特開 2024-102131 ＲＦＩＤ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024102131

(43)【公開日】2024-07-30

(54)【発明の名称】ＲＦＩＤ装置

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20240723BHJP

   B42D 25/305 20140101ALI20240723BHJP

   B29C 45/14 20060101ALI20240723BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 148

G06K19/077 196

G06K19/077 244

G06K19/077 296

B42D25/305 100

B29C45/14

G06K19/077 144

【審査請求】有

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2024069008

(22)【出願日】2024-04-22

(62)【分割の表示】P 2021570892の分割

【原出願日】2020-05-27

(31)【優先権主張番号】16/427,864

(32)【優先日】2019-05-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】516351810

【氏名又は名称】コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100092624

【弁理士】

【氏名又は名称】鶴田 準一

(74)【代理人】

【識別番号】100114018

【弁理士】

【氏名又は名称】南山 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100153729

【弁理士】

【氏名又は名称】森本 有一

(72)【発明者】

【氏名】アダム ロウ

(57)【要約】

【課題】電子コンポーネントを有するトランザクションカードと、これを製造する方法を提供する。
【解決手段】トランザクションカードを製造するプロセスは、トランザクションカードのカードボディ内において開口部を形成するステップと、開口部内に電子コンポーネントを挿入するステップと、電子コンポーネントの周りにおいて非導電性材料を配設するステップと、を含む。トランザクションカードは、成形された電子コンポーネントを含む。
【選択図】図６Ａ－６Ｃ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

上部及び下部表面を有するトランザクション装置を製造するプロセスであって、
外周、開口部によって定義された内周、及び金属フレームの前記外周から前記内周までの少なくとも１つのボディ不連続性を定義する前記金属フレームを形成するステップと、
前記開口部内に少なくとも１つの電子コンポーネントを挿入するステップであって、前記電子コンポーネントは、ＲＦＩＤモジュールを有する、ステップと、
前記電子コンポーネントの周りにおいて非導電性材料を配設するステップと、
前記装置の前記上部及び下部表面の間において延在する孔を形成するステップと、
を有するプロセス。

【請求項2】

前記開口部は、前記金属フレームを通じて部分的に又は全体的に延在している請求項１に記載のプロセス。

【請求項3】

前記開口部は、前記金属フレーム内のポケットであり、且つ、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの周りにおいて前記非導電性材料を配設する前記ステップは、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの少なくとも上部表面上に前記非導電性材料を配設するステップを有する請求項１又は２に記載のプロセス。

【請求項4】

前記ＲＦＩＤモジュールは、ＲＦＩＤチップに接続された又はこれに誘導結合するように構成されたアンテナを有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプロセス。

【請求項5】

前記非導電性材料上において少なくとも１つの更なる層を配設するステップを更に有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプロセス。

【請求項6】

前記少なくとも１つの更なる層は、印刷層である請求項５に記載のプロセス。

【請求項7】

前記非導電性材料上において前記少なくとも１つの更なる層を配設する前記ステップは、前記非導電性材料上において前記１つの更なる層を接着剤によって装着する又は前記少なくとも１つの更なる層をラミネートするステップを有する請求項５に記載のプロセス。

【請求項8】

前記開口部は、前記金属フレームを通じて全体的に延在し、且つ、前記少なくとも１つの更なる層は、前記少なくとも１つの電気コンポーネントを挿入する前に前記開口部の一側部上において配設された第１の更なる層を有し、且つ、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの周りにおいて前記非導電性材料を配設する前記ステップは、前記少なくとも１つの更なる層と前記少なくとも１つの電子コンポーネントの間に前記開口部内において非導電性材料の第１層を配設するステップと、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの上部において非導電性材料の第２層を配設するステップと、を有する請求項５に記載のプロセス。

【請求項9】

前記非導電性材料の第２層の上部において第２の更なる層を配設するステップを更に有する請求項８に記載のプロセス。

【請求項10】

前記孔は、前記内周と前記外周の間において前記金属フレームを通じて延在している請求項１乃至９のいずれか１項に記載のプロセス。

【請求項11】

請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のプロセスに従って製造されたトランザクション装置。

【請求項12】

上部及び下部表面を有するトランザクション装置であって、
金属フレームであって、外周、前記金属フレーム内の開口部によって定義された内周、及び前記金属フレームの前記外周から前記内周までの少なくとも１つのボディ不連続性を定義する金属フレームと、
前記開口部内の少なくとも１つの電子コンポーネントであって、ＲＦＩＤトランスポンダチップを有する電子コンポーネントと、
前記電子コンポーネントの周りにおいて配設された非導電性材料と、
前記装置の前記上部及び下部表面の間において延在している孔と、
を有するトランザクション装置。

【請求項13】

前記開口部は、カードボディを通じて部分的に又は全体的に延在している請求項１２に記載のトランザクション装置。

【請求項14】

前記開口部は、前記カードボディ内のポケットであり、且つ、前記非導電性材料は、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの少なくとも上部表面上において配設されている請求項１２に記載のトランザクション装置。

【請求項15】

前記ＲＦＩＤトランスポンダチップモジュールに接続された又はこれに誘導結合するように構成されたモジュールアンテナを更に有する請求項１２に記載のトランザクション装置。

【請求項16】

前記ＲＦＩＤトランスポンダチップ及びモジュールアンテナは、基材内において配設されている請求項１５に記載のトランザクション装置。

【請求項17】

ＲＦＩＤ装置であって、
金属フレームであって、第１及び第２反対側表面、外周、及び内周を定義しており且つ深さのために前記反対側表面の少なくとも１つから延在している前記金属フレーム内の開口部を有する金属フレームと、
前記開口部の内側において配設されたチップ層であって、基材、前記基材に取り付けられたＲＦＩＤトランスポンダチップ、及び前記ＲＦＩＤトランスポンダチップに接続された前記基材内のモジュールアンテナを有するチップ層と、
前記チップ層と前記金属フレームの前記表面の１つの間において前記フレームの前記開口部内において配設された少なくとも１つの充填層と、
前記金属フレームの少なくとも１つの表面上においてラミネートされた少なくとも１つの層と、
を有するＲＦＩＤ装置。

【請求項18】

前記開口部の前記深さは、前記開口部が底部を有するポケットを有するように、前記金属フレームの厚さ未満にわたって前記第１表面から延在しており、前記装置は、前記チップ層の第１表面と前記ポケット底部の間において配設されたフェライト層を有し、前記充填層は、前記チップ層の第２表面上において配設されている請求項１７に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項19】

前記装置は、前記金属フレームの前記第１表面及び前記充填層上において延在する単一のラミネートされた層のみを有する請求項１８に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項20】

前記開口部の前記深さは、前記金属フレームの前記厚さと共に同延状態にあり、且つ、前記金属フレームは、前記第１及び第２反対側表面と外周及び内周の間において延在する不連続性の形態において不連続性を有し、装置は、前記チップ層の反対側側部上における第１及び第２充填層と、前記金属フレームの前記反対側表面及び前記個々の第１及び第２層上においてラミネートされた第１及び第２層と、を更に有する請求項１７に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項21】

前記装置の前記上部及び下部表面の間において延在する孔を更に有する請求項１７に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項22】

前記装置は、前記孔内に配設された部材を更に有するキーリング又はキーチェーンのコンポーネントを有し、前記部材は、１つ又は複数のキーを保持するように構成された装置のコンポーネントを有する請求項２１に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項23】

前記ＲＦＩＤトランスポンダチップは、接触パッドを有するデュアルインターフェイスチップを有し、且つ、前記接触パッドは、前記装置の外側表面からアクセス可能である請求項１７に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項24】

前記ＲＦＩＤトランスポンダチップは、非導電性材料によって完全に取り囲まれている請求項１７に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項25】

前記ＲＦＩＤトランスポンダチップは、非導電性基材内において埋め込まれており、且つ、前記非導電性基材内において埋め込まれた前記ＲＦＩＤトランスポンダチップの少なくとも１つの表面と接触状態にあるラミネートされた充填層を有する請求項２４に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項26】

前記ラミネートされた充填層と、前記非導電性基材内において埋め込まれた前記ＲＦＩＤトランスポンダチップの上部及び下部表面の両方と接触状態にあるフェライト層と、を有する請求項２５に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項27】

前記非導電性基材内において埋め込まれた前記ＲＦＩＤトランスポンダチップの１つの表面のみとの接触状態にある前記ラミネートされた充填層と、前記非導電性基材内において埋め込まれた前記ＲＦＩＤトランスポンダチップモジュールの反対側表面との接触状態にあるフェライト層と、を有する請求項２５に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項28】

トランザクション装置を製造するプロセスであって、シーケンシャルな状態において、
（ａ）外周、開口部によって定義された内周、及び金属フレームの前記外周から前記内周までの少なくとも１つのボディ不連続性を定義する前記金属フレームを形成するステップであって、前記開口部は、前記金属フレームを通じて全体的に延在している、ステップと、
（ｂ）前記開口部の一側部上において前記金属フレーム上において第１オーバーフレーム層を配設するステップと、
（ｃ）前記開口部内に少なくとも１つの電子コンポーネントを挿入するステップであって、前記電子コンポーネントは、ＲＦＩＤモジュールを有する、ステップと、
（ｄ）前記第１層と前記少なくとも１つの電子コンポーネントの間において前記開口部内において非導電性材料の第１充填層を配設し、且つ、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの上部において非導電性材料の第２充填層を配設することにより、前記電子コンポーネントの周りにおいて非導電性材料を配設するステップと、
を有するプロセス。

【請求項29】

非導電性材料の前記第２層の上部において第２オーバーフレーム層を配設するステップを更に有する請求項２８に記載のプロセス。

【請求項30】

前記装置の前記上部及び下部表面の間において延在する孔を形成するステップを更に有する請求項２９に記載のプロセス。

【請求項31】

請求項２８乃至３０のいずれか１項に記載の前記プロセスに従って製造されたトランザクション装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、２０１６年７月２６日付けで出願された米国仮特許出願第６２／３６７，３６２号の優先権を主張する２０１７年７月２６日付けで出願されたＰＣＴ出願第ＰＣＴ／ＵＳ２０１７／４３９５４号の国内段階の出願である２０１９年１月２５日付けで出願された米国特許出願第１６／３２０，５９７号（状態：係属中）の一部継続（ＣＩＰ）であり、以上の出願のすべては、「ＯＶＥＲＭＯＬＤＥＤ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＣＯＭＰＯＮＥＮＴＳ ＦＯＲ ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮ ＣＡＲＤＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＯＦ ＭＡＫＩＮＧ ＴＨＥＲＥＯＦ」という名称を有する。また、本出願は、それ自体がＰＣＴ特許出願第ＰＣＴ／ＵＳ２０１７／４３９５４号の一部継続（ＣＩＰ）である、こちらも「ＯＶＥＲＭＯＬＤＥＤ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＣＯＭＰＯＮＥＮＴＳ ＦＯＲ ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮ ＣＡＲＤＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＯＦ ＭＡＫＩＮＧ ＴＨＥＲＥＯＦ」という名称を有する２０１８号１０月１８日付けで出願された米国特許出願第１６／１６４，３２２号（状態：係属中）の一部継続（ＣＩＰ）でもある。上述の特許文献のすべては、引用により、すべての目的のためにそのすべてが本明細書に包含される。

【0002】

本出願は、電子コンポーネントを有するトランザクションカードと、これを製造する方法と、に関する。

【背景技術】

【0003】

金属トランザクションカードは、誘導結合ＩＣチップ、ＲＦ電子回路、及びスタンドアロン電子インレーなどの電子コンポーネントを含んでいる際に固有の課題を提示する。これらのコンポーネントを収容するには、金属が様々な形状に機械加工され、次いで、コンポーネントが空洞内において配置され、且つ、露出した状態において残されるか又はプラスチックの印刷されたシート又はその他の装飾要素の下方において隠蔽される。装飾要素は、プラテンラミネーション、接触接着剤、硬化可能な接着剤、又は「押し込み嵌め」、或いは、当技術分野において既知の任意の結合方法などの様々なプロセスを通じてカードに付着させることができる。しばしば、ＲＦ遮蔽が空洞内において必要とされており、この結果、カードの望ましい美観を維持しつつカード組立体が更に複雑化している。

【0004】

これらの必要とされている機械加工形状のいくつかは、大量の金属を除去するか又はカードを通じたスリット又は孔を残しており、これは、その強度を弱化させると共に美的に望ましいものではない。カードを強化するために且つ望ましい表面を提供するために、カード内において電子インレーをカプセル化するべく且つカード形状を強化するべく、オーバー成形及びインサート成形技法が開発されている。更には、この開発は、既存の設計との比較においてＲＦ性能をも改善しており、その理由は、これが、構造的剛性及び望ましい外観を維持しつつ、重要なＲＦ送信及び受信エリアにおける相対的に多くの金属の除去を可能にしているからである。

【発明の概要】

【0005】

本発明の態様は、トランザクションカード、トランザクションカードを製造するプロセスのみならず、開示されている方法に従って製造されたトランザクションカードに関する。

【0006】

一態様によれば、本発明は、トランザクションカードを製造するプロセスと、これによって製造されたトランザクションカードと、を提供している。プロセスは、電子コンポーネントを受け取るべくトランザクションのカード本体において開口部を形成するステップと、開口部内に電子コンポーネントを挿入するステップと、電子コンポーネントの周りにおいて成形材料を成形するステップと、を含む。

【0007】

更に別の態様において、本発明は、金属フレーム、金属フレーム内の開口部、及び開口部の内側において配設されたＲＦＩＤインレーを有するＲＤＩＤ装置に関する。ＲＦＩＤインレーは、基材と、基材に取り付けられたＲＦＩＤトランスポンダチップと、ＲＦＩＤトランスポンダチップに接続された基材内の誘導結合アンテナと、を有する。少なくとも１つの充填層をチップ層と金属フレームの表面の１つの間においてフレームの開口部内において配設することができると共に、少なくとも１つの層を金属フレームの少なくとも１つの表面上においてラミネートすることができる。

【0008】

上述の概略的な説明及び以下の詳細な説明は、いずれも、本発明の、限定ではなく、例示を目的としていることを理解されたい。

【0009】

本発明については、同一の要素が同一の参照符号を有する添付図面との関連において参照された際に、以下の詳細な説明から十分に理解することができる。複数の類似の要素が存在している際には、小文字表記が特定の要素を参照している状態において、単一の参照符号が複数の類似の要素に割り当てられる場合がある。要素を集合的に参照している際又は要素の特定のものではない１つ又は複数を参照している際には、小文字表記が省略されている場合がある。これは、一般的な方法によれば、図面の様々な特徴は、そうではない旨が通知されていない限り、正確な縮尺で描かれてはいないことを強調している。逆に、様々な特徴の寸法は、わかりやすさを目的として、拡大又は縮小されている場合がある。図面には、以下の図が含まれている。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の態様によるトランザクションカードを製造するプロセスの選択されたステップのフロー図である。

【図2A-2B】図２Ａは本発明の態様によるオーバー成形前の電子コンポーネントを描く写真であり、図２Ｂは本発明の態様によるオーバー成形後の電子コンポーネントを描く写真である。

【図3A-3D】図３Ａは本発明の態様によるインサート成形前のトランザクションカードの正面の概略図であり、図３Ｂは本発明の態様によるインサート成形前のトランザクションカードの背面の概略図であり、図３Ｃは本発明の態様によるインサート成形後のトランザクションカードの正面の概略図であり、図３Ｄは本発明の態様によるインサート成形後のトランザクションカードの背面の概略図である。

【図4A-4B】本発明の態様によるトランザクションカードを製造するオーバー成形プロセスの選択されたステップの概略図である。

【図5A-5C】図５ＡはＩＣチップを取り囲むカプセル化されたアンテナを有する例示用のカードの前側を描く画像であり、図５Ｂは図５Ａの例示用のカードの裏側を描く画像であり、図５Ｃはその内部におけるＩＣチップの挿入の前の隔離された例示用のカプセル化されたアンテナの斜視図である。

【図6A-6C】図６Ａはフレーム内の開口部内においてチップ層をカプセル化する前の本発明の一態様による例示用の非接触ＲＦＩＤ装置の概略平面図であり、図６Ｂはチップ層をカプセル化した後のライン６Ｂ－６Ｂを通じた断面における図６Ａの例示用の非接触ＲＦＩＤ装置の概略図であり、図６Ｃは図６Ｂの例示用の非接触ＲＦＩＤ装置の概略端面図である。

【図7A-7C】図７Ａは、フレーム内の開口部内においてチップ層をカプセル化する前の本発明の別の態様による例示用の非接触ＲＦＩＤ装置の概略平面図であり、図７Ｂはチップ層をカプセル化した後のライン７Ｂ－７Ｂを通じた断面における図７Ａの例示用の非接触ＲＦＩＤ装置の概略図であり、図７Ｃは図７Ｂの例示用の非接触ＲＦＩＤ装置の概略端面図である。

【図8A-8C】図８Ａはフレーム内の開口部内においてチップ層をカプセル化する前の本発明の別の態様による例示用のＤＩ－ＲＦＩＤ装置の概略平面図であり、図８Ｂはチップ層をカプセル化した後のライン８Ｂ－８Ｂを通じた断面における図８Ａの例示用のＤＩ－ＲＦＩＤ装置の概略図であり、図８Ｃは図８Ｂの例示用の非接触ＲＦＩＤ装置の概略端面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明の態様は、トランザクションカード、トランザクションカードを製造するプロセスのみならず、開示されている方法に従って製造されたトランザクションカードに関する。本明細書において使用されている「トランザクション」という用語は、その範囲が非常に広範になるように意図されており、これにより、カードとカードリーダーの間における任意のタイプの情報の交換を含んでいる。本明細書において使用されている「トランザクションカード」という用語は、標準的なクレジットカードサイズにのみ限定されるものではなく、且つ、クレジットカード、デビットカード、ＩＤカード、ロイヤルティカード、トランジットカード、及びこれらに類似したものによって通常実行されているトランザクションタイプを含む任意のタイプのトランザクションを実行するべく使用される能力を有する任意の形状の装置を包含することができる。ＩＤカードは、識別された携帯者の印刷された写真を有する視覚的なＩＤカードのみならず、非接触近接型又はトランジットワレットを含むことができる。

【0012】

図１には、本発明の態様によるトランザクションカードを製造するプロセス１００の選択されたステップを描くフロー図が示されている。本明細書において記述されているプロセスとの関連において、本明細書における記述から、１つ又は複数のステップが、望ましい結果を依然として実現しつつ、省略されうると共に／又は、記述されているプロセスのシーケンス以外において実行されうることが理解されることに留意されたい。

【0013】

ステップ１１０において、開口部がトランザクションカードのカードボディ内において形成されている。開口部は、１つ又は複数の成形された電子コンポーネントを収容するべくサイズ設定することができる。開口部は、（例えば、ポケットなどを形成することによって）カードボディを通じて部分的に又は完全に（これにより、孔を形成するように）延在することができる。いくつかの実施形態においては、カードボディを通じて形成された孔は、次いで、図３Ｄにおいて示されている要素３０７ｃなどの接着剤によって接合されたプラスチック材料などの適用された材料などにより、一側部において完全又は部分的にカバーすることができる。図３Ｄに描かれているように、要素３０７ｃは、カードボディ内の孔のエッジによって周囲において且つ適用された材料３０７ｃによって底部端部において境界が画定されたポケットを形成するべく、孔を取り囲むエリアとオーバーラップしている。適用される材料は、ポケット内において後から充填される成形された材料と同一の又はこれと互換性を有する材料であってよい。いくつかの実施形態において、図３Ｄに示されているように、カードボディ内の孔を取り囲むエリアとオーバーラップしている適用された材料３０７ｃは、カードボディ内の孔の周囲の内側において適用された材料の「棚部」３０９を提供するように、カードボディ内の孔よりも小さなエリアを有するスルーホール３０８を有することができる。

【0014】

本発明のカードボディは、ステンレス鋼、青銅、銅、チタニウム、炭化タングステン、ニッケル、パラジウム、銀、金、プラチナ、アルミニウム、又はその本体（構造）及び重量の大部分をカードに付与している任意の合金などの任意の適切な金属を含む任意の適切な材料から構成することができる。これに加えて、又はこの代わりに、本明細書において記述されているカードボディは、任意の適切なポリマー（例えば、ポリカーボネート、ポリエステル）又は無機（例えば、ガラス、セラミック）材料、或いは、上述の材料の任意のものの任意の組合せから構成することもできる。

【0015】

ステップ１２０において、電子コンポーネントがカードボディの開口部に挿入されている。

【0016】

ステップ１３０において、成形材料が電子コンポーネントの周りにおいて成形されている。ステップ１２０及び１３０の順序は、特定の用途に応じて変化しうることに留意されたい。

【0017】

一実施形態において、ステップ１３０は、オーバー成形プロセスを含む。オーバー成形プロセスにおいては、成形材料が電子コンポーネントの表面の少なくとも一部分をカバーするように、成形材料が電子コンポーネントの周りにおいて（且つ、通常は、その上部において）成形されている。電子コンポーネントのオーバー成形は、ＥＮＧＬＥインサート（Ｅｎｇｅｌ Ａｕｓｔｒｉａ ＧｍｂＨ， Ａｕｓｔｒｉａ）及びCavist MoldMan（商標）（Ｒｅｎｏ， ＮＶ）などの従来の且つ市販の機器を使用して実現することができる。

【0018】

電子コンポーネント２０１は、オーバー成形の前（図２Ａ）において且つ後（図２Ｂ）において示されている。オーバー成形されたコンポーネント２００は、電子コンポーネント２０１を完全にカバーする成形材料２０５を有するものとして描かれているが、当業者は、様々な程度のオーバー成形が望ましい構造的剛性、機能、及びトランザクションの美観を実現しうることを理解するであろう。具体的には、図２Ａ及び図２Ｂに示されているように、コンポーネント２００に接続されたワイヤ２１０及び２２０の形態における電子接点は、それぞれ、コンポーネントまでの電気接続を許容するべくオーバー成形から突出するカプセル化されていない端部を有する。図２Ａ及び図２Ｂにおいては、ワイヤとして描かれているが、電気接点に限定されていない電子接点又はその他のカプセル化されていない部分は、任意の形状又は形態を有しうることを理解されたい。カプセル化されていない且つカプセル化されているコンポーネントの間の技術的に望ましい程度の結合をカプセル化層を通じて実施することができる実施形態などの特定の実施形態おいては、コンポーネントは、完全にカプセル化されうることを更に理解されたい。

【0019】

図１を再度参照すれば、オーバー成形プロセスが利用されている場合には、ステップ１３０は、ステップ１２０を実行する前に実行することができる。即ち、電子コンポーネントは、カードボディの開口部内への挿入の前に別個にオーバー成形することができる。オーバー成形された電子コンポーネントの挿入の前に、オーバー成形されたコンポーネントは、過剰な成形材料を除去するべく且つ／又はカードボディの開口部内にオーバー成形されたコンポーネントを固定するために使用されうる特徴を成形材料内において生成するべく、更に機械加工することができる。例えば、図２Ｂを参照すれば、オーバー成形されたコンポーネント２００がカードボディの開口部内に固定されうるように、唇部を成形材料２０５内に機械加工することができる。

【0020】

或いは、この代わりに、ステップ１３０におけるオーバー成形は、ステップ１２０を実行した後に実行することもできる。この実施形態においては、電子コンポーネントは、カードボディの開口部に挿入されている。この後に、成形材料が、強制的に、カードボディの開口部内に流入させられ、且つ、電子コンポーネントの少なくとも上部表面を含む１つ又は複数の露出した表面上において形成させられている。当業者は、成形材料がカードボディの開口部に流入した際に実質的に変形することなしにオーバー成形と関連する圧力及び熱に耐えるように、カードボディ材料を選択しうることを理解するであろう。

【0021】

インサート成形プロセスが利用されている場合には、ステップ１３０は、ステップ１２０を実行する前に実行することができる。従来のインサート成形プロセスは、成形型に電子コンポーネントを挿入するステップを含み、これには、成形された電子コンポーネントを形成するべく、成形型空洞内への成形材料の注入が後続している。成形された電子コンポーネントは、インサート成形プロセスに従って材料を成形することにより、完全に又は部分的にカプセル化することができる。

【0022】

図３Ａ～図３Ｄを参照すれば、本発明の態様に従ってトランザクションカードを製造するためのインサート成形プロセスの選択されたステップの概略図が描かれている。これらの図において、図３Ａ～図３Ｄのエリア３０５及び３０８は、カードを通じた孔を表している。図３Ａのエリア３０７ａ、ｂ及び図３Ｂ及び図３Ｄのエリア３０７ｃは、成形材料が購入品（ｐｕｒｃｈａｓｅ）を拘束し且つ見出すためのカードボディ内の部分的にカバーされた孔（ポケット）を表している。図３Ｂは、成形されたコンポーネント３１０のインサート成形された材料が可視状態にある完成した成形されたカードを描いている。インサート成形された材料は、例示を目的としてバックグラウンドカード材料との対比において示されているが、成形されたコンポーネントは、バックグラウンドカードとの関係における任意の特定の程度の色合い又はシェーディングのコントラストに限定されるものではなく、且つ、カードの前面と同一の材料を有していてもよく、或いは、完成したカード内におけるその可視性を極小化するようにカードの表側の色合い又はシェーディングにマッチングするように選択された色合い又はシェーディングを有するように選択された材料を有することもできる。例えば、成形材料とは異なる材料（例えば、金属又はセラミックボディ及び熱可塑性樹脂成形材料）を有するカードボディ内において、成形材料の色合いは、カードボディ材料と同一又は類似の成形材料中の構成要素の使用（例えば、ボディの金属と同一である成形材料中の粉体化金属の包含）を含むボディの材料と可能な限り密接にマッチングした色及び色調を有するように選択することができる。その他の実施形態においては、カードのボディと対照をなす成形材料を使用することができる。図３Ａは、カードボディ３０２の全体を通じて延在する開口部３０５を含むトランザクションカード３００の表側を描いている。複数の固定特徴３０７ａ、ｂは、成形材料が接着する又はその他の方法で接合するエリアを提供している。描かれている実施形態において、固定特徴３０７ａ、ｂは、ブラインドホール（例えば、ポケット）である。固定特徴３０７ｃの類似の組は、図３Ｂのトランザクションカード３００の反対側の裏側においても見出される。開口部３０５及び固定特徴３０７ａ、ｂの形状は、金属トランザクションカード３００のＲＦ性能を改善するように選択されている。固定特徴３０７ａ、ｂ、ｃは、成形材料及び固定特徴の材料が、成形材料とカードボディの間において生成される任意の接合よりも相対的に強力な接合により、１つに溶解する又はその他の方法で結合するように、成形材料と同一又はその他の方法で互換性を有する且つカードボディ材料とは異なる材料を有することができる。

【0023】

図３Ｃは、インサート成形された電子コンポーネント３１０が開口部３０５内に配置された後のトランザクションカード３００の表側を描いている。描かれている実施形態において、成形された電子コンポーネント３１０は、トランザクションカード３００上において可視状態となろう。成形された電子コンポーネント３１０の形状は、成形された電子コンポーネント３１０が固定特徴３０７ａ、ｂ、ｃによって生成される付勢アクションを通じてトランザクションカード３００に固定された状態となることを許容している。或いは、この代わりに、又はこれに加えて、成形された電子コンポーネント３１０は、ビスフェノール、ノボラック、アリファティック、及びグリシジルアミンなどのエポキシ樹脂を使用してトランザクションカード３００の開口部３０５に接着することもできる。

【0024】

更なる電子コンポーネント又はその他の望ましいコンポーネントを内蔵するべく、過剰な成形材料を成形された電子コンポーネント３１０から（例えば、ミリング又は機械加工によって）除去することができる。

【0025】

図４Ａは、電子コンポーネント４０５を受け入れるためにポケット４０３がカードボディ４０２内に機械加工されている例示用のオーバー成形プロセスを描いている。描かれている実施形態において、電子コンポーネント４０５は、印刷回路基板（ＰＣＢ）、具体的には、ＲＦＩＤモジュールである。ポケット４０３は、カードボディ４０２の裏面の大きな部分を横断するものとして描かれているが、当業者は、内蔵される電子コンポーネントに応じて、様々な形状の相対的に小さな開口部が適切でありうることを理解するであろう。

【0026】

ポケット４０３は、電子コンポーネント４０５を受け入れる且つこれを定位置において固定するようにサイズ設定されていてもよく、或いは、これは、ポケット４０３の内側唇部と電子コンポーネント４０５の外側エッジの間の過剰な成形材料を許容するようにサイズ設定されていてもよい。これに加えて、又はこの代わりに、電子コンポーネント４０５は、上述のように、エポキシを使用してポケット４０３に接着することもできる。

【0027】

オーバー成形されたフェースプレート４１０がトランザクションカード４００の裏面を生成している。オーバー成形されたフェースプレート４１０は、電子コンポーネント４０５を完全に又は部分的にカプセル化することができる。オーバー成形されたフェースプレート４１０は、別個に準備されてもよく、且つ、次いで、（例えば、上述のように適切なエポキシを使用して）ポケット４０３に装着されてもよく、或いは、これは、ポケット４０３内に直接的に成形材料の層をオーバー成形することによって形成することもできる。

【0028】

例示用の一実施形態において、オーバー成形されたフェースプレート内において使用される成形材料は、ＲＦ送信を改善しうるプラスチック材料であり、この場合に、トランザクションカード４００は、金属又はその他のＲＦ干渉材料から構成されている。

【0029】

また、当技術分野において知られているように、ポイントオブセール（ＰＯＳ）端末のカードリーダーと誘導結合するべくＲＦＩＤチップモジュールを有するトランザクションカードは、通常、結合されたアンテナ、ＲＦＩＤチップ、及びカードリーダーが、カードからカードリーダーに情報を送信するための回路を生成している状態において、埋め込まれたアンテナをＲＦＩＤチップに誘導結合するように構成された埋め込み型のブースタアンテナ構造を有する。従って、ＲＦＩＤモジュールがカプセル化された又は部分的にカプセル化されたコンポーネント（或いは、本明細書において記述されているように処理された複数の電子コンポーネントの１つ）である例示用の一実施形態においては、アンテナ構造を任意の数の方式によって提供することができる。一実施形態において、アンテナ構造は、本明細書において記述されている成形プロセスの後にカードに適用される層内において埋め込むことができる。アンテナ保有層は、（接着剤によるなどの）非熱プロセスを使用してカードにラミネートされてもよく、１つ又は複数の電子コンポーネント上における成形を再溶解させない、変形させない、又はその他の方法で有害な方式で妨げない温度、圧力、及び持続時間において実施される熱ラミネーションプロセスを使用してカードにラミネートされてもよく、或いは、成形の任意の再溶解又は変形がラミネーションステップが実行されている際に反対側の表面から突出することを防止するべく、バッキングシート（金属又は熱ラミネーションによって影響されないなんらかのその他の材料）をこのような熱ラミネーションステップにおいて提供することもできる。

【0030】

別の実施形態において、成形ステップは、本明細書において記述されているように電子コンポーネントのみならずアンテナ構造が後から配設されるカード表面の少なくとも一部分をもカバーするオーバー成形ステップを有することができる。例えば、ＲＦＩＤチップのカプセル化又は部分的カプセル化に加えて、望ましい厚さを有する層内においてカードの少なくとも１つの全体表面（通常は、裏面であるが、その代わりに前面であってもよい）をもカバーするフラッドオーバー成形ステップを実施することができる。次いで、当技術分野において既知の超音波プロセスなどを使用してアンテナをそのオーバー成形された層内に埋め込むことができる。また、カードの表面上において印刷される任意のコンテンツが、オーバー成形された層の表面上において印刷されてもよく、或いは、更なる印刷層が接着又はラミネーションなどを介して装着されてもよい。その他の実施形態において、アンテナは、成形表面上において印刷されてもよく、或いは、接着剤又はラミネーションなどにより、成形された表面上において装着される別の層の一部分として適用されてもよい。上述の内容は、非限定的な例であり、且つ、カード内において成形された電子コンポーネントを提供するべく、本明細書において記述されているプロセスの結果的に得られる製品の下流の処理のために無限の可能性が存在しており、且つ、本発明の特定の態様は、後のプロセスステップによって決して限定されるものではないことを理解されたい。

【0031】

図５Ａ～図５Ｃにおいて示されている別の実施形態において、ＲＦＩＤのアンテナと誘導結合するブースタアンテナ５０２は、ＲＦＩＤチップ（例えば、デュアルインターフェイス（ＤＩ）ＲＦＩＤチップ）をほぼ取り囲む環状金属フレームの形態を有することができる。図５Ａ～図５Ｃに描かれているように、アンテナは、環状アンテナの内側エッジから外側エッジまで延在する不連続性又はスリット５０６を有する。このようなアンテナは、引用によって本明細書に包含されるＬｅ Ｇａｒｒｅｃ他に対する米国特許第８，６０８，０８２（’０８２特許）明細書においては「増幅器」として、且つ、Ｆｉｎｎ他に対する米国特許第９，８１２，７８２号明細書（並びに、その他のもの）においては「結合フレーム」として、一般的に記述及び特徴付けされている。従って、以上において記述されているように、且つ、本発明の譲受人に譲渡された且つ引用によって本明細書において包含される「ＤＩ ＣＡＰＡＣＩＴＩＶＥ ＥＭＢＥＤＤＥＤ ＭＥＴＡＬ ＣＡＲＤ」という名称を有する２０１８年３月２２日付けで出願された米国特許出願第１５／９２８，８１３号明細書において記述されているように、金属カードボディ自体が、スリット（例えば、図５Ａ及び図５Ｂにおいて描かれている５０４）がカードの周囲からＲＦＩＤチップが取り付けられているポケットまで延在する状態において、アンテナ又は増幅器として機能することができる。スリットは、限定を伴うことなしに、図５Ａ及び図５Ｂにおいて描かれている階段状の形状、’８１３出願及び関係する出願において記述されている任意の形状、又は上述の参考文献において開示されている任意の形状を含む任意の形状を有することができる。

【0032】

図５Ｃにおいて示されているように、金属アンテナ５０２は、外側サラウンド５２０及び内側領域５２２を形成するべく、カプセル化材料によって取り囲まれており、且つ、また、カプセル化材料がスリット５０６を充填し、これにより、内側領域を外側サラウンドに接続している。例示を目的として、アンテナは、図５Ｃにおいては、アンテナが描画において可視状態に留まるように、Ｚ方向においてこれをカバーするカプセル化材料を伴うことなしに描かれている。また、金属ボディのカード５００が信号増幅のために利用されている実施形態においては、カプセル化材料は、金属ボディ内のスリット５０４を充填することもできる。但し、スリット５０４は、すべての実施形態において存在しなくてはならないわけではないことを理解されたい。カードボディは、複数のスリットを有しうることを更に理解されたい。例示用の更なる代替のスリット場所５５４、５６４、５７４が破線で描かれている。例えば、一実施形態においては、チップポケットと交差するスリット５０４及び５５４の組合せは、カードの全体長に沿って二分化を形成していてもよく、或いは、チップポケットと交差するスリット５６４及び５７４の組合せは、カードの全体幅に沿って二分化を一緒に形成していてもよい。ここで、「二分化する」という用語は、ラインがカードを２つのセクションに分割しているが、これらのセクションは、必ずしもサイズが等しくないことを意味するべく意図されていることに留意されたい。アンテナの反対側において同一のラインに対してアライメントされたアンテナ上においてほぼセンタリングされた状態において描かれているが、組み合わせられたスリットは、アンテナの異なる側のスリットが、平行又は非平行ライン上において位置している関係、スリットがアンテナの反対側ではなく隣接部分に接続している関係、スリットがカードのエッジに対して平行ではない関係、又はスリットの１つ又は両方が非線形である関係を含むアンテナに対する且つ互いに対する任意の関係を有することができる。カードが二分化されている実施形態においては、カードの残りの部分は、オーバー成形又はその他の非導電性接着剤又はフィラーによって１つに接合することができる。好適な実施形態は、カードボディの２つの別個の部分への単一の二分化のみを含んでいるが、複数のボディスリットにより、２つ超の別個の部分にカードを分割することもできる。二分化された構成は、一般に渦電流を極小化することができる。

【0033】

従って、図５Ｃにおいて描かれているようにカプセル化されたアンテナ５０２は、金属格納プラグ５５０を定義しており、これは、その全体が生成され且つ次いでカードボディ内の開口部内に挿入されてもよく、或いは、オーバー成形などにより、カードボディ内の開口部内において原位置において生成されてもよい。プラグがポケット内において挿入された又は原位置において成形された後に、ＲＦＩＤチップを受け入れるべく、ポケットを（例えば、ミリング又は当技術分野において既知の任意のプロセスによって）プラグの内側領域５２２内において生成することができる。このような設計の利点のうちの１つが、プラグ５５０を受け入れるべくスルーホールを有するように金属カードボディが形成されうるというものである。好ましくは、スルーホールは、スタンピング、エッチング、レーサー切削、又はこれらに類似したものなどのミリング以外の方法によって形成することができる。或いは、カードボディは、（本出願の譲受人に譲渡された引用によって本明細書において包含される「ＭＥＴＡＬ－ＤＯＰＥＤ ＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮ ＣＡＲＤ ＡＮＤ ＰＲＯＣＥＳＳ ＦＯＲ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＥ」という名称を有する２０１８年９月１２日付けで出願された米国仮特許出願第６７／７３０，２８２号明細書に記述されているように）、まず、スルーホールを有するように形成されてもよく、これは、セラミック、鋳造金属、又は金属ドーピングされたエポキシであるカードボディの場合に特に有利でありうる。この結果、ＲＦＩＤチップを受け入れるべくポケットを生成するためのミリングステップは、非金属カプセル化材料においてのみ実行する必要があり、これは、金属よりも容易であり且つミリングに所要する時間が少ない。当技術分野において知られているように、ＲＦＩＤチップを受け入れるためのポケットは、カードの前部表面上の第１の相対的に大きなエリアと、カードの裏側の第２の相対的に小さなエリアと、を有する階段状の孔であってよい。ＲＦＩＤチップが挿入されるカードボディ内のポケットのエリアを拡大することにより、（スリットが存在する実施形態において）金属カードボディ内に切削しなければならないスリット５０４の全体長が極小化され、これにより、製造時間を節約することもできる。以上の改善は、出力及び効率の向上を促進する。

【0034】

いくつかの実施形態においては、カードボディがブースタアンテナの一部分として機能することが必要ではない又は望ましくない場合がある。このような実施形態においては、カードボディ内の開口部は、外側サラウンド５２０が、カードボディからの電気／磁気干渉を受け入れ可能な方式で極小化するべく動作可能であるカードボディからプラグ５５０内のアンテナ５０２の金属を分離する幅Ｗを有するように、図５Ａ～図５Ｃにおいて描かれているものよりも相対的に大きいものであってよい。このような実施形態におけるプラグ５５０の形状は、接点の位置についての関連する規格に準拠するべく、ＤＩ－ＲＦＩＤチップの場所が、描かれているように基本的に不変の状態において留まりつつ、プラグの最も内側のエッジ５６０が、ＲＦ信号の一部分をカードの中心に向かってガイドするべくカードボディ５００の相対的に中心に向かって位置決めされた状態において、相対的に矩形のものであってよい。

【0035】

本明細書においては、金属カードボディとの関連において記述されているが、類似の形状は、非金属カードにおいて利用することもできる。（金属、セラミック、及びセラミック被覆された金属ボディの場合に特に有利ではあるが）任意の材料のカードボディに適した本明細書において記述されている製造の方法に加えて、アンテナ５０２は、例えば、カード内においてインレーとしてプラスチック内に金属コンポーネントを超音波方式で（又は、その他の方法で）埋め込み、これにより、銅ワイヤ又はエッチングされたアンテナインレーを置換することにより、プラスチック（例えば、ＰＶＣ）カードボディにおいて配備することもできる。描かれているアンテナ形状５０２は、環状体の内周を外周と接続するスリット５０６を有するほぼ閉じた周囲を有するプレーナーな環状の部材として表現することができる。例示用の実施形態においては、単一部材として描かれているが、アンテナ構造は、このようなものに限定されるものではなく、且つ、複数の部材を有することができる。対照的に、銅ワイヤ又はエッチングされたアンテナインレーは、通常、空間がスパイラルの渦巻を半径方向において分離している状態のライン又はワイヤのスパイラルパターンを生成している。

【0036】

当業者は、適切な成形材料は、ステップ１３０において使用されている成形プロセスのタイプに依存することになることを理解するであろう。例えば、インサート又はオーバー成形が利用されている場合には、ＥＶＡ、メタロセンポリアルファオレフィン、アタクティックポリアルファオレフィンを含むポリオレフィン、ブロックコポリマ、ポリウレタンホットメルト、及びポリアミド、並びに、ガラスファイバ強化ポリエステル、ポリウレタン、Bakelite（登録商標）合成樹脂、Ｄｕｒｏｐｌａｓｔ、メラミン、フタル酸ジアリル、及びポリイミドなどの熱硬化材料からなる群からの１つ又は複数の材料を含むことができる、TechnoMelt（登録商標）溶解可能接着剤（Ｈｅｎｋｅｌ）などの熱可塑性材料を使用することができる。当業者は、限定を伴うことなしに、ロジウム、アルミニウム、チタニウム、マグネシウム、銅、真鍮、ニッケル、モネル、インコネル、鋼、及び以上のものの合金を含む粉体化された金属を含むオーバー成形又はインサート成形プロセスにおいて流動可能とされうるその他の材料が同様に使用されうることを理解するであろう。

【0037】

別の実施形態において、オーバー成形又はインサート成形プロセスにおいて使用される成形材料は、約１５０～３００℃の成形温度範囲を有するプラスチック材料である。

【0038】

図６Ａ～図６Ｃは、外周６１１、金属フレームの内周６１２を定義するカードボディ内の開口部を有する金属フレーム６１０の形態のボディを有する金属ＲＦＩＤ装置の特定の実施形態６００を描いている。少なくとも１つのボディ不連続性６２０が金属フレームの外周から内周まで延在している。少なくとも１つの電子コンポーネントが開口部内において配設されており、且つ、非導電性材料の層６４０、６４２が電子コンポーネントの周りにおいて配設されている。電子コンポーネントは、ＲＦＩＤチップ内に接続された状態においてこちらも基材内において配設されたアンテナ６３６を有する基材６３４内において配設されたＲＦＩＤチップ６３２を有する。集合的に、ＲＦＩＤチップ、アンテナ、及び基材は、ＲＦＩＤモジュールと呼称される場合がある。従って、ＲＦＩＤ装置６００は、反対側表面６１４、６１５、外周６１１、及び内周６１２を定義しており且つ深さのために反対側表面６１４、６１５の少なくとも１つから延在している金属フレーム内の開口部を有する金属フレーム６１０を有する。図６Ａ～図６Ｃにおいて描かれているように、開口部は、上部表面６１４から下部表面６１５まで金属フレームの厚さＴとの間の深さの同延性を有する。チップ層６３０―非導電性基材６３４、基材６３４に取り付けられたＲＦＩＤトランスポンダチップ６３２、及びＲＦＩＤトランスポンダチップに接続された基材内のモジュールアンテナ６３６を有するもの―が開口部の内側において配設されている。モジュールアンテナは、エッチングされていてもよく、或いは、基材内において配設されるように当技術分野において既知の構造を有することもできる。１つ又は複数の充填層６４０、６４２をチップ層と金属フレームの表面の１つの間においてフレームの開口部内において配設することができる。１つ又は複数の層６５０、６５２を金属フレームの少なくとも１つの表面上においてラミネートすることができる。図６Ｂに描かれているように、上部層６５０の上部表面と下部層６５２の下部表面の間において、装置の上部及び下部表面の間において延在するスルーホール６６０は、好ましくは、金属層の内側表面６１１と外側表面６１２の間において配置された装置の一部分上においてアライメントされている。図６Ａ～図６Ｃにおいては、チップ層内のアンテナ６３６及び金属フレーム内の不連続性６２０の両方を有するものとして示されているが、いくつかのコンポーネントは、両方ではなく、一方のみ又は他方のみを有していてもよく、その他の実施形態は、描かれているように両方を有しうることを理解されたい。

【0039】

装置６００を製造する１つのプロセスは、開口部内において層６４２、６３０、及び６４０を積層する前に金属フレーム６１０の下部表面６１５に層６５２を付着させるステップと、次いで、開口部上において層６５０を配設するステップと、層６４０及び６４２がチップ層６３０を包み込むように積層体をラミネートするステップと、を有することができる。金属フレームは、金属ブランク内において開口部を切削することにより、望ましい形状において金属を成形することにより、或いは、押し出されたバーから断面をスライシングすることにより、構築することができる。金属フレーム６１０の内周６１２まで延在する寸法を有するものとして描かれているが、チップ層６３０は、層６４０及び６４２がチップ層６３０のすべての側部を完全に包み込むように、格段に小さなフットプリントを有しうることを理解されたい。更には、基材６３４の外周がフレームの内周６１２よりも小さい構造においては、基材６３４の周囲を収容するための切り取り部を伴って、非導電性材料の中間層（図示されてはいない）が層６４０及び６４２の間において配設されうることをも理解されたい。

【0040】

図７Ａ～図７Ｄに描かれている別の実施形態においては、ＲＦＩＤ装置７００は、反対側表面７１４、７１５、外周７１１、及び内周７１２を定義しており且つ深さＤのために表面７１４から延在している金属フレーム内の開口部を有する金属フレーム７１０を有する。図７Ａ～図７Ｃにおいて描かれているように、開口部は、上部表面７１４から下部表面７１５までの金属フレームの厚さＴ未満である深さＤを有する。チップ層７３０―基材７３４、基材７３４に取り付けられたＲＦＩＤトランスポンダチップ７３２、及びＲＦＩＤトランスポンダチップに接続された基材内のモジュールアンテナ７３６を有するもの―が開口部の内側において配設されている。従って、開口部は、底部を有するポケットと、チップ層とポケット底部の間に配設されたフェライト層７４２と、を有し、且つ、充填層７４０がチップ層７３０と金属フレームの上部表面７１４の間においてポケット内に配設されている。層７５０が、金属フレーム７１０の上部表面７１４上において且つ充填層７４０上においてラミネートされている。

【0041】

装置７００を製造する１つのプロセスは、金属フレーム７１０を定義するべく（ミリング、エッチング、レーザーによって）金属ブランク内においてポケット開口部を生成するステップと、開口部内において層７４２、７３０、及び７４０を積層するステップと、開口部上において層７５０を配設するステップと、積層されたコンポーネントを１つにラミネートするステップと、を有することができる。図７Ａ～図７Ｃにおいて描かれているように、ＲＦＩＤ装置７００は、金属層の内側表面７１１と外側表面７１２の間の装置の部分内において好ましくはアライメントされた、図７Ａに描かれているように金属層の上部層７５０の上部表面と下部表面７１５の間において、装置の上部及び下部層の間において、延在するスルーホール７６０を有する。図７Ｂにおいて更に描かれているように（混乱を低減するべく図７Ａ～図７Ｃにおいては示されておらず、且つ、また、図６Ａ～図６Ｃ及び図８Ａ～図８Ｃの設計に適用可能ではあるが図示されてはいないが）、孔７６０は、キーリング又はキーチェーンなどの１つ又は複数のキーを保持するように構成された装置のコンポーネントなどの部材７８０を受け入れるのに特に良好に適しうる。従って、装置６００及び７００は、クレジットカードと通常関連するものよりも小さなサイズであってもよく、且つ、キーフォブ又はキータグとして機能するのに適するサイズに相対的に適しうる。

【0042】

図６Ａ～図６Ｃ及び図７Ａ～図７Ｃは、非接触のみのＲＦＩＤ装置を描いているが、以上の任意のものにおけるＲＦＩＤ装置は、非接触の且つ接続に基づいたリーダーの両方とインターフェイスする能力を有するデュアルインターフェイス装置であってよいことを理解されたい。従って、図８Ａ～図８Ｃにおいて描かれているように、ＲＦＩＤ装置８００は、反対側表面８１４、８１５、外周８１１、及び内周８１２を定義しており且つ深さのために表面８１４から延在している金属フレーム内の開口部を有する金属フレーム８１０を有する。チップ層８３０―基材８３４、基材８３４に取り付けられたＲＦＩＤトランスポンダチップ８３２、及びＲＦＩＤトランスポンダチップに接続された基材内のモジュールアンテナ８３６を有するもの―が開口部の内側において配設されている。開口部が底部を有するポケットを有する図８Ｂにおいて描かれている実施形態においては、充填層８４０がチップ層８３０と金属フレームの上部表面８１４の間においてポケット内において配設された状態において、フェライト層８４２がチップ層とポケット底部間において配設されている。層８５０が、金属フレーム８１０の上部層８１４上において且つ充填層８４０上においてラミネートされている。ＤＩチップは、接触に基づいた機能を有することから、上部層８５０の上部表面まで延在している。

【0043】

装置８００を製造する１つのプロセスは、金属フレーム８１０を定義するべく金属ブランク内において（ミリング、エッチング、レーザーによって）ポケット開口部を生成するステップと、開口部内において（チップ８３２を収容するための切り取り部を有する）層８４２、８３０、及び８４０を積層するステップと、開口部上において（チップ８３２を収容するための切り取り部を有する）層８５０を配設するステップと、積層されたコンポーネントを１つにラミネートするステップと、を有することができる。別の実施形態において、層８４２、８３０、８４０、及び８５０の積層体が１つにラミネートされる際には、アンテナ８３６のみが基材８３０上において存在していてもよく、且つ、次いで、チップ８３２を受け入れるための孔が生成され、且つ、チップ８３２が挿入されている。後のラミネーションステップは、チップ８３２の上部接触表面を除いてすべてをカプセル化するべく溶解可能層をリフローするのに適した温度において実行することができる。

【0044】

また、図８Ｂの金属フレームの厚さ未満の深さを有するポケットとして描かれているが、ＤＩチップ（或いは、接触のみ）設計は、図６Ａ～図６Ｃに描かれている実施形態などのように、開口部が金属フレームの厚さ全体にわたって延在している設計と共に使用するのにも適しうることを理解されたい。更には、このような実施形態の変形は、アンテナ８３６のみを有するもの、アンテナ８３６及びスリット６２０に類似したスリットを有するもの、及びアンテナ及びスリットの両方を有するものを含む。

【0045】

クレジットカードサイズの支払装置用に意図された標準的なカードリーダー内の機能を維持するべく、ＤＩチップの向き（チップ８３２の接触パッドの短いエッジが装置のリーディングエッジ８７０に対して平行である状態）、ＤＩチップ８３２の場所（中心の左）、及び金属フレーム８１０の寸法は、（カードの前面又は上部表面から観察された場合の）標準的なＤＩクレジットカードの最も左側の部分のものと同一である。このような構造は、まず、リーディングエッジ８７０が方向付けされた状態において、装置が矢印Ｐの方向において接触に基づいたカードリーダーに挿入されることを許容し、これにより、装置８００が、カードリーダーの観点において標準的なクレジットカードとは弁別可能となるようになっている。

【0046】

実施形態６００、７００、８００は、そのいずれもが、キーキャリアのコンポーネントを収容するためのスルーホールの任意の特定の場所に限定されてはおらず、ＤＩ（或いは、接触のみ）装置内において、孔は、カードリーダー内における挿入との間の干渉を生成しない場所において配置することを要することを理解されたい。装置の上部左手又は上部右手コーナーの場所（例えば、孔８６０ａが図８Ａにおいて示されている場所）が受け入れ可能であり、孔８６０ｂが図８において描かれている場所内などのように、孔がカードのトレーリングエッジ８７２から突出する付加物８７４上において配置されている構造においては、カード挿入方向における装置の全体寸法を低減することができる。図８Ａにおいて描かれているように、形状が半円形であるが、付加物８７４は、望ましい任意の形状を有することができる。装置ごとに単一のスルーホールのみが必要とされうるが、いくつかの装置は、複数のものを有することができる。図面の特定の場所においてスルーホール６６０、７６０、８６０ａ、８６０ｂを有するように描かれているが、孔は、装置の機能要素（或いは、例えば、接触包含モジュールの場合のカードリーダー内の使用などの装置の意図された使用）と干渉しない任意の場所において位置しうる。但し、フレームの金属コーナー内の場所が特に望ましいものでありうる。

【0047】

矩形として描かれているが、装置６００、７００、８００は、望ましい任意の形状を有しうることを理解されたい（最も具体的には、装置６００及び７００は、接触機能を有するように描かれてはいない）。装置８００は、関連する部分におけるカードリーダー内の挿入のための形状を必要としているが、その全体的な形状は制限されてはいない。

【0048】

本明細書においては、開口部及び非導電性ラミネートされた層及び／又はＲＦＩＤトランシーバチップを取り囲む基材を有する特定の実施形態において記述されているが、ＲＦＩＤチップ及び／又はアンテナは、本明細書において記述されている技法の任意のものを使用してカプセル化されうることを理解されたい。更には、本明細書におけるいくつかの実施形態の説明は「カード」を参照し、且つ、その他のものはキーホルダ上において使用されるのに適した「装置」を参照しているが、本明細書において開示されている設計の任意のものは、標準的なトランザクションカードサイズに限定されない又はキーホルダへの装着のために意図された相対的に小さなサイズに限定されない任意のサイズにおける使用に適しうることを理解されたい。当技術分野において知られているように、標準的なトランザクションカード（例えば、クレジット、デビット、ギフトカード）は、ＣＲ８０又はＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３規格に準拠しており、且つ、３．１８ミリメートルの半径の丸いコーナーを有する、厚さが０．０３１２５インチ（０．７６ミリメートル）である、約３．５インチ×２インチ、或いは、更に詳しくは、３．３７インチ（８５．６ｍｍ）×２．１２５（５３．９８ｍｍ）の公称寸法を有する。当業者によって理解されるように、上述の寸法は、それぞれごとに許容範囲を有する公称寸法である。本明細書においては、「キーホルダ」と呼称されているが、本明細書において記述されているスルーホールは、チェーン、リング、ラニヤード、ロープ、ネックレス、ブレスレット、ポスト、などを含む、その同一の部材に装着されたキーを伴って又は伴うことなしに、孔を通過するのに適する任意のタイプの部材に装着されうることを理解されたい。

【0049】

本明細書においては、本発明は、特定の実施形態を参照して図示及び記述されているが、本発明は、図示の詳細に限定されることを意図したものではない。むしろ、請求項の均等物の範囲及び程度内において且つ本発明を逸脱することなしに、詳細において様々な変更を実施することができる。

【図1】

【図2A-2B】

【図3A-3D】

【図4A-4B】

【図5A-5C】

【図6A-6C】

【図7A-7C】

【図8A-8C】

【手続補正書】

【提出日】2024-04-26

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0049】

本明細書においては、本発明は、特定の実施形態を参照して図示及び記述されているが、本発明は、図示の詳細に限定されることを意図したものではない。むしろ、請求項の均等物の範囲及び程度内において且つ本発明を逸脱することなしに、詳細において様々な変更を実施することができる。
上述の実施形態は下記のように記載され得るが、下記に限定されるものではない。
［構成１］
上部及び下部表面を有するトランザクション装置を製造するプロセスであって、
外周、開口部によって定義された内周、及び金属フレームの前記外周から前記内周までの少なくとも１つのボディ不連続性を定義する前記金属フレームを形成するステップと、
前記開口部内に少なくとも１つの電子コンポーネントを挿入するステップであって、前記電子コンポーネントは、ＲＦＩＤモジュールを有する、ステップと、
前記電子コンポーネントの周りにおいて非導電性材料を配設するステップと、
前記装置の前記上部及び下部表面の間において延在する孔を形成するステップと、
を有するプロセス。
［構成２］
前記開口部は、前記金属フレームを通じて部分的に又は全体的に延在している構成１に記載のプロセス。
［構成３］
前記開口部は、前記金属フレーム内のポケットであり、且つ、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの周りにおいて前記非導電性材料を配設する前記ステップは、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの少なくとも上部表面上に前記非導電性材料を配設するステップを有する構成１又は２に記載のプロセス。
［構成４］
前記ＲＦＩＤモジュールは、ＲＦＩＤチップに接続された又はこれに誘導結合するように構成されたアンテナを有する構成１乃至３のいずれか１項に記載のプロセス。
［構成５］
前記非導電性材料上において少なくとも１つの更なる層を配設するステップを更に有する構成１乃至４のいずれか１項に記載のプロセス。
［構成６］
前記少なくとも１つの更なる層は、印刷層である構成５に記載のプロセス。
［構成７］
前記非導電性材料上において前記少なくとも１つの更なる層を配設する前記ステップは、前記非導電性材料上において前記１つの更なる層を接着剤によって装着する又は前記少なくとも１つの更なる層をラミネートするステップを有する構成５に記載のプロセス。
［構成８］
前記開口部は、前記金属フレームを通じて全体的に延在し、且つ、前記少なくとも１つの更なる層は、前記少なくとも１つの電気コンポーネントを挿入する前に前記開口部の一側部上において配設された第１の更なる層を有し、且つ、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの周りにおいて前記非導電性材料を配設する前記ステップは、前記少なくとも１つの更なる層と前記少なくとも１つの電子コンポーネントの間に前記開口部内において非導電性材料の第１層を配設するステップと、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの上部において非導電性材料の第２層を配設するステップと、を有する構成５に記載のプロセス。
［構成９］
前記非導電性材料の第２層の上部において第２の更なる層を配設するステップを更に有する構成８に記載のプロセス。
［構成１０］
前記孔は、前記内周と前記外周の間において前記金属フレームを通じて延在している構成１乃至９のいずれか１項に記載のプロセス。
［構成１１］
構成１乃至１０のいずれか１項に記載のプロセスに従って製造されたトランザクション装置。
［構成１２］
上部及び下部表面を有するトランザクション装置であって、
金属フレームであって、外周、前記金属フレーム内の開口部によって定義された内周、及び前記金属フレームの前記外周から前記内周までの少なくとも１つのボディ不連続性を定義する金属フレームと、
前記開口部内の少なくとも１つの電子コンポーネントであって、ＲＦＩＤトランスポンダチップを有する電子コンポーネントと、
前記電子コンポーネントの周りにおいて配設された非導電性材料と、
前記装置の前記上部及び下部表面の間において延在している孔と、
を有するトランザクション装置。
［構成１３］
前記開口部は、カードボディを通じて部分的に又は全体的に延在している構成１２に記載のトランザクション装置。
［構成１４］
前記開口部は、前記カードボディ内のポケットであり、且つ、前記非導電性材料は、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの少なくとも上部表面上において配設されている構成１２に記載のトランザクション装置。
［構成１５］
前記ＲＦＩＤトランスポンダチップモジュールに接続された又はこれに誘導結合するように構成されたモジュールアンテナを更に有する構成１２に記載のトランザクション装置。
［構成１６］
前記ＲＦＩＤトランスポンダチップ及びモジュールアンテナは、基材内において配設されている構成１５に記載のトランザクション装置。
［構成１７］
ＲＦＩＤ装置であって、
金属フレームであって、第１及び第２反対側表面、外周、及び内周を定義しており且つ深さのために前記反対側表面の少なくとも１つから延在している前記金属フレーム内の開口部を有する金属フレームと、
前記開口部の内側において配設されたチップ層であって、基材、前記基材に取り付けられたＲＦＩＤトランスポンダチップ、及び前記ＲＦＩＤトランスポンダチップに接続された前記基材内のモジュールアンテナを有するチップ層と、
前記チップ層と前記金属フレームの前記表面の１つの間において前記フレームの前記開口部内において配設された少なくとも１つの充填層と、
前記金属フレームの少なくとも１つの表面上においてラミネートされた少なくとも１つの層と、
を有するＲＦＩＤ装置。
［構成１８］
前記開口部の前記深さは、前記開口部が底部を有するポケットを有するように、前記金属フレームの厚さ未満にわたって前記第１表面から延在しており、前記装置は、前記チップ層の第１表面と前記ポケット底部の間において配設されたフェライト層を有し、前記充填層は、前記チップ層の第２表面上において配設されている構成１７に記載のＲＦＩＤ装置。
［構成１９］
前記装置は、前記金属フレームの前記第１表面及び前記充填層上において延在する単一のラミネートされた層のみを有する構成１８に記載のＲＦＩＤ装置。
［構成２０］
前記開口部の前記深さは、前記金属フレームの前記厚さと共に同延状態にあり、且つ、前記金属フレームは、前記第１及び第２反対側表面と外周及び内周の間において延在する不連続性の形態において不連続性を有し、装置は、前記チップ層の反対側側部上における第１及び第２充填層と、前記金属フレームの前記反対側表面及び前記個々の第１及び第２層上においてラミネートされた第１及び第２層と、を更に有する構成１７に記載のＲＦＩＤ装置。
［構成２１］
前記装置の前記上部及び下部表面の間において延在する孔を更に有する構成１７に記載のＲＦＩＤ装置。
［構成２２］
前記装置は、前記孔内に配設された部材を更に有するキーリング又はキーチェーンのコンポーネントを有し、前記部材は、１つ又は複数のキーを保持するように構成された装置のコンポーネントを有する構成２１に記載のＲＦＩＤ装置。
［構成２３］
前記ＲＦＩＤトランスポンダチップは、接触パッドを有するデュアルインターフェイスチップを有し、且つ、前記接触パッドは、前記装置の外側表面からアクセス可能である構成１７に記載のＲＦＩＤ装置。
［構成２４］
前記ＲＦＩＤトランスポンダチップは、非導電性材料によって完全に取り囲まれている構成１７に記載のＲＦＩＤ装置。
［構成２５］
前記ＲＦＩＤトランスポンダチップは、非導電性基材内において埋め込まれており、且つ、前記非導電性基材内において埋め込まれた前記ＲＦＩＤトランスポンダチップの少なくとも１つの表面と接触状態にあるラミネートされた充填層を有する構成２４に記載のＲＦＩＤ装置。
［構成２６］
前記ラミネートされた充填層と、前記非導電性基材内において埋め込まれた前記ＲＦＩＤトランスポンダチップの上部及び下部表面の両方と接触状態にあるフェライト層と、を有する構成２５に記載のＲＦＩＤ装置。
［構成２７］
前記非導電性基材内において埋め込まれた前記ＲＦＩＤトランスポンダチップの１つの表面のみとの接触状態にある前記ラミネートされた充填層と、前記非導電性基材内において埋め込まれた前記ＲＦＩＤトランスポンダチップモジュールの反対側表面との接触状態にあるフェライト層と、を有する構成２５に記載のＲＦＩＤ装置。
［構成２８］
トランザクション装置を製造するプロセスであって、シーケンシャルな状態において、
（ａ）外周、開口部によって定義された内周、及び金属フレームの前記外周から前記内周までの少なくとも１つのボディ不連続性を定義する前記金属フレームを形成するステップであって、前記開口部は、前記金属フレームを通じて全体的に延在している、ステップと、
（ｂ）前記開口部の一側部上において前記金属フレーム上において第１オーバーフレーム層を配設するステップと、
（ｃ）前記開口部内に少なくとも１つの電子コンポーネントを挿入するステップであって、前記電子コンポーネントは、ＲＦＩＤモジュールを有する、ステップと、
（ｄ）前記第１層と前記少なくとも１つの電子コンポーネントの間において前記開口部内において非導電性材料の第１充填層を配設し、且つ、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの上部において非導電性材料の第２充填層を配設することにより、前記電子コンポーネントの周りにおいて非導電性材料を配設するステップと、
を有するプロセス。
［構成２９］
非導電性材料の前記第２層の上部において第２オーバーフレーム層を配設するステップを更に有する構成２８に記載のプロセス。
［構成３０］
前記装置の前記上部及び下部表面の間において延在する孔を形成するステップを更に有する構成２９に記載のプロセス。
［構成３１］
構成２８乃至３０のいずれか１項に記載の前記プロセスに従って製造されたトランザクション装置。

【手続補正2】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＲＦＩＤ装置であって、
金属フレームであって、第１及び第２の反対側の表面、外周部、及び内周部を規定しており且つ前記反対側の表面の少なくとも１つから深さ方向に延在している前記金属フレーム内の開口部、を有する金属フレームと、
前記開口部の内側において配設されたチップ層であって、基材、前記基材に取り付けられたＲＦＩＤトランスポンダチップ、及び前記ＲＦＩＤトランスポンダチップに接続された前記基材内のモジュールアンテナを有するチップ層と、
前記チップ層と前記金属フレームの前記表面の１つの間において前記金属フレームの前記開口部内において配設された少なくとも１つの充填層と、
前記金属フレームの少なくとも１つの表面上においてラミネートされた少なくとも１つの層と、
を有し、
前記開口部の深さは、前記開口部が底部を有するポケットを有するように、前記金属フレームの厚さ未満にわたって前記第１の表面から延在しており、前記装置は、前記チップ層の第１の表面と前記ポケットの底部の間において配設されたフェライト層を有し、前記充填層は、前記チップ層の第２の表面上において配設されているＲＦＩＤ装置。

【請求項2】

前記装置は、前記金属フレームの前記第１の表面及び前記充填層上において延在する単一のラミネートされた層のみを有する請求項１に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項3】

前記装置の上部及び下部表面の間において延在する孔を更に有する請求項１に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項4】

前記装置は、前記孔内に配設された部材を更に有するキーリング又はキーチェーンのコンポーネントを有し、前記部材は、１つ又は複数のキーを保持するように構成された装置のコンポーネントを有する請求項３に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項5】

前記ＲＦＩＤトランスポンダチップは、接触パッドを有するデュアルインターフェイスチップを有し、且つ、前記接触パッドは、前記装置の外側表面からアクセス可能である請求項２に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項6】

前記ＲＦＩＤトランスポンダチップは、非導電性材料によって完全に取り囲まれている請求項１に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項7】

ＲＦＩＤ装置であって、
金属フレームであって、第１及び第２の反対側の表面、外周部、及び内周部を規定しており且つ前記反対側の表面の少なくとも１つから深さ方向に延在している前記金属フレーム内の開口部、を有する金属フレームと、
前記開口部の内側において配設されたチップ層であって、基材、前記基材に取り付けられたＲＦＩＤトランスポンダチップ、及び前記ＲＦＩＤトランスポンダチップに接続された前記基材内のモジュールアンテナを有するチップ層と、
前記チップ層と前記金属フレームの前記表面の１つの間において前記金属フレームの前記開口部内において配設された少なくとも１つの充填層と、
前記金属フレームの少なくとも１つの表面上においてラミネートされた少なくとも１つの層と、
を有し、
前記開口部の前記深さは、前記金属フレームの厚さと共に延在しており、且つ、前記金属フレームは、前記第１及び第２の反対側の表面と外周部及び内周部の間において延在する不連続性の形態において不連続性を有し、前記装置は、前記チップ層の反対側の側部上における第１及び第２の充填層と、前記金属フレームの前記反対側の表面及び個々の第１及び第２の充填層上においてラミネートされた第１及び第２の層と、を更に有するＲＦＩＤ装置。

【請求項8】

ＲＦＩＤ装置であって、
金属フレームであって、第１及び第２の反対側の表面、外周部、及び内周部を規定しており且つ前記反対側の表面の少なくとも１つから深さ方向に延在している前記金属フレーム内の開口部、を有する金属フレームと、
前記開口部の内側において配設されたチップ層であって、基材、前記基材に取り付けられたＲＦＩＤトランスポンダチップ、及び前記ＲＦＩＤトランスポンダチップに接続された前記基材内のモジュールアンテナを有するチップ層と、
前記チップ層と前記金属フレームの前記表面の１つの間において前記金属フレームの前記開口部内において配設された少なくとも１つの充填層と、
前記金属フレームの少なくとも１つの表面上においてラミネートされた少なくとも１つの層と、
を有し、
前記ＲＦＩＤトランスポンダチップは、非導電性基材内において埋め込まれており、且つ、前記非導電性基材内において埋め込まれた前記ＲＦＩＤトランスポンダチップの少なくとも１つの表面と接触状態にあるラミネートされた充填層を有するＲＦＩＤ装置。

【請求項9】

前記ラミネートされた充填層と、前記非導電性基材内において埋め込まれた前記ＲＦＩＤトランスポンダチップの上部及び下部表面の両方と接触状態にあるフェライト層と、を有する請求項８に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項10】

前記非導電性基材内において埋め込まれた前記ＲＦＩＤトランスポンダチップの１つの表面のみとの接触状態にある前記ラミネートされた充填層と、前記非導電性基材内において埋め込まれた前記ＲＦＩＤトランスポンダチップのモジュールの反対側の表面との接触状態にあるフェライト層と、を有する請求項８に記載のＲＦＩＤ装置。

【請求項11】

トランザクション装置を製造するプロセスであって、シーケンシャルな状態において、
（ａ）外周部、開口部によって規定された内周部、及び金属フレームの前記外周部から前記内周部までの少なくとも１つのボディの不連続部を規定する前記金属フレームを形成するステップであって、前記開口部は、前記金属フレームを通じて全体的に延在している、ステップと、
（ｂ）前記開口部の一側部上において前記金属フレーム上において第１のオーバーフレーム層を配設するステップと、
（ｃ）前記開口部内に少なくとも１つの電子コンポーネントを挿入するステップであって、前記電子コンポーネントは、ＲＦＩＤモジュールを有する、ステップと、
（ｄ）前記第１のオーバーフレーム層と前記少なくとも１つの電子コンポーネントの間において前記開口部内において非導電性材料の第１の充填層を配設し、且つ、前記少なくとも１つの電子コンポーネントの上部において非導電性材料の第２の充填層を配設することにより、前記電子コンポーネントの周りにおいて非導電性材料を配設するステップと、
を有するプロセス。

【請求項12】

非導電性材料の前記第２の充填層の上部において第２のオーバーフレーム層を配設するステップを更に有する請求項１１に記載のプロセス。

【請求項13】

前記装置の上部及び下部表面の間において延在する孔を形成するステップを更に有する請求項１２に記載のプロセス。

【請求項14】

請求項１１から１３のいずれか１項に記載の前記プロセスに従って製造されたトランザクション装置。

【外国語明細書】