(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024101997
(43)【公開日】2024-07-30
(54)【発明の名称】積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法及び欠陥検査装置
(51)【国際特許分類】
G01R 31/00 20060101AFI20240723BHJP
【FI】
G01R31/00
【審査請求】有
【請求項の数】9
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2023212256
(22)【出願日】2023-12-15
(31)【優先権主張番号】112102330
(32)【優先日】2023-01-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW
(71)【出願人】
【識別番号】514019132
【氏名又は名称】萬潤科技股▲ふん▼有限公司
(74)【代理人】
【識別番号】100099759
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 篤
(74)【代理人】
【識別番号】100123582
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 真二
(74)【代理人】
【識別番号】100092624
【弁理士】
【氏名又は名称】鶴田 準一
(74)【代理人】
【識別番号】100114018
【弁理士】
【氏名又は名称】南山 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100153729
【弁理士】
【氏名又は名称】森本 有一
(74)【代理人】
【識別番号】100196601
【弁理士】
【氏名又は名称】酒井 祐市
(72)【発明者】
【氏名】ルー ユィ チョン
(72)【発明者】
【氏名】チー チェン チャオ
(72)【発明者】
【氏名】リン ファン シュイ
(72)【発明者】
【氏名】ルー チー イー
【テーマコード(参考)】
2G036
【Fターム(参考)】
2G036AA25
2G036BB02
2G036CA09
(57)【要約】
【課題】コストが比較的に低い電子回路で検査できる積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法及び欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法であって、作業台のある機台を提供することと、載せ盤Bを提供して載せ盤Bの上にテスト用板Cが設けられ、載せ盤Bの周囲に検査ユニットEが設けられ、検査ユニットEの検査部E1は上端子及びプローブを有することと、積層セラミックコンデンサをテスト用板Cに上端子とプローブとの間にあるように置いて、積層セラミックコンデンサが、上端子及びプローブと共に積層セラミックコンデンサに対して充電を行なう回路を形成することと、回路により積層セラミックコンデンサに対して充電し、電圧上昇又は電圧降下の過程において、電圧の時間座標図における充電状態を示す傾斜直線に瞬間的に異なる傾きのある異常な信号があるか否かを検査することと、を含む。
【選択図】
図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法であって、
作業台を有している機台を提供することと、
前記機台の前記作業台に設けられている載せ盤を提供し、前記載せ盤の上にテスト用板が設けられており、前記テスト用板に複数のシート溝が形成されており、前記載せ盤の周囲に投入ユニットと、検査ユニットと、排出ユニットと、が設けられており、前記検査ユニットは、検査部を有しており、前記検査部は、上端子及びプローブを有していることと、
前記積層セラミックコンデンサを検査対象物として前記テスト用板の前記シート溝に置いて、前記積層セラミックコンデンサが、前記上端子と前記プローブとの間にあって前記上端子及び前記プローブと共に前記積層セラミックコンデンサに対して充電を行うことができる回路を形成することと、
前記回路により前記積層セラミックコンデンサに対して充電を行い、電圧上昇又は電圧降下の過程において、電圧の時間座標図における充電状態を示す傾斜直線に瞬間的に異なる傾きのある異常な信号があるか否かを検査することと、を含んでおり、
前記異常な信号があることが検出された場合、前記異常な信号は、前記積層セラミックコンデンサにおいてマイクロクラックがあることを表す欠陥信号として認定される、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法。
【請求項2】
前記充電の電圧は、50ボルト~1000ボルトの範囲内にある順方向電圧又は逆方向電圧である、
ことを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法。
【請求項3】
前記電圧の時間座標図において、電圧が上がっている充電状態を表す上昇セクションが傾斜直線となっており、所定の電圧値となるまで充電した後の電圧が維持されている状態を表す水平セクションが水平線となっており、電圧が下がっている放電状態を表す降下セクションが傾斜直線となっている、
ことを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法。
【請求項4】
前記積層セラミックコンデンサに対して絶縁抵抗を検査している間に、マイクロクラックの検知回路により前記異常な信号を追跡する、
ことを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法。
【請求項5】
前記積層セラミックコンデンサに対して充電、充電、テスト、放電の方式で多段式の検査を行なう、
ことを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法。
【請求項6】
請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法を行なうことができるように構成されている、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置。
【請求項7】
積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置であって、
機台と、載せ盤と、を備えており、
前記機台は、作業台を備えており、
前記載せ盤は、前記機台の前記作業台に設けられており、
前記載せ盤の上にテスト用板が設けられており、前記テスト用板に複数のシート溝が形成されており、前記載せ盤の周囲に投入ユニットと、検査ユニットと、排出ユニットと、が設けられており、
前記検査ユニットは、検査部を備えており、
前記検査部は、上端子と、プローブと、複数の検知回路を有している測定回路と、前記測定回路と電気的に接続されていて充電電流を制限するための制限部と、を備えており、前記制限部は前記測定回路に対して直流電流を提供するための電源供給器と電気的に接続され、
前記測定回路における前記複数の検知回路は、各前記検知回路にある前記積層セラミックコンデンサに対して絶縁抵抗を検査することができ、
前記制限部には、マイクロクラックの検知回路が設けられており、
前記積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗の検査を行なっている際に、前記マイクロクラックの検知回路は、電圧上昇又は電圧降下の過程において、電圧の時間座標図における充電状態を示す傾斜直線に瞬間的に異なる傾きのある異常な信号があるか否かを追跡することができるように構成されている、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置。
【請求項8】
前記積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置は、前記異常な信号を収集して計数するとともに表示することができる計器を更に備えている、
ことを特徴とする請求項7に記載の積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置。
【請求項9】
前記計器は、前記電圧の時間座標図及び前記異常な信号を表示することができる、
ことを特徴とする請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、欠陥検査方法及び欠陥検査装置に関し、具体的には、積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法及びそれに用いる欠陥検査装置に関する。
【背景技術】
【0002】
一般的に、電子部品の生産プロセスにおいて、電子部品の製造が完了した後、その電子部品の物理的特性を確保するために、電子部品に対して検査を実行しなければならない。なお、コンデンサのような電子部品の試験工程においては、その試験結果に従って電子部品を分類するための電子部品ハンドラーを用いる必要がある。
【0003】
従来の電子部品ハンドラーとして、例えば特許文献1に記載されたものが挙げられる。
【0004】
特許文献1に記載された従来の電子部品ハンドラーによれば、1つまたは複数の部品台における同心のリングがリング中心を回転軸として回転することができる。その部品台は、均一な角度間隔で離間されていて、リングが増加するように回転され得る。リングは、所定の角度で傾斜している。電子部品は、リングが回転している際にそのリング上に導入される。部品台に隣接している固定案内板は、脱着された電子部品をリングの回転経路の弧セクションを通過する空き部品台をランダムに引っ繰り返すことができるように限定する。リングの回転経路には、電子部品を試験器と連接するための電子接触器がある。試験した電子部品は、排出マニホールドの下方を通る。その排出マニホールドは、リングが回転されるたびに一組の部品台と位置が合わせられる複数の排出穴を有している。排出穴には排出管が結合され、電子部品は、選択的に作動される空気圧弁による空気の送風で部品台から排出されることができる。空気の送風及び重力によって、排出された電子部品は、排出管を経由して落下し、管経路指示板により分類箱内に案内されることができる。電子部品の流れは、固定案内板に電子部品がないことを示す検出器からの信号に応じて各固定案内板に選択的に案内することができる。センサは、排出管により排出されなかった電子部品を感知することができるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】台湾特許第411735号明細書“Electrical Parameters of Precision, Coaxial, Air-Dielectric Transmission Line,”
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、従来の電子部品ハンドラーは、コンデンサのような電子部品に対して試験や分類を行なうことができるが、電子部品の中にマイクロクラックのような欠陥があっても、それを検出することができない。このため、従来の電子部品ハンドラーの構成に対して改善する余地がある。
【0007】
よって、本発明は上記問題点に鑑みて、上記した欠点を解決することができる積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法及び欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するための手段として、本発明は、積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法であって、
作業台を有している機台を提供することと、
前記機台の前記作業台に設けられている載せ盤を提供し、前記載せ盤の上にテスト用板が設けられており、前記テスト用板に複数のシート溝が形成されており、前記載せ盤の周囲に投入ユニットと、検査ユニットと、排出ユニットと、が設けられており、前記検査ユニットは、検査部を有しており、前記検査部は、上端子及びプローブを有していることと、
前記積層セラミックコンデンサを検査対象物として前記テスト用板の前記シート溝に置いて、前記積層セラミックコンデンサが、前記上端子と前記プローブとの間にあって前記上端子及び前記プローブと共に前記積層セラミックコンデンサに対して充電を行うことができる回路を形成することと、
前記回路により前記積層セラミックコンデンサに対して充電を行い、電圧上昇又は電圧降下の過程において、電圧の時間座標図における充電状態を示す傾斜直線に瞬間的に異なる傾きのある異常な信号があるか否かを検査することと、を含んでおり、
前記異常な信号があることが検出された場合、前記異常な信号は、前記積層セラミックコンデンサにおいてマイクロクラックがあることを表す欠陥信号として認定される、ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法を提供する。
【0009】
また、上記した積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法を行なうことができるように構成されている、ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置を提供する。
【0010】
更に、積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置であって、
機台と、載せ盤と、を備えており、
前記機台は、作業台を備えており、
前記載せ盤は、前記機台の前記作業台に設けられており、
前記載せ盤の上にテスト用板が設けられており、前記テスト用板に複数のシート溝が形成されており、前記載せ盤の周囲に投入ユニットと、検査ユニットと、排出ユニットと、が設けられており、
前記検査ユニットは、検査部を備えており、
前記検査部は、上端子と、プローブと、複数の検知回路を有している測定回路と、前記測定回路と電気的に接続されていて充電電流を制限するための制限部とを備えており、前記制限部は前記測定回路に対して直流電流を提供するための電源供給器と電気的に接続され、
前記測定回路における前記複数の検知回路は、各前記検知回路にある前記積層セラミックコンデンサに対して絶縁抵抗を検査することができ、
前記制限部には、マイクロクラックの検知回路が設けられており、
前記積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗の検査を行なっている際に、前記マイクロクラックの検知回路は、電圧上昇又は電圧降下の過程において、電圧の時間座標図における充電状態を示す傾斜直線に瞬間的に異なる傾きのある異常な信号があるか否かを追跡することができるように構成されている、ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置を提供する。
【発明の効果】
【0011】
本発明に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法及び欠陥検査装置によれば、積層セラミックコンデンサに対して充電する回路が、電圧上昇又は電圧降下の過程において、電圧の時間座標図における充電状態を示す傾斜直線に瞬間的に異なる傾きのある異常な信号があるか否かを検査することによって、外観像またはX線照射で迅速に検査することができない積層セラミックコンデンサの内部欠陥を、コストが比較的に低い電子回路で検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【
図1】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置の構成が示される斜視図である。
【
図2】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における機台の作業台上にある各機構の配置関係が示される斜視図である。
【
図3】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における載せ盤及びテスト用板の構成が示される分解斜視図である。
【
図4】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における載せ盤と投入ユニットと検査ユニットと排出ユニットとの配置関係が示される分解斜視図である。
【
図5】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置におけるテスト用板の上面が示される一部斜視図である。
【
図6】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置におけるテスト用板の下面が示される一部斜視図である。
【
図7】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における検査ユニットの第1検査部とテスト用板との配置関係が示される斜視図である。
【
図8】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における検査ユニットの第1検査部の各構成が示される側面図である。
【
図9】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における検査ユニットの第1検査部の保持フレームが持ち上げられた位置にあることを示す側面図である。
【
図10】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における第1上端子アセンブリと複数の第1プローブとの配置関係が示される側面図である。
【
図12】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における載せ盤の第1検査セクションと第1電極との配置関係が示される一部斜視図である。
【
図13】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における第2検査部とテスト用板との配置関係が示される斜視図である。
【
図14】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における第2上端子アセンブリと複数の第2プローブとの配置関係が示される側面図である。
【
図16】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における載せ盤の第2検査セクションと第2電極との配置関係が示される一部斜視図である。
【
図17】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における載せ盤の第2検査セクションの下面が示される一部斜視図である。
【
図18】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置におけるマイクロクラックの感知回路と検知回路との配置関係が示される模式図である。
【
図19】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置により積層セラミックコンデンサに対して検査して順方向電圧が正常であることが示される電圧の時間座標図である。
【
図20】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置により積層セラミックコンデンサに対して充電、充電、テスト、放電の方式で検査する状態を示す電圧の時間座標図である。
【
図21】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置により積層セラミックコンデンサに対して検査して順方向電圧が異常であることが示される電圧の時間座標図である。
【
図22】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置により積層セラミックコンデンサに対して検査して逆方向電圧が正常であることが示される電圧の時間座標図である。
【
図23】該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置により積層セラミックコンデンサに対して検査して逆方向電圧が異常であることが示される電圧の時間座標図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法及び欠陥検査装置について図面を参照して説明する。
【0014】
図1及び
図2を参照して本発明に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置を説明する。ここで、
図1は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置の構成が示される斜視図であり、
図2は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における機台Aの作業台A1上にある各機構の配置関係が示される斜視図である。
【0015】
図1及び
図2に示されるように、本発明に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置においては、機台Aにおける水平方向に対して約60度に傾斜している作業台A1の上に金属材料から作成された円盤状の載せ盤Bが設けられている。
【0016】
図2に示されるように、載せ盤Bの上には、時計回りの方向に間欠的に回転することができるテスト用板Cが設けられている。載せ盤Bの周囲には、検査対象物(即ち、積層セラミックコンデンサ)を投入するための投入ユニットDと、検査対象物に対して特性検査を行なうための検査ユニットEと、検査された検査対象物を排出するための排出ユニットFと、が設けられている。
【0017】
図1に示されるように、機台Aにおける水平方向に沿って広がっているテーブルA2には、検査対象物を供するための供給ユニットGと、排出ユニットFにより排出された検査対象物を案内するための案内フレームHと、が設けられている。また、機台Aの前側には、複数の収集箱K1のある収集ユニットKが設けられている。したがって、排出ユニットFにより排出された検査対象物は、案内フレームHにより収集ユニットKの方へ案内されて、収集ユニットKにおける複数の収集箱K1内に収集され得る。
【0018】
なお、本実施形態では、本発明に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置は、積層セラミックコンデンサを検査対象物とするが、他の実施形態において他の電子部品を検査対象物としてもよい。
【0019】
図2に示されるように、検査ユニットEは、第1検査部E1、及び第1検査部E1の上流側と下流側にそれぞれ配置されている2つの第2検査部E2、E3を備えている。第1検査部E1は、積層セラミックコンデンサに対して絶縁抵抗(insulation resistance、略称:IR)を検査するためのものである一方、2つの第2検査部E2、E3は、いずれも積層セラミックコンデンサに対して電気容量や損傷や品質係数などを検査するためのものである。ここで、第1検査部E1の下流側、即ち、時計回りの方向に間欠的に回転する方向にある第2検査部E3は、ニーズに応じて省略されることができる。
【0020】
図3及び
図4を参照して該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における載せ盤Bとテスト用板Cとのより詳細な結構、及び載せ盤Bと投入ユニットDと検査ユニットEと排出ユニットFとの配置関係について説明する。ここで、
図3は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における載せ盤B及びテスト用板Cの構成が示される分解斜視図であり、
図4は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における載せ盤Bと投入ユニットDと検査ユニットEと排出ユニットFとの配置関係が示される分解斜視図である。
【0021】
図3及び
図4に示されるように、載せ盤Bは、投入ユニットDに対応している投入セクションB1と、検査ユニットEに対応している検査セクションB2と、排出ユニットFに対応している排出セクションB3と、に区分されている。また、載せ盤Bは、
図3に示されるように、独立で異なるサイズの扇子状にそれぞれ形成されている投入セクションB1と検査セクションB2と排出セクションB3により組み合わせて環状に形成されたものである。
【0022】
図3に示されるように、検査セクションB2は、第1検査セクションB21と、2つの第2検査セクションB22、B23と、に区分されている。また、検査セクションB2において、第1検査セクションB21は第1検査部E1と対応するように設けられ、2つの第2検査セクションB22、B23は独立したものであり、且つ第2検査部E2、E3とそれぞれ対応するよう第1検査セクションB21の前後位置とそれぞれ位置合わせて第1検査セクションB21と共に扇子状となるように形成されている。
【0023】
投入セクションB1には、
図3に示されるように、径方向に沿って間隔をあけて同心弧状となるようにそれぞれ配列されている複数列の投入吸着溝B11(本実施形態では、8列であり)が凹設されている。且つ、各投入吸着溝B11には、その投入吸着溝B11の底部に沿って間隔をあけるようにそれぞれ配列されている複数の吸着孔B12が形成されている。そられの吸着孔B12は、負圧源と連通してその負圧源により真空状態となることができ、それでそれらの投入吸着溝B11は、内側に負圧が供給されて真空状態となることもできる。
【0024】
また、該投入セクションB1は、
図3に示されるように、互いに平行している短弧辺B13と長弧辺B14、及び延長線が交差する前側辺B15と後側辺B16、を有している。
【0025】
図3に示されるように、第1検査セクションB21には、径方向に沿って間隔をあけて同心弧状となるようにそれぞれ配列されている複数列の第1吸着溝B211(本実施形態では、8列であり)が凹設されている。且つ、各第1吸着溝B211には、その第1吸着溝B211の底部に沿って間隔をあけるようにそれぞれ配列されている複数の吸着孔B212が形成されている。いずれか2つの隣り合っている第1吸着溝B211の間には、リブB213となっている。
【0026】
図3に示されるように、各リブB213には、絶縁材料から作成された複数の軸環B214(本実施形態では、16個であり)が設けられている。更に言うと、それらの軸環B214は、互いに径方向に沿って配列されているとともに、扇子状の円弧方向に沿って間隔をあけるように配列されている。
【0027】
各軸環B214には、
図3に示されるように、軸孔B215が形成されている。そられの軸孔B215は、負圧源と連通してその負圧源により真空状態となることができ、それでそれらの第1吸着溝B211は、内側に負圧が供給されて真空状態となることもできる。
【0028】
また、該第1検査セクションB21は、
図3に示されるように、互いに平行している短弧辺B216と長弧辺B217、及び延長線が交差する前側辺B218と後側辺B219、を有している。
【0029】
図3に示されるように、第2検査セクションB22には、径方向に沿って間隔をあけて同心弧状となるようにそれぞれ配列されている複数列の第2吸着溝B221(本実施形態では、8列であり)が凹設されている。且つ、各第2吸着溝B221には、その第2吸着溝B221の底部に沿って間隔をあけるようにそれぞれ配列されている複数の吸着孔B222が形成されている。いずれか2つの隣り合っている第2吸着溝B221の間は、リブB223となっている。
【0030】
図3に示されるように、各リブB223には、絶縁材料から作成された軸環B224が設けられている。また、それらの軸環B224は、径方向軸線Lに沿って配列されている。
【0031】
各軸環B224には、
図3に示されるように、軸孔B225が形成されている。吸着孔B222は、負圧源と連通してその負圧源により真空状態となることができ、それでそれらの第2吸着溝B221は、内側に負圧が供給されて真空状態となることもできる。
【0032】
また、該第2検査セクションB22は、
図3に示されるように、互いに平行している短弧辺B226と長弧辺B227、及び延長線が交差する前側辺B228と後側辺B229、を有している。
【0033】
第2検査セクションB23は、第2検査セクションB22と同じように構成されているため、第2検査セクションB23に関する詳細な説明がなくても、当業者であれば利用することができると考えられる。なお、ニーズに応じて第2検査部E3が省略された場合、
図3に示されるように、第2検査セクションB23には、第2検査セクションB22における軸環B224及び軸孔B225のような構成が省略され得る。
【0034】
排出セクションB3には、
図3に示されるように、径方向に沿って間隔をあけて同心弧状となるようにそれぞれ配列されている複数列の排出吸着溝B31(本実施形態では、8列であり)が凹設されている。且つ、各排出吸着溝B31には、その排出吸着溝B31の底部に沿って間隔をあけるようにそれぞれ配列されている複数の吸着孔B32が形成されている。それらの吸着孔B32は、負圧源と連通してその負圧源により真空状態となることができ、それでそれらの排出吸着溝B31は、内側に負圧が供給されて真空状態となることもできる。
【0035】
また、該排出セクションB3は、
図3に示されるように、互いに平行している短弧辺B33と長弧辺B34、及び延長線が交差角する前側辺B35と後側辺B36、を有している。
【0036】
図3に示されるように、載せ盤Bにおいては、第1検査セクションB21及び2つの第2検査セクションB22、B23が互いに位置合わせされており、且つ第1検査セクションB21における第1吸着溝B211が、第2検査セクションB22、B23における第2吸着溝B221と連通している一方、投入セクションB1における投入吸着溝B11及び排出セクションB3における排出吸着溝B31とは連通していない。
【0037】
また、投入セクションB1には、
図3に示されるように、後側において空きセクションB17が形成されている。その空きセクションB17には、第2検査セクションB22における複数の第2吸着溝B221とそれぞれ連通している複数の第3吸着溝B171が凹設されている。且つ、各第3吸着溝B171には、その第3吸着溝B171の底部において吸着孔B172が形成されている。
【0038】
図5及び
図6を
図3と共に参照して該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置におけるテスト用板Cと載せ盤Bのより詳細な結構について説明する。ここで、
図5は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置におけるテスト用板Cの上面が示される一部斜視図であり、また、
図6は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置におけるテスト用板Cの下面が示される一部斜視図である。
【0039】
図3と
図5と
図6に示されるように、テスト用板Cには、それぞれ矩形となっている複数のシート溝C1が凹設されている。それらのシート溝C1は、径方向に沿って複数列(本実施形態では、8列であり)に配列されているとともに、同心環状となるように複数行に配列されている。また、各列のシート溝C1は、隣り合う列のシート溝C1と所定の間隔をあけるように構成されている。
【0040】
各シート溝C1は、上下両端に電極がそれぞれ設けられている検査対象物(即ち、積層セラミックコンデンサ)を収容することができる。検査対象物は、上下両端に電極が設けられている状態で、投入ユニットD(
図4参照)からテスト用板Cの投入ユニットDに対応する箇所にあるシート溝C1内に落下され得る。
【0041】
図7~
図12を参照して該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における検査ユニットEの第1検査部E1のより詳細な結構、及び載せ盤Bの第1検査セクションB21と第1電極E135との配置関係について説明する。ここで、
図7は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における検査ユニットEの第1検査部E1とテスト用板Cとの配置関係が示される斜視図であり、
図8は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における検査ユニットEの第1検査部E1の各構成が示される側面図であり、
図9は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における検査ユニットEの第1検査部E1の保持フレームE113が持ち上げられた位置にあることを示す側面図である。
【0042】
また、
図10は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における第1上端子アセンブリE123と複数の第1プローブE133との配置関係が示される側面図であり、
図11は
図10の部分拡大側面図であり、
図12は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における載せ盤Bの第1検査セクションB21と第1電極E135との配置関係が示される一部斜視図である。
【0043】
第1検査部E1は、
図7~
図9に示されるように、第1シートフレームE11と、複数の第1上端子カートリッジE12と、複数の第1下端子カートリッジE13と、を備えている。
【0044】
複数の第1上端子カートリッジE12は、
図7に示されるように、それぞれ箱形状に形成され、互いに間隔をあけて弧状をなすように第1シートフレームE11に配置構成されている。
【0045】
複数の第1下端子カートリッジE13は、それぞれ箱形状に形成され、
図8及び
図9に示されるように、複数の第1上端子カートリッジE12の下方にあって複数の第1上端子カートリッジE12と間隔をあけるよう、それらの第1上端子カートリッジE12にそれぞれ対応するように配置されている。即ち、複数の第1下端子カートリッジE13は、複数の第1上端子カートリッジE12と同じく弧状に配列されている。
【0046】
第1シートフレームE11は、
図8に示されるように、固定シートE111と、支持フレームE112と、保持フレームE113と、を備えている。支持フレームE112は、固定シートE111に対して上下方向に沿って移動されることができるものである。保持フレームE113は、検査位置(
図8を参照)と、持ち上げられた位置(
図9を参照)と、の間に移動されることができるものである。
【0047】
固定シートE111は、
図7及び
図8に示されるように、作業台A1(
図1を参照)と平行するように配置されている固定部E1111と、作業台A1と垂直するように配置されているスライドシートE1112と、を備えている。
【0048】
図7及び
図8に示されるように、固定部E1111の一側には、ねじボルトにそれぞれ構成されている2つの調整手段E1113が設けられている。2つの調整手段E1113は、
図7から見ると、左右方向に沿って間隔をあけるように配置されていて、作業台A1にある微調整固定部A11(
図1を参照)とねじ連結されているとともに、固定部E1111の左右傾斜を微調整することができる。
【0049】
支持フレームE112には、
図8に示されるように、スライドシートE1112と平行するように配置されているスライドレールシートE1121が設けられている。
【0050】
スライドシートE1112には、
図8に示されるように、スライドシートE1112に沿ってスライド移動することができるようにスライドレールシートE1121に配置構成されているスライド移動部E1122が設けられている。即ち、スライドレールシートE1121は、スライド移動部E1122を介してスライドシートE1112に対して
図8から見ると上下方向に沿ってスライド移動することができる。
【0051】
スライドシートE1112には、
図8に示されるように、スライドレールシートE1121の上方にあって固定部E1111の反対側の方へ延伸しているとともに、作業台A1と平行するように配置されている支持部E1123が設けられている。
【0052】
スライド移動部E1122の下側部は、
図8に示されるように、バネとして形成されている弾性部E1124の一端により当接されている。よって、弾性部E1124は、スライド移動部E1122に対して上方への付勢力を与えて、支持部E1123を所定の高さに保持することができる。
【0053】
支持フレームE112のスライドレールシートE1121に対する固定部E1111の同一側には、
図8に示されるように、回転ノブとして形成されている調整部E1125が設けられている。
【0054】
調整部E1125は、
図8に示されるように、表面にねじ山が形成されているねじロッド部E1126により固定シートE111にねじ連結されている。よって、調整部E1125を回転することにより、支持フレームE112を上下方向に沿って移動させることができる。
【0055】
保持フレームE113の一端は、
図8及び
図9に示されるように、枢接部E1127により支持フレームE112に枢接されるように支持されている。よって、保持フレームE113は、枢接部E1127を介して上記した検査位置と持ち上げられた位置との間に移動されることができる。
【0056】
支持部E1123は、
図7及び
図10に示されるように、弧状セクションE1131と、弧状セクションE1131の
図7から見た左右両側にある2つの当接セクションE1132と、2つの当接セクションE1132にそれぞれ配置されている2つのねじ固定具E1133と、を有している。よって、2つのねじ固定具E1133は、保持フレームE113が検査位置にある状態で、その保持フレームE113を支持部E1123に固定するためのものである。
【0057】
各第1上端子カートリッジE12は、
図10及び
図11に示されるように、テスト用板Cの上方にあって第1シートフレームE11の保持フレームE113に設けられており、且つ保持フレームE113の上側にあるカートリッジカバーE121と、保持フレームE113の下側にある上カートリッジシートE122と、を備えている。上カートリッジシートE122の上端部は、
図10に示されるように、保持フレームE113の嵌入孔E1134内に嵌入されている。
【0058】
保持フレームE113の上表面には、
図10に示されるように、パッドE1136により覆われている。そのパッドE1136には、嵌入孔E1134に対応するようにそれぞれ配置されている複数の止め孔E1135が形成されている。各止め孔E1135の孔径は、嵌入孔E1134の孔径よりも小さく形成されている。このような構成によって、上カートリッジシートE122の上端部は、止められて位置決めされることができる。
カートリッジカバーE121は、
図7及び
図10に示されるように、そのカートリッジカバーE121の一側にあってパッドE1136上に固定されている固定カバーシートE1211と、そのカートリッジカバーE121の他の一側にあって着脱することができるように固定カバーシートE1211に設けられている着脱カバーシートE1212と、を有している。
【0059】
上カートリッジシートE122は、
図10及び
図11に示されるように、上側にある連接シートE1221と、下側にある端子シートE1222と、を備えている。上カートリッジシートE122の連接シートE1221は、保持フレームE113の嵌入孔E1134内に嵌入されている。
【0060】
図10及び
図11に示されるように、上カートリッジシートE122には、間隔をあけているとともに直線に沿ってそれぞれ配列されている複数の第1上端子アセンブリE123(本実施形態では、8つであり)が設けられている。
【0061】
各第1上端子アセンブリE123は、
図10及び
図11に示されるように、下側から上側へ第1上端子E1231と、上端子シートE1232と、弾性手段E1233と、導電シートE1234と、コネクタアダプタ部E1235と、連接部E1236と、ケーブル線E1237と、を順に備えている。
【0062】
各第1上端子アセンブリE123の第1上端子E1231は、
図11に示されるように、テスト用板Cの上方にあってローラー構造となるように配置構成されている。
【0063】
各第1上端子アセンブリE123の上端子シートE1232は、
図11に示されるように、上カートリッジシートE122の連接シートE1221に凹設されている対応する収容孔E1223内に配置されている。また、各第1上端子アセンブリE123において、第1上端子E1231が上端子シートE1232に取り付けられている。
【0064】
各第1上端子アセンブリE123の弾性手段E1233は、
図11に示されるように、対応する収容孔E1223内において上端子シートE1232の上方にあって第1上端子E1231に対して上下方向における付勢力を与えるバネとなるように配置構成されている。
【0065】
各第1上端子アセンブリE123の導電シートE1234は、
図11に示されるように、細片状に形成されており、且つ一端(即ち、下端)が第1上端子E1231と電気的に接続されている。
【0066】
各第1上端子アセンブリE123のコネクタアダプタ部E1235は、
図11に示されるように、導電シートE1234の上方にあって導電シートE1234の他端(即ち、上端)を固定するように配置構成されている。
【0067】
各第1上端子アセンブリE123の連接部E1236は、
図10に示されるように、連接シートE1221に配置されており、且つ一端がコネクタアダプタ部E1235に固定されている導電シートE1234(
図11を参照)の他端と電気的に接続されている一方、他端がカートリッジカバーE121の内部へ延伸している。
【0068】
各第1上端子アセンブリE123のケーブル線E1237は、
図10に示されるように、カートリッジカバーE121に形成されている対応するケーブル孔E1213を貫通しているとともに、一端が連接部E1236の他端と溶接されて電気的に接続されている一方、他端が対応する第1上端子カートリッジE12(即ち、カートリッジカバーE121)の外側へ延伸している。
【0069】
各第1下端子カートリッジE13は、
図10に示されるように、載せ盤Bの下方に配置されており、且つ第1下端子カートリッジE13の上側部にあるプローブシートE131と、プローブシートE131の下側にある下カートリッジシートE132と、を備えている。
【0070】
各第1下端子カートリッジE13のプローブシートE131には、
図10に示されるように、複数の第1プローブE133(本実施形態では、8つであり)が設けられている。複数の第1プローブE133は、直線に沿ってそれぞれ配列されているとともに、バネ(例えばプローブシートE131内に設けられる。図示せず)の弾性を受けることによって上下方向に沿って移動されることができる。
【0071】
各第1プローブE133の下端部は、
図10に示されるように、下カートリッジシートE132において、下カートリッジシートE132に形成されている対応するケーブル穴E1321を貫通して下カートリッジシートE132の下方の外側へ延伸しているケーブル線E134と溶接されて電気的に接続されている。
【0072】
各第1プローブE133の上端部は、対応する第1電極E135の下端部に当接している。ここで、各第1電極E135は、
図12に示されるように、ロッド状に形成されており、且つ溶接されることによって載せ盤Bの第1検査セクションB21に形成されている対応する軸孔B215に固定されている。また、各第1電極E135の上端部は、
図6に示されるようなテスト用板Cのシート溝C1の下側に当接されている。
【0073】
図13~
図17を参照して該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における検査ユニットEの第2検査部E2、E3のより詳細な結構、及び載せ盤Bの第2検査セクションB22、B23と第2電極E235との配置関係について説明する。ここで、
図13は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における第2検査部E2、E3とテスト用板Cとの配置関係が示される斜視図であり、
図14は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における第2上端子アセンブリE224と複数の第2プローブE234との配置関係が示される側面図であり、
図15は
図14の部分拡大側面図である。
【0074】
また、
図16は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における載せ盤Bの第2検査セクションB22、B23と第2電極E235との配置関係が示される一部斜視図であり、
図17は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置における載せ盤Bの第2検査セクションB22、B23の底面が示される一部斜視図である。
【0075】
図13に示されるように、第2検査部E2及び第2検査部E3は、同一構造であるため、以下、第2検査部E2についてのみ説明する。
【0076】
第2検査部E2は、
図13及び
図14に示されるように、第2シートフレームE21と、第2上端子カートリッジE22と、第2下端子カートリッジE23と、を備えている。
【0077】
第2上端子カートリッジE22は、
図13及び
図14に示されるように、箱形状となるように、第2シートフレームE21に配置構成されている。
【0078】
第2下端子カートリッジE23は、
図14に示されるように、箱形状となるよう、第2上端子カートリッジE22の下方にあってその第2上端子カートリッジE22と間隔をあけるように配置構成されている。
【0079】
第2シートフレームE21は、
図14に示されるように、機台Aの作業台A1に設けられている固定シートE211を備えている。即ち、第2シートフレームE21は、固定シートE211を介して作業台A1に固定されている。
【0080】
固定シートE211には、
図13及び
図14に示されるように、X軸に沿って挿したり抜いたりすることができるインサートピンE2111と、第2シートフレームE21のある箇所の他の一側にあって固定シートE211と枢接するように配置されて、固定シートE211に対して開状態と閉状態との間に切り替えられることができるとともに位置決め孔E2121が形成されている保持シートE212と、が設けられている。
【0081】
ここで、保持シートE212が開状態にあると、インサートピンE2111を保持シートE212の位置決め孔E2121に挿入することによって、保持シートE212が位置決めされ得る。
【0082】
保持シートE212の上表面には、
図13及び
図14に示されるように、Z軸に沿って延伸しているとともに保持シートE212の開状態または閉状態を操作するように配置構成されているハンドルE2122が設けられている。
【0083】
また、保持シートE212は、
図14に示されるように、保持シートE212の上表面にあるねじ固定具E2123により、固定シートE211に位置決めされることができる。
【0084】
保持シートE212の上方には、
図14に示されるように、連接台E2124が設けられている。保持シートE212と連接台E2124との間には、連接台E2124のX軸に沿った位置を微調整することができる第1微調整部E2125と、連接台E2124のY軸に沿った位置を微調整することができる第2微調整部E2126と、が設けられている。
【0085】
連接台E2124の一側には、
図14に示されるように、第2上端子カートリッジE22を固定するための固定フレームE2127が設けられている。連接台E2124の一側と固定フレームE2127との間には、固定フレームE2127のY軸に沿った位置を微調整することができる第3微調整部E2128が設けられている。
【0086】
第3微調整部E2128は、
図14に示されるように、第2上端子カートリッジE22のテスト用板Cに対しての距離(即ち、高さ)を微調整することを操作することができる目盛りのある回転ノブE2129を有している。
【0087】
第2上端子カートリッジE22には、
図14に示されるように、固定フレームE2127に固定されている固定板E221が設けられている。固定板E221には、
図14に示されるように、その固定板E221の上側部にあってプリント回路板(printed circuit board)にある複数の回路からなるMOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)回路E222と、その固定板E221の下側部にある端子シートE223と、が設けられている。
【0088】
端子シートE223には、
図14に示されるように、間隔をあけているとともに直線に沿ってそれぞれ配列されている複数の第2上端子アセンブリE224(本実施形態では、8つであり)が設けられている。
【0089】
各第2上端子アセンブリE224は、
図15に示されるように、下側から上側へ第2上端子E2241と、上端子シートE2242と、止め部E2243と、弾性手段E2244と、導電シートE2245と、コネクタアダプタ部E2246と、ケーブル線E2247と、を順に備えている。
【0090】
各第2上端子アセンブリE224の第2上端子E2241は、
図15に示されるように、テスト用板Cの上方にあってローラー構造となるように配置構成されている。
【0091】
各第2上端子アセンブリE224の上端子シートE2242は、
図15に示されるように、端子シートE223に凹設されている対応する収容孔E2231内に配置されている。また、各第2上端子アセンブリE224において、第2上端子E2241は上端子シートE2242に取り付けられている。
【0092】
各第2上端子アセンブリE224の止め部E2243は、
図15に示されるように、対応する収容孔E2231内において収容孔E2231の上端と間隔をあけるように上端子シートE2242に固定されて、対応する第2上端子E2241の死点位置を制限するためのものである。
【0093】
各第2上端子アセンブリE224の弾性手段E2244は、
図15に示されるように、対応する収容孔E2231内において上端子シートE2242の上方にあって第2上端子E2241に対して上下方向における付勢力を与えるバネとなるように配置構成されている。
【0094】
各第2上端子アセンブリE224の導電シートE2245は、
図15に示されるように、細片状に形成されており、且つ一端(即ち、下端)が第2上端子E2241と電気的に接続されている。
【0095】
各第2上端子アセンブリE224のコネクタアダプタ部E2246は、
図15に示されるように、導電シートE2245の上方にあって導電シートE2245の他端(即ち、上端)を固定するように配置構成されている。
【0096】
各第2上端子アセンブリE224のケーブル線E2247は、
図14及び
図15に示されるように、一端がコネクタアダプタ部E2246と溶接されている一方、他端がMOSFET回路E222と電気的に接続されている。
【0097】
第2下端子カートリッジE23は、
図14に示されるように、載せ盤Bの下方に配置されており、且つ固定板E231を備えている。固定板E231には、
図14に示されるように、その固定板E231の上側部にあってプリント回路板にある複数の回路からなるMOSFET回路E232と、固定板E231の上側部にあるプローブシートE233と、が設けられている。
【0098】
各第2下端子カートリッジE23のプローブシートE233には、
図15に示されるように、複数の第2プローブE234(本実施形態では、8つであり)が設けられている。複数の第2プローブE234は、直線に沿ってそれぞれ配列されているとともに、バネ(例えばプローブシートE233内に設けられる。図示せず)の弾性を受けることによって上下方向に沿って移動されることができる。
【0099】
各第2プローブE234の上端部は、
図15に示されるように、対応する第2電極E235の下端部に当接している。ここで、各第2電極E235は、
図15及び
図16に示されるように、ロッド状に形成されており、且つ上側から下側へ電極セクションE2351と、外表面にねじ山が形成されているねじセクションE2352と、断面が六角形に形成されている調整セクションE2353と、順に区分されている。
【0100】
ここで、レンチのような工具を用いて調整セクションE2353と係合することによって、第2電極E235の上下移動を微調整することができる。なお、本実施形態では、調整セクションE2353は、
図16に示されるように、六角形のブロックに形成されているが、他の実施形態において例えば、六角形の穴に形成されてもよい。
【0101】
載せ盤Bの第2検査セクションB22における各軸孔B225の下側部には、
図17に示されるように、電極シートE236が設けられている。各電極シートE236には、
図17に示されるように、載せ盤Bの第2検査セクションB22における対応する軸孔B225に対応するとともに内表面にねじ山が形成されている微調整孔E2361が形成されている。
【0102】
図16及び
図17に示されるように、各第2電極E235は、ねじセクションE2352が対応する電極シートE236の微調整孔E2361とねじ連結することによって、電極シートE236と連接されることができる。それにより、各第2電極E235の電極セクションE2351は、載せ盤Bの第2検査セクションB22における対応する軸孔B225を通して、上端部が
図6に示されるようなテスト用板Cのシート溝C1の下側に当接される。
【0103】
図2~
図4と
図10と
図11と
図14を再び参照すると、積層セラミックコンデンサを検査対象物とする場合、検査対象物がテスト用板Cのシート溝C1内にあって時計回りの方向に間欠的に回転されて搬送されると、第2検査部E2における第2上端子E2241及び第2電極E235の間を通ることでその検査対象物に対して電気容量や損傷や品質係数などの検査を実行してから、第1検査部E1における第1上端子E1231及び第1電極E135の間を通ることでその検査対象物に対して絶縁抵抗の検査を実行することができる。また、ニーズに応じて更に第2検査部E3を通ることでその検査対象物に対して再び電気容量や損傷や品質係数などの検査を実行することもできる。
【0104】
本実施形態では、第1検査部E1には、互いに対応するように配置されている複数の第1上端子カートリッジE12及び複数の第1下端子カートリッジE13があるので、検査対象物、即ち、積層セラミックコンデンサに対して絶縁抵抗の検査を行なう場合、4つのグループで充電、充電、テスト、放電の方式で多段式の検査を行なうことができる。
【0105】
留意されたいのは、第1検査部E1は、検査対象物の絶縁抵抗を検査するように用いられるので、各第1電極E135は、損失が比較的に小さく、載せ盤Bにおける対応する軸孔B215と溶接されて位置決めされるように設計されている。第2検査部E2、E3は、検査対象物の電気容量や損傷や品質係数などを検査するように用いられるので、第2電極E235の損失が比較的に大きく、各第2電極E235の上下位置を微調整することができ、よって載せ盤Bの第2検査セクションB22、B23における対応する軸孔B225に対して移動することができるように設計されており、これにより第2の電極E235の比較的に大きな損失に対応できるようになる。
【0106】
以下、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法について図面を参照して説明する。
【0107】
図18~
図23を参照して該実施形態に係る本発明に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法を説明する。ここで、
図18は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置におけるマイクロクラックの感知回路M31と検知回路M1との配置関係が示される模式図であり、
図19は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置により積層セラミックコンデンサに対して検査して順方向電圧が正常であることが示される電圧の時間座標図であり、
図20は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置により積層セラミックコンデンサに対して充電、充電、テスト、放電の方式で検査する状態を示す電圧の時間座標図であり、
図21は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置により積層セラミックコンデンサに対して検査して順方向電圧が異常であることが示される電圧の時間座標図である。
【0108】
また、
図22は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置により積層セラミックコンデンサに対して検査して逆方向電圧が正常であることが示される電圧の時間座標図であり、
図23は該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置により積層セラミックコンデンサに対して検査して逆方向電圧が異常であることが示される電圧の時間座標図である。
【0109】
本発明に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法は、該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置(
図1~
図17を参照)により行われることができる。より詳しく言うと、該実施形態に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法は、検査対象物の絶縁抵抗を検査するための第1検査部E1(
図4及び
図8~
図11を参照)により、積層セラミックコンデンサを検査対象物としてテスト用板Cのシート溝C1(
図5を参照)内に置いて、その積層セラミックコンデンサが第1検査部E1の第1上端子E1231及び第1プローブE133(
図10及び
図11を参照)と共に回路を形成することによって積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗の検査を行なうための方法である。
【0110】
図18に示されるように、積層セラミックコンデンサがテスト用板Cにより第1検査部E1の箇所に搬送されると、測定回路M1における複数の検査回路M11は、それらの検査回路M11における検査対象物とされた積層セラミックコンデンサM12に対してコンデンサの絶縁抵抗を検査するだけではなく、積層セラミックコンデンサM12の欠陥も検査する。
【0111】
図18に示されるように、電源供給器M2は、検査回路M11の上流側にあってその検査回路M11に直流電流を提供するためのものである。また、検査回路M11と電源供給器M2との間には、測定回路M1及び電源供給器M12と電気的に接続されていて電源供給器M2からの充電電流を制限するためのマルチチャンネルの制限部M3が設けられている。制限部M3には、マイクロクラックの感知回路M31が設けられている。
【0112】
このような構成によって、電源供給器M2により提供された電流は、制限部M3を通して測定回路M1における複数の検査回路M11に入って、各検査回路M11にある積層セラミックコンデンサM12に対してコンデンサの絶縁抵抗を検査することができる。
【0113】
図19に示されるように、積層セラミックコンデンサM12に対してコンデンサの絶縁抵抗を検査するために、測定回路M1に対して充電を行う場合、50ボルト~1000ボルトの範囲内にある順方向電圧で充電を行うことができる。この場合、電圧の時間座標図においては、電圧が上がっている充電状態を表す上昇セクションN1が傾斜直線となっており、所定の電圧値となるまで充電した後の電圧が維持されている状態を表す水平セクションN2が水平線となっており、電圧が下がっている放電状態を表す降下セクションN3が傾斜直線となっている。
【0114】
なお、本実施形態では、
図20に示されるように、積層セラミックコンデンサM12の絶縁抵抗を検査する場合、積層セラミックコンデンサに対して充電、充電、テスト、放電の方式で多段式の検査を行なう。
【0115】
ここで、
図20に示されるように、一回目の充電には、上昇セクションN1と、水平セクションN2と、がある。二回目の充電には、一回目の充電における上昇セクションN1よりも短い上昇セクションN1と、水平セクションN2と、がある。テストには、二回目の充電における上昇セクションN1よりも短い上昇セクションN1と、水平セクションN2と、がある。そして、放電には、水平セクションN2と、降下セクションN3と、がある。
【0116】
図19及び
図21に示されるように、積層セラミックコンデンサM12の絶縁抵抗の検査を行なうために、測定回路M1に対して充電を行う場合、マイクロクラックの感知回路M31は、電圧上昇又は電圧降下の過程において、電圧の時間座標図における充電状態を示す傾斜直線(即ち、上昇セクションN1)に瞬間的に異なる傾きのある異常な信号N11があるか否かを追跡する。ここで、その異常な信号N11があると、積層セラミックコンデンサM12においてマイクロクラックにかかる欠陥信号を感知したと認定し、即ち、積層セラミックコンデンサM12の中にマイクロクラックのような欠陥が存在していると判定される。
【0117】
なお、積層セラミックコンデンサに対して充電、充電、テスト、放電の方式で多段式の検査を行なう過程で異常な信号N11が発生する場合、
図21に示されるように、その異常な信号N11は、一回目の充電における上昇セクションN1の傾斜直線において発生する場合が最も多い。しかし、ここでそれに限定されず、放電における降下セクションN3の傾斜直線においても、異常な信号N11が発生する可能性もある。
【0118】
更に言うと、積層セラミックコンデンサの欠陥検査装置は、計器(図示せず)を更に備えている。計器は、異常な信号N11を収集して計数するとともに表示することができるものである。それだけではなく、該計器は、電圧の時間座標図を更に表示することができる。
【0119】
他の実施形態において、
図22及び
図23に示されるように、積層セラミックコンデンサM12に対してコンデンサの絶縁抵抗を検査するために、測定回路M1に対して充電を行う場合には、その積層セラミックコンデンサM12を逆に置くなどして50ボルト~1000ボルトの範囲内にある逆方向電圧で充電を行うこともできる。逆方向電圧による絶縁抵抗の検査は、順方向電圧による絶縁抵抗の検査と同じく実行されるので、ここで、それに関する詳細な説明がなくても、当業者であれば利用することができると考えられる。
【0120】
なお、
図23に示されるように、逆方向電圧で充電を行う場合、積層セラミックコンデンサM12にマイクロクラックのような欠陥があって異常な信号P1が発生する場合、その異常な信号P1は逆方向電圧における電圧が下がっている充電状態を表す傾斜直線P2において発生することがある。
【0121】
総括すると、本発明に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法及び欠陥検査装置によれば、積層セラミックコンデンサに対して充電する回路が、電圧上昇又は電圧降下の過程において、電圧の時間座標図における充電状態を示す傾斜直線に瞬間的に異なる傾きのある異常な信号N11、P1があるか否かを検査することによって、外観像またはX線照射で迅速に検査することができない積層セラミックコンデンサの内部欠陥を、コストが比較的に低い電子回路で検出することができる。
【0122】
上記においては、本発明の全体的な理解を促すべく、多くの具体的な詳細が示された。しかしながら、当業者であれば、一またはそれ以上の他の実施形態が具体的な詳細を示さなくとも実施され得ることが明らかである。
【0123】
以上、本発明の好ましい実施形態及び変化例を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、最も広い解釈の精神および範囲内に含まれる様々な構成として、全ての修飾および均等な構成を包含するものとする。
【産業上の利用可能性】
【0124】
本発明に係る積層セラミックコンデンサの欠陥検査方法及び欠陥検査装置によれば、積層セラミックコンデンサの内部欠陥を迅速且つ効果的に検査することができることに加え、従来よりも低いコストで積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗の検査を行なうこともできる。そのため、産業上の利用可能性がある。
【符号の説明】
【0125】
A 機台
A1 作業台
A11 微調整固定部
A2 テーブル
B 載せ盤
B1 投入セクション
B11 投入吸着溝
B12 吸着孔
B13 短弧辺
B14 長弧辺
B15 前側辺
B16 後側辺
B17 空きセクション
B171 第3吸着溝
B172 吸着孔
B2 検査セクション
B21 第1検査セクション
B211 第1吸着溝
B212 吸着孔
B213 リブ
B214 軸環
B215 軸孔
B216 短弧辺
B217 長弧辺
B218 前側辺
B219 後側辺
B22 第2検査セクション
B221 第2吸着溝
B222 吸着孔
B223 リブ
B224 軸環
B225 軸孔
B226 短弧辺
B227 長弧辺
B228 前側辺
B229 後側辺
B23 第2検査セクション
B3 排出セクション
B31 排出吸着溝
B32 吸着孔
B33 短弧辺
B34 長弧辺
B35 前側辺
B36 後側辺
C テスト用板
C1 シート溝
D 投入ユニット
E 検査ユニット
E1 第1検査部
E11 第1シートフレーム
E111 固定シート
E1111 固定部
E1112 スライドシート
E1113 調整手段
E112 支持フレーム
E1121 スライドレールシート
E1122 スライド移動部
E1123 支持部
E1124 弾性部
E1125 調整部
E1126 ロッド部
E1127 枢接部
E113 保持フレーム
E1131 弧状セクション
E1132 当接セクション
E1133 ねじ固定具
E1134 嵌入孔
E1135 止め孔
E1136 パッド
E12 第1上端子カートリッジ
E121 カートリッジカバー
E1211 固定カバーシート
E1212 着脱カバーシート
E122 上カートリッジシート
E1221 連接シート
E1222 端子シート
E1223 収容孔
E123 第1上端子アセンブリ
E1231 第1上端子
E1232 上端子シート
E1233 弾性手段
E1234 導電シート
E1235 コネクタアダプタ部
E1236 連接部
E1237 ケーブル線
E13 第1下端子カートリッジ
E131 プローブシート
E132 下カートリッジシート
E133 第1プローブ
E134 ケーブル線
E135 第1電極
E2 第2検査部
E21 第2シートフレーム
E211 固定シート
E2111 インサートピン
E212 保持シート
E2121 位置決め孔
E2122 ハンドル
E2123 ねじ固定具
E2124 連接台
E2125 第1微調整部
E2126 第2微調整部
E2127 固定フレーム
E2128 第3微調整部
E2129 回転ノブ
E22 第2上端子カートリッジ
E221 固定板
E222 MOSFET回路
E223 端子シート
E2231 収容孔
E224 第2上端子アセンブリ
E2241 第2上端子
E2242 上端子シート
E2243 止め部
E2244 弾性手段
E2245 導電シート
E2246 コネクタアダプタ部
E2247 ケーブル線
E23 第2下端子カートリッジ
E231 固定板
E232 MOSFET回路
E233 プローブシート
E234 第2プローブ
E235 第2電極
E2351 電極セクション
E2352 ねじセクション
E2353 調整セクション
E236 電極シート
E2361 微調整孔
E3 第2検査部
F 排出ユニット
G 供給ユニット
H 案内フレーム
K 収集ユニット
L 径方向軸線
M1 測定回路
M11 検知回路
M12 積層セラミックコンデンサ
M2 電源供給器
M3 制限部
M31 マイクロクラックの感知回路
N1 上昇セクション
N11 異常な信号
N2 水平セクション
N3 降下セクション
P1 異常な信号
P2 傾斜直線