗浄方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、図面を参照して、本発明による基板処理システムの実施形態を説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。本願明細書では、発明の理解を容易にするため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載することがある。本実施形態では、Ｘ軸およびＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。

【0026】

（第１実施形態）
図１～図６を参照して、本発明の第１実施形態による基板処理システム９００について説明する。図１は、第１実施形態の基板処理システム９００の模式的な平面図である。

【0027】

図１に示すように、基板処理システム９００は、基板Ｗを処理する。基板処理システム９００は、基板処理装置１００と、液供給装置３００とを備える。液供給装置３００は、後述する処理液配管１５０を洗浄する洗浄液を、基板処理装置１００に供給する。

【0028】

基板処理装置１００は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１００は、基板Ｗに対して、エッチング、表面処理、特性付与、処理膜形成、膜の少なくとも一部の除去、および、洗浄のうちの少なくとも１つを行うように基板Ｗを処理する。

【0029】

基板Ｗは、半導体基板として用いられる。基板Ｗは、半導体ウエハを含む。例えば、基板Ｗは略円板状である。ここでは、基板処理装置１００は、基板Ｗを一枚ずつ処理する。

【0030】

基板処理装置１００は、複数の基板処理ユニット１０と、処理液キャビネット１１０と、処理液ボックス１２０と、複数のロードポートＬＰと、インデクサーロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、制御装置１０１とを備える。制御装置１０１は、ロードポートＬＰ、インデクサーロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを制御する。制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。

【0031】

ロードポートＬＰの各々は、複数枚の基板Ｗを積層して収容する。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、インデクサーロボットＩＲと基板処理ユニット１０との間で基板Ｗを搬送する。基板処理ユニット１０の各々は、基板Ｗに処理液を吐出して、基板Ｗを処理する。処理液は、例えば、薬液、リンス液、除去液および／または撥水剤を含む。処理液キャビネット１１０は、処理液を収容する。なお、処理液キャビネット１１０は、ガスを収容してもよい。

【0032】

具体的には、複数の基板処理ユニット１０は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置された複数のタワーＴＷ（図１では４つのタワーＴＷ）を形成している。各タワーＴＷは、上下に積層された複数の基板処理ユニット１０（図１では３つの基板処理ユニット１０）を含む。処理液ボックス１２０は、それぞれ、複数のタワーＴＷに対応している。処理液キャビネット１１０内の液体は、いずれかの処理液ボックス１２０を介して、処理液ボックス１２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１０に供給される。また、処理液キャビネット１１０内のガスは、いずれかの処理液ボックス１２０を介して、処理液ボックス１２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１０に供給される。

【0033】

典型的には、処理液キャビネット１１０は、処理液を調製するための調製槽（タンク）を有する。処理液キャビネット１１０は、１種類の処理液のための調製槽を有してもよく、複数種類の処理液のための調製槽を有してもよい。また、処理液キャビネット１１０は、処理液を流通するためのポンプ、ノズルおよび／またはフィルタを有する。

【0034】

制御装置１０１は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。制御装置１０１により、基板処理ユニット１０は基板Ｗを処理する。

【0035】

制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、プロセッサを有する。制御部１０２は、例えば、中央処理演算機（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）を有する。または、制御部１０２は、汎用演算機を有してもよい。

【0036】

記憶部１０４は、データおよびコンピュータプログラムを記憶する。データは、レシピデータを含む。レシピデータは、複数のレシピを示す情報を含む。複数のレシピの各々は、基板Ｗの処理内容および処理手順を規定する。

【0037】

記憶部１０４は、主記憶装置と、補助記憶装置とを含む。主記憶装置は、例えば、半導体メモリである。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリおよび／またはハードディスクドライブである。記憶部１０４はリムーバブルメディアを含んでいてもよい。制御部１０２は、記憶部１０４の記憶しているコンピュータプログラムを実行して、基板処理動作を実行する。

【0038】

なお、第１実施形態では、後述するように、制御装置１０１は、基板処理システム９００全体を制御する。つまり、制御装置１０１は、液供給装置３００の各種動作を制御する。制御装置１０１により、基板処理装置１００の処理液配管１５０を洗浄する。処理液配管１５０については、後述する。

【0039】

次に、図２を参照して、第１実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１０を説明する。図２は、基板処理装置１００における基板処理ユニット１０の模式図である。

【0040】

基板処理ユニット１０は、チャンバー１２と、基板保持部２０とを備える。チャンバー１２は、基板Ｗを収容する。基板保持部２０は、基板Ｗを保持する。

【0041】

チャンバー１２は、内部空間を有する略箱形状である。チャンバー１２は、基板Ｗを収容する。ここでは、基板処理装置１００は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型であり、チャンバー１２には基板Ｗが１枚ずつ収容される。基板Ｗは、チャンバー１２内に収容され、チャンバー１２内で処理される。チャンバー１２には、基板保持部２０および後述する処理液供給部３０のそれぞれの少なくとも一部が収容される。

【0042】

基板保持部２０は、基板Ｗを保持する。基板保持部２０は、基板Ｗの上面（表面）Ｗａを上方に向け、基板Ｗの下面（裏面）Ｗｂを鉛直下方に向くように基板Ｗを水平に保持する。また、基板保持部２０は、基板Ｗを保持した状態で基板Ｗを回転させる。基板保持部２０は、基板Ｗを保持したまま基板Ｗを回転させる。

【0043】

例えば、基板保持部２０は、基板Ｗの端部を挟持する挟持式であってもよい。あるいは、基板保持部２０は、基板Ｗを下面Ｗｂから保持する任意の機構を有してもよい。例えば、基板保持部２０は、バキューム式であってもよい。この場合、基板保持部２０は、非デバイス形成面である基板Ｗの下面Ｗｂの中央部を上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持する。あるいは、基板保持部２０は、複数のチャックピンを基板Ｗの周端面に接触させる挟持式とバキューム式とを組み合わせてもよい。

【0044】

例えば、基板保持部２０は、スピンベース２１と、チャック部材２２と、シャフト２３と、電動モーター２４と、ハウジング２５とを含む。チャック部材２２は、スピンベース２１に設けられる。チャック部材２２は、基板Ｗをチャックする。典型的には、スピンベース２１には、複数のチャック部材２２が設けられる。

【0045】

シャフト２３は、中空軸である。シャフト２３は、回転軸Ａｘに沿って鉛直方向に延びている。シャフト２３の上端には、スピンベース２１が結合されている。基板Ｗは、スピンベース２１の上方に載置される。

【0046】

スピンベース２１は、円板状であり、基板Ｗを水平に支持する。シャフト２３は、スピンベース２１の中央部から下方に延びる。電動モーター２４は、シャフト２３に回転力を与える。電動モーター２４は、シャフト２３を回転方向に回転させることにより、回転軸Ａｘを中心に基板Ｗおよびスピンベース２１を回転させる。ハウジング２５は、シャフト２３および電動モーター２４を取り囲んでいる。

【0047】

基板処理装置１００は、処理液供給部３０をさらに備える。処理液供給部３０は、基板Ｗに処理液を供給する。典型的には、処理液供給部３０は、基板Ｗの上面Ｗａに処理液を供給する。

【0048】

処理液は、いわゆる薬液を含んでもよい。薬液は、例えば、フッ酸を含む。例えば、フッ酸は、４０℃以上７０℃以下に加熱されてもよく、５０℃以上６０℃以下に加熱されてもよい。ただし、フッ酸は、加熱されなくてもよい。また、薬液は、水または燐酸を含んでもよい。

【0049】

さらに、薬液は、過酸化水素水を含んでもよい。また、薬液は、ＳＣ１（アンモニア過酸化水素水混合液）、ＳＣ２（塩酸過酸化水素水混合液）または王水（濃塩酸と濃硝酸との混合物）を含んでもよい。

【0050】

処理液供給部３０は、配管３２と、ノズル３４と、バルブ３６とを含む。ノズル３４は基板Ｗの上面Ｗａに処理液を吐出する。ノズル３４は、例えば、基板Ｗの中央部に処理液を吐出してもよいし、基板Ｗの中央部と周縁部との間の領域に処理液を吐出してもよい。ノズル３４は、吐出口を有し、吐出口から処理液を吐出する。ノズル３４は、配管３２に接続される。配管３２には、供給源から処理液が供給される。バルブ３６は、配管３２内の流路を開閉する。ノズル３４は、基板Ｗに対して移動可能に構成されていることが好ましい。ノズル３４は、制御部１０２によって制御される移動機構にしたがって水平方向および／または鉛直方向に移動できる。なお、本明細書において、図面が過度に複雑になることを避けるために移動機構を省略していることに留意されたい。

【0051】

バルブ３６は、配管３２の開度を調節して、配管３２に供給される処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ３６は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

【0052】

基板処理装置１００は、カップ８０をさらに備える。カップ８０は、基板Ｗから飛散した処理液を回収する。カップ８０は昇降する。例えば、カップ８０は、処理液供給部３０が基板Ｗに処理液を供給する期間にわたって基板Ｗの側方にまで鉛直上方に上昇する。この場合、カップ８０は、基板Ｗの回転によって基板Ｗから飛散する処理液を回収する。また、カップ８０は、処理液供給部３０が基板Ｗに処理液を供給する期間が終了すると、基板Ｗの側方から鉛直下方に下降する。

【0053】

上述したように、制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、基板保持部２０、処理液供給部３０および／またはカップ８０を制御する。一例では、制御部１０２は、電動モーター２４およびバルブ３６を制御する。

【0054】

本実施形態の基板処理装置１００は、半導体の設けられた半導体素子の作製に好適に用いられる。典型的には、半導体素子において、基材の上に導電層および絶縁層が積層される。基板処理装置１００は、半導体素子の製造時に、導電層および／または絶縁層の洗浄および／または加工（例えば、エッチング、特性変化等）に好適に用いられる。また、基板処理装置１００は、絶縁層（例えば、レジスト層）の除去に好適に用いられる。

【0055】

なお、図２に示した基板処理ユニット１０において、処理液供給部３０は、１種類の処理液を基板Ｗに供給可能であるが、処理液供給部３０は、複数種類の処理液を基板Ｗに供給可能であってもよい。例えば、処理液供給部３０は、配管３２、ノズル３４およびバルブ３６をそれぞれ複数含んでもよい。

【0056】

次に、図３および図４を参照して、基板処理システム９００の配管構成を説明する。まず、図３を参照して、基板処理装置１００の配管構成を説明する。図３は、基板処理装置１００の配管構成を説明するための模式図である。なお、図１および図２から理解されるように、基板処理装置１００は、複数の基板処理ユニット１０を有しており、基板Ｗは複数種の処理液で処理され得ることが好ましい。ただし、ここでは、説明が過度に複雑になることを避ける目的で、１つの基板処理ユニット１０に対して１種類の処理液が供給される態様を説明する。

【0057】

図３に示すように、基板処理装置１００は、調製槽１１２と、ヒータ１１３と、ポンプ１１４と、フィルタ１１５と、バルブ１１６とを備える。

【0058】

調製槽１１２は、処理液を貯留する。処理液は、基板処理ユニット１０に供給され、基板Ｗを処理する。典型的には、処理液は、薬液である。処理液は、特に限定されるものではないが、例えば、酸性薬液である。ただし、処理液は、アルカリ性薬液であってもよい。処理液は、調製槽１１２において調製される。典型的には、調製槽１１２は、処理液キャビネット１１０に配置される。

【0059】

配管３２は、調製槽１１２と基板処理ユニット１０とを連絡する。配管３２には、ヒータ１１３、ポンプ１１４、フィルタ１１５、バルブ１１６およびバルブ３６が取り付けられる。ヒータ１１３、ポンプ１１４、フィルタ１１５、バルブ１１６およびバルブ３６は、処理液供給部３０を構成する。なお、図３では、バルブ３６は１つだけ描かれているが、バルブ３６は、ノズル３４毎に設けられる。このため、１つのフィルタ１１５に対して複数のバルブ３６が配置されている。

【0060】

処理液キャビネット１１０は、筐体１１１を有する。典型的には、筐体１１１内に、調製槽１１２、ヒータ１１３、ポンプ１１４、フィルタ１１５およびバルブ１１６が収容される。

【0061】

処理液ボックス１２０は、筐体１２１を有する。典型的には、バルブ３６は、筐体１２１に収容される。

【0062】

配管３２は、処理液キャビネット１１０から処理液ボックス１２０を通過して基板処理ユニット１０まで延びる。処理液は、調製槽１１２において調製された後、調製槽１１２から配管３２を通って基板処理ユニット１０まで流れる。例えば、配管３２は、樹脂から形成される。

【0063】

ヒータ１１３は、配管３２を通過する液を加熱する。第１実施形態では、ヒータ１１３は、配管３２を通過する処理液を所定温度に加熱する。

【0064】

ポンプ１１４は、調製槽１１２の処理液をノズル３４に向けて送る。

【0065】

フィルタ１１５は、配管３２に取り付けられる。フィルタ１１５は、配管３２に対して着脱可能である。フィルタ１１５が配管３２に取り付けられた場合、処理液は、フィルタ１１５を流れる。一方で、フィルタ１１５は、配管３２から取り外しできる。このため、フィルタ１１５が劣化すると、フィルタ１１５は交換される。

【0066】

フィルタ１１５は、配管３２内を流れる処理液をろ過する。フィルタ１１５は、配管３２に配置される。フィルタ１１５は、例えば、多孔質形状を有する。フィルタ１１５は、処理液の液体成分を通過させる。一方、フィルタ１１５は、処理液に含有されるパーティクルを捕捉する。なお、パーティクルは、例えば、固体である。パーティクルは、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂または金属からなる。

【0067】

バルブ１１６は、フィルタ１１５の下流側で配管３２に配置される。バルブ１１６は、配管３２内の流路を開閉する。詳細には、バルブ１１６は、配管３２のうち調製槽１１２と処理液ボックス１２０とを接続する部分の流路を開閉する。バルブ１１６は、配管３２の開度を調節して、配管３２を通過する処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ１１６は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

【0068】

配管３２は、第１配管３２ａ、第１分岐部３２ｂ、第２配管３２ｃ、第２分岐部３２ｄおよび第３配管３２ｅを有する。第１配管３２ａ、第２配管３２ｃおよび第３配管３２ｅは、調製槽１１２から基板処理ユニット１０に向かってこの順に配置される。第１配管３２ａは、調製槽１１２に接続される。第１分岐部３２ｂは、第１配管３２ａと第２配管３２ｃとの間に配置される。第２配管３２ｃは、処理液キャビネット１１０から処理液ボックス１２０まで延びる。第２分岐部３２ｄは、第２配管３２ｃと第３配管３２ｅとの間に配置される。第３配管３２ｅは、処理液ボックス１２０から基板処理ユニット１０まで延びる。

【0069】

ヒータ１１３、ポンプ１１４およびフィルタ１１５は、第１配管３２ａに配置されれる。バルブ１１６は、第２配管３２ｃに配置される。バルブ３６は、第３配管３２ｅに配置される。

【0070】

また、基板処理装置１００は、戻り配管４１、バルブ１１７、戻り配管４２およびバルブ１１８をさらに備える。

【0071】

戻り配管４１は、第１分岐部３２ｂと調製槽１１２とを接続する。戻り配管４１は、配管３２からの処理液を調製槽１１２に戻す。

【0072】

バルブ１１７は、戻り配管４１に配置される。バルブ１１７は、戻り配管４１内の流路を開閉する。バルブ１１７は、戻り配管４１の開度を調節して、戻り配管４１を通過する処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ１１７は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

【0073】

戻り配管４２は、第２分岐部３２ｄと調製槽１１２とを接続する。戻り配管４２は、配管３２からの処理液を調製槽１１２に戻す。

【0074】

バルブ１１８は、戻り配管４２に配置される。バルブ１１８は、戻り配管４２内の流路を開閉する。バルブ１１８は、戻り配管４２の開度を調節して、戻り配管４２を通過する処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ１１８は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

【0075】

また、基板処理装置１００は、処理液補給部５０をさらに備える。処理液補給部５０は、調製槽１１２に処理液を補給する。

【0076】

処理液補給部５０は、配管５２と、バルブ５４とを含む。配管５２には、供給源から処理液が供給される。バルブ５４は、配管５２内の流路を開閉する。

【0077】

バルブ５４は、配管５２の開度を調節して、配管５２に供給される処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ５４は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

【0078】

配管５２は、第１配管５２ａ、合流部５２ｂおよび第２配管５２ｃを有する。第１配管５２ａ、合流部５２ｂおよび第２配管５２ｃは、供給源から調製槽１１２に向かってこの順に配置される。第１配管５２ａは、供給源に接続される。合流部５２ｂは、第１配管５２ａと第２配管５２ｃとの間に配置される。第２配管５２ｃは、合流部５２ｂから調製槽１１２まで延びる。バルブ５４は、第２配管５２ｃに配置される。

【0079】

第１実施形態では、配管３２、戻り配管４１、戻り配管４２および配管５２によって、基板Ｗを処理する処理液が流通する処理液配管１５０が構成されている。

【0080】

次に、図４を参照して、液供給装置３００の配管構成を説明する。図４は、液供給装置３００の配管構成を説明するための模式図である。

【0081】

図４に示すように、液供給装置３００は、電気分解部３１０と、オゾン水タンク３２０と、水素水タンク３３０とを備える。電気分解部３１０は、純水を電気分解してオゾン水および水素水を生成する。オゾン水および水素水は、基板処理装置１００の処理液配管１５０を洗浄する洗浄液である。オゾン水は、例えば、金属不純物および有機物を除去する。水素水は、例えば、微粒子を除去する。水素水は、例えば、金属不純物および有機物よりも小さい微粒子を除去することができる。また、水素水は、処理液配管１５０に対する帯電防止効果および防錆効果を有する。

【0082】

電気分解部３１０は、陽極と、陰極と、イオン交換膜等の隔膜とを有する。陽極と陰極との間に電圧を印加することによって、陽極側でオゾン水が生成され、陰極側で水素水が生成される。電気分解部３１０としては、公知の電気分解装置を用いることができる。

【0083】

オゾン水タンク３２０は、電気分解部３１０で生成されたオゾン水を収容する。水素水タンク３３０は、電気分解部３１０で生成された水素水を収容する。

【0084】

基板処理システム９００は、第１供給ライン９１０と、第２供給ライン９２０とを備える。第１供給ライン９１０は、オゾン水タンク３２０と基板処理装置１００の処理液配管１５０とを接続する。第１供給ライン９１０は、オゾン水タンク３２０から処理液配管１５０にオゾン水を供給する。第２供給ライン９２０は、水素水タンク３３０と処理液配管１５０とを接続する。第２供給ライン９２０は、水素水タンク３３０から処理液配管１５０に水素水を供給する。第１供給ライン９１０および第２供給ライン９２０の各々は、例えば、少なくとも配管を含む。第１供給ライン９１０および第２供給ライン９２０の各々は、例えば、配管、ヒータ、ポンプ、バルブ、フィルタおよびタンク等によって構成される。第１供給ライン９１０および第２供給ライン９２０の構成については、後述する。

【0085】

引き続き図４を参照して、液供給装置３００の配管構成についてさらに説明する。

【0086】

液供給装置３００は、配管３１１およびバルブ３１２を備える。配管３１１は、電気分解部３１０に接続される。配管３１１には、供給源から純水が供給される。配管３１１は、電気分解部３１０に純水を供給する。

【0087】

バルブ３１２は、配管３１１に配置される。バルブ３１２は、配管３１１内の流路を開閉する。バルブ３１２は、配管３１１の開度を調節して、配管３１１に供給される純水の流量を調整する。具体的には、バルブ３１２は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

【0088】

液供給装置３００は、配管３２９および配管３３９を備える。配管３２９は、電気分解部３１０とオゾン水タンク３２０とを接続する。配管３２９は、電気分解部３１０で生成されたオゾン水をオゾン水タンク３２０に供給する。配管３３９は、電気分解部３１０と水素水タンク３３０とを接続する。配管３３９は、電気分解部３１０で生成された水素水を水素水タンク３３０に供給する。

【0089】

液供給装置３００は、配管３２１およびバルブ３２２を備える。配管３２１は、オゾン水タンク３２０に接続される。配管３２１には、供給源から純水が供給される。配管３２１は、オゾン水タンク３２０に純水を供給する。

【0090】

バルブ３２２は、配管３２１に配置される。バルブ３２２は、配管３２１内の流路を開閉する。バルブ３２２は、配管３２１の開度を調節して、配管３２１に供給される純水の流量を調整する。なお、バルブ３２２は、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0091】

第１実施形態では、配管３２１およびバルブ３２２によって、オゾン水タンク３２０に純水を供給する第１純水ライン９４０が構成されている。

【0092】

液供給装置３００は、配管３３１およびバルブ３３２を備える。配管３３１は、水素水タンク３３０に接続される。配管３３１には、供給源から純水が供給される。配管３３１は、水素水タンク３３０に純水を供給する。

【0093】

バルブ３３２は、配管３３１に配置される。バルブ３３２は、配管３３１内の流路を開閉する。バルブ３３２は、配管３３１の開度を調節して、配管３３１に供給される純水の流量を調整する。なお、バルブ３３２は、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0094】

第１実施形態では、配管３３１およびバルブ３３２によって、水素水タンク３３０に純水を供給する第２純水ライン９５０が構成されている。

【0095】

液供給装置３００は、配管３２３、流量計３２４、バルブ３２５および第１濃度計３２６を備える。配管３２３は、オゾン水タンク３２０に接続される。配管３２３は、オゾン水を後述する共通タンク３４０に供給するための流路を構成する。流量計３２４は、配管３２３内を通過するオゾン水の流量を計測する。

【0096】

バルブ３２５は、配管３２３に配置される。バルブ３２５は、配管３２３内の流路を開閉する。バルブ３２５は、配管３２３の開度を調節して、配管３２３を通過するオゾン水の流量を調整する。なお、バルブ３２５は、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0097】

第１濃度計３２６は、オゾン水タンク３２０に配置される。第１濃度計３２６は、オゾン水タンク３２０内のオゾン水の濃度を測定する。第１濃度計３２６は、特に限定されるものではないが、例えば、オゾン水のｐＨを測定するｐＨ測定器を含んでもよいし、オゾン水の酸素濃度を測定する酸素測定器を含んでもよい。

【0098】

オゾン水タンク３２０内のオゾン水の濃度は、所定の濃度に調整される。オゾン水タンク３２０内のオゾン水の濃度は、電気分解部３１０から配管３２９に供給されるオゾン水の濃度よりも低い。なお、液供給装置３００は、第１濃度計３２６の測定結果に基づいて、オゾン水タンク３２０に純水を供給する。

【0099】

液供給装置３００は、配管３３３、流量計３３４、バルブ３３５、第２濃度計３３６および泡発生装置３３７を備える。配管３３３は、水素水タンク３３０に接続される。配管３３３は、水素水を後述する共通タンク３４０に供給するための流路を構成する。流量計３３４は、配管３３３内を通過する水素水の流量を計測する。

【0100】

バルブ３３５は、配管３３３に配置される。バルブ３３５は、配管３３３内の流路を開閉する。バルブ３３５は、配管３３３の開度を調節して、配管３３３を通過する水素水の流量を調整する。なお、バルブ３３５は、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0101】

第２濃度計３３６は、水素水タンク３３０に配置される。第２濃度計３３６は、水素水タンク３３０内の水素水の濃度を測定する。第２濃度計３３６は、特に限定されるものではないが、例えば、水素水のｐＨを測定するｐＨ測定器を含んでもよいし、水素水の水素濃度を測定する水素測定器を含んでもよい。

【0102】

水素水タンク３３０内の水素水の濃度は、所定の濃度に調整される。水素水タンク３３０内の水素水の濃度は、電気分解部３１０から配管３３９に供給される水素水の濃度よりも低い。なお、液供給装置３００は、第２濃度計３３６の測定結果に基づいて、水素水タンク３３０に純水を供給する。

【0103】

泡発生装置３３７は、水素水タンク３３０の水素水中に泡を発生させる。泡発生装置３３７は、特に限定されるものではないが、例えば、超音波発生装置を含む。超音波発生装置は、例えば、超音波振動子を有する。泡発生装置３３７が駆動すると、水素水中にマイクロメートルオーダーの気泡が発生する。

【0104】

第１実施形態では、液供給装置３００は、共通タンク３４０を備える。共通タンク３４０は、オゾン水および水素水を収容する。ただし、共通タンク３４０には、オゾン水および水素水を同時に収容しない。具体的には、例えば、共通タンク３４０がオゾン水を収容しているときには、水素水は共通タンク３４０に供給されない。また、共通タンク３４０が水素水を収容しているときには、オゾン水は共通タンク３４０に供給されない。つまり、共通タンク３４０は、オゾン水および水素水のうちオゾン水のみを基板処理装置１００に供給したり、オゾン水および水素水のうち水素水のみを基板処理装置１００に供給したりする。

【0105】

また、共通タンク３４０は、オゾン水タンク３２０に比べて、２倍以上の容積を有する。共通タンク３４０は、オゾン水タンク３２０に比べて、５倍以上の容積を有することが好ましく、１０倍以上の容積を有することがさらに好ましい。

【0106】

同様に、共通タンク３４０は、水素水タンク３３０に比べて、２倍以上の容積を有する。共通タンク３４０は、水素水タンク３３０に比べて、５倍以上の容積を有することが好ましく、１０倍以上の容積を有することがさらに好ましい。

【0107】

液供給装置３００は、配管３４１およびバルブ３４２を備える。配管３４１は、共通タンク３４０に接続される。配管３４１には、供給源から純水が供給される。配管３４１は、共通タンク３４０に純水を供給する。

【0108】

バルブ３４２は、配管３４１に配置される。バルブ３４２は、配管３４１内の流路を開閉する。バルブ３４２は、配管３４１の開度を調節して、配管３４１に供給される純水の流量を調整する。なお、バルブ３４２は、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0109】

第１実施形態では、配管３４１には、配管３２３および配管３３３が接続される。つまり、オゾン水は、配管３２３と配管３４１の一部とを介して共通タンク３４０に供給される。同様に、水素水は、配管３３３と配管３４１の一部とを介して共通タンク３４０に供給される。従って、配管３２３を共通タンク３４０に直接接続したり、配管３３３を共通タンク３４０に直接接続したりする場合に比べて、配管の全長を短くできるとともに、共通タンク３４０周辺の構造が複雑になることを抑制できる。なお、配管３２３は、配管３４１を介さず、共通タンク３４０に直接接続されてもよい。また、配管３３３は、配管３４１を介さず、共通タンク３４０に直接接続されてもよい。

【0110】

液供給装置３００は、濃度計３４６および泡発生装置３４７を備える。濃度計３４６は、共通タンク３４０に配置される。濃度計３４６は、共通タンク３４０内のオゾン水の濃度および水素水の濃度を測定する。濃度計３４６は、特に限定されるものではないが、例えば、オゾン水および水素水のｐＨを測定するｐＨ測定器を含んでもよい。また、濃度計３４６は、例えば、オゾン水の酸素濃度を測定する酸素測定器と、水素水のｐＨを測定するｐＨ測定器とを含んでもよい。

【0111】

共通タンク３４０内のオゾン水の濃度および水素水の濃度は、所定の濃度に調整される。共通タンク３４０内のオゾン水の濃度は、オゾン水タンク３２０内のオゾン水の濃度よりも低い。また、共通タンク３４０内の水素水の濃度は、水素水タンク３３０内の水素水の濃度よりも低い。なお、液供給装置３００は、濃度計３４６の測定結果に基づいて、共通タンク３４０に純水を供給する。

【0112】

泡発生装置３４７は、共通タンク３４０の液中に泡を発生させる。泡発生装置３４７は、特に限定されるものではないが、例えば、超音波発生装置を含む。超音波発生装置は、例えば、超音波振動子を有する。泡発生装置３４７が駆動すると、液中にマイクロメートルオーダーの気泡が発生する。

【0113】

液供給装置３００は、廃タンク３５０、配管３５１およびバルブ３５２を備える。廃タンク３５０は、共通タンク３４０から排出された液を収容する。

【0114】

配管３５１は、共通タンク３４０と廃タンク３５０とを接続する。配管３５１は、共通タンク３４０内の液を廃タンク３５０に排出する。

【0115】

バルブ３５２は、配管３５１に配置される。バルブ３５２は、配管３５１内の流路を開閉する。バルブ３５２は、配管３５１の開度を調節して、配管３５１を通過する液の流量を調整する。なお、バルブ３５２は、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0116】

液供給装置３００は、配管３６１、ヒータ３６３、ポンプ３６４、バルブ３６５およびフィルタ３６６を備える。配管３６１は、液供給装置３００から基板処理装置１００にオゾン水および水素水を供給する。具体的には、配管３６１は、共通タンク３４０と処理液配管１５０とを接続する。第１実施形態では、配管３６１は、配管５２の合流部５２ｂに接続される。配管３６１には、ヒータ３６３、ポンプ３６４、バルブ３６５およびフィルタ３６６が取り付けられる。

【0117】

ヒータ３６３は、配管３６１を通過する液を加熱する。第１実施形態では、ヒータ３６３は、配管３６１を通過するオゾン水および水素水を所定温度に加熱する。

【0118】

ポンプ３６４は、共通タンク３４０のオゾン水および水素水を基板処理装置１００に向けて送る。

【0119】

バルブ３６５は、配管３６１に配置される。バルブ３６５は、配管３６１内の流路を開閉する。バルブ３６５は、配管３６１の開度を調節して、配管３６１を通過するオゾン水および水素水の流量を調整する。なお、バルブ３６５は、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0120】

フィルタ３６６は、配管３６１に取り付けられる。フィルタ３６６は、配管３６１に対して着脱可能である。フィルタ３６６が配管３６１に取り付けられた場合、オゾン水および水素水は、フィルタ３６６を流れる。一方で、フィルタ３６６は、配管３６１から取り外しできる。このため、フィルタ３６６が劣化すると、フィルタ３６６は交換される。なお、フィルタ３６６は、フィルタ１１５と同様に構成されていてもよい。

【0121】

第１実施形態では、配管３２３、流量計３２４、バルブ３２５、配管３４１、共通タンク３４０、配管３６１、ヒータ３６３、ポンプ３６４、バルブ３６５およびフィルタ３６６によって、オゾン水タンク３２０から処理液配管１５０にオゾン水を供給する第１供給ライン９１０が構成されている。また、配管３３３、流量計３３４、バルブ３３５、配管３４１、共通タンク３４０、配管３６１、ヒータ３６３、ポンプ３６４、バルブ３６５およびフィルタ３６６によって、水素水タンク３３０から処理液配管１５０に水素水を供給する第２供給ライン９２０が構成されている。

【0122】

第１実施形態では、第１供給ライン９１０と第２供給ライン９２０とは、共通タンク３４０で合流している。つまり、基板処理システム９００は、第１供給ライン９１０と第２供給ライン９２０とが合流する共通タンク３４０を備える。そして、第１供給ライン９１０および第２供給ライン９２０の各々は、共通タンク３４０と処理液配管１５０とを接続する共通ライン９９０を有する。第１実施形態では、共通ライン９９０は、配管３６１、ヒータ３６３、ポンプ３６４、バルブ３６５およびフィルタ３６６によって構成されている。なお、共通タンク３４０は、本発明の「合流部」の一例である。

【0123】

また、第１実施形態では、図３に示すように、基板処理システム９００は、基板処理装置１００から共通タンク３４０に洗浄液を戻す戻りライン９３０を備える。第１実施形態では、戻りライン９３０は、回収タンク９３１、配管９３２、バルブ９３３およびポンプ９３４によって構成される。

【0124】

回収タンク９３１は、処理液配管１５０の洗浄に用いられたオゾン水および水素水を収容する。

【0125】

配管９３２は、基板処理ユニット１０と液供給装置３００とを接続する。配管９３２は、回収タンク９３１が回収したオゾン水および水素水を、共通タンク３４０に戻す。回収タンク９３１は、配管９３２に配置される。具体的には、配管９３２は、基板処理ユニット１０と回収タンク９３１とを接続する部分９３２ａと、回収タンク９３１と液供給装置３００とを接続する部分９３２ｂとを有する。

【0126】

バルブ９３３は、配管９３２に配置される。バルブ９３３は、配管９３２内の流路を開閉する。バルブ９３３は、配管９３２の開度を調節して、配管９３２を通過する液の流量を調整する。なお、バルブ９３３は、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0127】

ポンプ９３４は、配管９３２に配置される。第１実施形態では、ポンプ９３４は、配管９３２の部分９３２ｂに配置される。ポンプ９３４は、回収タンク９３１内の液を液供給装置３００に向けて送る。

【0128】

また、基板処理システム９００は、排液配管９３５およびバルブ９３６を備える。

【0129】

排液配管９３５は、基板処理ユニット１０に接続される。排液配管９３５は、処理液配管１５０の洗浄に用いられたオゾン水および水素水、および、基板処理ユニット１０で基板Ｗの処理に用いられた処理液等を排液する。なお、排液配管９３５は、例えば、配管９３２の部分９３２ａから分岐するように設けられていてもよい。

【0130】

バルブ９３６は、排液配管９３５に配置される。バルブ９３６は、排液配管９３５内の流路を開閉する。バルブ９３６は、排液配管９３５の開度を調節して、排液配管９３５を通過する液の流量を調整する。なお、バルブ９３６は、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0131】

第１実施形態では、図４に示すように、液供給装置３００は、処理液配管１５０の洗浄時に、オゾン水および水素水の一方を処理液配管１５０に供給した後、オゾン水および水素水の他方を処理液配管１５０に供給する。

【0132】

具体的には、制御部１０２は、共通タンク３４０に収容されたオゾン水および水素水の一方を処理液配管１５０に供給する。その後、制御部１０２は、共通タンク３４０内をオゾン水および水素水の一方から他方に置換した後、共通タンク３４０に収容されたオゾン水および水素水の他方を処理液配管１５０に供給する。

【0133】

さらに具体的には、制御部１０２は、バルブ３２５およびバルブ３３５の一方を開くことによって、共通タンク３４０にオゾン水および水素水の一方を溜める。その状態で、制御部１０２は、バルブ３６５を開くことによって、オゾン水および水素水の一方を基板処理装置１００の処理液配管１５０に供給する。

【0134】

そして、制御部１０２は、バルブ３２５およびバルブ３３５の一方と、バルブ３６５とを閉じる。制御部１０２は、バルブ３５２を開いて共通タンク３４０内の液を廃タンク３５０に排出する。その後、制御部１０２は、バルブ３５２を閉じる。

【0135】

制御部１０２は、バルブ３２５およびバルブ３３５の他方を開くことによって、共通タンク３４０にオゾン水および水素水の他方を溜める。その状態で、制御部１０２は、バルブ３６５を開くことによって、オゾン水および水素水の他方を基板処理装置１００の処理液配管１５０に供給する。

【0136】

第１実施形態では、制御部１０２は、処理液配管１５０の洗浄時に、オゾン水を処理液配管１５０に供給した後、水素水を処理液配管１５０に供給する。

【0137】

第１実施形態では、上記のように、液供給装置３００は、処理液配管１５０の洗浄時に、オゾン水および水素水の一方を処理液配管１５０に供給した後、オゾン水および水素水の他方を処理液配管１５０に供給する。ここで、オゾン水および水素水は水ベースの液であるため、洗浄液としてアンモニア水、ＳＣ１または塩酸等の薬液を用いる場合とは異なり、洗浄液を純水に置換しなくてもよい。従って、例えば、洗浄液を置換するための純水の使用量をゼロにできる。また、洗浄液を置換するための時間を無くすことができる。

【0138】

また、オゾン水および水素水を洗浄液として用いることによって、洗浄液としてアンモニア水、ＳＣ１または塩酸等の薬液を用いる場合に比べて、薬液の使用量を削減できる。第１実施形態では、処理液配管１５０を洗浄する際の薬液の使用量をゼロにできる。

【0139】

また、上記のように、基板処理システム９００にオゾン水および水素水を収容する共通タンク３４０を設ける。従って、共通タンク３４０を設けない場合に比べて、大量のオゾン水および水素水を準備することができる。処理液配管１５０のように洗浄する面積（例えば、内径×長さ）が比較的大きい場合、洗浄液が大量に必要になる。よって、共通タンク３４０を設けることによって、処理液配管１５０を十分な量の洗浄液によって洗浄することができる。

【0140】

また、液供給装置３００は、共通タンク３４０に収容されたオゾン水および水素水の一方を処理液配管１５０に供給した後、共通タンク３４０内をオゾン水および水素水の一方から他方に置換し、その後、共通タンク３４０に収容されたオゾン水および水素水の他方を処理液配管１５０に供給する。従って、オゾン水タンク３２０および水素水タンク３３０の下流側に、オゾン水用のタンクおよび水素水用のタンクを別々に設ける必要がない。よって、部品点数が増加することを抑制できるとともに、液供給装置３００が大型化することを抑制できる。

【0141】

また、上記のように、基板処理システム９００は、基板処理装置１００から共通タンク３４０に洗浄液を戻す戻りライン９３０を備える。従って、洗浄液を繰り返し使用することができるので、純水の使用量をさらに削減できる。

【0142】

また、上記のように、基板処理システム９００に、水素水中に泡を発生させる泡発生装置３３７および３４７を設ける。従って、水素水による化学的作用と、泡による物理的作用とによって洗浄できるので、洗浄力を向上させることができる。

【0143】

また、上記のように、液供給装置３００は、処理液配管１５０の洗浄時に、オゾン水を処理液配管１５０に供給した後、水素水を処理液配管１５０に供給する。従って、オゾン水によって金属不純物および有機物等の比較的大きな対象物を除去した後、微粒子等の比較的小さな対象物を除去できる。つまり、対象物を効果的に除去できる。

【0144】

また、上記のように、第１供給ライン９１０および第２供給ライン９２０の各々は、共通タンク３４０と処理液配管１５０とを接続する共通ライン９９０を有する。従って、共通タンク３４０の下流側に、オゾン水用のラインおよび水素水用のラインを別々に設ける必要がない。よって、部品点数が増加することをより抑制できるとともに、液供給装置３００が大型化することをより抑制できる。

【0145】

また、上記のように、液供給装置３００は、第１濃度計３２６の測定結果に基づいて、オゾン水タンク３２０に純水を供給し、第２濃度計３３６の測定結果に基づいて、水素水タンク３３０に純水を供給する。従って、オゾン水タンク３２０のオゾン水の濃度、および、水素水タンク３３０の水素水の濃度を、所定の濃度に容易に調整できる。

【0146】

次に、図１～図５を参照して、第１実施形態の基板処理システム９００を説明する。図５は、第１実施形態の基板処理システム９００のブロック図である。なお、第１実施形態では、制御装置１０１が基板処理装置１００および液供給装置３００の両方を制御する例について説明する。なお、第１実施形態では、制御装置１０１は、基板処理システム９００全体を制御する。

【0147】

図５に示すように、制御装置１０１は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。制御装置１０１は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０、処理液供給部３０、ヒータ１１３、ポンプ１１４および各種バルブを制御する。具体的には、制御装置１０１は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０、処理液供給部３０、ヒータ１１３、ポンプ１１４および各種バルブに制御信号を送信することによって、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０、処理液供給部３０、ヒータ１１３、ポンプ１１４および各種バルブを制御する。

【0148】

さらに具体的には、制御部１０２は、インデクサーロボットＩＲを制御して、インデクサーロボットＩＲによって基板Ｗを受け渡しする。

【0149】

制御部１０２は、センターロボットＣＲを制御して、センターロボットＣＲによって基板Ｗを受け渡しする。例えば、センターロボットＣＲは、未処理の基板Ｗを受け取って、複数の基板処理ユニット１０のうちのいずれかに基板Ｗを搬入する。また、センターロボットＣＲは、処理された基板Ｗを基板処理ユニット１０から受け取って、基板Ｗを搬出する。

【0150】

制御部１０２は、基板保持部２０を制御して、基板Ｗの回転の開始、回転速度の変更および基板Ｗの回転の停止を制御する。例えば、制御部１０２は、基板保持部２０を制御して、基板保持部２０の回転数を変更することができる。具体的には、制御部１０２は、基板保持部２０の電動モーター２４の回転数を変更することによって、基板Ｗの回転数を変更できる。

【0151】

制御部１０２は、バルブ３６、バルブ５４、バルブ１１６～１１８を制御して、バルブ３６、バルブ５４、バルブ１１６～１１８の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部１０２は、バルブ３６を開状態または閉状態にすることによって、第３配管３２ｅ内の液を通過させたり、通過させなかったりすることができる。同様に、制御部１０２は、バルブ５４、バルブ１１６～１１８を開状態または閉状態にすることによって、配管５２、第２配管３２ｃ、戻り配管４１および戻り配管４２内の液を通過させたり、通過させなかったりすることができる。

【0152】

制御部１０２は、ヒータ１１３を制御して、第１配管３２ａを通過する液を加熱する。

【0153】

制御部１０２は、ポンプ１１４を制御して、調製槽１１２内の液を下流側に送り出す。具体的には、制御部１０２は、ポンプ１１４を駆動することによって、調製槽１１２内の液をノズル３４に向けて送り出す。

【0154】

上述したように、記憶部１０４は、複数のレシピデータを記憶してもよい。複数のレシピは、処理液配管１５０を洗浄する処理内容および処理手順を規定してもよい。

【0155】

第１実施形態では、上述したように、制御装置１０１は、液供給装置３００の各種動作を制御する。制御装置１０１は、電気分解部３１０、バルブ３１２、３２２、３２５、３３２、３３５、３４２、３５２、３６５、ヒータ３６３、ポンプ３６４、泡発生装置３３７および３４７を制御する。具体的には、制御装置１０１は、電気分解部３１０、バルブ３１２、３２２、３２５、３３２、３３５、３４２、３５２、３６５、ヒータ３６３、ポンプ３６４、泡発生装置３３７および３４７に制御信号を送信することによって、これらを制御する。

【0156】

さらに具体的には、制御部１０２は、電気分解部３１０を制御して、純水を電気分解してオゾン水および水素水を生成する。生成されたオゾン水および水素水は、オゾン水タンク３２０および水素水タンク３３０にそれぞれ供給される。

【0157】

制御部１０２は、バルブ３１２、３２２、３２５、３３２、３３５、３４２、３５２および３６５を制御して、バルブ３１２、３２２、３２５、３３２、３３５、３４２、３５２および３６５の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部１０２は、バルブ３１２を開状態または閉状態にすることによって、配管３１１内の液を通過させたり、通過させなかったりすることができる。同様に、制御部１０２は、バルブ３２２、３２５、３３２、３３５、３４２、３５２および３６５を開状態または閉状態にすることによって、配管３２１、３２３、３３１、３３３、３４１、３５１および３６１内の液を通過させたり、通過させなかったりすることができる。

【0158】

制御部１０２は、ヒータ３６３を制御して、配管３６１を通過する液を加熱する。

【0159】

制御部１０２は、ポンプ３６４を制御して、共通タンク３４０内の液を下流側に送り出す。具体的には、制御部１０２は、ポンプ３６４を駆動することによって、共通タンク３４０内の液を基板処理装置１００に向けて送り出す。

【0160】

制御部１０２は、泡発生装置３３７および３４７を制御して、水素水タンク３３０および共通タンク３４０内に泡を発生させる。

【0161】

また、制御部１０２には、流量計３２４、３３４、第１濃度計３２６、第２濃度計３３６および濃度計３４６の測定結果が送られる。

【0162】

また、第１実施形態では、制御装置１０１は、バルブ９３３、９３６およびポンプ９３４を制御する。具体的には、制御装置１０１は、バルブ９３３、９３６およびポンプ９３４に制御信号を送信することによって、バルブ９３３、９３６およびポンプ９３４を制御する。

【0163】

さらに具体的には、制御部１０２は、バルブ９３３および９３６を制御して、バルブ９３３および９３６の状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。具体的には、制御部１０２は、バルブ９３３および９３６を開状態または閉状態にすることによって、配管９３２および排液配管９３５内の液を通過させたり、通過させなかったりすることができる。

【0164】

制御部１０２は、ポンプ９３４を制御して、回収タンク９３１内の液を下流側に送り出す。具体的には、制御部１０２は、ポンプ９３４を駆動することによって、回収タンク９３１内の液を液供給装置３００に向けて送り出す。

【0165】

次に、図６を参照して、第１実施形態の基板処理システム９００の処理液配管１５０の洗浄方法について説明する。図６は、第１実施形態の基板処理システム９００の処理液配管１５０の洗浄方法を示すフローチャートである。基板処理システム９００の処理液配管１５０の洗浄方法は、ステップＳ１０１～ステップＳ１０６を含む。ステップＳ１０１～ステップＳ１０６は、制御部１０２によって実行される。なお、ステップＳ１０１は、本発明の「生成工程」の一例である。ステップＳ１０２は、本発明の「第１純水供給工程」の一例である。ステップＳ１０３は、本発明の「第２純水供給工程」の一例である。ステップＳ１０５は、本発明の「収容工程」の一例である。ステップＳ１０６は、本発明の「洗浄工程」の一例である。

【0166】

ここでは、初期状態において、全てのバルブが閉状態になっていることとする。また、処理液配管１５０の洗浄は、例えば、基板処理装置１００を最初に設置する際、基板処理装置１００を組み立てる際、または、基板処理装置１００をメンテナンスする際等に実行される。従って、基板処理ユニット１０には、基板Ｗは配置されていない。

【0167】

図６に示すように、ステップＳ１０１において、制御部１０２は、純水を電気分解して洗浄液であるオゾン水および水素水を生成する。具体的には、制御部１０２は、バルブ３１２を閉状態から開状態に切り替えることによって、電気分解部３１０に純水を供給する。制御部１０２の制御により、電気分解部３１０は、純水を電気分解してオゾン水および水素水を生成する。生成されたオゾン水は、配管３２９を通過してオゾン水タンク３２０に収容される。同様に、生成された水素水は、配管３３９を通過して水素水タンク３３０に収容される。

【0168】

次に、ステップＳ１０２において、制御部１０２は、オゾン水タンク３２０に純水を供給する。具体的には、制御部１０２は、オゾン水タンク３２０内のオゾン水の濃度に基づいて、バルブ３２２を制御してオゾン水タンク３２０に純水を供給する。このとき、オゾン水タンク３２０内のオゾン水は、電気分解部３１０から配管３２９に供給されるオゾン水の濃度よりも低い濃度に調整される。

【0169】

次に、ステップＳ１０３において、制御部１０２は、水素水タンク３３０に純水を供給する。具体的には、制御部１０２は、水素水タンク３３０内の水素水の濃度に基づいて、バルブ３３２を制御して水素水タンク３３０に純水を供給する。このとき、水素水タンク３３０内の水素水は、電気分解部３１０から配管３３９に供給される水素水の濃度よりも低い濃度に調整される。

【0170】

次に、ステップＳ１０４において、制御部１０２は、水素水タンク３３０の水素水中に泡を発生させる。具体的には、制御部１０２の制御により、泡発生装置３３７は、水素水タンク３３０の水素水中に泡を発生させる。

【0171】

次に、ステップＳ１０５において、制御部１０２は、オゾン水および水素水の一方を共通タンク３４０に収容する。第１実施形態では、制御部１０２は、オゾン水を共通タンク３４０に収容する。具体的には、制御部１０２は、バルブ３２５を閉状態から開状態に切り替えることによって、オゾン水タンク３２０から共通タンク３４０にオゾン水を供給する。

【0172】

次に、ステップＳ１０６において、制御部１０２は、オゾン水および水素水により処理液配管１５０を洗浄する。具体的には、制御部１０２は、オゾン水および水素水の一方を処理液配管１５０に供給した後、オゾン水および水素水の他方を処理液配管１５０に供給する。第１実施形態では、制御部１０２は、オゾン水を処理液配管１５０に供給した後、水素水を処理液配管１５０に供給する。

【0173】

より具体的には、制御部１０２は、共通タンク３４０にオゾン水が収容されている状態で、バルブ３６５を閉状態から開状態に切り替えることによって、共通タンク３４０から処理液配管１５０にオゾン水を供給する。

【0174】

このとき、制御部１０２は、処理液配管１５０のうち、洗浄の対象の配管に洗浄液が流通できるように、基板処理装置１００を制御する。例えば、洗浄の対象が配管３２である場合、制御部１０２は、バルブ５４、バルブ１１６およびバルブ３６を閉状態から開状態に切り替える。従って、共通タンク３４０から処理液配管１５０にオゾン水が供給されると、オゾン水は、配管５２および配管３２を通過して、ノズル３４から排出される。

【0175】

なお、このとき、洗浄の対象の配管内にオゾン水を流通し続けてもよいし、配管内でオゾン水の流通を所定時間停止してもよい。洗浄の対象の配管内でオゾン水の流通を所定時間停止することによって、オゾン水の使用量を削減することが可能である。

【0176】

また、制御部１０２は、ノズル３４から排出されたオゾン水を共通タンク３４０に戻す。言い換えると、制御部１０２は、処理液配管１５０を通過したオゾン水を共通タンク３４０に戻す。具体的には、制御部１０２は、バルブ９３３を閉状態から開状態に切り替えるとともに、ポンプ９３４を駆動する。これにより、戻りライン９３０を介して、オゾン水が共通タンク３４０に戻される。なお、オゾン水を共通タンク３４０に戻さずに排液する場合は、制御部１０２は、例えば、バルブ９３３を閉状態にし、バルブ９３６を閉状態から開状態に切り替える。これにより、処理液配管１５０を通過したオゾン水は、排液配管９３５を介して排液される。

【0177】

その後、制御部１０２は、共通タンク３４０内をオゾン水から水素水に置換する。つまり、処理液配管１５０に対するオゾン水の洗浄が終わると、共通タンク３４０内のオゾン水が水素水に置換される。

【0178】

具体的には、制御部１０２は、バルブ３２５およびバルブ３６５を開状態から閉状態に切り替え、バルブ３５２を閉状態から開状態に切り替えることによって、共通タンク３４０内のオゾン水を排液する。そして、制御部１０２は、バルブ３３５を閉状態から開状態に切り替えることによって、共通タンク３４０に水素水を供給する。

【0179】

このとき、第１実施形態では、制御部１０２は、共通タンク３４０の水素水中に泡を発生させる。具体的には、制御部１０２の制御により、泡発生装置３４７は、水素水タンク３３０の水素水中に泡を発生させる。

【0180】

その後、制御部１０２は、共通タンク３４０に収容された水素水を処理液配管１５０に供給する。具体的には、制御部１０２は、共通タンク３４０に水素水が収容されている状態で、バルブ３６５を閉状態から開状態に切り替えることによって、共通タンク３４０から処理液配管１５０に水素水を供給する。共通タンク３４０から処理液配管１５０に水素水が供給されると、水素水は、配管５２および配管３２を通過して、ノズル３４から排出される。

【0181】

なお、このとき、洗浄の対象の配管内に水素水を流通し続けてもよいし、配管内で水素水の流通を所定時間停止してもよい。洗浄の対象の配管内で水素水の流通を所定時間停止することによって、水素水の使用量を削減することが可能である。

【0182】

また、制御部１０２は、ノズル３４から排出された水素水を共通タンク３４０に戻す。言い換えると、制御部１０２は、処理液配管１５０を通過した水素水を共通タンク３４０に戻す。具体的には、制御部１０２は、バルブ９３３を開状態にするとともに、ポンプ９３４を駆動する。これにより、戻りライン９３０を介して、水素水が共通タンク３４０に戻される。なお、水素水を共通タンク３４０に戻さずに排液する場合は、制御部１０２は、例えば、バルブ９３３を閉状態にし、バルブ９３６を閉状態から開状態に切り替える。これにより、処理液配管１５０を通過した水素水は、排液配管９３５を介して排液される。

【0183】

以上のようにして、処理液配管１５０がオゾン水および水素水によって洗浄される。なお、第１実施形態では、第１純水供給工程（ステップＳ１０２）の後に第２純水供給工程（ステップＳ１０３）を行う例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば、第２純水供給工程の後に第１純水供給工程を行ってもよいし、第１純水供給工程と第２純水供給工程とを並行して行ってもよい。

【0184】

（第２実施形態）
図７および図８を参照して、本発明の第２実施形態による基板処理システム９００について説明する。図７は、第２実施形態の液供給装置３００の配管構成を説明するための模式図である。第２実施形態では、第１実施形態の共通タンク３４０に代えて、下流側オゾン水タンク３４０ａおよび下流側水素水タンク３４０ｂを設ける例について説明する。第２実施形態の基板処理装置１００の構造は、第１実施形態と同様である。

【0185】

図７に示すように、第２実施形態では、液供給装置３００は、下流側オゾン水タンク３４０ａおよび下流側水素水タンク３４０ｂを備える。下流側オゾン水タンク３４０ａは、オゾン水を収容する。下流側水素水タンク３４０ｂは、水素水を収容する。

【0186】

下流側オゾン水タンク３４０ａは、オゾン水タンク３２０に比べて、例えば２倍以上の容積を有する。下流側オゾン水タンク３４０ａは、オゾン水タンク３２０に比べて、５倍以上の容積を有することが好ましく、１０倍以上の容積を有することがさらに好ましい。

【0187】

同様に、下流側水素水タンク３４０ｂは、水素水タンク３３０に比べて、例えば２倍以上の容積を有する。下流側水素水タンク３４０ｂは、水素水タンク３３０に比べて、５倍以上の容積を有することが好ましく、１０倍以上の容積を有することがさらに好ましい。

【0188】

液供給装置３００は、配管３４１ａおよびバルブ３４２ａを備える。配管３４１ａは、下流側オゾン水タンク３４０ａに接続される。配管３４１ａには、供給源から純水が供給される。配管３４１ａは、下流側オゾン水タンク３４０ａに純水を供給する。

【0189】

バルブ３４２ａは、配管３４１ａに配置される。バルブ３４２ａは、配管３４１ａ内の流路を開閉する。バルブ３４２ａは、配管３４１ａの開度を調節して、配管３４１ａに供給される純水の流量を調整する。なお、バルブ３４２ａは、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0190】

第２実施形態では、配管３２３は、配管３４１ａに接続される。つまり、オゾン水は、配管３２３と配管３４１ａの一部とを介して下流側オゾン水タンク３４０ａに供給される。従って、配管３２３を下流側オゾン水タンク３４０ａに直接接続する場合に比べて、配管の全長を短くできるとともに、下流側オゾン水タンク３４０ａ周辺の構造が複雑になることを抑制できる。なお、配管３２３は、配管３４１ａを介さず、下流側オゾン水タンク３４０ａに直接接続されてもよい。

【0191】

液供給装置３００は、配管３４１ｂおよびバルブ３４２ｂを備える。配管３４１ｂは、下流側水素水タンク３４０ｂに接続される。配管３４１ｂには、供給源から純水が供給される。配管３４１ｂは、下流側水素水タンク３４０ｂに純水を供給する。

【0192】

バルブ３４２ｂは、配管３４１ｂに配置される。バルブ３４２ｂは、配管３４１ｂ内の流路を開閉する。バルブ３４２ｂは、配管３４１ｂの開度を調節して、配管３４１ｂに供給される純水の流量を調整する。なお、バルブ３４２ｂは、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0193】

第２実施形態では、配管３３３は、配管３４１ｂに接続される。つまり、水素水は、配管３３３と配管３４１ｂの一部とを介して下流側水素水タンク３４０ｂに供給される。従って、配管３３３を下流側水素水タンク３４０ｂに直接接続する場合に比べて、配管の全長を短くできるとともに、下流側水素水タンク３４０ｂ周辺の構造が複雑になることを抑制できる。なお、配管３３３は、配管３４１ｂを介さず、下流側水素水タンク３４０ｂに直接接続されてもよい。

【0194】

液供給装置３００は、濃度計３４６ａおよび濃度計３４６ｂを備える。濃度計３４６ａは、下流側オゾン水タンク３４０ａに配置される。濃度計３４６ａは、下流側オゾン水タンク３４０ａ内のオゾン水の濃度を測定する。濃度計３４６ａは、例えば、第１濃度計３２６と同様の構造を有する。

【0195】

下流側オゾン水タンク３４０ａ内のオゾン水の濃度は、所定の濃度に調整される。下流側オゾン水タンク３４０ａ内のオゾン水は、オゾン水タンク３２０内のオゾン水の濃度よりも低い濃度に調整される。なお、液供給装置３００は、濃度計３４６ａの測定結果に基づいて、下流側オゾン水タンク３４０ａに純水を供給する。

【0196】

濃度計３４６ｂは、下流側水素水タンク３４０ｂに配置される。濃度計３４６ｂは、下流側水素水タンク３４０ｂ内の水素水の濃度を測定する。濃度計３４６ｂは、例えば、第２濃度計３３６と同様の構造を有する。

【0197】

下流側水素水タンク３４０ｂ内の水素水の濃度は、所定の濃度に調整される。下流側水素水タンク３４０ｂ内の水素水は、水素水タンク３３０内の水素水の濃度よりも低い濃度に調整される。なお、液供給装置３００は、濃度計３４６ｂの測定結果に基づいて、下流側水素水タンク３４０ｂに純水を供給する。

【0198】

泡発生装置３４７は、下流側水素水タンク３４０ｂの液中に泡を発生させる。

【0199】

液供給装置３００は、配管３５１ａおよびバルブ３５２ａを備える。配管３５１ａは、下流側オゾン水タンク３４０ａと廃タンク３５０とを接続する。配管３５１ａは、下流側オゾン水タンク３４０ａ内の液を廃タンク３５０に排出する。

【0200】

バルブ３５２ａは、配管３５１ａに配置される。バルブ３５２ａは、配管３５１ａ内の流路を開閉する。バルブ３５２ａは、配管３５１ａの開度を調節して、配管３５１ａを通過する液の流量を調整する。なお、バルブ３５２ａは、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0201】

液供給装置３００は、配管３５１ｂおよびバルブ３５２ｂを備える。配管３５１ｂは、下流側水素水タンク３４０ｂと廃タンク３５０とを接続する。配管３５１ｂは、下流側水素水タンク３４０ｂ内の液を廃タンク３５０に排出する。

【0202】

バルブ３５２ｂは、配管３５１ｂに配置される。バルブ３５２ｂは、配管３５１ｂ内の流路を開閉する。バルブ３５２ｂは、配管３５１ｂの開度を調節して、配管３５１ｂを通過する液の流量を調整する。なお、バルブ３５２ｂは、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0203】

第２実施形態では、配管３６１は、下流側オゾン水タンク３４０ａと処理液配管１５０とを接続するとともに、下流側水素水タンク３４０ｂと処理液配管１５０とを接続する。

【0204】

具体的には、配管３６１は、下流側オゾン水タンク３４０ａに接続される部分３６１ａと、下流側水素水タンク３４０ｂに接続される部分３６１ｂと、合流部３６１ｃと、基板処理装置１００まで延びる部分３６１ｄとを有する。部分３６１ａと部分３６１ｂとは、合流部３６１ｃで合流する。部分３６１ｄは、合流部３６１ｃと処理液配管１５０とを接続する。部分３６１ｄには、ヒータ３６３、ポンプ３６４、バルブ３６５およびフィルタ３６６が取り付けられる。

【0205】

液供給装置３００は、バルブ３６７ａおよびバルブ３６７ｂを備える。バルブ３６７ａは、配管３６１の部分３６１ａに配置される。バルブ３６７ａは、部分３６１ａ内の流路を開閉する。バルブ３６７ａは、部分３６１ａの開度を調節して、部分３６１ａを通過するオゾン水の流量を調整する。なお、バルブ３６７ａは、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0206】

バルブ３６７ｂは、配管３６１の部分３６１ｂに配置される。バルブ３６７ｂは、部分３６１ｂ内の流路を開閉する。バルブ３６７ｂは、部分３６１ｂの開度を調節して、部分３６１ｂを通過する水素水の流量を調整する。なお、バルブ３６７ｂは、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0207】

第２実施形態では、配管３２３、流量計３２４、バルブ３２５、配管３４１ａ、下流側オゾン水タンク３４０ａ、配管３６１、ヒータ３６３、ポンプ３６４、バルブ３６５およびフィルタ３６６によって、オゾン水タンク３２０から処理液配管１５０にオゾン水を供給する第１供給ライン９１０が構成されている。また、配管３３３、流量計３３４、バルブ３３５、配管３４１ｂ、下流側水素水タンク３４０ｂ、配管３６１、ヒータ３６３、ポンプ３６４、バルブ３６５およびフィルタ３６６によって、水素水タンク３３０から処理液配管１５０に水素水を供給する第２供給ライン９２０が構成されている。

【0208】

第２実施形態では、第１供給ライン９１０と第２供給ライン９２０とは、合流部３６１ｃで合流している。共通ライン９９０は、第１実施形態と同様、配管３６１、ヒータ３６３、ポンプ３６４、バルブ３６５およびフィルタ３６６によって構成されている。

【0209】

また、第２実施形態では、基板処理システム９００は、オゾン水戻りライン９３０ａおよび水素水戻りライン９３０ｂを備える。オゾン水戻りライン９３０ａは、基板処理装置１００から下流側オゾン水タンク３４０ａにオゾン水を戻す。水素水戻りライン９３０ｂは、基板処理装置１００から下流側水素水タンク３４０ｂに水素水を戻す。

【0210】

第２実施形態では、液供給装置３００は、バルブ９３７ａおよびバルブ９３７ｂを備える。オゾン水戻りライン９３０ａは、回収タンク９３１、配管９３２、バルブ９３３およびポンプ９３４に加え、バルブ９３７ａによって構成される。水素水戻りライン９３０ｂは、回収タンク９３１、配管９３２、バルブ９３３およびポンプ９３４に加え、バルブ９３７ｂによって構成される。

【0211】

具体的には、配管９３２は、分岐部９３２ｃ、部分９３２ｄおよび部分９３２ｅをさらに有する。配管９３２は、分岐部９３２ｃで、部分９３２ｄと部分９３２ｅとに分岐する。部分９３２ｄは、分岐部９３２ｃと下流側オゾン水タンク３４０ａとを接続する。部分９３２ｅは、分岐部９３２ｃと下流側水素水タンク３４０ｂとを接続する。

【0212】

バルブ９３７ａは、配管９３２の部分９３２ｄに配置される。バルブ９３７ａは、部分９３２ｄ内の流路を開閉する。バルブ９３７ａは、部分９３２ｄの開度を調節して、部分９３２ｄを通過するオゾン水の流量を調整する。例えば、オゾン水による洗浄時にバルブ９３７ａを開状態にすれば、オゾン水を下流側オゾン水タンク３４０ａに戻すことが可能である。なお、バルブ９３７ａは、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0213】

バルブ９３７ｂは、配管９３２の部分９３２ｅに配置される。バルブ９３７ｂは、部分９３２ｅ内の流路を開閉する。バルブ９３７ｂは、部分９３２ｅの開度を調節して、部分９３２ｅを通過する水素水の流量を調整する。例えば、水素水による洗浄時にバルブ９３７ｂを開状態にすれば、水素水を下流側水素水タンク３４０ｂに戻すことが可能である。なお、バルブ９３７ｂは、例えば、バルブ３１２と同様の構造を有する。

【0214】

第２実施形態では、制御部１０２は、第１実施形態と同様にして、バルブ３４２ａ、３４２ｂ、３５２ａ、３５２ｂ、３６７ａ、３６７ｂ、９３７ａおよび９３７ｂを制御する。

【0215】

第２実施形態では、上記のように、液供給装置３００は、オゾン水を収容する下流側オゾン水タンク３４０ａと、水素水を収容する下流側水素水タンク３４０ｂとを備える。従って、第１実施形態のように共通タンク３４０を設ける場合とは異なり、共通タンク３４０内をオゾン水および水素水の一方から他方に置換する必要がない。よって、オゾン水および水素水の廃棄量を削減できるとともに、処理液配管１５０の洗浄にかかる時間を短縮できる。

【0216】

また、上記のように、基板処理システム９００は、基板処理装置１００から下流側オゾン水タンク３４０ａにオゾン水を戻すオゾン水戻りライン９３０ａと、基板処理装置１００から下流側水素水タンク３４０ｂに水素水を戻す水素水戻りライン９３０ｂとを備える。従って、オゾン水および水素水を繰り返し使用することができるので、純水の使用量を削減できる。

【0217】

第２実施形態のその他の構造および効果は、第１実施形態と同様である。

【0218】

次に、図８を参照して、第２実施形態の基板処理システム９００の処理液配管１５０の洗浄方法について説明する。図８は、第２実施形態の基板処理システム９００の処理液配管１５０の洗浄方法を示すフローチャートである。第２実施形態では、基板処理システム９００の処理液配管１５０の洗浄方法は、ステップＳ１０１～ステップＳ１０４、ステップＳ１０５ａ、ステップＳ１０５ｂおよびステップＳ１０６を含む。ステップＳ１０１～ステップＳ１０４、ステップＳ１０５ａ、ステップＳ１０５ｂおよびステップＳ１０６は、制御部１０２によって実行される。なお、ステップＳ１０５ａは、本発明の「第１収容工程」の一例である。ステップＳ１０５ｂは、本発明の「第２収容工程」の一例である。

【0219】

図８に示すように、ステップＳ１０１～ステップＳ１０４は、第１実施形態と同様である。

【0220】

次に、ステップＳ１０５ａにおいて、制御部１０２は、オゾン水を下流側オゾン水タンク３４０ａに収容する。具体的には、制御部１０２は、バルブ３２５を閉状態から開状態に切り替えることによって、オゾン水タンク３２０から下流側オゾン水タンク３４０ａにオゾン水を供給する。

【0221】

次に、ステップＳ１０５ｂにおいて、制御部１０２は、水素水を下流側水素水タンク３４０ｂに収容する。具体的には、制御部１０２は、バルブ３３５を閉状態から開状態に切り替えることによって、水素水タンク３３０から下流側水素水タンク３４０ｂにオゾン水を供給する。

【0222】

このとき、第２実施形態では、制御部１０２は、下流側水素水タンク３４０ｂの水素水中に泡を発生させる。具体的には、制御部１０２の制御により、泡発生装置３４７は、水素水タンク３３０の水素水中に泡を発生させる。

【0223】

次に、ステップＳ１０６において、制御部１０２は、オゾン水および水素水により処理液配管１５０を洗浄する。具体的には、制御部１０２は、オゾン水および水素水の一方を処理液配管１５０に供給した後、オゾン水および水素水の他方を処理液配管１５０に供給する。第２実施形態では、制御部１０２は、オゾン水を処理液配管１５０に供給した後、水素水を処理液配管１５０に供給する。

【0224】

具体的には、制御部１０２は、バルブ３６７ａおよびバルブ３６５を閉状態から開状態に切り替えることによって、下流側オゾン水タンク３４０ａから処理液配管１５０にオゾン水を供給する。

【0225】

また、制御部１０２は、ノズル３４から排出されたオゾン水を下流側オゾン水タンク３４０ａに戻す。言い換えると、制御部１０２は、処理液配管１５０を通過したオゾン水を下流側オゾン水タンク３４０ａに戻す。具体的には、制御部１０２は、バルブ９３３およびバルブ９３７ａを閉状態から開状態に切り替えるとともに、ポンプ９３４を駆動する。これにより、オゾン水戻りライン９３０ａを介して、オゾン水が下流側オゾン水タンク３４０ａに戻される。なお、オゾン水を下流側オゾン水タンク３４０ａに戻さずに排液する場合は、制御部１０２は、例えば、バルブ９３３およびバルブ９３７ａを閉状態にし、バルブ９３６を閉状態から開状態に切り替える。これにより、処理液配管１５０を通過したオゾン水は、排液配管９３５を介して排液される。

【0226】

そして、制御部１０２は、処理液配管１５０に対するオゾン水の洗浄を開始してから所定時間経過すると、バルブ３６７ａ、バルブ３６５およびバルブ９３７ａを開状態から閉状態に切り替える。

【0227】

その後、制御部１０２は、バルブ３６７ｂおよびバルブ３６５を閉状態から開状態に切り替えることによって、下流側水素水タンク３４０ｂから処理液配管１５０に水素水を供給する。

【0228】

また、制御部１０２は、ノズル３４から排出された水素水を下流側水素水タンク３４０ｂに戻す。言い換えると、制御部１０２は、処理液配管１５０を通過した水素水を下流側水素水タンク３４０ｂに戻す。具体的には、制御部１０２は、バルブ９３３およびバルブ９３７ｂを開状態にするとともに、ポンプ９３４を駆動する。これにより、水素水戻りライン９３０ｂを介して、水素水が下流側水素水タンク３４０ｂに戻される。なお、水素水を下流側水素水タンク３４０ｂに戻さずに排液する場合は、制御部１０２は、例えば、バルブ９３３およびバルブ９３７ｂを閉状態にし、バルブ９３６を閉状態から開状態に切り替える。これにより、処理液配管１５０を通過した水素水は、排液配管９３５を介して排液される。

【0229】

以上のようにして、処理液配管１５０がオゾン水および水素水によって洗浄される。なお、第２実施形態では、第１収容工程（ステップＳ１０５ａ）の後に第２収容工程（ステップＳ１０５ｂ）を行う例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば、第２収容工程の後に第１収容工程を行ってもよいし、第１収容工程と第２収容工程とを並行して行ってもよい。

【0230】

第２実施形態のその他の洗浄方法は、第１実施形態と同様である。

【0231】

以上、図面を参照して本発明の実施形態を説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

【0232】

例えば、第１実施形態および第２実施形態では、処理液配管１５０の洗浄を、基板処理装置１００の制御部１０２が実行する例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば、液供給装置３００が制御部を備え、液供給装置３００の制御部によって処理液配管１５０の洗浄が実行されてもよい。また、液供給装置３００の制御部と基板処理装置１００の制御部１０２とによって、処理液配管１５０の洗浄が実行されてもよい。

【0233】

また、第１実施形態および第２実施形態では、処理液配管１５０を通過した洗浄液を、戻りライン９３０等を介して液供給装置３００に戻す例について示したが、本発明はこれに限らない。基板処理装置１００から液供給装置３００に洗浄液を戻さなくてもよい。

【0234】

また、第１実施形態および第２実施形態では、配管３２を洗浄する例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば、配管５２、戻り配管４１または戻り配管４２を洗浄してもよい。この場合、洗浄の対象の配管に洗浄液が流通するように各バルブを閉状態または開状態にすればよい。

【0235】

また、第１実施形態および第２実施形態では、液供給装置３００内で洗浄液が循環しない例について示したが、本発明はこれに限らず、液供給装置３００内で洗浄液が循環するように構成してもよい。例えば、第１実施形態の液供給装置３００において、配管３２３から分岐してオゾン水タンク３２０にオゾン水を戻す配管を設けてもよい。また、配管３３３から分岐して水素水タンク３３０に水素水を戻す配管を設けてもよい。また、配管３６１から分岐して共通タンク３４０に洗浄液を戻す配管を設けてもよい。

【0236】

また、第１実施形態および第２実施形態では、処理液配管１５０にオゾン水および水素水を流通することによって、処理液配管１５０の洗浄が終了する例について示した。つまり、処理液配管１５０内の洗浄液（オゾン水および水素水）を純水で置換しない例について示した。しかしながら、本発明はこれに限らない。処理液配管１５０内の洗浄液を純水で置換してもよい。この場合にも、本実施形態では、洗浄液として水ベースのオゾン水および水素水を用いるため、洗浄液としてアンモニア水、ＳＣ１または塩酸等の薬液を用いる場合に比べて、洗浄液を置換する際に用いる純水の使用量を削減できる。

【0237】

また、第１実施形態および第２実施形態では、処理液配管１５０にオゾン水を供給した後、水素水を供給する例について示したが、本発明はこれに限らず、処理液配管１５０に水素水を供給した後、オゾン水を供給してもよい。

【0238】

また、第１実施形態および第２実施形態では、泡発生装置３３７および泡発生装置３４７を設ける例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば、泡発生装置３３７および泡発生装置３４７の一方のみを設けてもよい。また、泡発生装置３３７および泡発生装置３４７の両方を設けなくてもよい。

【0239】

また、第１実施形態および第２実施形態では、泡発生装置３３７および泡発生装置３４７が、タンク内の水素水中に泡を発生させる例について示したが、本発明はこれに限らない。泡発生装置３３７および泡発生装置３４７は、例えば、配管内の水素水中に泡を発生させてもよい。

【0240】

また、第１実施形態では、オゾン水タンク３２０および水素水タンク３３０の下流側に共通タンク３４０を設ける例について示した。また、第２実施形態では、オゾン水タンク３２０および水素水タンク３３０の下流側に、下流側オゾン水タンク３４０ａおよび下流側水素水タンク３４０ｂをそれぞれ設ける例について示した。しかしながら、本発明はこれに限らない。オゾン水タンク３２０および水素水タンク３３０の下流側に、タンクを設けなくてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0241】

本発明は、基板処理システムおよび洗浄方法に好適に用いられる。

【符号の説明】

【0242】

１０ ：基板処理ユニット
１００ ：基板処理装置
１５０ ：処理液配管
３００ ：液供給装置
３１０ ：電気分解部
３２０ ：オゾン水タンク
３２６ ：第１濃度計
３３０ ：水素水タンク
３３６ ：第２濃度計
３３７、３４７ ：泡発生装置
３４０ ：共通タンク（合流部）
３４０ａ ：下流側オゾン水タンク
３４０ｂ ：下流側水素水タンク
３６１ｃ ：合流部
９００ ：基板処理システム
９１０ ：第１供給ライン
９２０ ：第２供給ライン
９３０ ：戻りライン
９３０ａ ：オゾン水戻りライン
９３０ｂ ：水素水戻りライン
９４０ ：第１純水ライン
９５０ ：第２純水ライン
９９０ ：共通ライン
Ｓ１０１ ：ステップ（生成工程）
Ｓ１０２ ：ステップ（第１純水供給工程）
Ｓ１０３ ：ステップ（第２純水供給工程）
Ｓ１０５ ：ステップ（収容工程）
Ｓ１０５ａ ：ステップ（第１収容工程）
Ｓ１０５ｂ ：ステップ（第２収容工程）
Ｓ１０６ ：ステップ（洗浄工程）
Ｗ ：基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】