特開 2024-101944 コイル装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024101944

(43)【公開日】2024-07-30

(54)【発明の名称】コイル装置

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20240723BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20240723BHJP

   H01F 27/06 20060101ALI20240723BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 N

H01F27/29 G

H01F27/29 125

H01F27/06

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023006190

(22)【出願日】2023-01-18

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001494

【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】宋 ミヌ

(72)【発明者】

【氏名】都梅 智也

(72)【発明者】

【氏名】土田 せつ

【テーマコード（参考）】

5E059

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E059BB22

5E070AA01

5E070AB01

5E070BA03

5E070DA03

5E070EA02

(57)【要約】

【課題】ワイヤの断線などが生じにくいコイル装置を提供すること。
【解決手段】ワイヤ６０と、ワイヤ６０が巻回されるコア２０と、ワイヤ６０のリード部６１が接続する端子部８１と、を有する装置本体２と、装置本体２の一部を収容する収容凹部１０１を有する外装ケース１００と、を有するコイル装置１である。コア２０は、ワイヤ６０のコイル部６０ａが配置される巻芯部３０と、巻芯部３０の端部に形成され、端子部８１が取り付けられている鍔部４０と、を有する。外装ケース１００は、収容凹部１０１の底面１０６を構成する底壁１１０と、収容凹部１０１の内面１０２を構成する側壁１２０と、を有する。端子部８１の少なくとも一部は、収容凹部１０１から露出している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワイヤと、前記ワイヤが巻回されるコアと、前記ワイヤのリード部が接続する端子部と、を有する装置本体と、前記装置本体の一部を収容する収容凹部を有する外装ケースと、を有し、
前記コアは、前記ワイヤのコイル部が配置される巻芯部と、前記巻芯部の端部に形成され、前記端子部が取り付けられている鍔部と、を有し、
前記外装ケースは、前記収容凹部の底面を構成する底壁と、前記収容凹部の内面を構成する側壁と、を有し、
前記端子部の少なくとも一部は、前記収容凹部から露出しているコイル装置。

【請求項2】

前記端子部は、前記リード部が接続する接続部と、前記鍔部の下面に配置される実装部と、前記実装部と前記接続部とを繋ぐ端子本体部と、を有し、
前記底面は、前記コイル部の巻回軸に平行な第１軸に略平行配置してあり、
前記接続部は、前記収容凹部の前記底面に対向する前記鍔部の頂面側に配置してあり、少なくとも前記接続部が前記収容凹部に収容されている請求項１に記載のコイル装置。

【請求項3】

前記端子部が露出する高さは、前記端子本体部の高さの２０％以上である請求項２に記載のコイル装置。

【請求項4】

前記端子部が露出する高さは、前記装置本体の高さの５０％以上である請求項２に記載のコイル装置。

【請求項5】

前記ワイヤを保護する保護樹脂が、前記収容凹部に充填されている請求項１に記載のコイル装置。

【請求項6】

前記保護樹脂は、前記収容凹部に収容されている前記リード部の表面を覆っている請求項５に記載のコイル装置。

【請求項7】

前記保護樹脂は、－５０℃～２６０℃の範囲でのヤング率の最大値が最小値の３００倍以下である請求項５に記載のコイル装置。

【請求項8】

前記外装ケースは、磁性体を含んでいる請求項１に記載のコイル装置。

【請求項9】

前記鍔部は、前記巻芯部の両端部に形成された一対の鍔部であり、
前記一対の鍔部を繋ぐ板状コアをさらに有し、
前記板状コアは、前記装置本体と前記底壁との間に配置されている請求項１に記載のコイル装置。

【請求項10】

前記端子部は、金属材料で形成されている請求項１に記載のコイル装置。

【請求項11】

前記収容凹部の内側角部において、０．７～０．８ｍｍのＲ面を有する請求項１に記載のコイル装置。

【請求項12】

前記収容凹部は、前記内面にテーパ面を有する請求項１に記載のコイル装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１のようなコイル装置を基板などに実装する場合に、実装基板へコイル装置をハンダ付けした後に、実装基板を防湿コート樹脂で被覆して基板およびコイル装置を含む他の電子部品の信頼性をより高めている。コイル装置がこのように実装基板に実装される場合、防湿コート樹脂がワイヤに付着することがある。

【0003】

しかしながら、従来のコイル装置では、リードをコアに近づけたとしても、リードに防湿コート樹脂が付着することを有効に防止することはできず、防湿コート樹脂がワイヤに付着することなどが原因でワイヤが断線する恐れがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８－１５９６１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、上記の実情を鑑みてなされ、その目的は、ワイヤの断線などが生じにくいコイル装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するために、本発明に係るコイル装置は、
ワイヤと、前記ワイヤが巻回されるコアと、前記ワイヤのリード部が接続する端子部と、を有する装置本体と、
前記装置本体の一部を収容する収容凹部を有する外装ケースと、を有し、
前記コアは、前記ワイヤのコイル部が配置される巻芯部と、前記巻芯部の端部に形成され、前記端子部が取り付けられている鍔部と、を有し、
前記外装ケースは、前記収容凹部の底面を構成する底壁と、前記収容凹部の内面を構成する側壁と、を有し、
前記端子部の少なくとも一部は、前記収容凹部から露出している。

【0007】

外装ケースが装置本体の一部を収容し、外装ケースが装置本体を覆うことで、コイル装置を基板などに実装する際に、基板に防湿材を塗布しても、防湿材が、ワイヤの断線し易い部分に付着しにくく、ワイヤの断線などが生じにくくなる。また、外装ケースによって、装置本体に対する外部から物理的な接触を抑止でき、コアの割れ欠けを防止することができる。

【0008】

さらに、端子部の一部が収容凹部から露出しているため、外装ケースが装置本体を覆っていても、コイル装置を基板などに実装する際に、形成されるハンダフィレットを視認し易くなり、実装不良を容易に検知できる。

【0009】

好ましくは、前記端子部は、前記リード部が接続する接続部と、前記鍔部の下面に配置される実装部と、前記実装部と前記接続部とを繋ぐ端子本体部と、を有する。前記底面は、前記コイル部の巻回軸に平行な第１軸に略平行配置してあり、前記接続部は、前記収容凹部の前記底面に対向する前記鍔部の頂面側に配置してあり、少なくとも前記接続部が前記収容凹部に収容されていることが好ましい。

【0010】

このように構成することで、ワイヤの断線し易い部分を外装ケースに収容することができると共に、実装部を基板に設置して実装する際に、外装ケースから露出している端子本体部にハンダフィレットを十分に形成することができる。

【0011】

前記端子部が露出する高さは、前記端子本体部の高さの２０％以上であってもよい。前記端子部が露出する高さは、前記装置本体の高さの５０％以上であってもよい。端子部の露出が多いほど、実装の際にハンダフィレットを形成し易く実装強度が高まる。また、このような構成では、ハンダフィレットをより視認し易くなる。

【0012】

好ましくは、前記ワイヤを保護する保護樹脂が、前記収容凹部に充填されている。収容凹部に保護樹脂が充填されることで、防湿材が、ワイヤの断線し易い部分に付着することを効果的に防止することができる。

【0013】

好ましくは、前記保護樹脂は、前記収容凹部に収容されている前記リード部の表面を覆っている。このように構成することで、防湿材がリード部に付着せず、しかもリード部への物理的な衝撃などのストレスを効率的に低減することができる。

【0014】

好ましくは、前記保護樹脂は、－５０℃～２６０℃の範囲でのヤング率の最大値が最小値の３００倍以下である。このような保護樹脂は、環境温度が変化してもワイヤへの温度変化による応力をさらに低減することができる。

【0015】

前記外装ケースは、磁性体を含んでいてもよい。たとえば外装ケース自体をフェライトなどの磁性体自体で構成することで、別途板コアなどを用いずとも、コアは閉磁路を形成することができ、コイル装置のインダクタンスなどの性能が向上する。

【0016】

前記鍔部は、前記巻芯部の両端部に形成された一対の鍔部であり、前記一対の鍔部を繋ぐ板状コアをさらに有し、前記板状コアは、前記装置本体と前記底壁との間に配置されていてもよい。このように構成することで、外装ケースが磁性体を含まない樹脂で形成しても、コアは閉磁路を形成することができ、コイル装置のインダクタンスなどの性能が向上する。外装ケースを樹脂で形成する場合には、外装ケースをより薄くすることが可能になり、コイル装置を小型化することも可能になる。

【0017】

好ましくは、前記端子部は、金属材料で形成されている。このような端子部は、ワイヤとレーザ溶接などで容易に接続することができる。

【0018】

前記収容凹部の内側角部において、０．７～０．８ｍｍのＲ面を有してもよい。このように構成することで、収容凹部のサイズを大きくすることなく端子部とリード部との接続箇所が外装ケースに接触することを防止できる。

【0019】

前記収容凹部は、前記内面にテーパ面を有してもよい。このように構成することで、装置本体を外装ケースに収容し易くなる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】図１は一実施形態に係るコイル装置の概略斜視図である。

【図2】図２は図１に示すコイル装置の分解斜視図である。

【図3】図３は図１に示すコイル装置の装置本体の構成を示す概略斜視図である。

【図4】図４は図１に示すコイル装置の外装ケースの構成を示す概略斜視図である。

【図5】図５は図１に示すコイル装置の別の方向から見た概略斜視図である。

【図6】図６は図１に示すコイル装置の底面図である。

【図7】図７は図６に示すコイル装置のＶＩＩ－ＶＩＩ線での断面図である。

【図8】図８は他の実施形態に係るコイル装置の外装ケースの構成を示す概略斜視図である。

【図9】図９は図８に示す外装ケースを用いたコイル装置の底面図である。

【図10】図１０は図９に示すコイル装置のＸ－Ｘ線での断面図である。

【図11】図１１はさらに他の実施形態に係るコイル装置の概略斜視図である。

【図12】図１２は図１１に示すコイル装置の外装ケースと板コアの構成を示す概略斜視図である。

【図13】図１３は図１１に示すコイル装置のＸＩＩＩ－Ｘ線ＩＩＩでの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

本実施形態に係るコイル装置の一実施形態としてのトランスの全体構成について図面を用いて説明する。必要に応じて図面を参照して説明を行うものの、図示する内容は、本発明の理解のために模式的かつ例示的に示したにすぎず、外観や寸法比などは実物と異なり得る。また、以下、実施形態により具体的に説明するが、これらの実施形態に限定されるものではない。

【0022】

図１に示すように、本実施形態に係るコイル装置１は、全体として略直方体形状を有し、図３に示す装置本体２と、装置本体２を収容する図４に示す外装ケース１００とを有する。図４に示す外装ケース１００は、装置本体を収容するための収容凹部１０１を有し、装置本体２のＺ軸方向上方に配置してある。

【0023】

コイル装置１は、その外形寸法は限定されないが、図１に示すように、たとえばＸ軸方向長さＬ１は４．２～７．０ｍｍ、Ｙ軸方向幅Ｌ２は、４．０～６．０ｍｍ、Ｚ軸方向高さＨ０は２．５～４．０ｍｍとすることができる。

【0024】

図３に示すように、装置本体２は、ワイヤ６０，７０と、ドラム型のコア２０と、を有する。コア２０は、ワイヤ６０，７０が巻回されＸ軸方向に延在する巻芯部３０と、巻芯部３０のＸ軸方向の両端部に繋がっておりＹ軸方向に延在する一対の鍔部４０，５０と、を備える。装置本体２は、外装ケース１００に収容できる外形寸法であればよく、たとえばその外形寸法は、Ｘ軸方向長さ４．０～４．７ｍｍ×Ｚ軸方向高さ２．０～３．０ｍｍ×Ｙ軸方向幅３．０～３．４ｍｍであるが、装置本体２のサイズはこれに限定されない。

【0025】

コア２０は、磁性体を含んでいる。磁性体としては、たとえばＮｉ－Ｚｎ系や、Ｍｎ－Ｚｎ系などのフェライト、あるいはＦｅ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｃｏ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、アモルファス鉄等の金属の磁性体などが例示される。コア２０は、これらの磁性体の粉体を、成型および焼結することにより作製され得る。また、コア２０は、磁性体を樹脂で固めて成形してもよい。樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、その他の合成樹脂、あるいはその他の非磁性体材料等が例示される。

【0026】

なお、図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に略垂直である。本実施形態では、ワイヤ６０，７０の巻回軸方向が第１軸であるＸ軸方向に対応し、Ｚ軸方向に対応し、第２軸方向がＹ軸方向に対応している。明細書では、Ｚ軸方向において、外装ケース１００が配置してある方向を「上」と称し、装置本体２が配置される方向を「下」と称することがある。また、Ｘ軸方向およびＹ軸方向において、収容凹部１０１の中心線Ｃ近い方向を「内」と称し、遠い方向を「外」と称することがある。また、Ｘ軸方向を「奥行方向」、Ｙ軸方向を「幅方向」、Ｚ軸方向を「高さ方向」と称することがある。

【0027】

図３に示すように、巻芯部３０は、外周面３１としてＺ軸方向の上方の上面３１ａと、図６に示すＺ軸方向の下方の下面３１ｄと、Ｙ軸方向の一方側の第１側面３１ｂと、Ｙ軸方向の他方側の第２側面３１ｃと、を有する略直方体形状になっている。なお、巻芯部３０の形状はこれに限定されず、Ｘ軸方向に延在する円柱形状や楕円形状であってもよい。鍔部４０，５０は、それぞれ略同じ形状であって、巻芯部３０を挟んで対称な形状に成形されている。なお、鍔部４０，５０は、それぞれ多少異なる形状を有していてもよい。

【0028】

鍔部４０は、巻芯部３０と接続している主胴部４５と、主胴部４５からＹ軸方向に延出している第１副胴部４１および第２副胴部４２と、で構成されている。第１副胴部４１および第２副胴部４２は、それぞれＹ軸方向に対称な形状を有しているが、それぞれ多少異なる形状を有していてもよい。また、鍔部５０も同様に、主胴部５５と、第１副胴部５１および第２副胴部５２と、で構成されている。

【0029】

図３に示すように、主胴部４５，５５は、Ｚ軸方向を高さ方向、Ｘ軸方向を奥行方向、Ｙ軸方向を幅方向とする略直方体形状であってもよい。主胴部４５，５５は、Ｘ軸方向の内側で巻芯部３０と接続している。主胴部頂面４５ａ，５５ａは、Ｚ軸方向の上方に配置してあり、主胴部下面４５ｄ、５５ｄは、Ｚ軸方向の下方に配置してあり、主胴部正面４５ｂ、５５ｂは、Ｘ軸方向の外側に配置してある。

【0030】

第１副胴部４１，５１は、Ｚ軸方向を高さ方向、Ｘ軸方向を奥行方向、Ｙ軸方向を幅方向とする略直方体形状である。第１副胴部頂面４１ａ，５１ａは、Ｚ軸方向の上方に配置してあり、第１副胴部下面４１ｄ、５１ｄは、Ｚ軸方向の下方に配置してあり、第１副胴部正面４１ｂ、５１ｂは、Ｘ軸方向の外側に配置してあり、第１副胴部側面４１ｃ，５１ｃは、Ｙ軸方向の外側に配置してある。

【0031】

第２副胴部４２，５４も同様に、第２副胴部頂面４２ａ，５２ａは、Ｚ軸方向の上方に配置してあり、第２副胴部下面４２ｄ、５２ｄは、Ｚ軸方向の下方に配置してあり、第２副胴部正面４２ｂ、５２ｂは、Ｘ軸方向の外側に配置してあり、第２副胴部側面４２ｃ，５２ｃは、Ｙ軸方向の外側に配置してある。第１副胴部頂面４１ａ，５１ａおよび第２副胴部頂面４２ａ，５２ａは、主胴部頂面４５ａ，４５ａよりもＺ軸方向の下方向に凹んでいる。なお、本実施形態では、主胴部下面４５ｄ、５５ｄと、第１副胴部下面４１ｄ、５１ｄと、第２副胴部下面４２ｄ、５２ｄは、それぞれ同一平面に配置してある。

【0032】

図３に示すように、巻芯部３０には、ワイヤ６０，７０が巻回してある。ワイヤ６０，７０としては、たとえば、銅（Ｃｕ）などの良導体からなる芯材を、イミド変成ポリウレタンなどからなる絶縁材で覆い、さらに最表面をポリエステルなどの薄い樹脂膜で覆ったものを用いることができる。ワイヤ６０，７０の太さは特に限定されないが、たとえば５０～８０μｍの太さであってもよい。

【0033】

図３に示すように、ワイヤ６０は、コイル部６０ａと、リード部６１，６２と、を有する。コイル部６０ａは、巻芯部３０の外周面３１に沿って巻回されている。また、リード部６１，６２は、巻芯部３０の外周面３１から離間するように引き出されている。

【0034】

図７に示すように、リード部６１は、後述の端子部８１の接続部８１ａと接続する継線部６３と、コイル部６０ａの巻端６７から継線部６３に繋がるリード本体部６５と、を有する。同様に、リード部６２は、端子部８２の接続部８２ａと接続する継線部６４と、コイル部６０ａの巻端６８から継線部６４に繋がるリード本体部６６と、を有する。

【0035】

図７に示すように、コイル部６０ａの巻端６７は、巻芯部３０の下面３１ｄと第１側面３１ｂとが交わる角部に位置している。また、コイル部６０ａの巻端６８は、巻芯部３０の上面３１ａと第２側面３１ｃとが交わる角部に位置している。

【0036】

図３に示すように、ワイヤ７０は、コイル部７０ａと、リード部７１，７２と、を有する。コイル部７０ａは、コイル部６０ａの外周に沿って巻回されている。また、リード部７１，７２は、コイル部６０ａの外周から離間するように引き出されている。

【0037】

リード部７１は、端子部９１の接続部９１ａと接続する継線部７３と、図７に示すコイル部７０ａの巻端７７から継線部７３（図３参照）に繋がるリード本体部７５と、を有する。同様に、リード部７２は、端子部９２の接続部９２ａと接続する継線部７４（図３参照）と、図６に示すコイル部７０ａの巻端７８から継線部７４に繋がるリード本体部７６と、を有する。

【0038】

図７に示すように、コイル部７０ａの巻端７７は、巻芯部３０の上面３１ａと第１側面３１ｂとが交わる角部に位置している。また、図６に示すように、コイル部７０ａの巻端７８は、巻芯部３０の下面３１ｄと第２側面３１ｃとが交わる角部に位置している。

【0039】

図１に示すように、鍔部４０には、第１副胴部４１に取り付けられる端子部８１と、第２副胴部４２に取り付けられる端子部９１と、を有する。鍔部５０には、第１副胴部５１に取り付けられる端子部８２と、第２副胴部５２に取り付けられる端子部９２と、を有する。なお、端子と鍔部とは非導電性の接着剤を用いて接着してあってもよい。

【0040】

端子部８１，８２，９１，９２は、導電性材料からなり、たとえば、一枚の金属板を略Ｕ字形状に折り曲げ加工することで形成することができる。図２に示すように、端子部８１，８２は、それぞれ同じ形状を有する。また、端子部８１，９１は、それぞれＹ軸方向に対称であり、端子部８２，９２は、それぞれＹ軸方向に対称な形状を有する。なお、端子部８１，８２，９１，９２は、それぞれ必ずしも同じ形状または対称でなくてもそれぞれ多少異なる形状を有していてもよい。以下、端子部８１の構成について主として説明するが、その説明は、端子部８２，９１，９２にも当てはまる。

【0041】

図２に示すように、端子部８１は、端子本体部８１ｂと、端子本体部８１ｂのＺ軸方向の上部と繋がりワイヤと接続する接続部８１ａと、端子本体部８１ｂのＺ軸方向の下部と繋がり実装基板などと接触する実装部８１ｆと、を有する。端子部８１の接続部８１ａは、第１保持片８１ｃおよび第２保持片８１ｄを有する。

【0042】

第１保持片８１ｃおよび第２保持片８１ｄは、接続部８１ａとの連接部分で、接続部８１ａの上面と当接するように折り曲げられるようになっており、ワイヤ６０のリード部６１の継線部６３を、第１保持片８１ｃおよび第２保持片８１ｄと接続部８１ａとで挟むことで、ワイヤのリード部６１と接続する。端子部８２，９１，９２についても、同様に、それぞれ、リード部６２，７１，７２と接続している。

【0043】

ワイヤと端子部を接続する方法は、特に限定されないが、たとえば、端子部が金属材料で形成されていれば、レーザ溶接等によって接続することができる。なお、継線部を第１保持片および第２保持片と接続部で挟むようにして、ヒータチップ等を押し当てるなどの方法で、継線部を挟持部に熱圧着してワイヤと端子を接続してもよい。熱圧着する場合には、ワイヤの芯線を被覆している絶縁材料については、熱圧着時の熱で溶融するため、ワイヤに被膜除去を施さなくてもよい。ワイヤと端子部との接続は、たとえば、継線部を第１保持片に絡げて接続してもよい。また、ワイヤと端子部は、ハンダなどの接合部材で接続することもできる。

【0044】

図７に示すように、リード部６１，６２（７１，７２）が接続する端子部８１，８２（９１，９２）の接続部８１ａ，８２ａ（９１ａ，９２ａ）は、装置本体２のＺ軸方向の上方であって、収容凹部１０１の底面１０６に対向する鍔部４０，５０の頂面４１ａ，５１ａ（４２ａ，５２ａ）側に配置してある。また、端子部８１，８２（９１，９２）の実装部８１ｆ，８２ｆ（９１ｆ，９２ｆ）は、装置本体２のＺ軸方向の下方であって、鍔部４０，５０の下面４１ｄ，５１ｄ（４２ｄ，５２ｄ）側に配置してある。また、端子部８１，８２（９１，９２）の端子本体部８１ｂ，８２ｂ（９１ｂ，９２ｂ）は、鍔部４０，５０の正面４１ｂ，５１ｂ（４２ｂ，５２ｂ）側に配置してある。

【0045】

図５および図７に示すように、外装ケース１００は、装置本体２のＺ軸方向上方に配置してある。装置本体２は、外装ケース１００の収容凹部１０１にＺ軸方向の上方が収容されている。そのため、外装ケース１００によって、装置本体２に対する外部から物理的な接触を抑止でき、コア２０の割れ欠けを防止する。装置本体２は、鍔部４０，５０の頂面４５ａ，５５ａを収容凹部１０１の底面１０６に接着剤などを用いて固定してもよい。

【0046】

外装ケース１００は、特に限定されないが、磁性体を含んでいてもよい。外装ケース１００が磁性体を含むことで、コア２０は、外装ケース１００を介して閉磁路を形成することができる。外装ケース１００は、磁性体を樹脂で固めて成形してもよい。

【0047】

外装ケース１００に用いられる磁性体としては、コア２０に用いられる磁性体と同様の磁性体が例示される。外装ケース１００に用いられる樹脂としては、コア２０に用いられる磁性体と同様の磁性体が例示される。

【0048】

図４に示すように、外装ケース１００は、収容凹部１０１の底面１０６を構成する底壁１１０と、収容凹部１０１の内面１０２を構成する側壁１２０と、を有する。収容凹部１０１の底面１０６には、継線用凹部１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄが形成してある。図７に示すように、継線用凹部１０１ａ，１０１ｃ（１０１ｂ，１０１ｄ）が形成してあることで、ワイヤの継線部６３，６４（７３，７４）と端子部８１，８２（９１，９２）との接続部分が底面１０６に接触せずに装置本体２を外装ケース１００に収容することができる。そのため、ワイヤの継線部と端子部との接続部分や外装ケース１００が破損することを防止できる。

【0049】

図６に示すように、本実施形態では、収容凹部１０１の内面１０２において、Ｘ軸方向側の内端面１０３ａと、Ｙ軸方向側の内側面１０３ｃとの境界にあたる内側角部１０４ａが、Ｒ面１０５ａを有している。本実施形態では、Ｒ面１０５ａは、点Ｏを中心とし、０．７～０．８ｍｍの半径ｒを有していてもよい。内端面１０３ｂと内側面１０３ｃとの境界にあたる内側角部１０４ｂ、内端面１０３ａと内側面１０３ｄとの境界にあたる内側角部１０４ｃおよび内端面１０３ｂと内側面１０３ｄとの境界にあたる内側角部１０４ｄも、Ｒ面１０５ａと同様の半径ｒを有するＲ面１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄになっていてもよい。

【0050】

Ｒ面１０５ａは、リード部６１が接続する端子部８１から所定の間隔Ｗ０を設けて配置してあることが好ましい。間隔Ｗ０は、特に限定されないが、コイル装置１の小型化の観点では、間隔Ｗ０は広すぎないことが好ましい。装置本体２のＸ軸方向およびＹ軸方向の配置がずれても間隔Ｗ０が０以上あることが好ましい。間隔Ｗ０は、１０～１００μｍに設計してもよい。Ｒ面１０５ｂと端子部８２との間隔、Ｒ面１０５ｃと端子部９１との間隔およびＲ面１０５ｄと端子部９２との間隔も、間隔Ｗ０と同様の間隔を空けて配置してあってもよい。このように構成することで、装置本体２を、外装ケース１００に収容し易くなると共に、端子部８１，８２，９１，９２とリード部６１，６２，７１，７２との接続箇所（溶接玉４００）が外装ケース１００の収容凹部１０１の内面１０２に接触することを防止できる。

【0051】

図５に示すように、外装ケース１００の収容凹部１０１には、保護樹脂２００が充填されている。コイル部７０ａのＺ軸方向の下端７０ｂは、保護樹脂２００から露出していてもよい。保護樹脂２００は、収容凹部１０１に収容されているリード部の表面を覆っていることが好ましい。このように構成することで、防湿材がリード部６１，６２，７１，７２に付着せず、しかもリード部６１，６２，７１，７２への物理的な衝撃などのストレスを効率的に低減することができる。

【0052】

保護樹脂２００は、ヤング率が温度によらず一定であることが好ましく、たとえば、－５０℃～２６０℃の範囲でのヤング率の最大値が最小値の３００倍以下であることが好ましい。このような保護樹脂２００は、たとえば、シリコーン系樹脂であってもよい。シリコーン樹脂は、－５０℃～２６０℃の範囲でのヤング率が２．０ＭＰａ程度で略一定である。

【0053】

コイル装置１は、ＰＣＢの実装基板３００などに実装する際、コイル装置１を含む電子回路全体の信頼性を高めるために、実装基板３００と共に、防湿材を塗布してもよい。防湿材は、温度が高くなるにしたがってヤング率が低下する傾向がある。たとえば、防湿材として使用されるアクリル樹脂のヤング率は、０℃以下では２０００ＭＰａ程度であるが、１０５℃以上で１．７ＭＰａ程度に変化し、ポリオレフィン樹脂のヤング率は、０℃以下では６００ＭＰａ程度であるが、１０５℃以上で２．５ＭＰａ程度に変化する。本実施形態のように、ワイヤ６０，７０が、ヤング率が温度によらず一定の保護樹脂２００で覆われていると、環境温度が変化しても、ワイヤ６０，７０に働く応力が小さいため、ワイヤ６０，７０が断線しにくくなる。

【0054】

本発明者らの研究によれば、従来のコイル装置を実装して防湿材を塗布した場合において、３０分間で－４０℃から８５℃に環境温度を変化させる耐久試験を１サイクルとして１０００サイクル行うと１０％程度の断線が生じるが、本実施形態のコイル装置１では、耐久試験を３０００サイクル行っても断線が生じないことが確認されている。

【0055】

図７に示すように、外装ケース１００は、装置本体２のＺ軸方向の上方を覆っている。外装ケース１００が装置本体２の上方を覆うことで、コイル装置１を実装基板３００などに実装の際に、実装基板３００に防湿材を塗布しても、ワイヤに防湿材が付着しにくくなっている。リード部６１，６２（７１，７２）が接続する端子部８１，８２（９１，９２）の接続部８１ａ，８２ａ（９１ａ，９２ａ）は、装置本体２のＺ軸方向の上方に配置してあり、接続部８１ａ，８２ａ（９１ａ，９２ａ）よりもＺ軸方向の上方は外装ケース１００で覆われている。また、側壁１２０の端縁面１０７は、巻芯部３０の外周面３１の上面３１ａよりも下方に配置されている。

【0056】

本発明者らの研究によれば、継線部６３，６４（７３，７４）とリード本体部６５，６６（７５，７６）の連接部分の周辺は、コイル部６０ａ，７０ａの巻端６７，６８，７７，７８の周辺と比べて１．５倍程度の応力が作用することが判明している。本実施形態の太さが５０～８０μｍといった細いワイヤ６０，７０では、低温において防湿材からの応力が作用することで、より細くなる。本実施形態では、少なくとも、接続部８１ａ，８２ａ（９１ａ，９２ａ）の付近が外装ケース１００によって覆われており、実装基板３００などに実装した際に塗布される防湿材が、ワイヤ６０，７０の断線し易い部分に接触しにくくなる。

【0057】

図５に示すように、本実施形態では、収容凹部１０１に保護樹脂２００が充填されることで、防湿材が、ワイヤ６０の断線し易いＺ軸方向の上側部分に付着することを効果的に防止することができる。接続部８１ａ，８２ａ，９１ａ，９２ａをこのように配置することで、図７に示すように、実装後に、防湿材を塗布しても、断線し易い継線部６３，６４（７３，７４）とリード本体部６５，６６（７５，７６）の連接部分の周辺に防湿材が付着しにくく、ワイヤの断線を効果的に防止することができる。

【0058】

図７に示すように、本実施形態では、装置本体２が外装ケース１００に収容された状態では、端子部８１，８２（９１，９２）の一部が、Ｙ軸方向から見て、Ｚ軸方向の下方が収容凹部１０１から露出している。端子部８１，８２（９１，９２）の一部が収容凹部から露出しているため、外装ケース１００が装置本体２を覆っていても、コイル装置１を基板３００などに実装する際に、形成されるハンダフィレット４００を、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸のいずれの方向からでも視認し易くなり、実装不良を容易に検知できる。

【0059】

図７に示すように、コイル装置１は、ＰＣＢの実装基板３００のランド３１０などに、ハンダ４００などを用いて実装することができる。コイル装置１が実装された状態では、Ｙ軸方向から見て、端子部８１，８２（９１，９２）の端子本体部８１ｂ，８２ｂ（９１ｂ，９２ｂ）が、外装ケース１００から露出しており、ハンダフィレットを形成し強固に実装基板３００に実装することができる。

【0060】

端子本体部８１ｂ，８２ｂ（９１ｂ，９２ｂ）の露出長さＨ２は、実装基板３００などに実装可能な範囲に設計することができ、たとえば、端子本体部８１ｂ，８２ｂ（９１ｂ，９２ｂ）のＺ軸方向の長さＨ３の２０％以下であってもよい。端子部８１，８２（９１，９２）が露出する高さＨ２は、装置本体の高さＨ４の５０％以上であってもよい。装置本体２が覆われる高さＨ１がこの程度であっても、ワイヤ６０，７０の断線し易い部分は十分に保護され得る。また、端子部８１，８２（９１，９２）の露出が多いほど、実装の際にハンダフィレット４００を形成し易く実装強度が高まる。また、このような構成では、ハンダフィレット４００をより視認し易くなる。

【0061】

第２実施形態
本実施形態に係るコイル装置１ａは、第１実施形態と共通する構成を有しており、共通する構成の説明は省略し、以下、異なる部分について主として詳細に説明する。以下において説明しない部分は、第１実施形態の説明と同様である。

【0062】

図８～図１０に示すように、外装ケース１００ａの収容凹部１０１、内端面１０３ａ，１０３ｂに、それぞれテーパ面１０８ａ，１０８ｂを有する。テーパ面１０８ａ，１０８ｂは、側壁１２０の端縁面１０７から収容凹部１０１の底面１０６側に向かって内側に傾斜している。このように構成することで、収容凹部１０１の内面１０２に実施形態１のようなＲ面を有しなくても、装置本体２を外装ケース１００に収容し易くなる。

【0063】

本実施形態では、鍔部４０，５０の主胴部正面４５ｂ，５５ｂは、テーパ面１０８ａ，１０８ｂに接触していないが、接触していてもよい。本実施形態では、主胴部正面４５ｂ，５５ｂが、テーパ面１０８ａ，１０８ｂに接触していても、端子部とリード部とを繋ぐ溶接玉４００が内端面１０３ａ，１０３ｂに接触しないようにテーパ面１０８ａ，１０８ｂの角度が設計されている。

【0064】

第３実施形態
本実施形態に係るコイル装置１ｂは、第２実施形態と共通する構成を有しており、共通する部分の説明は省略し、以下、異なる部分について主として詳細に説明する。以下において説明しない部分は、第１実施形態の説明と同様である。

【0065】

図１１に示すように、コイル装置１ｂは、板コア１０を有する。板コア１０は、磁性体を含んでいる。磁性体としては、コア２０に用いられる磁性体と同様の磁性体が例示される。板コア１０は、コア２０と同様に、磁性体の粉体を、成型および焼結することにより作製され得る。また、板コア１０は、磁性体を樹脂で固めて成形してもよい。樹脂としては、コア２０に用いられる磁性体と同様の磁性体が例示される。

【0066】

図１３に示すように、板コア１０は、装置本体２と底壁１１０との間に配置されており、一対の鍔部４０，５０を繋いでいる。このように構成することで、コア２０は板コア１０を介して閉磁路を形成することができ、コイル装置１ｂの性能を向上させることができる。

【0067】

図１２に示すように、外装ケース１００ｂは、収容凹部１０１の底面１０６が平面になっており、板コア１０を安定して収容することができる。板コア１０は、収容凹部１０１の底面１０６と接着剤を用いて固定されていてもよい。外装ケース１００ｂの収容凹部１０１、内端面１０３ａ，１０３ｂに、それぞれテーパ面１０８ａ，１０８ｂを有する。テーパ面１０８ａ，１０８ｂは、側壁１２０の端縁面１０７から収容凹部１０１の底面１０６側に向かって内側に傾斜している。

【0068】

外装ケース１００ｂは、磁性体を含まない樹脂で成形してあってもよい。外装ケース１００ｂを構成する樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、その他の合成樹脂、あるいはその他の非磁性体材料等が例示される。外装ケース１００ｂが、このような樹脂で成形されると、底壁１１０および側壁１２０を薄く成形することができる。

【0069】

図１２に示すように、板コア１０には、継線用凹部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが形成してある。継線用凹部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが形成してあることで、ワイヤの継線部と端子部との接続部分が板コア１０に接触せずに装置本体２を板コア１０が収容された外装ケース１００ｂに収容することができる。そのため、板コア１０やワイヤの継線部と端子部との接続部分が破損することを防止できる。

【0070】

なお、上述した実施形態は、特許請求の範囲の要旨を逸脱しない範囲内での種々、設計変更した形態も技術的範囲に含むものである。

【0071】

たとえば、上述の例示的な実施形態では、４端子型のコイル装置であるが、２端子型のコイル装置であってもよい。また、ワイヤの数は上述の例示的な実施形態に限定されない。上述の例示的な実施形態ではコイル装置はトランスであるが、インダクタであってもよい。

【符号の説明】

【0072】

１，１ａ，１ｂ・・・コイル装置
２・・・装置本体
１０・・・板状コア
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ・・・継線用凹部
２０・・・コア
３０・・・巻芯部
端部
３１・・・外周面
３１ａ・・・上面
３１ｂ・・・第１側面
３１ｃ・・・第２側面
３１ｄ・・・下面
４０，５０・・・鍔部
４１，５１・・・第１副胴部
４１ａ，５１ａ・・・第１副胴部頂面
４１ｂ，５１ｂ・・・第１副胴部正面
４１ｃ，５１ｃ・・・第１副胴部側面
４１ｄ，５１ｄ・・・第１副胴部下面
４２，５２・・・第２副胴部
４２ａ，５２ａ・・・第２副胴部頂面
４２ｂ，５２ｂ・・・第２副胴部正面
４２ｃ，５２ｃ・・・第２副胴部側面
４２ｄ，５２ｄ・・・第２副胴部下面
４５，５５・・・主胴部
４５ａ，５５ａ・・・主胴部頂面
４５ｂ，５５ｂ・・・主胴部正面
４５ｄ，５５ｄ・・・主胴部下面
６０，７０・・・ワイヤ
６０ａ，７０ａ・・・コイル部
７０ｂ・・・下端
６１，６２，７１，７２・・・リード部
６３，６４，７３，７４・・・継線部
６５，６６，７５，７６・・・リード本体部
６７，６８，７７，７８・・・巻端
８１，８２，９１，９２・・・端子部
８１ａ，８２ａ，９１ａ，９２ａ・・・接続部
８１ｃ，８２ｃ，９１ｃ，９２ｃ・・・第１保持片
８１ｄ，８２ｄ，９１ｄ，９２ｄ・・・第２保持片
８１ｂ，８２ｂ，９１ｂ，９２ｂ・・・端子本体部
８１ｆ，８２ｆ，９１ｆ，９２ｆ・・・実装部
１００，１００ａ，１００ｂ・・・外装ケース
１０１・・・収容凹部
１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ・・・継線用凹部
１１０・・・底壁
１０６・・・底面
１２０・・・側壁
１０２・・・内面
１０３ａ，１０３ｂ・・・内端面
１０３ｃ，１０３ｄ・・・内側面
１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄ・・・内側角部
１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄ・・・Ｒ面
１０７・・・端縁面
１０８ａ，１０８ｂ・・・テーパ面
１０９・・・外面
２００・・・保護樹脂
３００・・・実装基板
３１０・・・ランド
４００・・・ハンダ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】