特開 2024-101984 コンデンサ、コンデンサ装置および通信装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024101984

(43)【公開日】2024-07-30

(54)【発明の名称】コンデンサ、コンデンサ装置および通信装置

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240723BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201C

H01G4/30 201F

H01G4/30 513

H01G4/30 512

H01G4/30 201N

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023123552

(22)【出願日】2023-07-28

(31)【優先権主張番号】P 2023006002

(32)【優先日】2023-01-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】畠中 英文

(72)【発明者】

【氏名】土門 浩

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC04

5E001AC07

5E001AC10

5E001AD02

5E001AD04

5E001AE01

5E001AE02

5E001AE03

5E001AE04

5E001AF03

5E001AF06

5E001AH01

5E001AH05

5E001AH06

5E001AH07

5E001AH09

5E001AJ01

5E001AJ03

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE04

5E082EE05

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG03

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ23

5E082PP08

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】 高い信頼性を備えたコンデンサを提供する。
【解決手段】 コンデンサは、第１積層体と第２積層体と外部電極と、を備える。第１積層体は、複数の第１内部電極層と複数の第１誘電体層が第１方向に積層される。第２積層体は複数の第２内部電極層と複数の第２誘電体層が前記第１方向と交差する第２方向に積層される。外部電極は、前記第１方向及び前記第２方向に交差する第３方向において、前記第１積層体及び前記第２積層体の両端部側に位置する。前記複数の第１内部電極層は、一方の前記外部電極と接続される第１電極と、他方の前記外部電極と接続される第２電極と、を有する。前記第１方向において、前記第１電極と前記第２電極は重なり合う。前記複数の第２内部電極層は、一方の前記外部電極と接続される第３電極と、他方の前記外部電極と接続される第４電極と、を有する。前記第２方向において、前記第３電極と前記第４電極は重なり合う。
【選択図】 図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の第１内部電極層と複数の第１誘電体層が第１方向に積層された第１積層体と、
複数の第２内部電極層と複数の第２誘電体層が前記第１方向と交差する第２方向に積層された第２積層体と、
前記第１方向及び前記第２方向に交差する第３方向において、前記第１積層体及び前記第２積層体の両端部側に位置する外部電極と、
を備え、
前記複数の第１内部電極層は、一方の前記外部電極と接続される第１電極と、他方の前記外部電極と接続される第２電極と、を有し、
前記第１方向において、前記第１電極と前記第２電極は重なり合い、
前記複数の第２内部電極層は、一方の前記外部電極と接続される第３電極と、他方の前記外部電極と接続される第４電極と、を有し、
前記第２方向において、前記第３電極と前記第４電極は重なり合う、
コンデンサ。

【請求項2】

前記第２積層体は、第３内部電極層と第３誘電体層が前記第２方向に積層された第３積層体と、第４内部電極層と第４誘電体層が前記第２方向に積層された第４積層体を含み、
前記第２方向において、前記第３積層体と前記第４積層体の間に前記第１積層体が位置する、
請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項3】

前記第２積層体は、第３内部電極層と第３誘電体層が前記第２方向に積層された第３積層体と、第４内部電極層と第４誘電体層が前記第２方向に積層された第４積層体を含み、
前記第１方向において、前記第３積層体と前記第４積層体の間に前記第１積層体が位置する、
請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項4】

前記複数の第１内部電極層の数は、前記複数の第２内部電極層の数の０．８倍～１．２倍の範囲である、
請求項１乃至３のいずれかに記載のコンデンサ。

【請求項5】

前記第３積層体の体積は、前記第４積層体の体積の０．８倍～１．２倍の範囲である、
請求項２または３に記載のコンデンサ。

【請求項6】

前記第３積層体の体積は、前記第１積層体の体積の０．４倍～０．６倍の範囲であり、
前記第４積層体の体積は、前記第１積層体の体積の０．４倍～０．６倍の範囲である、
請求項２または３に記載のコンデンサ。

【請求項7】

前記第１積層体は、
前記第３積層体および前記第４積層体よりも、前記第３方向の両側に突出する突出部と、
誘電体を含み、前記突出部の前記第３方向に垂直な端面を覆う第１マージン部と、
を有し、
前記外部電極は、
前記突出部の前記第２方向に垂直な側面、前記第３積層体の前記第３方向に垂直な端面および前記第４積層体の前記第３方向に垂直な端面に位置する、
請求項２または３に記載のコンデンサ。

【請求項8】

前記第３積層体は、前記第３積層体の前記第３方向に垂直な端面を覆い、誘電体を含む
第２マージン部を有し、
前記第４積層体は、前記第４積層体の前記第３方向に垂直な端面を覆い、誘電体を含む第３マージン部を有し、
前記外部電極は、
前記複数の第１内部電極層と接続し、前記第１積層体の前記第３方向に垂直な端面に位置する第１外部電極と、
前記第１外部電極と分離し、前記複数の第３内部電極層と接続し、前記第３積層体の前記第１方向に垂直な主面もしくは前記第２方向に垂直な側面の少なくとも一方に位置する第２外部電極と、
前記第１外部電極と分離し、前記複数の第４内部電極層と接続し、前記第４積層体の前記第１方向に垂直な主面もしくは前記第２方向に垂直な側面の少なくとも一方に位置する第３外部電極と、
を有する、
請求項２に記載のコンデンサ。

【請求項9】

前記複数の第２内部電極層は、
幅狭部と、
前記幅狭部よりも前記第１方向における幅が広い幅広部と、を有し、
前記幅広部は、前記第２積層体の前記第１方向に垂直な主面において、前記外部電極と接続される、
請求項２に記載のコンデンサ。

【請求項10】

前記複数の第１内部電極層は、
幅狭部と、
前記幅狭部よりも前記第２方向における幅が広い幅広部と、を有し、
前記幅広部は、前記第１積層体の前記第２方向に垂直な側面において、前記外部電極と接続される、
請求項３に記載のコンデンサ。

【請求項11】

請求項７に記載のコンデンサと、
実装基板電極を有する実装基板と、
前記外部電極と前記実装基板電極とを接続するはんだと、
を備える、コンデンサ装置。

【請求項12】

請求項１に記載のコンデンサを備える、
通信装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コンデンサ、コンデンサ装置および通信装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器の配線基板に搭載されるコンデンサには小型化とともに、外部から応力が印加されても破損し難いといった、高い信頼性を有するコンデンサが要求されている。

【0003】

例えば、特許文献１では、セラミックシート上にセラミックパターンが印刷された補強パターンをマージン部に設けることで、キャパシタ部品の機械的強度が向上し、クラックの発生を防止できることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第７１３９５５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

高い実装信頼性を備えたコンデンサ、コンデンサ装置および通信装置が要求されている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

（１）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、複数の第１内部電極層と複数の第１誘電体層が第１方向に積層された第１積層体と、複数の第２内部電極層と複数の第２誘電体層が前記第１方向と交差する第２方向に積層された第２積層体と、前記第１方向及び前記第２方向に交差する第３方向において、前記第１積層体及び前記第２積層体の両端部側に位置する外部電極と、を備え、前記複数の第１内部電極層は、一方の前記外部電極と接続される第１電極と、他方の前記外部電極と接続される第２電極と、を有し、前記第１方向において、前記第１電極と前記第２電極は重なり合い、前記複数の第２内部電極層は、一方の前記外部電極と接続される第３電極と、他方の前記外部電極と接続される第４電極と、を有し、前記第２方向において、前記第３電極と前記第４電極は重なり合う。

【0007】

（２）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（１）に記載のコンデンサであって、前記第２積層体は、第３内部電極層と第３誘電体層が前記第２方向に積層された第３積層体と、第４内部電極層と第４誘電体層が前記第２方向に積層された第４積層体を含み、前記第２方向において、前記第３積層体と前記第４積層体の間に前記第１積層体が位置する。

【0008】

（３）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（１）または（２）に記載のコンデンサであって、前記第２積層体は、第３内部電極層と第３誘電体層が前記第２方向に積層された第３積層体と、第４内部電極層と第４誘電体層が前記第２方向に積層された第４積層体を含み、前記第１方向において、前記第３積層体と前記第４積層体の間に前記第１積層体が位置する。

【0009】

（４）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（１）乃至（３）のいずれかに記載のコ
ンデンサであって、前記複数の第１内部電極層の数は、前記複数の第２内部電極層の数の０．８倍～１．２倍の範囲である。

【0010】

（５）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（２）乃至（４）のいずれかに記載のコンデンサであって、前記第３積層体の体積は、前記第４積層体の体積の０．８倍～１．２倍の範囲である。

【0011】

（６）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（２）乃至（５）のいずれかに記載のコンデンサであって、前記第３積層体の体積は、前記第１積層体の体積の０．４倍～０．６倍の範囲であり、前記第４積層体の体積は、前記第１積層体の体積の０．４倍～０．６倍の範囲である。

【0012】

（７）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（２）乃至（６）のいずれかに記載のコンデンサであって、前記第１積層体は、前記第３積層体および前記第４積層体よりも、前記第３方向の両側に突出する突出部と、誘電体を含み、前記突出部の前記第３方向に垂直な端面を覆う第１マージン部と、を有し、前記外部電極は、前記突出部の前記第２方向に垂直な側面、前記第３積層体の前記第３方向に垂直な端面および前記第４積層体の前記第３方向に垂直な端面に位置する。

【0013】

（８）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（２）乃至（７）のいずれかに記載のコンデンサであって、前記第３積層体は、前記第３積層体の前記第３方向に垂直な端面を覆い、誘電体を含む第２マージン部を有し、前記第４積層体は、前記第４積層体の前記第３方向に垂直な端面を覆い、誘電体を含む第３マージン部を有し、前記外部電極は、前記複数の第１内部電極層と接続し、前記第１積層体の前記第３方向に垂直な端面に位置する第１外部電極と、前記第１外部電極と分離し、前記複数の第３内部電極層と接続し、前記第３積層体の前記第１方向に垂直な主面もしくは前記第２方向に垂直な側面の少なくとも一方に位置する第２外部電極と、前記第１外部電極と分離し、前記複数の第４内部電極層と接続し、前記第４積層体の前記第１方向に垂直な主面もしくは前記第２方向に垂直な側面の少なくとも一方に位置する第３外部電極と、を有する。

【0014】

（９）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（２）乃至（８）のいずれかに記載のコンデンサであって、前記複数の第２内部電極層は、幅狭部と、前記幅狭部よりも前記第１方向における幅が広い幅広部と、を有し、前記幅広部は、前記第２積層体の前記第１方向に垂直な主面において、前記外部電極と接続される。

【0015】

（１０）
本開示の一実施形態に係るコンデンサは、上記（２）乃至（８）のいずれかに記載のコンデンサであって、前記複数の第１内部電極層は、幅狭部と、前記幅狭部よりも前記第２方向における幅が広い幅広部と、を有し、前記幅広部は、前記第１積層体の前記第２方向に垂直な側面において、前記外部電極と接続される。

【0016】

（１１）
本開示の一実施形態に係るコンデンサ装置は、上記（１）乃至（１０）のいずれかに記載のコンデンサと、実装基板電極を有する実装基板と、前記外部電極と前記実装基板電極とを接続するはんだとを備える。

【0017】

（１２）
本開示の一実施形態に係る通信装置は、上記（１）乃至（１０）のいずれかに記載のコンデンサを備える。

【発明の効果】

【0018】

上記のような実施形態によれば、高い実装信頼性を備えたコンデンサ、コンデンサ装置および通信装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本開示の一実施形態のコンデンサの模式図である。

【図2】本開示の一実施形態のコンデンサの模式的な断面図である。

【図3】本開示の一実施形態のコンデンサの模式図である。

【図4】本開示の一実施形態のコンデンサの模式図である。

【図5】本開示の一実施形態のコンデンサの模式的な断面図である。

【図6】本開示の一実施形態のコンデンサの模式的な断面図である。

【図7】本開示の一実施形態のコンデンサの一部を透視した模式図である。

【図8】本開示の一実施形態のコンデンサの一部を透視した模式図である。

【図9】本開示の一実施形態のコンデンサの模式図である。

【図10】本開示の一実施形態のコンデンサの模式図である。

【図11】本開示の一実施形態のコンデンサの模式図である。

【図12】本開示の一実施形態のコンデンサの一部を透視した模式図である。

【図13】本開示の一実施形態のコンデンサ装置の模式図である。

【図14】本開示の一実施形態のコンデンサ装置の模式図である。

【図15】本開示の一実施形態のコンデンサ装置の模式図である。

【図16】本開示の一実施形態のコンデンサ装置の模式図である。

【図17】本開示の一実施形態の通信装置の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、図面を参照しつつ、本開示の一実施形態に係るコンデンサ１００および、当該コンデンサ１００を備えるコンデンサ装置１１０および当該コンデンサ１００を備える通信装置１１１について説明する。なお、以下では、コンデンサ１００の一例として積層セラミックコンデンサについて説明するが、本開示の対象となるコンデンサ１００は、積層セラミックコンデンサに限られず、積層型圧電素子、積層型フィルムコンデンサ、積層サーミスタ素子、積層チップコイル、および積層セラミック多層基板等の様々な積層型電子部品に適用することができる。

【0021】

なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、本明細書に記載する各実施形態は例示的なものであり、異なる実施形態および変更例間において部分的に置換してもよい。また、異なる実施形態および変更例間において部分的に組み合わせてもよい。

【0022】

図面には、便宜上、第１方向、第２方向、第３方向からなる直交座標系を付すことがある。本開示に係るコンデンサ１００は、いずれの方向が第１方向、第２方向、第３方向とされてもよい。ただし、便宜上、後述する第１内部電極層１１と第１誘電体層１２の積層方向を第１方向と定義する。また、第１方向と交差する方向であって、後述する第２内部電極層２１と第２誘電体層２２の積層方向を第２方向と定義する。また第１方向および第２方向に交差する方向を第３方向と定義する。第３方向は、例えば略直方体状の形状であるコンデンサ１００の長辺に略平行な方向である。また、便宜上、第１方向を上下方向、第２方向を左右方向、第３方向を前後方向とすることがある。なお、「交差する」とは、
任意な角度で交差していてもよく、例えば直交していてもよい。「直交」とは必ずしも正確に直交している必要はなく、おおよそ直交であると認識できる態様であれば足りる。

【0023】

略直方体状の形状であるコンデンサ１００は６つの面を有している。第１方向においてコンデンサ１００の上下に位置する面を主面、第２方向においてコンデンサ１００の左右に位置する面を側面、第３方向においてコンデンサ１００の前後に位置する面を端面と定義する。なお本開示において、一例として主面は第１方向に垂直であり、側面は第２方向に垂直であり、端面は第３方向に垂直である。なお、「垂直」とは必ずしも正確に垂直である必要はなく、おおよそ垂直であると認識できる態様であれば足りる。

【0024】

主面、側面、端面の定義は、コンデンサ１００を構成する後述の第１積層体１および第２積層体２においても、それぞれ同じく定義することができる。また、主面、側面、端面の定義は、第２積層体２に含まれる後述の第３積層体３２および第４積層体４２においても、それぞれ同様に定義する。

【0025】

図１は、本開示の一実施形態のコンデンサ１００の模式図である。図１Ａに記載のように、本開示の一実施形態のコンデンサ１００は、第１積層体１と第２積層体２を備えている。また、本開示の一実施形態のコンデンサ１００は、第３方向において、第１積層体１及び第２積層体２の両端部側に位置する外部電極５を備えている。「両端部」とは、例えばコンデンサ１００を第３方向に四等分割した場合における、両端に位置する部分（以下、両端部という）のことを言う。したがって、外部電極５が第１積層体１及び第２積層体２の両端部側に位置するとは、外部電極５が必ずしも第１積層体１および第２積層体２の端面に位置している必要はなく、上述したコンデンサ１００を第３方向に四等分割した場合における、両端部に少なくとも位置していればよい。一例として、図１に記載の一実施形態では、外部電極５は第１積層体１および第２積層体２の端面および該端面に隣接するその他の面にまで回り込んで形成されている。なお、図１Ａに記載のように、外部電極５のうち、一方の端部側に位置するものを外部電極５ａとし、他方の端部側に位置するものを外部電極５ｂとする。

【0026】

外部電極５は、下地層と下地層よりも外部に位置するめっき外層を有していてもよい。下地層は、後述する第１積層体１および第２積層体２の内部電極層と接続する。めっき外層は、外部電極５の外部配線へのはんだ実装を容易にする。下地層の材料は特に限定されないが、例えば銅（Ｃｕ）を含んでいる。めっき外層の材料は特に限定されないが、例えばＣｕ、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）および金（Ａｕ）を含んでいてもよい。また、めっき外層は、互いに異なる材料を含む複数の層を有していてもよい。

【0027】

外部電極５の形成方法の一例について説明する。下地層は、例えば、Ｃｕを主成分とする導電性ペーストを第１積層体１および第２積層体２の両端面側に塗布し、その後焼付けを行うことで形成される。ただし下地層の形成方法はこの例に限定されない。例えば下地層は、後述する第１積層体１および第２積層体２が備える内部電極層の露出部を核にして、Ｃｕなどの金属めっきを成長させることで形成されてもよい。この場合の金属めっきは無電解めっきであってもよいし、電解めっきであってもよいし、直接めっきであってもよい。めっき外層は、例えば、下地層よりもよりも外部に、さらにＮｉを含む電解めっき層を形成し、さらにその外部にＳｎを含む電解めっき層が形成される。なお、外部電極５の下地層の形成方法はこの例に限定されない。例えば、下地層は、ローラーを用いて導電性ペーストを第１積層体１および第２積層体２に転写して塗布し、その後に焼き付けることで形成されてもよい。

【0028】

図１Ｂは、本開示の一実施形態のコンデンサ１００の外部電極５を省略して表した模式図である。なお、本明細書では、本開示の実施形態に係るコンデンサ１００について説明
する際、外部電極５を省略して説明することがある。図１Ｂに示すように、第１積層体１は、第１方向に積層された複数の第１内部電極層１１と複数の第１誘電体層１２を有する。また、第２積層体２は、第２方向に積層された複数の第２内部電極層２１と複数の第２誘電体層２２を有する。

【0029】

第１誘電体層１２および第２誘電体層２２は、種々のセラミック誘電体を含む。セラミック誘電体の例として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）などが挙げられる。なお、第１誘電体層１２と第２誘電体層２２は、異なるセラミック誘電体を含んでいてもよい。一例として、第１誘電体層１２および第２誘電体層２２は、ＢａＴｉＯ_３を含んでいる。

【0030】

第１内部電極層１１および第２内部電極層２１は、種々の金属を含む。金属の例としてＮｉ、Ｃｕ、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、などが挙げられる。なお、第１内部電極層１１と第２内部電極層２１は、異なる金属を含んでいてもよい。一例として、第１内部電極層１１および第２内部電極層２１は、Ｎｉを含んでいる。

【0031】

図２は図１Ａに記載の一実施形態を、切断線ＩＩ－ＩＩで切断した時の断面を模式的に示した図である。

【0032】

複数の第１内部電極層１１は、第１電極１１ａと第２電極１１ｂを備える。第１電極１１ａは一方の外部電極５ａと接続され、第２電極１１ｂは他方の外部電極５ｂと接続される。また、第１方向において、第１電極１１ａと第２電極１１ｂは重なり合う。この場合、異なる電位となる第１電極１１ａと第２電極１１ｂの間に第１誘電体層１２が位置するため、第１積層体１において容量を発生させることができる。

【0033】

複数の第２内部電極層２１は、第３電極２１ａと第４電極２１ｂを備える。第３電極２１ａは一方の外部電極５ａと接続され、第４電極２１ｂは他方の外部電極５ｂと接続される。また、第２方向において、第３電極２１ａと第４電極２１ｂは重なり合う。この場合、異なる電位となる第３電極２１ａと第４電極２１ｂの間に第２誘電体層２２が位置するため、第２積層体２において容量を発生させることができる。

【0034】

図２に記載の一実施形態によれば、コンデンサ１００は、互いに交差する方向に積層された第１積層体１と第２積層体２を有している。換言すると、本開示の一実施形態によれば、第１積層体１が有する複数の第１内部電極層１１と複数の第１誘電体層１２の積層方向と第２積層体２が有する複数の第２内部電極層２１と複数の第２誘電体層２２の積層方向は交差する。

【0035】

例えばコンデンサがねじれた場合に、コンデンサのある一部分には圧縮力が加わり、ある一部分には引張力が加わる。誘電体セラミックは脆性材料のため、引張応力により引き延ばされるように変形すると、クラックが発生しやすくなる。また、一般的なコンデンサにおいて、内部電極層が積層する方向は一方向に限られるため、積層方向に垂直な方向への引張力に対しては変形しにくいが、積層方向と平行な方向への引張力に対しては変形しやすい。一方で、図２に記載の一実施形態によれば、第１方向に第１内部電極層１１が積層し、第１方向とは異なる第２方向に第２内部電極層２１が積層するため、第１方向および第２方向のいずれの方向への引張応力に対しても変形を低減できる構造となる。したがって本開示の本開示の一実施形態によれば、たわみを含むねじれ応力によるクラックの発生を低減することができる。

【0036】

また、図２に記載の一実施形態では、第１方向において、第１電極１１ａと第２電極１
１ｂは重なり合い、第２方向において、第３電極２１ａと第４電極２１ｂは重なり合ため、第１積層体１および第２積層体２の両方において、容量が発生する。したがって、本開示の一実施形態によれば、体積当たりに発生する容量を保ちつつ、機械的強度および信頼性の高いコンデンサを提供することができる。

【0037】

また、図２に記載の一実施形態において、第１積層体１と第２積層体２の構造は略同一としてもよい。例えば一例として、第１積層体１が有する第１内部電極層１１の数と第２積層体２が有する第２内部電極層２１の数は同一であってもよい。または第１積層体１が有する第１内部電極層１１の数が、第２積層体２が有する第２内部電極層２１の数の０．８倍～１．２倍の範囲であってもよい。もしくは一例として、第１積層体１の体積と第２積層体２の体積は同一であってもよい。または第１積層体１の体積が、第２積層体２の体積の０．８倍～１．２倍の範囲であってもよい。このように、第１積層体１と第２積層体２の構造が略同一の場合、第１積層体１と第２積層体２の間での構造のばらつきが低減する。したがって、積層方向に垂直および積層方向に平行のいずれの方向への引張応力に対しても同程度に変形を低減できる構造となり、より信頼性の高いコンデンサを提供することができる。

【0038】

図３は、本開示の一実施形態のコンデンサ１００の外部電極５を省略して表した模式図である。図３に記載の一実施形態では、第２積層体２は、第３積層体３２と第４積層体４２を含んでいる。また、第２方向において、第３積層体３２と第４積層体４２の間に第１積層体１が位置している。

【0039】

図４は、本開示の一実施形態のコンデンサ１００の外部電極５を省略して表した模式図である。図４に記載の一実施形態では、第２積層体２は、第３積層体３２と第４積層体４２を含んでいる。また、第１方向において、第３積層体３２と第４積層体４２の間に第１積層体１が位置している。

【0040】

図５は、図３に記載の一実施形態を、切断線Ｖ－Ｖで切断した断面を第１方向から見た時の模式図である。図６は、図４に記載の一実施形態を、切断線ＶＩ－ＶＩで切断した断面を第２方向から見た時の模式図である。

【0041】

図５および図６に記載の一実施形態では、第３積層体３２は、複数の第３内部電極層３２１と複数の第３誘電体層３２２を有する。複数の第３内部電極層３２１は、第５電極３２１ａと第６電極３２１ｂを備える。第５電極３２１ａは一方の外部電極５ａと接続され、第６電極３２１ｂは他方の外部電極５ｂと接続される。また、第２方向において、第５電極３２１ａと第６電極３２１ｂは重なり合う。この場合、異なる電位となる第５電極３２１ａと第６電極３２１ｂの間に第３誘電体層３２２が位置するため、第３積層体３２において容量を発生させることができる。

【0042】

図５および図６に記載の一実施形態では、第４積層体４２は、複数の第４内部電極層４２１と複数の第４誘電体層４２２を有する。複数の第４内部電極層４２１は、第７電極４２１ａと第８電極４２１ｂを備える。第７電極４２１ａは一方の外部電極５ａと接続され、第８電極４２１ｂは他方の外部電極５ｂと接続される。また、第２方向において、第７電極４２１ａと第８電極４２１ｂは重なり合う。この場合、異なる電位となる第７電極４２１ａと第８電極４２１ｂの間に第４誘電体層４２２が位置するため、第４積層体４２において容量を発生させることができる。

【0043】

なお、第３内部電極層３２１と第４内部電極層４２１は第２内部電極層２１に含まれると解釈でき、また第３誘電体層３２２と第４誘電体層４２２は第２誘電体層２２に含まれると解釈できる。

【0044】

図５および図６に記載の一実施形態によれば、コンデンサ１００は、互いに交差する方向に積層された第１積層体１と第２積層体２を有するのに加え、左右方向もしくは上下方向において第１積層体１と第２積層体２が略対称に配置されることとなる。換言すると、第１積層体１に対して第３積層体３２と第４積層体４２が上下方向もしくは左右方向において略対称的に配置される。結果として、コンデンサ全体として構造の対称性が向上する。したがって、ねじれによりコンデンサ１００に対し、いずれの方向から引張力が加わったとしても変形の可能性を低減することができる。したがって本開示の一実施形態によれば、より機械的強度および信頼性の高いコンデンサを提供することができる。

【0045】

また、図５および図６に記載の一実施形態において、第３積層体３２と第４積層体４２の構造は略同一としてもよい。例えば一例として、第３積層体３２が有する第３内部電極層３２１の数と第４積層体４２が有する第４内部電極層４２１の数は同一であってもよい。または第３積層体３２が有する３１内部電極層３２１の数が、第４積層体４２が有する第４内部電極層４２１の数の０．８倍～１．２倍の範囲であってもよい。もしくは一例として、第３積層体３２の体積と第４積層体４２の体積は同一であってもよい。または第３積層体３２の体積が、第４積層体４２の体積の０．８倍～１．２倍の範囲であってもよい。このように、第３積層体３２と第４積層体４２の構造が略同一の場合、第３積層体３２と第４積層体４２の間での構造のばらつきが低減し、コンデンサ全体としての構造の対称性が向上する。したがって、積層方向に垂直および積層方向に平行のいずれの方向への引張力に対しても同程度に変形を低減できる構造となり、より信頼性の高いコンデンサを提供することができる。

【0046】

図５に記載の一実施形態において、一例として、第１積層体１が有する第１内部電極層１１の数と第２積層体２が有する第２内部電極層２１の数は同一であってもよい。換言すると、第３積層体３２が有する第３内部電極層３２１の数と第４積層体４２が有する第４内部電極層４２１の数の合計と第１積層体１が有する第１内部電極層１１の数が同一であってもよい。または第１積層体１が有する第１内部電極層１１の数が、第３積層体３２が有する第３内部電極層３２１の数と第４積層体４２が有する第４内部電極層４２１の数の合計数の０．８倍～１．２倍の範囲であってもよい。もしくは一例として、第１積層体１の体積と第２積層体２の体積は同一であってもよい。または第３積層体３２の体積が、第４積層体４２の体積の０．８倍～１．２倍の範囲であってもよい。換言すると、第３積層体３２の体積と第４積層体４２の体積の合計と第１積層体１の体積が同一であってもよい。または第１積層体１の体積が、第３積層体３２の体積と第４積層体４２の体積の合計の０．８倍～１．２倍の範囲であってもよい。この場合、第１積層体１と第２積層体２の間での構造のばらつきが低減し、コンデンサ全体としての対称性が向上する。したがって、積層方向に垂直および積層方向に平行のいずれの方向への引張力に対しても同程度に変形を低減できる構造となり、より信頼性の高いコンデンサを提供することができる。

【0047】

また図５および図６に記載の一実施形態において、一例として、第３積層体３２が有する第３内部電極層３２１の数と第４積層体４２が有する第４内部電極層４２１の数は、それぞれ第１積層体１が有する第１内部電極層１１の数の半分であってもよい。または第３積層体３２が有する第３内部電極層３２１の数と第４積層体４２が有する第４内部電極層４２１の数は、それぞれ第１積層体１が有する第１内部電極層１１の数の０．４倍～０．６倍の範囲であってもよい。もしくは一例として、第３積層体３２の体積と第４積層体４２の体積は、それぞれ第１積層体１の体積の半分であってもよい。または第３積層体３２の体積と第４積層体４２の体積は、第１積層体１の体積の０．４倍～０．６倍の範囲であってもよい。この場合、第１積層体１と第２積層体２の間での構造のばらつきが低減し、コンデンサ全体としての対称性が向上する。したがって、積層方向に垂直および積層方向に平行のいずれの方向への引張力に対しても同程度に変形を低減できる構造となり、より
信頼性の高いコンデンサを提供することができる。

【0048】

また、図５に記載の一実施形態において、第２方向における第３積層体３２の厚みと、第２方向における第４積層体４２の厚みは、第２方向における第１積層体１の厚みに比べて小さくてもよい。例えば第３積層体３２と第４積層体４２は、第１積層体１のサイドマージン部として機能してもよい。換言すると、第１積層体１が有する第１内部電極層１１は、第２方向において、第３積層体が有する第２誘電体層２２および第４積層体４２が有する第２誘電体層２２と接触する。このような構成の場合、第１積層体１のサイドマージン部においても容量を発生する有効領域を形成することができ、コンデンサの体積当たりの容量を増やすことができる。

【0049】

以上説明した実施形態では、第１内部電極層１１の形状は矩形状である例を示したが、この例に限定されない。第１内部電極層１１の形状は適宜設計されてもよい。例えば第１内部電極層１１の全部または一部が円形状であってもよい。また、複数の第１内部電極層１１が全て同じ形状である必要はない。例えば、複数の第１内部電極層１１のうち、第１方向において中央側に位置する第１内部電極層１１と外側に位置する第１内部電極層１１で、形状が異なっていてもよい。上記のような電極形状の自由度は、第２内部電極層２１にも同じく適用できる。また、第１内部電極層１１と第２内部電極層２１の形状は同じである必要はなく、互いに異なる形状であってもよい。

【0050】

第２内部電極層２１は、幅広部２１３と幅狭部２１４を有していてもよい。図７は、本開示の一実施形態のコンデンサ１００の模式図を示す。図７において、第３積層体３２の内部に位置する第３内部電極層３２１をハッチングにより表している。図７に記載の一実施形態において、第３内部電極層３２１と第４内部電極層４２１は、幅広部２１３と幅狭部２１４を有する。幅広部２１３は、幅狭部２１４よりも第１方向における幅が広い。幅広部２１３は、例えば、第２積層体２の主面において露出し、外部電極５と接続していてもよい。この場合、外部電極５と第２内部電極層２１が接触する面積が増え、接触信頼性を向上させることができる。

【0051】

第１内部電極層１１は、幅広部１１３と幅狭部１１４を有していてもよい。図８は、本開示の一実施形態のコンデンサ１００の模式図を示す。図８において、第１積層体１の内部に位置する第１内部電極層１１をハッチングにより表している。図８に記載の一実施形態において、第１内部電極層１１は、幅広部１１３と幅狭部１１４を有する。幅広部１１３は、幅狭部１１４よりも第２方向における幅が広い。幅広部１１３は、例えば、第１積層体１の側面において露出し、外部電極５と接続していてもよい。この場合、外部電極５と第１内部電極層１１が接触する面積が増え、接触信頼性を向上させることができる。

【0052】

以上説明した実施形態では、コンデンサ１００の形状は略直方体形状である例を示したが、この例に限定されない。図９は、本開示の一実施形態のコンデンサ１００の模式図である。図９Ａは外部電極５を含めて表したコンデンサ１００の模式図であり、図９Ｂは外部電極５を省略して表したコンデンサ１００の模式図である。

【0053】

図９に記載の一実施形態では、第１積層体１は、突出部６を有する。突出部６は、第３積層体３２および第４積層体４２よりも、第３方向の両側に突出している。突出部６のうち、第３方向において外部電極５ａと同じ側に位置するものを突出部６ａとし、外部電極５ｂと同じ側に位置するものを突出部６ｂとする。

【0054】

図９に記載の一実施形態では、外部電極５は、第３方向において、第１積層体１及び第２積層体２の両端部側に位置する。換言すると、外部電極５は、第３方向において、第１積層体１、第３積層体３２および第４積層体４２の両端部側に位置する。具体的に、外部
電極５は、第１積層体１の突出部６を覆い、該突出部６に隣接するその他の面にまで回り込んで形成されている。この場合、第１内部電極層１１は、突出部６の端面側からおよび側面側から露出し、外部電極５と接続する。したがって、本開示の一実施形態によれば、外部電極５と第１内部電極層１１が接触する面積が増え、接触信頼性を向上させることができる。

【0055】

図１０は、本開示の一実施形態に係るコンデンサ１００の模式図である。図１０Ａは外部電極５を含めて表したコンデンサ１００の模式図であり、図１０Ｂは外部電極５を省略して表したコンデンサ１００の模式図である。図１０に記載の一実施形態では、突出部６の第３方向に垂直な端面を覆う第１マージン部６１を有する。第１マージン部６１は、誘電体を含む。第１マージン部の材料は適宜設定されてもよいが、例えば第１マージン部６１は第１誘電体層１２もしくは第２誘電体層２２と同じ材料であってもよい。

【0056】

また、図１０に記載の一実施形態では、外部電極５は、突出部６の第２方向に垂直な側面、第３積層体３２の第３方向に垂直な端面および第４積層体４２の第３方向に垂直な端面に形成される。第１内部電極層１１は突出部６の側面側から露出し、外部電極５と接続する。一方で突出部６の端面側には第１マージン部６１が位置しているため、突出部６の側面には外部電極５は形成されない。この場合、外部電極５と第１内部電極層１１が接触する面積が増え、接触信頼性を向上させることができる。外部電極５はさらに、第１積層体１、第３積層体３２および第４積層体４２の第１方向に垂直な主面にも形成されていてもよい。

【0057】

図５に記載の一実施形態では、コンデンサ１００は、第１内部電極層１１、第３内部電極層３２１および第４内部電極層４２１は、同じ外部電極５と接続する例を示したが、この例に限定されない。例えば第１内部電極層１１、第３内部電極層３２１および第４内部電極層４２１は互いに異なる外部電極５と接続されていてもよい。図１１は、本開示の一実施形態のコンデンサ１００の模式図である。図１１Ａは外部電極５を含めて表したコンデンサ１００の模式図であり、図１１Ｂは外部電極５を省略して表したコンデンサ１００の模式図である。

【0058】

図１１に記載の一実施形態では、外部電極５は互いに分離する第１外部電極５１、第２外部電極５２および第３外部電極５３を有する。

【0059】

第１外部電極５１は、複数の第１内部電極層２１と接続する。また、第１外部電極５１は、第１積層体１の両端面に位置する。なお、第１外部電極５１は、第１電極１１ａと接続する第１外部電極５１ａと、第２電極１１ｂと接続する第１外部電極５１ｂを含んでいる。

【0060】

第２外部電極５２は、第３積層体３２が有する複数の第３内部電極層３２１と接続する。また、第２外部電極５２は、少なくとも第３積層体３２の主面もしくは側面の一方に位置する。または、第２外部電極５２は第３積層体３２の主面および側面の両方に位置していてもよい。第２外部電極５２は、第５電極３２１ａと接続する第２外部電極５２ａと、第６電極３２１ｂと接続する第２外部電極５２ｂを含んでいる。

【0061】

第３外部電極５３は、第４積層体４２が有する複数の第４内部電極層４２１と接続する。また、第３外部電極５３は、少なくとも第４積層体４２の主面もしくは側面の一方に位置する。または、第２外部電極５２は第３積層体３２の主面および側面の両方に位置していてもよい。第３外部電極５３は、第７電極４２１ａと接続する第３外部電極５３ａと、第８電極４２１ｂと接続する第３外部電極５３ｂを含んでいる。

【0062】

第３内部電極層３２１と第４内部電極層４２１は、それぞれ、幅広部２１３と幅狭部２１４を有していてもよい。図１２は、本開示の一実施形態のコンデンサ１００の模式図を示す。図１２において、第３積層体３２の内部に位置する第３内部電極層３２１をハッチングにより表している。図１２に記載の一実施形態において、第３内部電極層３２１と第４内部電極層４２１は、幅広部２１３と幅狭部２１４を有する。幅広部２１３は、幅狭部２１４よりも第１方向における幅が広い。

【0063】

図１２に記載の一実施形態において、第３内部電極層３２１が有する幅広部２１３は、第３積層体３２の主面において露出し、第２外部電極５２と接続する。また第４内部電極層４２１が有する幅広部２１３は、第４積層体４２の主面において露出し、第３外部電極５３と接続する。

【0064】

図１２に記載の一実施例において、第３積層体３２は、第３方向に垂直な端面を覆う第２マージン部６２を有する。また、第４積層体４２は、第３方向に垂直な端面を覆う第３マージン部６３を有する。第２マージン部６２および第３マージン部６３は、誘電体を含む。第２マージン部６２および第３マージン部６３の材料は適宜設定されてもよいが、例えば第３誘電体層３２２もしくは第４誘電体層４２２と同じ材料であってもよい。

【0065】

第２マージン部６２が第３積層体３２の端面に位置することにより、第３内部電極層３２１が第３積層体３２の端面において外部電極５と接続されない。また第３マージン部６３が第４積層体４２の端面に位置することにより、第４内部電極層４２１が第４積層体４２の端面において外部電極５と接続されない。結果として、第３内部電極層３２１は、第２外部電極５２と接続され、第１外部電極５１とは接続されない。また第４内部電極層４２１は、第３外部電極５３と接続され、第１外部電極５１とは接続されない。

【0066】

図１３は、本開示のコンデンサ１００の一利用例としてのコンデンサ装置１１０の模式図である。本開示の一実施形態のコンデンサ装置１１０は、コンデンサ１００、実装基板７およびはんだ８を有する。実装基板７は実装基板電極７１を備えている。実装基板電極７１は異なる電位となる実装基板電極７１ａと実装基板電極７１ｂを有する。はんだ８は、コンデンサ１００の外部電極５と実装基板電極７１とを接続する。なお、図１３に記載のコンデンサ１００は一例として図５に記載のコンデンサ１００である。図１３に記載のコンデンサ装置１１０を特にコンデンサ装置１１０ａとする。

【0067】

コンデンサ装置１１０ａにおいて、コンデンサ１００は、互いに交差する方向に積層された第１積層体１と第２積層体２を有するため、ねじれ応力による変形を低減できる構造となる。したがって、本開示の一実施形態のコンデンサ装置１１０によれば、実装基板７のねじれもしくは撓みにより、コンデンサ１００に応力が加わってとしても、コンデンサ１００の破損を低減することができる。

【0068】

図１３では、コンデンサ１００として、図５に記載のコンデンサ１００を示したがこの例に限定されない。例えば、本開示のコンデンサ装置１１０が有するコンデンサ１００は、本明細書に記載する各実施形態のいずれかであってもよいし、異なる実施形態間において部分的に組み合わせてもよい。

【0069】

図１４は、本開示のコンデンサ１００の一利用例としてのコンデンサ装置１１０の模式図である。本開示の一実施形態のコンデンサ装置１１０は、コンデンサ１００、実装基板７およびはんだ８を有する。実装基板７は実装基板電極７１を備えている。実装基板電極７１は異なる電位となる実装基板電極７１ａと実装基板電極７１ｂを有する。はんだ８は、コンデンサ１００ａの外部電極５と実装基板電極７１とを接続する。なお、図１４に記載のコンデンサ１００は一例として図１０に記載のコンデンサ１００である。図１４に記
載のコンデンサ装置１１０を特にコンデンサ装置１１０ｂとする。

【0070】

コンデンサ装置１１０ｂにおいて、コンデンサ装置１００の外部電極５は、突出部６の第２方向に垂直な側面、第３積層体３２の第３方向に垂直な端面および第４積層体４２の第３方向に垂直な端面に形成されている。一方で、第１マージン部６１が突出部６の第３方向に垂直な端面を覆っているため、該端面には外部電極５は形成されていない。したがって、外部電極５とはんだ８はコンデンサ１００の四隅のみで接触するため、外部電極５とはんだ８の接触面積を比較的小さくすることができる。したがって、本開示の一実施形態に係るコンデンサ装置１１０ｂによれば、実装基板７のねじれもしくは撓みによってコンデンサ１００に伝わる応力が低減するため、コンデンサ１００の破損を低減することができる。

【0071】

また、コンデンサ装置１１０ｂにおいて、コンデンサ装置１００の外部電極５は、第３積層体３２の第３方向に垂直な端面に形成されている。したがって、例えばコンデンサ装置１１０ｂは、コンデンサ装置１１０ａに比べて、第３方向において両側に位置するはんだ８の重心距離が近くなる。また、コンデンサ装置１００の外部電極５は、突出部６の第２方向に垂直な側面に形成されている。したがって、例えばコンデンサ装置１１０ｂは、コンデンサ装置１１０ａに比べて、第２方向において両側に位置するはんだ８の重心距離が近くなる。このように、はんだ８の重心距離が近づくことで、コンデンサ１００の実装基板７に対する固定点の距離が近くなる。したがって、本開示の一実施形態のコンデンサ装置１１０ｂによれば、実装基板７のねじれもしくは撓みによって、コンデンサ１００に加わる慣性モーメントが小さくなり、コンデンサ１００に加わる負荷を低減することができる。

【0072】

また、コンデンサ装置１１０ｂを製造する際、装基板電極７１と外部電極５を接続するために、はんだ付けによりはんだ８を形成する。はんだ８は外部電極５に接触しながら濡れあがる。コンデンサ装置１１０ｂは、外部電極５が突出部６の第２方向に垂直な側面および第３積層体３２の第３方向に垂直な端面に形成されるため、はんだ８と外部電極５の接触面積がコンデンサ装置１１０ａに比べて大きくなる。したがって、本開示の一実施形態のコンデンサ装置１１０ｂによれば、はんだ８が濡れ上がり量を増やすことができる。

【0073】

図１５は、本開示のコンデンサ１００の一利用例としてのコンデンサ装置１１０の模式図である。本開示の一実施形態のコンデンサ装置１１０は、コンデンサ１００、実装基板７およびはんだ８を有する。実装基板７は実装基板電極７１を備えている。実装基板電極７１は異なる電位となる実装基板電極７１ａと実装基板電極７１ｂを有する。はんだ８は、コンデンサ１００ａの外部電極５と実装基板電極７１とを接続する。なお、図１５に記載のコンデンサ１００は一例として図１１に記載のコンデンサ１００である。図１５に記載のコンデンサ装置１１０を特にコンデンサ装置１１０ｃとする。

【0074】

コンデンサ装置１１０ｃにおいて、コンデンサ装置１００の第１外部電極５１、第２外部電極５２および第３外部電極５３は、同一の実装基板電極７１に接続される。上述したように、図１１に記載のコンデンサ１００は、第１積層体１の第１内部電極層１１は第１外部電極５１のみと接続し、第３積層体３２の第３内部電極層３２１は第２外部電極５２のみと接続し、第４積層体４２の第４内部電極層４２１は、第３外部電極５３のみと接続する。

【0075】

この場合、第１内部電極層１１の第１電極１１ａ、第３内部電極層３２１の第５電極３２１ａおよび第４内部電極層４２１の第７電極４２１ａが同一の実装基板電極７１ａに電気的に接続される。結果として、第１電極１１ａ、第５電極３２１ａおよび第７電極４２１ａが同電位となる。また、第１電極１１ａと対向する第２電極１１ｂ、第５電極３２１
ａに対向する第６電極３２１ｂ、第７電極４２１ａに対向する第８電極４２１ｂは、他方の実装基板電極７１ｂに接続される。結果として、第１２電極１１ｂ、第６電極３２１ｂおよび第８電極４２１ｂが同電位となる。

【0076】

よって、コンデンサ装置１１０ｃにおいて、第１積層体１における容量、第３積層体３２における容量および第４積層体４における容量は並列接続された状態となる。したがって本開示の一実施形態に係るコンデンサ装置１１０ｃによれば、三種類の容量の合成容量を出力することが可能となる。

【0077】

なお、コンデンサ装置１１０ｃはこの例に限定されない。コンデンサ装置１１０ｃの変更例としてのコンデンサ装置１１０ｄを図１６に示す。コンデンサ装置１１０ｄに含まれるコンデンサ１００は、コンデンサ装置１１０ｃと同じく図１１に記載のコンデンサ１００であり、第１積層体１の第１内部電極層１１は第１外部電極５１のみと接続し、第３積層体３２の第３内部電極層３２１は第２外部電極５２のみと接続し、第４積層体４２の第４内部電極層４２１は、第３外部電極５３のみと接続する。

【0078】

コンデンサ装置１１０ｄは、複数の実装基板電極７１を備え、コンデンサ装置１００の第１外部電極５１、第２外部電極５２および第３外部電極５３は、それぞれ異なる実装基板電極７１と接続されていてもよい。このような構成の場合、コンデンサ装置１１０ｄにおいて、第１積層体１における容量、第３積層体３２における容量および第４積層体４２における容量は、それぞれ独立のものとして機能する。したがって本開示の一実施形態に係るコンデンサ装置１１０ｄによれば、それぞれ独立した三種類の容量を出力することが可能となる。なお、実装基板電極７１のレイアウトは適宜変更されてもよい。例えば、第２外部電極５２と第３外部電極５３は互いに同一の実装基板電極７１に接続され、第１外部電極５１のみ異なる実装基板電極７１に接続されてもよい。

【0079】

図１７は、本開示のコンデンサ１００の一利用例としての通信装置１１１の模式図である。本開示の一実施形態の通信装置１１１は、上述した本開示の一実施形態に係るコンデンサ１００を備える。なお、本開示の一実施形態に係る通信装置１１１が備えるコンデンサ１００は、本明細書に記載する各実施形態のいずれかであってもよいし、異なる実施形態間において部分的に組み合わせてもよい。また、本開示の一実施形態の通信装置１１１は、上述した本開示の一実施形態に係るコンデンサ装置１１０を備えていてもよい。

【符号の説明】

【0080】

１：第１積層体
１１：第１内部電極層
１１ａ：第１電極
１１ｂ：第２電極
１１３：幅広部
１１４：幅狭部
１２：第１誘電体層
２：第２積層体
２１：第２内部電極層
２１ａ：第３電極
２１ｂ：第４電極
２１３：幅広部
２１４：幅狭部
２２：第２誘電体層
３２：第３積層体
３２１：第３内部電極層
３２１ａ：第５電極
３２１ｂ：第６電極
３２２：第３誘電体層
４２：第４積層体
４２１：第４内部電極層
４２１ａ：第７電極
４２１ｂ：第８電極
４２２：第４誘電体層
５、５ａ、５ｂ：外部電極
５１：第１外部電極
５２：第２外部電極
５３：第３外部電極
６、６ａ、６ｂ：突出部
６１：第１マージン部
６２：第２マージン部
６３：第３マージン部
７：実装基板
７１：実装基板電極
８：はんだ
１００：コンデンサ
１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ：コンデンサ装置
１１１：通信装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】